KR102142704B1 - Camera module - Google Patents

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Abstract

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 결합되는 윈도우를 가지는 홀더부재; 상기 인쇄회로기판과 홀더부재 사이에 개재되어 상기 인쇄회로기판의 변형을 방지하는 보강부재;를 포함할 수 있다.The camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board on which an image sensor is mounted; A holder member having a window coupled to the printed circuit board; And a reinforcing member interposed between the printed circuit board and the holder member to prevent deformation of the printed circuit board.

Description

카메라 모듈 {Camera module}Camera module {Camera module}

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
This embodiment relates to a camera module.

카메라 모듈은 이미지 센서와 전기적 신호를 전달하는 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 이미지 센서에 적외선 영역의 빛을 차단하는 적외선 차단필터 및 상기 이미지 센서에 화상을 전달하는 적어도 한 장 이상의 렌즈들로 구성되는 광학계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 광학계에는 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 액츄에이터 모듈이 설치될 수도 있다.The camera module includes a printed circuit board on which an image sensor and an image sensor that transmits an electrical signal are mounted, an infrared cut filter that blocks light in the infrared region to the image sensor, and at least one or more lenses that transmit images to the image sensor. It may include an optical system consisting of. At this time, an actuator module capable of performing an auto-focusing function and an image stabilization function may be installed in the optical system.

모바일 제품의 카메라 모듈은 높이를 낮추기 위하여 얇은 두께를 가지는 인쇄회로기판을 사용한다. 이와 같이 얇은 두께의 인쇄회로기판은 카메라 모듈의 높이를 낮출 수는 있지만, 외부에서 가해지는 힘에 의해 쉽게 변형되는 문제점이 있다. 이러한 인쇄회로기판의 변형은 이미지 센서에 영향을 미쳐 이미지 열화와 같은 문제점을 야기할 수 있다. The camera module of the mobile product uses a printed circuit board with a thin thickness to lower the height. Although the printed circuit board of such a thin thickness can lower the height of the camera module, there is a problem that it is easily deformed by the force applied from the outside. The deformation of the printed circuit board may affect the image sensor and cause problems such as image deterioration.

또한, 큐브형 카메라 모듈의 경우 모바일 장치와 연결하기 위해 플랙서블 인쇄회로기판과 결합된다. 그런데, 카메라 모듈과 플랙서블 인쇄회로기판을 ACF 본딩과 같이 고열, 고압으로 결합할 경우, 조립 공정 중에 인쇄회로기판이 변형될 수도 있다.
In addition, the cube-type camera module is combined with a flexible printed circuit board to connect with a mobile device. However, when the camera module and the flexible printed circuit board are combined with high heat and high pressure, such as ACF bonding, the printed circuit board may be deformed during the assembly process.

본 실시예는 인쇄회로기판의 강도가 보강된 카메라 모듈을 제공한다.
This embodiment provides a camera module with enhanced strength of a printed circuit board.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 결합되는 윈도우를 가지는 홀더부재; 상기 인쇄회로기판과 홀더부재 사이에 개재되어 상기 인쇄회로기판의 변형을 방지하는 보강부재;를 포함할 수 있다.The camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board on which an image sensor is mounted; A holder member having a window coupled to the printed circuit board; And a reinforcing member interposed between the printed circuit board and the holder member to prevent deformation of the printed circuit board.

상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판과 홀더부재와 별도 부품으로 형성될 수도 있고, 상기 인쇄회로기판 또는 홀더부재 중 어느 하나와 일체로 형성될 수도 있다.The reinforcing member may be formed as a separate component from the printed circuit board and the holder member, or may be integrally formed with any one of the printed circuit board or the holder member.

상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판 및 홀더부재 중 어느 하나와 접착 고정될 수 있다.The reinforcing member may be adhesively fixed to any one of the printed circuit board and the holder member.

또는, 상기 보강부재는, 상기 인쇄회로기판과는 접착 고정되고, 홀더부재와는 면 접촉될 수도 있고, 상기 인쇄회로기판과는 면 접촉 되고, 홀더부재와는 접착 고정될 수도 있다.Alternatively, the reinforcing member may be adhesively fixed to the printed circuit board, may be in surface contact with the holder member, may be in surface contact with the printed circuit board, and may be adhesively fixed with the holder member.

상기 보강부재는 상기 이미지 센서를 중심으로 복수 개가 배치될 수 있다.A plurality of reinforcing members may be disposed around the image sensor.

상기 보강부재는 상기 이미지 센서를 중심으로 대칭 배치될 수도 있다.The reinforcing member may be symmetrically arranged around the image sensor.

제 1 실시예에 따르면, 상기 보강부재는 상부면이 바닥면보다 좁게 형성될 수 있으며, 제 2 실시예에 따르면, 상부면과 바닥면이 동일 면적이 되도록 형성될 수 있고, 제 3 실시예에 따르면, 상부면이 바닥면보다 넓게 형성될 수 있다.According to the first embodiment, the reinforcing member may be formed so that the upper surface is narrower than the bottom surface, and according to the second embodiment, the upper surface and the bottom surface may be formed to have the same area, and according to the third embodiment , The upper surface may be formed wider than the bottom surface.

제 1 및 제 3 실시예의 경우, 상기 보강부재는, 상기 윈도우와 마주보는 면에 형성된 경사면; 및 상기 윈도우 하측에 형성된 홀더부재의 내벽면과 대응되는 형상을 가지는 지지면;을 포함할 수 있다.In the first and third embodiments, the reinforcing member includes an inclined surface formed on a surface facing the window; And a support surface having a shape corresponding to an inner wall surface of the holder member formed under the window.

제 2 실시예의 경우, 상기 보강부재는, 상기 이미지 센서를 바라보는 면이 윈도우의 내주면과 평행하게 연결된다.In the case of the second embodiment, the reinforcing member, the surface facing the image sensor is connected in parallel with the inner peripheral surface of the window.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 홀더부재는 적어도 한 장 이상의 렌즈를 가지는 렌즈모듈이 설치될 수 있다.Meanwhile, in the camera module according to the present embodiment, the holder member may be provided with a lens module having at least one lens.

상기 렌즈모듈은 상기 홀더부재에 나사결합 될 수 있다.The lens module may be screwed to the holder member.

상기 홀더부재는 상기 윈도우에 적외선 차단 필터가 설치될 수 있다.
The holder member may be provided with an infrared cut filter on the window.

이미지 센서 주변에 인쇄회로기판의 뒤틀림, 휨 등을 방지할 수 있는 보강 구조물이 일체로 또는 별개로 형성되므로, 인쇄회로기판이 얇게 구성되더라도 외부에서 전달되는 열과 압력에 의해 변경이 일어나는 것을 최소화할 수 있다.
Since the reinforcing structure that can prevent warping, bending, etc. of the printed circuit board is formed around or around the image sensor, it is possible to minimize changes caused by heat and pressure transmitted from the outside even if the printed circuit board is made thin. have.

도 1은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예를 도시한 단면도,
도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 사시도,
도 3은 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예를 도시한 단면도,
도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 사시도,
도 5는 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예를 도시한 단면도, 그리고,
도 6은 도 5의 인쇄회로기판의 사시도 이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a camera module according to the first embodiment,
Figure 2 is a perspective view of the printed circuit board of Figure 1,
3 is a cross-sectional view showing an example of a camera module according to the second embodiment,
Figure 4 is a perspective view of the printed circuit board of Figure 3,
5 is a cross-sectional view showing an example of a camera module according to the third embodiment, and
6 is a perspective view of the printed circuit board of FIG. 5.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 실시예의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예를 도시한 단면도, 도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 사시도, 도 3은 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예를 도시한 단면도, 도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 사시도, 도 5는 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예를 도시한 단면도, 그리고, 도 6은 도 5의 인쇄회로기판의 사시도 이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a camera module according to the first embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the printed circuit board of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the camera module according to the second embodiment, 4 is a perspective view of the printed circuit board of FIG. 3, FIG. 5 is a sectional view showing an example of a camera module according to the third embodiment, and FIG. 6 is a perspective view of the printed circuit board of FIG.

도 1 및 도 2는 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예를 도시한 도면이다.1 and 2 are diagrams showing an example of a camera module according to the first embodiment.

도시된 바와 같이, 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 홀더부재(20) 및 렌즈모듈(30)을 포함한다.As shown, the camera module includes a printed circuit board 10, a holder member 20 and a lens module 30.

인쇄회로기판(10)은 대략 중앙 부근에 이미지 센서(11)가 실장 되고, 그 주변에는 도시하지는 않았으나 능동 및 수동소자 부품들이 실장 될 수도 있다.In the printed circuit board 10, the image sensor 11 is mounted in the vicinity of the center, and although not shown, active and passive component parts may be mounted.

홀더부재(20)는 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에 설치되며, 상기 이미지 센서(11)와 대응 되는 위치에는 적외선 차단 필터(25)가 설치되는 윈도우(21)가 형성될 수 있다.The holder member 20 is installed on the upper side of the printed circuit board 10, a window 21 in which an infrared cut filter 25 is installed may be formed at a position corresponding to the image sensor 11.

상기 윈도우(21)는 이미지 센서(11)의 상부면과는 일정 거리 이격되는 높이에 배치될 수 있으며, 이를 위해, 상기 홀더부재(20)에는 상기 윈도우(21) 하측으로 내벽면(22)이 형성될 수 있다.The window 21 may be disposed at a height spaced apart from the upper surface of the image sensor 11, for this purpose, the holder member 20 has an inner wall surface 22 below the window 21 Can be formed.

렌즈모듈(30)은 홀더부재(20)의 내측에 설치될 수 있다. 상기 렌즈모듈(30)은 적어도 한 장 이상의 렌즈(31)가 내측에 설치될 수 있다. 상기 렌즈모듈(30)의 외주면에는 나사산(30a)이 형성되어, 상기 홀더부재(20)의 내측에 나사결합 될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 도시하지는 않았으나, 상기 렌즈모듈(30)을 홀더부재(20)에 직접 결합할 수도 있고, 홀더부재(20)와 일체로 구성하는 것도 가능하다. 도 2에 도시된 바와 같이 보강부재(100)는 렌즈모듈(30)의 나사산(30a)과 렌즈(31)의 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 보강부재(100)의 적어도 일부는 윈도우(21)의 내측면보다 내측으로 돌출될 수 있다.The lens module 30 may be installed inside the holder member 20. The lens module 30 may have at least one lens 31 installed therein. A thread 30a is formed on an outer circumferential surface of the lens module 30, and may be screwed inside the holder member 20. However, the present invention is not limited thereto, and although not illustrated, the lens module 30 may be directly coupled to the holder member 20, or may be integrally configured with the holder member 20. As illustrated in FIG. 2, the reinforcing member 100 may overlap the thread 30a of the lens module 30 in the optical axis direction of the lens 31. As illustrated in FIG. 2, at least a portion of the reinforcing member 100 may protrude inward than the inner surface of the window 21.

상기 렌즈모듈(30)의 내부에는 조리개와 같은 광학부품들이 추가로 설치될 수도 있고, 최후단 렌즈 표면에 적외선 차단 코팅을 수행하여, 상기 적외선 차단 필터(25)를 생략하는 것도 가능하다.Optical components such as an aperture may be additionally installed inside the lens module 30, and it is also possible to omit the infrared cut filter 25 by performing an infrared cut coating on the surface of the last lens.

제 1 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(10)에는 보강부재(100)가 도 2와 같이 배치될 수 있다. According to the first embodiment, a reinforcement member 100 may be disposed on the printed circuit board 10 as shown in FIG. 2.

보강부재(100)는 상기 인쇄회로기판(10)의 상부면으로, 상기 이미지 센서(11)가 실장되는 면에 복수 개가 설치될 수 있다. 보강부재(100)는 인쇄회로기판(10)과 함께 형성될 수도 있고, 별도 부재로 인쇄회로기판(10) 또는 홀더부재(20)에 부착 고정되는 것도 가능하며, 상기 홀더부재(20)의 내측에 일체로 형성될 수도 있다.The reinforcing member 100 is an upper surface of the printed circuit board 10, and a plurality of reinforcing members 100 may be installed on a surface on which the image sensor 11 is mounted. The reinforcing member 100 may be formed together with the printed circuit board 10, or may be attached and fixed to the printed circuit board 10 or the holder member 20 as a separate member, inside the holder member 20 It may be integrally formed.

보강부재(100)는 이미지 센서(11)를 중심으로 좌우 대칭으로 배치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 단 1개나, 어느 일측 방향 또는 4방 모두에 배치될 수도 있다. 보강부재(100)의 배치 위치나 개수는 인쇄회로기판(10)에 실장되는 수동소자 등과 같은 부품 레이아웃에 따라 증감될 수 있다.The reinforcing member 100 may be disposed symmetrically left and right around the image sensor 11, but is not limited thereto, and may be disposed in only one, one side direction, or all four directions. The arrangement position or number of the reinforcing members 100 may be increased or decreased according to the layout of components such as passive elements mounted on the printed circuit board 10.

보강부재(100)는 상부면의 넓이가 바닥면의 넓이보다 작게 형성되어, 상기 이미지 센서(11)와 대응되는 부분에 경사면(110)이 형성되고, 상기 내벽면(22)과 마주보는 면은 바닥면에 대하여 수직하게 형성된 지지면(120)을 포함할 수 있다.The reinforcing member 100 is formed so that the width of the upper surface is smaller than the width of the bottom surface, so that the inclined surface 110 is formed in a portion corresponding to the image sensor 11, and the surface facing the inner wall surface 22 is It may include a support surface 120 formed perpendicular to the bottom surface.

경사면(110)은 상기 적외선 차단 필터(25)를 나중에 조립할 경우의 구조적인 간섭을 피하기 위해 마련된 것이다. The inclined surface 110 is provided to avoid structural interference when the infrared cut filter 25 is later assembled.

지지면(120)은 상기 내벽면(22)과 밀착될 수 있으며, 별도의 접착부재의 도포 없이 지지되거나, 접착 고정되는 것도 가능하다. The support surface 120 may be in close contact with the inner wall surface 22, and may be supported or fixed without application of a separate adhesive member.

보강부재(100)를 인쇄회로기판(10)과 홀더부재(20)와 별도 부재로 형성할 경우, 보강부재(100)는 인쇄회로기판(10) 또는 홀더부재(20)에 에폭시 등으로 접착 고정할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(10)에 보강부재(100)를 접착 고정할 경우, 홀더부재(20)와 보강부재(100)는 면 접촉되게 배치할 수도 있고, 추가로 접착 고정하는 것도 가능하다. 한편, 홀더부재(20)에 보강부재(100)를 접착 고정할 경우, 인쇄회로기판(10)과 보강부재(100)는 면 접촉되게 배치할 수도 있고, 추가로 접착 고정할 수도 있다.When the reinforcing member 100 is formed as a separate member from the printed circuit board 10 and the holder member 20, the reinforcing member 100 is fixed to the printed circuit board 10 or the holder member 20 by epoxy or the like. can do. That is, when the reinforcing member 100 is adhesively fixed to the printed circuit board 10, the holder member 20 and the reinforcing member 100 may be disposed to be in surface contact, or additionally to be fixed by adhesion. On the other hand, when the reinforcing member 100 is adhesively fixed to the holder member 20, the printed circuit board 10 and the reinforcing member 100 may be arranged to be in surface contact, or may be additionally fixed by adhesion.

한편, 상기 지지면(120)의 형상은 내벽면(22)과 대응되도록 형성되는데, 바닥면에 수직할 수도 있고, 일정 경사를 가지는 것도 가능하다. 지지면(120)의 형상은 주변 부품들과의 간섭이 배제되도록 형성될 수 있다.On the other hand, the shape of the support surface 120 is formed to correspond to the inner wall surface 22, it may be perpendicular to the bottom surface, it is also possible to have a certain slope. The shape of the support surface 120 may be formed to exclude interference with peripheral parts.

제 2 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(10)에는 보강부재(200)가 도 3 및 도 4와 같이 배치될 수 있다. According to the second embodiment, the reinforcing member 200 may be disposed on the printed circuit board 10 as shown in FIGS. 3 and 4.

보강부재(200)는 상기 인쇄회로기판(10)의 상부면으로, 상기 이미지 센서(11)가 실장되는 면에 복수 개가 설치될 수 있다. 보강부재(200)는 인쇄회로기판(10)과 함께 형성될 수도 있고, 별도 부재로 인쇄회로기판(10) 또는 홀더부재(20)에 부착 고정되는 것도 가능하며, 상기 홀더부재(20)의 내측에 일체로 형성될 수도 있다.The reinforcing member 200 is an upper surface of the printed circuit board 10, and a plurality of reinforcing members 200 may be installed on a surface on which the image sensor 11 is mounted. The reinforcing member 200 may be formed together with the printed circuit board 10, or may be attached and fixed to the printed circuit board 10 or the holder member 20 as a separate member, and inside the holder member 20 It may be integrally formed.

보강부재(200)는 이미지 센서(11)를 중심으로 좌우 대칭으로 배치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 단 1개나, 어느 일측 방향 또는 4방 모두에 배치될 수도 있다. 보강부재(200)의 배치 위치나 개수는 인쇄회로기판(10)에 실장되는 수동소자 등과 같은 부품 레이아웃에 따라 증감될 수 있다.The reinforcing member 200 may be disposed symmetrically left and right around the image sensor 11, but is not limited thereto, and may be disposed in only one, one side direction, or all four directions. The arrangement position or number of the reinforcing members 200 may be increased or decreased according to the layout of components such as passive elements mounted on the printed circuit board 10.

보강부재(200)는 상부면의 넓이와 바닥면의 넓이와 동일하게 형성되어, 상기 이미지 센서(11)와 대응되는 부분은 직선의 내측 지지면(210)이 형성되고, 상기 내벽면(22)과 마주보는 면은 바닥면에 대하여 수직하게 형성된 외측 지지면(220)을 포함할 수 있다.The reinforcing member 200 is formed to be the same as the width of the upper surface and the width of the bottom surface, and a portion corresponding to the image sensor 11 is formed with a straight inner support surface 210 and the inner wall surface 22. The facing surface may include an outer support surface 220 formed perpendicular to the bottom surface.

내측 지지면(210)은 상기 적외선 차단 필터(25)를 나중에 조립할 경우의 구조적인 간섭을 피할 수 있도록, 상기 윈도우(21)의 내주면과 연결될 수 있도록 형성될 수 있다.The inner support surface 210 may be formed to be connected to the inner circumferential surface of the window 21 to avoid structural interference when the infrared cut filter 25 is later assembled.

외측 지지면(220)은 상기 내벽면(22)과 밀착될 수 있으며, 별도의 접착부재의 도포 없이 지지되거나, 접착 고정되는 것도 가능하다. The outer support surface 220 may be in close contact with the inner wall surface 22, and may be supported or fixed without application of a separate adhesive member.

보강부재(200)를 인쇄회로기판(10)과 홀더부재(20)와 별도 부재로 형성할 경우, 보강부재(200)는 인쇄회로기판(10) 또는 홀더부재(20)에 에폭시 등으로 접착 고정할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(10)에 보강부재(200)를 접착 고정할 경우, 홀더부재(20)와 보강부재(200)는 면 접촉되게 배치할 수도 있고, 추가로 접착 고정하는 것도 가능하다. 한편, 홀더부재(20)에 보강부재(200)를 접착 고정할 경우, 인쇄회로기판(10)과 보강부재(200)는 면 접촉되게 배치할 수도 있고, 추가로 접착 고정할 수도 있다.When the reinforcing member 200 is formed as a separate member from the printed circuit board 10 and the holder member 20, the reinforcing member 200 is fixed to the printed circuit board 10 or the holder member 20 by epoxy or the like. can do. That is, when the reinforcing member 200 is adhesively fixed to the printed circuit board 10, the holder member 20 and the reinforcing member 200 may be arranged to be in surface contact, and it is also possible to additionally fix the adhesive. Meanwhile, when the reinforcing member 200 is adhesively fixed to the holder member 20, the printed circuit board 10 and the reinforcing member 200 may be disposed to be in surface contact or additionally fixed to the holder.

한편, 상기 외측 지지면(220)의 형상은 내벽면(22)과 대응되도록 형성되는데, 바닥면에 수직할 수도 있고, 일정 경사를 가지는 것도 가능하다. 외측 지지면(220)의 형상은 주변 부품들과의 간섭이 배제되도록 형성될 수 있다.On the other hand, the shape of the outer support surface 220 is formed to correspond to the inner wall surface 22, it may be perpendicular to the bottom surface, it is also possible to have a certain slope. The shape of the outer support surface 220 may be formed to exclude interference with peripheral components.

제 3 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(10)에는 보강부재(300)가 도 5 및 도 6과 같이 배치될 수 있다. According to the third embodiment, the reinforcing member 300 may be disposed on the printed circuit board 10 as shown in FIGS. 5 and 6.

보강부재(300)는 상기 인쇄회로기판(10)의 상부면으로, 상기 이미지 센서(11)가 실장되는 면에 복수 개가 설치될 수 있다. 보강부재(300)는 인쇄회로기판(10)과 함께 형성될 수도 있고, 별도 부재로 인쇄회로기판(10) 또는 홀더부재(20)에 부착 고정되는 것도 가능하며, 상기 홀더부재(20)의 내측에 일체로 형성될 수도 있다.The reinforcing member 300 is an upper surface of the printed circuit board 10, and a plurality of reinforcing members 300 may be installed on a surface on which the image sensor 11 is mounted. Reinforcing member 300 may be formed together with the printed circuit board 10, it is also possible to be attached and fixed to the printed circuit board 10 or the holder member 20 as a separate member, the inside of the holder member 20 It may be integrally formed.

보강부재(300)는 이미지 센서(11)를 중심으로 좌우 대칭으로 배치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 단 1개나, 어느 일측 방향 또는 4방 모두에 배치될 수도 있다. 보강부재(300)의 배치 위치나 개수는 인쇄회로기판(10)에 실장되는 수동소자 등과 같은 부품 레이아웃에 따라 증감될 수 있다.The reinforcing member 300 may be disposed symmetrically left and right around the image sensor 11, but is not limited thereto, and may be disposed in only one, one side direction, or all four directions. The arrangement position or number of the reinforcing members 300 may be increased or decreased according to the layout of components such as passive elements mounted on the printed circuit board 10.

보강부재(300)는 상부면의 넓이가 바닥면의 넓이보다 크게 형성되어, 상기 이미지 센서(11)와 대응되는 부분에 오목한 경사면(310)이 형성되고, 상기 내벽면(22)과 마주보는 면은 바닥면에 대하여 수직하게 형성된 지지면(320)을 포함할 수 있다.The reinforcing member 300 is formed so that the area of the upper surface is larger than the area of the bottom surface, a concave inclined surface 310 is formed in a portion corresponding to the image sensor 11, and a surface facing the inner wall surface 22 May include a support surface 320 formed perpendicular to the bottom surface.

경사면(310)은 상기 적외선 차단 필터(25)를 나중에 조립할 경우의 구조적인 간섭을 피하기 위해 마련된 것이다. 상기 경사면(310)은 제 1 보강부재(300)의 바닥면이 이미지 센서(11)와 멀어지도록 형성된다.The inclined surface 310 is provided to avoid structural interference when the infrared cut filter 25 is later assembled. The inclined surface 310 is formed so that the bottom surface of the first reinforcing member 300 is separated from the image sensor 11.

지지면(320)은 상기 내벽면(22)과 밀착될 수 있으며, 별도의 접착부재의 도포 없이 지지되거나, 접착 고정되는 것도 가능하다. The support surface 320 may be in close contact with the inner wall surface 22, and may be supported or fixed without application of a separate adhesive member.

보강부재(300)를 인쇄회로기판(10)과 홀더부재(20)와 별도 부재로 형성할 경우, 보강부재(300)는 인쇄회로기판(10) 또는 홀더부재(20)에 에폭시 등으로 접착 고정할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(10)에 보강부재(300)를 접착 고정할 경우, 홀더부재(20)와 보강부재(300)는 면 접촉되게 배치할 수도 있고, 추가로 접착 고정하는 것도 가능하다. 한편, 홀더부재(20)에 보강부재(300)를 접착 고정할 경우, 인쇄회로기판(10)과 보강부재(300)는 면 접촉되게 배치할 수도 있고, 추가로 접착 고정할 수도 있다.When the reinforcing member 300 is formed as a separate member from the printed circuit board 10 and the holder member 20, the reinforcing member 300 is fixed to the printed circuit board 10 or the holder member 20 by epoxy or the like. can do. That is, when the reinforcing member 300 is adhesively fixed to the printed circuit board 10, the holder member 20 and the reinforcing member 300 may be arranged to be in surface contact, and it is also possible to additionally fix the adhesive. Meanwhile, when the reinforcing member 300 is adhesively fixed to the holder member 20, the printed circuit board 10 and the reinforcing member 300 may be disposed to be in surface contact, or additionally fixed by adhesion.

한편, 상기 지지면(320)의 형상은 내벽면(22)과 대응되도록 형성되는데, 바닥면에 수직할 수도 있고, 일정 경사를 가지는 것도 가능하다. 지지면(320)의 형상은 주변 부품들과의 간섭이 배제되도록 형성될 수 있다.On the other hand, the shape of the support surface 320 is formed to correspond to the inner wall surface 22, it may be perpendicular to the bottom surface, it is also possible to have a certain slope. The shape of the support surface 320 may be formed to exclude interference with peripheral components.

이와 같은 제 1 내지 제 3 실시예에 따르면, 얇은 두께의 인쇄회로기판(10)이 조립 과정 중에 고열 및 고압에 노출되더라도 휨과 같은 변형이 발생되는 것을 최소화할 수 있다. 또한, 모바일 기기 장착 후에 발생되는 외력에 의해 인쇄회로기판(10)이 변형되는 것을 최소화할 수 있다. 따라서, 이미지 센서(11)의 변형에 기인한 카메라 모듈의 오작동이나 화상오류 등을 방지할 수 있다.According to the first to third embodiments, even if the thin printed circuit board 10 is exposed to high heat and high pressure during the assembly process, it is possible to minimize the occurrence of deformation such as bending. In addition, it is possible to minimize the deformation of the printed circuit board 10 by external force generated after mounting the mobile device. Therefore, malfunction of the camera module or image errors due to deformation of the image sensor 11 can be prevented.

이상에서 본 실시예에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 실시예의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
Although the embodiments according to the present embodiment have been described above, these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent ranges of the embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of this embodiment should be defined by the following claims.

10; 인쇄회로기판 11; 이미지 센서
20; 홀더부재 21; 윈도우
22; 내측벽 25; 적외선 차단 필터
30; 렌즈모듈 31; 렌즈
100; 제 1 보강부재 110; 경사면
120; 지지면 200; 제 2 보강부재
210; 내측 지지면 220; 외측 지지면
300; 제 3 보강부재 310; 경사면
320; 지지면10; Printed circuit board 11; Image sensor
20; Holder member 21; window
22; Inner wall 25; Infrared cut filter
30; Lens module 31; lens
100; A first reinforcing member 110; incline
120; Support surface 200; Second reinforcement member
210; Inner support surface 220; Outer support surface
300; A third reinforcing member 310; incline
320; Support surface

Claims (17)

삭제delete 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 홀더부재; 및
상기 이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 렌즈를 포함하고 상기 홀더부재의 내측에 배치되는 렌즈모듈을 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 상기 인쇄회로기판의 상기 상면으로부터 돌출되는 보강부재를 포함하고,
상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판과 일체로 형성되고,
상기 보강부재의 상면은 상기 홀더부재에 배치되고,
상기 보강부재는 상기 이미지 센서와 이격되고,
상기 보강부재는 상기 홀더부재의 4개의 코너에 배치되는 제1 내지 제4보강부재와, 상기 제1 내지 제4보강부재와 이격되고 상기 제1 및 제2보강부재 사이에 배치되는 제5보강부재와, 상기 제1 내지 제4보강부재와 이격되고 상기 제3 및 제4보강부재 사이에 배치되는 제6보강부재를 포함하고,
상기 렌즈모듈은 상기 렌즈모듈의 외주면에 형성되어 상기 홀더부재의 내측에 나사결합되는 나사산을 포함하고,
상기 보강부재는 상기 렌즈모듈의 상기 나사산과 상기 렌즈의 광축 방향으로 오버랩되고,
상기 홀더부재는 상기 렌즈와 상기 이미지 센서 사이의 홀을 포함하는 윈도우를 포함하고,
상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판의 상기 상면으로부터 멀어질수록 단면적이 좁아지도록 형성되고,
상기 보강부재의 적어도 일부는 상기 윈도우의 내측면보다 내측으로 돌출되는 카메라 모듈.Printed circuit boards;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
A holder member disposed on an upper surface of the printed circuit board; And
It includes a lens disposed at a position corresponding to the image sensor and includes a lens module disposed inside the holder member,
The printed circuit board includes a reinforcing member protruding from the upper surface of the printed circuit board,
The reinforcing member is integrally formed with the printed circuit board,
The upper surface of the reinforcing member is disposed on the holder member,
The reinforcing member is spaced apart from the image sensor,
The reinforcing member includes first to fourth reinforcing members disposed at four corners of the holder member, and fifth reinforcing member spaced apart from the first to fourth reinforcing members and disposed between the first and second reinforcing members. And a sixth reinforcing member spaced apart from the first to fourth reinforcing members and disposed between the third and fourth reinforcing members,
The lens module is formed on the outer circumferential surface of the lens module includes a screw thread that is screwed to the inside of the holder member,
The reinforcing member overlaps the thread of the lens module and the optical axis direction of the lens,
The holder member includes a window including a hole between the lens and the image sensor,
The reinforcing member is formed so that the cross-sectional area becomes narrower as it moves away from the upper surface of the printed circuit board,
At least a portion of the reinforcing member is a camera module protruding inward than the inner surface of the window. 삭제delete 제2항에 있어서,
상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판의 변형을 방지하는 카메라 모듈.According to claim 2,
The reinforcing member is a camera module that prevents deformation of the printed circuit board. 제2항에 있어서,
상기 제1 내지 제6보강부재는 상기 이미지 센서를 중심으로 대칭으로 배치되는 카메라 모듈.According to claim 2,
The first to sixth reinforcement member is a camera module that is symmetrically disposed around the image sensor. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제2항의 카메라 모듈을 포함하는 모바일 장치.A mobile device comprising the camera module of claim 2. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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