KR102127717B1 - Wafer cassette packing film and wafer cassette packing apparatus using the same - Google Patents

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KR102127717B1
KR102127717B1 KR1020190001083A KR20190001083A KR102127717B1 KR 102127717 B1 KR102127717 B1 KR 102127717B1 KR 1020190001083 A KR1020190001083 A KR 1020190001083A KR 20190001083 A KR20190001083 A KR 20190001083A KR 102127717 B1 KR102127717 B1 KR 102127717B1
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윤태주
이치복
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에스케이실트론 주식회사
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Abstract

The present invention provides a film for packing a wafer cassette, which includes: an upper surface sheet; a lower surface sheet; a pair of side surface sheets extended from side surfaces of the upper surface sheet and the lower surface sheet and folded inwards; and first holes and second holes respectively penetrating into the pair of side surface sheets and communicating with each other when the pair of side surface sheets are folded.

Description

웨이퍼 카세트 포장용 필름 및 그를 사용한 웨이퍼 카세트 포장 장치{Wafer cassette packing film and wafer cassette packing apparatus using the same}Wafer cassette packing film and wafer cassette packing apparatus using the same}

본 발명은 웨이퍼 카세트의 포장에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 카세트를 포장하는데 사용되는 필름 및 그를 사용한 웨이퍼 카세트의 포장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to the packaging of a wafer cassette, and more particularly, to a film used for packaging a wafer cassette and a packaging apparatus for a wafer cassette using the same.

웨이퍼(Wafer)는 반도체 집적 회로(IC)의 원재료로 사용되는 얇은 판을 의미하며, 주로 실리콘(Silicon) 소재를 이용하여 제조된다.Wafer refers to a thin plate used as a raw material for a semiconductor integrated circuit (IC), and is mainly manufactured using a silicon material.

실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)의 제조 공정은, 단결정 실리콘 잉곳(Ingot)을 만들기 위한 단결정 성장(Growing) 공정과, 단결정 실리콘 잉곳을 슬라이싱(Slicing)하여 얇은 원판 모양의 웨이퍼를 얻는 슬라이싱(Slicing) 공정과, 슬라이싱 공정에 의해 얻어진 웨이퍼의 깨짐, 일그러짐을 방지하기 위해 그 외주부를 가공하는 외주 그라인딩(Edge Grinding) 공정과, 웨이퍼에 잔존하는 기계적 가공에 의한 손상(Damage)을 제거하여 웨이퍼의 평탄도를 향상시키기 위한 랩핑(Lapping) 공정과, 웨이퍼를 경면화하는 연마(Polishing) 공정과, 연마된 웨이퍼에 부착된 연마제나 이물질을 제거하는 세정(Cleaning) 공정으로 이루어진다.The manufacturing process of a silicon wafer includes a single crystal growth process for making a single crystal silicon ingot, and a slicing process for slicing the single crystal silicon ingot to obtain a thin disc-shaped wafer. , Improves the flatness of the wafer by removing the edge grinding process that processes the outer periphery to prevent the wafer from being broken or distorted by the slicing process and the damage caused by mechanical processing remaining on the wafer It consists of a lapping process for polishing, a polishing process for mirroring the wafer, and a cleaning process for removing abrasives or foreign substances attached to the polished wafer.

이처럼 여러 공정을 통해 생산된 웨이퍼들은 오염을 방지하고 외부 충격으로부터 보호하기 위하여 FOSB(Front Open Shipping Box)와 같은 카세트에 수용된 후, 포장용 필름을 사용하여 외부로부터 밀폐되도록 포장되어 출하된다.Wafers produced through various processes are accommodated in a cassette such as a Front Open Shipping Box (FOSB) to prevent contamination and protect from external impact, and then packaged and shipped to be sealed from the outside using a packaging film.

그런데 종래에는 웨이퍼 카세트에 대한 포장을 수작업으로 진행함에 따라 포장 속도가 매우 느릴 뿐만 아니라 마감 처리된 포장용 필름의 가장자리가 들뜨거나 균일하게 정렬되지 않는 등 포장 숙련자에 따라서 포장 상태가 달라지는 문제가 있다.However, in the related art, as the packaging for the wafer cassette is manually performed, the packaging speed is very slow, and there is a problem that the packaging state varies depending on the packaging expert such as the edges of the finished packaging film are not lifted or evenly aligned.

따라서 본 발명은 포장용 필름의 가장자리가 들뜨지 않고 균일하게 마감처리될 수 있는 웨이퍼 카세트 포장용 필름과, 그를 사용하여 웨이퍼 카세트에 대한 포장을 신속하고 균일하게 수행할 수 있는 웨이퍼 카세트 포장 장치를 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention is to provide a wafer cassette packaging film that can be uniformly finished without lifting the edges of the packaging film, and a wafer cassette packaging device capable of quickly and uniformly packaging the wafer cassette using the same.

본 발명은 상면 시트; 하면 시트; 상기 상면 시트와 상기 하면 시트의 측면에서 연장되며, 내측으로 접혀지는 한 쌍의 측면 시트; 및 상기 한 쌍의 측면 시트에 각각 관통 형성되며, 접혀질 때 서로 연통되는 제1 홀과 제2 홀; 을 포함하는, 웨이퍼 카세트 포장용 필름을 제공한다.The present invention is a top sheet; Bottom sheet; A pair of side sheets extending from side surfaces of the top sheet and the bottom sheet and folded inward; And first and second holes formed through the pair of side sheets and communicating with each other when folded. It provides a wafer cassette packaging film comprising a.

상기 상면 시트, 상기 하면 시트 및 상기 한 쌍의 측면 시트의 일측은 서로 접합되어 폐쇄되고, 타측은 상기 측면 시트들이 펴지면서 개구부를 형성할 수 있다.One side of the top sheet, the bottom sheet, and the pair of side sheets may be closed by being joined to each other, and the other side may form an opening while the side sheets are unfolded.

상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 상기 개구부에 인접하게 배치될 수 있다.The first hole and the second hole may be disposed adjacent to the opening.

상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 원형, 타원형, 다각형 중 적어도 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.The first hole and the second hole may have a shape of at least one of a circle, an ellipse, and a polygon.

상기 웨이퍼 카세트 포장용 필름은, 폴리에스터 필름(PET), 연신폴리에스터 필름(OPP), 폴리에틸렌필름(PE), 폴리프로필렌필름(PP),선형저밀도폴리에틸렌필름(LLDPE) 중 적어도 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다.The wafer cassette packaging film includes at least one material of a polyester film (PET), a stretched polyester film (OPP), a polyethylene film (PE), a polypropylene film (PP), and a linear low density polyethylene film (LLDPE). can do.

상기 웨이퍼 카세트 포장용 필름은 1차 필름 또는 2차 필름으로 사용될 수 있다.The wafer cassette packaging film may be used as a primary film or a secondary film.

상기 웨이퍼 카세트 포장용 필름의 내측에 웨이퍼 카세트가 수용되면, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀이 연통되도록 상기 한 쌍의 측면 시트들이 접혀지면서, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀에 인접한 상기 상면 시트와 상기 하면 시트 영역은 서로 실링될 수 있다.When the wafer cassette is accommodated inside the wafer cassette packaging film, the pair of side sheets are folded so that the first hole and the second hole communicate, while the top sheet adjacent to the first hole and the second hole And the lower surface sheet regions may be sealed to each other.

한편, 본 발명은 전술한 실시예의 웨이퍼 카세트 포장용 필름; 및 상기 웨이퍼 카세트 포장용 필름의 연통된 상기 제1 홀과 상기 제2 홀에 인접한 상기 상면 시트와 상기 하면 시트 영역을 실링하는 실링 유닛; 을 포함할 수 있다.On the other hand, the present invention the wafer cassette packaging film of the above-described embodiment; And a sealing unit sealing the upper sheet and the lower sheet area adjacent to the first hole and the second hole in communication with the wafer cassette packaging film. It may include.

상기 실링 유닛은 상부 본체와, 상기 상부 본체에 결합되는 한 쌍의 점상 융착부를 가지며, 상기 상면 시트 상으로 이동가능하게 설치되는 상부 실링 유닛; 및 하부 본체와, 상기 한 쌍의 점상 융착부와 대응되도록 상기 하부 본체에 결합되는 한 쌍의 점상 지지바를 가지며, 상기 하면 시트 상에 위치하는 하부 실링 유닛;을 포함할 수 있다.The sealing unit has an upper body, a pair of point-shaped fusion splicing parts coupled to the upper body, and an upper sealing unit movably installed on the top sheet; And a lower sealing unit having a lower body and a pair of point-like support bars coupled to the lower body so as to correspond to the pair of point-like fusion portions, and located on the lower surface of the sheet.

상기 실링 유닛은, 상기 상부 본체에 결합되어, 상기 상면 시트를 선형으로 가압하는 상면 가압바; 및 상기 하부 본체에 결합되어, 상기 하면 시트를 선형으로 지지하는 하면 지지바; 를 더 포함할 수 있다.The sealing unit is coupled to the upper body, the upper surface pressing bar for linearly pressing the upper sheet; And a lower support bar coupled to the lower body to linearly support the lower seat. It may further include.

상기 실링 유닛은, 상기 상부 본체에 결합되어, 상기 상면 시트를 선형으로 융착하는 선형 융착부; 및 상기 하부 본체에 결합되어, 상기 선형 융착부와 대응되는 선형 지지바;를 더 포함할 수 있다.The sealing unit is coupled to the upper body, a linear fusing unit for linearly fusing the top sheet; And it is coupled to the lower body, a linear support bar corresponding to the linear fusion portion; may further include a.

상기 선형 융착부는 상기 상면 가압바와 상기 점상 융착부 사이에 구비되고, 상기 선형 지지바는 상기 하면 지지바와 점상 지지바 사이에 구비될 수 있다.The linear fusion part may be provided between the upper surface pressing bar and the point-like fusion part, and the linear support bar may be provided between the lower surface support bar and the point-like support bar.

상기 상부 실링 유닛과 상기 하부 실링 유닛은 각각 상기 상부 본체 또는 상기 하부 본체를 승하강 이동시키는 승하강 이동부를 더 포함할 수 있다.The upper sealing unit and the lower sealing unit may further include an elevating/moving unit for elevating and moving the upper body or the lower body, respectively.

한편, 본 발명은 상부 본체와, 상기 상부 본체에 결합되는 한 쌍의 점상 융착부를 가지며, 상하로 이동가능하게 설치되는 상부 실링 유닛; 및 하부 본체와, 상기 하부 본체에 결합되는 상기 한 쌍의 점상 융착부와 대응되는 한 쌍의 점상 지지바를 가지며, 상기 상부 실링 유닛의 하부 위치하는 하부 실링 유닛을 포함하는, 웨이퍼 카세트 포장 장치를 제공한다.On the other hand, the present invention, the upper body, the upper sealing unit having a pair of point-shaped fusion splicing coupled to the upper body, is installed to be movable up and down; And a lower body and a lower sealing unit positioned below the upper sealing unit, the lower sealing unit having a pair of point supporting bars corresponding to the pair of point welding portions coupled to the lower body, and providing a wafer cassette packaging apparatus. do.

상기 상부 실링 유닛은, 상기 상부 본체에 결합되는 상면 가압바; 및 상기 상부 본체에 결합되는 선형 융착부; 를 더 포함할 수 있다.The upper sealing unit, the upper pressure bar coupled to the upper body; And a linear fusion unit coupled to the upper body. It may further include.

상기 상부 실링 유닛은 상기 상부 본체를 승하강 이동시키는 승하강 이동부를 더 포함할 수 있다.The upper sealing unit may further include an elevating and moving portion for moving the upper body up and down.

상기 하부 실링 유닛은 상기 하부 본체에 결합되는 하면 지지바; 상기 하부 본체에 결합되는 선형 지지바;를 더 포함할 수 있다.The lower sealing unit includes a lower support bar coupled to the lower body; It may further include; a linear support bar coupled to the lower body.

상기 선형 융착부는 상기 상면 가압바와 상기 점상 융착부 사이에 구비되고, 상기 선형 지지바는 상기 하면 지지바와 점상 지지바 사이에 구비될 수 있다.The linear fusion part may be provided between the upper surface pressing bar and the point-like fusion part, and the linear support bar may be provided between the lower surface support bar and the point-like support bar.

따라서 본 발명의 웨이퍼 카세트 포장용 필름 및 그를 사용한 웨이퍼 카세트 포장 장치에 따르면, 포장용 필름의 가장자리를 이중으로 실링 처리함으로써 들뜨지 않고 균일하게 마감 처리될 수 있고, 그를 사용하여 웨이퍼 카세트에 대한 포장을 신속하고 균일하게 수행할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the wafer cassette packaging film of the present invention and the wafer cassette packaging apparatus using the same, the edges of the packaging film can be uniformly finished without being lifted by double sealing treatment, and the packaging for the wafer cassette can be quickly and uniformly used therewith. There is an effect that can be performed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 카세트 포장용 필름의 사시도이다.
도 2는 도 1의 평면도(a) 및 측면도(b)이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 카세트 포장 장치에 대한 사시도이다.
도 4는 도 3의 상부 실링 유닛의 사시도이다.
도 5는 도 3의 하부 실링 유닛의 사시도이다.
도 6 내지 도 9는 실시예의 웨이퍼 카세트 포장용 필름과 웨이퍼 카세트 포장 장치를 이용하여 웨이퍼 카세트를 포장하는 과정들을 보여준다.
도 10은 실시예의 포장용 필름으로 포장이 완료된 웨이퍼 카세트의 사시도이다.1 is a perspective view of a wafer cassette packaging film according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view (a) and a side view (b) of FIG. 1.
3 is a perspective view of a wafer cassette packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of the upper sealing unit of FIG. 3.
5 is a perspective view of the lower sealing unit of FIG. 3.
6 to 9 show processes of packaging the wafer cassette using the wafer cassette packaging film and the wafer cassette packaging apparatus of the embodiment.
10 is a perspective view of a wafer cassette in which packaging is completed with the packaging film of the embodiment.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Hereinafter, embodiments will be clearly revealed through the description of the accompanying drawings and embodiments. In the description of the embodiment, each layer (membrane), region, pattern or structure is a substrate, each layer (membrane), region, pad or pattern "on/on" or "under/under" of the patterns. In the case described as being formed in, "top/on" and "bottom/under" include both "directly" or "indirectly" formed through another layer. do. In addition, the criteria for the top/top or bottom/bottom of each layer will be described based on the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 설명한다.In the drawings, sizes are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. In addition, the same reference numerals denote the same elements through the description of the drawings. Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 카세트 포장용 필름의 사시도이고, 도 2는 도 1의 평면도(a) 및 측면도(b)이다.1 is a perspective view of a wafer cassette packaging film according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view (a) and a side view (b) of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예의 웨이퍼 카세트 포장용 필름(10)은 상면 시트(11), 하면 시트(12), 한 쌍의 측면 시트(13, 14)를 포함하여 구성할 수 있다.1 and 2, the wafer cassette packaging film 10 of the embodiment may include a top sheet 11, a bottom sheet 12, and a pair of side sheets 13 and 14.

상면 시트(11)와 하면 시트(12)는 웨이퍼 카세트의 상면과 하면을 감싸고, 한 쌍의 측면 시트(13, 14)들을 웨이퍼 카세트의 양 측면을 감쌀 수 있다. 예를 들어 상면 시트(11), 하면 시트(12), 측면 시트(13, 14)는 직사각형의 형상을 가질 수 있다. The upper sheet 11 and the lower sheet 12 may surround the upper and lower surfaces of the wafer cassette, and wrap a pair of side sheets 13 and 14 on both sides of the wafer cassette. For example, the top sheet 11, the bottom sheet 12, and the side sheets 13 and 14 may have a rectangular shape.

여기서 한 쌍의 측면 시트(13, 14)들은 상면 시트(11)와 하면 시트(12)의 측면에서 연장되며, 내측으로 접혀지거나 펼쳐질 수 있다. 즉, 웨이퍼 카세트 포장용 필름(10)은 접혀진 상태에서 보관 및 운반될 수 있고, 펼쳐진 상태에서 웨이퍼 카세트를 내측에 수용할 수 있다. 또한, 웨이퍼 카세트가 내측에 수용된 상태에서는 다시 접혀지면서 가장자리 영역은 도 2에 도시된 바와 같이, 1차 실링(S1) 및 2차 실링(S2)이 될 수 있다. 1차 실링(S1)은 선형(Line Type)으로 실링이 되는 형태이고, 2차 실링(S2)은 점상(Point Type)으로 실링되는 형태일 수 있다. 여기서 실링(Sealing)은 시트들이 서로 접합하는 것을 의미하며, 열에 의한 융착을 포함하는 의미로 사용하였다.Here, the pair of side sheets 13 and 14 extend from the side surfaces of the top sheet 11 and the bottom sheet 12, and may be folded or unfolded inward. That is, the wafer cassette packaging film 10 can be stored and transported in a folded state, and the wafer cassette can be accommodated therein in the unfolded state. In addition, when the wafer cassette is accommodated inside, it is folded again, and as shown in FIG. 2, the edge region may be the primary sealing S1 and the secondary sealing S2. The primary sealing (S1) may be in a form of sealing in a linear (Line Type), and the secondary sealing (S2) may be in a form of sealing in a point (Point Type). Here, sealing means that the sheets are bonded to each other, and was used to include fusion by heat.

이를 위해 상면 시트(11), 하면 시트(12) 및 한 쌍의 측면 시트(13, 14)의 일측(15)은 서로 접합되어 폐쇄되고, 타측은 상기 측면 시트(13, 14)들이 펴지면서 개구부(16)를 형성할 수 있다.To this end, the top sheet 11, the bottom sheet 12, and one side 15 of the pair of side sheets 13, 14 are closed by being joined to each other, and the other side is opened while the side sheets 13, 14 are unfolded. (16) can be formed.

한편, 한 쌍의 측면 시트(13, 14)에는 접혀질 때 서로 연통되는 제1 홀(13a, 14a)과 제2 홀(13b, 14b)이 각각 관통 형성될 수 있다. 여기서 제1 홀(13a, 14a)과 제2 홀(13b, 14b)은 포장용 필름(10)의 개구부(16)에 인접하게 배치되면서 2차 실링(S2)을 용이하게 하는 역할을 한다.Meanwhile, the first hole 13a, 14a and the second hole 13b, 14b, which are in communication with each other when folded, may be formed through the pair of side sheets 13, 14, respectively. Here, the first hole (13a, 14a) and the second hole (13b, 14b) is disposed adjacent to the opening 16 of the packaging film 10 serves to facilitate the secondary sealing (S2).

1차 실링(S1)은 후술할 웨이퍼 카세트 포장 장치에 의해 선형으로 실링이 이루어진다. 이때, 측면 시트(13, 14)가 접혀진 상태로 실링이 이루어지므로 접혀지는 부분에서는 4개의 시트들을 모두 합착하도록 실링이 이루어져야 한다.The primary sealing S1 is linearly sealed by a wafer cassette packaging device, which will be described later. At this time, since the sealing is made in the state in which the side sheets 13 and 14 are folded, the sealing should be made to bond all four sheets in the folded portion.

따라서 1차 실링(S1)에서 적절한 열 융착 온도 조건, 시트의 두께, 시트들의 접혀진 부분에 포함된 공기층 등의 이유로 실링이 불균일하게 이루어질 우려가 있을 수 있다.Therefore, there may be a risk that the sealing may be uneven for reasons such as an appropriate thermal fusion temperature condition in the primary sealing S1, the thickness of the sheet, and the air layer included in the folded portion of the sheets.

따라서 2차 실링(S2)은 1차 실링(S1)의 상술한 문제점들을 개선하고, 실링을 보다 안정적으로 하여 가장자리 들뜸 발생을 더욱 방지하는 역할을 한다.Therefore, the secondary sealing S2 improves the above-described problems of the primary sealing S1, and serves to further prevent the occurrence of edge lift by making the sealing more stable.

2차 실링(S2)은 웨이퍼 카세트 포장용 필름(10)에서 제1 홀(13a, 14a)과 제2 홀(13b, 14b)이 연통되도록 한 쌍의 측면 시트(13, 14)들이 접혀지면서, 제1 홀(13a, 14a)과 상기 제2 홀(13b, 14b)에 인접한 상면 시트(11)와 하면 시트(12) 는 서로 합착하도록 이루어질 수 있다. 즉, 2차 실링(S2)은 제1 홀(13a, 14a)과 제2 홀(13b, 14b)에 의해서 2개의 시트만으로 이루어질 수 있다.The second sealing (S2) is a pair of side sheets (13, 14) are folded so that the first hole (13a, 14a) and the second hole (13b, 14b) in the wafer cassette packaging film (10) are folded, The top sheet 11 and the bottom sheet 12 adjacent to one hole 13a, 14a and the second hole 13b, 14b may be made to adhere to each other. That is, the secondary sealing S2 may be made of only two sheets by the first holes 13a and 14a and the second holes 13b and 14b.

여기서 제1 홀(13a, 14a)과 제2 홀(13b, 14b)은 원형, 타원형, 다각형 중 적어도 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.Here, the first holes 13a and 14a and the second holes 13b and 14b may have a shape of at least one of circular, elliptical, and polygonal shapes.

상술한 웨이퍼 카세트 포장용 필름(10)은, 폴리에스터 필름(PET), 연신폴리에스터 필름(OPP), 폴리에틸렌필름(PE), 폴리프로필렌필름(PP), 선형저밀도폴리에틸렌필름(LLDPE) 중 적어도 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다.The above-described wafer cassette packaging film 10 is at least one of a polyester film (PET), a stretched polyester film (OPP), a polyethylene film (PE), a polypropylene film (PP), and a linear low density polyethylene film (LLDPE). It may include a material.

또한, 표면에는 라미네이트 처리가 될 수 있다. 라미네이트 필름은 표면에 유광처리를 가져오고 보호, 보존성을 높일 수 있다. 또한, 표면에는 알루미늄 코팅 처리가 될 수 있다.In addition, the surface may be laminated. The laminate film can bring a glossy treatment to the surface and increase protection and preservation. Also, the surface may be coated with aluminum.

한편, 웨이퍼 카세트 포장은 2 개의 필름을 사용하여 2중으로 포장할 수 있는데, 실시예의 웨이퍼 카세트 포장용 필름(10)은 내측에 위치하는 1차 필름 또는 외측에 위치하는 2차 필름으로 사용될 수 있다.On the other hand, the wafer cassette packaging can be double-packed using two films, the wafer cassette packaging film 10 of the embodiment can be used as a primary film located inside or a secondary film located outside.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 카세트 포장 장치에 대한 사시도이고, 도 4는 도 3의 상부 실링 유닛의 사시도이며, 도 5는 도 3의 하부 실링 유닛의 사시도이고, 도 6 내지 도 9는 실시예의 웨이퍼 카세트 포장용 필름과 웨이퍼 카세트 포장 장치를 이용하여 웨이퍼 카세트를 포장하는 과정들을 보여주고, 도 10은 포장용 필름으로 포장이 완료된 웨이퍼 카세트의 사시도이다.3 is a perspective view of a wafer cassette packaging apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a perspective view of the upper sealing unit of Figure 3, Figure 5 is a perspective view of the lower sealing unit of Figure 3, Figures 6 to 9 shows processes of packaging a wafer cassette using the wafer cassette packaging film of the embodiment and the wafer cassette packaging device, and FIG. 10 is a perspective view of the wafer cassette packaged with the packaging film.

도 3 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 일 실시예의 웨이퍼 카세트 포장 장치는 상술한 실시예의 웨이퍼 카세트 포장용 필름(10)을 이용하여 웨이퍼 카세트를 포장하고, 가장자리 영역에 대한 실링을 수행할 수 있다.As illustrated in FIGS. 3 to 10, the wafer cassette packaging apparatus of one embodiment may package the wafer cassette using the wafer cassette packaging film 10 of the above-described embodiment and perform sealing on the edge region.

본 실시예의 실링 유닛(200)은 전술한 1차 실링(S1) 및 2차 실링(S2)을 동시에 수행할 수 있다. 물론, 필요에 따라서 1차 실링(S1)만 수행하거나 2차 실링(S2)만 수행하거나 동시가 아닌 순차적으로 1차 실링(S1)과 2차 실링(S2)을 수행하도록 변형실시될 수도 있다.The sealing unit 200 of the present exemplary embodiment may simultaneously perform the aforementioned primary sealing (S1) and secondary sealing (S2). Of course, if necessary, it may be modified to perform only the primary sealing (S1), only the secondary sealing (S2), or to perform the primary sealing (S1) and the secondary sealing (S2) sequentially instead of simultaneously.

실링 유닛(200)은 상부 실링 유닛(300)과 하부 실링 유닛(400)을 포함할 수 있다.The sealing unit 200 may include an upper sealing unit 300 and a lower sealing unit 400.

여기서 상부 실링 유닛(300)은 실링이 이루어지는 포장용 필름(10)의 상부에 위치하고, 하부 실링 유닛(400)은 포장용 필름(10)의 하부에 위치할 수 있다.Here, the upper sealing unit 300 may be located on the upper portion of the packaging film 10 where sealing is performed, and the lower sealing unit 400 may be located on the lower portion of the packaging film 10.

보다 상세하게는 상부 실링 유닛(300)은 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 본체(310), 선형 융착부(320), 상면 가압바(330), 점상 융착부(350)를 포함할 수 있다.In more detail, as illustrated in FIG. 4, the upper sealing unit 300 may include an upper body 310, a linear fusion unit 320, a top pressure bar 330, and a point-shaped fusion unit 350. .

상부 본체(310)는 상술한 선형 융착부(320), 상면 가압바(330), 점상 융착부(350)를 하부에 지지하도록 하며, 도시하지는 않았지만 승하강 이동부에 의해 상부 본체(310)는 하부 실링 유닛(400)을 향해 하강하면서 포장용 필름(10)에 대한 1차 실링(S1) 및 2차 실링(S2)을 수행할 수 있다.The upper body 310 is to support the above-described linear fusion unit 320, the upper surface pressing bar 330, the point-like fusion unit 350, the upper body 310, although not shown, by the lifting movement unit The first sealing (S1) and the second sealing (S2) for the packaging film 10 may be performed while descending toward the lower sealing unit 400.

선형 융착부(320)는 선형의 바 형상으로 이루어지면서, 상면 시트(11)를 선형으로 융착하여 하면 시트(12)와 합착됨으로써 1차 실링(S1)을 수행할 수 있다.The linear fusion unit 320 may be formed in a linear bar shape, and the upper surface sheet 11 may be linearly fused to be bonded to the lower surface sheet 12 to perform primary sealing S1.

상면 가압바(330)는 상면 시트(11)를 선형으로 가압하여, 하면 시트(12)와 밀착시켜 시트들을 정렬시킴으로써 1차 실링(S1) 및 2차 실링(S2)을 안정적이고 균일하게 수행하도록 해준다.The upper pressure bar 330 linearly presses the upper surface sheet 11 to closely contact the lower surface sheet 12 to align the sheets so that the primary sealing S1 and the secondary sealing S2 are performed stably and uniformly. Do it.

점상 융착부(350)는 한 쌍으로 이루어지면서 상면 시트(11) 상으로 이동가능하게 설치될 수 있다. 점상 융착부(350)는 2차 실링(S2)을 수행할 수 있다. 즉, 점상 융착부(350)는 웨이퍼 카세트 포장용 필름(10)의 연통된 제1 홀(13a, 14a)과 제2 홀(13b, 14b)에 인접한 상면 시트(11)와 하면 시트(12)를 실링할 수 있다.The point-shaped fusion unit 350 may be formed in a pair and may be movably installed on the top sheet 11. The spot-like fusion unit 350 may perform secondary sealing (S2). That is, the point-shaped fused portion 350 is the top sheet 11 and the bottom sheet 12 adjacent to the first hole (13a, 14a) and the second hole (13b, 14b) in communication with the wafer cassette packaging film (10) It can be sealed.

여기서 선형 융착부(320)는 상면 가압바(330)와 점상 융착부(350) 사이에 구비될 수 있다. 따라서 포장용 필름(10)은 내측에 위치한 영역에서 1차 실링(S1)이 수행되고, 외측에 위치한 가장자리 영역에서 2차 실링(S2)이 이루어질 수 있다.Here, the linear fusion unit 320 may be provided between the upper pressure bar 330 and the point-shaped fusion unit 350. Therefore, the primary sealing (S1) is performed in the region located inside the packaging film 10, and the secondary sealing (S2) can be made in the edge region located outside.

하부 실링 유닛(400)은 도 5에 도시된 바와 같이, 상술한 상부 실링 유닛(300)과 각각 대응되는 구성으로서 하부 본체(410), 선형 지지바(420), 하면 지지바(430), 점상 지지바(450)를 포함할 수 있다.5, the lower sealing unit 400 has a configuration corresponding to the upper sealing unit 300 described above, respectively, the lower main body 410, the linear support bar 420, the lower support bar 430, and the dots Support bar 450 may be included.

하부 본체(410)는 상술한 선형 지지바(420), 하면 지지바(430), 점상 지지부를 상부에 지지하도록 하며, 상부 실링 유닛(300)과 상호 작용하면서 포장용 필름(10)에 대한 1차 실링(S1) 및 2차 실링(S2)을 수행할 수 있다. 또한, 하부 본체(410)는 승하강 이동부에 의해 상부 실링 유닛(300)을 향해 이동할 수 있다.The lower body 410 allows the above-described linear support bar 420, the lower support bar 430, and the point-like support to be supported on the upper portion, and interacts with the upper sealing unit 300 while primary for the packaging film 10. Sealing (S1) and secondary sealing (S2) can be performed. In addition, the lower body 410 may move toward the upper sealing unit 300 by the elevating and moving part.

선형 지지바(420)는 선형의 바 형상으로 하면 시트(12)를 지지하고, 상부 실링 유닛(300)의 선형 융착부(320)와 함께 상호 작용하면서 상면 시트(11)와 측면 시트(13, 14) 및 하면 시트(12)를 합착시켜 1차 실링(S1)을 수행할 수 있다.The linear support bar 420 supports the sheet 12 when it is in a linear bar shape, and interacts with the linear fusion part 320 of the upper sealing unit 300 while the top sheet 11 and the side sheet 13, 14) and the lower surface sheet 12 can be bonded to perform the primary sealing (S1).

하면 지지바(430)는 하면 시트(12)를 선형으로 지지하며, 상부 실링 유닛(300)의 선형 가압바와 함께 상면 시트(11)와 하면 시트(12)와 밀착시켜 시트들을 정렬시킴으로써 1차 실링(S1) 및 2차 실링(S2)을 안정적이고 균일하게 수행하도록 해준다.The lower surface support bar 430 linearly supports the lower surface sheet 12, and the primary sealing by aligning the sheets by closely contacting the upper surface sheet 11 and the lower surface sheet 12 together with the linear pressure bar of the upper sealing unit 300. It enables to perform (S1) and secondary sealing (S2) stably and uniformly.

점상 지지바(450)는 한 쌍으로 이루어지면서 제1 홀(13a, 14a) 및 제2 홀(13b, 14b)이 형성된 위치의 하면 시트(12)를 지지할 수 있다. 따라서 점상 지지바(450)는 상부 실링 유닛(300)의 점상 융착부(350)와 상호 작용하면서 2차 실링(S2)을 수행할 수 있다. The point-like support bars 450 may support the lower surface sheet 12 at positions where the first holes 13a, 14a and the second holes 13b, 14b are formed while being paired. Therefore, the point-like support bar 450 may perform the secondary sealing (S2) while interacting with the point-like fusion part 350 of the upper sealing unit 300.

여기서 선형 지지바(420)는 하면 지지바(430)와 점상 지지바(450) 사이에 구비될 수 있다. 따라서 포장용 필름(10)은 내측에 위치한 영역에서 1차 실링(S1)이 수행되고, 외측에 위치한 가장자리 영역에서 2차 실링(S2)이 이루어질 수 있다.Here, the linear support bar 420 may be provided between the lower surface support bar 430 and the point-like support bar 450. Therefore, the primary sealing (S1) is performed in the region located inside the packaging film 10, and the secondary sealing (S2) can be made in the edge region located outside.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 포장용 필름(10)으로 웨이퍼 카세트를 포장하기 위해서는, 도 6에 도시된 바와 같이 포장용 스테이지(101) 상에서 서로 접혀진 측면 시트(13, 14)들을 펼쳐서 상면 시트(11)와 하면 시트(12)가 멀어지면서 개구부(16)를 형성하도록 할 수 있다. On the other hand, in order to package the wafer cassette with the packaging film 10 according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, the top sheet 11 is opened by unfolding the side sheets 13 and 14 folded to each other on the packaging stage 101 ) And the lower surface of the sheet 12 can form the opening 16.

이처럼 포장용 필름(10)의 개구부(16)를 통해 웨이퍼 카세트는 포장용 필름(10)의 내측에 수용될 수 있다. 이때, 웨이퍼 카세트는 1차 필름(20)에 의해 포장된 상태이거나 포장되지 않을 상태일 수 있다. 즉, 포장용 필름(10)은 1차 필름 또는 2차 필름으로 사용될 수 있다.As such, the wafer cassette may be accommodated inside the packaging film 10 through the opening 16 of the packaging film 10. At this time, the wafer cassette may be packaged by the primary film 20 or may not be packaged. That is, the packaging film 10 may be used as a primary film or a secondary film.

이어서 도 7에 도시된 바와 같이, 개구부(16)에 위치한 포장용 필름(10)의 측면 시트(13, 14)들을 접으면 상면 시트(11)와 하면 시트(12)는 서로 위치가 가까워지도록 위치할 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 7, when the side sheets 13 and 14 of the packaging film 10 located in the opening 16 are folded, the top sheet 11 and the bottom sheet 12 are positioned to be close to each other. Can.

이때, 도 8에 도시된 바와 같이, 실시예의 웨이퍼 카세트 포장 장치에서 실링 유닛(200)은 포장용 필름(10)에 대하여 1차 실링(S1)과 2차 실링(S2)을 수행할 수 있다.At this time, as shown in FIG. 8, in the wafer cassette packaging apparatus of the embodiment, the sealing unit 200 may perform primary sealing (S1) and secondary sealing (S2) on the packaging film 10.

실링을 위해서는 상부 실링 유닛(300)은 포장용 필름(10)의 상면 시트(11)를 향해서 하강하고, 하부 실링 유닛(400)은 포장용 필름(10)의 하면 시트(12)를 지지할 수 있다.For sealing, the upper sealing unit 300 descends toward the upper sheet 11 of the packaging film 10, and the lower sealing unit 400 can support the lower sheet 12 of the packaging film 10.

상부 실링 유닛(300)의 상면 가압바(330)는 상면 시트(11)를 선형으로 가압하고, 하부 실링 유닛(400)의 하면 지지바(430)는 하면 시트(12)와 밀착시켜 시트들을 정렬시킴으로써 1차 실링(S1) 및 2차 실링(S2)을 안정적이고 균일하게 수행하도록 해준다.The upper pressing bar 330 of the upper sealing unit 300 presses the upper sheet 11 linearly, and the lower supporting bar 430 of the lower sealing unit 400 closely contacts the lower sheet 12 to align the sheets. By doing so, the primary sealing (S1) and the secondary sealing (S2) are performed stably and uniformly.

상부 실링 유닛(300)의 선형 융착부(320)는 상면 시트(11)를 선형으로 융착하고, 하부 실링 유닛(400)의 선형 지지바(420)는 하면 시트(12)를 지지하여 상면 시트(11), 측면 시트(13, 14) 및 하면 시트(12)가 서로 합착되도록 함으로써 1차 실링(S1)을 수행할 수 있다.The linear fusion part 320 of the upper sealing unit 300 linearly fuses the upper sheet 11, and the linear support bar 420 of the lower sealing unit 400 supports the lower surface sheet 12 to support the upper surface sheet ( 11), by allowing the side sheets 13 and 14 and the bottom sheet 12 to adhere to each other, the primary sealing S1 can be performed.

상부 실링 유닛(300)의 점상 융착부(350)는 점상 융착부(350)는 포장용 필름(10)의 연통된 제1 홀(13a, 14a)과 제2 홀(13b, 14b)에 인접한 상면 시트(11)을 융착하고, 하부 실링 유닛(400)의 점상 지지바(450)는 하면 시트(12)를 지지함으로써 상면 시트(11)와 하면 시트(12)가 융착되면서 2차 실링(S2)을 수행할 수 있다.The point-sealed portion 350 of the upper sealing unit 300 is the point-shaped fused portion 350, the top sheet adjacent to the first hole 13a, 14a and the second hole 13b, 14b in communication with the packaging film 10 (11) by fusion, and the point-like support bar 450 of the lower sealing unit 400 supports the lower surface sheet 12, so that the upper surface sheet 11 and the lower surface sheet 12 are fused to provide the secondary sealing (S2). It can be done.

도 9에 도시된 바와 같이 웨이퍼 카세트가 내측에 수용된 포장용 필름(10)의 가장 자리에는 1차 실링(S1) 영역과 2차 실링(S2) 영역이 존재하게 된다. 도 10에 도시된 바와 같이 포장용 필름(10)의 가장자리를 이중으로 실링 처리(S1, S2)함으로써 상면 시트(11) 상에서 테이프(T)로 최종 마감처리 할 경우, 들뜨지 않고 균일하게 마감처리될 수 있다.As illustrated in FIG. 9, a primary sealing (S1) region and a secondary sealing (S2) region exist at the edge of the packaging film 10 in which the wafer cassette is accommodated inside. As shown in Figure 10, when the final finish with a tape (T) on the top sheet 11 by double sealing the edges of the packaging film 10 (S1, S2), it can be uniformly finished without lifting have.

이와 같이 본 발명의 웨이퍼 카세트 포장용 필름 및 그를 사용한 웨이퍼 카세트 포장 장치에 따르면, 포장용 필름의 가장자리를 이중으로 실링 처리함으로써 들뜨지 않고 균일하게 마감처리될 수 있고, 그를 사용하여 웨이퍼 카세트에 대한 포장을 신속하고 균일하게 수행할 수 있는 효과가 있다.Thus, according to the wafer cassette packaging film of the present invention and the wafer cassette packaging apparatus using the same, the edges of the packaging film can be uniformly finished without being lifted by double sealing treatment, and the packaging for the wafer cassette can be quickly and quickly using the same. There is an effect that can be performed uniformly.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, and the like exemplified in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10 : 웨이퍼 카세트 포장용 필름 11 : 상면 시트
11a, 11b : 점상 실링 영역 12 : 하면 시트
13, 14 : 측면 시트 13a, 14a : 제1 홀
13b, 14b : 제2 홀 15 : 접합 영역(폐쇄부)
16 : 개구부 200 : 실링 유닛
300 : 상부 실링 유닛 310 : 상부 본체
320 : 선형 융착부 330 : 상면 가압바
340 : 승하강 이동부 400 : 하부 실링 유닛
410 : 하부 본체 420 : 선형 지지바
430 : 하면 지지바 450 : 점상 지지바
S1 : 선형 실링 영역 S2, S3 : 점상 실링 영역10: wafer cassette packaging film 11: top sheet
11a, 11b: dotted sealing area 12: bottom sheet
13, 14: side sheet 13a, 14a: first hole
13b, 14b: second hole 15: junction region (closed portion)
16: opening 200: sealing unit
300: upper sealing unit 310: upper body
320: linear welding portion 330: upper pressure bar
340: moving up and down 400: lower sealing unit
410: lower body 420: linear support bar
430: lower support bar 450: dotted support bar
S1: Linear sealing area S2, S3: Point sealing area

Claims (18)

상면 시트;
하면 시트;
상기 상면 시트와 상기 하면 시트의 측면에서 연장되며, 내측으로 접혀지는 한 쌍의 측면 시트; 및
상기 한 쌍의 측면 시트에 각각 관통 형성되며, 접혀질 때 서로 연통되는 제1 홀과 제2 홀; 을 포함하며,
상기 상면 시트, 상기 하면 시트 및 상기 한 쌍의 측면 시트의 일측은 서로 접합되어 폐쇄되고, 타측은 상기 측면 시트들이 펴지면서 개구부를 형성하고,
상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 상기 개구부에 인접하게 배치되고,
상기 제1 홀과 상기 제2 홀이 연통되도록 상기 한 쌍의 측면 시트들이 접혀지면서, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀에 인접한 상기 상면 시트와 상기 하면 시트는 열융착에 의해 상기 개구부를 밀봉하도록 선형(Line Type)으로 1차 실링되고,
상기 제1 홀과 상기 제2 홀에 위치한 지점에서 점상(Point Type)으로 2차 실링되는, 웨이퍼 카세트 포장용 필름.Top sheet;
Bottom sheet;
A pair of side sheets extending from side surfaces of the top sheet and the bottom sheet, and folded inward; And
First and second holes formed through the pair of side sheets and communicating with each other when folded; It includes,
One side of the top sheet, the bottom sheet, and the pair of side sheets are joined to each other and closed, and the other side forms openings while the side sheets are unfolded,
The first hole and the second hole are disposed adjacent to the opening,
The pair of side sheets are folded so that the first hole and the second hole communicate with each other, so that the top sheet and the bottom sheet adjacent to the first hole and the second hole seal the opening by heat fusion. First sealing in linear type,
A film for wafer cassette packaging, which is secondly sealed in a point type at points located in the first hole and the second hole. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 원형, 타원형, 다각형 중 적어도 어느 하나의 형상을 갖는, 웨이퍼 카세트 포장용 필름.According to claim 1,
The first hole and the second hole has a shape of at least one of a circular, elliptical, and polygonal, wafer cassette packaging film. 제4항에 있어서,
상기 웨이퍼 카세트 포장용 필름은,
폴리에스터 필름(PET), 연신폴리에스터 필름(OPP), 폴리에틸렌필름(PE), 폴리프로필렌필름(PP), 선형저밀도폴리에틸렌필름(LLDPE) 중 적어도 어느 하나의 재질을 포함하는, 웨이퍼 카세트 포장용 필름.According to claim 4,
The wafer cassette packaging film,
A film for packaging a wafer cassette comprising at least one of a polyester film (PET), a stretched polyester film (OPP), a polyethylene film (PE), a polypropylene film (PP), and a linear low density polyethylene film (LLDPE). 제5항에 있어서,
상기 웨이퍼 카세트 포장용 필름은 1차 필름 또는 2차 필름으로 사용되는, 웨이퍼 카세트 포장용 필름.The method of claim 5,
The wafer cassette packaging film is used as a primary film or a secondary film, a wafer cassette packaging film. 삭제delete 제1항, 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항의 웨이퍼 카세트 포장용 필름; 및
상기 웨이퍼 카세트 포장용 필름의 연통된 상기 제1 홀과 상기 제2 홀에 인접한 상기 상면 시트와 상기 하면 시트를 서로 실링하는 실링 유닛; 을 포함하고,
상기 실링 유닛은
상부 본체와, 상기 상부 본체에 결합되는 한 쌍의 점상 융착부를 가지며, 상기 상면 시트 상으로 이동가능하게 설치되는 상부 실링 유닛; 및
하부 본체와, 상기 한 쌍의 점상 융착부와 대응되도록 상기 하부 본체에 결합되는 한 쌍의 점상 지지바를 가지며, 상기 하면 시트 상에 위치하는 하부 실링 유닛;을 포함하는, 웨이퍼 카세트 포장 장치.The film for packaging a wafer cassette according to any one of claims 1 to 4; And
A sealing unit sealing the upper sheet and the lower sheet adjacent to the first hole and the second hole in communication with the wafer cassette packaging film; Including,
The sealing unit
An upper sealing unit having an upper body and a pair of point-like fusion portions coupled to the upper body and movably installed on the upper sheet; And
A wafer cassette packaging apparatus comprising a lower body and a lower sealing unit having a pair of point-like support bars coupled to the lower body so as to correspond to the pair of point-like fusing parts, and positioned on the bottom surface of the sheet. 삭제delete 제8항에 있어서,
상기 실링 유닛은,
상기 상부 본체에 결합되어, 상기 상면 시트를 선형으로 가압하는 상면 가압바; 및
상기 하부 본체에 결합되어, 상기 하면 시트를 선형으로 지지하는 하면 지지바; 를 더 포함하는, 웨이퍼 카세트 포장 장치.The method of claim 8,
The sealing unit,
An upper surface pressing bar coupled to the upper body to linearly press the upper surface sheet; And
A lower support bar coupled to the lower body to linearly support the lower seat; Further comprising, a wafer cassette packaging device. 제10항에 있어서,
상기 실링 유닛은,
상기 상부 본체에 결합되어, 상기 상면 시트를 선형으로 융착하는 선형 융착부; 및
상기 하부 본체에 결합되어, 상기 선형 융착부와 대응되는 선형 지지바;를 더 포함하는, 웨이퍼 카세트 포장 장치.The method of claim 10,
The sealing unit,
A linear fusion unit coupled to the upper body to linearly fuse the top sheet; And
Wafer cassette packaging device further comprises; coupled to the lower body, a linear support bar corresponding to the linear fusion unit. 제11항에 있어서,
상기 선형 융착부는 상기 상면 가압바와 상기 점상 융착부 사이에 구비되고,
상기 선형 지지바는 상기 하면 지지바와 점상 지지바 사이에 구비되는, 웨이퍼 카세트 포장 장치.The method of claim 11,
The linear fusing portion is provided between the upper surface pressing bar and the point-shaped fusing portion,
The linear support bar is provided between the lower support bar and the pointed support bar, a wafer cassette packaging device. 제12항에 있어서,
상기 상부 실링 유닛과 상기 하부 실링 유닛은 각각 상기 상부 본체 또는 상기 하부 본체를 승하강 이동시키는 승하강 이동부를 더 포함하는, 웨이퍼 카세트 포장 장치.The method of claim 12,
The upper sealing unit and the lower sealing unit further include an elevating/moving unit for elevating and moving the upper body or the lower body, respectively. 상부 본체와, 상기 상부 본체에 결합되는 한 쌍의 점상 융착부를 가지며, 상하로 이동가능하게 설치되는 상부 실링 유닛; 및
하부 본체와, 상기 하부 본체에 결합되는 상기 한 쌍의 점상 융착부와 대응되는 한 쌍의 점상 지지바를 가지며, 상기 상부 실링 유닛의 하부 위치하는 하부 실링 유닛을 포함하는, 웨이퍼 카세트 포장 장치.An upper sealing unit having an upper body and a pair of point-shaped fused portions coupled to the upper body and movably installed up and down; And
And a lower body, a lower sealing unit positioned below the upper sealing unit, and having a pair of point-like support bars corresponding to the pair of point-like fusion portions coupled to the lower body. 제14항에 있어서,
상기 상부 실링 유닛은,
상기 상부 본체에 결합되는 상면 가압바; 및
상기 상부 본체에 결합되는 선형 융착부; 를 더 포함하는, 웨이퍼 카세트 포장 장치.The method of claim 14,
The upper sealing unit,
An upper pressure bar coupled to the upper body; And
A linear fusion unit coupled to the upper body; Further comprising, a wafer cassette packaging device. 제15항에 있어서,
상기 상부 실링 유닛은 상기 상부 본체를 승하강 이동시키는 승하강 이동부를 더 포함하는, 웨이퍼 카세트 포장 장치.The method of claim 15,
The upper sealing unit further includes an elevating and moving portion for moving the upper body up and down, the wafer cassette packaging device. 제16항에 있어서,
상기 하부 실링 유닛은
상기 하부 본체에 결합되는 하면 지지바; 및
상기 하부 본체에 결합되는 선형 지지바;를 더 포함하는, 웨이퍼 카세트 포장 장치.The method of claim 16,
The lower sealing unit
A lower support bar coupled to the lower body; And
A wafer cassette packaging device further comprising; a linear support bar coupled to the lower body. 제17항에 있어서,
상기 선형 융착부는 상기 상면 가압바와 상기 점상 융착부 사이에 구비되고,
상기 선형 지지바는 상기 하면 지지바와 점상 지지바 사이에 구비되는, 웨이퍼 카세트 포장 장치.The method of claim 17,
The linear fusing portion is provided between the upper surface pressing bar and the point-shaped fusing portion,
The linear support bar is provided between the lower support bar and the pointed support bar, a wafer cassette packaging apparatus.
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KR200415289Y1 (en) * 2006-02-06 2006-05-03 박문수 packing envelope for semiconductor wafer packing
JP3210954U (en) * 2016-04-08 2017-06-15 阮紫茵 Packaging bag
US20180312284A1 (en) * 2017-04-28 2018-11-01 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum Siegeln einer Verpackung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200415289Y1 (en) * 2006-02-06 2006-05-03 박문수 packing envelope for semiconductor wafer packing
JP3210954U (en) * 2016-04-08 2017-06-15 阮紫茵 Packaging bag
US20180312284A1 (en) * 2017-04-28 2018-11-01 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum Siegeln einer Verpackung

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