KR102126820B1 - Band for welding - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 웰딩 밴드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 공정에서 사용되는 클린가스와 같은 특수가스를 사용하기 위한 특수재질의 파이프를 용접할 때 혹은 각종 산업분야에서 사용되는 배관의 파이프 연결부위에서 용접불량 발생을 차단하고, 고품위의 용접품질을 갖는 반도체 공정 처리용 특수 파이프를 배관할 수 있도록 한 웰딩 밴드에 관한 것이다.The present invention relates to a welding band, and more particularly, when welding a pipe made of a special material for using a special gas such as clean gas used in a semiconductor process, or welding failure at a pipe connecting portion of a pipe used in various industries. It relates to a welding band that prevents occurrence and allows special pipes for semiconductor process processing with high quality welding quality to be piped.
일반적으로, 반도체 웨이퍼나 레티클 등의 클린 룸(clean room) 내에서 취급하는 공작물(workpieces)은 SMIF(Standard Mechanical Interface) 포드, FOUP(Front Opened Unified Pod) 등의 컨테이너에 수용되어 반송과 보관이 이루어지며, 또한 반도체 공정 수행을 위해 특수가스, 이를 테면 클린가스나 특수약품이 사용되는데, 이러한 특수가스나 특수약품은 배관을 통해 공급된다.In general, workpieces handled in a clean room such as a semiconductor wafer or a reticle are accommodated in containers such as a standard mechanical interface (SMIF) pod and a front open unified pod (FOUP) to be transported and stored. In addition, special gases such as clean gas or special chemicals are used to perform semiconductor processes, and these special gases or special chemicals are supplied through piping.
그런데, 이와 같은 반도체 공정에 설치되는 배관은 특수가스나 특수약품을 처리해야 하기 때문에 SUS316을 비롯한 SUS316L과 같은 특수재질의 파이프로 가공된 배관이 사용되므로 이를 통상 '반도체 배관'이라 칭하고 있다.However, since the piping installed in such a semiconductor process needs to process a special gas or a special chemical, it is commonly referred to as a'semiconductor piping' because piping made of pipes of special materials such as SUS316L and SUS316L is used.
이러한 반도체 배관은 플랜트 설비에 준하는 시설로서, 메인파이프가 설치된 후 장비에 맞춰 다수의 부속파이프가 배관될 공간의 형태에 따라 'ㄱ', 'ㄴ', 'ㄷ', 'S', 'T' 형상 등과 같이 다수의 형상으로 용접되어 레이아웃을 잡게 된다.The semiconductor piping is a facility that conforms to the plant facility, and after the main pipe is installed,'ㄱ','b','c','S','T' depending on the type of space where a number of auxiliary pipes will be piped according to the equipment. It is welded in a number of shapes such as a shape to hold the layout.
이와 같은 용접작업은 특수배관이라는 점 때문에 매우 까다롭고 어려울 뿐만 아니라, 클린설비에 해당하므로 매우 정밀한 용접이 이루어져야 한다.This welding operation is very difficult and difficult because of the special piping, and it is a clean facility, so very precise welding must be performed.
특히, 용접중에 파이프의 국부라도 산화되면 불량으로 처리되기 때문에 용접시 산화를 방지하기 위해 보통 파이프 내부를 불활성가스, 이를 테면 질소가스로 퍼지시키면서 산소를 완전히 제거한 상태로 용접해야 한다.Particularly, even if a part of the pipe is oxidized during welding, it is treated as a defect. Therefore, in order to prevent oxidation during welding, the inside of the pipe must be welded with oxygen completely removed while purging with an inert gas, such as nitrogen gas.
따라서, 상술한 반도체 배관과 같은 특수용접시에는 반드시 용접캡을 사용하고 있다.Therefore, a welding cap is always used for special welding such as the semiconductor piping described above.
그런데, 설치공간의 레이아웃에 맞게 배관하기 위해서는 꺽임, 절곡, 분기 부위에서는 배관을 용접할 때 레이아웃에 맞춰 미리 배관을 배치한 후 지그로 고정하고 있는 상태에서 용접캡이 접속된 부위, 배관과 배관이 용접될 부위로 산화방지가스 즉, 질소가스가 빠져나가지 못하도록 하기 위해 파이프 연결부위마다 테이프로 테이핑처리하고 있다.By the way, in order to pipe to fit the layout of the installation space, in the case of bending, bending, and branching, when the pipe is welded, the pipe is pre-arranged according to the layout, and the area where the welding cap is connected, the pipe and the pipe are fixed with a jig. In order to prevent the oxidation gas, that is, nitrogen gas, from being welded to the area to be welded, the tape is taped for each pipe connection.
하지만, 매번 작업시마다 이렇게 테이핑처리하는 작업 자체가 매우 번거롭고 쉽지 않을 뿐만 아니라, 용접한 후에는 다시 떼어내야 하는데 접착제가 붙어 있어 끈끈함으로 인해 제거가 잘 되지 않는 단점이 있다.However, each taping process itself is very cumbersome and not easy, and it has to be removed again after welding. However, there is a disadvantage in that it cannot be easily removed due to the stickiness.
또한, 용접지점과 가까운 곳에서는 씰링 테이프가 눌러 붙어 제거되지 않으므로 이럴 때는 쇠브러쉬로 닦아 내야 하는데, 이로 인한 기스(스크래치)로 인해 나중에 가스처리시 흄이 발생되는 문제도 야기시킨다.In addition, since the sealing tape is not pressed and removed in the vicinity of the welding point, it must be wiped with a metal brush. In this case, due to the gas (scratch), fume is generated when gas is processed later.
더구나, 씰링 테이프는 한 번 쓰고 폐기해야 하는 소모품이기 때문에 비용이 낭비되는 단점도 있다.Moreover, since the sealing tape is a consumable that has to be written and disposed of once, there is a disadvantage in that it is costly.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 제반 문제점들을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 반도체 공정에서 사용되는 클린가스와 같은 특수가스를 사용하기 위한 특수재질의 파이프를 용접할 때 파이프 연결부위에서의 용접불량 발생을 차단하고, 고품위의 용접품질을 갖는 반도체 공정 처리용 특수 파이프를 배관할 수 있도록 한 웰딩 밴드를 제공함에 그 주된 목적이 있다.The present invention was created to solve the above problems in consideration of various problems in the prior art as described above, and when welding a pipe made of a special material for using a special gas such as clean gas used in a semiconductor process, welding at the pipe connection site The main purpose is to provide a welding band to prevent defects and to pipe a special pipe for semiconductor process processing with high quality welding quality.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, 질소가스를 퍼지하면서 반도체 배관을 용접할 때 용접될 접합부(C)에서의 가스 누출을 방지하도록 씰링하는 웰딩 밴드로서, 상기 웰딩 밴드는 접합부(C)를 감싸면서 밀착되는 직사각 띠 형태의 밴드본체(100)를 구비하고; 상기 밴드본체(100)의 일단에는 상기 밴드본체(100) 보다 더 두꺼운 두께를 갖는 결속돌기형성부(110)가 더 형성되며; 상기 밴드본체(100)의 타단에는 상기 밴드본체(100) 보다 더 두꺼운 두께를 갖는 결속공형성부(120)가 더 형성되고; 상기 결속돌기형성부(110)와 결속공형성부(120)는 각각 제1경사연결부(112)및 제2경사연결부(122)를 통해 밴드본체(100)와 일체를 이루며; 상기 결속돌기형성부(110)의 일측면에는 적어도 2개 이상의 결속돌기(114)가 돌출 형성되고; 상기 결속공형성부(120)에는 상기 결속돌기(114)에 끼워져 걸릴 수 있는 결속공(124)이 관통 형성된 것을 특징으로 하는 웰딩 밴드를 제공한다.The present invention as a means for achieving the above object, as a welding band sealing to prevent gas leakage from the junction (C) to be welded when welding the semiconductor pipe while purging nitrogen gas, the welding band is a junction (C ) Is provided with a
이때, 상기 결속돌기형성부(110)의 두께 보다 상기 결속공형성부(120)의 두께가 더 두껍게 형성되고; 상기 제1,2경사연결부(112,122)는 밴드본체(100)의 두께로부터 점차 두꺼워져 상기 결속돌기형성부(110) 및 결속공형성부(120)와 동일 두께가 되도록 경사형성되는 형태이며; 상기 결속돌기(114)는 후크형 돌기이고; 상기 결속공형성부(120)의 일측면인 상기 결속돌기(114)가 돌출된 방향과 반대면에는 단차부(126)가 형성되어 상기 밴드본체(100)를 링형상으로 말아 결속돌기형성부(110)를 겹쳐 넣을 수 있도록 구성된 것에도 그 특징이 있다.At this time, the thickness of the binding
본 발명에 따르면, 반도체 공정에서 사용되는 클린가스와 같은 특수가스를 사용하기 위한 특수재질의 파이프를 용접할 때 파이프 연결부위에서의 용접불량 발생을 차단하고, 고품위의 용접품질을 갖는 반도체 공정 처리용 특수 파이프를 배관할 수 있도록 한 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, when welding a pipe made of a special material for using a special gas such as clean gas used in a semiconductor process, it prevents the occurrence of welding defects at the pipe connection part, and special for processing semiconductor processes with high quality welding quality. It is possible to achieve the effect of allowing the pipe to be piped.
도 1은 본 발명에 따른 웰딩 밴드의 예시적인 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 웰딩 밴드의 예시적인 정면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 웰딩 밴드의 예시적인 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 웰딩 밴드의 예시적인 저면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 웰딩 밴드의 예시적인 사용상태도이다.1 is an exemplary perspective view of a welding band according to the present invention.
2 is an exemplary front view of a welding band according to the present invention.
3 is an exemplary plan view of a welding band according to the present invention.
4 is an exemplary bottom view of a welding band according to the present invention.
5 is an exemplary use state diagram of a welding band according to the present invention.
이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.Prior to the description of the present invention, the following specific structures or functional descriptions are merely exemplified for the purpose of illustrating the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention may be implemented in various forms, It should not be construed as being limited to the embodiments described herein.
또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, embodiments according to the concept of the present invention can be applied to various changes and may have various forms, so specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail herein. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to a specific disclosure form, and it should be understood that it includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웰딩 밴드는 내열성을 갖는 실리콘 혹은 고무를 이용하여 제조된다.1 to 5, the welding band according to the present invention is manufactured using silicone or rubber having heat resistance.
이러한 웰딩 밴드는 도 5의 예시와 같은 형태로 제1파이프(P1)와 제2파이프(P2)가 용접될 접합부(C)를 감싸 고정할 수 있도록 밴드본체(100)를 포함한다.The welding band includes a
이때, 밴드본체(100)는 2-4mm의 두께를 갖는 직사각형상의 띠이다.At this time, the
그리고, 상기 밴드본체(100)의 일단에는 상기 밴드본체(100) 보다 더 두꺼운 두께를 갖는 결속돌기형성부(110)가 더 형성되고, 상기 밴드본체(100)의 타단에는 상기 밴드본체(100) 보다 더 두꺼운 두께를 갖는 결속공형성부(120)가 더 형성된다.And, at one end of the
이 경우, 상기 결속돌기형성부(110)의 두께 보다 상기 결속공형성부(120)의 두께가 더 두껍게 형성되는데, 그 이유에 대해서는 후술한다.In this case, the thickness of the binding
또한, 상기 결속돌기형성부(110)와 결속공형성부(120)는 모두 상기 밴드본체(100)와 일체를 이루는 구조를 갖는데, 이를 위해 이들은 각각 제1경사연결부(112)와 제2경사연결부(122)를 포함한다.In addition, both the binding
상기 제1,2경사연결부(112,122)는 밴드본체(100)의 두께로부터 서서히 두꺼워져 상기 결속돌기형성부(110) 및 결속공형성부(120)와 동일 두께가 되도록 형성되는 형태이다.The first and second inclined connecting
여기에서, 상기 결속돌기형성부(110)의 일측면에는 적어도 2개 이상의 결속돌기(114)가 돌출 형성된다.Here, at least two or more
상기 결속돌기(114)는 후크형 돌기로서, 이를 테면 원뿔대 형태를 갖고 하단 네크부가 요입되어 걸릴 수 있는 구조를 갖는다.The
그리고, 상기 결속공형성부(120)에는 상기 결속돌기(114)에 끼워져 걸릴 수 있는 결속공(124)이 관통 형성된다.And, the binding
한편, 상기 결속공형성부(120)의 일측면, 즉 상기 결속돌기(114)가 돌출된 방향과 반대면에는 단차부(126)가 형성된다.On the other hand, a
상기 단차부(126)는 상기 밴드본체(100)를 링형상으로 말아 결속돌기형성부(110)를 겹쳐 넣을 수 있도록 하기 위한 것이다.The
때문에, 결속돌기형성부(110)와 결속공형성부(120)를 서로 겹쳤을 때 단차없이 일치되게 겹쳐지게 하기 위해서는 상기 결속공형성부(120)의 두께가 상기 결속돌기형성부(110)의 두께 보다 더 두꺼워야 하는 것이다.Therefore, in order to make the binding
즉, 도 5와 같이 서로 맞물리게 되면 단차부(126)에 결속돌기형성부(110)가 맞대어지면서 겹쳐져 원형상으로 말리게 되므로 용접할 제1,2파이프(P1,P2)의 용접될 접합부(C)를 감싸 밀봉할 수 있게 된다.That is, when engaging with each other as shown in FIG. 5, the binding
이러한 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 웰딩 밴드는 다음과 같이 사용될 수 있다.The welding band according to the present invention made of such a configuration may be used as follows.
도 5를 참고하면, 배관되어야할 레이아웃에 맞춰 다수의 파이프들이 배열되고, 지그에 의해 고정된 상태로 유지된다.Referring to FIG. 5, a plurality of pipes are arranged in accordance with a layout to be piped, and maintained in a fixed state by a jig.
예를 들자면, 'ㄷ'형 벽면을 갖는 곳에 배관이 레이아웃되기 위해서는 'ㄷ'형에 맞게 파이프들을 배열하고 꺽인 부분은 용접고정해야 한다.For example, in order for the pipe to be laid out in a place with a'c' type wall, pipes should be arranged to fit the'c' type and the bent part must be fixed by welding.
이와 같이 용접될 다수의 접합부(C)가 존재하고 있는 상태에서 한 쪽에서는 용접캡을 통해 질소가스를 불어 넣어야 하고, 그 과정에서 용접될 용접부(C)들로 질소가스가 새어나오지 못하도록 하기 위해 이 용접부(C)들은 씰링되어야 한다.In this way, in a state where a large number of joints C to be welded exist, nitrogen gas must be blown through the welding cap on one side, and in order to prevent nitrogen gas from leaking into the welding parts C to be welded in the process. The welds C should be sealed.
본 발명에서는 기존과 달리 밴드본체(100)를 감은 후 결속돌기(114)를 결속공(120)에 끼워 고정하기만 하면 아주 쉽고 빠르게 씰링할 수 있다.In the present invention, it is possible to seal very easily and quickly by winding the
뿐만 아니라, 사용 후 풀어 회수하고, 나중에 다시 재사용할 수 있으며, 실리콘 혹은 고무 소재로 되어 있어 신축성이 좋기 때문에 씰링성도 매우 우수하다.In addition, it can be released and reused after use, and reused later. It is made of silicone or rubber, so it has good elasticity, so it has excellent sealing properties.
즉, 용접할 때는 풀고 용접하며, 용접 대기중인 접합부(C)는 씰링된 상태로 유지되는 것이다.That is, when welding, it is loosened and welded, and the joint part C waiting to be welded is kept in a sealed state.
이를 통해, 비용낭비를 막고, 사용상 편의성도 높이면서 씰링 효과도 극대화시킬 수 있게 된다.Through this, it is possible to prevent cost waste, increase convenience in use, and maximize sealing effect.
이에 더하여, 상기 밴드본체(100)는 용접열에 의해 변형 또는 용융되는 것을 방지하기 위해 내열성을 갖도록 특별한 조성으로 만들어 성형한 것을 사용할 수 있다.In addition to this, the
이와 관련하여, 본 발명에서는 상기 밴드본체(100)를 다음과 같이 조성한 후 성형할 수 있다.In this regard, in the present invention, the
예컨대, 본 발명에 따른 밴드본체(100)의 성형조성물은 폴리탄산에스테르 15중량%와, 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 8중량%와, 폴리테트라플루오르에틸렌 5.5중량%와, 에틸렌 테레프탈레이트와 파라히드로키시 안식향산과의 중축합체 3.5중량%와, SBR 8중량% 및 나머지 실리콘수지로 이루어진다.For example, the molding composition of the
이때, 상기 폴리탄산에스테르는 분자 주사슬 속에 탄산에스테르 결합 －O－R－O－CO－을 되풀이하여 가진 고분자로서 내충격성·내열성·내한성이 뛰어날 뿐만 아니라, 무엇보다도 인체에 무해하고 자기소화성(自己消火性)이 있어 내화성도 우수한 특징을 갖는다.At this time, the polycarbonate ester is a polymer having a carbonic acid ester bond -O-R-O-CO- repeatedly in the molecular main chain, as well as excellent impact resistance, heat resistance and cold resistance, and above all, harmless to the human body and self-extinguishing property (self己Because it has fire resistance, it also has excellent fire resistance.
그리고, 상기 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(Methylene Diphenyl Diisocyanate)는 방향족 디이소시아네이트류 화학 물질로서 인화점이 200℃ 이상으로서 매우 높아 내열안정성이 뛰어나고, 특히 방수성과 단열성 및 탄성완충력이 우수하므로 본 발명에 적당하다.In addition, the methylene diphenyl diisocyanate (Methylene Diphenyl Diisocyanate) is an aromatic diisocyanate chemical substance having a flash point of 200°C or higher, which is very high, so it has excellent heat stability, and is particularly suitable for the present invention because of its excellent waterproofness, heat insulation, and elastic cushioning ability.
또한, 상기 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene)은 유리 전이온도와 녹는점이 높아 200~300℃ 이상에서도 기계적 성질이 저하하지 않고 또한 고온에서도 장시간 열화하지 않는 폴리머로서 폴리이미드와 같이 주사슬이 방향고리로 구성되어 있어 고온에서도 탄성률, 인장 강도 등의 기계적 성질이 저하되지 않는 특징이 있다.In addition, the polytetrafluoroethylene (polytetrafluoroethylene) has a high glass transition temperature and a melting point, and the polymer does not deteriorate even at a high temperature of 200 to 300°C and does not deteriorate at a high temperature for a long time. It has characteristics that the mechanical properties such as elastic modulus and tensile strength are not deteriorated even at high temperatures.
아울러, 상기 에틸렌 테레프탈레이트와 파라히드로키시 안식향산과의 중축합체는 탄성과 내열성을 갖는 액정폴리머이다.In addition, the polycondensate of ethylene terephthalate and parahydrokishi benzoic acid is a liquid crystal polymer having elasticity and heat resistance.
뿐만 아니라, 상기 SBR(Styrene Butadiene Rubber)은 대표적인 내열성 합성고무이다.In addition, the SBR (Styrene Butadiene Rubber) is a representative heat-resistant synthetic rubber.
그리고, 상기 실리콘수지는 상기 밴드본체(100)를 구성하는 탄성유지 및 방수, 씰링 강화용 베이스수지이다.In addition, the silicone resin is a base resin for reinforcing elasticity, waterproofing, and sealing constituting the
이렇게 만들어진 밴드본체(100)를 사용하게 되면 내열성이 매우 강하기 때문에 용접열에 의해 변형도 되지 않고 수십번 이상 반복하여 재사용할 수 있는 장점이 있으므로 비용절감, 사용상 편리성 측면 등 여러면에서 매우 유리하다.When the
100: 밴드본체
110: 결속돌기형성부
120: 결속공형성부100: band body
110: binding projection forming unit
120: binding hole forming unit
Claims (2)
상기 웰딩 밴드는 접합부(C)를 감싸면서 밀착되는 직사각 띠 형태의 밴드본체(100)를 구비하고;
상기 밴드본체(100)의 일단에는 상기 밴드본체(100) 보다 더 두꺼운 두께를 갖는 결속돌기형성부(110)가 더 형성되며;
상기 밴드본체(100)의 타단에는 상기 밴드본체(100) 보다 더 두꺼운 두께를 갖는 결속공형성부(120)가 더 형성되고;
상기 결속돌기형성부(110)와 결속공형성부(120)는 각각 제1경사연결부(112)및 제2경사연결부(122)를 통해 밴드본체(100)와 일체를 이루며;
상기 결속돌기형성부(110)의 일측면에는 적어도 2개 이상의 결속돌기(114)가 돌출 형성되고;
상기 결속공형성부(120)에는 상기 결속돌기(114)에 끼워져 걸릴 수 있는 결속공(124)이 관통 형성된 것을 특징으로 하는 웰딩 밴드.
As a welding band sealing to prevent gas leakage from the joint (C) to be welded when purging the nitrogen gas while purging nitrogen gas,
The welding band is provided with a band body 100 in the form of a rectangular band that is in close contact while surrounding the junction portion C;
At one end of the band body 100, a binding protrusion forming portion 110 having a thicker thickness than the band body 100 is further formed;
On the other end of the band body 100, a binding hole forming portion 120 having a thicker thickness than the band body 100 is further formed;
The binding protrusion forming portion 110 and the binding hole forming portion 120 are integral with the band body 100 through the first inclined connecting portion 112 and the second inclined connecting portion 122, respectively;
At least two or more binding protrusions 114 are protruded on one side of the binding protrusion forming part 110;
A welding band characterized in that the binding hole forming portion 120 is formed with a binding hole 124 that can be caught by being caught in the binding protrusion 114.
상기 결속돌기형성부(110)의 두께 보다 상기 결속공형성부(120)의 두께가 더 두껍게 형성되고;
상기 제1,2경사연결부(112,122)는 밴드본체(100)의 두께로부터 점차 두꺼워져 상기 결속돌기형성부(110) 및 결속공형성부(120)와 동일 두께가 되도록 경사형성되는 형태이며;
상기 결속돌기(114)는 후크형 돌기이고;
상기 결속공형성부(120)의 일측면인 상기 결속돌기(114)가 돌출된 방향과 반대면에는 단차부(126)가 형성되어 상기 밴드본체(100)를 링형상으로 말아 결속돌기형성부(110)를 겹쳐 넣을 수 있도록 구성된 것을 하는 웰딩 밴드.
The method according to claim 1,
The thickness of the binding hole forming portion 120 is formed thicker than the thickness of the binding protrusion forming portion 110;
The first and second inclined connecting portions 112 and 122 are gradually thickened from the thickness of the band body 100 to be inclined to be the same thickness as the binding protrusion forming portion 110 and the binding hole forming portion 120;
The binding projection 114 is a hook-type projection;
A stepped portion 126 is formed on a surface opposite to the direction in which the binding protrusion 114, which is one side of the binding hole forming part 120, protrudes, and rolls the band body 100 in a ring shape to form a binding protrusion forming part 110 ) A welding band that is configured to be superimposed.
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2018
- 2018-12-19 KR KR1020180164662A patent/KR102126820B1/en active IP Right Grant
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