KR102138425B1 - Temperature controllable testing device of semiconductor package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내부에 설치공간부를 갖는 검사몸체, 상기 검사몸체의 설치공간부에 구비되는 온도모듈, 상기 검사몸체의 하단부에 구비되어 반도체소자에 열기와 냉기 중 어느 하나 이상을 전달하며, 상기 온도모듈과 반도체소자를 전기적으로 연결시키기 위한 검사모듈, 상기 검사모듈로 냉매를 순환시키기 위한 냉매부, 상기 검사모듈로 전원을 인가하여 상기 검사모듈을 가열시키기 위한 가열전원부, 및 상기 검사몸체의 설치공간부에 구비되어 진공을 발생시킴에 따라, 상기 반도체소자를 검사모듈에 흡착시키기 위한 흡착부,를 포함한다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 복수의 반도체소자를 동시에 검사할 수 있어 작업효율을 향상시킴은 물론, 반도체소자로 온도를 제어하여 전달시킬 수 있어 검사효율을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a semiconductor device inspection device capable of temperature control, and more particularly, an inspection body having an installation space portion therein, a temperature module provided in the installation space portion of the inspection body, and a semiconductor element provided at a lower portion of the inspection body. To the inspection module for transferring any one or more of hot and cold air, and electrically connecting the temperature module and the semiconductor element, a refrigerant unit for circulating refrigerant to the inspection module, and applying the power to the inspection module to apply the inspection module It includes a heating power supply unit for heating, and an adsorption unit provided in the installation space of the inspection body to generate a vacuum, thereby adsorbing the semiconductor element to the inspection module.
According to the present invention as described above, it is possible to inspect a plurality of semiconductor devices at the same time to improve the work efficiency, as well as to control and transfer the temperature to the semiconductor device can improve the inspection efficiency.

Description

온도제어 가능한 반도체소자 검사장치{Temperature controllable testing device of semiconductor package}Temperature controllable testing device of semiconductor package

본 발명은 반도체소자 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 검사모듈을 갖되, 각 복수의 검사모듈을 가열 또는 냉각시켜 온도를 제어함에 따라, 해당 반도체소자로 효과적으로 전달시킬 수 있어 반도체소자에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 복수의 반도체소자에 대한 검사 작업효율을 향상시킬 수 있는 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device inspection device, and more specifically, a plurality of inspection modules, but by heating or cooling each of the plurality of inspection modules to control the temperature, it can be effectively transferred to the corresponding semiconductor device. The present invention relates to a semiconductor device inspection device capable of improving temperature inspection reliability and improving inspection efficiency of a plurality of semiconductor devices.

일반적으로, 반도체소자 및 반도체패키지(이하, 반도체소자라 함.) 검사를 위해 사용되는 검사용 핸들러는 외측으로 전극(리드 또는 핀 이라고도 칭함)들이 돌출된 형상의 반도체소자를 검사하기에 적합하도록 구성되어 있다.In general, an inspection handler used for inspecting a semiconductor device and a semiconductor package (hereinafter referred to as a semiconductor device) is configured to be suitable for inspecting a semiconductor device having a shape in which electrodes (also referred to as leads or pins) protrude outward. It is done.

종래 검사용 핸들러는 공개특허 제10-2014-0127389호에 개진된 바와 같이, 반도체소자는 테스트트레이에 적재된 상태로 로딩위치로부터 소크챔버, 테스트챔버, 디소크챔버 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 경로를 따라 순환되며, 가압장치에 의해 반도체소자와 접촉되어 검사가 이루어진다.The conventional inspection handler is reloaded from the loading position through the soak chamber, the test chamber, the desoak chamber, and the unloading position while the semiconductor device is loaded on the test tray, as disclosed in Patent Publication No. 10-2014-0127389. It is circulated along the path leading to the position, and is inspected by contact with the semiconductor element by the pressing device.

여기서, 소크챔버는 반도체소자의 검사 환경 조건을 부가하기 위해 가열 및 냉각시키는 것으로, 소크챔버와 테스트챔버, 디소크챔버가 각각 이격되어 구비된다.Here, the soak chamber is heated and cooled in order to add an inspection environment condition of the semiconductor device, and the soak chamber, the test chamber, and the desoak chamber are provided separately from each other.

이 이격된 소크챔버에서 테스트챔버를 이동할 경우, 원하는 환경조건을 유지하기가 어려운 문제점이 있다.When moving the test chamber from the spaced soak chamber, it is difficult to maintain the desired environmental conditions.

이러한 문제점이 지속 될 경우, 반도체소자에 대한 검사 신뢰성을 유지할 수 없어 검사효율은 물론, 전체 작업효율을 저하시키는 문제점이 있다.If such a problem persists, there is a problem in that the inspection reliability of the semiconductor device cannot be maintained, thereby deteriorating the overall work efficiency as well as the inspection efficiency.

이에 따라, 가열 및 냉각에 의한 전달율을 향상시켜 환경조건을 유지하여 반도체소자의 검사신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술에 대한 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.Accordingly, there is an urgent need to develop a technology capable of improving inspection reliability of a semiconductor device by maintaining environmental conditions by improving a transmission rate by heating and cooling.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 내부에 설치공간부를 갖는 검사몸체, 상기 검사몸체의 설치공간부에 구비되는 온도모듈, 상기 검사몸체의 하단부에 구비되어 반도체소자에 열기와 냉기 중 어느 하나 이상을 전달하며, 상기 온도모듈과 전기적으로 연결시키기 위한 검사모듈, 상기 검사모듈로 냉매를 순환시키기 위한 냉매부, 상기 검사모듈로 전원을 인가하여 상기 검사모듈을 가열시키기 위한 가열전원부, 및 상기 검사몸체의 설치공간부에 구비되어 진공을 발생시킴에 따라, 상기 반도체소자를 검사모듈에 흡착시키기 위한 흡착부,를 포함하여 복수의 반도체소자를 동시에 검사할 수 있어 작업효율을 향상시킴은 물론, 반도체소자로 온도를 제어하여 전달시킬 수 있어 검사효율을 향상시킬 수 있는 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치를 제공하는 것이 목적이다.Accordingly, the present invention was devised to solve the above problems, an inspection body having an installation space portion therein, a temperature module provided in the installation space portion of the inspection body, and provided at a lower portion of the inspection body to a semiconductor device. For transmitting at least one of hot and cold air, an inspection module for electrically connecting to the temperature module, a refrigerant unit for circulating refrigerant to the inspection module, and applying power to the inspection module to heat the inspection module A heating power supply unit and an installation unit provided in the installation space of the inspection body generate a vacuum, so that a plurality of semiconductor devices can be simultaneously inspected, including an adsorption unit for adsorbing the semiconductor device to the inspection module. It is an object of the present invention to provide a semiconductor device inspection device capable of temperature control that can improve the inspection efficiency by controlling and transferring temperature to a semiconductor device.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 내부에 설치공간부를 갖는 검사몸체, 상기 검사몸체의 설치공간부에 구비되는 온도모듈, 상기 검사몸체의 하단부에 복수 개 구비되어 반도체소자에 열기와 냉기 중 어느 하나 이상을 전달하며, 상기 온도모듈과 전기적으로 연결되는 검사모듈, 상기 검사모듈로 냉매를 순환시키기 위한 냉매부, 상기 검사모듈로 전원을 인가하여 상기 검사모듈을 가열시키기 위한 가열전원부, 및 상기 검사몸체의 설치공간부에 구비되어 진공을 발생시킴에 따라, 상기 반도체소자를 검사모듈에 흡착시키기 위한 흡착부,를 포함한다.The present invention for achieving the above object, the inspection body having an installation space portion therein, a temperature module provided in the installation space portion of the inspection body, a plurality of the bottom portion of the inspection body is provided with a plurality of heat and cold in the semiconductor device An inspection module that transmits abnormalities and is electrically connected to the temperature module, a refrigerant unit for circulating refrigerant to the inspection module, a heating power unit for heating the inspection module by applying power to the inspection module, and the inspection body It is provided in the installation space portion of the vacuum, and generates an adsorption portion for adsorbing the semiconductor element to the inspection module.

바람직하게, 상기 검사몸체는, 상기 설치공간부의 양측면부분과 상면부분을 형성하는 몸체메인프레임, 상기 설치공간부의 정면부분과 배면부분을 형성하도록 상기 몸체메인프레임의 정면과 배면에 각각 구비되는 몸체패널, 및 상기 설치공간부의 하단부분을 형성하도록 상기 몸체메인프레임의 하부에 구비되며, 상기 검사모듈이 구비되는 몸체하단프레임,을 포함한다.Preferably, the inspection body, the body main frame forming both side and top surfaces of the installation space portion, the body panel provided on the front and rear surfaces of the body main frame to form the front portion and the back portion of the installation space portion, respectively And, it is provided on the lower portion of the main body frame to form a lower portion of the installation space portion, and includes a lower body frame, the inspection module is provided.

그리고 상기 검사모듈은, 내부에 모듈공간부를 갖는 모듈케이스, 상기 모듈케이스의 모듈공간부에 구비되어 공급되는 냉매가 통과되어 냉각되는 냉각부, 상기 모듈케이스의 모듈공간부에 구비되어 인가되는 전원에 의해 열을 발생시키거나 상기 냉각부의 냉기를 전달시키는 히터겸열전소자, 상기 검사몸체에 연결되되, 상하방향 일정 거리 유동 가능하게 연결되는 댐퍼, 상기 모듈케이스를 댐퍼 하단부에서 유동 가능하게 연결시키는 플로팅부, 및 상기 온도모듈과 전기적으로 연결하기 위한 접속부,를 포함한다.In addition, the inspection module includes a module case having a module space therein, a cooling unit through which the supplied refrigerant is supplied and cooled, and a power supply provided to and applied to the module space of the module case. A heater and a thermoelectric element that generates heat or transmits cold air to the cooling unit, a damper connected to the inspection body, and connected to a certain distance in the vertical direction so as to be able to flow, and a floating portion to connect the module case to be movable at the lower end of the damper. And a connection part for electrically connecting with the temperature module.

또한, 상기 모듈케이스는, 상기 모듈공간부의 상단부를 형성하는 상부모듈케이스, 상기 모듈공간부의 하단부를 형성하는 하부모듈케이스, 상기 모듈공간부의 외측부를 형성하도록 내부에 모듈공간부가 상하방향으로 개방된 중간부모듈케이스, 및 상기 상부모듈케이스와 중간부모듈케이스 사이에 구비되어 상기 냉각부를 설치하기 위한 모듈설치플레이트,를 포함하고, 상기 히터겸열전소자는 상기 냉각부와 하부모듈케이스 사이에 위치된다.In addition, the module case, the upper module case forming the upper portion of the module space portion, the lower module case forming the lower portion of the module space portion, the middle of the module space portion is opened in the vertical direction to form the outer portion of the module space portion It includes a sub-module case, and a module installation plate provided between the upper module case and the middle module module case to install the cooling unit, and the heater/thermoelectric element is located between the cooling unit and the lower module case.

그리고 상기 냉각부는, 하면이 상기 히터겸열전소자와 접하고, 내부에 상측으로 개방된 냉각공간부를 갖는 냉각몸체, 상기 냉각공간부를 폐쇄시키기 위한 냉각덮개, 상기 냉각덮개를 냉각몸체에 고정시키기 위한 냉각고정부, 냉매유입구를 갖고, 상기 냉각몸체의 냉각공간부로 냉매를 공급하되, 공급 압력을 조절하기 위한 냉매유입부, 및 냉매유출구를 갖고, 상기 냉각몸체의 냉매공간부로 공급된 냉매를 유출시키되, 유출 압력을 조절하기 위한 냉매유출부,를 포함하고, 상기 냉매공간부의 압력과 상기 냉매유출부의 배출 압력이 동일하게 유지된다.And the cooling unit, the lower surface is in contact with the heater and the thermoelectric element, a cooling body having a cooling space portion opened upwards inside, a cooling cover for closing the cooling space portion, a cooling chamber for fixing the cooling cover to the cooling body The government has a refrigerant inlet, and supplies the refrigerant to the cooling space of the cooling body, has a refrigerant inlet for controlling the supply pressure, and a refrigerant outlet, and discharges the refrigerant supplied to the refrigerant space of the cooling body, outflow It includes a refrigerant outlet for adjusting the pressure, the pressure of the refrigerant space portion and the discharge pressure of the refrigerant outlet portion is maintained the same.

또한, 상기 냉매유입부의 공급 압력은 상기 냉매유출부의 배출 압력보다 크다.In addition, the supply pressure of the refrigerant inlet is greater than the discharge pressure of the refrigerant outlet.

그리고 상기 냉매유입구의 직경은 상기 냉매유출구의 직경보다 작게 형성된다.And the diameter of the refrigerant inlet is formed smaller than the diameter of the refrigerant outlet.

또한, 상기 냉각공간부에 방열부;가 더 포함된다.In addition, a heat dissipation unit in the cooling space portion is further included.

그리고 상기 방열부는, 복수 회 굴절된 방열판으로, 복수의 방열핀이 형성된다.In addition, the heat dissipation unit is a heat dissipation plate bent a plurality of times, and a plurality of heat dissipation fins is formed.

또한, 상기 냉각고정부는, 상기 냉각몸체와 냉각덮개가 접하는 각 가장자리 사이에 위치되어 가해지는 열에 의해 상기 냉각몸체와 냉각덮개가 열융착된다.In addition, in the cooling fixing part, the cooling body and the cooling cover are heat-sealed by heat applied between the cooling body and each edge of the cooling cover.

그리고 상기 냉매유입부는 상기 냉각부의 일측단부에 형성되고, 상기 냉매유출부는 냉각부의 타측단부에 형성되되, 냉매유입부의 냉매 유입방향과 냉매유출부의 냉매 배출방향은 상기 냉각공간부의 냉매 이동방향과 직교되도록 형성된다.In addition, the refrigerant inlet is formed at one end of the cooling unit, and the refrigerant outlet is formed at the other end of the cooling unit, so that the refrigerant inflow direction of the refrigerant inlet and the refrigerant discharge direction of the refrigerant outlet are orthogonal to the refrigerant movement direction of the cooling space. Is formed.

또한, 상기 냉각몸체는, 상기 히터겸열전소자의 상면과 접합되는 냉각면이 형성되고, 상기 냉각면은 제1접합홈이 더 형성되며, 상기 제1접합홈은, 상기 히터겸열전소자를 접합하기 위한 접착제가 도포된 후, 상기 히터겸열전소자가 접합될 경우, 상기 접착제 내부 공기가 배출되도록 가이드한다.In addition, the cooling body, the cooling surface is formed to be joined to the upper surface of the heater and the thermoelectric element, the cooling surface is further formed a first joining groove, the first joining groove, the heater and the thermoelectric element is joined After the adhesive for coating is applied, when the heater and thermoelectric elements are joined, the air inside the adhesive is guided to be discharged.

그리고 상기 제1접합홈은, 상기 냉각면의 중앙부를 전후방향으로 지나는 제1전후접합홈, 및 상기 냉각면의 중앙부를 좌우방향으로 지나는 제1좌우접합홈,을 포함한다.In addition, the first joining groove includes a first front and rear joining groove passing through the central portion of the cooling surface in the front-rear direction, and a first left and right joining groove passing through the central portion of the cooling surface in the left-right direction.

또한, 상기 하부모듈케이스의 상면은, 상기 히터겸열전소자가 안착되도록 안착부,를 더 포함한다.In addition, the upper surface of the lower module case, further includes a seating portion, so that the heater and thermoelectric elements are seated.

그리고 상기 안착부는, 상기 히터겸열전소자의 가장자리가 안착된 부분을 따라 안착돌기가 돌출 형성되어 내부에 안착면을 형성한다.In addition, the seating portion, the seating projection is formed along the portion where the edge of the heater and the thermoelectric element is seated to form a seating surface therein.

또한, 상기 안착면은, 상기 히터겸열전소자의 하면과 접하는 제2접합홈이 더 형성되며, 상기 제2접합홈은, 상기 히터겸열전소자를 접합하기 위한 접착제가 도포된 후, 상기 히터겸열전소자가 접합될 경우, 상기 접착제 내부 공기가 배출되도록 가이드한다.In addition, the seating surface is further formed with a second joining groove in contact with the lower surface of the heater and thermoelectric element, and the second joining groove is coated with an adhesive for joining the heater and thermoelectric element, and then the heater and When the thermoelectric element is bonded, it guides the air inside the adhesive to be discharged.

그리고 상기 제2접합홈은, 상기 안착면의 중앙부를 전후방향으로 지나는 제2전후접합홈, 및 상기 안착면의 중앙부를 좌우방향으로 지나는 제2좌우접합홈,을 포함한다.The second joining groove includes a second front and rear joining groove passing through the center portion of the seating surface in the front-rear direction, and a second left and right joining groove passing through the center portion of the seating surface in the left-right direction.

또한, 상기 댐퍼는, 상기 각 검사모듈에 대응되도록 상기 몸체하단프레임의 하면을 따라 복수 개 형성되는 댐퍼실린더, 내부에 설치홈이 상하방향으로 통공되고, 상단부가 상기 댐퍼실린더를 따라 상하방향 이동 가능하게 구비되는 댐퍼피스톤, 상기 댐퍼실린더에 위치된 상기 댐퍼피스톤의 상단부 외주를 따라 구비되는 댐퍼실링, 내부에 상기 댐퍼피스톤의 중간부와 하단부가 관통설치되며, 댐퍼피스톤을 상기 몸체하단프레임에 설치하기 위한 댐퍼프레임, 상기 댐퍼피스톤의 중심점을 수직방향으로 지나는 수직중심축을 기준으로, 회전 가능하도록 상기 댐퍼프레임에 구비되는 댐퍼베어링, 및 상기 댐퍼프레임을 상기 몸체하단프레임에 고정시키기 위한 댐퍼고정부,를 포함한다.In addition, the damper, a plurality of damper cylinders are formed along the lower surface of the lower frame of the body to correspond to the respective inspection modules, the installation grooves are perforated in the vertical direction, the upper end can be moved up and down along the damper cylinder The damper piston is provided, the damper sealing provided along the outer periphery of the upper portion of the damper piston located in the damper cylinder, the middle portion and the lower portion of the damper piston are installed through the inside, and the damper piston is installed in the lower frame of the body A damper frame for, a damper bearing provided on the damper frame to be rotatable relative to a vertical center axis passing the center point of the damper piston in the vertical direction, and a damper fixing part for fixing the damper frame to the lower frame of the body, Includes.

그리고 상기 상부모듈케이스는, 중앙부에 상측으로 연통된 상단설치공이 형성되고, 상기 플로팅부는, 내부에 상기 댐퍼피스톤의 하단부가 위치되도록 상측으로 개방된 댐퍼안착공과 상기 상단설치공에 대응되며 상기 댐퍼안착공과 연통되는 플로팅설치공이 형성된 플로팅프레임, 내주면을 따라 나사산을 갖고, 상측방향으로 개방된 플로팅고정공이 내부에 형성되며, 일직선상에 위치된 상기 상단설치공을 통해 상기 플로팅설치공에 위치되는 플로팅부싱, 상기 플로팅부싱과 상부모듈케이스 사이에 구비되어 플로팅부싱을 회전 가능하게 설치하는 플로팅베어링, 및 헤드를 갖고, 상기 댐퍼피스톤의 설치홈을 통해 상기 플로팅부싱에 나사결합되어 상기 모듈케이스와 플로팅프레임을 상기 댐퍼피스톤에 고정시키는 플로팅볼트,를 포함한다.And the upper module case, the upper portion of the upper installation hole is formed in communication with the center portion, the floating portion, corresponding to the damper seating hole opened upward so that the lower end portion of the damper piston is located inside and the upper installation hole, the damper seating A floating frame in which a floating installation hole communicating with the ball is formed, has a thread along the inner circumferential surface, and a floating fixing hole opened upwardly is formed therein, and a floating bushing located in the floating installation hole through the upper installation hole located in a straight line , A floating bearing provided between the floating bushing and the upper module case to rotatably install the floating bushing, and a head, screwed to the floating bushing through the installation groove of the damper piston to connect the module case and the floating frame And a floating bolt fixed to the damper piston.

또한, 상기 댐퍼피스톤과 플로팅부, 모듈케이스를 함께 회전시키기 위한 회전연결부,를 더 포함한다.In addition, the damper piston, the floating portion, and further includes a rotating connection portion for rotating the module case together.

그리고 상기 회전연결부는, 상기 댐퍼피스톤과 플로팅부를 동일하게 회전시키되, 유동 가능하게 연결하는 제1회전연결부, 및 상기 플로팅부와 모듈케이스를 동일하게 회전시키되, 유동 가능하게 연결하는 제2회전연결부,를 포함한다.And the rotating connecting portion, the first rotating connecting portion for rotating the damper piston and the floating portion equally, and fluidly rotating, and the second rotating connecting portion for rotating the floating portion and the module case in the same way, the flexible connection, It includes.

또한, 상기 제1회전연결부는, 상기 댐퍼피스톤의 하단부에 복수 개 돌출 형성된 제1회전연결돌기, 및 상기 제1회전연결돌기에 대응되도록 상기 플로팅프레임의 댐퍼안착공의 저면에 함몰 형성되되, 제1회전연결돌기의 직경보다 크게 형성되는 제1회전연결공,을 포함한다.In addition, the first rotation connecting portion, the first rotation connecting protrusion formed in a plurality of protrusions at the lower end of the damper piston, and the first rotation connecting protrusion is formed to be recessed on the bottom surface of the damper seating hole of the floating frame, the first It includes a first rotating connecting hole, which is formed larger than the diameter of the one rotating connecting projection.

그리고 상기 제2회전연결부는, 상기 플로팅프레임의 하단부에 복수 개 돌출 형성된 제2회전연결돌기, 및 상기 제2회전연결돌기에 대응되도록 상기 상부모듈케이스의 상면에 함몰 형성되되, 제2회전연결돌기의 직경보다 크게 형성되는 제2회전연결공,을 포함한다.In addition, the second rotation connecting portion, the second rotation connecting projection formed a plurality of protrusions at the lower end of the floating frame, and is formed recessed on the upper surface of the upper module case to correspond to the second rotating connecting projection, the second rotating connecting projection It includes a second rotating connector, which is formed larger than the diameter of.

또한, 상기 플로팅프레임을 상기 상부모듈케이스와 일정 간격 이격시킴과 동시에, 가압력이 해제된 모듈케이스를 정렬시키기 위한 이격조절부,를 더 포함한다.In addition, at the same time spaced apart the floating frame from the upper module case at a predetermined distance, and further comprises a spacer adjusting unit for aligning the module case where the pressing force is released.

그리고 상기 이격조절부는, 상기 플로팅프레임에 하측으로 개방되도록 복수 개 형성되는 조절걸림공, 상기 조절걸림공 중 어느 하나에 대응되도록 상기 상부모듈케이스에 상측으로 개방되도록 형성되는 조절설치공, 상기 조절설치공에 위치되어 상기 해당 조절걸림공에 걸려지기 위한 조절볼, 상기 조절설치공에 구비되어 상기 조절볼을 해당 조절걸림공으로 가압하기 위한 조절스프링, 및 내부에 조절안착공을 갖되, 상기 조절안착공의 상단부 직경은 상기 조절볼의 직경보다 작게 형성되어 상기 조절스프링과 조절볼을 상기 상부모듈케이스에서 이탈방지되도록 설치하기 위한 조절설치프레임,을 포함하고, 상기 조절스프링에 의해 가압된 조절볼에 의해 상기 플로팅프레임과 상부모듈케이스의 이격상태를 유지함과 동시에, 가압력이 해제된 모듈케이스를 정렬시킨다.In addition, the spacer adjusting part, an adjustment hanging hole formed to be opened to the lower side of the floating frame, an adjustment installation hole formed to open upward to the upper module case to correspond to any one of the adjustment hanging hole, and the adjustment installation It is located on the ball and has an adjustment ball for hanging on the corresponding adjustment catching ball, an adjustment spring provided on the adjustment installation hole to press the adjustment ball to the corresponding adjustment catching hole, and an adjustment seating hole therein, The upper diameter of the upper portion is formed smaller than the diameter of the adjusting ball, and includes an adjusting installation frame for installing the adjusting spring and the adjusting ball so as to be prevented from being detached from the upper module case, and by the adjusting ball pressed by the adjusting spring. While maintaining the separation state of the floating frame and the upper module case, align the module case where the pressing force is released.

또한, 상기 중간부모듈케이스는, 절연재질로 형성되고, 상기 접속부는, 상기 플로팅볼트와 상기 몸체하단프레임를 전기적으로 연결시키기 위한 상부스프링, 및 상기 플로팅부싱과 상기 냉각부를 전기적으로 연결시키기 위한 하부스프링,을 포함한다.In addition, the intermediate module module case is formed of an insulating material, the connecting portion, the upper spring for electrically connecting the floating bolt and the lower frame of the body, and the lower spring for electrically connecting the floating bushing and the cooling unit , Contains.

그리고 상기 냉매부는, 저온의 냉매를 상기 검사모듈의 냉각부로 공급하기 위한 냉매공급부, 및 상기 검사모듈의 냉각부를 거쳐 열교환된 냉매가 배출되기 위한 냉매배출부,를 포함한다.The refrigerant unit includes a refrigerant supply unit for supplying low-temperature refrigerant to the cooling unit of the inspection module, and a refrigerant discharge unit for discharging the heat exchanged refrigerant through the cooling unit of the inspection module.

또한, 상기 냉매공급부는, 유입된 냉매를 복수 개로 분배하기 위한 냉매공급분배부, 상기 냉매공급분배부로 저온의 냉매를 공급하기 위한 하나의 제1냉매공급관, 및 상기 냉매공급분배부를 통해 분기된 복수의 냉매를 상기 각 검사모듈의 냉각부로 공급하기 위한 제2냉매공급관,을 포함한다.In addition, the refrigerant supply unit, a refrigerant supply distribution unit for distributing a plurality of introduced refrigerants, a first refrigerant supply pipe for supplying low-temperature refrigerant to the refrigerant supply distribution unit, and a plurality of branches branched through the refrigerant supply distribution unit And a second refrigerant supply pipe for supplying refrigerant to the cooling units of each inspection module.

그리고 상기 냉매배출부는, 상기 각 검사모듈을 거친 복수의 냉매를 하나로 모으기 위한 냉매배출포집부, 상기 각 검사모듈을 거친 냉매를 상기 냉매배출포집부로 배출시키기 위한 제1냉매배출관, 및 상기 냉매배출포집부를 통해 포집된 냉매를 배출시키기 위한 제2냉매배출관,을 포함한다.In addition, the refrigerant discharge unit, a refrigerant discharge collection unit for collecting a plurality of refrigerants that have passed through the respective inspection modules into one, a first refrigerant discharge pipe for discharging refrigerant having passed through each inspection module to the refrigerant discharge collection unit, and the refrigerant discharge collection unit And a second refrigerant discharge pipe for discharging the refrigerant collected through the unit.

또한, 상기 냉매공급분배부와 냉매배출포집부는, 상기 설치공간부에 위치되도록 상기 몸체메인프레임에 구비되고, 상기 제1냉매공급관과 제1냉매배출관은, 상기 몸체메인프레임의 상단부를 관통하도록 구비되며, 상기 제2냉매공급관과 제2냉매배출관은, 상기 몸체하단프레임을 관통하도록 구비된다.In addition, the refrigerant supply distribution unit and the refrigerant discharge collection unit is provided in the body main frame so as to be located in the installation space, the first refrigerant supply pipe and the first refrigerant discharge pipe is provided to penetrate through the upper end of the body main frame , The second refrigerant supply pipe and the second refrigerant discharge pipe are provided to penetrate the lower frame of the body.

그리고 상기 가열전원부는, 외부전원을 상기 몸체메인프레임의 상단부를 통해 상기 설치공간부에 위치되고, 상기 몸체하단프레임을 통해 검사몸체의 하측으로 위치되어 해당 검사모듈에 전원을 공급한다.In addition, the heating power unit is located in the installation space through the upper end of the body main frame, and is located below the test body through the lower body frame to supply power to the corresponding inspection module.

또한, 상기 흡착부는, 상기 검사몸체의 설치공간부에 구비되어 공기를 흡입하기 위한 진공발생부, 상기 각 검사모듈의 모듈케이스의 하면 중앙에 형성되는 흡착공, 및 상기 진공발생부와 흡착공을 연결하는 진공관,을 포함한다.In addition, the adsorption unit is provided in the installation space of the inspection body, a vacuum generation unit for sucking air, an adsorption hole formed in the center of the lower surface of the module case of each inspection module, and the vacuum generation unit and the adsorption hole Includes a vacuum tube, which connects.

그리고 상기 복수의 검사모듈의 정렬상태를 유지하기 위한 정렬부,를 더 포함한다.And it further includes an alignment unit for maintaining the alignment of the plurality of inspection modules.

또한, 상기 정렬부는, 상기 각 검사모듈에 대응되는 복수의 정렬공이 형성된 정렬프레임, 상기 정렬프레임을 상기 몸체하단프레임과 일정간격 이격된 상태를 유지하도록 각 단부에 구비되는 정렬고정프레임, 상기 흡착공에 대응하는 연장흡착공을 갖고, 상기 정렬프레임의 각 정렬공에 위치되어 해당 반도체소자를 흡착함은 물론, 해당 검사모듈에서 전달되는 열기와 냉기를 해당 반도체소자로 전달하기 위한 정렬접촉부, 및 상기 정렬고정프레임을 상기 몸체하단프레임에 탈부착하기 위한 정렬탈부착부,를 포함한다.In addition, the alignment unit, an alignment frame formed with a plurality of alignment holes corresponding to each inspection module, an alignment fixing frame provided at each end to keep the alignment frame spaced apart from the lower frame of the body at a predetermined interval, the suction hole It has an extension adsorption hole corresponding to, located in each alignment hole of the alignment frame to adsorb the semiconductor device, as well as the alignment contact unit for transferring the heat and cold transmitted from the inspection module to the semiconductor device, and And an alignment detachable part for detachably attaching the alignment fixed frame to the lower frame of the body.

그리고 상기 정렬접촉부는, 내부에 연장흡착공을 갖고, 열기와 냉기를 전달할 수 있는 전도성재질로 상기 정렬공에 구비되는 정렬접촉블럭, 및 상기 연장흡착공과 흡착공을 연통시키되, 외부와 밀폐되도록 연결하게 상기 정렬접촉블럭에 구비되는 접촉밀착부재,를 포함한다.In addition, the alignment contact unit has an extension suction hole therein, and an alignment contact block provided in the alignment hole with a conductive material capable of transferring hot and cold air, and the extension suction hole and the absorption hole communicate with each other, and are connected to be sealed to the outside. It comprises a contact bonding member, which is provided in the alignment contact block.

또한, 상기 정렬탈부착부는, 상기 몸체하단프레임의 양단부에 회전 가능하도록 각각 구비되는 탈부착레버, 상기 각 정렬고정프레임에 구비되는 정렬고정고리, 및 상기 정렬고정고리에 걸려지도록 상기 탈부착레버에 회전 가능하게 구비되는 정렬걸림고리,를 포함하며, 상기 정렬걸림고리를 정렬고정고리에 걸은 후, 상기 탈부착레버를 상측으로 회전시켜 걸림상태를 유지한다.In addition, the alignment detachable portion, the detachable levers provided to be rotatable at both ends of the lower frame of the body, the alignment fixing rings provided on the alignment fixing frames, and the alignment fixing rings to be rotatable on the detachable levers It includes an alignment hook provided, and after the alignment hook is hooked to the alignment lock, the detachable lever is rotated upward to maintain a locked state.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치에 의하면, 복수의 반도체소자를 동시에 검사할 수 있어 작업효율을 향상시킴은 물론, 반도체소자로 온도를 제어하여 전달시킬 수 있어 검사효율을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.As described above, according to the semiconductor device inspection device capable of temperature control according to the present invention, a plurality of semiconductor devices can be inspected at the same time to improve work efficiency, as well as to control and transmit the temperature to the semiconductor device, thereby allowing inspection efficiency. It is a very useful and effective invention that enables to improve.

도 1은 본 발명에 따른 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 검사모듈을 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 검사모듈의 분해도를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 제1접합홈과 제2접합홈을 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 냉매부를 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 흡착부를 도시한 도면이며,
도 7은 본 발명에 따른 정렬부를 도시한 도면이고,
도 8은 본 발명에 따른 정렬접촉부를 도시한 도면이다.1 is a view showing a semiconductor device inspection device capable of temperature control according to the present invention,
2 is a view showing an inspection module according to the present invention,
3 is an exploded view of an inspection module according to the present invention,
4 is a view showing a first joining groove and a second joining groove according to the present invention,
5 is a view showing a refrigerant unit according to the present invention,
6 is a view showing an adsorption unit according to the present invention,
7 is a view showing an alignment unit according to the present invention,
8 is a view showing an alignment contact unit according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부된 도면과 함께 이하에 개시될 상세한 설명은 본 발명의 예시적인 실시형태를 설명하고자 하는 것이며, 본 발명이 실시될 수 있는 유일한 실시형태를 나타내고자 하는 것이 아니다. 이하의 상세한 설명은 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해서 구체적 세부사항을 포함한다. 그러나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 이러한 구체적 세부사항 없이도 실시될 수 있음을 안다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION The following detailed description, together with the accompanying drawings, is intended to describe exemplary embodiments of the present invention, and is not intended to represent the only embodiments in which the present invention may be practiced. The following detailed description includes specific details to provide a thorough understanding of the present invention. However, one of ordinary skill in the art to which the present invention pertains knows that the present invention may be practiced without these specific details.

몇몇 경우, 본 발명의 개념이 모호해지는 것을 피하기 위하여 공지의 구조 및 장치는 생략되거나, 각 구조 및 장치의 핵심기능을 중심으로 한 블록도 형식으로 도시될 수 있다.In some cases, in order to avoid obscuring the concept of the present invention, well-known structures and devices may be omitted, or block diagrams centered on the core functions of each structure and device may be illustrated.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함(comprising 또는 including)"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부"의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다. 또한, "일(a 또는 an)", "하나(one)", "그(the)" 및 유사 관련어는 본 발명을 기술하는 문맥에 있어서(특히, 이하의 청구항의 문맥에서) 본 명세서에 달리 지시되거나 문맥에 의해 분명하게 반박되지 않는 한, 단수 및 복수 모두를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.Throughout the specification, when a part “comprising or including” a certain component, it means that other components may be further included instead of excluding other components unless otherwise specified. do. In addition, the term "… part" described in the specification means a unit that processes at least one function or operation. In addition, "a (a or an)", "one (one)", "the (the)" and similar related terms in the context of describing the present invention (especially in the context of the following claims) is different herein. It may be used in a sense including both singular and plural unless indicated or clearly contradicted by context.

본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In describing embodiments of the present invention, when it is determined that a detailed description of known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in an embodiment of the present invention, which may vary according to a user's or operator's intention or practice. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 검사모듈을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 검사모듈의 분해도를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 제1접합홈과 제2접합홈을 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 냉매부를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 흡착부를 도시한 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 정렬부를 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 정렬접촉부를 도시한 도면이다.1 is a view showing a semiconductor device inspection device capable of temperature control according to the present invention, FIG. 2 is a view showing an inspection module according to the present invention, and FIG. 3 is an exploded view of an inspection module according to the present invention. 4 is a view showing a first joining groove and a second joining groove according to the present invention, FIG. 5 is a view showing a refrigerant unit according to the present invention, and FIG. 6 is a view showing an adsorption unit according to the present invention 7 is a view showing an alignment unit according to the present invention, and FIG. 8 is a view showing an alignment contact unit according to the present invention.

도면에서 도시한 바와 같이, 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치(10)는 검사몸체(100)와 온도모듈(200), 검사모듈(300), 냉매부(400), 가열전원부(500) 및 흡착부(600)를 포함한다.As shown in the figure, the semiconductor device inspection device 10 capable of temperature control includes an inspection body 100 and a temperature module 200, an inspection module 300, a refrigerant unit 400, a heating power supply unit 500, and an adsorption unit 600.

이 검사장치(10)는 테스트를 위한 반도체소자를 테스트소켓(미 도시)에 장착시키거나 분리시키기 위한 것으로, 장착 전에 설정된 테스트 환경을 유지시키기 위해 가열 및 냉각시킨다.The inspection device 10 is for mounting or separating a semiconductor device for testing in a test socket (not shown), and heating and cooling to maintain a set test environment before mounting.

이를 위한, 검사몸체(100)는 내부에 설치공간부(102)가 형성된다.For this, the inspection body 100 is provided with an installation space portion 102 therein.

그리고 온도모듈(200)은 검사몸체(100)의 설치공간부(102)에 구비된다.
이 온도모듈(200)은 검사모듈(300)의 온도를 확인하여 제어하기 위해 구비된다.And the temperature module 200 is provided in the installation space portion 102 of the inspection body (100).
This temperature module 200 is provided to check and control the temperature of the inspection module 300.

검사모듈(300)은 검사몸체(100)의 하단부에 구비되어 반도체소자에 열기와 냉기 중 어느 하나 이상을 전달하며, 온도모듈(200)과 전기적으로 연결시키기 위해 구비된다.The inspection module 300 is provided at the lower end of the inspection body 100 to transfer any one or more of heat and cold to the semiconductor device, and is provided to electrically connect with the temperature module 200.

또한 냉매부(400)는 검사모듈(300)로 냉매를 순환시키기 위해 구비된다.In addition, the refrigerant unit 400 is provided to circulate the refrigerant to the inspection module 300.

가열전원부(500)는 검사모듈(300)로 전원을 인가하여 검사모듈(300)을 가열시키기 위해 구비된다.The heating power supply unit 500 is provided to apply power to the inspection module 300 to heat the inspection module 300.

그리고 흡착부(600)는 검사몸체(100)의 설치공간부(102)에 구비되어 진공을 발생시킴에 따라, 반도체소자를 검사모듈(300)에 흡착시키기 위해 구비된다.In addition, the adsorption unit 600 is provided in the installation space portion 102 of the inspection body 100 to generate a vacuum, and is provided to adsorb the semiconductor device to the inspection module 300.

이러한 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치(10)에 의하면, 복수의 반도체소자를 동시에 검사할 수 있어 검사효율을 향상시킬 수 있다.According to the semiconductor device inspection device 10 capable of controlling temperature, a plurality of semiconductor devices can be simultaneously inspected, thereby improving inspection efficiency.

이를 위한, 검사몸체(100)는 몸체메인프레임(110)과 몸체패널(120) 및 몸체하단프레임(130)을 포함한다.For this, the inspection body 100 includes a main body frame 110, a body panel 120, and a lower body frame 130.

몸체메인프레임(110)은 설치공간부(102)의 양측면부분과 상면부분을 형성하도록 구비된다.The body main frame 110 is provided to form both side surface portions and top surface portions of the installation space portion 102.

그리고 몸체패널(120)은 설치공간부(102)의 정면부분과 배면부분을 형성하도록 몸체메인프레임(110)의 정면과 배면에 각각 구비된다.In addition, the body panel 120 is provided on the front and rear surfaces of the main body frame 110 to form the front portion and the rear portion of the installation space portion 102, respectively.

몸체하단프레임(130)은 설치공간부(102)의 하단부분을 형성하도록 몸체메인프레임(110)의 하부에 구비되며, 검사모듈(300)이 구비된다.The lower frame 130 of the body is provided below the body main frame 110 to form a lower portion of the installation space portion 102, and an inspection module 300 is provided.

여기서, 검사모듈(300)은 도 2에서 도시한 바와 같이, 모듈케이스(310)와 냉각부(320), 히터겸열전소자(330), 댐퍼(340), 플로팅부(350) 및 접속부(360)를 포함한다.Here, the inspection module 300, as shown in Figure 2, the module case 310 and the cooling unit 320, a heater and thermoelectric element 330, a damper 340, a floating unit 350 and the connection unit 360 ).

모듈케이스(310)는 내부에 모듈공간부(311)가 형성된다.The module case 310 is formed with a module space part 311 therein.

그리고 냉각부(320)는 모듈케이스(310)의 모듈공간부(311)에 구비되어 공급되는 냉매가 통과되어 냉각되도록 구비된다.Further, the cooling unit 320 is provided to be provided in the module space unit 311 of the module case 310 so that the supplied refrigerant passes through and is cooled.

히터겸열전소자(330)는 모듈케이스(310)의 모듈공간부(311)에 구비되어 인가되는 전원에 의해 열을 발생시키거나 냉각부(320)의 냉기를 전달시킨다.The heater/thermoelectric element 330 is provided in the module space portion 311 of the module case 310 to generate heat or transfer cold air from the cooling portion 320 by the applied power.

또한 댐퍼(340)는 검사몸체(100)에 연결되되, 상하방향 일정 거리 유동 가능하게 연결된다.In addition, the damper 340 is connected to the inspection body 100, but is connected to be able to flow a certain distance in the vertical direction.

플로팅부(350)는 모듈케이스(310)를 댐퍼(340) 하단부에서 유동 가능하게 연결시키기 위해 구비된다.The floating unit 350 is provided to connect the module case 310 to be flowable at the lower end of the damper 340.

그리고 접속부(360)는 온도모듈(200)와 전기적으로 연결하기 위해 구비된다.In addition, the connection unit 360 is provided to electrically connect the temperature module 200.

모듈케이스(310)는 도 3에서 도시한 바와 같이, 상부모듈케이스(312)와 하부모듈케이스(314), 중간부모듈케이스(316) 및 모듈설치플레이트(318)를 포함한다.3, the module case 310 includes an upper module case 312, a lower module case 314, an intermediate module case 316, and a module installation plate 318.

상부모듈케이스(312)는 모듈공간부(311)의 상단부를 형성한다.The upper module case 312 forms an upper end portion of the module space portion 311.

그리고 하부모듈케이스(314)는 모듈공간부(311)의 하단부를 형성한다.In addition, the lower module case 314 forms a lower portion of the module space portion 311.

중간부모듈케이스(316)는 모듈공간부(311)의 외측부를 형성하도록 내부에 모듈공간부(311)가 상하방향으로 개방된다.In the middle module module case 316, the module space portion 311 is opened in the vertical direction to form the outer portion of the module space portion 311.

또한 모듈설치플레이트(318)는 상부모듈케이스(312)와 중간부모듈케이스(316) 사이에 구비되어 냉각부(320)를 설치하기 위해 구비된다.In addition, the module installation plate 318 is provided between the upper module case 312 and the middle module case 316 is provided to install the cooling unit 320.

여기서, 히터겸열전소자(330)는 냉각부(320)와 하부모듈케이스(314) 사이에 위치된다.Here, the heater and the thermoelectric element 330 is located between the cooling unit 320 and the lower module case 314.

그리고 냉각부(320)는 냉각몸체(321)와 냉각덮개(322), 냉각고정부(323), 냉매유입부(324) 및 냉매유출부(325)를 포함한다.In addition, the cooling unit 320 includes a cooling body 321, a cooling cover 322, a cooling fixing portion 323, a refrigerant inlet portion 324, and a refrigerant outlet portion 325.

냉각몸체(321)는 하면이 히터겸열전소자(330)와 접하고, 내부에 상측으로 개방된 냉각공간부(321a)가 형성된다.The lower surface of the cooling body 321 is in contact with the heater and thermoelectric element 330, and a cooling space part 321a is opened inside the upper side.

또한 냉각덮개(322)는 냉각공간부(321a)를 폐쇄시키기 위해 구비된다.In addition, the cooling cover 322 is provided to close the cooling space portion 321a.

냉각고정부(323)는 냉각덮개(322)를 냉각몸체(321)에 고정시키기 위해 구비된다.The cooling fixing part 323 is provided to fix the cooling cover 322 to the cooling body 321.

그리고 냉매유입부(324)는 냉매유입구(3242)를 갖고, 냉각몸체(321)의 냉각공간부(321a)로 냉매를 공급하되, 공급 압력을 조절하기 위해 구비된다.And the refrigerant inlet 324 has a refrigerant inlet (3242), to supply the refrigerant to the cooling space portion (321a) of the cooling body 321, it is provided to adjust the supply pressure.

냉매유출부(325)는 냉매유출구(3252)를 갖고, 냉각몸체(321)의 냉매공간부(321a)로 공급된 냉매를 유출시키되, 유출 압력을 조절하기 위해 구비된다.The refrigerant outlet part 325 has a refrigerant outlet port 3252, and discharges the refrigerant supplied to the refrigerant space part 321a of the cooling body 321, and is provided to control the outlet pressure.

여기서, 냉매공간부(321a)의 압력과 냉매유출부(325)의 배출 압력이 동일하게 유지되고, 냉매유입부(324)의 공급 압력은 냉매유출부(325)의 배출 압력보다 크다.Here, the pressure of the refrigerant space portion 321a and the discharge pressure of the refrigerant outlet portion 325 are kept the same, and the supply pressure of the refrigerant inlet portion 324 is greater than the outlet pressure of the refrigerant outlet portion 325.

이를 위해, 냉매유입구(3242)의 직경은 냉매유출구(3252)의 직경보다 작게 형성된다.To this end, the diameter of the refrigerant inlet 3242 is formed smaller than the diameter of the refrigerant outlet 3325.

이러한 냉각몸체(321)의 냉각공간부(321a)에 방열부(326)가 더 포함된다.A heat dissipation part 326 is further included in the cooling space part 321a of the cooling body 321.

이 방열부(326)는 복수 회 굴절된 방열판(3262)으로, 복수의 방열핀(3264)이 형성된다.The heat dissipation part 326 is a heat dissipation plate 3262 refracted a plurality of times, and a plurality of heat dissipation fins 3264 are formed.

그리고 냉각고정부(323)는 냉각몸체(321)와 냉각덮개(322)가 접하는 각 가장자리 사이에 위치되어 가해지는 열에 의해 냉각몸체(321)와 냉각덮개(322)가 열융착된다.In addition, the cooling fixing portion 323 is positioned between each edge where the cooling body 321 and the cooling cover 322 contact each other, and the cooling body 321 and the cooling cover 322 are heat-sealed by the applied heat.

또한 냉매유입부(324)는 냉각부(320)의 일측단부에 형성되고, 냉매유출부(326)는 냉각부의 타측단부에 형성되되, 냉매유입부(324)의 냉매 유입방향과 냉매유출부(326)의 냉매 배출방향은 냉각공간부(321a)의 냉매 이동방향과 직교되도록 형성된다.In addition, the refrigerant inlet 324 is formed at one end of the cooling unit 320, the refrigerant outlet 326 is formed at the other end of the cooling unit, the refrigerant inlet direction of the refrigerant inlet 324 and the refrigerant outlet ( The refrigerant discharge direction of 326) is formed to be orthogonal to the refrigerant movement direction of the cooling space part 321a.

그리고 도 4에서 도시한 바와 같이, 냉각몸체(321)는 히터겸열전소자(330)의 상면과 접합되는 냉각면이 형성되고, 냉각면은 제1접합홈(327)이 더 형성된다.And, as shown in Figure 4, the cooling body 321 is formed with a cooling surface that is bonded to the upper surface of the heater and the thermoelectric element 330, the cooling surface is further formed a first bonding groove (327).

이 제1접합홈(327)은 히터겸열전소자(330)를 접합하기 위한 접착제가 도포된 후, 히터겸열전소자(330)가 접합될 경우, 접착제 내부 공기가 배출되도록 가이드한다.The first bonding groove 327 guides the air inside the adhesive to be discharged when the heater and the thermoelectric element 330 are bonded after the adhesive for bonding the heater and the thermoelectric element 330 is applied.

이러한 제1접합홈(327)은 제1전후접합홈(327a)과 제1좌우접합홈(327b)을 포함한다.The first joining groove 327 includes a first front and rear joining groove 327a and a first left and right joining groove 327b.

제1전후접합홈(327a)은 냉각면의 중앙부를 전후방향으로 지나도록 형성되고, 제1좌우접합홈(327b)은 냉각면의 중앙부를 좌우방향으로 지나도록 형성된다.The first front-rear joining groove 327a is formed to pass the central portion of the cooling surface in the front-rear direction, and the first left-right joint groove 327b is formed to pass the central portion of the cooling surface in the left-right direction.

여기서, 하부모듈케이스(314)의 상면은 히터겸열전소자(330)가 안착되도록 안착부(315)를 더 포함한다.Here, the upper surface of the lower module case 314 further includes a seating portion 315 such that the heater and thermoelectric element 330 are seated.

안착부(315)는 히터겸열전소자(330)의 가장자리가 안착된 부분을 따라 안착돌기(3152)가 돌출 형성되어 내부에 안착면(3154)을 형성한다.The seating portion 315 is formed with a seating protrusion 3152 protruding along a portion where the edges of the heater and thermoelectric element 330 are seated to form a seating surface 3154 therein.

이에, 히터겸열전소자(330)를 안착부(315)에 안착시킴에 따라, 냉각부(320)와 밀착된 상태를 용이하게 유지시킬 수 있어 냉각부(320)의 냉기를 하부모듈케이스(314)로 전달한다.Accordingly, as the heater and the thermoelectric element 330 are seated on the seating portion 315, the state in close contact with the cooling portion 320 can be easily maintained, so that the cooling air of the cooling portion 320 is lower module case 314. ).

여기서, 안착면(3154)은 히터겸열전소자(330)의 하면과 접하는 제2접합홈(3156)이 더 형성된다.Here, the seating surface 3154 is further formed with a second bonding groove 3156 in contact with the lower surface of the heater and thermoelectric element 330.

이 제2접합홈(3156)은 히터겸열전소자(330)를 접합하기 위한 접착제가 도포된 후, 히터겸열전소자(330)가 접합될 경우, 접착제 내부 공기가 배출되도록 가이드한다.The second joining groove 3156 guides the air inside the adhesive to be discharged when the heater and the thermoelectric element 330 are joined after the adhesive for bonding the heater and the thermoelectric element 330 is applied.

이러한 제2접합홈(3156)은 제2전후접합홈(3156a)과 제2좌우접합홈(3156b)으로 구성된다.The second joining groove 3156 is composed of a second front and rear joining groove 3156a and a second left and right joining groove 3156b.

제2전후접합홈(3156a)은 안착면(3154)의 중앙부를 전후방향으로 지나도록 형성되고, 제2좌우접합홈(3156b)은 안착면(3154)의 중앙부를 좌우방향으로 지나도록 형성된다.The second front-rear joining groove 3156a is formed to pass the central portion of the seating surface 3154 in the front-rear direction, and the second left-right joining groove 3156b is formed to pass the center portion of the seating surface 3154 in the left-right direction.

또한 댐퍼(340)는 댐퍼실린더(341)와 댐퍼피스톤(342), 댐퍼실링(343), 댐퍼프레임(344), 댐퍼베어링(345) 및 댐퍼고정부(346)를 포함한다.In addition, the damper 340 includes a damper cylinder 341 and a damper piston 342, a damper sealing 343, a damper frame 344, a damper bearing 345 and a damper fixing unit 346.

댐퍼실린더(341)는 각 검사모듈(300)에 대응되도록 몸체하단프레임(130)의 하면을 따라 복수 개 형성된다.A plurality of damper cylinders 341 are formed along the lower surface of the lower frame 130 of the body to correspond to each inspection module 300.

그리고 댐퍼피스톤(342)은 내부에 설치홈(342a)이 상하방향으로 통공되고, 상단부가 댐퍼실린더(341)를 따라 상하방향 이동 가능하게 구비된다.In addition, the damper piston 342 has an installation groove 342a formed therein, and an upper end portion is provided to be movable up and down along the damper cylinder 341.

댐퍼실링(343)은 댐퍼실린더(341)에 위치된 댐퍼피스톤(342)의 상단부 외주를 따라 구비된다.The damper sealing 343 is provided along the outer circumference of the upper end of the damper piston 342 located in the damper cylinder 341.

또한 댐퍼프레임(344)은 내부에 댐퍼피스톤(342)의 중간부와 하단부가 관통설치되며, 댐퍼피스톤(342)을 몸체하단프레임(130)에 설치하기 위해 구비된다.In addition, the damper frame 344 is installed through the middle portion and the lower portion of the damper piston 342 therein, and is provided to install the damper piston 342 to the lower frame 130 of the body.

댐퍼베어링(345)은 댐퍼피스톤(342)의 중심점을 수직방향으로 지나는 수직중심축을 기준으로, 회전 가능하도록 댐퍼프레임(344)에 구비된다.The damper bearing 345 is provided on the damper frame 344 so as to be rotatable based on a vertical center axis passing in the vertical direction of the center point of the damper piston 342.

그리고 댐퍼고정부(346)는 댐퍼프레임(344)을 몸체하단프레임(130)에 고정시키기 위해 구비된다.And the damper fixing part 346 is provided to fix the damper frame 344 to the lower frame 130 of the body.

상부모듈케이스(312)는 중앙부에 상측으로 연통된 상단설치공(313)이 형성된다.The upper module case 312 is formed with a top installation hole 313 communicating upwardly in the central portion.

플로팅부(350)는 플로팅프레임(352)과 플로팅부싱(354), 플로팅베어링(356) 및 플로팅볼트(358)를 포함한다.The floating unit 350 includes a floating frame 352, a floating bushing 354, a floating bearing 356, and a floating bolt 358.

플로팅프레임(352)은 내부에 댐퍼피스톤(342)의 하단부가 위치되도록 상측으로 개방된 댐퍼안착공(352a)과 상단설치공(313)에 대응되며 댐퍼안착공(352a)과 연통되는 플로팅설치공(352b)이 형성된다.The floating frame 352 corresponds to the damper seating hole 352a and the upper mounting hole 313 that are opened upward so that the lower end of the damper piston 342 is located therein, and a floating installation hole communicating with the damper seating hole 352a. (352b) is formed.

그리고 플로팅부싱(354)은 내주면을 따라 나사산을 갖고, 상측방향으로 개방된 플로팅고정공(354a)이 내부에 형성되며, 일직선상에 위치된 상단설치공(313)을 통해 플로팅설치공(352b)에 위치된다.And the floating bushing 354 has a thread along the inner circumferential surface, a floating fixing hole 354a opened upwards is formed therein, and a floating installation hole 352b through a top installation hole 313 located in a straight line It is located on.

플로팅베어링(356)은 플로팅부싱(354)과 상부모듈케이스(312) 사이에 구비되어 플로팅부싱(354)을 회전 가능하게 설치한다.The floating bearing 356 is provided between the floating bushing 354 and the upper module case 312 to rotatably install the floating bushing 354.

또한 플로팅볼트(358)는 헤드를 갖고, 댐퍼피스톤(342)의 설치홈(342a)을 통해 플로팅부싱(354)에 나사결합되어 모듈케이스(310)와 플로팅프레임(352)을 댐퍼피스톤(342)에 고정시킨다.In addition, the floating bolt 358 has a head, is screwed to the floating bushing 354 through the installation groove 342a of the damper piston 342 to damp the module case 310 and the floating frame 352 with the damper piston 342. Fix it on.

여기서, 플로팅부싱(354)과 플로팅볼트(358)의 간격은 상부모듈케이스(312)와 댐퍼피스톤(342)의 간격보다 길게 결합되어 상부모듈케이스(312)와 댐퍼피스톤(342)이 유동 가능하게 결합된다.Here, the interval between the floating bushing 354 and the floating bolt 358 is longer than the interval between the upper module case 312 and the damper piston 342 so that the upper module case 312 and the damper piston 342 can flow. Combined.

또한, 댐퍼피스톤(342)과 플로팅부(350), 모듈케이스(310)를 함께 회전시키기 위한 회전연결부(370)를 더 포함한다.In addition, the damper piston 342, the floating portion 350, and further includes a rotating connection portion 370 for rotating the module case 310 together.

이 회전연결부(370)는 제1회전연결부(372)와 제2회전연결부(374)를 포함한다.The rotation connection part 370 includes a first rotation connection part 372 and a second rotation connection part 374.

제1회전연결부(372)는 댐퍼피스톤(342)과 플로팅부(350)를 동일하게 회전시키되, 유동 가능하게 연결하도록 구비된다.The first rotation connecting portion 372 rotates the damper piston 342 and the floating portion 350 in the same manner, and is provided to connect in a flowable manner.

그리고 제2회전연결부(374)는 플로팅부(350)와 모듈케이스(310)를 동일하게 회전시키되, 유동 가능하게 연결하도록 구비된다.In addition, the second rotation connecting portion 374 rotates the floating portion 350 and the module case 310 in the same manner, and is provided to connect in a flowable manner.

제1회전연결부(372)는 제1회전연결돌기(3722)와 제1회전연결공(3724)을 포함한다.The first rotation connection part 372 includes a first rotation connection protrusion 3722 and a first rotation connection hole 3724.

제1회전연결돌기(3722)는 댐퍼피스톤(342)의 하단부에 복수 개 돌출 형성된다.A plurality of first rotation connecting projections 3722 are formed to protrude from the lower end of the damper piston 342.

또한 제1회전연결공(3724)은 제1회전연결돌기(3722)에 대응되도록 플로팅프레임(352)의 댐퍼안착공(352a)의 저면에 함몰 형성되되, 제1회전연결돌기의 직경보다 크게 형성된다.In addition, the first rotation connecting hole 3724 is formed to be recessed on the bottom surface of the damper seating hole 352a of the floating frame 352 so as to correspond to the first rotation connecting protrusion 3722, and is formed larger than the diameter of the first rotation connecting protrusion. do.

이에, 댐퍼피스톤(342)과 플로팅프레임(352)은 유동 가능하게 연결된다.Accordingly, the damper piston 342 and the floating frame 352 are fluidly connected.

그리고 제2회전연결부(374)는 제2회전연결돌기(3742)와 제2회전연결공(3744)을 포함한다.In addition, the second rotation connection part 374 includes a second rotation connection protrusion 3742 and a second rotation connection hole 3744.

제2회전연결돌기(3742)는 플로팅프레임(352)의 하단부에 복수 개 돌출 형성된다.The second rotation connecting protrusion 3742 is formed to protrude a plurality of lower portions of the floating frame 352.

또한 제2회전연결공(3744)은 제2회전연결돌기(3742)에 대응되도록 상부모듈케이스(312)의 상면에 함몰 형성되되, 제2회전연결돌기의 직경보다 크게 형성된다.In addition, the second rotation connecting hole (3744) is formed to be recessed on the upper surface of the upper module case 312 to correspond to the second rotation connecting projection (3742), it is formed larger than the diameter of the second rotation connecting projection.

이에, 플로팅프레임(352)과 상부모듈케이스(312)는 유동 가능하게 연결된다.Accordingly, the floating frame 352 and the upper module case 312 are fluidly connected.

그리고 플로팅프레임(352)을 상부모듈케이스(312)와 일정 간격 이격시킴과 동시에, 가압력이 해제된 모듈케이스를 정렬시키기 위한 이격조절부(380)를 더 포함한다.In addition, the floating frame 352 is spaced apart from the upper module case 312 by a predetermined distance, and further includes a space adjusting unit 380 for aligning the module case in which the pressing force is released.

이 이격조절부(380)는 조절걸림공(381)과 조절설치공(382), 조절볼(383), 조절스프링(384) 및 조절설치프레임(385)을 포함한다.The separation adjustment part 380 includes an adjustment hanging hole 381, an adjustment installation hole 382, an adjustment ball 383, an adjustment spring 384, and an adjustment installation frame 385.

조절걸림공(381)은 플로팅프레임(352)에 하측으로 개방되도록 복수 개 형성된다.A plurality of adjustment hanging balls 381 are formed to open downward on the floating frame 352.

그리고 조절설치공(382)은 조절걸림공(381) 중 어느 하나에 대응되도록 상부모듈케이스(312)에 상측으로 개방되도록 형성된다.In addition, the adjustment installation hole 382 is formed to open upward to the upper module case 312 to correspond to any one of the adjustment engagement holes 381.

조절볼(383)은 조절설치공(382)에 위치되어 해당 조절걸림공(382)에 걸려지기 위해 구비된다.The adjustment ball 383 is located in the adjustment installation hole 382 and is provided to be caught in the corresponding adjustment hole 382.

또한 조절스프링(384)은 조절설치공(382)에 구비되어 조절볼(383)을 해당 조절걸림공(381)으로 가압하기 위해 구비된다.In addition, the adjustment spring 384 is provided in the adjustment installation hole 382 and is provided to press the adjustment ball 383 to the corresponding adjustment catching hole 381.

조절설치프레임(385)은 내부에 조절안착공(382a)을 갖되, 조절안착공(382a)의 상단부 직경은 조절볼(383)의 직경보다 작게 형성되어 조절스프링(384)과 조절볼(383)을 상부모듈케이스(312)에서 이탈방지되도록 설치하기 위해 구비된다.The adjustment installation frame 385 has an adjustment seating hole 382a therein, but the upper diameter of the adjustment seating hole 382a is formed smaller than the diameter of the adjustment ball 383, so that the adjustment spring 384 and the adjustment ball 383 are formed. It is provided to install the upper module case 312 to prevent departure.

이 조절스프링(384)에 의해 가압된 조절볼(383)에 의해 플로팅프레임(352)과 상부모듈케이스(312)의 이격상태를 유지함과 동시에, 가압력이 해제된 모듈케이스를 정렬시킨다.By maintaining the separation state of the floating frame 352 and the upper module case 312 by the adjusting ball 383 pressed by the adjusting spring 384, the module case from which the pressing force is released is aligned.

여기서, 중간부모듈케이스(316)는 절연재질로 형성된다.Here, the middle module case 316 is formed of an insulating material.

그리고 접속부(360)는 상부스프링(362)과 하부스프링(364)을 포함한다.In addition, the connection part 360 includes an upper spring 362 and a lower spring 364.

상부스프링(362)은 플로팅볼트(358)와 몸체하단프레임(130)을 전기적으로 연결시키기 위해 구비된다.The upper spring 362 is provided to electrically connect the floating bolt 358 and the lower frame 130 of the body.

또한 하부스프링(364)은 플로팅부싱(354)과 냉각부(320)를 전기적으로 연결시키기 위해 구비된다.Also, the lower spring 364 is provided to electrically connect the floating bushing 354 and the cooling unit 320.

이에, 모듈케이스(310)와 댐퍼피스톤(342)이 테스트를 위해 가압되거나 가압이 해제될 경우, 탄성적으로 유동됨은 물론, 전기적 연결상태를 지속적으로 유지할 수 있어 테스트 환경을 유지할 수 있으며, 테스트 효율을 향상시킬 수 있다.Thus, when the module case 310 and the damper piston 342 are pressurized or released for testing, they are elastically flowed and the electrical connection state can be continuously maintained, thereby maintaining a test environment and test efficiency. Improve it.

이러한 검사모듈(300)은 복수 개 구비된다.A plurality of such inspection modules 300 are provided.

그리고 냉매부(400)는 냉매공급부(410)와 냉매배출부(420)로 구성된다.And the refrigerant unit 400 is composed of a refrigerant supply unit 410 and a refrigerant discharge unit 420.

냉매공급부(410)는 저온의 냉매를 검사모듈(300)의 냉각부(320)로 공급하기 위해 구비된다.The refrigerant supply unit 410 is provided to supply low-temperature refrigerant to the cooling unit 320 of the inspection module 300.

또한 냉매배출부(420)는 검사모듈(300)의 냉각부(320)를 거쳐 열교환된 냉매가 배출되기 위해 구비된다.In addition, the refrigerant discharge unit 420 is provided to discharge the heat exchanged refrigerant through the cooling unit 320 of the inspection module 300.

여기서, 냉매공급부(410)는 냉매공급분배부(412)와 제1냉매공급관(414) 및 제2냉매공급관(416)을 포함한다.Here, the refrigerant supply unit 410 includes a refrigerant supply distribution unit 412, a first refrigerant supply pipe 414 and a second refrigerant supply pipe 416.

냉매공급분배부(412)는 유입된 냉매를 복수 개로 분배하기 위해 구비된다.The refrigerant supply distribution unit 412 is provided to distribute a plurality of introduced refrigerants.

그리고 제1냉매공급관(414)은 냉매공급분배부(412)로 저온의 냉매를 공급하기 위해 하나가 구비된다.And the first refrigerant supply pipe 414 is provided with one to supply a low-temperature refrigerant to the refrigerant supply distribution unit (412).

제2냉매공급관(416)은 냉매공급분배부(412)를 통해 분기된 복수의 냉매를 각 검사모듈(300)의 냉각부(320)로 공급하기 위해 구비된다.The second refrigerant supply pipe 416 is provided to supply a plurality of refrigerants branched through the refrigerant supply distribution unit 412 to the cooling units 320 of each inspection module 300.

또한 냉매배출부(420)는 도 5에서 도시한 바와 같이, 냉매배출포집부(422)와 제1냉매배출관(424) 및 제2냉매배출관(426)을 포함한다.Also, the refrigerant discharge unit 420 includes a refrigerant discharge collection unit 422, a first refrigerant discharge pipe 424, and a second refrigerant discharge pipe 426, as illustrated in FIG. 5.

냉매배출포집부(422)는 각 검사모듈(300)을 거친 복수의 냉매를 하나로 모으기 위해 구비된다.The refrigerant discharge collection unit 422 is provided to collect a plurality of refrigerants that have passed through each inspection module 300 into one.

그리고 제1냉매배출관(424)은 각 검사모듈(300)을 거친 냉매를 냉매배출포집부(422)로 배출시키기 위해 구비된다.In addition, the first refrigerant discharge pipe 424 is provided to discharge refrigerant that has passed through each inspection module 300 to the refrigerant discharge collection unit 422.

제2냉매배출관(426)은 냉매배출포집부(422)를 통해 포집된 냉매를 배출시키기 위해 구비된다.The second refrigerant discharge pipe 426 is provided to discharge the refrigerant collected through the refrigerant discharge collecting portion 422.

냉매공급분배부(412)와 냉매배출포집부(422)는 설치공간부(102)에 위치되도록 몸체메인프레임(110)에 구비된다.The refrigerant supply distribution unit 412 and the refrigerant discharge collection unit 422 are provided in the body main frame 110 to be located in the installation space unit 102.

또한 제1냉매공급관(414)과 제1냉매배출관(424)은 몸체메인프레임(110)의 상단부를 관통하도록 구비된다.In addition, the first refrigerant supply pipe 414 and the first refrigerant discharge pipe 424 are provided to penetrate the upper end of the body main frame 110.

제2냉매공급관(416)과 제2냉매배출관(426)은 몸체하단프레임(130)을 관통하도록 구비된다.The second refrigerant supply pipe 416 and the second refrigerant discharge pipe 426 are provided to penetrate the lower frame 130 of the body.

그리고 가열전원부(500)는 외부전원을 몸체메인프레임(110)의 상단부를 통해 설치공간부(102)에 위치되고, 몸체하단프레임(130)을 통해 검사몸체(100)의 하측으로 위치되어 해당 검사모듈(300)에 전원을 공급한다.And the heating power supply 500 is located in the installation space portion 102 through the upper end of the main body frame 110, the external power is located in the lower portion of the inspection body 100 through the lower frame 130, the corresponding inspection Power is supplied to the module 300.

또한 흡착부(600)는 도 6에서 도시한 바와 같이, 진공발생부(610)와 흡착공(620) 및 진공관(630)으로 구성된다.In addition, the adsorption unit 600 is composed of a vacuum generating unit 610, an adsorption hole 620 and a vacuum tube 630, as shown in FIG.

진공발생부(610)는 검사몸체(100)의 설치공간부(102)에 구비되어 공기를 흡입하기 위해 구비된다.The vacuum generating unit 610 is provided in the installation space portion 102 of the inspection body 100 and is provided to suck air.

그리고 흡착공(620)은 각 검사모듈(300)의 모듈케이스(310)의 하면 중앙에 형성된다.And the adsorption hole 620 is formed in the center of the lower surface of the module case 310 of each inspection module (300).

더욱 자세히는, 흡착공(620)은 각 검사모듈(300)의 하부모듈케이스(314) 하면 중앙부에 하측으로 개방되도록 형성된다.In more detail, the adsorption hole 620 is formed to be opened downward when the lower module case 314 of each inspection module 300 is in the center.

진공관(630)은 진공발생부(610)와 흡착공(620)을 연결하도록 구비된다.The vacuum tube 630 is provided to connect the vacuum generator 610 and the adsorption hole 620.

이러한 흡착부(600)에 의해 반도체소자를 흡착하여 해당 검사모듈(300)에 견고하게 고정시킴에 따라, 검사효율을 향상시킬 수 있다.As the semiconductor element is adsorbed by the adsorption unit 600 and is firmly fixed to the corresponding inspection module 300, inspection efficiency can be improved.

또한 복수의 검사모듈(300)의 정렬상태를 유지하기 위한 정렬부(700)를 더 포함한다.In addition, an alignment unit 700 for maintaining the alignment of the plurality of inspection modules 300 is further included.

이 정렬부(700)는 도 1과 도 7에서 도시한 바와 같이, 정렬프레임(710)과 정렬고정프레임(720), 정렬접촉부(730) 및 정렬탈부착부(740)를 포함한다.1 and 7, the alignment unit 700 includes an alignment frame 710, an alignment fixing frame 720, an alignment contact unit 730, and an alignment removal unit 740.

정렬프레임(710)은 각 검사모듈(300)에 대응되는 복수의 정렬공(712)이 형성된다.The alignment frame 710 is formed with a plurality of alignment holes 712 corresponding to each inspection module 300.

그리고 정렬고정프레임(720)은 정렬프레임(710)을 몸체하단프레임(130)과 일정간격 이격된 상태를 유지하도록 각 단부에 구비된다.In addition, the alignment fixing frame 720 is provided at each end so as to maintain a state spaced apart from the alignment frame 710 at a predetermined interval from the lower frame 130 of the body.

정렬접촉부(730)는 흡착공(620)에 대응하는 연장흡착공(732)을 갖고, 정렬프레임(710)의 각 정렬공(712)에 위치되어 해당 반도체소자를 흡착함은 물론, 해당 검사모듈(300)에서 전달되는 열기와 냉기를 해당 반도체소자로 전달하기 위해 구비된다.The alignment contact unit 730 has an extension adsorption hole 732 corresponding to the adsorption hole 620, and is located in each alignment hole 712 of the alignment frame 710 to adsorb the corresponding semiconductor device, as well as the corresponding inspection module. It is provided to transfer the heat and cold from the 300 to the semiconductor device.

또한 정렬탈부착부(740)는 정렬고정프레임(720)을 몸체하단프레임(130)에 탈부착하기 위해 구비된다.In addition, the alignment detachable portion 740 is provided to detach the alignment fixing frame 720 to the lower frame 130 of the body.

정렬접촉부(730)는 도 8에서 도시한 바와 같이, 정렬접촉블럭(734)과 접촉밀착부재(736)를 포함한다.The alignment contact unit 730 includes an alignment contact block 734 and a contact bonding member 736 as illustrated in FIG. 8.

정렬접촉블럭(734)은 내부에 연장흡착공(732)을 갖고, 열기와 냉기를 전달할 수 있는 전도성재질로 정렬공(712)에 구비된다.The alignment contact block 734 has an extension suction hole 732 inside, and is provided in the alignment hole 712 with a conductive material capable of transferring hot and cold air.

그리고 접촉밀착부재(736)는 연장흡착공(732)과 흡착공(620)을 연통시키되, 외부와 밀폐되도록 연결하게 정렬접촉블럭(734)에 구비된다.In addition, the contact bonding member 736 communicates with the extension adsorption hole 732 and the adsorption hole 620, and is provided in the alignment contact block 734 to be connected to the outside.

정렬탈부착부(740)는 탈부착레버(742)와 정렬고정고리(744) 및 정렬걸림고리(746)를 포함한다.The alignment detachable portion 740 includes a detachable lever 742, an alignment fixing ring 744, and an alignment locking ring 746.

탈부착레버(742)는 몸체하단프레임(130)의 양단부에 회전 가능하도록 각각 구비된다.The detachable levers 742 are respectively provided to be rotatable at both ends of the lower frame 130 of the body.

그리고 정렬고정고리(744)는 각 정렬고정프레임(720)에 구비된다.And the alignment fixing ring 744 is provided in each alignment fixing frame (720).

정렬걸림고리(746)는 정렬고정고리(744)에 걸려지도록 탈부착레버(742)에 회전 가능하게 구비된다.The alignment hook 746 is rotatably provided on the detachable lever 742 to be hung on the alignment lock 744.

이 정렬걸림고리(746)를 정렬고정고리(744)에 걸은 후, 탈부착레버(742)를 상측으로 회전시켜 걸림상태를 유지한다.After the alignment hook 746 is hooked to the alignment lock 744, the detachable lever 742 is rotated upward to maintain a locked state.

이에, 정렬부(700)를 검사몸체(100)에 부착시켜 복수의 검사모듈(300)을 정렬시켜 검사효율을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the alignment unit 700 may be attached to the inspection body 100 to align the plurality of inspection modules 300 to improve inspection efficiency.

10 : 검사장치 100 : 검사몸체
200 : 온도모듈 300 : 검사모듈
400 : 냉매부 500 : 가열전원부
600 : 흡착부 700 : 정렬부10: inspection device 100: inspection body
200: temperature module 300: inspection module
400: refrigerant section 500: heating power supply section
600: adsorption unit 700: alignment unit

Claims (10)

내부에 설치공간부를 갖는 검사몸체;
상기 검사몸체의 설치공간부에 구비되는 온도모듈;
상기 검사몸체의 하단부에 복수 개 구비되어 반도체소자에 열기와 냉기 중 어느 하나 이상을 전달하며, 상기 온도모듈과 전기적으로 연결되는 검사모듈;
상기 검사모듈로 냉매를 순환시키기 위한 냉매부;
상기 검사모듈로 전원을 인가시키기 위한 가열전원부;
상기 검사몸체의 설치공간부에 구비되어 진공을 발생시킴에 따라, 상기 반도체소자를 검사모듈에 흡착시키기 위한 흡착부; 및
상기 복수의 검사모듈의 정렬상태를 유지하기 위한 정렬부;를 포함하고,
상기 검사몸체는,
상기 설치공간부의 양측면부분과 상면부분을 형성하는 몸체메인프레임;
상기 설치공간부의 정면부분과 배면부분을 형성하도록 상기 몸체메인프레임의 정면과 배면에 각각 구비되는 몸체패널; 및
상기 설치공간부의 하단부분을 형성하도록 상기 몸체메인프레임의 하부에 구비되며, 상기 검사모듈이 구비되는 몸체하단프레임;을 포함하며,
상기 검사모듈은,
내부에 모듈공간부를 갖는 모듈케이스;
상기 모듈케이스의 모듈공간부에 구비되어 공급되는 냉매가 통과되어 냉각되는 냉각부;
상기 모듈케이스의 모듈공간부에 구비되어 인가되는 전원에 의해 열을 발생시키거나 상기 냉각부의 냉기를 전달시키는 히터겸열전소자;
상기 검사몸체에 연결되되, 상하방향 일정 거리 유동 가능하게 연결되는 댐퍼;
상기 모듈케이스를 댐퍼 하단부에서 유동 가능하게 연결시키는 플로팅부; 및
상기 온도모듈과 히터겸열전소자를 전기적으로 연결하기 위한 접속부;를 포함하고,
상기 흡착부는,
상기 검사몸체의 설치공간부에 구비되어 공기를 흡입하기 위한 진공발생부;
상기 각 검사모듈의 모듈케이스의 하면 중앙에 형성되는 흡착공; 및
상기 진공발생부와 흡착공을 연결하는 진공관;을 포함하며,
상기 정렬부는,
상기 각 검사모듈에 대응되는 복수의 정렬공이 형성된 정렬프레임;
상기 정렬프레임을 상기 몸체하단프레임과 일정간격 이격된 상태를 유지하도록 각 단부에 구비되는 정렬고정프레임;
상기 흡착공에 대응하는 연장흡착공을 갖고, 상기 정렬프레임의 각 정렬공에 위치되어 해당 반도체소자를 흡착함은 물론, 해당 검사모듈에서 전달되는 열기와 냉기를 해당 반도체소자로 전달하기 위한 정렬접촉부; 및
상기 정렬고정프레임을 상기 몸체하단프레임에 탈부착하기 위한 정렬탈부착부;를 포함하는 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치.An inspection body having an installation space portion therein;
A temperature module provided in the installation space portion of the inspection body;
A test module provided in a plurality of lower portions of the test body to transfer one or more of hot and cold air to the semiconductor device, and electrically connected to the temperature module;
A refrigerant unit for circulating refrigerant through the inspection module;
A heating power supply unit for applying power to the inspection module;
An adsorption unit provided in the installation space portion of the inspection body to generate a vacuum to adsorb the semiconductor element to the inspection module; And
Includes; an alignment unit for maintaining the alignment of the plurality of inspection modules,
The test body,
A body main frame forming both side and top surfaces of the installation space;
A body panel provided on the front and rear surfaces of the body main frame to form front and rear portions of the installation space; And
It is provided below the body main frame to form the lower portion of the installation space portion, the lower body frame provided with the inspection module; includes,
The inspection module,
A module case having a module space portion therein;
A cooling unit provided in the module space portion of the module case to pass through and cool the supplied refrigerant;
A heater and a thermoelectric element provided in the module space portion of the module case to generate heat by applying power or to transfer cold air to the cooling portion;
A damper connected to the inspection body and connected to a certain distance in the vertical direction;
A floating portion for fluidly connecting the module case at the lower end of the damper; And
Includes; connection portion for electrically connecting the temperature module and the heater and thermoelectric elements,
The adsorption unit,
A vacuum generating unit provided in the installation space of the inspection body to suck air;
Adsorption holes formed in the center of the lower surface of the module case of each inspection module; And
Includes; vacuum tube connecting the vacuum generating portion and the adsorption hole,
The alignment unit,
An alignment frame in which a plurality of alignment holes corresponding to each inspection module are formed;
An alignment fixing frame provided at each end of the alignment frame to maintain a state spaced apart from the lower frame of the body;
It has an extension suction hole corresponding to the adsorption hole, is located in each alignment hole of the alignment frame to adsorb the semiconductor device, as well as an alignment contact for transferring the heat and cold from the inspection module to the semiconductor device ; And
And an alignment detachable part for attaching and detaching the alignment fixed frame to the lower frame of the body. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 냉각부는,
하면이 상기 히터겸열전소자와 접하고, 내부에 상측으로 개방된 냉각공간부를 갖는 냉각몸체;
상기 냉각공간부를 폐쇄시키기 위한 냉각덮개;
상기 냉각덮개를 냉각몸체에 고정시키기 위한 냉각고정부;
냉매유입구를 갖고, 상기 냉각몸체의 냉각공간부로 냉매를 공급하되, 공급 압력을 조절하기 위한 냉매유입부; 및
냉매유출구를 갖고, 상기 냉각몸체의 냉매공간부로 공급된 냉매를 유출시키되, 유출 압력을 조절하기 위한 냉매유출부;를 포함하고,
상기 냉매공간부의 압력과 상기 냉매유출부의 배출 압력이 동일하게 유지되는 것을 특징으로 하는 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치.According to claim 1, The cooling unit,
A cooling body whose lower surface is in contact with the heater and thermoelectric element, and has a cooling space part open upwards therein;
A cooling cover for closing the cooling space part;
A cooling fixing part for fixing the cooling cover to the cooling body;
A refrigerant inlet having a refrigerant inlet and supplying the refrigerant to the cooling space portion of the cooling body, and adjusting the supply pressure; And
It includes a refrigerant outlet, a refrigerant flowing out of the refrigerant supplied to the refrigerant space portion of the cooling body, for controlling the outlet pressure; includes;
A semiconductor device inspection device capable of controlling temperature, wherein the pressure of the refrigerant space portion and the discharge pressure of the refrigerant discharge portion are maintained the same. 제1항에 있어서, 상기 냉매부는,
저온의 냉매를 상기 검사모듈의 냉각부로 공급하기 위한 냉매공급부; 및
상기 검사모듈의 냉각부를 거쳐 열교환된 냉매가 배출되기 위한 냉매배출부;를 포함하는 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치.According to claim 1, wherein the refrigerant unit,
A refrigerant supply unit for supplying low-temperature refrigerant to the cooling unit of the inspection module; And
Coolant discharge unit for discharging the heat-exchanged refrigerant through the cooling unit of the inspection module; A semiconductor device inspection device comprising a temperature control. 제5항에 있어서, 상기 냉매공급부는,
유입된 냉매를 복수 개로 분배하기 위한 냉매공급분배부;
상기 냉매공급분배부로 저온의 냉매를 공급하기 위한 하나의 제1냉매공급관; 및
상기 냉매공급분배부를 통해 분기된 복수의 냉매를 상기 각 검사모듈의 냉각부로 공급하기 위한 제2냉매공급관;을 포함하는 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치.According to claim 5, The refrigerant supply unit,
A refrigerant supply distribution unit for distributing a plurality of introduced refrigerants;
A first refrigerant supply pipe for supplying a low-temperature refrigerant to the refrigerant supply distribution unit; And
And a second refrigerant supply pipe for supplying a plurality of refrigerants branched through the refrigerant supply distribution unit to the cooling unit of each inspection module. 제6항에 있어서, 상기 냉매배출부는,
상기 각 검사모듈을 거친 복수의 냉매를 하나로 모으기 위한 냉매배출포집부;
상기 각 검사모듈을 거친 냉매를 상기 냉매배출포집부로 배출시키기 위한 제1냉매배출관; 및
상기 냉매배출포집부를 통해 포집된 냉매를 배출시키기 위한 제2냉매배출관;을 포함하는 온도제어 가능한 반도체소자 검사장치.The method of claim 6, wherein the refrigerant discharge unit,
A refrigerant discharge collection unit for collecting a plurality of refrigerants that have passed through each inspection module into one;
A first refrigerant discharge pipe for discharging the refrigerant having passed each inspection module to the refrigerant discharge collection part; And
And a second refrigerant discharge pipe for discharging the refrigerant collected through the refrigerant discharge collecting portion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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