KR102125030B1 - Apparatus for laser marking and method of laser marking using the same - Google Patents

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Abstract

레이저 마킹 장치는 제1 레이저 빔의 방향을 조절하는 제1 스캐너, 제1 레이저 빔의 경로 상에 배치되는 제1 셔터, 제2 레이저 빔의 방향을 조절하는 제2 스캐너, 제2 레이저 빔의 경로 상에 배치되는 제2 셔터, 및 제어부를 포함하되, 제어부는, 제1 및 제2 레이저 빔들이 제1 및 제2 셔터들을 통과하도록 제1 및 제2 셔터들을 개방하고, 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔이 서로 동일한 제1 각인들을 형성하도록 상기 제1 및 제2 스캐너들을 제어하는, 제1 모드를 갖고, 제1 각인들은 각각 제1 레이저 빔에 의해 형성되는 제1 혼합 각인과 제2 레이저 빔에 의해 형성되는 제2 혼합 각인의 공통 부분들이다.The laser marking device includes a first scanner that adjusts the direction of the first laser beam, a first shutter disposed on the path of the first laser beam, a second scanner that adjusts the direction of the second laser beam, and a path of the second laser beam And a second shutter disposed on the controller, wherein the controller opens the first and second shutters such that the first and second laser beams pass through the first and second shutters, and the first laser beam and the first A first mode, wherein the first laser engraving is formed by the first laser beam and the second laser, respectively, having a first mode, controlling the first and second scanners such that the two laser beams form the same first engravings as each other These are the common parts of the second mixing imprint formed by the beam.

Description

레이저 마킹 장치 및 이를 이용하는 레이저 마킹 방법 {APPARATUS FOR LASER MARKING AND METHOD OF LASER MARKING USING THE SAME}Laser marking device and laser marking method using the same {APPARATUS FOR LASER MARKING AND METHOD OF LASER MARKING USING THE SAME}

본 개시는 레이저 마킹 장치 및 레이저 마킹 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a laser marking device and a laser marking method.

레이저 마킹 장치는 레이저 빔을 이용하여 기판 상에 마킹(marking) 작업을 수행하는 것으로서, 레이저 발진기로부터 출사되는 레이저 빔을 레이저 빔 전달수단을 통해 가공하고자 하는 기판 상의 원하는 위치에 집속하여 조사하도록 구성된다.The laser marking apparatus performs a marking operation on a substrate using a laser beam, and is configured to focus and irradiate a laser beam emitted from a laser oscillator to a desired location on a substrate to be processed through a laser beam transmission means. .

상기 레이저 마킹 장치는 단일의 레이저 빔을 이용하여 마킹 작업을 수행하게 되면, 레이저 마킹 장치의 구성 및 제어하는 기술을 단순하게 할 수 있어 생산 단가나 보존 점검 면에서 유리하게 되는 장점이 있으나, 기판을 가공하는 시간이 길어지게 되어 단위 시간당 생산량(UPH, unit per hour) 효율이 떨어지게 되는 문제점이 발생할 수 있다.The laser marking device has an advantage in that it is advantageous in terms of production cost or preservation inspection because it can simplify the configuration and control technology of the laser marking device when a marking operation is performed using a single laser beam. As the processing time becomes longer, a problem that the efficiency per unit hour (UPH) decreases may occur.

이를 보완하기 위하여, 레이저 발진기로부터 출사되는 단일의 레이저 빔을 복수의 레이저 빔으로 분할한 후, 상기 복수의 레이저 빔들을 이용하여 복수의 각인들을 형성하는 레이저 마킹 장치가 개발되었다. 복수의 레이저 빔을 이용하는 레이저 마킹 장치는 서로 동일한 복수의 각인들을 형성하는 경우에는 복수의 레이저 빔들을 기판 상에 동시에 조사하여, 복수의 각인들을 동시에 형성할 수 있다. 하지만, 서로 다른 복수의 각인들은 이시에 형성될 수 있다. To compensate for this, a laser marking device has been developed in which a single laser beam emitted from a laser oscillator is divided into a plurality of laser beams, and then a plurality of engravings are formed using the plurality of laser beams. A laser marking apparatus using a plurality of laser beams may simultaneously form a plurality of laser beams by simultaneously irradiating a plurality of laser beams on a substrate when forming a plurality of the same engravings. However, a plurality of different imprints can be formed at this time.

수율이 향상된 레이저 마킹 장치를 제공하는 것에 있다.It is to provide a laser marking device with improved yield.

수율이 향상된 레이저 마킹 방법을 제공하는 것에 있다.It is to provide a laser marking method with improved yield.

다만, 해결하고자 하는 과제는 상기 개시에 한정되지 않는다.However, the problem to be solved is not limited to the above disclosure.

일 측면에 있어서, 레이저 마킹 장치는 제1 레이저 빔의 방향을 조절하는 제1 스캐너; 상기 제1 레이저 빔의 경로 상에 배치되는 제1 셔터; 제2 레이저 빔의 방향을 조절하는 제2 스캐너; 상기 제2 레이저 빔의 경로 상에 배치되는 제2 셔터; 및 제어부를 포함하되, 상기 제어부는, 상기 제1 및 제2 레이저 빔들이 상기 제1 및 제2 셔터들을 통과하도록 상기 제1 및 제2 셔터들을 개방하고, 상기 제1 레이저 빔 및 상기 제2 레이저 빔이 서로 동일한 제1 각인들을 형성하도록 상기 제1 및 제2 스캐너들을 제어하는, 제1 모드를 갖고, 상기 제1 각인들은 각각 상기 제1 레이저 빔에 의해 형성되는 제1 혼합 각인과 상기 제2 레이저 빔에 의해 형성되는 제2 혼합 각인의 공통 부분들일 수 있다. In one aspect, the laser marking device includes a first scanner that adjusts the direction of the first laser beam; A first shutter disposed on a path of the first laser beam; A second scanner that adjusts the direction of the second laser beam; A second shutter disposed on a path of the second laser beam; And a control unit, wherein the control unit opens the first and second shutters such that the first and second laser beams pass through the first and second shutters, and the first laser beam and the second laser. A first mode, wherein the first and second scanners control the first and second scanners so that the beams form the same first imprints, the first imprints being the first mixed imprint and the second imprinted respectively by the first laser beam It may be the common parts of the second mixing imprint formed by the laser beam.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 셔터는 상기 제1 스캐너로부터 제공된 상기 제1 레이저 빔을 선택적으로 통과시킬 수 있다.In one embodiment, the first shutter may selectively pass the first laser beam provided from the first scanner.

일 실시예에 있어서, 상기 제2 셔터는 상기 제2 스캐너로부터 제공된 상기 제2 레이저 빔을 선택적으로 통과시킬 수 있다.In one embodiment, the second shutter may selectively pass the second laser beam provided from the second scanner.

일 실시예에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제1 레이저 빔이 상기 제1 셔터를 통과하도록 상기 제1 셔터를 개방하고, 상기 제2 레이저 빔이 상기 제2 셔터에 의해 차단되도록 상기 제2 셔터를 폐쇄하며, 상기 제1 레이저 빔이 상기 제1 각인과 다른 제2 각인을 형성하도록 상기 제1 스캐너를 제어하는, 제2 모드를 더 가질 수 있다.In one embodiment, the control unit opens the first shutter so that the first laser beam passes through the first shutter, and the second shutter so that the second laser beam is blocked by the second shutter. It may further have a second mode of closing and controlling the first scanner such that the first laser beam forms a second imprint different from the first imprint.

일 실시예에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제2 레이저 빔이 상기 제2 셔터를 통과하도록 상기 제2 셔터를 개방하고, 상기 제1 레이저 빔이 상기 제1 셔터에 의해 차단되도록 상기 제1 셔터를 폐쇄하며, 상기 제2 레이저 빔이 상기 제1 및 제2 각인들과 다른 제3 각인을 형성하도록 상기 제2 스캐너를 제어하는, 제3 모드를 더 가질 수 있다.In one embodiment, the control unit opens the second shutter so that the second laser beam passes through the second shutter, and the first shutter so that the first laser beam is blocked by the first shutter. It may further have a third mode, closing and controlling the second scanner such that the second laser beam forms a third imprint different from the first and second imprints.

일 실시예에 있어서, 레이저 광원; 및 빔 분할부;를 더 포함하되, 상기 레이저 광원은 초기 레이저 빔을 상기 빔 분할부에 제공하고, 상기 초기 레이저 빔은 상기 빔 분할부에 의해 분기되어, 상기 제1 레이저 빔 및 상기 제2 레이저 빔을 생성할 수 있다.In one embodiment, the laser light source; And a beam splitter, wherein the laser light source provides an initial laser beam to the beam splitter, and the initial laser beam is branched by the beam splitter, so that the first laser beam and the second laser The beam can be generated.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 레이저 빔 및 상기 제2 레이저 빔을 집속하는 집광부;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the first laser beam and the second laser beam condensing unit for focusing; may further include a.

일 측면에 있어서, 레이저 마킹 방법은 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔이 서로 동일한 제1 각인들을 형성하는 것;을 포함하되, 상기 제1 각인들을 형성하는 것은: 상기 제1 레이저 빔이 제1 셔터를 통과하도록 상기 제1 셔터를 개방하는 것; 상기 제1 레이저 빔이 상기 제1 각인을 형성하도록 상기 제1 레이저 빔의 방향을 조절하는 것; 상기 제2 레이저 빔이 제2 셔터를 통과하도록 상기 제2 셔터를 개방하는 것; 및 상기 제2 레이저 빔이 상기 제1 각인을 형성하도록 상기 제2 레이저 빔의 방향을 조절하는 것;을 포함하고, 상기 제1 각인들은 각각 상기 제1 레이저 빔에 의해 형성되는 제1 혼합 각인과 상기 제2 레이저 빔에 의해 형성되는 제2 혼합 각인의 공통 부분들일 수 있다.In one aspect, the laser marking method includes: a first laser beam and a second laser beam forming first imprints identical to each other; but forming the first imprints: wherein the first laser beam is the first Opening the first shutter to pass through a shutter; Adjusting the direction of the first laser beam so that the first laser beam forms the first imprint; Opening the second shutter such that the second laser beam passes through the second shutter; And adjusting the direction of the second laser beam so that the second laser beam forms the first imprinting. It may be common parts of the second mixing imprint formed by the second laser beam.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 레이저 빔의 상기 방향은 제1 스캐너에 의해 조절되고, 상기 제2 레이저 빔의 상기 방향은 제2 스캐너에 의해 조절될 수 있다.In one embodiment, the direction of the first laser beam may be adjusted by a first scanner, and the direction of the second laser beam may be adjusted by a second scanner.

일 실시예에 있어서, 초기 레이저 빔을 분할하여, 상기 제1 레이저 빔 및 상기 제2 레이저 빔을 생성하는 것;을 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the initial laser beam may be split to generate the first laser beam and the second laser beam.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 레이저 빔이 상기 제1 각인과 다른 제2 각인을 형성하는 것;을 더 포함하되, 상기 제2 각인을 형성하는 것은: 상기 제1 레이저 빔이 제1 셔터를 통과하도록 상기 제1 셔터를 개방하는 것; 상기 제2 레이저 빔이 상기 제2 셔터에 의해 차단되도록 상기 제2 셔터를 폐쇄하는 것; 및 상기 제1 레이저 빔이 상기 제2 각인을 형성하도록 상기 제1 레이저 빔의 상기 방향을 조절하는 것;을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first laser beam to form a second imprint different from the first imprint; further comprising, forming the second imprint: The first laser beam is the first shutter Opening the first shutter to pass through; Closing the second shutter so that the second laser beam is blocked by the second shutter; And adjusting the direction of the first laser beam so that the first laser beam forms the second imprint.

일 실시예에 있어서, 상기 제2 레이저 빔이 상기 제1 및 제2 각인들과 다른 제3 각인을 형성하는 것;을 더 포함하되, 상기 제3 각인을 형성하는 것은: 상기 제2 레이저 빔이 제2 셔터를 통과하도록 상기 제2 셔터를 개방하는 것; 상기 제1 레이저 빔이 상기 제1 셔터에 의해 차단되도록 상기 제1 셔터를 폐쇄하는 것; 및 상기 제2 레이저 빔이 상기 제3 각인을 형성하도록 상기 제2 레이저 빔의 상기 방향을 조절하는 것;을 포함할 수 있다.In one embodiment, the second laser beam further comprises forming a third imprint different from the first and second imprints; wherein forming the third imprint is: the second laser beam Opening the second shutter to pass through a second shutter; Closing the first shutter so that the first laser beam is blocked by the first shutter; And adjusting the direction of the second laser beam so that the second laser beam forms the third imprint.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 레이저 빔에 의해 형성된 상기 제1 각인은 상기 제2 각인에 인접하게 배치되어, 상기 제2 각인을 둘러싸고, 상기 제2 레이저 빔에 의해 형성된 상기 제1 각인은 상기 제3 각인에 인접하게 배치되어, 상기 제3 각인을 둘러쌀 수 있다.In one embodiment, the first imprint formed by the first laser beam is disposed adjacent to the second imprint, surrounds the second imprint, and the first imprint formed by the second laser beam is the It is arranged adjacent to the third imprint, and may surround the third imprint.

일 실시예에 있어서, 서로 바로 인접한 상기 제1 및 제2 각인들에 의해 제1 2차원 코드가 정의되고, 서로 바로 인접한 상기 제1 및 제2 각인들에 의해 상기 제1 2차원 코드와 다른 제2 2차원 코드가 정의될 수 있다.In one embodiment, a first two-dimensional code is defined by the first and second imprints immediately adjacent to each other, and a product different from the first two-dimensional code by the first and second imprints immediately adjacent to each other. 2 Two-dimensional code can be defined.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 레이저 빔들은 상기 제1 각인들을 동시에 형성하고, 상기 제2 각인 및 상기 제3 각인은 이시에 형성될 수 있다.In one embodiment, the first and second laser beams simultaneously form the first stamps, and the second and third stamps may be formed at this time.

수율이 향상된 레이저 마킹 장치를 제공할 수 있다.It is possible to provide a laser marking device with improved yield.

수율이 향상된 레이저 마킹 방법을 제공할 수 있다.It is possible to provide a laser marking method with improved yield.

다만, 발명의 효과는 상기 개시에 한정되지 않는다. However, the effects of the invention are not limited to the above disclosure.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 레이저 마킹 장치의 블록 개념도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 레이저 마킹 장치의 개념도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 레이저 마킹 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4, 도 6, 및 도 8은 도 3의 레이저 마킹 방법을 설명하기 위한 레이저 마킹 장치의 개념도들이다.
도 5, 도 7, 및 도 9는 각각 도 4, 도 6, 및 도 8의 제1 마킹 대상 및 제2 마킹 대상의 평면도들이다.1 is a block diagram of a laser marking apparatus according to example embodiments.
2 is a conceptual diagram of a laser marking apparatus according to example embodiments.
3 is a flowchart illustrating a laser marking method according to example embodiments.
4, 6, and 8 are conceptual views of a laser marking apparatus for explaining the laser marking method of FIG. 3.
5, 7, and 9 are plan views of the first marking object and the second marking object of FIGS. 4, 6, and 8, respectively.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals in the drawings refer to the same components, and the size or thickness of each component may be exaggerated for clarity.

“제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 항목들 중의 어느 하나의 항목을 포함한다.Terms including an ordinal number such as “first”, “second”, etc. can be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. It is used only for the purpose of distinguishing, for example, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component without departing from the scope of the present invention. The term "and/or" includes a combination of a plurality of related items or any one of a plurality of related items.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 레이저 마킹 장치의 블록 개념도이다. 1 is a block diagram of a laser marking apparatus according to example embodiments.

도 1을 참조하면, 제1 헤드부(310), 제2 헤드부(320), 및 제어부(400)를 포함하는 레이저 마킹 장치(10)가 제공될 수 있다. 제1 헤드부(310)는 제1 스캐너(312) 및 제1 셔터(314)를 포함할 수 있다. 제1 스캐너(312)는 외부로부터 제1 레이저 빔(L1)을 수용할 수 있다. 제1 스캐너(312)는 제1 레이저 빔(L1)의 방향을 조절할 수 있다. 제1 셔터(314)는 제1 레이저 빔(L1)의 경로 상에 배치될 수 있다. 제1 셔터(314)는 제1 레이저 빔(L1)을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 즉, 제1 셔터(314)는 제1 레이저 빔(L1)을 통과시키거나 차단할 수 있다. Referring to FIG. 1, a laser marking device 10 including a first head unit 310, a second head unit 320, and a control unit 400 may be provided. The first head unit 310 may include a first scanner 312 and a first shutter 314. The first scanner 312 may receive the first laser beam L1 from the outside. The first scanner 312 may adjust the direction of the first laser beam L1. The first shutter 314 may be disposed on the path of the first laser beam L1. The first shutter 314 may selectively pass the first laser beam L1. That is, the first shutter 314 may pass or block the first laser beam L1.

제2 헤드부(320)는 제2 스캐너(322) 및 제2 셔터(324)를 포함할 수 있다. 제2 스캐너(322)는 외부로부터 제2 레이저 빔(L2)을 수용할 수 있다. 제2 스캐너(322)는 제2 레이저 빔(L2)의 방향을 조절할 수 있다. 제2 셔터(324)는 제2 레이저 빔(L2)의 경로 상에 배치될 수 있다. 제2 셔터(324)는 제2 레이저 빔(L2)을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 즉, 제2 셔터(324)는 제2 레이저 빔(L2)을 통과시키거나 차단할 수 있다.The second head part 320 may include a second scanner 322 and a second shutter 324. The second scanner 322 may receive the second laser beam L2 from the outside. The second scanner 322 may adjust the direction of the second laser beam L2. The second shutter 324 may be disposed on the path of the second laser beam L2. The second shutter 324 may selectively pass the second laser beam L2. That is, the second shutter 324 may pass or block the second laser beam L2.

제어부(400)는 제1 모드, 제2 모드, 및 제3 모드 중 어느 하나로 작동할 수 있다. 제1 모드에서, 제어부(400)는 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)이 제1 및 제2 셔터들(314, 324)을 통과하도록 제1 및 제2 셔터들(314, 324)을 제어할 수 있다. 제어부(400)는 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)이 서로 동일한 제1 각인들(미도시)을 각각 서로 다른 제1 및 제2 마킹 대상들(미도시)에 형성하도록 제1 및 제2 스캐너들(312, 322)을 제어할 수 있다. 제1 각인들은 각각 제1 레이저 빔(L1)에 의해 형성되는 제1 혼합 각인과 상기 제2 레이저 빔에 의해 형성되는 제2 혼합 각인의 공통 부분들일 수 있다.The control unit 400 may operate in any one of the first mode, the second mode, and the third mode. In the first mode, the control unit 400 first and second shutters 314 and 324 such that the first and second laser beams L1 and L2 pass through the first and second shutters 314 and 324. Can be controlled. The control unit 400 is configured such that the first and second laser beams L1 and L2 form first and second markings (not shown) that are identical to each other on different first and second marking objects (not shown), respectively. The second scanners 312 and 322 can be controlled. The first imprints may be common parts of a first mixed imprint formed by the first laser beam L1 and a second mixed imprint formed by the second laser beam, respectively.

제2 모드에서, 제어부(400)는 제1 레이저 빔(L1)이 제1 셔터(314)를 통과하도록 제1 셔터(314)를 제어할 수 있고, 제2 레이저 빔(L2)이 제2 셔터(324)에 의해 차단되도록 제2 셔터(324)를 제어할 수 있다. 제어부(400)는 제1 레이저 빔(L1)이 제2 각인(미도시)을 형성하도록 제1 스캐너(312)를 제어할 수 있다. 제2 각인은 제1 각인과 다를 수 있다.In the second mode, the control unit 400 may control the first shutter 314 such that the first laser beam L1 passes through the first shutter 314, and the second laser beam L2 is the second shutter The second shutter 324 may be controlled to be blocked by 324. The control unit 400 may control the first scanner 312 such that the first laser beam L1 forms a second engraving (not shown). The second stamp may be different from the first stamp.

제3 모드에서, 제어부(400)는 제2 레이저 빔(L2)이 제2 셔터(324)를 통과하도록 제2 셔터(324)를 제어할 수 있고, 제1 레이저 빔(L1)이 제1 셔터(314)에 의해 차단되도록 제1 셔터(314)를 제어할 수 있다. 제어부(400)는 상기 제2 레이저 빔(L2)이 제3 각인(미도시)을 형성하도록 제2 스캐너(322)를 제어할 수 있다. 제3 각인은 제1 및 제2 각인들로부터 다를 수 있다. In the third mode, the control unit 400 may control the second shutter 324 such that the second laser beam L2 passes through the second shutter 324, and the first laser beam L1 is the first shutter The first shutter 314 may be controlled to be blocked by 314. The control unit 400 may control the second scanner 322 such that the second laser beam L2 forms a third engraving (not shown). The third imprint can be different from the first and second imprints.

도 2는 예시적인 실시예들에 따른 레이저 마킹 장치의 개념도이다.2 is a conceptual diagram of a laser marking apparatus according to example embodiments.

도 2를 참조하면, 레이저 광원(100), 빔 분할부(200), 제1 헤드부(310), 제2 헤드부(320), 제어부(400), 제1 집광부(510), 및 제2 집광부(520)를 포함하는 레이저 마킹 장치(11)가 제공될 수 있다. 레이저 광원(100)은 제어부(400)에 의해 제어되어, 초기 레이저 빔(미도시)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 레이저 광원(100)은 야그(YAG) 레이저 광원 또는 이산화탄소(CO2) 레이저 광원을 포함할 수 있다. 레이저 광원(100)은 초기 레이저 빔을 빔 분할부(200)에 제공할 수 있다.Referring to FIG. 2, the laser light source 100, the beam splitter 200, the first head unit 310, the second head unit 320, the control unit 400, the first light collecting unit 510, and the first A laser marking device 11 including two condensing units 520 may be provided. The laser light source 100 is controlled by the control unit 400 to generate an initial laser beam (not shown). For example, the laser light source 100 may include a yag laser light source or a carbon dioxide (CO 2 ) laser light source. The laser light source 100 may provide an initial laser beam to the beam splitter 200.

빔 분할부(200)는 초기 레이저 빔을 분할하여, 제1 레이저 빔(미도시) 및 제2 레이저 빔(미도시)을 방출할 수 있다. 예를 들어, 빔 분할부(200)는 빔 스플리터(beam slitter) 및 복수의 미러들을 포함할 수 있다. 빔 스플리터는 초기 레이저 빔을 분할하여 복수의 미러들에 제공할 수 있다. 복수의 미러들은 제1 및 제2 레이저 빔들의 경로를 조절할 수 있다. 빔 분할부(200)는 제1 레이저 빔을 제1 헤드부(310)에 제공할 수 있고, 제2 레이저 빔을 제2 헤드부(320)에 제공할 수 있다.The beam splitter 200 may split the initial laser beam and emit a first laser beam (not shown) and a second laser beam (not shown). For example, the beam splitter 200 may include a beam slitter and a plurality of mirrors. The beam splitter may divide the initial laser beam and provide it to a plurality of mirrors. The plurality of mirrors may adjust paths of the first and second laser beams. The beam splitter 200 may provide a first laser beam to the first head 310 and a second laser beam to the second head 320.

제1 헤드부(310)는 제1 스캐너(312) 및 제1 셔터(314)를 포함할 수 있다. 제1 스캐너(312)는 빔 분할부(200)로부터 수용한 제1 레이저 빔의 방향을 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 스캐너(312)는 미세 조정이 가능한 한 쌍의 갈바노미터 미러들(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 스캐너(312)는 제어부(400)에 의해 제어될 수 있다.The first head unit 310 may include a first scanner 312 and a first shutter 314. The first scanner 312 may adjust the direction of the first laser beam received from the beam splitter 200. For example, the first scanner 312 may include a pair of galvanometer mirrors (not shown) that can be finely adjusted. The first scanner 312 may be controlled by the control unit 400.

제1 셔터(314)는 제1 스캐너(312)로부터 수용한 제1 레이저 빔을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 제1 셔터(314)는 기계적 셔터 및/또는 광학적 셔터를 포함할 수 있다. 제1 셔터(314)는 제1 레이저 빔의 경로 상에 배치될 수 있다. 제1 셔터(314)는 제어부(400)에 의해 제어될 수 있다. 제1 셔터(314)가 개방된 때, 제1 레이저 빔이 제1 셔터(314)를 통과할 수 있다. 제1 셔터(314)가 폐쇄된 때, 제1 레이저 빔은 제1 셔터(314)에 의해 차단될 수 있다. The first shutter 314 may selectively pass the first laser beam received from the first scanner 312. The first shutter 314 may include a mechanical shutter and/or an optical shutter. The first shutter 314 may be disposed on the path of the first laser beam. The first shutter 314 may be controlled by the control unit 400. When the first shutter 314 is opened, the first laser beam may pass through the first shutter 314. When the first shutter 314 is closed, the first laser beam may be blocked by the first shutter 314.

다른 예시적인 실시예들에서, 제1 스캐너(312)의 위치와 제1 셔터(314)의 위치가 교환될 수 있다. 예를 들어, 제1 셔터(314)가 빔 분할부(200)로부터 제1 레이저 빔을 수용하여, 제1 스캐너(312)에 제공할 수 있다.In other exemplary embodiments, the location of the first scanner 312 and the location of the first shutter 314 may be exchanged. For example, the first shutter 314 may receive the first laser beam from the beam splitter 200 and provide it to the first scanner 312.

제2 헤드부(320)는 제2 스캐너(322) 및 제2 셔터(324)를 포함할 수 있다. 제2 스캐너(322)는 빔 분할부(200)로부터 수용한 제2 레이저 빔의 방향을 조절할 수 있다. 예를 들어, 제2 스캐너(322)는 미세 조정이 가능한 한 쌍의 갈바노미터 미러들(미도시)을 포함할 수 있다. 제2 스캐너(322)는 제어부(400)에 의해 제어될 수 있다.The second head part 320 may include a second scanner 322 and a second shutter 324. The second scanner 322 may adjust the direction of the second laser beam received from the beam splitter 200. For example, the second scanner 322 may include a pair of galvanometer mirrors (not shown) that can be finely adjusted. The second scanner 322 may be controlled by the control unit 400.

제2 셔터(324)는 제2 스캐너(322)로부터 수용한 제2 레이저 빔을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 제2 셔터(324)는 제2 레이저 빔의 경로 상에 배치될 수 있다. 제2 셔터(324)는 제어부(400)에 의해 제어될 수 있다. 제2 셔터(324)가 개방된 때, 제2 레이저 빔이 제2 셔터(324)를 통과할 수 있다. 제2 셔터(324)가 폐쇄된 때, 제2 레이저 빔은 제2 셔터(324)에 의해 차단될 수 있다. The second shutter 324 may selectively pass the second laser beam received from the second scanner 322. The second shutter 324 may be disposed on the path of the second laser beam. The second shutter 324 may be controlled by the control unit 400. When the second shutter 324 is opened, the second laser beam may pass through the second shutter 324. When the second shutter 324 is closed, the second laser beam may be blocked by the second shutter 324.

다른 예시적인 실시예들에서, 제2 스캐너(322)의 위치와 제2 셔터(324)의 위치가 교환될 수 있다. 예를 들어, 제2 셔터(324)가 빔 분할부(200)로부터 제2 레이저 빔을 수용하여, 제2 스캐너(322)에 제공할 수 있다.In other example embodiments, the location of the second scanner 322 and the location of the second shutter 324 can be exchanged. For example, the second shutter 324 may receive the second laser beam from the beam splitter 200 and provide it to the second scanner 322.

제1 집광부(510)는 제1 셔터(314)를 통과한 제1 레이저 빔을 집속시킬 수 있다. 제1 집광부(510)를 지난 제1 레이저 빔은 지지부(700) 상에 배치된 제1 마킹 대상(610)에 도달할 수 있다. 제1 마킹 대상(610)의 표면에 제1 레이저 빔에 의해 각인(미도시)이 형성될 수 있다. The first condenser 510 may focus the first laser beam that has passed through the first shutter 314. The first laser beam passing through the first condenser 510 may reach the first marking object 610 disposed on the support 700. An imprinting (not shown) may be formed on the surface of the first marking object 610 by the first laser beam.

제2 집광부(520)는 제2 셔터(324)를 통과한 제2 레이저 빔을 집광할 수 있다. 제2 집광부(520)를 지난 제2 레이저 빔은 지지부(700) 상에 배치된 제2 마킹 대상(620)에 도달할 수 있다. 제2 마킹 대상(620)의 표면에 제2 레이저 빔에 의해 각인(미도시)이 형성될 수 있다. The second condenser 520 may condense the second laser beam that has passed through the second shutter 324. The second laser beam passing through the second condenser 520 may reach the second marking object 620 disposed on the support 700. An imprinting (not shown) may be formed on the surface of the second marking object 620 by a second laser beam.

도 3은 예시적인 실시예들에 따른 레이저 마킹 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 4, 도 6, 및 도 8은 도 3의 레이저 마킹 방법을 설명하기 위한 레이저 마킹 장치의 개념도들이다. 도 5, 도 7, 및 도 9는 각각 도 4, 도 6, 및 도 8의 제1 마킹 대상 및 제2 마킹 대상의 평면도들이다. 설명의 간결함을 위해, 도 2를 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일한 내용은 설명되지 않을 수 있다. 3 is a flowchart illustrating a laser marking method according to example embodiments. 4, 6, and 8 are conceptual views of a laser marking apparatus for explaining the laser marking method of FIG. 3. 5, 7, and 9 are plan views of the first marking object and the second marking object of FIGS. 4, 6, and 8, respectively. For the sake of brevity, substantially the same content as described with reference to FIG. 2 may not be described.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 제1 셔터(314) 및 제2 셔터(324)가 개방되어, 제1 레이저 빔(L1) 및 제2 레이저 빔(L2)에 의해 서로 동일한 제1 각인들(1100)을 형성할 수 있다.(S100) 제어부(400)는 제1 모드로 작동할 수 있다. 이하에서, 제1 각인들(1100)의 형성 공정이 설명된다.3 to 5, the first shutters 314 and the second shutters 324 are opened, and the first stamps (1) are identical to each other by the first laser beam L1 and the second laser beam L2 ( 1100). (S100) The control unit 400 may operate in the first mode. Hereinafter, a process of forming the first imprints 1100 will be described.

레이저 광원(100)은 제어부(400)에 의해 제어되어, 초기 레이저 빔(L0)을 방출할 수 있다. 레이저 광원(100)은 초기 레이저 빔(L0)을 빔 분할부(200)에 제공할 수 있다. The laser light source 100 may be controlled by the control unit 400 to emit the initial laser beam L0. The laser light source 100 may provide the initial laser beam L0 to the beam splitter 200.

빔 분할부(200)는 레이저 광원(100)으로부터 수용한 초기 레이저 빔(L0)을 제1 레이저 빔(L1) 및 제2 레이저 빔(L2)으로 나눌 수 있다. 빔 분할부(200)는 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)을 각각 제1 헤드부(310) 및 제2 헤드부(320)에 제공할 수 있다. The beam splitter 200 may divide the initial laser beam L0 received from the laser light source 100 into a first laser beam L1 and a second laser beam L2. The beam splitter 200 may provide the first and second laser beams L1 and L2 to the first head unit 310 and the second head unit 320, respectively.

제1 스캐너(312)는 빔 분할부(200)로부터 제1 레이저 빔(L1)을 수신할 수 있다. 제1 스캐너(312)는 제어부(400)에 의해 제어되어, 제1 레이저 빔(L1)의 방향을 조절할 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 갈바노미터 미러들의 움직임이 제어되어, 제1 레이저 빔(L1)의 방향을 조절할 수 있다. 제어부(400)는 제1 레이저 빔(L1)이 제1 마킹 대상(610)에 제1 각인(1100)을 형성하도록 제1 스캐너(312)를 제어할 수 있다. 제1 스캐너(312)는 제1 레이저 빔(L1)을 제1 셔터(314)에 제공할 수 있다.The first scanner 312 may receive the first laser beam L1 from the beam splitter 200. The first scanner 312 is controlled by the control unit 400 to adjust the direction of the first laser beam L1. For example, the movement of a pair of galvanometer mirrors is controlled to adjust the direction of the first laser beam L1. The control unit 400 may control the first scanner 312 such that the first laser beam L1 forms the first engraving 1100 on the first marking object 610. The first scanner 312 may provide the first laser beam L1 to the first shutter 314.

제1 셔터(314)는 제어부(400)에 의해 제어되어, 제1 레이저 빔(L1)을 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 셔터(314)는 개방될 수 있다. 제1 레이저 빔(L1)은 개방된 제1 셔터(314)를 통과하여, 제1 마킹 대상(610)에 도달할 수 있다. 제1 마킹 대상(610)의 표면에 제1 레이저 빔(L1)에 의해 제1 각인(1100)이 형성될 수 있다. 제1 각인(1100)은 제1 마킹 대상(610)의 상면에 평행한 방향들로 배열된 제1 단위 셀들(1110)의 집합일 수 있다. 제1 단위 셀들(1110)은 사각 형상을 갖는 것으로 도시되었으나, 이는 한정되지 않는다. 제1 단위 셀들(1110)의 배열 형태는 예시적으로 도시된 것으로, 이에 한정되지 않는다. The first shutter 314 may be controlled by the control unit 400 to pass the first laser beam L1. For example, the first shutter 314 may be opened. The first laser beam L1 may pass through the opened first shutter 314 to reach the first marking object 610. A first engraving 1100 may be formed on the surface of the first marking object 610 by the first laser beam L1. The first engraving 1100 may be a set of first unit cells 1110 arranged in directions parallel to an upper surface of the first marking object 610. The first unit cells 1110 are illustrated as having a square shape, but this is not limited. The arrangement form of the first unit cells 1110 is exemplarily illustrated, but is not limited thereto.

제2 스캐너(322)는 빔 분할부(200)로부터 제2 레이저 빔(L2)을 수신할 수 있다. 제2 스캐너(322)는 제어부(400)에 의해 제어되어, 제2 레이저 빔(L2)의 방향을 조절할 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 갈바노미터 미러들의 움직임이 제어되어, 제2 레이저 빔(L2)의 방향을 조절할 수 있다. 제어부(400)는 제2 레이저 빔(L2)이 제2 마킹 대상(620)에 제1 각인(1100)을 형성하도록 제2 스캐너(322)를 제어할 수 있다. 제2 스캐너(322)는 제2 레이저 빔(L2)을 제2 셔터(324)에 제공할 수 있다.The second scanner 322 may receive the second laser beam L2 from the beam splitter 200. The second scanner 322 is controlled by the control unit 400 to adjust the direction of the second laser beam L2. For example, the movement of a pair of galvanometer mirrors is controlled to adjust the direction of the second laser beam L2. The control unit 400 may control the second scanner 322 such that the second laser beam L2 forms the first engraving 1100 on the second marking object 620. The second scanner 322 may provide the second laser beam L2 to the second shutter 324.

제2 셔터(324)는 제어부(400)에 의해 제어되어, 제2 레이저 빔(L2)을 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 셔터(324)는 개방될 수 있다. 제2 레이저 빔(L2)은 개방된 제2 셔터(324)를 통과하여, 제2 마킹 대상(620)에 도달할 수 있다. 제2 마킹 대상(620)의 표면에 제2 레이저 빔(L2)에 의해 제1 각인(1100)이 형성될 수 있다. 제1 각인들(1100)은 제1 및 제2 마킹 대상들(610, 620)에 동시에 형성될 수 있다. The second shutter 324 may be controlled by the control unit 400 to pass the second laser beam L2. For example, the second shutter 324 can be opened. The second laser beam L2 may pass through the opened second shutter 324 to reach the second marking object 620. The first engraving 1100 may be formed on the surface of the second marking object 620 by the second laser beam L2. The first imprints 1100 may be simultaneously formed on the first and second marking objects 610 and 620.

제1 각인들(1100)의 형성 공정 완료 후, 레이저 광원(100)은 제어부(400)에 의해 제어되어, 초기 레이저 빔(L0)의 방출을 중단할 수 있다. 이에 따라, 제1 레이저 빔(L1) 및 제2 레이저 빔(L2)이 제거될 수 있다. After completion of the forming process of the first imprints 1100, the laser light source 100 is controlled by the control unit 400 to stop emission of the initial laser beam L0. Accordingly, the first laser beam L1 and the second laser beam L2 may be removed.

도 3, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 제1 셔터(314)가 개방되어, 제1 레이저 빔(L1)에 의해 제2 각인(1200)을 형성할 수 있다.(S200) 제어부(400)는 제2 모드로 작동할 수 있다. 이하에서, 제2 각인(1200)의 형성 공정이 설명된다. 3, 6, and 7, the first shutter 314 is opened to form the second engraving 1200 by the first laser beam L1. (S200) Control unit 400 ) Can operate in a second mode. Hereinafter, the forming process of the second engraving 1200 is described.

레이저 광원(100)은 제어부(400)에 의해 제어되어, 초기 레이저 빔(L0)을 방출할 수 있다. 레이저 광원(100)은 초기 레이저 빔(L0)을 빔 분할부(200)에 제공할 수 있다.The laser light source 100 may be controlled by the control unit 400 to emit the initial laser beam L0. The laser light source 100 may provide the initial laser beam L0 to the beam splitter 200.

빔 분할부(200)는 레이저 광원(100)으로부터 수용한 초기 레이저 빔(L0)을 제1 레이저 빔(L1) 및 제2 레이저 빔(L2)으로 나눌 수 있다. 빔 분할부(200)는 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)을 각각 제1 헤드부(310) 및 제2 헤드부(320)에 제공할 수 있다.The beam splitter 200 may divide the initial laser beam L0 received from the laser light source 100 into a first laser beam L1 and a second laser beam L2. The beam splitter 200 may provide the first and second laser beams L1 and L2 to the first head unit 310 and the second head unit 320, respectively.

제1 스캐너(312)는 빔 분할부(200)로부터 제1 레이저 빔(L1)을 수신할 수 있다. 제1 스캐너(312)는 제어부(400)에 의해 제어되어, 제1 레이저 빔(L1)의 방향을 조절할 수 있다. 제어부(400)는 제1 레이저 빔(L1)이 제1 마킹 대상(610)에 제2 각인(1200)을 형성하도록 제1 스캐너(312)를 제어할 수 있다. 제1 스캐너(312)는 제1 레이저 빔(L1)을 제1 셔터(314)에 제공할 수 있다.The first scanner 312 may receive the first laser beam L1 from the beam splitter 200. The first scanner 312 is controlled by the control unit 400 to adjust the direction of the first laser beam L1. The control unit 400 may control the first scanner 312 such that the first laser beam L1 forms the second engraving 1200 on the first marking object 610. The first scanner 312 may provide the first laser beam L1 to the first shutter 314.

제1 셔터(314)는 제어부(400)에 의해 제어되어, 제1 레이저 빔(L1)을 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 셔터(314)는 개방될 수 있다. 제1 레이저 빔(L1)은 개방된 제1 셔터(314)를 통과하여, 제1 마킹 대상(610)에 도달할 수 있다. 제1 레이저 빔(L1)에 의해 제1 마킹 대상(610)의 상면에 제2 각인(1200)이 형성될 수 있다. 제2 각인(1200)은 제1 마킹 대상(610)의 상면에 평행한 방향들로 배열된 제2 단위 셀들(1210)의 집합일 수 있다. 제2 단위 셀들(1210)은 사각 형상을 갖는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 예시적인 실시예들에서, 제2 단위 셀들(1210)의 각각은 제1 단위 셀들(1110)의 각각과 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 각인(1200)은 제1 각인(1100)과 다를 수 있다. 예를 들어, 제2 단위 셀들(1210)의 배열 형태는 제1 단위 셀들(1110)의 배열 형태와 다를 수 있다. 제2 단위 셀들(1210)의 배열 형태는 예시적으로 도시된 것으로, 이에 한정되지 않는다. 제2 각인(1200)은 제1 마킹 대상(610) 상에서 제1 각인(1100)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2 각인(1200)은 제1 마킹 대상(610)의 제1 각인(1100)에 인접하게 배치될 수 있다.The first shutter 314 may be controlled by the control unit 400 to pass the first laser beam L1. For example, the first shutter 314 may be opened. The first laser beam L1 may pass through the opened first shutter 314 to reach the first marking object 610. A second engraving 1200 may be formed on the top surface of the first marking object 610 by the first laser beam L1. The second imprint 1200 may be a set of second unit cells 1210 arranged in directions parallel to the top surface of the first marking object 610. The second unit cells 1210 are illustrated as having a square shape, but are not limited thereto. In example embodiments, each of the second unit cells 1210 may be substantially the same as each of the first unit cells 1110. The second stamp 1200 may be different from the first stamp 1100. For example, the arrangement form of the second unit cells 1210 may be different from the arrangement form of the first unit cells 1110. The arrangement form of the second unit cells 1210 is illustratively illustrated, but is not limited thereto. The second engraving 1200 may be surrounded by the first marking 1100 on the first marking object 610. The second engraving 1200 may be disposed adjacent to the first marking 1100 of the first marking object 610.

제2 셔터(324)는 제어부(400)에 의해 제어되어, 제2 레이저 빔(L2)을 차단할 수 있다. 예를 들어, 제2 셔터(324)는 폐쇄될 수 있다. 제1 마킹 대상(610)에 제1 각인(1100)을 형성하는 공정 동안, 제2 레이저 빔(L2)은 차단되어, 제2 마킹 대상(620)에 도달하지 못 할 수 있다. The second shutter 324 may be controlled by the control unit 400 to block the second laser beam L2. For example, the second shutter 324 may be closed. During the process of forming the first marking 1100 on the first marking object 610, the second laser beam L2 is blocked, and may not reach the second marking object 620.

제2 각인(1200)의 형성 공정 완료 후, 레이저 광원(100)은 제어부(400)에 의해 제어되어, 초기 레이저 빔(L0)의 방출을 중단할 수 있다. 이에 따라, 제1 레이저 빔(L1) 및 제2 레이저 빔(L2)이 제거될 수 있다.After the process of forming the second engraving 1200 is completed, the laser light source 100 is controlled by the control unit 400 to stop emission of the initial laser beam L0. Accordingly, the first laser beam L1 and the second laser beam L2 may be removed.

제1 마킹 대상(610) 상에서 제1 각인(1100)과 제2 각인(1200)은 제1 복합 각인(BC1)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 제1 복합 각인(BC1)은 2차원 코드(예를 들어, 데이터 매트릭스(Data Matrix))를 포함할 수 있다. The first marking 1100 and the second marking 1200 on the first marking object 610 may define a first composite engraving BC1. For example, the first composite engraving BC1 may include a two-dimensional code (eg, a data matrix).

도 3, 도 8, 및 도 9를 참조하면, 제2 셔터(324)가 개방되어, 제2 레이저 빔(L2)에 의해 제3 각인(1300)을 형성할 수 있다.(S300) 제어부(400)는 제3 모드로 작동할 수 있다. 이하에서, 제3 각인(1300)의 형성 공정이 설명된다. 3, 8, and 9, the second shutter 324 is opened to form a third engraving 1300 by the second laser beam L2. (S300) Control unit 400 ) Can operate in a third mode. Hereinafter, the forming process of the third engraving 1300 will be described.

레이저 광원(100)은 제어부(400)에 의해 제어되어, 초기 레이저 빔(L0)을 방출할 수 있다. 빔 분할부(200)는 레이저 광원(100)으로부터 수용한 초기 레이저 빔(L0)을 제1 레이저 빔(L1) 및 제2 레이저 빔(L2)으로 나눌 수 있다. The laser light source 100 may be controlled by the control unit 400 to emit the initial laser beam L0. The beam splitter 200 may divide the initial laser beam L0 received from the laser light source 100 into a first laser beam L1 and a second laser beam L2.

제2 스캐너(322)는 빔 분할부(200)로부터 제2 레이저 빔(L2)을 수신할 수 있다. 제2 스캐너(322)는 제어부(400)에 의해 제어되어, 제2 레이저 빔(L2)의 방향을 조절할 수 있다. 제어부(400)는 제2 레이저 빔(L2)이 제2 마킹 대상(620)에 제3 각인(1300)을 형성하도록 제2 스캐너(322)를 제어할 수 있다. 제2 스캐너(322)는 제2 레이저 빔(L2)을 제2 셔터(324)에 제공할 수 있다.The second scanner 322 may receive the second laser beam L2 from the beam splitter 200. The second scanner 322 is controlled by the control unit 400 to adjust the direction of the second laser beam L2. The control unit 400 may control the second scanner 322 such that the second laser beam L2 forms the third engraving 1300 on the second marking object 620. The second scanner 322 may provide the second laser beam L2 to the second shutter 324.

제2 셔터(324)는 제어부(400)에 의해 제어되어, 제2 레이저 빔(L2)을 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 셔터(324)는 개방될 수 있다. 제2 레이저 빔(L2)은 개방된 제2 셔터(324)를 통과하여, 제2 마킹 대상(620)에 도달할 수 있다. 제2 레이저 빔(L2)에 의해 제2 마킹 대상(620)의 상면에 제3 각인(1300)이 형성될 수 있다. 제3 각인(1300)은 제2 마킹 대상(620)의 상면에 평행한 방향들로 배열된 제3 단위 셀들(1310)의 집합일 수 있다. 제3 단위 셀들(1310)은 사각 형상을 갖는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 예시적인 실시예들에서, 제3 단위 셀들(1310)의 각각은 제1 단위 셀들(1110)의 각각 및 제2 단위 셀들(1210)의 각각과 실질적으로 동일할 수 있다. 제3 각인(1300)은 제1 각인(1100) 및 제2 각인(1200)과 다를 수 있다. 예를 들어, 제3 단위 셀들(1310)의 배열 형태는 제1 단위 셀들(1110)의 배열 형태 및 제2 단위 셀들(1210)의 배열 형태와 다를 수 있다. 제3 단위 셀들(1310)의 배열 형태는 예시적으로 도시된 것으로, 이에 한정되지 않는다. 제3 각인(1300)은 제2 마킹 대상(620) 상에서 제1 각인(1100)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제3 각인(1300)은 제2 마킹 대상(620)의 제1 각인(1100)에 인접하게 배치될 수 있다.The second shutter 324 may be controlled by the control unit 400 to pass the second laser beam L2. For example, the second shutter 324 can be opened. The second laser beam L2 may pass through the opened second shutter 324 to reach the second marking object 620. A third engraving 1300 may be formed on the upper surface of the second marking object 620 by the second laser beam L2. The third engraving 1300 may be a set of third unit cells 1310 arranged in directions parallel to the top surface of the second marking object 620. The third unit cells 1310 are illustrated as having a square shape, but are not limited thereto. In example embodiments, each of the third unit cells 1310 may be substantially the same as each of the first unit cells 1110 and each of the second unit cells 1210. The third imprint 1300 may be different from the first imprint 1100 and the second imprint 1200. For example, the arrangement form of the third unit cells 1310 may be different from the arrangement form of the first unit cells 1110 and the arrangement form of the second unit cells 1210. The arrangement form of the third unit cells 1310 is illustratively illustrated, but is not limited thereto. The third imprint 1300 may be surrounded by the first imprint 1100 on the second marking object 620. The third engraving 1300 may be disposed adjacent to the first marking 1100 of the second marking object 620.

제1 셔터(314)는 제어부(400)에 의해 제어되어, 제1 레이저 빔(L1)을 차단할 수 있다. 예를 들어, 제1 셔터(314)는 폐쇄될 수 있다. 제2 마킹 대상(620)에 제3 각인(1300)을 형성하는 공정 동안, 제1 레이저 빔(L1)은 차단되어 제1 마킹 대상(610)에 도달하지 못 할 수 있다. The first shutter 314 may be controlled by the control unit 400 to block the first laser beam L1. For example, the first shutter 314 may be closed. During the process of forming the third engraving 1300 on the second marking object 620, the first laser beam L1 may be blocked and fail to reach the first marking object 610.

제3 각인(1300)의 형성 공정 완료 후, 레이저 광원(100)은 제어부(400)에 의해 제어되어, 초기 레이저 빔(L0)의 방출을 중단할 수 있다. 이에 따라, 제1 레이저 빔(L1) 및 제2 레이저 빔(L2)이 제거될 수 있다.After the formation process of the third engraving 1300 is completed, the laser light source 100 is controlled by the control unit 400 to stop emission of the initial laser beam L0. Accordingly, the first laser beam L1 and the second laser beam L2 may be removed.

예시적인 실시예들에서, 제2 마킹 대상(620) 상에서 제1 각인(1100)과 제3 각인(1300)은 제2 혼합 각인(BC2)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 제2 혼합 각인(BC2)은 2차원 코드(예를 들어, 데이터 매트릭스)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 혼합 각인들(BC1, BC2)은 서로 다를 수 있다. 제1 각인들(1100)은 각각 제1 및 제2 혼합 각인들(BC1, BC2)의 공통 부분들일 수 있다. 예를 들어, 제1 각인들(1100)의 각각은 데이터 매트릭스의 얼라인먼트 패턴(Alignment Pattern) 및 타이밍 패턴(Timing Pattern)을 포함할 수 있다. 제2 각인(1200)과 제3 각인(1300)은 각각 제1 및 제2 혼합 각인들(BC1, BC2)의 비공통 부분들일 수 있다. 예를 들어, 제2 각인(1200) 및 제3 각인(1300)의 각각은 데이터 매트릭스의 얼라인먼트 패턴과 타이밍 패턴에 의해 둘러싸인 인코딩 영역(Encoding Region)에 형성된 패턴을 포함할 수 있다.In example embodiments, the first imprint 1100 and the third imprint 1300 on the second marking object 620 may define a second mixed imprint BC2. For example, the second mixed imprint BC2 may include a two-dimensional code (eg, a data matrix). The first and second mixed imprints BC1 and BC2 may be different. The first imprints 1100 may be common portions of the first and second mixed imprints BC1 and BC2, respectively. For example, each of the first imprints 1100 may include an alignment pattern and a timing pattern of a data matrix. The second engraving 1200 and the third engraving 1300 may be non-common parts of the first and second mixed engravings BC1 and BC2, respectively. For example, each of the second engraving 1200 and the third engraving 1300 may include a pattern formed in an encoding region surrounded by an alignment pattern and a timing pattern of the data matrix.

일반적으로, 서로 다른 한 쌍의 혼합 각인들을 형성하는 경우, 공통되는 부분의 존재 여부와 무관하게 하나의 혼합 각인을 형성하는 공정 종료 후, 다른 하나의 혼합 각인을 형성하는 공정을 시작한다. 예를 들어, 하나의 혼합 각인을 형성하는 공정 동안, 한 쌍의 셔터들 중 하나가 폐쇄될 수 있다. In general, in the case of forming a pair of different mixed imprints, the process of forming another mixed imprint is started after the process of forming one mixed imprint regardless of the existence of a common portion. For example, during the process of forming one mixed imprint, one of the pair of shutters can be closed.

본 실시예의 서로 다른 제1 및 제2 혼합 각인들(BC1, BC2)의 공통 부분인 제1 각인들(1100)은 동시에 형성될 수 있다. 제1 및 제2 혼합 각인들(BC1, BC2)을 형성하는 시간이 줄어들 수 있다. 예를 들어, 제1 각인들(1100) 중 하나를 형성하는 시간만큼 공정 시간이 절감될 수 있다. 이에 따라, 수율이 개선된 레이저 마킹 장치 및 레이저 마킹 방법이 제공될 수 있다. The first imprints 1100 which are common parts of the different first and second mixed imprints BC1 and BC2 of the present embodiment may be formed at the same time. The time for forming the first and second mixed imprints BC1 and BC2 may be reduced. For example, a process time may be reduced by a time for forming one of the first imprints 1100. Accordingly, a laser marking apparatus and a laser marking method with improved yield can be provided.

본 발명의 기술적 사상의 실시예들에 대한 이상의 설명은 본 발명의 기술적 사상의 설명을 위한 예시를 제공한다. 따라서 본 발명의 기술적 사상은 이상의 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기 실시예들을 조합하여 실시하는 등 여러 가지 많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다.The above description of embodiments of the technical idea of the present invention provides an example for describing the technical idea of the present invention. Therefore, the technical idea of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes such as the combination of the above embodiments by a person skilled in the art within the technical concept of the present invention This is possible.

100: 레이저 광원 200: 빔 분할부
310: 제1 헤드부 312: 제1 스캐너
314: 제1 셔터 320: 제2 헤드부
322: 제2 스캐너 324: 제2 셔터
400: 제어부 510: 제1 집광부
520: 제2 집광부 610: 제1 마킹 대상
620: 제2 마킹 대상 700: 지지부
1100: 제1 각인 1110: 제1 단위 셀
1200: 제2 각인 1210; 제2 단위 셀
1300: 제3 각인 1310: 제3 단위 셀
BC1: 제1 혼합 각인 BC2: 제2 혼합 각인100: laser light source 200: beam splitter
310: first head portion 312: first scanner
314: first shutter 320: second head portion
322: second scanner 324: second shutter
400: control unit 510: first light collecting unit
520: second light collecting unit 610: first marking target
620: second marking target 700: support
1100: first imprint 1110: first unit cell
1200: second imprint 1210; Second unit cell
1300: third imprint 1310: third unit cell
BC1: First mixed imprint BC2: Second mixed imprint

Claims (15)

제1 레이저 빔의 방향을 조절하는 제1 스캐너;
상기 제1 레이저 빔의 경로 상에 배치되는 제1 셔터;
제2 레이저 빔의 방향을 조절하는 제2 스캐너;
상기 제2 레이저 빔의 경로 상에 배치되는 제2 셔터; 및
제어부를 포함하되,
상기 제어부는, 상기 제1 및 제2 레이저 빔들이 상기 제1 및 제2 셔터들을 통과하도록 상기 제1 및 제2 셔터들을 개방하고, 상기 제1 레이저 빔 및 상기 제2 레이저 빔이 서로 동일한 제1 각인들을 형성하도록 상기 제1 및 제2 스캐너들을 제어하는, 제1 모드,
상기 제1 레이저 빔이 상기 제1 셔터를 통과하도록 상기 제1 셔터를 개방하고, 상기 제2 레이저 빔이 상기 제2 셔터에 의해 차단되도록 상기 제2 셔터를 폐쇄하며, 상기 제1 레이저 빔이 상기 제1 각인과 다른 제2 각인을 형성하도록 상기 제1 스캐너를 제어하는, 제2 모드, 및
상기 제2 레이저 빔이 상기 제2 셔터를 통과하도록 상기 제2 셔터를 개방하고, 상기 제1 레이저 빔이 상기 제1 셔터에 의해 차단되도록 상기 제1 셔터를 폐쇄하며, 상기 제2 레이저 빔이 상기 제1 및 제2 각인들과 다른 제3 각인을 형성하도록 상기 제2 스캐너를 제어하는, 제3 모드를 갖되,
상기 제1 레이저 빔에 의해 형성된 상기 제1 및 제2 각인들에 의해 제1 2차원 코드가 정의되고,
상기 제2 레이저 빔에 의해 형성된 상기 제1 및 제3 각인들에 의해 상기 제1 2차원 코드와 다른 제2 2차원 코드가 정의되는 레이저 마킹 장치.A first scanner that adjusts the direction of the first laser beam;
A first shutter disposed on a path of the first laser beam;
A second scanner that adjusts the direction of the second laser beam;
A second shutter disposed on a path of the second laser beam; And
Include a control unit,
The control unit opens the first and second shutters such that the first and second laser beams pass through the first and second shutters, and the first laser beam and the second laser beam are identical to each other. A first mode that controls the first and second scanners to form imprints,
The first shutter is opened so that the first laser beam passes through the first shutter, the second shutter is closed so that the second laser beam is blocked by the second shutter, and the first laser beam is the A second mode for controlling the first scanner to form a second imprint different from the first imprint, and
The second shutter is opened so that the second laser beam passes through the second shutter, the first shutter is closed so that the first laser beam is blocked by the first shutter, and the second laser beam is the Having a third mode, controlling the second scanner to form a third imprint different from the first and second imprints,
A first two-dimensional code is defined by the first and second imprints formed by the first laser beam,
A laser marking apparatus in which a second two-dimensional code different from the first two-dimensional code is defined by the first and third imprints formed by the second laser beam. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 셔터는 상기 제1 스캐너로부터 제공된 상기 제1 레이저 빔을 선택적으로 통과시키는 레이저 마킹 장치.According to claim 1,
The first shutter is a laser marking device for selectively passing the first laser beam provided from the first scanner. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 셔터는 상기 제2 스캐너로부터 제공된 상기 제2 레이저 빔을 선택적으로 통과시키는 레이저 마킹 장치.According to claim 1,
And the second shutter selectively passes the second laser beam provided from the second scanner. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 레이저 빔에 의해 형성된 상기 제1 각인은 상기 제2 각인을 둘러싸고,
상기 제2 레이저 빔에 의해 형성된 상기 제1 각인은 상기 제3 각인을 둘러싸는 레이저 마킹 장치.According to claim 1,
The first imprint formed by the first laser beam surrounds the second imprint,
The first marking formed by the second laser beam is a laser marking device surrounding the third engraving. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제1 각인들이 동시에 형성되고, 상기 제2 각인 및 상기 제3 각인이 이시에 형성되도록, 상기 제1 스캐너, 상기 제2 스캐너, 상기 제1 셔터, 및 상기 제2 셔터를 제어하여는 레이저 마킹 장치.According to claim 1,
The control unit controls the first scanner, the second scanner, the first shutter, and the second shutter so that the first imprinting is simultaneously formed and the second imprinting and the third imprinting are formed at this time. The laser marking device. 제 1 항에 있어서,
레이저 광원; 및
빔 분할부;를 더 포함하되,
상기 레이저 광원은 초기 레이저 빔을 상기 빔 분할부에 제공하고,
상기 초기 레이저 빔은 상기 빔 분할부에 의해 분기되어, 상기 제1 레이저 빔 및 상기 제2 레이저 빔을 생성하는 레이저 마킹 장치.According to claim 1,
Laser light source; And
Further comprising a beam splitter;
The laser light source provides an initial laser beam to the beam splitter,
The initial laser beam is branched by the beam splitter, the laser marking device for generating the first laser beam and the second laser beam. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 레이저 빔 및 상기 제2 레이저 빔을 집속하는 집광부;를 더 포함하는 레이저 마킹 장치.According to claim 1,
A laser marking apparatus further comprising a condenser for focusing the first laser beam and the second laser beam. 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔이 서로 동일한 제1 각인들을 형성하는 것;
상기 제1 레이저 빔이 상기 제1 각인과 다른 제2 각인을 형성하는 것; 및
상기 제2 레이저 빔이 상기 제1 각인 및 상기 제2 각인들과 다른 제3 각인을 형성하는 것;을 포함하되,
상기 제1 각인들을 형성하는 것은, 상기 제1 레이저 빔이 제1 셔터를 통과하도록 상기 제1 셔터를 개방하는 것, 상기 제1 레이저 빔이 상기 제1 각인을 형성하도록 상기 제1 레이저 빔의 방향을 조절하는 것, 상기 제2 레이저 빔이 제2 셔터를 통과하도록 상기 제2 셔터를 개방하는 것, 및 상기 제2 레이저 빔이 상기 제1 각인을 형성하도록 상기 제2 레이저 빔의 방향을 조절하는 것을 포함하고,
상기 제2 각인을 형성하는 것은, 상기 제1 레이저 빔이 제1 셔터를 통과하도록 상기 제1 셔터를 개방하는 것, 상기 제2 레이저 빔이 상기 제2 셔터에 의해 차단되도록 상기 제2 셔터를 폐쇄하는 것, 및 상기 제1 레이저 빔이 상기 제2 각인을 형성하도록 상기 제1 레이저 빔의 상기 방향을 조절하는 것을 포함하며,상기 제3 각인을 형성하는 것은, 상기 제2 레이저 빔이 제2 셔터를 통과하도록 상기 제2 셔터를 개방하는 것, 상기 제1 레이저 빔이 상기 제1 셔터에 의해 차단되도록 상기 제1 셔터를 폐쇄하는 것, 및 상기 제2 레이저 빔이 상기 제3 각인을 형성하도록 상기 제2 레이저 빔의 상기 방향을 조절하는 것을 포함하고,
상기 제1 레이저 빔에 의해 형성된 상기 제1 및 제2 각인들에 의해 제1 2차원 코드가 정의되고,
상기 제2 레이저 빔에 의해 형성된 상기 제1 및 제3 각인들에 의해 상기 제1 2차원 코드와 다른 제2 2차원 코드가 정의되는 레이저 마킹 방법.The first laser beam and the second laser beam forming first imprints identical to each other;
The first laser beam forming a second imprint different from the first imprint; And
The second laser beam forms a third imprint different from the first imprint and the second imprints.
Forming the first imprints includes opening the first shutter so that the first laser beam passes through the first shutter, and the direction of the first laser beam such that the first laser beam forms the first imprint. Adjusting, opening the second shutter so that the second laser beam passes through the second shutter, and adjusting the direction of the second laser beam so that the second laser beam forms the first imprint. Including
Forming the second imprinting includes opening the first shutter so that the first laser beam passes through the first shutter, and closing the second shutter so that the second laser beam is blocked by the second shutter. And adjusting the direction of the first laser beam so that the first laser beam forms the second engraving, and forming the third engraving includes: the second laser beam is the second shutter Opening the second shutter to pass through, closing the first shutter such that the first laser beam is blocked by the first shutter, and allowing the second laser beam to form the third imprint. And adjusting the direction of the second laser beam,
A first two-dimensional code is defined by the first and second imprints formed by the first laser beam,
A laser marking method in which a second two-dimensional code different from the first two-dimensional code is defined by the first and third imprints formed by the second laser beam. 제 8 항에 있어서,
상기 제1 레이저 빔의 상기 방향은 제1 스캐너에 의해 조절되고,
상기 제2 레이저 빔의 상기 방향은 제2 스캐너에 의해 조절되는 레이저 마킹 방법.The method of claim 8,
The direction of the first laser beam is adjusted by the first scanner,
The laser marking method in which the direction of the second laser beam is adjusted by a second scanner. 제 8 항에 있어서,
초기 레이저 빔을 분할하여, 상기 제1 레이저 빔 및 상기 제2 레이저 빔을 생성하는 것;을 더 포함하는 레이저 마킹 방법.The method of claim 8,
And dividing the initial laser beam to generate the first laser beam and the second laser beam. 삭제delete 삭제delete 제 8 항에 있어서,
상기 제1 레이저 빔에 의해 형성된 상기 제1 각인은 상기 제2 각인을 둘러싸고,
상기 제2 레이저 빔에 의해 형성된 상기 제1 각인은 상기 제3 각인을 둘러싸는 레이저 마킹 방법.The method of claim 8,
The first imprint formed by the first laser beam surrounds the second imprint,
The laser marking method of the first imprint formed by the second laser beam surrounds the third imprint. 삭제delete 제 8 항에 있어서,
상기 제1 각인들은 동시에 형성되고,
상기 제2 각인 및 상기 제3 각인은 이시에 형성되는 레이저 마킹 방법.The method of claim 8,
The first imprint is formed at the same time,
The second marking and the third marking are laser marking methods formed at this time.
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