KR102126348B1 - LED lighting using heating panel with LED module - Google Patents

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김욱수
이종완
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Abstract

The present invention relates to an LED lighting using a heat sink installed with an LED module unit. More particularly, the present invention relates to an LED lighting using a heat sink installed with an LED module unit having excellent heat transfer efficiency by fixing a plurality of heat sinks by a bridge unit having heat dissipation characteristics, and facilitating natural convection through an internal space formed on the heat sinks.

Description

LED모듈부가 설치된 방열판을 이용한 LED조명{LED lighting using heating panel with LED module} LED lighting using heat sink with LED module installed{LED lighting using heating panel with LED module}

본 발명은 LED모듈부가 설치된 방열판을 이용한 LED조명에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방열판에 형성된 터널로 드나드는 공기의 유속 차이를 이용하여 빠르게 공기를 냉각시키고, 복수개의 방열부를 브릿지로 고정 및 연결이 가능하며, 중앙에 설치된 LED모듈의 온도를 빠르게 냉각시키는 LED모듈부가 설치된 방열판을 이용한 LED조명에 관한 것이다.The present invention relates to LED lighting using a heat sink having an LED module unit installed, and more specifically, cooling air rapidly using a difference in flow velocity of air entering and exiting a tunnel formed in the heat sink, and fixing and connecting a plurality of heat sinks with a bridge. It is possible, and it relates to LED lighting using a heat sink installed with an LED module unit that rapidly cools the temperature of the LED module installed in the center.

일반적으로 LED(Light Emitting Diode)는 전류가 흐르면 다양한 색상으로 발광하는 반도체소자이다.In general, LED (Light Emitting Diode) is a semiconductor device that emits light in various colors when current flows.

LED는 광원부가 칩 형태로 제작되고 인쇄회로기판에 실장 되어 사용되며 작은 크기로 제작이 가능하다는 장점으로 인해 조명기구에 널리 활용되고 있다. 또한, 전구/백열등보다 전력 소모량이 적고, 응답 속도는 1000배 이상 빠르며, 수명은 100배 이상이다. LEDs are widely used in lighting fixtures due to the advantage that the light source part is manufactured in the form of a chip, mounted on a printed circuit board, and can be manufactured in a small size. In addition, it consumes less power than a light bulb/incandescent lamp, has a response speed of 1000 times or more, and a lifetime of 100 times or more.

그러나 LED는 작동 시 광원부의 아래 방향으로 높은 온도의 열이 발생한다.However, the LED generates high temperature heat in the downward direction of the light source unit during operation.

이러한 열을 효과적으로 방열하지 못하면 LED 뿐만 아니라 인쇄회로기판에 장착된 다른 전자 장치의 수명도 줄어드는 요인이 된다.Failure to effectively dissipate this heat is a factor that reduces the lifespan of LEDs as well as other electronic devices mounted on printed circuit boards.

이러한 문제점을 해결하기 위해 공랭식 방법이 가장 대중적으로 이용되고 있으며, 그 중 히트싱크와 팬이 주로 사용된다. 그러나 팬의 경우 먼지 및 이물질이 흡착되어 성능이 저하되는 문제점으로 인해 외부 환경 요인에 영향을 덜 받는 히트싱크를 이용한 방열 기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.To solve this problem, the air-cooled method is most popularly used, among which heat sinks and fans are mainly used. However, in the case of a fan, research on heat dissipation technology using a heat sink, which is less affected by external environmental factors, has been actively conducted due to a problem in that performance is reduced due to adsorption of dust and foreign substances.

최근에는 전자기기의 고출력ㅇ고기능화가 진전됨에 따라 LED가 설치되는 모듈의 중앙부에는 열이 더 많이 발생하는 고출력LED가 주로 설치되고 있다. 그러나 중앙부에는 외부 공기와 접촉 가능한 면적이 측면부에 비해 작으므로 이를 해결하기 위한 방열기술이 필요하게 되었다.Recently, with the advancement of high-power and high-functionality of electronic devices, high-power LEDs, which generate more heat, are mainly installed in the center of the module where LEDs are installed. However, since the area in contact with external air is smaller in the central portion than in the side portion, a heat dissipation technique is needed to solve this.

한편, LED가 장착된 복수개의 PCB를 연속 배치하는 데 효과적으로 배치할 수 있는 구조 기술도 필요로 하고 있다.On the other hand, there is also a need for a structure technology capable of effectively placing a plurality of PCBs on which LEDs are mounted.

종래의 발명인 제1베이스판의 돌기가 제2베이스판의 삽입홈에 삽입되고, 피스가 피스홈에 결합됨으로서 복수개의 베이스판을 연속 배치할 수 있는 장점이 있다.The protrusion of the first base plate, which is a conventional invention, is inserted into the insertion groove of the second base plate, and there is an advantage in that a plurality of base plates can be continuously arranged by being coupled to the piece groove.

그러나 돌기나 삽입홈이 결합할 때 단차가 발생하는 경우 열전도 효율이 떨어진다는 문제점이 있었다.However, when a step occurs when the projection or the insertion groove is coupled, there is a problem in that the thermal conductivity efficiency decreases.

따라서 방열부의 방열 능력은 향상시키고, 복수개의 방열부가 효율적으로 결합되기 위한 연구가 필요한 실정이다.Accordingly, research into improving heat dissipation capability of the heat dissipation unit and efficiently combining a plurality of heat dissipation units is required.

한국 등록특허공보 제10-1427119호Korean Registered Patent Publication No. 10-1427119 한국 등록특허공보 제10-1587873호Korean Registered Patent Publication No. 10-1587873 한국 공개특허공보 제10-0125072호Korean Patent Publication No. 10-0125072 미국 공개특허공보 제10-145530호U.S. Patent Publication No. 10-145530

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 온도 차이에 따른 유속의 차이를 이용하여 공기를 빠르게 냉각시키는 데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and has an object to rapidly cool air by using a difference in flow velocity according to a temperature difference.

본 발명의 다른 목적은, 2차원적으로 서로 이격된 채 평면 배치되는 방열판 사이에 브릿지부를 두어 공간을 절약하면서 열을 효과적으로 방출하는 데 목적이 있다.Another object of the present invention is to effectively dissipate heat while saving space by placing a bridge portion between heat sinks that are two-dimensionally spaced apart from each other and flatly disposed.

본 발명의 또 다른 목적은, 서로 이격된 방열판의 중앙 또는 측면에서 발생하는 열을 빠르게 냉각시키는 데 목적이 있다.Another object of the present invention is to rapidly cool the heat generated in the center or side of the heat sinks spaced from each other.

이러한 목적을 달성하기 위하여 복수개의 면으로 둘러싸여 양측이 개구된 터널 공간으로 형성되는 터널 공간부의 일면이 복수개의 LED와 밀착되어 부착되는 방열판; 상기 방열판의 복수개의 면의 내측부 또는 외측부의 한면 이상에 반복 패턴 형상으로 일정 간격 이격하여 길이가 동일하거나 다른 방열핀이 연속 형성되는 패턴부; 상기 이중 방열판들 간의 열전달을 위해 상기 터널 공간부의 터널 길이 방향으로 연결 형성되는 브릿지부;를 포함하고, 상부 케이스와 하부 케이스로 이루어진 본체; 상기 하부케이스에 상기 상부케이스를 회동시켜서 개폐 동작을 하는 하우징힌지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve this object, a heat sink is attached to one side of the tunnel space part formed of a tunnel space surrounded by a plurality of surfaces and opened on both sides in close contact with the plurality of LEDs; A pattern portion in which heat radiation fins having the same length or different lengths are continuously formed at regular intervals in a repeating pattern shape on one or more surfaces of the inner or outer surfaces of the plurality of surfaces of the heat sink; Includes, the main body made of an upper case and a lower case; a bridge portion formed to be connected in the tunnel longitudinal direction of the tunnel space for heat transfer between the double heat sinks; It characterized in that it comprises; a housing hinge portion for opening and closing by rotating the upper case in the lower case.

그리고 본 발명에 따르면, 상기 방열판의 양쪽 외측면 하단부에 상기 방열판의 길이와 동일한 길이인 직육면체 형태로 형성되는 방열판고정부와, 상기 방열판고정부의 일단에 위치하고, 상기 방열부설치부의 상부 일측에 결합되며, 일정 길이를 형성하는 막대기 형태의 브릿지부와, 상기 브릿지부가 상기 방열판고정부의 상면을 덮도록 위치한 후 상기 방열부설치부와 결합되어 상기 방열판고정부가 고정되도록 하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, the heat sink fixing portion is formed in a rectangular parallelepiped shape having the same length as the length of the heat sink on both outer surface lower ends of the heat sink, and located at one end of the heat sink fixing portion, coupled to the upper side of the heat sink installation portion It is characterized in that the bridge portion in the form of a stick forming a predetermined length, and the bridge portion is positioned to cover the upper surface of the heat sink fixing portion, and then coupled with the heat sink installation portion to fix the heat sink fixing portion.

아울러 본 발명에 따르면, 상기 중앙지지벽은 상면과 저면을 관통하는 구멍이 형성되어 상기 LED모듈부의 상부를 개방하는 열배출구를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, the central support wall is characterized in that it further comprises a heat outlet for opening the upper portion of the LED module portion is formed through the upper and lower surfaces.

또한 본 발명은 복수개의 면으로 둘러싸여 양측이 개구된 터널 공간으로 형성되는 터널 공간부의 일면이 복수개의 LED와 밀착되어 부착되는 방열판; 상기 방열판의 복수개의 면의 내측부 또는 외측부의 한면 이상에 반복 패턴 형상으로 일정 간격 이격하여 길이가 동일하거나 다른 방열핀이 연속 형성되는 패턴부; 상기 이중 방열판들 간의 열전달을 위해 상기 터널 공간부의 터널 길이 방향(H)으로 연결 형성되는 브릿지부;를 포함한다.In addition, the present invention is a heat sink that is attached in close contact with a plurality of LEDs, one side of the tunnel space portion formed by a tunnel space that is surrounded by a plurality of sides are opened; A pattern portion in which heat radiation fins having the same length or different lengths are continuously formed at regular intervals in a repeating pattern shape on one or more surfaces of the inner or outer surfaces of the plurality of surfaces of the heat sink; It includes; a bridge portion formed to be connected in the tunnel longitudinal direction (H) of the tunnel space portion for heat transfer between the double heat sinks.

상기 패턴부는, 복수개의 길이가 서로 다른 방열핀이 상기 터널 길이 방향 또는 터널 폭 방향으로 길게 곡면 패턴 배열된 형태이다.The pattern portion, a plurality of heat dissipation fins of different lengths are in the form of long curved pattern arrangements in the tunnel length direction or in the tunnel width direction.

상기 브릿지부는 양단이 상측으로 수직절곡된 수직판을 구비한다.The bridge portion has a vertical plate with both ends vertically bent upward.

상기 방열판를 내부에 포함하기 위해 강화 수지재로 이루어진 내부 공간을 포함하는 본체;를 더 포함한다.It further includes a main body including an inner space made of a reinforced resin material to include the heat sink therein.

상기 방열판에 유입된 공기는 터널 공간부를 따라 계속 흐르는 동안 사각 기둥 외측면을 통해 방열되며 진행하다가 온도차에 의한 대류현상으로 타측 끝단에서 상승하면서 배출된다.The air flowing into the heat sink is dissipated through the outer surface of the square pillar while continuously flowing along the tunnel space, and then discharged while rising at the other end due to convection due to a temperature difference.

상기 브릿지부는 피스에 의해 조임 체결되는 착탈식이다.The bridge portion is a removable type that is tightened by a piece.

상기 이중 방열판의 온도센서, 조도센서, 기압센서, 가속도센서들로부터 획득한 데이터에 따라 이들 데이터값과 연계되어 이미 설정된 단계별 PWM 방식으로 디밍 제어하는 마이컴을 포함하는 LED 모듈부;를 더 포함한다.It further includes a LED module unit including a microcomputer that performs dimming control in a preset step-by-step PWM method in connection with these data values according to data obtained from the temperature sensor, the illuminance sensor, the air pressure sensor, and the acceleration sensors of the dual heat sink.

상기와 같이 이루어지는 본 발명은 터널부를 통해 대류를 발생시킴으로서 종래의 단층 구조에 대비하여 열전달효율이 상승함에 따라 LED 및 다른 전자 장치의 수명을 연장하는 효과가 있다.The present invention made as described above has the effect of extending the life of the LED and other electronic devices as the heat transfer efficiency increases compared to the conventional single layer structure by generating convection through the tunnel portion.

또한, 브릿지부를 이용하여 복수개의 방열부를 연속으로 배치하고, 열을 효과적으로 방출하는 효과가 있다.In addition, a plurality of heat dissipation portions are continuously arranged using the bridge portion, and there is an effect of effectively dissipating heat.

또한, 중앙지지벽에 구멍을 형성함으로서 LED기판의 중앙에 설치된 LED에서 발생하는 높은 온도의 열이 상부로 빠르게 상승하게 되어 냉각 성능을 향상시키는 효과가 있다.In addition, by forming a hole in the central support wall, the high temperature heat generated from the LED installed in the center of the LED substrate rapidly rises to the upper portion, thereby improving the cooling performance.

도 1은 본 발명의 일실시예로 (A)는 하우징을 나타내는 사시도이고, (B)는 LED가 지면을 향해 설치되는 것을 나타내는 사시도이다.
도 2와 도 1을 자세히 보여주는 측면 절단면도이다.
도 3은 상부케이스를 자세히 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예로 하부케이스의 내부를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예로 따른 방열판과 브릿지부가 방열부설치부에 설치되는 것을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예로 따른 방열판과 브릿지부가 결합된 것을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예로 방열부를 설명하는 정면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예로 (A)는 브릿지부가 장착되지 않은 것을 나타내는 정면도이고, (B)는 브릿지부가 장착된 것을 나타내는 정면도이며, (C)는 브릿지부가 방열판으로부터 열을 전도 받은 후의 온도 변화를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예로 (A)는 하부방열판이 일정 파형 형태로 형성되는 것을 나타내는 사시도이고, (B)는 터널부(130)의 하측면에 일정 기울기를 형성하도록 두께를 조절하는 것을 나타내는 사시도이고, (C)는 상측부패턴과 하측부패턴이 서로 교차 형성되는 것을 나타내는 사시도이다.1 is an embodiment of the present invention (A) is a perspective view showing the housing, (B) is a perspective view showing that the LED is installed toward the ground.
It is a side cutaway view showing in detail 2 and 1.
3 is a view showing the upper case in detail.
Figure 4 is a perspective view showing the interior of the lower case as an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing that the heat sink and the bridge unit according to an embodiment of the present invention are installed in the heat sink installation unit.
4 is a perspective view showing that the heat sink and the bridge unit are combined according to an embodiment of the present invention.
5 is a front view illustrating a heat dissipation unit according to an embodiment of the present invention.
6 is an embodiment of the present invention (A) is a front view showing that the bridge is not mounted, (B) is a front view showing that the bridge is mounted, (C) is a bridge after heat is conducted from the heat sink It is a diagram showing the temperature change.
7 is an embodiment of the present invention (A) is a perspective view showing that the lower heat sink is formed in a certain wave form, (B) is to adjust the thickness to form a certain slope on the lower surface of the tunnel portion 130 It is a perspective view showing that, (C) is a perspective view showing that the upper side pattern and the lower side pattern are formed to cross each other.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업 계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.In order to fully understand the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited to the embodiments described in detail below. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description. It should be noted that, in each drawing, the same members may be indicated by the same reference numerals. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations that are judged to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention are omitted.

본 발명에서는 LED를 이용한 공항가로등, LED가로등, 및 LED터널등을 예시로 설명한다.In the present invention, an airport street light, an LED street light, and an LED tunnel light using LEDs will be described as examples.

도면에 도시된 바와 같이 본 발명은 LED가로등 및 LED터널등의 내부에 방열판(120), 패턴부(131), 브릿지부(160)를 포함한다.As shown in the figure, the present invention includes a heat sink 120, a pattern part 131, and a bridge part 160 inside the LED street light and the LED tunnel light.

상기 방열판(120) 복수개의 면으로 둘러싸여 양측이 개구된 터널 공간으로 형성되는 터널 공간부의 일면이 복수개의 LED와 밀착되어 부착되며, 상기 방열판을 내부에 포함하기 위해 강화 수지재로 이루어진 내부 공간을 포함할 수 있다.The heat sink 120 is surrounded by a plurality of surfaces, and one side of the tunnel space formed by the tunnel spaces on both sides of which is openly attached to a plurality of LEDs, and includes an inner space made of a reinforced resin material to include the heat sink inside. can do.

따라서 상기 방열판에 유입된 공기는 터널 공간부를 따라 계속 흐르는 동안 사각 기둥 외측면을 통해 방열되며 진행하다가 온도차에 의한 대류현상으로 타측 끝단에서 상승하면서 배출된다.Therefore, while the air flowing into the heat sink continues to flow along the tunnel space, it radiates through the outer surface of the square pillars, and then proceeds and discharges while rising at the other end due to convection due to the temperature difference.

상기 패턴부(131)는 방열판의 복수개의 면의 내측부 또는 외측부의 한면 이상에 반복 패턴 형상으로 일정 간격 이격하여 길이가 동일하거나 다른 방열핀이 연속 형성되는 구성이다.The pattern part 131 is a structure in which heat radiation fins of the same length or different lengths are continuously formed at a predetermined interval in a repeating pattern shape on one or more surfaces of the inner or outer surfaces of a plurality of surfaces of the heat sink.

또한 상기 패턴부(131)는 복수개의 길이가 서로 다른 방열핀이 상기 터널 길이 방향 또는 터널 폭 방향으로 길게 곡면 패턴 배열된 형태이다.In addition, the pattern portion 131 is a form in which a plurality of heat dissipation fins having different lengths are arranged in a curved pattern long in the tunnel length direction or in the tunnel width direction.

상기 브릿지부(160)는 이중 방열판들 간의 열전달을 위해 상기 터널 공간부의 터널 길이 방향(H)으로 연결 형성되는 구성이다.The bridge unit 160 is configured to be connected in the tunnel longitudinal direction (H) of the tunnel space for heat transfer between the double heat sinks.

이 때 상기 브릿지부(160)는 양단이 상측으로 수직절곡된 수직판을 구비한다.At this time, the bridge unit 160 has a vertical plate with both ends vertically bent upward.

상기 이중 방열판들 간의 열전달을 위해 상기 터널 공간부의 터널 길이 방향(H)으로 연결 형성되는 브릿지부(160);를 포함하는 상부 케이스(102)와 하부 케이스(101)로 이루어진 본체(내부 공간)를 포함한다.The body (inner space) consisting of the upper case 102 and the lower case 101, including; the bridge portion 160 is formed to be connected in the tunnel longitudinal direction (H) of the tunnel space portion for heat transfer between the double heat sinks Includes.

일실시예로서 도 3에 도시된 바와 같이 상기 상부 케이스(102)와 하부 케이스(101)는 일정 길이의 판재에 결합된 걸림쇠(201)과 상기 판재 내측부에 형성된 회동 반경을 제한하는 걸림공(202)으로 이루어진 체결부를 통해 연결되고, 상기 상부 케이스(102)로부터 연장 형성된 걸림공(202)에 체결된 걸림부가 좌우 이동하면 상기 상부 케이스(102)가 회동하면서 열리게 된다.As an example, as illustrated in FIG. 3, the upper case 102 and the lower case 101 have a locking hole 201 coupled to a plate of a predetermined length and a locking hole 202 that limits a rotation radius formed inside the plate. ), the upper case 102 is rotated and opened when the engaging portion fastened to the locking hole 202 formed from the upper case 102 moves left and right.

상기 하부케이스(101)에 상기 상부케이스(102)를 회동시켜서 개폐 동작을 하는 하우징힌지부(103);를 포함한다.It includes; a housing hinge portion 103 that rotates the upper case 102 in the lower case 101 to open and close.

따라서 상기 상부 케이스(102)를 닫으면 걸림공(202)을 따라 걸림부가 이동하면서 닫혀진 후 하우징힌지부(103)에 의해 돌기나 삽입홈에 의해 잠금 결합된다.Therefore, when the upper case 102 is closed, the locking portion is closed while moving along the locking hole 202 and then locked by a projection or an insertion groove by the housing hinge portion 103.

도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명은 하우징의 내부에 방열부와 LED모듈부(121)와 전원부가 포함된다.1 to 4, the present invention includes a heat dissipation unit, an LED module unit 121 and a power supply unit inside the housing.

상기 하우징은 상기 방열부와 LED모듈부(121)와 전원부와 기타 모든 장치를 둘러싸고 있는 함체를 말한다.The housing refers to an enclosure surrounding the heat dissipation unit, the LED module unit 121, the power supply unit, and all other devices.

상기 하우징은 하부케이스(101)와 상부케이스(102)와 이를 연결하는 하우징힌지부(103)가 포함된다.The housing includes a lower case 101 and an upper case 102 and a housing hinge part 103 connecting the housing.

상기 상부케이스(102)는 상기 하부케이스(101)를 덮는 덮개이다.The upper case 102 is a cover that covers the lower case 101.

상기 하우징힌지부(103)는 상기 하부케이스(101)에 상기 상부케이스(102)를 회동시켜서 개폐 동작을 하는 장치이다.The housing hinge portion 103 is a device that rotates the upper case 102 to the lower case 101 to open and close.

상기 하부케이스(101)는 내부에 전원부, 방열부, LED모듈부(121)를 수용하는 공간이 형성되어 있다. The lower case 101 is formed with a space for accommodating a power supply unit, a heat dissipation unit, and an LED module unit 121 therein.

상기 하부케이스(101)는 하부면의 일부가 개방되어 상기 LED모듈의 광원이 지면을 향해 빛을 발광할 수 있다.In the lower case 101, a part of the lower surface is opened so that the light source of the LED module can emit light toward the ground.

상기 하부케이스(101)의 하부에는 LED모듈을 사용하지 않거나 특정 장소에서 장기간 보관할 시 먼지 또는 이물질에 노출되지 않기 위해 LED모듈커버가 더 포함될 수 있다.The lower portion of the lower case 101 may further include an LED module cover to avoid exposure to dust or foreign substances when the LED module is not used or stored for a long time in a specific place.

상기 전원부는 전원공급장치(172)와 단자부(173)와 디밍장치(Dimming)(174)와 스위치(175)를 수용하는 전원부케이스(171)와 상기 전원부케이스(171)를 덮는 전원부덮개(176)를 포함한다.The power supply unit 172, the power supply unit 172 for receiving the terminal unit 173, the dimming device (Dimming) 174 and the switch 175, and the power supply unit cover 176 covering the power supply unit case 171 It includes.

본 발명의 일실시예로서 상기 전원부케이스(171)는 상기 하부케이스(101)의 내부에 위치하고, 상기 방열부의 후방에 설치된다.As an embodiment of the present invention, the power unit case 171 is located inside the lower case 101 and is installed behind the heat dissipation unit.

상기 전원공급장치(172)는 본 발명에 전기를 사용하는 모든 장치에 스위칭 회로를 이용하여 전원을 공급하는 장치이다.The power supply device 172 is a device that supplies power using a switching circuit to all devices that use electricity in the present invention.

상기 디밍장치(174)는 본 발명의 실시예로서 상기 LED모듈부(121)에 설치된 LED모듈의 빛의 세기를 변화시켜 원하는 밝기를 설정할 수 있는 장치이다.The dimming device 174 is a device capable of setting a desired brightness by changing the light intensity of the LED module installed in the LED module unit 121 as an embodiment of the present invention.

그리고 상기 하부케이스(101)의 내부 상면에는 상기 방열부가 설치되는 방열부설치부(105)가 설치된다.In addition, a heat dissipation unit installation unit 105 in which the heat dissipation unit is installed is installed on the inner upper surface of the lower case 101.

도 5와 같이, 하나의 상기 방열판(120) 및 두개의 브릿지부(160)로만 나타내었다. 여기서 상기 방열부설치부(105)는 본 발명의 일실시예로서 판의 형태가 구비되고, 상기 LED모듈부(121)가 외부에 노출되는 공간이 형성된다. 상기 LED모듈부(121)와 결합되기 위해 상/하부가 개방된 LED모듈부삽입공간(108)이 상면에 형성되며, 상기 LED모듈부삽입공간(108)의 양측에 상기 방열판고정부설치공간(109)이 형성된다. 그리고 상기 LED모듈부삽입공간(108) 및 방열판고정부설치공간(109)은 소정의 간격으로 이격 되어 복수개가 형성된다.As shown in FIG. 5, only one heat sink 120 and two bridge parts 160 are shown. Here, the heat dissipation unit installation unit 105 is provided with a form of a plate as an embodiment of the present invention, and a space in which the LED module unit 121 is exposed to the outside is formed. In order to be combined with the LED module unit 121, an upper/lower LED module unit insertion space 108 is formed on the upper surface, and the heat sink fixing unit installation spaces on both sides of the LED module unit insertion space 108 ( 109) is formed. In addition, the LED module part insertion space 108 and the heat sink fixing part installation space 109 are spaced apart at predetermined intervals to form a plurality.

상기 LED모듈부(121)는 적어도 하나 이상의 발광 소자가 포함된 LED모듈 및 고출력LED모듈이 실장 된 인쇄회로기판이 포함된다. 또한, 상기 방열판(120)과 상기 인쇄회로기판 사이에 결합되는 가스켓과 상기 LED모듈의 저면에 장착되는 렌즈가 더 포함될 수 있다. 그리고 후술할 상기 하부방열판(122)의 하부면에서 볼트나사에 의해 체결되어 밀착 고정된다. 여기서 상기 LED모듈부(121)의 중앙에 고출력LED모듈이 더 포함될 수 있다.The LED module unit 121 includes an LED module including at least one light emitting element and a printed circuit board on which a high output LED module is mounted. In addition, a gasket coupled between the heat sink 120 and the printed circuit board and a lens mounted on the bottom surface of the LED module may be further included. And it is fastened by a bolt screw on the lower surface of the lower heat sink 122 to be described later is fixed in close contact. Here, a high output LED module may be further included in the center of the LED module unit 121.

상기 LED모듈은 LED 칩(광원)을 인쇄회로기판 위에 탑재한 전자부품을 말한다. 또한, 상기 고출력LED모듈은 상기 LED모듈에 비해 더 밝은 빛을 발광하는 전자부품으로서 상기 LED모듈에 비해 더 많은 열이 발생된다.The LED module refers to an electronic component in which an LED chip (light source) is mounted on a printed circuit board. In addition, the high-power LED module is an electronic component that emits brighter light than the LED module, and generates more heat than the LED module.

상기 LED모듈은 본 발명의 일실시예로서 지면보다 높은 곳에 설치되고 지면을 향하여 설치된다. 그리고 상기 LED모듈은 광원부의 배면에서 주로 열이 발생한다. 또한, 공기는 온도가 높아질수록 위로 상승하려는 성질이 있다. 따라서 상기 방열판(120)은 상기 LED모듈의 배면에 설치하는 것이 바람직하다.The LED module is installed above the ground as an embodiment of the present invention and is installed toward the ground. In addition, the LED module mainly generates heat on the rear surface of the light source unit. In addition, the air has a property to rise upward as the temperature increases. Therefore, it is preferable that the heat sink 120 is installed on the rear surface of the LED module.

상기 서술한 바와 같이, 상기 LED모듈 및 고출력LED모듈에서는 많은 열이 발생하므로 이를 냉각시킬 수 있는 상기 방열판(120)를 필요로 한다.As described above, since the LED module and the high output LED module generate a lot of heat, the heat sink 120 capable of cooling them is required.

상기 방열부는 방열부설치부(105)의 상부에 설치되며, 상기 방열판(120)과 브릿지부(160)를 포함한다.The heat dissipation unit is installed on top of the heat dissipation unit installation unit 105, and includes the heat dissipation plate 120 and the bridge unit 160.

도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 방열판(120)은 본 발명에서 이용되는 상기 LED모듈이 과도하게 온도가 상승되는 것을 방지하기 위하여 상기 LED모듈부(121)가 하부에 설치되고, 주로 직육면체 형태로 설치된다. 상기 LED모듈의 열을 전도 및 흡수함으로써 열을 방열, 방출, 냉각하여 전자 장치의 수명을 연장시킨다. 또한, 도 4는 폭방향(A), 길이방향(B), 높이방향(H)를 나타내었으며, 명확히 나타내기 위해 하나의 상기 방열판(120) 및 두개의 브릿지부(160)로만 나타내었다.As shown in Figure 4, the heat sink 120 is installed in the lower portion of the LED module 121 to prevent the excessive temperature rise of the LED module used in the present invention, mainly installed in a rectangular parallelepiped shape do. By conducting and absorbing the heat of the LED module, heat is radiated, radiated, and cooled to extend the life of the electronic device. In addition, FIG. 4 shows a width direction (A), a length direction (B), and a height direction (H), and only one heat sink 120 and two bridge parts 160 are shown for clarity.

그리고 상기 방열판(120)과 브릿지부(160)는 더 효율적인 열전달을 위해 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 텅스텐(W), 철(Fe), 흑연(Graphite) 중에서 하나 또는 둘 이상의 합금으로 제작될 수 있다.In addition, the heat sink 120 and the bridge unit 160 are aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), tungsten (W), iron (Fe), graphite (for more efficient heat transfer). Graphite).

상기 브릿지부(160)는 상기 방열부설치부(105)의 상면에 착탈식으로 결합되고, 상기 방열판결합부(128)의 길이보다 긴 막대 모양으로 형성된다. 본 발명의 일실시예로서 브릿지부재(162), 브릿지힌지부(161), 브릿지체결부재(163), 열전달부재(164)가 포함될 수 있다.The bridge part 160 is detachably coupled to the upper surface of the heat dissipation part installation part 105, and is formed in a rod shape longer than the length of the heat sink coupling part 128. As an embodiment of the present invention, a bridge member 162, a bridge hinge part 161, a bridge fastening member 163, and a heat transfer member 164 may be included.

상기 방열판(120)은 상기 LED모듈부(121)와 동일한 면적으로 형성된다. 또한, 상기 방열판(120)의 일면에는 LED모듈부(121)가 밀착 설치되는데, 여기서의 일면은 상기 방열판(120)과 상기 LED모듈부(121)의 동일한 면적의 면을 말하며, 상기 방열판(120)의 상면 또는 저면을 말한다.The heat sink 120 is formed with the same area as the LED module unit 121. In addition, the LED module unit 121 is closely installed on one surface of the heat sink 120, where one surface refers to a surface of the same area between the heat sink 120 and the LED module unit 121, and the heat sink 120 ) Refers to the top or bottom surface.

도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 방열판(120)은 양쪽 외측면의 하단에 형성되며 길이가 전방부터 후방까지인 직육면체 형태로 형성되는 방열판결합부(128)가 형성된다.As shown in FIG. 5, the heat sink 120 is formed at the bottom of both outer surfaces and a heat sink coupling portion 128 is formed in the form of a rectangular parallelepiped from front to rear.

상기 방열판(120)은 상기 방열판(120)의 상부면 및 하부면을 제외한 마주보는 한 쌍의 면이 내부가 빈 터널 형상으로 형성되어 공기가 이동하는 통로를 제공하는 터널부(130)를 더 포함한다.The heat sink 120 further includes a tunnel part 130 that provides a passage through which air is formed by forming a pair of opposite surfaces except for the upper and lower surfaces of the heat sink 120 in an empty tunnel shape. do.

상기 방열판(120)은 상기 터널부(130)의 내면에서 소정의 폭을 가지며 상기 방열판(120)과 동일한 길이로 형성되어 상기 터널부(130)의 공간이 구획되는 중앙지지벽(126)을 더 포함한다.The heat sink 120 has a predetermined width on the inner surface of the tunnel portion 130 and is formed to have the same length as the heat sink 120 to further add a central support wall 126 in which the space of the tunnel portion 130 is divided. Includes.

상기 중앙지지벽(126) 및 터널부(130)가 형성됨에 따라 상기 방열판(120)의 내부 중앙에 기둥이 형성되고, 폭 방향(A)에서의 절단면이 내부가 빈 터널의 형상인 터널부(130)가 형성되어 공기의 통로가 구비됨에 따라 대류를 발생시킨다. 여기서의 대류는 공기의 온도가 증가하면 부피는 커지고 밀도는 감소하면서 위로 상승하게 되고, 공기의 온도가 감소하면 부피는 작아지고 밀도는 증가하면서 아래로 하강하게 되는 특징을 말한다. 이를 이용하여 공기와 맞닿는 면적을 증가시킴으로써 더 빠르게 공기를 냉각시킬 수 있다.As the central support wall 126 and the tunnel part 130 are formed, a pillar is formed in the center of the inside of the heat sink 120, and the cut surface in the width direction (A) is a tunnel part having a hollow tunnel shape ( 130) is formed to generate convection as the air passage is provided. The convection here refers to a feature that when the temperature of the air increases, the volume increases and the density decreases, and ascends upward, and when the temperature of the air decreases, the volume decreases and the density increases, and decreases downward. It can be used to cool the air faster by increasing the area in contact with the air.

여기서 상기 중앙지지벽(126)은 중앙에 벽을 형성함에 따라 상기 터널부(130)는 중앙지지벽(126)을 기준으로 좌측/우측에 각각 하나씩 형성된다. 따라서 상기 중앙지지벽(126)의 개수에 따라 상기 터널부(130)는 2배씩 더 형성된다.Here, as the central support wall 126 forms a wall in the center, the tunnel part 130 is formed on the left/right side, respectively, based on the central support wall 126. Therefore, according to the number of the central support wall 126, the tunnel portion 130 is further formed twice.

상기 방열판(120)의 하나 이상의 면에 요철 형상이 반복 형성된다.The uneven shape is repeatedly formed on one or more surfaces of the heat sink 120.

예를 들어, 상기 방열판(120)은 공기와 맞닿는 면적에 따라 열을 냉각시키는 효율이 결정되는데, 직육면체의 형상이 구비된 경우 부피에 의해 효율이 결정된다. 그러나 터널부(130)가 형성되면 직육면체의 형상일 때보다 더 많은 공기와 접촉 가능한 면적이 증대됨으로써 열을 냉각시키는 효율이 더 증가하게 된다.For example, in the heat sink 120, the efficiency of cooling heat is determined according to the area in contact with the air. When the shape of a rectangular parallelepiped is provided, the efficiency is determined by volume. However, when the tunnel portion 130 is formed, the area in contact with more air is increased than in the shape of a rectangular parallelepiped, thereby increasing the efficiency of cooling heat.

상기 방열판(120)은 하부방열판(122)과 하부방열판(123)으로 영역을 구분할 수 있다.The heat sink 120 may be divided into a lower heat sink 122 and a lower heat sink 123.

상기 하부방열판(122)은 상기 LED모듈부(121)의 상부에 밀착된 면이 구비된 영역으로서 상기 LED모듈부(121)에서 발생한 열을 처음으로 전도 받는 영역이다.The lower heat sink 122 is an area provided with a surface in close contact with an upper portion of the LED module part 121 and is an area that receives heat generated from the LED module part 121 for the first time.

상기 하부방열판(123)은 상기 하부방열판(122)의 상부에 위치하고 열을 외부로 방출하는 영역이다.The lower heat sink 123 is an area that is located above the lower heat sink 122 and discharges heat to the outside.

여기서, 상기 하부방열판(122)과 하부방열판(123)을 연결하는 제1외벽부(124)와 제2외벽부(125)가 더 포함된다.Here, a first outer wall portion 124 and a second outer wall portion 125 connecting the lower heat sink plate 122 and the lower heat sink plate 123 are further included.

상기 제1외벽부(124)는 상기 중앙지지벽(126)을 기준으로 폭 방향(A)의 좌측에 위치하는 외벽을 말한다.The first outer wall portion 124 refers to an outer wall located on the left side of the width direction A based on the central support wall 126.

상기 제2외벽부(125)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 중앙지지벽(126)을 기준으로 폭 방향(A)의 우측에 위치하는 외벽을 말한다.5, the second outer wall portion 125 refers to an outer wall located on the right side in the width direction A with respect to the central support wall 126.

따라서, 상기 제1외벽부(124)와 제2외벽부(125)는 상기 중앙지지벽(126)과 같이 상기 LED모듈부로부터 열을 전도 받는 동시에 상기 하부방열판(122)의 상부에 형성된 상기 하부방열판(123)을 받치는 외벽으로 이용된다.Accordingly, the first outer wall portion 124 and the second outer wall portion 125 receive heat from the LED module portion as the central support wall 126, and at the same time, the lower portion formed on the upper portion of the lower heat sink plate 122. It is used as an outer wall supporting the heat sink 123.

본 발명의 일실시예에 따라 하우징 내부의 공기는 상기 LED모듈에서 발생한 열(공기)은 상승하고, 냉각된 공기는 하강하여 다시 LED모듈의 근처로 이동하여 열로 변환되는 대류가 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the air inside the housing rises heat (air) generated from the LED module, and the cooled air descends and moves back to the vicinity of the LED module to form convection that is converted into heat.

더욱 상세하게는, 상기 하우징 내부에서의 공기의 흐름은 난류 형태로 형성됨에 따라 냉각 효율이 떨어질 수 있다. 따라서 상기 터널부(130)에 형성된 터널을 통해 공기를 일정한 방향으로 대류 시킴에 따라 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.More specifically, as the flow of air inside the housing is formed in a turbulent form, cooling efficiency may be deteriorated. Therefore, it is possible to improve cooling efficiency by convecting air in a certain direction through the tunnel formed in the tunnel unit 130.

예를 들어, 상기 LED모듈부(121)에서 열이 발생하여 상기 방열판(120)에 열이 전도된다. 이때 1차적으로 상기 방열판(120)은 일정량의 열을 흡수한 후 남은 열은 다시 상기 터널부(130)로 전도된다. 이때 상기 터널부(130)를 통해 더 넓은 면적을 이용하여 열을 효과적으로 방출한다. 동시에 터널(통로)은 냉각된 상태의 공기가 진입하는 입구를 구비하고, 공기가 지나가면서 냉각되도록 하는 통로가 구비되며, 열을 방출/상승시키는 출구를 구비함에 따라 대류를 이용하여 더욱 효과적으로 열을 냉각시킬 수 있다.For example, heat is generated from the LED module unit 121 so that heat is conducted to the heat sink 120. At this time, first, the heat sink 120 absorbs a certain amount of heat, and then the remaining heat is conducted to the tunnel part 130 again. At this time, heat is effectively released using a larger area through the tunnel portion 130. At the same time, the tunnel (passageway) has an inlet through which air in the cooled state enters, a passage through which the air passes, and a passage through which air is cooled, and an outlet through which heat is released/ascended, so that heat is more effectively used by convection. It can be cooled.

상기 중앙지지벽(126)은 상기 방열판(120)의 폭 방향(A)의 중앙에서 길이 방향으로 길이가 형성되고, 두터운 폭을 가짐에 따라 상기 방열판(120)의 중앙부에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시킨다.The central support wall 126 is formed in a lengthwise direction from the center of the width direction (A) of the heat sink 120, and has a thick width, effectively dissipating heat generated in the center of the heat sink 120 Order.

더욱 상세하게는, 상기 방열판(120)의 일면에는 상기 LED모듈부(121)가 부착된다. 이때, 상기 방열판(120)의 중앙부는 다른 부위에 비해 공기와 접촉하는 면적이 작으므로 중앙부에 설치된 상기 LED모듈 또는 고출력LED모듈의 열을 충분히 해소시키기가 어렵다. 이를 해결하기 위해서 상기 방열판(120)의 폭 방향(A)의 중앙에서 길이 방향으로 길이가 형성되고, 두터운 폭을 갖는 상기 중앙지지벽(126)을 형성함으로써 기둥 역할을 함과 동시에 넓은 면적을 통해 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 한다.More specifically, the LED module part 121 is attached to one surface of the heat sink 120. At this time, the central portion of the heat sink 120 has a smaller area in contact with air compared to other portions, so it is difficult to sufficiently dissipate the heat of the LED module or the high power LED module installed in the central portion. In order to solve this, a length is formed in the longitudinal direction from the center of the width direction (A) of the heat sink 120, and serves as a pillar by forming the central support wall 126 having a thick width, and at the same time through a large area. Allows effective heat dissipation.

상기 패턴부(131)는 하나 이상의 면에 요철 형상이 반복 형성된다.The pattern portion 131 has an uneven shape repeatedly formed on one or more surfaces.

여기서, 상기 패턴부(131)는 하측부패턴(132)과 상측부패턴(133)과 외부패턴(134)이 포함된다.Here, the pattern part 131 includes a lower part pattern 132, an upper part pattern 133, and an external pattern 134.

상기 패턴부(131)는 상기 터널부(130) 내부의 상측과 하측 및 외부 상면에 핀이 일정한 패턴으로 형성되어 면적을 증가시킴으로써 효과적으로 열을 방출할 수 있다.In the pattern portion 131, fins are formed on the upper side, the lower side, and the outer top surface of the tunnel portion 130 in a predetermined pattern, thereby effectively dissipating heat by increasing the area.

상기 하측부패턴(132)은 상기 터널부(130)의 내부 하측면에서 길이가 길이방향(B)으로 형성되고, 상기 중앙지지벽(126)과 평행한 방향으로 방열핀이 돌출 또는 함몰된 패턴으로 일정하게 반복 형성된다.The lower portion pattern 132 is formed in a lengthwise direction (B) on the inner lower surface of the tunnel portion 130, in a pattern in which a heat dissipation fin protrudes or is recessed in a direction parallel to the central support wall 126. It is formed repeatedly.

상기 상측부패턴(133)은 상기 터널부(130)의 내부 상측면에서 길이가 길이방향(B)으로 형성되고, 상기 중앙지지벽(126)과 평행한 방향으로 방열핀이 돌출 또는 함몰된 패턴으로 일정하게 반복 형성된다.The upper portion pattern 133 is formed in a lengthwise direction (B) on the inner upper surface of the tunnel portion 130, and a heat dissipation fin protruding or recessed in a direction parallel to the central support wall 126. It is formed regularly and repeatedly.

상기 외부패턴(134)은 상기 방열판(120)의 상부에서 길이가 길이방향(B)으로 형성되고, 상기 중앙지지벽(126)과 평행한 방향으로 방열핀이 돌출 또는 함몰된 패턴으로 일정하게 반복 형성된다.The outer pattern 134 is formed in a lengthwise direction (B) at the top of the heat sink 120, and is repeatedly formed in a pattern in which heat radiation fins protrude or recess in a direction parallel to the central support wall 126. do.

더욱 상세하게는, 상기 외부패턴(134)으로 열이 전도되는 과정으로는 하부방열판(122)에 열이 전도된 후 상기 제1외벽부(124)와 제2외벽부(125)와 중앙지지벽(126)에 열이 전도되며, 이후 하부방열판(123)으로 열이 전도되고 마지막으로 상기 외부패턴(134)으로 열이 전도된다. 이를 통해, 상기 외부패턴(134)은 상기 방열부에서 가장 높은 위치에서 열을 공기 중으로 방출한다.More specifically, after the heat is conducted to the lower heat sink 122, the first outer wall part 124, the second outer wall part 125, and the central support wall are used as the process of conducting heat to the outer pattern 134. Heat is conducted to 126, and then heat is conducted to the lower heat sink 123, and finally heat is conducted to the external pattern 134. Through this, the external pattern 134 discharges heat into the air at the highest position in the heat dissipation unit.

본 발명의 일실시예로서 상기 외부패턴(134)은 중앙에서 양단으로 갈수록 높이가 단계적으로 낮아질 수 있다.As an embodiment of the present invention, the outer pattern 134 may be gradually lowered in height from the center to both ends.

상기 방열판(120)의 중앙에 위치한 영역은 측면에 비해 열을 방출하는 효율이 떨어진다.The region located in the center of the heat sink 120 is less efficient in dissipating heat than the side.

이때 상기 외부패턴(134)의 중앙 영역의 핀을 더 높게 형성함으로써 면적의 확보가 가능하므로 열을 방출하는 데 용이하다.At this time, by forming the pin of the central region of the outer pattern 134 higher, it is possible to secure the area, so it is easy to dissipate heat.

상술한 바와 같이, 상기 패턴부(131)는 상기 방열판(120)의 기본 형태인 직육면체보다 더 넓은 면적을 형성하게 됨으로써 열을 방출하고 냉각시키는 데 도움이 된다.As described above, the pattern portion 131 forms a larger area than a rectangular parallelepiped, which is the basic form of the heat sink 120, thereby helping to release and cool heat.

상기 하측부패턴(132)의 높이 방향(H)으로 면적을 증가시킬 경우 LED모듈부(121)와 결합되는 데 필요한 체결부위로 활용할 수 있다.When increasing the area in the height direction (H) of the lower portion pattern 132, it can be used as a fastening portion required to be coupled to the LED module unit 121.

본 발명의 일실시예에 따라 도 5에 나타낸 방향을 기준으로 상기 하부방열판(123), 하부방열판(122), 중앙지지벽(126), 패턴부(131)는 각기 서로 다른 이격 거리를 가지게 함으로써 열전달이 용이하게 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the lower heat sink 123, the lower heat sink 122, the central support wall 126, and the pattern part 131 have different separation distances based on the direction shown in FIG. 5. Heat transfer can be facilitated.

상기 방열판결합부(128)는 상기 방열판(120)이 복수개가 일정 간격으로 이격 되어 배치될 때 상기 브릿지부(160)에 의해 고정되도록 상기 방열판(120)의 양쪽 외부 측면 하단에 상기 방열판(120)의 길이와 동일한 길이인 직육면체 형태로 형성된다. 여기서 상기 방열판결합부(128)는 상기 LED모듈부(121)와 밀착되어 고정되도록 상기 방열판(120)의 양쪽 측면의 하부에 형성되어 하는 것이 바람직하다.The heat sink coupling portion 128 is the heat sink 120 at the bottom of both outer sides of the heat sink 120 so that the heat sink 120 is fixed by the bridge unit 160 when a plurality of the heat sink 120 are spaced apart at regular intervals. It is formed in the form of a rectangular parallelepiped that is the same length as. Here, the heat sink coupling portion 128 is preferably formed on the lower side of both sides of the heat sink 120 so as to be fixed in close contact with the LED module unit 121.

도 6의 (A)는 상기 브릿지부(160)가 없는 도면이고, (B)는 상기 브릿지부(160)가 상기 방열판(120)과 결합된 도면이고, (C)는 상기 브릿지부(160)의 온도 변화를 나타내는 도면이다.6 (A) is a view without the bridge unit 160, (B) is a view in which the bridge unit 160 is coupled to the heat sink 120, (C) is the bridge unit 160 It is a diagram showing the change in temperature.

상기 브릿지부(160)는 도 6의 (B)와 같이, 상기 방열판결합부(128)의 상면을 덮도록 위치시킨 후 상기 방열부설치부(105)의 상부면에 설치되어 상기 방열판결합부(128)가 상기 방열부설치부(105)의 상면과 밀착 고정되도록 한다. 이에 따라, 상기 브릿지부(160)는 상기 방열판결합부(128)의 상면을 덮도록 위치한 후 상기 방열부설치부(105)와 결합되어 상기 방열판결합부(128)가 고정되도록 한다. The bridge part 160 is installed on the upper surface of the heat dissipation part installation part 105 after being positioned to cover the upper surface of the heat dissipation part connection part 128, as shown in FIG. ) Is to be fixed in close contact with the top surface of the heat dissipation unit installation portion 105. Accordingly, the bridge portion 160 is positioned to cover the top surface of the heat sink coupling portion 128 and then coupled with the heat sink installation portion 105 so that the heat sink coupling portion 128 is fixed.

상기 브릿지부재(162)는 상기 방열판결합부(128)의 상부에 위치하는 바(Bar) 형태, 납작한 막대 형상이 구비된다. 일실시예로서 직육면체형으로 구비되어 높이방향(H)으로는 납작하고, 일정 폭(A)을 가지는 형태로 표현할 수 있다. 그리고 상기 브릿지부재(162)의 저면과 상기 방열판결합부(128)의 상면이 접하도록 하며 일정 압력을 통해 상기 방열판결합부(128)가 상기 방열부설치부(105)와 결합된다.The bridge member 162 is provided with a bar shape and a flat bar shape positioned on the heat sink coupling portion 128. As an embodiment, it is provided in a rectangular parallelepiped shape and can be expressed in a flat shape in the height direction (H) and having a certain width (A). In addition, the bottom surface of the bridge member 162 and the top surface of the heat sink coupling part 128 are in contact, and the heat sink coupling part 128 is coupled to the heat sink installation part 105 through a certain pressure.

상기 브릿지힌지부(161)는 일측이 상기 방열부설치부(105)의 상면 일부에 설치되고, 타측이 상기 브릿지부재(162)의 일단에 연결된다. 이를 통해, 상기 브릿지힌지부(161)가 축이 되어 상기 브릿지부재(162)가 일정 각도로 회동할 수 있다. The bridge hinge portion 161 is installed on one side of the upper surface of the heat dissipation unit installation portion 105, the other side is connected to one end of the bridge member 162. Through this, the bridge hinge portion 161 becomes an axis so that the bridge member 162 can rotate at a certain angle.

상기 방열부설치부(105)의 상면에는 상기 방열판(120)과 동일한 둘레로 복수개의 돌기가 형성되는 방열판결합돌기(106)가 포함된다.The upper surface of the heat dissipation part installation part 105 includes a heat sink coupling protrusion 106 in which a plurality of protrusions are formed in the same circumference as the heat sink 120.

상기 방열판결합부(128)의 상측부 및 하측부를 관통하는 상기 방열판결합돌기(106)와 동일한 개수의 구멍이 형성되어 상기 방열판결합돌기(106)에 삽입되는 방열판결합구멍(129)이 포함된다.The same number of holes as the heat sink coupling protrusions 106 penetrating the upper and lower parts of the heat sink coupling part 128 are formed, and the heat sink coupling holes 129 inserted into the heat sink coupling protrusions 106 are included.

상기 브릿지체결부재(163)는 상기 브릿지부(160)의 상부 일측에 형성된 구멍에 관통되어 상기 브릿지부(160)의 저면이 상기 방열부설치부(105)의 상측부와 밀착 결합되도록 체결한다. 더욱 상세하게는, 상기 브릿지힌지부(161)와 결합된 상기 브릿지부재(162)의 상부 일측에 형성된 구멍을 관통 후 상기 방열부설치부(105)에 형성된 브릿지부결합구멍(108)에 결합된다. 이를 통해, 상기 브릿지부재(162)는 상기 방열판결합부(128)를 결합 및 고정할 수 있다. 본 발명의 일실시예에서는 볼트로 설명하고 있으나, 키(Key)나 핀(Pin) 등 일반적으로 사용되는 다른 요소로 대체할 수 있다.The bridge fastening member 163 is penetrated through a hole formed at an upper side of the bridge unit 160 so that the bottom surface of the bridge unit 160 is tightly coupled with the upper portion of the heat dissipation unit installation unit 105. More specifically, after passing through the hole formed on the upper side of the bridge member 162 coupled to the bridge hinge portion 161, it is coupled to the bridge portion coupling hole 108 formed in the heat dissipation unit installation portion 105. Through this, the bridge member 162 can couple and fix the heat sink coupling portion 128. In one embodiment of the present invention, it is described as a bolt, but it can be replaced by other commonly used elements such as a key or pin.

이를 통해, 상기 브릿지힌지부(161)에 의해 회동하는 상기 브릿지부재(162)는 상기 방열판결합부(128)의 상부를 덮은 후 상기 브릿지체결부재(163)로 체결함에 따라 상기 방열판(120)이 고정 및 결합되도록 하는 특징이 있다.Through this, the bridge member 162 rotated by the bridge hinge portion 161 covers the upper portion of the heat sink coupling portion 128 and then fastens with the bridge fastening member 163, so that the heat sink 120 It has the feature of being fixed and coupled.

상기 브릿지부(160)는 다음과 같은 순서로 상기 방열판(120)과 결합할 수 있다.The bridge unit 160 may be coupled to the heat sink 120 in the following order.

상기 방열부설치부(105)의 상부 일측에 설치된 상기 브릿지힌지부(161)가 최대 각도로 회동하여 개방한다. 이때 방열판결합구멍(129)은 상기 방열부설치부(105)에 형성된 복수개의 상기 방열판결합돌기(106)에 삽입되어 1차적으로 고정된다. The bridge hinge part 161 installed on the upper side of the heat dissipation part installation part 105 rotates at the maximum angle to open. At this time, the heat sink coupling hole 129 is inserted into a plurality of the heat sink coupling protrusions 106 formed in the heat dissipation unit installation portion 105 and is primarily fixed.

이후 상기 브릿지힌지부(161)의 상부 일측에 형성된 구멍에 브릿지체결부재(163)가 삽입된다.Thereafter, a bridge fastening member 163 is inserted into a hole formed at an upper side of the bridge hinge portion 161.

따라서 상기 브릿지체결부재(163)는 상기 브릿지부결합구멍(108)에 체결됨에 따라 상기 브릿지부재(162)는 상기 방열판결합부(128)의 상부를 덮는 형태로 상기 방열판결합부(128)를 결합 고정시킨다.Therefore, as the bridge fastening member 163 is fastened to the bridge part coupling hole 108, the bridge member 162 couples the heat sink coupling part 128 in a form that covers the upper portion of the heat sink coupling part 128. Fix it.

상기 열전달부재(164)는 상기 브릿지부재(162)의 양단에서 상측으로 수직 절곡되어 상기 제1외벽부(124) 및 상기 제2외벽부(125)의 외측면과 매우 근접하게 위치하게 된다. 이에 따라, 상기 제1외벽부(124) 및 상기 제2외벽부(125)에 전도된 열이 열전달에 의해서 상기 열전달부재(164)로 열이 전도된 후 외부로 방출되게 하는 효과가 있다.The heat transfer member 164 is vertically bent from both ends of the bridge member 162 to be positioned very close to the outer surfaces of the first outer wall portion 124 and the second outer wall portion 125. Accordingly, there is an effect that the heat transferred to the first outer wall portion 124 and the second outer wall portion 125 is discharged to the outside after heat is transferred to the heat transfer member 164 by heat transfer.

만약 상기 브릿지부(160)가 상기 방열판(120)과 결합되지 않을 시 상기 방열판결합구멍(129)이 상기 방열부결합돌기(106)에 삽입되어 고정된다.If the bridge portion 160 is not coupled to the heat sink 120, the heat sink coupling hole 129 is inserted into and fixed to the heat sink coupling protrusion 106.

그러나 돌기에 의해서만 고정할 경우 바람에 의해 외부 충격이 가해질 경우 분리될 수가 있다.However, if it is fixed only by a projection, it may be separated when an external impact is applied by the wind.

상기 브릿지부(160)가 상기 방열판결합부(128)의 상부를 덮은 후 상기 방열부설치부(105)의 상부면에 밀착 결합되어 보다 안정적으로 고정될 수 있다. 또한, 열전달 면적을 확보하여 열전도율이 상승된다.After the bridge portion 160 covers the upper portion of the heat sink coupling portion 128, the bridge portion 160 is tightly coupled to the upper surface of the heat sink installation portion 105 to be more stably fixed. In addition, the heat conductivity is increased by securing the heat transfer area.

본 발명의 일실시예로서 상기 열전달부재(164)의 외측면에는 복수개의 요철면을 더 형성하여 면적이 확보됨에 따라 열을 흡수 및 방출하는 데 용이하다.As an embodiment of the present invention, a plurality of uneven surfaces are further formed on the outer surface of the heat transfer member 164 to facilitate absorption and release of heat as the area is secured.

더욱 상세하게는, 상기 열전달부재(164)가 평면으로 형성될 경우 전도된 열(뜨거운 공기)는 상기 제1외벽부(124) 및 상기 제2외벽부(125)의 특정 아랫부분의 영역에만 전도된 이후 열을 방출하게 될 수 있다. 이때 상기 열전달부재(164)에 요철면이 형성될 경우 상기 제1외벽부(124) 및 상기 제2외벽부(125)와의 전도 가능한 면적이 더 확보됨에 따라 열을 더 효율적으로 방출할 수 있다. More specifically, when the heat transfer member 164 is formed in a plane, the conducted heat (hot air) conducts only in a region of a specific lower portion of the first outer wall portion 124 and the second outer wall portion 125. It can release heat after it is released. In this case, when an uneven surface is formed in the heat transfer member 164, heat can be more efficiently dissipated as more conductive areas are secured between the first outer wall portion 124 and the second outer wall portion 125.

본 발명의 다른 실시예로서 상기 브릿지부(160)는 일단과 타단이 개방되어 공기의 입구 및 출구가 형성된 막대 형태로 구비되어 열전달 효율을 증가시킬 수 있다.As another embodiment of the present invention, the bridge unit 160 may be provided in a rod shape in which one end and the other end are opened to form air inlets and outlets, thereby increasing heat transfer efficiency.

더욱 상세하게는, 내부가 빈 공간으로 형성되어 공기가 대류 하는 통로로 이용될 수 있다. 이때, 상기 브릿지부(160)는 상기 방열판(120)의 측면에 위치하므로 해당 영역에서 대류하지 않고 떠도는 공기를 내부 빈 공간에 진입하게 함에 따라 대류하면서 공기를 순환시킴과 동시에 상기 브릿지부재(162)에서는 지속적인 열전도 과정이 일어난다.More specifically, the inside is formed as an empty space and can be used as a passage for air to convect. At this time, the bridge unit 160 is located on the side of the heat sink 120, so as to allow the air to float without convection in the corresponding area to enter the interior empty space while circulating air while convecting the bridge member 162 In the process of continuous heat conduction takes place.

본 발명의 일실시예에 따라 상기 방열판(120)은 상기 중앙지지벽(126)의 상면 중앙에서 수직으로 관통되는 열배출구(127)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the heat sink 120 may include a heat outlet 127 that is vertically penetrated from the center of the upper surface of the central support wall 126.

더욱 상세하게는, 상기 열배출구(127)가 형성되는 위치에는 상기 인쇄회로기판에 상기 고출력LED모듈이 실장 되어 있다. 이때, 상기 중앙지지벽의 상면과 저면을 관통하는 구멍이 형성되어 상기 LED모듈부(121)의 상부를 개방하게 하여 상기 고출력LED모듈에서 발생한 열이 상기 열배출구(127)를 통해 바로 방출되게 함으로서 보다 빠르게 냉각시킬 수 있는 효과가 있다.More specifically, the high power LED module is mounted on the printed circuit board at a position where the heat outlet 127 is formed. At this time, a hole penetrating the upper and lower surfaces of the central support wall is formed to open the upper portion of the LED module part 121 so that heat generated from the high-power LED module is directly discharged through the heat outlet 127. There is an effect that can be cooled faster.

또한, 상기 열배출구(127)의 내부에 히트파이프를 삽입하여 열이 방출되는 것을 더욱 용이하게 할 수 있다. In addition, by inserting a heat pipe inside the heat discharging port 127, heat can be more easily released.

상기 히트파이프는 증발부, 단열부, 응축부로 구성되어 있다. 여기서, 상기 히트파이프 일측은 상기 고출력LED모듈의 상부와 맞닿고, 타측은 상기 하부방열판(123)과 접하게 설치된다. The heat pipe is composed of an evaporation unit, an insulation unit, and a condensation unit. Here, one side of the heat pipe is in contact with the upper portion of the high-power LED module, the other side is installed in contact with the lower heat sink (123).

이때, 상기 고출력LED모듈에서 발생하는 상당한 열을 즉시 히트파이프가 전도 받아 열을 빠르게 냉각시키고 외부로 방출할 수 있도록 함으로서 고장률을 줄일 수 있다.At this time, it is possible to reduce the failure rate by allowing the heat pipe to immediately conduct a considerable amount of heat generated from the high-power LED module to cool the heat and discharge it to the outside.

그리고 상기 히트파이프는 내부에 작동 유체가 포함되거나 포함되지 않은 히트파이프 둘 다 사용이 가능하며, 비용적인 측면을 고려하여 적절히 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 여기서의 작동 유체는 200℃ 이하에서 사용 가능한 물, 프레온계 냉매, 암모니아, 아세톤, 메탄올, 에탄올 등이 될 수 있다.In addition, the heat pipe can use both heat pipes with or without a working fluid therein, and it is preferable to appropriately select them in consideration of cost. In addition, the working fluid here may be water, freon-based refrigerant, ammonia, acetone, methanol, ethanol, and the like usable at 200°C or less.

본 발명의 일실시예로서 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 방열판(120)이 복수개 이격 배치되어 설치될 때 형성되는 이격공간(150)을 더 포함할 수 있다. 그리고 본 발명의 또 다른 실시예로서 상기 터널부(130)의 내부 하측면이 일정 파형을 연속 형성하는 형태로 형성되는 다양한 실시예가 포함될 수 있다.As an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7, the heat sink 120 may further include a space 150 formed when spaced apart and installed. In addition, as another embodiment of the present invention, various embodiments in which the inner lower surface of the tunnel portion 130 is formed in a form of continuously forming a certain waveform may be included.

상기 제1방열판(120a)과 제2방열판(120b)과 제3방열판(120c)이 길이방향(B)을 따라 소정의 간격이 이격되어 배치된다. 이때의 소정의 간격이 이격공간(150)이며, 상기 이격공간(150)을 통해서 기압 차이를 발생시켜서 대류를 더욱 활성화시키는 것이 가능하다.The first heatsink 120a, the second heatsink 120b and the third heatsink 120c are arranged at a predetermined distance along the longitudinal direction B. At this time, the predetermined interval is the separation space 150, and it is possible to further activate convection by generating a pressure difference through the separation space 150.

예를 들어, 상기 제1방열판(120a)과 제2방열판(120b)과 제3방열판(120c)이 이격되지 않고 일체형으로 형성되어 있을 시 상기 터널부(130)를 통해 대류 하는 공기는 상기 제1방열판(120a)부터 제3방열판(120c)까지 통과하면서 어떠한 기압의 변화가 없으므로 일정한 속도를 유지하며 순환한다.For example, when the first heat sink 120a, the second heat sink 120b, and the third heat sink 120c are not separated from each other, the air convecting through the tunnel 130 is formed in the first unit. Since there is no change in air pressure as it passes from the heat sink 120a to the third heat sink 120c, it circulates while maintaining a constant speed.

그러나 상기 이격공간(150)을 통해 일정량의 공기가 외부로 방출됨에 따라 기압의 차이가 발생하여 상기 터널부(130)로 유입되는 공기의 양이 많아짐에 따라 대류를 더욱 용이하게 이루어지도록 할 수 있다.However, as a certain amount of air is discharged to the outside through the separation space 150, a difference in air pressure occurs and convection may be more easily performed as the amount of air flowing into the tunnel 130 increases. .

더욱 상세하게는, 찬 공기는 상기 터널부(130)에 처음 진입한 이후 점차적으로 지나가면서 상기 LED모듈부(121)로부터 열을 전도 받아 점차 뜨거운 공기로 변하게 된다. 이때의 공기는 온도가 높아지면서 밀도가 낮아지게 되고, 위로 상승하려는 성질에 의해 상기 이격공간(150)을 통해 외부로 방출되고, 아직 상기 방열판(120)에 의해 온도의 영향을 덜 받은 소량의 공기는 상기 이격공간(150)의 아래로도 배출되며, 점차적으로 온도가 상승하는 공기는 통로를 지나면서 온도에 따른 밀도의 차이를 이용한 대류가 반복적으로 이루어진다.In more detail, since cold air gradually passes after entering the tunnel unit 130 for the first time, heat is conducted from the LED module unit 121 and gradually becomes hot air. At this time, as the temperature increases, the density decreases, and a small amount of air, which is discharged to the outside through the separation space 150 due to the property of rising upward, and is still less affected by temperature by the heat sink 120 Is also discharged below the separation space 150, and the air gradually increasing in temperature passes through the passage and convection repeatedly using a difference in density according to temperature is repeatedly performed.

도 7의 (A)와 같이, 상기 터널부(130)는 내부 하측면이 일정 파형 형태로 형성될 수 있다. 본 발명의 일실시예로서 일정 파형의 형상으로 형성될 시 요철구간이 연속적으로 반복 형성됨으로써 공기가 상기 터널부(130)의 입구를 지나 출구까지 이동 경로를 형성한 후 빠져나올 때까지 밀도의 차이가 발생하여 대류가 용이하도록 할 수 있다.As shown in FIG. 7A, the inner side of the tunnel portion 130 may be formed in a predetermined wave shape. As an embodiment of the present invention, when formed in a shape of a certain waveform, the irregularities are repeatedly formed, so that air forms a movement path from the entrance of the tunnel part 130 to the exit, and then the difference in density until it exits. Can cause convection to be facilitated.

이때 상기 상측부패턴(133)이 형성된 상기 터널부(130)의 내부 상면에도 일정 파형 형태를 형성할 수 있으나, 상기 터널부(130)의 내부에 머무르는 공기의 경우에는 온도가 올라가면서 점차적으로 상승하려는 성질을 갖는다. 이때 상기 터널부(130)의 내부 상면에 상기 패턴부(131)가 일정 파형 형태를 형성할 시 함몰된 구간에서는 일정량의 공기가 배출되지 못하고 체류됨에 따라 원활한 대류가 이뤄지지 않으므로 열전도 효율이 떨어진다.At this time, a certain wave shape may be formed on the inner upper surface of the tunnel portion 130 where the upper portion pattern 133 is formed, but in the case of air staying inside the tunnel portion 130, the temperature increases gradually. It has the property to do. At this time, when the pattern portion 131 forms a predetermined wave shape on the inner upper surface of the tunnel portion 130, since a certain amount of air is not discharged and stays in the recessed portion, smooth convection is not performed, and thus thermal conductivity efficiency is deteriorated.

또한, 상기 방열판(120)의 특성상 열을 전도 받는 부위의 두께가 두꺼워 질수록 방열 효과가 더 우수하므로 상기 터널부(130)의 내부 아랫면에 일정 파형 형태를 형성하는 것이 바람직하다.In addition, due to the characteristics of the heat sink 120, the thicker the thickness of the heat-conducting portion, the better the heat dissipation effect, so it is preferable to form a certain wave shape on the inner bottom surface of the tunnel 130.

또 다른 실시예로서 일정 파형 형태의 상부에 패턴부(131)을 형성하여 대류를 촉진함과 더불어 면적을 확보함으로써 방열 성능을 더 확보할 수 있다.As another embodiment, by forming the pattern portion 131 on the upper portion of the predetermined wave shape to promote convection and secure an area, heat dissipation performance may be further secured.

본 발명의 일실시예에 따라 도 7의 (B)와 같이, 상기 터널부(130)는 일단에서 타단으로 갈수록 내면의 넓이가 점차적으로 작게 형성되어 공기가 이동할 때 속도의 차이를 발생시킴으로써 대류를 더욱 활성화할 수 있다. 여기서 작아지는 크기는 일단에서 타단으로 갈수록 1/2만큼 줄어들 수 있다.According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7(B), the tunnel part 130 gradually forms a smaller inner surface area from one end to the other, thereby generating a difference in velocity when air moves. It can be activated more. The smaller size can be reduced by 1/2 from one end to the other.

더욱 상세하게는, 베르누이의 원리에 의해 유체(공기)가 흐르는 방향에 있어서 통로가 넓을수록 속력이 감소하여 압력이 증가하고, 좁을수록 속력이 증가하여 압력이 감소한다. 이를 통해, 공기가 흐르는 방향으로 힘이 작용하여 공기에 가속도가 붙는 조건이 형성됨에 따라 대류가 용이하게 일어날 수 있다. 또한, 입구(일단)에서 출구(타단)로 갈수록 하측부의 두께가 점차적으로 두꺼워짐으로서 일정 기울기를 형성하여 뜨거운 공기가 위로 상승하려는 효과에 대비하는 것이 바람직하다. 여기서 본 발명의 일실시예에 따라 상기 하부방열판(123)의 두께는 점차 얇아지도록 조절할 수도 있으며, 상기 하측부패턴(132)과 상측부패턴(133)을 더 형성할 수도 있다.More specifically, according to Bernoulli's principle, in the direction in which the fluid (air) flows, the pressure decreases because the speed decreases as the passage increases, and the pressure decreases as the speed increases. Through this, convection may easily occur as a force acts in a direction in which air flows to form conditions for accelerating air. In addition, it is desirable to prepare for the effect that hot air rises upward by forming a certain slope by gradually thickening the thickness of the lower portion from the inlet (one end) to the outlet (the other end). Here, according to an embodiment of the present invention, the thickness of the lower heat sink 123 may be adjusted to be gradually thinner, and the lower side pattern 132 and the upper side pattern 133 may be further formed.

본 발명의 일실시예로서 도 7의 (C)와 같이, 상기 터널부(130)의 내부 상측면에 형성된 요철 형상과 상기 터널부(130)의 내부 하측면에 형성된 요철 형상이 서로 교차하게 형성된다. 더욱 상세하게는, 상기 패턴부(131) 중 하측부패턴(132)과 상측부패턴(133)은 서로 대응하거나 교차하게 형성되어 방열하기 위한 면적을 더 확보할 수도 있다.As an embodiment of the present invention, as shown in Figure 7 (C), the concavo-convex shape formed on the inner upper surface of the tunnel portion 130 and the concavo-convex shape formed on the inner lower surface of the tunnel portion 130 is formed to cross each other do. In more detail, the lower portion pattern 132 and the upper portion pattern 133 of the pattern portion 131 may be formed to correspond to or cross each other to further secure an area for radiating heat.

상기 브릿지부(160)는 상기 방열판(120)을 고정하는 것뿐만 아니라 상기 방열판(120)으로부터 열을 흡수하는 것 또한 주요 용도로 활용할 수 있다. 이에 따라 상기 방열판(120)과 브릿지부(160)의 표면을 코팅 처리 또는 어두운 색으로 분체도장하여 방열 성능을 더 효과적으로 할 수 있다.The bridge unit 160 can be utilized not only for fixing the heat sink 120 but also for absorbing heat from the heat sink 120 as a main purpose. Accordingly, the surfaces of the heat sink 120 and the bridge unit 160 may be coated or powder-coated in a dark color to improve heat dissipation performance more effectively.

본 발명의 일실시예에 따라 상기 방열판(120)과 브릿지부(160)는 은나노 코팅, (은색, 검정색) 분체도장, 아노다이징 처리, 탄소나노입자 코팅 중 어느 하나의 방법으로 코팅함으로서 습기에 따른 부식을 예방하고, 열전달 효율이 상승하도록 한다. According to an embodiment of the present invention, the heat sink 120 and the bridge part 160 are coated with any one of silver nano coating, (silver, black) powder coating, anodizing treatment, and carbon nano particle coating, thereby causing corrosion due to moisture. And prevent the heat transfer efficiency from increasing.

여기서, (은색, 검정색)분체도장은 일반적으로 어두운 색은 빛을 흡수한다는(흑체복사효과) 공지된 사실을 이용함에 따라 선정되었으나 그 외에 자연에서 이용하는 어떠한 색상으로도 적용될 수 있다.Here, (silver, black) powder coating was selected by using a known fact that generally dark colors absorb light (black body radiation effect), but can be applied to any other color used in nature.

상기 서술한 방법에 의해서 코팅, 처리, 도장한 상기 방열판(120)과 브릿지부(160)의 온도와 코팅하지 않은 상기 방열판(120)과 브릿지부(160)의 온도의 차이를 비교한 결과를 확인한 결과로서 코팅하지 않을 시 83.3℃를 기준으로 했을 때 은나노 코팅 74.5℃, 탄소나노입자 코팅 75.6℃, 아노다이징 77.4℃, 은색분체도장 78.2℃, 검정색분체도장 77.6℃ 로서 코팅을 하지 않은 경우에 비해 약 5%의 방열 효과가 우수한 것을 확인할 수 있었다. 따라서 사용자는 비용을 고려하여 적절한 방법을 선택하여 코팅하는 것이 바람직하다.The result of comparing the difference between the temperature of the heat sink 120 and the bridge part 160 coated, treated, and coated by the above-described method and the temperature of the heat sink 120 and the bridge part 160 not coated is confirmed. As a result, when it is not coated, it is based on 83.3℃, which is about 5 when compared to the case where it is not coated as silver nano coating 74.5℃, carbon nanoparticle coating 75.6℃, anodizing 77.4℃, silver powder coating 78.2℃, black powder coating 77.6℃. It was confirmed that the heat dissipation effect of% was excellent. Therefore, it is desirable for the user to select an appropriate method and coat it in consideration of cost.

또한, 상기 방열판(120)과 브릿지부(160)에 은나노를 코팅하는 방법이 더 포함될 수 있다.In addition, a method of coating the silver nano on the heat sink 120 and the bridge unit 160 may be further included.

은나노를 코팅하는 방법으로서 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 텅스텐(W), 철(Fe), 흑연(Graphite) 중 어느 하나로 제작하는 단계; 상기 방열판(120)과 브릿지부(160)의 표면을 깨끗하게 함으로서 은나노가 더욱 밀착되도록 샌드블라스트(Sand Blast)로 표면처리하는 전처리단계; 상기 전처리를 마친 상기 방열판(120)과 브릿지부(160)의 전체 또는 일부에 은나노 파우더를 0.02~0.04mm의 두께로 도포하는 도포단계; 및 상기 도포단계를 마친 상기 방열판(120)과 브릿지부(160)를 건조 시키는 단계; 를 포함한다.As a method of coating silver nano, a step of manufacturing any one of aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), tungsten (W), iron (Fe), and graphite (Graphite); Pre-treatment step of surface treatment with sand blast (Sand Blast) so that the silver nano more closely by cleaning the surfaces of the heat sink 120 and the bridge portion 160; A coating step of applying silver nano powder to a thickness of 0.02 to 0.04 mm on all or part of the heat sink 120 and the bridge portion 160 after the pretreatment; And drying the heat sink 120 and the bridge unit 160 after completing the application step. It includes.

이상에서는 본 발명을 바람직한 일실시예에 대하여 나타내고 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 특허 청구범위 내에서 실시할 수 있는 다양 형태의 실시예들을 모두 포함한다. In the above, the present invention has been described and described with respect to a preferred embodiment, but the present invention is not limited to these embodiments, and various forms that can be carried out by a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains are within the scope of the claims. It includes all of the embodiments.

10 : 본체
101: 하부케이스
102: 상부케이스
103: 하우징힌지부
105: 방열부설치부
106: 방열부결합돌기
108: 브릿지부결합구멍
109: LED모듈부삽입공간
110: 방열판결합부설치공간
120: 방열판
120a: 제1방열판
120b: 제2방열판
120c: 제3방열판
121: LED모듈부
122: 하부방열판
123: 상부방열판
124: 제1외벽부
125: 제2외벽부
126: 중앙지지벽
127: 열배출구
128: 방열판결합부
129: 방열판결합구멍
130: 터널부
131: 패턴부
132: 하측부패턴
133: 상측부패턴
134: 외부패턴
150: 이격공간
160: 브릿지부
161: 브릿지힌지부
162: 브릿지부재
163: 브릿지체결부재
164: 열전달부재
171: 전원부케이스
172: 전원공급장치(SMPS)
173: 단자부
174: 디밍장치(Dimming)
175: 스위치
176: 전원부덮개10: main body
101: lower case
102: upper case
103: housing hinge
105: heat dissipation unit installation unit
106: radiating portion coupling projection
108: bridge fitting hole
109: LED module part insertion space
110: heat sink coupling part installation space
120: heat sink
120a: first heat sink
120b: second heat sink
120c: third heat sink
121: LED module
122: lower heat sink
123: upper heat sink
124: first outer wall
125: second outer wall
126: central support wall
127: heat outlet
128: heat sink coupling portion
129: heat sink coupling hole
130: tunnel
131: pattern portion
132: lower pattern
133: upper side pattern
134: external pattern
150: separation space
160: bridge unit
161: bridge hinge
162: bridge member
163: bridge fastening member
164: heat transfer member
171: power supply case
172: Power supply (SMPS)
173: terminal
174: Dimming
175: switch
176: power supply cover

Claims (10)

복수개의 면으로 둘러싸여 양측이 개구된 터널 공간으로 형성되는 터널 공간부의 일면이 복수개의 LED와 밀착되어 부착되는 방열판(120);
상기 방열판의 복수개의 면의 내측부 또는 외측부의 한면 이상에 반복 패턴 형상으로 일정 간격 이격하여 길이가 동일하거나 다른 방열핀이 연속 형성되는 패턴부(131);
상기 방열판들 간의 열전달을 위해 상기 터널 공간부의 터널 길이 방향(H)으로 연결 형성되는 브릿지부;를 내부에 포함하고, 상부 케이스(102)와 하부 케이스(101)로 이루어진 본체(10);
상기 하부케이스(101) 또는 상기 상부케이스(102)에 부착되어 힌지축을 중심으로 서로 힌지회동 가능하게 결합되는 하우징힌지부(103);
상기 방열판(120)의 내부에 터널 형태의 통로가 형성되어 공기가 이동하는 통로를 제공하는 터널부(130);
상기 터널부(130)의 내면에서 소정의 폭을 가지며 상기 터널부(130)의 공간이 구획되는 중앙지지벽(126);을 포함하며,
상기 방열판(120)과 브릿지부(160)는,
탄소나노입자 코팅, 아노다이징 처리, 분체도장, 은나노 코팅 중 어느 하나의 방법으로 코팅되며,
상기 은나노 코팅은, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 텅스텐(W), 철(Fe), 흑연(Graphite) 중 어느 하나로 은나노 파우더가 이루어지되, 샌드블라스트(Sand Blast)로 표면처리하고, 전처리를 마친 상기 방열판(120)과 브릿지부(160)의 전체 또는 일부에 은나노 파우더를 0.02~0.04mm의 두께로 도포하고, 상기 방열판(120)과 브릿지부(160)를 건조 시키는 것을 특징으로 하는 LED모듈부가 설치된 방열판을 이용한 LED조명.A heat sink (120) in which one surface of the tunnel space formed by a tunnel space surrounded by a plurality of surfaces is opened and attached to a plurality of LEDs;
A pattern portion 131 in which heat radiation fins having the same length or different lengths are continuously formed at regular intervals in a repeating pattern shape on one or more of the inner or outer surfaces of the plurality of surfaces of the heat sink;
A bridge part formed to be connected in the tunnel length direction (H) of the tunnel space part for heat transfer between the heat sinks, including a main body (10) including an upper case (102) and a lower case (101);
A housing hinge part 103 attached to the lower case 101 or the upper case 102 to be hinged with each other about a hinge axis;
A tunnel part 130 in which a tunnel-shaped passage is formed inside the heat sink 120 to provide a passage through which air moves;
It includes; a central support wall 126 having a predetermined width on the inner surface of the tunnel portion 130 and the space of the tunnel portion 130 is divided;
The heat sink 120 and the bridge unit 160,
Carbon nanoparticle coating, anodizing treatment, powder coating, silver nano coating is coated by any one method,
The silver nano coating is made of any one of aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), tungsten (W), iron (Fe), and graphite (Graphite), but sandblasted. Surface treatment with (Sand Blast), the pre-treatment of the heat sink 120 and the bridge part 160, all or part of the silver nano powder is applied to a thickness of 0.02 ~ 0.04mm, the heat sink 120 and the bridge part ( 160) LED lighting using a heat sink is installed, characterized in that the LED module is dried. 청구항 1에 있어서,
상기 방열판에 유입된 공기는 터널 공간부를 따라 계속 흐르는 동안 사각 기둥 외측면을 통해 방열되며 진행하다가 온도차에 의한 대류현상으로 타측 끝단에서 상승하면서 배출되는 것을 특징으로 하는 LED모듈부가 설치된 방열판을 이용한 LED조명.The method according to claim 1,
While the air flowing into the heat sink continues to flow along the tunnel space, it radiates through the outer surface of the square pillars, and proceeds while rising from the other end due to the convection caused by the temperature difference, so that the LED lighting using the heat sink installed with the LED module is installed. . 청구항 2에 있어서,
상기 방열판(120)은,
하나 이상의 면에 요철 형상이 반복 형성되는 패턴부(131); 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED모듈부가 설치된 방열판을 이용한 LED조명.The method according to claim 2,
The heat sink 120,
A pattern portion 131 in which irregularities are repeatedly formed on one or more surfaces; LED lighting using a heat sink is installed LED module, characterized in that it further comprises. 청구항 3에 있어서,
상기 패턴부(131)는,
상기 터널부(130)의 내부 하측면에 상기 방열판(120)의 길이방향으로 일정 파형의 형태가 연속 형성되는 것을 특징으로 하는 LED모듈부가 설치된 방열판을 이용한 LED조명.The method according to claim 3,
The pattern portion 131,
LED lighting using a heat sink is installed LED module unit characterized in that the shape of a constant wave form is continuously formed in the longitudinal direction of the heat sink 120 on the inner lower surface of the tunnel 130. 청구항 3에 있어서,
상기 패턴부(131)는,
상기 터널부(130)의 내부 일단에서 타단으로 갈수록 내면의 넓이가 점차적으로 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 LED모듈부가 설치된 방열판을 이용한 LED조명.The method according to claim 3,
The pattern portion 131,
LED lighting using a heat sink installed with the LED module, characterized in that the width of the inner surface is gradually smaller from the inner end to the other end of the tunnel portion 130. 청구항 3에 있어서,
상기 패턴부(131)는,
상기 터널부(130)의 내부 상측면에 형성된 요철 형상과 상기 터널부(130)의 내부 하측면에 형성된 요철 형상이 서로 교차하게 형성되는 것을 특징으로 하는 LED모듈부가 설치된 방열판을 이용한 LED조명.The method according to claim 3,
The pattern portion 131,
LED lighting using a heat sink is installed, characterized in that the uneven shape formed on the inner upper surface of the tunnel portion 130 and the uneven shape formed on the inner lower surface of the tunnel portion cross each other. 청구항 1에 있어서,
상기 방열판(120)이 설치되는 방열부설치부(105)의 상부에 복수개가 소정의 간격으로 이격되어 설치되는 이격공간(150)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED모듈부가 설치된 방열판을 이용한 LED조명.The method according to claim 1,
LED lighting using a heat sink is installed LED module is characterized in that it further comprises a spaced space 150 is installed spaced apart at a predetermined interval on top of the heat dissipation unit installation unit 105, the heat sink 120 is installed. 청구항 2에 있어서,
상기 중앙지지벽(126)에는,
상면 일부에 수직으로 관통되는 구멍인 열배출구(127); 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED모듈부가 설치된 방열판을 이용한 LED조명.The method according to claim 2,
The central support wall 126,
A heat outlet 127 which is a hole vertically penetrating a part of the upper surface; LED lighting using a heat sink is installed LED module, characterized in that it further comprises. 청구항 1에 있어서,
상기 방열판(120)과 브릿지부(160)는,
알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 텅스텐(W), 철(Fe), 흑연(Graphite) 중에서 하나 또는 둘 이상의 합금으로 제작되는 것을 특징으로 하는 LED모듈부가 설치된 방열판을 이용한 LED조명.The method according to claim 1,
The heat sink 120 and the bridge unit 160,
LED module is characterized by being made of one or more alloys of aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), tungsten (W), iron (Fe), graphite (Graphite) LED lighting using the installed heat sink. 삭제delete
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