KR102123786B1

KR102123786B1 - 전자파 흡수 복합 시트

Info

Publication number: KR102123786B1
Application number: KR1020190078777A
Authority: KR
Inventors: 세이지 까가와
Original assignee: 세이지 까가와; 가가와 아쓰코
Priority date: 2018-07-03
Filing date: 2019-07-01
Publication date: 2020-06-17
Also published as: CN110667206A; DE102019112411A1; KR20200004258A; TW202007262A; JP6404522B1; US20200015392A1; JP2020009821A; TWI741267B; CN110667206B; US10645850B2

Abstract

전자파 흡수 필름과 상기 전자파 흡수 필름상에 적층된 전자파 실드 필름을 포함하고, 전자파 흡수 필름이 플라스틱 필름의 일면에 표면 저항이 50~200 Ω/□의 범위 내인 Ni 박막 또는 전도성 폴리머 박막을 형성하여 되고, 전자파 흡수 필름에 대한 전자파 실드 필름의 면적율이 10~80%인 전자파 흡수 복합 시트.

Description

전자파 흡수 복합 시트{ELECTROMAGNETIC-WAVE-ABSORBING COMPOSITE SHEET}

본 발명은 소망의 주파수역의 전자파 노이즈에 대해서 높은 흡수능을 가지는 것과 동시에 전자파 노이즈 흡수능이 극대화되는 주파수역을 시프트할 수 있는 전자파 흡수 복합 시트에 대한 것이다.

전기기기 및 전자기기로부터 전자파 노이즈가 방사될 뿐만 아니라, 주위의 전자파 노이즈가 침입하고, 더욱이 신호에 노이즈가 혼입하게 된다. 전자파 노이즈의 방사 및 침입을 방지하기 위해서 종래부터 전기기기 및 전자기기를 금속 시트로 실드하는 것이 행해지고 있다. 또한, 전기기기 및 전자기기 내에 전자파 흡수 필름을 설치하여, 전자파 노이즈를 흡수하는 것도 제안되어 있다.

예를 들면, WO2010/093027A1은, 플라스틱 필름과 그 적어도 일면에 설치한 단층 또는 다층의 금속 박막을 가지고, 상기 금속 박막에 다수의 실질적으로 평행으로 단속적인 선상 스크래치(linear-scratch)가 불규칙적인 폭 및 간격으로 복수 방향으로 형성되어 있고, 상기 금속 박막이 알루미늄, 구리, 니켈 또는 이들의 합금으로 되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수능의 이방성이 저감된 선상 스크래치 부착 금속 박막-플라스틱 복합 필름을 개시하고 있다. WO2010/093027A1은, 선상 스크래치 부착 금속 박막-플라스틱 복합 필름과 전자파 반사체(금속 시트, 네트 또는 메쉬, 금속 박막을 형성한 플라스틱 필름 등)를 유전체층을 매개하여 적층하고, 복합형 전자파 흡수체로 할 수 있는 것을 기재하고 있다. 이 복합형 전자파 흡수체는 넓은 주파수의 전자파 노이즈에 대해서 높은 흡수능을 가지지만, 특정의 주파수의 전자파 노이즈에 대해서 특히 큰 흡수능을 발휘한다고 하는 기능 및 전자파 노이즈 흡수능이 극대화하는 주파수역을 시프트하는 기능은 가지고 있지 않다.

WO2013/081043 A1은, (a) 플라스틱 필름과, 그 적어도 일면에 설치한 단층 또는 다층의 금속 박막을 가지고, 상기 금속 박막은 알루미늄, 구리, 은, 주석, 니켈, 코발트 및 이들의 합금으로 되는 군에서 선택된 적어도 1종의 금속으로 되고, 상기 금속 박막에 다수의 실질적으로 평행으로 단속적인 선상 스크래치가 불규칙한 폭 및 간격으로 복수 방향으로 형성된 제 1의 전자파 흡수 필름과 (b) 자성 입자 또는 비자성 전도성 입자가 분산한 수지 또는 고무로 되는 제 2의 전자파 흡수 필름으로 되는 것을 특징으로 하는 복합 전자파 흡수 시트를 개시하고 있다. 이 복합형 전자파 흡수체는 넓은 주파수의 전자파 노이즈에 대해서 높은 흡수능을 가지지만, 특정의 주파수의 전자파 노이즈에 대해서 특히 높은 흡수능을 발휘한다고 하는 기능, 및 전자파 노이즈 흡수능이 극대화되는 주파수역을 시프트하는 기능은 가지고 있지 않다.

따라서, 본 발명의 목적은, 소망의 주파수역의 전자파 노이즈에 대해서 높은 흡수능을 가지고, 전자파 노이즈 흡수능이 극대화하는 주파수역을 시프트할 수 있는 전자파 흡수 복합 시트를 제공하는 것이다.

상기 목적에 비추어 예의 검토한 결과, 본 발명자는, Ni 박막 또는 도전성 폴리머 박막을 가지는 전자파 흡수 필름의 위에 전자파 실드 필름(electromagnetic-wave-shielding film)을 적층하고, 또한 상기 전자파 흡수 필름에 대한 상기 전자파 실드 필름의 면적율을 10~80%로 설정하는 것에 의해서, 소망의 주파수역의 전자파 노이즈에 대해서 높은 흡수능을 가지는 동시에 전자파 노이즈 흡수능이 극대화하는 주파수역을 시프트할 수 있는 전자파 흡수 복합 시트를 얻을 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하였다.

즉, 본 발명의 전자파 흡수 복합 시트는, 전자파 흡수 필름과 상기 전자파 흡수 필름상에 적층된 전자파 실드 필름을 포함하고,

상기 전자파 흡수 필름이 플라스틱 필름의 일면에 표면 저항이 50~200Ω/□의 범위 내의 Ni 박막 또는 도전성 폴리머 박막을 형성하여 되고,

상기 전자파 흡수 필름에 대한 상기 전자파 실드 필름의 면적율이 10~80%인 것을 특징으로 한다.

상기 전자파 흡수 필름에 대한 상기 전자파 실드 필름의 면적율은 20~80%인 것이 바람직하고, 30~70%인 것이 보다 바람직하며, 40~65%인 것이 추가로 바람직하고, 45~60%인 것이 가장 바람직하다.

상기 전자파 실드 필름은 도전성 금속박(conductive metal foil), 도전성 금속의 박막 또는 도막을 가지는 플라스틱 필름 또는 카본 시트인 것이 바람직하다.

상기 전자파 실드 필름에서 상기 도전성 금속은 알루미늄, 구리, 은, 주석, 니켈, 코발트, 크롬 및 이들의 합금으로 되는 군에서 선택된 적어도 1종인 것이 바람직하다.

상기 전자파 흡수 필름 및 상기 전자파 실드 필름은 모두 장방형 또는 정방형인 것이 바람직하다.

상기 구성을 가지는 본 발명의 전자파 흡수 복합 시트는 우수한 전자파 흡수능을 가짐과 동시에 전자파 흡수 필름에 대한 전자파 실드 필름의 면적율을 10~80%의 범위 내로 변경하는 것에 의해서 소망의 주파수역의 전자파 노이즈에 대한 흡수능을 최대화할 수 있다. 이러한 전자파 흡수 복합 시트는, 특정의 주파수의 전자파 노이즈를 내는 전자기기나 전기기기에 사용하는 것에 의해 그 전자파 노이즈를 효율적으로 흡수할 수 있다.

[도 1] 본 발명의 전자파 흡수 복합 시트의 하나의 예를 표시하는 분해 평면도이다.
[도 2] 본 발명의 전자파 흡수 시트의 하나의 예를 표시하는 평면도이다.
[도 3] 본 발명의 전자파 흡수 시트를 구성하는 전자파 흡수 필름의 하나의 예를 표시하는 단면도이다.
[도 4] 전자파 흡수 필름의 Ni 박막의 상세를 표시하는 부분 단면도이다.
[도 5] 전자파 흡수 필름의 표면 저항을 측정하는 장치를 표시하는 사시도이다.
[도 6] 도 5의 장치를 이용해서 전자파 흡수 필름의 표면 저항을 측정하는 모양을 표시하는 평면도이다.
[도 7] 도 6의 A-A 단면도이다.
[도 8] 본 발명의 전자파 흡수 복합 시트의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
[도 9] 본 발명의 전자파 흡수 복합 시트의 추가의 예를 표시하는 평면도이다.
[도 10] 입사파에 대한 반사파의 전력 및 투과파의 전력을 측정하는 시스템을 표시하는 평면도이다.
[도 12] 마이크로스트라이프라인(MSL, microstripeline)상에 배치된 샘플의 하나의 예를 표시하는 평면도이다.
[도 13] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 1(알루미늄 박편(aluminum foil piece)의 면적율=0%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 14] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 2(알루미늄 박편(aluminum foil piece)의 면적율=20%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 15] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 3(알루미늄 박편(aluminum foil piece)의 면적율=40%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 16] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 4(알루미늄 박편(aluminum foil piece)의 면적율=50%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 17] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 5(알루미늄 박편(aluminum foil piece)의 면적율=60%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 18] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 6(알루미늄 박편(aluminum foil piece)의 면적율=80%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 19] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 7(알루미늄 박편(aluminum foil piece)의 면적율=100%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 20] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 21 및 22 (51 및 52)를 표시하는 평면도이다.
[도 21] Ni 박막을 가지는 전자파 흡수 필름편의 중앙부에 정방형의 알루미늄 박편을 적층하여 되는 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 21의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 22] Ni 박막을 가지는 전자파 흡수 필름편상에 틀(square-frame)형의 알루미늄 박편을 적층하여 되는 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 22의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 23] Fire Stick TV의 IC 칩을 실시에 4의 전자파 흡수 복합 시트로 피복한 때에 Fire Stick TV로부터 누설하는 주파수 3GHz 근방의 전자파 노이즈를 표시하는 그래프이다.
[도 24] Fire Stick TV의 IC 칩을 실시에 1과 동일한 Ni 박막을 가지는 전자파 흡수 필름만으로 피복한 때에 Fire Stick TV로부터 누설하는 주파수 3GHz 근방의 전자파 노이즈를 표시하는 그래프이다.
[도 25] Fire Stick TV의 IC 칩을 실시에 4의 전자파 흡수 복합 시트로 피복하지 않고, Fire Stick TV로부터 누설하는 주파수 3GHz 근방의 전자파 노이즈를 표시하는 그래프이다.
[도 26] 전자파 실드 필름으로서 그래파이트 분말/카본 블랙(graphite powder/carbon black)의 카본 시트편(carbon sheet piece)을 사용한 실시예 5의 전자파 흡수 복합 시트의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 27] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 31(알루미늄 박편의 면적율=0%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 28] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 32(알루미늄 박편의 면적율=20%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 29] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 33(알루미늄 박편의 면적율=40%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 30] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 34(알루미늄 박편의 면적율=50%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 31] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 35(알루미늄 박편의 면적율=60%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 32] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 36(알루미늄 박편의 면적율=80%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 33] 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 37(알루미늄 박편의 면적율=100%)의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 34] 도전성 폴리머 박막을 가지는 전자파 흡수 필름편의 중앙부에 정방형의 알루미늄 박편을 적층하여 되는 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 51의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 35] 도전성 폴리머 박막을 가지는 전자파 흡수 필름편상에 정방형의 틀형의 알루미늄 박편을 적층하여 되는 전자파 흡수 복합 시트의 샘플 52의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.
[도 36] Fire Stick TV의 IC 칩을 실시에 9의 전자파 흡수 복합 시트로 피복한 때에 Fire Stick TV로부터 누설하는 주파수 3GHz 근방의 전자파 노이즈를 표시하는 그래프이다.
[도 36] Fire Stick TV의 IC 칩을 도전성 폴리머 박막을 가지는 전자파 흡수 필름만으로 피복한 때에 Fire Stick TV로부터 누설하는 주파수 3GHz 근방의 전자파 노이즈를 표시하는 그래프이다.
[도 38] 전자파 실드 필름으로서 그래파이트 분말/카본 블랙(graphite powder/carbon black)의 카본 시트편(carbon sheet piece)을 사용한 실시예 10의 전자파 흡수 복합 시트의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 표시하는 그래프이다.

본 발명의 실시 형태를 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명하지만, 달리 언급하지 않는 한, 하나의 실시 형태에 관한 설명은, 다른 실시 형태에도 적용된다. 또한, 하기 설명은 한정적이지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 각종의 변경을 하여도 된다.

도 1은, 본 발명의 전자파 흡수 복합 시트(10)를 구성하는 전자파 흡수 필름(1)과 전자파 흡수 필름(1)상의 적층된 전자파 실드 필름(2)를 표시하고, 도 2는, 전자파 흡수 필름(1)과 전자파 실드 필름(2)을 포함하는 본 발명의 전자파 흡수 복합 시트(10)의 하나의 예를 나타낸다.

[1] 전자파 흡수 필름

도 3에 표시된 것처럼, 전자파 흡수 필름(1)은, 플라스틱 필름(11)과 그 일면에 설치한 표면 저항이 50~200Ω/□의 범위 내의 박막(12)를 포함한다. 표면 저항이 50~200 Ω/□의 범위 내의 박막(12)으로서는, Ni 박막 및 도전성 폴리머 박막을 들 수 있다.

플라스틱 필름(11)을 형성하는 수지는, 절연성과 함께 충분한 강도, 가소성 및 가공성을 가지는 한, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 폴리에스테르 (폴리에틸렌 테레프탈레이트 등), 폴리아릴렌설파이드(polyarylene sulfide)(폴리페닐렌설파이드 등), 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르술폰(polyether sulfone), 폴리에테르에테르 케톤, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, 폴리스티렌, 폴리올레핀(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등을 들 수 있다. 강도 및 코스트의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)가 바람직하다. 플라스틱 필름(11)의 두께는 8~30μm 정도로 된다.

(1) Ni 박막

Ni 박막의 두께는 5~100nm가 바람직하고, 10~50nm이 보다 바람직하며, 10~30nm가 가장 바람직하다. 이렇게 얇은 Ni 박막은 증착법(진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 물리 증착법, 또는 플라즈마 CVD법, 열 CVD법, 광 CVD법 등의 화학기상증착법)에 의해 형성할 수 있다.

도 4에 나타난 것처럼, 5~100nm와 같이 대단히 얇은 Ni 박막(112)은, 두께가 불균일하고, 두껍게 형성된 영역(112a)과 얇게 형성된 영역 또는 완전하게 형성되지 않는 영역(112b)이 있다. 그렇기 때문에, Ni 박막(112)의 두께를 정확하게 측정하는 것은 곤란하다. 거기에서 Ni 박막(112)의 두께를 파장 660 nm의 레이저광의 투과율(단순하게, 광투과율이라 한다)로 표시하여도 된다. 광투과율은 Ni 박막(112)의 임의의 복수 개소의 측정치를 평균하여 구한다. 측정 개소수가 5 이상이면, 광투과율의 측정치의 평균치는 안정하다. 플라스틱 필름(11)의 두께가 30 μm 이하인 플라스틱 필름(11) 자신의 광투과율은 거의 100%이기 때문에, 전자파 흡수 필름(12)의 광투과율이 Ni 박막(112)의 광투과율과 일치한다. 그렇지만, 플라스틱 필름(11)이 30 μm보다 두꺼운 경우에는, 전자파 흡수 필름(12)의 광투과율에서 플라스틱 필름(11)의 광투과율을 뺀 값이 Ni 박막(112)의 광투과율이다.

Ni 박막(112)의 광투과율은 3~50%의 범위 내인 것이 바람직하다. 광투과율이 3% 미만이면, Ni 박막(112)이 지나치게 두껍게 되어서 금속박과 같은 거동을 보이고, 전자파 반사율이 높아지며, 전자파 노이즈의 흡수능이 저하한다. 한편, 광투과율이 50% 초과이면, Ni 박막(112)이 지나치게 얇아서 전자파 흡수능이 불충분하다. Ni 박막(112)의 광투과율은 보다 바람직하게는 5~45%이고, 가장 바람직하게는 8~30%이다.

광투과율이 3~50% 정도 얇은 Ni 박막(112)의 표면 저항은 측정 방법에 의해 크게 상이하다. 그 때문에 Ni 박막(112)과 전극과의 접촉 면적을 가능한 크게 하는 것과 함께, Ni 박막(112)과 전극이 가능한 균일하게 밀착하도록, 도 5 ~ 도 7에 표시하는 장치를 사용하여 가압하에서의 직류 이단자법(단순하게, 가압 이단자법이라고 한다)에 의해 표면 저항을 측정한다. 구체적으로는, 경질 절연성 평탄면(도시하지 않음)상에 Ni 박막(112)을 위로 하여 재취한 10cm×10cm의 전자파 흡수 필름(1)의 정방형 시험편 TP의 대향변부에 길이 10 cm×폭 1cm×두께 0.5 mm의 전극본체부(111a)와 전극본체부(111a)의 중앙측부로부터 연장하는 폭 1cm×두께 0.5 mm의 전극 연장부(111b)로 되는 한쌍의 전극(111, 111)을 재취하고, 시험편 TP와 양 전극(111, 111)을 완전하게 덮도록 그들의 위에 10cm×10cm×두께 5 mm의 투명 아크릴판(113)을 위치시키고, 투명 아크릴판(113)의 위에 직경 10cm의 원주상 하중(cylindrical weight)(114)(3.85kg)을 위치시킨 후에 양 전극 연장부(111b, 11b) 사이를 흐르는 전류로부터 표면 저항을 구한다.

Ni 박막(112)의 표면 저항은, 50~200 Ω/□의 범위 내인 것이 필요하다. 표면 저항이 50 Ω/□ 미만이면, Ni 박막(112)이 지나치게 두꺼워서 금속박과 같은 거동을 보이고, 전자파 노이즈의 흡수능이 저하한다. 한편, 표면 저항이 200 Ω/□ 초과이면, Ni 박막(112)이 지나치게 얇아서 역시 전자파 흡수능이 불충분하다. Ni 박막(112)의 표면 저항은 바람직하게는 70~180 Ω/□이고, 보다 바람직하게는 80~150 Ω/□이며, 가장 바람직하게는 90~130 Ω/□이다.

대단히 얇은 Ni 박막(112)은, 도 4에 나타난 것처럼 전체적으로 두께 얼룩이 있고, 비교적 두꺼운 영역(112a)과 비교적 얇은 (또는 박막이 없는) 영역(112b)을 가진다. 비교적 얇은 영역(112b)은 자기적 갭(magnetic gap) 및 고저항 영역으로서 작용하고, 근방계 노이즈(near-field noises)에 의해 Ni 박막(112) 내에 흐르는 자속 및 전류를 감쇄시킨다고 생각된다. 그러나, 이러한 얇은 Ni 박막(112)의 상태는 제조 조건에 의해 크게 다르고, 일정한 광투과율 및 표면 저항을 가지는 Ni 박막(112)을 안정적으로 형성하는 것은 대단히 곤란한 것을 알았다. 그래서, 예의 연구한 결과, 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(11)상에 증착법에 의해 형성한 Ni 박막(112)에 대해서 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(11)의 열수축이 일어날 수 있는 110~170℃의 범위 내의 온도에서 단시간(10분~1시간) 열처리하면, 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(11)이 약간 열수축할 뿐이고, Ni 박막(112)의 표면 저항은 약간 저하함과 동시에 안정화하고, 경시 변화가 실질적으로 없어지고, 더욱 전자파 노이즈 흡수능도 안정화하는 것을 알았다. 여기에서 전자파 노이즈 흡수능의 안정화란, 전자파 노이즈 흡수능의 경시 변화가 실질적으로 없어질 뿐만 아니라, 제조 조건에 의한 불균일 및 제조 로트(production lots)간의 불균일도 저하하는 것을 의미한다.

열처리 조건을 변경하는 것에 의해 표면 저항을 조정할 수 있다. 예를 들면, 표면 저항이 높은 Ni 박막(112)에 대해서는, 열처리 온도를 높게 하거나, 열처리 시간을 길게 하는 것에 의해 표면 저항을 소망의 값으로 저하시킬 수 있다. 반대로, 표면 저항이 낮은 Ni 박막(112)에 대해서는, 열처리 온도를 낮게 하거나, 열처리 시간을 짧게 하는 것에 의해 보다 표면 저항의 저하를 억제할 수 있다.

열처리 온도는 110~170℃의 범위 내이다. 열처리 온도가 110℃미만이면, 열처리에 의한 전자파 흡수능의 향상 및 불균일의 저감의 효과가 실질적으로 얻어지지 않는다. 한편, 열처리 온도가 170℃ 초과이면, Ni 박막(112)의 표면 산화가 일어날 뿐만 아니라, 충분한 내열성을 가지지 않는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에서는 열수축이 지나치게 커지게 된다. 열처리 온도는, 120~170℃가 바람직하고, 130~160℃가 보다 바람직하다. 열처리 시간은 열처리 온도에 의해 다르지만, 일반적으로 10분~1시간이고, 20~40분이 바람직하다.

(2) 도전성 폴리머 박막

도전성 폴리머 박막은, 치환 또는 무치환의 폴리아닐린에 도펀트를 도프한 폴리아닐린 복합체를 포함하는 것이 바람직하다. 폴리아닐린의 중량평균분자량은 20,000 이상이 바람직하고, 20,000~500,000이 보다 바람직하다. 폴리아닐린의 치환기로서는, 메틸기, 에틸게, 헥실기, 옥틸기 등의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기; 페녹시기 등의 아릴옥시기; 트리플루오로메틸(-CF₃)기 등의 할로겐화 알킬기 등을 들 수 있다. 치환 또는 무치환의 폴리아닐린은, 인산 등의 염소원자를 포함하지 않는 산의 존재 하에서의 중합에 의해 생성할 수 있다.

폴리아닐린 복합체의 도펀트로서는, 예를 들면, 브론스테드산(Bronsted acid) 또는 그 염에서 생성하는 브론스테드산 이온을 들 수 있고, 구체적으로는 디이소옥틸 술포숙신산(di-isooctyl sufosuccinate), 디이소옥틸 술포숙신산 나트륨(sodium di-isooctyl sufosuccinate) 등이다.

폴리아닐린에 대한 도펀트의 도핑율은 질량기준으로 0.35~0.65가 바람직하고, 0.4~0.6이 보다 바람직하다.

도전성 폴리머 박막은 도포법에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 이하 폴리아닐린 박막을 예로 하여 설명하지만, 그 설명은 다른 도전성 폴리머 박막의 형성에도 그대로 적용 가능하다. 플라스틱 필름(11)에 도포하는 폴리아닐린 용액을 제조하는 것에 이용하는 용매는 유기 용매가 바람직하다. 유기 용매는 친수성이여도 소수성이어여 된다. 친수성 유기용매로서는, 이소프로판올, 부탄올, 펜탄올 등의 알코올류, 아세톤 등의 케톤류, 테트라히드로푸란, 디옥산 등의 에테르류, N 메틸 피롤리돈 등의 극성 용매 등을 들 수 있다. 또한, 소수성 유기 용매로서는, 벤젠, 톨루엔, 크실렌(xylene) 등의 탄화수소계 용매, 염화 메틸렌, 클로로포름, 사염화탄소 등의 함할로겐 탄화수소계 용매, 초산 에틸, 초산 n-부틸 등의 에스테르계 용매, 메틸에틸케톤, 시클로펜타논 등의 케톤계 용매, 시클로펜틸메틸 에테르 등의 에테르계 용매를 들 수 있다.

Ni 박막과 동일하게, 도전성 폴리머 박막은 50~200 Ω/□의 범위 내의 표면 저항을 가질 필요가 있다. 표면 저항이 50 Ω/□ 미만이면, 도전성 폴리머 박막이 지나치게 두꺼워서, 금속박과 같은 거동을 나타내고, 전자파 노이즈의 흡수능이 저하한다. 한편, 표면 저항이 200 Ω/□ 초과이면, 도전성 폴리머 박막이 지나치게 얇아서 역시 전자파 흡수능이 불충분하다. 도전성 폴리머 박막의 표면 저항은 바람직하게는 70~180 Ω/□이고, 보다 바람직하게는 80~150 Ω/□이며, 가장 바람직하게는 90~130 Ω/□이다.

[2] 전자파 실드 필름

전자파 흡수 필름(1)을 투과한 전자파 노이즈를 반사하여 전자파 흡수 필름(1)에 재투입시키기 위해 전자파 실드 필름(2)은 전자파 노이즈를 반사하는 기능을 가질 필요가 있다. 이러한 기능을 효과적으로 발휘하기 위해서 전자파 실드 필름(2)은 도전성 금속의 박(foil), 도전성 금속의 박막 또는 도막을 가지는 플라스틱 필름, 또는 카본 시트인 것이 바람직하다. 전자파 흡수 필름(1)과 전자파 실드 필름(2)의 적층은, 비도전성 접착제를 매개로 수행하는 것이 바람직하다. 접착제는 공지의 것이어도 된다.

(1) 도전성 금속의 박

상기 도전성 금속은 알루미늄, 구리, 은, 주석, 니켈, 코발트, 크롬 및 이들의 합금으로 되는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속으로 되는 것이 바람직하다. 도전성 금속의 박은 5~50μm의 두께를 가지는 것이 바람직하다.

(2) 도전성 금속의 박막 또는 도막

상기 도전성 금속의 박막은 상기 도전성 금속의 증착막인 것이 바람직하다. 금속 증착막의 두께는 수십 nm ~ 수십 μm이면 된다. 상기 도전성 금속의 증착막을 형성하는 플라스틱 필름은 전자파 흡수 필름(1)의 플라스틱 필름(11)과 동일하여도 된다.

(3) 도전성 금속의 도막

상기 도전성 금속의 도막은, 열가소성 수지 또는 광경화성 수지에 은분(silver powder) 등의 도전성 금속분(conductive metal powder)을 고분산시킨 잉크(페이스트)를 플라스틱 필름에 도포하고, 건조시킨 후, 필요에 따라서 자외선 조사를 수행하는 것에 의해 형성할 수 있다. 도전성 잉크(페이스트)는 공지의 것이어도 된다. 예를 들면, 도전성 필러, 광중합 개시제 및 고분자 분산제를 함유하고, 상기 도전성 필러의 비율은 70~90질량%이며, 또한 도전성 필러의 50질량% 이상이 인편상, 박상 또는 플레이크상으로서, D₅₀의 입경이 0.3~3.0μm의 은분(silver powder)인 광경화형 도전성 잉크 조성물(일본 특허 공개공보 제2016-014111호)을 사용할 수 있다. 상기 도전성 금속의 도막을 형성하는 플라스틱 필름은 전자파 흡수 필름(1)의 플라스틱 필름(11)과 동일하여도 된다.

(4) 카본 시트

전자파 실드 필름으로서 사용하는 카본 시트는, 폴리이미드 필름을 불활성 가스 중에서 초고온 가열 처리하는 것에 의해 형성한 시판의 PGS(등록상표) 그래파이트 시트(graphite sheet)(파라소닉 주식회사), 그래파이트 분말과 카본 블랙으로 되는 카본 시트(방열 시트) 등이다.

그래파이트 분말/카본 블랙의 카본 시트로서, 그래파이트 미립자의 사이에 카본 블랙이 균일하게 분산한 구조를 가지고, 그래파이트 미립자/카본 블랙의 질량비가 75/25~95/5이며, 1.9 g/cm³ 이상의 밀도를 가지고, 또한 면내 방향으로 570 W/mK 이상의 열전도율을 가지는 방열 시트(일본특허공개공보 제2015-170660호)를 사용할 수 있다. 그래파이트 미립자는 5~100μm의 평균경 및 200 nm 이상의 평균 두께를 가지는 것이 바람직하다. 이 방열 시트는 25~250μm의 두께를 가지는 것이 바람직하다.

이 방열 시트는, (1) 합계로 5~25 질량%의 그래파이트 미립자 및 카본 블랙과, 0.05~2.5 질량%의 바인더 수지를 함유하며, 상기 그래파이트 미립자와 상기 카본 블랙의 질량비가 75/25~95/5인 유기용매 분산액을 조제하고, (2) 상기 분산액을 지지판의 일면에 도포한 후 건조하는 공정을 복수회 반복하는 것에 의해 상기 그래파이트 미립자, 상기 카본 블랙 및 상기 바인더 수지로 되는 수지 함유 시트를 형성하고, (3) 상기 수지 함유 복합 시트를 소성하는 것에 의해 상기 바인더를 제거하고, (4) 얻어진 그래파이트 미립자/카본 블랙 복합 시트를 프레스하는 것에 의해 치밀화하는 방법에 의해 형성할 수 있다.

[3] 전자파 흡수 필름과 전자파 실드 필름의 배치

(1) 면적비

전자파 흡수 필름(1)에 대한 전자파 실드 필름(2)의 면적율은 10~80%이다. 면적율이 10% 미만이거나, 80% 초과하면, 소망의 주파수역에서의 전자파 노이즈에 대한 흡수능의 극대화가 충분하지 않게 된다. 이것은 예기할 수 없었던 결과이고, 전자파 흡수 필름(1)에 대한 전자파 실드 필름(2)의 면적율이 10~80%인 것은 본 발명의 중요한 특징이다. 면적율의 하한은 20%가 바람직하고, 30%가 보다 바람직하며, 40%가 추가로 바람직하고, 45%가 가장 바람직하다. 또한, 면적율의 상한은 70%가 바람직하고, 65%가 보다 바람직하며, 60%가 가장 바람직하다. 전자파 흡수 필름(1)에 대한 전자파 실드 필름(2)의 면적율의 범위는, 예를 들면, 20~80%가 바람직하고, 30~70%가 보다 바람직하며, 40~65%가 추가로 바람직하고, 45~60%가 가장 바람직하다.

(2) 위치

전자파 흡수 필름(1)의 중심에 전자파 실드 필름(2)의 중심이 위치하는 것이 바람직하지만, 전자파 흡수능의 피크 주파수를 변경하기 위해서 겹치지 않도록 하여도 된다. 전자파 실드 필름(2)의 위치 어긋남에는, 도 8에 표시된 것처럼 전자파 흡수 필름(1)에 대해서 전자파 실드 필름(2)을 일방향으로 비켜 높은 경우, 및 도 9에 표시된 것처럼 전자파 실드 필름(2)의 네 변이 전자파 흡수 필름(1)의 네 변으로부터 내측으로 이격하도록 전자파 실드 필름(2)의 사이즈를 작게 하는 경우가 있다. 어느 경우도 전자파 흡수 필름(1)에 대한 전자파 실드 필름(2)의 이동 및 사이즈는 전자파 흡수능의 피크 주파수에 영향이 있기 때문에, 전자파 흡수능이 극대화하는 주파수역에 따라서 적절히 결정하는 것이 바람직하다. 또한, 도 8의 경우 및 도 9의 경우 모두에서도 전자파 흡수 필름(1)에 대한 전자파 실드 필름(2)의 면적율은 상기 조건을 만족할 필요가 있다.

본 발명을 이하의 실시예에 의해 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그들에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

두께 12μm의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(11)에 진공 증착법에 의해 두께 20 nm의 Ni 박막(112)을 형성하고, 장척의 Ni 증착 필름을 제작하였다. Ni 증착 필름의 임의의 부분에서 10cm×10cm의 시험편 TP를 5매 잘라냈다. 각 시험편 TP의 표면 저항을 도 4에 나타난 것과 같은 가압 이단자법에 의해 측정하였다. 각 전극(111)은 길이10cm×폭1cm×두께0.5mm의 전극본체부(111a)와 폭1cm×두께0.5mm의 전극 연장부(111b)로 되고, 투명 아크릴판(113)은 10cm×10cm×두께5mm이며, 원주상 하중(cylindrical weight)(114)은 10cm의 직경을 가지고, 3.85kg이였다. 양 전극(111, 111)을 츠루가 전기 조식회사(Tsuruga Electric Co.)제의 저항계(형명: 3565)에 접속하고, 얻어진 전류값으로부터 표면 저항을 구하였다. 전시험편 TP의 평균 표면 저항은 110Ω/□이었다.

장척의 Ni 증착 필름에서 50mm×50mm의 전자파 흡수 필름편(1)을 잘라내고, 각 전자파 흡수 필름편(1)에 L(0mm, 10mm, 20mm, 25mm, 30mm, 40mm, 50mm)×50mm의 사이즈의 알루미늄박편(두께: 15μm)(2)을 각각 비도전성 접착제를 매개하여 적층하고, 샘플 1~7을 제작하였다. 각 샘플에 있어서, 알루미늄 박편(2)의 중심은 전자파 흡수 필름편(1)의 중심과 일치하였다.

도 10 및 도 11에 나타난 것처럼, 50Ω의 마이크로스트라프라인(microstripeline, MSL)(64.6mm×4.4mm)과 마이크로스트라이프라인 MSL을 지지하는 절연기판(300)과, 절연기판(300)의 하면에 접합된 접지 그라운드 전극(grounded electrode)(301)과, 마이크로스트라이프라인 MSL의 양단에 접속된 도전성 핀(302, 302)과 네트워크 아날라이져(network analyzer) NA와 네트워크 아날라이져 NA를 도전성 핀(302, 302)에 접속하는 동축 케이블(303, 303)으로 구성된 시스템을 사용하여, 도 12에 나타난 것과 같이 각 샘플의 중심이 마이크로스트라이프라인 MSL의 중심과 일치하도록 절연 기판(300)의 상면에 각 샘플을 점착제에 의해 부착하고, 0.1~6GHz의 입사파에 대해서, 반사파의 전력 S₁₁ 및 투과파의 전력 S₁₂를 측정하였다.

도 10 및 도 11에 나타난 시스템에 입사한 전력으로부터 반사파의 전력 S₁₁ 및 투과파의 전력 S₁₂을 빼는 것에 의해, 전력 손실 P_loss를 구하고, P_loss를 입사전력 P_in으로 나는 것에 의해 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 구하였다. 결과를 도 13 ~ 도 19 및 표 1에 나타낸다.

샘플 No.	알루미늄 박편		최대 노이즈 흡수
샘플 No.	폭 (mm)	면적율⁽¹⁾ (%)	P_loss/P_in	주파수(GHz)
1*	0	0	0.97	5~6⁽²⁾
2	10	20	0.98	2.3
3	20	40	0.98	2.6
4	25	50	0.98	3
5	30	60	0.99	5
6	40	80	1.00	5
7*	50	100	-	-
주: (1) 전자파 흡수 필름편에 대한 알루미늄 박편의 면적율. (2) P_loss/P_in의 피크 없음 * 표시를 가지는 샘플은 비교예

전자파 흡수 필름편에 알루미늄 박편을 적층하지 않은 샘플 1에서는 최대 노이즈 흡수율 P_loss/P_in은 0.97로 높았지만, 그 대의 주파수는 5~6GHz이고, P_loss/P_in은 피크가 없으며, 평탄하였다. 한편, 전자파 흡수 필름편에 동 사이즈의 알루미늄 박편을 적층한 샘플 7에서는 최대 노이즈 흡수율 P_loss/P_in은 전체적으로 작았다. 이것에 대해서 전자파 흡수 필름편에 면적율이 20~80%의 사이즈의 알루미늄 박편을 적층한 샘플 2~6에서는, 최대 노이즈 흡수율 P_loss/P_in이 0.98~1.00으로 높고, 그 때의 주파수는 2~4GHz의 버위 내(3GHz 근방)였다. 따라서, 2~4 GHz의 주파수역에서 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 최대화하기에는 전자파 흡수 필름편에 대한 알루미늄 박편(전자파 실드 필름)의 면적율을 10~80%의 범위 내로 하여야 하고, 20~80%의 범위 내로 하는 것이 바람직한 것을 알 수 있다.

실시예 2.

실시예 1에서 이용한 50mm×50mm의 사이즈의 Ni 박막을 가진 전자파 흡수 필름편에 25mm×50mm의 사이즈의 알루미늄 박편(두께: 15μm)을, 도 8에 나타난 것과 같은 전자파 흡수 필름편의 일변 X₁과 알루미늄 박편의 일변 X₂(X₁과 평행)와의 거리 D가 0mm, 5mm, 10mm, 15mm, 20mm 및 25mm로 되도록 비도전성 접착제를 매개로 적층하고, 샘플 11~16을 제작하였다. 각 샘플을 도 10에 나타난 것과 같은 절연 기판(300)상에 마이크로스트라이프라인 MSL의 위에 재취하고, 0.1~6GHz에서 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 측정하였다. 각 샘플의 거리 D, 2GHz에서 노이즈 흡수율 P_loss/P_in, 및 최대 노이즈 흡수율 P_loss/P_in 및 그 때의 주파수를 표 2에 나타낸다.

샘플 No.	D⁽¹⁾ (mm)	2GHz에서 P_loss/P_in	최대 P_loss/P_in (GHz)
11	0	0.46	0.98 (3.9)
12	5	0.52	0.99 (3.7)
13	10	0.80	0.98 (3.1)
14	15	0.90	0.97 (2.6~4.6)
15	20	0.92	0.96 (2.3~4.3)
16	25	0.95	0.97 (3.5~4.0)
주: (1) D는 전자파 흡수 필름편의 일변 X₁과 알루미늄 박편의 일면 X₂의 거리를 나타낸다

표 2로부터 명확한 것과 같이, Ni 박막을 가진 전자파 흡수 필름편에 대해서 알루미늄 박편이 어긋나면, 2GHz에서 P_loss/P_in 및 최대 P_loss/P_in이 크게 변화하였다. 이것에서 소망의 주파수역에서의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 극대화하기에는 알루미늄 박편의 중심을 전자파 흡수 필름편의 중심에서 어긋나게 하면 되는 것을 알 수 있다.

실시예 3

도 20에 나타난 것과 같이, 실시예 1과 동일한 50mm×50mm으 ㅣ사이즈의 Ni 박막을 가진 전자파 흡수 필름편상에 면적율이 50%이고, 정방형의 알루미늄 박편 및 면적율이 50%이고, 정방형의 틀형의 알루미늄 박편을 각각 중심이 일치하도록 적층하여, 샘플 21 및 22를 제작하였다. 각 샘플의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 측정하였다. 측정 결과를 도 21 및 도 22에 표시한다.

도 21 및 도 22로부터 명확한 것과 같이, 면적율이 50%인 정방형의 알루미늄 박편을 적층한 샘플 21은, 동일한 면적율이지만, 정방형의 틀형의 알루미늄 박편을 적층한 샘플 22보다 현저하게 양호한 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 나타냈다. 이로부터 알루미늄 박편은 전자파 흡수 필름편의 중앙부에 위치하는 것이 바람직한 것을 알 수 있다.

실시예 4.

아마존의 Fire Stick TV의 IC 칩과 동일한 크기의 정방형의 실시예 1과 동일한 구성을 가지는 전자파 흡수 복합 시트를 제작하였다. 알루미늄 박편은 전자파 흡수 필름편에 대한 면적율이 50%인 장방형이었다. 또한, 알루미늄 박편의 일방의 대향변은 전자파 흡수 필름편의 일방의 대향변과 일치하고, 또한 적층된 알루미늄 박편의 중심은 전자파 흡수 필름편의 중심과 일치하고 있었다. 즉, 실시예 4의 전자파 흡수 복합 시트는, 도 2에 나타난 형상을 가지고 있다.

Fire Stick TV의 커버를 제거하고, 실시예 4의 전자파 흡수 복합 시트를 Fire Stick TV의 IC 칩상에 배치하고, 주식회사 계측 기술 연구소(Keisoku Giken Co., Ltd)의 스펙트럼 분석기(spectrum analyzer) VSA6G2A에 의해, Fire Stick TV로부터 누설하는 전자파 노이즈를 계측하였다. 결과를 도 23에 나타낸다. 또한, 커버를 제거한 Fire Stick TV의 IC 칩상에 Ni 박막을 가지는 전자파 흡수 필름(실시에 1과 동일)만을 배치한 경우, 및 실시예 4의 전자파 흡수 복합 시트를 배치하지 않은 경우에 대해서 각각 Fire Stick TV로부터 누설하는 전자파 노이즈를 계측하였다. 결과를 도 24 및 도 25에 나타낸다. 도 23~도 25로부터 명백한 것과 같이, 본 발명의 전자파 흡수 복합 시트를 IC 칩상에 배치하는 것에 의해 Ni 박막을 가지는 전자파 흡수 필름만을 배치한 경우 및 전자파 흡수 복합 시트를 배치하지 않은 경우에 비교하여, Fire Stick TV로부터 누설하는 주파수가 3GHz 근방의 전자파 노이즈는 현저하게 감소하였다.

실시예 5

알루미늄 박편 대신에 25mm×50mm의 사이즈의 그래파이트 분말/카본 블랙의 카본 시트편을 50mm×50mm의 사이즈의 전자파 흡수 필름에 각각의 중심이 일치하도록 적층한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 흡수 복합 시트를 제작하였다. 또한, 그래파이트 분말/카본 블랙의 카본 시트는 일본 특허공개공보 제2015-170660호의 실시예 1과 동일한 방법에 의해 형성하였다. 전자파 흡수 복합 시트의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 실시예 1과 동일하게 하여 측정하였다. 결과를 도 26에 표시한다. 도 26로부터 명백한 것처럼, 알루미늄 박편 대신에 카본 시트편을 사용하여도 실시예 1과 동일한 결과를 얻을 수 있었다.

실시예 6.

도전성 폴리머 박막을 가지는 전자파 흡수 필름으로서 타케우치 공업 주식 회사(Takeuchi Industry Co., Ltd)제의 PCF-005를 준비하고, 거기에서 10cm×10cm의 시험편 TP를 5매 잘라냈다. 각 시험편 TP의 표면 저항을 실시예 1과 동일하게 하여 가압 이단자법에 의해 측정하였다. 그 결과, 전 시험편 TP의 평균 표면 저항은 110 Ω/□였다.

PCF-005 필름에서 50mm×50mm의 전자파 흡수 필름편(1)을 잘라내고, 각 전자파 흡수 필름편(1)에 L(0mm, 10mm, 20mm, 25mm, 30mm, 40mm, 50mm)×50mm의 사이즈의 알루미늄 박편(두께: 15μm)(2)를 각각 비도전성 접착제를 매개로 적층하고, 샘플 31~37을 작성하였다. 각 샘플에서 알루미늄 박편(2)의 중심은 전자파 흡수 필름편(1)의 중심과 일치하고 있었다. 각 샘플의 중심이 마이크로스트라이프라인 MSL의 중심과 일치하도록 도 6에 나타난 절연 기판(300)에 각 샘플을 점착제로 부착하고, 실시예 1과 동일하게 하여 0.1~6GHz의 입사파의 전력 P_in에 대해서 반사파의 전력 S₁₁ 및 투과파의 전력 S₁₂를 측정하고, 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 구하였다. 결과를 도 27 ~ 도 33 및 표 3에 표시하였다.

샘플 No.	알루미늄 박편		최대 노이즈 흡수
샘플 No.	폭 (mm)	면적율⁽¹⁾ (%)	P_loss/P_in	주파수(GHz)
31*	0	0	-⁽²⁾	-⁽²⁾
32	10	20	0.97	2.1
33	20	40	0.96	2.1
34	25	50	0.97	2.3
35	30	60	0.97	4.0
36	40	80	0.97	4.0
37*	50	100	0.93	4.2
주: (1) 전자파 흡수 필름편에 대한 알루미늄 박편의 면적율. (2) P_loss/P_in의 피크 없음 * 표시를 가지는 샘플은 비교예

전자파 흡수 필름편에 알루미늄 박편을 적층하지 않은 샘플 31에서는 노이즈 흡수율 P_loss/P_in에 피크가 없고, 평탄하였다. 한편, 전자파 흡수 필름편에 동 사이즈의 알루미늄 박편을 적층한 샘플 37에서는 노이즈 흡수율 P_loss/P_in은 전체적으로 작았다. 이것에 대해서 전자파 흡수 필름편에 면적율이 20~80%의 사이즈의 알루미늄 박편을 적층한 샘플 32~36에서는, 최대 노이즈 흡수율 P_loss/P_in이 0.96~0.97로 높고, 그 때의 주파수는 2~4GHz의 범위 내(3GHz 근방)이었다. 따라서, 2~4GHz의 주파수역에서 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 최대화하는 것에는 전자파 흡수 필름편에 대한 알루미늄 박편(전자파 실드 필름)의 면적율을 10~80%의 범위 내로 하여야 하고, 20~80%의 범위 내로 하는 것이 바람직한 것을 알 수 있다.

실시예 7

실시예 6에서 사용한 50mm×50mm의 사이즈의 전자파 흡수 필름편에 25mm×50mm의 사이즈의 알루미늄 박편(두께: 15μm)을 도 8에 표시한 것과 같이 전자파 흡수 필름편의 일변 X₁과 알루미늄 박편의 일변 X₂(X₁과 평행)과의 거리 D가 0mm, 5mm, 10mm, 15mm, 20mm 및 25mm가 되도록 비도전성 접착제를 매개로 적층하여, 샘플 41~46을 제작하였다. 각 샘플을 도 10에 나타난 것과 같이 절연 기판(300)상에 마이크로스트라이프라인 MSL상에 재취하고, 0.1~6GHz에서 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 측정하였다. 각 샘플의 거리 D, 2GHz에서 노이즈 흡수율 P_loss/P_in, 및 최대 노이즈 흡수율 P_loss/P_in및 그 때의 주파수를 표 4에 나타낸다.

샘플 No.	D⁽¹⁾ (mm)	2GHz에서의 P_loss/P_in	최대 P_loss/P_in (GHz)
41	0	0.45	0.97 (3.9)
42	5	0.58	0.99 (3.7)
43	10	0.77	0.98 (4.4)
44	15	0.89	0.97 (4.3)
45	20	0.94	0.97 (3.7)
46	25	0.93	1.0 (3.6)
주: (1) D는 전자파 흡수 필름편의 일변 X₁과 알루미늄 박편의 일면 X₂의 거리를 나타낸다

표 4로부터 명백한 바와 같이, 알루미늄 박편이 전자파 흡수 필름편에 대해서 어긋나면, 2GHz에 있어서의 P_loss/P_in 및 최대 P_loss/P_in이 크게 변화하였다. 이로부터 소망의 주파수역에서의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 극대화하는 것에는 알루미늄 박편의 중심을 전자파 흡수 필름편의 중심에서 어긋나게 하면 되는 것을 알 수 있다.

실시예 8

도 20에 나타난 것과 같이, 도전성 폴리머 박막을 가진 50mm×50mm의 사이즈의 전자파 흡수 필름편상에 면적율이 50%이고, 정방형의 알루미늄 박편, 및 면적율이 50%이고, 정방형의 틀형의 알루미늄 박편을 각각 중심이 일치하도록 적층하여, 샘플 51 및 52를 제작하였다. 각 샘플의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 측정하였다. 측정 결과를 도 34 및 도 35에 나타낸다.

도 34 및 도 35로부터 명백한 것과 같이, 면적율이 50%이고 정방형의 알루미늄 박편을 적층한 샘플 51은, 동일 면적율이지만, 정방형의 틀형의 알루미늄 박편을 적층한 샘플 52보다 현저하게 양호한 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 나타내었다. 이로부터 알루미늄 박편은 전자파 흡수 필름편의 중앙부에 위치하는 것이 바람직한 것을 알 수 있다.

실시예 9.

아마존의 Fire Stick TV의 IC 칩과 동일한 크기의 정방형의 실시예 1과 동일한 구성을 가지는 전자파 흡수 복합 시트를 제작하였다. 알루미늄 박편은 전자파 흡수 필름편에 대한 면적율이 50%인 장방형이었다. 또한, 알루미늄 박편의 일방의 대향 변은 전자파 흡수 필름편의 일방의 대향 변과 일치하고, 또한 적층된 알루미늄 박편의 중심은 전자파 흡수 필름편의 중심과 일치하고 있었다. 즉, 실시예 9의 전자파 흡수 복합 시트는, 도 2에 나타난 형상을 가지고 있다.

Fire Stick TV의 커버를 제거하고, 실시예 9의 전자파 흡수 복합 시트를 Fire Stick TV의 IC 칩상에 배치하고, 주식회사 계측 기술 연구소(Keisoku Giken Co., Ltd)의 스펙트럼 분석기(spectrum analyzer) VSA6G2A에 의해, Fire Stick TV로부터 누설하는 전자파 노이즈를 계측하였다. 결과를 도 36에 나타낸다. 또한, 커버를 제거한 Fire Stick TV의 IC 칩상에 전도성 폴리머 박막을 가지는 전자파 흡수 필름편(실시에 6과 동일)만을 배치한 경우에 대해서, Fire Stick TV로부터 누설하는 전자파 노이즈를 계측하였다. 결과를 도 37에 나타낸다. 도 36, 도 37 및 도 25로부터 명백한 것과 같이, 본 발명의 전자파 흡수 복합 시트를 IC 칩상에 배치하는 것에 의해 전도성 폴리머 박막을 가진 전자파 흡수 필름편만을 배치한 경우 및 전자파 흡수 복합 시트를 배치하지 않은 경우에 비교하여, Fire Stick TV로부터 누설하는 주파수가 3GHz 근방의 전자파 노이즈는 현저하게 감소하였다.

실시예 10

알루미늄 박편 대신 25mm×50mm의 사이즈의 그래파이트 분말/카본 블랙의 카본 시트편을 50mm×50mm의 사이즈의 전자파 흡수 필름편에 각각 중심이 일치하도록 적층한 것 이외에는, 실시예 6과 동일하게 하여 전자파 흡수 복합 시트를 제작하였다. 또한, 그래파이트 분말/카본 블랙의 카본 시트는 일본 특허공개공보 제2015-170660호의 실시예 1과 동일한 방법으로 형성하였다. 전자파 흡수 복합 시트의 노이즈 흡수율 P_loss/P_in을 실시예 6과 동일하게 하여 측정하였다. 결과를 도 38에 나타낸다. 도 38로부터 명백한 것과 같이, 알루미늄 박편 대신에 카본 시트편을 사용하여도 실시에 6과 동일한 결과를 얻을 수 있었다.

상기 실시예에서는 전자파 흡수 필름에 전자파 실드 필름으로서 알루미늄 박, 및 그래파이트 분말/카본 블랙의 카본 시트를 적층한 전자파 흡수 복합 시트를 사용하였지만, 본 발명은 이들의 전자파 흡수 복합 시트에 한정되지 않고, 본 발명의 범위 내에서 각종의 변경이 가능하다. 전자파 실드 필름으로서 알루미늄박 이외에도 동박(copper foil)이나, 알루미늄, 구리, 은 등의 분말을 분산시킨 도전성 잉크의 도막 등도 동일하게 사용 가능하다.

1: 전자파 흡수 필름
2: 전자파 실드 필름
10: 전자파 흡수 복합 시트
11: 플라스틱 필름
12: Ni 박막 및 도전성 폴리머 박막
111: 전극
112: Ni 박막
113: 투명 아크릴판
114: 원주상 하중
300: 절연 기판
301: 접지 그라운드 전극
302: 도전성 핀
303: 동축 케이블
D: 전자파 흡수 필름편의 일면 X₁과 알루미늄박(전자파 실드 필름)의 일변 X₂와의 거리
MSL: 마이크로스트라이프라인
NA: 네트워크 아날라이져(network analyzer)

Claims

전자파 흡수 필름과 상기 전자파 흡수 필름상에 적층된 전자파 실드 필름을 포함하는 전자파 흡수 복합 시트로서,
상기 전자파 흡수 필름이 플라스틱 필름의 일면에 표면 저항이 50~200Ω/□의 범위 내의 Ni 박막 또는 도전성 폴리머 박막을 형성하여 되고,
상기 전자파 흡수 필름에 대한 상기 전자파 실드 필름의 면적율이 10~80%인 전자파 흡수 복합 시트.
제 1 항에 있어서, 상기 전자파 흡수 필름에 대한 상기 전자파 실드 필름의 면적율이 20~80%인 전자파 흡수 복합 시트.
제 1 항에 있어서, 상기 전자파 실드 필름은 도전성 금속박, 도전성 금속의 박막 또는 도막을 가지는 플라스틱 필름, 또는 카본 시트인 전자파 흡수 복합 시트.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자파 흡수 필름 및 상기 전자파 실드 필름이 모두 장방형 또는 정방형인 전자파 흡수 복합 시트.