KR101730270B1

KR101730270B1 - Camera module

Info

Publication number: KR101730270B1
Application number: KR1020150178245A
Authority: KR
Inventors: 권용환; 권오병; 박성령; 임수철
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2015-12-14
Filing date: 2015-12-14
Publication date: 2017-04-25

Abstract

The present invention relates to a camera module. The camera module according to an embodiment of the present invention comprises: a substrate; an image sensor installed on the substrate; and a housing forming an accommodation space of the image sensor between the housing and the substrate, wherein the substrate is installed in a lower part of the housing. A support pad protruding from a lower surface of the housing to prevent a vertical deformation of the housing from exceeding a maximum allowable value and spaced apart from an upper surface of the substrate is further formed. Accordingly, miniaturization can be realized while ensuring reliability against an external impact.

Description

Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

최근에는 스마트폰과 같은 휴대폰을 비롯하여 타블렛 PC, 노트북 등의 휴대용 전자기기에는 고기능의 초소형 카메라 모듈이 채용되고 있다.In recent years, high-performance ultra-small camera modules have been adopted for mobile electronic devices such as smart phones, tablet PCs, and notebook computers.

이러한 카메라 모듈은 기본적으로 렌즈모듈과, 렌즈모듈을 수용하는 하우징을 포함하고, 하우징의 하부에는 이미지 센서가 설치된 기판이 결합된다. 또한, 카메라 모듈의 구동 중에 발생되는 전자파를 차폐하기 위하여 하우징의 외부면을 감싸는 케이스를 더 포함한다. 또한, 하우징 내에는 필요에 따라 자동초점조정을 위한 AF(Auto Focusing) 용 액추에이터, 영상 촬영시 손떨림을 보정하기 위한 OIS(Optic Image Stabilization) 용 액추에이터 등 구조가 더 설치될 수 있다. Such a camera module basically includes a lens module and a housing for accommodating the lens module, and a substrate provided with an image sensor is coupled to the bottom of the housing. The apparatus further includes a case surrounding the outer surface of the housing to shield electromagnetic waves generated during operation of the camera module. In addition, a structure such as an AF (Auto Focusing) actuator for automatic focus adjustment and an OIS (Optic Image Stabilization) actuator for correcting camera shake during image shooting can be further installed in the housing as required.

이러한 카메라 모듈은 시장 변화에 맞추어 점점 더 작아지는 추세이다. 이에 따라 액추에이터 및 하우징 역시 가일층 소형화시킬 필요성이 존재한다.
These camera modules are becoming smaller and smaller as the market changes. Accordingly, there is a need to further miniaturize the actuator and the housing.

본 발명의 일 실시예에 따른 목적은 외부 충격에 대한 신뢰성을 확보하면서도 소형화를 구현할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
An object of an embodiment of the present invention is to provide a camera module capable of realizing miniaturization while ensuring reliability against an external impact.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판과, 상기 기판 위에 설치된 이미지 센서, 및 상기 기판의 상부에 장착되는 하우징을 포함하는 카메라 모듈에 있어서, 상기 하우징의 밑면에 지지패드(SUPPORT PAD)를 추가 형성하여 하우징의 강성을 제고한다. 즉, 상기 하우징에 외력이 작용할 때 상기 지지패드가 상기 기판에 지지되어 상기 하우징의 상하 방향 변형이 최대 허용치를 벗어나지 않도록 한다. 바꿔 말하면 상기 하우징의 밑면 및 그에 결합된 부재와 상기 기판 및 그 상측 구조물 사이의 최소 필요간격을 확보하도록 한다.
A camera module according to an embodiment of the present invention includes a substrate, an image sensor mounted on the substrate, and a housing mounted on the substrate, wherein a support pad is provided on a bottom surface of the housing, Thereby further enhancing the rigidity of the housing. That is, when an external force acts on the housing, the support pad is supported by the substrate so that the vertical deformation of the housing does not deviate from the maximum allowable value. In other words, a minimum necessary space between the bottom surface of the housing and the member coupled thereto and the substrate and its upper structure is ensured.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 외부 충격에 대한 신뢰성을 확보하면서도 소형화를 구현할 수 있다.
The camera module according to an embodiment of the present invention can realize miniaturization while ensuring reliability against an external impact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 휴대용 전자 기기의 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략 분해 사시도이고,
도 3a는 지지패드가 형성되지 않은 하우징의 변형전 상태를 도시하는 단면도이고,
도 3b는 지지패드가 형성되지 않은 하우징의 변형 시 상태를 도시하는 단면도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈의 하우징의 사시도이고(도2에 비하여 상하로 뒤집어짐),
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈의 평면도이고,
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 변형전 상태를 도시하는 단면도이고,
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 변형 시 상태를 도시하는 단면도이고,
도 7는 본 발명의 제1변형예에 따른 카메라모듈의 평면도이고,
도 8은 본 발명의 제2변형예에 따른 카메라모듈의 평면도이다. 1 is a perspective view of a portable electronic device including a camera module according to an embodiment of the present invention,
2 is a schematic exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention,
3A is a cross-sectional view showing a state before the deformation of the housing in which the support pads are not formed,
Fig. 3B is a sectional view showing a state of the housing in which the support pad is not formed,
4 is a perspective view of a housing of a camera module according to an embodiment of the present invention (upside down as compared to FIG. 2)
5 is a plan view of a camera module according to an embodiment of the present invention,
6A is a cross-sectional view showing a state before the camera module is deformed according to an embodiment of the present invention,
FIG. 6B is a cross-sectional view showing a modified state of the camera module according to an embodiment of the present invention,
7 is a plan view of a camera module according to a first modification of the present invention,
8 is a plan view of a camera module according to a second modification of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventive concept as defined by the appended claims. And the like.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.The same reference numerals are used to designate the same components in the same reference numerals in the drawings of the embodiments.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 휴대용 전자 기기의 사시도이다. 1 is a perspective view of a portable electronic device including a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 휴대용 전자 기기는 본체부(4000) 및 카메라 모듈(1000)을 포함한다. 상기 카메라 모듈(1000)은 상기 본체부(4000)에 결합되어, 휴대용 전자 기기에 촬상기능을 부여한다. 도 1에서는 휴대용 전자기기의 예시로서 휴대폰을 도시하였으나, 본 발명의 카메라 모듈이 적용되는 휴대용 전자기기는 스마트폰과 같은 휴대폰은 물론, 타블렛 PC, 노트북 등 기타 휴대용 전자기기일 수도 있다. 카메라 기능을 구현하는 부품들이 모듈화되어 탑재되는 카메라 모듈을 구비하는 휴대용 전자기기라면 모두 본 발명에서 말하는 휴대용 전자기기의 범주에 속한다. 더 나아가, 휴대용이 아니라도 소형 카메라 모듈을 구비하는 전자기기에도 본 발명이 적용될 수 있다. Referring to FIG. 1, a portable electronic device includes a main body 4000 and a camera module 1000. The camera module 1000 is coupled to the main body unit 4000 to give the portable electronic device an imaging function. 1 illustrates a mobile phone as an example of a portable electronic device, a portable electronic device to which the camera module of the present invention is applied may be a mobile phone such as a smart phone, a tablet PC, a notebook, and other portable electronic devices. Any portable electronic device having a camera module in which parts for implementing the camera function are modularized and mounted is within the category of the portable electronic device in the present invention. Furthermore, the present invention can be applied to an electronic apparatus having a small-size camera module instead of being portable.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략 분해 사시도이다. 2 is a schematic exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

먼저 방향에 대한 용어를 정의하면, 도 2에서 볼 때 상하 방향(Z축 방향)은 렌즈 모듈(300)의 광축방향을 의미하고, 제1 방향(X축 방향)은 상기 상하 방향(Z축 방향)에 수직한 방향을 의미하며, 제2 방향(Y축 방향)은 상기 상하 방향(Z축 방향) 및 상기 제1 방향(X축 방향)에 모두 수직한 방향을 의미한다.2, the vertical direction (Z-axis direction) refers to the optical axis direction of the lens module 300, and the first direction (X-axis direction) refers to the vertical direction , And the second direction (Y-axis direction) means a direction perpendicular to both the up-down direction (Z-axis direction) and the first direction (X-axis direction).

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 하우징(200)과, 상기 하우징(200)의 하부에 결합되는 기판(800)을 포함한다. Referring to FIG. 2, a camera module 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a housing 200 and a substrate 800 coupled to a lower portion of the housing 200.

상기 하우징(200)은 렌즈모듈(300)을 수용한다. 상기 렌즈모듈(300)은 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 하우징(200) 에는 상기 렌즈모듈(300)을 지지하기 위한 구조물이 결합되고, 필요에 따라서 상기 렌즈모듈(300)을 구동하기 위한 구조물(렌즈구동장치)을 더 결합할 수 있다. 렌즈 구동장치에 의해서 상기 렌즈모듈(300)은 X, Y, Z축 방향 중의 적어도 한 방향으로 이동할 수 있다. 예하면, 렌즈 구동장치는 AF 용 액추에이터 및 OIS 용 액추에이터를 포함하여 AF 용 액추에이터에 의해 렌즈모듈(300)을 상하 방향으로 이동시켜 초점거리를 조정하고, OIS용 액추에이터에 의해 렌즈모듈(300)을 제1 방향 및/또는 제2 방향으로 이동시켜 손떨림을 보정할 수 있다. The housing 200 accommodates the lens module 300. The lens module 300 may include a plurality of lenses. A structure for supporting the lens module 300 is coupled to the housing 200 and a structure (lens driving device) for driving the lens module 300 may be further coupled. The lens module 300 can be moved in at least one of the X, Y, and Z axial directions by the lens driving device. For example, the lens driving device includes the AF actuator and the OIS actuator, and moves the lens module 300 in the vertical direction by the actuator for AF to adjust the focal distance, and the lens module 300 is moved by the OIS actuator The camera shake can be corrected by moving the camera in the first direction and / or the second direction.

본 발명의 요지를 흐리지 않기 위하여 상기 렌즈모듈(300)을 지지 및 구동하기 위한 구조물에 대해서는 구체적인 설명을 생략하며, 도면에서도 생략을 하였다. 렌즈모듈(300)을 지지 및/또는 구동하기 위한 구조물은 이미 알려져 있는 구조를 적절히 사용할 수 있다. In order not to obscure the gist of the present invention, a detailed description of a structure for supporting and driving the lens module 300 is omitted, and a detailed description thereof is omitted. The structure for supporting and / or driving the lens module 300 may suitably use a known structure.

제조의 편의를 위하여, 상기 하우징(200)은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 더 구체적으로 절연성의 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 물론, 하우징(200)의 재질은 이에 한정되지 않으며 전도성 플라스틱, 금속, 금속합금과 같은 전도성 재질이거나, 기타 절연재질을 사용할 수 있다. For convenience of manufacture, the housing 200 may be formed of a plastic material. More specifically, it may be formed of an insulating plastic material. Of course, the material of the housing 200 is not limited thereto, and may be a conductive material such as a conductive plastic, a metal, a metal alloy, or other insulating material.

상기 하우징(200)의 하부에는 이미지 센서(810)가 설치된 기판(800)이 결합된다. 상기 기판(800)의 중앙부에 상기 이미지 센서(810)가 배치될 수 있다. 상기 기판(800) 위에는 그 외에도 회로소자(저항, 콘덴서, 인덕터와 같은), 이들의 전기적 연결을 위한 부재(본딩 와이어, 와이어 본딩부, 배선패턴과 같은) 등 구조물들이 설치된다. 본 발명에서는 기판(800) 상면에 설치되는 이미지 센서(810), 회로소자, 연결 부재 등 구조물들을 “기판 상측 구조물”(또는 “기판의 상측 구조물”)로 통칭하여 기판 자체와 구분하도록 한다. 상기 하우징(200)과 상기 기판(800)의 사이에는 이들 기판 상측 구조물들을 설치하기 위한 수용공간이 확보된다. A substrate 800 provided with an image sensor 810 is coupled to the lower portion of the housing 200. The image sensor 810 may be disposed at a central portion of the substrate 800. On the substrate 800, structures such as circuit elements (such as resistors, capacitors, and inductors) and members for electrically connecting them (such as bonding wires, wire bonding parts, and wiring patterns) are installed. In the present invention, the structures such as the image sensor 810, the circuit elements, and the connection member provided on the upper surface of the substrate 800 are collectively referred to as " substrate upper structure " (or " upper structure of the substrate " A space is provided between the housing 200 and the substrate 800 to accommodate the substrate upper structures.

또한, 카메라 모듈의 구동 중에 발생되는 전자파를 차폐하기 위하여 상기 하우징(200)의 외부면을 감싸는 케이스(100)를 더 포함할 수 있다. The camera module 100 may further include a case 100 surrounding the outer surface of the housing 200 to shield electromagnetic waves generated during operation of the camera module.

즉, 카메라 모듈은 구동시에 전자파가 발생되고, 이와 같은 전자파가 외부로 방출되는 경우에는 다른 전자부품에 영향을 미쳐 통신 장애나 오작동을 유발시킬 수 있게 된다.That is, the electromagnetic wave is generated at the time of driving the camera module, and when the electromagnetic wave is emitted to the outside, it affects the other electronic parts, thereby causing communication failure or malfunction.

본 실시예에서 상기 케이스(100)는 금속재질로 제공되어 상기 기판(800)에 구비되는 접지패드에 접지될 수 있으며, 이에 따라 전자파를 차폐할 수 있다.In this embodiment, the case 100 may be made of a metal material and may be grounded to a ground pad provided on the substrate 800, thereby shielding electromagnetic waves.

또한, 상기 케이스(100)가 플라스틱 사출물로 제공될 경우에는 상기 케이스(100)의 내부면에 전도성 도료가 도포되거나 전도성 필름이 부착되어 전자파를 차폐할 수 있다.In addition, when the case 100 is provided as a plastic molded product, a conductive paint may be applied to the inner surface of the case 100, or a conductive film may be attached to shield the electromagnetic wave.

상기와 같은 카메라 모듈을 소형화함에 있어서, 발명인은 하기와 같은 문제점을 발견하였다. In miniaturizing the camera module as described above, the inventor has found the following problems.

즉, 도 3a에 도시된 바와 같이 이미지센서(810)는 기판(800) 위에 형성된 회로와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결된다. 본딩된 와이어(820)는 위로 솟구친 형태를 가진다. 따라서, 도 3b에 도시된 바와 같이 외부 충격에 의해 하우징(200)에 휨이 발생한다면 하우징(200) 또는 하우징(200)에 부착된 IR필터(900) 등 기타 부재가 와이어(820)에 직접 닿아 단선을 발생시킬 수 있다. 이는 카메라 모듈의 동작 이상을 유발할 수 있다. 단선이 아니라도 와이어(820)가 눌리운다면 불리한 후과가 발생할 수 있다. That is, as shown in FIG. 3A, the image sensor 810 is electrically connected to the circuit formed on the substrate 800 through wire bonding. The bonded wire 820 has a raised shape. 3B, if the housing 200 is bent by the external impact, other members such as the IR filter 900 attached to the housing 200 or the housing 200 directly contact the wire 820 It is possible to cause disconnection. This may cause an abnormal operation of the camera module. If the wire 820 is pressed even if it is not a disconnection, disadvantageous after-treatment may occur.

또한, 와이어(820) 뿐만 아니라, 기판(800)의 상측에 배치된 기타 구조물들이 하우징(200) 및 하우징(200)에 부착된 기타 부재와 간섭하여 이상을 유발할 가능성도 존재한다. There is also the possibility that not only the wire 820 but also other structures disposed above the substrate 800 may interfere with the housing 200 and other members attached to the housing 200 to cause an abnormality.

특히, 카메라 모듈의 소형화에 따라 하우징의 두께가 얇아지면서 휨에 대한 강성을 확보하기 힘들어져 상기와 같은 문제점이 더 두드려졌다. 이는 카메라 모듈의 소형화에 따라 새로 나타난 문제점들로서, 본 발명 이전에는 이에 대하여 인식하지 못하고 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 발명인은 하우징(200)의 구조에 대하여 개진을 하였다. Particularly, as the camera module is miniaturized, the thickness of the housing becomes thin and it becomes difficult to secure rigidity against bending. This is a new problem due to the miniaturization of the camera module, and thus it has not been recognized before the present invention. In order to solve such a problem, the inventor of the present invention has made a proposal on the structure of the housing 200.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈의 하우징의 사시도이고, 도2에 비하여 하우징(200)이 상하로 뒤집어져 그 밑면(2100)을 명확히 나타내도록 하였다. FIG. 4 is a perspective view of a housing of a camera module according to an embodiment of the present invention. As compared with FIG. 2, the housing 200 is turned upside down so that the bottom face 2100 is clearly shown.

도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(200)의 바깥둘레에는 측벽(2200)이 형성되어 상기 렌즈모듈(300)을 수용할 공간을 형성한다. 또한, 측벽(2200)들은 밑면(2100) 보다 약간 돌출되어(도2에서 보면 아래로 연장됨), 기판(800) 상측 구조물들을 설치하기 위한 수용공간을 확보하도록 한다. 상기 하우징(200)은 측벽(2200)들을 통해 기판(800)의 상부에 장착된다. 여기서, 도 4에 도시된 상태에서 상부로 약간 돌출된 측벽(2200)들에 의해 둘러싼 영역을 하우징의 밑면(2100)으로 한다. 4, a side wall 2200 is formed on the outer circumference of the housing 200 to form a space for accommodating the lens module 300. Further, the side walls 2200 protrude slightly from the bottom surface 2100 (as viewed in FIG. 2, extend downward) to secure a space for accommodating the upper structures of the substrate 800. The housing 200 is mounted on top of the substrate 800 through sidewalls 2200. Here, the area surrounded by the side walls 2200 slightly projecting upward from the state shown in FIG. 4 is referred to as a bottom surface 2100 of the housing.

하우징(200)의 밑면(2100) 중앙에는 개구부가 형성되어 렌즈모듈(300)을 통과한 광선들이 당해 개구부를 통해 이미지센서(810)에 입사되도록 한다. 또한, 당해 개구부에 상기 IR필터(900)를 설치한다. An opening is formed at the center of the bottom surface 2100 of the housing 200 so that light rays passing through the lens module 300 are incident on the image sensor 810 through the opening. Further, the IR filter 900 is provided in the opening.

하우징(200) 또는 하우징(200)에 결합되는 부재가 기판의 상측구조물들과 간섭하여 이상을 유발하는 문제점을 해결하기 위하여 하우징(200)의 밑면(2100)에는 지지패드가 추가로 형성된다. 예하면 도 4에 도시된 바와 같이 상기 개구부 양측에 대칭되게 제1 지지패드(2101)와 제2 지지패드(2102)를 추가 형성할 수 있다. A support pad is additionally formed on the bottom surface 2100 of the housing 200 to solve the problem that the member coupled to the housing 200 or the housing 200 interferes with the upper structures of the substrate. For example, as shown in FIG. 4, a first support pad 2101 and a second support pad 2102 may be additionally formed symmetrically on both sides of the opening.

도 5는 기판(800)의 상측으로부터 관찰할 때의 평면도이다. 기판(800)의 중앙부에 이미지센서(810)가 배치되고 이미지센서(810) 양측의 기판(800) 표면에는 와이어 본딩부(830)가 배치되며, 이미지센서(810)는 와이어본딩부(830)와 와이어(820)를 통해 전기적으로 연결된다. 빗금친 부분은 하우징(200)의 측벽(2200), 제1지지패드(2101) 및 제2지지패드(2102)에 대응되는 투영부분을 표시한다. 5 is a plan view of the substrate 800 when viewed from above. An image sensor 810 is disposed at a central portion of the substrate 800 and a wire bonding portion 830 is disposed at a surface of the substrate 800 on both sides of the image sensor 810. The image sensor 810 is connected to the wire bonding portion 830, And the wire 820 are connected electrically. The hatched portion indicates a projection portion corresponding to the side wall 2200 of the housing 200, the first support pad 2101, and the second support pad 2102.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 제1지지패드(2101) 및 제2지지패드(2102)는 측벽(2200)과 연결된다. As shown in FIGS. 4 and 5, the first support pad 2101 and the second support pad 2102 are connected to the side wall 2200.

이어서 도 6a를 참조하면, 제1지지패드(2101) 및 제2지지패드(2102)는 하우징(200)이 기판(800) 위에 장착된 초기상태에서 기판(800) 표면과 소정 간격을 유지하도록 이격될 수 있다. 6A, the first support pad 2101 and the second support pad 2102 are spaced apart from the surface of the substrate 800 in an initial state in which the housing 200 is mounted on the substrate 800, .

도 6b에 도시한 바와 같이, 하우징(200)에 외력이 작용하여 휨이 발생하면 제1지지패드(2101) 및 제2지지패드(2102)는 기판(800)과 접촉하여 기판(800)에 지지되어 하우징(200)의 상하방향의 변형을 제한한다. 이에 의해 하우징(200) 및 그에 결합된 부재가 기판(800)의 상측구조물과 간섭하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. The first support pad 2101 and the second support pad 2102 come into contact with the substrate 800 to be supported on the substrate 800 when the external force acts on the housing 200 as shown in FIG. Thereby restricting the deformation of the housing 200 in the vertical direction. Thus, it is possible to effectively prevent the housing 200 and the member coupled thereto from interfering with the upper structure of the substrate 800.

즉, 하우징(200)에 상하방향의 변형이 발생할 때, 제1지지패드(2101) 및 제2지지패드(2102)가 먼저 기판(800)과 접촉하여 하우징(200)의 추가 변형을 억제하는 것이다. 이에 따라, 하우징(200) 및 그에 결합된 부재가 기판의 상측 구조물과 간섭하여 이상을 유발하는 문제점이 해소되어 하우징을 소형화하면서도 외부 충격에 대한 신뢰성을 확보할 수 있어, 카메라 모듈의 소형화가 이루어질 수 있다. That is, when the housing 200 is deformed in the vertical direction, the first support pad 2101 and the second support pad 2102 first come into contact with the substrate 800 to suppress further deformation of the housing 200 . Accordingly, the problem that the housing 200 and the member coupled to the housing 200 interfere with the upper structure of the substrate to cause an abnormality is solved, so that the housing can be miniaturized, reliability against external impact can be secured, have.

도 7은 본 발명의 제1변형예에 따른 카메라모듈의 평면도이다. 도시한 바와 같이, 제1지지패드(2101) 및 제2지지패드(2102)는 측벽(2200)과 이격될 수 있으며, 그 형상도 네모꼴이 아닌 원형일 수 있다. 기타 구성은 전술한 바와 같다. 7 is a plan view of a camera module according to a first modification of the present invention. As shown, the first support pad 2101 and the second support pad 2102 may be spaced apart from the side wall 2200, and the shape of the first support pad 2101 and the second support pad 2102 may be circular rather than square. Other configurations are as described above.

도 8은 본 발명의 제2변형예에 따른 카메라모듈의 평면도이다. 도시한 바와 같이, 제1지지패드(2101) 및 제2지지패드(2102)는 측벽(2200)과 연결되고 T자형으로 형성되었다. 기타 구성은 전술한 바와 같다. 이럴 경우, T자형 중에 와이어 본딩부의 배열방향과 평행되는 부분이 존재하므로 더 효과적으로 간섭을 방지할 수 있다. 또한, 당해 평행부분의 길이는 필요에 따라 적절히 조정할 수 있다. 바람직하게는 와이어 본딩부가 배열되는 구간의 길이와 동일하거나 클 수 있다. 또는 T자형 중에 이미지센서(810)의 변두리와 평행되는 부분을 포함하도록 구성할 수도 있다. 이 경우에도 당해 평행부분의 길이는 와이어 본딩부가 배열되는 구간의 길이와 동일하거나 클 수 있고 혹은 이미지센서(810)의 변두리 길이와 동일하거나 클 수 있다. 8 is a plan view of a camera module according to a second modification of the present invention. As shown in the drawing, the first support pad 2101 and the second support pad 2102 are connected to the side wall 2200 and formed into a T shape. Other configurations are as described above. In this case, since there is a portion of the T shape that is parallel to the direction of arrangement of the wire bonding portions, interference can be prevented more effectively. Further, the length of the parallel portion can be appropriately adjusted as necessary. Preferably, the length of the section in which the wire bonding section is arranged may be equal to or greater than the length of the section in which the wire bonding section is arranged. Or a portion parallel to the edge of the image sensor 810 during the T shape. In this case, the length of the parallel portion may be equal to or larger than the length of the section in which the wire bonding section is arranged, or may be equal to or larger than the circumferential length of the image sensor 810.

요컨대, 본 발명의 지지패드는 하우징의 밑면과 기판 사이에서 받침돌(墩) 역할을 하여 상기 하우징에 외력이 작용할 때 상기 지지패드가 상기 기판에 지지되어 상기 하우징의 상하 방향 변형이 최대 허용치를 벗어나지 않도록 한다. 당해 최대 허용치는 하우징이 변형하였을 때 기판 상측 구조물과 간섭이 발생하지 않음을 전제로 하여 적절히 정할 수 있다. 예하면 기판 상측 구조물과 간섭하지 않는 조건하에서 하우징에 허용되는 상하방향의 최대 변형이 S라면 당해 수치에서 소정의 수치(S1)을 덜어낸 값(S-S1)이거나 소정의 계수(c,c는 1보다 작은 수임)를 승한 값(S*c)으로 정할 수 있다. 또는 S를 그대로 적용해도 무방하다. In other words, the support pad of the present invention serves as a support rod between the bottom surface of the housing and the substrate, so that when the external force acts on the housing, the support pad is supported by the substrate so that the vertical deformation of the housing does not exceed the maximum allowable value do. The maximum allowable value can be appropriately determined on the premise that interference with the upper structure of the substrate does not occur when the housing is deformed. For example, if the maximum deformation in the vertical direction allowed in the housing under the condition that it does not interfere with the substrate upper structure is S (S-S1) or a predetermined coefficient (c, c 1) can be set to a value obtained by multiplying S * c. Or S may be applied as it is.

바꿔말하면 변형이 발생하였을 때 상기 하우징의 밑면 및 그에 결합된 부재와 상기 기판 및 그 상측 구조물사이의 최소 간격이 소정의 값보다 커야 한다. 당해 소정의 값을 최소 필요간격으로 명명한다. In other words, when deformation has occurred, the minimum gap between the bottom surface of the housing and the member coupled thereto and the substrate and its upper structure must be greater than a predetermined value. The predetermined value is named as the minimum required interval.

이러한 요건을 충족하는 전제하에서 지지패드의 개수, 형상, 배치 위치, 사이즈 등은 적절히 설계할 수 있다. 도면을 참조하여 설명한 상술한 실시예 및 변형은 예시에 불과하며, 본 발명은 상술한 실시예 및 변형에 한정되지 않는다. The number, shape, arrangement position, size, etc. of the support pads can be appropriately designed under the premise that these requirements are satisfied. The above-described embodiments and modifications described with reference to the drawings are illustrative only, and the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications.

지지패드의 개수는 1개, 2개 또는 그 이상일 수 있다. The number of support pads may be one, two, or more.

또한, 형상은 원형, 다각형, T형, H형 등 임의의 형상일 수 있다. 더 바람직하게는 와이어 본딩부의 배열방향 또는 이미지센서의 변두리와 평행되는 부분을 포함하고 그 길이를 상기와 같이 적절히 설계할 수 있다. In addition, the shape may be any shape such as a circle, polygon, T shape, H shape, and the like. More preferably, it may include an arrangement direction of the wire bonding portion or a portion parallel to the edge of the image sensor, and the length thereof may be appropriately designed as described above.

또한, 그 배치위치는 개구부에 의해 대칭될 수도 있고, 대칭되지 않을 수도 있다. 또한, 지지패드는 이미지센서와 중첩되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 이에 의해 지지패드가 이미지센서와 접촉하여 이미지센서의 파손을 초래하는 것을 방지할 수 있다. 더 바람직하게는 지지패드가 기판 상측 구조물들과 중첩되지 않도록 할 수 있다. 또한, 지지패드는 상하 방향 변형이 큰 위치에 근접 배치하는 것이 바람직하다. 예하면, 하우징의 중앙부에 가급적으로 근접하게 배치될 수 있다.Further, the arrangement position may be symmetrical by the opening portion or may not be symmetrical. It is also preferable that the support pad is not overlapped with the image sensor. Thereby, it is possible to prevent the support pad from coming into contact with the image sensor and causing damage to the image sensor. More preferably, the support pad can be prevented from overlapping the substrate upper structures. It is also preferable that the support pads are disposed close to a position where the vertical deformation is large. For example, as close as possible to the central portion of the housing.

또한, 지지패드는 하우징의 측벽과 연결될 수도 있고 이격될 수도 있다. The support pads may also be connected to and spaced from the side walls of the housing.

또한, 도면에서는 지지패드가 기판 표면과 이격되는 것으로 도시되었으나, 초기 상태에서 기판 표면과 접촉하는 것으로 설치할 수 있다. 또는, 접착제를 통해 상기 기판과 결합할 수도 있다.Also, although the support pads are shown as being spaced apart from the substrate surface in the figures, they may be installed in contact with the substrate surface in an initial state. Alternatively, it may be bonded to the substrate via an adhesive.

상기 지지패드의 수량, 형상, 배치 위치, 측벽과의 연결 여부, 기판 표면과의 이격여부 등 선택적 요소는 임의로 적절히 조합할 수 있다.The number of the support pads, the shape, the arrangement position, the connection with the side wall, and the separation from the substrate surface can be arbitrarily combined.

예하면, 두 개의 지지패드가 설치될 때, 하나가 원형 형상이고 측벽과 이격되며 기판 표면과 접촉하게 설치되고, 다른 하나가 T형 형상이고 측벽과 연결되며 기판 표면과 이격되게 설치될 수 있다. For example, when two support pads are installed, one may be circular in shape, spaced apart from the sidewall, and provided in contact with the substrate surface, and the other may be T-shaped and connected to the sidewall and spaced apart from the substrate surface.

또한, 상기 지지패드는 상기 하우징(200)과 일체로 사출성형될 수 있다.In addition, the support pad may be integrally injection-molded with the housing 200.

이상의 실시예를 통해, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 외부 충격에 대한 신뢰성을 확보하면서도 소형화를 구현할 수 있다.Through the above-described embodiments, the camera module according to the present invention can realize miniaturization while ensuring reliability against an external impact.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that changes or modifications may fall within the scope of the appended claims.

100: 케이스 200: 하우징
300: 렌즈 모듈 800: 기판
810: 이미지센서 820: 와이어
830: 와이어본딩부 900: IR필터
1000: 카메라 모듈 2100: 밑면
2101: 제1지지패드 2102: 제2지지패드
2200: 측벽 4000: 본체부100: Case 200: Housing
300: lens module 800: substrate
810: Image sensor 820: Wire
830: wire bonding part 900: IR filter
1000: Camera module 2100: Bottom surface
2101: first support pad 2102: second support pad
2200: side wall 4000:

Claims

Board;
An image sensor mounted on the substrate; And
And a housing which is mounted on the lower portion of the substrate and forms a space for accommodating the image sensor between the substrate and the substrate,
And a support pad protruding from a lower surface of the housing and spaced apart from an upper surface of the substrate so that the vertical deformation of the housing does not deviate from a maximum allowable value.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the support pads do not overlap with the image sensor.

The method according to claim 1,
Wherein the support pad comprises a portion extending parallel to the outer edge of the image sensor.

The method according to claim 1,
Wherein the substrate and the image sensor are electrically connected by wire bonding, and the support pad is not overlapped with the image sensor, the wire bonding portion on the substrate, and the wire.

The method according to claim 6,
Wherein the support pad includes a portion extending parallel to an arrangement direction of the wire bonding portion.

The method according to claim 1,
Wherein the support pad is coupled to the substrate via an adhesive.

The method according to claim 1,
Wherein the housing is formed of a plastic material.

The method according to claim 1,
Wherein the support pads are provided integrally with the housing.

The method according to claim 1,
Wherein the planar shape of the support pad is circular, polygonal, T-shaped or H-shaped.

The method according to claim 1,
Wherein the support pads are spaced apart from or connected to the side walls of the housing.

The method according to claim 1,
Wherein the number of the support pads is two or more.