KR102113485B1 - Packing method of encapsulation film for organic light emitting display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 봉지필름의 포장방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 측면에 따르면, 봉지필름을 트레이에 적재하는, 봉지필름 적재단계; 및 봉지필름이 적재된 트레이를 알루미늄 백(bag)에 진공 포장하는, 진공 포장 단계를 포함하는 봉지필름의 포장방법이 제공된다.The present invention relates to a method of packaging an encapsulation film, according to an aspect of the present invention, loading the encapsulation film on a tray, an encapsulation film loading step; And vacuum packaging the tray loaded with the sealing film in an aluminum bag (bag), there is provided a packaging method of a sealing film comprising a vacuum packaging step.

Description

봉지필름의 포장방법{Packing method of encapsulation film for organic light emitting display device}Packing method of encapsulation film for organic light emitting display device}

본 발명은 봉지필름의 포장방법에 관한 것으로, 특히, 유기 발광 표시 장치용 봉지필름의 포장방법에 관한 것이다.The present invention relates to a packaging method of a sealing film, and more particularly, to a packaging method of a sealing film for an organic light emitting display device.

유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다. An organic electronic device (OED) refers to a device including a layer of an organic material that generates an alternating charge using holes and electrons, and examples thereof include a photovoltaic device, a rectifier, and the like. And a transmitter and an organic light emitting diode (OLED).

상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북, 조명 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다. Among the organic electronic devices, an organic light emitting diode (OLED) has less power consumption, a faster response speed, and is advantageous in thinning a display device or lighting compared to an existing light source. In addition, OLED is excellent in space utilization, and is expected to be applied in various fields ranging from various portable devices, monitors, notebooks, lighting, and TVs.

OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 중요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 따라서, OLED를 포함하는 제품은 환경적 요인에 크게 민감하다. 이에 따라 OLED 등과 같은 유기전자장치에 대한 외부로부터의 산소 또는 수분 등의 침투를 효과적으로 차단하기 위한 다양한 방법이 제공되고 있다.In commercializing OLEDs and expanding their use, the most important problem is durability. Organic materials and metal electrodes included in the OLED are very easily oxidized by external factors such as moisture. Therefore, products containing OLED are highly sensitive to environmental factors. Accordingly, various methods have been provided to effectively block the penetration of oxygen or moisture from the outside to an organic electronic device such as an OLED.

또한, 유기 전자 장치에서, 요구 수명을 확보할 수 있고 수분 침투를 효과적으로 차단하면서, 고온 고습 조건에서 신뢰성을 유지할 수 있고, 합착성도 우수한 봉지필름의 개발이 요구되고 있다.In addition, in the organic electronic device, there is a demand for development of an encapsulation film capable of securing a required life and effectively blocking moisture infiltration, maintaining reliability under high temperature and high humidity conditions, and having excellent adhesion.

상기 봉지필름은 금속층과 접착필름을 포함한다. 또한, 상기 접착필름은 금속층과 접합된 접착층 및 접착층을 둘러싸는 라이너 필름(liner film)을 포함할 수 있다. 이때, 금속층은 봉지필름의 제1 면을 구성하고, 접착필름(라이너 필름)은 봉지필름의 제2 면을 구성할 수 있다. The encapsulation film includes a metal layer and an adhesive film. In addition, the adhesive film may include an adhesive layer bonded to the metal layer and a liner film surrounding the adhesive layer. At this time, the metal layer may constitute the first surface of the encapsulation film, and the adhesive film (liner film) may constitute the second surface of the encapsulation film.

한편, 봉지필름의 제조가 완료되면, 봉지필름의 포장 및 이송이 이루어진다. 봉지필름은 제품 특성 상 공기 중 노출 시 수분을 흡수하여 제품 특성의 저하가 발생할 수 있다. 따라서, 외부 충격에 손상되지 않고, 수분에 노출되지 않도록 하는 포장방법이 요구된다.On the other hand, when the production of the encapsulation film is completed, packaging and transfer of the encapsulation film is made. Due to the nature of the product, the encapsulation film absorbs moisture when exposed to air, which may cause degradation of product characteristics. Therefore, there is a need for a packaging method that is not damaged by external impact and is not exposed to moisture.

본 발명은 외부 충격에 대한 손상을 방지하고, 수분 침투를 방지할 수 있는 봉지필름의 포장방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.An object of the present invention is to solve the problem of providing a packaging method of an encapsulation film that can prevent damage to external shocks and prevent moisture penetration.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 봉지필름을 트레이에 적재하는, 봉지필름 적재단계; 및 봉지필름이 적재된 트레이를 알루미늄 백(bag)에 진공 포장하는, 진공 포장 단계를 포함하는 봉지필름의 포장방법이 제공된다.In order to solve the above problems, according to an aspect of the present invention, loading a sealing film on a tray, a sealing film loading step; And vacuum packaging the tray loaded with the sealing film in an aluminum bag (bag), there is provided a packaging method of a sealing film comprising a vacuum packaging step.

상기 트레이는, 봉지필름이 안착되는 베이스 플레이트 및 베이스 플레이트 상에 안착된 봉지필름의 하나 이상의 테두리부를 지지하기 위한 하나 이상의 홀더를 포함한다.The tray includes a base plate on which the encapsulation film is seated and one or more holders for supporting at least one edge portion of the encapsulation film seated on the base plate.

또한, 상기 트레이는, 봉지필름의 4개 테두리부를 각각 지지하기 위한 복수 개의 홀더를 포함할 수 있다. In addition, the tray may include a plurality of holders for supporting each of the four rims of the sealing film.

또한, 홀더는 베이스 플레이트로부터 소정 높이로 돌출되도록 마련될 수 있다. In addition, the holder may be provided to protrude to a predetermined height from the base plate.

또한, 상기 봉지필름의 포장방법은 진공 포장된 알루미늄 백을 수납박스에 수납하는 수납단계를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the packaging method of the encapsulation film may further include a storage step of storing a vacuum-packed aluminum bag in a storage box.

또한, 수납박스는, 상부가 개방되고 알루미늄 백이 수용되는 하부 용기와, 상기 하부 용기를 개폐하도록 마련된 상부 용기를 포함할 수 있다.In addition, the storage box may include a lower container in which the upper portion is opened and an aluminum bag is accommodated, and an upper container provided to open and close the lower container.

또한, 수납박스는, 알루미늄 백의 테두리부를 지지하기 위한 하나 이상의 가이드를 포함할 수 있다. Further, the storage box may include one or more guides for supporting the rim portion of the aluminum bag.

또한, 수납박스의 상부용기는 내부 관찰이 가능하도록 투명 재질로 형성된 영역을 포함할 수 있다. In addition, the upper container of the storage box may include an area formed of a transparent material to enable internal observation.

또한, 상기 봉지필름의 포장방법은 하나 이상의 수납박스를 운반 대차에 적재하는, 수납박스 적재단계를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the packaging method of the encapsulation film may further include a step of loading a storage box in which one or more storage boxes are loaded on a transport cart.

또한, 봉지필름은 금속층과, 상기 금속층과 접합되는 접착층 및 상기 접착층을 둘러싸는 라이너 필름을 포함할 수 있다.In addition, the encapsulation film may include a metal layer, an adhesive layer bonded to the metal layer, and a liner film surrounding the adhesive layer.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 적어도 일 실시예와 관련된 봉지필름의 포장방법에 따르면, 외부 충격에 대한 손상을 방지하고, 수분 침투를 방지할 수 있다.As described above, according to the packaging method of the encapsulation film according to at least one embodiment of the present invention, it is possible to prevent damage to external shocks and prevent water penetration.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 봉지필름의 제조방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 2는 봉지필름의 제조 시, 봉지 필름의 라미네이션 접합을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3은 본 발명과 관련된 봉지필름의 제조장치를 나타내는 구성도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명과 관련된 봉지필름의 제조장치를 구성하는 라미네이션 장치를 설명하기 위한 도면들이다.1 is a flow chart for explaining a method of manufacturing an encapsulation film according to an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual diagram for explaining lamination bonding of a sealing film when manufacturing the sealing film.
3 is a block diagram showing an apparatus for manufacturing an encapsulation film according to the present invention.
4 and 5 are views for explaining a lamination apparatus constituting the manufacturing apparatus of the sealing film according to the present invention.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지필름의 포장방법을 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of packaging an encapsulation film according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

또한, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일 또는 유사한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하며, 설명의 편의를 위하여 도시된 각 구성 부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.In addition, the same or corresponding components are assigned the same or similar reference numerals regardless of the reference numerals, and duplicate descriptions thereof will be omitted, and the size and shape of each component shown for exaggeration is exaggerated or reduced. Can be.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 봉지필름의 제조방법을 설명하기 위한 플로우 차트이고, 도 2는 봉지필름의 제조 시, 봉지 필름의 라미네이션 접합을 설명하기 위한 개념도이다.1 is a flow chart for explaining a method of manufacturing an encapsulation film according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a conceptual diagram for explaining lamination bonding of an encapsulation film when manufacturing the encapsulation film.

봉지필름의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시예와 관련된 봉지필름(220)의 제조방법은 금속층(211)과 접착필름(212)을 포함하는 봉지필름의 제조방법이다. 구체적으로, 봉지필름(220)의 제조방법은 금속층(211)과 접착필름(212)을 라미네이션 접합하는 합지 단계(S102) 및 합지된 금속층(211)과 접착필름(212)을 요구되는 크기로 절단하는 재단 단계(S104)를 포함한다.If the manufacturing method of the encapsulation film is described with reference to the accompanying drawings, the manufacturing method of the encapsulation film 220 according to an embodiment of the present invention is a manufacturing method of an encapsulation film including a metal layer 211 and an adhesive film 212. to be. Specifically, the method of manufacturing the encapsulation film 220 is a lamination step (S102) of laminating and bonding the metal layer 211 and the adhesive film 212 and cutting the laminated metal layer 211 and the adhesive film 212 to a required size. It includes a cutting step (S104).

도 2를 참조하면, 유기발광표시 장치용 봉지필름(220)은 금속층(211)과 접착필름(212)을 포함한다. 또한, 상기 접착필름(212)은 금속층(211)과 접합되는 접착층(215, 214) 및 접착층을 둘러싸는 라이너 필름(217)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(215, 214)은 서로 다른 재질로 형성된 복수 개의 층으로 구성될 수 있으며, 금속층(211)과 인접한 제1 층(215)(예를 들어, 올레핀 층)과 라이너 필름(213)과 인접하는 제2 층(214)(예를 들어, 에폭시 층)을 포함할 수 있다. 상기 제1 층(215)은 금속층과 접착되고, 상기 제2 층(214)은 OLED측과 접착된다.Referring to FIG. 2, the encapsulation film 220 for an organic light emitting display device includes a metal layer 211 and an adhesive film 212. Further, the adhesive film 212 may include adhesive layers 215 and 214 bonded to the metal layer 211 and a liner film 217 surrounding the adhesive layer. For example, the adhesive layers 215 and 214 may be composed of a plurality of layers formed of different materials, and the first layer 215 (eg, olefin layer) adjacent to the metal layer 211 (eg, olefin layer) and the liner film ( 213) and adjacent second layer 214 (eg, an epoxy layer). The first layer 215 is bonded to the metal layer, and the second layer 214 is bonded to the OLED side.

본 문서에서, 상기 금속층(211)은 FAM(Face Seal Metal)으로 지칭될 수 있고, 상기 접착필름(212)은 FSA(Face Seal Adhesive)로 지칭될 수 있다.In this document, the metal layer 211 may be referred to as a face seal metal (FAM), and the adhesive film 212 may be referred to as a face seal adhesive (FSA).

도 1 및 도 2를 참조하면, 합지 공정 이전에, 상기 금속층(211)과 접착필름(212)은 개별적으로 제조된다. 예를 들어, 개별적으로 제조된 접착필름(212)은 보호층(216)과, 보호층(216) 상에 마련된 제1 층(215)과, 제1 층(215) 상에 마련된 제2 층(214)과 제2 층(214) 상에 마련된 라이너 필름(213)을 포함한다. 여기서, 제1 층(215)(예를 들어, 올레핀 층)과 제2 층(214)(예를 들어, 에폭시 층)은 접착층을 구성한다. 금속층(211)과의 합지 공정 시, 보호층(216)이 제거된 상태에서 진행된다. 즉, 합지 공정 시 접착필름(212)이라 함은, 금속층(211)과 접합되는 제1 층(215)과, 제1 층(215) 상에 마련된 제2 층(214)과 제2 층(214) 상에 마련된 라이너 필름(213)을 포함하는 것을 의미한다.1 and 2, before the lamination process, the metal layer 211 and the adhesive film 212 are separately manufactured. For example, the individually manufactured adhesive film 212 includes a protective layer 216, a first layer 215 provided on the protective layer 216, and a second layer provided on the first layer 215 ( 214) and a liner film 213 provided on the second layer 214. Here, the first layer 215 (eg, olefin layer) and the second layer 214 (eg, epoxy layer) constitute an adhesive layer. During the lamination process with the metal layer 211, the protective layer 216 is removed. That is, the adhesive film 212 in the lamination process includes a first layer 215 bonded to the metal layer 211 and a second layer 214 and a second layer 214 provided on the first layer 215 It means that it includes a liner film 213 provided on the.

또한, 본 문서에서, 합지 및 재단 공정이 완료된 상태를 봉지 필름(220)이라 지칭하며, 이때, 상기 봉지 필름(220)은 금속층(211)과 금속층(211)과 접합되는 제1 층(215)과, 제1 층(215) 상에 마련된 제2 층(214)과 제2 층(214) 상에 마련된 라이너 필름(213)을 포함한다. 또한, 본 문서에서, 금속층(211)은 봉지필름(220)의 제1 면으로 지칭되고, 접착필름(212)(라이너 필름 측)은 봉지필름(220)의 제2 면으로 지칭된다. 또한, OLED에 대한 봉지필름의 부착과정에서, 라이너 필름(213)은 제거된다.In addition, in this document, a state in which the lamination and cutting process is completed is referred to as an encapsulation film 220, wherein the encapsulation film 220 is a metal layer 211 and a first layer 215 bonded to the metal layer 211 And a liner film 213 provided on the second layer 214 and the second layer 214 provided on the first layer 215. In addition, in this document, the metal layer 211 is referred to as the first side of the encapsulation film 220, and the adhesive film 212 (liner film side) is referred to as the second side of the encapsulation film 220. In addition, in the process of attaching the sealing film to the OLED, the liner film 213 is removed.

본 발명의 일 실시예와 관련된 봉지필름(220)의 제조방법은, FSA 코팅 공정(S101)과 롤-투-롤 라미네이션 공정(S102)을 포함한다. 롤-투-롤 라미네이션 공정(S102)이 완료되면 반제품(S103)으로 제조된다. 이후, 재단 공정(S104)과 1차 검사(S105)와 반전 공정(S106)과 2차 검사(S107) 및 포장 공정(S108)을 포함한다.The manufacturing method of the encapsulation film 220 related to an embodiment of the present invention includes an FSA coating process (S101) and a roll-to-roll lamination process (S102). When the roll-to-roll lamination process (S102) is completed, it is manufactured as a semi-finished product (S103). Thereafter, a cutting process (S104), a first inspection (S105), an inversion process (S106), a second inspection (S107), and a packaging process (S108) are included.

도 3은 본 발명과 관련된 봉지필름의 제조장치를 나타내는 구성도이다.3 is a block diagram showing an apparatus for manufacturing an encapsulation film according to the present invention.

이러한 공정들을 수행하기 위하여, 본 발명의 일 실시예와 관련된 봉지필름(220)의 제조장치는, 금속층(211)과 접착필름(212)을 포함하는 봉지필름(220)의 제조장치에 있어서, 금속층(211)과 접착필름(212)을 라미네이션 접합하기 위한 라미네이션 장치(40) 및 합지된 금속층과 접착필름을 요구되는 크기로 절단하기 위한 재단 장치(60)를 포함한다.In order to perform these processes, an apparatus for manufacturing an encapsulation film 220 according to an embodiment of the present invention includes: an apparatus for manufacturing an encapsulation film 220 including a metal layer 211 and an adhesive film 212, It includes a lamination device 40 for laminating the 211 and the adhesive film 212 and a cutting device 60 for cutting the laminated metal layer and the adhesive film to a required size.

상기 FSA 코팅 공정(S101)은 접착필름(212)을 제조하는 공정으로서, 공지의 다양한 방법이 사용될 수 있다. The FSA coating process (S101) is a process for manufacturing the adhesive film 212, and various known methods can be used.

전술한 바와 같이, 금속층(211)과 접착필름(212)이 개별적으로 제조된 후, 상기 합지 단계는 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정을 통해 수행될 수 있다. 롤-투-롤 라미네이션 공정을 통해, 금속층(211)과 접착필름(212)이 합지될 수 있다.As described above, after the metal layer 211 and the adhesive film 212 are separately manufactured, the laminating step may be performed through a roll-to-roll process. Through the roll-to-roll lamination process, the metal layer 211 and the adhesive film 212 may be laminated.

합지 단계에서, 금속층(211)과 접착필름(212)을 합지하는 한 쌍의 제1 및 제2 롤(46, 45)은 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 금속층(211)(FSM)과 접촉하는 제1 롤(46)은 금속 재질로 형성되고, 접착필름(212)(FSA)와 접촉하는 제2 롤(45)은 고무 재질로 형성될 수 있다.In the laminating step, the pair of first and second rolls 46 and 45 laminating the metal layer 211 and the adhesive film 212 may be formed of different materials. The first roll 46 in contact with the metal layer 211 (FSM) may be formed of a metal material, and the second roll 45 in contact with the adhesive film 212 (FSA) may be formed of a rubber material.

도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예와 관련된 봉지필름의 제조장치를 구성하는 라미네이션 장치(40)를 설명하기 위한 도면들이다.4 and 5 are diagrams for explaining a lamination device 40 constituting an apparatus for manufacturing an encapsulation film according to an embodiment of the present invention.

구체적으로, 라미네이션 장치(40)는 금속층(211)과 접착필름(212)을 합지하는 한 쌍의 제1 및 제2 롤(46, 45)을 포함하며, 제1 롤(46)은 금속 재질로 형성되고, 제2 롤(45)은 고무 재질로 형성될 수 있다. 또한, 라미네이션 장치(40)는, 한 쌍의 제1 및 제2 롤(46, 45)의 사이로 금속층(211)(FSM)과 접착필름(212)(FSA)을 공급하는 공급부를 포함하며, 공급부는 금속층(211)이 제1 롤(46)과 접촉하도록 금속층과 접착필름을 공급하는 것이 바람직하다.Specifically, the lamination device 40 includes a pair of first and second rolls 46 and 45 laminating the metal layer 211 and the adhesive film 212, and the first roll 46 is made of a metal material. It is formed, the second roll 45 may be formed of a rubber material. In addition, the lamination device 40 includes a supply part for supplying the metal layer 211 (FSM) and the adhesive film 212 (FSA) between the pair of first and second rolls 46 and 45, and supply It is preferable to supply the metal layer and the adhesive film so that the blowing metal layer 211 contacts the first roll 46.

또한, 금속 재질로 형성된 제1 롤(46)은 온도 조절이 가능하도록 마련될 수 있다.In addition, the first roll 46 formed of a metal material may be provided to enable temperature control.

또한, FSM(211)과 FSA(212) 라미네이션 접합 시, 적절한 열을 가하지 않으면, 금속과 접착제의 합지 상태가 고르지 못하게 된다. 따라서, 합지 공정 시, FSM(211)과 FSA(212)이 충분한 합착 상태가 되도록 열을 가해야 한다. 이때, 접착 필름(212)의 접착층 측에 직접 열을 가하는 경우, 점착에 영향을 줄 수 있으므로, FSM(211)과 FSA(212)의 들뜸이 발생할 수 있다. 따라서, FSM(211) 측에 열을 직접 가할 수 있도록, 금속(예를 들어, SUS) 재질로 형성된 제1 롤(46)은 온도 조절이 가능하도록 마련될 수 있다. 이를 위하여, 라미네이션 장치(40)에는 제1 롤(46)의 온도를 조절하기 위한 온도 조절부(48)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 온도 조절부(48)는 온수를 제1 롤(46)에 통과시킴으로써, 제1 롤(46)의 온도를 조절하도록 구성될 수 있다.In addition, when laminating the FSM 211 and the FSA 212, if proper heat is not applied, the lamination state of the metal and the adhesive may be uneven. Therefore, during the lamination process, heat must be applied so that the FSM 211 and the FSA 212 are sufficiently bonded. At this time, when heat is applied directly to the adhesive layer side of the adhesive film 212, since it may affect adhesion, excitation of the FSM 211 and the FSA 212 may occur. Therefore, the first roll 46 formed of a metal (for example, SUS) material may be provided to enable temperature control so that heat can be directly applied to the FSM 211 side. To this end, the lamination device 40 may be provided with a temperature control unit 48 for adjusting the temperature of the first roll 46. For example, the temperature control unit 48 may be configured to control the temperature of the first roll 46 by passing hot water through the first roll 46.

한편, 합지 단계에서, 온도가 너무 높으면 합지 후, 봉지필름의 컬(curl)이 커질 수 있고, 온도가 너무 낮으면 합지 후, 봉지필름의 합지 상태가 고르지 못한 문제가 발생한다. 또한, 라미네이션 속도가 너무 높으면 합지 상태가 고르지 못하게 되고, 속도가 너무 낮으면 생산성 저하 및 컬 상태 불량이 발생한다. 일 실시예로, 합지 단계에서, 제1 롤(46)의 온도는 약 50 내지 80℃로 조절될 수 있고, 라미네이션 속도는 2 내지 10 mpm일 수 있다.On the other hand, in the lamination step, if the temperature is too high, after lamination, the curl of the encapsulation film may be large, and if the temperature is too low, after lamination, the lamination state of the encapsulation film may be uneven. In addition, if the lamination speed is too high, the lamination state becomes uneven, and if the speed is too low, productivity decreases and curl state defects occur. In one embodiment, in the laminating step, the temperature of the first roll 46 may be adjusted to about 50 to 80 ° C, and the lamination speed may be 2 to 10 mpm.

특히, 금속의 열전도율이 높아, 라미네이션 공정 시, 금속층(211)과 접착필름(212)의 젖음성(wettability)를 높일 수 있다. 도 4를 참조하면, 부호 41은 FSM이 공급되는 권출부(unwinder)를 나타내고, 부호 42는 FSA가 공급되는 권출부를 나타내며, 부호 43은 권취부(rewinder)를 나타낸다. 상기 권출부 및 권취부의 장력도 조절될 필요가 있으며, 적정 장력이 작용하지 않는 경우, 합지 상태 불량 및 컬 불량이 발생하게 된다. 한편, 봉지필름의 컬이 관리되지 않을 경우, 레이저 재단 시, 재단 치수가 맞지 않게 되는 문제가 발생한다.In particular, the thermal conductivity of the metal is high, and in the lamination process, the wettability of the metal layer 211 and the adhesive film 212 can be increased. Referring to FIG. 4, reference numeral 41 denotes an unwinder supplied with FSM, reference numeral 42 denotes an unwinder supplied with FSA, and reference numeral 43 denotes a rewinder. The tension of the unwinding portion and the winding portion also needs to be adjusted, and when an appropriate tension is not applied, a lamination state failure and a curl failure occur. On the other hand, if the curl of the encapsulation film is not managed, when laser cutting, a problem occurs that the cut dimensions do not match.

또한, 재단 단계에서, 합지된 금속층과 접착필름은 레이저를 이용하여 재단될 수 있다. 이를 위하여, 재단 장치(60)는, 레이저 광원을 포함할 수 있다.In addition, in the cutting step, the laminated metal layer and the adhesive film may be cut using a laser. To this end, the cutting device 60 may include a laser light source.

또한, 봉지필름의 제조방법은, 합지 및 재단된 봉지필름에 대하여, 금속층 및 접착필름 양면을 각각 차례로 검사하는 검사 단계(S105 내지 S107)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 검사단계는, 봉지필름의 일면의 검사가 완료되면, 봉지필름을 일 방향으로 회전시킴으로써 봉지필름의 타면을 외부로 노출시키기 위한 반전 단계(S106)를 포함할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the encapsulation film may include inspection steps (S105 to S107) of inspecting both sides of the metal layer and the adhesive film in turn with respect to the laminated and cut encapsulation film. In addition, the inspection step may include an inversion step (S106) for exposing the other surface of the encapsulation film to the outside by rotating the encapsulation film in one direction when the inspection of one surface of the encapsulation film is completed.

이를 위하여, 봉지필름의 제조장치는, 합지 및 재단이 완료된 봉지필름(220)에 대하여, 이송 과정에서 양면을 각각 차례로 검사하기 위한 검사 시스템을 추가로 포함하며, 검사 시스템은 봉지필름을 일 방향으로 회전시키기 위한 반전 장치(100)를 포함한다.To this end, the manufacturing apparatus of the encapsulation film further includes an inspection system for inspecting both sides of the encapsulation film and the finished encapsulation film 220 in turn during the transfer process, and the inspection system in which the encapsulation film is directed in one direction And a reversing device 100 for rotating.

일예로, 상기 반전장치(100)는 봉지필름의 금속층(FSM)인 제1 면과 마주보도록 배치된 제1 컨베이어와 상기 봉지필름의 제1 면의 반대방향의 제2 면 (FSA)과 마주보도록 제1 컨베이어 상에 배치된 제2 컨베이어와 상기 봉지필름를 이송시키기 위하여 상기 제1 및 제2 컨베이어 중 적어도 하나를 구동시키기 위한 구동부 및 봉지필름의 제1 면과 제2 면을 뒤집도록 제1 및 제2 컨베이어를 소정 방향으로 함께 회전시키기 위한 회전부를 포함할 수 있다. In one example, the reversing device 100 faces a first conveyor disposed to face a first surface that is a metal layer (FSM) of the encapsulation film and a second surface (FSA) opposite to the first surface of the encapsulation film. In order to convey the second conveyor disposed on the first conveyor and the encapsulation film, the driving unit for driving at least one of the first and second conveyors and the first and second surfaces of the encapsulation film are turned over. 2 It may include a rotating portion for rotating the conveyor together in a predetermined direction.

상기 회전부는, 제1 및 제2 컨베이어를 함께 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시키도록 마련될 수 있다. 또한, 반전장치(100)는 상기 제1 컨베이어와 상기 제2 컨베이어 사이의 간격이 조절되도록, 제1 컨베이어 및 제2 컨베이어 중 적어도 하나의 컨베이어를 승강 및 하강시키기 위한 승강 조절부를 추가로 포함할 수 있다.The rotating part may be provided to rotate the first and second conveyors together in a clockwise or counterclockwise direction. In addition, the reversing device 100 may further include a lifting control unit for lifting and lowering at least one of the first conveyor and the second conveyor, so that the distance between the first conveyor and the second conveyor is adjusted. have.

예를 들어, 상기 승강 조절부는 유압 또는 공압 실린더를 포함하여 구성될 수 있다. 승강 조절부를 통해, 제1 컨베이어에 봉지필름가 안착된 상태에서, 제2 컨베이어를 제1 컨베이어 측으로 접근시킬 수 있다. 이러한 구조를 통해, 봉지필름의 양면을 각각 제1 및 제2 컨베이어와 접촉시킴으로써, 반전 시, 구부러짐 등이 가해지지 않도록 봉지필름의 평평한 상태를 유지시킬 수 있다. 또한, 제1 및 제2 컨베이어는 다양한 형태의 컨베이어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 벨트 컨베이어, 체인 컨베이어, 또는 롤러 컨베이어로 구성될 수 있다.For example, the lifting control unit may include a hydraulic or pneumatic cylinder. Through the lift adjustment unit, the second conveyor may be approached to the first conveyor side while the encapsulation film is seated on the first conveyor. Through this structure, by contacting the first and second conveyors on both sides of the encapsulation film, it is possible to maintain the flat state of the encapsulation film so that no bending or the like is applied when inverted. In addition, the first and second conveyors may be composed of various types of conveyors. For example, it may be composed of a belt conveyor, a chain conveyor, or a roller conveyor.

상기 검사 시스템은 봉지필름을 이송시키기 위한 제1 이송 컨베이어와, 상기 제1 이송 컨베이어로부터 공급되는 봉지필름이 내부에 위치되며, 봉지필름의 제1 면과 제1 면의 반대방향의 제2 면을 반전시키기 위한 반전 장치와, 상기 반전 장치로부터 공급된 봉지필름을 이송시키기 위한 제2 이송 컨베이어 및 반전 장치를 제어하기 위한 제어부를 포함할 수 있다. In the inspection system, a first transport conveyor for transporting the encapsulation film, and an encapsulation film supplied from the first transport conveyor are located therein, and include a first surface of the encapsulation film and a second surface opposite to the first surface. It may include a reversing device for reversing, a second conveying conveyor for conveying the sealing film supplied from the reversing device, and a control unit for controlling the reversing device.

검사 시스템에서, 제1 이송 컨베이어에서는, 봉지필름의 제2 면이 외부로 노출된 상태에서 이송(1차 검사)되고, 반전 장치에서 봉지필름의 제1 면과 제2 면이 반전된 후, 제2 이송 컨베이어에서는 봉지필름(10)의 제1 면이 외부로 노출된 상태로 이송(2차 검사)된다. 이때, 제1 이송 컨베이어는 봉지필름의 제2 면을 검사하기 위한 제1 검사대의 기능이 수행될 수 있도록 마련되고, 제2 이송 컨베이어는 봉지필름의 제1 면을 검사하기 위한 제2 검사대의 기능이 수행될 수 있도록 마련된다.In the inspection system, in the first conveying conveyor, the second side of the encapsulation film is conveyed (first inspection) while exposed to the outside, and after the first and second sides of the encapsulation film are reversed in the reversing device, the 2 In the transport conveyor, the first surface of the encapsulation film 10 is transported (secondary inspection) while exposed to the outside. At this time, the first transport conveyor is provided so that the function of the first inspection table for inspecting the second surface of the encapsulation film is performed, and the second transport conveyor functions as a second inspection platform for inspecting the first surface of the encapsulation film. It is prepared to be performed.

검사가 완료된 봉지필름(220)은 포장 공정(S108)을 거치게 된다.The inspected sealing film 220 is subjected to a packaging process (S108).

본 발명의 일 실시예와 관련된 봉지필름(220)의 포장방법은 봉지필름(220)을 트레이에 적재하는 봉지필름 적재단계 및 봉지필름(220)이 적재된 트레이를 알루미늄 백(bag) 에 진공 포장하는 진공 포장 단계를 포함한다. 즉, 봉지필름(220)은 트레이와 함께 진공 포장된다.The packaging method of the encapsulation film 220 related to an embodiment of the present invention is an encapsulation film loading step of loading the encapsulation film 220 on a tray and a tray on which the encapsulation film 220 is loaded is vacuum packed in an aluminum bag. It includes a vacuum packaging step. That is, the sealing film 220 is vacuum packed with a tray.

상기 트레이는, 봉지필름이 안착되는 베이스 플레이트 및 베이스 플레이트 상에 안착된 봉지필름의 하나 이상의 테두리부를 지지하기 위한 하나 이상의 홀더를 포함한다. 또한, 상기 트레이는, 봉지필름의 4개 테두리부를 각각 지지하기 위한 복수 개의 홀더를 포함할 수 있다. 또한, 홀더는 베이스 플레이트로부터 소정 높이로 돌출되도록 마련될 수 있다. 즉, 상기 트레이는 봉지 필름의 일면(상부면 또는 하부면)과 측면을 지지하는 구조를 가질 수 있다.The tray includes a base plate on which the encapsulation film is seated and one or more holders for supporting at least one edge portion of the encapsulation film seated on the base plate. In addition, the tray may include a plurality of holders for supporting each of the four rims of the sealing film. In addition, the holder may be provided to protrude to a predetermined height from the base plate. That is, the tray may have a structure that supports one side (upper surface or lower surface) and a side surface of the sealing film.

상기 봉지필름(220)은 테두리부(가장자리)가 제품 특성 발현에 있어서 중요한 부분이며, 봉지필름(220)의 모서리 및 변부가 충격에 의하여 손상되면 손상된 부분을 통하여 수분이 침투할 수 있다. 따라서, 트레이 내부에 홀더를 설치함으로써, 포장 안정성을 확보할 수 있다.In the encapsulation film 220, the edge portion (edge) is an important part in expressing product characteristics, and when the edges and edges of the encapsulation film 220 are damaged by impact, moisture may penetrate through the damaged portion. Therefore, by providing a holder inside the tray, packaging stability can be secured.

또한, 상기 봉지필름의 포장방법은 진공 포장된 알루미늄 백을 수납박스에 수납하는 수납단계를 추가로 포함할 수 있다. 일예로, 상기 수납박스는, 상부가 개방되고 알루미늄 백이 수용되는 하부 용기와, 상기 하부 용기를 개폐하도록 마련된 상부 용기를 포함할 수 있다. 또한, 수납박스는, 알루미늄 백의 테두리부를 지지하기 위한 하나 이상의 가이드를 포함할 수 있다. 또한, 수납박스의 상부용기는 내부 관찰이 가능하도록 투명 재질로 형성된 영역을 포함할 수 있다. In addition, the packaging method of the encapsulation film may further include a storage step of storing a vacuum-packed aluminum bag in a storage box. As an example, the storage box may include a lower container in which an upper portion is opened and an aluminum bag is accommodated, and an upper container provided to open and close the lower container. Further, the storage box may include one or more guides for supporting the rim portion of the aluminum bag. In addition, the upper container of the storage box may include an area formed of a transparent material to enable internal observation.

상기 봉지필름의 포장방법은 하나 이상의 수납박스를 운반 대차에 적재하는, 수납박스 적재단계를 추가로 포함할 수 있다.The packaging method of the encapsulation film may further include a step of loading a storage box, in which one or more storage boxes are loaded on a transport cart.

위에서 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.The preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and those skilled in the art having various knowledge of the present invention will be able to make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention. And additions should be considered to fall within the scope of the following claims.

40: 라미네이션 장치
60: 재단 장치
100: 반전 장치
220: 봉지 필름40: lamination device
60: cutting device
100: reversing device
220: sealing film

Claims (5)

금속층과 접착필름을 라미네이션 접합하는 합지 단계;
합지된 금속층과 접착필름을 요구되는 크기로 절단하는 재단 단계;
합지 및 재단 공정이 완료된 봉지필름을 트레이에 적재하는, 봉지필름 적재단계;
봉지필름이 적재된 트레이를 알루미늄 백(bag)에 진공 포장하는, 진공 포장 단계; 및
진공 포장된 알루미늄 백을 수납박스에 수납하는 수납단계를 포함하며,
합지 단계는 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정을 통해 수행되며,
금속층과 접착필름을 합지하는 한 쌍의 제1 및 제2 롤은 서로 다른 재질로 형성되고,
제1 및 제2 롤 사이로 금속층과 접착필름이 공급되되, 금속층과 접촉하는 제1 롤은 금속 재질로 형성되고, 제2 롤은 고무 재질로 형성되며,
제1 롤은 온도 조절이 가능하도록 마련되어, 합지 공정 시, 금속층에 열을 직접 가하고,
상기 트레이는, 봉지필름이 안착되는 베이스 플레이트 및 베이스 플레이트 상에 안착된 봉지필름의 4개 테두리부를 각각 지지하기 위한 복수 개의 홀더를 포함하고,
수납박스는, 상부가 개방되고 알루미늄 백이 수용되는 하부 용기와, 상기 하부 용기를 개폐하도록 마련된 상부 용기를 포함하며,
수납박스는, 알루미늄 백의 테두리부를 지지하기 위한 하나 이상의 가이드를 포함하는 봉지필름의 제조방법.Lamination step of laminating and bonding the metal layer and the adhesive film;
A cutting step of cutting the laminated metal layer and the adhesive film to a required size;
A loading step of loading the encapsulation film on which the lamination and cutting process has been completed, on a tray;
Vacuum packaging step of vacuum-packing the tray on which the bag film is loaded, in an aluminum bag; And
It includes a storage step of storing the vacuum-packed aluminum bag in a storage box,
The lamination step is performed through a roll-to-roll process,
The pair of first and second rolls laminating the metal layer and the adhesive film are formed of different materials,
A metal layer and an adhesive film are supplied between the first and second rolls, the first roll contacting the metal layer is formed of a metal material, and the second roll is formed of a rubber material,
The first roll is provided to allow temperature control, and during the lamination process, heat is directly applied to the metal layer,
The tray includes a base plate on which the encapsulation film is seated and a plurality of holders for supporting each of the four rims of the encapsulation film seated on the base plate,
The storage box includes a lower container in which an upper portion is opened and an aluminum bag is accommodated, and an upper container provided to open and close the lower container,
The storage box is a method of manufacturing an encapsulation film including one or more guides for supporting an edge portion of an aluminum bag. 제 1 항에 있어서,
홀더는 베이스 플레이트로부터 소정 높이로 돌출되도록 마련된 봉지필름의 제조방법.According to claim 1,
The holder is a method of manufacturing a sealing film provided to protrude to a predetermined height from the base plate. 제 1 항에 있어서,
수납박스의 상부용기는 내부 관찰이 가능하도록 투명 재질로 형성된 영역을 포함하는 봉지필름의 제조방법.According to claim 1,
A method of manufacturing an encapsulation film including an area formed of a transparent material so that the upper container of the storage box can be observed inside. 제 1 항에 있어서,
하나 이상의 수납박스를 운반 대차에 적재하는, 수납박스 적재단계를 추가로 포함하는 봉지필름의 제조방법.According to claim 1,
A method of manufacturing an encapsulation film further comprising a step of loading one or more storage boxes on a transport cart. 제 1 항에 있어서,
봉지필름은 금속층과, 상기 금속층과 접합되는 접착층 및 상기 접착층을 둘러싸는 라이너 필름을 포함하는 봉지필름의 제조방법.According to claim 1,
The encapsulation film is a method of manufacturing an encapsulation film comprising a metal layer, an adhesive layer bonded to the metal layer and a liner film surrounding the adhesive layer.
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