KR102103176B1 - Apparatus for attaching and detaching substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 백업 플레이트 가장자리를 따라 탄성력에 의해 흡착된 기판의 상면을 탄성 지지하도록 하는 복수 개의 푸셔(pusher)를 형성함으로써, 기판의 탈착 시에 푸셔의 자동 하강 탄성력에 의해 가볍게 기판을 하측으로 밀어주게 됨으로써, 종래와 같은 정전기 혹은 자력에 의해 탈착 시에 기판에 붙어 있는 현상을 원천적으로 방지할 수 있는 기판 탈부착 장치에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치는, 전자부품 실장영역에 승강 가능하게 설치되는 승강 수단에 설치되며 표면이 바둑판식으로 구획되는 백업 플레이트와, 상기 백업 플레이트 상측에 설치되어 자력에 의해 상기 백업 플레이트 하측에 기판을 흡착하기 위한 마그네트와, 상기 백업 플레이트 가장자리를 따라 관통하여 복수 개가 설치되며, 탄성력에 의해 상기 흡착된 기판의 상면을 탄성 지지하도록 하는 푸셔(pusher)부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention is to form a plurality of pushers (pusher) to elastically support the upper surface of the substrate adsorbed by the elastic force along the edge of the backup plate, when the substrate is detached to push the substrate lightly by the pusher's automatic descending elastic force By doing so, the present invention relates to a substrate detachment apparatus capable of fundamentally preventing the phenomenon of sticking to the substrate during desorption by static electricity or magnetic force.
To this end, the device for attaching and detaching a substrate according to the present invention is installed on an elevating means installed to be elevable in an electronic component mounting area, and a backup plate having a checkered surface and a backup plate installed on the back of the backup plate by magnetic force. It is characterized in that it consists of a magnet for adsorbing the substrate on the lower side, and a plurality of pushers (pusher) for penetrating along the edge of the backup plate and elastically supporting the upper surface of the adsorbed substrate by an elastic force.
Description
본 발명은 기판의 탈부착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백업 플레이트 가장자리를 따라 탄성력에 의해 흡착된 기판의 상면을 탄성 지지하도록 하는 복수 개의 푸셔(pusher)를 형성함으로써, 기판의 탈착 시에 푸셔의 자동 하강 탄성력에 의해 가볍게 기판을 하측으로 밀어주게 됨으로써, 종래와 같은 정전기 혹은 자력에 의해 탈착 시에 기판에 붙어 있는 현상을 원천적으로 방지할 수 있는 기판 탈부착 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a device for attaching and detaching a substrate, and more specifically, by forming a plurality of pushers to elastically support the upper surface of the substrate adsorbed by the elastic force along the edge of the backup plate, thereby pushing the The present invention relates to a substrate detachment device capable of fundamentally preventing the phenomenon of sticking to a substrate during desorption by conventional static electricity or magnetic force by lightly pushing the substrate downward by an automatic descending elastic force.
인쇄회로기판 등과 같은 기판에는 수많은 전자부품들이 전기적으로 연결되도록 그 표면에 실장된다. 전자부품의 실장은 자동화 공정에 의해 이루어지며, 대개, 기판을 공급하는 공정, 공급된 기판을 이송하는 공정, 기판에 전자부품을 실장하는 공정과, 전자부품이 실장된 기판을 반출하는 공정 등으로 이루어진다.On a substrate such as a printed circuit board, a number of electronic components are mounted on its surface to be electrically connected. The mounting of the electronic parts is performed by an automated process, and usually includes a process of supplying the substrate, a process of transferring the supplied substrate, a process of mounting the electronic component on the substrate, and a process of taking out the substrate on which the electronic component is mounted. Is done.
도 1a에서 보이는 바와 같이, 종래 기술에 따른 전자부품 실장장치는, 일렬로 배열되어 기판(P)을 이송하는 다수의 컨베이어(C1,C2,C3)와, 다수 컨베이어(C1,C2,C3) 중 전자부품이 실장되는 컨베이어(C2)의 적어도 일측에 설치되며 전자부품이 탑재되는 전자부품 공급부(1)와, 전자부품 공급부(1)에 탑재된 전자부품을 기판 실장하는 실장헤드(2)를 포함하여 이루어진다.As shown in Figure 1a, the electronic component mounting apparatus according to the prior art, a plurality of conveyors (C1, C2, C3) and a plurality of conveyors (C1, C2, C3) arranged in a line to transfer the substrate (P) It is installed on at least one side of the conveyor (C2) on which the electronic components are mounted, and includes an electronic component supply unit (1) on which the electronic components are mounted, and a mounting head (2) on which the electronic components mounted on the electronic component supply unit (1) are mounted. Is done by
컨베이어(C1,C2,C3)는 일정 간격을 두고 설치되는 한 쌍의 벨트로 이루어진다.Conveyors (C1, C2, C3) consist of a pair of belts installed at regular intervals.
컨베이어(C1,C2,C3) 중 일측의 제1컨베이어(C1)는 기판이 반입되는 반입 버퍼 컨베이어이며, 타측의 제3컨베이어(C3)는 전자부품이 실장된 기판을 반출하는 반출 버퍼 컨베이어이고, 제1,3컨베이어 사이의 제2컨베이어(C2)는 전자부품이 실장되는 실장 컨베이어이다. 각각의 컨베이어(C1,C2,C3)는 하나의 프레임(3)에 설치되는 한편, 각기 구동수단에 의해 독립적으로 작동된다.The first conveyor (C1) on one side of the conveyors (C1, C2, C3) is a carry-in buffer conveyor where the substrate is carried, and the third conveyor (C3) on the other side is a carry-out buffer conveyor for carrying out the substrate on which the electronic components are mounted, The second conveyor C2 between the first and third conveyors is a mounting conveyor on which electronic components are mounted. Each conveyor (C1, C2, C3) is installed on one frame (3), while being operated independently by each driving means.
한편, 상기한 공정들을 수행하기 위해 기판을 부착 및 탈착하기 위한 기판 탈부착 장치의 경우에는 별도의 백업 플레이트(Backup plate)가 설치되어 기판을 탈부착할 수 있도록 되어있다.On the other hand, in the case of a substrate detachment device for attaching and detaching a substrate to perform the above processes, a separate backup plate is installed to detach and attach the substrate.
그러나 종래의 백업 플레이트의 경우, 기판의 탈착(탈리) 시에 바이브레이터 등을 통해 기판이 바로 백업 플레이트로부터 분리되어야 하지만, 탈부착 장치와 연결된 구동 모터 등에서 발생되는 미세 전류로 인한 정전기나 자력에 의해 기판이 백업 플레이트로부터 분리되지 않고 붙어버리는 현상이 발생되고 이로 인해 기판이 파손되는 문제가 있었다.However, in the case of a conventional backup plate, the substrate must be separated from the backup plate directly through a vibrator or the like when the substrate is detached (detached), but the substrate is prevented by static electricity or magnetic force caused by micro-current generated from a drive motor connected to the detachable device. There was a problem in which the phenomenon of sticking without being separated from the backup plate was caused, and thereby the substrate was damaged.
또한, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 백업 플레이트에 물결무늬를 형성하거나 중앙에 홈을 파서 기판의 탈착 시 붙는 현상을 방지하고 있으나, 이 역시 얼라인(align) 정밀도가 현저히 떨어지고, 가공 시에 휨 등이 발생하는 문제점이 있었다.In addition, in order to solve this problem, a wave pattern is formed in the backup plate or a groove is formed in the center to prevent the phenomenon of sticking when the substrate is detached, but this also significantly reduces alignment accuracy and warpage during processing. There was a problem that occurred.
따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 감안하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은, 백업 플레이트 가장자리를 따라 탄성력에 의해 흡착된 기판의 상면을 탄성 지지하도록 하는 복수 개의 푸셔(pusher)를 형성함으로써, 기판의 탈착 시에 푸셔의 자동 하강 탄성력에 의해 가볍게 기판을 하측으로 밀어주게 됨으로써, 종래와 같은 정전기 혹은 자력에 의해 탈착 시에 기판에 붙게 되어 원인 불명으로 기판이 파손되는 것을 원천적으로 방지할 수 있는 신개념의 기판 탈부착 장치를 제공하는 것이다. Therefore, the present invention has been devised in view of the above problems, and the object of the present invention is to form a plurality of pushers (pushers) to elastically support the upper surface of the substrate adsorbed by the elastic force along the edge of the backup plate. A new concept that can prevent the substrate from being damaged due to unknown cause by sticking to the substrate during desorption by conventional static electricity or magnetic force by lightly pushing the substrate downward by the pusher's automatic lowering elastic force during desorption It is to provide a substrate detachable device.
상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치는, 전자부품 실장영역에 승강 가능하게 설치되는 승강 수단에 설치되며 표면이 바둑판식으로 구획되는 백업 플레이트와, 상기 백업 플레이트 상측에 설치되어 자력에 의해 상기 백업 플레이트 하측에 기판을 흡착하기 위한 마그네트와, 상기 백업 플레이트 가장자리를 따라 관통하여 복수 개가 설치되며, 탄성력에 의해 상기 흡착된 기판의 상면을 탄성 지지하도록 하는 푸셔(pusher)부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The apparatus for attaching and detaching a substrate according to the present invention for achieving the above objects is installed on an elevating means that is movably installed in an electronic component mounting area, and a backup plate having a checkered surface and a magnetic force installed above the backup plate. It characterized in that it consists of a magnet for adsorbing the substrate under the backup plate and a plurality of pushers (pusher) to penetrate through the edge of the backup plate and elastically support the upper surface of the adsorbed substrate by elastic force. Is done.
여기서, 상기 푸셔부는, 상기 백업 플레이트의 푸셔 장착홀에 삽입 장착되는 관통 브래킷과, 상기 브래킷의 내부 스프링 홈에 삽입되는 탄성 스프링과, 상기 브래킷의 일측에 삽입되어 상기 탄성 스프링이 삽입되어 탄성 지지되는 탄성 샤프트와, 상기 브래킷의 타측에 삽입되어 상기 탄성 스프링에 의한 탄성력을 상기 기판의 상면에 부가하도록 하는 푸셔(pusher)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Here, the pusher portion, a through-bracket which is inserted into the pusher mounting hole of the backup plate, an elastic spring inserted into the inner spring groove of the bracket, and inserted into one side of the bracket, the elastic spring is inserted and elastically supported It is characterized by consisting of an elastic shaft and a pusher (pusher) that is inserted into the other side of the bracket to add the elastic force by the elastic spring to the upper surface of the substrate.
또한, 상기 푸셔부의 개수는 4 ~ 8개인 것이 바람직하다.In addition, the number of the pusher portion is preferably 4 to 8.
또한, 상기 백업 플레이트로부터 상기 기판을 탈착하는 경우에 진동력을 전달하기 위한 바이브레이터(vibrator)가 별도로 더 구성됨이 바람직하다.In addition, it is preferable that the vibrator for transmitting the vibration force separately when the substrate is detached from the backup plate.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치에 의하면, 백업 플레이트 가장자리를 따라 탄성력에 의해 흡착된 기판의 상면을 탄성 지지하도록 하는 복수 개의 푸셔(pusher)를 형성함으로써, 기판의 탈착 시에 푸셔의 자동 하강 탄성력에 의해 가볍게 기판을 하측으로 밀어주게 됨으로써, 종래와 같은 정전기 혹은 자력에 의해 탈착 시에 기판에 붙게 되어 원인 불명으로 기판이 파손되는 것을 원천적으로 방지할 수 있는 탁월한 효과가 있다.According to the substrate detachment apparatus according to the present invention as described above, by forming a plurality of pushers (pusher) to elastically support the upper surface of the substrate adsorbed by the elastic force along the edge of the backup plate, the automatic pusher during the detachment of the substrate By lightly pushing the substrate downward by the downward elastic force, it is attached to the substrate during desorption by conventional static electricity or magnetic force, and thus has an excellent effect of fundamentally preventing the substrate from being damaged due to unknown cause.
도 1은 종래기술에 따른 전자부품 실장 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치의 백업 플레이트의 평단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치의 푸셔가 형성된 백업 플레이트의 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치의 푸셔의 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치의 푸셔의 절개 단면도이다.1 is a view showing an electronic component mounting apparatus according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of the substrate detachment apparatus according to the present invention.
3 is a cross-sectional plan view of a backup plate of a substrate detachable device according to the present invention.
4 is a perspective view of a backup plate on which the pusher of the substrate attaching and detaching apparatus according to the present invention is formed.
5 is a perspective view of a pusher of a substrate detachment device according to the present invention.
6 is a cut-away cross-sectional view of the pusher of the substrate detachment apparatus according to the present invention.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail to the extent that one of ordinary skill in the art can easily implement the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치의 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치의 백업 플레이트의 평단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치의 푸셔가 형성된 백업 플레이트의 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치의 푸셔의 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치의 푸셔의 절개 단면도로서, 편의상 함께 설명하기로 한다.Figure 2 is a cross-sectional view of the substrate detachable device according to the present invention, Figure 3 is a planar cross-sectional view of the backup plate of the substrate detachable device according to the present invention, Figure 4 is a perspective view of a backup plate formed with a pusher of the substrate detachable device according to the
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치(1)는 전자부품 실장영역에 승강 가능하게 설치되는 승강 수단(도면 번호 미부여)에 설치되며 표면이 바둑판식의 사각 형태로 이루어지는 백업 플레이트(10)와, 상기 백업 플레이트(10) 상측에 설치되어 자력에 의해 상기 백업 플레이트(10) 하측에 기판(30)을 흡착하기 위한 마그네트(40)와, 상기 백업 플레이트(10) 가장자리를 따라 관통하여 복수 개가 설치되며, 탄성력에 의해 상기 흡착된 기판(30)의 상면을 탄성 지지하도록 하는 푸셔(pusher)부(20)로 크게 이루어진다.As shown, the substrate attaching and detaching
여기서, 상기 승강 수단은 구동 모터 등과 같은 구동 수단에 연결되어 전자부품 실장장치의 전자 부품 실장 영역에 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치(1)가 승하강이 가능하도록 되어 있다.Here, the elevating means is connected to a driving means such as a driving motor, so that the substrate attaching and detaching
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 백업 플레이트(10)로부터 기판(30)을 탈착(탈리)하는 경우에 진동력을 전달하기 위한 바이브레이터(vibrator)(50)가 별도로 구성되어 있다.In addition, as shown in FIG. 3, a
한편, 상기한 백업 플레이트(10)는 대략 사각 형태의 바둑판 형태로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 그 가장자리를 따라 총 8개의 푸셔 장착홀(11)이 형성되어 있다. On the other hand, the above-described
여기서, 도시된 예에서는 총 8개의 푸셔 장착홀(11)이 형성된 예를 나타내고 있으나, 4 내지 8개 또는 그 이상의 개수도 가능하며, 이는 후술하는 바와 같이, 장착되는 푸셔부(20)의 개수에 따라 달라지며, 본 발명에 있어 그 개수를 한정하는 것은 아니다.Here, although the illustrated example shows an example in which a total of eight
상기한 백업 플레이트(10)의 푸셔 장착홀(11)에 삽입 장착되어 기판(30)의 탈착 시, 정전기 또는 자력에 의해 붙어 있는 기판(30)을 탄성력에 의해 밀어주는 상기 푸셔부(20)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 백업 플레이트(10)의 푸셔 장착홀(11)에 삽입 장착되는 관통 브래킷(21)과, 상기 관통 브래킷(22)의 내부 스프링 홈(도면 번호 미부여)에 삽입되는 탄성 스프링(24)과, 상기 관통 브래킷(21)의 일측에 삽입되어 상기 탄성 스프링(24)이 삽입되어 탄성 지지되는 탄성 샤프트(22)와, 상기 관통 브래킷(21)의 타측에 삽입되어 상기 탄성 스프링(24)에 의한 탄성력을 상기 기판(30)의 상면에 부가하도록 하는 푸셔(pusher)(23)로 이루어진다.The
여기서, 본 발명에 따른 푸셔부(20)의 개수는 4 ~ 8개가 바람직하며, 이에 의해 백업 플레이트(10)에 지지되는 기판(30)을 전체적으로 고르게 탄성 지지하여 안정적인 기판의 탈부착이 이루어지게 된다. Here, the number of
한편, 상기한 관통 브래킷(21)은 중공(中空)으로 관통된 형태이며, 그 관통된 중앙부분은 다른 부분과 비교하여 큰 중앙 홈 형태로 이루어져 코일형태의 스프링(24)이 길이방향으로 안착되어지도록 되어 있다.On the other hand, the above-mentioned through
또한, 코일형태의 스프링(24)이 그 중앙 스프링홈(도면 번호 미부여)에 안착된 상태에서 일측으로는 탄성 샤프트(22)가 스프링(24)의 내측부분까지 삽입되어 고정되어 마감되어져 스프링(24)이 스프링홈 내에서 길이방향으로 탄성력을 부가할 수 있도록 되어 있다.In addition, in the state in which the coil-
이 상태에서 관통 브래킷(21)의 타측으로는 푸셔(23)의 일단부가 상기 스프링(24)의 단부와 접하면서 끼워 고정됨으로써, 상기 푸셔(23)는 스프링(24)의 상하 탄성력에 의해 상하 운동이 가능함으로써, 접하는 기판(30)의 상면에 항상 탄성력이 전달할 수 있게 되는 것이다.In this state, one end of the
상술한 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치(1)의 작동을 설명하면, 다음과 같다.When explaining the operation of the substrate attaching and detaching
먼저, 기판(30)의 공급 공정, 이송 공정, 전자부품의 실장 공정, 또는 기판의 반출 공정에서, 본 발명에 따른 기판 탈부착 장치(1)를 이용하여 기판(30)을 자력 또는 진공 등에 의해 흡착하게 된다.First, in the supply process of the
이때, 백업 플레이트(10)의 하측으로 기판(30)의 상면이 부착되면서, 기판(30)의 흡착력에 의해 기판(30)의 상면의 가장자리를 따라 접촉되는 8개의 푸셔(23)는 약간 상승되어 압축된 상태가 된다.At this time, while the upper surface of the
이어서, 후공정을 위해 기판(30)을 기판 탈부착 장치(1)로부터 탈리하는 경우에는, 바이브레이터(40) 등을 통해 기판(30)을 분리하게 되는 데, 이 경우, 푸셔(23)는 스프링(24) 자동 하강 탄성력에 의해 가볍게 기판(30)을 하측으로 밀어주게 됨으로써 강제적으로 떨어지게 되어 종래와 같은 정전기 혹은 자력에 의해 기판(30)에 붙어 있는 현상을 자동적으로 방지할 수 있게 된다. Subsequently, when the
본 발명은 상기한 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참조하여 설명되었지만, 본 발명의 사상 및 범위 내에서 상이한 실시예를 구성할 수도 있다. 따라서 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해 정해지며, 본 명세서에 기재된 특정 실시예에 의해 한정되지 않는 것으로 해석되어야 한다.
Although the present invention has been described with reference to the above-described preferred embodiment and the accompanying drawings, different embodiments may be constructed within the spirit and scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is defined by the appended claims, and should be construed as not limited by the specific embodiments described herein.
1: 기판 탈부착 장치
10: 백업 플레이트(Backup plate) 11: 푸셔 장착홀
20: 푸셔부 21: 관통 브래킷
22: 탄성 샤프트 23: 푸셔(pusher)
24: 탄성 스프링 30: 기판
40: 마그네트 50: 바이브레이터(vibrator)1: Substrate detachment device
10: Backup plate 11: Pusher mounting hole
20: pusher 21: through bracket
22: elastic shaft 23: pusher
24: elastic spring 30: substrate
40: magnet 50: vibrator
Claims (3)
상기 백업 플레이트 상측에 설치되어 자력에 의해 상기 백업 플레이트 하측에 기판을 흡착하기 위한 마그네트와,
상기 백업 플레이트 가장자리를 따라 관통하여 복수 개가 설치되며, 탄성력에 의해 상기 흡착된 기판의 상면을 탄성 지지하도록 하는 푸셔(pusher)부로 이루어지고,
상기 푸셔부는,
상기 백업 플레이트의 푸셔 장착홀에 삽입 장착되며, 중공(中空)으로 관통된 형태이고, 상기 관통된 중앙부분은 다른 부분과 비교하여 큰 중앙 홈 형태로 이루도록 구성되는 관통 브래킷과,
상기 관통 브래킷의 상기 큰 중앙 홈 형태의 홈에 길이 방향으로 삽입되는 탄성 스프링과,
상기 관통 브래킷의 일측에서 상기 탄성 스프링의 내측부분까지 삽입되어 상기 탄성 스프링이 상기 큰 중앙 홈 형태의 홈 내에서 길이방향으로 탄성력을 부가할 수 있도록 구성되는 탄성 샤프트와,
상기 브래킷의 타측에 삽입되어 상기 탄성 스프링에 의한 탄성력을 상기 기판의 상면에 부가하도록 하는 푸셔(pusher)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 탈부착 장치.It is installed on the elevating means which is installed to be able to elevate in the electronic component mounting area, and the backup plate is made of a rectangular shape with a tiled surface.
A magnet installed on the upper side of the backup plate to adsorb the substrate to the lower side of the backup plate by magnetic force,
A plurality of pieces are installed through the edge of the backup plate, and are made of a pusher part to elastically support the upper surface of the adsorbed substrate by elastic force.
The pusher portion,
And a penetration bracket that is inserted into the pusher mounting hole of the backup plate, is a hollow (中空) through the form, the through-centered portion is formed to form a large central groove compared to the other parts,
An elastic spring inserted longitudinally into the groove in the form of a large central groove of the through bracket,
An elastic shaft inserted from one side of the through bracket to an inner portion of the elastic spring and configured to allow the elastic spring to apply elastic force in the longitudinal direction within the groove of the large central groove;
It is inserted into the other side of the bracket, the substrate detachment device, characterized in that consisting of a pusher (pusher) to add the elastic force by the elastic spring to the upper surface of the substrate.
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3302297B2 (en) * | 1996-08-27 | 2002-07-15 | 桑名エンヂニアリングプラスチック株式会社 | Substrate crimping jig and substrate holder |
KR100838065B1 (en) * | 2002-05-31 | 2008-06-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | Fixed device for thin film sputter and fixed method using the same |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101591839B1 (en) * | 2011-03-21 | 2016-02-04 | 한화테크윈 주식회사 | Substrate clamping device |
KR20130051686A (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | Substrate attaching/detaching apparatus |
-
2013
- 2013-07-17 KR KR1020130084238A patent/KR102103176B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3302297B2 (en) * | 1996-08-27 | 2002-07-15 | 桑名エンヂニアリングプラスチック株式会社 | Substrate crimping jig and substrate holder |
KR100838065B1 (en) * | 2002-05-31 | 2008-06-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | Fixed device for thin film sputter and fixed method using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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