KR102104998B1 - Automatic Flatness Calibration Device for Polished Metal Platess and Method Thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 기존 작업자의 수작업과 감에 의한 작업 대비 컴퓨터 및 자동 이동 측정 기술을 이용하여 자동으로 평탄도 및 그 오차값을 정확하게 측정 및 교정할 수 있는 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 평판 형태로 고정된 상판부; 상판부의 하부에 연마 가공된 금속판이 위치되도록 하고, 금속판을 상판부쪽으로 승강하도록 하는 리프트; 상판부와 리프트의 사이에 설치되어, 상판부와 리프트의 사이의 수평 방향으로 이동하는 LM 가이드; LM 가이드에 장착되어 리프트 위의 금속판에 대한 표면의 평탄도를 센싱하는 평탄도 센서; LM 가이드에 장착되어 리프트가 상승할 경우 상판에 상단이 지지되고 하단이 금속판을 가압하는 압력봉; 및 평탄도 센서로부터 획득한 금속판의 평탄도가 기준값보다 큰 위치로 LM 가이드를 이동시켜 압력봉이 위치하도록 하고, 리프트를 상승시켜 압력봉에 의해 금속판의 평탄도가 기준값 이내로 교정되도록 LM 가이드의 수평 위치 및 리프트의 수직 위치를 제어하는 제어부를 포함하는 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법을 개시한다.
An embodiment of the present invention relates to an automatic flatness correcting device and method for a metal plate, and the technical problem to be solved is automatically flatness and automatic flatness measurement using a computer and automatic movement measurement technology compared to the work by manual work and sense of the existing worker. Disclosed is an automatic flatness correction apparatus and method for a metal plate capable of accurately measuring and correcting the error value.
To this end, the present invention is fixed to the top plate portion in the form of a plate; A lift so that the polished metal plate is positioned under the top plate portion and the metal plate is moved upward and downward toward the top plate portion; An LM guide installed between the top plate portion and the lift to move in a horizontal direction between the top plate portion and the lift; A flatness sensor mounted on the LM guide to sense the flatness of the surface of the metal plate on the lift; A pressure rod mounted on the LM guide to support the upper portion of the upper plate when the lift rises and pressurize the metal plate at the lower portion; And horizontal position of the LM guide to move the LM guide to a position where the flatness of the metal plate obtained from the flatness sensor is greater than the reference value, and to raise the lift, so that the flatness of the metal plate is corrected to within the reference value by raising the lift. And a control unit for controlling a vertical position of the lift.

Figure R1020200012556
Figure R1020200012556

Description

연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법{Automatic Flatness Calibration Device for Polished Metal Platess and Method Thereof}Automatic flatness calibration device for polished metal plates and method thereof

본 발명의 실시예는 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an automatic flatness correction apparatus and method for a polished metal plate.

연마 또는 연삭 후의 금속판은 정밀하게 가공이 되나, 연마 또는 연삭 과정 중, 예를 들면 회전 연삭기와의 마찰을 통한 열에 의해, 가공면의 반대면이 대략 볼록하게 돌출되는 현상이 발생될 수 있다.The metal plate after polishing or grinding is precisely machined, but during the polishing or grinding process, for example, heat caused by friction with a rotary grinding machine may cause a phenomenon that the opposite surface of the machining surface protrudes convexly.

이에 따라, 대부분의 연마 연삭 공정 후 작업자는 수작업으로 해당 가공된 금속판을 철자 또는 압력계로 확인하여 돌출된 정도 또는 유격을 확인한다.Accordingly, after most abrasive grinding processes, an operator manually checks the processed metal plate with a spell or a pressure gauge to check the protruding degree or clearance.

이어서 작업자는 수동 압력봉이나 압력기를 이용하여 해당 볼록한 지점에 소정 압력을 가하여 금속판의 평탄도 또는 수평도를 교정하며, 이러한 방법을 반복하여 금속판의 평탄도를 교정하고 있다.Subsequently, the operator corrects the flatness or horizontality of the metal plate by applying a predetermined pressure to the convex point using a manual pressure rod or a pressure machine, and repeats the method to correct the flatness of the metal plate.

그러나 이러한 종래의 금속판에 대한 평탄도 교정 방법은 작업자가 수작업으로 반복 작업을 수행하여 많은 시간, 노력 및/또는 비용이 발생하며, 작업자의 눈과 단순 측정용 철자와 압력계에 의한 수동적인 방법으로 평탄도 교정에 오차가 발생할 수 있는 문제점이 있었다. 또한 오차 교정치에 대한 데이터 기록이 전혀 없음으로써, 객관적으로 평탄도가 교정되었다는 증거도 전혀 남지 않는 문제점이 있었다.However, the flatness correction method for the conventional metal plate generates a lot of time, effort, and / or cost by the operator repeatedly performing the manual work, and flattening by the manual method by the operator's eyes and simple measurement spelling and pressure gauge There was a problem that errors may occur in the calibration. In addition, since there is no data record for the error correction value, there is a problem in that there is no evidence that the flatness was objectively corrected.

이러한 발명의 배경이 되는 기술에 개시된 상술한 정보는 본 발명의 배경에 대한 이해도를 향상시키기 위한 것뿐이며, 따라서 종래 기술을 구성하지 않는 정보를 포함할 수도 있다.The above-described information disclosed in the background of the present invention is only for improving the understanding of the background of the present invention, and thus may include information that does not constitute the prior art.

본 발명의 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 기존 작업자의 수작업과 감에 의한 작업 대비 컴퓨터 및 자동 이동 측정 기술을 이용하여 자동으로 평탄도 및 그 오차값을 측정하고 교정할 수 있는 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.The problem to be solved according to the embodiment of the present invention is a polished metal plate capable of automatically measuring and correcting flatness and its error value using a computer and automatic movement measurement technology compared to the work by manual work and sense of the existing worker. It provides an automatic flatness correction device and method.

본 발명의 실시예에 따른 다른 해결하고자 하는 과제는 상부 지지 및 하부 상승 방식으로 인한 LM 가이드의 휨 고장을 방지할 수 있는 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.Another object to be solved according to an embodiment of the present invention is to provide an automatic flatness correcting apparatus and method for a polished metal plate that can prevent bending failure of an LM guide due to an upper support and a lower elevation method.

본 발명의 실시예에 따른 또 다른 해결하고자 하는 과제는 위치, 평탄도 및 오차값, 압력치, 재측정, 재교정, 데이터 처리 및/또는 리포트 자동 처리 기술을 갖는 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.Another problem to be solved according to an embodiment of the present invention is the automatic flatness of a polished metal plate having a position, flatness and error value, pressure value, re-measurement, re-calibration, data processing and / or report automatic processing technology. It is to provide a calibration device and method.

본 발명의 실시예에 따른 또 다른 해결하고자 하는 과제는 기존 작업자에 의한 수작업 교정 기술을 기기 자동 교정 기술로 치환할 뿐만 아니라, 정밀도를 향상시키며, 금속 소재에 따른 차등 압력을 적용할 수 있고, 전용 소프트웨어로 처리할 수 있는 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.Another problem to be solved according to an embodiment of the present invention is not only to replace the manual calibration technique by an existing operator with the automatic calibration technique of the device, but also to improve the precision, and can apply differential pressure according to the metal material, It is to provide an automatic flatness correcting device and method for a polished metal plate that can be processed by software.

본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치는 사각 형태의 상판과, 상기 상판의 네코너에 고정된 다수의 다리를 포함하는 상판부; 상기 상판의 하부에 연마 가공된 금속판이 위치되는 평평한 베이스와, 상기 베이스를 상기 상판쪽으로 수직 방향으로 승강시키는 실린더를 포함하는 리프트; 상기 상판부와 상기 리프트의 사이에 설치되어 제1수평 방향으로 이동하는 제1수평 LM 가이드와, 상기 상판부와 상기 리프트의 사이에 설치되어 상기 제1수평 방향에 대하여 직각인 제2수평 방향으로 이동하며, 상기 제1수평 LM 가이드에 결합된 제2수평 LM 가이드를 포함하는 LM 가이드; 상기 제2수평 LM 가이드의 일측면에 설치되어 상기 베이스 위의 상기 금속판에 대한 표면의 평탄도를 센싱하는 평탄도 센서; 상기 제2수평 LM 가이드의 일측면의 반대면에 탄성부재를 통하여 설치되어 상기 베이스가 상승할 경우 상기 상판에 상단이 지지되고 하단이 상기 금속판을 가압하되, 상기 탄성부재에 의해 상기 제2수평 LM 가이드에 대하여 수직 방향으로 상대 운동이 가능한 압력봉; 및 상기 평탄도 센서로부터 획득한 상기 금속판의 평탄도가 기준값보다 큰 위치로 상기 LM 가이드를 이동시켜 상기 압력봉이 위치하도록 하고, 상기 베이스를 상승시켜 상기 압력봉에 의해 상기 금속판의 평탄도가 기준값 이내로 교정되도록 상기 LM 가이드의 수평 위치 및 상기 베이스의 수직 위치를 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 압력봉의 두께가 상기 제2수평 LM 가이드 및 상기 평탄도 센서의 두께보다 두꺼움으로써, 상기 압력봉의 상단이 상기 상판에 지지되고 상기 압력봉의 하단이 상기 금속판을 가압하는 상태에서 상기 압력봉에 가해지는 힘이 상기 제2수평 LM 가이드에 직접 전달되지 않는다.An automatic flatness correction apparatus for a polished metal plate according to an embodiment of the present invention includes a top plate having a quadrangular shape and a plurality of legs fixed to a corner of the top plate; A lift including a flat base on which a polished metal plate is positioned under the top plate, and a cylinder for vertically elevating the base toward the top plate; A first horizontal LM guide installed between the top plate portion and the lift and moving in a first horizontal direction, and a second horizontal LM guide installed between the top plate portion and the lift and perpendicular to the first horizontal direction, , An LM guide including a second horizontal LM guide coupled to the first horizontal LM guide; A flatness sensor installed on one side of the second horizontal LM guide to sense the flatness of the surface of the metal plate on the base; When the base is raised by being installed through an elastic member on an opposite surface of one side of the second horizontal LM guide, the upper plate is supported on the upper plate and the lower plate presses the metal plate, but the second horizontal LM is applied by the elastic member. A pressure rod capable of moving relative to the guide in a vertical direction; And moving the LM guide to a position where the flatness of the metal plate obtained from the flatness sensor is greater than a reference value so that the pressure rod is located, and raising the base to raise the base to within a reference value of the flatness of the metal plate by the pressure rod. It includes a control unit for controlling the horizontal position of the LM guide and the vertical position of the base to be calibrated, the thickness of the pressure bar is thicker than the thickness of the second horizontal LM guide and the flatness sensor, the top of the pressure bar is the The force applied to the pressure rod in the state supported by the upper plate and the lower end of the pressure rod presses the metal plate is not directly transmitted to the second horizontal LM guide.

상기 탄성부재는 판 스프링, 코일 스프링, 토션-바 스프링, 스태빌라저, 고무 스프링, 가스 스프링, 공압 스프링 또는 유압 스프링을 포함할 수 있다.The elastic member may include a leaf spring, coil spring, torsion-bar spring, stabilizer, rubber spring, gas spring, pneumatic spring or hydraulic spring.

상기 평탄도 센서는 레이저 센서, 초음파 센서, 마이크로웨이브 센서, 적외선 센서 또는 광 센서를 포함할 수 있다.The flatness sensor may include a laser sensor, an ultrasonic sensor, a microwave sensor, an infrared sensor, or an optical sensor.

상기 제어부는 상기 금속판의 교정 전후의 평탄도 값을 출력하는 출력부를 더 포함할 수 있다.The control unit may further include an output unit that outputs flatness values before and after calibration of the metal plate.

본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 방법은 고정된 상판부를 향하여 승강 가능한 리프트 위에 연마 가공된 금속판이 위치되면, LM 가이드를 수평 방향으로 이동시키면서 상기 금속판의 평탄도를 센싱하는 단계; 상기 금속판의 평탄도가 기준값보다 큰 교정 위치 및 교정값이 존재하는지 판단하는 단계; 상기 교정 위치 및 교정값을 결정하는 단계; 상기 교정 위치로 상기 LM 가이드를 수평 방향으로 이동시키는 단계; 및 상기 리프트를 수직 방향으로 상승시켜 압력봉이 상기 상판부에 지지되면서 상기 금속판을 가압하도록 하는 단계를 포함하고, 상기 LM 가이드의 일측에 탄성부재를 통하여 상기 압력봉이 연결되며, 상기 압력봉의 두께가 상기 LM 가이드 및 상기 평탄도 센서의 두께보다 두꺼움으로써, 상기 압력봉의 상단이 상기 상판부에 지지되고 상기 압력봉의 하단이 상기 금속판을 가압하는 상태에서 상기 압력봉에 가해지는 힘이 상기 LM 가이드에 직접 전달되지 않으며, 상기 제어부는 상기 금속판의 교정 전후의 평탄도 값을 출력하는 출력단계를 더 포함한다.In the automatic flatness correction method of the abraded metal plate according to an embodiment of the present invention, when the abraded metal plate is positioned on a lift capable of elevating toward a fixed top plate, the LM guide is moved in a horizontal direction to sense the flatness of the metal plate. To do; Determining whether a calibration position and a calibration value of the flatness of the metal plate are greater than a reference value; Determining the calibration position and calibration value; Moving the LM guide in the horizontal direction to the calibration position; And raising the lift in the vertical direction to press the metal plate while the pressure rod is supported on the upper plate, and the pressure rod is connected to one side of the LM guide through an elastic member, and the thickness of the pressure rod is LM. By being thicker than the thickness of the guide and the flatness sensor, the force applied to the pressure rod is not directly transmitted to the LM guide while the upper end of the pressure rod is supported on the upper plate portion and the lower end of the pressure rod presses the metal plate. , The control unit further includes an output step of outputting a flatness value before and after calibration of the metal plate.

본 발명의 실시예는 기존 작업자의 수작업과 감에 의한 작업 대비 컴퓨터 및 자동 이동 측정 기술을 이용하여 자동으로 평탄도 및 그 오차값을 측정하고 교정할 수 있는 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법을 제공한다. 즉, 본 발명은 LM 가이드에 평탄도 센서 및 압력봉을 설치함으로써, LM 가이드의 이동과 함께 금속판의 평탄도가 자동으로 측정되도록 하고, 또한 압력봉에 의해 금속판의 평탄도가 자동으로 교정되도록 한다.An embodiment of the present invention is an automatic flatness correcting device for a polished metal plate that can automatically measure and correct flatness and its error value using a computer and automatic movement measurement technology compared to the work by manual work and sense of the existing worker And a method therefor. That is, according to the present invention, by installing a flatness sensor and a pressure rod on the LM guide, the flatness of the metal plate is automatically measured with the movement of the LM guide, and the flatness of the metal plate is automatically corrected by the pressure rod. .

또한, 본 발명의 실시예는 상부 지지 및 하부 상승 방식으로 인한 LM 가이드의 휨 고장을 방지할 수 있는 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법을 제공한다. 즉, 본 발명은 상판부와 리프트 사이에 위치되는 LM 가이드 및 압력봉의 결합 구조에 있어서, LM 가이드에 압력봉이 탄성부재를 통하여 결합되도록 함으로써, 압력봉에 큰 하중(예를 들면, 1톤 내지 100톤)이 걸린다고 해도, 이것이 LM 가이드에 전달되지 않음으로써, LM 가이드의 변형이나 손상이 방지되도록 한다.In addition, an embodiment of the present invention provides an automatic flatness correcting apparatus and method for a polished metal plate that can prevent a bending failure of an LM guide due to an upper support and a lower elevation method. That is, according to the present invention, in the coupling structure of the LM guide and the pressure rod located between the upper plate portion and the lift, the pressure rod is coupled to the LM guide through an elastic member, so that a large load on the pressure rod (for example, 1 ton to 100 ton) Even if) is caught, it is not transmitted to the LM guide, so that deformation or damage of the LM guide is prevented.

또한, 본 발명의 실시예는 위치, 평탄도 및 오차값, 압력치, 재측정, 재교정, 데이터 처리 및/또는 리포트 자동 처리 기술을 갖는 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법을 제공한다. 즉, 본 발명은 노트북 컴퓨터 또는 데스크탑 컴퓨터와 같은 일반 PC에 본 발명의 수행/동작을 위한 전용 소프트웨어를 설치함으로써, 금속판의 교정 위치, 평탄도값, 오차값, 교정값, 압력치, 리프트의 상승값, 재측정, 재교정, 데이터 처리 및/또는 리포트 처리가 자동으로 저장, 표시 및/또는 출력되도록 한다.In addition, an embodiment of the present invention is an automatic flatness correction apparatus and method for a polished metal plate having a position, flatness and error value, pressure value, re-measurement, re-calibration, data processing and / or report automatic processing technology. to provide. That is, according to the present invention, by installing dedicated software for performing / operating the present invention on a general PC, such as a notebook computer or a desktop computer, the calibration position, flatness value, error value, calibration value, pressure value and lift of the metal plate are increased. Allows values, re-measurements, re-calibrations, data processing and / or report processing to be automatically saved, displayed and / or output.

또한, 본 발명의 실시예는 기존 작업자에 의한 수작업 교정 기술을 기기 자동 교정 기술로 치환할 뿐만 아니라, 정밀도를 향상시키며, 금속 소재에 따른 차등 압력을 적용할 수 있고, 전용 소프트웨어로 처리할 수 있는 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법을 제공한다. 즉, 본 발명은 금속판의 교정 위치 및 교정값을 자동으로 찾고 계산 및 결정하여 교정 정밀도를 향상시킬 뿐만 아니라, 금속 소재에 따른 차등 압력을 미리 지정해 놓음으로써, 금속 소재의 특성에 최적인 압력값으로 교정을 수행할 수 있도록 한다.In addition, the embodiment of the present invention not only replaces the manual calibration technique by an existing operator with an automatic instrument calibration technique, but also improves precision, can apply differential pressure according to the metal material, and can be processed with dedicated software. Provided is an automatic flatness correcting device and method for a polished metal plate. That is, the present invention not only improves the calibration precision by automatically finding and calculating and determining the calibration position and calibration value of the metal plate, but also by pre-designating a differential pressure according to the metal material, thereby providing an optimal pressure value for the properties of the metal material. Allow calibration to be performed.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치의 전기적 구성을 도시한 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치의 기계적 구성을 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 중 상판부와 금속판 사이에 위치된 LM 가이드, 평탄도 센서 및 압력봉 사이의 유기적 결합 관계를 도시한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 방법을 도시한 순서도이다.
1 is a block diagram showing an electrical configuration of an automatic flatness correction device for a polished metal plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic diagram showing the mechanical configuration of an automatic flatness correction device for a polished metal plate according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram showing an organic coupling relationship between an LM guide, a flatness sensor, and a pressure rod located between an upper plate portion and a metal plate among automatic flatness correcting devices of a polished metal plate according to an embodiment of the present invention.
4 is a flow chart illustrating a method for automatically flattening a polished metal plate according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.The embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those of ordinary skill in the art, and the following embodiments can be modified in various other forms, and the scope of the present invention is as follows. It is not limited to the Examples. Rather, these examples are provided to make the present disclosure more faithful and complete, and to fully convey the spirit of the present invention to those skilled in the art.

또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 "연결될 수 있다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.In addition, in the following drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated for convenience and clarity of description, and the same reference numerals in the drawings refer to the same elements. As used herein, the term “and / or” may include any combination of any one or more of the listed items. In addition, in this specification, "can be connected" means not only when the A member and the B member are directly connected, but also when the A member and the B member are indirectly connected by interposing the C member between the A member and the B member. it means.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함할 수 있다(comprise, include)" 및/또는 "포함하는(comprising, including)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is used to describe a specific embodiment and is not intended to limit the present invention. As used herein, singular forms may include plural forms unless the context clearly indicates otherwise. Also, when used herein, "comprise, include" and / or "comprising, including" refer to the shapes, numbers, steps, actions, elements, elements and / or these mentioned. It is to specify the existence of a group, and does not exclude the presence or addition of one or more other shapes, numbers, actions, elements, elements and / or groups.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용될 수 있다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various members, parts, regions, layers and / or parts, these members, parts, regions, layers and / or parts are defined by these terms It is obvious that not. These terms can only be used to distinguish one member, part, region, layer or portion from another region, layer or portion. Accordingly, the first member, component, region, layer, or part described below may refer to the second member, component, region, layer, or part without departing from the teachings of the present invention.

"하부(beneath)", "아래(below)", "낮은(lower)", "상부(above)", "위(upper)"와 같은 공간에 관련된 용어가 도면에 도시된 한 요소 또는 특징과 다른 요소 또는 특징의 용이한 이해를 위해 이용될 수 있다. 이러한 공간에 관련된 용어는 본 발명의 다양한 공정 상태 또는 사용 상태에 따라 본 발명의 용이한 이해를 위한 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 예를 들어, 도면의 요소 또는 특징이 뒤집어지면, "하부" 또는 "아래"로 설명된 요소 또는 특징은 "상부" 또는 "위에"로 될 수 있다. 따라서, "아래"는 "상부" 또는 "아래"를 포괄하는 개념이다.Space-related terms such as “beneath”, “below”, “lower”, “above”, and “upper” refer to elements or features shown in the drawings. It can be used for easy understanding of other elements or features. Terms related to these spaces are for easy understanding of the present invention according to various process states or use states of the present invention, and are not intended to limit the present invention. For example, if an element or feature in a drawing is flipped over, the element or feature described as "bottom" or "below" may be "top" or "above". Thus, "below" is a concept encompassing "top" or "bottom".

또한, 본 발명에 따른 제어부(컨트롤러) 및/또는 다른 관련 기기 또는 부품은 임의의 적절한 하드웨어, 펌웨어(예를 들어, 주문형 반도체), 소프트웨어, 또는 소프트웨어, 펌웨어 및 하드웨어의 적절한 조합을 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 제어부(컨트롤러) 및/또는 다른 관련 기기 또는 부품의 다양한 구성 요소들은 하나의 집적회로 칩 상에, 또는 별개의 집적회로 칩 상에 형성될 수 있다. 또한, 제어부(컨트롤러)의 다양한 구성 요소는 가요성 인쇄 회로 필름 상에 구현 될 수 있고, 테이프 캐리어 패키지, 인쇄 회로 기판, 또는 제어부(컨트롤러)와 동일한 서브스트레이트 상에 형성될 수 있다. 또한, 제어부(컨트롤러)의 다양한 구성 요소는, 하나 이상의 컴퓨팅 장치에서, 하나 이상의 프로세서에서 실행되는 프로세스 또는 쓰레드(thread)일 수 있고, 이는 이하에서 언급되는 다양한 기능들을 수행하기 위해 컴퓨터 프로그램 명령들을 실행하고 다른 구성 요소들과 상호 작용할 수 있다. 컴퓨터 프로그램 명령은, 예를 들어, 랜덤 액세스 메모리와 같은 표준 메모리 디바이스를 이용한 컴퓨팅 장치에서 실행될 수 있는 메모리에 저장될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 명령은 또한 예를 들어, CD-ROM, 플래시 드라이브 등과 같은 다른 비-일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(non-transitory computer readable media)에 저장될 수 있다. 또한, 본 발명에 관련된 당업자는 다양한 컴퓨팅 장치의 기능이 상호간 결합되거나, 하나의 컴퓨팅 장치로 통합되거나, 또는 특정 컴퓨팅 장치의 기능이, 본 발명의 예시적인 실시예를 벗어나지 않고, 하나 이상의 다른 컴퓨팅 장치들에 분산될 수 될 수 있다는 것을 인식해야 한다.In addition, the control unit (controller) and / or other related devices or components according to the present invention may be implemented using any suitable hardware, firmware (eg, on-demand semiconductor), software, or any suitable combination of software, firmware and hardware. You can. For example, various components of a control unit (controller) and / or other related devices or components according to the present invention may be formed on one integrated circuit chip or on separate integrated circuit chips. Further, various components of the control unit (controller) may be implemented on a flexible printed circuit film, and may be formed on a tape carrier package, a printed circuit board, or the same substrate as the control unit (controller). Further, various components of the control unit (controller) may be, in one or more computing devices, processes or threads running in one or more processors, which execute computer program instructions to perform various functions mentioned below. And interact with other components. Computer program instructions may be stored in memory that can be executed in a computing device using standard memory devices, such as, for example, random access memory. Computer program instructions may also be stored on other non-transitory computer readable media, such as, for example, CD-ROMs, flash drives, and the like. In addition, those skilled in the art of the present invention may combine various computing device functions with each other, integrate them into one computing device, or have specific computing device functions without departing from exemplary embodiments of the present invention. It should be recognized that it can be distributed across fields.

일례로, 본 발명에 따른 제어부(컨트롤러)는 중앙처리장치, 하드디스크 또는 고체상태디스크와 같은 대용량 저장 장치, 휘발성 메모리 장치, 키보드 또는 마우스와 같은 입력 장치, 모니터 또는 프린터와 같은 출력 장치로 이루어진 통상의 상용 컴퓨터에서 운영될 수 있다. In one example, the control unit (controller) according to the present invention is usually composed of a central processing unit, a mass storage device such as a hard disk or a solid state disk, a volatile memory device, an input device such as a keyboard or mouse, or an output device such as a monitor or printer. Can be run on commercial computers.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치(100)의 전기적 구성을 도시한 블럭도이다.1 is a block diagram showing an electrical configuration of an automatic flatness correcting apparatus 100 of a polished metal plate according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치(100)는 리프트 센서(110), 평탄도 센서(120), LM 모터 센서(130), 엔코더(140), 제어부(150), 입력부(160), 출력부(170), 리프트(180) 및 LM 가이드(190)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the automatic flatness correcting device 100 of a polished metal plate according to an embodiment of the present invention includes a lift sensor 110, a flatness sensor 120, an LM motor sensor 130, an encoder 140, a control unit 150, an input unit 160, an output unit 170, a lift 180, and an LM guide 190.

리프트 센서(110)는 공압, 유압 및/또는 전자기력에 의해 수직 방향으로 승강하는 리프트(180, 도 2 참조)의 수직 위치를 센싱하고, 이를 전기적 신호로 변환하여 제어부(150)에 전송할 수 있다. 따라서, 제어부(150)는 현재 리프트(180)의 수직 위치를 모니터링, 저장 및/또는 제어할 수 있다. The lift sensor 110 may sense the vertical position of the lift 180 (see FIG. 2) vertically elevating by pneumatic, hydraulic, and / or electromagnetic force, convert it into an electrical signal, and transmit it to the control unit 150. Accordingly, the controller 150 may monitor, store, and / or control the vertical position of the current lift 180.

평탄도 센서(120)는 리프트(180) 위에 위치된 금속판(240, 도 3 참조)의 평탄도, 수평도, 오차값 및/또는 교정값을 센싱 및/또는 스캐닝하고, 이를 전기적 신호로 변환하여 제어부(150)에 전송할 수 있다. 따라서, 제어부(150)는 평탄도 센서(120)의 위치별 금속판(240)의 평탄도를 모니터링 및 저장할 수 있다.The flatness sensor 120 senses and / or scans the flatness, horizontality, error value and / or correction value of the metal plate 240 (see FIG. 3) located on the lift 180, and converts it into an electrical signal. It can be transmitted to the control unit 150. Accordingly, the control unit 150 may monitor and store the flatness of the metal plate 240 for each position of the flatness sensor 120.

여기서, 평탄도 센서(120)는, 일례로, 한정하는 것은 아니지만, 레이저 센서, 초음파 센서, 마이크로웨이브 센서, 적외선 센서, 광 센서 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나로 구현될 수 있다.Here, the flatness sensor 120 is, for example, but not limited to, it may be implemented by any one selected from a laser sensor, an ultrasonic sensor, a microwave sensor, an infrared sensor, an optical sensor, and equivalents thereof.

LM 모터 센서(130)는 LM 가이드(190)의 모터 정보(예를 들면,턴온 및/또는 턴오프)를 센싱하고, 이를 전기적 신호로 변환하여 제어부(150)에 전송할 수 있다. 따라서, 제어부(150)는 현재 LM 가이드(190)의 동작 여부를 모니터링, 저장 및/또는 제어할 수 있게 될 수 있다.The LM motor sensor 130 may sense motor information (eg, turn-on and / or turn-off) of the LM guide 190, convert it into an electrical signal, and transmit it to the controller 150. Accordingly, the controller 150 may be able to monitor, store, and / or control whether the LM guide 190 is currently operating.

엔코더(140)는 수평 방향(예를 들면, 제1수평 방향 및 제1수평 방향에 수직인 제2수평 방향)으로 이동하는 LM 가이드(190)의 위치 및/또는 거리 정보를 센싱하고, 이를 전기적 신호로 변환하여 제어부(150)에 전송할 수 있다. 따라서, 제어부(150)는 현재 LM 가이드(190)의 수평 위치를 모니터링, 저장 및/또는 제어할 수 있다. 물론, 제어부(150)는 LM 가이드(190)(즉, 평탄도 센서(120))의 수평 위치별 평탄도 센서(120)로부터 획득한 평탄도를 매칭시켜 모니터링 및 저장할 수 있다.The encoder 140 senses the position and / or distance information of the LM guide 190 moving in the horizontal direction (for example, the first horizontal direction and the second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction), and electrically It can be converted into a signal and transmitted to the control unit 150. Accordingly, the controller 150 may monitor, store, and / or control the horizontal position of the current LM guide 190. Of course, the controller 150 may monitor and store the flatness obtained from the flatness sensor 120 for each horizontal position of the LM guide 190 (ie, flatness sensor 120).

제어부(150)는 상술한 바와 같이 평탄도 센서(120)로부터 획득한 금속판(240)의 평탄도가 미리 저장된 기준값보다 큰 위치로 LM 가이드(190)를 이동시켜 하기할 압력봉(220, 도 2 및 도 3 참조)이 위치하도록 하고, 리프트(180)를 상승시켜 압력봉(220)에 의해 금속판(240)의 평탄도가 기준값 이내로 교정되도록 LM 가이드(190)의 수평 위치 및 리프트(180)의 수직 위치를 제어할 수 있다.As described above, the control unit 150 moves the LM guide 190 to a position where the flatness of the metal plate 240 obtained from the flatness sensor 120 is greater than a previously stored reference value (220, FIG. 2). And FIG. 3), the lift 180 and the horizontal position of the LM guide 190 and the lift 180 so that the flatness of the metal plate 240 is corrected within a reference value by the pressure rod 220. The vertical position can be controlled.

여기서, 제어부(150)는 본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정을 위한 전용 소프트웨어가 설치된 컴퓨터(150A)를 포함할 수 있다. 물론, 이러한 컴퓨터(150A)에는 소프트웨어의 실행, 설정값의 변경 및/또는 소프트웨어의 수정을 위한 입력부(160)(예를 들면, 키보드 및/또는 마우스)가 더 연결되고, 상술한 각종 모니터링 상태, 저장 상태 및/또는 금속판의 평탄도 교정 전후의 평탄도 값을 표시, 저장하거나 출력하는 출력부(170)(예를 들면, 모니터 및/또는 프린터)를 포함할 수 있다.Here, the control unit 150 may include a computer 150A with dedicated software for automatic flatness correction of a polished metal plate according to an embodiment of the present invention. Of course, the computer 150A is further connected with an input unit 160 (for example, a keyboard and / or mouse) for executing software, changing setting values, and / or modifying software, and various monitoring states described above, It may include an output unit 170 (for example, a monitor and / or printer) that displays, stores or outputs a flatness value before and after calibration of the storage state and / or flatness of the metal plate.

더욱이, 제어부(150)는 리프트(180)의 제어(수직 방향의 상승 동작 및/또는 하강 동작)를 위한 컨트롤러(151) 및 모터 드라이브(154)를 포함할 수 있고, 더욱이 LM 가이드(190)의 제어(수평 방향의 이동 동작)를 위한 컨트롤러(152,153) 및 모터 드라이브(155,156)를 포함할 수 있다. 여기서, 컨트롤러(151,152,153) 및 모터 드라이브(154,155,156)는 제어부(150)에 설치되거나 또는 리프트(180)나 LM 가이드(190)에 직접 설치될 수 있다. 더불어, LM 가이드(191)는 제1수평 방향으로 이동하고, LM 가이드(192)는 제1수평 방향에 직각인 제2수평 방향으로 이동할 수 있다.Moreover, the control unit 150 may include a controller 151 and a motor drive 154 for control of the lift 180 (a vertical movement upward and / or downward movement), and furthermore, the LM guide 190 It may include a controller (152,153) and a motor drive (155,156) for control (horizontal movement movement). Here, the controllers 151, 152, 153 and the motor drives 154, 155, 156 may be installed in the control unit 150 or may be directly installed in the lift 180 or the LM guide 190. In addition, the LM guide 191 may move in the first horizontal direction, and the LM guide 192 may move in the second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction.

이와 같이 하여, 제어부(150) 즉, 컴퓨터(150A)가 컨트롤러(151,152,153)에 소정 제어 신호를 출력하면, 컨트롤러(151,152,153)가 모터 드라이브(154,155,156)를 직접 제어함으로써, 리프트(180) 및/또는 LM 가이드(190)가 동작할 수 있다.In this way, when the control unit 150, that is, the computer 150A outputs a predetermined control signal to the controllers 151, 152, 153, the controllers 151, 152, 153 directly control the motor drives 154, 155, 156, thereby lifting 180 and / or LM. The guide 190 may operate.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치(100)의 기계적 구성을 도시한 개략도이고, 또한 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치(100) 중 상판부(210)와 금속판(240) 사이에 위치된 LM 가이드(190), 평탄도 센서(120) 및 압력봉(220) 사이의 유기적 결합 관계를 도시한 개략도이다.2 is a schematic diagram showing the mechanical configuration of the automatic flatness correcting device 100 of a polished metal plate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an automatic flattening of a polished metal plate according to an embodiment of the present invention. It is a schematic diagram showing the organic coupling relationship between the LM guide 190, the flatness sensor 120 and the pressure rod 220 positioned between the top plate 210 and the metal plate 240 of the calibration apparatus 100.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치(100)는 상판부(210), 리프트(180), LM 가이드(190), 평탄도 센서(120), 압력봉(220) 및 제어부(150)를 포함할 수 있다.2 and 3, the automatic flatness correcting device 100 of the polished metal plate according to an embodiment of the present invention includes a top plate 210, a lift 180, an LM guide 190, and flatness It may include a sensor 120, a pressure rod 220 and the control unit 150.

상판부(210)는 대략 평판 형태를 하며, 일례로 다수의 다리(211)에 의해 고정될 수 있다. 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 상판부(210)의 네 코너에 각각 가 다리(211)가 설치되고, 이러한 다리(211)가 지면에 고정될 수 있다. 물론, 상판부(210)의 하면은 대략 또는 거의 평평한 상태를 유지할 수 있다.The upper plate portion 210 has a substantially flat shape, and may be fixed by a plurality of legs 211, for example. For example, but not limited to, each of the four legs of the top plate 210 is provided with legs 211, and these legs 211 may be fixed to the ground. Of course, the lower surface of the top plate 210 may maintain an approximately or almost flat state.

리프트(180)는 상판부(210)에 대응하는 크기 및/또는 면적으로 상판부(210)의 하부에 설치될 수 있다. 일례로, 리프트(180)는 대략 평평한 베이스(181)와, 베이스(181)를 수직 방향으로 승강시키는 공압 또는 유압 실린더(182)를 포함할 수 있다. 일례로, 베이스(181)의 네코너에 각각 실린더(182)가 설치됨으로써, 베이스(181)가 상승하거나 하강될 수 있다. 물론, 연마 가공된 금속판(240)은 리프트(180)의 베이스(181) 위에 안착될 수 있다. 따라서, 리프트(180)가 상승하게 되면, 금속판(240)은 상판부(210)를 향하여 접근한다.The lift 180 may be installed under the top plate 210 in a size and / or area corresponding to the top plate 210. In one example, the lift 180 may include a substantially flat base 181 and a pneumatic or hydraulic cylinder 182 that elevates the base 181 in the vertical direction. In one example, the cylinder 182 is installed in each of the corners of the base 181, so that the base 181 may be raised or lowered. Of course, the polished metal plate 240 may be seated on the base 181 of the lift 180. Therefore, when the lift 180 is raised, the metal plate 240 approaches the upper plate portion 210.

LM 가이드(190)는 상판부(210)와 리프트(180)의 사이에 설치되어, 상판부(210)와 리프트(180)의 사이를 따라 대략 수평 방향으로 이동할 수 있다. LM 가이드(190)는, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 제1수평 LM 가이드(191) 및 제2수평 LM 가이드(192)를 포함할 수 있다. 제1수평 LM 가이드(191)는 제1수평 방향으로 이동할 수 있다. 제2수평 LM 가이드(192)는 제1수평 방향에 직각인 제2수평 방향으로 이동할 수 있다. 여기서, 하기할 평탄도 센서(120) 및 압력봉(220)은 제2수평 LM 가이드(192)에 설치되고, 이에 따라 평탄도 센서(120)와 압력봉(220)은 연마 가공된 금속판(240)의 어느 수평 위치에도 쉽게 접근할 수 있다.The LM guide 190 is installed between the upper plate portion 210 and the lift 180 and can move in a substantially horizontal direction along the upper plate portion 210 and the lift 180. The LM guide 190 may include, for example, but not limited to, a first horizontal LM guide 191 and a second horizontal LM guide 192. The first horizontal LM guide 191 may move in the first horizontal direction. The second horizontal LM guide 192 may move in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction. Here, the flatness sensor 120 and the pressure rod 220 to be described below are installed on the second horizontal LM guide 192, and accordingly, the flatness sensor 120 and the pressure rod 220 are polished metal plate 240 ) Can be easily accessed from any horizontal position.

여기서, 제1,2수평 LM 가이드(191,192)는 각각 LM 모터(193) 및 엔코더(140)를 포함할 수 있다. LM 모터(193)는 제어부(150)에 의해 제어되고, 또한 LM 모터(193)의 동작 정보를 제어부(150)에 전송한다. 물론, 엔코더(140)가 위치 정보(거리 정보)를 제어부(150)에 전송함으로써, 제어부(150)는 LM 가이드(190)의 위치 정보를 모니터링 및 제어할 수 있게 될 수 있다.Here, the first and second horizontal LM guides 191 and 192 may include an LM motor 193 and an encoder 140, respectively. The LM motor 193 is controlled by the control unit 150, and also transmits operation information of the LM motor 193 to the control unit 150. Of course, as the encoder 140 transmits location information (distance information) to the control unit 150, the control unit 150 can monitor and control the location information of the LM guide 190.

평탄도 센서(120)는 LM 가이드(190)에 장착되어 리프트(180) 위의 금속판(240)에 대한 표면의 평탄도를 센싱/스캔하고, 이를 제어부(150)에 전송한다. 일례로, 평탄도 센서(120)는 제2수평 LM 가이드(192)의 일측에 장착됨으로써, 제2수평 LM 가이드(192)와 함께 수평 방향으로 이동한다. 평탄도 센서(120)는, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 레이저 센서, 초음파 센서, 마이크로웨이브 센서, 적외선 센서, 광 센서 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나로 구현될 수 있다.The flatness sensor 120 is mounted on the LM guide 190 to sense / scan the flatness of the surface of the metal plate 240 on the lift 180 and transmit it to the control unit 150. In one example, the flatness sensor 120 is mounted on one side of the second horizontal LM guide 192, and thus moves in a horizontal direction together with the second horizontal LM guide 192. The flatness sensor 120 may be implemented as any one selected from, for example, but not limited to, a laser sensor, an ultrasonic sensor, a microwave sensor, an infrared sensor, an optical sensor, and the like.

압력봉(220)은 LM 가이드(190)에 장착되어 리프트(180)가 상승할 경우 상판부(210)에 상단이 지지되고 하단이 금속판(240)을 가압하도록 한다. 일례로, 압력봉(220)은 제2수평 LM 가이드(192)의 타측에 장착됨으로써, 제2수평 LM 가이드(192)와 함께 수평 방향으로 이동한다. 더욱이, 압력봉(220)은 탄성부재(230)를 통해 제2수평 LM 가이드(192)의 타측에 결합될 수 있다.The pressure rod 220 is mounted on the LM guide 190 so that when the lift 180 rises, the upper portion is supported on the upper plate portion 210 and the lower portion pressurizes the metal plate 240. In one example, the pressure rod 220 is mounted on the other side of the second horizontal LM guide 192, and moves in the horizontal direction together with the second horizontal LM guide 192. Moreover, the pressure rod 220 may be coupled to the other side of the second horizontal LM guide 192 through the elastic member 230.

여기서, 탄성부재(230)는, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 판 스프링, 코일 스프링, 토션-바 스프링, 스태빌라저, 고무 스프링, 가스 스프링, 공압 스프링, 유압 스프링 및 그 등가물로 구현될 수 있다. 더욱이 압력봉(220)의 두께는 LM 가이드(190)(제1수평 LM 가이드(191) 및/또는 제2수평 LM 가이드(192)) 및 평탄도 센서(120)의 두께보다 두꺼울 수 있다.Here, the elastic member 230 is, for example, but not limited to, plate spring, coil spring, torsion-bar spring, stabilizer, rubber spring, gas spring, pneumatic spring, hydraulic spring and the like may be implemented. You can. Moreover, the thickness of the pressure rod 220 may be thicker than the thickness of the LM guide 190 (the first horizontal LM guide 191 and / or the second horizontal LM guide 192) and the flatness sensor 120.

이와 같이 하여, 제어부(150)는 평탄도 센서(120)로부터 획득한 금속판(240)의 평탄도가 미리 설정된 기준값보다 큰 위치로 LM 가이드(190)를 이동시켜 압력봉(220)이 교정할 위치에 위치하도록 하고, 리프트(180)를 상승시켜 압력봉(220)에 의해 금속판(240)의 평탄도가 기준값 이내로 교정되도록 LM 가이드(190)의 수평 위치 및 리프트(180)의 수직 위치를 제어한다.In this way, the control unit 150 moves the LM guide 190 to a position where the flatness of the metal plate 240 obtained from the flatness sensor 120 is greater than a preset reference value, where the pressure rod 220 is to be calibrated. The horizontal position of the LM guide 190 and the vertical position of the lift 180 are controlled such that the flatness of the metal plate 240 is corrected within a reference value by raising the lift 180 and the pressure rod 220. .

여기서, 압력봉(220)의 상단이 상판부(210)에 지지되고 압력봉(220)의 하단이 금속판(240)을 가압하는 상태가 될 수 있다고 해도, LM 가이드(190) 및 평탄도 센서(120)가 손상되지 않는다. 더욱이, 압력봉(220)이 탄성부재(230)를 통하여 LM 가이드(190)에 연결됨으로써, 압력봉(220)의 상단이 상판부(210)에 지지되고 압력봉(220)의 하단이 금속판(240)을 가압하는 상태가 될 수 있다고 해도, 압력봉(220)에 가해지는 힘이 LM 가이드(190)에 직접 전달되지 않는다. 이에 따라, LM 가이드(190)가 변형되거나 손상되지 않는다.Here, even if the upper end of the pressure rod 220 is supported by the upper plate portion 210 and the lower end of the pressure rod 220 may be in a state of pressing the metal plate 240, the LM guide 190 and the flatness sensor 120 ) Is not damaged. Moreover, by connecting the pressure rod 220 to the LM guide 190 through the elastic member 230, the upper end of the pressure rod 220 is supported by the upper plate portion 210 and the lower end of the pressure rod 220 is a metal plate 240 ) Even if it can be in a pressing state, the force applied to the pressure rod 220 is not directly transmitted to the LM guide 190. Accordingly, the LM guide 190 is not deformed or damaged.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 방법을 도시한 순서도이다. 여기서, 도 1 내지 도 3을 함께 참조하기로 한다.4 is a flow chart illustrating a method for automatically flattening a polished metal plate according to an embodiment of the present invention. Here, reference will be made to FIGS. 1 to 3 together.

우선, 고정된 상판부(210)를 향하여 승강 가능한 리프트(180) 위에 연마 가공된 금속판(240)이 위치되면, 제어부(150)는 LM 가이드(190)를 이동시키면서 평탄도 센서(120)를 이용하여 금속판(240)의 수평 위치별 평탄도를 센싱한다(S1). First, when the polished metal plate 240 is positioned on the lift 180 that can be lifted toward the fixed top plate portion 210, the control unit 150 uses the flatness sensor 120 while moving the LM guide 190. The flatness for each horizontal position of the metal plate 240 is sensed (S1).

여기서, 제어부(150)는 LM 가이드(190)를 제1수평 방향 및/또는 제2수평 방향으로 이동시킴으로써, 평탄도 센서(120)에 의해 금속판(240)의 모든 수평 위치에 대한 평탄도가 센싱되도록 한다.Here, the control unit 150 moves the LM guide 190 in the first horizontal direction and / or the second horizontal direction, thereby sensing the flatness of all horizontal positions of the metal plate 240 by the flatness sensor 120. As possible.

제어부(150)는, 상술한 바와 같이, 금속판(240)의 수평 위치별 평탄도의 데이터가 획득되면, 이를 미리 설정된 기준값과 비교하여 금속판(240) 내에 교정할 위치 및 교정값이 존재하는지 판단한다.(S2) As described above, when the flatness data for each horizontal position of the metal plate 240 is obtained, the control unit 150 compares it with a preset reference value to determine whether there is a position to be corrected and a correction value in the metal plate 240. . (S2)

예를 들면, 제어부(150)는 수평한 X,Y 좌표 상에서 교정 좌표와 교정 좌표별 교정값이 존재하는지 판단한다.For example, the control unit 150 determines whether calibration coordinates and calibration values for each calibration coordinate exist on horizontal X and Y coordinates.

이어서, 제어부(150)는 교정할 위치 및 교정값을 결정하고, 이를 메모리에 저장시켜 둔다.(S3) 즉, 제어부(150)는 수평 위치별 평탄도값을 미리 결정된 기준값과 비교하여, 어느 정도의 치수로 교정할 것인지 교정값을 결정 및 저장한다.Subsequently, the control unit 150 determines a position to be corrected and a correction value, and stores it in a memory. (S3) That is, the control unit 150 compares the flatness value for each horizontal position with a predetermined reference value, to a certain extent. Decide whether to calibrate with the dimensions of and save the calibration value.

계속해서, 제어부(150)는 LM 가이드(190), 즉, 제1수평 LM 가이드(191) 및/또는 제2수평 LM 가이드(192)를 제어하여, 상술한 교정 위치로 압력봉(220)이 이동하도록 한다.(S4)Subsequently, the control unit 150 controls the LM guide 190, that is, the first horizontal LM guide 191 and / or the second horizontal LM guide 192, so that the pressure rod 220 moves to the above-described calibration position. Move it. (S4)

계속해서, 제어부(150)는 LM 가이드(190) 및 압력봉(220)이 금속판(240)의 교정 위치로 이동한 후, 리프트(180)를 제어하여, 리프트(180)가 상판부(210) 쪽으로 상승하도록 한다.(S5) Subsequently, the control unit 150 controls the lift 180 after the LM guide 190 and the pressure rod 220 move to the calibration position of the metal plate 240, so that the lift 180 moves toward the top plate portion 210. Let it rise (S5)

이에 따라, 압력봉(220)의 상단이 상판부(210)에 의해 지지되고, 압력봉(220)의 하단이 금속판(240)을 가압하게 된다. 이에 따라, 금속판(240)의 평탄도가 미리 설정된 기준값 이내로 들어 오도록 한다. Accordingly, the upper end of the pressure rod 220 is supported by the upper plate portion 210, and the lower end of the pressure rod 220 presses the metal plate 240. Accordingly, the flatness of the metal plate 240 is brought within a preset reference value.

여기서, 제어부(150)는 교정값을 이미 결정/계산해 놓았으므로, 이러한 교정값을 만족할때까지 리프트(180)를 상승시켜 금속판(240)이 압력봉(220)에 의해 가압되도록 한다. Here, since the control unit 150 has already determined / calculated the correction value, the lift plate 180 is raised until the correction value is satisfied so that the metal plate 240 is pressed by the pressure rod 220.

이러한 동작 이후, 제어부(150)는 리프트(180)를 원래의 위치로 복귀시킨다. 여기서, 압력봉(220)은 LM 가이드(190)의 일측에 탄성부재(230)를 통하여 결합되어 있음으로써, 리프트(180)의 상승에 의해 LM 가이드(190)가 변형되거나 손상되지 않게 될 수 있다. 또한, 압력봉(220)의 두께가 LM 가이드(190)의 두께 및 평탄도 센서(120)의 두께보다 더 두꺼움으로써, 리프트(180)의 상승에 의해 평탄도 센서(120)도 손상되지 않게 될 수 있다.After this operation, the control unit 150 returns the lift 180 to its original position. Here, the pressure rod 220 is coupled to the one side of the LM guide 190 through the elastic member 230, so that the LM guide 190 may not be deformed or damaged by the lift 180. . In addition, since the thickness of the pressure rod 220 is thicker than the thickness of the LM guide 190 and the thickness of the flatness sensor 120, the flatness sensor 120 will not be damaged by the lift 180. You can.

이어서, 제어부(150)는 다시 LM 가이드(190)를 이동시키면서 평탄도 센서(120)를 이용하여 금속판(240)의 수평 위치별 평탄도를 센싱한다(S6).Subsequently, the control unit 150 senses the flatness for each horizontal position of the metal plate 240 using the flatness sensor 120 while moving the LM guide 190 again (S6).

제어부(150)는, 상술한 바와 같이, 금속판(240)의 수평 위치별 평탄도의 데이터가 획득되면, 이를 미리 설정된 기준값과 비교하여 금속판(240) 내에 교정할 위치 및 교정값이 존재하는지 판단한다.(S7) As described above, when the flatness data for each horizontal position of the metal plate 240 is obtained, the control unit 150 compares it with a preset reference value to determine whether there is a position to be corrected and a correction value in the metal plate 240. . (S7)

제어부(150)는 교정 위치 및 교정값이 존재한다면, 단계 S3로 복귀하여 상술한 단계 S3 내지 단계 S7이 반복되도록 한다. 더불어, 제어부(150)는 교정 위치 및 교정값이 존재하지 않는다면, 출력부(170)를 이용하여 금속판(240)의 교정 전후 데이터 즉, 평탄도 데이터를 출력한다.(S8)If the calibration position and the calibration value exist, the control unit 150 returns to step S3 so that steps S3 to S7 described above are repeated. In addition, if the calibration position and the calibration value do not exist, the control unit 150 uses the output unit 170 to output data before and after calibration of the metal plate 240, that is, flatness data. (S8)

이와 같이 하여, 본 발명의 실시예에 따른 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법은 LM 가이드에 평탄도 센서 및 압력봉을 설치함으로써, LM 가이드의 이동과 함께 금속판의 평탄도가 자동으로 측정되도록 하고, 또한 압력봉에 의해 금속판의 평탄도가 자동으로 교정되도록 한다.In this way, the automatic flatness correcting apparatus and method of the metal plate according to the embodiment of the present invention are installed with the flatness sensor and the pressure rod on the LM guide, so that the flatness of the metal plate is automatically measured along with the movement of the LM guide. Also, the flatness of the metal plate is automatically corrected by the pressure rod.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법은 상판부와 리프트 사이에 위치되는 LM 가이드 및 압력봉의 결합 구조에 있어서, LM 가이드에 압력봉이 탄성부재를 통하여 결합되도록 함으로써, 압력봉에 큰 하중(예를 들면, 1톤 내지 100톤)이 걸린다고 해도, 이것이 LM 가이드에 전달되지 않음으로써, LM 가이드의 변형이나 손상이 방지되도록 한다.In addition, the automatic flatness correcting apparatus and method for a metal plate according to an embodiment of the present invention, in a coupling structure of an LM guide and a pressure rod located between the upper plate portion and a lift, by allowing the pressure rod to be coupled to the LM guide through an elastic member, Even if a large load (for example, 1 ton to 100 tons) is applied to the pressure rod, it is not transmitted to the LM guide, so that deformation or damage of the LM guide is prevented.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법은 노트북 컴퓨터 또는 데스크탑 컴퓨터와 같은 일반 PC에 본 발명의 수행/동작을 위한 전용 소프트웨어를 설치함으로써, 금속판의 교정 위치, 평탄도값, 오차값, 교정값, 압력치, 리프트의 상승값, 재측정, 재교정, 데이터 처리 및/또는 리포트 처리가 자동으로 저장, 표시 및/또는 출력되도록 한다.In addition, the automatic flatness correction apparatus and method for a metal plate according to an embodiment of the present invention, by installing a dedicated software for performing / operating the present invention on a general PC, such as a notebook computer or desktop computer, the calibration position, flatness of the metal plate The degree value, error value, calibration value, pressure value, lift value, re-measurement, re-calibration, data processing and / or report processing are automatically stored, displayed and / or output.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법은 금속판의 교정 위치 및 교정값을 자동으로 찾고 계산 및 결정하여 교정 정밀도를 향상시킬 뿐만 아니라, 금속 소재에 따른 차등 압력을 미리 지정해 놓음으로써, 금속 소재의 특성에 최적인 압력값으로 교정을 수행할 수 있도록 한다.In addition, the automatic flatness correction apparatus and method for a metal plate according to an embodiment of the present invention not only improves the calibration accuracy by automatically finding, calculating, and determining a correction position and a correction value of the metal plate, but also reducing differential pressure according to the metal material. By specifying in advance, it is possible to perform calibration with a pressure value that is optimal for the characteristics of the metal material.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for carrying out the automatic flatness correcting apparatus and method for a polished metal plate according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the following claims As claimed in the present invention, without departing from the gist of the present invention, any person having ordinary knowledge in the field to which the present invention pertains will have the technical spirit of the present invention to the extent that various changes can be made.

100; 금속판의 자동 평탄도 교정 장치
110; 리프트 센서 120; 평탄도 센서
130; LM 모터 센서 140; 엔코더
150; 제어부 150A; 컴퓨터
151,152,153; 컨트롤러
154,155,156; 모터 드라이브 160; 입력부
170; 출력부 180; 리프트
181; 베이스 182; 실린더
190; LM 가이드 191; 제1수평 LM 가이드
193; LM 모터 192; 제2수평 LM 가이드
210; 상판부 211; 다리
220; 압력봉 230; 탄성부재
240; 금속판
100; Automatic flatness correction device for metal plates
110; Lift sensor 120; Flatness sensor
130; LM motor sensor 140; Encoder
150; Control unit 150A; computer
151,152,153; controller
154,155,156; Motor drive 160; Input
170; Output 180; lift
181; Base 182; cylinder
190; LM Guide 191; 1st horizontal LM guide
193; LM motor 192; 2nd horizontal LM guide
210; Top plate 211; Bridge
220; Pressure rod 230; Elastic member
240; plate

Claims (4)

사각 형태의 상판과, 상기 상판의 네코너에 고정된 다수의 다리를 포함하는 상판부;
상기 상판의 하부에 연마 가공된 금속판이 위치되는 평평한 베이스와, 상기 베이스를 상기 상판쪽으로 수직 방향으로 승강시키는 실린더를 포함하는 리프트;
상기 상판부와 상기 리프트의 사이에 설치되어 제1수평 방향으로 이동하는 제1수평 LM 가이드와, 상기 상판부와 상기 리프트의 사이에 설치되어 상기 제1수평 방향에 대하여 직각인 제2수평 방향으로 이동하며, 상기 제1수평 LM 가이드에 결합된 제2수평 LM 가이드를 포함하는 LM 가이드;
상기 제2수평 LM 가이드의 일측면에 설치되어 상기 베이스 위의 상기 금속판에 대한 표면의 평탄도를 센싱하는 평탄도 센서;
상기 제2수평 LM 가이드의 일측면의 반대면에 탄성부재를 통하여 설치되어 상기 베이스가 상승할 경우 상기 상판에 상단이 지지되고 하단이 상기 금속판을 가압하되, 상기 탄성부재에 의해 상기 제2수평 LM 가이드에 대하여 수직 방향으로 상대 운동이 가능한 압력봉; 및
상기 평탄도 센서로부터 획득한 상기 금속판의 평탄도가 기준값보다 큰 위치로 상기 LM 가이드를 이동시켜 상기 압력봉이 위치하도록 하고, 상기 베이스를 상승시켜 상기 압력봉에 의해 상기 금속판의 평탄도가 기준값 이내로 교정되도록 상기 LM 가이드의 수평 위치 및 상기 베이스의 수직 위치를 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 압력봉의 두께가 상기 제2수평 LM 가이드 및 상기 평탄도 센서의 두께보다 두꺼움으로써, 상기 압력봉의 상단이 상기 상판에 지지되고 상기 압력봉의 하단이 상기 금속판을 가압하는 상태에서 상기 압력봉에 가해지는 힘이 상기 제2수평 LM 가이드에 직접 전달되지 않는, 금속판의 자동 평탄도 교정 장치.
A square top plate and a top plate portion including a plurality of legs fixed to the corners of the top plate;
A lift including a flat base on which a polished metal plate is positioned under the top plate, and a cylinder for vertically elevating the base toward the top plate;
A first horizontal LM guide installed between the top plate portion and the lift and moving in a first horizontal direction, and a second horizontal LM guide installed between the top plate portion and the lift and perpendicular to the first horizontal direction, , An LM guide including a second horizontal LM guide coupled to the first horizontal LM guide;
A flatness sensor installed on one side of the second horizontal LM guide to sense the flatness of the surface of the metal plate on the base;
When the base is raised by being installed through an elastic member on an opposite surface of one side of the second horizontal LM guide, the upper plate is supported on the upper plate and the lower plate presses the metal plate, but the second horizontal LM is applied by the elastic member. A pressure rod capable of moving relative to the guide in a vertical direction; And
By moving the LM guide to a position where the flatness of the metal plate obtained from the flatness sensor is greater than a reference value, the pressure rod is positioned, and the base is raised to correct the flatness of the metal plate within a reference value by the pressure rod. It includes a control unit for controlling the horizontal position of the LM guide and the vertical position of the base as possible,
The thickness of the pressure rod is thicker than the thickness of the second horizontal LM guide and the flatness sensor, so that the upper end of the pressure rod is supported on the upper plate and the lower end of the pressure rod is applied to the pressure rod while pressing the metal plate. Automatic flatness correction device for a metal plate, the force is not transmitted directly to the second horizontal LM guide.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성부재는 판 스프링, 코일 스프링, 토션-바 스프링, 스태빌라저, 고무 스프링, 가스 스프링, 공압 스프링 또는 유압 스프링을 포함하는, 금속판의 자동 평탄도 교정 장치.
According to claim 1,
The elastic member comprises a plate spring, coil spring, torsion-bar spring, stabilizer, rubber spring, gas spring, pneumatic spring or hydraulic spring, automatic flatness correction device for a metal plate.
제 1 항에 있어서,
상기 평탄도 센서는 레이저 센서, 초음파 센서, 마이크로웨이브 센서, 적외선 센서 또는 광 센서를 포함하는, 금속판의 자동 평탄도 교정 장치.
According to claim 1,
The flatness sensor is a laser sensor, an ultrasonic sensor, a microwave sensor, an infrared sensor or an optical sensor, an automatic flatness correction device for a metal plate.
제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 금속판의 교정 전후의 평탄도 값을 출력하는 출력부를 더 포함하는, 금속판의 자동 평탄도 교정 장치.
According to claim 1,
The control unit further includes an output unit for outputting a flatness value before and after the calibration of the metal plate, an automatic flatness correction device for the metal plate.
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