KR20180106295A - Laser processing method for carrier of plating antenna - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a laser processing method for a plated antenna carrier for a communication terminal. The method for manufacturing a plated antenna for a communication terminal includes a step (S10) of preparing a resinous carrier (110); a step (S20) of performing laser processing by irradiating a laser irradiation region (LS1) with a laser beam as a pretreatment process for plating, the laser irradiation region (LS1) being a region becoming an antenna pattern in the carrier (110); and a step (S30) of forming a plated layer by performing conductive material plating on the laser irradiation region (LS1) laser-processed as a result of the laser beam irradiation. The laser beam irradiation is performed by Ytterbium Fiber Laser. According to this, plating can be performed on general-purpose resin even when laser processing is performed with laser equipment dedicated to LSD.

Description

통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법{LASER PROCESSING METHOD FOR CARRIER OF PLATING ANTENNA}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a laser processing method for a plated antenna carrier for a communication terminal,

본 발명은 통신단말기용 LDS(Laser Directing Structure) 도금 안테나에 관한 것으로, 특히 메탈 시드(metal seed)가 함유된 고가의 수지가 아닌 일반 범용의 수지로 된 캐리어(carrier)에 레이저 가공을 하더라도 도금이 가능할 수 있도록 하여 도금 안테나의 제작 원가를 현저하게 줄일 수 있도록 하기에 적당하도록 한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LDS (Laser Directing Structure) plating antenna for a communication terminal, and in particular, even if a carrier made of a general-purpose resin other than an expensive resin containing a metal seed is subjected to laser processing, And more particularly, to a method of laser processing a plating antenna carrier for a communication terminal, which is suitable for reducing the manufacturing cost of the plating antenna.

일반적으로, 무전해 도금법은 플라스틱 등의 비전도성 기재 표면을 도전성 표면으로 변화시킬 수 있는 공업적 수법으로 널리 사용되고 있다.Generally, the electroless plating method is widely used as an industrial technique capable of changing the surface of a nonconductive substrate such as a plastic to a conductive surface.

이 방법을 이용하여 PC(폴리카보네이트, polycarbonate)나 PPS(폴리페닐렌 술파이드, polyphenylene sulfide) 소재의 무선 통신 기기의 부품 표면에 도금을 실시함으로써 안테나를 제조하는 방법이 알려졌다.A method of manufacturing an antenna by plating a surface of a component of a PC (polycarbonate) or a PPS (polyphenylene sulfide) wireless communication device using this method has been known.

그러나 일반적인 도금형 안테나의 경우, 성형회로 부품에 레이저로 직접 사출 형성하는 것이 아니라 이미 만들어진 금형에 의하여 무선통신용 안테나를 제조하는 방법이기 때문에, 설계의 자유도가 낮다는 문제점이 있었다.However, in the case of a general plate type antenna, the method is not a direct injection molding with a laser on a molding circuit component, but a method of manufacturing an antenna for wireless communication by a mold that has already been produced.

이런 문제를 해결하기 위하여 LDS(Laser Direct Structuring) 기술을 적용한 도금 안테나가 제안되었다. 레이저를 이용하여 메탈 시드(metal seed)(예컨대 구리 금속복합재료)가 함유된 수지에 직접 원하는 안테나 패턴을 형성하는 방법이다.In order to solve this problem, a plating antenna using LDS (Laser Direct Structuring) technology has been proposed. A desired antenna pattern is formed directly on a resin containing a metal seed (for example, a copper metal composite material) by using a laser.

일반적인 LDS 도금 안테나 제조 방법은, 도 1에 도시된 바와 같이,A typical LDS plating antenna manufacturing method, as shown in Fig. 1,

메탈 시드가 함유된 특수 수지 재질의 캐리어를 준비하고(S10), 메탈 시드가 함유된 수지 재질의 캐리어에서 안테나패턴으로 되는 영역인 레이저 조사 영역에 도금을 위한 전처리 공정으로서 레이저빔을 조사함으로써 복합물이 기본금속(구리 등)과 나머지로 분해되어 활성화되도록 하고(S20), 레이저 가공되어서 활성화된 영역에 전도성 물질을 도금처리하여 도금층의 안테나 패턴을 형성한다(S30).(S10), a laser beam is irradiated as a pretreatment step for plating the laser irradiation area, which is an area to be an antenna pattern in a carrier made of a resin material containing a metal seed, (S20). Then, a conductive material is plated on the activated region by laser machining to form an antenna pattern of the plating layer (S30).

그러나, LDS 도금 안테나의 제조 방법은 LPKF주식회사TM의 LDS 가공용 전용 레이저장치를 사용하여야 하고, 이 LDS 가공용 전용 레이저장치는 메탈 시드(금속복합물)를 함유한 소재(수지)를 필수적으로 사용해야 한다는 한계가 있었다. However, a limitation that the preparation method of the LDS plating antenna LPKF be using LDS processing only laser device of the CO., LTD TM, and the LDS processing only laser device is essential to use as a material (resin) containing a metal oxide (metal complex) there was.

더욱이 이 소재의 공급은 주로 바스프TM가 공급하고 있다. 그런데 이 소재를 공급받기 위해서는 LPKF주식회사TM로부터 독점 공급 받아야만 하기 때문에, 원재재의 가격이 높아지고 따라서 생산원가에 대한 경제성이 크게 저하되는 문제점이 수반되었다.Moreover, the supply of this material is mainly supplied by BASF ™ . However, in order to receive this material, LPKF Co., Ltd. must be supplied exclusively from TM , resulting in an increase in the price of the raw material, thus resulting in a significant reduction in the economical efficiency of the production cost.

이러한 문제점을 해결하기 위해서 제안된 기술로서 등록특허 10-1507964(공고일: 2015년 04월 08일)이 있다.As a proposed technique to solve such a problem, there is a registered patent 10-1507964 (public announcement date: April 08, 2015).

위 등록특허 10-1507964는 종래의 바스프에서 공급하는 구리금속복합재료를 사용하지 않고, 일반 폴리카보네이트 등의 비도전성 수지의 기재 표면에 직접적으로 금속 회로를 형성하는 기술에 기반하여 안테나를 제조하는 방법을 제공하고 있다.The above Patent No. 10-1507964 discloses a method of manufacturing an antenna based on a technique of directly forming a metal circuit on the surface of a base material of a non-conductive resin such as a general polycarbonate, without using a copper metal composite material supplied from a conventional BASF .

그러나, 등록특허 10-1507964에 의한 기술은 비도전성 합성수지 피도금체에 레이저 가공 공정(LDS)을 실시하기 전에 피도금체의 표면에 투명 유기막을 코팅하고, 이 피도금체의 미리 정해진 패턴 및 패턴 상부의 투명 유기막을 제거하여 안테나 회로부를 형성하는 등 복잡한 전처리 공정을 수반해야 하므로, 원재료값은 저렴하지만 공정이 복잡하다는 문제가 있었다.However, in the technique according to the patent 10-1507964, a transparent organic film is coated on the surface of a plated body before a non-conductive synthetic resin plated body is subjected to a laser processing process (LDS), and a predetermined pattern and pattern It is necessary to carry out a complicated pretreatment process such as forming an antenna circuit part by removing the transparent organic film on the upper part. Therefore, there is a problem that the raw material value is low, but the process is complicated.

특허문헌 1: 공개특허 10-2008-0050917(공개일: 2008. 06. 10)Patent Document 1: Published Patent Application No. 10-2008-0050917 (Publication Date: June 10, 2008) 특허문헌 2: 등록특허 10-1507964(공고일: 2015. 04. 08)Patent Document 2: Registered Patent No. 10-1507964 (Published on May, 2015)

본원출원의 발명자들은 위와 같은 문제점들을 해결하고 새로운 접근 방식을 제안하기 위하여 오랫동안 연구 노력한 끝에 본 발명을 완성하게 되었으며, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로, 본 발명에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법의 목적은,The inventors of the present application have made a long effort to solve the above problems and propose a new approach. The present invention has been completed in order to solve the problems of the prior art as described above. The object of the laser processing method of a plating antenna carrier for a communication terminal,

첫째, LPKF 사의 LDS 전용 특수 레진(수지)을 사용하지 않더라도 LPKF 사의 LDS 레이저장치를 이용하여 PC와 같은 범용 레진의 캐리어 표면에 레이저 가공을 하여서 도금이 가능할 수 있도록 하고,First, even if LPKF's special resin (resin) exclusive for LDS is not used, it is possible to perform plating by laser processing on the carrier surface of general-purpose resin such as PC by using LPKF's LDS laser device,

둘째, LPKF 사의 LDS 레이저장치의 레이저를 PC와 같은 범용의 레진으로 이루어진 캐리어에 조사하더라도 도금이 가능하도록 함으로써, 도금 안테나의 제작원가를 현격하게 낮출 수 있도록 하며,Secondly, even if the laser of the LPKF LDS laser device is irradiated onto a carrier made of a general-purpose resin such as PC, the plating can be performed, so that the production cost of the plating antenna can be remarkably reduced,

셋째, LPKF 사의 LDS 레이저장치에서 조사되는 레이저를 PC와 같은 범용의 레진으로 이루어진 캐리어에 조사하더라도 도금이 가능하도록 함으로써, 레이저 가공시간을 단축하고, 도금 신뢰성을 높일 수 있도록 하며,Thirdly, even if the laser irradiated from the LPKF's LDS laser device is irradiated onto a carrier made of a general-purpose resin such as a PC, plating can be performed, thereby shortening the laser processing time and increasing the plating reliability,

넷째, 레이저가공홈을 형성하는 레이저로서 Ytterbium Fiber Laser를 채택하여서 범용 레진에서도 도금이 가능할 수 있도록 하며,Fourth, Ytterbium Fiber Laser is adopted as a laser to form a laser machined groove so that it can be plated in general-purpose resin,

다섯째, 본원발명 특유의 파장 조건, 펄스 주파수 조건 조사 속도에 의해서 범용 레진에서도 도금이 가능할 수 있도록 하기에 적당하도록 한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법을 제공하는 데 있다.Fifthly, the present invention provides a laser processing method for a plating antenna carrier for a communication terminal, which is suitable for plating in a general-purpose resin according to a wavelength condition and a pulse frequency condition irradiation speed peculiar to the present invention.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 안테나패턴으로 되는 영역에 레이저빔의 조사에 의해서 레이저 가공되어 있는 레이저 가공부가 형성되어 있는 통신단말기용 도금안테나의 캐리어에 있어서, 상기 레이저 가공부가, 레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써 형성된 다수의 레이저 가공홈으로 구성되고, 상기 다수의 레이저 가공홈은 부분적으로 중첩 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that in a carrier of a plating antenna for a communication terminal in which a laser machining portion, which is laser-processed by irradiation of a laser beam, Wherein the laser machining portion is constituted by a plurality of laser machining grooves formed by irradiation of laser pulses discretely and multiply, and the plurality of laser machining grooves are partially overlapped.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 레이저빔의 조사는 Ytterbium Fiber Laser에 의해서 수행되는 것을 특징으로 한다.The plating antenna carrier for a communication terminal of the present invention is characterized in that the irradiation of the laser beam is performed by Ytterbium Fiber Laser.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 상기 레이저펄스의 파장은 2064 nm이고, 레이저 펄스의 주파수는 10 ~ 200 kHz이며, 레이저펄스의 조사 속도 3000 mm/sec인 것을 특징으로 한다.The plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the wavelength of the laser pulse is 2064 nm, the frequency of the laser pulse is 10 to 200 kHz, and the irradiation speed of the laser pulse is 3000 mm / sec.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 상기 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것을 특징으로 한다.The plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the maximum output of the laser pulse is 20 W or less.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭은 상기 레이저 가공홈의 직경 크기의 1 ~ 20 %인 것을 특징으로 한다.The plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the overlap width of the laser machining groove is 1 to 20% of the diameter of the laser machining groove.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭은 가공홈의 직경 크기의 1 ~ 10 %인 것을 특징으로 한다.The plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the overlapping width of the laser machining grooves is 1 to 10% of the diameter of the machining grooves.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 상기 레이저 가공홈(120)의 중첩에 의해서 형성되는 레이저 가공홈의 산의 식각 깊이는 5 um 이내인 것을 특징으로 한다.The plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the etching depth of the acid in the laser machining groove formed by superimposing the laser machining groove 120 is within 5 μm.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 레이저 가공홈의 골의 깊이(h2)는 5 um 이상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the depth h2 of the laser machining groove is 5 m or more.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어는, 상기 캐리어(110)의 재질은 PC 또는 PC에 글라스가 함유된 것인 것을 특징으로 한다.In the plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention, the material of the carrier 110 is characterized in that the PC or the PC contains glass.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 수지 재질의 캐리어가 준비되는 단계와, 상기 캐리어에서 안테나패턴으로 되는 영역인 레이저 조사 영역에 도금을 위한 전처리 공정으로서 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계와, 상기 레이저빔의 조사에 의해서 레이저 가공된 레이저 조사 영역에 전도성 물질을 도금처리하여 도금층이 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 통신단말기용 도금 안테나의 제조 방법에 있어서, 레이저빔의 조사는 Ytterbium Fiber Laser에 의해서 수행되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of laser processing a plating antenna carrier for a communication terminal, the method comprising the steps of: preparing a carrier made of a resin; And a step of forming a plating layer by plating a conductive material on a laser irradiated region irradiated with the laser beam by irradiation with the laser beam to form a plating antenna, So that the irradiation of the laser beam is performed by the Ytterbium Fiber Laser.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저 조사 영역(LS1)에 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계는, 레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써 수행되는 것을 특징으로 한다. In the method of laser processing a plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention, the step of irradiating the laser irradiation area LS1 with a laser beam and performing laser processing is performed by irradiating the laser pulse in a discrete and multiple manner do.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저펄스의 파장은 2064 nm이고, 레이저 펄스의 주파수는 10 ~ 200 kHz이며, 레이저펄스의 조사 속도 3000 mm/sec인 것을 특징으로 한다.The laser processing method of a plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the wavelength of the laser pulse is 2064 nm, the frequency of the laser pulse is 10 to 200 kHz, and the irradiation speed of the laser pulse is 3000 mm / sec.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것을 특징으로 한다.A laser processing method of a plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the maximum output of the laser pulse is 20 W or less.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저 조사 영역(LS1)에 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계가, 레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써, 다수의 레이저 가공홈이 형성되고, 상기 다수의 레이저 가공홈이 부분적으로 중첩되도록 레이저 펄스가 조사되며, 상기 레이저 펄스의 조사에 의해서 레이저 가공홈은 부분적으로 중첩되어서 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the method of laser processing a plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention, the step of irradiating the laser irradiation area LS1 with a laser beam to perform laser processing is a discrete and multiple irradiation of laser pulses, Wherein grooves are formed and laser pulses are irradiated so that the plurality of laser machining grooves are partially overlapped and the laser machining grooves are partially overlapped by irradiation of the laser pulses.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 중첩부의 폭은 레이저 가공홈의 직경 크기의 1 ~ 20 %인 것을 특징으로 한다.In the laser processing method for a plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention, the width of the overlapping portion is 1 to 20% of the diameter of the laser machining groove.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭은 가공홈의 직경 크기의 1 ~ 10 %인 것을 특징으로 한다.In the laser processing method for a plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention, the overlapping width of the laser machining grooves is 1 to 10% of the diameter of the machining grooves.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이거 가공홈의 중첩에 의해서 형성되는 레이저 가공홈의 산의 식각 깊이는 5 um 이내인 것을 특징으로 한다.The laser processing method of a plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the etching depth of the acid in the laser processing groove formed by overlapping of the above-mentioned ragged groove is within 5 μm.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 레이저 가공홈의 골의 깊이는 5 um 이상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.A laser processing method of a plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the depth of the valley of the laser machining groove is 5 μm or more.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 캐리어의 재질은 PC 또는 PC에 글라스가 함유되어 있는 것인 것을 특징으로 한다.In the method of laser processing a plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention, the material of the carrier is characterized in that a glass is contained in a PC or a PC.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 상기 레이저 가공홈의 형성이, 일측에서 타측으로 향하는 가로방향을 따라서 레이저 가공홈을 중첩적으로 형성하여서 복수의 가로방향 열을 형성하되, 상기 복수의 가로방향 열을 형성하는 경우에, 가로방향 열을 이루고 있는 복수의 레이저 가공홈이 세로방향으로도 서로 중첩되도록 형성되도록 레이저 펄스가 조사되는 것을 특징으로 한다.A laser processing method of a plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the formation of the laser machining grooves is formed by overlapping laser machining grooves along a transverse direction from one side to the other side to form a plurality of transverse direction rows, Laser pulses are irradiated so that a plurality of laser machining grooves forming a row in the horizontal direction are formed so as to overlap each other in the longitudinal direction.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 가로방향으로 진행하면서 레이저 가공홈을 형성을 모두 완료(이하, 제1 차 레이저 가공이라고 함.) 후에, 상기 제1 차 레이저 가공에 의해서 형성된 레이저 가공홈(120)에 다시 레이저 펄스를 조사하여 제2 차 레이저 가공을 수행하되, 상기 제2 차 레이저 가공이, 이미 중첩적으로 형성된 레이저 가공홈의 세로방향을 따라서 레이저 펄스를 조사함으로써 수행되는 것을 특징으로 한다.A method of laser processing a plated antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that after the formation of the laser machining grooves is completed (hereinafter referred to as first laser machining) The second laser processing is performed by irradiating the laser machining groove 120 with a laser pulse again by irradiating a laser pulse along the longitudinal direction of the already formed laser machining groove .

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것을 특징으로 한다.A laser processing method of a plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that a maximum output of a laser pulse is 20 W or less.

본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은, 레이저 펄스는 바운스 사의 LPKF 레이저장치에 의해서 조사되는 것을 특징으로 한다.A laser processing method of a plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention is characterized in that the laser pulse is irradiated by a LPKF laser apparatus of Bounce Corporation.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법은 다음과 같은 효과가 있다.The laser processing method of the plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention having the above-described configuration has the following effects.

첫째, LPKF 사의 LDS 전용 특수 레진(수지)을 사용하지 않더라도 LPKF 사의 LDS 레이저장치를 이용하여 PC와 같은 범용 레진의 캐리어 표면에 레이저 가공을 하여서 도금이 가능할 수 있는 효과가 있다.First, even if LPKF's exclusive special resin (resin) for LDS is not used, it is possible to perform plating by laser processing the carrier surface of general-purpose resin such as PC by using LPKF LDS laser device.

둘째, LPKF 사의 LDS 레이저장치의 레이저를 PC와 같은 범용의 레진으로 이루어진 캐리어에 조사하더라도 도금이 가능하도록 함으로써, 도금 안테나의 제작원가를 현격하게 낮출 수 있는 효과가 있다.Second, even if the laser of the LDS laser device manufactured by LPKF is irradiated onto a carrier made of a general-purpose resin such as PC, the plating can be performed, and the production cost of the plating antenna can be remarkably reduced.

셋째, LPKF 사의 LDS 레이저장치에서 조사되는 레이저를 PC와 같은 범용의 레진으로 이루어진 캐리어에 조사하더라도 도금이 가능하도록 함으로써, 레이저 가공시간을 단축하고, 도금 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.Thirdly, even if the laser irradiated from the LPKF's LDS laser device is irradiated onto a carrier made of a general-purpose resin such as PC, the plating can be performed, thereby shortening the laser processing time and improving the plating reliability.

넷째, 레이저가공홈을 형성하는 레이저로서 Ytterbium Fiber Laser를 채택하여서 범용 레진에서도 도금이 가능할 수 있는 효과가 있다.Fourth, Ytterbium Fiber Laser is adopted as a laser to form laser machined grooves, and it is possible to perform plating in general-purpose resin.

다섯째, 본원발명 특유의 파장 조건, 펄스 주파수 조건 조사 속도에 의해서 범용 레진에서도 도금이 가능할 수 있는 효과가 있다.Fifth, there is an effect that plating can be carried out in a general-purpose resin by the irradiation speed specific to the present invention at a wavelength condition and a pulse frequency condition.

도 1은 일반적인 통신단말기용 도금안테나의 제조 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법을 실시하기 위한 캐리어의 평면도로서 레이저 가공 영역(LS1)이 가상적으로 표시되어 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법을 실시하여 제작한 캐리어(110)의 평면도로서, 캐리어(110)의 상면(110a)에는 레이저 가공홈(120)이 도금층의 안테나패턴과 동일한 형태를 이루고 있다.
도 4는 도 3에서 레이저 가공홈(120)의 확대 개념도로서, 레이저 가공홈(120)을 형성하기 위한 가로방향 및 세로방향으로 레이저 펄스를 조사하는 개념도가 함께 도시되어 있다.
도 5는 도 3에서의 레이저 가공홈(120)의 단면 개념도이다.1 is a flowchart of a method of manufacturing a plating antenna for a general communication terminal.
2 is a plan view of a carrier for carrying out a laser machining method of a plated antenna carrier for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the laser machining area LS1 being virtually indicated.
3 is a plan view of a carrier 110 manufactured by a method of laser processing a plated antenna carrier for a communication terminal according to an embodiment of the present invention. The laser processing groove 120 is formed on the upper surface 110a of the carrier 110, Has the same shape as the antenna pattern of the plating layer.
Fig. 4 is an enlarged conceptual view of the laser machining groove 120 in Fig. 3, together with a conceptual diagram for irradiating laser pulses in the horizontal direction and the vertical direction for forming the laser machining groove 120. As shown in Fig.
5 is a schematic cross-sectional view of the laser processing groove 120 in FIG.

다음은 본 발명인 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 기초로 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of a laser processing method of a plating antenna carrier for a communication terminal according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)는, 안테나패턴(미도시)으로 되는 영역에 도금을 위한 전처리 공정으로서 레이저빔의 조사에 의해서 레이저 가공되어 있는 레이저 가공부(120')가 형성되어 있는 통신단말기용 도금안테나의 캐리어(110)에 있어서, 상기 레이저 가공부(120')는, 레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써 형성된 다수의 레이저 가공홈(120)으로 구성되고, 상기 다수의 레이저 가공홈(120)은 부분적으로 중첩 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.As shown in the figure, the plating antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention is a laser processing apparatus for performing a laser processing on a region to be an antenna pattern (not shown) by a laser beam irradiation as a pre- In the carrier 110 of the plating antenna for a communication terminal in which the laser processing unit 120 'is formed, the laser processing unit 120' includes a plurality of laser beams formed by irradiating the laser pulse in a discrete, And a processing groove (120), wherein the plurality of laser processing grooves (120) are partially overlapped.

따라서, 레이저 가공부(120')는 레이저 가공홈(120)의 집합이 된다.Therefore, the laser processing unit 120 'is a set of the laser processing grooves 120.

그리고, 레이저빔의 조사는 Ytterbium Fiber Laser에 의해서 수행되는 것이 바람직하다.The irradiation of the laser beam is preferably performed by Ytterbium Fiber Laser.

상기 레이저펄스의 파장은 2064 nm이고, 레이저 펄스의 주파수는 10 ~ 200 kHz이며, 레이저펄스의 조사 속도 3000 mm/sec인 것을 특징으로 한다.The wavelength of the laser pulse is 2064 nm, the frequency of the laser pulse is 10 to 200 kHz, and the irradiation speed of the laser pulse is 3000 mm / sec.

그리고, 상기 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것이 바람직하다. The maximum output of the laser pulse is preferably 20 W or less.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)에 있어서, 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭(d1)은 상기 레이저 가공홈(120)의 직경[또는 폭](W1) 크기의 1 ~ 20 %인 것을 특징으로 한다.The overlapping width d1 of the laser machining grooves may be set to be equal to or smaller than 1 in the diameter [or width] W1 of the laser machining groove 120 in the plating antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, To 20%.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)에 있어서, 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭(d1)은 레이저 가공홈(120)의 직경(W1) 크기의 1 ~ 10 %인 것을 특징으로 한다.In the plating antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the overlapping width d1 of the laser machining groove is 1 to 10% of the diameter W1 of the laser machining groove 120 .

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)에 있어서, 상기 레이저 가공홈(120)의 중첩에 의해서 형성되는 레이저 가공홈(120)의 산(120a)의 식각 깊이(h1)는 5 um 이내이다.In the plating antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the etching depth h1 of the peak 120a of the laser machining groove 120 formed by superimposing the laser machining groove 120, Is within 5 μm.

상기 산(120a)의 식각 깊이(h1)는 캐리어(110)의 표면(110a)으로부터 레이저 가공홈(120)의 산(120a)까지의 깊이(h1)를 의미한다.The etch depth h1 of the peak 120a indicates the depth h1 from the surface 110a of the carrier 110 to the peak 120a of the laser processing groove 120. [

그리고, 더욱 바람직하게는 산(120a)의 식각 깊이(h1)는 1 um ~ 5 um의 범위의 깊이)인 것을 특징으로 한다. More preferably, the etch depth h1 of the acid 120a is a depth in the range of 1 um to 5 um).

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)에 있어서, 레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2)[캐리어(110)의 표면(110a)으로부터 레이저 가공홈(120)의 골(120b)까지의 깊이(h2)를 의미한다.]는 5 um 이상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In the plating antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the depth h2 of the trough 120b of the laser machining groove 120 (the surface 110a of the carrier 110) (H2) to the valley (120b) of the substrate (120)) is 5 m or more.

더욱 바람직하게는, 레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2)는 제1 차 레이저 가공시에는 5 ~ 10 um이고, 제2 차 레이저 가공 완료 후에는 9 ~ 14 um이다.More preferably, the depth h2 of the valley 120b of the laser machining groove 120 is 5 to 10 um during the first laser machining and 9 to 14 um after the second laser machining.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)에 있어서, 상기 캐리어(110)의 재질은 PC 또는 PC에 글라스(glass)가 함유된 것인 것을 특징으로 한다.In the plating antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the material of the carrier 110 is glass or PC.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나 캐리어(110)에 있어서, 레이저 가공홈(120)은 도시된 도면에서는 단면이 V 자로 형성되는 것을 예를 들어서 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것을 절대 아니며, 예컨대 U자형, 반구형 등 다양한 형상으로 구현될 수 있는데, 이는 레이저 펄스가 캐리어를 식각하는 형태라면 그 형상에 관계없이 본원발명의 기술적 범위에 속한다.In the plated antenna carrier 110 for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the laser machining groove 120 has been described by exemplifying the V-shaped cross section in the drawing, And may be implemented in various shapes such as a U shape or a hemisphere shape, for example, if the laser pulse is in the form of etching a carrier, it belongs to the technical scope of the present invention irrespective of its shape.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 대하여 기술한다.Next, a carrier machining method of a plating antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention having the above-described structure will be described.

수지 재질의 캐리어(110)가 준비하고(S10), 이 캐리어(110)에서 안테나패턴(미도시)으로 되는 영역인 레이저 조사 영역(LS1)에 도금을 위한 전처리 공정으로서 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공하며(S20), 레이저빔의 조사에 의해서 레이저 가공된 레이저 조사 영역(LS1)에 전도성 물질을 도금처리하여 도금층이 형성되는 것(S30)으로 이루어지는 통신단말기용 도금 안테나의 제조 방법에 있어서, 레이저빔의 조사는 Ytterbium Fiber Laser에 의해서 수행되는 것을 특징으로 한다.A laser beam is irradiated as a pretreatment process for plating the laser irradiation area LS1, which is an area to be an antenna pattern (not shown), on the carrier 110 (S10) A method of manufacturing a plating antenna for a communication terminal, the method comprising the steps of: (S20) irradiating a laser beam onto a laser irradiation area (LS1) Is characterized by being performed by Ytterbium Fiber Laser.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 상기 레이저 조사 영역(LS1)에 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계는, 레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써 수행되는 것을 특징으로 한다.In the method of processing a carrier for a plating antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the step of irradiating the laser irradiation area LS1 with a laser beam and performing laser processing may be a laser pulse (pulse) . ≪ / RTI >

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 상기 레이저펄스의 파장은 2064 nm이고, 레이저 펄스의 주파수는 10 ~ 200 kHz이며, 레이저펄스의 조사 속도 3000 mm/sec인 것을 특징으로 한다.In the method of processing a carrier for a plated antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the wavelength of the laser pulse is 2064 nm, the frequency of the laser pulse is 10 to 200 kHz, the irradiation speed of the laser pulse is 3000 mm / sec .

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 상기 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것을 특징으로 한다.In the method of processing a carrier for a plating antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, the maximum output of the laser pulse is 20 W or less.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 상기 레이저 가공홈(120)의 중첩의 폭(d1)은 레이저 가공홈(120)의 직경(w1) 크기 대비하여 그 비율이 1 ~ 20 %인 것을 특징으로 한다. The overlapping width d1 of the laser machining groove 120 in the carrier processing method for a plating antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention is set such that the overlapping width d1 of the laser machining groove 120 is larger than the diameter w1 of the laser machining groove 120 And the ratio is 1 to 20%.

바람직하게는 상기 레이저 가공홈의 중첩 폭(d1)은 레이저 가공홈(120)의 직경(W1) 크기의 1 ~ 10 %인 것을 특징으로 한다.Preferably, the overlap width d1 of the laser machining groove is 1 to 10% of the diameter W1 of the laser machining groove 120.

이러한 중첩의 폭에 의하여 가공하면, 범용적으로 사용되는 저가의 PC 재질의 캐리어(110)에 레이저 조사 가공을 하더라도, 후공정인 도금 공정에서 도금이 가능할 수 있다는 효과가 있음을 확인하였다.It has been confirmed that such processing by the overlapping width has an effect that plating can be performed in a plating process which is a later process even if the carrier 110 of a low-priced PC material used for general use is subjected to laser irradiation processing.

따라서 LDS 방식에 의한 레이저 가공을 고가의 특수 레진(메탈 시드가 있는 특수 레진)에 하지 않더라도 본원발명의 방식에 따라서 레이저 가공홈(120)을 본원발명 특유의 중첩 폭으로서 중첩 형성하고, 이 레이저 가공홈(120)에 도금을 하는 경우에는 도금이 실제로 가능하다는 결과를 얻었다.Therefore, even if laser processing by the LDS method is not performed on an expensive special resin (a special resin having a metal seed), the laser machining grooves 120 are superimposed as the unique overlap width according to the method of the present invention, When the groove 120 was plated, it was found that plating was actually possible.

그 결과, 레이저 가공시간이 단축되고, 도금 신뢰성이 좋으며, 제작 원가 절감되는 효과가 있다.As a result, the laser processing time is shortened, the plating reliability is good, and the manufacturing cost is reduced.

그리고, 레이저 가공홈(120)의 직경은 예컨대 16 ~ 18 um이다.The diameter of the laser machining groove 120 is, for example, 16 to 18 μm.

상기 레이저 가공홈(120)의 중첩에 의해서 형성되는 레이저 가공홈(120)의 산(120a)의 식각 깊이(h1)[캐리어(110)의 표면(110a)으로부터 레이저 가공홈(120)의 산(120a)까지의 깊이(h1)임]는 5 um 이내이다.The etching depth h1 of the peak 120 of the laser processing groove 120 formed by overlapping the laser processing groove 120 from the surface 110a of the carrier 110 120a) is less than 5 [mu] m.

더욱 바람직하게는 레이저 가공홈(120)의 산(120a)의 식각 깊이(h1)는 1 um ~ 5 um의 범위의 깊이인 것을 특징으로 한다.More preferably, the etch depth h1 of the peak 120a of the laser processing groove 120 is in the range of 1 μm to 5 μm.

레이저 가공홈(120)의 산이 너무 깊이 있게 형성되면 도금이 제대로 되지 않게 되고, 임계값(5 um) 이내의 깊이에서 후공정인 도금 공정에 의해서 도금이 원활하게 됨을 확인하였다.If the acid of the laser machining groove 120 is formed too deeply, plating is not performed properly, and it is confirmed that plating is smoothly performed by a plating process in a post-process at a depth within a threshold value (5 μm).

그리고, 레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2) 즉, 캐리어(110)의 표면(110a)으로부터 레이저 가공홈(120)의 골(120b)까지의 깊이(h2)는 5 um 이상으로 형성되는 것을 특징으로 한다. The depth h2 of the trough 120b of the laser processing groove 120, that is, the depth h2 from the surface 110a of the carrier 110 to the trough 120b of the laser processing groove 120 is 5 um Or more.

더욱 바람직하게는 골(120b)의 깊이(h2)는 5 ~ 14 um인 것을 특징으로 한다.More preferably, the depth h2 of the trough 120b is 5 to 14 μm.

그 결과, 산(120a)의 높이가 높고, 레이저 가공홈(120)의 산(120a)과 산(120a) 사이의 간격이 넓으며, 레이저 가공홈(120)의 전체 표면적이 넓게 형성되고, 그 결과 후공정인 도금 공정에서 도금이 잘 되어서 도금 신뢰성을 보장할 수 있게 된다.As a result, the height of the mountain 120a is high, the distance between the mountain 120a and the mountain 120a of the laser machining groove 120 is wide, the entire surface area of the laser machining groove 120 is wide, As a result, plating can be performed well in the plating process, which is a post-process, and plating reliability can be ensured.

상기 캐리어(110)의 재질은 PC 또는 PC에 글라스가 함유되어 있는 것인 것이 바람직하다.The material of the carrier 110 is preferably glass or PC.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 상기 레이저 가공홈(120)을 형성하기 위한 레이저 조사 방법을 설명한다.A laser irradiation method for forming the laser processing groove 120 in the method of processing a carrier for a plating antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 일측에서 타측으로 향하는 가로방향(X방향)을 따라서 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 복수의 가로방향 열(X1,X2,X3,...)을 형성하되, 상기 복수의 가로방향 열(Y1,Y2,Y3,Y4,Y5)을 형성하는 경우에, 가로방향 열(X1,X2,X3,X4,X5)을 이루고 있는 복수의 레이저 가공홈(120)이 세로방향(Y방향)으로도 서로 중첩되도록 형성되도록 레이저 펄스가 조사되는 것을 특징으로 한다.In the method of processing a carrier for a plating antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, laser processing grooves 120 are formed in a superposed manner along a transverse direction (X direction) from one side to the other side, (X1, X2, X3, X4, Y5) in the case of forming the plurality of horizontal direction rows (Y1, Y2, Y3, Y4, Y5) X5) are formed so as to overlap each other in the longitudinal direction (Y direction).

즉, 레이저 가공홈(120)은 세로방향으로도 중첩되어 있고, 가로방향으로도 중첩되어 있다.That is, the laser machining grooves 120 are superimposed also in the vertical direction, and overlap in the horizontal direction.

또한, 레이저 펄스를 조사하는 방향은 좌측에서 우측으로 가로방향 열(X1)을 형성한 후에, 다시 좌측으로 와서 가로방향 열(X2)을 형성하고, 또다시 좌측으로 와서 가로방향 열(X3)을 형성하고, 이 레이저 펄스의 조사 방식을 순차적으로 세로방향으로 내려가면서 수행된다.The direction of irradiating the laser pulse is a direction in which the horizontal direction X1 is formed from the left to the right and then the left direction to form the horizontal direction X2, And the irradiation method of the laser pulse is sequentially performed in the longitudinal direction.

레이저 가공홈(120)의 세로방향 열(Y1,Y2,Y3,...)을 이루는 레이저 가공홈(120)도 서로 중첩적으로 형성되어 있다.The laser machining grooves 120 forming longitudinal rows Y1, Y2, Y3, ... of the laser machining grooves 120 are formed to overlap with each other.

구체적으로 예를 들어서 설명하면, 좌측에서 우측으로 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 제1 가로방향 열(X1)을 형성하고, 제1 가로방향열(X1)을 이루는 레이저 가공홈(120)과 세로방향으로 중첩되면서, 동시에 다시 좌측에서 우측으로 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 제2 가로방향열(X2)을 형성하며, 제2 가로방향열(X2)을 이루는 레이저 가공홈(120)과 세로방향으로 중첩되면서, 동시에 다시 좌측에서 우측으로 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 제3 가로방향열(X3)을 형성하며, 이후 제4 가로방향열(X4), 제5 가로방향열(X5) 역시 마찬가지의 방법으로 형성된다.Specifically, for example, laser processing grooves 120 are formed in a superimposed manner from left to right to form a first transverse direction X1, and a laser processing groove (first transverse direction X1) The laser processing grooves 120 are formed in a superimposed manner from the left side to the right side again to form the second transverse direction X2 while overlapping the first transverse direction X1 and the second transverse direction X2 in the longitudinal direction, The laser processing grooves 120 are formed in a superimposed manner from the left to the right again while being overlapped with the machining groove 120 in the longitudinal direction to form the third transverse row X3 and then the fourth transverse row X4 ) And the fifth horizontal row X5 are formed in the same manner.

이와 같이 해서 가로방향으로 진행하면서 레이저 가공홈(120)을 형성을 모두 완료하여서 제1 차 레이저 가공이 완성된다.In this manner, the first laser processing is completed by completing the formation of the laser processing grooves 120 while proceeding in the horizontal direction.

상기와 같이 제1 차 레이저 가공 후에는 레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2)는 5 ~ 10 um가 된다.After the first laser processing as described above, the depth h2 of the valley 120b of the laser processing groove 120 is 5 to 10 mu m.

이후에는 위 과정을 한 번 더 반복하여서 제2 차 레이저 가공 단계가 수행되는데, 이 제2 차 레이저 가공 단계는 세로방향으로 레이저 펄스를 조사함에 차이가 있다.Thereafter, the above-described process is repeated one more time to carry out a second laser processing step. This second laser processing step differs in irradiating laser pulses in the longitudinal direction.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기용 도금 안테나의 캐리어 가공 방법에 있어서, 가로방향으로 진행하면서 레이저 가공홈(120)을 형성을 모두 완료(제1 차 레이저 가공) 후에, 상기 제1 차 레이저 가공에 의해서 형성된 레이저 가공홈(120)에 그 자리에 다시 레이저 펄스를 조사하여 제2 차 레이저 가공을 수행한다.In the method of processing a carrier of a plating antenna for a communication terminal according to an embodiment of the present invention, after the laser machining grooves 120 are completely formed (first laser machining) in the lateral direction, The laser processing groove 120 formed by the processing is irradiated with a laser pulse again to perform the second laser processing.

구체적으로 상기 제2 차 레이저 가공은, 이미 중첩적으로 형성된 레이저 가공홈(120)의 세로방향(일단에서 타단으로 향하는 방향, Y방향)을 따라서 레이저 펄스를 조사함으로써 수행되는 것이다.Specifically, the second laser processing is performed by irradiating a laser pulse along the longitudinal direction (direction from one end to the other end, Y direction) of the laser machining groove 120 already formed in a superimposed manner.

즉, 레이저 펄스를 조사하는 방향은 하단에서 상단으로 세로방향 열(Y1)을 형성한 후에, 다시 하단으로 와서 세로방향 열(Y2)을 형성하고, 또다시 하단으로 와서 세로방향 열(Y3)을 형성하며, 이 레이저 펄스의 조사 방식을 순차적으로 가로방향을 따라서 우측으로 이동하면서서 수행된다.In other words, after the longitudinal direction Y1 is formed from the lower end to the upper end in the direction of irradiating the laser pulse, the longitudinal direction Y2 is formed again at the lower end, and the longitudinal direction Y3 comes to the lower end again, And the irradiation method of the laser pulse is sequentially performed while moving to the right along the lateral direction.

구체적으로 예를 들어서 제2 차 레이저 가공을 설명하면, 이미 제1 차 레이저 가공으로 레이저 가공홈(120)이 형성되어 있는 상태에서, 하단에서 상단으로 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 제1 세로방향 열(Y1)을 형성하고,Specifically, for example, the second laser processing will be described. In the state where the laser processing grooves 120 are already formed by the first laser processing, the laser processing grooves 120 are formed in an overlapping manner from the lower end to the upper end A first longitudinal direction column Y1 is formed,

제1 세로방향열(Y1)을 이루는 레이저 가공홈(120)과 가로방향으로 중첩되면서, 동시에 다시 하단에서 상단으로 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 제2 세로방향열(Y2)을 형성하며, 제2 세로방향열(Y2)을 이루는 레이저 가공홈(120)과 가로방향으로 중첩되면서, 동시에 다시 하단에서 상단으로 레이저 가공홈(120)을 중첩적으로 형성하여서 제3 세로방향열(Y3)을 형성하며, 이후 제4 세로방향열(Y4), 제5 세로방향열(Y5) 역시 마찬가지의 방법으로 형성된다.The laser machining grooves 120 are superimposed on the laser machining grooves 120 forming the first longitudinal direction Y1 in the width direction and simultaneously from the bottom end to the top end to form the second longitudinal direction Y2 The laser processing grooves 120 are overlapped with the laser processing grooves 120 forming the second longitudinal direction Y2 in the width direction and simultaneously the laser processing grooves 120 are formed in the third longitudinal direction Y3, and then the fourth vertical column Y4 and the fifth vertical column Y5 are formed in the same manner.

상기와 같이 제2 차 레이저 가공 후에는 레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2)는 9 ~ 14 um가 된다.After the second laser processing as described above, the depth h2 of the valley 120b of the laser machining groove 120 is 9 to 14 占 퐉.

이와 같이 제1 차 레이저 가공을 가로방향으로 중첩적으로 형성한 후에, 다 시 그 레이저 가공홈(120)이 있던 자리에 제2 차 레이저 가공홈(120)을 세로방향으로 형성함으로써, 후공정인 사출 성형 과정에서 크랙 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.After the first laser machining is superimposed in the lateral direction as described above, the second laser machining groove 120 is formed in the longitudinal direction in the place where the laser machining groove 120 is formed, It is possible to reduce the occurrence of cracks in the injection molding process.

또한, 세로방향으로 한번 더 레이저 가공을 수행함으로써, 레이저 가공홈(120)의 골(120b)의 깊이(h2)를 더 깊게 하고, 따라서 레이저 가공홈(120)의 표면적이 더 넓어지며, 또한 레이저 가공홈(120)의 표면을 더 거칠게 하여서 도금이 더 잘되도록 하는 이점동 있다.The depth h2 of the trough 120b of the laser machining groove 120 is further deeper by performing the laser machining once more in the vertical direction so that the surface area of the laser machining groove 120 becomes wider, The advantage is that the surface of the machined groove 120 is further roughened to allow better plating.

그리고, 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것을 특징으로 한다.The maximum output of the laser pulse is 20 W or less.

또한, 레이저 펄스는 바운스의 LPKF 레이저장치에 의해서 조사되는 것을 특징으로 한다.Further, the laser pulse is characterized by being irradiated by a bounce LPKF laser device.

레이저 펄스의 출력 주파수는 출력값에 비례하는데, 예컨대 20 Hz에서는 3 Watt, 30 Hz에서는 13 Watt이다.The output frequency of the laser pulse is proportional to the output value, for example 3 Watts at 20 Hz and 13 Watts at 30 Hz.

이와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술분야에 있어 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is self-evident to those who have.

그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수 있다.Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

100 : 캐리어
110a : 캐리어의 표면
LS1 : 레이저 조사 영역
120' : 레이저 가공부
120 : 레이저 가공홈
d1 : 레이저 가공홈의 중첩 폭
120a : 레이저 가공홈의 산
120b : 레이저 가공홈의 골
h2 : 레이저 가공홈 골의 식각 깊이100: Carrier
110a: surface of carrier
LS1: Laser irradiation area
120 ': laser processing unit
120: laser machining groove
d1: overlap width of laser machining groove
120a: Mountain of laser machining groove
120b: Scoring of the laser machining groove
h2: etching depth of laser machining groove

Claims (4)

수지 재질의 캐리어(110)가 준비되는 단계(S10)와, 상기 캐리어(110)에서 안테나패턴으로 되는 영역인 레이저 조사 영역(LS1)에 도금을 위한 전처리 공정으로서 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계(S20)와, 상기 레이저빔의 조사에 의해서 레이저 가공된 레이저 조사 영역(LS1)에 전도성 물질을 도금처리하여 도금층이 형성하는 단계(S30)를 포함하여 이루어지는 통신단말기용 도금 안테나의 제조 방법에 있어서,
레이저빔의 조사는 Ytterbium Fiber Laser에 의해서 수행되는 것을 특징으로 하는 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법.
A step S10 of preparing a carrier 110 made of a resin and a step of irradiating a laser beam as a pretreatment step for plating the laser irradiation area LS1, which is an antenna pattern pattern in the carrier 110, And a step (S30) of forming a plating layer by plating a conductive material on the laser irradiation area (LS1) laser-processed by the irradiation of the laser beam, in the method for manufacturing a plating antenna for a communication terminal ,
Wherein the irradiation of the laser beam is performed by a Ytterbium Fiber Laser.
청구항 1에 있어서,
상기 레이저 조사 영역(LS1)에 레이저빔이 조사되어서 레이저 가공되는 단계는,
레이저 펄스(pulse)가 이산적이고 다발성으로 조사됨으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법.
The method according to claim 1,
The step of irradiating the laser irradiation region LS1 with a laser beam and laser-
Characterized in that the laser pulse is performed by irradiating the laser beam in a discrete and multiple manner.
청구항 2에 있어서,
상기 레이저펄스의 파장은 2064 nm이고, 레이저 펄스의 주파수는 10 ~ 200 kHz이며, 레이저펄스의 조사 속도 3000 mm/sec인 것을 특징으로 하는 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법.
The method of claim 2,
Wherein the wavelength of the laser pulse is 2064 nm, the frequency of the laser pulse is 10 to 200 kHz, and the irradiation speed of the laser pulse is 3000 mm / sec.
청구항 3에 있어서,
상기 레이저 펄스의 최대 출력은 20 Watt 이하인 것을 특징으로 하는 통신단말기용 도금 안테나 캐리어의 레이저 가공 방법.
The method of claim 3,
Wherein the maximum output of the laser pulse is less than 20 Watt.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010051678A (en) * 1999-11-15 2001-06-25 로버트 에이. 바쎄트 Method and apparatus for engraving solid articles with laser beams and the articles produced
KR20080050917A (en) 2006-12-04 2008-06-10 주식회사 갤트로닉스 코리아 The manufacturing method of the antenna for the wireless telecommunication device, using the plating promotion ink and, an antenna
JP2014162137A (en) * 2013-02-26 2014-09-08 Denso Corp Laser marking method and resin product
KR20150022469A (en) * 2013-08-23 2015-03-04 엘에스엠트론 주식회사 Antenna module and fabrication method for the same
KR101507964B1 (en) 2013-07-17 2015-04-08 주식회사 호진플라텍 Method of manufacturing antena for wireless device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010051678A (en) * 1999-11-15 2001-06-25 로버트 에이. 바쎄트 Method and apparatus for engraving solid articles with laser beams and the articles produced
KR20080050917A (en) 2006-12-04 2008-06-10 주식회사 갤트로닉스 코리아 The manufacturing method of the antenna for the wireless telecommunication device, using the plating promotion ink and, an antenna
JP2014162137A (en) * 2013-02-26 2014-09-08 Denso Corp Laser marking method and resin product
KR101507964B1 (en) 2013-07-17 2015-04-08 주식회사 호진플라텍 Method of manufacturing antena for wireless device
KR20150022469A (en) * 2013-08-23 2015-03-04 엘에스엠트론 주식회사 Antenna module and fabrication method for the same

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