KR102106136B1

KR102106136B1 - 회로 기판

Info

Publication number: KR102106136B1
Application number: KR1020180039341A
Authority: KR
Inventors: 신동진
Original assignee: 주식회사 마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2018-04-04
Filing date: 2018-04-04
Publication date: 2020-04-29
Also published as: KR20190115981A

Abstract

본 발명은, 회로 기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소켓 부재의 나사 연결 위치 사이에 클립 부재가 위치하여 소켓 부재를 구성하는 소켓 바디들을 서로 압착시켜서 소켓 바디와 소켓 바디 사이 및 소켓 부재와 기판 부재 사이를 서로 밀착시킴으로써, 기판 부재의 변형을 개선하고 기판 부재의 연결 단자와 소켓 부재의 컨택트 부재 사이의 안정적인 접촉 및 전기적 연결을 달성할 수 있는 회로 기판에 관한 것이다.

Description

회로 기판{CIRCUIT BOARD}

반도체 소자와 회로 기판을 서로 연결하기 위해, 회로 기판에는 소정의 컨택트 부재를 갖는 소켓 부재가 마련된다. 소켓 부재는 반도체 소자가 탑재될 수 있는 구조, 및 기판 부재와 고정되어 연결될 수 있는 구조를 갖는다.

소위 수직형 구조를 갖는 회로 기판의 경우에는, 기판 부재의 일 측 가장자리에 소켓 부재가 결합된다.

이러한 수직형 구조를 갖는 회로 기판에서, 기판 부재와 소켓 부재를 서로 결합시키는 방식으로, 일 예로 기판 부재의 일 측 가장자리에 소정의 홈부가 마련되며 상기 홈부 내에 소켓 부재가 끼워져 탑재되는 결합 형태가 있다.

아울러, 다른 예로, 도 1 에 도시된 바와 같이, 소켓 부재가 한 쌍을 이루는 소정의 소켓 바디(20A, 20B)의 결합체로 구성되며, 한 쌍의 소켓 바디(20A, 20B) 사이에 회로 기판(10)이 위치하여 소켓 바디(20A, 20B)가 서로 포개어져 결합되면서 기판 부재(10)의 전면과 후면에 각각 소켓 바디(20A, 20B)가 결합되는 결합 형태가 있을 수 있다. 기판 부재(10)의 가장자리에는 연결 단자가 복수 개 마련되어 배열되어 있다. 또한, 한 쌍의 소켓 바디(20A, 20B) 내부에는 기판 부재(10)에 구비된 연결 단자(12)와 접촉하는 소정의 컨택트 부재(22)가 구비되어 있다.

이와 같이 한쌍의 소켓 바디(20A, 20B) 사이에 기판 부재(10)가 위치하는 결합 형태에서는, 소켓 바디(20A, 20B) 사이의 결합, 및 소켓 바디(20A, 20B)와 기판 부재(10)의 결합을 위해 볼트(30)와 같은 결합용 수단이 사용될 수 있다. 소켓 바디(20A, 20B)에는 볼트(30)의 결합을 위해 소정의 볼트 결합용 홀(24)이 형성된다. 도 2 는 이러한 볼트(30)를 사용한 결합 방식을 나타낸 도면이다.

그런데, 도 3 에 도시된 바와 같이, 소켓 부재(20A, 20B)에 각각 구비된 컨택트 부재(22A, 22B)가 기판 부재(10)에 마련된 연결 단자(12)에 밀착하면서 기판 부재(10)에 양 방향에서 힘(반발력)을 발생시키며, 따라서 기판 부재(10)에 휨과 같은 변형이 발생할 수 있다. 특히, 기판 부재(10)의 양 면에 위치한 컨택트 부재(22A, 22B)의 접촉 위치가 서로 상이할 경우, 이러한 힘이 가해지는 위치가 기판 부재(10)의 양 면에 걸쳐 상이하여 이러한 휨이 더욱 심해질 수 있다.

볼트(30)와 같은 결합용 수단을 사용할 경우, 구조적으로 여러 위치(3개 이상)에 대해 볼트 결합 구조를 마련하기 어려우므로, 이러한 휨 발생을 극복하기 어렵다. 특히, 도 4 에 도시된 바와 같이, 볼트(30)가 연결된 부분 사이의 중심 위치(M, N)에는 이러한 휨에 의한 변형량이 가장 크게 발생할 수 있다. 따라서 이러한 휨에 의해서, 소켓 부재 내의 컨택트 부재(22)와 기판 부재(10) 사이의 전기적 연결이 불안정해질 수 있다.

그러나, 볼트(30)를 여러 개 사용하는 것은 구조적으로 어려우므로, 이러한 문제에 대한 해결책이 되기 어렵다. 따라서, 휨 발생을 방지하여 기판 부재(10)와 소켓 부재 사이의 전기적 연결을 안정적으로 달성하는 수단이 필요하다.

등록실용신안 제20-195084호

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 소켓 부재와 기판 부재 사이의 밀착을 달성하며 기판 부재의 변형을 개선함으로써, 기판 부재의 연결 단자와 소켓 부재의 컨택트 부재 사이의 안정적인 접촉 및 전기적 연결을 달성할 수 있도록 하는 회로 기판을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 회로 기판은, 적어도 일 측 가장자리에 복수 개의 연결 단자가 구비된 기판 부재; 상기 기판 부재와 전기적으로 연결되며, 상기 기판 부재의 일 측 가장자리에 배치되는 소켓 부재; 및 클립 부재;를 포함하며, 상기 소켓 부재는, 한 쌍이 구비되어 각각 상기 기판 부재의 전면과 후면에 위치하되, 전후 방향으로 포개어져 서로 결합되는 소켓 바디; 를 포함하고, 상기 클립 부재는 상기 한 쌍의 소켓 바디가 그 사이에 내삽되어 끼워지는 내삽 홈부를 가져서, 상기 내삽 홈부에 상기 한 쌍의 소켓 바디의 적어도 일 부분이 내삽되어 상기 한 쌍의 소켓 바디, 및 상기 소켓 바디 사이에 위치하는 기판 부재가 서로 밀착하여 고정되는 구성을 갖는다.

바람직하게는, 상기 소켓 바디는, 소정의 나사가 결합될 수 있도록 복수 개의 연결 홀을 가지며, 상기 클립 부재는, 상기 복수 개의 연결 홀의 사이 위치에 각각 고정되는 구성을 갖는다.

바람직하게는, 상기 소켓 부재는, 상기 클립 부재가 고정될 수 있도록 상기 클립 부재 내에 내삽되는 외삽 홈부를 갖는다.

바람직하게는, 상기 외삽 홈부는, 서로 인접한 체결 홀 사이의 중심 위치에 형성된다.

바람직하게는, 상기 한 쌍의 소켓 바디는, 서로 마주보는 면의 상부에 서로 평행하게 연장되는 라인부를 갖고, 상기 라인부의 적어도 일 부분이 상기 클립 부재의 상기 내삽 홈부 내에 투입되어 끼워진다.

바람직하게는, 상기 클립 부재는, 상기 내삽 홈부의 입구 부분의 폭이 타 부분의 폭보다 작게 구성된다.

바람직하게는, 상기 클립 부재는, 상기 내삽 홈부의 입구 부분에 폭 방향 외측으로 돌출되는 돌출 암을 갖는다.

본 발명에 따른 회로 기판은, 소켓 부재의 나사 연결 위치 사이에 클립 부재가 위치하여 소켓 부재를 구성하는 소켓 바디들을 서로 압착시켜서 소켓 바디와 소켓 바디 사이 및 소켓 부재와 기판 부재 사이를 서로 밀착시킴으로써, 기판 부재의 변형을 개선할 수 있다. 따라서, 기판 부재의 연결 단자와 소켓 부재의 컨택트 부재 사이의 안정적인 접촉 및 전기적 연결을 달성할 수 있다.

도 1 내지 4 는 종래 기술에 따른 회로 기판의 기판과 소켓 부재 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 5 내지 7 은 본 발명에 따른 회로 기판의 구조를 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 5 내지 7 은 본 발명에 따른 회로 기판의 구조를 나타낸 도면으로서, 도 5 는 본 발명에 따른 회로 기판의 결합 구조를 나타낸 도면이고, 도 6 은 본 발명에 따른 회로 기판의 기판 부재(100)와 소켓 부재(200) 내의 컨택트 부재(212) 사이의 접촉을 나타낸 내부 도면이며, 도 7 은 본 발명에 따른 회로 기판에 클립 부재(300)가 결합된 상태를 나타낸 도면이다.

본 발명에 따른 회로 기판은 기판 부재(100); 상기 기판 부재(100)와 전기적으로 연결되며, 상기 기판 부재(100)의 일 측 가장자리에 배치되는 소켓 부재(200); 및 클립 부재(300);를 포함한다.

기판 부재(100)는 전후면에 걸쳐 소정의 면적을 가지며 소정의 두께를 갖는 플레이트 형태로 구성된다. 기판 부재(100)의 적어도 일 측 가장자리에는 연결 단자(미도시)가 구비된다. 연결 단자는 기판 부재(100)의 전면 및 후면에 각각 위치하며 가장자리를 따라서 복수 개가 나란하게 배열된다. 연결 단자는 소켓 바디(210)에 마련된 컨택트 부재(212)와 전기적으로 연결될 수 있다. 아울러, 기판 부재(100)에는 소켓 부재(200)와 연결될 수 있도록 전후 방향으로 관통된 관통 홀(미도시)이 마련될 수 있다. 아울러, 기판 부재(100)에는 소켓 부재(200)를 고정시키는 데 사용되는 홈부 및 돌출부 등도 형성될 수 있다.

소켓 부재(200)는 반도체 장치가 탑재되어 기판 부재(100)와 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 부재이다. 소켓 부재(200)는 기판 부재(100)의 일 측에 연결되어 고정될 수 있다. 상기 소켓 부재(200) 내에는 상기 연결 단자와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있는 컨택트 부재(212)가 구비되며, 외면에는 후술하는 클립 부재(300)가 외삽될 수 있도록 하는 외삽 홈부(214)가 형성될 수 있다.

상기 소켓 부재(200)는, 한 쌍의 소켓 바디(210A, 210B; 210)로 구성된다. 각각의 소켓 바디(210) 내에는 상기 컨택트 부재(212)가 내장되어 있으며, 컨택트 부재(212)의 일 부분은 소켓 바디(210)가 서로 마주보는 내면 방향으로 노출되어 기판 부재(100)의 연결 단자와 접촉할 수 있다.

상기 한 쌍의 소켓 바디(210)는 기판 부재(100)의 전면과 후면에 각각 위치하며, 전후 방향으로 포개어져 결합된다. 한 쌍의 소켓 바디(210)는 적어도 일 부분이 서로 밀착하면서, 동시에 한 쌍의 소켓 바디(210) 사이의 적어도 일 부분에는 상기 기판 부재(100)의 가장자리 부분이 위치하게 된다. 이때, 소켓 바디(210) 내에 배치된 컨택트 부재(212)가 기판 부재(100)에 구비된 연결 단자와 접촉하여 전기적 연결이 이루어진다. 즉, 도 6 에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 소켓 바디(210A, 210B)에 각각 구비된 컨택트 부재(212A, 212B)는 기판 부재(100)의 전면 및 후면에서 각각 접촉한다.

소켓 부재(200)에는 소정의 나사 부재(220)가 연결될 수 있는 연결 홀(216)이 형성되어 있다. 상기 연결 홀(216)은 소켓 부재(200)를 전후 방향으로 관통하게 구성된다. 또한, 연결 홀(216)은 기판 부재(100)에 형성된 관통 홀과 겹쳐지게 위치한다. 따라서, 연결 홀(216)과 관통 홀을 관통하여 소정의 나사 부재(220)가 연결됨으로써, 서로 포개어진 소켓 바디(210)와 소켓 바디(210)가 서로 고정 결합되며, 동시에 소켓 부재(200)와 기판 부재(100)가 서로 고정 결합된다. 이때, 연결 홀(216)은 복수이되 서로 소정의 간격을 갖고 형성될 수 있다. 일 예로, 연결 홀(216)의 위치는, 소켓 부재(200)의 양 측부에 하나씩 형성되며, 상기 2 개의 연결 홀(216) 가운데 중간 위치에 하나가 더 형성되어 총 3 개가 마련될 수 있다. 상기 연결 홀(216)은 등간격으로 마련될 수 있다. 물론, 이에 반드시 한정하는 것은 아니다.

외삽 홈부(214)는 소켓 부재(200)의 일 측 가장자리에 형성되며, 외삽 홈부(214)는 2 개의 소켓 바디(210)에 걸쳐서 형성된다. 예컨대, 외삽 홈부(214)는 소켓 부재(200)의 전면과, 후면의 적어도 일 부분이 다른 부분에 비해 보다 얇은 두께를 갖도록 부분적으로 함몰된 부분일 수 있다.

외삽 홈부(214)의 개수 및 위치는 한정하지 아니하나, 바람직하게는 소켓 바디(210)의 외측 가장자리 부분에 형성될 수 있다. 또한, 바람직하게는, 상기 설명한 연결 홀(216) 사이 위치에 형성될 수 있다. 아울러, 더욱 바람직하게는, 서로 인접한 연결 홀(216) 사이의 중심 위치에 형성될 수 있다. 일 예로, 3 개의 연결 홀(216)이 형성되어 있을 때, 상기 3 개의 연결 홀(216) 사이 위치에 상기 외삽 홈부(214)가 형성됨으로서, 총 2 개의 외삽 홈부(214)가 형성될 수 있다.

바람직하게는, 각각의 소켓 바디(210)의 내측, 즉, 한 쌍의 소켓 바디(210A, 210B)가 서로 마주보는 부분의 상부에는 상방향으로 돌출되며 기판 부재(100)의 면 방향으로 서로 평행하게 연장되게 구성되는 소정의 라인부(230)가 마련될 수 있다. 즉, 라인부(230)는 한 쌍의 소켓 바디(210A, 210B)가 서로 합쳐져 구성된 소켓 부재(200)의 중심에 형성되며 길이 방향으로 연장될 수 있다. 한편, 라인부(230)의 전면 및 후면 방향 외측에 상기 컨택트 부재(212)가 노출될 수 있으며, 이를 위해서, 컨택트 부재(212)가 노출될 수 있는 컨택트 홀(240)이 형성되어 있을 수 있다.

아울러, 상기 라인부(230)에 상기 외삽 홈부(214)가 구비될 수 있다. 즉, 외삽 홈부(214)는 상기 라인부(230)에 형성되되 라인부(230)의 다른 부분에 비해서 외측 면이 함몰되어 패어진 부분일 수 있다. 물론, 이에 반드시 한정하는 것은 아니며, 외삽 홈부(214)는 후술하는 클립 부재(300)가 끼워져 고정되기에 적절한 구조를 가지면 충분하다.

클립 부재(300)는 상기 소켓 부재(200)의 외삽 홈부(214)에 외삽되는 부재이다. 클립 부재(300)는 내삽 홈부(310) 내에 끼워진 소켓 부재(200)에 대해서 조임 힘을 가할 수 있도록 구성된다. 클립 부재(300)는 외삽 홈부(214)에 외삽되어 내부에 외삽 홈부(214)가 끼워질 수 있도록 소정의 폭과 깊이를 갖고 함몰된 내삽 홈부(310)를 갖는다 또한, 클립 부재(300)는, 전체적으로 탄성을 갖는 재질로 구성될 수 있다. 바람직하게는, 클립 부재(300)는 스테인리스 등 탄성 변형될 수 있으며 복원력을 갖는 재질로 구성될 수 있다.

이에 따라서, 클립 부재(300)는 전체적으로 ㄷ 자 형으로 구성되어, 클립 바디(302), 및 클립 바디(302)의 양 측에 구비된 클립 암(304)을 포함할 수 있다. 아울러, 바람직하게는, 내측 방향으로 조임 힘을 가할 수 있도록 내삽 홈부(310)의 입구 부분의 폭은 내측 부분의 폭보다 작게 구성될 수 있다. 아울러, 바람직하게는, 내삽 홈부(310)의 입구 부분에는 타 부분에 비해서 폭 방향 외측으로 돌출된 돌출 암(306)이 구비되어 내측 방향 복원력을 더 강하게 가할 수 있다.

이러한 구성을 가짐에 따라서, 클립 부재(300)가 소켓 부재(200)에 끼워지면 클립 부재(300)는 전후 방향으로 소켓 바디(210)와 소켓 바디(210)를 조여서 서로 밀착시켜 고정시키게 된다.

이때, 앞서 설명한 바와 같이, 외삽 홈부(214)는 나사 홀이 형성된 위치 사이의 위치에 형성되어 있으므로, 클립 부재(300)에 의해 발생되는 조임 힘은 나사 부재(220)에 의해서 고정되는 위치 사이에 가해지게 된다. 따라서, 컨택트 부재(212)의 반발력에 의해서 발생하는 기판 부재(100)의 변형 폭이 가장 큰 위치에 대해 조임 힘을 가하여 소켓 바디(210) 사이의 밀착, 및 기판 부재(100)와 소켓 부재(200) 사이의 밀착이 달성될 수 있다. 따라서, 컨택트 부재(212)의 반발력에 의한 기판 부재(100)의 변형을 상쇄시켜 기판 부재(100)가 형태를 유지하도록 하며, 컨택트 부재(212)와 연결 단자 사이의 접촉이 안정적으로 이루어지도록 할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 회로 기판은, 소켓 부재(200)의 나사 연결 위치 사이에 클립 부재(300)가 위치하여 소켓 부재(200)를 구성하는 소켓 바디(210)들을 서로 압착시켜서 소켓 바디(210)와 소켓 바디(210) 사이 및 소켓 부재(200)와 기판 부재(100) 사이를 서로 밀착시킴으로써, 기판 부재(100)의 변형을 개선할 수 있다. 따라서, 기판 부재(100)의 연결 단자와 소켓 부재(200)의 컨택트 부재(212) 사이의 안정적인 접촉 및 전기적 연결을 달성할 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

100: 기판 부재
200: 소켓 부재
210: 소켓 바디
212: 컨택트 부재
214: 외삽 홈부
216: 연결 홀
220: 나사 부재
230: 라인부
240: 컨택트 홀
300: 클립 부재
302: 클립 바디
304: 클립 암
306: 돌출 암
310: 내삽 홈부

Claims

적어도 일 측 가장자리에 복수 개의 연결 단자가 구비된 기판 부재;
상기 기판 부재와 전기적으로 연결되며, 상기 기판 부재의 일 측 가장자리에 배치되는 소켓 부재; 및
클립 부재;를 포함하며,
상기 소켓 부재는,
한 쌍이 구비되어 각각 상기 기판 부재의 전면과 후면에 위치하되, 전후 방향으로 포개어져 서로 결합되는 소켓 바디; 를 포함하고,
상기 클립 부재는 상기 한 쌍의 소켓 바디가 그 사이에 내삽되어 끼워지는 내삽 홈부를 가져서,
상기 내삽 홈부에 상기 한 쌍의 소켓 바디의 적어도 일 부분이 내삽되어 상기 한 쌍의 소켓 바디, 및 상기 소켓 바디 사이에 위치하는 기판 부재가 서로 밀착하여 고정되는 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 소켓 바디는,
소정의 나사가 결합될 수 있도록 복수 개의 연결 홀을 가지며,
상기 클립 부재는,
상기 복수 개의 연결 홀의 사이 위치에 각각 고정되는 회로 기판.
청구항 2에 있어서,
상기 소켓 부재는,
상기 클립 부재가 고정될 수 있도록 상기 클립 부재 내에 내삽되는 외삽 홈부를 갖는 회로 기판.
청구항 3에 있어서,
상기 외삽 홈부는,
서로 인접한 체결 홀 사이의 중심 위치에 형성된 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 한 쌍의 소켓 바디는, 서로 마주보는 면의 상부에 서로 평행하게 연장되는 라인부를 갖고,
상기 라인부의 적어도 일 부분이 상기 클립 부재의 상기 내삽 홈부 내에 투입되어 끼워지는 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 클립 부재는,
상기 내삽 홈부의 입구 부분의 폭이 타 부분의 폭보다 작게 구성되는 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 클립 부재는,
상기 내삽 홈부의 입구 부분에 폭 방향 외측으로 돌출되는 돌출 암을 갖는 회로 기판.