KR102111378B1 - Method of fabricating electronic device including EMI shielding layer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 지지 구조체 상에 적어도 하나 이상의 전자 부품을 로딩하는 제 1 단계; 및 스프레이 코팅 공정으로 상기 전자 부품의 측면을 포함하는 적어도 일부분 상에 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층을 형성하는 제 2 단계;를 순차적으로 포함하되, 상기 제 1 단계는 상기 전자 부품의 하면의 일부가 상기 지지 구조체와 직접 맞닿지 않고 노출되도록 상기 전자 부품을 상기 지지 구조체 상에 로딩하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치의 제조 방법을 제공한다. The present invention comprises a first step of loading at least one electronic component on the support structure; And a second step of forming an electromagnetic wave shielding layer for shielding electromagnetic waves on at least a portion including a side surface of the electronic component by a spray coating process, wherein the first step includes a part of a lower surface of the electronic component. Provided is a method of manufacturing an electronic device, characterized in that the electronic component is loaded on the support structure so as to be exposed without directly contacting the support structure.

Description

전자파 보호층을 갖는 전자 장치의 제조 방법{Method of fabricating electronic device including EMI shielding layer}Method of fabricating an electronic device having an electromagnetic shielding layer {Method of fabricating electronic device including EMI shielding layer}

본 발명은 전자 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 전자파 보호층을 갖는 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing an electronic device, and more particularly, to a method for manufacturing an electronic device having an electromagnetic wave protective layer.

최근 전기전자 산업과 정보통신기술의 발전으로 생활가전, 산업기기, 정보통신기기 등 다양한 전자 장치가 사용되고 있다. 이러한 전자 장치에서 발생된 전자파(electromagnetic interference, EMI)는 기기들 간에 간섭을 일으키거나 인체에도 유해할 수 있어서 이러한 전자파를 차단하는 기술이 개발되고 있다. 한편, 최근 전자 장치가 휴대화 되면서, 소형화, 박형화, 경량화 되고 있어서, 이러한 소형 전자 장치 내 전자 부품에 전자파를 차단하기 위해 차폐층을 코팅하는 기술이 개발되고 있다.2. Description of the Related Art Recently, with the development of the electric and electronic industry and information and communication technology, various electronic devices such as household appliances, industrial devices, and information and communication devices are used. Electromagnetic interference (EMI) generated in such an electronic device may cause interference between devices or be harmful to the human body, so a technique for blocking such electromagnetic waves has been developed. On the other hand, as electronic devices have recently become portable, miniaturization, thinness, and light weight have been developed, a technique of coating a shielding layer to block electromagnetic waves in electronic components in such small electronic devices has been developed.

1. 공개특허공보 10-2017-0119421 (2017. 10. 27)1. Public Patent Publication 10-2017-0119421 (October 27, 2017) 2. 공개특허공보 10-2016-0067335 (2016. 06. 14)2. Published Patent Publication 10-2016-0067335 (2016. 06. 14)

전술한 전자파 차단에 있어서 전자파 차단을 위한 코팅층이 전자 제품의 측면부에서 불균일하게 형성되는 문제가 있다. 본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 전자 제품의 측면부에서 균일하게 전자파 보호층을 형성할 수 있는 전자 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.In the electromagnetic shielding described above, there is a problem in that the coating layer for electromagnetic shielding is formed non-uniformly on the side of the electronic product. The present invention is to solve a number of problems, including the above problems, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic device capable of forming an electromagnetic wave protective layer uniformly on the side of an electronic product. However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereby.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 관점에 의한 전자 장치의 제조 방법은 지지 구조체 상에 적어도 하나 이상의 전자 부품을 로딩하는 제 1 단계; 및 스프레이 코팅 공정으로 상기 전자 부품의 측면을 포함하는 적어도 일부분 상에 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층을 형성하는 제 2 단계;를 포함한다. 상기 제 1 단계는 상기 전자 부품의 하면의 일부가 상기 지지 구조체와 직접 맞닿지 않고 노출되도록 상기 전자 부품을 상기 지지 구조체 상에 로딩한다. A method of manufacturing an electronic device according to an aspect of the present invention for solving the above problems includes a first step of loading at least one electronic component on a support structure; And a second step of forming an electromagnetic wave shielding layer for shielding electromagnetic waves on at least a portion including a side surface of the electronic component by a spray coating process. In the first step, the electronic component is loaded on the support structure so that a part of the lower surface of the electronic component is exposed without directly contacting the support structure.

상기 전자 장치의 제조 방법의 상기 제 1 단계에서 상기 전자 부품의 하면의 일부는 상기 전자 부품의 하면 테두리를 포함할 수 있다. In the first step of the method of manufacturing the electronic device, a part of the lower surface of the electronic component may include a lower edge of the electronic component.

상기 전자 장치의 제조 방법의 제 1 단계에서, 상기 지지 구조체는 단차 구조를 가지며 상기 지지 구조체 중에서 상기 전자 부품이 로딩되는 부분은 레벨(level)이 상대적으로 높은 부분이며, 상기 지지 구조체와 상기 전자 부품이 직접 맞닿는 면적은 상기 전자 부품의 하면의 면적 보다 작도록 구성되어 상기 전자 부품의 하면 테두리는 하방으로 상기 지지 구조체와 이격 배치될 수 있다. In the first step of the method of manufacturing the electronic device, the support structure has a stepped structure, and a portion in which the electronic component is loaded among the support structures has a relatively high level, and the support structure and the electronic component This direct contact area is configured to be smaller than the area of the lower surface of the electronic component, and the lower edge of the electronic component may be spaced apart from the support structure downward.

상기 전자 장치의 제조 방법의 상기 제 1 단계에서, 상기 지지 구조체는 복수의 돌출부를 가지는 단차 구조를 가지며, 상기 적어도 하나 이상의 전자 부품은 서로 이격된 복수의 전자 부품을 포함하되, 상기 복수의 돌출부 간의 수평 이격 거리는 상기 복수의 전자 부품 간의 수평 이격 거리 보다 더 클 수 있다. In the first step of the method of manufacturing the electronic device, the support structure has a stepped structure having a plurality of protrusions, and the at least one electronic component includes a plurality of electronic components spaced apart from each other, and between the plurality of protrusions. The horizontal separation distance may be greater than the horizontal separation distance between the plurality of electronic components.

상기 전자 장치의 제조 방법은, 상기 제 2 단계 후에, 상기 전자파 보호층이 형성된 상기 전자 부품을 상기 지지 구조체로부터 언로딩 하는 제 3 단계; 를 더 포함할 수 있다. The manufacturing method of the electronic device may include, after the second step, a third step of unloading the electronic component having the electromagnetic wave protection layer from the support structure; It may further include.

상기 전자 장치의 제조 방법에서, 상기 전자 부품은 패키지 기판; 상기 패키지 기판 상에 실장된 반도체 소자; 및 상기 반도체 소자를 보호하기 위한 몰딩 부재를 포함하는 반도체 패키지일 수 있다. In the manufacturing method of the electronic device, the electronic component includes a package substrate; A semiconductor device mounted on the package substrate; And it may be a semiconductor package including a molding member for protecting the semiconductor device.

상기 전자 장치의 제조 방법에서, 상기 지지 구조체는 테이프 부재; 및 상기 테이프 부재 상의 접착 부재;를 포함할 수 있다. 나아가, 상기 제 1 단계에서, 노출된 상기 전자 부품의 하면의 일부는 상기 접착 부재와 직접 맞닿지 않고 상기 테이프 부재와 상하로 이격 배치될 수 있다. In the manufacturing method of the electronic device, the support structure includes a tape member; And an adhesive member on the tape member. Furthermore, in the first step, a part of the lower surface of the exposed electronic component may be disposed vertically apart from the tape member without directly contacting the adhesive member.

상기 전자 장치의 제조 방법에서, 상기 지지 구조체는 적어도 하나 이상의 돌출부를 가지는 단차 구조의 진공 지그일 수 있다. In the manufacturing method of the electronic device, the support structure may be a vacuum jig having a stepped structure having at least one protrusion.

특히, 제 1 단계에서, 상기 진공 지그 중에서 상기 전자 부품이 로딩되는 부분은 레벨(level)이 상대적으로 높은 상기 돌출부이며, 상기 돌출부와 상기 전자 부품이 직접 맞닿는 면적은 상기 전자 부품의 하면의 면적 보다 작도록 구성되어 상기 전자 부품의 하면 테두리는 하방으로 상기 진공 지그와 이격 배치될 수 있다. Particularly, in the first step, a portion in which the electronic component is loaded in the vacuum jig is the protrusion having a relatively high level, and an area where the protrusion and the electronic component directly contact is less than an area of the lower surface of the electronic component. It is configured to be small, and the lower edge of the electronic component may be spaced apart from the vacuum jig downward.

나아가, 상기 제 1 단계는, 복수의 돌출부를 가지는 단차 구조의 진공 지그 상에 테이프 및 상기 테이프 상에 이격 배치된 복수의 전자 부품을 로딩하되, 상기 복수의 돌출부 간의 수평 이격 거리는 상기 복수의 전자 부품 간의 수평 이격 거리 보다 더 크도록 로딩하는 단계; 및 상기 복수의 돌출부 사이에 위치하는 상기 테이프는 상기 전자 부품의 하면의 일부를 노출시키고 상기 진공 지그를 덮도록 하방으로 처지는 단계;를 포함하고, 상기 제 2 단계는 스프레이 코팅 공정으로 페이스트를 분사하여 상기 전자 부품의 적어도 측면 상에 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층을 형성하되, 상기 진공 지그 중에서 상기 복수의 돌출부 사이의 영역에 위치하는 부분은 하방으로 처진 상기 테이프에 의하여 페이스트와 접촉하지 않을 수 있다.Furthermore, in the first step, a tape and a plurality of electronic components spaced apart on the tape are loaded on a vacuum jig having a step structure having a plurality of protrusions, and the horizontal separation distance between the plurality of protrusions is the plurality of electronic components. Loading to be greater than the horizontal separation distance between the livers; And the tape positioned between the plurality of protrusions exposing a portion of the lower surface of the electronic component and sag downward to cover the vacuum jig. The second step includes spraying a paste through a spray coating process. An electromagnetic wave shielding layer for shielding electromagnetic waves is formed on at least side surfaces of the electronic component, and a portion of the vacuum jig positioned in the region between the plurality of protrusions may not come into contact with the paste due to the tape drooping downward.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 관점에 의한 전자 장치의 제조 방법은 지지 구조체 상에 적어도 하나 이상의 전자 부품을 로딩하는 제 1 단계; 및 스프레이 코팅 공정으로 상기 전자 부품의 측면을 포함하는 적어도 일부분 상에 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층을 형성하는 제 2 단계;를 순차적으로 포함하되, 상기 제 1 단계는 전자 부품의 측면에서 상기 측면 보다 높이가 낮은 하방 주변 영역에 공간을 확보하도록 상기 지지 구조체 상에 상기 전자 부품을 로딩하는 것을 특징으로 한다. A method of manufacturing an electronic device according to another aspect of the present invention for solving the above problems includes a first step of loading at least one electronic component on a support structure; And a second step of forming an electromagnetic wave shielding layer for shielding electromagnetic waves on at least a portion including the side surface of the electronic component by a spray coating process, wherein the first step comprises: It is characterized in that the electronic component is loaded on the support structure so as to secure a space in a lower peripheral area with a lower height.

상기 전자 장치의 제조 방법의 상기 제 1 단계에서, 상기 지지 구조체 중에서 상기 전자 부품과 직접 맞닿는 부분의 측면은 상기 전자 부품의 측면 보다 돌출되지 않도록, 상기 지지 구조체 상에 상기 전자 부품을 로딩할 수 있다. In the first step of the method of manufacturing the electronic device, a side surface of a portion of the support structure directly contacting the electronic component may be loaded on the support structure so that the side surface does not protrude more than a side surface of the electronic component. .

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 제품의 측면부에서 균일하게 전자파 보호층을 형성할 수 있는 전자 장치의 제조 방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention made as described above, it is possible to implement a method of manufacturing an electronic device capable of forming an electromagnetic wave protective layer uniformly on the side surface of an electronic product. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 순차적으로 도해하는 순서도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법에서 제 1 단계 내지 제 3 단계를 각각 나타낸 사진과 개념도이다.
도 5는 본 발명의 비교예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 순차적으로 도해하는 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 비교예에 따른 전자 장치의 제조 방법에 따라 구현된 전자 제품의 측면부에서 불균일하게 형성된 전자파 보호층의 양상을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 순차적으로 도해하는 단면도들이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법에 따라 구현된 전자 제품의 측면부에서 균일하게 형성된 전자파 보호층의 양상을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 순차적으로 도해하는 단면도들이다.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 순차적으로 도해하는 단면도들이다.1 is a flowchart sequentially illustrating a method of manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 to 4 are photographs and conceptual diagrams respectively showing steps 1 to 3 in a method of manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view sequentially illustrating a method of manufacturing an electronic device according to a comparative example of the present invention.
6 is a view showing an aspect of an electromagnetic wave protective layer formed non-uniformly on a side portion of an electronic product implemented according to a method of manufacturing an electronic device according to a comparative example of the present invention.
7 is a cross-sectional view sequentially illustrating a method of manufacturing an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
8 is a view showing an aspect of an electromagnetic wave protective layer uniformly formed on side surfaces of an electronic product implemented according to a method of manufacturing an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view sequentially illustrating a method of manufacturing an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view sequentially illustrating a method of manufacturing an electronic device according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 적어도 일부의 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 도면에서 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and the following embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those skilled in the art It is provided to inform you completely. Also, for convenience of description, the size of at least some of the components in the drawings may be exaggerated or reduced. The same reference numerals in the drawings refer to the same elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 순차적으로 도해하는 순서도이고, 도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법에서 제 1 단계 내지 제 3 단계를 각각 나타낸 사진과 개념도이다. 도 2 내지 도 4에서 상단은 각 단계에서 촬영한 사진이고 하단은 개념도에 해당한다. 1 is a flowchart sequentially illustrating a method of manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 4 are first to third steps in a method of manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention It is a photograph and conceptual diagram showing each step. 2 to 4, the upper part is a picture taken at each step, and the lower part corresponds to a conceptual diagram.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법은 하면의 일부가 노출되도록 전자 부품(150)을 지지 구조체 상에 로딩(loading)하는 제 1 단계(S100); 스프레이 코팅 공정으로 전자 부품의 적어도 일부분 상에 전자파 보호층(170)을 형성하는 제 2 단계(S200); 전자파 보호층(170)이 형성된 전자 부품(150)을 지지 구조체로부터 언로딩(unloading)하는 제 3 단계(S300);를 포함한다. 1 to 4, a method of manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a first step of loading the electronic component 150 on the support structure so that a part of the lower surface is exposed (S100) ; A second step of forming an electromagnetic wave protection layer 170 on at least a portion of the electronic component by a spray coating process (S200); And a third step (S300) of unloading the electronic component 150 on which the electromagnetic wave protection layer 170 is formed from the support structure.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법의 전자 부품(150)과 전자파 보호층(170)에 대한 예시적인 설명을 제공한다. 다만, 이러한 예시적인 설명은 본 전자 장치의 제조 방법의 구체적인 이해를 위하여 제공되는 것이며, 이러한 구성 및 종류 등에 의하여 본 발명의 기술적 사상이 제한되는 것은 아니다. First, an exemplary description of an electronic component 150 and an electromagnetic wave protection layer 170 of a method of manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention is provided. However, these exemplary descriptions are provided for a detailed understanding of the manufacturing method of the electronic device, and the technical spirit of the present invention is not limited by the configuration and type.

전자 부품(150)은 전자파에 노출되어 전자파 차단이 필요한 제품들의 어느 하나일 수 있다. 예를 들어, 일 관점에서 살펴보면, 전자 부품(150)은 모바일 휴대장치, 예컨대 휴대폰, 스마트폰, 태블릿 장치 등에 사용되는 부품으로, 어플리케이션 프로세서칩, 메모리칩, 통신칩, 모뎀칩, 유심칩, RF칩, 인덕터칩 등을 포함할 수 있다. The electronic component 150 may be any one of products that are exposed to electromagnetic waves and require electromagnetic shielding. For example, looking at one aspect, the electronic component 150 is a component used for a mobile portable device, such as a mobile phone, a smart phone, a tablet device, and the like, an application processor chip, a memory chip, a communication chip, a modem chip, a SIM chip, and RF Chips, inductor chips, and the like.

다른 관점에서 살펴보면, 전자 부품(150)은 반도체 패키지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 반도체 패키지는 플립칩 패키지(flip chip package), 칩스케일 패키지(chip scale package, CSP), 패키지 온 패키지(package on package, POP), 멀티칩 패키지(multi chip package, MCP), 멀티스택 패키지(multi stack package, MSP), 시스템 인 패키지(system in package, SIP), 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package, WLP), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan-out WLP) 등의 다양한 구조를 포함할 수 있다.Looking at another point of view, the electronic component 150 may include a semiconductor package. For example, such a semiconductor package includes a flip chip package, a chip scale package (CSP), a package on package (POP), a multi chip package (MCP), Includes various structures such as multi stack package (MSP), system in package (SIP), wafer level package (WLP), and fan-out WLP can do.

이러한 반도체 패키지는, 예를 들어, 패키지 기판, 패키지 기판 상에 실장된 반도체 소자, 및 반도체 소자를 보호하기 위한 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 패키지 기판은 그 일 면상에 회로 배선이 형성되고 타면 상에 이러한 회로 배선과 전기적으로 연결된 외부 단자들이 형성된 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)일 수 있다. 다른 예로, 패키지 기판은 리드프레임(lead frame) 등으로 구성될 수도 있다.The semiconductor package may include, for example, a package substrate, a semiconductor device mounted on the package substrate, and a molding member for protecting the semiconductor device. For example, the package substrate may be a printed circuit board (PCB) in which circuit wiring is formed on one surface and external terminals electrically connected to the circuit wiring are formed on the other surface. As another example, the package substrate may be formed of a lead frame or the like.

상기 반도체 소자는 접착 부재를 이용하여 패키지 기판 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 소자는 플립칩 형태로 뒤집어져 도전성 접착 부재를 이용하여 패키지 기판 상의 패드 상에 접착될 수 있다. 다른 예로, 상기 반도체 소자는 절연성 접착 부재를 이용하여 패키지 기판 상에 실장되고, 본딩 와이어가 반도체 소자의 패드와 패키지 기판의 패드를 서로 전기적으로 연결할 수 있다.The semiconductor device may be mounted on a package substrate using an adhesive member. For example, the semiconductor device may be flipped in the form of a flip chip and adhered to a pad on a package substrate using a conductive adhesive member. As another example, the semiconductor device is mounted on a package substrate using an insulating adhesive member, and a bonding wire may electrically connect the pad of the semiconductor device to the pad of the package substrate.

상기 몰딩 부재는 패키지 기판 상에 반도체 소자를 덮도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 몰딩 부재는 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound, EMC) 등과 같은 수지를 포함할 수 있다.The molding member may be formed to cover a semiconductor device on a package substrate. For example, the molding member may include a resin such as an epoxy molding compound (EMC).

전자파 보호층(170)은 전자 부품(150)의 적어도 일부분, 예컨대 전자파에 노출되는 상면부 및 측면부 상에 전자 부품을 전자파로부터 보호하도록 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 전자파 보호층(170)은 전자파가 접지부로 빠질 수 있도록 전자 부품(150)의 접지부에 접속될 수 있다. The electromagnetic wave protection layer 170 may be formed to protect the electronic component from electromagnetic waves on at least a portion of the electronic component 150, for example, an upper surface portion and a side portion exposed to the electromagnetic wave. In some embodiments, the electromagnetic wave protection layer 170 may be connected to a ground portion of the electronic component 150 so that electromagnetic waves can fall into the ground portion.

전자파 보호층(170)은 코팅 방법을 이용하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 전자파 보호재가 포함된 페이스트를 전자 부품(150) 상에 도포 후 경화 또는 열처리하여 형성할 수 있다. 페이스트의 도포는 여러 가지 방법이 고려될 수 있으나, 그 중 스프레이법을 이용하면 간단하고 경제적으로 도포가 가능하다. The electromagnetic wave protection layer 170 may be formed using a coating method, for example, may be formed by applying a paste containing an electromagnetic wave protective material on the electronic component 150 and then curing or heat treatment. Various methods can be considered for the application of the paste, but using the spray method, simple and economical application is possible.

일 예로서, 전자파 보호층(170)은 전자파 차폐재와 전자파 흡수재를 모두 포함하는 도전성 층으로 형성될 수 있다. 전자파 보호층(170)을 형성하기 위한 페이스트는 저주파 대역의 전자파를 효과적으로 차단하기 위하여, 전자파 차폐를 위한 도전성 금속입자들 및 전자파 흡수를 위한 자성입자들을 포함할 수 있다. As an example, the electromagnetic wave protection layer 170 may be formed of a conductive layer including both an electromagnetic wave shielding material and an electromagnetic wave absorbing material. The paste for forming the electromagnetic wave protection layer 170 may include conductive metal particles for shielding electromagnetic waves and magnetic particles for absorbing electromagnetic waves to effectively block electromagnetic waves in a low frequency band.

상기 금속입자들은 다양한 금속의 입자들, 예컨대 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 금(Au), 니켈(Ni), 코발트(Co), 탄소(C)계열의 물질 등의 어느 하나, 그 복합재, 예컨대 은 코팅된 구리 입자; 은 코팅된 니켈 입자; 은 코팅된 알루미늄 입자; 은 코팅된 하기 자성 입자; 은 코팅된 탄소 입자 또는 그 혼합된 입자들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 금속입자들은 제조 편의성과 소결 제조를 위하여 유기 은(organic silver)으로 구성될 수 있다. The metal particles are particles of various metals, such as copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), titanium (Ti), gold (Au), nickel (Ni), cobalt (Co), carbon (C) Any of a series of materials, such as composites, such as silver coated copper particles; Silver coated nickel particles; Silver coated aluminum particles; Silver-coated magnetic particles; Silver coated carbon particles or mixed particles thereof may be included. In some embodiments, the metal particles may be composed of organic silver for manufacturing convenience and sintering.

상기 자성입자들은 페이스트 내에 2 ~ 30 중량%, 보다 구체적으로는 15 ~ 30 중량% 함유될 수 있다. 페이스트 내 자성입자들은 넓은 표면적을 가지면서 잘 혼합되도록 플레이크(flake) 형상으로 제공될 수 있다. 자성입자들은 다양한 자성체의 입자들로 구성될 수 있고, 예컨대 철, 니켈, 코발트, 산화철(Fe2O3, Fe3O4), 산화크롬, 페라이트(ferrite), 샌더스트(sendust), 퍼멀로이(permalloy)를 포함하는 Fe-Ni 합금, 강(steel), 스테인리스 강(stainless steel), Fe-Si계 합금, FeMn계 페라이트, FeZn계 페라이트, 비정질 자성 분말(amorphous magnetic powder), 나노결정립 자성분말을 포함하는 연자성 분말 등에서 선택된 하나 또는 그 혼합 입자들을 포함할 수 있다. 다만, 상기 열거한 물질들로만 자성입자들을 한정하는 것은 아니며, 자성을 가지는 임의의 모든 입자들을 본 발명의 실시예들에 적용할 수 있음은 명백하다. The magnetic particles may be contained in the paste 2 to 30% by weight, more specifically 15 to 30% by weight. The magnetic particles in the paste may be provided in a flake shape to have good mixing while having a large surface area. The magnetic particles may be composed of particles of various magnetic materials, for example, iron, nickel, cobalt, iron oxide (Fe 2 O 3 , Fe 3 O 4 ), chromium oxide, ferrite, sanddust, permalloy ( Fe-Ni alloy containing permalloy, steel, stainless steel, Fe-Si alloy, FeMn ferrite, FeZn ferrite, amorphous magnetic powder, nanocrystalline magnetic powder It may include one or a mixture of particles selected from the soft magnetic powder containing. However, the magnetic particles are not limited to the above-listed materials, and it is clear that any particles having magnetic properties can be applied to the embodiments of the present invention.

전자파 보호층(170)은 상기 금속입자들 및 상기 자성입자들을 포함하는 페이스트를 전자 부품(150) 상에 스프레이 도포한 후 열처리하여 형성될 수 있다. 페이스트 내 금속입자들은 전체적으로 서로 연결되도록 자성입자들의 표면에 소결되어 도전부를 형성할 수 있다. 이에 따라, 전자파 보호층(170)은 전체적으로 도전성을 갖게 되어 전자파를 차폐할 수 있고, 나아가 자성입자들을 통해서 저주파 대역을 효과적으로 흡수하여 전차파를 전체적으로 차단할 수 있게 된다. The electromagnetic wave protection layer 170 may be formed by spray-coating the paste containing the metal particles and the magnetic particles on the electronic component 150 and heat-treating the paste. The metal particles in the paste may be sintered on the surfaces of the magnetic particles so as to be connected to each other as a whole to form a conductive portion. Accordingly, the electromagnetic wave protection layer 170 has conductivity as a whole, and thus can shield electromagnetic waves, and further effectively absorbs the low-frequency band through magnetic particles, thereby blocking the entire electric wave.

한편, 페이스트에는 그 흐름 특성을 제어하기 위한 용제가 더 포함될 수 있다. 예를 들어, 페이스트는 스프레이 공정 시 전자 부품(150)의 측면부에서 그 흐름성을 제어하도록 비점이 서로 다른 적어도 두 종류의 용제를 더 포함할 수 있다. 스프레이 공정 시, 페이스트는 전자 부품(150)의 상면부에서 도포되어 측면부로 흘러내릴 수 있다. 이 경우, 시간이 지나면서 페이스트 내 용제가 일부 휘발되어 전자 부품(150)의 측면부 상에서 페이스트의 흐름성이 낮아질 수 있다. 하지만, 페이스트 내에서 비점이 낮은 저비점 용제와 이보다 비점이 높은 고비점 용제가 섞여 있게 되면 일부 저비점 용제가 휘발되더라도 고비점 용제는 거의 휘발되지 않기 때문에 어느 정도의 흐름성을 유지할 수 있게 된다. 이러한 흐름성을 보다 더 정밀하게 제어하기 위해서, 용제는 비점이 다른 3종류 이상의 용제로 구성될 수도 있다.Meanwhile, the paste may further include a solvent for controlling the flow characteristics. For example, the paste may further include at least two kinds of solvents having different boiling points to control the flowability of the electronic component 150 at the side of the spray process. In the spray process, the paste may be applied from the upper surface of the electronic component 150 and flow down to the side. In this case, the solvent in the paste may volatilize over time, so that the flowability of the paste on the side portion of the electronic component 150 may be lowered. However, when a low boiling point solvent and a low boiling point solvent having a higher boiling point are mixed in the paste, even if some low boiling point solvents are volatilized, the high boiling point solvent is hardly volatilized, so that a certain flowability can be maintained. In order to control the flowability more precisely, the solvent may be composed of three or more solvents having different boiling points.

상술한 내용을 참조하여 이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법에 의하여 지지 구조체 상에 전자 부품을 로딩한 후에 스프레이 코팅 공정으로 전자 부품의 적어도 일부분 상에 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층을 형성하는 공정을 비교예와 함께 설명한다. Hereinafter, with reference to the above, after loading the electronic component on the support structure by the method of manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention, electromagnetic wave protection for shielding electromagnetic waves on at least a portion of the electronic component by a spray coating process The process of forming a layer is demonstrated together with a comparative example.

먼저, 도 5는 본 발명의 비교예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 순차적으로 도해하는 단면도들이고, 도 6은 본 발명의 비교예에 따른 전자 장치의 제조 방법에 따라 구현된 전자 제품의 측면부에서 불균일하게 형성된 전자파 보호층의 양상을 나타낸 도면이다. First, FIG. 5 is a cross-sectional view sequentially illustrating a method of manufacturing an electronic device according to a comparative example of the present invention, and FIG. 6 is non-uniform in a side portion of an electronic product implemented according to a method of manufacturing an electronic device according to a comparative example of the present invention It is a view showing an aspect of the electromagnetic wave protective layer formed.

도 5의 (a)를 참조하면, 전자 부품을 로딩하기 위한 지지 구조체는 테이프 부재(110) 및 접착 부재(120)를 포함한다. 예를 들어, 테이프 부재(110)는 폴리이미드 테이프 부재일 수 있다. 접착 부재(120)는 하나의 층으로서 테이프 부재(110) 상에 제공된다. Referring to (a) of FIG. 5, the support structure for loading the electronic component includes a tape member 110 and an adhesive member 120. For example, the tape member 110 may be a polyimide tape member. The adhesive member 120 is provided on the tape member 110 as one layer.

도 5의 (b)를 참조하면, 지지 구조체 중의 접착 부재(120) 상에 전자 부품(150)을 로딩(loading)한다. 전자 부품(150)은 상면(150u), 측면(150s) 및 하면(150d)을 포함한다. 전자 부품(150)의 모든 하면(150d)은 접착 부재(120)와 직접 맞닿게 되므로, 전자 부품(150)의 하면(150d)은 일부라도 외부로 노출되는 부분이 존재하지 않는다.Referring to (b) of FIG. 5, the electronic component 150 is loaded on the adhesive member 120 in the support structure. The electronic component 150 includes a top surface 150u, a side surface 150s, and a bottom surface 150d. Since all the lower surfaces 150d of the electronic component 150 are in direct contact with the adhesive member 120, a portion of the lower surface 150d of the electronic component 150 is not partially exposed to the outside.

도 5의 (c)를 참조하면, 지지 구조체 상에 로딩된 전자 부품(150)의 적어도 일부 상에 스프레이 코팅 공정으로 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층(170)을 형성한다. 도면에 도시되지는 않았으나 전자 부품(150) 상에 이격되어 배치된 노즐로부터 페이스트 물질이 분사되어 스프레이 코팅 공정을 수행할 수 있다. 도포된 페이스트 물질이 열처리되어 형성되는 전자파 보호층(170)은 전자 부품(150)의 상면(150u) 및 측면(150s)을 덮는다. 그러나, 전자 부품(150)의 측면(150s)에 형성된 전자파 보호층(170)은 균일하게 형성되지 않는 문제점이 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(150)의 측면(150s) 중 일부 영역(Z)에서는 전자파 보호층(170)으로 덮이지 않고 외부로 노출되는 경우가 발생할 수 있다. 이러한 현상은 노즐로부터 페이스트 물질이 하방으로 분사되는 과정에서 지지 구조체 중의 일부인 접착 부재(120)에서 유체 이동의 흐름이 역류되면서 전자 부품(150)의 측면(150s) 중 일부 영역(Z)에 페이스트 물질이 원활하게 공급되지 않았기 때문인 것으로 추정된다. Referring to (c) of FIG. 5, an electromagnetic shielding layer 170 for shielding electromagnetic waves is formed by spray coating on at least a portion of the electronic component 150 loaded on the support structure. Although not shown in the drawings, the paste material is sprayed from the nozzles spaced apart on the electronic component 150 to perform a spray coating process. The electromagnetic wave protection layer 170 formed by heat treatment of the applied paste material covers the upper surface 150u and the side surface 150s of the electronic component 150. However, the electromagnetic wave protection layer 170 formed on the side surface 150s of the electronic component 150 may not be uniformly formed. For example, in some areas Z of the side surfaces 150s of the electronic component 150, the case may be exposed to the outside without being covered with the electromagnetic wave protection layer 170. This phenomenon is caused by the flow of fluid movement from the adhesive member 120, which is a part of the support structure, in the process in which the paste material is sprayed downward from the nozzle, and the paste material is applied to some areas Z of the side surfaces 150s of the electronic component 150. It is estimated that this was because it was not supplied smoothly.

도 6을 참조하면, 도 5의 구성으로 스프레이 코팅 공정을 수행하여 실제로 구현한 전자파 보호층을 관찰하면, 전자 부품(150)의 측면(150s) 중 일부 영역(A)에서는 전자파 보호층(170)이 균일하게 형성되었지만 다른 일부 영역(B)에서는 전자파 보호층(170)이 균일하게 형성되지 못하고 크랙이 발생하여 전자 부품(150)의 전극이 외부로 노출되는 것을 확인할 수 있었다. Referring to FIG. 6, when the electromagnetic wave protective layer actually implemented by performing the spray coating process with the configuration of FIG. 5 is observed, in some regions (A) of the side surfaces 150s of the electronic component 150, the electromagnetic wave protective layer 170 Although it was formed uniformly, it was confirmed that the electromagnetic wave protection layer 170 was not uniformly formed in some other areas B, and cracks were generated, and the electrode of the electronic component 150 was exposed to the outside.

도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 순차적으로 도해하는 단면도들이고, 도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법에 따라 구현된 전자 제품의 측면부에서 균일하게 형성된 전자파 보호층의 양상을 나타낸 도면이다. 7 is a cross-sectional view sequentially illustrating a method of manufacturing an electronic device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a side view of an electronic product implemented according to a method of manufacturing an electronic device according to a first embodiment of the present invention It is a view showing an aspect of the electromagnetic wave protective layer formed uniformly in the.

도 7의 (a)를 참조하면, 전자 부품을 로딩하기 위한 지지 구조체는 테이프 부재(110) 및 접착 부재(120)를 포함한다. 예를 들어, 테이프 부재(110)는 폴리이미드 테이프 부재일 수 있다. 접착 부재(120)는 하나의 층으로서 테이프 부재(110) 상에 제공된다. Referring to (a) of FIG. 7, a support structure for loading an electronic component includes a tape member 110 and an adhesive member 120. For example, the tape member 110 may be a polyimide tape member. The adhesive member 120 is provided on the tape member 110 as one layer.

도 7의 (b)를 참조하면, 접착 부재(120)를 패터닝하여 테이프 부재(110) 상에 서로 이격된 복수의 접착 부재(120a)를 구현한다. 전자 부품(150)이 로딩될 지지 구조체는 테이프 부재(110) 및 접착 부재(120a)를 포함할 수 있다. 각각의 접착 부재(120a) 간의 수평 이격 거리(G1)는 접착 부재(120) 중에서 패터닝으로 제거되는 영역의 폭에 해당할 수 있다. Referring to FIG. 7B, the adhesive member 120 is patterned to implement a plurality of adhesive members 120a spaced apart from each other on the tape member 110. The support structure on which the electronic component 150 is to be loaded may include a tape member 110 and an adhesive member 120a. The horizontal separation distance G1 between each adhesive member 120a may correspond to the width of a region removed by patterning among the adhesive members 120.

도 7의 (c)를 참조하면, 지지 구조체 중의 접착 부재(120a) 상에 전자 부품(150)을 로딩(loading)한다. 전자 부품(150)은 상면(150u), 측면(150s) 및 하면(150d)을 포함한다. Referring to (c) of FIG. 7, the electronic component 150 is loaded on the adhesive member 120a in the support structure. The electronic component 150 includes a top surface 150u, a side surface 150s, and a bottom surface 150d.

이 경우, 전자 부품(150)의 하면(150d)의 일부가 접착 부재(120a)와 직접 맞닿지 않고 노출된다. 노출되는 전자 부품(150)의 하면(150d)의 일부는 전자 부품(150)의 하면 테두리를 포함할 수 있다. In this case, a part of the lower surface 150d of the electronic component 150 is exposed without directly contacting the adhesive member 120a. A portion of the lower surface 150d of the exposed electronic component 150 may include a lower edge of the electronic component 150.

일 관점에서 상기 구성을 설명하면, 테이프 부재(110)와 접착 부재(120a)로 구성된 상기 지지 구조체는 접착 부재(120a)에 의하여 단차 구조를 가진다고 볼 수 있다. 상기 지지 구조체 중에서 전자 부품(150)이 로딩되는 부분은 레벨(level)이 상대적으로 높은 접착 부재(120a)이며, 접착 부재(120a)와 전자 부품(150)이 직접 맞닿는 면적은 전자 부품(150)의 하면의 면적 보다 작도록 구성되어 전자 부품(150)의 하면 테두리는 하방으로 테이프 부재(110)와 이격 배치된다. If the configuration is described in one aspect, it can be seen that the support structure composed of the tape member 110 and the adhesive member 120a has a stepped structure by the adhesive member 120a. The portion where the electronic component 150 is loaded among the support structures is an adhesive member 120a having a relatively high level, and an area where the adhesive member 120a directly contacts the electronic component 150 is the electronic component 150. Is configured to be smaller than the area of the lower surface of the electronic component 150 is disposed spaced apart from the tape member 110 downward.

다른 관점에서 상기 구성을 설명하면, 테이프 부재(110)와 서로 이격된 복수의 접착 부재(120a)로 구성된 상기 지지 구조체에서 접착 부재(120a)는 테이프 부재(110)로부터 돌출된 돌출부로 이해될 수 있다. 서로 이격된 복수의 전자 부품(150)을 지지 구조체 상에 로딩하는 경우, 복수의 돌출부 간의 수평 이격 거리(G1)는 복수의 전자 부품 간의 수평 이격 거리(G3) 보다 더 크다. If the configuration is described in another aspect, the adhesive member 120a in the support structure composed of the tape member 110 and the plurality of adhesive members 120a spaced apart from each other may be understood as a protrusion protruding from the tape member 110. have. When the plurality of electronic components 150 spaced apart from each other is loaded on the support structure, the horizontal separation distance G1 between the plurality of protrusions is greater than the horizontal separation distance G3 between the plurality of electronic components.

도 7의 (d)를 참조하면, 지지 구조체 상에 로딩된 전자 부품(150)의 적어도 일부 상에 스프레이 코팅 공정으로 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층(170)을 형성한다. 도면에 도시되지는 않았으나 전자 부품(150) 상에 이격되어 배치된 노즐로부터 페이스트 물질이 분사되어 스프레이 코팅 공정을 수행할 수 있다. 도포된 페이스트 물질이 열처리되어 형성되는 전자파 보호층(170)은 전자 부품(150)의 적어도 일부 상을 덮는다. 전자파 보호층(170)이 형성되는 전자 부품(150)의 적어도 일부는 상면(150u) 및/또는 측면(150s)을 포함할 수 있다. Referring to (d) of FIG. 7, an electromagnetic wave protection layer 170 for shielding electromagnetic waves is formed by spray coating on at least a portion of the electronic component 150 loaded on the support structure. Although not shown in the drawings, the paste material is sprayed from the nozzles spaced apart on the electronic component 150 to perform a spray coating process. The electromagnetic wave protection layer 170 formed by heat treatment of the applied paste material covers at least a part of the electronic component 150. At least a portion of the electronic component 150 on which the electromagnetic wave protection layer 170 is formed may include a top surface 150u and / or side surfaces 150s.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법에 의하면, 도 5의 (c)의 경우와 달리, 전자 부품(150)의 측면(150s)에 형성된 전자파 보호층(170)이 균일하게 형성됨을 확인할 수 있다. 전자 부품(150) 중 하면(150d)의 일부가 지지 구조체와 직접 맞닿지 않으므로, 하면(150d) 테두리의 하방에 여분의 공간을 확보함으로써 스프레이 코팅 공정 중 노즐로부터 페이스트 물질이 하방으로 분사되는 과정에서 전자 부품(150)의 측면(150s)에 페이스트 물질의 원활한 공급을 구현할 수 있기 때문이다. 예컨대, 노즐로부터 페이스트 물질이 하방으로 분사되는 과정에서, 지지 구조체 중의 일부인 테이프 부재(110)에서 유체 흐름이 반사되면서 페이스트 물질이 전자 부품(150)의 측면(150s)으로 공급되는 것을 방해하는 현상을 완화 내지 방지할 수 있기 때문이다. According to the manufacturing method of the electronic device according to an embodiment of the present invention, unlike the case of FIG. 5 (c), the electromagnetic wave protection layer 170 formed on the side surface 150s of the electronic component 150 is uniformly formed. Can be confirmed. Since a part of the lower surface 150d of the electronic component 150 does not directly contact the support structure, in the process of spraying the paste material downward from the nozzle during the spray coating process by securing an extra space below the border of the lower surface 150d This is because it is possible to implement a smooth supply of paste material to the side surface 150s of the electronic component 150. For example, in the process of spraying the paste material downward from the nozzle, the flow of fluid is reflected from the tape member 110 which is part of the support structure, thereby preventing the paste material from being supplied to the side surface 150s of the electronic component 150. This is because it can be relaxed or prevented.

도 6과 달리 도 8을 참조하면, 도 7의 구성으로 스프레이 코팅 공정을 수행하여 실제로 구현한 전자파 보호층을 관찰한 결과, 전자 부품(150)의 측면(150s)에서 전자파 보호층(170)이 균일하게 형성됨을 확인할 수 있었다. Referring to FIG. 8, unlike FIG. 6, as a result of observing the electromagnetic wave protective layer actually implemented by performing the spray coating process with the configuration of FIG. 7, the electromagnetic wave protective layer 170 on the side 150s of the electronic component 150 It was confirmed that it was formed uniformly.

도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 순차적으로 도해하는 단면도들이다.9 is a cross-sectional view sequentially illustrating a method of manufacturing an electronic device according to a second embodiment of the present invention.

도 9의 (a)를 참조하면, 전자 부품을 로딩하기 위한 지지 구조체는 적어도 하나 이상의 돌출부(130a)를 가지는 단차 구조의 진공 지그(130)를 포함할 수 있다. 진공 지그(130) 중에서 적어도 일부는, 예를 들어, 돌출부(130a)는 진공과 대기의 압력 차이를 이용하여 전자 부품(150)을 강하게 고정하면서 로딩시킬 수 있다. 진공 지그(130) 중에서 전자 부품(150)이 로딩되는 부분은 레벨(level)이 상대적으로 높은 돌출부(130a)이며, 돌출부(130a)와 전자 부품(150)이 직접 맞닿는 면적은 전자 부품(150)의 하면(150d)의 면적 보다 작도록 구성되어 전자 부품(150)의 하면(150d) 테두리는 하방으로 진공 지그(130)와 이격 배치된다. Referring to (a) of FIG. 9, a support structure for loading an electronic component may include a vacuum jig 130 having a stepped structure having at least one protrusion 130a. At least a part of the vacuum jig 130, for example, the protrusion 130a may be loaded while strongly fixing the electronic component 150 by using a pressure difference between vacuum and atmosphere. The portion where the electronic component 150 is loaded among the vacuum jigs 130 is a protrusion 130a having a relatively high level, and the area where the protrusion 130a directly contacts the electronic component 150 is the electronic component 150. The lower surface 150d of the electronic component 150 is configured to be smaller than the area of the lower surface 150d, and is spaced apart from the vacuum jig 130 downward.

다른 관점에서 상기 구성을 설명하면, 서로 이격된 복수의 전자 부품(150)을 진공 지그(130) 상에 로딩하는 경우, 복수의 돌출부(130a) 간의 수평 이격 거리(G2)는 복수의 전자 부품 간의 수평 이격 거리(G3) 보다 더 크다. When explaining the configuration from another point of view, when loading a plurality of electronic components 150 spaced apart from each other on the vacuum jig 130, the horizontal separation distance G2 between the plurality of protrusions 130a is between the plurality of electronic components. It is larger than the horizontal separation distance (G3).

도 9의 (b)를 참조하면, 진공 지그(130) 상에 로딩된 전자 부품(150)의 적어도 일부 상에 스프레이 코팅 공정으로 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층(170)을 형성한다. 도면에 도시되지는 않았으나 전자 부품(150) 상에 이격되어 배치된 노즐로부터 페이스트 물질이 분사되어 스프레이 코팅 공정을 수행할 수 있다. 도포된 페이스트 물질이 열처리되어 형성되는 전자파 보호층(170)은 전자 부품(150)의 적어도 일부 상을 덮는다. 전자파 보호층(170)이 형성되는 전자 부품(150)의 적어도 일부는 상면(150u) 및/또는 측면(150s)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9B, an electromagnetic wave shielding layer 170 for shielding electromagnetic waves is formed by spray coating on at least a portion of the electronic components 150 loaded on the vacuum jig 130. Although not shown in the drawings, the paste material is sprayed from the nozzles spaced apart on the electronic component 150 to perform a spray coating process. The electromagnetic wave protection layer 170 formed by heat treatment of the applied paste material covers at least a part of the electronic component 150. At least a portion of the electronic component 150 on which the electromagnetic wave protection layer 170 is formed may include a top surface 150u and / or side surfaces 150s.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법에 의하면, 도 5의 (c)의 경우와 달리, 전자 부품(150)의 측면(150s)에 형성된 전자파 보호층(170)이 균일하게 형성됨을 확인할 수 있다. 전자 부품(150) 중 하면(150d)의 일부가 진공 지그(130)와 직접 맞닿지 않으므로, 하면(150d) 테두리의 하방에 여분의 공간을 확보함으로써 스프레이 코팅 공정 중 노즐로부터 페이스트 물질이 하방으로 분사되는 과정에서 전자 부품(150)의 측면(150s)에 페이스트 물질의 원활한 공급을 구현할 수 있기 때문이다. 예컨대, 노즐로부터 페이스트 물질이 하방으로 분사되는 과정에서, 진공 지그(130)에서 유체 흐름이 반사되면서 페이스트 물질이 전자 부품(150)의 측면(150s)으로 공급되는 것을 방해하는 현상을 완화 내지 방지할 수 있기 때문이다. According to the manufacturing method of the electronic device according to the second embodiment of the present invention, unlike the case of FIG. 5 (c), the electromagnetic wave protection layer 170 formed on the side surface 150s of the electronic component 150 is uniformly formed. can confirm. Since a part of the lower surface 150d of the electronic component 150 does not directly contact the vacuum jig 130, the spare material is sprayed downward from the nozzle during the spray coating process by securing an extra space below the lower surface 150d. This is because it is possible to implement a smooth supply of the paste material to the side 150s of the electronic component 150 in the process. For example, in the process of spraying the paste material downward from the nozzle, while the fluid flow is reflected from the vacuum jig 130, the phenomenon that prevents the paste material from being supplied to the side surfaces 150s of the electronic component 150 is mitigated or prevented. Because it can.

도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 순차적으로 도해하는 단면도들이다. 도 10에 도시된 구성요소 중에서 도 9와 공통된 참조부호를 가지는 구성요소는 도 9에서 설명한 내용으로 대체한다. 10 is a cross-sectional view sequentially illustrating a method of manufacturing an electronic device according to a third embodiment of the present invention. Of the components shown in FIG. 10, components having a common reference numeral in FIG. 9 are replaced with the contents described in FIG.

도 10의 (a) 및 (b)를 참조하면, 돌출부(130a)를 가지는 단차 구조의 진공 지그(130) 상에 복수의 전자 부품(150)을 로딩함에 있어서, 진공 지그(130)와 전자 부품(150) 사이에 테이프(160)를 개재한다. 진공 지그(130) 중에서 복수의 돌출부(130a) 간의 수평 이격 거리(G2)는 복수의 전자 부품(150) 간의 수평 이격 거리(G3) 보다 더 크도록 설계할 수 있다. 10 (a) and 10 (b), in loading a plurality of electronic components 150 on the vacuum jig 130 having a stepped structure having a protrusion 130a, the vacuum jig 130 and the electronic component A tape 160 is interposed between 150. The horizontal separation distance G2 between the plurality of protrusions 130a among the vacuum jigs 130 may be designed to be greater than the horizontal separation distance G3 between the plurality of electronic components 150.

도 10의 (c)를 참조하면, 복수의 돌출부(130a) 사이에 위치하는 테이프(160)는 전자 부품(150)의 하면(150d)의 일부를 노출시키고 진공 지그(130)를 덮도록 하방으로 처지게 된다. 전자 부품(150)을 진공 지그(130) 상에 고정하여 로딩시키기위하여 진공과 대기의 압력 차이를 이용하는 과정에서 복수의 돌출부(130a) 사이에 위치하는 테이프(160)도 하방으로 이동할 수 있다. 한편, 이러한 테이프(160)의 하방 처짐은 후속 공정의 스프레이 코팅 공정에서 발생하는 하방 압력에 의하여 유발 내지 가속화될 수도 있다. Referring to (c) of FIG. 10, the tape 160 positioned between the plurality of protrusions 130a exposes a part of the lower surface 150d of the electronic component 150 and covers the vacuum jig 130 downwardly. Sag. In order to fix and load the electronic component 150 on the vacuum jig 130, the tape 160 positioned between the plurality of protrusions 130a may also move downward in the process of using the pressure difference between vacuum and atmosphere. Meanwhile, the downward sag of the tape 160 may be caused or accelerated by the downward pressure generated in the spray coating process of the subsequent process.

도 10의 (d)를 참조하면, 진공 지그(130) 상에 로딩된 전자 부품(150)의 적어도 일부 상에 스프레이 코팅 공정으로 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층(170)을 형성한다. 도면에 도시되지는 않았으나 전자 부품(150) 상에 이격되어 배치된 노즐로부터 페이스트 물질이 분사되어 스프레이 코팅 공정을 수행할 수 있다. 도포된 페이스트 물질이 열처리되어 형성되는 전자파 보호층(170)은 전자 부품(150)의 적어도 일부 상을 덮는다. 전자파 보호층(170)이 형성되는 전자 부품(150)의 적어도 일부는 상면(150u) 및/또는 측면(150s)을 포함할 수 있다. Referring to (d) of FIG. 10, an electromagnetic shielding layer 170 for shielding electromagnetic waves is formed by spray coating on at least a portion of the electronic component 150 loaded on the vacuum jig 130. Although not shown in the drawings, the paste material is sprayed from the nozzles spaced apart on the electronic component 150 to perform a spray coating process. The electromagnetic wave protection layer 170 formed by heat treatment of the applied paste material covers at least a part of the electronic component 150. At least a portion of the electronic component 150 on which the electromagnetic wave protection layer 170 is formed may include a top surface 150u and / or side surfaces 150s.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법에 의하면, 도 5의 (c)의 경우와 달리, 전자 부품(150)의 측면(150s)에 형성된 전자파 보호층(170)이 균일하게 형성됨을 확인할 수 있다. 전자 부품(150) 중 하면(150d)의 일부가 진공 지그(130)와 직접 맞닿지 않으므로, 하면(150d) 테두리의 하방에 여분의 공간을 확보함으로써 스프레이 코팅 공정 중 노즐로부터 페이스트 물질이 하방으로 분사되는 과정에서 전자 부품(150)의 측면(150s)에 페이스트 물질의 원활한 공급을 구현할 수 있기 때문이다. According to the manufacturing method of the electronic device according to the third embodiment of the present invention, unlike the case of FIG. 5 (c), the electromagnetic wave protection layer 170 formed on the side surface 150s of the electronic component 150 is uniformly formed. can confirm. Since a part of the lower surface 150d of the electronic component 150 does not directly contact the vacuum jig 130, the spare material is sprayed downward from the nozzle during the spray coating process by securing an extra space below the lower surface 150d. This is because it is possible to implement a smooth supply of the paste material to the side 150s of the electronic component 150 in the process.

나아가, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법에 의하면, 도 9의 (b)의 경우와 달리, 스프레이 코팅 공정 중에서 노즐로부터 분사된 페이스트 물질이 진공 지그(130)에 직접 닿는 경우를 방지할 수 있다. Furthermore, according to the manufacturing method of the electronic device according to the third embodiment of the present invention, unlike in the case of (b) of FIG. 9, in the spray coating process, the paste material sprayed from the nozzle directly contacts the vacuum jig 130 Can be prevented.

도 9의 (b)의 경우에서는 스프레이 코팅 공정 중에서 노즐로부터 분사된 페이스트 물질이 진공 지그(130)에 직접 닿게 되므로 복수의 돌출부(130a) 사이의 진공 지그(130)에도 전자파 보호층(170)이 형성될 수 있다. 진공 지그(130)는 리사이클링 되어 계속 반복 사용되는데 적층된 페이스트 물질 내지 전자파 보호층을 제거하기 위하여 별도의 세정 공정을 필요로 한다. In the case of (b) of FIG. 9, since the paste material sprayed from the nozzle directly contacts the vacuum jig 130 during the spray coating process, the electromagnetic wave protection layer 170 is also provided on the vacuum jig 130 between the plurality of protrusions 130a. Can be formed. The vacuum jig 130 is recycled and used repeatedly, and requires a separate cleaning process to remove the layered paste material or the electromagnetic shielding layer.

이에 반하여, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법에 의하면, 진공 지그(130)와 전자 부품(150) 사이에 테이프(160)를 개재되므로 스프레이 코팅 공정 중에서 노즐로부터 분사된 페이스트 물질이 진공 지그(130)에 직접 닿는 경우를 원천적으로 방지할 수 있다. 전자파 보호층(170)을 형성한 후에 전자 부품(150)을 진공 지그(130)로부터 언로딩하는 과정에서 테이프(160)만 별도로 분리 제거함으로써 진공 지그(130)를 계속 반복 사용함에 있어서 별도의 세정 공정을 생략할 수 있어서 공정 단축 및 비용 절감의 효과를 기대할 수 있다. On the other hand, according to the manufacturing method of the electronic device according to the third embodiment of the present invention, since the tape 160 is interposed between the vacuum jig 130 and the electronic component 150, the paste material sprayed from the nozzle during the spray coating process It is possible to fundamentally prevent the case of directly contacting the vacuum jig 130. In the process of unloading the electronic component 150 from the vacuum jig 130 after forming the electromagnetic wave protective layer 170, only the tape 160 is separated and removed separately, thereby separately washing the vacuum jig 130 continuously. Since the process can be omitted, the effect of shortening the process and reducing costs can be expected.

지금까지 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하였다. 상기 전자 장치의 제조 방법을 다른 관점에서 살펴보면 다음과 같이 설명할 수 있다. 상기 전자 장치의 제조 방법은 지지 구조체 상에 적어도 하나 이상의 전자 부품을 로딩하는 제 1 단계; 및 스프레이 코팅 공정으로 상기 전자 부품의 측면을 포함하는 적어도 일부분 상에 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층을 형성하는 제 2 단계;를 순차적으로 포함하되, 상기 제 1 단계는 전자 부품의 측면에서 상기 측면 보다 높이가 낮은 하방 주변 영역에 공간을 확보하도록 상기 지지 구조체 상에 상기 전자 부품을 로딩하는 것을 특징으로 한다. So far, a method of manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention has been described. Looking at the manufacturing method of the electronic device from another point of view, it can be described as follows. The manufacturing method of the electronic device includes a first step of loading at least one electronic component on a support structure; And a second step of forming an electromagnetic wave shielding layer for shielding electromagnetic waves on at least a portion including the side surface of the electronic component by a spray coating process, wherein the first step comprises: It is characterized in that the electronic component is loaded on the support structure so as to secure a space in a lower peripheral area with a lower height.

상기 공간은 스프레이 코팅 공정에서 발생하는 유체 흐름이 반사되면서 페이스트 물질이 전자 부품의 측면으로 공급되는 것을 방해하는 현상을 완화시킬 수 있는 여분의 공간을 의미할 수 있다. The space may refer to an extra space that can mitigate the phenomenon of preventing the paste material from being supplied to the side of the electronic component as the fluid flow generated in the spray coating process is reflected.

상기 여분의 공간을 확보하기 위하여 상기 지지 구조체 중에서 상기 전자 부품과 직접 맞닿는 부분의 측면은, 전자 부품의 상방에서 하방으로 바라볼 때, 상기 전자 부품의 측면 보다 적어도 돌출되지 않도록 지지 구조체 상에 전자 부품을 로딩할 수 있다. In order to secure the extra space, a side surface of a portion of the support structure directly contacting the electronic component, when viewed from above and downward of the electronic component, does not protrude at least from the side surface of the electronic component so that the electronic component is mounted on the support structure. Can be loaded.

일 예로서, 지지 구조체 중에서 전자 부품과 직접 맞닿는 부분의 측면은, 전자 부품의 상방에서 하방으로 바라볼 때, 전자 부품의 내측으로 위치하도록 전자 부품을 로딩함으로써 상기 여분의 공간을 확보할 수 있다(도 7 참조). As an example, the side surface of a portion directly in contact with the electronic component in the support structure may secure the extra space by loading the electronic component to be located inside the electronic component when viewed from above and below the electronic component ( See FIG. 7).

다른 예로서, 전자 부품의 상방에서 하방으로 바라볼 때, 지지 구조체 중에서 전자 부품과 직접 맞닿는 부분의 측면과 전자 부품의 측면은 동일한 면을 형성하도록 전자 부품을 로딩함으로써 상기 여분의 공간을 확보할 수 있다. 예컨대, 제 1 전자 부품을 배치한 후에 상기 제 1 전자 부품과 동일한 형상과 크기의 제 2 전자 부품을 제 1 전자 부품 상에 그대로 오버랩되도록 정렬하여 로딩한 후, 제 2 전자 부품에 대하여 스프레이 코팅 공정을 수행하면, 제 2 전자 부품의 측면에서 상기 측면 보다 높이가 낮은 하방 주변 영역에 여분의 공간을 확보할 수 있으므로 제 2 전자 부품의 측면부에서 균일하게 전자파 보호층을 형성할 수 있다. As another example, when looking from the upper side to the lower side of the electronic component, the extra space can be secured by loading the electronic component so that the side surface of the electronic component directly contacting the electronic component and the side surface of the electronic component form the same surface. have. For example, after disposing the first electronic component and loading the second electronic component having the same shape and size as the first electronic component so as to overlap on the first electronic component, and then spraying the second electronic component. If it is performed, an extra space can be secured in a lower peripheral area lower in height than the side of the second electronic component, so that the electromagnetic wave protective layer can be uniformly formed on the side of the second electronic component.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

110 : 테이프 부재
120a : 접착 부재
130 : 진공 지그
150 : 전자 부품
170 : 전자파 보호층110: tape member
120a: adhesive member
130: vacuum jig
150: electronic components
170: electromagnetic wave protective layer

Claims (13)

지지 구조체 상에 적어도 하나 이상의 전자 부품을 로딩하는 제 1 단계; 및
스프레이 코팅 공정으로 상기 전자 부품의 측면을 포함하는 적어도 일부분 상에 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층을 형성하는 제 2 단계;
를 순차적으로 포함하되,
상기 제 1 단계는 상기 전자 부품의 하면의 일부가 상기 지지 구조체와 직접 맞닿지 않고 노출되도록 상기 전자 부품을 상기 지지 구조체 상에 로딩하는 것을 특징으로 하며,
상기 전자파 차폐를 위한 상기 전자파 보호층은 상기 전자 부품의 하면의 일부가 상기 지지 구조체와 직접 맞닿지 않고 노출된 상태에서 형성되며,
제 1 단계에서, 상기 지지 구조체는 단차 구조를 가지며 상기 지지 구조체 중에서 상기 전자 부품이 로딩되는 부분은 상기 단차 구조 중에서 높이가 상대적으로 높은 부분이며, 상기 지지 구조체와 상기 전자 부품이 직접 맞닿는 면적은 상기 전자 부품의 하면의 면적 보다 작도록 구성되어 상기 전자 부품의 하면 테두리는 하방으로 상기 지지 구조체와 이격 배치되는 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 제조 방법.A first step of loading at least one electronic component on the support structure; And
A second step of forming an electromagnetic shielding layer for shielding electromagnetic waves on at least a portion including a side surface of the electronic component by a spray coating process;
Sequentially,
The first step is characterized in that the electronic component is loaded on the support structure such that a part of the lower surface of the electronic component is exposed without directly contacting the support structure,
The electromagnetic wave shielding layer for shielding the electromagnetic waves is formed in a state in which a part of the lower surface of the electronic component is exposed without directly contacting the support structure,
In the first step, the support structure has a stepped structure, and a portion in which the electronic component is loaded among the support structures is a portion having a relatively high height among the stepped structures, and an area where the support structure directly contacts the electronic component is It is configured to be smaller than the area of the lower surface of the electronic component, characterized in that the lower edge of the electronic component is spaced apart from the support structure downward,
Method of manufacturing an electronic device. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단계에서 상기 전자 부품의 하면의 일부는 상기 전자 부품의 하면 테두리를 포함하는,
전자 장치의 제조 방법.According to claim 1,
In the first step, a part of the lower surface of the electronic component includes a lower edge of the electronic component,
Method of manufacturing an electronic device. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단계에서, 상기 지지 구조체는 복수의 돌출부를 가지는 단차 구조를 가지며, 상기 적어도 하나 이상의 전자 부품은 서로 이격된 복수의 전자 부품을 포함하되, 상기 복수의 돌출부 간의 수평 이격 거리는 상기 복수의 전자 부품 간의 수평 이격 거리 보다 더 큰 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 제조 방법.According to claim 1,
In the first step, the support structure has a stepped structure having a plurality of protrusions, and the at least one electronic component includes a plurality of electronic components spaced apart from each other, wherein a horizontal separation distance between the plurality of protrusions is the plurality of electrons. Characterized by greater than the horizontal separation distance between parts,
Method of manufacturing an electronic device. 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 단계 후에,
상기 전자파 보호층이 형성된 상기 전자 부품을 상기 지지 구조체로부터 언로딩 하는 제 3 단계; 를 더 포함하는,
전자 장치의 제조 방법. According to claim 1,
After the second step,
A third step of unloading the electronic component having the electromagnetic wave protection layer from the support structure; Further comprising,
Method of manufacturing an electronic device. 제 1 항에 있어서,
상기 전자 부품은 패키지 기판; 상기 패키지 기판 상에 실장된 반도체 소자; 및 상기 반도체 소자를 보호하기 위한 몰딩 부재를 포함하는 반도체 패키지인 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 제조 방법.According to claim 1,
The electronic component includes a package substrate; A semiconductor device mounted on the package substrate; And it characterized in that the semiconductor package including a molding member for protecting the semiconductor device,
Method of manufacturing an electronic device. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 구조체는 테이프 부재; 및 상기 테이프 부재 상의 접착 부재;를 포함하는,
전자 장치의 제조 방법.According to claim 1,
The support structure includes a tape member; And an adhesive member on the tape member.
Method of manufacturing an electronic device. 제 7 항에 있어서,
상기 제 1 단계에서, 노출된 상기 전자 부품의 하면의 일부는 상기 접착 부재와 직접 맞닿지 않고 상기 테이프 부재와 상하로 이격 배치되는 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 제조 방법.The method of claim 7,
In the first step, characterized in that a part of the lower surface of the exposed electronic component does not directly contact the adhesive member and is spaced apart from the tape member vertically.
Method of manufacturing an electronic device. 지지 구조체 상에 적어도 하나 이상의 전자 부품을 로딩하는 제 1 단계; 및
스프레이 코팅 공정으로 상기 전자 부품의 측면을 포함하는 적어도 일부분 상에 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층을 형성하는 제 2 단계;
를 순차적으로 포함하되,
상기 제 1 단계는 상기 전자 부품의 하면의 일부가 상기 지지 구조체와 직접 맞닿지 않고 노출되도록 상기 전자 부품을 상기 지지 구조체 상에 로딩하는 것을 특징으로 하며,
상기 전자파 차폐를 위한 상기 전자파 보호층은 상기 전자 부품의 하면의 일부가 상기 지지 구조체와 직접 맞닿지 않고 노출된 상태에서 형성되며,
상기 지지 구조체는 적어도 하나 이상의 돌출부를 가지는 단차 구조의 진공 지그인 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 제조 방법.A first step of loading at least one electronic component on the support structure; And
A second step of forming an electromagnetic shielding layer for shielding electromagnetic waves on at least a portion including a side surface of the electronic component by a spray coating process;
Sequentially,
The first step is characterized in that the electronic component is loaded on the support structure such that a part of the lower surface of the electronic component is exposed without directly contacting the support structure,
The electromagnetic wave shielding layer for shielding the electromagnetic waves is formed in a state in which a part of the lower surface of the electronic component is exposed without directly contacting the support structure,
The support structure is characterized in that the vacuum jig of a stepped structure having at least one projection,
Method of manufacturing an electronic device. 제 9 항에 있어서,
제 1 단계에서, 상기 진공 지그 중에서 상기 전자 부품이 로딩되는 부분은 상기 돌출부이며, 상기 돌출부와 상기 전자 부품이 직접 맞닿는 면적은 상기 전자 부품의 하면의 면적 보다 작도록 구성되어 상기 전자 부품의 하면 테두리는 하방으로 상기 진공 지그와 이격 배치되는 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 제조 방법.The method of claim 9,
In the first step, a portion of the vacuum jig in which the electronic component is loaded is the protruding portion, and an area in which the protruding portion and the electronic component directly contact each other is configured to be smaller than an area of a lower surface of the electronic component to form a bottom edge of the electronic component. Characterized in that spaced apart from the vacuum jig downwards,
Method of manufacturing an electronic device. 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 단계는, 복수의 돌출부를 가지는 단차 구조의 진공 지그 상에 테이프 및 상기 테이프 상에 이격 배치된 복수의 전자 부품을 로딩하되, 상기 복수의 돌출부 간의 수평 이격 거리는 상기 복수의 전자 부품 간의 수평 이격 거리 보다 더 크도록 로딩하는 단계; 및 상기 복수의 돌출부 사이에 위치하는 상기 테이프는 상기 전자 부품의 하면의 일부를 노출시키고 상기 진공 지그를 덮도록 하방으로 처지는 단계;를 포함하고,
상기 제 2 단계는 스프레이 코팅 공정으로 페이스트를 분사하여 상기 전자 부품의 적어도 측면 상에 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층을 형성하되, 상기 진공 지그 중에서 상기 복수의 돌출부 사이의 영역에 위치하는 부분은 하방으로 처진 상기 테이프에 의하여 페이스트와 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 제조 방법.The method of claim 9,
In the first step, a tape and a plurality of electronic components spaced apart on the tape are loaded on a vacuum jig having a step structure having a plurality of protrusions, and a horizontal separation distance between the plurality of protrusions is horizontal between the plurality of electronic components. Loading to be greater than the separation distance; And a step in which the tape positioned between the plurality of protrusions exposes a part of the lower surface of the electronic component and sags downward to cover the vacuum jig.
In the second step, a paste is sprayed through a spray coating process to form an electromagnetic shielding layer for shielding electromagnetic waves on at least sides of the electronic component, but a portion located in an area between the plurality of protrusions in the vacuum jig is downward. Characterized in that it does not contact the paste by the sagging tape,
Method of manufacturing an electronic device. 삭제delete 지지 구조체 상에 적어도 하나 이상의 전자 부품을 로딩하는 제 1 단계; 및
스프레이 코팅 공정으로 상기 전자 부품의 측면을 포함하는 적어도 일부분 상에 전자파 차폐를 위한 전자파 보호층을 형성하는 제 2 단계;
를 순차적으로 포함하되,
상기 제 1 단계는 상기 전자 부품의 측면에서 상기 측면 보다 높이가 낮은 하방 주변 영역에 공간을 확보하도록 상기 지지 구조체 상에 상기 전자 부품을 로딩하는 것을 특징으로 하며,
상기 전자파 차폐를 위한 상기 전자파 보호층은 상기 전자 부품의 측면에서 상기 측면 보다 높이가 낮은 하방 주변 영역에 공간이 확보된 상태에서 형성되며,
상기 제 1 단계는, 상기 지지 구조체 중에서 상기 전자 부품과 직접 맞닿는 부분의 측면은 상기 전자 부품의 측면 보다 적어도 돌출되지 않도록, 상기 지지 구조체 상에 상기 전자 부품을 로딩하는 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 제조 방법.A first step of loading at least one electronic component on the support structure; And
A second step of forming an electromagnetic shielding layer for shielding electromagnetic waves on at least a portion including a side surface of the electronic component by a spray coating process;
Sequentially,
The first step is characterized in that the electronic component is loaded on the support structure so as to secure a space in a lower peripheral area having a height lower than the side from the side surface of the electronic component,
The electromagnetic wave shielding layer for shielding the electromagnetic waves is formed in a state where space is secured in a lower peripheral area lower in height than the side surface of the electronic component.
In the first step, the electronic component is loaded on the support structure so that a side surface of a portion of the support structure directly contacting the electronic component does not protrude at least more than a side surface of the electronic component.
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