KR102107160B1 - 플라즈마 프로세싱을 위한 아킹 검출 장치 - Google Patents

플라즈마 프로세싱을 위한 아킹 검출 장치 Download PDF

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Abstract

본원에 설명된 실시예들은 일반적으로, 플라즈마 프로세싱 챔버, 및 아킹 이벤트들에 대한 검출 장치에 관한 것이다. 일 실시예에서, 아킹 검출 장치가 본원에 개시된다. 아킹 검출 장치는, 프로브, 검출 회로, 및 데이터 로그 시스템을 포함한다. 프로브는, 플라즈마 프로세싱 챔버의 내부 볼륨에 부분적으로 노출되도록 포지셔닝된다. 검출 회로는, 프로브로부터 아날로그 신호를 수신하고 그리고 그 아날로그 신호에 존재하는 이벤트들을 스케일링하는 출력 신호를 출력하도록 구성된다. 데이터 로그 시스템은, 검출 회로로부터 출력 신호를 수신하도록 통신가능하게 커플링된다. 데이터 로그 시스템은, 내부 볼륨에서 발생하는 아킹 이벤트들을 추적하도록 구성된다.

Description

플라즈마 프로세싱을 위한 아킹 검출 장치
[0002] 본원에 설명된 실시예들은 플라즈마 프로세싱 챔버들에서의 아킹(arcing) 검출에 관한 것으로, 더 구체적으로는, 아킹 검출 장치, 및 플라즈마 프로세싱 챔버에서 아킹을 검출하기 위한 방법에 관한 것이다.
[0004] 플라즈마 프로세싱 챔버 내의 2개의 근접하게 이격된 포인트들 간의 높은 전압 차이로 인해, 반도체 프로세싱 장비 내의 거의 모든 플라즈마 환경들에서 아킹 문제들이 존재할 수 있다. 아킹은, 하부(underlying) 재료들의 삭마(ablation), 기판 파손, 및/또는 프로세싱 챔버에 대한 손상을 야기할 수 있다.
[0005] 기판 프로세싱 동안 아킹 이벤트들을 검출하지 못하면, 사용가능하지 않은 반도체 기판들 또는 낮은 수율의 반도체 기판들의 배치(batch)들이 유발되고, 이는 결국, 잠재적으로 수천 달러의 수익 손실을 유발할 수 있다.
[0006] 따라서, 플라즈마 프로세싱 챔버들에서의 개선된 아킹 검출을 위한 디바이스들 및 방법들에 대한 필요성이 존재한다.
[0007] 본원에 설명된 실시예들은 일반적으로, 플라즈마 프로세싱 챔버, 및 아킹 이벤트들에 대한 검출 장치에 관한 것이다. 일 실시예에서, 아킹 검출 장치가 본원에 개시된다. 아킹 검출 장치는, 프로브(probe), 검출 회로, 및 데이터 로그 시스템을 포함한다. 프로브는, 플라즈마 프로세싱 챔버의 내부 볼륨(volume)에 부분적으로 노출된다. 검출 회로는, 프로브로부터 아날로그 신호를 수신하고 그리고 그 아날로그 신호에 존재하는 이벤트들을 스케일링(scale)하는 출력 신호를 출력하도록 구성된다. 데이터 로그 시스템은, 검출 회로로부터 출력 신호를 수신하도록 통신가능하게 커플링된다. 데이터 로그 시스템은, 내부 볼륨에서 발생하는 아킹 이벤트들을 추적하도록 구성된다.
[0008] 다른 실시예에서, 플라즈마 프로세싱 챔버가 본원에 개시된다. 플라즈마 프로세싱 챔버는, 챔버 바디(body), 페디스털 어셈블리(pedestal assembly), 샤워헤드(showerhead), 및 아킹 검출 장치를 포함한다. 챔버 바디는 내부 볼륨을 정의한다. 페디스털 어셈블리는 내부 볼륨 내에 배치된다. 페디스털 어셈블리는, 기판을 지지하도록 구성된다. 샤워헤드는, 내부 볼륨 내에서 페디스털 어셈블리 위에 배치된다. 샤워헤드는, 내부 볼륨 내에 플라즈마를 생성하도록 구성된다. 아킹 검출 장치는, 프로브, 검출 회로, 및 데이터 로그 시스템을 포함한다. 프로브는, 플라즈마 프로세싱 챔버의 내부 볼륨에 부분적으로 노출된다. 검출 회로는, 프로브로부터 아날로그 신호를 수신하고 그리고 그 아날로그 신호에 존재하는 이벤트들을 스케일링하는 출력 신호를 출력하도록 구성된다. 데이터 로그 시스템은, 검출 회로로부터 출력 신호를 수신하도록 통신가능하게 커플링된다. 데이터 로그 시스템은, 내부 볼륨에서 발생하는 아킹 이벤트들을 추적하도록 구성된다.
[0009] 다른 실시예에서, 플라즈마 프로세싱 챔버에서 아킹 이벤트를 검출하기 위한 방법이 본원에 개시된다. 방법은, 프로세싱 챔버의 내부 볼륨 내에 부분적으로 포지셔닝(position)되는 프로브로부터의 신호를 검출 회로에 송신하는 단계; 내부 볼륨에서 아킹 이벤트가 발생했는지 여부를 결정하는 단계; 아킹 이벤트가 발생했다고 결정하는 것에 대한 응답으로, 아킹 이벤트를 플래깅(flag)하는 단계; 및 스케일링된 신호를 데이터 로그 시스템에 출력하는 단계를 포함한다.
[0010] 본 개시내용의 상기 인용된 특징들이 상세하게 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략하게 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있으며, 이러한 실시예들 중 일부가 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 하지만, 첨부된 도면들은 본 개시내용의 단지 통상적인 실시예들을 예시하는 것이므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 유의되어야 하는데, 이는 본 개시내용이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
[0011] 도 1은 일 실시예에 따른, 프로브를 갖는 플라즈마 프로세싱 챔버를 예시한다.
[0012] 도 2는 일 실시예에 따른, 도 1의 프로브와 함께 사용되는 검출 회로에 대한 회로 설계를 예시한다.
[0013] 도 3은 일 실시예에 따른, 플라즈마 프로세싱 챔버에서 아킹 이벤트들을 검출하기 위해 도 1의 프로브를 사용하는 방법을 예시한다.
[0014] 도 4는, 도 2의 회로를 더 상세히 예시하는, 검출 회로의 다른 실시예를 예시한다.
[0015] 명확성을 위해, 도면들 간에 공통적인 동일한 엘리먼트들을 가리키기 위해 적용가능한 경우 동일한 참조 번호들이 사용되었다. 부가적으로, 일 실시예의 엘리먼트들은, 본원에서 설명되는 다른 실시예들에서의 활용을 위해 유리하게 적응될 수 있다.
[0016] 도 1은 일 실시예에 따른, 아킹 검출 장치(101)와 인터페이싱(interface)되는 플라즈마 프로세싱 챔버(100)를 예시한다. 플라즈마 프로세싱 챔버(100)는 챔버 바디(102)를 포함한다. 챔버 바디(102)는 내부 볼륨(104)을 정의한다. 내부 볼륨(104) 내에 페디스털 어셈블리(106)가 배치된다. 페디스털 어셈블리(106)는, 프로세싱 동안 기판(108)을 지지하도록 구성된다. 챔버(100)는, 가스 공급부(114)에 의해 제공되는 프로세스 가스를 내부 볼륨(104)에 디스펜싱(dispense)하기 위한, 페디스털 어셈블리(106) 위에 배치되는 하나 이상의 가스 주입 포트들 또는 샤워헤드(110)를 더 포함한다. 샤워헤드(110)는, 에너지 소스(118)와 함께 플라즈마(112)를 형성하기 위해 프로세스 가스를 에너자이징(energize)하기 위한 전극으로서 기능할 수 있다. 프로세스 가스를 에너자이징하기 위한 전극 또는 코일은, 대안적인 위치들에 배치될 수 있다. 에너지 소스(118)는 무선 주파수(RF; radio frequency) 소스일 수 있다. 에너지 소스(118)와 전극 사이에 임피던스 매칭을 위한 매칭 회로(116)가 제공될 수 있다. 프로세스 볼륨을 원하는 압력으로 유지하기 위해, 진공 펌프(126)가 또한 챔버 바디(102)에 커플링될 수 있다.
[0017] 아킹 검출 장치(101)는, 프로브(120), 데이터 로그 시스템(124), 및 검출 회로(122)를 포함한다. 프로브(120)는, 내부 볼륨(104) 내로 부분적으로 연장된다. 프로브(120)는, 내부 볼륨(104)에서의 플라즈마 요동(fluctuation)들 및 불안정성들을 감지함으로써, 플라즈마 프로세싱 챔버(100) 내부의 아킹 이벤트들을 검출하도록 구성된다. 프로브(120)는 데이터 로그 시스템(124)과 통신한다. 데이터 로그 시스템(124)은, 플라즈마 프로세싱 동안 발생하는 다수의 아킹 이벤트들을 계속 추적한다. 아킹 이벤트는, 플라즈마 전위 강하가 존재할 때 발생한다. 일부 아킹 이벤트들은, 100 마이크로초를 초과하여 지속되는 지속기간을 가질 수 있다. 다른 아킹 이벤트들은, 100 마이크로초 미만으로 지속되는 지속기간을 가질 수 있다. 데이터 로그 시스템(124)은, 아킹 이벤트가 100 마이크로초 미만의 시간 범위로 발생할 때에는 감지하지 못한다.
[0018] 이를 해결하기 위해, 데이터 프로브(120)와 데이터 로그 시스템(124) 사이의 신호 스케일링 시스템으로서 검출 회로(122)가 사용된다. 검출 회로(122)는, 프로브(120)에 의해 제공되는 아날로그 신호의 신호 레벨을 데이터 로그 시스템(124)에 대한 특정 범위 내로 스케일링한다. 검출 회로(122)는 또한, 잘못된 전위 강하들을 제거하기 위해 프로브(120)로부터의 아날로그 신호를 필터링(filter)할 수 있다. 검출 회로(122)는, 보다 느린 아킹 이벤트들로부터 보다 빠른 아킹 이벤트들을 분리할 수 있다. 예컨대, 검출 회로(122)는, 100 마이크로초를 초과하는 아킹 이벤트 또는 그 미만의 아킹 이벤트 간을 구별할 수 있는 프로세서를 포함할 수 있다. 검출 회로(122)는, (100 마이크로초 미만의) 빠른 아킹 이벤트들을 플래깅하고, 전위 강하를 나타내는 아날로그 신호 부분을 데이터 로그 시스템에 의해 판독가능한 더 긴 지속기간을 갖도록 스케일링하고, 그리고 스케일링된 아날로그 신호를, 데이터 로그 시스템(124)이 아킹 이벤트의 발생을 로깅(log)할 수 있도록 디지털 신호로 변환한다. 이는 보다 짧은 아킹 이벤트들이 실시간으로 검출 및 분석되는 것을 허용하며, 이는, 플라즈마 프로세싱 챔버(100)에 대한 아킹 손상을 방지하기 위해 프로세싱을 플래깅 및 중단하는 데 사용될 수 있다.
[0019] 챔버(100)는 제어기(125)를 더 포함한다. 제어기(125)는, 프로세싱 챔버(100)의 동작을 제어하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제어기(125)는, 아킹 이벤트가 검출될 때 데이터 로그 시스템(124)이 그 이벤트의 발생 및/또는 그 이벤트에 관한 다른 정보를 제어기(125)에 통신할 수 있도록 데이터 로그 시스템(124)과 통신할 수 있으며, 제어기(125)는 프로세싱이 중단되어야 하는지를 결정할 수 있다. 제어기(125)는, 메모리(130) 및 대용량 저장 디바이스, 입력 제어 유닛, 및 디스플레이 유닛과 함께 동작가능한 프로그래밍가능 중앙 프로세싱 유닛(CPU)(128)을 포함한다. 종래의 방식으로 프로세서를 지원하기 위해 지원 회로들(132)이 CPU에 커플링된다.
[0020] 도 2는, 검출 회로(122)의 일 실시예를 예시한다. 검출 회로(122)는, 입력(202) 및 출력(204)을 갖는 회로(200)로서 도시된다. 입력(202)은, 프로브(120)에 의해 제공되는 정보, 이를테면 플라즈마의 상태를 회로(200)에 표시하는 아날로그 신호를 수신한다. 회로(200)는, 아킹 이벤트에 대응하는 아날로그 신호 부분을 데이터 로그 시스템(124)에 의해 판독가능한 형태로(이를테면, 예컨대 전위 강하가 더 긴 지속기간을 갖도록) 스케일링한다. 데이터 로그 시스템(124)에 의해 판독가능한 형태는, 100 마이크로초를 초과하는 지속기간을 갖는 신호 부분에 의해 표현되는 아킹 이벤트들을 갖는 아날로그 출력 신호일 수 있다.
[0021] 일 예에서, 회로(200)는, 아킹 이벤트를 표시하는, 아날로그 신호에 존재하는 짧은 지속기간의 스파이크(spike)를, (이를테면, 100 마이크로초보다 긴) 더 긴 지속기간을 갖는 스텝(step) 또는 다른 표시자와 같은 디지털 신호로 변환한다. 회로(200)는 또한, 프로브로부터의 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있으며, 이러한 디지털 신호는 출력(204)을 통해 데이터 로그 시스템(124)에 제공된다. 일 실시예에서, 회로(200)는, 100 마이크로초 미만의 지속기간으로 전위 강하를 갖는 아날로그 신호 부분을, 아날로그 신호 상에서의 전위 강하를 표시하는 부분이 100 마이크로초를 초과하는 지속기간을 갖는 디지털 신호로 변경한다. 따라서, 검출 회로(122)의 출력 신호는, 회로(200)의 출력(204)을 통해 데이터 로그 시스템(124)에 송신되는 스케일링된 디지털 신호이다.
[0022] 선택적으로, 회로(200)는 또한 필터 회로(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 필터 회로는, 미리결정된 임계치 미만인, 프로브(120)에 의해 제공되는 아날로그 신호 부분들을 제거하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 필터 회로는, 미리결정된 임계치 미만의 진폭을 갖는, 프로브(120)에 의해 제공되는 아날로그 신호 부분들(이들은, 무시가능한 아킹일 수 있거나 아킹 이벤트를 표시하지 않을 수 있음)을 제거하도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 필터 회로의 필터링 기능은, 제어기(125), 검출 회로(122), 데이터 로그 시스템(124) 중 하나의 프로세서, 또는 다른 프로세서에서 수행될 수 있다.
[0023] 도 4는, 회로(200)를 더 상세히 예시하는, 검출 회로(122)의 다른 실시예를 예시한다. 입력(202)은, 회로(200)(가상으로(in phantom) 도시됨)의 연산 증폭기(406)의 비-반전 입력으로 피딩(feed)한다. 연산 증폭기(406)의 출력은 노드(490)에서 만난다. 노드(490)는, 연산 증폭기(406)의 반전 입력으로 그리고 다른 노드(401)로 피드 백되도록 분기된다. 노드(401)는 저항기(Ra) 및 저항기(Rb)로 분기된다. 저항기(Ra)는 노드(403)에서 저항기(Rc)에 연결된다. 저항기(Ra)는, 연산 증폭기(408)의 비-반전 입력으로 피딩한다. 저항기(Rb)는 노드(405)에서 저항기(Rd) 및 가변 저항기(Re)에 연결된다. 가변 저항기(Re)는, 반전 입력을 통해 연산 증폭기(408)에, 그리고 노드(407)에서 커패시터(Ca)에 연결된다. 연산 증폭기(408)의 출력은 저항기(Rf)에 연결된다. 저항기(Rf)는 p-n-p 트랜지스터(410)에 연결된다. 트랜지스터(410)의 컬렉터(collector) 단자는 노드(409)에서 저항기(Rg)에 그리고 단안정 멀티바이브레이터(monostable multivibrator)(421)에 연결된다. 일 예에서, 단안정 멀티바이브레이터(421)는, Texas Instruments로부터 상업적으로 입수가능한 단안정 멀티바이브레이터 74HC123E이다. 단안정 멀티바이브레이터(421)는 출력(204)에 연결된다.
[0024] 도 3은 일 실시예에 따른, 플라즈마 프로세싱 챔버에서 아킹 이벤트들을 검출하기 위한 방법(300)을 예시한다. 방법은 동작(302)에서 시작된다.
[0025] 동작(302)에서, 프로세싱 챔버의 내부 볼륨 내에 부분적으로 포지셔닝되는 프로브가 검출 회로에 신호를 전송한다. 프로브로부터 전송되는 신호는 아날로그 신호이다. 아날로그 신호는, 프로세싱 챔버의 내부 볼륨에서 생성되는 플라즈마의 상태를 표현한다.
[0026] 동작(304)에서, 검출 회로는, 내부 볼륨에서 아킹 이벤트가 발생하는지를 결정한다. 아킹 이벤트는, 플라즈마 전위 강하가 존재할 때 발생한다. 따라서, 검출 회로는, 프로브에 의해 제공되는 아날로그 신호에서 강하들을 탐색한다. 일 실시예에서, 검출 회로는, 아킹 이벤트에 대응하는 플라즈마 전위 강하가 존재하는지를 결정하기 위한 프로세서를 포함한다. 다른 실시예에서, 프로세서는 제어기에 포함될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 프로세서는, 검출 회로와 통신하는 원격 프로세서일 수 있다.
[0027] 동작(306)에서, 아킹 이벤트가 발생했다고 결정하는 것에 대한 응답으로, 검출 회로는 아킹 이벤트를 플래깅한다. 검출 회로는, 아날로그 신호에서의 전위 강하를 데이터 아날로그 시스템에 의해 판독가능한 지속기간으로 스케일링함으로써 아킹 이벤트를 플래깅한다. 예컨대, 검출 회로는, 플라즈마 전위 강하의 지속기간을 100 마이크로초를 초과하도록 연장시킨다. 이는, 스케일링된 아날로그 신호를 생성한다. 검출 회로는, 스케일링된 아날로그 신호를 데이터 아날로그 시스템에 의해 판독가능한 디지털 신호로 변환한다. 따라서, 검출 회로는, 데이터 아날로그 시스템에 의해 판독가능하지 않은 아날로그 신호를 취하여 그 신호를 판독가능한 디지털 신호로 스케일링함으로써, 프로브와 데이터 아날로그 시스템 사이의 브릿지(bridge)로서 동작한다. 이는, 다수의 더 작은 아킹 이벤트들이 더 큰 아킹 손상으로 합성되기 전에 프로세싱 챔버의 사용자가 작은 아킹 이벤트들의 발생을 검출하는 것을 허용한다.
[0028] 동작(308)에서, 검출 회로는, 디지털 신호를 데이터 로그 시스템에 출력한다. 데이터 로그 시스템은, 아킹 이벤트가 발생할 때 프로세싱 챔버의 사용자에게 통지한다. 이는, 사용자가 프로세싱을 중단하고 아킹 손상을 다루는 것을 허용한다.
[0029] 전술한 내용들이 특정 실시예들에 관한 것이지만, 다른 그리고 추가적인 실시예들이 그 기본 범위로부터 벗어나지 않으면서 안출될 수 있으며, 그 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (16)

  1. 아킹(arcing) 검출 장치로서,
    플라즈마 프로세싱 챔버의 내부 볼륨(volume)에 부분적으로 노출되도록 포지셔닝(position)된 프로브(probe);
    검출 회로; 및
    상기 검출 회로와 통신하는 데이터 로그 시스템을 포함하고,
    상기 검출 회로는,
    상기 프로브로부터 아날로그 신호를 수신하고 ― 상기 아날로그 신호는 상기 내부 볼륨 내의 플라즈마 전위로부터 유래됨 ―;
    상기 아날로그 신호의 제1 강하(drop)를 검출하는 것에 기초하여 아킹 이벤트가 발생했다고 결정하며 ― 상기 제1 강하는 제1 지속기간 및 제1 진폭을 가짐 ―; 그리고
    상기 아날로그 신호의 상기 검출된 제1 강하에 기초하여 출력 신호를 출력하도록 구성되고 ― 상기 출력 신호는 상기 제1 지속기간보다 큰 제2 지속기간을 가지고, 상기 제1 지속기간은 100 마이크로초보다 작고 상기 제2 지속기간은 100 마이크로초보다 큼 ―,
    상기 데이터 로그 시스템은 100 마이크로초보다 큰 입력 신호를 검출하고 상기 검출 회로로부터 상기 출력 신호를 수신하도록 구성되는, 아킹 검출 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 검출 회로는, 상기 프로브로부터의 상기 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하도록 동작가능한, 아킹 검출 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 검출 회로는, 제1 입력 및 제2 입력을 가지는 제1 연산 증폭기를 포함하고,
    상기 제1 입력은 상기 아날로그 신호에 연결되고, 그리고 상기 제2 입력은 제1 저항기와 상기 제2 입력 사이에서 상기 제2 입력에 연결되는 접지된 커패시터와 함께, 상기 제1 저항기를 통해 상기 아날로그 신호에 연결되는, 아킹 검출 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 검출 회로는, 상기 제1 연산 증폭기의 출력에 연결되는 단안정 멀티바이브레이터(monostable multivibrator)를 더 포함하는, 아킹 검출 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 검출 회로는, 상기 아날로그 신호를 필터링(filter)하도록 추가로 구성되는, 아킹 검출 장치.
  6. 플라즈마 프로세싱 챔버로서,
    내부 볼륨을 정의하는 챔버 바디(body);
    상기 내부 볼륨 내에 배치되는 페디스털 어셈블리(pedestal assembly) ― 상기 페디스털 어셈블리는 기판을 지지하도록 구성됨 ―;
    상기 내부 볼륨 내에서 상기 페디스털 어셈블리 위에 배치되는 샤워헤드(showerhead) ― 상기 샤워헤드는 상기 내부 볼륨 내에 플라즈마를 생성하도록 구성됨 ―; 및
    아킹 검출 장치를 포함하고,
    상기 아킹 검출 장치는,
    상기 플라즈마 프로세싱 챔버의 내부 볼륨에 부분적으로 노출되는 프로브; 및
    검출 회로를 포함하고,
    상기 검출 회로는,
    제1 입력 및 제2 입력을 가지는 제1 연산 증폭기를 포함하며 ― 상기 제1 입력은 아날로그 신호에 연결되고, 그리고 상기 제2 입력은 제1 저항기와 상기 제2 입력 사이에서 상기 제2 입력에 연결되는 접지된 커패시터와 함께, 상기 제1 저항기를 통해 상기 아날로그 신호에 연결됨 ―,
    상기 검출 회로는,
    상기 프로브로부터 상기 아날로그 신호를 수신하고 ― 상기 아날로그 신호는 상기 내부 볼륨 내의 플라즈마 전위로부터 유래됨 ―;
    상기 제1 연산 증폭기를 이용하여 상기 아날로그 신호의 제1 강하를 검출하는 것에 기초하여 아킹 이벤트가 발생했다고 결정하며 ― 상기 제1 강하는 제1 지속기간 및 제1 진폭을 가짐 ―; 그리고
    상기 아날로그 신호의 상기 검출된 제1 강하에 기초하여 출력 신호를 출력하도록 구성되는 ― 상기 출력 신호는 상기 제1 지속기간보다 큰 제2 지속기간을 가짐 ―, 플라즈마 프로세싱 챔버.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 검출 회로는, 상기 프로브로부터의 상기 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하도록 동작가능한, 플라즈마 프로세싱 챔버.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 검출 회로는, 데이터 로그 시스템에 상기 출력 신호를 전송하도록 추가로 구성되는, 플라즈마 프로세싱 챔버.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1 지속기간은 100 마이크로초 미만이고 상기 제2 지속기간은 100 마이크로초보다 큰, 플라즈마 프로세싱 챔버.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 아킹 검출 장치와 통신하는 제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는, 상기 검출 회로로부터의 상기 출력 신호의 출력에 응답하여 상기 플라즈마 프로세싱 챔버에서 수행되고 있는 프로세스를 중단하도록 구성되는, 플라즈마 프로세싱 챔버.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 검출 회로는 상기 아날로그 신호를 필터링하도록 추가로 구성되는, 플라즈마 프로세싱 챔버.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 검출 회로는, 상기 제1 연산 증폭기의 출력에 연결되는 단안정 멀티바이브레이터를 더 포함하는, 플라즈마 프로세싱 챔버.
  13. 플라즈마 프로세싱 챔버에서 아킹 이벤트를 검출하기 위한 방법으로서,
    상기 프로세싱 챔버의 내부 볼륨 내에 부분적으로 포지셔닝되는 프로브로부터의 아날로그 신호를 검출 회로에 전송하는 단계 ― 상기 아날로그 신호는 상기 내부 볼륨 내의 플라즈마 전위로부터 유래됨 ―;
    상기 검출 회로에 의해, 상기 아날로그 신호의 제1 강하를 검출하는 것에 기초하여 상기 내부 볼륨에서 아킹 이벤트가 발생했다고 결정하는 단계 ― 상기 제1 강하는 제1 지속기간 및 제1 진폭을 가짐 ―;
    상기 아킹 이벤트가 발생했다고 결정하는 단계에 대한 응답으로, 상기 검출 회로에 의해, 출력 신호를 출력하는 단계 ― 상기 출력 신호는 상기 제1 지속기간보다 큰 제2 지속기간을 가지고, 상기 제1 지속기간은 100 마이크로초보다 작고 상기 제2 지속기간은 100 마이크로초보다 큼 ―; 및
    데이터 로그 시스템에 의해, 상기 검출 회로로부터 상기 출력 신호를 수신하는 단계를 포함하는 ― 상기 데이터 로그 시스템은 100 마이크로초보다 큰 입력 신호를 검출함 ―, 플라즈마 프로세싱 챔버에서 아킹 이벤트를 검출하기 위한 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 출력 신호는 디지털 신호인, 플라즈마 프로세싱 챔버에서 아킹 이벤트를 검출하기 위한 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 검출 회로는 상기 프로브에 의해 전송된 상기 아날로그 신호를 필터링하는, 플라즈마 프로세싱 챔버에서 아킹 이벤트를 검출하기 위한 방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 아날로그 신호의 상기 제1 강하를 검출하는 것은 상기 검출 회로의 제1 연산 증폭기에 의해 검출되는 것이고,
    상기 제1 연산 증폭기의 제1 입력은 상기 아날로그 신호에 연결되고, 그리고
    상기 제1 연산 증폭기의 제2 입력은 제1 저항기와 상기 제2 입력 사이에서 상기 제2 입력에 연결되는 접지된 커패시터와 함께, 상기 제1 저항기를 통해 상기 아날로그 신호에 연결되는, 플라즈마 프로세싱 챔버에서 아킹 이벤트를 검출하기 위한 방법.
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