KR102124026B1 - 백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법 - Google Patents

백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102124026B1
KR102124026B1 KR1020130166025A KR20130166025A KR102124026B1 KR 102124026 B1 KR102124026 B1 KR 102124026B1 KR 1020130166025 A KR1020130166025 A KR 1020130166025A KR 20130166025 A KR20130166025 A KR 20130166025A KR 102124026 B1 KR102124026 B1 KR 102124026B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
leds
insulating member
installation
support substrate
Prior art date
Application number
KR1020130166025A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150077125A (ko
Inventor
이수헌
류상철
이록희
권규오
심재민
김도만
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130166025A priority Critical patent/KR102124026B1/ko
Publication of KR20150077125A publication Critical patent/KR20150077125A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102124026B1 publication Critical patent/KR102124026B1/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073Light emitting diode [LED]
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133615Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12041LED
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

본 발명은 영상을 표시하기 위한 광을 방출하는 제1엘이디, 상기 제1엘이디에 제1전압을 인가하기 위한 제1설치기판, 상기 제1엘이디에 상기 제1전압과 상이한 제2전압을 인가하기 위한 지지기판, 및 상기 제1설치기판의 길이방향에 평행한 제1축방향으로 긴 길이를 갖도록 형성되는 제1절연부재를 포함하는 백라이트유닛용 광원장치에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 제조 공정이 수행되는 과정에서 가해지는 외력 등에 대한 강성을 강화할 수 있도록 구현됨으로써, 제조 공정이 수행되는 과정에서 발생하는 손실을 줄일 수 있고, 이에 따라 제조 비용을 절감할 수 있다.

Description

백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법{Light Source Apparatus of Back-light Unit and Method for Manufacturing the same}
본 발명은 디스플레이패널에 영상을 표시하는데 이용되는 광을 공급하기 위한 백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display)는 동작 전압이 낮아 소비 전력이 적고 휴대용으로 쓰일 수 있는 등의 이점으로 노트북 컴퓨터, 모니터, 우주선, 항공기 등에 이르기까지 응용분야가 넓고 다양하다. 이러한 액정표시장치는 액정표시패널 및 상기 액정표시패널에 광을 공급하는 백라이트유닛(Back-light Unit)을 포함한다.
상기 액정표시패널은 컬러필터(Color Filter) 어레이가 형성된 제1패널기판, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT) 어레이가 형성된 제2패널기판, 및 상기 제1패널기판과 상기 제2패널기판 사이에 위치되는 액정(Liquid Crystal)층을 포함한다.
상기 백라이트유닛은 상기 액정표시패널에 광을 공급하기 위한 광원장치를 포함한다. 상기 광원장치는 상기 액정표시패널에 대한 상대적인 설치위치에 따라 직하 방식 또는 엣지 방식으로 설치된다. 직하 방식은 상기 광원장치가 상기 액정표시패널의 배면 쪽에 위치되게 설치되는 방식이다. 엣지 방식은 상기 광원장치가 상기 액정표시패널의 측면 쪽에 위치되게 설치되는 방식이다.
도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치의 개념적인 평면도이다.
도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 액정표시장치(100)는 액정표시패널(110) 및 백라이트유닛을 포함한다. 상기 백라이트유닛은 상기 액정표시패널(110)에 공급하기 위한 광을 방출하는 광원장치(120), 상기 광원장치(120)로부터 방출된 광을 상기 액정표시패널(110)에 전달하기 위한 도광판(미도시) 등을 포함한다.
상기 광원장치(120)는 상기 액정표시패널(110)의 측면 쪽에 위치되게 설치된다. 즉, 상기 광원장치(120)는 엣지 방식으로 설치된다. 상기 광원장치(120)는 광을 방출하는 광원부(121), 및 상기 광원부(121)가 복수개 결합되는 기판(122)을 포함한다.
상기 기판(122)은 상기 광원부(121)들이 상기 액정표시패널(110)의 측면을 따라 소정 거리 이격되게 설치되도록 상기 액정표시패널(110)의 측면을 따라 길이방향(X축 방향)으로 길게 형성된다.
이에 따라, 종래 기술에 따른 광원장치(120)는 다음과 같은 문제가 있다.
첫째, 종래 기술에 따른 광원장치(120)는 상기 기판(122)이 상기 길이방향(X축 방향)으로 길게 형성됨에 따라 두께방향(T축 방향)에 대한 강성이 저하된다. 상기 두께방향(T축 방향)은 상기 길이방향(X축 방향)에 대해 수직한 방향이다. 따라서, 종래 기술에 따른 광원장치(120)는 조립 공정 및 조립 후에 이송 공정 등과 같은 제조 공정이 수행되는 과정에서 상기 광원기판(120)이 상기 두께방향(T축 방향)으로 작용하는 외력에 의해 쉽게 손상 내지 파손됨으로써, 제조 비용을 상승시키는 문제가 있다.
둘째, 종래 기술에 따른 광원장치(120)는 상기 광원기판(120)이 손상 내지 파손됨에 따라 상기 액정표시장치(100)에 대한 제조 공정을 지연시키게 된다. 따라서, 종래 기술에 따른 광원장치(120)는 상기 액정표시장치(110)에 대한 생산성을 저하시키는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고 안출된 것으로, 제조 공정이 수행되는 과정에서 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있는 백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 제조 공정이 지연됨에 따라 액정표시장치에 대한 생산성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치는 영상을 표시하기 위한 광을 방출하는 제1엘이디(LED); 상기 제1엘이디가 복수개 결합되고, 상기 제1엘이디에 제1전압을 인가하기 위한 제1설치기판; 상기 제1엘이디에 상기 제1전압과 상이한 제2전압을 인가하기 위한 지지기판; 및 상기 제1설치기판과 상기 지지기판을 절연하기 위해 상기 제1설치기판과 상기 지지기판 사이에 위치되는 제1절연부재를 포함할 수 있다. 상기 제1엘이디들은 상기 제1설치기판의 길이방향에 평행한 제1축방향으로 서로 이격되게 상기 제1설치기판에 결합될 수 있다. 상기 제1절연부재는 상기 제1설치기판의 폭방향에 평행한 제2축방향에 비해 상기 제1축방향으로 더 긴 길이를 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 제1엘이디들이 결합되는 제1설치기판을 지지하기 위한 지지기판에 상기 제1설치기판과 상기 지지기판을 절연하기 위한 제1절연부재를 결합시키는 단계; 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 단계; 상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 단계; 및 상기 제1엘이디들에 상기 제1설치기판을 통해 제1전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 연결하고, 상기 제1엘이디들에 상기 제1전압과 상이한 제2전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 지지기판에 연결하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제1엘이디들을 결합시키는 단계는, 상기 제1설치기판의 길이방향에 평행한 제1축방향으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1절연부재를 결합시키는 단계는, 상기 제1설치기판의 폭방향에 평행한 제2축방향에 비해 상기 제1축방향으로 더 긴 길이를 갖도록 형성된 제1절연부재를 상기 지지기판에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 제1절연부재를 지지기판에 결합시키고, 상기 제1절연부재로부터 제1축방향으로 이격되게 제2절연부재를 지지기판에 결합시키는 단계; 상기 제1절연부재와 상기 제2절연부재에 설치기판을 결합시키는 단계; 상기 설치기판을 상기 제1축방향으로 서로 이격된 제1설치기판과 제2설치기판으로 분리하는 단계; 상기 제1설치기판에 제1엘이디들을 결합시키고, 상기 제2설치기판에 제2엘이디들을 결합시키는 단계; 상기 제1엘이디들에 상기 제1설치기판을 통해 제1전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 연결하고, 상기 제1엘이디들에 상기 제1전압과 상이한 제2전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 지지기판에 연결하는 단계; 및 상기 제2엘이디들에 상기 제2설치기판을 통해 상기 제1전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판에 연결하고, 상기 제2엘이디들에 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 지지기판에 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명은 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 제조 공정이 수행되는 과정에서 가해지는 외력 등에 대한 강성을 강화할 수 있도록 구현됨으로써, 제조 공정이 수행되는 과정에서 발생하는 손실을 줄일 수 있고, 이에 따라 제조 비용을 절감할 수 있다.
본 발명은 제조 공정이 수행되는 과정에서 손상 내지 파손됨에 따라 제조 공정이 지연되는 것을 방지할 수 있도록 구현됨으로써, 백라이트유닛 및 액정표시장치에 대한 생산성을 향상시키는데 기여할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치의 개념적인 평면도
도 2는 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 분해 사시도
도 3은 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 단면도
도 4는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 분해 사시도
도 5 및 도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 단면도
도 7 내지 도 16은 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에 따라 백라이트유닛용 광원장치가 제조되는 과정을 나타낸 개략적인 단면도
이하에서는 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 분해 사시도, 도 3은 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 단면도, 도 4는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 분해 사시도, 도 5 및 도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 액정표시장치에 설치되는 것이다. 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 액정표시장치가 영상을 표시하도록 상기 액정표시장치가 갖는 액정표시패널에 광을 공급한다.
본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 광을 방출하는 제1엘이디(LED, Light Emitting Diode)(2), 상기 제1엘이디(2)가 복수개 결합되는 제1설치기판(3), 상기 제1설치기판(3)이 결합되는 제1절연부재(4), 및 상기 제1절연부재(4)가 결합되는 지지기판(5)을 포함한다.
상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1설치기판(3)을 통해 인가되는 제1전압 및 상기 지지기판(5)을 통해 인가되는 제2전압을 이용하여 광을 방출한다. 상기 제2전압과 상기 제1전압은 서로 상이한 크기의 전압이다. 상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1설치기판(3)의 길이방향에 평행한 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 상기 제1설치기판(3)에 결합된다.
상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3)과 상기 지지기판(5) 사이에 위치됨으로써, 상기 제1설치기판(3)과 상기 지지기판(5)을 절연한다. 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3)의 폭방향에 평행한 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)을 통해 상기 제1엘이디(2)들에 안정적으로 전원이 인가될 수 있도록 함과 동시에, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 대한 강성을 강화할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.
첫째, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1절연부재(4)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 길게 형성됨으로써, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)을 압축시키는 방향으로 작용하는 외력, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)의 두께방향(T축 방향)으로 작용하는 외력 등에 대한 강성을 강화할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 조립 공정 및 조립 후에 이송 공정 등과 같이 제조 공정이 수행되는 과정에서 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)이 외력에 의해 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 제조 공정이 수행되는 과정에서 발생하는 비용 손실을 줄임으로써, 제조 비용을 절감할 수 있다.
둘째, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)이 외력에 의해 손상 내지 파손됨에 따라 제조 공정이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 백라이트유닛 및 액정표시장치에 대한 생산성을 향상시키는데 기여할 수 있다.
셋째, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1절연부재(4)가 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2지지기판(5)을 절연하도록 구현됨으로써, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)을 통해 상기 제1엘이디(2)들에 인가하는 전원에 대한 안정성을 향상시킬 수 있다.
이하에서는 상기 제1엘이디(2), 상기 제1설치기판(3), 상기 제1절연부재(4) 및 상기 지지기판(5)에 관해 첨부된 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제1엘이디(2)는 상기 액정표시패널에 공급하기 위한 광을 방출한다. 상기 제1엘이디(2)가 방출한 광은, 도광판, 광학시트 등을 거쳐 상기 액정표시패널에 공급될 수 있다. 상기 제1엘이디(2)는 상기 제1설치기판(3)에 복수개가 결합된다. 이 경우, 상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 제1설치기판(3)에 결합될 수 있다. 도 2 및 도 3에는 상기 제1설치기판(3)에 4개의 제1엘이디(2)가 결합되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1설치기판(3)에는 2개, 3개, 또는 5개 이상의 제1엘이디(2)가 결합될 수도 있다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제1설치기판(3)은 상기 제1엘이디(2)들을 지지한다. 상기 제1설치기판(3)은 전체적으로 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖는 직사각형 형태의 판형으로 형성될 수 있다. 상기 제1설치기판(3)은 상기 제1절연부재(4)에 결합된다. 상기 제1설치기판(3)은 상기 제1엘이디(2) 및 상기 제1절연부재(4) 사이에 위치되게 상기 제1절연부재(4)에 결합된다.
상기 제1설치기판(3)은 상기 제1엘이디(2)들에 상기 제1전압을 인가한다. 상기 제1전압은 상기 제2전압에 비해 낮은 전압일 수 있다. 이 경우, 상기 제1설치기판(3)은 음극으로 기능하고, 상기 지지기판(5)은 양극으로 기능한다. 상기 제1설치기판(3)은 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1설치기판(3)은 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다.
상기 제1설치기판(3)에는 상기 제1엘이디(2)들이 제1와이어(10, 도 3에 도시됨)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1엘이디(2)들 중에서 어느 하나의 제1엘이디(2)가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 제1설치기판(3)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1와이어(10)는 상기 제1엘이디(2)의 음단자에 연결될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5) 사이에 위치되게 상기 지지기판(5)에 결합된다. 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)을 절연한다. 이에 따라, 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)을 통해 상기 제1엘이디(2)들에 전원이 안정적으로 공급되도록 한다. 상기 제1절연부재(4)는 전도성이 없거나 전도성이 낮은 절연물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1절연부재(4)는 산화알루미늄(Al2O3)으로 형성될 수 있다.
상기 제1절연부재(4)는 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 긴 길이를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 대해 상기 두께방향(T축 방향)에 대한 강성을 강화할 수 있다. 따라서, 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)을 압축시키는 방향으로 작용하는 외력, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)의 두께방향(T축 방향)으로 작용하는 외력 등으로 인해 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3)에 접촉되는 제1절연면(41)을 포함할 수 있다. 상기 제1절연면(41)은 도 2를 기준으로 상기 제1절연부재(4)의 윗면이다. 상기 제1설치기판(3)은 상기 제1절연면(41)에 접촉되는 제1접촉면(31)을 포함할 수 있다. 상기 제1접촉면(31)은 도 2를 기준으로 상기 제1설치기판(3)의 밑면이다. 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1절연면(41)이 상기 제1접촉면(31)과 동일한 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3)의 외측으로 돌출되지 않으면서, 상기 제1설치기판(3)이 갖는 강성을 최대한 강화할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
상기 제1절연부재(4)는 전체적으로 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖는 직사각형 형태의 판형으로 형성될 수 있다. 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제1설치기판(3)은 서로 동일한 크기 및 서로 동일한 형태를 갖도록 형성될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 지지기판(5)은 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제1설치기판(3)을 지지한다. 상기 지지기판(5)은 전체적으로 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖는 직사각형 형태의 판형으로 형성될 수 있다.
상기 지지기판(5)은 상기 제1엘이디(2)들에 상기 제2전압을 인가한다. 상기 제2전압은 상기 제1전압에 비해 높은 전압일 수 있다. 이 경우, 상기 지지기판(5)은 양극으로 기능하고, 상기 제1설치기판(3)은 음극으로 기능한다. 상기 지지기판(5)은 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 지지기판(5)은 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다.
상기 지지기판(5)에는 상기 제1엘이디(2)들이 상기 제1와이어(10, 도 3에 도시됨)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1엘이디(2)들 중에서 어느 하나의 제1엘이디(2)가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1와이어(10)는 상기 제1엘이디(2)의 양단자에 연결될 수 있다. 상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1와이어(10)들을 통해 서로 직렬로 연결될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 제2엘이디(6), 제2설치기판(7), 및 제2절연부재(8)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2엘이디(6)는 상기 액정표시패널에 공급하기 위한 광을 방출한다. 상기 제2엘이디(6)가 방출한 광은, 도광판, 광학시트 등을 거쳐 상기 액정표시패널에 공급될 수 있다. 상기 제2엘이디(6)는 상기 제2설치기판(7)에 복수개가 결합된다. 이 경우, 상기 제2엘이디(6)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 제2설치기판(7)에 결합될 수 있다. 도 2 및 도 3에는 상기 제2설치기판(7)에 4개의 제2엘이디(6)가 결합되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제2설치기판(7)에는 2개, 3개, 또는 5개 이상의 제2엘이디(6)가 결합될 수도 있다. 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1엘이디(2) 및 상기 제2엘이디(6)를 동일한 개수로 구비할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제2설치기판(7)은 상기 제2엘이디(6)들을 지지한다. 상기 제2설치기판(7)은 전체적으로 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖는 직사각형 형태의 판형으로 형성될 수 있다. 상기 제2설치기판(7)은 상기 제2절연부재(8)에 결합된다.
상기 제2설치기판(7)은 상기 제2엘이디(6) 및 상기 제2절연부재(8) 사이에 위치되게 상기 제2절연부재(8)에 결합된다. 상기 제2설치기판(7)은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)으로부터 이격되게 상기 제2절연부재(8)에 결합된다. 이에 따라, 상기 제2설치기판(7) 및 상기 제1설치기판(3) 사이에는 분리홈(51)이 형성된다. 따라서, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제2설치기판(7), 상기 제1설치기판(3), 및 상기 지지기판(5)이 서로 전극 분리되도록 구현된다.
상기 제2설치기판(7)은 상기 제2엘이디(6)들에 상기 제1전압을 인가한다. 상기 제1전압은 상기 제2전압에 비해 낮은 전압일 수 있다. 이 경우, 상기 제2설치기판(7)은 음극으로 기능하고, 상기 지지기판(5)은 양극으로 기능한다. 상기 제2설치기판(7)은 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2설치기판(7)은 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다.
상기 제2설치기판(7)에는 상기 제2엘이디(6)들이 제2와이어(20, 도 3에 도시됨)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2엘이디(6)들 중에서 어느 하나의 제2엘이디(6)가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 제2설치기판(7)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제2와이어(20)는 상기 제2엘이디(6)의 음단자에 연결될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5) 사이에 위치되게 상기 지지기판(5)에 결합된다. 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)을 절연한다. 이에 따라, 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)을 통해 상기 제2엘이디(6)들에 전원이 안정적으로 공급되도록 한다. 상기 제2절연부재(8)는 전도성이 없거나 전도성이 낮은 절연물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2절연부재(8)는 산화알루미늄(Al2O3)으로 형성될 수 있다. 상기 제2절연부재(8)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1절연부재(4)로부터 이격되게 상기 지지기판(5)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 분리홈(51)은 상기 제1절연부재(4), 상기 제2절연부재(8), 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)을 관통하도록 형성될 수 있다.
상기 제2절연부재(8)는 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 긴 길이를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)에 대해 상기 두께방향(T축 방향)에 대한 강성을 강화할 수 있다. 따라서, 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)을 압축시키는 방향으로 작용하는 외력, 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)의 두께방향(T축 방향)으로 작용하는 외력 등으로 인해 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7)에 접촉되는 제2절연면(81)을 포함할 수 있다. 상기 제2절연면(81)은 도 2를 기준으로 상기 제2절연부재(8)의 윗면이다. 상기 제2설치기판(7)은 상기 제2절연면(81)에 접촉되는 제2접촉면(71)을 포함할 수 있다. 상기 제2접촉면(71)은 도 2를 기준으로 상기 제2설치기판(7)의 밑면이다. 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2절연면(81)이 상기 제2접촉면(71)과 동일한 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7)의 외측으로 돌출되지 않으면서, 상기 제2설치기판(7)이 갖는 강성을 최대한 강화할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
상기 제2절연부재(8)는 전체적으로 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖는 직사각형 형태의 판형으로 형성될 수 있다. 상기 제2절연부재(8) 및 상기 제2설치기판(7)은 서로 동일한 크기 및 서로 동일한 형태를 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)가 상기 제2엘이디(6), 상기 제2설치기판(7), 및 상기 제2절연부재(8)를 더 포함하는 경우, 상기 지지기판(5)은 상기 제2절연부재(8) 및 상기 제2설치기판(7)을 지지한다. 상기 지지기판(5)은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7), 상기 제1설치기판(3) 및 상기 분리홈(51)의 길이를 합한 길이를 갖도록 형성될 수 있다.
상기 지지기판(5)은 상기 제2엘이디(6)들에 상기 제2전압을 인가한다. 상기 제2전압은 상기 제1전압에 비해 높은 전압일 수 있다. 이 경우, 상기 지지기판(5)은 양극으로 기능하고, 상기 제2설치기판(7)은 음극으로 기능한다.
상기 지지기판(5)에는 상기 제2엘이디(6)들이 상기 제2와이어(20, 도 3에 도시됨)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2엘이디(6)들 중에서 어느 하나의 제2엘이디(6)가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제2와이어(20)는 상기 제2엘이디(6)의 양단자에 연결될 수 있다. 상기 제2엘이디(6)들은 상기 제2와이어(20)들을 통해 서로 직렬로 연결될 수 있다.
여기서, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1엘이디(2)들 및 상기 제2엘이디(6)들이 상기 지지기판(5)에 연결되는 형태에 따라 여러 가지 실시예를 포함할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.
우선, 도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1엘이디(2)들 및 상기 제2엘이디(6)들이 상기 지지기판(5)에 연결될 수 있다.
상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1와이어(10, 도 3에 도시됨)들을 통해 상기 지지기판(5)에 연결된다. 상기 제1엘이디(2)들 중에서 상기 제2설치기판(7)에 가장 근접하게 배치된 제1엘이디(2)가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 지지기판(5)에 연결될 수 있다. 상기 제1와이어(10)는 일단이 상기 제1엘이디(2)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 분리홈(51)에 삽입되어 상기 지지기판(5)에 직접 연결될 수 있다.
상기 제2엘이디(6)들은 상기 제2와이어(20, 도 3에 도시됨)들을 통해 상기 지지기판(5)에 연결된다. 상기 제2엘이디(6)들 중에서 상기 제1설치기판(3)에 가장 근접하게 배치된 제2엘이디(6)가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 지지기판(5)에 연결될 수 있다. 상기 제2와이어(20)는 일단이 상기 제2엘이디(6)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 분리홈(51)에 삽입되어 상기 지지기판(5)에 직접 연결될 수 있다. 상기 분리홈(51)에 삽입된 제1와이어(10) 및 상기 제2와이어(20)는 서로 소정 거리 이격되게 상기 지지기판(5)에 연결될 수 있다.
다음, 도 4 및 도 5를 참고하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1엘이디(2)들, 상기 제2엘이디(6)들 및 상기 지지기판(5)을 연결하기 위한 돌출부재(52)를 포함할 수 있다.
상기 돌출부재(52)는 상기 제1설치기판(3)과 상기 제2설치기판(7) 사이에 위치되도록 상기 지지기판(5)으로부터 돌출되게 형성된다. 상기 돌출부재(52)는 상기 분리홈(51, 도 5에 도시됨)에 위치되게 상기 지지기판(5)으로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 돌출부재(52)는 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 돌출부재(52)는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다. 상기 돌출부재(52) 및 상기 지지기판(5)은 일체로 형성될 수도 있다.
상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)으로부터 이격되게 형성된다. 이에 따라, 상기 돌출부재(52)와 상기 제1설치기판(3) 사이에는 제1분리홈(511, 도 5에 도시됨)이 형성된다. 상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)과 상기 제1절연부재(4) 각각으로부터 이격되게 형성될 수도 있다.
상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7)으로부터 이격되게 형성된다. 이에 따라, 상기 돌출부재(52)와 상기 제2설치기판(7) 사이에는 제2분리홈(512, 도 5에 도시됨)이 형성된다. 상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7)과 상기 제2절연부재(8) 각각으로부터 이격되게 형성될 수도 있다.
상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1와이어(10, 도 5에 도시됨)들을 통해 상기 돌출부재(52)에 연결된다. 상기 제1엘이디(2)들 중에서 상기 제2설치기판(7)에 가장 근접하게 배치된 제1엘이디(2)가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1엘이디(2)는 상기 제1와이어(10) 및 상기 돌출부재(52)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1와이어(10)는 일단이 상기 제1엘이디(2)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 돌출부재(52)에 직접 연결될 수 있다.
상기 제2엘이디(6)들은 상기 제2와이어(20, 도 5에 도시됨)들을 통해 상기 돌출부재(52)에 연결된다. 상기 제2엘이디(6)들 중에서 상기 제1설치기판(3)에 가장 근접하게 배치된 제2엘이디(6)가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2엘이디(20)는 상기 제2와이어(20) 및 상기 돌출부재(52)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2와이어(20)는 일단이 상기 제2엘이디(6)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 돌출부재(52)에 직접 연결될 수 있다. 상기 제2와이어(20) 및 상기 제1와이어(10)는 서로 소정 거리 이격되게 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 제1실시예와 비교할 때, 상기 돌출부재(52)로 인해 상기 제1엘이디(2)와 상기 지지기판(5)을 상기 제1와이어(10)로 연결하는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 제1실시예와 비교할 때, 상기 돌출부재(52)로 인해 상기 제2엘이디(6)와 상기 지지기판(5)을 상기 제2와이어(20)로 연결하는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
다음, 도 6을 참고하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 돌출부재(52) 및 상기 돌출부재(52)와 상기 지지기판(5)을 연결하는 전도부재(53)를 포함할 수 있다.
상기 돌출부재(52)는 상기 제1설치기판(3)과 상기 제2설치기판(7) 사이에 위치되도록 상기 전도부재(53)에 결합된다. 상기 돌출부재(52)는 상기 분리홈(51, 도 5에 도시됨)에 위치되게 상기 전도부재(53)에 결합될 수 있다. 상기 돌출부재(52)는 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 돌출부재(52)는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다.
상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)으로부터 이격되게 형성된다. 이에 따라, 상기 돌출부재(52)와 상기 제1설치기판(3) 사이에는 상기 제1분리홈(511)이 형성된다. 상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)과 상기 제1절연부재(4) 각각으로부터 이격되게 형성될 수도 있다.
상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7)으로부터 이격되게 형성된다. 이에 따라, 상기 돌출부재(52)와 상기 제2설치기판(7) 사이에는 상기 제2분리홈(512)이 형성된다. 상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7)과 상기 제2절연부재(8) 각각으로부터 이격되게 형성될 수도 있다.
상기 전도부재(53)는 상기 돌출부재(52) 및 상기 지지기판(5) 사이에 위치되도록 상기 지지기판(5)에 결합된다. 상기 전도부재(53)는 상기 분리홈(51)에 위치되게 상기 지지기판(5)에 결합된다. 상기 전도부재(53)는 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 전도부재(53)는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다.
상기 전도부재(53)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)으로부터 이격되게 형성된다. 상기 전도부재(53)와 상기 제1설치기판(3) 사이에는 상기 제1분리홈(511)이 형성된다. 상기 전도부재(53)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)과 상기 제1절연부재(4) 각각으로부터 이격되게 형성될 수도 있다.
상기 전도부재(53)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7)으로부터 이격되게 형성된다. 상기 전도부재(53)와 상기 제2설치기판(7) 사이에는 상기 제2분리홈(512)이 형성된다. 상기 전도부재(53)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7)과 상기 제2절연부재(8) 각각으로부터 이격되게 형성될 수도 있다.
상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 돌출부재(52)에 연결된다. 상기 제1엘이디(2)들 중에서 상기 제2설치기판(7)에 가장 근접하게 배치된 제1엘이디(2)가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1엘이디(2)는 상기 제1와이어(10), 상기 돌출부재(52) 및 상기 전도부재(53)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1와이어(10)는 일단이 상기 제1엘이디(2)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 돌출부재(52)에 직접 연결될 수 있다.
상기 제2엘이디(6)들은 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 돌출부재(52)에 연결된다. 상기 제2엘이디(6)들 중에서 상기 제1설치기판(3)에 가장 근접하게 배치된 제2엘이디(6)가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2엘이디(20)는 상기 제2와이어(20), 상기 돌출부재(52) 및 상기 전도부재(53)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2와이어(20)는 일단이 상기 제2엘이디(6)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 돌출부재(52)에 직접 연결될 수 있다. 상기 제2와이어(20) 및 상기 제1와이어(10)는 서로 소정 거리 이격되게 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 제1실시예와 비교할 때, 상기 돌출부재(52) 및 상기 전도부재(53)로 인해 상기 제1엘이디(2)와 상기 지지기판(5)을 상기 제1와이어(10)로 연결하는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 제1실시예와 비교할 때, 상기 돌출부재(52) 및 상기 전도부재(53)로 인해 상기 제2엘이디(6)와 상기 지지기판(5)을 상기 제2와이어(20)로 연결하는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 7 내지 도 16은 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에 따라 백라이트유닛용 광원장치가 제조되는 과정을 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 2 내지 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 상술한 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)를 제조하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
우선, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(5)에 상기 제1절연부재(4)를 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제2축방향(Y축 방향, 도 2에 도시됨)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖도록 형성된 제1절연부재(4)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 지지기판에 상기 제1절연부재를 결합시키는 공정은, 절연물질을 상기 지지기판(5)에 증착하여 상기 제1절연부재(4)를 상기 지지기판(5) 상에 형성함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 지지기판에 상기 제1절연부재를 결합시키는 공정은, 점착제를 이용하여 상기 제1절연부재(4)를 상기 지지기판(5)에 부착시킴으로써 이루어질 수도 있다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1절연부재(4)에 상기 제1설치기판(3)을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1절연부재(4)가 상기 제1설치기판(3)과 상기 지지기판(5) 사이에 위치되도록 상기 제1설치기판(3)을 상기 제1절연부재(4)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정은, 전도성 물질을 상기 제1절연부재(4)에 증착하여 상기 제1설치기판(3)을 상기 제1절연부재(4) 상에 형성함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정은, 점착제를 이용하여 상기 제1설치기판(3)을 상기 제1절연부재(4)에 부착시킴으로써 이루어질 수도 있다.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제1설치기판(3)에 상기 제1엘이디(2)들을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1엘이디(2)들이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1설치기판(3)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 공정은, 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정이 수행된 후에 수행될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 공정은, 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정이 수행되기 이전에 수행될 수 있다. 이 경우, 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 제1엘이디(2)들이 결합된 제1설치기판(3)을 상기 제1절연부재(4)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은, 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 제1엘이디(2)들과 상기 제1설치기판(3)을 연결하고, 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 제1엘이디(2)들과 상기 지지기판(5)을 연결함으로써 이루어질 수 있다.
상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제1엘이디(2)들 중에서 가장 좌측에 있는 제1엘이디(2)의 음단자를 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 제1설치기판(3)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제1엘이디(2)들 중에서 가장 우측에 있는 제1엘이디(2)의 양단자를 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 지지기판(5)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 직렬로 연결하는 공정을 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 더 포함할 수 있다.
우선, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(5)에 상기 제2절연부재(8)를 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제2축방향(Y축 방향, 도 2에 도시됨)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖도록 형성된 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 지지기판에 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 절연물질을 상기 지지기판(5)에 증착하여 상기 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5) 상에 형성함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 지지기판에 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 점착제를 이용하여 상기 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5)에 부착시킴으로써 이루어질 수도 있다.
상기 지지기판에 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 상기 제2절연부재(8)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1절연부재(4)로부터 소정 거리 이격되게 상기 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2절연부재(8) 및 상기 제1절연부재(4) 사이에는 상기 분리홈(51)이 형성된다.
상기 지지기판에 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 상기 지지기판에 상기 제1절연부재를 결합시키는 공정이 수행되기 이전 또는 상기 지지기판에 상기 제1절연부재를 결합시키는 공정이 수행된 이후에 수행될 수 있다. 상기 지지기판에 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 상기 지지기판에 상기 제1절연부재를 결합시키는 공정과 동시에 수행될 수도 있다. 상기 지지기판에 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정이 수행되기 이전에 수행될 수 있다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제2절연부재(8)에 상기 제2설치기판(7)을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제2절연부재(8)가 상기 제2설치기판(7)과 상기 지지기판(5) 사이에 위치되도록 상기 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 전도성 물질을 상기 제2절연부재(8)에 증착하여 상기 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8) 상에 형성함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 점착제를 이용하여 상기 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8)에 부착시킴으로써 이루어질 수도 있다.
상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 제2설치기판(7)이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)로부터 소정 거리 이격되게 상기 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2설치기판(7) 및 상기 제1설치기판(3) 사이에는 상기 분리홈(51)이 형성된다.
상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정이 수행되기 이전 또는 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정이 수행된 이후에 수행될 수 있다. 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정과 동시에 수행될 수도 있다. 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 공정이 수행되기 이전에 수행될 수 있다.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제2설치기판(7)에 상기 제2엘이디(6)들을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제2엘이디(6)들이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2설치기판(7)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제2설치기판에 상기 제2엘이디들을 결합시키는 공정은, 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정이 수행된 후에 수행될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2설치기판에 상기 제2엘이디들을 결합시키는 공정은, 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정이 수행되기 이전에 수행될 수 있다. 이 경우, 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 제2엘이디(6)들이 결합된 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다.
상기 제2설치기판에 상기 제2엘이디들을 결합시키는 공정은, 상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 공정이 수행되기 이전 또는 상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 공정이 수행된 이후에 수행될 수 있다. 상기 제2설치기판에 상기 제2엘이디들을 결합시키는 공정은, 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 공정과 동시에 수행될 수도 있다. 상기 제2설치기판에 상기 제2엘이디들을 결합시키는 공정은, 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정이 수행되기 이전에 수행될 수 있다.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은, 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 제2엘이디(6)들과 상기 제2설치기판(7)을 연결하고, 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 제2엘이디(6)들과 상기 지지기판(5)을 연결함으로써 이루어질 수 있다.
상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제2엘이디(6)들 중에서 가장 우측에 있는 제2엘이디(6)의 음단자를 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 제2설치기판(7)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제2엘이디(6)들 중에서 가장 좌측에 있는 제2엘이디(6)의 양단자를 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 지지기판(5)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 직렬로 연결하는 공정을 포함할 수 있다.
상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정이 수행되기 이전 또는 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정이 수행된 이후에 수행될 수 있다. 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정과 동시에 수행될 수도 있다.
여기서, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 상기 제1엘이디(2)들 및 상기 제2엘이디(6)들이 상기 지지기판(5)에 연결되는 형태에 따라 여러 가지 실시예를 포함할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.
도 3, 도 7 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)를 제조하기 위한 것이다. 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
우선, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(5)에 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)는 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 지지기판(5)에 결합될 수 있다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1절연부재(4)에 상기 제1설치기판(3)을 결합시키고, 상기 제2절연부재(8)에 상기 제2설치기판(7)을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 상기 제1설치기판(3)을 상기 제1절연부재(4)에 결합시키고, 상기 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 분리홈(51)은 상기 제1설치기판(3), 상기 제2설치기판(7), 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 분리홈(51)에 의해 상기 지지기판(5)의 일부가 노출될 수 있다. 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)은 각각 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)에 결합될 수 있다.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제1설치기판(3)에 상기 제1엘이디(2)들을 결합시키고, 상기 제2설치기판(7)에 상기 제2엘이디(6)들을 결합시킨다.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 제1설치기판(3)에 연결하고, 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 지지기판(5)에 연결함으로써 이루어질 수 있다.
상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제1엘이디(2)들 중에서 가장 좌측에 있는 제1엘이디(2)의 음단자를 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 제1설치기판(3)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제1엘이디(2)들 중에서 가장 우측에 있는 제1엘이디(2)의 양단자를 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 지지기판(5)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1와이어(10)는 일단이 상기 제1엘이디(2)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 분리홈(51)에 삽입되어 상기 지지기판(5)에 직접 연결될 수 있다. 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 직렬로 연결하는 공정을 포함할 수 있다.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 제2설치기판(7)에 연결하고, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 지지기판(5)에 연결함으로써 이루어질 수 있다.
상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제2엘이디(6)들 중에서 가장 우측에 있는 제2엘이디(6)의 음단자를 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 제2설치기판(7)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제2엘이디(6)들 중에서 가장 좌측에 있는 제2엘이디(6)의 양단자를 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 지지기판(5)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제2와이어(20)는 일단이 상기 제2엘이디(6)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 분리홈(51)에 삽입되어 상기 지지기판(5)에 직접 연결될 수 있다.
상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 직렬로 연결하는 공정을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 공정들을 통해, 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)가 제조될 수 있다.
도 5, 도 10 내지 도 12를 참고하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 상술한 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)를 제조하기 위한 것이다. 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
우선, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(5)에 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1절연부재(4)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 돌출부재(52)로부터 이격되게 상기 제1절연부재(4)를 상기 지지기판(5)에 결합시키고, 상기 제2절연부재(8)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 돌출부재(52)로부터 이격되게 상기 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)는 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 지지기판(5)에 결합될 수 있다.
다음, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 제1절연부재(4)에 상기 제1설치기판(3)을 결합시키고, 상기 제2절연부재(8)에 상기 제2설치기판(7)을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1설치기판(3)이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 돌출부재(52)로부터 이격되게 상기 제1설치기판(3)을 상기 제1절연부재(4)에 결합시키고, 상기 제2설치기판(7)이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 돌출부재(52)로부터 이격되게 상기 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 돌출부재(52) 사이에는 상기 제1분리홈(511)이 형성되고, 상기 제2설치기판(7) 및 상기 돌출부재(52) 사이에는 상기 제2분리홈(512)이 형성된다. 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)은 각각 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)에 결합될 수 있다.
다음, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 제1설치기판(3)에 상기 제1엘이디(2)들을 결합시키고, 상기 제2설치기판(7)에 상기 제2엘이디(6)들을 결합시킨다.
다음, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 연결하는 공정, 및 상기 제1엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 공정을 포함할 수 있다.
상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 제1설치기판(3)에 연결함으로써 이루어질 수 있다. 도 3을 기준으로, 상기 제1엘이디(2)들 중에서 가장 좌측에 있는 제1엘이디(2)의 음단자가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 제1설치기판(3)에 연결될 수 있다.
상기 제1엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 돌출부재(52)에 연결함으로써 이루어질 수 있다. 도 3을 기준으로, 상기 제1엘이디(2)들 중에서 가장 우측에 있는 제1엘이디(2)의 양단자가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1와이어(10)는 일단이 상기 제1엘이디(2)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 돌출부재(52)에 직접 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1엘이디(2)는 상기 제1와이어(10) 및 상기 돌출부재(52)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 직렬로 연결하는 공정을 포함할 수 있다.
다음, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판에 연결하는 공정, 및 상기 제2엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 공정을 포함할 수 있다.
상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판에 연결하는 공정은, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 제2설치기판(7)에 연결함으로써 이루어질 수 있다. 도 3을 기준으로, 상기 제2엘이디(6)들 중에서 가장 우측에 있는 제2엘이디(6)의 음단자가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 제2설치기판(7)에 연결될 수 있다.
상기 제2엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 공정은, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 돌출부재(52)에 연결함으로써 이루어질 수 있다. 도 3을 기준으로, 상기 제2엘이디(6)들 중에서 가장 좌측에 있는 제2엘이디(6)의 양단자가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제2와이어(20)는 일단이 상기 제2엘이디(6)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 돌출부재(52)에 직접 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2엘이디(6)는 상기 제2와이어(20) 및 상기 돌출부재(52)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 직렬로 연결하는 공정을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 공정들을 통해, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)가 제조될 수 있다.
도 3, 도 7, 도 8, 도 9 및 도 13을 참고하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)를 제조하기 위한 것이다. 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
우선, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(5)에 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)는 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 지지기판(5)에 결합될 수 있다.
도시되지 않았지만, 상기 지지기판에 상기 제1절연부재 및 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 상기 지지기판(5)에 절연층을 형성한 후에, 상기 절연층을 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)로 분리함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 절연층은 상기 지지기판(5)의 전면(全面)을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 절연층은 상기 분리홈(51)에 해당하는 부분이 식각됨으로써, 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)로 분리될 수 있다.
다음, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8)에 설치기판(30)을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 지지기판(5)과 동일한 크기를 갖도록 형성된 설치기판(30)을 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 설치기판(30)은 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8)에 결합될 수 있다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 설치기판(30, 도 13에 도시됨)을 상기 제1설치기판(3)과 상기 제2설치기판(7)으로 분리한다. 이러한 공정은 상기 설치기판(30, 도 13에 도시됨)의 일부를 식각함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격된다.
상기 설치기판을 상기 제1설치기판과 상기 제2설치기판으로 분리하는 공정은, 상기 설치기판에 상기 분리홈을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 이러한 공정은 상기 설치기판(30, 도 13에 도시됨)에서 상기 분리홈(51)에 해당하는 부분을 식각함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)은 상기 분리홈(51)을 기준으로 서로 이격된다.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제1설치기판(3)에 상기 제1엘이디(2)들을 결합시키고, 상기 제2설치기판(7)에 상기 제2엘이디(6)들을 결합시킨다.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에서 설명한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.
다음, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에서 설명한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.
상술한 바와 같은 공정들을 통해, 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)가 제조될 수 있다.
도 6, 도 13 내지 도 16을 참고하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 상술한 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)를 제조하기 위한 것이다. 본 발명의 제4실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
우선, 도 14에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(5)에 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 결합시킨다. 이러한 공정은 상술한 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에서 설명한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.
다음, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8)에 설치기판(30)을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 지지기판(5)과 동일한 크기를 갖도록 형성된 설치기판(30)을 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 설치기판(30)은 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8)에 결합될 수 있다.
상기 제1절연부재와 상기 제2절연부재에 설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 전도부재를 상기 지지기판에 결합시키는 공정, 및 상기 설치기판을 상기 제1절연부재, 상기 제2절연부재 및 상기 전도부재에 결합시키는 공정을 포함할 수 있다.
상기 전도부재를 상기 지지기판에 결합시키는 공정은, 도 14에 도시된 바와 같이 상기 전도부재(53)가 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8) 사이에 위치되게 상기 전도부재(53)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 전도부재(53)는 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 지지기판(5)에 결합될 수 있다.
상기 설치기판을 상기 제1절연부재, 상기 제2절연부재 및 상기 전도부재에 결합시키는 공정은, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 설치기판(30)은 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 제1절연부재(4), 상기 제2절연부재(8) 및 상기 전도부재(53)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다.
다음, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)을 상기 제1설치기판(3)과 상기 제2설치기판(7)으로 분리한다. 이러한 공정은 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)의 일부를 식각함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격된다.
상기 설치기판을 상기 제1설치기판과 상기 제2설치기판으로 분리하는 공정은, 상기 제1분리홈을 형성하는 공정 및 상기 제2분리홈을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
상기 제1분리홈을 형성하는 공정은, 상기 제1설치기판(3)과 상기 제2설치기판(7) 사이에 상기 도전부재(53)에 연결된 돌출부재(53)가 형성되도록 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)에 상기 제1분리홈(511)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1분리홈(511)을 형성함에 따라, 상기 제1설치기판(3)과 상기 돌출부재(52)는 서로 이격된다. 상기 제1분리홈(511)은 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)의 일부를 식각함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1분리홈(511)은 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨) 및 상기 제1절연부재(4)를 관통하여 형성될 수 있다.
상기 제2분리홈을 형성하는 공정은, 상기 제2설치기판(7)과 상기 돌출부재(53)가 이격되도록 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)에 상기 제2분리홈(512)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제2분리홈(512)은 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)의 일부를 식각함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제2분리홈(512)은 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨) 및 상기 제2절연부재(8)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 제2분리홈을 형성하는 공정 및 상기 제1분리홈을 형성하는 공정을 통해, 상기 돌출부재(52)는 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)을 이용하여 형성될 수 있다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1설치기판(3)에 상기 제1엘이디(2)들을 결합시키고, 상기 제2설치기판(7)에 상기 제2엘이디(6)들을 결합시킨다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상술한 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에서 설명한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.
다음, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상술한 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에서 설명한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.
상술한 바와 같은 공정들을 통해, 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)가 제조될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
1 : 백라이트유닛용 광원장치 2 : 제1엘이디
3 : 제1설치기판 4 : 제1절연부재
5 : 지지기판 6 : 제2엘이디
7 : 제2설치기판 8 : 제2절연부재

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1절연부재를 지지기판에 결합시키고, 상기 제1절연부재로부터 제1축방향으로 이격되게 제2절연부재를 지지기판에 결합시키는 단계;
    상기 제1절연부재와 상기 제2절연부재에 설치기판을 결합시키는 단계;
    상기 설치기판을 상기 제1축방향으로 서로 이격된 제1설치기판과 제2설치기판으로 분리하는 단계;
    상기 제1설치기판에 제1엘이디들을 결합시키고, 상기 제2설치기판에 제2엘이디들을 결합시키는 단계;
    상기 제1엘이디들에 상기 제1설치기판을 통해 제1전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 연결하고, 상기 제1엘이디들에 상기 제1전압과 상이한 제2전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 지지기판에 연결하는 단계; 및
    상기 제2엘이디들에 상기 제2설치기판을 통해 상기 제1전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판에 연결하고, 상기 제2엘이디들에 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 지지기판에 연결하는 단계를 포함하는 백라이트유닛용 광원장치 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 설치기판을 상기 제1설치기판과 상기 제2설치기판으로 분리하는 단계는, 상기 설치기판에 제1설치기판과 상기 제2설치기판을 서로 이격시키기 위한 분리홈을 형성하는 단계를 포함하고;
    상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 단계는, 상기 제1엘이디들에 상기 지지기판을 통해 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 분리홈을 통해 상기 지지기판에 연결하는 단계를 포함하고;
    상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 단계는, 상기 제2엘이디들에 상기 지지기판을 통해 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 분리홈을 통해 상기 지지기판에 연결하는 단계를 포함하는 백라이트유닛용 광원장치 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1절연부재와 상기 제2절연부재에 설치기판을 결합시키는 단계는, 상기 제1절연부재와 상기 제2절연부재 사이에 전도부재가 위치되도록 상기 전도부재를 상기 지지기판에 결합시키는 단계, 및 상기 설치기판을 상기 제1절연부재, 상기 제2절연부재 및 상기 전도부재에 결합시키는 단계를 포함하고;
    상기 설치기판을 상기 제1설치기판과 상기 제2설치기판으로 분리하는 단계는, 상기 제1설치기판과 상기 제2설치기판 사이에 상기 전도부재에 연결된 돌출부재가 형성되도록 상기 제1설치기판과 상기 돌출부재를 이격시키기 위한 제1분리홈을 형성하는 단계, 및 상기 제2설치기판과 상기 돌출부재를 이격시키기 위한 제2분리홈을 형성하는 단계를 포함하며;
    상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 단계는, 상기 제1엘이디들에 상기 지지기판을 통해 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 단계를 포함하고;
    상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 단계는, 상기 제2엘이디들에 상기 지지기판을 통해 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 단계를 포함하는 백라이트유닛용 광원장치 제조방법.
KR1020130166025A 2013-12-27 2013-12-27 백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법 KR102124026B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130166025A KR102124026B1 (ko) 2013-12-27 2013-12-27 백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130166025A KR102124026B1 (ko) 2013-12-27 2013-12-27 백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150077125A KR20150077125A (ko) 2015-07-07
KR102124026B1 true KR102124026B1 (ko) 2020-06-17

Family

ID=53789950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130166025A KR102124026B1 (ko) 2013-12-27 2013-12-27 백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102124026B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101987698B1 (ko) * 2017-02-14 2019-06-11 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011086760A1 (ja) * 2010-01-12 2011-07-21 シャープ株式会社 Led基板、バックライトユニットおよび液晶表示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100990637B1 (ko) * 2007-04-23 2010-10-29 삼성엘이디 주식회사 발광장치 및 그 제조방법
KR101824884B1 (ko) * 2011-07-07 2018-02-02 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011086760A1 (ja) * 2010-01-12 2011-07-21 シャープ株式会社 Led基板、バックライトユニットおよび液晶表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150077125A (ko) 2015-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7909480B2 (en) Light source module, method of fabricating the same, and display device having the light source module
US8100573B2 (en) Light-emitting module and display apparatus having the same
KR102169102B1 (ko) 표시 장치용 하부 샤시 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20170114774A (ko) 디스플레이 디바이스
US10809431B2 (en) Polarizer and touch device
US8882330B2 (en) Light module having a bent portion between light sources
US9335012B2 (en) Light bar structure and light source device
US20140078719A1 (en) Display module of display device
US10091880B2 (en) Printed circuit board unit display apparatus and method of manufacturing the display apparatus
CN103629597B (zh) 背光组件
US8786803B2 (en) Backlight assembly and display apparatus having the same
CN106154646A (zh) 一种灯板、背光模组及液晶显示装置
EP2343581A1 (en) Backlight unit
US10627567B2 (en) Liquid crystal display device and LED assembly
US9111472B2 (en) Light-emitting diode module, backlight assembly having the LED module and display device having the backlight assembly
US8872993B2 (en) Liquid crystal display apparatus
US8233128B2 (en) Liquid crystal display module
KR20080077827A (ko) 발광 다이오드 블록과 이를 이용한 백라이트 유닛 및액정표시장치
KR20150004173A (ko) 인쇄회로기판
KR102124026B1 (ko) 백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법
US20160377919A1 (en) Light Source Module, Backlight Module And Liquid Crystal Display Device Having The Light Source Module
US9958597B2 (en) Bendable display device and method of fabricating the same
US10706256B2 (en) Display module and electronic device
KR102026422B1 (ko) 표시 패널
KR20110025537A (ko) 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant