KR102121921B1 - 착용가능 디바이스를 위한 무선 주파수 시스템 - Google Patents

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Abstract

무선 주파수(RF) 시스템은 RF 집적 회로(IC) 다이와, RF IC 다이에 연결된 안테나를 포함한다. RF 시스템은 RF IC 다이 위의 반사체 층을 포함하고, 반사체 층은 안테나의 적어도 일부 위에서 연장되고, 안테나와 반사체 층의 조합은 반사체 층의 상부 표면에 평행한 제 1 방향의 주 로브를 포함하는 방사 형태를 갖는다.

Description

착용가능 디바이스를 위한 무선 주파수 시스템{RADIO FREQUENCY SYSTEM FOR WEARABLE DEVICE}
본 개시는 일반적으로 전자 디바이스에 관한 것이고, 더 구체적으로는 착용가능한 디바이스에서 활용될 RF 집적 회로(RFIC) 및 안테나 시스템을 갖는 무선 주파수(RF) 시스템에 관한 것이다.
밀리미터-파(millimeter-wave) 주파수 체제에서의 적용예는 실리콘 게르마늄(SiGe) 및 정교한 기하학적 상보형 산화 금속 반도체(CMOS) 프로세스와 같은 저비용 반도체 기술에서의 빠른 발전에 기인하여 지난 몇년 동안 상당한 관심을 얻게 되었다. 고속의 쌍극 및 산화 금속 반도체(MOS) 트랜지스터의 이용가능성은 60GHz, 77GHz, 및 80GHz 및 또한 100GHz를 넘어서 mm-파 적용예에 대해 집적 회로에 대한 증가하는 수요로 이어진다. 이러한 적용예는, 예를 들어, 자동차 레이더 시스템, 멀티 기가비트 통신 시스템, 및 스마트 워치, 활동 모니터 및 건강 모니터와 같은 착용가능한 소비자 디바이스를 포함한다.
일부 레이더 시스템에서, 레이더와 목표물 사이의 거리는 주파수 변조된 신호를 전송하고, 주파수 변조된 신호의 반사를 수신하고, 주파수 변조 신호의 전송과 수신 사이의 시간 지연 및/또는 주파수 차에 기초하여 거리를 판정함으로써 결정된다. 따라서, 일부 레이더 시스템은 RF 신호를 전송하는 전송 안테나, RF를 수신하는 수신 안테나 뿐만 아니라 전송 신호를 생성하고 RF 신호를 수신하는데 사용되는 연관된 RF 회로를 포함한다. 일부 경우에, 다중 안테나는 위상 배열 기술을 사용하여 방향성 빔을 구현하는데 사용될 수 있다.
실시예에 따르면, 무선 주파수(RF) 시스템은 RF 집적 회로(IC) 다이, 및 RF IC 다이에 연결된 안테나를 포함한다. RF 시스템은 RF IC 다이 위의 반사층을 포함하고, 반사층은 안테나의 적어도 일부 위에서 연장되고, 반사층의 상부 표면과 평행한 제 1 방향의 메인 로브를 포함하는 방사 패턴을 갖는다.
본 발명 및 발명의 장점을 더 완전하게 이해하기 위해, 이제 첨부한 도면과 함께 다음의 설명에 대한 참조가 이루어진다.
도 1a는 일부 실시예에 따른 회로 보드 상에 실장된 RF 회로/안테나 패키지의 투시도를 도시한다.
도 1b는 일부 실시예에 따른 대응하는 방사 패턴을 갖는 회로 보드 상에 실장된 RF 회로/안테나 패키지의 투시도를 도시한다.
도 2는 일부 실시예에 따른 mm-파 제스쳐 감지 시스템의 개략도를 도시한다.
도 3a는 일부 실시예에 따른 착용가능한 디바이스의 정면도를 도시한다.
도 3b는 일부 실시예에 따른 착용가능한 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 4a는 일부 실시예에 따른 회로 보드 상에 실장된 RF 회로/안테나 패키지의 투시도를 도시한다.
도 4b는 일부 실시예에 따른 RF 회로/안테나 패키지의 방사 패턴을 도시하는 3차원 도면이다.
도 4c는 일부 실시예에 따른 대응하는 방사 패턴을 갖는 회로 보드 상에 실장된 RF 회로/안테나 패키지의 개략도를 도시한다.
도 5a는 일부 실시예에 따른 회로 보드 상에 실장된 RF 회로/안테나 패키지의 개략도를 도시한다.
도 5b는 일부 실시예에 따른 RF 회로/안테나 패키지의 방사 패턴을 도시하는 3차원 도면이다.
도 5c는 일부 실시예에 따른 대응하는 방사 패턴을 갖는 회로 보드 상에 실장된 RF 회로/안테나 패키지의 개략도를 도시한다.
도 6a는 일부 실시예에 따른 착용가능한 디바이스의 정면도를 도시한다.
도 6b는 일부 실시예에 따른 착용가능한 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 6c는 일부 실시예에 따른 착용가능한 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 7a는 일부 실시예에 따른 착용가능한 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 7b는 일부 실시예에 따른 착용가능한 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 7c는 일부 실시예에 따른 착용가능한 디바이스의 평면도를 도시한다.
도 8은 일부 실시예에 따른 착용가능한 디바이스로 통합되는 제스쳐 감지 시스템을 동작시키는 방법의 흐름도를 도시한다.
상이한 도면에서 대응하는 번호 및 부호는 일반적으로 달리 명시되지 않으면 대응하는 부분을 지칭한다. 도면은 선호되는 실시예들의 관련 측면을 분명하게 도시하도록 그려지고 반드시 일정한 비율로 그려지는 것은 아니다. 특정 실시예를 더 분명하게 도시하기 위해, 동일한 구조, 재료, 또는 프로세스 단계의 변형을 나타내는 문자는 도면 번호를 따라간다.
현재 선호되는 실시예를 제조하고 사용하는 것이 이하에서 자세하게 논의된다. 그러나, 본 발명은 다양한 특정 상황에서 구현될 수 있는 많은 적용가능한 발명의 개념을 제공한다는 것을 이해할 수 있다. 논의된 특정 실시예는 본 발명을 제조하고 사용하는 특정 방식을 단지 예시하는 것이고, 본 발명의 범위를 제한하는 것이 아니다.
본 개시는 특정 상황에서의 실시예와 관련하여 설명될 것이고, 무선 주파수(RF) 시스템은 RF 집적 회로(RFIC) 및 안테나 시스템을 포함한다. 특히, 이하에서 다양한 실시예는 예를 들어, 스마트 워치와 같은 착용가능한 소비자 디바이스의 제스쳐 감지 시스템의 일부인 RF 시스템과 관련하여 설명될 것이다. 본원에서 제시된 다양한 실시예는 또한 다른 착용가능한/휴대용 소비자 디바이스(예를 들어, 건강 모니터링 시스템, 활동 모니터링 시스템, 모바일 전화, 태블릿 디바이스, 휴대용 게임 콘솔, 사진 카메라, 비디오 캠코더, 랩탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 등) 및 비휴대용 소비자 디바이스(TV 세트, 게임 콘솔, 데스크탑 컴퓨터 등)와 같은, 다른 시스템 및 적용예에 또한 적용될 수 있다.
본원에서 제시된 다양한 실시예에서, 착용가능한 디바이스의 제스쳐 감지 시스템으로 집적될 수 있는 RF 시스템이 제공된다. 다양한 실시예에서, 제스쳐 감지 시스템은 mm-파 제스쳐 감지 시스템을 생성하도록 mm-파 RF 회로를 사용하여 구현될 수 있다. 실시예에서, 제스쳐 감지 시스템은 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지로 구현되는 RF 회로 및 안테나를 포함하는 RF 시스템을 포함한다. 이러한 RF 회로/안테나 패키지는 칩의 제 1 엣지 상의 수신 인터페이스 및 칩의 인접 또는 대향 엣지 상의 전송 인터페이스를 갖는 집적 회로를 포함한다. 다중 요소 패치 안테나는 칩의 제 1 엣지에 인접한 패키지의 표면 상에 배치되고, 칩의 제 1 엣지에서 다중 수신 채널 인터페이스에 연결된다. 유사하게, 신호를 전송하기 위한 패치 안테나는 전송 인터페이스에 인접한 칩의 인접 또는 대향 엣지 상의 패키지의 재분포 층(redistribution layer) 상에 배치된다.
일부 실시예에서, 레이더 시스템에서 널리 사용되는, 빔 형성 개념은 RF 신호의 전송 및 수신에 대한 빔 스티어링(beam steering) 및 방향성을 전달하는데 사용될 수 있다. 이러한 실시예는 예를 들어, 자동차 레이더 시스템, 카메라 시스템, 휴대용 시스템, 착용가능한 시스템, TV 세트, 태블릿 컴퓨터, 및 다른 적용예에 대해 적용될 수 있다. 실시예의 빔 형성 개념은 또한 제스쳐 인식 시스템을 구현하는데 사용될 수 있다. 과거에는, 제스쳐 인식 시스템이 광학 카메라, 압력 센서, PAL 및 다른 디바이스를 사용하여 구현되었다. 실시예의 레이더 시스템을 사용함으로써, 제스쳐 인식 시스템은 정확한 거리 측정을 수행할 수 있는 반면, 플라스틱 또는 다른 연구 재료로 만들어지는 불투명한 커버 뒤에 편리하게 숨겨진다.
일부 실시예에서, 제스쳐 감지 시스템은 예를 들어, 스마트 워치와 같은 착용가능한 디바이스의 회로 보드 상에 집적된다. 실시예에서, 제스쳐 감지 시스템의 RF 회로/안테나 패키지의 안테나는 방사 패턴을 갖도록 형성되어서 안테나는 착용가능한 디바이스의 디스플레이와 같은, 착용가능한 디바이스의 다른 컴포넌트에 의해 차단되지 않는 방향으로 RF 신호를 전송 또는 수신한다. 다른 실시예에서, 제스쳐 감지 시스템의 RF 회로/안테나 패키지는 RF 회로/안테나 패키지의 안테나의 방사 패턴을 수정하는 반사층을 포함한다. 반사층은 원치않는 방향(예를 들어, 작용가능한 디바이스의 디스플레이를 향하는 방향)으로 RF 신호의 전송/수신을 반사 및/또는 억제하고 방사 에너지를 원하는 방향(예를 들어, 착용가능한 디바이스의 디스플레이와 평행한 방향)으로 재지향시킨다. 이러한 실시예에서, 착용가능한 디바이스의 하우징의 부분은 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 적합한 재료로 형성될 수 있다.
도 1a는 일부 실시예에 따른 회로 보드(101) 상에 실장된 RF 회로/안테나 패키지(103)의 투시도를 도시한다. 실시예에서, RF 회로/안테나 패키지(103)는 땜납 볼(도시되지 않음)을 사용하여 회로 보드(101) 상에 실장된다. 회로 보드(101)는 절연 기판의 일측 또는 양측 상에 적층된 하나 이상의 전도성 박층(개별적으로 도시되지 않음)을 갖는 절연 기판을 사용하여 구현될 수 있다. 하나 이상의 전도성 박층은 회로 보드(101)의 회로 상호접속을 형성하도록 패터닝된다(예를 들어, 에칭됨). 하나 이상의 전도성 박층은 접지, 전력 및/또는 신호층으로서 구성될 수 있다. 실시예에서, 절연 기판은 RF4로 형성되고 하나 이상의 전도성 박층은 구리로 형성된다. 대안으로, 로저스(Rogers) PCB 재료와 같은 다른 절연 재료, 또는 전도성 재료는 회로 보드(101)를 형성하는데 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 회로 보드(101)는 당 기술분야에서 알려진 추가적인 전도성 층 및 절연 층을 포함할 수 있다.
실시예에서, RF 회로/안테나 패키지(103)는 RF 프론트 엔드 집적 회로(IC) 다이(105), 전송 안테나(107a 및 107b), 및 수신 안테나(109a 내지 109d)를 포함한다. RF 회로/안테나 패키지(103)는 전송 안테나(107a 및 107b)를 통해 객체(예를 들어, RF 회로/안테나 패키지(103)가 착용가능한 디바이스의 제스쳐 감지 시스템의 일부일 때 소비자의 손)를 향해 입사 RF 신호를 전송하고, 수신 안테나(109a 내지 109d)를 통해 객체로부터 반사 RF 신호를 수신하도록 구성된다. RF 프론트 엔드 IC 다이(105)는 수신 안테나(109a 내지 109d)에 연결된 수신기 프론트 엔드(도시되지 않음) 및 전송 안테나(107a 및 107b)에 연결된 전송기 프론트 엔드(도시되지 않음)를 포함한다. 실시예에서, 전송 안테나(107a 및 107b) 및 수신 안테나(109a 내지 109d)는 패치 안테나를 사용하여 구현된다. 이하에서 더 자세하게 설명되는 바와 같이, 전송 안테나(107a 및 107b) 및 수신 안테나(109a 내지 109d)는 RF 회로/안테나 패키지(103)에 대한 설계 필요조건에 기초하여 다른 타입의 안테나를 사용하여 구현될 수 있다. RF 프론트 엔드 IC 다이(105)는 전송기 프론트 엔드로 전송될 신호를 제공하고 수신기 프론트 엔드에 의해 수신되는 신호를 수신 및/또는 프로세싱한다. 일부 실시예에서, RF 회로/안테나 패키지(103)의 동작 주파수는 약 57GHz와 약 66GHz 사이이다. 대안으로, 실시예의 시스템은 또한 이 범위의 외부의 주파수에서 동작할 수 있다.
도시된 바와 같이, RF 회로/안테나 패키지(103)는 몰딩 재료층을 포함하는 내장 웨이퍼 레벨(eWLB) 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지이다. 이러한 실시예에서, RF 프론트 엔드 IC 다이(105)는 몰딩 재료 층 내에 배치된다. RF 회로/안테나 패키지(103)는 패키지 내의 다양한 수동 및/또는 능동 디바이스의 라우팅에 대해 및/또는 구현에 대해 사용되는 재분포층(RDL)과 같은, 전도성 층을 더 포함할 수 있다. 전송 안테나(107a 및 107b) 및 수신 안테나(109a 내지 109d)는 RDL을 사용하여 구현될 수 있다. 대안으로, BGA 패키지 또는 ATSPL(advanced thin small leadless) 패키지와 같은 다른 패키지 타입은 또한 RF 회로/안테나 패키지(103)를 구현하는데 사용될 수 있다.
도 1b는 일부 실시예에 따른 수신 안테나(109a 내지 109d)의 대응하는 방사 패턴(111)을 갖는 회로 보드(101) 상에 실장된 RF 회로/안테나 패키지(103)의 투시도를 도시한다. 수신 안테나(109a 내지 109d)가 패치 안테나를 사용하여 구현되는 실시예에서, 수신 안테나(109a 내지 109d)의 방사 패턴(111)은 수신 안테나(109a 내지 109d) 위에서 RF 회로/안테나 패키지(103)의 상부 표면 상에 배치되는 "하프 볼(half-ball)" 형상을 갖는다. 수신 안테나(109a 내지 109d)는 방사 패턴(111)에 따른 방향으로부터 RF 신호를 수신하도록 구성된다. 따라서, RF 회로/안테나 패키지(103)의 상부 표면 위에 위치된 방해물은 수신 안테나(109a 내지 109d)의 가장 민감한(가장 높은 이득을 가짐) 방향을 차단함으로써 RF 회로/안테나 패키지(103)의 성능에 악영향을 줄 수 있다.
도 2는 일부 실시예에 따른 mm-파 제스쳐 감지 시스템의 개략도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 레이더 송수신기 디바이스(201)는 전송 안테나(213a) 및/또는 전송 안테나(213b)를 통해 제스쳐를 취하는 손(217)을 향해 입사 RF 신호를 전송하고, 수신 안테나(215a 내지 215d)를 포함하는 안테나 어레이를 통해 반사 RF 신호를 수신하도록 구성된다. 레이더 송수신기 디바이스(201)는 수신 안테나(215a 내지 215d)에 연결된 수신기 프론트 엔드(211), 전송 안테나(213a)에 연결된 제 1 전송기 프린트 엔드(203) 및 전송 안테나(213b)에 연결된 제 2 전송기 프론트 엔드(209)를 포함한다. 레이더 회로(205)는 제 1 전송기 프론트 엔드 및 제 2 전송기 프론트 엔드(203 및 209)로 전송될 신호를 제공하고, 수신기 프론트 엔드(211)를 통해 신호를 수신한다. 프로세싱 회로(207)는 수신 신호를 프로세싱할 뿐만 아니라, 제 1 전송기 프론트 엔드(203) 및 제 2 전송기 프론트 엔드(209)에 의해 생성된 전송을 제어한다. 일부 실시예에서, mm-파 제스쳐 감지 시스템(200)은 홀로그램 레이더를 형성하는 디지털 빔을 실현하여 안테나의 전면의 시야(FOV)에서 각각의 타겟의 상대적인 속도, 거리, 및 위상이 측정되도록 두 개의 전송 채널 및 네 개의 수신 채널을 갖는 주파수 변조 연속파(FMCW) 레이더 센서로서 구현된다. 다른 실시예에서, 다수의 전송 채널 및 다수의 수신 채널은 mm-파 제스쳐 감지 시스템(200)을 위한 설계 필요조건에 따라 변할 수 있다.
동작 중에, 제스쳐를 취하는 손(217)의 위치 및 제스쳐는 레이더 송수신기 디바이스(201) 및/또는 이에 연결된 다른 프로세싱 회로에 의해 검출될 수 있다. 예를 들어, 레이더 송수신기 디바이스(201)는 착용가능한 디바이스, 컴퓨터 시스템, 어플라이언스, 또는 다른 디바이스에 연결될 수 있고, 검출된 제스쳐는 이러한 디바이스로의 입력으로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 서로 탭핑하는 두 손가락의 제스쳐는 "버튼 누름"으로서 해석될 수 있거나, 엄지 및 손가락을 회전하는 제스쳐는 다이얼을 돌리는 것으로서 해석될 수 있다.
일부 실시예에서, 레이더 송수신기 디바이스(201), 또는 레이더 송수신기 디바이스(201)의 일부는 레이더 회로(205), 제 1 전송기 프론트 엔드(203), 제 2 전송기 프론트 엔드(209), 수신기 프론트 엔드(211) 뿐만 아니라 전송 안테나(213a 및 213b), 및 수신 안테나(215a 내지 215d)를 포함하는 패키지(예를 들어, 도 1a와 관련하여 상술된 RF 회로/안테나 패키지(103))로 구현될 수 있다. 다른 실시예에서, 레이더 송수신기 디바이스(201)는 회로 보드 상에 배치된 하나 이상의 집적 회로로서 구현될 수 있고, 전송 안테나(213a 및 213b) 및 수신 안테나(215a 내지 215d)는 집적 회로에 인접한 회로 보드 상에 구현될 수 있다. 제스쳐 감지 시스템(예를 들어, mm-파 제스쳐 감지 시스템(200))의 동작의 다양한 방법들은 2015년 11월 30일 제출된 미국 특허 출원 번호 14/954,198에서 설명되었고, 이로써 이 출원은 본원에서 그 전체가 참조로서 통합되었다.
도 3a 및 도 3b는 일부 실시예에 따른 착용가능한 디바이스(300)의 정면도 및 단면도 각각을 도시한다. 도시된 실시예에서, 착용가능한 디바이스(300)는 스마트 워치이다. 대안으로, 착용가능한 디바이스(300)는 건강 모니터링 시스템, 활동 모니터링 시스템 등이 될 수 있다. 착용가능한 디바이스(300)는 착용가능한 디바이스(300)의 다양한 컴포넌트를 하우징하고, 기계적 지지물로서 동작하며, 착용가능한 디바이스(300)의 다양한 컴포넌트에 보호를 제공하는 하우징(301)을 포함한다. 하우징(301)은 착용가능한 디바이스(300)의 다양한 컴포넌트로 바람직한 지지 및 보호를 제공하는 임의의 적합한 재료를 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(301)은 금속, 금속 합금 등을 사용하여 형성될 수 있다. 착용가능한 디바이스(300)는 하우징(301)에 부착되고, 예를 들어, 소비자의 손목에 착용가능한 디바이스(300)를 부착하도록 구성되는 밴드(303)를 더 포함한다. 밴드(303)는 도 3b에서 도시되지 않는데, 도 3b는 YZ 평면의 단면도를 도시하기 때문이다.
착용가능한 디바이스(300)는 회로 보드(305) 상에 실장된 다양한 전기 컴포넌트 또는 디바이스를 전기로 연결하는 회로 보드(305)를 더 포함한다. 회로 보드(305)는 도 1a와 관련하여 상술된 회로 보드(101)와 유사한 재료 및 방법을 사용하여 형성될 수 있고 설명은 간결성을 위해 본원에서 반복되지 않는다. 실시예에서, RF 회로/안테나 패키지(307) 및 다양한 전기 컴포넌트(도 3b에서 두 전기 컴포넌트(309 및 311)로 표현됨)는 회로 보드(305) 상에 실장되어 제스쳐 감지 시스템(예를 들어, 도 2와 관련하여 상술된 mm-파 제스쳐 감지 시스템(200))을 형성한다. RF 회로/안테나 패키지(307)는 도 1a와 관련하여 상술된 RF 회로/안테나 패키지(103)와 유사할 수 있고, 설명은 간결성을 위해 본원에서 반복되지 않는다. 전기 컴포넌트(309 및 311)는 수정 발진기(Xtal), 위상 고정 루프(PLL) 회로, 기저대역 증폭기, 아날로그 대 디지털 변환기(ADC), 스위치, 전력 관리 집적 회로(PMIC) 등을 포함할 수 있다.
도시된 바와 같이, 착용가능한 디바이스(300)는 회로 보드(305)에 연결된 디스플레이(313)를 더 포함한다. 디스플레이(313)는 RF 회로/안테나 패키지(307)와 같은, 회로 보드(305) 상에 실장된 회로 보드(305) 및 다양한 전기 컴포넌트 또는 디바이스를 커버한다. 디스플레이(313)는 LCD, LED 디스플레이, AMOLED 디스플레이 등이 될 수 있다. 당업자는 착용가능한 디바이스(300)의 기능적인 필요조건에 따라 추가적인 컴포넌트(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 일부 실시예에서, 회로 보드(305)는 다양한 애플리케이션 특정 집적 회로(ASIC), 디스플레이(313), 움직임 센서, 압력 센서, 온도 센서, 습도 센서, 터치 센서, 심박수 센서 등과 같은 다양한 센서, USB, WiFi, WiGig, 블루투스 등과 같은 다양한 인터페이스 컴포넌트, 다양한 전원 관리 컴포넌트, 및 배터리 등과 같은 전원에 전원공급하고 제어하기 위한 다양한 컴포넌트를 포함할 수 있다.
실시예에서, RF 회로/안테나 패키지(307)의 수신 안테나는 도 1b에 도시된 방사 패턴(111)과 유사한 방사 패턴을 갖는다. 따라서, RF 회로/안테나 패키지(307)의 수신 안테나는 Z 방향으로 대부분 가장 높은 이득을 갖는다. 이러한 실시예에서, 하우징(301)의 디스플레이(313) 또는 상부는 mm-파 RF 신호에 대해 투명하지 않은 재료로 형성되기 때문에, RF 회로/안테나 패키지(307)에 의해 수신된 mm-파 RF 신호(315)는 디스플레이(313) 또는 하우징(301)의 상부에 의해 차단된다. 실시예에서, 착용가능한 디바이스(300)의 디스플레이(313)는 재성형되어서, 재성형된 디스플레이(313)는 RF 회로/안테나 패키지(307)의 RF 신호(315)를 차단하지 않는다. 대안으로, RF 회로/안테나 패키지(307)는 디스플레이(313)에 의해 방해되지 않는 착용가능한 디바이스(300)(예를 들어, 착용가능한 디바이스(300)의 하우징(301) 및 밴드(303)의 접합)의 위치에 위치된다.
이하에서 더 자세하게 설명되는 바와 같이, 다른 실시예에서, RF 회로/안테나 패키지는 RF 회로/안테나 패키지의 안테나가 Y 방향으로 대부분 가장 높은 이득을 갖도록 구성될 수 있다. 이러한 실시예에서, 하우징(301)의 일부 또는 전체 측벽은 착용가능한 디바이스의 제스쳐 감지 시스템의 적합한 동작을 보장하는 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 재료로 형성된다.
도 4a는 일부 실시예에 따른 회로 보드(401) 상에 실장된 RF 회로/안테나 패키지(403)의 투시도를 도시한다. 회로 보드(401)는 도 1a와 관련하여 상술된 회로 보드(101)와 유사한 재료 및 방법을 사용하여 형성될 수 있고 설명은 간결성을 위해 본원에서 반복되지 않는다. 도시된 바와 같이, RF 회로/안테나 패키지(403)는 Y 방향의 메인 로브를 갖는 방사 패턴을 가진 야기-우다(Yagi-Uda) 안테나를 사용하여 구현되는, 수신 안테나(407)에 연결되는 RF 프론트 엔드 IC 다이(405)를 포함한다(도 4b). 다른 실시예에서, 비발디(Vivaldi) 안테나, 나비넥타이모양(bow-tie) 안테나 등과 같은, 다른 방향성 안테나가 수신 안테나(407)를 구현하는데 사용될 수 있다.
도 4b는 RF 회로/안테나 패키지(403)의 방사 패턴(409)을 도시하는 3차원 도면이고, 수신 안테나(407)는 야기-우다 안테나를 사용하여 구현된다. 도 1b에 도시된 방사 패턴(111)과 비교하여, 방사 패턴(409)은 Y 방향으로 확연한 방향성을 보인다. 실시예에서, 방사 패턴(409)은 Y 방향의 메인 로브(409b)를 갖는다. 또한, 방사 패턴(409)는 Z 방향의 사이드 로브(409s)를 갖고, 사이드 로브(409s)는 메인 로브(409m)와 유사한 이득을 갖는다.
도 4c는 일부 실시예에 따른 대응하는 방사 패턴(409)을 갖는 회로 보드(401) 상에 실장된 RF 회로/안테나 패키지(403)의 개략도를 도시한다. 특히, 도 4c는 RF 회로/안테나 패키지(403)의 수신 안테나(407) 및 다른 컴포넌트에 대한 방사 패턴(409)의 위치를 도시한다. 이하에서 더 자세하게 설명되는 바와 같이, 방사 패턴(409)의 메인 로브(409m)는 RF 회로/안테나 패키지의 상부에 위치된 반사층을 사용하여 방사 패턴(409)의 사이드 로브(409s)를 억제함으로써 증가될 수 있다(도 5a, 5b 및 5c 참조).
도 5a는 일부 실시예에 따른 회로 보드(501) 상에 실장된 RF 회로/안테나 패키지(503)의 일부의 개략도를 도시한다. 회로 보드(501)는 도 1a와 관련하여 상술된 회로 보드(101)와 유사한 재료 및 방법을 사용하여 형성될 수 있고, 설명은 간결성을 위해 본원에서 반복되지 않는다. 실시예에서, RF 회로/안테나 패키지(503)는 Y 방향의 메인 로브를 갖는 방사 패턴으로 야기-우다 안테나를 사용하여 구현되는, 수신 안테나(507)에 연결된 RF 프론트 엔드 IC 다이(505)를 포함한다(도 5b 참조). 다른 실시예에서, 비발디 안테나, 나비넥타이모양 안테나 등과 같은, 다른 방향성 안테나가 수신 안테나(507)를 구현하는데 사용될 수 있다.
도 5a를 추가로 참조하면, 반사층(509)이 RF 프론트 엔드 IC 다이(505) 위에 그리고 적어도 부분적으로 수신 안테나(507) 위에 형성되도록 반사층(509)이 RF 회로/안테나 패키지(503)의 상부 표면 위에 형성된다. 반사층(509)은 알루미늄, 은, 구리, 이들의 합금 등과 같은 금속 재료로 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 반사층(509)은 RF 회로/안테나 패키지(503)를 형성한 이후에 RF 회로/안테나 패키지(503) 위에 형성된다. 이러한 실시예에서, 반사층(509)은 적합한 접착제를 사용하여 RF 회로/안테나 패키지(503)의 상부 표면에 부착될 수 있다. 따라서, 부착된 반사층(509)을 갖는 RF 회로/안테나 패키지(503)는 회로 보드(501) 상에 실장될 수 있다. 다른 실시예에서, 반사층(509)은 RF 회로/안테나 패키지(503)를 회로 보드(501) 상에 실장시킨 이후에 RF 회로/안테나 패키지(503) 위에 형성된다.
또 다른 실시예에서, 반사층(509)은 RF 회로/안테나 패키지(503)를 형성하는 패키징 프로세스 동안 RF 프론트 엔드 IC 다이(505)에 부착될 수 있다. 이러한 실시예에서, 반사층(509)은 액상 금속 패드가 될 수 있고 RF 프론트 엔드 IC 다이(505)를 캡슐화하기 이전에 RF 프론트 엔드 IC 다이(505)의 상부 표면에 부착될 수 있다. RF 프론트 엔드 IC 다이(505)의 상부 표면에 반사층(509)를 부착한 이후에, 반사층(509) 및 RF 프론트 엔드 IC 다이(405)는 몰딩 재료 내에 캡슐화되어 RF 회로/안테나 패키지(503)를 형성할 수 있다.
도 5b는 RF 회로/안테나 패키지(503)의 방사 패턴(511)을 도시하는 3차원 도면을 도시하고, 수신 안테나(507)는 야기-우다 안테나를 사용하여 구현되고, 반사층(509)은 RF 회로/안테나 패키지(503)의 수신 안테나(507) 및 RF 프론트 엔드 IC 다이(505) 위에 형성된다. 실시예에서, 방사 패턴(511)은 메인 로브(511m) 및 사이드 로브(511s)를 갖고, 메인 로브(511m)는 Y 방향으로 존재하고 사이드 로브(511s)는 XZ 평면으로 존재한다. 도 4b에 도시된 방사 패턴과 비교하여, 방사 패턴(511)의 사이드 로브(511s)는 방사 패턴(409)의 사이드 로브(409s) 보다 작다. 실시예에서, 반사층(509)은 사이드 로브(511s)에서 RF 에너지를 반사하고 RF 에너지를 메인 로브(511m)로 재지향시킨다. 따라서, 메인 로브(511m)는 두드러지는 반면, 사이드 로브(511s)는 억제된다.
도 5c는 일부 실시예에 따른 대응하는 방사 패턴(511)을 갖는 회로 보드(501) 상에 실장된 RF 회로/안테나 패키지(503)의 개략도를 도시한다. 특히, 도 5c는 수신 안테나(507), 반사층(509), 및 RF 회로/안테나 패키지(503)의 다른 컴포넌트와 관련한 방사 패턴(511)의 위치를 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 일부 실시예에 따른 착용가능한 디바이스(600)의 정면도 및 단면도를 각각 도시한다. 도시된 실시예에서, 착용가능한 디바이스(600)는 스마트 워치이다. 대안으로, 착용가능한 디바이스(600)는 건강 모니터링 시스템, 활동 모니터링 시스템 등이 될 수 있다. 착용가능한 디바이스(600)는 착용가능한 디바이스(600)의 다양한 컴포넌트를 하우징하고, 기계적 지지물로서 동작하며, 착용가능한 디바이스(600)의 다양한 컴포넌트에 보호를 제공하는 하우징(601)을 포함한다. 실시예에서, 하우징(601)은 상부(601t), 하부(601b), 및 하부(601b)로부터 상부(601t)를 분리하는 측벽(601s)을 포함한다. 하우징(601)의 상부(601t) 및 하부(601b)는 금속, 금속 합금 등으로 형성될 수 있다. 실시예에서, 하우징(601)의 측벽(601s) 중 적어도 일부는 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 적합한 재료로 형성될 수 있다. 착용가능한 디바이스(600)는 하우징(601)에 부착되고 예를 들어, 부착가능한 디바이스(600)를 소비자의 손목에 부착하도록 구성되는 밴드(603)를 더 포함한다. 도 6b는 YZ 평면에서 단면도를 도시하기 때문에, 밴드(603)는 도 6b에 도시되지 않는다.
착용가능한 디바이스(600)는 회로 보드(605) 상에 실장된 다양한 전기 컴포넌트 또는 디바이스를 전기로 연결하는 회로 보드(605)를 더 포함한다. 회로 보드(605)는 도 1a와 관련하여 상술된 회로 보드(101)와 유사한 재료 및 방법을 사용하여 형성될 수 있고, 설명은 간결성을 위해 본원에서 반복되지 않는다. 실시예에서, RF 회로/안테나 패키지(607) 및 다양한 전기 컴포넌트(도 6b에서 두 전기 컴포넌트(609 및 611)로 표현됨)는 제스쳐 감지 시스템(예를 들어, 도 2와 관련하여 상술된 mm-파 제스쳐 시스템)을 형성하는 회로 보드(605) 상에 실장될 수 있다. RF 회로/안테나 패키지(607)는 도 4a와 관련하여 상술된 RF 회로/안테나 패키지(403), 또는 도 5a와 관련하여 상술된 RF 회로/안테나 패키지(503)를 사용하여 구현될 수 있다. 전기 컴포넌트(609 및 611)는 수정 발진기(Xtal), 위상 고정 루프(PLL) 회로, 기저대역 증폭기, 아날로그 대 디지털 변환기(ADC), 스위치, 전력 관리 집적 회로(PMIC) 등을 포함할 수 있다.
착용가능한 디바이스(600)는 회로 보드(605)에 연결된 디스플레이(613)를 더 포함한다. 디스플레이(613)는 RF 회로/안테나 패키지(607)와 같은, 회로 보드(605)에 실장된 다양한 전기 컴포넌트 및 회로 보드(605)를 커버한다. 디스플레이(613)는 LCD, LED 디스플레이, AMOLED 디스플레이 등이 될 수 있다. 당업자는 착용가능한 디바이스(600)의 기능적 필요조건에 따라 추가적인 컴포넌트(도시되지 않음)를 포함할 수 있음을 이해할 것이다. 일부 실시예에서, 회로 보드(605)는 다양한 애플리케이션 특정 집적 회로(ASIC), 디스플레이(613)에 전원을 공급하고 제어하기 위한 다양한 컴포넌트, 움직임 센서, 압력 센서, 온도 센서, 습도 센서, 터치 센서, 심박수 센서 등과 같은 다양한 센서, USB, WiFi, WiGig, 블루투스 등과 같은 다양한 인터페이스 컴포넌트, 다양한 전력 관리 컴포넌트, 및 배터리 등과 같은 전원을 더 포함할 수 있다.
도 6b를 추가로 참조하면, RF 회로/안테나 패키지(403)를 사용하여 RF 회로/안테나 패키지(607)가 구현되는 실시예에서(도 4a 참조), RF 회로/안테나 패키지(607)는 도 4b에 도시된 방사 패턴(409)과 유사한 방사 패턴을 갖는다. RF 회로/안테나 패키지(503)를 사용하여 RF 회로/안테나 패키지(607)가 구현되는 다른 실시예에서(도 5a 참조), RF 회로/안테나 패키지(607)는 도 5b에 도시된 방사 패턴(511)과 유사한 방사 패턴을 갖는다. 따라서, RF 회로/안테나 패키지(607)는 Y 방향으로 대부분 가장 높은 이득을 갖는다. 이러한 실시예에서, RF 회로/안테나 패키지(607)에 의해 전송되거나 수신되는 mm-파 RF 신호(516)는 하우징(601)의 측벽(601s)을 통과하고 하우징(601)의 상부(601t) 또는 디스플레이(613)에 의해 차단되지 않는다. 따라서, 착용가능한 디바이스(600)의 디스플레이(613)는 RF 회로/안테나 패키지(607)를 노출시키기 위해 재성형될 수 없다.
도 6b를 추가로 참조하면, RF 회로/안테나 패키지(503)를 사용하여 RF 회로/안테나 패키지(607)가 구현되는 실시예에서(도 5a 참조), 반사층(509)은 열 싱크(heat sink)로서 동작하도록 구성될 수 있다. 이러한 실시예에서, 반사층(509)은 고 열 전도성 재료(예를 들어, 금속 재료)로 형성될 수 있고, 하우징(601)의 상부(601t)에 연결될 수 있고, RF 프론트 엔드 IC 다이(505)에서 생성된 열을 하우징(601)의 상부(601t)로 전달하여 환경으로 추가로 방출되게 하도록 구성될 수 있다. 또한, 착용하는 동안 소비자의 피부와 접촉하는 하우징(601)의 하부(601b)는 소비자의 피부에 불편함을 주거나 상해를 입히는 것을 방지하도록 저 열 전도성 재료로 형성될 수 있다.
도 6c는 디스플레이(613)에 의해 가려지지 않은 착용가능한 디바이스(600)의 평면도를 도시한다. 특히, 도 6c는 착용가능한 디바이스(600)의 다른 컴포넌트에 대한 RF 회로/안테나 패키지(607)의 위치를 도시한다. 착용가능한 디바이스(600)의 mm-파 제스쳐 감지 시스템의 동작 동안, 제스쳐를 취하는 손(617)으로 전송되고 반사되는 RF 신호(615)는 하우징(601)의 측벽(601s)을 통과하고 착용가능한 디바이스(600)의 밴드(603) 또는 디스플레이(613)(도 6a 및 6b 참조)에 의해 차단되지 않는다. 실시예에서, RF 신호(615)는 하우징(601)의 측벽(601s)의 일부와 교차한다. 즉, 방사 패턴의 RF 회로/안테나 패키지(607)(예를 들어, 도 4b 및 도 5b 각각의 방사 패턴(409 및 511) 참조)의 메인 로브에 의해 정의되는 방향과 같은, RF 회로/안테나 패키지(607)의 높은 이득 방향은 하우징(601)의 측벽(601s)의 일부와 교차한다. 따라서, RF 신호(615)와 교차하는 하우징(601)의 측벽(601s)의 부분은 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 재료로 형성된다. 하우징(601)의 측벽(601s)의 나머지 부분은 예를 들어, 금속 재료와 같은 mm-파 RF 신호에 대해 투명하지 않은 재료로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징(601)의 전체 측벽(601s)은 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 재료로 형성될 수 있다.
도 7a, 7b 및 7c는 착용가능한 디바이스(700A, 700B 및 700C) 각각의 평면도를 도시하고, 수신 안테나 및 전송 안테나는 야기-우다 안테나와 같은 방향성 안테나를 사용하여 구현된다. 또한, 도 7a, 7b 및 7c는 착용가능한 디바이스(700A, 700B 및 700C)의 각각의 RF 회로/안테나 패키지의 다양한 안테나 배열을 도시한다. 도시된 실시예에서, 착용가능한 디바이스(700A, 700B 및 700C)는 스마트 워치이다. 대안으로, 착용가능한 디바이스(700A, 700B 및 700C)는 건강 모니터링 시스템, 활동 모니터링 시스템 등이 될 수 있다.
도 7a를 참조하면, 착용가능한 디바이스(700A)는 착용가능한 디바이스(300)의 다양한 컴포넌트를 하우징하고, 기계적 지지물로서 동작하며, 착용가능한 디바이스(700A)의 다양한 컴포넌트에 보호를 제공하는 하우징(701)을 포함한다. 실시예에서, 하우징(701)은 상부(도시되지 않음), 하부(도시되지 않음), 및 하부로부터 상부를 분리하는 측벽(701s)을 포함한다. 하우징(701)의 상부 및 하부는 금속, 금속 합금 등으로 형성될 수 있다. 실시예에서, 하우징(701)의 측벽(701s) 중 적어도 일부는 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 적합한 재료로 형성될 수 있다. 착용가능한 디바이스(700A)는 하우징(701)에 부착되고, 예를 들어, 소비자의 손목에 착용가능한 디바이스(700A)를 부착하도록 구성되는 밴드(703)를 더 포함한다.
착용가능한 디바이스(700A)는 회로 보드(705) 상에 실장된 다양한 전기 컴포넌트 또는 디바이스를 전기로 연결하는 회로 보드(705)를 더 포함한다. 회로 보드(705)는 도 1a와 관련하여 상술된 회로 보드(101)와 유사한 재료 및 방법을 사용하여 형성될 수 있고 설명은 간결성을 위해 본원에서 반복되지 않는다. 실시예에서, RF 회로/안테나 패키지(707A) 및 다양한 전기 컴포넌트(도시되지 않음)는 회로 보드(705) 상에 실장되어 제스쳐 감지 시스템(예를 들어, 도 2와 관련하여 상술된 mm-파 제스쳐 시스템)을 형성한다. 전기 컴포넌트는 수정 발진기(Xtal), 위상 고정 루프(PLL) 회로, 기저대역 증폭기, 아날로그 대 디지털 변환기(ADC), 스위치, 전력 관리 집적 회로(PMIC) 등을 포함할 수 있다.
RF 회로/안테나 패키지(707A)는 RF 회로/안테나 패키지(403)(도 4a 참조)와 유사하거나, RF 회로/안테나 패키지(503)(도 5a 참조)와 유사할 수 있다. 실시예에서, RF 회로/안테나 패키지(707A)는 RF 프론트 엔드 IC 다이(709), 전송 안테나(713a 및 713b), 및 수신 안테나(715a 내지 715d)를 포함한다. RF 회로/안테나 패키지(707A)는 전송 안테나(713a 및 713b)를 통해 제스쳐를 취하는 손(721)을 향해 입사 RF 신호를 전송하고, 수신 안테나(715a 내지 715d)를 통해 제스쳐를 취하는 손(721)으로부터 반사된 RF 신호(719)를 수신하도록 구성된다. RF 프론트 엔드 IC 다이(709)는 수신 안테나(715a 내지 715d)에 연결된 수신기 프론트 엔드(도시되지 않음), 및 전송 안테나(713a 및 713b)에 연결된 전송기 프론트 엔드(도시되지 않음)를 포함한다. 실시예에서, 전송 안테나(713a 및 713b) 및 수신 안테나(715a 내지 715d)는 야기-우다 안테나를 사용하여 구현된다. 다른 실시예에서, 비발디 안테나, 나비넥타이모양 안테나 등과 같은, 다른 방향성 안테나가 전송 안테나(713a 및 713b) 및 수신 안테나(715a 내지 715d)를 구현하는데 사용될 수 있다.
실시예에서, 반사층(711)이 RF 프론트 엔드 IC 다이(709) 위에 그리고 전송 안테나(713a 및 713b) 및 수신 안테나(715a 내지 715d) 위에 적어도 부분적으로 형성되도록 RF 회로/안테나 패키지(707A)의 상부 표면 위에 반사층(711)이 형성된다. 반사층(711)은 도 5a와 관련하여 상술된 반사층(509)과 유사한 재료 및 방법을 사용하여 형성될 수 있고 설명은 간결성을 위해 본원에서 반복되지 않는다. 다른 실시예에서, 반사층(711)은 생략될 수 있다. 반사층(711)이 RF 회로/안테나 패키지(707A) 위에 형성되는 실시예에서, 전송 안테나(713a 및 713b), 및 수신 안테나(715a 내지 715d)의 각각의 방사 패턴은 방사 패턴(511)(도 5b)와 유사할 수 있다. 반사층(711)이 RF 회로/안테나 패키지(707A) 위에 형성되지 않는 다른 실시예에서, 전송 안테나(713a 및 713b), 및 수신 안테나(715a 내지 715d)의 각각의 방사 패턴은 방사 패턴(409)(도 4b 참조)과 유사할 수 있다.
실시예에서, 착용가능한 디바이스(700A)는 회로 보드(705)에 연결되고 위에 배치되는 디스플레이(도시되지 않음)를 더 포함한다. 디스플레이는 LCD, LED 디스플레이, AMOLED 디스플레이 등이 될 수 있다. 당업자는 회로 보드(705)가 착용가능한 디바이스(700A)의 기능적 필요조건에 따라 추가적인 컴포넌트(도시되지 않음)를 포함할 수 있음을 이해할 수 있다. 일부 실시예에서, 회로 보드(705)는 다양한 애플리케이션 특정 집적 회로(ASIC), 디스플레이(313), 움직임 센서, 압력 센서, 온도 센서, 습도 센서, 터치 센서, 심박수 센서 등과 같은 다양한 센서, USB, WiFi, WiGig, 블루투스 등과 같은 다양한 인터페이스 컴포넌트, 다양한 전원 관리 컴포넌트, 및 배터리 등과 같은 전원에 전원공급하고 제어하기 위한 다양한 컴포넌트를 포함할 수 있다.
도 7a를 추가로 참조하면, 착용가능한 디바이스(700A)의 RF 회로/안테나 패키지(707A)의 동작 동안, 제스쳐를 취하는 손(721)으로 전송되는 입사 RF 신호(717) 및 반사되는 반사 RF 신호(719)는 하우징(701)의 측벽(701s)을 통과하고 착용가능한 디바이스(700A)의 밴드(703) 또는 디스플레이에 의해 차단되지 않는다. 실시예에서, 입사 RF 신호(717) 및 반사 RF 신호(719)는 하우징(701)의 측벽(701s)의 일부와 교차한다. 즉, 방사 패턴의 RF 회로/안테나 패키지(607)(예를 들어, 도 4b 및 도 5b 각각의 방사 패턴(409 및 511) 참조)의 메인 로브에 의해 정의되는 방향과 같은, RF 회로/안테나 패키지(707A)의 높은 이득 방향은 하우징(701)의 측벽(701s)의 일부와 교차한다. 따라서, 입사 RF 신호(717) 및 반사 RF 신호(719)와 교차하는 하우징(701)의 측벽(701s)의 부분은 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 재료로 형성된다. 하우징(701)의 측벽(701s)의 나머지 부분은 예를 들어, 금속 재료와 같은 mm-파 RF 신호에 대해 투명하지 않은 재료로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징(701)의 전체 측벽(701s)은 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 재료로 형성될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 착용가능한 디바이스(700B)는 도 7a와 관련하여 상술된 착용가능한 디바이스(700A)와 유사하고, 설명은 간결성을 위해 본원에서 반복되지 않는다. 착용가능한 디바이스(700B)의 RF 회로/안테나 패키지(707B)는 전송 안테나(713a 및 713b), 및 수신 안테나(715a 내지 715d)의 배열에 의해 착용가능한 디바이스(700A)의 RF 회로/안테나 패키지(707A)와 상이하다. 착용가능한 디바이스(700A)와 유사하게, 착용가능한 디바이스(700B)의 입사 RF 신호(717) 및 반사 RF 신호(719)는 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 재료로 형성된 하우징(701)의 측벽(701s)의 일부와 교차한다. 또한, RF 회로/안테나 패키지(707B)의 전송 안테나(713a 및 713b), 및 수신 안테나(715a 내지 715d)는 RF 회로/안테나 패키지(707A)의 전송 안테나(713a 및 713b), 및 수신 안테나(715a 내지 715d)와 상이한 배열을 갖기 때문에, mm-파 RF 신호에 대해 투명한 착용가능한 디바이스(700B)의 측벽(701s)의 부분은 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 착용가능한 디바이스(700A)의 측벽(701s)의 부분과 상이하다. 착용가능한 디바이스(700B)의 RF 회로/안테나 패키지(707B)는 도 7a와 관련하여 상술된 착용가능한 디바이스(700A)의 RF 회로/안테나 패키지(707A)와 유사한 방식으로 동작하고, 설명은 간결성을 위해 본원에서 반복되지 않는다.
도 7c를 참조하면, 착용가능한 디바이스(700C)는 도 7a 및 도 7b 각각과 관련하여 상술된 착용가능한 디바이스(700A 및 700B)와 유사하고, 설명은 간결성을 위해 본원에서 반복되지 않는다. 착용가능한 디바이스(700C)의 RF 회로/안테나 패키지(707C)는 전송 안테나(713a 및 713b), 및 수신 안테나(715a 내지 715d)의 배열에 의해 착용가능한 디바이스(700A 및 700B)의 RF 회로/안테나 패키지(707A 및 707B)와 상이하다. 착용가능한 디바이스(700A 및 700B)와 유사하게, 착용가능한 디바이스(700C)의 입사 RF 신호(717) 및 반사 RF 신호(719)는 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 재료로 형성된 하우징(701)의 측벽(701s)의 일부와 교차한다. 또한, RF 회로/안테나 패키지(707C)의 전송 안테나(713a 및 713b), 및 수신 안테나(715a 내지 715d)는 RF 회로/안테나 패키지(707A 및 707B)의 전송 안테나(713a 및 713b), 및 수신 안테나(715a 내지 715d)와 상이한 배열을 갖기 때문에, mm-파 RF 신호에 대해 투명한 착용가능한 디바이스(700C)의 측벽(701s)의 부분은 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 착용가능한 디바이스(700A 및 700B)의 측벽(701s)의 부분과 상이하다. 도시된 실시예에서, mm-파 RF 신호에 대해 투명한 착용가능한 디바이스(700C)의 측벽(701s)의 부분은 두 분리된 부분을 포함하여, 분리된 부분은 착용가능한 디바이스(700C)의 하우징(701)의 측벽(701s)의 대향 측 상에 위치된다. 착용가능한 디바이스(700C)의 RF 회로/안테나 패키지(707C)는 도 7a와 관련하여 상술된 착용가능한 디바이스(700A)의 RF 회로/안테나 패키지(707A)와 유사한 방식으로 동작하고, 설명은 간결성을 위해 본원에서 반복되지 않는다.
도 8은 일부 실시예에 따른 착용가능한 디바이스로 통합된 제스쳐 감지 시스템을 동작시키는 방법(800)의 흐름도를 도시한다. 방법(800)은 단계(801)에서 시작하고, 착용가능한 디바이스(예를 들어, 도 7a, 7b 및 7c 각각에 도시된 착용가능한 디바이스(700A, 700B 및 700C))의 제스쳐 감지 시스템(예를 들어, 도 2에 도시된 mm-파 제스쳐 감지 시스템(200))의 RF 시스템(예를 들어, 도 7a, 7b 및 7c 각각에 도시된 RF 회로/안테나 패키지(707A, 707B 및 707C))은 전송 RF 신호를 생성한다. 단계(803)에서, 전송 안테나(예를 들어, 도 7a, 7b 및 7c에 도시된 전송 안테나(713a 및 713b))는 전송 RF 신호(예를 들어, 도 7a, 7b 및 7c에 도시된 입사 RF 신호(717))를 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽의 일부(예를 들어, 도 7a, 7b 및 7c에 도시된 하우징(701)의 측벽(701s))를 통해 제스쳐를 취하는 손(예를 들어, 도 7a, 7b 및 7c에 도시된 제스쳐를 취하는 손)으로 전송한다. 전송 RF 신호는 방사 패턴(예를 들어, 도 4b 및 5b 각각에 도시된 방사 패턴(409 또는 511))에 따라 전송된다. 실시예에서, 방사 패턴의 메인 로브의 가장 높은 이득 방향은 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽과 교차하여, 전송 RF 신호는 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽의 부분과 중첩한다. 단계(805)에서, 수신 안테나(예를 들어, 도 7a, 7b 및 7cdp 도시된 수신 안테나(715a 내지 715d))는 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽의 부분을 통해 제스쳐를 취하는 손으로부터 반사 RF 신호(예를 들어, 도 7a, 7b 및 7c에 도시된 수신 안테나(715a 내지 715d))를 수신한다. 단계(807)에서, 제스쳐 감지 시스템은 전송 RF 신호 및 반사 RF 신호에 기초하여 제스쳐를 검출한다. 실시예에서, 제스쳐 감지 시스템은 제스쳐를 검출하기 위해 반사 RF 신호를 전송 RF 신호와 비교할 수 있다. 단계(809)에서, 착용가능한 디바이스는 제스쳐에 기초하여 동작을 수행한다.
본 개시의 실시예가 요약되었다. 다른 실시예가 또한 본원에서 제출된 명세서 및 청구항의 전체를 형성한다는 것을 이해할 수 있다. 하나의 일반적인 측면은 RF 집적 회로(IC) 다이와, RF IC 다이에 연결된 안테나와, RF IC 다이 위의 반사층을 포함하되, 반사층은 안테나의 적어도 일부 위에서 연장되고, 안테나 및 반사층의 조합이 반사층의 상부 표면과 평행한 제 1 방향의 메인 로브를 포함하는 방사 패턴을 갖는 무선 주파수(RF) 시스템을 포함한다.
구현예는 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. RF 시스템에서 반사층은 금속 또는 금속 합금을 포함한다. RF 시스템에서 반사층은 RF IC 다이에 대한 열 싱크로서 동작하도록 구성된다. RF 시스템은 RF IC 다이 및 반사층을 캡슐화하는 몰딩 재료를 더 포함한다. RF 시스템에서 안테나는 야기-우다 안테나이다. RF 시스템에서 방사 패턴은 제 1 방향에 수직인 제 2 방향의 사이드 로브를 갖는다. RF 시스템에서 반사층은 제 2 방향으로부터 제 1 방향으로 RF 신호의 에너지를 재지향시키도록 구성된다.
다른 일반적인 측면은 하우징―하우징은 상부, 하부, 및 상부와 하부를 연결하는 측벽을 가짐―과, 하우징의 내부 및 하우징의 하부 위의 회로 보드와, 회로 보드 상에 실장된 무선 주파수(RF) 시스템을 포함하되, RF 시스템은, RF 집적 회로(IC) 다이와, RF IC 다이에 연결된 안테나와, RF IC 다이 및 안테나 위의 반사층과, RF 시스템 위에 배치된 디스플레이를 포함하되, RF 시스템의 방사 패턴은 디스플레이의 상부 표면과 평행한 제 1 방향의 메인 로브를 갖고, 제 1 방향은 하우징의 측벽과 교차하는 착용가능한 디바이스를 포함한다.
구현예는 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 착용가능한 디바이스에서 RF IC 다이는 안테나에 연결된 레이더 회로를 포함한다. 착용가능한 디바이스에서 RF IC 다이에 연결된 제스쳐 인식 프로세싱 회로를 더 포함한다. 착용가능한 디바이스에서 방사 패턴은 제 1 방향과 수직인 제 2 방향의 사이드 로브를 갖고, 제 2 방향은 디스플레이와 교차한다. 착용가능한 디바이스에서 메인 로브의 이득은 사이드 로브의 이득 보다 더 크다. 착용가능한 디바이스에서 하우징의 상부 및 하우징의 하부는 금속 또는 금속 합금을 포함한다. 착용가능한 디바이스에서 하우징의 측벽의 적어도 일부는 mm-파 RF 신호에 대해 투명한 재료로 형성된다. 착용가능한 디바이스에서 하우징의 측벽의 일부는 mm-파 RF 신호에 대해 투명하지 않다. 착용가능한 디바이스에서 반사층은 금속 또는 금속 합금을 포함한다. 착용가능한 디바이스에서 반사층은 RF IC 다이로부터 하우징의 상부로의 방열 경로를 제공하도록 구성된다. 착용가능한 디바이스에서 하우징의 상부는 고 열 전도성 재료를 포함한다. 착용가능한 디바이스에서 하우징의 하부는 저 열 전도성 재료를 포함한다. 착용가능한 디바이스에서 착용가능한 디바이스는 스마트 워치이다.
다른 일반적인 측면은 착용가능한 디바이스의 무선 주파수(RF) 시스템에 의해, 전송 RF 신호를 생성하는 단계와, 방사 패턴에 따라 RF 시스템의 전송 안테나에 의해, 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽의 제 1 부분을 통해 객체로 전송 RF 신호를 전송하는 단계―방사 패턴의 메인 로브의 가장 높은 이득 방향은 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽의 제 1 부분과 교차함―와, RF 시스템의 수신 안테나에 의해, 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽의 제 1 부분을 통해 객체로부터 반사 RF 신호를 수신하는 단계를 포함하는 방법을 포함한다.
구현예는 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 방법에서 객체는 제스쳐를 취하는 손이다. 방법은 RF 시스템에 의해, 전송 RF 신호 및 반사 RF 신호에 기초하여 제스쳐를 취하고 있는 손의 제스쳐를 검출하는 단계와, 착용가능한 디바이스에 의해, 제스쳐에 기초하여 동작을 수행하는 단계를 더 포함한다. 방법에서 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽 중 제 1 부분은 제 1 재료를 포함하고, 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽 중 제 2 부분은 제 1 재료와 상이한 제 2 재료를 포함한다. 방법에서 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽 중 제 2 부분은 전송 RF 신호 및 반사 RF 신호에 대해 투명하지 않다. 방법에서 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽 중 제 1 부분은 전송 RF 신호 및 반사 RF 신호에 대해 투명하다. 방법에서 착용가능한 디바이스는 스마트 워치이다.
본 발명은 예시적인 실시예와 관련하여 설명되었지만, 상세한 설명은 제한의 의미로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 다른 실시예 뿐만 아니라 예시적인 실시예의 다양한 수정 및 조합은 상세한 설명을 참조할 시에 당업자에게 명백해질 것이다. 따라서, 첨부된 청구항은 이러한 수정 또는 실시예를 포함하기 위한 것이다.

Claims (27)

  1. 무선 주파수(RF) 시스템으로서,
    RF 집적 회로(IC) 다이와,
    상기 RF IC 다이에 연결된 안테나와,
    상기 RF IC 다이 위의 반사층을 포함하되, 상기 반사층은 상기 안테나의 적어도 일부 위에서 연장되고, 상기 안테나 및 상기 반사층의 조합은 방사 패턴을 가지며, 상기 방사 패턴의 메인 로브(main lobe)의 가장 높은 이득 방향(a highest gain direction)인 제 1 방향은 상기 반사층의 상부 표면과 평행한
    RF 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반사층은 금속 또는 금속 합금을 포함하는
    RF 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 반사층은 상기 RF IC 다이에 대한 열 싱크(heat sink)로서 동작하도록 구성되는
    RF 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 RF IC 다이 및 상기 반사층을 캡슐화하는 몰딩 재료를 더 포함하는
    RF 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 안테나는 야기-우다(Yagi-Uda) 안테나인
    RF 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방사 패턴은 상기 제 1 방향에 수직인 제 2 방향의 사이드 로브(side lobe)를 갖는
    RF 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 반사층은 RF 신호의 에너지를 상기 제 2 방향에서 상기 제 1 방향으로 재지향시키도록 구성되는
    RF 시스템.
  8. 착용가능한 디바이스로서,
    하우징―상기 하우징은 상부, 하부, 및 상기 상부와 상기 하부를 연결하는 측벽을 가짐―과,
    상기 하우징의 내부 및 상기 하우징의 하부 위의 회로 보드와,
    상기 회로 보드 상에 실장된 무선 주파수(RF) 시스템―상기 RF 시스템은,
    RF 집적 회로(IC) 다이와,
    상기 RF IC 다이에 연결된 안테나와,
    상기 RF IC 다이 및 상기 안테나 위의 반사층을 포함함―과,
    상기 RF 시스템 위에 배치된 디스플레이를 포함하되,
    상기 RF 시스템의 방사 패턴은 상기 디스플레이의 상부 표면과 평행하며 가장 높은 이득을 가지는 제 1 방향의 메인 로브를 갖고, 상기 제 1 방향은 상기 하우징의 측벽과 교차하는
    착용가능한 디바이스.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 RF IC 다이는 상기 안테나에 연결된 레이더 회로를 포함하는
    착용가능한 디바이스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 RF IC 다이에 연결된 제스쳐 인식 프로세싱 회로를 더 포함하는
    착용가능한 디바이스.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 방사 패턴은 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향의 사이드 로브를 갖고, 상기 제 2 방향은 상기 디스플레이와 교차하는
    착용가능한 디바이스.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 메인 로브의 이득은 상기 사이드 로브의 이득보다 큰
    착용가능한 디바이스.

  13. 제8항에 있어서,
    상기 하우징의 상부 및 상기 하우징의 하부는 금속 또는 금속 합금을 포함하는
    착용가능한 디바이스.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 하우징의 측벽 중 적어도 일부는 mm-파(wave) RF 신호에 대해 투명한(transparent) 재료로 형성되는
    착용가능한 디바이스.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 하우징의 측벽 중 일부는 mm-파 RF 신호에 대해 투명하지 않은
    착용가능한 디바이스.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 반사층은 금속 또는 금속 합금을 포함하는
    착용가능한 디바이스.
  17. 제8항에 있어서,
    상기 반사층은 상기 RF IC 다이로부터 상기 하우징의 상부로 방열 경로를 제공하도록 구성되는
    착용가능한 디바이스.
  18. 제8항에 있어서,
    상기 하우징의 상부는 고 열 전도성(high thermal conductivity) 재료를 포함하는
    착용가능한 디바이스.
  19. 제8항에 있어서,
    상기 하우징의 하부는 저 열 전도성 재료를 포함하는
    착용가능한 디바이스.

  20. 제8항에 있어서,
    상기 착용가능한 디바이스는 스마트 워치인
    착용가능한 디바이스.
  21. 제스쳐 감지 시스템을 동작시키는 방법으로서,
    착용가능한 디바이스의 무선 주파수(RF) 시스템에 의해, 전송 RF 신호를 생성하는 단계와,
    방사 패턴에 따라 상기 RF 시스템의 전송 안테나에 의해, 상기 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽의 제 1 부분을 통해 객체로 상기 전송 RF 신호를 전송하는 단계―상기 방사 패턴의 메인 로브의 가장 높은 이득 방향은 상기 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽의 제 1 부분과 교차(intersect)하고, 상기 가장 높은 이득 방향은 상기 착용가능한 디바이스의 디스플레이의 상면과 평행한 제 1 방향임―와,
    상기 RF 시스템의 수신 안테나에 의해, 상기 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽의 제 1 부분을 통해 상기 객체로부터 반사 RF 신호를 수신하는 단계를 포함하는
    제스쳐 감지 시스템을 동작시키는 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 객체는 제스쳐를 취하고 있는 손(gesturing hand)인
    제스쳐 감지 시스템을 동작시키는 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 RF 시스템에 의해, 상기 전송 RF 신호 및 상기 반사 RF 신호에 기초하여 상기 제스쳐를 취하고 있는 손의 제스쳐를 검출하는 단계와,
    상기 착용가능한 디바이스에 의해, 상기 제스쳐에 기초하여 동작을 수행하는 단계를 더 포함하는
    제스쳐 감지 시스템을 동작시키는 방법.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽 중 제 1 부분은 제 1 재료를 포함하고, 상기 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽 중 제 2 부분은 상기 제 1 재료와 상이한 제 2 재료를 포함하는
    제스쳐 감지 시스템을 동작시키는 방법.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽 중 제 2 부분은 상기 전송 RF 신호 및 상기 반사 RF 신호에 대해 투명하지 않은
    제스쳐 감지 시스템을 동작시키는 방법.
  26. 제21항에 있어서,
    상기 착용가능한 디바이스의 하우징의 측벽 중 제 1 부분은 상기 전송 RF 신호 및 상기 반사 RF 신호에 대해 투명한
    제스쳐 감지 시스템을 동작시키는 방법.
  27. 제21항에 있어서,
    상기 착용가능한 디바이스는 스마트 워치인
    제스쳐 감지 시스템을 동작시키는 방법.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10181653B2 (en) 2016-07-21 2019-01-15 Infineon Technologies Ag Radio frequency system for wearable device
CN112840222B (zh) * 2018-03-28 2024-08-23 白水西部工业有限公司 用于追踪用户或对象并提供与之对应的相关数据或特征的系统和方法
US11108170B2 (en) 2018-11-01 2021-08-31 Qualcomm Incorporated Multi-band millimeter-wave (MMW) antenna array and radio-frequency integrated circuit (RFIC) module
CN111103980B (zh) * 2019-12-18 2021-04-20 南京航空航天大学 一种基于fmcw的vr环境交互系统及方法
US20220373670A1 (en) * 2021-05-19 2022-11-24 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and a method of manufacturing the same
TWI806241B (zh) * 2021-11-16 2023-06-21 和碩聯合科技股份有限公司 天線模組及電子裝置
US11914093B2 (en) 2021-12-07 2024-02-27 Microsoft Technology Licensing, Llc RF antenna scanning for human movement classification
US11791538B1 (en) 2022-03-25 2023-10-17 Infineon Technologies Ag Antenna in package arrangement

Family Cites Families (148)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4241347A (en) 1978-06-28 1980-12-23 International Telephone And Telegraph Corporation PRC/FM CW Radar system
GB2247799A (en) 1990-09-04 1992-03-11 Gec Ferranti Defence Syst Radar based navigation aid
US6147572A (en) 1998-07-15 2000-11-14 Lucent Technologies, Inc. Filter including a microstrip antenna and a frequency selective surface
JP3393204B2 (ja) 1999-10-06 2003-04-07 株式会社ホンダエレシス マルチビームレーダ装置
EP1287379B1 (en) 2000-06-06 2008-07-30 Altratek Inc. Sensor system and method for detecting and tracking targets
DE10037099A1 (de) 2000-07-28 2002-02-07 Wienand Hans Theo Personenzählvorrichtung
JP3680029B2 (ja) 2001-08-08 2005-08-10 三菱重工業株式会社 金属薄膜の気相成長方法およびその気相成長装置
US7176506B2 (en) 2001-08-28 2007-02-13 Tessera, Inc. High frequency chip packages with connecting elements
US7948769B2 (en) 2007-09-27 2011-05-24 Hemisphere Gps Llc Tightly-coupled PCB GNSS circuit and manufacturing method
KR100477647B1 (ko) 2002-06-01 2005-03-23 삼성전자주식회사 영상의 움직임 보정 장치 및 방법
US6963259B2 (en) 2002-06-27 2005-11-08 Harris Corporation High efficiency resonant line
JP3833606B2 (ja) 2002-12-19 2006-10-18 三菱電機株式会社 車載レーダ装置
US7119745B2 (en) 2004-06-30 2006-10-10 International Business Machines Corporation Apparatus and method for constructing and packaging printed antenna devices
EP1802996A2 (en) 2004-07-12 2007-07-04 Signal-Labs, Inc. System and method for detection and tracking of targets
US7057564B2 (en) 2004-08-31 2006-06-06 Freescale Semiconductor, Inc. Multilayer cavity slot antenna
US7615856B2 (en) 2004-09-01 2009-11-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Integrated antenna type circuit apparatus
US7692684B2 (en) 2004-09-27 2010-04-06 Point Grey Research Inc. People counting systems and methods
JP2006234513A (ja) 2005-02-23 2006-09-07 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 障害物検出装置
US8066642B1 (en) 2005-05-03 2011-11-29 Sonosite, Inc. Systems and methods for ultrasound beam forming data control
US7596241B2 (en) 2005-06-30 2009-09-29 General Electric Company System and method for automatic person counting and detection of specific events
US8228382B2 (en) 2005-11-05 2012-07-24 Ram Pattikonda System and method for counting people
EP1791277A1 (de) 2005-11-28 2007-05-30 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Anordnung zur Kalibrierung von Sendepfaden eines Antennensystems
US20070210959A1 (en) 2006-03-07 2007-09-13 Massachusetts Institute Of Technology Multi-beam tile array module for phased array systems
US7652617B2 (en) 2006-06-01 2010-01-26 University Of Florida Research Foundation, Inc. Radar microsensor for detection, tracking, and classification
US7873326B2 (en) 2006-07-11 2011-01-18 Mojix, Inc. RFID beam forming system
DE102006032539A1 (de) 2006-07-13 2008-01-17 Robert Bosch Gmbh FMCW-Radarsensor
US7889147B2 (en) 2007-02-23 2011-02-15 Northrop Grumman Systems Corporation Modular active phased array
US7525474B2 (en) 2007-03-30 2009-04-28 Honeywell International Inc. Integrated distance measuring equipment and transponder system and method
US7675465B2 (en) 2007-05-22 2010-03-09 Sibeam, Inc. Surface mountable integrated circuit packaging scheme
US8237259B2 (en) 2007-06-13 2012-08-07 Infineon Technologies Ag Embedded chip package
WO2009029520A1 (en) 2007-08-27 2009-03-05 Rambus Inc. Antenna array with flexible interconnect for a mobile wireless device
JP4415040B2 (ja) 2007-09-18 2010-02-17 三菱電機株式会社 レーダ装置
US7880677B2 (en) 2007-12-12 2011-02-01 Broadcom Corporation Method and system for a phased array antenna embedded in an integrated circuit package
US8134425B2 (en) 2007-12-13 2012-03-13 Broadcom Corporation Method and system for filters embedded in an integrated circuit package
JP4861303B2 (ja) 2007-12-27 2012-01-25 株式会社日立製作所 レーダセンサ
US8514125B2 (en) 2008-07-24 2013-08-20 Koninklijke Philips N.V. Distance measurement
KR101529921B1 (ko) 2008-11-04 2015-06-18 엘지전자 주식회사 와치형 단말기
EP2347440A1 (en) * 2008-11-19 2011-07-27 Nxp B.V. Millimetre-wave radio antenna module
DE102008054570A1 (de) 2008-12-12 2010-06-17 Robert Bosch Gmbh FMCW-Radarsensor für Kraftfahrzeuge
CN101751126A (zh) * 2008-12-17 2010-06-23 孙骏恭 使用多个传感器空间的免提的基于手势的接口
US8654006B2 (en) 2009-02-13 2014-02-18 Freescale Semiconductor, Inc. Integrated circuit comprising frequency generation circuitry for controlling a frequency source
US20100207805A1 (en) 2009-02-19 2010-08-19 Agd Systems Limited Obtaining an indication of a number of moving objects passing speed detection apparatus
EP2417475B1 (de) 2009-04-06 2013-08-21 Conti Temic microelectronic GmbH Radarsystem mit anordnungen und verfahren zur entkopplung von sende- und empfangssignalen sowie unterdrückung von störeinstrahlungen
CN201438747U (zh) 2009-05-18 2010-04-14 幻音科技(深圳)有限公司 耳塞式耳机
CN101585361A (zh) 2009-05-25 2009-11-25 郭文艺 汽车防碰撞防车道偏离控制装置
US8861328B2 (en) 2009-06-17 2014-10-14 Optis Cellular Technology, Llc Method for antenna calibration in a wideband communication system
WO2011004135A1 (en) 2009-07-07 2011-01-13 Elliptic Laboratories As Control using movements
JP5045727B2 (ja) 2009-10-21 2012-10-10 ソニー株式会社 高周波モジュールおよび受信装置
US11205926B2 (en) * 2009-12-22 2021-12-21 View, Inc. Window antennas for emitting radio frequency signals
JP2013521508A (ja) 2010-03-05 2013-06-10 ユニバーシティ・オブ・ウィンザー レーダーシステム及びその製造方法
US8725085B2 (en) 2010-06-03 2014-05-13 Broadcom Corporation RF front-end module
US8411444B2 (en) 2010-09-15 2013-04-02 International Business Machines Corporation Thermal interface material application for integrated circuit cooling
US9569003B2 (en) 2010-09-30 2017-02-14 Broadcom Corporation Portable computing device including a three-dimensional touch screen
JP5549560B2 (ja) 2010-11-26 2014-07-16 富士通株式会社 Ｆｍ−ｃｗレーダ装置、ペアリング方法
US8988299B2 (en) 2011-02-17 2015-03-24 International Business Machines Corporation Integrated antenna for RFIC package applications
US20120280900A1 (en) 2011-05-06 2012-11-08 Nokia Corporation Gesture recognition using plural sensors
DE102011075725A1 (de) 2011-05-12 2012-11-15 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Erkennen von Gesten
US8860532B2 (en) 2011-05-20 2014-10-14 University Of Central Florida Research Foundation, Inc. Integrated cavity filter/antenna system
US9183686B2 (en) 2011-07-12 2015-11-10 Tyco Fire & Security Gmbh Method and system for people counting using passive infrared detectors
CN104115417A (zh) 2011-10-20 2014-10-22 基萨公司 低剖面无线连接器
US8922747B2 (en) * 2011-11-29 2014-12-30 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Liquid crystal panel, OLED display panel, glass substrate and manufacturing method thereof
CN104094194A (zh) 2011-12-09 2014-10-08 诺基亚公司 用于基于多个传感器信号的融合识别手势的方法和设备
US9202105B1 (en) 2012-01-13 2015-12-01 Amazon Technologies, Inc. Image analysis for user authentication
US8648454B2 (en) 2012-02-14 2014-02-11 International Business Machines Corporation Wafer-scale package structures with integrated antennas
EP2832192B1 (en) * 2012-03-28 2017-09-27 Keyssa, Inc. Redirection of electromagnetic signals using substrate structures
CN102664303B (zh) * 2012-04-27 2016-01-20 深圳光启创新技术有限公司 具有内置型天线的电子装置
CN102788969B (zh) 2012-07-04 2015-01-28 中国人民解放军海军航空工程学院 基于短时分数阶傅里叶变换的海面微动目标检测和特征提取方法
US9678573B2 (en) 2012-07-30 2017-06-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Interaction with devices based on user state
US20140070994A1 (en) 2012-09-13 2014-03-13 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. 3d short range detection with phased array radar
US8866292B2 (en) 2012-10-19 2014-10-21 Infineon Technologies Ag Semiconductor packages with integrated antenna and methods of forming thereof
US9196951B2 (en) 2012-11-26 2015-11-24 International Business Machines Corporation Millimeter-wave radio frequency integrated circuit packages with integrated antennas
CN102967854B (zh) 2012-12-07 2014-08-13 中国人民解放军海军航空工程学院 Frft域海杂波中目标的多重分形检测方法
CN108807253B (zh) 2012-12-26 2023-05-02 株式会社力森诺科 扩展方法、半导体装置的制造方法、及半导体装置
US8836596B2 (en) 2013-01-15 2014-09-16 Cubic Corporation Filter antenna
US9413079B2 (en) 2013-03-13 2016-08-09 Intel Corporation Single-package phased array module with interleaved sub-arrays
KR101480348B1 (ko) 2013-05-31 2015-01-09 삼성에스디에스 주식회사 사람 검출 장치 및 방법과 사람 계수 장치 및 방법
US9459339B2 (en) 2013-06-13 2016-10-04 Texas Instruments Incorporated Kalman filter for indoor positioning
US10135149B2 (en) 2013-07-30 2018-11-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Phased array for millimeter-wave mobile handsets and other devices
CN103529444A (zh) 2013-09-27 2014-01-22 安徽师范大学 一种车载毫米波雷达动目标识别器及识别方法
WO2015051819A1 (en) 2013-10-07 2015-04-16 Gn Netcom A/S Earphone device with optical sensor
US9753131B2 (en) 2013-10-09 2017-09-05 Massachusetts Institute Of Technology Motion tracking via body radio reflections
US9759807B2 (en) 2013-10-25 2017-09-12 Texas Instruments Incorporated Techniques for angle resolution in radar
US9773742B2 (en) 2013-12-18 2017-09-26 Intel Corporation Embedded millimeter-wave phased array module
US9910145B2 (en) * 2013-12-19 2018-03-06 Infineon Technologies Ag Wireless communication system, a radar system and a method for determining a position information of an object
TWM487547U (zh) 2013-12-30 2014-10-01 Wen-San Jhou 插頭結構
US20150181840A1 (en) 2013-12-31 2015-07-02 i4c Innovations Inc. Ultra-Wideband Radar System for Animals
JP2015141109A (ja) 2014-01-29 2015-08-03 富士通テン株式会社 レーダ装置、及び、信号処理方法
US9704769B2 (en) 2014-02-27 2017-07-11 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of forming encapsulated wafer level chip scale package (EWLCSP)
CN203950036U (zh) 2014-03-12 2014-11-19 肖令军 一种基于毫米波雷达测距的有人无人直升机避撞系统
KR20150108147A (ko) 2014-03-17 2015-09-25 한국전자통신연구원 밀리미터파용 레이더 온 패키지 및 이를 구비하는 레이더 어셈블리
US9921657B2 (en) 2014-03-28 2018-03-20 Intel Corporation Radar-based gesture recognition
US9608334B2 (en) * 2014-03-31 2017-03-28 Nxp B.V. Radar antenna system
CN106415454A (zh) 2014-04-30 2017-02-15 Lg伊诺特有限公司 触控设备、具有该触控设备的可穿戴设备及触控识别方法
US9575560B2 (en) 2014-06-03 2017-02-21 Google Inc. Radar-based gesture-recognition through a wearable device
US9666553B2 (en) 2014-06-16 2017-05-30 Texas Instruments Incorporated Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels
WO2015200710A2 (en) 2014-06-25 2015-12-30 University Of Washington Devices, systems, and methods for detecting gestures using multiple antennas and/or reflections of signals transmitted by the detecting device
US10627480B2 (en) 2014-07-17 2020-04-21 Texas Instruments Incorporated Distributed radar signal processing in a radar system
US9921660B2 (en) 2014-08-07 2018-03-20 Google Llc Radar-based gesture recognition
US9811164B2 (en) 2014-08-07 2017-11-07 Google Inc. Radar-based gesture sensing and data transmission
US9784828B2 (en) 2014-08-27 2017-10-10 Texas Insturments Incorporated FMCW doppler processing algorithm for achieving CW performance
US10094920B2 (en) 2014-08-27 2018-10-09 Texas Instruments Incorporated Range resolution in FMCW radars
US9600080B2 (en) 2014-10-02 2017-03-21 Google Inc. Non-line-of-sight radar-based gesture recognition
US10539669B2 (en) 2014-10-08 2020-01-21 Texas Instruments Incorporated Three dimensional (3D) tracking of objects in a radar system
US10634778B2 (en) 2014-10-21 2020-04-28 Texas Instruments Incorporated Camera assisted tracking of objects in a radar system
US20160118353A1 (en) 2014-10-22 2016-04-28 Infineon Techologies Ag Systems and Methods Using an RF Circuit on Isolating Material
US9733340B2 (en) 2014-11-21 2017-08-15 Texas Instruments Incorporated Techniques for high arrival angle resolution using multiple nano-radars
US9829566B2 (en) 2014-11-25 2017-11-28 Texas Instruments Incorporated Controlling radar transmission to enable interference mitigation
US20160306034A1 (en) * 2014-12-23 2016-10-20 Infineon Technologies Ag RF System with an RFIC and Antenna System
US10317512B2 (en) 2014-12-23 2019-06-11 Infineon Technologies Ag RF system with an RFIC and antenna system
US10725150B2 (en) * 2014-12-23 2020-07-28 Infineon Technologies Ag System and method for radar
US9921295B2 (en) 2014-12-30 2018-03-20 Texas Instruments Incorporated Multiple chirp generation in a radar system
US9696359B2 (en) 2014-12-31 2017-07-04 Texas Instruments Incorporated Dynamic measurement of frequency synthesizer noise spurs or phase noise
US10622694B2 (en) 2015-02-12 2020-04-14 Texas Instruments Incorporated Dielectric waveguide radar signal distribution
US9817109B2 (en) 2015-02-27 2017-11-14 Texas Instruments Incorporated Gesture recognition using frequency modulated continuous wave (FMCW) radar with low angle resolution
US10168785B2 (en) 2015-03-03 2019-01-01 Nvidia Corporation Multi-sensor based user interface
JP2018512194A (ja) 2015-03-16 2018-05-17 ドゥエプントゼーロ エス．アール．エル． 気管挿管のための装置
US10067221B2 (en) 2015-04-06 2018-09-04 Texas Instruments Incorporated Interference detection in a frequency modulated continuous wave (FMCW) radar system
US9835714B2 (en) 2015-04-09 2017-12-05 Texas Instruments Incorporated Circuit and method for impedance detection in millimeter wave systems
EP3521853B1 (en) 2015-04-30 2021-02-17 Google LLC Rf-based micro-motion tracking for gesture tracking and recognition
EP3289434A1 (en) 2015-04-30 2018-03-07 Google LLC Wide-field radar-based gesture recognition
US9853365B2 (en) 2015-05-05 2017-12-26 Texas Instruments Incorporated Dynamic programming of chirps in a frequency modulated continuous wave (FMCW) radar system
US10613208B2 (en) 2015-05-15 2020-04-07 Texas Instruments Incorporated Low complexity super-resolution technique for object detection in frequency modulation continuous wave radar
US20160349845A1 (en) 2015-05-28 2016-12-01 Google Inc. Gesture Detection Haptics and Virtual Tools
US9806040B2 (en) 2015-07-29 2017-10-31 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Antenna in embedded wafer-level ball-grid array package
US10048354B2 (en) 2015-08-13 2018-08-14 Texas Instruments Incorporated Chirp frequency non-linearity mitigation in radar systems
US20170054449A1 (en) 2015-08-19 2017-02-23 Texas Instruments Incorporated Method and System for Compression of Radar Signals
US10555256B2 (en) 2015-09-08 2020-02-04 Texas Instruments Incorporated Re-sampling with reduced power consumption and complexity
CN205028454U (zh) * 2015-09-10 2016-02-10 金德奎 多功能手势控制智能盒子
US10078131B2 (en) 2015-09-15 2018-09-18 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for FMCW radar processing
US9886095B2 (en) 2015-09-24 2018-02-06 Stmicroelectronics Sa Device and method for recognizing hand gestures using time-of-flight sensing
US10234542B2 (en) 2015-09-30 2019-03-19 Texas Instruments Incorporated Measurement of transceiver performance parameters in a radar system
US10061015B2 (en) 2015-09-30 2018-08-28 Texas Instruments Incorporated Multi-chip transceiver testing in a radar system
US10718852B2 (en) 2015-10-23 2020-07-21 Texas Instruments Incorporated RF/mm-wave peak detector with high-dynamic range calibration
US9759808B2 (en) 2015-11-12 2017-09-12 Texas Instruments Incorporated Buffer sample size control for variable chirp radar
KR102427185B1 (ko) 2015-12-09 2022-08-01 삼성전자 주식회사 스위치 운용 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
US10746851B2 (en) 2015-12-18 2020-08-18 Texas Instruments Incorporated Circuits and methods for determining chirp signal linearity and phase noise of a FMCW radar
US10599518B2 (en) 2015-12-31 2020-03-24 Texas Instruments Incorporated Protecting data memory in a signal processing system
US10530053B2 (en) 2016-01-13 2020-01-07 Infineon Technologies Ag System and method for measuring a plurality of RF signal paths
US9965043B2 (en) 2016-01-27 2018-05-08 Wipro Limited Method and system for recommending one or more gestures to users interacting with computing device
US11195787B2 (en) 2016-02-17 2021-12-07 Infineon Technologies Ag Semiconductor device including an antenna
US10514770B2 (en) 2016-06-17 2019-12-24 Texas Instruments Incorporated Hidden Markov model-based gesture recognition with FMCW radar
US10374320B2 (en) * 2016-07-11 2019-08-06 Keyssa Systems, Inc. Electromagnetic signal focusing structures
US10181653B2 (en) 2016-07-21 2019-01-15 Infineon Technologies Ag Radio frequency system for wearable device
US20180046255A1 (en) 2016-08-09 2018-02-15 Google Inc. Radar-based gestural interface
CN106980362A (zh) 2016-10-09 2017-07-25 阿里巴巴集团控股有限公司 基于虚拟现实场景的输入方法及装置
US9935065B1 (en) 2016-12-21 2018-04-03 Infineon Technologies Ag Radio frequency device packages and methods of formation thereof
CN110870136B (zh) 2017-03-24 2021-08-31 伊索电子股份有限公司 先进通信系统的零转向天线技术
US11204411B2 (en) 2017-06-22 2021-12-21 Infineon Technologies Ag Radar systems and methods of operation thereof

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