KR102111159B1 - Laser processing method for carrier of plating antenna - Google Patents

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Abstract

본 발명은 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의하면, 수지 재질의 캐리어(110)가 준비되는 단계(S10)와, 상기 캐리어(110)에서 안테나패턴으로 되는 영역인 레이저 조사 영역(LS1)에 도금을 위한 전처리 공정으로서 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계(S20)와, 상기 레이저빔의 조사에 의해서 레이저 가공된 레이저 조사 영역(LS1)에 전도성 물질을 도금처리하여 도금층이 형성하는 단계(S30)를 포함하여 이루어지는 통신단말기용 도금 안테나의 제조 방법에 있어서, 레이저빔의 조사는 Ytterbium Fiber Laser에 의해서 수행되는 것을 특징으로 하고, 이에 의하면, LSD 전용 레이저 장비로서 레이저 가공하더라도 범용의 레진에 대해서 도금이 가능하다는 이점이 있다.The present invention relates to a laser processing method of a plated antenna carrier for a communication terminal, according to the present invention, the step of preparing a resin material carrier 110 (S10), and the area of the antenna pattern in the carrier 110, As a pre-treatment process for plating on the laser irradiation area LS1, a laser beam is irradiated and laser-processed (S20), and a conductive material is plated on the laser-irradiated laser irradiation area LS1 by irradiation of the laser beam. In the method of manufacturing a plated antenna for a communication terminal comprising a step (S30) of forming a plating layer, the laser beam irradiation is characterized by being performed by a Ytterbium Fiber Laser, and accordingly, laser processing as a laser equipment dedicated to LSD. Even if it has the advantage that it can be plated for a general purpose resin.

Description

통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법{LASER PROCESSING METHOD FOR CARRIER OF PLATING ANTENNA}Laser processing of plated antenna carrier for communication terminals {LASER PROCESSING METHOD FOR CARRIER OF PLATING ANTENNA}

본 발명은 통신단말기용 LDS(Laser Directing Structure) 도금 안테나에 관한 것으로, 특히 메탈 시드(metal seed)가 함유된 고가의 수지가 아닌 일반 범용의 수지로 된 캐리어(carrier)에 레이저 가공을 하더라도 도금이 가능할 수 있도록 하여 도금 안테나의 제작 원가를 현저하게 줄일 수 있도록 하기에 적당하도록 한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LDS (Laser Directing Structure) plating antenna for a communication terminal. In particular, plating is performed even when laser processing is performed on a carrier made of a general-purpose resin rather than an expensive resin containing a metal seed. The present invention relates to a laser processing method of a plated antenna carrier for a communication terminal, which is suitable to make it possible to significantly reduce the manufacturing cost of a plated antenna.

일반적으로, 무전해 도금법은 플라스틱 등의 비전도성 기재 표면을 도전성 표면으로 변화시킬 수 있는 공업적 수법으로 널리 사용되고 있다.In general, the electroless plating method is widely used as an industrial method capable of changing the surface of a non-conductive base material such as plastic to a conductive surface.

이 방법을 이용하여 PC(폴리카보네이트, polycarbonate)나 PPS(폴리페닐렌 술파이드, polyphenylene sulfide) 소재의 무선 통신 기기의 부품 표면에 도금을 실시함으로써 안테나를 제조하는 방법이 알려졌다.A method of manufacturing an antenna by plating a surface of a component of a wireless communication device made of PC (polycarbonate, polycarbonate) or PPS (polyphenylene sulfide) using this method is known.

그러나 일반적인 도금형 안테나의 경우, 성형회로 부품에 레이저로 직접 사출 형성하는 것이 아니라 이미 만들어진 금형에 의하여 무선통신용 안테나를 제조하는 방법이기 때문에, 설계의 자유도가 낮다는 문제점이 있었다.However, in the case of a general plated antenna, since it is a method of manufacturing an antenna for wireless communication by a mold that has already been made, rather than directly injection-molding a molded circuit component into a laser, there is a problem that design freedom is low.

이런 문제를 해결하기 위하여 LDS(Laser Direct Structuring) 기술을 적용한 도금 안테나가 제안되었다. 레이저를 이용하여 메탈 시드(metal seed)(예컨대 구리 금속복합재료)가 함유된 수지에 직접 원하는 안테나 패턴을 형성하는 방법이다.In order to solve this problem, a plated antenna employing LDS (Laser Direct Structuring) technology has been proposed. It is a method of forming a desired antenna pattern directly on a resin containing a metal seed (for example, a copper metal composite material) using a laser.

일반적인 LDS 도금 안테나 제조 방법은, 도 1에 도시된 바와 같이,Typical LDS plating antenna manufacturing method, as shown in Figure 1,

메탈 시드가 함유된 특수 수지 재질의 캐리어를 준비하고(S10), 메탈 시드가 함유된 수지 재질의 캐리어에서 안테나패턴으로 되는 영역인 레이저 조사 영역에 도금을 위한 전처리 공정으로서 레이저빔을 조사함으로써 복합물이 기본금속(구리 등)과 나머지로 분해되어 활성화되도록 하고(S20), 레이저 가공되어서 활성화된 영역에 전도성 물질을 도금처리하여 도금층의 안테나 패턴을 형성한다(S30).The composite is prepared by preparing a carrier of a special resin material containing a metal seed (S10), and irradiating a laser beam as a pre-treatment process for plating a laser irradiation area, which is an area of an antenna pattern, in a carrier of a metal seed-containing resin material. The base metal (copper, etc.) is decomposed into the rest to be activated (S20), and a conductive material is plated on the activated area by laser processing to form an antenna pattern of the plating layer (S30).

그러나, LDS 도금 안테나의 제조 방법은 LPKF주식회사TM의 LDS 가공용 전용 레이저장치를 사용하여야 하고, 이 LDS 가공용 전용 레이저장치는 메탈 시드(금속복합물)를 함유한 소재(수지)를 필수적으로 사용해야 한다는 한계가 있었다. However, the manufacturing method of the LDS-plated antenna must use a dedicated laser device for LDS processing of LPKF Corporation TM , and this LDS processing-only laser device has a limitation in that a material (resin) containing a metal seed (metal composite) is essential. there was.

더욱이 이 소재의 공급은 주로 바스프TM가 공급하고 있다. 그런데 이 소재를 공급받기 위해서는 LPKF주식회사TM로부터 독점 공급 받아야만 하기 때문에, 원재재의 가격이 높아지고 따라서 생산원가에 대한 경제성이 크게 저하되는 문제점이 수반되었다.Moreover, the supply of this material is mainly supplied by BASF TM . However, this in order to receive material supply because it must receive an exclusive supplier from LPKF Corporation TM, increasing the price of the original retrocession was therefore accompanied by the problem of economic efficiency of the production costs significantly.

이러한 문제점을 해결하기 위해서 제안된 기술로서 등록특허 10-1507964(공고일: 2015년 04월 08일)이 있다.As a proposed technology to solve this problem, there is a registered patent 10-1507964 (announcement date: April 08, 2015).

위 등록특허 10-1507964는 종래의 바스프에서 공급하는 구리금속복합재료를 사용하지 않고, 일반 폴리카보네이트 등의 비도전성 수지의 기재 표면에 직접적으로 금속 회로를 형성하는 기술에 기반하여 안테나를 제조하는 방법을 제공하고 있다.The above registered patent 10-1507964 is a method of manufacturing an antenna based on a technique of forming a metal circuit directly on the surface of a base material of a non-conductive resin such as general polycarbonate, without using a copper metal composite material supplied by BASF. Is providing.

그러나, 등록특허 10-1507964에 의한 기술은 비도전성 합성수지 피도금체에 레이저 가공 공정(LDS)을 실시하기 전에 피도금체의 표면에 투명 유기막을 코팅하고, 이 피도금체의 미리 정해진 패턴 및 패턴 상부의 투명 유기막을 제거하여 안테나 회로부를 형성하는 등 복잡한 전처리 공정을 수반해야 하므로, 원재료값은 저렴하지만 공정이 복잡하다는 문제가 있었다.However, the technology according to Patent Registration No. 10-1507964 coats a transparent organic film on the surface of the object to be plated before performing a laser processing process (LDS) on the non-conductive synthetic resin object to be plated, and a predetermined pattern and pattern of the object to be plated Since it is necessary to involve a complicated pre-treatment process such as removing the upper transparent organic film to form an antenna circuit, there is a problem in that the raw material is inexpensive but the process is complicated.

특허문헌 1: 공개특허 10-2008-0050917(공개일: 2008. 06. 10)Patent Literature 1: Published Patent 10-2008-0050917 (Publication Date: 2008. 06. 10) 특허문헌 2: 등록특허 10-1507964(공고일: 2015. 04. 08)Patent Literature 2: Registered Patent 10-1507964 (Notice: 2015. 04. 08)

본원출원의 발명자들은 위와 같은 문제점들을 해결하고 새로운 접근 방식을 제안하기 위하여 오랫동안 연구 노력한 끝에 본 발명을 완성하게 되었으며, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로, 본 발명에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법의 목적은,The inventors of the present application have completed the present invention after a long research effort to solve the above problems and to propose a new approach, and the present invention was created to solve the problems of the prior art as described above. The purpose of the laser processing method of the plated antenna carrier for communication terminals by,

첫째, LPKF 사의 LDS 전용 특수 레진(수지)을 사용하지 않더라도 LPKF 사의 LDS 레이저장치를 이용하여 PC와 같은 범용 레진의 캐리어 표면에 레이저 가공을 하여서 도금이 가능할 수 있도록 하고,First, even if LPKF's LDS special resin (resin) is not used, it can be plated by laser processing the carrier surface of a general-purpose resin such as a PC using the LDS laser device of LPKF.

둘째, LPKF 사의 LDS 레이저장치의 레이저를 PC와 같은 범용의 레진으로 이루어진 캐리어에 조사하더라도 도금이 가능하도록 함으로써, 도금 안테나의 제작원가를 현격하게 낮출 수 있도록 하며,Second, it is possible to significantly reduce the manufacturing cost of the plating antenna by enabling plating even if the laser of the LDS laser device of LPKF is irradiated to a carrier made of a general-purpose resin such as a PC.

셋째, LPKF 사의 LDS 레이저장치에서 조사되는 레이저를 PC와 같은 범용의 레진으로 이루어진 캐리어에 조사하더라도 도금이 가능하도록 함으로써, 레이저 가공시간을 단축하고, 도금 신뢰성을 높일 수 있도록 하며,Third, even if the laser irradiated from the LPKF's LDS laser device is irradiated to a carrier made of a general-purpose resin such as a PC, it is possible to shorten the laser processing time and increase the plating reliability,

넷째, 레이저가공홈을 형성하는 레이저로서 Ytterbium Fiber Laser를 채택하여서 범용 레진에서도 도금이 가능할 수 있도록 하며,Fourth, by adopting Ytterbium Fiber Laser as a laser that forms a laser processing groove, plating can be performed even on a general-purpose resin.

다섯째, 본원발명 특유의 파장 조건, 펄스 주파수 조건 조사 속도에 의해서 범용 레진에서도 도금이 가능할 수 있도록 하기에 적당하도록 한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법을 제공하는 데 있다.Fifth, to provide a laser processing method of a plated antenna carrier for a communication terminal so that it is suitable for plating even in a general-purpose resin according to the wavelength condition and pulse frequency condition irradiation speed peculiar to the present invention.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 안테나패턴으로 되는 영역에 레이저빔의 조사에 의해서 레이저 가공되어 있는 레이저 가공부가 형성되어 있는 통신단말기용 도금안테나의 캐리어에 있어서, 상기 레이저 가공부가, 레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써 형성된 다수의 레이저 가공홈으로 구성되고, 상기 다수의 레이저 가공홈은 부분적으로 중첩 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention for achieving the above object is in a carrier of a plating antenna for a communication terminal in which a laser processing part laser-processed by irradiation of a laser beam is formed in an area of an antenna pattern, The laser processing unit, the laser pulse (pulse) is composed of a plurality of laser processing grooves formed by being irradiated in a discrete, multiple, characterized in that the plurality of laser processing grooves are partially overlapped.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 레이저빔의 조사는 Ytterbium Fiber Laser에 의해서 수행되는 것을 특징으로 한다.The plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that irradiation of a laser beam is performed by a Ytterbium Fiber Laser.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 상기 레이저펄스의 파장은 2064 nm이고, 레이저 펄스의 주파수는 10 ~ 200 kHz이며, 레이저펄스의 조사 속도 3000 mm/sec인 것을 특징으로 한다.The plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the wavelength of the laser pulse is 2064 nm, the frequency of the laser pulse is 10 to 200 kHz, and the irradiation speed of the laser pulse is 3000 mm / sec.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 상기 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것을 특징으로 한다.The plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the maximum output of the laser pulse is 20 Watts or less.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭은 상기 레이저 가공홈의 직경 크기의 1 ~ 20 %인 것을 특징으로 한다.The plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the overlapping width of the laser processing groove is 1 to 20% of the diameter of the laser processing groove.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭은 가공홈의 직경 크기의 1 ~ 10 %인 것을 특징으로 한다.The plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the overlapping width of the laser processing groove is 1 to 10% of the diameter of the processing groove.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 상기 레이저 가공홈(120)의 중첩에 의해서 형성되는 레이저 가공홈의 산의 식각 깊이는 5 um 이내인 것을 특징으로 한다.Plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the etching depth of the acid of the laser processing groove formed by the overlap of the laser processing groove 120 is within 5 um.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 레이저 가공홈의 골의 깊이(h2)는 5 um 이상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the depth (h2) of the bone in the laser processing groove is formed to 5 um or more.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 상기 캐리어(110)의 재질은 PC 또는 PC에 글라스가 함유된 것인 것을 특징으로 한다.Plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the material of the carrier 110 is a glass containing PC or PC.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 수지 재질의 캐리어가 준비되는 단계와, 상기 캐리어에서 안테나패턴으로 되는 영역인 레이저 조사 영역에 도금을 위한 전처리 공정으로서 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계와, 상기 레이저빔의 조사에 의해서 레이저 가공된 레이저 조사 영역에 전도성 물질을 도금처리하여 도금층이 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 통신단말기용 도금 안테나의 제조 방법에 있어서, 레이저빔의 조사는 Ytterbium Fiber Laser에 의해서 수행되는 것을 특징으로 한다.The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention for achieving the above object is a step of preparing a resin material carrier, and a pre-treatment process for plating a laser irradiation area that is an area of the antenna pattern on the carrier. As a method of manufacturing a plated antenna for a communication terminal, comprising the step of laser-irradiated as a laser beam, and forming a plating layer by plating a conductive material on the laser-irradiated area laser-irradiated by the laser beam irradiation. In, it is characterized in that the irradiation of the laser beam is performed by Ytterbium Fiber Laser.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저 조사 영역(LS1)에 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계는, 레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써 수행되는 것을 특징으로 한다. The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the step of laser processing by irradiating a laser beam to the laser irradiation area LS1 is performed by irradiating discrete and multiple laser pulses. do.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저펄스의 파장은 2064 nm이고, 레이저 펄스의 주파수는 10 ~ 200 kHz이며, 레이저펄스의 조사 속도 3000 mm/sec인 것을 특징으로 한다.The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the wavelength of the laser pulse is 2064 nm, the frequency of the laser pulse is 10 to 200 kHz, and the irradiation speed of the laser pulse is 3000 mm / sec.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것을 특징으로 한다.The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the maximum output of the laser pulse is 20 Watts or less.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저 조사 영역(LS1)에 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계가, 레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써, 다수의 레이저 가공홈이 형성되고, 상기 다수의 레이저 가공홈이 부분적으로 중첩되도록 레이저 펄스가 조사되며, 상기 레이저 펄스의 조사에 의해서 레이저 가공홈은 부분적으로 중첩되어서 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present inventor, the laser beam is irradiated to the laser irradiation area LS1 to be laser processed, and the laser pulses are discrete and multiple irradiated, thereby processing multiple lasers. A groove is formed, and a laser pulse is irradiated so that the plurality of laser machining grooves partially overlap, and the laser machining groove is partially overlapped and formed by irradiation of the laser pulse.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭은 레이저 가공홈의 직경 크기의 1 ~ 20 %인 것을 특징으로 한다.The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the overlapping width of the laser processing groove is 1 to 20% of the diameter size of the laser processing groove.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭은, 레이저 가공홈의 직경 크기의 1 ~ 10 %인 것을 특징으로 한다.The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the overlapping width of the laser processing groove is 1 to 10% of the diameter size of the laser processing groove.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이거 가공홈의 중첩에 의해서 형성되는 레이저 가공홈의 산의 식각 깊이는 5 um 이내인 것을 특징으로 한다.The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the etching depth of the acid of the laser processing groove formed by the overlapping of the laser processing groove is within 5 um.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 레이저 가공홈의 골의 깊이는 5 um 이상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the depth of the valley of the laser processing groove is formed to 5 um or more.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 캐리어의 재질은 PC 또는 PC에 글라스가 함유되어 있는 것인 것을 특징으로 한다.The method of laser processing a plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the material of the carrier contains glass in a PC or a PC.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저 가공홈의 형성이, 일측에서 타측으로 향하는 가로방향을 따라서 레이저 가공홈을 중첩적으로 형성하여서 복수의 가로방향 열을 형성하되, 상기 복수의 가로방향 열을 형성하는 경우에, 가로방향 열을 이루고 있는 복수의 레이저 가공홈이 세로방향으로도 서로 중첩되도록 형성되도록 레이저 펄스가 조사되는 것을 특징으로 한다.In the laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present inventor, the formation of the laser processing grooves is formed by overlapping the laser processing grooves along the horizontal direction from one side to the other, thereby forming a plurality of horizontal rows. In the case of forming a plurality of horizontal rows, the laser pulses are irradiated so that the plurality of laser processing grooves forming the horizontal rows overlap each other in the vertical direction.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 가로방향으로 진행하면서 레이저 가공홈을 형성을 모두 완료(이하, 제1 차 레이저 가공이라고 함.) 후에, 상기 제1 차 레이저 가공에 의해서 형성된 레이저 가공홈(120)에 다시 레이저 펄스를 조사하여 제2 차 레이저 가공을 수행하되, 상기 제2 차 레이저 가공이, 이미 중첩적으로 형성된 레이저 가공홈의 세로방향을 따라서 레이저 펄스를 조사함으로써 수행되는 것을 특징으로 한다.The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present inventor is formed by the first laser processing after completing the formation of the laser processing groove while proceeding in the horizontal direction (hereinafter referred to as primary laser processing). The laser processing groove 120 is irradiated with a laser pulse again to perform a second laser processing, wherein the second laser processing is performed by irradiating a laser pulse along the longitudinal direction of the laser processing groove already formed overlappingly. It is characterized by.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것을 특징으로 한다.The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the maximum output of the laser pulse is 20 Watts or less.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 레이저 펄스는 바운스 사의 LPKF 레이저장치에 의해서 조사되는 것을 특징으로 한다.The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the laser pulse is irradiated by an LPKF laser device manufactured by Bounce.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은 다음과 같은 효과가 있다.The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention having the above configuration has the following effects.

첫째, LPKF 사의 LDS 전용 특수 레진(수지)을 사용하지 않더라도 LPKF 사의 LDS 레이저장치를 이용하여 PC와 같은 범용 레진의 캐리어 표면에 레이저 가공을 하여서 도금이 가능할 수 있는 효과가 있다.First, even if a special resin (resin) dedicated to LDS of LPKF is not used, plating may be possible by laser processing the carrier surface of a general-purpose resin such as a PC using an LDS laser device of LPKF.

둘째, LPKF 사의 LDS 레이저장치의 레이저를 PC와 같은 범용의 레진으로 이루어진 캐리어에 조사하더라도 도금이 가능하도록 함으로써, 도금 안테나의 제작원가를 현격하게 낮출 수 있는 효과가 있다.Second, it is possible to significantly reduce the manufacturing cost of the plating antenna by enabling plating even if the laser of the LPKF LDS laser device is irradiated to a carrier made of a general-purpose resin such as a PC.

셋째, LPKF 사의 LDS 레이저장치에서 조사되는 레이저를 PC와 같은 범용의 레진으로 이루어진 캐리어에 조사하더라도 도금이 가능하도록 함으로써, 레이저 가공시간을 단축하고, 도금 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.Third, it is possible to shorten the laser processing time and increase the plating reliability by enabling plating even if the laser irradiated from the LPKF's LDS laser device is irradiated to a carrier made of a general-purpose resin such as a PC.

넷째, 레이저가공홈을 형성하는 레이저로서 Ytterbium Fiber Laser를 채택하여서 범용 레진에서도 도금이 가능할 수 있는 효과가 있다.Fourth, by adopting Ytterbium Fiber Laser as a laser forming a laser processing groove, there is an effect that plating can be performed even in a general-purpose resin.

다섯째, 본원발명 특유의 파장 조건, 펄스 주파수 조건 조사 속도에 의해서 범용 레진에서도 도금이 가능할 수 있는 효과가 있다.Fifth, there is an effect that plating can be performed on a general-purpose resin according to a wavelength condition and pulse frequency condition irradiation speed peculiar to the present invention.

도 1은 일반적인 통신단말기용 도금안테나의 제조 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법을 실시하기 위한 캐리어의 평면도로서 레이저 가공 영역(LS1)이 가상적으로 표시되어 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법을 실시하여 제작한 캐리어(110)의 평면도로서, 캐리어(110)의 상면(110a)에는 레이저 가공홈(120)이 도금층의 안테나패턴과 동일한 형태를 이루고 있다.
도 4는 도 3에서 레이저 가공홈(120)의 확대 개념도로서, 레이저 가공홈(120)을 형성하기 위한 가로방향 및 세로방향으로 레이저 펄스를 조사하는 개념도가 함께 도시되어 있다.
도 5는 도 3에서의 레이저 가공홈(120)의 단면 개념도이다.1 is a flowchart of a method of manufacturing a plating antenna for a general communication terminal.
2 is a plan view of a carrier for performing a laser processing method of a plated antenna carrier for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the laser processing area LS1 is virtually displayed.
3 is a plan view of a carrier 110 manufactured by performing a laser processing method of a plated antenna carrier for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the laser processing groove 120 on the upper surface 110a of the carrier 110 This plated layer has the same shape as the antenna pattern.
FIG. 4 is an enlarged conceptual view of the laser processing groove 120 in FIG. 3, and a conceptual diagram of irradiating laser pulses in the horizontal and vertical directions for forming the laser processing groove 120 is also shown.
5 is a cross-sectional conceptual view of the laser machining groove 120 in FIG. 3.

다음은 본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 기초로 상세하게 설명한다.Next will be described in detail with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the laser processing method of the present invention, a plating antenna carrier for a communication terminal.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)는, 안테나패턴(미도시)으로 되는 영역에 도금을 위한 전처리 공정으로서 레이저빔의 조사에 의해서 레이저 가공되어 있는 레이저 가공부(120')가 형성되어 있는 통신단말기용 도금안테나의 캐리어(110)에 있어서, 상기 레이저 가공부(120')는, 레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써 형성된 다수의 레이저 가공홈(120)으로 구성되고, 상기 다수의 레이저 가공홈(120)은 부분적으로 중첩 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.As illustrated, the plated antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention is laser processed by irradiation of a laser beam as a pre-treatment process for plating on an area of an antenna pattern (not shown). In the carrier 110 of the plating antenna for a communication terminal in which the laser processing unit 120 'is formed, the laser processing unit 120' includes a plurality of lasers formed by irradiating discrete and multiple laser pulses. It is composed of a processing groove 120, the plurality of laser processing grooves 120 is characterized in that partially overlapped.

따라서, 레이저 가공부(120')는 레이저 가공홈(120)의 집합이 된다.Therefore, the laser processing unit 120 'is a set of laser processing grooves 120.

그리고, 레이저빔의 조사는 Ytterbium Fiber Laser에 의해서 수행되는 것이 바람직하다.In addition, the irradiation of the laser beam is preferably performed by Ytterbium Fiber Laser.

상기 레이저펄스의 파장은 2064 nm이고, 레이저 펄스의 주파수는 10 ~ 200 kHz이며, 레이저펄스의 조사 속도 3000 mm/sec인 것을 특징으로 한다.The wavelength of the laser pulse is 2064 nm, the frequency of the laser pulse is 10 ~ 200 kHz, it is characterized in that the irradiation speed of the laser pulse is 3000 mm / sec.

그리고, 상기 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것이 바람직하다. And, the maximum output of the laser pulse is preferably 20 Watts or less.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)에 있어서, 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭(d1)은 상기 레이저 가공홈(120)의 직경[또는 폭](W1) 크기의 1 ~ 20 %인 것을 특징으로 한다.In the plated antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the overlapping width (d1) of the laser machining groove is 1 of the diameter (or width) (W1) size of the laser machining groove 120 It is characterized by ~ 20%.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)에 있어서, 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭(d1)은 레이저 가공홈(120)의 직경(W1) 크기의 1 ~ 10 %인 것을 특징으로 한다.In the plated antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the overlap width (d1) of the laser processing groove is 1 to 10% of the diameter (W1) size of the laser processing groove 120 It is characterized by.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)에 있어서, 상기 레이저 가공홈(120)의 중첩에 의해서 형성되는 레이저 가공홈(120)의 산(120a)의 식각 깊이(h1)는 5 um 이내이다.In the plated antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the etching depth h1 of the acid 120a of the laser processing groove 120 formed by the overlapping of the laser processing groove 120 Is within 5 um.

상기 산(120a)의 식각 깊이(h1)는 캐리어(110)의 표면(110a)으로부터 레이저 가공홈(120)의 산(120a)까지의 깊이(h1)를 의미한다.The etching depth h1 of the acid 120a means a depth h1 from the surface 110a of the carrier 110 to the acid 120a of the laser processing groove 120.

그리고, 더욱 바람직하게는 산(120a)의 식각 깊이(h1)는 1 um ~ 5 um의 범위의 깊이)인 것을 특징으로 한다. And, more preferably, the etching depth (h1) of the acid (120a) is characterized in that the depth in the range of 1 um ~ 5 um).

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)에 있어서, 레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2)[캐리어(110)의 표면(110a)으로부터 레이저 가공홈(120)의 골(120b)까지의 깊이(h2)를 의미한다.]는 5 um 이상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In the plated antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the depth h2 of the valley 120b of the laser processing groove 120 (the laser processing groove from the surface 110a of the carrier 110) (I mean the depth (h2) to the bone (120b) of 120).] Is characterized by being formed in more than 5 um.

더욱 바람직하게는, 레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2)는 제1 차 레이저 가공시에는 5 ~ 10 um이고, 제2 차 레이저 가공 완료 후에는 9 ~ 14 um이다.More preferably, the depth h2 of the bone 120b of the laser processing groove 120 is 5 to 10 um during the first laser processing and 9 to 14 um after the completion of the second laser processing.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)에 있어서, 상기 캐리어(110)의 재질은 PC 또는 PC에 글라스(glass)가 함유된 것인 것을 특징으로 한다.In the plated antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the material of the carrier 110 is characterized in that glass is contained in a PC or a PC.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)에 있어서, 레이저 가공홈(120)은 도시된 도면에서는 단면이 V 자로 형성되는 것을 예를 들어서 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것을 절대 아니며, 예컨대 U자형, 반구형 등 다양한 형상으로 구현될 수 있는데, 이는 레이저 펄스가 캐리어를 식각하는 형태라면 그 형상에 관계없이 본원발명의 기술적 범위에 속한다.In the plated antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the laser processing groove 120 is illustrated as an example in which the cross section is formed in a V shape in the illustrated drawing, but is not limited to this. No, for example, U-shape, hemispherical shape, etc. may be implemented in various shapes, which is within the technical scope of the present invention regardless of the shape of the laser pulse if the etching type.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 대하여 기술한다.The following describes a carrier processing method of a plated antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention having the above configuration.

수지 재질의 캐리어(110)가 준비하고(S10), 이 캐리어(110)에서 안테나패턴(미도시)으로 되는 영역인 레이저 조사 영역(LS1)에 도금을 위한 전처리 공정으로서 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공하며(S20), 레이저빔의 조사에 의해서 레이저 가공된 레이저 조사 영역(LS1)에 전도성 물질을 도금처리하여 도금층이 형성되는 것(S30)으로 이루어지는 통신단말기용 도금 안테나의 제조 방법에 있어서, 레이저빔의 조사는 Ytterbium Fiber Laser에 의해서 수행되는 것을 특징으로 한다.A laser beam is irradiated as a pre-treatment process for plating the laser irradiation area LS1, which is a region where the carrier 110 made of a resin material is prepared (S10) and becomes an antenna pattern (not shown) in the carrier 110. And (S20), a method of manufacturing a plated antenna for a communication terminal comprising a plating layer formed by plating a conductive material on the laser irradiation area LS1 laser-processed by irradiation of a laser beam (S30), wherein the laser beam The investigation is characterized by being performed by Ytterbium Fiber Laser.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 상기 레이저 조사 영역(LS1)에 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계는, 레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써 수행되는 것을 특징으로 한다.In the carrier processing method of the plated antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the laser beam is irradiated to the laser irradiation area LS1, and the laser processing is performed. It is characterized by being performed by.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 상기 레이저펄스의 파장은 2064 nm이고, 레이저 펄스의 주파수는 10 ~ 200 kHz이며, 레이저펄스의 조사 속도 3000 mm/sec인 것을 특징으로 한다.In the carrier processing method of the plating antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the wavelength of the laser pulse is 2064 nm, the frequency of the laser pulse is 10 ~ 200 kHz, the irradiation speed of the laser pulse is 3000 mm / sec It is characterized by being.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 상기 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것을 특징으로 한다.In the carrier processing method of a plated antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the maximum output power of the laser pulse is 20 Watts or less.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 상기 레이저 가공홈(120)의 중첩의 폭(d1)은 레이저 가공홈(120)의 직경(w1) 크기 대비하여 그 비율이 1 ~ 20 %인 것을 특징으로 한다. In the carrier processing method of the plated antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the width d1 of the overlap of the laser processing groove 120 is compared to the diameter w1 of the laser processing groove 120. It is characterized by a ratio of 1 to 20%.

바람직하게는 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭(d1)은 레이저 가공홈(120)의 직경(W1) 크기의 1 ~ 10 %인 것을 특징으로 한다.Preferably, the overlap width (d1) of the laser processing groove is characterized in that 1 to 10% of the diameter (W1) size of the laser processing groove (120).

이러한 중첩의 폭에 의하여 가공하면, 범용적으로 사용되는 저가의 PC 재질의 캐리어(110)에 레이저 조사 가공을 하더라도, 후공정인 도금 공정에서 도금이 가능할 수 있다는 효과가 있음을 확인하였다.When processing by the width of the overlap, it was confirmed that even if laser irradiation processing is performed on the carrier 110 of a low-cost PC material that is generally used, there is an effect that plating may be possible in a plating process, which is a subsequent process.

따라서 LDS 방식에 의한 레이저 가공을 고가의 특수 레진(메탈 시드가 있는 특수 레진)에 하지 않더라도 본원발명의 방식에 따라서 레이저 가공홈(120)을 본원발명 특유의 중첩 폭으로서 중첩 형성하고, 이 레이저 가공홈(120)에 도금을 하는 경우에는 도금이 실제로 가능하다는 결과를 얻었다.Therefore, even if the laser processing by the LDS method is not performed on an expensive special resin (special resin with a metal seed), the laser processing groove 120 is superimposed and formed as an overlap width unique to the present invention according to the method of the present invention. When plating the groove 120, it was obtained that the plating is actually possible.

그 결과, 레이저 가공시간이 단축되고, 도금 신뢰성이 좋으며, 제작 원가 절감되는 효과가 있다.As a result, the laser processing time is shortened, the plating reliability is good, and the production cost is reduced.

그리고, 레이저 가공홈(120)의 직경은 예컨대 16 ~ 18 um이다.In addition, the diameter of the laser processing groove 120 is, for example, 16 to 18 um.

상기 레이저 가공홈(120)의 중첩에 의해서 형성되는 레이저 가공홈(120)의 산(120a)의 식각 깊이(h1)[캐리어(110)의 표면(110a)으로부터 레이저 가공홈(120)의 산(120a)까지의 깊이(h1)임]는 5 um 이내이다.The etching depth h1 of the acid 120a of the laser processing groove 120 formed by the overlapping of the laser processing groove 120 (the acid of the laser processing groove 120 from the surface 110a of the carrier 110) The depth (h1) to 120a) is within 5 um.

더욱 바람직하게는 레이저 가공홈(120)의 산(120a)의 식각 깊이(h1)는 1 um ~ 5 um의 범위의 깊이인 것을 특징으로 한다.More preferably, the etching depth h1 of the acid 120a of the laser processing groove 120 is characterized in that it is a depth in the range of 1 um to 5 um.

레이저 가공홈(120)의 산이 너무 깊이 있게 형성되면 도금이 제대로 되지 않게 되고, 임계값(5 um) 이내의 깊이에서 후공정인 도금 공정에 의해서 도금이 원활하게 됨을 확인하였다.When the acid of the laser processing groove 120 was formed too deep, plating was not performed properly, and it was confirmed that plating was smoothed by a plating process, which is a post process, at a depth within a threshold value (5 um).

그리고, 레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2) 즉, 캐리어(110)의 표면(110a)으로부터 레이저 가공홈(120)의 골(120b)까지의 깊이(h2)는 5 um 이상으로 형성되는 것을 특징으로 한다. And, the depth h2 of the bone 120b of the laser machining groove 120, that is, the depth h2 from the surface 110a of the carrier 110 to the bone 120b of the laser machining groove 120 is 5 um. It is characterized by being formed as above.

더욱 바람직하게는 골(120b)의 깊이(h2)는 5 ~ 14 um인 것을 특징으로 한다.More preferably, the depth h2 of the bone 120b is 5 to 14 um.

그 결과, 산(120a)의 높이가 높고, 레이저 가공홈(120)의 산(120a)과 산(120a) 사이의 간격이 넓으며, 레이저 가공홈(120)의 전체 표면적이 넓게 형성되고, 그 결과 후공정인 도금 공정에서 도금이 잘 되어서 도금 신뢰성을 보장할 수 있게 된다.As a result, the height of the acid 120a is high, the distance between the acid 120a and the acid 120a of the laser processing groove 120 is wide, and the entire surface area of the laser processing groove 120 is formed wide. As a result, the plating is performed well in the plating process, which is a post-process, so that the plating reliability can be guaranteed.

상기 캐리어(110)의 재질은 PC 또는 PC에 글라스가 함유되어 있는 것인 것이 바람직하다.It is preferable that the material of the carrier 110 is a glass containing PC or PC.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 상기 레이저 가공홈(120)을 형성하기 위한 레이저 조사 방법을 설명한다.In the carrier processing method of a plated antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, a laser irradiation method for forming the laser processing groove 120 will be described.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 일측에서 타측으로 향하는 가로방향(X방향)을 따라서 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 복수의 가로방향 열(X1,X2,X3,...)을 형성하되, 상기 복수의 가로방향 열(Y1,Y2,Y3,Y4,Y5)을 형성하는 경우에, 가로방향 열(X1,X2,X3,X4,X5)을 이루고 있는 복수의 레이저 가공홈(120)이 세로방향(Y방향)으로도 서로 중첩되도록 형성되도록 레이저 펄스가 조사되는 것을 특징으로 한다.In the carrier processing method of a plated antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, a plurality of transverse rows are formed by overlapping the laser processing grooves 120 along a transverse direction (X direction) from one side to the other. (X1, X2, X3, ...), but in the case of forming the plurality of horizontal rows (Y1, Y2, Y3, Y4, Y5), the horizontal rows (X1, X2, X3, X4, It characterized in that the laser pulse is irradiated so that the plurality of laser processing grooves (120) forming X5) are formed to overlap each other in the vertical direction (Y direction).

즉, 레이저 가공홈(120)은 세로방향으로도 중첩되어 있고, 가로방향으로도 중첩되어 있다.That is, the laser processing groove 120 is also superposed in the vertical direction and also in the horizontal direction.

또한, 레이저 펄스를 조사하는 방향은 좌측에서 우측으로 가로방향 열(X1)을 형성한 후에, 다시 좌측으로 와서 가로방향 열(X2)을 형성하고, 또다시 좌측으로 와서 가로방향 열(X3)을 형성하고, 이 레이저 펄스의 조사 방식을 순차적으로 세로방향으로 내려가면서 수행된다.In addition, the direction in which the laser pulse is irradiated forms a horizontal column (X1) from left to right, and then comes to the left again to form a horizontal column (X2), and again comes to the left to form a horizontal column (X3). Is formed, and this laser pulse irradiation method is performed while sequentially descending in the vertical direction.

레이저 가공홈(120)의 세로방향 열(Y1,Y2,Y3,...)을 이루는 레이저 가공홈(120)도 서로 중첩적으로 형성되어 있다.The laser processing grooves 120 forming the vertical rows Y1, Y2, Y3, ... of the laser processing grooves 120 are also formed to overlap each other.

구체적으로 예를 들어서 설명하면, 좌측에서 우측으로 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 제1 가로방향 열(X1)을 형성하고, 제1 가로방향열(X1)을 이루는 레이저 가공홈(120)과 세로방향으로 중첩되면서, 동시에 다시 좌측에서 우측으로 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 제2 가로방향열(X2)을 형성하며, 제2 가로방향열(X2)을 이루는 레이저 가공홈(120)과 세로방향으로 중첩되면서, 동시에 다시 좌측에서 우측으로 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 제3 가로방향열(X3)을 형성하며, 이후 제4 가로방향열(X4), 제5 가로방향열(X5) 역시 마찬가지의 방법으로 형성된다.Specifically, for example, the laser processing groove 120 forming the first transverse column X1 by overlapping the laser processing groove 120 from left to right, and forming the first transverse column X1 ( 120), while overlapping in the vertical direction, at the same time, forming the second transverse row (X2) by overlapping the laser processing groove (120) from left to right again, and forming the second transverse row (X2). While overlapping the machining groove 120 in the vertical direction, simultaneously forming the laser machining groove 120 overlapping from left to right to form a third transverse row (X3), and then a fourth transverse row (X4). ), And the fifth horizontal row X5 is also formed in the same manner.

이와 같이 해서 가로방향으로 진행하면서 레이저 가공홈(120)을 형성을 모두 완료하여서 제1 차 레이저 가공이 완성된다.In this way, the first laser processing is completed by completing all of the laser processing grooves 120 while progressing in the horizontal direction.

상기와 같이 제1 차 레이저 가공 후에는 레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2)는 5 ~ 10 um가 된다.As described above, after the first laser processing, the depth h2 of the valley 120b of the laser processing groove 120 is 5 to 10 um.

이후에는 위 과정을 한 번 더 반복하여서 제2 차 레이저 가공 단계가 수행되는데, 이 제2 차 레이저 가공 단계는 세로방향으로 레이저 펄스를 조사함에 차이가 있다.Thereafter, the above process is repeated once more to perform the second laser processing step. The second laser processing step has a difference in irradiating a laser pulse in the vertical direction.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 가로방향으로 진행하면서 레이저 가공홈(120)을 형성을 모두 완료(제1 차 레이저 가공) 후에, 상기 제1 차 레이저 가공에 의해서 형성된 레이저 가공홈(120)에 그 자리에 다시 레이저 펄스를 조사하여 제2 차 레이저 가공을 수행한다.In the carrier processing method of the plated antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, after completing all the formation of the laser processing groove 120 while proceeding in the horizontal direction (first laser processing), the first laser The second laser processing is performed by irradiating the laser pulse to the laser processing groove 120 formed by processing again in its place.

구체적으로 상기 제2 차 레이저 가공은, 이미 중첩적으로 형성된 레이저 가공홈(120)의 세로방향(일단에서 타단으로 향하는 방향, Y방향)을 따라서 레이저 펄스를 조사함으로써 수행되는 것이다.Specifically, the second laser processing is performed by irradiating a laser pulse along the longitudinal direction (direction from one end to the other end, Y direction) of the laser processing groove 120 already formed overlappingly.

즉, 레이저 펄스를 조사하는 방향은 하단에서 상단으로 세로방향 열(Y1)을 형성한 후에, 다시 하단으로 와서 세로방향 열(Y2)을 형성하고, 또다시 하단으로 와서 세로방향 열(Y3)을 형성하며, 이 레이저 펄스의 조사 방식을 순차적으로 가로방향을 따라서 우측으로 이동하면서서 수행된다.That is, the direction in which the laser pulse is irradiated forms a longitudinal column Y1 from the bottom to the top, then comes to the bottom again to form the longitudinal column Y2, and again comes to the bottom to form the longitudinal column Y3. It is performed by sequentially moving the laser pulse irradiation method to the right along the horizontal direction.

구체적으로 예를 들어서 제2 차 레이저 가공을 설명하면, 이미 제1 차 레이저 가공으로 레이저 가공홈(120)이 형성되어 있는 상태에서, 하단에서 상단으로 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 제1 세로방향 열(Y1)을 형성하고,Specifically, for example, when the second laser processing is described, in the state where the laser processing groove 120 is already formed by the first laser processing, the laser processing groove 120 is formed overlapping from the bottom to the top. Forming a first longitudinal column (Y1),

제1 세로방향열(Y1)을 이루는 레이저 가공홈(120)과 가로방향으로 중첩되면서, 동시에 다시 하단에서 상단으로 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 제2 세로방향열(Y2)을 형성하며, 제2 세로방향열(Y2)을 이루는 레이저 가공홈(120)과 가로방향으로 중첩되면서, 동시에 다시 하단에서 상단으로 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 제3 세로방향열(Y3)을 형성하며, 이후 제4 세로방향열(Y4), 제5 세로방향열(Y5) 역시 마찬가지의 방법으로 형성된다.While overlapping the laser machining groove 120 forming the first longitudinal row Y1 in the horizontal direction, at the same time, forming the laser machining groove 120 overlapping from the bottom to the top to form the second longitudinal row Y2. Forming, while overlapping the laser processing grooves 120 forming the second vertical row Y2 in the horizontal direction, and simultaneously forming the laser processing grooves 120 from the bottom to the top, forming a third vertical row ( Y3) is formed, and then the fourth vertical column Y4 and the fifth vertical column Y5 are also formed in the same manner.

상기와 같이 제2 차 레이저 가공 후에는 레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2)는 9 ~ 14 um가 된다.As described above, after the second laser processing, the depth h2 of the valley 120b of the laser processing groove 120 is 9 to 14 um.

이와 같이 제1 차 레이저 가공을 가로방향으로 중첩적으로 형성한 후에, 다 시 그 레이저 가공홈(120)이 있던 자리에 제2 차 레이저 가공홈(120)을 세로방향으로 형성함으로써, 후공정인 사출 성형 과정에서 크랙 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.After forming the first laser processing overlapping in the horizontal direction as described above, by forming the second laser processing groove 120 in the vertical direction at the place where the laser processing groove 120 was again, it is a post-process. There is an effect that can reduce the occurrence of cracks in the injection molding process.

또한, 세로방향으로 한번 더 레이저 가공을 수행함으로써, 레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2)를 더 깊게 하고, 따라서 레이저 가공홈(120)의 표면적이 더 넓어지며, 또한 레이저 가공홈(120)의 표면을 더 거칠게 하여서 도금이 더 잘되도록 하는 이점동 있다.In addition, by performing the laser processing once more in the longitudinal direction, the depth h2 of the valley 120b of the laser processing groove 120 is deeper, and thus the surface area of the laser processing groove 120 is wider, and the laser There is an advantage that the surface of the processing groove 120 is made rougher so that plating is better.

그리고, 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것을 특징으로 한다.And, the maximum output of the laser pulse is characterized in that less than 20 Watt.

또한, 레이저 펄스는 바운스의 LPKF 레이저장치에 의해서 조사되는 것을 특징으로 한다.In addition, the laser pulse is characterized by being irradiated by a bounce LPKF laser device.

레이저 펄스의 출력 주파수는 출력값에 비례하는데, 예컨대 20 Hz에서는 3 Watt, 30 Hz에서는 13 Watt이다.The output frequency of the laser pulse is proportional to the output value, for example, 3 Watt at 20 Hz and 13 Watt at 30 Hz.

이와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술분야에 있어 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been examined, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the above-described embodiments is a general knowledge in the art. It is obvious to those who have it.

그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수 있다.Therefore, the above-described embodiments are to be regarded as illustrative rather than restrictive, and accordingly, the present invention is not limited to the above description and may be changed within the scope of the appended claims and their equivalents.

100 : 캐리어
110a : 캐리어의 표면
LS1 : 레이저 조사 영역
120' : 레이저 가공부
120 : 레이저 가공홈
d1 : 레이저 가공홈의 중첩 폭
120a : 레이저 가공홈의 산
120b : 레이저 가공홈의 골
h2 : 레이저 가공홈 골의 식각 깊이100: carrier
110a: surface of carrier
LS1: laser irradiation area
120 ': laser processing part
120: laser processing groove
d1: overlapping width of laser cutting groove
120a: laser processing groove acid
120b: laser groove
h2: Etch depth of laser cut groove

Claims (4)

수지 재질의 캐리어(110)가 준비되는 단계(S10)와, 상기 캐리어(110)에서 안테나패턴으로 되는 영역인 레이저 조사 영역(LS1)에 도금을 위한 전처리 공정으로서 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계(S20)와, 상기 레이저빔의 조사에 의해서 레이저 가공된 레이저 조사 영역(LS1)에 전도성 물질을 도금처리하여 도금층이 형성하는 단계(S30)를 포함하여 이루어지는 통신단말기용 도금 안테나의 제조 방법에 있어서,
레이저빔의 조사는 Ytterbium Fiber Laser에 의해서 수행되고,
상기 레이저 조사 영역(LS1)에 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계는, 레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써 수행되며,
상기 레이저 조사 영역(LS1)에 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계가, 레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써, 다수의 레이저 가공홈(120)이 형성되고,
상기 다수의 레이저 가공홈(120)이 부분적으로 중첩되도록 레이저 펄스가 조사되며,
상기 레이저 펄스의 조사에 의해서 레이저 가공홈(120)은 부분적으로 중첩되어서 형성되며,
상기 레이저 가공홈(120)의 중첩 폭(d1)은 레이저 가공홈(120)의 직경(w1) 크기의 1 ~ 20 %이며,
상기 레이저 가공홈(120)의 형성은,
일측에서 타측으로 향하는 가로방향(X방향)을 따라서 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 복수의 가로방향 열(X1,X2,X3,...)을 형성하되,
상기 복수의 가로방향 열(Y1,Y2,Y3,Y4,Y5)을 형성하는 경우에, 가로방향 열(X1,X2,X3,X4,X5)을 이루고 있는 복수의 레이저 가공홈(120)이 세로방향(Y방향)으로도 서로 중첩되도록 형성되도록 레이저 펄스가 조사되며,
상기 레이저펄스의 파장은 2064 nm이고, 레이저 펄스의 주파수는 10 ~ 200 kHz이며, 레이저펄스의 조사 속도 3000 mm/sec이며,
상기 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하이며,
상기 캐리어(110)의 재질은 PC 또는 PC에 글라스가 함유되어 있으며,
상기 레이저 가공홈(120)의 중첩에 의해서 형성되는 레이저 가공홈(120)의 산(120a)의 식각 깊이(h1)는 1 um ~ 5 um의 범위의 깊이로 형성되며,
레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2)는 5 ~ 14 um로 형성되는 것을 특징으로 하는 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법.
Step (S10) in which a carrier 110 made of a resin material is prepared, and a laser beam is irradiated and laser processed as a pre-treatment process for plating the laser irradiation area LS1, which is an area of the antenna pattern in the carrier 110. In the (S20), the method of manufacturing a plating antenna for a communication terminal comprising the step of forming a plating layer by plating a conductive material on the laser irradiation area LS1 laser-processed by irradiation of the laser beam (S30), ,
Irradiation of the laser beam is performed by Ytterbium Fiber Laser,
The laser beam is irradiated onto the laser irradiation area LS1 to be laser processed, and is performed by irradiating the laser pulses discretely and multiplely,
When the laser beam is irradiated to the laser irradiation area LS1 to be laser processed, the laser pulses are discretely and multiplely irradiated, thereby forming a plurality of laser processing grooves 120,
The laser pulse is irradiated to partially overlap the plurality of laser processing grooves 120,
The laser processing groove 120 is formed by partially overlapping by irradiation of the laser pulse,
The overlap width d1 of the laser processing groove 120 is 1 to 20% of the diameter w1 of the laser processing groove 120,
The formation of the laser processing groove 120,
A plurality of transverse rows (X1, X2, X3, ...) are formed by overlapping the laser processing grooves 120 along the transverse direction (X direction) from one side to the other,
When forming the plurality of horizontal rows (Y1, Y2, Y3, Y4, Y5), the plurality of laser processing grooves 120 forming the horizontal rows (X1, X2, X3, X4, X5) are vertical The laser pulses are irradiated to be formed to overlap each other in the direction (Y direction),
The wavelength of the laser pulse is 2064 nm, the frequency of the laser pulse is 10 ~ 200 kHz, the irradiation speed of the laser pulse is 3000 mm / sec,
The maximum output of the laser pulse is 20 Watt or less,
The material of the carrier 110 contains glass in the PC or PC,
The etching depth h1 of the acid 120a of the laser processing groove 120 formed by the overlapping of the laser processing groove 120 is formed to a depth in the range of 1 um to 5 um,
The laser processing method of the plated antenna carrier for a communication terminal, characterized in that the depth (h2) of the bone (120b) of the laser processing groove 120 is formed in 5 ~ 14 um.
청구항 1에 있어서,
가로방향으로 진행하면서 레이저 가공홈(120)을 형성을 모두 완료(제1 차 레이저 가공) 후에,
상기 제1 차 레이저 가공에 의해서 형성된 레이저 가공홈(120)에 다시 레이저 펄스를 조사하여 제2 차 레이저 가공을 수행하되,
상기 제2 차 레이저 가공은,
이미 중첩적으로 형성된 레이저 가공홈(120)의 세로방향을 따라서 레이저 펄스를 조사함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법.
The method according to claim 1,
After completing the formation of the laser processing groove 120 while proceeding in the horizontal direction (first laser processing),
A second laser processing is performed by irradiating a laser pulse again to the laser processing groove 120 formed by the first laser processing,
The second laser processing,
A laser processing method of a plated antenna carrier for a communication terminal, characterized in that it is performed by irradiating a laser pulse along the longitudinal direction of the laser processing groove (120) that is already overlapped.
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