KR102129278B1 - 냉각 어셈블리를 포함하는 차세대 함정용 랙형 전자장비 - Google Patents

냉각 어셈블리를 포함하는 차세대 함정용 랙형 전자장비 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 냉각 어셈블리를 포함하는 차세대 함정용 랙형 전자장비는, 내부에 전자부품이 수용되는 수용공간이 형성된 하우징 및 상기 전자부품에 구비되는 전자소자의 냉각을 위한 냉각 어셈블리를 포함하는 차세대 함정용 랙형 전자장비에 있어서, 상기 냉각 어셈블리는, 상기 전자소자 상에 면접촉되어 상기 전자소자에서 발생하는 열을 흡수하는 소자용 흡열유닛, 일측이 상기 소자용 흡열유닛에 연결되어 상기 소자용 흡열유닛이 흡수한 열을 일측으로부터 타측으로 전달시키는 열전도유닛, 상기 열전도유닛의 타측에 연결되어, 상기 열전도유닛으로부터 전달된 열을 발산시키는 열교환유닛 및 상기 열교환유닛에 인접하도록 상기 하우징에 구비되어 상기 열교환유닛으로부터 발산되는 열을 상기 하우징 외측으로 배출시키는 배출팬을 포함한다.

Description

냉각 어셈블리를 포함하는 차세대 함정용 랙형 전자장비{Rack Type Electronic Equipment for Next Generation Warship Having Cooling Assembly}
본 발명은 차세대 함정에 탑재되는 랙형 전자장비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 최소한의 구성요소만으로 효율적이고 효과적인 냉각을 수행할 수 있는 차세대 함정용 랙형 전자장비에 관한 것이다.
일반적으로 함정은 전투체계, 센서체계 및 무장체계 등 다양한 체계로 구성되며, 각 체계에서 수집된 정보를 처리하여 임무를 수행한다.
이중 전투체계는 센서 및 무장체계를 연동하여 표적관리, 위협평가, 무장할당 및 교전수행 등 함정의 두뇌로서 핵심 역할을 수행한다. 또한 무장체계는 전투체계의 교전 명령을 받아 교전계획 수립 및 무장 제어를 수행하고 무장체계의 구성장비의 상태정보를 수집하여 전투체계에 보고하는 역할도 함께 수행하게 된다.
더불어 현 무장체계는 도 1과 같은 무장통제콘솔(1)을 보유하여 전투체계의 교전 명령에 따라 교전계획 수립, 무장 제어 및 구성품 상태를 수집하는 전투체계와 무장체계의 구성장비 간의 중개자 역할을 수행하도록 한다. 이와 같은 무장통제콘솔(1)은 전투체계의 다기능콘솔과 동일 격실에 설치될 수 있다.
또한 함정 내에는 이와 같은 콘솔들뿐만 아니라 다양한 전자보드가 많이 내재된 캐비넷 형태의 장비, 즉 랙(Rack)형 전자장비가 다수 구비된다. 랙형 전자장비는 일반적으로 밀폐된 공간에 설치되며, 많은 수의 전자보드가 구비되므로 발열에 대한 대책이 필수요소이다.
종래의 함내 랙형 전자장비의 경우 일반적으로 팬(FAN)을 활용한 공랭시스템이 주로 적용되며, 필요 시 함정 냉각수를 활용한 열교환기를 사용하여 냉각 성능을 향상시키는 방식이 사용되고 있다.
하지만, 함내 장비 특성상 온도의 변화 및 외부 충격 빈도/강도 등을 포함하는 환경조건이 가혹하기 때문에 복잡한 냉각시스템을 활용하는 데는 제약조건이 많다는 문제가 있다. 특히 함내가 고온 분위기로 유지되는 경우에는 전자소자 발열에 의한 성능 저하가 빈번히 발생하게 된다.
더불어 종래의 공랭시스템은 열이 발생하는 전자소자마다 개별적으로 적용되므로 전체적으로 시스템의 부피가 커질 수밖에 없으며, 시스템의 무게가 무거워지기 때문에 함내 시스템을 구축하는 데 비효율적이라는 문제가 있다.
따라서 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구된다.
한국공개특허 제10-2011-0043524호
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 복수 개의 전자소자에 구비되던 공랭시스템을 간소화하여 전체 시스템의 부피 및 무게를 최소화하고, 함내 시스템을 효율적으로 구축하도록 하기 위한 목적을 가진다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 냉각 어셈블리를 포함하는 차세대 함정용 랙형 전자장비는, 내부에 전자부품이 수용되는 수용공간이 형성된 하우징 및 상기 전자부품에 구비되는 전자소자의 냉각을 위한 냉각 어셈블리를 포함하는 차세대 함정용 랙형 전자장비에 있어서, 상기 냉각 어셈블리는, 상기 전자소자 상에 면접촉되어 상기 전자소자에서 발생하는 열을 흡수하는 소자용 흡열유닛, 일측이 상기 소자용 흡열유닛에 연결되어 상기 소자용 흡열유닛이 흡수한 열을 일측으로부터 타측으로 전달시키는 열전도유닛, 상기 열전도유닛의 타측에 연결되어, 상기 열전도유닛으로부터 전달된 열을 발산시키는 열교환유닛 및 상기 열교환유닛에 인접하도록 상기 하우징에 구비되어 상기 열교환유닛으로부터 발산되는 열을 상기 하우징 외측으로 배출시키는 배출팬을 포함한다.
이때 상기 전자소자는 복수 개가 구비되어, 상기 소자용 흡열유닛 및 상기 열전도유닛은 상기 전자소자의 개수에 대응되도록 복수 개가 구비되고, 상기 열교환유닛은 단일 개가 구비되어 상기 복수 개의 열전도유닛이 연결되도록 형성될 수 있다.
또한 상기 열전도유닛은, 상기 소자용 흡열유닛에 연결되는 제1연결부, 상기 열교환유닛에 연결되는 제2연결부 및 상기 제1연결부 및 상기 제2연결부 사이에 구비되는 열전도부를 포함할 수 있다.
그리고 상기 열전도유닛은 복수 개의 구리선을 포함하되, 상기 열전도부는 피복이 형성되고, 상기 제1연결부 및 상기 제2연결부는 구리가 외부로 노출된 형태로 형성되며, 상기 소자용 흡열유닛은, 하면이 상기 전자소자에 면접촉되며, 상부에는 상기 복수 개의 제1연결부의 일부가 각각 안착되도록 함몰된 복수 개의 제2안착홈이 형성되고, 양측에는 제2체결부가 형성된 하부 흡열부재 및 양측에 상기 제2체결부와 체결부재를 통해 체결되는 제1체결부가 형성되어 상기 하부 흡열부재와 결합되도록 형성되며, 하부에는 상기 하부 흡열부재와 결합된 상태에서 상기 복수 개의 제1연결부의 나머지 일부가 각각 안착되도록 함몰된 복수 개의 제1안착홈을 포함하고, 상면에는 후크 형태의 핀 걸림부가 형성된 상부 흡열부재 및 상기 핀 걸림부에 걸리도록 형성되어 상기 상부 흡열부재를 하측으로 압박하는 압박부와, 상기 압박부의 양측에서 절곡되어 상기 전자부품에 고정되는 한 쌍의 고정부를 포함하는 고정핀을 포함하고, 상기 열교환유닛은, 상부에 상기 복수 개의 제2연결부의 일부가 각각 안착되도록 함몰된 복수 개의 제4안착홈이 형성된 제2방열플레이트와, 상기 제2방열플레이트로부터 하측으로 연장되어 상기 열전도유닛에서 전달된 열을 외부로 방출시키는 제2방열핀을 포함하는 하부 방열부재 및 상기 하부 방열부재와 결합되도록 형성되며, 하부에는 상기 하부 방열부재와 결합된 상태에서 상기 복수 개의 제2연결부의 나머지 일부가 각각 안착되도록 함몰된 복수 개의 제3안착홈이 형성된 제1방열플레이트와, 상기 제1방열플레이트로부터 상측으로 연장되어 상기 열전도유닛에서 전달된 열을 외부로 방출시키는 제1방열핀을 포함하는 상부 방열부재를 포함하되, 상기 복수 개의 제3안착홈 및 상기 복수 개의 제4안착홈 중 일부는 제1방향으로 길게 배열되고, 나머지 일부는 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 길게 형성되도록 배열되며, 상기 열전도유닛은, 상기 제2연결부의 끝단에 구비되며, 자성을 가지도록 형성되는 제1자성부 및 상기 제1자성부와 상기 제2연결부 끝단 사이에 구비되는 제1열차단부를 더 포함하고, 상기 열교환유닛은, 상기 제2연결부의 끝단이 대향되는 상기 제3안착홈 및 상기 제4안착홈의 내벽면에 구비되고, 상기 제1자성부에 대응되어 인력을 발생시키는 제2자성부 및 상기 제1자성부와 상기 제2자성부 사이에 위치되도록 구비되는 제2열차단부를 더 포함하되, 상기 제2방열플레이트 중 상기 제1자성부, 상기 제1열차단부, 상기 제2자성부 및 상기 제2열차단부의 위치에 대응되는 영역에는 제3열차단부가 구비되며, 상기 제2연결부의 적어도 일부에는 산과 골이 반복되는 나선패턴이 형성되고, 상기 제3안착홈 및 상기 제4안착홈의 내주면에는 상기 제2연결부의 나선패턴에 대응되는 대응패턴이 형성되어, 상기 제2연결부와 상기 제3안착홈 및 상기 제4안착홈 간의 접촉 면적을 증가시켜 방열 효과를 극대화할 수 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 냉각 어셈블리를 포함하는 차세대 함정용 랙형 전자장비는, 전도성이 높은 재질로 형성되는 열전도유닛을 통해 전자소자에서 발생한 열을 최적의 경로로 열교환유닛에 전달할 수 있으며, 단면적인 매우 높은 열교환기를 통해 효율적인 열교환을 수행하고 최적의 위치에 배치된 냉각팬을 통해 강제 대류를 직접적으로 발생시켜 효과적인 방열을 유도함에 따라 전자소자의 효과적인 냉각을 수행할 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명은 복수 개의 전자소자에 구비되던 공랭시스템을 간소화하여 전체 시스템의 부피 및 무게를 최소화하고, 함내 시스템을 효율적으로 구축할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 함정에 적용되는 무장통제콘솔의 모습을 나타낸 도면;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비의 모습을 나타낸 도면;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비에 있어서, 소자용 흡열유닛과 열전도유닛의 연결 구조를 나타낸 도면;
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비에 있어서, 열교환유닛과 열전도유닛의 연결 구조를 나타낸 도면;
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비의 공기 흐름을 나타낸 도면;
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비에 있어서, 열교환유닛과 열전도유닛의 연결 구조를 나타낸 도면; 및
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비에 있어서, 열교환유닛과 열전도유닛의 연결 구조를 나타낸 도면이다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비(10)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비(10)는 내부에 다양한 전자부품이 수용되는 수용공간(S)이 형성된 하우징(100) 및 상기 전자부품에 구비되는 전자소자(C)의 냉각을 위한 냉각 어셈블리를 포함한다.
여기서 랙형 전자장비(10)에 구비되는 다양한 전자부품 및 하우징(100)의 컨트롤패널(102) 등과 같은 구성요소는 당업자에게는 자명한 사항이므로, 이들에 대한 세부적인 설명은 생략하도록 하며, 이하에서는 상기 냉각 어셈블리에 대해 자세히 설명하도록 한다.
본 실시예에서 상기 냉각 어셈블리는, 소자용 흡열유닛(110)과, 열전도유닛(200)과, 열교환유닛(300)과, 배출팬(400)을 포함한다.
상기 소자용 흡열유닛(110)은 상기 전자소자(C) 상에 면접촉되어 상기 전자소자(C)에서 발생하는 열을 흡수하는 역할을 수행한다.
그리고 상기 열전도유닛(200)은 일측이 상기 소자용 흡열유닛(110)에 연결되어 상기 소자용 흡열유닛(110)이 흡수한 열을 일측으로부터 타측으로 전달시키며, 상기 열교환유닛(300)은 상기 열전도유닛(200)의 타측에 연결되어 상기 열전도유닛(200)으로부터 전달된 열을 발산시키는 구성요소이다.
또한 상기 배출팬(400)은 상기 열교환유닛(300)에 인접하도록 상기 하우징(100)에 구비되어, 상기 열교환유닛(300)으로부터 발산되는 열을 상기 하우징(100) 외측으로 배출시킨다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비(10)에 있어서, 소자용 흡열유닛(110)과 열전도유닛(200)의 연결 구조를 나타낸 도면이며, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비(10)에 있어서, 열교환유닛(300)과 열전도유닛(200)의 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 경우 상기 전자소자(C)는 복수 개가 구비되어, 상기 소자용 흡열유닛(110) 및 상기 열전도유닛(200)은 상기 전자소자(C)의 개수에 대응되도록 복수 개가 구비되고, 상기 열교환유닛(300)은 단일 개가 구비되어 상기 복수 개의 열전도유닛(200)이 연결되도록 형성된 형태를 가진다.
이에 따라 본 발명은 종래 복수 개의 전자소자(C)에 각각 개별적으로 구비되던 공랭시스템을 간소화하여 전체 시스템의 부피 및 무게를 최소화하고, 함내 시스템을 효율적으로 구축할 수 있게 된다.
보다 구체적으로 본 실시예에서 상기 열전도유닛(200)은, 상기 소자용 흡열유닛(110)에 연결되는 제1연결부(210)와, 상기 열교환유닛(300)에 연결되는 제2연결부(230)와, 상기 제1연결부(210) 및 상기 제2연결부(230) 사이에 구비되는 열전도부(220)를 포함한다.
여기서 상기 열전도유닛(200)은 복수 개의 구리선을 포함하되, 상기 열전도부(220)는 피복이 형성되고, 상기 제1연결부(210) 및 상기 제2연결부(230)는 구리가 외부로 노출된 형태로 형성되어, 상기 소자용 흡열유닛(110) 및 상기 열교환유닛(300)과의 열 전도를 원활하게 수행하도록 할 수 있다.
그리고 상기 소자용 흡열유닛(110)은 하부 흡열부재(112b)와, 상부 흡열부재(112a)와, 고정핀(f)을 포함한다.
상기 하부 흡열부재(112b)는 하면이 상기 전자소자(C)에 면접촉되며, 상부에는 상기 복수 개의 제1연결부(210)의 일부가 각각 안착되도록 함몰된 복수 개의 제2안착홈(114b)이 형성되고, 양측에는 제2체결부(116b)가 형성된다.
또한 상기 상부 흡열부재(112a)는 양측에 상기 제2체결부(116b)와 체결부재를 통해 체결되는 제1체결부(116a)가 형성되어 상기 하부 흡열부재(112b)와 결합되도록 형성되며, 하부에는 상기 하부 흡열부재(112b)와 결합된 상태에서 상기 복수 개의 제1연결부(210)의 나머지 일부가 각각 안착되도록 함몰된 복수 개의 제1안착홈(114a)을 포함하고, 상면에는 후크 형태의 핀 걸림부(111)가 형성된다.
상기 고정핀(f)의 경우 상기 핀 걸림부(111)에 걸리도록 형성되어 상기 상부 흡열부재(112a)를 하측으로 압박하는 압박부와, 상기 압박부의 양측에서 절곡되어 상기 전자부품에 고정되는 한 쌍의 고정부를 포함하는 형태를 가진다.
이에 따라 상기 열전도유닛(200)의 제1연결부(210)는 상기 소자용 흡열유닛(110)에 의해 안정적으로 고정된 상태로 열전도 효과를 극대화할 수 있다.
한편 상기 열교환유닛(300)은 하부 방열부재(320) 및 상부 방열부재(310)를 포함한다.
상기 하부 방열부재(320)는 상부에 상기 복수 개의 제2연결부(230)의 일부가 각각 안착되도록 함몰된 복수 개의 제4안착홈(323)이 형성된 제2방열플레이트(322)와, 상기 제2방열플레이트(322)로부터 하측으로 연장되어 상기 열전도유닛(200)에서 전달된 열을 외부로 방출시키는 복수 개의 제2방열핀(324)을 포함한다.
그리고 상기 상부 방열부재(310)는 상기 하부 방열부재(320)와 결합되도록 형성되며, 하부에는 상기 하부 방열부재(320)와 결합된 상태에서 상기 복수 개의 제2연결부(230)의 나머지 일부가 각각 안착되도록 함몰된 복수 개의 제3안착홈(313)이 형성된 제1방열플레이트(312)와, 상기 제1방열플레이트(312)로부터 상측으로 연장되어 상기 열전도유닛(200)에서 전달된 열을 외부로 방출시키는 복수 개의 제1방열핀(314)을 포함한다.
이때 상기 복수 개의 제3안착홈(313) 및 상기 복수 개의 제4안착홈(323) 중 일부는 기 설정된 제1방향으로 길게 배열되고, 나머지 일부는 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 길게 형성되도록 배열될 수 있다. 이는 복수 개의 열전도유닛(200)이 서로 간섭되지 않는 상태로 상기 열교환유닛(300)과 용이하게 결합될 수 있도록 하기 위한 것이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비(10)의 공기 흐름을 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 결과적으로 전자소자(C)에서 발생한 열은 전도성 높은 열전도유닛(200)을 통해 최적의 경로로 전달될 수 있으며, 단면적이 매우 높은 열교환유닛(300)을 통해 효율적인 열교환이 이루어질 수 있다.
이때 상기 냉각팬(400)은 열교환유닛(300)에 인접한 최적의 위치에 구비되어 빠르게 강제 대류를 수행하여 효과적인 방열을 유도하며, 이는 곧 전자소자(C)의 효과적인 냉각으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비(10)에 있어서, 열교환유닛(300)과 열전도유닛(200)의 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 6에 도시된 본 발명의 제2실시예의 경우, 기본적인 구성요소는 전술한 제1실시예와 동일하게 형성되며, 중복되는 구성요소에 대한 설명은 생략하도록 한다.
그리고 도 6에 도시된 바와 같이 본 실시예에서 상기 열전도유닛(200)은, 상기 제2연결부(230)의 끝단에 구비되며 자성을 가지도록 형성되는 제1자성부(232)와, 상기 제1자성부(232) 및 상기 제2연결부(230) 끝단 사이에 구비되는 제1열차단부(234)를 더 포함한다.
또한 상기 열교환유닛(300)은, 상기 제2연결부(230)의 끝단이 대향되는 상기 제3안착홈(323) 및 상기 제4안착홈(313)의 내벽면에 구비되고, 상기 제1자성부(232)에 대응되어 인력을 발생시키는 제2자성부(332)와, 상기 제1자성부(332) 및 상기 제2자성부(323) 사이에 위치되도록 구비되는 제2열차단부(334)를 더 포함한다.
상기 제1자성부(232) 및 상기 제2자성부(332)는 어느 하나가 자석으로 형성되고, 다른 하나가 자석에 의해 자화되어 상호 간에 인력을 발생시키도록 자성체의 금속으로 형성될 수 있다.
이에 따라 상기 열전도유닛(200)의 제2연결부(230)는 상기 열교환유닛(300)의 제3안착홈(323) 또는 제4안착홈(313)에 안착된 상태에서 상기 제1자성부(232) 및 상기 제2자성부(332) 간의 인력에 의해 안정적으로 고정될 수 있으며, 사용자는 복수 개의 제2연결부(230)를 각각의 제3안착홈(323) 또는 제4안착홈(313)에 안착시킨 상태에서 별도로 고정시킬 필요 없이 용이하게 상부 방열부재(310) 및 하부 방열부재(320)를 조립할 수 있다.
여기서 상기 제1자성부(232) 및 상기 제2연결부(230) 끝단 사이에 제1열차단부(234)를 구비하고, 상기 제1자성부(232) 및 상기 제2자성부(333) 사이에 제2열차단부(334)를 구비하는 이유는, 상기 제2연결부(230)에 의해 전달된 열에 의해 상기 제1자성부(232) 및 상기 제2자성부(332)의 자력이 약화되는 것을 방지하기 위한 것으로, 상기 제1열차단부(234) 및 제2열차단부(334)는 열전도율이 매우 낮은 재질로 형성될 수 있다.
또한 본 실시예에서 하부 방열부재(320)의 제2방열플레이트(322)의 전체 영역 중 상기 제1자성부(232), 상기 제1열차단부(234), 상기 제2자성부(332) 및 상기 제2열차단부(334)의 위치에 대응되는 영역에는 제3열차단부(340)가 구비될 수 있으며, 이 역시 제2방열플레이트(322)를 통해 상기 제1자성부(232) 및 상기 제2자성부(332)에 열이 전달되는 것을 최소화하기 위한 것이다.
다음으로, 도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 차세대 함정용 랙형 전자장비(10)에 있어서, 열교환유닛(300)과 열전도유닛(200)의 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 7에 도시된 본 발명의 제3실시예의 경우, 상기 제2연결부(230)의 적어도 일부에는 산(236)과 골(238)이 반복되는 나선패턴이 형성되고, 상기 제3안착홈(313) 및 상기 제4안착홈(323)의 내주면에는 상기 제2연결부(230)의 나선패턴에 대응되도록 산(318)과 골(316)이 반대로 형성되는 대응패턴이 형성된다.
이에 따라 본 실시예는 상기 제2연결부(230)와, 상기 제3안착홈(313) 및 상기 제4안착홈(323) 간의 접촉 면적이 증가되도록 할 수 있으며, 결과적으로 방열 효과를 극대화할 수 있다.
한편 상기 제2연결부(230)의 외주면에 형성되는 패턴과, 상기 제3안착홈(313) 및 상기 제4안착홈(323)의 내주면에 형성되는 대응패턴은 본 실시예 외의 다양한 형태로 형성될 수 있음은 물론이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
10: 전자장비
100: 하우징
110: 소자용 흡열유닛
200: 열전달유닛
300: 열교환유닛
400: 배출팬

Claims (4)

  1. 내부에 전자부품이 수용되는 수용공간이 형성된 하우징 및 상기 전자부품에 구비되는 전자소자의 냉각을 위한 냉각 어셈블리를 포함하는 차세대 함정용 랙형 전자장비에 있어서,
    상기 냉각 어셈블리는,
    상기 전자소자 상에 면접촉되어 상기 전자소자에서 발생하는 열을 흡수하는 소자용 흡열유닛;
    일측이 상기 소자용 흡열유닛에 연결되어 상기 소자용 흡열유닛이 흡수한 열을 일측으로부터 타측으로 전달시키는 열전도유닛;
    상기 열전도유닛의 타측에 연결되어, 상기 열전도유닛으로부터 전달된 열을 발산시키는 열교환유닛; 및
    상기 열교환유닛에 인접하도록 상기 하우징에 구비되어 상기 열교환유닛으로부터 발산되는 열을 상기 하우징 외측으로 배출시키는 배출팬;
    을 포함하며,
    상기 열전도유닛은,
    상기 소자용 흡열유닛에 연결되는 제1연결부;
    상기 열교환유닛에 연결되는 제2연결부; 및
    상기 제1연결부 및 상기 제2연결부 사이에 구비되는 열전도부;
    를 포함하고,
    상기 열전도유닛은 복수 개의 구리선을 포함하되, 상기 열전도부는 피복이 형성되고, 상기 제1연결부 및 상기 제2연결부는 구리가 외부로 노출된 형태로 형성되며,
    상기 소자용 흡열유닛은,
    하면이 상기 전자소자에 면접촉되며, 상부에는 상기 복수 개의 제1연결부의 일부가 각각 안착되도록 함몰된 복수 개의 제2안착홈이 형성되고, 양측에는 제2체결부가 형성된 하부 흡열부재; 및
    양측에 상기 제2체결부와 체결부재를 통해 체결되는 제1체결부가 형성되어 상기 하부 흡열부재와 결합되도록 형성되며, 하부에는 상기 하부 흡열부재와 결합된 상태에서 상기 복수 개의 제1연결부의 나머지 일부가 각각 안착되도록 함몰된 복수 개의 제1안착홈을 포함하고, 상면에는 후크 형태의 핀 걸림부가 형성된 상부 흡열부재; 및
    상기 핀 걸림부에 걸리도록 형성되어 상기 상부 흡열부재를 하측으로 압박하는 압박부와, 상기 압박부의 양측에서 절곡되어 상기 전자부품에 고정되는 한 쌍의 고정부를 포함하는 고정핀;
    을 포함하고,
    상기 열교환유닛은,
    상부에 상기 복수 개의 제2연결부의 일부가 각각 안착되도록 함몰된 복수 개의 제4안착홈이 형성된 제2방열플레이트와, 상기 제2방열플레이트로부터 하측으로 연장되어 상기 열전도유닛에서 전달된 열을 외부로 방출시키는 제2방열핀을 포함하는 하부 방열부재; 및
    상기 하부 방열부재와 결합되도록 형성되며, 하부에는 상기 하부 방열부재와 결합된 상태에서 상기 복수 개의 제2연결부의 나머지 일부가 각각 안착되도록 함몰된 복수 개의 제3안착홈이 형성된 제1방열플레이트와, 상기 제1방열플레이트로부터 상측으로 연장되어 상기 열전도유닛에서 전달된 열을 외부로 방출시키는 제1방열핀을 포함하는 상부 방열부재;
    를 포함하되, 상기 복수 개의 제3안착홈 및 상기 복수 개의 제4안착홈 중 일부는 제1방향으로 길게 배열되고, 나머지 일부는 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 길게 형성되도록 배열되며,
    상기 열전도유닛은,
    상기 제2연결부의 끝단에 구비되며, 자성을 가지도록 형성되는 제1자성부; 및
    상기 제1자성부와 상기 제2연결부 끝단 사이에 구비되는 제1열차단부;
    를 더 포함하고,
    상기 열교환유닛은,
    상기 제2연결부의 끝단이 대향되는 상기 제3안착홈 및 상기 제4안착홈의 내벽면에 구비되고, 상기 제1자성부에 대응되어 인력을 발생시키는 제2자성부; 및
    상기 제1자성부와 상기 제2자성부 사이에 위치되도록 구비되는 제2열차단부;
    를 더 포함하되, 상기 제2방열플레이트 중 상기 제1자성부, 상기 제1열차단부, 상기 제2자성부 및 상기 제2열차단부의 위치에 대응되는 영역에는 제3열차단부가 구비되며,
    상기 제2연결부의 적어도 일부에는 산과 골이 반복되는 나선패턴이 형성되고, 상기 제3안착홈 및 상기 제4안착홈의 내주면에는 상기 제2연결부의 나선패턴에 대응되는 대응패턴이 형성되어, 상기 제2연결부와 상기 제3안착홈 및 상기 제4안착홈 간의 접촉 면적을 증가시켜 방열 효과를 극대화하는,
    차세대 함정용 랙형 전자장비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자소자는 복수 개가 구비되어, 상기 소자용 흡열유닛 및 상기 열전도유닛은 상기 전자소자의 개수에 대응되도록 복수 개가 구비되고,
    상기 열교환유닛은 단일 개가 구비되어 상기 복수 개의 열전도유닛이 연결되도록 형성된,
    차세대 함정용 랙형 전자장비.
  3. 삭제
  4. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR200264201Y1 (ko) * 2001-11-20 2002-02-19 이효길 퍼스널 컴퓨터, 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치
KR20110043524A (ko) 2008-06-18 2011-04-27 브루사 일렉트로닉 아게 전자소자용의 냉각장치

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