KR102129364B1 - Coating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 회로기판의 임베디드(Embedded) 전자소자를 위한 복합유전체용 액상 조성물을 절연기판의 접지전극 상에 도포시에 해당 절연기판의 유동을 방지하여 사용할 수 있도록 하기 위한 복합유전체용 액상 조성물 코팅 장치에 관한 기술이다.The present invention provides a liquid composition coating device for a composite dielectric to prevent the flow of the insulating substrate when a liquid composition for a composite dielectric for an embedded electronic device of a circuit board is applied on a ground electrode of the insulating substrate. It is about technology.
정보화 사회의 진행과 함께 정보 전달의 고속화 및 이에 따른 정보신호의 고주파화 요구가 점점 더 높아지고 있다. 이것에 대응하기 위하여 일렉트로닉스 제품에 사용되는 회로기판의 고기능화 및 고밀도 실장이 요망되어 이 과제를 해결하기 위하여 저항 커패시터 인덕터, 안테나와 같은 전자소자를 회로기판 속에 만들어 넣는 기술인 EPD(Embedded Passive Device Technology)가 주목을 모으고 있다.With the progress of the information society, there is an increasing demand for high-speed information transmission and high-frequency information signals. To cope with this, high-functionality and high-density mounting of circuit boards used in electronic products is desired, and to solve this problem, EPD (Embedded Passive Device Technology), a technology that makes electronic devices such as resistive capacitor inductors and antennas into circuit boards, is required. It is attracting attention.
이러한 기술로는, 대한민국 특허등록 제10-0923542호 (2009.10.19.등록, 이하에서는 '문헌 1'이라고 함) 『이형재를 이용한 임베디드 반도체 패키지 장치 및 그 제조 방법』이 제시되어 있는바,As such a technology, the Republic of Korea Patent Registration No. 10-0923542 (October 19, 2009, hereinafter referred to as'document 1') "Embedded semiconductor package device using release material and its manufacturing method" has been proposed,
문헌 1은 미리 설정된 패턴의 배선 회로를 구비하는 절연체 기판, 그 외면 중 적어도 일부가 이형재 커버로 둘러싸인 상태로 상기 절연체 기판에 내장되는 반도체 칩, 그리고 상기 반도체 칩과 상기 배선 회로를 전기적으로 연결하는 범프를 포함함으로써, 반도체 칩이 이형재 커버로 둘러싸인 상태로 절연체 기판에 내장되기에 재활용이 용이한 임베디드 반도체 패키지 장치를 제공할 수 있는 이형재를 이용한 임베디드 반도체 패키지 장치 및 그 제조 방법에 관한 기술이다.Literature 1 is an insulator substrate having a predetermined pattern of wiring circuits, a semiconductor chip embedded in the insulator substrate with at least a portion of its outer surface surrounded by a release material cover, and a bump for electrically connecting the semiconductor chip and the wiring circuit By including, the semiconductor chip is embedded in an insulator substrate in a state surrounded by a release material cover, and is a technology for an embedded semiconductor package device and a manufacturing method using the release material that can provide an easily recyclable embedded semiconductor package device.
다른 기술로는, 대한민국 특허등록 제10-1075645호 (2011.10.14.등록, 이하에서는 '문헌 2'라고 함) 『임베디드 회로기판의 제조 방법』이 제시되어 있는바,As another technique, the Republic of Korea Patent Registration No. 10-1075645 (October 14, 2011, hereinafter referred to as'document 2') "Embedded circuit board manufacturing method" is presented,
문헌 2는 외부 전극 단자를 갖는 전기 소자를 준비하는 단계, 외부 전극 단자가 비노출되도록 외부 전극 단자를 덮는 보호막을 형성하는 단계, 전면 및 전면의 반대편인 배면을 갖고 상하부가 개방된 칩 실장 캐비티를 갖는 회로 기판을 준비하는 단계, 칩 실장 캐비티의 개방된 상부가 밀폐되도록 회로 기판의 전면에 이형 필름을 부착시키는 단계, 보호막이 이형 필름에 밀착되도록 전기 소자를 칩 실장 캐비티 내에 위치시키는 단계, 칩 실장 캐비티의 개방된 하부를 통해 칩 실장 캐비티의 여유 공간을 채우면서 회로 기판의 배면을 덮는 절연막을 형성하는 단계, 회로 기판으로부터 이형 필름을 분리시키는 단계, 외부 전극 단자가 노출되도록 보호막을 제거하는 단계, 그리고 회로기판에 외부 전극 단자와 전기적으로 연결되는 금속 회로 구조물을 형성하는 단계를 포함함으로써, 기판의 제조 과정에서 전기 소자와 회로 패턴의 전기적인 접속 불량을 방지할 수 있는 임베디드 회로기판의 제조방법에 관한 기술이다.Document 2 includes preparing an electrical element having an external electrode terminal, forming a protective film covering the external electrode terminal so that the external electrode terminal is unexposed, and having a chip mounting cavity having upper and lower surfaces opposite to the front and front surfaces. Preparing a circuit board, attaching a release film to the front of the circuit board so that the open top of the chip mounting cavity is sealed, placing an electrical element within the chip mounting cavity so that the protective film is in close contact with the release film, chip mounting cavity Forming an insulating film covering the rear surface of the circuit board while filling the free space of the chip mounting cavity through the open bottom of the step, separating the release film from the circuit board, removing the protective film to expose the external electrode terminal, and A method of manufacturing an embedded circuit board capable of preventing electrical connection defects between an electrical element and a circuit pattern in the process of manufacturing a substrate by including forming a metal circuit structure electrically connected to an external electrode terminal on the circuit board. Technology.
또 다른 기술로는, 대한민국 특허등록 제10-1602318호 (2016.03.04.등록, 이하에서는 '문헌 3'이라고 함) 『에이씨에프를 이용한 임베디드 연성회로기판의 제조방법』이 제시되어 있는바,As another technique, Korean Patent Registration No. 10-1602318 (Registration on March 4, 2016, hereinafter referred to as'document 3'), "A method for manufacturing an embedded flexible circuit board using ACF" is presented.
문헌 3은 플립 칩을 실장하기 전에 플립칩 단자패드와 전기적 연결할 회로패턴에 미리 쓰루홀을 천공형성 후, 플립 칩을 기판에 ACF로 가접하여 고정한 후 캐리어필름과 같은 보호층 또는 타 기판의 멀티 적층으로 기판 상부 전체면을 외부 절연하여 보호한 후 핫프레스하여 상기 ACF로 플립 칩의 단자패드와 회로패턴간에 ACF의 열경화 진접 및 전기적 접속을 시킨 후, 상기 쓰루홀을 통해 상기 플립칩의 단자패드와 전기적으로 연결하는 방법으로서 화학동도금으로 동피막하여 상기 열경화된 ACF와 내측벽이 연결되는 비아홀을 형성하고 전기도금으로 상기 비아홀의 필링 및 기판 하부면 도금을 행하여 플립칩의 회로기판 실장을 완성시키고, 그 이후에 기판 하부면의 회로패턴을 형성하는 공정으로서 임베디드 연성회로기판 제품의 제조를 완성하는 순차적 단계 공정으로 구성됨으로써, FPCB의 비아홀과 ACF를 복합적으로 이용하여 플립칩 부착과 함께 전기적 연결을 행할 수 있도록 하여 임베디드 FPCB의 공정 간소화와 신뢰성 향상을 함께 이룰 수 있는 ACF를 이용한 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 관한 기술이다.Literature 3 shows that through-holes are formed in the circuit pattern to be electrically connected to the flip-chip terminal pad before mounting the flip-chip, and then the flip-chip is contacted and fixed to the substrate with ACF, and then a multi-layered protective layer such as a carrier film or other substrate is stacked. The entire upper surface of the substrate is protected by external insulation, and then hot pressed to make ACF heat-curing contact and electrical connection between the flip pad terminal pad and the circuit pattern with the ACF, and then through the through-hole to the flip pad terminal pad. As a method of electrically connecting with copper, a copper hole is coated with chemical copper plating to form a via hole that connects the heat-cured ACF to the inner wall, and the plating of the via hole and plating the lower surface of the substrate are completed by electroplating to complete the mounting of the flip-chip circuit board. After that, it consists of a sequential step process to complete the manufacture of embedded flexible circuit board products as a process of forming the circuit pattern on the lower surface of the substrate, and then uses the FPCB via-hole and ACF in combination to electrically connect with flip chip attachment. It is a technology for a method of manufacturing an embedded flexible circuit board using ACF that can achieve the process simplification and reliability improvement of the embedded FPCB by enabling the user to perform the process.
본 발명은 절연기판 상에 형성되는 접지전극과, 복합유전체용 액상 조성물이 상기 접지전극 상에 도포되어 형성되는 복합유전체인 박막과, 상기 박막의 표면 또는 내부에 형성되는 배선층으로 이루어진 회로기판에서 상기 접지전극 상에 복합유전체용 액상 조성물을 도포시킬 때에 절연기판을 외부로부터 차단 및 유동을 방지시켜 청정한 상태에서 조성물 도포가 이루어짐은 물론, 일정량의 조성물을 분사시켜 도포시킬 수 있도록 한 절연기판의 유동방지가 가능한 복합유전체용 액상 조성물 코팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is a circuit board consisting of a ground electrode formed on an insulating substrate, a composite dielectric thin film formed by applying a liquid composition for a composite dielectric on the ground electrode, and a wiring layer formed on or inside the thin film. When applying the liquid composition for a composite dielectric on the ground electrode, the insulating substrate is blocked from the outside and prevents flow, so that the composition is applied in a clean state, and also prevents the flow of the insulating substrate by spraying a certain amount of the composition. It is an object of the present invention to provide a liquid composition coating device for a composite dielectric.
나아가 본 발명은 일정량의 조성물 분사 이후에 분사된 양만큼 조성물이 자동으로 재충전될 수 있도록 한 절연기판의 유동방지가 가능한 복합유전체용 액상 조성물 코팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Furthermore, an object of the present invention is to provide a liquid composition coating device for a composite dielectric capable of preventing the flow of an insulating substrate such that the composition is automatically refilled by the amount sprayed after spraying a certain amount of the composition.
상기와 같은 해결 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 절연기판의 유동방지가 가능한 복합유전체용 액상 조성물 코팅 장치는,In order to solve the above problems, a liquid composition coating device for a composite dielectric capable of preventing flow of an insulating substrate according to the present invention,
절연기판 상에 형성되는 접지전극과, 복합유전체용 액상 조성물이 상기 접지전극 상에 도포되어 형성되는 복합유전체인 박막과, 상기 박막의 표면 또는 내부에 형성되는 배선층으로 이루어진 회로기판에서 상기 접지전극 상에 복합유전체용 액상 조성물을 도포시키기 위해,The ground electrode is formed on a circuit board consisting of a ground electrode formed on an insulating substrate, a thin film of a composite dielectric formed by applying a liquid composition for a composite dielectric on the ground electrode, and a wiring layer formed on or inside the thin film. In order to apply a liquid composition for a composite dielectric,
상기 절연기판이 안착되는 하부지지체;A lower support on which the insulating substrate is seated;
상기 하부지지체 상부 측에 배치되어 하강하는 상부지지체;An upper support disposed on an upper side of the lower support and descending;
상기 상부지지체에 설치되고, 상측에 압력 발생용 액체가 채워지며 하측에 복합유전체용 액상 조성물이 채워진 상태에서 압력 발생용 액체의 팽창에 의한 압력에 의해 밀린 복합유전체용 액상 조성물이 상기 절연기판에서 접지전극 상에 분사되는 구조로 이루어진 인젝션유닛; 및 The liquid composition for a composite dielectric, which is installed on the upper support, is filled with a liquid for pressure generation on the upper side and filled with a liquid composition for a composite dielectric on the lower side, and the liquid composition for a composite dielectric pushed by pressure due to expansion of the liquid for pressure generation is grounded on the insulating substrate. An injection unit formed of a structure injected on the electrode; And
상기 상부지지체 하강 시 상기 인젝션유닛과 함께 하강하고 상기 인젝션유닛에 의해 복합유전체용 액상 조성물이 분사될 때에 절연기판을 외부로부터 차단하게 되는 커버유닛;을 포함하되, Includes a cover unit that descends with the injection unit when the upper support is lowered and blocks the insulating substrate from the outside when the liquid composition for a composite dielectric is sprayed by the injection unit.
상기 인젝션유닛은 측면을 감싸는 압력격벽에 의해 원통 형상을 이루고 상부 측 밀폐 영역에 투광렌즈를 갖는 상부하우징과, 측면을 감싸는 액상격벽 및 상기 압력격벽으로부터 연장 형성되어 복합유전체용 액상 조성물의 분사통로가 하부 측에 배치되는 분사노즐을 포함하고, 상기 상부하우징과 서로 연결 또는 연장 형성되는 하부하우징과, 상기 상부하우징과 하부하우징 사이에 구비되어 상기 상부하우징 측 압력 발생용 액체가 채워지는 공간과, 상기 하부하우징 측 복합유전체용 액상 조성물이 채워지는 공간을 구획하되, 압력 발생용 액체가 채워지는 공간에 작용하는 압력을 복합유전체용 액상 조성물이 채워지는 공간에 전달하는 구획부를 포함하며, The injection unit has a cylindrical shape by a pressure partition wall surrounding the side surface, and an upper housing having a light-transmitting lens in an upper side sealing area, and a liquid partition wall surrounding the side surface and an extension from the pressure partition wall to form an injection passage for a liquid composition for a composite dielectric It includes a spray nozzle disposed on the lower side, the upper housing and the lower housing formed to be connected or extended to each other, and provided between the upper housing and the lower housing space filled with the liquid for pressure generation on the upper housing side, the The lower housing side partitions the space filled with the liquid composition for a composite dielectric, and includes a compartment for transferring pressure applied to the space filled with the liquid for pressure generation to the space filled with the liquid composition for a composite dielectric,
상기 하부지지체는 베이스, 상기 베이스의 상부 중앙 영역에 배치되고 상기 절연기판이 안착 지지되는 지그, 상기 베이스의 상부 측 양단에 세워지는 둘 이상의 포스트, 상기 각 포스트의 상단을 상호 연결하는 고정플레이트, 상기 베이스 내부에 수납가능하게 구비되되 흡입관을 통해 상기 지그와 연결되어 상기 절연기판을 흡착에 의해 고정시키는 흡입모터 및 상기 흡입모터의 흡입정도를 제어신호에 의해 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The lower support is a base, a jig disposed in the upper central region of the base and on which the insulating substrate is seated, two or more posts erected at both ends of the upper side of the base, and a fixing plate interconnecting the tops of the respective posts, It is characterized in that it comprises a control unit that is provided to be accommodated in the base but is connected to the jig through a suction pipe to fix the insulating substrate by suction and to control the suction degree of the suction motor by a control signal.
본 발명에 따른 절연기판의 유동방지가 가능한 복합유전체용 액상 조성물 코팅 장치는,Liquid composition coating device for a composite dielectric capable of preventing the flow of the insulating substrate according to the present invention,
일정량의 복합유전체용 액상 조성물의 분사 도포가 가능하고, 분사된 이후에 복합유전체용 액상 조성물이 자동으로 재충전될 수 있도록 하며, 도포 공정 시 절연기판을 외부로부터 차단하여 청정한 상태에서 공정이 이루어짐에 따라 우수한 품질의 회로기판을 제조할 수 있는 가장 큰 효과가 있다.It is possible to spray and apply a certain amount of the liquid composition for a composite dielectric, and to allow the liquid composition for a composite dielectric to be automatically recharged after being sprayed. As the process is performed in a clean state by blocking the insulating substrate from the outside during the application process It has the greatest effect of manufacturing a high-quality circuit board.
도 1은 본 발명에 따른 절연기판의 유동방지가 가능한 복합유전체용 액상 조성물 코팅 장치를 나타낸 정면 구성도,
도 2는 인젝션유닛 및 커버유닛을 보여주기 위한 단면 구성도,
도 3은 역류방지밸브의 평면 구성도,
도 4는 하강하는 인젝션유닛 및 커버유닛을 보여주기 위한 단면 구성도,
도 5는 압력 전달 흐름에 따라 복합유전체용 액상 조성물이 분사되고 로드 및 이에 연결된 커버부재의 이동을 보여주기 위한 사용 상태 일부 단면 구성도,
도 6은 커버유닛의 가이드를 보여주기 위한 일부 단면 구성도,
도 7 및 도 8은 커버유닛의 가이드가 변위수단에 의해 동작되는 것을 보여주기 위한 사용 상태 일부 단면 구성도.1 is a front configuration diagram showing a liquid composition coating device for a composite dielectric capable of preventing the flow of an insulating substrate according to the present invention,
Figure 2 is a cross-sectional configuration for showing the injection unit and the cover unit,
Figure 3 is a plan configuration of the backflow prevention valve,
Figure 4 is a cross-sectional configuration for showing the descending injection unit and cover unit,
Figure 5 is a partial cross-sectional configuration of a use state for showing the movement of the liquid composition for the composite dielectric according to the pressure transmission flow and the rod and the cover member connected thereto,
Figure 6 is a partial cross-sectional configuration for showing the guide of the cover unit,
7 and 8 is a partial cross-sectional configuration of the use state for showing that the guide of the cover unit is operated by the displacement means.
이하 첨부된 도면들을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to ordinary or lexical meanings, and the inventor appropriately explains the concept of terms to explain his or her invention in the best way. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical spirit of the present invention. Therefore, the embodiments shown in the embodiments and the drawings described in this specification are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical spirit of the present invention, and various equivalents that can replace them at the time of this application It should be understood that there may be water and variations.
도 1을 기준으로 하부지지체 측을 하부 또는 하방, 상부지지체 측을 상부 또는 상방이라고 방향을 특정하기로 한다.Based on FIG. 1, the direction of the lower supporter side is specified as lower or lower, and the upper supporter side is designated as upper or upper.
본 발명에서 유기 폴리머에 대한 무기 유전체의 분산성이 우수하고, 유기-무기 복합유전체로 한 경우에 높은 유전율을 나타내는 유기-무기 복합유전체용 액상 조성물은,In the present invention, a liquid composition for an organic-inorganic composite dielectric having excellent dispersibility of an inorganic dielectric with respect to an organic polymer and exhibiting a high dielectric constant in the case of an organic-inorganic composite dielectric,
무기 유전체와 불소화 방향족 폴리머를 함유한다.It contains inorganic dielectrics and fluorinated aromatic polymers.
유기 폴리머로서 불소화 방향족 폴리머를 사용하면, 불소화 방향족 폴리머는 무기 유전체의 분산성이 우수하기 때문에 조성물 속에 무기 유전체를 고배합 할 수 있어 복합유전체로서 높은 유전율을 얻을 수 있다.When a fluorinated aromatic polymer is used as the organic polymer, the fluorinated aromatic polymer has excellent dispersibility of the inorganic dielectric, so that the inorganic dielectric can be highly incorporated into the composition, thereby obtaining a high dielectric constant as a composite dielectric.
복합유전체용 액상 조성물에 의해 형성되는 복합유전체는 복합유전체가 사용되는 용도 중에서도 전기회로기판을 구성하는 콘덴서 등의 전자소자로서의 사용에 바람직한 것이 된다.The composite dielectric formed of the liquid composition for composite dielectrics is preferable for use as an electronic device such as a capacitor constituting an electric circuit board among applications where the composite dielectric is used.
또 높은 유전율의 복합유전체를 얻기 위하여 상기 조성물은 무기 유전체가 불소화 방향족 폴리머 100 질량부에 대하여 100~2,000 질량부의 범위에 있는 것이 바람직하다.Further, in order to obtain a high dielectric constant composite dielectric, it is preferable that the inorganic dielectric is in the range of 100 to 2,000 parts by mass relative to 100 parts by mass of the fluorinated aromatic polymer.
본 발명은 복합유전체용 액상 조성물을 사용하여 이루어지는 복합유전체나 그 복합유전체를 구성부위로서 포함하는 전기회로기판도 포함한다.The present invention also includes a composite dielectric made using a liquid composition for a composite dielectric or an electric circuit board including the composite dielectric as a constituent part.
이때 상기 복합유전체는 무기 유전체를 분산시킨 액상 조성물을 소정 형상으로 성형한 것을 의미하며, 유기 폴리머 중에 무기 유전체가 고분산 된 성형체 및 성형막 등을 나타낸다.At this time, the composite dielectric means that the liquid composition in which the inorganic dielectric is dispersed is molded into a predetermined shape, and represents a molded body and a molded film in which the inorganic dielectric is highly dispersed in an organic polymer.
유기 폴리머에 무기 유전체를 분산시키는 유기-무기 복합유전체용 액상 조성물에 대하여 유리 폴리머로서 불소화 방향족 폴리머를 함유시킴으로써 조성물 중의 무기 유전체의 배합량을 높일 수 있고, 복합유전체에서 고주파 영역에서의 유전율이 대폭 향상시킬 수 있다.For a liquid composition for an organic-inorganic composite dielectric that disperses an inorganic dielectric in an organic polymer, the amount of the inorganic dielectric in the composition can be increased by containing a fluorinated aromatic polymer as a glass polymer, and the dielectric constant in the high-frequency region of the composite dielectric can be significantly improved. Can.
본 발명의 복합유전체용 액상 조성물에서 무기 유전체와 불소화 방향족 폴리머의 함유량은,The content of the inorganic dielectric and the fluorinated aromatic polymer in the liquid composition for a composite dielectric of the present invention,
불소화 방향족 폴리머 100 질량부에 대하여 무기 유전체가 100~2,000 질량부의 범위 내인 것이 바람직하다.It is preferable that the inorganic dielectric is within the range of 100 to 2,000 parts by mass relative to 100 parts by mass of the fluorinated aromatic polymer.
무기 유전체의 함유량이 100 질량부 미만이면 액상 조성물로 이루어지는 복합유전체의 유전율이 낮아질 우려가 있고, 무기 유전체의 함유량이 2,000 질량부를 초과하면 그 조성물의 점도가 높아지고 취급성이 저하될 우려가 있다.When the content of the inorganic dielectric is less than 100 parts by mass, the dielectric constant of the composite dielectric made of the liquid composition may be lowered, and when the content of the inorganic dielectric exceeds 2,000 parts by mass, the viscosity of the composition may increase and the handleability may decrease.
결국 무기 유전체 함유량의 보다 바람직한 하한은 불소화 방향족 폴리머 100 질량부에 대하여 무기 유전체가 500 질량부 또는 700 질량부 이상인 것이 가장 바람직하다. 또한 무기 유전체 함유량의 보다 바람직한 상항은 불소화 방향족 폴리머의 100 질량부에 대하여 1,500 질량부 또는 1,000 질량부 이하인 것이 가장 바람직하다.As a result, a more preferable lower limit of the inorganic dielectric content is most preferably an inorganic dielectric of 500 parts by mass or 700 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the fluorinated aromatic polymer. Further, the more preferable condition of the inorganic dielectric content is most preferably 1,500 parts by mass or 1,000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the fluorinated aromatic polymer.
본 발명의 불소화 방향족 폴리머는 적어도 1개 이상의 불소기를 갖는 방향족 고리와, 에테르 결합, 케톤 결합, 술폰 결합, 아미드 결합, 이미드 결합, 에스테르 결합의 군에서 선택된 적어도 1개의 결합을 포함하는 반복 단위에 의해 구성된 중합체이고, 일예로 불소원자를 갖는 폴리이미드, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에테르케톤, 폴리에테르술폰, 폴리아미드에테르, 폴리아미드, 폴리에테르니트릴, 폴리에스테르 등을 들 수 있다.The fluorinated aromatic polymer of the present invention is a repeating unit comprising an aromatic ring having at least one fluorine group and at least one bond selected from the group of ether bonds, ketone bonds, sulfone bonds, amide bonds, imide bonds, and ester bonds. It is a polymer composed of, and examples thereof include polyimide, polyether, polyetherimide, polyether ketone, polyether sulfone, polyamide ether, polyamide, polyethernitrile, and polyester having fluorine atoms.
본 발명의 불소화 방향족 폴리머는 불소원자를 갖는 폴리에스테르인 것이 바람직하다. 이는 무기 유전체와의 상호 작용이 적절히 억제되며, 복합유전체용 액상 조성물 제작에 지장을 초래하는 현상, 즉 대폭적인 증점, 겔화, 유동성의 손실, 응집 등이 저감된다. 결국 보다 많은 무기 유전체를 배합한 복합유전체용 액상 조성물을 제작할 수 있어 복합유전체로서 보다 높은 유전율을 나타낼 수 있을 뿐만 아니라 점도를 저하시킬 수 있기에 복합유전체를 박막 형상으로 성형하는 데에 용이하다.It is preferable that the fluorinated aromatic polymer of the present invention is a polyester having a fluorine atom. This is appropriately suppressed the interaction with the inorganic dielectric, a phenomenon that interferes with the production of a liquid composition for a composite dielectric, that is, a significant increase in viscosity, gelation, loss of fluidity, aggregation, etc. are reduced. As a result, since a liquid composition for a composite dielectric compounded with more inorganic dielectrics can be produced, it is possible to form a composite dielectric in a thin film shape because it can not only exhibit a higher dielectric constant as the composite dielectric, but also lower the viscosity.
본 발명의 불소화 방향족 폴리머의 합성방법으로는 축합중합, 부가중합, 용액중합, 현탁중합, 유화중합 등의 일반적인 중합반응을 사용한다.As the method for synthesizing the fluorinated aromatic polymer of the present invention, general polymerization reactions such as condensation polymerization, addition polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization are used.
그리고 합성방법에서 사용되는 유기용매로는 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N,N-디메틸아세트아미드나 메탄올 등의 극성용매나 톨루엔 등의 방향족계 용매가 선택되고, 또 합성방법에서 사용되는 염기성 화합물로는 탄산칼륨, 탄산리튬, 수산화칼륨 등이 선택된다.And, as the organic solvent used in the synthesis method, a polar solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N,N-dimethylacetamide or methanol, or an aromatic solvent such as toluene is selected. Potassium carbonate, lithium carbonate, potassium hydroxide, etc. are selected as the basic compound used in.
아울러 합성방법에서는 반응 종료 후에 반응용액으로부터 용매를 제거하고 필요에 따라 증류제거물을 세정함으로써 불소화 방향족 폴리머가 얻어진다. 또한, 반응용액을 불소화 방향족 폴리머의 용해도가 낮은 용매 중에 첨가하여 그 폴리머를 침전시켜 침전물을 여과에 의해 분리함으로써 얻을 수도 있다.In addition, in the synthesis method, a fluorinated aromatic polymer is obtained by removing the solvent from the reaction solution after completion of the reaction and washing the distillate if necessary. Alternatively, the reaction solution may be obtained by adding the fluorinated aromatic polymer to a solvent having low solubility to precipitate the polymer to separate the precipitate by filtration.
본 발명의 무기 유전체는 입자상, 섬유상, 인편상, 원추상 등의 형상으로 이루어질 수 있다.The inorganic dielectric of the present invention may be formed in a shape of particles, fibers, scales, cones, and the like.
무기 유전체의 평균입자직경으로는 액상 조성물을 사용하여 이루어지는 복합유전체의 두께를 고려하여 적절히 선택되지만 박막으로서 사용하는 경우에는 0.01∼10㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하되, 0.5∼3㎛ 의 범위 내가 가장 바람직하다.The average particle diameter of the inorganic dielectric is appropriately selected in consideration of the thickness of the composite dielectric made of a liquid composition, but when used as a thin film, it is preferably within the range of 0.01 to 10 µm, but most preferably within the range of 0.5 to 3 µm. Do.
또한 무기 유전체의 체적당 비표면적은 1㎡/g∼10㎡/g 의 범위 내가 바람직하되, 2㎡/g∼5㎡/g 의 범위 내가 가장 바람직하다.Further, the specific surface area per volume of the inorganic dielectric is preferably in the range of 1 m 2 /g to 10 m 2 /g, but most preferably in the range of 2 m 2 /g to 5 m 2 /g.
본 발명의 복합유전체용 액상 조성물에는 성형성이나 성막성(成膜性)을 향상시키고 점도조절을 목적으로 용제를 배합할 수 있는데, 상기 용제로는 톨루엔, 자일렌, 니트로벤젠, 벤조니트릴 등의 방향족계 용매, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 시클로펜탄온, 이소부틸케톤 등의 케톤계 용매, 메탄올, 에탄올, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N,N-디메틸아세트아미드, 아세토니트릴 등이 선택될 수 있다.In the liquid composition for a composite dielectric of the present invention, a solvent may be blended for the purpose of improving moldability or film-forming properties and controlling viscosity. Examples of the solvent include toluene, xylene, nitrobenzene, and benzonitrile. Aromatic solvents, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, and ketone solvents such as isobutyl ketone, methanol, ethanol, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N,N-dimethylacet Amide, acetonitrile and the like can be selected.
본 발명의 복합유전체용 액상 조성물에는 필요에 따라 기타 화합물이나 부자재를 함유할 수 있는데, 기타 화합물이나 부자재로는 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불소 수지 등의 수지, 실리카, 알루미나, 수산화알루미늄, 유리, 흑연 등의 무기충전재, 실란커플링제, 티탄커플링제, 난연제, 산화방지제, 가소제, 레벨링제, 튐방지제, 분산제 등이 선택될 수 있다.The liquid composition for a composite dielectric of the present invention may contain other compounds or subsidiary materials as necessary, and other compounds or subsidiary materials include resins such as polyamide resins, polyamideimide resins, epoxy resins, phenol resins, fluorine resins, and silica. , Inorganic fillers such as alumina, aluminum hydroxide, glass, graphite, silane coupling agents, titanium coupling agents, flame retardants, antioxidants, plasticizers, leveling agents, anti-fogging agents, dispersants, and the like.
본 발명의 복합유전체용 액상 조성물을 사용하여 이루어지는 복합유전체의 성형방법은 요망되는 복합유전체의 형상에 따라 적절히 선택된다.The molding method of the composite dielectric made using the liquid composition for a composite dielectric of the present invention is appropriately selected depending on the shape of the desired composite dielectric.
일예로, 복합유전체를 박층(박막)으로서 사용하는 경우에는 필름이나 기판, 금속박 상에 액상 조성물을 캐스팅, 디핑 코트, 스핀 코트, 롤 코트, 스프레이 코트, 바 코트, 스크린 인쇄, 플렉소 인쇄 등의 방법에 의해 도포하여 도막을 형성한 후, 용제를 건조시켜 박층을 형성한다.For example, when a composite dielectric is used as a thin layer (thin film), a liquid composition is cast on a film, substrate, or metal foil, such as dipping coat, spin coat, roll coat, spray coat, bar coat, screen print, flexo print, etc. After coating by a method to form a coating film, the solvent is dried to form a thin layer.
이러한 복합유전체 용도 및 기능으로는 바이패스 콘덴서, 충전소자, 미분소자, 종단부하소자, 필터, 안테나, 노이즈커트 등을 들 수 있다.Examples of such composite dielectric applications and functions include bypass capacitors, charging elements, differential elements, terminal load elements, filters, antennas, and noise cuts.
본 발명의 복합유전체를 구성부위로서 포함하는 전기 회로기판(1)은 절연기판 상에 접지전극을 형성하고 상기 접지전극 상에 복합유전체인 박막을 형성한 후, 다시 이 박막의 표면 또는 내부에 배선층을 배치함으로써 제조할 수 있다.The electric circuit board 1 comprising the composite dielectric of the present invention as a constituent part forms a ground electrode on an insulating substrate, forms a thin film of composite dielectric on the ground electrode, and then again forms a wiring layer on the surface or inside of the thin film. It can be produced by disposing.
또 본 발명의 복합유전체를 금속박 등의 도전성 재료에 도포하거나 도전성 재료와 밀착시키거나, 도전성 재료로 끼우거나 하여 제조할 수 있다.Further, the composite dielectric of the present invention can be produced by applying to a conductive material such as a metal foil, or in close contact with a conductive material, or sandwiching it with a conductive material.
이때 절연기판 상에 형성되는 접지전극과, 복합유전체용 액상 조성물이 상기 접지전극 상에 도포되어 형성되는 복합유전체인 박막과, 상기 박막의 표면 또는 내부에 형성되는 배선층으로 이루어진 회로기판(1)에서 상기 접지전극 상에 복합유전체용 액상 조성물을 도포시키기 위해, 본 발명에 따른 절연기판의 유동방지가 가능한 복합유전체용 액상 조성물 코팅 장치는,At this time, the circuit board (1) consisting of a ground electrode formed on an insulating substrate, a composite dielectric thin film formed by applying a liquid composition for a composite dielectric on the ground electrode, and a wiring layer formed on or inside the thin film In order to apply the liquid composition for a composite dielectric on the ground electrode, the liquid composition coating apparatus for a composite dielectric capable of preventing the flow of the insulating substrate according to the present invention,
크게 하부지지체(10), 상부지지체(20), 인젝션유닛(30) 및 커버유닛(40)으로 이루어진다.It is largely composed of a
각 구성에 대해 살펴보면,Looking at each configuration,
하부지지체(10)는The
도 1에 도시된 바와 같이,As shown in Figure 1,
베이스(11),Base (11),
상기 베이스(11)의 상부 중앙 영역에 배치되고 절연기판이 안착 지지되는 지그(12),The
상기 베이스(11)의 상부 측 양단에 세워지는 둘 이상의 포스트(13), Two or more posts (13) erected on both ends of the upper side of the base (11),
상기 각 포스트(13)의 상단을 상호 연결하는 고정플레이트(14), A fixed plate (14) interconnecting the top of each post (13),
상기 베이스(11) 내부에 수납가능하게 구비되되 흡입관(17)을 통해 상기 지그(12)와 연결되어 상기 절연기판을 흡착에 의해 고정시키는 흡입모터(16) 및A
상기 흡입모터(16)의 흡입정도를 제어신호에 의해 제어하는 제어부(15)를 포함하여 이루어진다.It comprises a
즉, 지그(12)에 안착되는 절연기판의 하면을 흡입모터(16)의 흡입력에 의해 흡착하여 코팅시에 해당 절연기판의 유동을 방지하여 코팅의 정확성을 유지할 수 있도록 하는 것이다.That is, the lower surface of the insulating substrate seated on the
이때, 절연기판의 하면을 흡착하되 흡입모터(16)와 관 연결된 흡입관(17)의 타단은 복수의 구성으로 지그(12) 내부에 형성되어 해당 절연기판의 폭과 대비하여 전체적으로 흡착될 수 있도록 하며, 제어부(15)는 코팅하고자 하는 절연기판의 두께 등의 조건에 따라 흡입모터(16)의 흡입정도를 제어하여 사용하도록 하는 것이 바람직하다.(도 2 참조)At this time, the lower surface of the insulating substrate is adsorbed, but the other end of the
아울러 제어부(15)를 통한 흡입모터(16)의 흡입정도는 절연기판의 조건에 맞게 미리 상기 제어부(15)에 저장된 설정값에 따라 제어될 수 있도록 하는 것도 가능하다.In addition, the degree of suction of the
상부지지체(20)는The
도 1에 도시된 바와 같이,As shown in Figure 1,
상기 하부지지체(10)에서 상기 지그(12) 상부 측에 이격되게 배치되고 내부에 하방 개구형 수용공간부(211)를 갖는 상부브래킷(21), 그리고The
상기 상부브래킷(21)의 수용공간부(211)에 수용되어 상기 수용공간부(211)의 양단에 지지되는 서포트플레이트(22)
를 포함하여 이루어진다.It is made including.
이때 상기 서포트플레이트(22)는 볼트 등에 의해 상기 수용공간부(211)의 양단에 고정 결합될 수 있다.At this time, the
상기 상부지지체(20)는 승강수단(23)에 의해 상하로의 승강 동작이 가능하게 되는데, 상기 승강수단(23)은 상기 고정플레이트(14)를 지나는 단부가 상기 상부브래킷(21)의 상부면에 연결되는 승강피스톤(231)을 갖고 공압 또는 유압에 의해 선택적으로 상기 승강피스톤(231)을 동작케 하며 상기 하부지지체(10)의 고정플레이트(14) 상부에 장착되는 실린더본체(232)와, 상기 상부브래킷(21)의 상부면 양단에 하단이 세워지게 연결되고 상단이 상기 하부지지체(10)의 고정플레이트(14)를 상하로 드나들도록 삽입 지지되는 승강가이드(233)로 이루어진다. 이러한 승강수단(23)은 일예이고 상기 상부지지체(20)를 상하로 승강케 하기 위한 조건을 만족하는 범위 내에서 다양하게 변형 및 변경 가능할 것이다.The
인젝션유닛(30)은The
도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이,2 to 8,
상기 상부지지체(20)의 서포트플레이트(22)에 설치되고, 상측에 압력 발생용 액체가 채워지며 하측에 복합유전체용 액상 조성물이 채워진 상태에서 압력 발생용 액체의 팽창에 의한 압력에 의해 밀린 복합유전체용 액상 조성물이 상기 절연기판에서 접지전극 상에 분사되는 구조로 이루어지는데,The composite dielectric is installed on the
좀 더 상세하게는,In more detail,
측면을 감싸는 압력격벽(311)에 의해 원통 형상을 이루고 상부 측 밀폐 영역에 투광렌즈(312)를 갖는 상부하우징(31)과,The
측면을 감싸는 액상격벽(321) 및 상기 압력격벽(311)으로부터 연장 형성되어 복합유전체용 액상 조성물의 분사통로(322)가 하부 측에 배치되는 분사노즐(323)을 포함하고, 상기 상부하우징(31)과 서로 연결 또는 연장 형성되는 하부하우징(32)과,It includes an
상기 상부하우징(31)과 하부하우징(32) 사이에 구비되어 상기 상부하우징(31) 측 압력 발생용 액체가 채워지는 공간과, 상기 하부하우징(32) 측 복합유전체용 액상 조성물이 채워지는 공간을 구획하되, 압력 발생용 액체가 채워지는 공간에 작용하는 압력을 복합유전체용 액상 조성물이 채워지는 공간에 전달하는 구획부(33)The space provided between the
를 포함하여 이루어진다.It is made including.
그리고 상기 인젝션유닛(30)은 탄성 재질로 형성되고 상측이 상기 하부하우징(32)에 밀착되도록 상기 하부하우징(32) 내부 하측에 구비되되, 상측에 개구된 원형 입구(341)가 형성되고, 하측으로 갈수록 단면이 원형에서 선형으로 점차 좁아지며, 하측 끝단에는 복합유전체용 액상 조성물이 통과하는 슬릿(slit)(342)이 형성되어 복합유전체용 액상 조성물이 상기 분사노즐(323) 측으로만 이동 가능하도록 안내하는 역류방지밸브(34)를 더 포함한다.And the
여기서 상기 역류방지밸브(34)의 슬릿(342)은 복합유전체용 액상 조성물이 상기 하부하우징(31) 내부에 채워지는 동안 닫혀있는 상태를 유지하고, 압력 발생용 액체의 팽창에 의해 상기 구획부(33)가 복합유전체용 액상 조성물이 채워진 측으로 압력을 전달하면 그 압력에 의해 상기 슬릿(342)이 개방되면서 상기 분사통로(322)를 통해 분사되며, 압력 전달 해제 시 복원력에 의해 상기 슬릿(342)이 닫히게 된다.Here, the
한편, 상기 상부하우징(31)의 투광렌즈(312)는 볼록형 렌즈이고, 상기 투광렌즈(312)가 상기 압력격벽(311)의 상측 일부를 막고 있는 예를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정된 것은 아니며, 상기 투광렌즈(312)를 평면형, 오목형 등 투광이 가능하다면 다양한 형태의 적용이 가능하고, 상기 투광렌즈(312) 만으로 압력격벽(311)의 상측 전체를 막는 것도 가능함은 물론이다.On the other hand, the
압력 발생용 액체로는 일반적인 물이 사용될 수 있으며, 알코올이나 폴리에틸렌글리콜과 같은 고분자 졸(sol) 및 젤(gel) 등 다양한 액상 물질이 사용될 수 있다. 또한, 압력발생용 액체로는 버블의 생성 시 잔여 버블의 최소화를 위해 가스 제거된 (degassed) 액체를 사용함이 바람직하다. 또한, 압력발생용 액체로 순수(純水)에 전해질(소금 등)을 첨가하게 되면 분자들이 이온화되어 액체의 분자 구조 붕괴에 필요한 에너지가 작아지므로 더 좋은 효율로 버블을 형성할 수 있어서, 더욱 바람직하다.As the pressure generating liquid, general water may be used, and various liquid substances such as polymer sol and gel such as alcohol or polyethylene glycol may be used. In addition, it is preferable to use a degassed liquid for minimizing residual bubbles when generating bubbles. In addition, when electrolyte (salt, etc.) is added to pure water as a pressure-generating liquid, molecules are ionized and energy required for collapsing of the molecular structure of the liquid is reduced, so that bubbles can be formed with better efficiency, which is more preferable. Do.
상기 상부하우징(31)과 하부하우징(32)은 일체로 형성되는 것도 가능하고, 분리 결합이 가능도록 형성되는 것도 가능하다.The
또한, 상기 분사노즐(323)은 상기 하부하우징(32)에 탈착이 가능하도록 구비될 수 있다. 상기 분사노즐(323)이 상기 하부하우징(32)에 탈착이 가능하도록 구비된 경우, 상기 분사노즐(323)이 파손 또는 오염되거나 막혔을 때, 상기 하부하우징(32) 전체를 교체하지 않고 상기 분사노즐(323)의 교체를 통해 간단히 해결할 수 있어 비용적인 측면에서도 유리하다.In addition, the
상기 분사노즐(323)을 포함하는 상기 하부하우징(32)의 하부와 하부하우징(32)의 측부는 스텔라이트, 알루미늄 합금, 및 지르코늄 계열의 세라믹 등 본 발명의 기능을 달성함에 지장이 없는 한에서 다양한 재질을 선택할 수 있으며, 상기 분사통로(322)가 형성된 상기 하부하우징(32)의 하부 일부분만 인서트 사출을 통해 지르코늄 계열의 세라믹 소재로 제작될 수 있다.The lower portion of the
지르코늄 계열의 세라믹 소재 중 산화지르코늄(지르코니아)은 낮은 열전도율을 가지므로 레이저 조사 시 열전달에 의한 복합유전체용 액상 조성물의 변질을 방지할 수 있으며, 높은 파열 인성을 가지고, 균열 전파에 매우 높은 저항성을 가지기 때문에, 복합유전체용 액상 조성물 분사 시 분사통로(322) 등의 끝단이 파손되거나 변형되는 현상을 방지할 수 있으므로 상기 하부하우징(32), 분사노즐(323) 또는 분사통로(322) 등을 지르코늄 계열의 세라믹 소재 중 산화지르코늄(지르코니아)으로 형성하는 것이 바람직하다.Among the zirconium-based ceramic materials, zirconium oxide (zirconia) has a low thermal conductivity, so it is possible to prevent deterioration of the liquid composition for the composite dielectric due to heat transfer during laser irradiation, has high rupture toughness, and has very high resistance to crack propagation. Therefore, when spraying the liquid composition for the composite dielectric, it is possible to prevent a phenomenon that the end of the injection passage 322 is damaged or deformed, so that the
아울러, 상기 하부하우징(32) 또는 분사노즐(323)의 내부는 일부 또는 전체구간에서 상측으로 갈수록 수평 단면적이 커지며, 미리 정해진 구간마다 내벽의 기울기가 일정하되, 상측 방향으로 갈수록 내벽의 기울기가 작아지는 다수의 구간을 포함할 수 있다.In addition, the inside of the
또한, 상기 하부하우징(32) 또는 분사노즐(323)의 내부는 일부 또는 전체구간에서 상기 분사통로(322) 측에서 상기 구획부(33) 측으로 갈수록 곡선형으로 확관되는 나팔 형상으로 구비될 수 있다.In addition, the inside of the
이러한 상기 하부하우징(32) 또는 분사노즐(323) 내부의 형상은 상기 구획부(33)로부터 전달된 압력에 의해 복합유전체용 액상 조성물을 상기 분사통로(322)로 밀어내는 데에 더욱 집중시킬 수 있고, 이에 따라 분사통로(322)로 분사되는 복합유전체용 액상 조성물은 더 큰 분사속도를 얻을 수 있다.The shape of the
상기 구획부(33)는 상기 상부하우징(31)과 하부하우징(32) 사이에 구비되어, 상기 상부하우징(31)과 하부하우징(32)을 구획하는 탄성 재질로 형성될 수 있다.The
이때, 상기 구획부(33)는 실리콘고무(silicone rubber) 등으로 제작할 수 있다.At this time, the
상기 구획부(33)는 급격한 팽창으로 인해 가장자리와 중심 부근이 먼저 손상될 우려가 있기 때문에 상기 구획부(33)는 급격한 팽창으로 인해 가장자리와 중심 부근을 보강하는 것이 바람직하다.The
상기에서 상기 구획부(33)가 탄성 재질로 형성된 막의 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정된 것은 아니며, 판형상의 디스크가 상하 왕복운동 하는 형태로 구성되는 등 압력 발생용 액체가 채워지는 공간에 작용하는 압력을 복합유전체용 액상 조성물이 채워지는 공간에 전달할 수 있다면 다양한 실시가 가능함은 물론이다.In the above, although the example of the membrane in which the
도 3에서와 같이, 상기 역류방지밸브(34)는 유체(액체, 기체 등)의 흐름이 일방향으로만 흐르도록 하는 것으로, 일부 또는 전체의 형상이 오리의 부리 형상 또는 피리 주둥이처럼 출입구가 닫힌 형상으로 형성될 수 있다.As shown in Figure 3, the
또한, 상기 역류방지밸브(34)는 상기 하부하우징(32)에 채워진 복합유전체용 액상 조성물이 분사통로(322)를 통해 외부로 분사되는 것은 가능하나, 외부의 공기 등이 분사통로(322)를 통해 유입되는 것을 방지하여, 외부의 공기 등이 상기 하부하우징(32)에 채워진 복합유전체용 액상 조성물와 혼합되는 것을 방지함으로써, 복합유전체용 액상 조성물이 오염되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the reverse
이때 상기 역류방지밸브(34)의 상기 슬릿(342)이 닫힌 선형의 형상으로 직선 또는 곡선 또는 교차선 등의 다양한 형태가 적용될 수 있다.At this time, the
상기 하부하우징(32)의 분사통로(322)는 여러 개의 분사 구멍으로 이루어질 수 있고, 또 각 분사 구멍은 상측에서 하측으로 갈수록 수평 단면적이 점차 좁아지는 테이퍼(taper) 형상으로 형성될 수 있다.The injection passage 322 of the
또한 상기 분사통로(322)의 내벽은 (지르코늄 계열의) 세라믹(지르코니아) 소재로 형성될 수 있으며, 산화지르코늄(지르코니아)으로 형성되는 것이 바람직하다. 이는 앞서 언급한 바와 같이 산화지르코늄은 높은 파열 인성을 가지고, 균열 전파에 매우 높은 저항성을 가지기 때문에 복합유전체용 액상 조성물 분사 시 상기 분사통로(322) 끝단이 파손되거나 변형되는 현상을 방지할 수 있다.In addition, the inner wall of the injection passage 322 may be formed of a ceramic (zirconia) (zirconia-based) material, and is preferably formed of zirconium oxide (zirconia). As described above, since the zirconium oxide has high rupture toughness and has very high resistance to crack propagation, it is possible to prevent the end of the injection passage 322 from being damaged or deformed when spraying the liquid composition for a composite dielectric.
또한 복합유전체용 액상 조성물의 분사통로(322)는 지름 250μm 이하로 형성될 경우, 복합유전체용 액상 조성물이 채워지는 공간에 복합유전체용 액상 조성물이 채워지더라도 일정 압력 이상의 압력이 작용하지 않으면 복합유전체용 액상 조성물이 상기 분사통로(322)로 빠져나오지 못한다.In addition, when the injection passage 322 of the liquid composition for a composite dielectric is formed with a diameter of 250 μm or less, even if the liquid composition for the composite dielectric is filled in a space filled with the liquid composition for the composite dielectric, if the pressure of a predetermined pressure does not act, the composite dielectric The liquid composition does not escape into the injection passage 322.
한편, 상기 인젝션유닛(30)은 압력 발생용 액체가 채워져 밀폐된 공간의 특정 지점을 향하여 에너지를 집중시키는 에너지집중장치(35)를 더 포함하는데,On the other hand, the
상기 에너지집중장치(35)는 마이크로웨이브, 레이저 등을 이용하여 에너지를 집중시킬 수 있는 장치로 이루어진다.The
즉, 상기 에너지집중장치(35)는 압력 발생용 액체(에 레이저 등의 에너지를 집중시켜, 압력 발생용 액체의 증발로 인한 순간적인 부피팽창(압력 증가)과 충격파들의 전달로 복합유전체용 액상 조성물을 상기 분사통로(322)로 밀어낸다.That is, the
한편, 상기 하부하우징(32)에는 상기 액상격벽(321)에 관통되어 복합유전체용 액상 조성물의 공급 통로가 형성된 보충구(325)와, 이에 연결되어 상기 보충구(325)를 통해 상기 하부하우징(32) 측 공간에 복합유전체용 액상 조성물을 공급하는 공급부(326)가 더 구비될 수 있다.On the other hand, the
결국 상기 공급부(326)는 복합유전체용 액상 조성물이 상기 분사통로(322)를 빠져나가지 못하는 수준의 일정 압력으로 복합유전체용 액상 조성물을 보충할 수 있다. 이는 별도의 제어 없이도 상기 복합유전체용 액상 조성물이 채워지도록 하기 위함이다.As a result, the
즉, 복합유전체용 액상 조성물을 채우기 위한 공간에 복합유전체용 액상 조성물이 없다면 복합유전체용 액상 조성물을 채우게 되나, 복합유전체용 액상 조성물을 채우기 위한 공간에 복합유전체용 액상 조성물이 있다면 복합유전체용 액상 조성물을 상기 분사통로(322)로 밀어내지 못하는 수준에서 복합유전체용 액상 조성물을 채울 수 있다.That is, if there is no liquid composition for a composite dielectric in a space for filling the liquid composition for a composite dielectric, the liquid composition for a composite dielectric is filled, but if there is a liquid composition for a composite dielectric in a space for filling the liquid composition for a composite dielectric, the liquid composition for a composite dielectric It is possible to fill the liquid composition for a composite dielectric at a level that cannot be pushed out into the injection passage 322.
커버유닛(40)은The
도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이,2 to 6,
상기 상부지지체(20) 하강 시 상기 인젝션유닛(30)과 함께 하강하고 상기 인젝션유닛(30)에 의해 복합유전체용 액상 조성물이 분사될 때에 절연기판을 외부로부터 차단하기 위한 것으로,When the
상기 하부하우징(32)의 액상격벽(321) 양측에 연결되는 챔버(41),
상기 챔버(41)의 내부에 형성되어 복합유전체용 액상 조성물이 채워지는 공간과 상호 연통되면서 하방 개구(開口)된 내부공간부(42),The
상기 내부공간부(42)에 상하 슬라이딩 되게 배치되는 로드(43),A
상기 로드(43)의 단부에 결합되며 상부 및 측부가 막혀 있으면서 하방 개구된 원통 형상의 커버부재(44),
복합유전체용 액상 조성물이 채워지는 공간과 상기 내부공간부(42) 간의 상호 연결 영역에 배치되어 이들을 구획하며 압력 발생용 액체가 채워지는 공간에 작용하는 압력이 복합유전체용 액상 조성물을 거쳐 상기 내부공간부(42)로 전달되도록 하는 서브구획부(45), 그리고Arranged in the interconnection region between the space filled with the liquid composition for a composite dielectric and the
상기 서브구획부(45)로 전달된 압력이 해제될 때에 상기 로드(43)를 원위치로 복귀시키는 리턴수단(46)Return means 46 for returning the
을 포함하여 이루어진다.It is made including.
여기서 도 2에서와 같이, 상기 챔버(41)는 상기 하부하우징(32)에 일체로 연결되거나 별도로 제작한 후 결합 및 분리되게 장착될 수 있으며, 상기 액상격벽(321)에서 서로 마주하는 반대편 측부에 연결되게 한 쌍이 구비된다.Here, as shown in FIG. 2, the
그리고 상기 내부공간부(42)에서 상기 로드(43)가 배치되는 공간 영역은 원통의 공간 구조인 것이 바람직하고, 이로 인해 상기 로드(43) 또한 원통의 입체 구조인 것이 바람직하다.In addition, in the
그리고 상기 서브구획부(45)는 전술한 구획부(33)와 마찬가지로, 탄성 재질로 형성될 수 있고, 특히 실리콘고무(silicone rubber) 등으로 제작할 수 있다. 또한 급격한 팽창으로 인해 가장자리와 중심 부근이 먼저 손상될 우려가 있기 때문에 상기 서브구획부(45)는 급격한 팽창으로 인해 가장자리와 중심 부근을 보강하는 것이 바람직하다.In addition, the sub-compartment 45 may be formed of an elastic material, like the above-described
그리고 도 5에서와 같이, 상기 리턴수단(46)은 상기 로드(43)의 중단부에 외주연을 따라 요입되게 형성되는 단턱공간부(461)와, 상기 내부공간부(42)의 내주연에서 상기 단턱공간부(461)와 대응되는 영역에 상하 폭이 좁으면서 돌출되어 상기 단턱공간부(461) 내에 배치되는 스토퍼(462)와, 상기 단턱공간부(461)의 상부면과 상기 스토퍼(462)의 상단 사이에 개재(介在)되는 리턴스프링(463)으로 이루어진다. 결국 상기 로드(43) 하강 시 상기 리턴스프링(463)이 압축되고 상기 내부공간부(42)로의 압력 전달이 해제되면 상기 리턴스프링(463)의 복원력에 의해 상기 로드(43)가 원위치로 복귀된다.And, as shown in Figure 5, the return means 46 is a stepped
따라서 도 6에서와 같이, 상기 커버유닛(40)은 상기 상부지지체(20) 하강 시 상기 인젝션유닛(30)과 함께 하강하고, 압력 발생용 액체의 팽창에 의해 상기 구획부(33)가 변형되며, 이때 압력을 받은 복합유전체용 액상 조성물에 의해 상기 서브구획부(45) 또한 변형되고, 상기 내부공간부(42)에 채워진 공기로 전달되는 압력에 의해 상기 로드(43)가 하강하게 됨으로써, 상기 로드(43)에 연결된 상기 커버부재(44)가 절연기판을 덮어 밀폐시키게 된 이후에 상기 인젝션유닛(30)에 의해 복합유전체용 액상 조성물이 절연기판의 접지전극 측으로 분사된다.Therefore, as shown in FIG. 6, the
도 6에서와 같이, 상기 커버유닛(40)은 상기 내부공간부(42)에 배치되어 상기 서브구획부(45)로 전달된 압력이 상기 로드(43)의 상단에 집중되도록 안내하는 가이드(47)를 더 포함하는데,As shown in FIG. 6, the
상기 가이드(47)는 상기 내부공간부(42)에 채워진 밀폐된 공기 등이 상기 서브구획부(45)에서 전달된 압력에 의해 상기 로드(43)의 단부 측으로 집중되도록 상기 내부공간부(42)에서 방향 전환이 이루어지는 모서리 영역에 배치되고, 특히 안쪽으로 움푹 들어간 호형(弧形)의 표면 구조를 갖는다.The
도 7 및 도 8에서와 같이, 상기 커버유닛(40)은 상기 내부공간부(42)에서 상기 가이드(47)를 상기 서브구획부(45) 측으로 진퇴(進退)시켜 상기 내부공간부(42)에 압력을 전달하여 상기 로드(43)의 위치를 상하로 조절하기 위한 변위(變位)수단(48)을 더 포함하는데,7 and 8, the
상기 변위수단(48)은 상기 챔버(41)에서 관통되어 상기 가이드(47)에 단부가 연결되는 진퇴피스톤(481)과, 상기 진퇴피스톤(481)의 일부가 내장되어 공압 또는 유압에 의해 선택적으로 상기 진퇴피스톤(481)을 동작케 하는 공압 또는 유압의 실린더본체(482)로 이루어진다.The displacement means 48 is penetrated through the
결국 도 8에서와 같이 상기 변위수단(48)의 실린더본체(482)에 의해 동작되는 진퇴피스톤(481)이 전진하게 되면 상기 가이드(47) 또한 전진하게 되면서 상기 내부공간부(42)에 압력이 전달되고, 이로 인해 상기 로드(43)의 위치가 하부 측으로 좀 더 이동되어 최초 위치로부터 변위된 상태에서 상기 서브구획부(45)로 전달된 압력에 의해 상기 로드(43)가 하강하게 됨으로써, 상기 로드(43) 및 이에 연결된 상기 커버부재(44)에 대한 하강 위치를 조절할 수 있는 것이다.As a result, as shown in FIG. 8, when the forward/
이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 "절연기판의 유동방지가 가능한 복합유전체용 액상 조성물 코팅 장치"를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.In the above description of the present invention with reference to the accompanying drawings, the "liquid composition coating device for a composite dielectric capable of preventing flow of an insulating substrate" having a specific shape and structure was mainly described, but the present invention is various modifications and changes by those skilled in the art It is possible, and such modifications and variations should be interpreted as falling within the protection scope of the present invention.
1 : 회로기판
10 : 하부지지체
11 : 베이스
12 : 지그
13 : 포스트
14 : 고정플레이트
15 : 제어부
16 : 흡입모터
17 : 흡입관
20 : 상부지지체
21 : 상부브래킷
211 : 수용공간부
22 : 서포트플레이트
23 : 승강수단
231 : 승강피스톤
232 : 실린더본체
233 : 승강가이드
30 : 인젝션유닛
31 : 상부하우징
311 : 압력격벽
312 : 투광렌즈
32 : 하부하우징
321 : 액상격벽
322 : 분사통로
323 : 분사노즐
325 : 보충구
326 : 공급부
33 : 구획부
34 : 역류방지밸브
341 : 입구
342 : 슬릿
35 : 에너지집중장치
40 : 커버유닛
41 : 챔버
42 : 내부공간부
43 : 로드
44 : 커버부재
45 : 서브구획부
46 : 리턴수단
461 : 단턱공간부
462 : 스토퍼
463 : 리턴스프링
47 : 가이드
48 : 변위수단
481 : 진퇴피스톤
482 : 실린더본체1: Circuit board
10: lower support
11: Base
12: jig
13: Post
14: Fixed plate
15: control unit
16: suction motor
17: suction tube
20: upper support
21: upper bracket
211: accommodation space
22: support plate
23: elevating means
231: lifting piston
232: cylinder body
233: Lift Guide
30: injection unit
31: upper housing
311: Pressure bulkhead
312: Flood lens
32: lower housing
321: liquid bulkhead
322: jet path
323: spray nozzle
325: Supplement
326: supply unit
33: compartment
34: backflow prevention valve
341: Entrance
342: slit
35: energy concentrator
40: cover unit
41: chamber
42: internal space
43: load
44: cover member
45: sub-compartment
46: return means
461: stepped space
462: stopper
463: Return spring
47: Guide
48: displacement means
481: forward and backward piston
482: cylinder body
Claims (4)
상기 절연기판이 안착되는 하부지지체(10);
상기 하부지지체(10) 상부 측에 배치되어 하강하는 상부지지체(20);
상기 상부지지체(20)에 설치되고, 상측에 압력 발생용 액체가 채워지며 하측에 복합유전체용 액상 조성물이 채워진 상태에서 압력 발생용 액체의 팽창에 의한 압력에 의해 밀린 복합유전체용 액상 조성물이 상기 절연기판에서 접지전극 상에 분사되는 구조로 이루어진 인젝션유닛(30); 및
상기 상부지지체(20) 하강 시 상기 인젝션유닛(30)과 함께 하강하고 상기 인젝션유닛(30)에 의해 복합유전체용 액상 조성물이 분사될 때에 절연기판을 외부로부터 차단하게 되는 커버유닛(40);을 포함하되,
상기 인젝션유닛(30)은 측면을 감싸는 압력격벽(311)에 의해 원통 형상을 이루고 상부 측 밀폐 영역에 투광렌즈(312)를 갖는 상부하우징(31)과, 측면을 감싸는 액상격벽(321) 및 상기 압력격벽(311)으로부터 연장 형성되어 복합유전체용 액상 조성물의 분사통로(322)가 하부 측에 배치되는 분사노즐(323)을 포함하고, 상기 상부하우징(31)과 서로 연결 또는 연장 형성되는 하부하우징(32)과, 상기 상부하우징(31)과 하부하우징(32) 사이에 구비되어 상기 상부하우징(31) 측 압력 발생용 액체가 채워지는 공간과, 상기 하부하우징(32) 측 복합유전체용 액상 조성물이 채워지는 공간을 구획하되, 압력 발생용 액체가 채워지는 공간에 작용하는 압력을 복합유전체용 액상 조성물이 채워지는 공간에 전달하는 구획부(33)를 포함하며,
상기 하부지지체(10)는 베이스(11), 상기 베이스(11)의 상부 중앙 영역에 배치되고 상기 절연기판이 안착 지지되는 지그(12), 상기 베이스(11)의 상부 측 양단에 세워지는 둘 이상의 포스트(13), 상기 각 포스트(13)의 상단을 상호 연결하는 고정플레이트(14), 상기 베이스(11) 내부에 수납가능하게 구비되되 흡입관(17)을 통해 상기 지그(12)와 연결되어 상기 절연기판을 흡착에 의해 고정시키는 흡입모터(16) 및 상기 흡입모터(16)의 흡입정도를 제어신호에 의해 제어하는 제어부(15)를 포함하며,
상기 커버유닛(40)은 상기 하부하우징(32)의 액상격벽(321) 양측에 연결되는 챔버(41)와, 상기 챔버(41)의 내부에 형성되어 복합유전체용 액상 조성물이 채워지는 공간과 상호 연통되면서 하방 개구(開口)된 내부공간부(42)와, 상기 내부공간부(42)에 상하 슬라이딩 되게 배치되는 로드(43)와, 상기 로드(43)의 단부에 결합되며 상부 및 측부가 막혀 있으면서 하방 개구된 원통 형상의 커버부재(44)와, 복합유전체용 액상 조성물이 채워지는 공간과 상기 내부공간부(42) 간의 상호 연결 영역에 배치되어 이들을 구획하며 압력 발생용 액체가 채워지는 공간에 작용하는 압력이 복합유전체용 액상 조성물을 거쳐 상기 내부공간부(42)로 전달되도록 하는 서브구획부(45)와, 상기 서브구획부(45)로 전달된 압력이 해제될 때에 상기 로드(43)를 원위치로 복귀시키는 리턴수단(46)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 절연기판의 유동방지가 가능한 복합유전체용 액상 조성물 코팅 장치.
In the circuit board (1) consisting of a ground electrode formed on an insulating substrate, a thin film of a composite dielectric formed by coating a liquid composition for a composite dielectric on the ground electrode, and a wiring layer formed on or inside the thin film In order to apply the liquid composition for the composite dielectric on the ground electrode,
A lower support 10 on which the insulating substrate is seated;
The lower support 10 is disposed on the upper side of the lower support 20 to descend;
The liquid composition for a composite dielectric that is installed on the upper support 20 and is filled with a liquid for pressure generation on the upper side and a liquid composition for a composite dielectric on the lower side is pushed by pressure due to expansion of the liquid for pressure generation. An injection unit 30 made of a structure sprayed from the substrate onto the ground electrode; And
A cover unit 40 that descends together with the injection unit 30 when the upper support body 20 descends and blocks an insulating substrate from outside when the liquid composition for a composite dielectric is sprayed by the injection unit 30; Including,
The injection unit 30 forms a cylindrical shape by a pressure partition wall 311 surrounding the side surface, an upper housing 31 having a light-transmitting lens 312 in an upper side sealed region, and a liquid partition wall 321 surrounding the side surface and the It is formed extending from the pressure barrier rib 311, the injection passage 322 of the liquid composition for a composite dielectric includes an injection nozzle 323 disposed on the lower side, and the lower housing connected to or extended from the upper housing 31 is formed. (32), the upper housing 31 and the lower housing 32 is provided between the space for the pressure filling liquid for the upper housing 31 side, and the lower housing 32 side composite liquid composition for the dielectric The compartment is filled, but includes a compartment (33) that transmits the pressure acting on the space filled with the liquid for generating pressure to the space filled with the liquid composition for a composite dielectric,
The lower support 10 is disposed in the base 11, the jig 12 is disposed in the upper central region of the base 11, the insulating substrate is seated, two or more standing on both ends of the upper side of the base 11 Post (13), a fixed plate (14) interconnecting the upper end of each post (13), provided inside the base (11) to be accommodated but connected to the jig (12) through the suction pipe (17) It includes a suction motor 16 for fixing the insulating substrate by adsorption and a control unit 15 for controlling the suction degree of the suction motor 16 by a control signal,
The cover unit 40 is a chamber 41 which is connected to both sides of the liquid partition wall 321 of the lower housing 32, and is formed inside the chamber 41 and mutually interacts with a space filled with a liquid composition for a composite dielectric. The inner space part 42 opened downward while communicating, the rod 43 arranged to slide up and down in the inner space part 42, and coupled to the ends of the rod 43, the upper and side parts are blocked. It is disposed in the interconnection region between the space where the liquid cover composition for the composite dielectric is filled and the inner cover part 44, which is opened downward while being cylindrical, partitions them, and fills the space for filling the pressure generating liquid. The sub-compartment 45 that causes the applied pressure to be transferred to the inner space part 42 through the liquid composition for the composite dielectric, and the rod 43 when the pressure delivered to the sub-compartment 45 is released. Liquid composition coating device for a composite dielectric capable of preventing the flow of the insulating substrate, characterized in that consisting of a return means (46) for returning to the original position.
상기 내부공간부(42)에 배치되어 상기 서브구획부(45)로 전달된 압력이 상기 로드(43)의 상단에 집중되도록 안내하는 가이드(47)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 절연기판의 유동방지가 가능한 복합유전체용 액상 조성물 코팅 장치.
According to claim 1,
Flow of the insulating substrate, characterized in that provided with a guide (47) disposed in the inner space portion (42) to guide the pressure transmitted to the sub-compartment (45) to be concentrated on the top of the rod (43) Liquid composition coating device for composite dielectric that can be prevented.
상기 내부공간부(42)에서 상기 가이드(47)를 상기 서브구획부(45) 측으로 진퇴(進退)시켜 상기 내부공간부(42)에 압력을 전달하여 상기 로드(43)의 위치를 상하로 조절하기 위한 변위(變位)수단(48)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 절연기판의 유동방지가 가능한 복합유전체용 액상 조성물 코팅 장치.
The method of claim 3,
Adjusting the position of the rod 43 vertically by transmitting pressure to the inner space part 42 by moving the guide 47 from the inner space part 42 toward the sub-compartment part 45. A liquid composition coating device for a composite dielectric capable of preventing the flow of an insulating substrate, characterized in that the displacement means (48) for providing is provided.
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