KR102123664B1 - Detection device and inspection method of wire defect by measuring fricative sound - Google Patents

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Abstract

마찰음 측정을 통한 선재 결속흠 검출장치 및 검출방법이 개시된다. 본 실시 예에 의한 결속흠 검사장치는 선재결속기의 결속공정 중에 선재에서 발생하는 마찰음을 측정하는 복수의 검출기; 복수의 검출기에서 측정된 마찰음을 분석하여 결속흠의 크기 및 위치를 검출하는 제어부;를 포함하고, 복수의 검출기는 각각 선재의 중심축으로부터 방사상으로 배치되고, 선재의 중심축 방향과 나란하게 설치되는 복수의 센서를 포함하여 제공될 수 있다.Disclosed is a wire binding defect detection device and a detection method through friction sound measurement. The binding defect inspection apparatus according to the present embodiment includes a plurality of detectors that measure the friction sound generated by the wire during the binding process of the wire binder; Includes; a control unit for detecting the size and position of the binding defect by analyzing the friction sound measured by a plurality of detectors, the plurality of detectors are respectively disposed radially from the central axis of the wire, installed parallel to the direction of the central axis of the wire It may be provided by including a plurality of sensors.

Description

마찰음 측정을 통한 선재 결속흠 검출장치 및 검출방법{DETECTION DEVICE AND INSPECTION METHOD OF WIRE DEFECT BY MEASURING FRICATIVE SOUND}DETECTION DEVICE AND INSPECTION METHOD OF WIRE DEFECT BY MEASURING FRICATIVE SOUND

본 발명은 마찰음 측정을 통한 선재 결속흠 검출장치 및 검출방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 선재결속 공정에서 발생하는 마찰음을 측정하여 결속흠을 검출하고, 결속흠을 트리밍 및 제거하여 선재 품질을 향상시킬 수 있도록 하는 선재 결속흠 검출장치 및 검출방법이다.The present invention relates to a wire binding defect detection apparatus and a detection method through friction sound measurement, and more particularly, to measure the friction sound generated in the wire binding process to detect the binding defect, and to improve the wire quality by trimming and removing the binding defect It is a wire-wire binding defect detection device and a detection method to make it possible.

통상적으로, 선재 압연이 완료된 제품은 외관 검사 및 마무리 트리밍(Trimming) 작업을 거친 후에 결속기를 이용하여 선재를 결속한다. 보다 자세하게는, 코일 형태로 감겨진 선재가 링간의 압착이 이루어진 상태로 유지되도록 결속용 스틸밴드(Steel Band)로 결속이 이루어지고 있다.Typically, the wire-rolled product is bound to the wire using a binding machine after undergoing an external inspection and finishing trimming. In more detail, the binding is made of a steel band for binding so that the wire wound in the form of a coil is kept in a compressed state between rings.

상기 공정은 제품을 창고에 이적하거나 고객사에 운반할 때 제품의 형태가 견고하게 유지될 수 있도록 하기 위한 것이다. 이와 같은 결속 작업은 코일 형태의 선재 제품의 전체 부피가 감소한 상태로 유지될 수 있도록 하고, 운반 과정에서 결속된 상태가 흩어지지 않게 하므로 제품을 취급하기 용이하게 되는 장점이 있다.The above process is intended to ensure that the shape of the product remains robust when the product is transferred to a warehouse or transported to a customer. This bundling operation has the advantage that the entire volume of the coil-type wire rod product can be maintained in a reduced state, and the bundling state is not scattered during transport, thereby facilitating handling of the product.

다만, 선재의 결속공정 중 선재의 부피를 줄이기 위하여 선재결속기의 플레이트로 높은 압력으로 압착하는 과정에서 링간 고압 압착 및 마찰에 의한 링간 결속흠이 발생할 수 있고, 이러한 결속흠은 링간 겹침부에서 주로 발생하게 되므로 외관상으로 검출하기 어려운 점이 있다.However, in order to reduce the volume of the wire during the binding process of the wire rod, in the process of compressing with a high pressure with a plate of the wire binder, inter-ring binding defects may occur due to high-pressure compression and friction between rings, and such binding defects mainly occur in the inter-ring overlap. It is difficult to detect visually.

대한민국 공개특허공보 제10-2013-0073414호(2013. 07. 03. 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2013-0073414 (2013. 07. 03. published)

본 실시 예는 선재 결속공정 시 링간 고압 압착 및 마찰에 의해 발생하는 마찰음을 측정할 수 있는 결속흠 검출장치 및 검출방법을 제공하고자 한다.This embodiment is to provide a binding defect detection device and a detection method capable of measuring the friction sound generated by high pressure compression and friction between rings during the wire binding process.

본 실시 예는 외관상 발견하기 어려운 결속흠의 발생 유무 및 발생 위치를 검출할 수 있는 결속흠 검출장치 및 검출방법을 제공하고자 한다.This embodiment is intended to provide a binding defect detection apparatus and a detection method capable of detecting the presence or absence and location of occurrence of a binding defect that is difficult to find in appearance.

본 실시 예는 결속흠을 사전에 트리밍 및 제거할 수 있도록 하여 제품의 완성도를 높일 수 있는 결속흠 검출장치 및 검출방법을 제공하고자 한다.This embodiment is to provide a binding defect detection device and a detection method that can improve the completeness of the product by allowing the trimming and removal of the binding defects in advance.

본 실시 예의 일 측면에 의하면, 선재결속기의 결속공정 중에 선재에서 발생하는 마찰음을 측정하는 복수의 검출기; 상기 복수의 검출기에서 측정된 마찰음을 분석하여 결속흠의 크기 및 위치를 검출하는 제어부;를 포함하고, 상기 복수의 검출기는 각각 상기 선재의 중심축으로부터 방사상으로 배치되고, 상기 선재의 중심축 방향과 나란하게 설치되는 복수의 센서를 포함하는 결속흠 검출장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present embodiment, a plurality of detectors for measuring the frictional sound generated in the wire during the binding process of the wire binder; Includes; a control unit for detecting the size and position of the binding defect by analyzing the friction sound measured by the plurality of detectors, the plurality of detectors are respectively disposed radially from the central axis of the wire, and the direction of the central axis of the wire A binding defect detection device including a plurality of sensors installed side by side may be provided.

각각의 상기 복수의 검출기는 상기 복수의 센서가 설치되는 지지바를 더 포함하는 결속흠 검출장치가 제공될 수 있다.Each of the plurality of detectors may be provided with a binding defect detection device further comprising a support bar on which the plurality of sensors are installed.

상기 지지바는 상기 선재결속기의 선재 가압에 사용되는 플레이트 또는 상기 선재결속기에 지지 가능한 구조물에 설치되는 결속흠 검출장치가 제공될 수 있다.The support bar may be provided with a binding defect detection device installed on a plate used for pressing the wire of the wire binder or a structure supported by the wire binder.

선재결속기의 결속공정 중에 선재에서 발생하는 마찰음을 복수의 검출기가 측정하는 단계; 상기 복수의 검출기에서 측정된 마찰음을 분석하여 결속흠의 위치를 제어부가 검출하는 단계;를 포함하고, 상기 복수의 검출기가 측정하는 단계는 상기 검출기에 상기 선재의 중심축과 평행한 방향으로 마련되는 복수의 센서에서 마찰음을 측정하는 단계를 포함하는 결속흠 검출방법이 제공될 수 있다.A step in which a plurality of detectors measure the friction sound generated by the wire during the binding process of the wire binder; The control unit detects the position of the binding defect by analyzing the friction sound measured by the plurality of detectors, and the measuring by the plurality of detectors is provided in the detector in a direction parallel to the central axis of the wire. A method of detecting a binding defect including a step of measuring the friction sound from a plurality of sensors may be provided.

상기 제어부가 검출하는 단계는 상기 복수의 센서에서 측정된 마찰음으로 결속흠의 상기 선재의 중심축과 평행한 방향의 위치를 검출하는 단계와, 상기 복수의 검출기 중 인접한 검출기 간에 대응되는 위치의 센서끼리 상대적인 마찰음 크기를 비교하여 결속흠의 인접한 검출기 사이 방향의 위치를 검출하는 단계를 더 포함하는 결속흠 검출방법이 제공될 수 있다.The step of detecting by the control unit may include detecting a position in a direction parallel to the central axis of the wire of the binding defect with a friction sound measured by the plurality of sensors, and sensors having positions corresponding to adjacent detectors among the plurality of detectors. A method of detecting a binding defect may be further provided by comparing the relative friction sound level to detect a position in a direction between adjacent detectors of the binding defect.

상기 제어부가 검출하는 단계는 각각의 상기 검출기의 상기 복수의 센서에서 측정된 마찰음 크기를 비교하여 결속흠의 크기를 검출하는 단계를 더 포함하는 결속흠 검출방법이 제공될 수 있다.The detecting step of the control unit may further include a method of detecting a binding defect by comparing the magnitude of the friction sound measured by the plurality of sensors of each detector to detect the size of the binding defect.

본 실시 예에 의한 결속흠 검출장치 및 검출방법은 선재 결속공정 시 링간 고압 압착 및 마찰에 의해 발생하는 마찰음을 측정할 수 있는 효과를 가진다. The binding defect detection apparatus and detection method according to the present embodiment have an effect of measuring the friction sound generated by high-pressure compression and friction between rings during the wire binding process.

본 실시 예에 의한 결속흠 검출장치 및 검출방법은 외관상 발견하기 어려운 결속흠의 발생 유무 및 발생 위치를 검출할 수 있는 효과를 가진다. The binding defect detection apparatus and the detection method according to the present embodiment have an effect of detecting the presence or absence of the occurrence of the binding defect and the location where the occurrence of the binding defect is difficult to find.

본 실시 예에 의한 결속흠 검출장치 및 검출방법은 결속흠을 사전에 트리밍 및 제거할 수 있도록 하여 제품의 완성도를 높일 수 있는 효과를 가진다.The binding defect detection apparatus and detection method according to the present embodiment have an effect of improving the completeness of the product by allowing the binding defect to be trimmed and removed in advance.

도 1은 본 실시 예에 의한 결속흠 검사장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 실시 예에 의한 결속흠 검사장치의 측면도이다.
도 3은 본 실시 예에 의한 결속흠 검사장치의 정면도이다.
도 4는 본 실시 예에 의한 결속흠 검사장치가 결속흠 위치 및 크기를 검출하는 원리를 설명하는 모식도이다.
도 5는 본 실시 예에 의한 결속흠 검사장치로 결속흠 위치를 검출하는 방법을 나타내는 실시도이다.
도 6은 본 실시 예에 의한 결속흠 검사장치로 결속흠 위치를 검출하는 방법을 나타내는 실시도이다.1 is a perspective view showing a binding defect inspection apparatus according to the present embodiment.
2 is a side view of the binding defect inspection apparatus according to the present embodiment.
3 is a front view of the binding defect inspection apparatus according to the present embodiment.
4 is a schematic view illustrating a principle in which the binding defect inspection apparatus according to the present embodiment detects the location and size of the binding defect.
5 is a view showing a method of detecting the location of the binding defect with the binding defect inspection apparatus according to the present embodiment.
6 is an exemplary view showing a method of detecting a position of a binding defect with the binding defect inspection apparatus according to the present embodiment.

이하에서는 본 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하의 실시 예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달하기 위해 제시하는 것이며, 여기서 제시한 것으로 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 도면은 본 발명을 명확히 하기 위해 설명과 관계 없는 부분의 도시를 생략할 수 있고, 이해를 돕기 위해 구성요소의 크기를 다소 과장하여 표현할 수 있다. Hereinafter, this embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following examples are presented to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art to which the present invention pertains, and are not limited to those presented herein, but may be embodied in other forms. The drawings may omit the illustration of parts irrelevant to the description in order to clarify the present invention, and the size of components may be exaggerated to help understanding.

선재(1)는 열간압연 공정에서 최종압연되어 열처리 및 이송을 거친 후, 코일 형태로 권취될 수 있다. 이때, 선재(1)는 씨후크(C-Hook)에 거치된 상태에서 정해진 트랙을 따라 이동하며 이 트랙의 이동선상에 제공된 선재결속기(미도시)로 공급될 수 있다. 그리고, 선재결속기(미도시)의 플레이트(10)와 유압장치(11)에 의해 압착된 상태에서 결속이 완료된 후, 다시 씨후크에 거치된 상태로 후속 공정 또는 저장 장소로 이송될 수 있다.The wire 1 may be finally rolled in a hot rolling process, subjected to heat treatment and transfer, and then wound in a coil form. At this time, the wire rod 1 moves along a predetermined track while mounted on a C-Hook, and can be supplied to a wire rod binder (not shown) provided on the moving line of the track. Then, after the binding is completed in the compressed state by the plate 10 and the hydraulic device 11 of the wire binding machine (not shown), it can be transferred to a subsequent process or storage place mounted on the sea hook again.

선재결속기(미도시)는 플레이트(10)와 유압장치(11)로 선재(1)를 고압(약 10톤~20톤)으로 압축하고 스틸밴드로 결속시키는 장비이다. 본 발명의 결속흠 검사장치는 선재결속기(미도시)의 결속공정 시 발생하는 마찰음을 측정하여 결속흠을 검출해내는 장치이므로 선재결속기(미도시) 또는 지지 가능한 구조물에 설치되어 사용될 수 있다.The wire binding machine (not shown) is a device for compressing the wire 1 with a plate 10 and a hydraulic device 11 at a high pressure (about 10 tons to 20 tons) and binding with a steel band. The binding defect inspection apparatus of the present invention is a device that detects a binding defect by measuring the friction sound generated during the binding process of the wire binding machine (not shown), and thus can be installed and used in a wire binding machine (not shown) or a supportable structure.

도 1은 본 실시 예에 의한 결속흠 검사장치를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a binding defect inspection apparatus according to the present embodiment.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 측면에 의한 결속흠 검사장치는 선재(1)의 가공과정 중 결속공정에서 발생하는 결속흠을 검출하여 트리밍 또는 제거할 수 있도록 하는 장치이다. 보다 자세하게는, 선재(1)의 결속공정은 압연공정 후 코일 형태의 제품을 이송이 용이하도록 선재결속기(미도시)로 고압 압착 후 스틸밴드로 결속시키는 공정이며, 이러한 결속공정 시 링간 고압 압착과정에서 마찰에 의해 결속흠이 발생할 수 있으므로 결속흠을 검출하여 트리밍 또는 제거하여 결속흠을 사전방지하는 장치이다.Referring to Figure 1, the binding defect inspection apparatus according to an aspect of the present invention is a device that can detect the trimming defects occurring in the binding process during the processing process of the wire 1 and trim or remove it. In more detail, the binding process of the wire 1 is a process in which high-pressure compression is performed with a wire binding machine (not shown) after the rolling process to transfer the coil-shaped product to a steel band, and during this binding process, a high-pressure compression process between rings is performed. This is a device that prevents the binding defect by detecting the binding defect and trimming or removing it, as the binding defect may occur due to friction.

본 발명의 일 측면에 의한 결속흠 검사장치는 선재결속기(미도시)의 결속공정 중에 선재(1)에서 발생하는 마찰음을 측정하는 복수의 검출기(100)와, 복수의 검출기(100)에서 측정된 마찰음을 분석하여 결속흠의 크기 및 위치를 검출하는 제어부(200)를 포함한다.The binding defect inspection apparatus according to an aspect of the present invention is measured by a plurality of detectors 100 and a plurality of detectors 100 that measure the friction sound generated by the wire 1 during the binding process of the wire binder (not shown) It includes a control unit 200 for detecting the size and position of the binding defect by analyzing the friction sound.

검출기(100)는 복수 개로 마련되고, 선재(1)의 중심축으로부터 방사상으로 배치된다. 본 발명의 실시 예의 검출기(100)는 선재(1)의 정면과 후면의 상단 및 하단에 각각 배치되어 4개로 구성되지만 이에 한정되는 것은 아니며, 결속흠을 용이하게 측정할 수 있다면 검출기(100)의 개수는 선택적으로 증감할 수 있다. 예컨대, 복수의 검출기(100)가 3개 또는 5개 내지 7개 등으로 마련될 수 있다. A plurality of detectors 100 are provided, and are arranged radially from the central axis of the wire 1. The detector 100 of the embodiment of the present invention is disposed on the top and the bottom of the front and rear surfaces of the wire 1, respectively, and is composed of four, but is not limited thereto. If the binding defect can be easily measured, the detector 100 The number can be selectively increased or decreased. For example, a plurality of detectors 100 may be provided in three or five to seven.

또한, 검출기(100)는 선재(1)의 중심축으로부터 방사상으로 배치되며, 후술할 인접한 검출기(100) 간의 상대적인 마찰음 크기를 비교하여 결속흠 위치를 검출하기 위해서는 복수의 검출기(100)가 동일한 간격으로 배치되는 것이 바람직하다. In addition, the detector 100 is disposed radially from the central axis of the wire 1, and a plurality of detectors 100 are equally spaced in order to detect the location of the binding defect by comparing the relative friction sound level between adjacent detectors 100 to be described later. It is preferably arranged.

검출기(100)는 선재(1)의 중심축과 평행한 방향으로 마련되는 복수의 센서(102)를 포함한다. 즉, 복수의 센서(102)는 중심축과 평행한 방향을 따라 선재(1)가 압축되는 과정에서 링간 마찰 시 생기는 마찰음을 측정한다.The detector 100 includes a plurality of sensors 102 provided in a direction parallel to the central axis of the wire 1. That is, the plurality of sensors 102 measure the friction sound generated during friction between rings in the process of compressing the wire 1 along a direction parallel to the central axis.

검출기(100)는 복수의 센서(102)가 설치되는 지지바(101)를 더 포함할 수 있다. The detector 100 may further include a support bar 101 on which a plurality of sensors 102 are installed.

지지바(101)는 중심축과 평행한 방향으로 배치되는 다양한 형태의 기둥형상이 될 수 있으며, 지지바(101)의 측면 중 선재(1)를 바라보는 방향에 복수의 센서(102)가 설치될 수 있다. 또한, 선재(1)가 플레이트(10)에 의해 압착되는 과정의 마찰음을 측정하는 것이므로, 지지바(101)의 길이는 최소한 압착된 선재(1)의 중심축 방향 길이보다는 길어야 한다.The support bar 101 may be a column shape of various shapes arranged in a direction parallel to the central axis, and a plurality of sensors 102 are installed in the direction of looking at the wire 1 among the side surfaces of the support bar 101 Can be. In addition, since the wire 1 is to measure the friction sound of the process of being compressed by the plate 10, the length of the support bar 101 should be at least longer than the length of the compressed wire 1 in the central axis direction.

지지바(101)는 선재결속기(미도시)의 선재(1) 가압에 사용되는 플레이트(10) 또는 선재결속기(미도시)에 지지 가능한 구조물(미도시)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 지지바(101)는 플레이트(10)의 상면, 하면 및 측면이나 별도의 지지 가능한 구조물에 설치되어 플레이트(10)가 선재(1)를 압착하는 과정에 방해되지 않도록 할 수 있다.The support bar 101 may be installed on a plate 10 used for pressing the wire 1 of the wire binding machine (not shown) or a structure (not shown) supportable on the wire binding machine (not shown). For example, the support bar 101 may be installed on the upper, lower and side surfaces of the plate 10 or a separate supportable structure so that the plate 10 does not interfere with the process of compressing the wire 1.

도 2 및 도 3은 각각 본 실시 예에 의한 결속흠 검사장치의 측면도와 정면도이다. 또한, 도 4는 결속흠 검사장치가 결속흠 위치 및 크기를 검출하는 원리를 설명하는 모식도이다.2 and 3 are side and front views, respectively, of a binding defect inspection apparatus according to the present embodiment. In addition, Figure 4 is a schematic diagram for explaining the principle of detecting the position and size of the binding defect inspection device.

도 2를 참조하면, 제어부(200)는 복수의 검출기(100)에 연결되어 각각의 검출기(100)에서 측정된 마찰음을 분석하여 결속흠의 크기 및 위치를 검출하는 역할을 한다. 보다 자세하게는, 복수의 검출기(100)에서 측정한 마찰음으로 중심축과 평행한 방향 및 중심축에 수직한 방향의 결속흠의 위치를 검출한다. 또한, 하나의 검출기(100)에서 측정한 마찰음의 크기를 비교하여 결속흠의 크기를 검출하며, 자세한 검출 방법은 후술한다.Referring to FIG. 2, the control unit 200 is connected to a plurality of detectors 100 to analyze the friction sound measured by each detector 100 and serves to detect the size and position of the binding defect. More specifically, the position of the binding defect in the direction parallel to the central axis and in the direction perpendicular to the central axis is detected by the friction sound measured by the plurality of detectors 100. In addition, the magnitude of the binding defect is detected by comparing the magnitude of the friction sound measured by one detector 100, and a detailed detection method will be described later.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 결속흠 검사방법은 선재결속기(미도시)의 결속공정 중에 선재(1)에서 발생하는 마찰음을 복수의 검출기(100)가 측정하는 단계와, 복수의 검출기(100)에서 측정된 마찰음을 분석하여 결속흠의 위치를 제어부(200)가 검출하는 단계를 포함한다. Referring to FIG. 3, a method for inspecting a binding defect according to an embodiment of the present invention includes measuring a friction sound generated by the wire 1 during the binding process of the wire binder (not shown) by a plurality of detectors 100, And analyzing the friction sound measured by the plurality of detectors 100 to detect the position of the binding defects by the control unit 200.

보다 자세하게는, 선재결속기(미도시)의 결속공정 중에 선재(1)는 플레이트(10)에 의해 압착되며, 압착과정에서 선재(1)의 링간 마찰에 의해 결속흠이 발생할 수 있는데 이 때 마찰음이 발생하므로 검출기(100)로 마찰음을 측정하는 단계를 거친 뒤, 제어부(200)에서는 검출기(100)에서 측정된 마찰음을 분석하여 중심축과 평행한 방향 및 인접한 검출기 사이 방향의 결속흠 위치를 검출하는 단계를 포함할 수 있다.In more detail, during the binding process of the wire rod binding machine (not shown), the wire 1 is compressed by the plate 10, and during the pressing process, binding defects may occur due to friction between the rings of the wire 1, wherein the friction noise is generated. Since it occurs, after the step of measuring the friction sound with the detector 100, the controller 200 analyzes the friction sound measured by the detector 100 to detect the position of the binding defect in the direction parallel to the central axis and the direction between adjacent detectors. It may include steps.

복수의 검출기(100)가 측정하는 단계는 선재(1)의 중심축과 나란한 방향인 중심축과 평행한 방향으로 마련되는 복수의 센서(102)에서 마찰음을 측정하는 단계를 포함할 수 있다. The measuring of the plurality of detectors 100 may include measuring the frictional sound in the plurality of sensors 102 provided in a direction parallel to the central axis, which is a direction parallel to the central axis of the wire rod 1.

제어부(200)가 검출하는 단계는 복수의 센서(102)에서 측정된 마찰음으로 중심축과 평행한 방향의 위치를 검출하는 단계와, 복수의 검출기(100) 중 인접한 검출기(100) 간에 대응되는 위치의 센서(102)끼리 상대적인 마찰음 크기를 비교하여 결속흠의 인접한 검출기 사이 방향의 위치를 검출하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of detecting by the control unit 200 is a step of detecting a position in a direction parallel to the central axis with the friction sound measured by the plurality of sensors 102, and a position corresponding between adjacent detectors 100 among the plurality of detectors 100 The sensor 102 of the may further include the step of detecting the position of the direction between adjacent detectors of the binding defect by comparing the relative friction sound level.

또한, 제어부(200)가 검출하는 단계는 복수의 센서(102)에서 측정된 마찰음으로 중심축과 평행한 방향의 위치를 검출하는 단계와, 복수의 검출기(100) 중 인접한 검출기(100) 간에 대응되는 위치의 센서(102)끼리 상대적인 마찰음 크기를 비교하여 선재(1)의 중심축과 수직한 방향의 위치를 검출하는 단계를 더 포함할 수 있다. In addition, the step of detecting by the control unit 200 corresponds to the step of detecting a position in a direction parallel to the central axis with the friction sound measured by the plurality of sensors 102, and corresponds between adjacent detectors 100 among the plurality of detectors 100 It may further include the step of detecting the position in the direction perpendicular to the center axis of the wire 1 by comparing the relative friction sound level between the sensor 102 of the position.

제어부(200)가 검출하는 단계는 각각의 검출기(100)의 복수의 센서(102)에서 측정된 마찰음 크기를 비교하여 결속흠의 크기를 검출하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of detecting by the control unit 200 may further include detecting the magnitude of the binding defect by comparing the magnitude of the friction sound measured by the plurality of sensors 102 of each detector 100.

도 3을 참조하면, 본 실시 예의 경우에는 검출기(100)가 4개로 이루어져 있고, 선재(1)의 중심축으로부터 방사상으로 배치되어 있으며, 각각의 검출기(100)는 선재(1)의 중심축과 평행한 방향으로 복수의 센서(102)가 배치되어 있다. 또한, 본 실시 예의 경우에는 검출기(100)가 4개이므로 각각의 검출기(100)는 선재(1) 중심축의 좌, 우측 상단 및 하단에 각각 배치되어 선재(1)의 결속흠을 측정하게 된다. Referring to Figure 3, in the case of this embodiment, the detector 100 is made up of four, and is arranged radially from the central axis of the wire 1, each detector 100 and the central axis of the wire (1) A plurality of sensors 102 are arranged in a parallel direction. In addition, in the case of this embodiment, since there are four detectors 100, each detector 100 is disposed on the left, upper, upper, and lower sides of the central axis of the wire 1, thereby measuring the binding defects of the wire 1.

도 4는 본 실시 예에 의한 결속흠 검사장치가 결속흠 위치 및 크기를 검출하는 원리를 설명하는 모식도이다.4 is a schematic view illustrating a principle in which the binding defect inspection apparatus according to the present embodiment detects the location and size of the binding defect.

먼저 도 4를 참조하여 하나의 검출기(100)에서 측정된 마찰음 크기로 결속흠의 중심축과 평행한 방향의 위치를 검출하는 방법을 살펴본다.First, with reference to FIG. 4, a method of detecting a position in a direction parallel to a central axis of a binding defect with a magnitude of the friction sound measured by one detector 100 will be described.

예를 들어, 선재결속기(미도시)의 결속공정 중 결속흠이 발생하여 마찰음이 발생한다면, 검출기(100)의 복수의 센서(102)에 마찰음이 측정된다. 따라서, 중심축과 평행한 방향으로 설치된 복수의 센서(102) 중 마찰음 세기가 크게 기록된 위치에 결속흠이 발생한 것으로 검출할 수 있다.For example, if a binding noise occurs due to a binding defect during the binding process of the wire binding machine (not shown), the friction sound is measured by the plurality of sensors 102 of the detector 100. Therefore, it can be detected that a binding defect has occurred at a position where the friction sound intensity is large among the plurality of sensors 102 installed in a direction parallel to the central axis.

도 4를 참조하면, 중심축과 평행한 방향으로 놓여진 지지바(101)와, 지지바(101)에 중심축과 평행한 방향으로 설치된 복수의 센서(102)를 포함하는 검출기1의 센서(102) 중 마찰음 세기가 크게 기록된 12번째 센서(102)에 해당하는 위치에 결속흠이 발생한 것으로 검출할 수 있다. Referring to FIG. 4, the sensor 102 of the detector 1 includes a support bar 101 placed in a direction parallel to the central axis, and a plurality of sensors 102 installed on the support bar 101 in a direction parallel to the central axis. ), it can be detected that a binding defect has occurred at a position corresponding to the twelfth sensor 102 where the friction sound intensity is largely recorded.

예를 들어, 복수 개의 결속흠이 발생할 수도 있으며, 그에 따라 센서(102)에 마찰음 세기가 크게 기록되는 부분이 복수 개 발생하며, 복수 개의 결속흠의 중심축과 평행한 방향 위치를 검출할 수 있다.For example, a plurality of binding blemishes may occur, and accordingly, a plurality of parts in which friction sound intensity is largely recorded in the sensor 102 may occur, and a position in a direction parallel to the central axis of the plurality of binding blemishes may be detected. .

다음으로 도 4를 참조하여 인접한 검출기(100)에서 측정된 마찰음 크기를 비교하여 결속흠의 인접한 검출기 사이 방향의 위치를 검출하는 방법을 살펴본다.Next, with reference to FIG. 4, a method of detecting a position of a direction between adjacent detectors of a binding defect by comparing the magnitudes of the friction sounds measured in the adjacent detectors 100 will be described.

예를 들어, 선재결속기(미도시)의 결속공정 중 결속흠이 발생하여 마찰음이 발생한다면, 복수의 검출기(100) 중 마찰음 주변에 배치된 검출기(100)의 센서(102)에서 각각 마찰음이 측정된다. 따라서, 인접한 검출기(100) 간에 대응되는 위치의 센서(102)끼리 상대적인 마찰음 크기를 비교하여 결속흠의 인접한 검출기(100) 사이 방향의 위치를 검출할 수 있다. 다시 말해, 인접한 검출기(100)의 센서(102)에 측정되는 마찰음 크기 비율의 역수로 결속흠의 인접한 검출기 사이 방향의 위치를 검출할 수 있다.For example, if a friction noise occurs due to a binding defect occurring during the binding process of the wire binding machine (not shown), the friction sounds are measured by the sensors 102 of the detectors 100 disposed around the friction sounds among the plurality of detectors 100. do. Therefore, it is possible to detect the position of the direction between the adjacent detectors 100 of the binding defects by comparing the relative friction sound level between the sensors 102 of the corresponding positions between the adjacent detectors 100. In other words, it is possible to detect the position of the direction between adjacent detectors of the binding defect as the reciprocal of the ratio of the frictional sound volume measured by the sensor 102 of the adjacent detector 100.

도 4를 참조하면, 본 실시 예의 경우 인접한 검출기(100)인 검출기1 및 검출기2 각각의 12번째 센서(102)에 마찰음이 측정되며, 마찰음의 크기가 각 검출기(100)에 3:2의 비율로 측정되는 것을 알 수 있다. 이에 따라, 마찰음 크기의 비율의 역수로 결속흠의 인접한 검출기 사이 방향의 위치를 검출할 수 있으므로, 본 실시 예의 경우에는 검출기1과 검출기2 간에 2:3 비율로 나눠지는 지점에 결속흠이 발생한 것을 검출할 수 있다.Referring to FIG. 4, in the present embodiment, the friction sound is measured at the 12th sensor 102 of each of the detector 1 and detector 2, which are adjacent detectors 100, and the size of the friction sound is 3:2 for each detector 100 It can be seen that measured. Accordingly, since the position of the direction between the adjacent detectors of the binding defects can be detected by the reciprocal of the ratio of the size of the friction sound, in the case of this embodiment, the binding defects occurred at the point divided by the ratio of 2:3 between the detectors 1 and 2 Can be detected.

이와 같이, 결속흠의 인접한 검출기 사이 방향의 위치를 검출하기 위해서는 인접한 검출기(100) 간에 대응되는 위치의 센서(102)끼리 상대적인 마찰음 크기를 비교하여, 마찰음 크기의 비율의 역수로 결속흠의 인접한 검출기(100) 사이 방향의 위치를 검출할 수 있다.In this way, in order to detect the position of the direction between adjacent detectors of the binding defects, the sensor 102 of the corresponding position between the adjacent detectors 100 compares the relative friction sound level between the adjacent detectors, and the adjacent detectors of the binding defects are reciprocal of the ratio of the friction sound level. It is possible to detect the position in the direction between (100).

다음으로 도 4를 참조하여 하나의 검출기(100)에서 측정된 마찰음 크기로 결속흠의 크기를 검출하는 방법을 살펴본다.Next, with reference to FIG. 4, a method of detecting the size of the binding defect with the size of the friction sound measured by one detector 100 will be described.

예를 들어, 선재결속기(미도시)의 결속공정 중 결속흠이 발생하여 마찰음이 발생한다면, 검출기(100)의 복수의 센서(102)에 마찰음이 측정된다. 따라서, 선재의 중심축과 평행한 방향으로 설치된 복수의 센서(102)에 여러 개의 마찰음이 측정되면 결속흠의 크기가 클수록 마찰음의 크기가 크게 발생할 것인 바, 하나의 검출기(100)에서 각 마찰음의 크기를 비교하여 각 결속흠의 크기를 검출할 수 있다.For example, if a binding noise occurs due to a binding defect during the binding process of the wire binding machine (not shown), the friction sound is measured by the plurality of sensors 102 of the detector 100. Therefore, when multiple friction sounds are measured in a plurality of sensors 102 installed in a direction parallel to the central axis of the wire rod, the larger the size of the binding defect, the larger the size of the friction sound will occur, and each friction sound in one detector 100 The size of each binding defect can be detected by comparing the sizes of.

도 5 및 도 6은 본 실시 예에 의한 결속흠 검사장치로 결속흠 위치를 검출하는 방법을 나타내는 실시도이다.5 and 6 is an embodiment showing a method of detecting the position of the binding defect with the binding defect inspection apparatus according to the present embodiment.

도 5 는 결속흠 검사장치의 정면도이고, 도 6은 도 5에 표시된 상측, 하측, 좌측, 우측에서 바라본 결속흠 검사장치 단면도이다.5 is a front view of the binding defect inspection device, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the binding defect inspection device viewed from the upper, lower, left, and right sides shown in FIG. 5.

도 5를 참조하면, 선재(1)의 결속흠(D)은 검출기1의 근방에 발생되어 있다. 따라서, 결속흠(D)의 선재의 중심축과 평행한 방향 위치는 결속흠(D)과 가장 가까운 검출기1에 마련된 복수의 센서에서 측정할 수 있으며, 마찰음의 크기가 크게 측정되는 위치를 찾아서 중심축과 평행한 방향의 위치를 검출할 수 있다.Referring to FIG. 5, the binding defect D of the wire rod 1 is generated in the vicinity of the detector 1. Therefore, the position in the direction parallel to the center axis of the wire rod of the binding defect D can be measured by a plurality of sensors provided in the detector 1 closest to the binding defect D, and the center is found by finding a location where the magnitude of the friction noise is largely measured. The position in the direction parallel to the axis can be detected.

도 6의 우측면을 참조하면, 결속흠(D)의 중심축과 평행한 방향의 위치는 검출기1과 가장 근접하여 검출기1의 복수의 센서 중 마찰음 크기가 가장 크게 측정되는 위치를 찾아서 검출할 수 있다. 뿐만 아니라, 결속흠(D)와 가장 근접한 검출기1 외에도 검출기2 및 검출기4 등에도 마찰음이 검출될 수 있으므로 제어부에서 이중, 삼중 계산을 통해 보다 정확한 위치를 검출해 낼 수도 있다.Referring to the right side of FIG. 6, the position in a direction parallel to the central axis of the binding defect D is closest to the detector 1, and it can be detected by finding a position where the loudness of the friction sound among the plurality of sensors of the detector 1 is measured most. . In addition, since the friction noise can be detected in the detector 2 and the detector 4 in addition to the detector 1 closest to the binding defect D, the control unit can detect a more accurate position through double and triple calculations.

도 5 및 도 6을 참조하면, 결속흠(D)의 제2방향의 위치는 검출기1과 인접한 검출기인 검출기2 및 검출기4와의 상대적인 마찰음 크기 비교를 통해 검출할 수 있다. 즉, 결속흠(D)은 검출기1, 검출기2, 검출기4에 마찰음이 측정되고, 각 검출기에 측정되는 마찰음의 상대적인 크기를 제어부에서 비교 및 계산하여 인접한 검출기 사이 방향의 위치를 검출해 낼 수 있다. 5 and 6, the position of the binding defect D in the second direction can be detected by comparing the relative friction sound level between the detector 2 and the detector 4, which are detectors adjacent to the detector 1. That is, as for the binding defect D, friction sounds are measured at detector 1, detector 2, and detector 4, and the relative size of the friction noise measured at each detector can be compared and calculated by the control unit to detect the position of the direction between adjacent detectors. .

도 6을 참조하면, 검출기1과 검출기2의 상대적인 마찰음 크기를 비교할 수 있는 우측면과 검출기1과 검출기4의 상대적인 마찰음 크기를 비교할 수 있는 상측면에 결속흠(D)이 검출되는 것을 알 수 있다. 즉, 결속흠(D)의 인접한 검출기 사이 방향의 위치는 우측면과 상측면의 이중 계산을 통해 더 정확하게 결속흠(D)의 위치를 검출할 수 있다.Referring to FIG. 6, it can be seen that the binding defect D is detected on the right side, which can compare the relative friction sound levels of detector 1 and detector 2, and the upper side, which can compare the relative friction sound levels of detector 1 and detector 4. That is, the position of the direction between the adjacent detectors of the binding defect D can be more accurately detected through the double calculation of the right side and the upper side.

이와 같은 본 실시 예에 의한 결속흠 검출장치 및 검출방법은 선재 결속공정 시 링간 고압 압착 및 마찰에 의해 발생하는 마찰음을 측정할 수 있다. 또한, 마찰음 측정을 통해 외관상 발견하기 어려운 결속흠의 발생 유무 및 발생 위치를 검출할 수 있다. 뿐만 아니라, 결속흠을 사전에 결속공정 중에 검출하여 미리 결속흠을 트리밍 및 제거할 수 있도록 하여 제품의 완성도를 높일 수 있다.The binding defect detection apparatus and the detection method according to the present embodiment can measure friction sound generated by high pressure compression and friction between rings during the wire binding process. In addition, it is possible to detect the presence or absence and location of the occurrence of a binding defect that is difficult to find through the measurement of the friction sound. In addition, it is possible to improve the product's completeness by detecting the binding defects in advance during the binding process so that the binding defects can be trimmed and removed in advance.

지금까지 본 발명의 결속흠 검출장치 및 검출방법에 관한 구체적인 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.So far, specific embodiments of the binding defect detection apparatus and detection method of the present invention have been described, but it is apparent that various implementation modifications are possible without departing from the scope of the present invention.

그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시 예에 국한되어 전해져서는 안되며, 후술하는 특허등록 청구범위뿐만 아니라 이 특허등록 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, and should be defined not only by the patent registration claims described later, but also by the patent registration claims.

즉, 전술된 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허등록 청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허등록 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.That is, the above-described embodiments are illustrative in all respects, and should be understood as not limiting, and the scope of the present invention is indicated by the claims of the patent registration to be described later, rather than the detailed description, and the meaning of the claims It should be construed that all modifications or variations derived from the scope and equivalent concepts are included in the scope of the present invention.

1: 선재 10: 플레이트
11: 유압장치 100: 검출기
101: 지지바 102: 센서
200: 제어부 D: 결속흠1: Wire 10: Plate
11: Hydraulic system 100: Detector
101: support bar 102: sensor
200: control unit D: binding defect

Claims (6)

선재결속기의 결속공정 중에 선재에서 발생하는 마찰음을 측정하는 복수의 검출기;
상기 복수의 검출기에서 측정된 마찰음을 분석하여 결속흠의 크기 및 위치를 검출하는 제어부;를 포함하고,
상기 복수의 검출기는
각각 상기 선재의 중심축으로부터 방사상으로 배치되고, 상기 선재의 중심축 방향과 나란하게 설치되는 복수의 센서를 포함하는 결속흠 검출장치.A plurality of detectors for measuring the frictional sound generated by the wire during the binding process of the wire binder;
Includes a control unit for detecting the size and position of the binding defect by analyzing the friction sound measured by the plurality of detectors, includes,
The plurality of detectors
A binding defect detection device comprising a plurality of sensors, each of which is arranged radially from the central axis of the wire rod and is installed parallel to the direction of the central axis of the wire rod. 제1항에 있어서,
각각의 상기 복수의 검출기는
상기 복수의 센서가 설치되는 지지바를 더 포함하는 결속흠 검출장치.According to claim 1,
Each of the plurality of detectors
A binding defect detection device further comprising a support bar on which the plurality of sensors are installed. 제2항에 있어서,
상기 지지바는
상기 선재결속기의 선재 가압에 사용되는 플레이트 또는 상기 선재결속기에 지지 가능한 구조물에 설치되는 결속흠 검출장치.According to claim 2,
The support bar
A binding defect detection device installed on a plate used for pressing the wire of the wire binding machine or a structure supportable to the wire binding machine. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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