KR102110914B1 - Defects detecting method in pipe transferring line - Google Patents

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Abstract

본 발명은 불량 검출 방법으로서, 보다 상세하게는 (S1) 이송된 가공 대상의 존재 여부에 대한 예상값과 측정값을 비교하여 서로 다른 경우 공정을 정지하는 단계; (S2) 상기 서로 다른 예상값과 측정값에 따라 이전 공정 중에서 중요 공정의 존재 여부를 판단할지 결정하는 단계; 및 (S3) 정지된 공정에서 가공 대상을 물리적으로 교정하거나 상기 예상값 또는 측정값을 정정하여, 상기 예상값과 측정값을 일치하는 단계를 포함하여, 부품의 삽입 또는 성형 공정 등이 수행되지 않은 불완전한 제품의 생산을 방지할 수 있다. 이를 통해, 가공 공정의 생산성 및 생산된 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.The present invention is a defect detection method, and more specifically (S1) comparing the expected value and the measured value for the presence or absence of the processed object to be transferred to stop the process in different cases; (S2) determining whether to determine whether an important process exists among the previous processes according to the different expected values and measured values; And (S3) physically correcting the object to be processed in the stopped process or correcting the expected value or the measured value to match the expected value and the measured value. The production of incomplete products can be prevented. Through this, it is possible to improve the productivity of the processing process and the reliability of the produced product.

Description

파이프 이송 라인의 불량 검출 방법{DEFECTS DETECTING METHOD IN PIPE TRANSFERRING LINE}DEFECTS DETECTING METHOD IN PIPE TRANSFERRING LINE

본 발명은 불량 검출 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 자동 가공 공정의 불량 검출 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a defect detection method. More specifically, it relates to a method for detecting defects in an automatic processing process.

자동 이송 장치를 이용한 공정은 각 공정 단계가 연속적으로 진행되므로, 어느 한 공정에 발생한 불량이 이 후 공정에도 계속 영향을 미치는 문제가 있을 수 있다.In the process using the automatic transfer device, since each process step is continuously performed, there may be a problem that a defect occurring in one process continues to affect the subsequent process.

불량 제품의 발생 감소를 위해 신뢰도 높은 불량 검출 방법이 필요 하다. 종래 불량 검출 방법은 성형 또는 부품 삽입 등 주요 공정에 대해서만 개별적으로 불량 여부를 판단하였다.In order to reduce the occurrence of defective products, a reliable defect detection method is required. In the conventional defect detection method, individual defects were judged only for major processes such as molding or component insertion.

그러나 이는 중요 공정이 아닌 일반 이송 공정에서 발생한 불량을 검출할 수 없었다. 따라서, 가공 공정의 모든 위치에서 불량 발생 여부를 효율적으로 검출할 수 있는 불량 검출 방법이 필요하다.However, it was not possible to detect defects that occurred in the general transport process, not the important process. Therefore, there is a need for a defect detection method that can efficiently detect whether a defect has occurred at all positions in a processing process.

예를 들어, 한국공개특허 제10-2008-0089127에는 소 구경 금속 튜브의 자동 이송 장치를 개시하고 있다. 그러나, 불량 검출 방법에 대해서는 인식하지 못하고 있다.For example, Korean Patent Publication No. 10-2008-0089127 discloses an automatic transfer device for a small-diameter metal tube. However, the failure detection method is not recognized.

한국공개특허 제10-2008-0098127호Korean Patent Publication No. 10-2008-0098127

본 발명은 일 과제는 우수한 신뢰성을 갖는 불량 검출 방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a defect detection method having excellent reliability.

1. (S1) 각 위치 별로 예상값과 측정값을 부여하고, 이송된 가공 대상의 존재 여부에 대한 예상값과 측정값을 비교하여 서로 다른 경우 공정을 정지하는 단계; (S2) 상기 서로 다른 예상값과 측정값에 따라 이전 공정 중에서 중요 공정의 존재 여부를 판단할지 결정하는 단계; 및 (S3) 정지된 공정에서 가공 대상을 물리적으로 교정하거나 상기 예상값 또는 측정값을 정정하여, 상기 예상값과 측정값을 일치하는 단계를 포함하는 불량 검출 방법.1. (S1) the step of giving a predicted value and a measured value for each location, and comparing the expected value and the measured value for the presence or absence of the processed object to be transferred to stop the process in the case of different; (S2) determining whether to determine whether an important process exists among the previous processes according to the different expected values and measured values; And (S3) physically correcting the object to be processed in the stopped process or correcting the expected value or the measured value to match the expected value with the measured value.

2. 위 1에 있어서, 상기 예상값은 직전 위치의 측정값인 불량 검출 방법.2. The method according to the above 1, wherein the predicted value is a measurement value of the immediately preceding position.

3. 위 1에 있어서, 상기 (S1) 단계에서 예상값이 '존재'이고 측정값이 '비존재'이면, 상기 (S2) 단계에서 이전 공정 중에서 중요 공정 존재 여부를 판단하지 않고 가공 대상을 추가 검사하는 불량 검출 방법.3. In the above 1, if the expected value in step (S1) is 'existing' and the measured value is 'non-existing', in step (S2), a processing target is added without determining whether there is an important process among the previous processes. Defect detection method to inspect.

4. 위 1에 있어서, 상기 (S1) 단계에서 예상값이 '비존재'이고 측정값이 '존재'이면, 상기 (S2) 단계에서 이전 공정 중에서 중요 공정 존재 여부를 판단하는 불량 검출 방법.4. In the above 1, if the expected value in step (S1) is 'non-existent' and the measured value is 'existing', in step (S2), a defect detection method for determining whether an important process exists in the previous process.

5. 위 3에 있어서, 상기 추가 검사 후 가공 대상에 문제가 없는 경우 가공 대상의 존재 여부를 재측정하여 측정값을 '존재'로 정정하는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.5. In the above 3, if there is no problem with the object to be processed after the additional inspection, further comprising the step of re-measuring the presence of the object to be processed and correcting the measured value as 'existing'.

6. 위 3에 있어서, 상기 추가 검사 후 가공 대상에 문제가 있는 경우 가공 대상을 제거하고 예상값을 '비존재'로 정정하는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.6. In the above 3, if there is a problem with the object to be processed after the additional inspection, the defect detection method further comprising the step of correcting the expected value as 'non-existent'.

7. 위 4에 있어서, 이전 공정 중에서 중요 공정이 존재하는 경우에는 정지된 공정에서 가공 대상을 제거하여 측정값을 '비존재'로 정정하는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.7. In the above 4, in the case where an important process exists among the previous processes, the defect detection method further includes the step of correcting the measured value as 'non-existent' by removing the processing object from the stopped process.

8. 위 4에 있어서, 이전 공정 중에서 중요 공정이 존재하지 않는 경우에는 정지된 공정에서 가공 대상을 추가 검사하는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.8. In the above 4, if the important process does not exist in the previous process, the defect detection method further comprises the step of further inspecting the processing object in the stopped process.

9. 위 8에 있어서, 상기 추가 검사 후 가공 대상에 문제가 있는 경우 가공 대상을 제거하여 측정값을 '비존재'로 변경시키는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.9. The method according to the above 8, further comprising the step of changing the measured value to 'non-existent' by removing the processing object when there is a problem with the processing object after the additional inspection.

10. 위 8에 있어서, 상기 추가 검사 후 가공 대상에 문제가 없는 경우 예상값을 '존재'로 정정하는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.10. The method of 8 above, further comprising correcting the expected value as 'existing' when there is no problem with the object to be processed after the additional inspection.

본 발명의 실시예 들에 따르면, 가공 공정의 모든 위치에 대해 측정 값 및 예상 값을 비교하여 불량 여부를 검출하므로, 공정 중간에 임의로 가공 대상이 추가되거나 제거됨에 따른 불량을 용이하게 검출할 수 있다. 이를 통해 부품의 삽입 또는 성형 공정 등이 수행되지 않은 불완전한 제품의 생산을 방지할 수 있다. 따라서, 생산된 제품에 대한 신뢰도가 향상 될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, it is possible to easily detect a defect as a processing object is arbitrarily added or removed in the middle of the process by comparing the measured value and the expected value with respect to all positions of the processing process. . Through this, it is possible to prevent the production of an incomplete product in which a component insertion or molding process is not performed. Therefore, the reliability of the produced product can be improved.

또한, 측정 값 및 예상 값이 상이한 유형에 따라 불량 검출 절차를 달리하여 불량 검출에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, it is possible to shorten the time required to detect a defect by differently detecting a defect according to a type having different measured values and expected values.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 불량 검출 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 불량 검출 방법의 흐름도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 의한 불량 검출 방법의 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 불량 검출 방법의 흐름도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 이송 장치의 작동도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 이송 장치의 작동도이다.
도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 이송 장치의 작동도이다.1 is a flowchart of a defect detection method according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart of a defect detection method according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart of a defect detection method according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart of a defect detection method according to an embodiment of the present invention.
5A is an operation diagram of an automatic transfer device according to an embodiment of the present invention.
5B is an operation diagram of an automatic transfer device according to an embodiment of the present invention.
5C is an operation diagram of an automatic transfer device according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에서, '측정값'은 센서를 통해 공정 중 가공 대상의 정해진 위치에서의 존재 여부를 실제 측정한 값을 의미한다. In the present specification, 'measured value' means a value actually measured whether or not a sensor is present at a predetermined position of a processing object in a process.

본 명세서에서, '예상값'은 소정 위치에서 가공 대상의 존재 여부에 대해 예상되는 값을 의미한다. 본 발명에 있어서는 이송된 가공 대상의 존재 여부에 대한 직전 위치의 측정값을 해당 소정 위치의 예상값으로 부여할 수 있다. In this specification, 'expected value' means a value expected for the presence or absence of an object to be processed at a predetermined position. In the present invention, the measured value of the position immediately before the presence or absence of the processed object to be transferred can be given as an expected value of the corresponding predetermined position.

본 명세서에서, '가공 공정'은 제품을 생산하기 위한 공정으로, 가공 대상의 이송 공정, 가공 대상의 성형 공정 및 가공 대상에 부품을 삽입하는 공정 등 가공 대상을 가공하기 위해 필요한 모든 공정을 포괄한 공정을 의미한다.In the present specification, the 'processing process' is a process for producing a product, and includes all processes necessary to process a processing object, such as a processing process for a processing object, a molding process for a processing object, and a process for inserting parts into a processing object. It means fair.

본 명세서에서, '중요 공정'은 가공 공정 중 가공 대상의 성형 공정 및 가공 대상에 부품을 삽입하는 공정 등 가공 대상에 변화가 발생하는 모든 공정을 의미한다.In the present specification, 'important process' refers to all processes in which a change occurs in a processing target, such as a molding process of a processing target and a process of inserting parts into a processing target during a processing process.

본 명세서에서, 가공 대상의 '문제'는 가공 대상이 소정의 기준을 만족하지 않는 경우를 의미한다. 예를 들어 소정 기준을 만족하지 않는 가공 대상의 불량, 결함 등을 의미한다.In the present specification, the 'problem' of the object to be processed means a case where the object to be processed does not satisfy a predetermined criterion. For example, it means defects, defects, or the like of a processing object that does not satisfy a predetermined standard.

이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예를 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the following drawings attached to the present specification are intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention together with the contents of the present invention, so the present invention is described in such drawings. It should not be interpreted as being limited to the matter.

도 1를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 방법은 (S1) 각 위치 별로 예상값과 측정값을 부여하고, 이송된 가공 대상의 존재 여부에 대한 예상값과 측정값을 비교하여 서로 다른 경우 공정을 정지하는 단계, (S2) 상기 서로 다른 예상값과 측정값에 따라 이전 공정 중에서 중요 공정의 존재 여부를 판단할지 결정하는 단계 및 (S3) 정지된 공정에서 가공 대상을 물리적으로 교정하거나 상기 예상값 또는 측정값을 정정하여, 상기 예상값과 측정값을 일치하는 단계를 포함할 수 있다.Referring to Figure 1, the defect detection method according to an embodiment of the present invention (S1) by assigning the expected value and the measured value for each location, by comparing the expected value and the measured value for the presence of the processed object to be transferred If the process is different, stopping the process, (S2) determining whether to determine whether there is an important process among the previous processes according to the different predicted values and measured values, and (S3) physically correcting the object to be processed in the stopped process. Or correcting the predicted value or the measured value to match the predicted value with the measured value.

먼저, 각 위치 별로 예상값과 측정값을 부여하고, 이송된 가공 대상의 존재 여부에 대한 예상값과 측정값을 비교하여 서로 다른 경우 공정을 정지할 수 있다(S1). First, an expected value and a measured value are assigned to each location, and the expected value and the measured value for the presence or absence of the processed object to be transferred are compared, and if different, the process can be stopped (S1).

가공 공정 중 미리 정해진 소정의 위치 마다 예상값과 측정값이 부여된다. 상기 위치는 가공 공정 중 가공 대상의 위치를 파악해야 하는 위치로 정해질 수 있다. 예를 들면, 중요 공정이 수행되는 곳은 예상값과 측정값이 부여되는 위치일 수 있다. 또한, 중요 공정이 아닌 공정이 수행되는 곳도 예상값과 측정값이 부여되는 위치일 수 있다. 또한, 하나의 공정도 필요에 따라 복수의 예상값과 측정값이 부여되는 위치를 가질 수 있다. 예를 들면, 도 5a 내지 5c에 도시된 바와 같이, 이송 공정에 있어서 튜브를 이송하는데 사용되는 각 홈마다 예상값과 측정값이 부여되는 위치일 수 있다.Estimated values and measured values are given at predetermined predetermined positions during the machining process. The position may be determined as a position to grasp the position of the object to be processed during the processing process. For example, a place where an important process is performed may be a location where an expected value and a measured value are given. Also, a place where a non-critical process is performed may be a location to which an expected value and a measured value are assigned. In addition, even one process may have a location where a plurality of expected values and measured values are provided as needed. For example, as shown in FIGS. 5A to 5C, in a transport process, it may be a position where an expected value and a measured value are applied to each groove used to transport the tube.

본 발명의 일 실시예들에 따른 상기 측정값은 각 공정 단계에 위치에 센서를 통해 각 공정 단계에 이송된 가공 대상이 존재하는지 여부를 기준으로 측정될 수 있다. 예를 들어, 어느 공정 단계에 이송된 가공 대상이 존재하는 경우 그 공정 단계의 측정값은 '존재' 또는 '1'일 수 있으며, 어느 공정 단계에 이송된 가공 대상이 존재하지 않는 경우 그 공정 단계의 측정값은 '비존재' 또는 '0' 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The measured value according to one embodiment of the present invention may be measured based on whether there is a processing target transferred to each process step through a sensor at a position at each process step. For example, if a process object transferred to a process step exists, the measured value of the process step may be 'existing' or '1', and if a process object transferred to a process step does not exist, the process step The measured value of may be 'non-existent' or '0', but is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예들에 따른 상기 예상값은 소정 위치에서 가공 대상의 존재 여부에 대해 예상되는 값으로서, 상기 가공 대상이 이송된 직전 위치의 이송 수행 전 측정값이 소정 위치의 예상값으로 부여될 수 있다. 예를 들어, 가공대상 이송 수행 전 어느 공정의 직전 위치의 측정값이 '존재' 또는 '1'인 경우 그 공정의 현재 위치의 예상값은 '존재' 또는 '1'로 부여될 수 있으며, 어느 공정 단계의 직전 위치의 측정값이 '비존재' 또는 '0'인 경우 현재 위치의 예상값은 '비존재' 또는 '0'으로 부여될 수 있다.The predicted value according to one embodiment of the present invention is an expected value for the presence or absence of a processing object at a predetermined position, and a measurement value before performing the transfer of the position immediately before the processing object is transferred is given as an expected value of the predetermined position Can be. For example, if the measured value of the immediately preceding position of a process is 'existing' or '1' before performing the processing object transfer, the expected value of the current position of the process may be given as 'existing' or '1', which When the measured value of the position immediately before the process step is 'non-existent' or '0', the predicted value of the current position may be given as 'non-existent' or '0'.

본 발명의 일 실시예들에 따른 상기 센서는 예를 들면, 가공 대상의 존재 여부를 측정할 수 있는 센서라면 특별한 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들면, 자기 근접센서, 광학 근접세서, 초음파 근접 센서, 유도성 근접 센서, 용량성 근접 센서, 와전류 근접 센서, 감압식 터치센서, 정전식 터치센서, 적외선식 터치센서 및 표면 초음파 방식 터치센서로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The sensor according to the exemplary embodiments of the present invention may be used without particular limitation, for example, as long as it is a sensor capable of measuring the existence of a processing object. Examples include magnetic proximity sensors, optical proximity sensors, ultrasonic proximity sensors, inductive proximity sensors, capacitive proximity sensors, eddy current proximity sensors, pressure sensitive touch sensors, capacitive touch sensors, infrared touch sensors, and surface ultrasonic touch sensors. It may be at least one selected from the group consisting, but is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 예상값과 측정값이 동일한 경우에는 문제가 발생되지 않은 것으로 판단하고 각 공정 단계별 공정을 수행한다. 하지만, 예상값과 측정값이 상이한 경우 문제가 발생된 것으로 판단하고 공정을 정지한다.In one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, when the expected value and the measured value are the same, it is determined that no problem has occurred and performs a process step by step for each process. However, if the expected value and the measured value are different, it is determined that a problem has occurred and the process is stopped.

본 발명의 일 실시예들에 따른 상기 가공대상은 특별이 제한되지 않으나 바람직하게는 금속 튜브일 수 있다.The object to be processed according to one embodiment of the present invention is not particularly limited, but may be preferably a metal tube.

본 발명의 일 실시예들에 따른 상기 가공 대상의 이송은 당분야에 공지된 이송 장치가 별다른 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들어 컨베이서 벨트 또는 도 5a 내지 도 5c에 도시된 이송 장치가 사용될 수 있다.The transfer of the object to be processed according to one embodiment of the present invention can be used without particular limitation to the transfer device known in the art. For example, a conveyor belt or the conveying device shown in Figs. 5A to 5C can be used.

본 발명의 실시예에 따른 이송 장치는 예를 들어, 도 5a에 도시된 바와 같이 이동수단(20a, 20b)이 고정수단(10a, 10b)의 좌측으로부터 두번째 내지 네번째 홈에 각각 위치하였던 가공 대상(30)을 위로 상승시킬 수 있다. 그 후 도 5b에 도시된 바와 같이 이동수단(20a, 20b)이 고정수단(10a, 10b)의 홈 사이 간격만큼 수평 이동하여 가공수단을 각각 고정수단(10a, 10b)의 좌측으로부터 첫번째 내지 세번째 홈의 수직 위쪽 방향에 위치시킬 수 있다. 그 후 도 5c에 도시된 바와 같이 이동수단(20a, 20b)이 하강하여, 가공 대상(30)을 각각 고정수단(10a, 10b)의 좌측으로부터 첫번째 내지 세번째 홈으로 안착시킴으로써, 가공 대상(30)을 이송할 수 있다.The transfer device according to the embodiment of the present invention, for example, as shown in Figure 5a, the moving object (20a, 20b) is a processing object (located respectively in the second to fourth grooves from the left of the fixing means (10a, 10b) ( 30) can be raised upward. Thereafter, as shown in FIG. 5B, the moving means 20a, 20b is horizontally moved by an interval between the grooves of the fixing means 10a, 10b to move the processing means from the left to the first to third grooves of the fixing means 10a, 10b, respectively. It can be positioned in the vertical upward direction of. Thereafter, as shown in FIG. 5C, the moving means 20a, 20b descends, and the object to be processed 30 is seated in the first to third grooves from the left of the fixing means 10a, 10b, respectively. Can be transferred.

다음으로, 상기 서로 다른 예상값과 측정값에 따라 이전 공정 중에서 중요 공정의 존재 여부를 판단할 지 결정할 수 있다(S2). Next, it may be determined whether to determine whether an important process exists among the previous processes according to the different expected values and measured values (S2).

본 발명의 실시예에 따라 도 2에 도시된 바와 같이, 측정값이 '비존재', 예상값이 '존재'로 상이한 경우 이전 공정 중에서 중요 공정이 존재하는지 판단하지 않을 수 있다. 이를 통해, 가공대상이 존재하지 않아, 이후 공정을 계속 진행하여도 불량 제품이 생산될 우려가 없는 불량 유형에 대하여 이전 공정 중에 중요 공정이 존재하는지 여부를 판단하는 절차를 생략함으로써, 불량 검출 시간을 단축시킬 수 있다.As shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present invention, when the measured value is different from the 'non-existent' and the expected value is 'existent', it may not be determined whether an important process exists in the previous process. Through this, a defect detection time is omitted by omitting a procedure for determining whether an important process exists during a previous process for a defect type in which a defective product is not likely to be produced even if a subsequent process is continued because there is no object to be processed. Can be shortened.

또한, 측정값이 '존재', 예상값이 '비존재'로 상이한 경우 이전 공정 중에서 중요 공정이 존재하는지 판단할 수 있다. 이를 통해, 이전 공정 중에 중요 공정이 존재함에도 중요 공정을 거치지 않은 가공 대상이 공정 중간에 임의로 추가됨에 따라, 완전히 가공되지 않은 제품이 생산되는 문제를 방지할 수 있으며, 또한 생산된 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, if the measured value is 'existing' and the expected value is different from 'existing', it may be determined whether an important process exists among the previous processes. Through this, it is possible to prevent a problem that a product that has not been completely processed is produced, as a processing target that has not undergone a critical process is arbitrarily added in the middle of the process even though an important process exists during the previous process, and also improves reliability of the produced product. I can do it.

다음으로, 이전 공정 중에서 중요 공정의 존재 여부를 판단하는지를 기준으로 가공 대상을 물리적으로 교정하거나 상기 예상 값 또는 측정값을 정정하여, 상기 예상값과 측정값을 일치시킬 수 있다(S3).Next, the object to be processed may be physically corrected or the estimated value or the measured value may be corrected based on whether it is determined whether or not an important process exists among the previous processes, and the expected value and the measured value may be matched (S3).

본 발명의 실시예에 따라 도 3에 도시된 바와 같이, 측정값이 '비존재', 예상값이 '존재'로 상이하여 이전 공정 중에서 중요 공정의 존재 여부를 판단할 필요가 없는 경우, 가공 대상을 추가 검사할 수 있다. 이를 통해 추가 검사 결과 문제가 없는 가공 대상을 제거하지 않고, 이후 공정을 계속 수행하여, 공정의 생산량을 증가시킬 수 있다.As shown in FIG. 3 according to an embodiment of the present invention, when it is not necessary to determine whether or not an important process is present in a previous process because the measured value is different from the 'non-existent' and the expected value is 'existent', the processing target Can be checked further. Through this, it is possible to increase the production amount of the process by continuously processing the subsequent process without removing the problem-free processing object.

가공 대상을 추가 검사하여 가공 대상에 문제가 없는 경우에는 센서가 단순 오작동으로 가공 대상을 인식하지 못하여 '비존재'로 측정한 것으로 판단할 수 있다. 따라서, 이 경우에는 센서가 가공 대상을 인식할 수 있도록 재정렬 등을 수행할 수 있다. 이 후, 가공 대상의 존재 여부를 재측정하여 측정값을 '존재'로 정정하도록 할 수 있다. 또한 가공 대상을 추가 검사하여 가공 대상에 문제가 있는 경우, 불량 제품의 생산을 방지하기 위해 가공 대상을 제거하고 예상값을 '존재'에서 '비존재'로 정정할 수 있다.If there is no problem with the object to be processed by additionally inspecting the object to be processed, it may be determined that the sensor has not recognized the object to be processed due to a simple malfunction and is measured as 'non-existent'. Therefore, in this case, rearrangement or the like can be performed so that the sensor can recognize the object to be processed. Thereafter, the presence or absence of the object to be processed can be re-measured to correct the measured value as 'existing'. In addition, if there is a problem with the object to be processed by additionally inspecting the object to be processed, the object to be processed can be removed and the expected value can be corrected from 'existent' to 'non-existent' to prevent the production of defective products.

본 발명의 실시예에 따라 도 4에 도시된 바와 같이, 측정값이 '존재', 예상값이 '비존재'로 상이한 경우에는 이전 공정 중에서 중요 공정의 존재 여부를 판단할 필요가 있다.As shown in FIG. 4 according to an embodiment of the present invention, when the measured value is different from 'existing' and the expected value is 'non-existing', it is necessary to determine whether an important process exists in the previous process.

본 발명의 일 실시예에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이, 이전 공정 중에서 중요 공정이 존재하는 경우 가공 대상의 문제 존재 여부 판단 없이 가공 대상을 제거하고 측정값을 '존재'에서 '비존재'로 정정한다. 이를 통해 이전 공정 중에 중요 공정이 존재함에도, 중요 공정을 거치지 않은 가공 대상이 임의로 추가됨에 따라 불량 제품이 생성되는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 가공 대상의 추가 검사 절차 없이 가공 대상을 제거함으로써, 불량 검출 시간이 지연되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, when an important process exists among the previous processes, the processing object is removed without determining whether there is a problem of the processing object and the measured value is 'existent' to 'non-existent' Correct with. Through this, even if an important process exists during the previous process, it is possible to prevent a problem that a defective product is generated as a processing object that has not undergone an important process is arbitrarily added. In addition, it is possible to prevent a defect detection time from being delayed by removing a processing object without an additional inspection procedure of the processing object.

본 발명의 일 실시예에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이, 이전 공정 중에서 중요 공정이 존재하지 않는 경우 가공 대상을 추가 검사하여 가공 대상에 문제가 있는지 판단한다. 이를 통해 추가 검사 결과 문제가 없는 가공 대상을 제거하지 않고 이후 공정을 계속 수행하여, 공정의 생산량이 증가될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, if an important process does not exist among the previous processes, it is determined whether there is a problem with the processing object by further inspecting the processing object. Through this, without further removing the object to be processed as a result of further inspection, subsequent processes are continuously performed, thereby increasing the production of the process.

추가 검사 결과 가공 대상에 문제가 있는 경우 가공 대상을 제거하고 측정값을 '존재'에서 '비존재'로 정정할 수 있다. 또한, 추가 검사 결과 가공 대상에 문제가 존재하지 않는 경우 예상값을 '비존재'에서 '존재'로 정정하여, 가공 대상이 이후 공정을 수행하도록 할 수 있다.If there is a problem with the object to be processed as a result of additional inspection, the object to be processed can be removed and the measured value can be corrected from 'existent' to 'non-existent'. In addition, when a problem does not exist in the object to be processed as a result of the additional inspection, the expected value may be corrected from 'non-existent' to 'existent', so that the object to be processed may perform a subsequent process.

전술한 바와 같은 본 발명의 불량 유형에 따라 불필요한 불량 검출 절차를 생략함으로써 불량 검출에 소요되는 시간을 단축시켜, 가공 공정의 중단에 따른 생산량 감소를 방지하며, 추가 검사를 통해 문제가 없는 가공 대상을 제거하지 않고 이후 공정을 계속 수행하여, 공정의 생산량이 증가될 수 있다. 또한, 모든 위치에서 불량 여부를 검출하므로, 불량 검출 신뢰도가 향상되어, 생산된 제품의 신뢰도가 향상될 수 있다.By omitting unnecessary defect detection procedures according to the type of defects of the present invention as described above, it is possible to shorten the time required for defect detection, to prevent a decrease in production due to the interruption of the machining process, and to provide a trouble-free processing target through additional inspection. By continuing the subsequent process without removal, the production of the process can be increased. In addition, since defects are detected at all positions, reliability of defect detection can be improved, and reliability of a produced product can be improved.

10a, 10b: 고정수단
20a, 20b: 이동수단
30: 가공대상10a, 10b: fixing means
20a, 20b: Vehicle
30: processing target

Claims (10)

(S1) 각 위치 별로 예상값과 측정값을 부여하고, 이송된 가공 대상의 존재 여부에 대한 상기 예상값과 상기 측정값을 비교하여 서로 다른 경우 공정을 정지하는 단계;
(S2) 서로 다른 상기 예상값과 상기 측정값에 따라 이전 공정 중에서 중요 공정의 존재 여부를 판단할지 결정하는 단계; 및
(S3) 정지된 공정에서 가공 대상을 물리적으로 교정하거나 상기 예상값 또는 상기 측정값을 정정하여, 상기 예상값과 상기 측정값을 일치시키는 단계를 포함하는 불량 검출 방법.
(S1) providing an expected value and a measured value for each location, and comparing the expected value and the measured value for the presence or absence of a processed object to be transferred, and stopping the process in the case where they are different;
(S2) determining whether to determine whether an important process exists among the previous processes according to the different predicted values and the measured values; And
(S3) A defect detection method comprising physically correcting a processing object in a stopped process or correcting the expected value or the measured value to match the expected value with the measured value.
청구항 1에 있어서, 상기 예상값은 직전 위치의 측정값인 불량 검출 방법.
The method according to claim 1, wherein the expected value is a measurement value of the immediately preceding position.
청구항 1에 있어서, 상기 (S1) 단계에서 예상값이 '존재'이고 측정값이 '비존재'이면, 상기 (S2) 단계에서 이전 공정 중에서 중요 공정 존재 여부를 판단하지 않고 가공 대상을 추가 검사하는 불량 검출 방법.
The method according to claim 1, If the expected value in the (S1) step is 'existing' and the measured value is 'non-existing', in the step (S2), the processing object is additionally inspected without determining whether an important process exists in the previous step Defect detection method.
청구항 1에 있어서, 상기 (S1) 단계에서 예상값이 '비존재'이고 측정값이 '존재'이면, 상기 (S2) 단계에서 이전 공정 중에서 중요 공정 존재 여부를 판단하는 불량 검출 방법.
The method according to claim 1, If the expected value in the (S1) step is 'non-existent' and the measured value is 'existing', in the step (S2), a defect detection method for determining whether there is an important process in the previous process.
청구항 3에 있어서, 상기 추가 검사 후 가공 대상에 문제가 없는 경우 가공 대상의 존재 여부를 재측정하여 측정값을 '존재'로 정정하는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.
The method according to claim 3, further comprising the step of re-measuring the presence or absence of the object to be processed and correcting the measured value as 'existing' when there is no problem with the object to be processed after the additional inspection.
청구항 3에 있어서, 상기 추가 검사 후 가공 대상에 문제가 있는 경우 가공 대상을 제거하고 예상값을 '비존재'로 정정하는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.
The method according to claim 3, further comprising the step of removing the object to be processed and correcting the expected value as 'non-existent' when there is a problem with the object to be processed after the additional inspection.
청구항 4에 있어서, 이전 공정 중에서 중요 공정이 존재하는 경우에는 정지된 공정에서 가공 대상을 제거하여 측정값을 '비존재'로 정정하는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.
The method of claim 4, further comprising the step of correcting the measurement value as 'non-existent' by removing a processing object from a stopped process when an important process exists among the previous processes.
청구항 4에 있어서, 이전 공정 중에서 중요 공정이 존재하지 않는 경우에는 정지된 공정에서 가공 대상을 추가 검사하는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.
The method according to claim 4, further comprising the step of further inspecting the object to be processed in the stopped process if there is no important process in the previous process.
청구항 8에 있어서, 상기 추가 검사 후 가공 대상에 문제가 있는 경우 가공 대상을 제거하여 측정값을 '비존재'로 변경시키는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.
The method according to claim 8, further comprising the step of changing the measured value to 'non-existent' by removing the processing object when there is a problem with the processing object after the additional inspection.
청구항 8에 있어서, 상기 추가 검사 후 가공 대상에 문제가 없는 경우 예상값을 '존재'로 정정하는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.
The method according to claim 8, further comprising the step of correcting the expected value as 'existing' when there is no problem with the object to be processed after the additional inspection.
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