KR101019038B1 - Apparatus for Repacing Nozzle - Google Patents
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Abstract
본 발명은 노즐이 삽입되는 삽입홈이 복수개 형성되어 있는 본체, 상기 노즐에 접촉될 수 있는 접촉부재를 복수개 포함하고 상기 본체에 이동 가능하게 결합되는 이동부재, 및 상기 이동부재와 결합되고 상기 삽입홈들에 상기 노즐들이 삽입될 수 있도록 상기 노즐들을 통과시키는 제1위치 및 상기 노즐들에 상기 접촉부재들을 각각 접촉시키는 제2위치 간에 상기 이동부재를 이동시키는 구동유닛을 포함하는 노즐 교체장치에 관한 것으로서,The present invention includes a main body in which a plurality of insertion grooves into which a nozzle is inserted is formed, a moving member including a plurality of contact members contacting the nozzles and movably coupled to the main body, and coupled to the moving member and the insertion groove. And a drive unit for moving the moving member between a first position through which the nozzles can be inserted into the nozzle and a second position where the nozzles contact the contact members, respectively. ,
본 발명에 따르면 간단한 작업으로 노즐들을 정확하면서도 용이하게 교체할 수 있도록 구현함으로써, 노즐 교체작업의 용이성 및 정확성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention by implementing a simple operation to replace the nozzles accurately and easily, it is possible to improve the ease and accuracy of the nozzle replacement operation.
노즐, 전자부품, 전자부품 이송장치 Nozzle, Electronic Component, Electronic Component Transfer Device
Description
본 발명은 표면실장기에 관한 것으로, 인쇄회로기판에 전자부품을 실장하는 전자부품 이송장치에서 전자부품을 흡착하는 노즐을 교체하기 위한 노즐 교체장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
집적회로, 저항기 또는 스위치 등(이하, '전자부품'이라 함)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이러한 전자부품들을, 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여, 인쇄회로기판에 자동으로 실장하는 장비가 표면실장기이며, 마운터(Mounter)라고도 한다.Integrated circuits, resistors or switches (hereinafter referred to as "electronic components") are mounted on a printed circuit board (PCB) and electrically connected. Equipment for automatically mounting such electronic components on a printed circuit board using surface mount technology (SMT) is a surface mounter, also called a mounter.
도 1은 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 평면도이다.1 is a perspective view schematically showing a general surface mounter, and FIG. 2 is a plan view schematically showing a general surface mounter.
도 1 및 도 2를 참고하면, 표면실장기(10)는 인쇄회로기판에 실장될 전자부품들을 공급하는 공급부(11), 상기 공급부(11)에서 전자부품을 픽업하여 인쇄회로기판(P)에 실장하는 전자부품 이송장치(12), 및 인쇄회로기판(P)을 이송하는 이송부(13)를 포함한다. 상기 전자부품 이송장치(12)에 의해 인쇄회로기판(P)에 전자부품들이 실장되는 동안, 인쇄회로기판(P)은 실장위치(A)에 위치한다.1 and 2, the
상기 전자부품 이송장치(12)는 상기 공급부(11)에서 복수개의 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치(A)로 이동된 후에, 픽업한 전자부품들을 상기 실장위치(A)에 위치한 인쇄회로기판(P)에 실장한다.After the electronic
상기 전자부품 이송장치(12)는 한번에 복수개의 전자부품을 상기 공급부(11)에서 상기 실장위치(A)로 이송할 수 있도록, 전자부품을 흡착하는 노즐(121)을 복수개 포함한다.The electronic
상기 전자부품 이송장치(12)는 인쇄회로기판에 실장할 전자부품의 크기, 두께, 무게 등 전자부품의 사양에 따라 그에 맞는 노즐(121)들을 포함한다. 만약, 인쇄회로기판에 실장할 전자부품의 사양이 변경되면, 상기 노즐(121)들은 교체되어야 한다.The electronic
상기 전자부품 이송장치(12)가 포함하는 노즐(121)들의 개수보다 인쇄회로기판에 실장할 전자부품의 종류가 더 많은 경우, 상기 노즐(121)들은 실장 작업 도중에도 교체될 수 있다.When there are more types of electronic components to be mounted on the printed circuit board than the number of
그러나, 종래 기술에 따른 표면실장기(10)에서는 상기 노즐(121)들을 수동으로 교체하였기 때문에, 노즐(121)들을 교체하는 작업이 비효율적인 문제가 있다. 또한, 상기 전자부품 이송장치(12)는 서로 다른 사양의 전자부품을 흡착할 수 있도록 서로 다른 종류의 노즐(121)들을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 상기 노즐(121)들을 교체하는 작업의 비효율성이 더욱 증대되는 문제가 있다.However, in the
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 노즐들을 용이하게 교체할 수 있는 노즐 교체장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a nozzle replacement apparatus that can easily replace the nozzles.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.In order to achieve the object as described above, the present invention includes the following configuration.
본 발명에 따른 노즐 교체장치는 노즐이 삽입되는 삽입홈이 복수개 형성되어 있는 본체; 상기 노즐에 접촉될 수 있는 접촉부재를 복수개 포함하고, 상기 본체에 이동 가능하게 결합되는 이동부재; 및 상기 이동부재와 결합되고, 상기 삽입홈들에 상기 노즐들이 삽입될 수 있도록 상기 노즐들을 통과시키는 제1위치 및 상기 노즐들에 상기 접촉부재들을 각각 접촉시키는 제2위치 간에 상기 이동부재를 이동시키는 구동유닛을 포함할 수 있다.Nozzle replacement apparatus according to the present invention includes a main body is formed with a plurality of insertion grooves for inserting the nozzle; A moving member including a plurality of contact members contacting the nozzles and movably coupled to the main body; And moving the movable member between a first position coupled with the movable member and a first position through which the nozzles are inserted into the insertion grooves, and a second position contacting the contact members to the nozzles, respectively. It may include a drive unit.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.
본 발명은 간단한 작업으로 노즐들을 정확하면서도 용이하게 교체할 수 있도록 구현함으로써, 노즐 교체작업의 용이성 및 정확성을 향상시킬 수 있는 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the nozzles can be easily and accurately replaced by a simple operation, thereby achieving an effect of improving the ease and accuracy of the nozzle replacement operation.
이하에서는 본 발명에 따른 노즐 교체장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면 을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the nozzle replacement apparatus according to the present invention will be described in detail.
도 3은 일반적인 전자부품 이송장치를 개략적으로 나타낸 정면도, 도 4는 본 발명에 따른 노즐 교체장치를 나타낸 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 본체, 이동부재, 및 결합부재를 나타낸 분해사시도, 도 6a는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 이동부재가 제1위치에 위치한 상태를 나타낸 평면도, 도 6b는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 이동부재가 제2위치에 위치한 상태를 나타낸 평면도, 도 7은 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 노즐, 본체, 이동부재, 및 결합부재의 결합관계를 나타낸 정면도이다.Figure 3 is a front view schematically showing a general electronic component transfer device, Figure 4 is a perspective view showing a nozzle replacement device according to the present invention, Figure 5 shows a main body, a moving member, and a coupling member in the nozzle replacement device according to the present invention. 6A is a plan view illustrating a state in which a moving member is positioned at a first position in the nozzle replacing apparatus according to the present invention, and FIG. 6B is a plan view illustrating a state in which the moving member is positioned at a second position in the nozzle replacing apparatus according to the present invention. 7 is a front view illustrating a coupling relationship between a nozzle, a main body, a moving member, and a coupling member in the nozzle replacement apparatus according to the present invention.
먼저, 도 3 및 도 4를 참고하여 본 발명에 따른 노즐 교체장치(1)에 이용되는 일반적인 전자부품 이송장치(100)의 일실시예를 설명하면 다음과 같다.First, referring to Figures 3 and 4 will be described an embodiment of a general electronic
상기 전자부품 이송장치(100)는 한번에 복수개의 전자부품을 이송할 수 있도록, 복수개의 노즐소켓(101) 및 노즐(200)을 포함한다.The electronic
상기 노즐소켓(101)에는 상기 노즐(200)이 분리 가능하게 결합된다. 전자부품은 상기 노즐소켓(101) 및 상기 노즐(100)을 통해 흐르는 유체압에 의해 상기 노즐(200)에 흡착될 수 있다.The
상기 노즐(200)은 상기 노즐소켓(101)에 분리 가능하게 결합된다. 상기 전자부품 이송장치(100)는 인쇄회로기판에 실장할 전자부품의 크기, 두께, 무게 등 전자부품의 사양에 따라 그에 맞는 노즐(200)을 포함할 수 있다.The
상기 노즐(200)은 전자부품에 직접 접촉되는 흡착부재(201), 상기 노즐소켓(101)에 삽입되는 삽입부재(202), 및 안착부재(203)를 포함한다.The
상기 삽입부재(202)에는 홈(2021)이 형성되어 있다. 상기 노즐소켓(101)에 설치되어 있는 가압부재(미도시)가 상기 홈에(2021)에 삽입되어 탄성적으로 힘을 가함으로써 상기 노즐소켓(101)에 상기 노즐(200)이 결합될 수 있다.A
상기 안착부재(203)는 상기 흡착부재(201) 및 상기 삽입부재(202) 사이에 형성될 수 있다. 상기 안착부재(203)는 전체적으로 일정 두께의 원반 형태로 형성될 수 있다. 상기 안착부재(203)는 상기 노즐 교체장치(1)의 본체(2)에 안착될 수 있다.The
도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 노즐 교체장치(1)는 본체(2), 이동부재(3), 및 구동유닛(4)을 포함한다.3 and 4, the
상기 본체(2)에는 상기 노즐(200)이 삽입되는 삽입홈(21)이 복수개 형성되어 있다. 상기 삽입홈(21)에는 상기 노즐(200)의 흡착부재(201)가 삽입될 수 있다.The
상기 본체(2)는 전체적으로 소정 두께의 사각판형으로 형성될 수 있다. 상기 삽입홈(21)은 상기 본체(2)의 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 원통형태의 홈일 수 있다.The
상기 본체(2)에는, 도 6a를 참고하면, 상기 반도체 소자 이송장치(100)에 결합되어 있는 노즐(200)들이 삽입되는 분리영역(A) 및 상기 반도체 소자 이송장치(100)에 결합될 노즐(200)들이 삽입되는 교체영역(B)에 복수개의 삽입홈(21)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6A, the
상기 반도체 소자 이송장치(100)가 상기 노즐소켓(101)들에 결합되어 있는 노즐(200)들을 상기 분리영역(A)에 형성되어 있는 삽입홈(21)들에 삽입시키면, 상 기 노즐 교체장치(1)는 상기 삽입홈(21)들에 삽입된 노즐(200)들이 상기 노즐소켓(101)들에서 분리되도록 한다. When the semiconductor
상기 교체영역(B)에 형성되는 있는 삽입홈(21)들에는 교체될 새로운 노즐(200)들이 삽입되어 있고, 상기 반도체 소자 이송장치(100)는 기존에 상기 노즐소켓(101)들에 결합되어 있던 노즐(200)들을 상기 분리영역(A)의 삽입홈(21)들에 남겨둔 후에, 상기 교체영역(B)의 삽입홈(21)들에 삽입되어 있는 노즐(200)들이 상기 노즐소켓(101)들에 결합되도록 한다.The
이와 같이, 본 발명에 따른 노즐 교체장치(1)는 상기 반도체 소자 이송장치(100)에 결합되어 있는 노즐(200)들이 인쇄회로기판에 실장할 전자부품의 사양에 맞는 새로운 노즐(200)들로 자동으로 교체되도록 할 수 있으며, 이는 실장 작업 도중에도 가능하다.As such, the
상기 노즐소켓(101)들에 노즐(200)들이 결합되어 있지 않은 상태에서는, 상기 노즐 교체장치(1)는 상기 반도체 소자 이송장치(100)에 상기 교체영역(B)의 삽입홈(21)들에 삽입되어 있는 노즐(200)들이 상기 노즐소켓(101)들에 결합되도록 할 수 있다.In a state where the
도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 본체(2)는 이동공(22)을 포함할 수 있다. 상기 이동공(22)은 상기 이동부재(3)가 제1위치 및 제2위치 간에 이동될 수 있도록 상기 이동부재(3)의 이동 방향(화살표 Y 방향)으로 길게 형성될 수 있다. 상기 이동부재(3)는 상기 이동공(22)을 통해 상기 본체(2)를 관통하여 상기 구동유닛(4)에 결합될 수 있다.3 to 5, the
상기 제1위치는 상기 삽입홈(21)들에 상기 노즐(200)들이 결합될 수 있도록 상기 노즐(200)들을 통과시킬 수 있는 상기 이동부재(3)의 위치이고, 상기 제2위치는 상기 삽입홈(21)들에 삽입된 노즐(200)들을 홀딩할 수 있는 상기 이동부재(3)의 위치이다. The first position is a position of the
상기 이동부재(3)가 상기 제1위치에 위치될 때, 상기 노즐(200)의 안착부재(203)는 상기 이동부재(3)를 통과하여 상기 본체(2)에 안착될 수 있다. 상기 이동부재(3)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 노즐(200)의 안착부재(203)는 그 상면이 상기 이동부재(3)에 접촉되어 홀딩될 수 있다.When the
상기 본체(2)는 복수개의 이동공(22)을 포함할 수 있다. 상기 이동공(22)은 상기 이동부재(3)의 이동 방향(화살표 Y 방향)으로 길게 형성되는 타원형태로 형성될 수 있다.The
도 3 내지 도 6b를 참고하면, 상기 이동부재(3)는 상기 본체(2)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 이동부재(3)는 상기 구동유닛(4)에 의해 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동될 수 있다. 상기 이동부재(3)는 상기 본체(2)의 상측에 이동 가능하게 결합될 수 있다.3 to 6B, the
상기 이동부재(3)는 접촉부재(31), 통과공(32), 및 연결부재(33)를 포함할 수 있다.The moving
상기 이동부재(3)는 상기 노즐(200)에 접촉될 수 있는 접촉부재(31)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 이동부재(3)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 접촉부재(31)들은 각각 상기 삽입홈(21)에 삽입되어 있는 상기 노즐(200)들에 접촉될 수 있다. 이에 의해, 상기 노즐(200)들은 홀딩될 수 있다.The moving
상기 접촉부재(31)는 상기 삽입홈(21)에 삽입되어 있는 상기 노즐(200)들에 접촉될 수 있도록, 상기 이동부재(3)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 삽입홈(21) 쪽으로 돌출될 수 있게 형성될 수 있다.The
상기 접촉부재(31)들은, 상기 이동부재(31)가 상기 제2위치에 위치될 때, 각각 상기 안착부재(203)들의 상면에 접촉될 수 있다. 이러한 상태에서, 상기 반도체 소자 이송장치(100)가 상기 노즐소켓(101)들을 상승시키면, 상기 노즐(200)들은 상기 접촉부재(31)들에 의해 상기 노즐소켓(101)들에서 분리될 수 있다. 상기 이동부재(3)는 상기 안착부재(203)들 각각의 상면에 복수개의 상기 접촉부재(31)가 돌출되도록 복수개의 접촉부재(31)를 포함할 수 있다.The
상기 이동부재(3)는 복수개의 통과공(32)을 포함할 수 있다. 상기 이동부재(3)가 상기 제1위치에 위치될 때, 상기 노즐(200)들은 상기 통과공(32)들을 각각 통과하여 상기 삽입홈(21)들에 삽입될 수 있다. 상기 접촉부재(31)들은 상기 통과공(32) 내측으로 돌출되게 형성될 수 있다.The moving
상기 이동부재(3)가 상기 제1위치에 위치될 때 상기 노즐(200)들은 상기 통과공(32)들을 통과하여 상기 삽입홈(21)들에 각각 삽입될 수 있고, 상기 이동부재(3)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 노즐(200)들은 상기 접촉부재(31)에 접촉될 수 있다.When the moving
상기 이동부재(3)는 상기 본체(2)에 형성되어 있는 삽입홈(21)의 개수와 동일한 개수의 상기 통과공(32)을 포함할 수 있다. 상기 통과공(32)들은 상기 안착부 재(203)가 용이하게 통과될 수 있도록 상기 안착부재(203)보다 큰 크기로 형성될 수 있다.The moving
상기 연결부재(33)는 일측이 상기 이동부재(3)에 결합되고, 타측이 상기 구동유닛(4)에 결합된다. 상기 이동부재(3)는 상기 연결부재(33)를 통해 상기 구동유닛(4)에 결합되어서, 상기 구동유닛(4)에 의해 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동될 수 있다. 상기 연결부재(33)는 상기 이동공(22)을 통해 상기 본체(2)를 관통하여 상기 이동부재(3)에 결합될 수 있다.One side of the
상기 연결부재(33)는 상기 구동유닛(4)으로부터 충분한 구동력을 전달받을 수 있도록 사각판형으로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 연결부재(33)는 상기 이동공(22)의 크기를 줄일 수 있도록 이음부재(331)를 포함할 수 있다. 상기 이음부재(331)는 수직방향(화살표 Z 방향)으로 길게 형성되는 원통형태로 형성될 수 있다.The connecting
상기 연결부재(33)는 복수개의 이음부재(331)를 포함할 수 있고, 이에 따라 상기 이동부재(3)가 기울어짐 없이 균일한 거리로 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동될 수 있도록 한다.The connecting
도 3 내지 도 6b를 참고하면, 상기 구동유닛(4)은 상기 이동부재(3)와 결합되고, 상기 이동부재(3)를 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동시킨다.3 to 6B, the driving
상기 구동유닛(4)은 상기 연결부재(33)와 결합될 수 있고, 상기 연결부재(33)를 이동시킴으로써 상기 이동부재(3)를 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동시킬 수 있다.The driving
상기 구동유닛(4)은 유압실린더 또는 공압실린더를 포함할 수 있다. 상기 유압실린더 또는 공압실린더의 로드가 상기 연결부재(33)에 결합될 수 있고, 이에 따라 상기 연결부재(33)는 상기 로드의 이동에 의해 이동될 수 있다.The
상기 구동유닛(4)은 모터, 구동풀리와 종동풀리, 및 상기 구동풀리와 종동풀리를 연결하는 벨트를 포함할 수 있다. 상기 모터가 구동풀리를 회전시키면, 상기 종동풀리의 회전과 함께 상기 벨트가 이동될 수 있다. 상기 연결부재(33)는 상기 벨트에 결합되어서, 상기 벨트의 이동에 의해 이동될 수 있다.The
상기 구동유닛(4)은 모터, 상기 모터에 의해 회전되는 피니언기어, 및 상기 피니언기어에 치합되어 상기 피니언기어의 회전에 따라 직선 이동되는 렉기어를 포함할 수 있다. 상기 연결부재(33)는 상기 렉기어에 결합되어서, 상기 렉기어의 이동에 의해 이동될 수 있다.The
상기 구동유닛(4)은 모터, 상기 모터에 의해 회전되는 볼스크류, 및 상기 볼스크류에 체결되는 체결부재를 포함할 수 있다. 상기 모터가 상기 볼스크류를 회전시키면, 상기 체결부재는 상기 볼스크류에 체결되거나 체결이 해제되는 것에 의해 이동될 수 있다. 상기 연결부재(33)는 상기 체결부재에 결합되어서, 상기 체결부재의 이동에 의해 이동될 수 있다.The
도 3 내지 도 7을 참고하면, 상기 노즐 교체장치(1)는 결합부재(5)를 더 포함할 수 있다.3 to 7, the
상기 결합부재(5)는 상기 본체(2) 및 상기 이동부재(3) 사이에서 상기 본체(2)에 결합된다.The
상기 결합부재(5)에는 상기 이동공(22)에 연통되는 관통공(51)이 형성되어 있고, 이에 따라, 상기 연결부재(33)는 상기 이동공(22) 및 관통공(51)을 통해 상기 본체(2) 및 상기 결합부재(5)를 관통하여 상기 이동부재(3)에 결합될 수 있다.The
상기 결합부재(5)는 상기 안착부재(203)가 삽입되는 안착공(52)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 결합부재(5)는 상기 본체(2)에 형성되어 있는 삽입홈(21)의 개수와 동일한 개수의 안착공(52)을 포함할 수 있다.The
상기 안착부재(203)는, 도 7의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 안착공(52)에 삽입되어 상기 본체(2)에 안착된다. 상기 안착부재(203)는 상기 안착공(52)에 삽입된 상태로 그 외주면이 상기 결합부재(5)에 지지될 수 있다. 따라서, 상기 노즐(200)들은 흔들림없이 상기 삽입홈(21)에 삽입된 상태가 유지될 수 있다.As shown in the enlarged view of FIG. 7, the seating
상기 안착공(52)은 상기 안착부재(203)와 동일한 크기로 형성될 수 있다. 상기 결합부재(5)는 상기 안착부재(203)와 동일한 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라, 도 7의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 안착부재(203)는 그 저면이 상기 본체(2)에 지지되고, 그 상면이 상기 접촉부재(31)에 접촉되며, 그 외주면이 상기 결합부재(5)에 지지될 수 있다. 따라서, 상기 노즐(200)들은 더 흔들림없이 상기 삽입홈(21)에 삽입된 상태가 유지될 수 있다.The
상기 노즐(200)들이 흔들림없이 상기 삽입홈(21)에 삽입된 상태가 유지될 수 있으므로, 상기 전자부품 이송장치(100)에 일정 배열로 서로 다른 종류의 노즐(200)들로 교체하여야 할 경우, 일정 배열에 맞게 미리 상기 삽입홈(21)들에 상기 노즐(200)들을 삽입시켜 놓을 수 있다. 따라서, 효율적인 교체 작업을 구현할 수 있다.Since the
상기 노즐(200)들이 상기 삽입홈(21)에 삽입된 상태로 항상 동일한 위치에 위치되어 있을 수 있으므로, 상기 노즐(200)들의 위치를 별도로 확인할 필요없이 상기 노즐(200)들을 정확하면서도 용이하게 교체할 수 있다.Since the
도 8은 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 본체가 분리된 상태를 나타낸 사시도, 도 9는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 결합유닛 및 감지부재의 작동상태를 나타낸 정면도이다.8 is a perspective view showing a main body separated state in the nozzle replacement apparatus according to the present invention, Figure 9 is a front view showing the operating state of the coupling unit and the sensing member in the nozzle replacement apparatus according to the present invention.
도 3 내지 도 8을 참고하면, 상기 노즐 교체장치(1)는 지지부재(6) 및 결합유닛(7)을 더 포함할 수 있다.3 to 8, the
상기 지지부재(6)는 표면실장기 본체(W, 도 2에 도시됨)에 결합된다. 상기 지지부재(6)에는 상기 구동유닛(4)이 결합될 수 있다.The
상기 지지부재(6)에는 상기 본체(2)가 분리 가능하게 결합될 수 있다. 상기 본체(2)는 상기 결합유닛(7)에 의해 상기 지지부재(6)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 상기 본체(2)에 결합되어 있는 상기 이동부재(3) 또한 상기 구동유닛(4)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.The
이에 따라, 실장 작업 도중에도, 사용자는 상기 본체(2)를 상기 지지부재(6)에서 분리시키고 교체할 노즐(200)들을 상기 삽입홈(21)들에 삽입시켜 놓은 후에, 다시 상기 본체(2)에 결합시킬 수 있다. 즉, 실장 작업을 정지시키지 않고도 교체할 노즐(200)들을 준비할 수 있으므로, 효율적인 교체 작업을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 시간 손실을 없애 짧은 시간에 더 많은 전자부품들이 인쇄회로기판에 실장 되도록 할 수 있다.Accordingly, even during the mounting operation, the user detaches the
또한, 상기 전자부품 이송장치(100)에 일정 배열로 서로 다른 종류의 노즐(200)들로 교체하여야 할 경우, 사용자는 충분한 시간을 가지고 일정 배열에 맞게 미리 상기 삽입홈(21)들에 상기 노즐(200)들을 삽입시켜 놓을 수 있다. 따라서, 정확하면서도 효율적인 교체 작업을 구현할 수 있다.In addition, when it is necessary to replace the different types of
도 3 내지 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 노즐 교체장치(1)가 지지부재(6) 및 결합유닛(7)을 포함하는 경우, 상기 본체(2), 상기 구동유닛(4), 및 상기 연결부재(33)는 다음과 같은 구성을 더 포함할 수 있다.3 to 8, when the
상기 본체(2)는 상기 결합유닛(7)이 결합되는 결합홈(23)을 더 포함할 수 있다. 상기 본체(2)는 상기 결합홈(23)에 의해 상기 지지부재(6)에 견고하게 결합될 수 있다. 상기 본체(2)는 상기 결합유닛(7)을 상기 결합홈(23)에서 분리시킴으로써 간단하게 상기 지지부재(6)에서 분리될 수 있다. 상기 본체(2)는 복수개의 결합홈(23)을 포함할 수 있다.The
상기 구동유닛(4)은 구동부재(41)를 더 포함할 수 있다. 상기 구동부재(41)는 상기 연결부재(33)가 삽입되는 연결홈(411)을 포함할 수 있다. 상기 구동부재(41)는 동력원에 의해 이동되어 상기 연결홈(411)에 삽입된 상기 연결부재(33)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이동부재(3)는 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동될 수 있다.The
상기 동력원은, 상술한 바와 같이, 유압실린더, 공압실린더, 모터 등일 수 있다. 상기 구동부재(41)는 로드, 구동풀리와 종동풀리에 의해 이동되는 벨트, 피 니언기어에 의해 이동되는 렉기어, 또는 볼스크류에 의해 이동되는 체결부재 중 어느 하나에 결합되어서 이동될 수 있다.As described above, the power source may be a hydraulic cylinder, a pneumatic cylinder, a motor, or the like. The
상기 연결부재(33)는, 도 8에 도시된 확대도와 같이, 상기 연결홈(411)에 삽입되어서 상기 구동부재(41)에 결합될 수 있다. 도 8에 도시된 확대도는 상기 연결부재(33) 및 상기 구동부재(41)가 결합된 상태를 나타낸 측면도이다. 상기 연결부재(33)는 상기 연결홈(411)에 삽입되어서, 상기 구동부재(41)의 이동에 따라 이동될 수 있다.The connecting
상기 연결부재(33)는 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에서 분리될 때 상기 연결홈(411)에서 분리될 수 있다. 즉, 상기 이동부재(3)는 상기 구동유닛(4)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.The connecting
도 3 내지 도 9를 참고하면, 상기 결합유닛(7)은 상기 본체(2)를 상기 지지부재(6)에 분리 가능하게 결합시킨다. 3 to 9, the
상기 결합유닛(7)은 회전부재(71) 및 탄성부재(72)를 포함할 수 있다.The
상기 회전부재(71)는 상기 지지부재(6)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 회전부재(71)는 샤프트(711)에 의해 상기 지지부재(6)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 회전부재(71)는 상기 샤프트(711)를 회전축으로 하여 회전될 수 있다.The rotating
상기 회전부재(71)는 상기 본체(2)에 형성되어 있는 결합홈(23)에 삽입되는 돌출부재(712)를 포함할 수 있다. 상기 본체(2)는 상기 돌출부재(712)에 지지되어 상기 지지부재(6)에 결합될 수 있다.The rotating
상기 탄성부재(72)는 일측이 상기 회전부재(71)에 결합되고, 타측이 상기 지 지부재(6)에 결합된다. 상기 탄성부재(72)는 상기 회전부재(71)가 상기 결합홈(23)에 삽입되는 방향으로 상기 회전부재(71)를 탄성적으로 잡아당긴다. 이에 따라, 상기 본체(2)는 상기 탄성부재(72)의 탄성력에 의해 상기 지지부재(6)에 결합될 수 있다. 상기 탄성부재(72)로 스프링이 사용될 수 있다.One side of the
상기 탄성부재(72)에 의해, 사용자는 상기 회전부재(71)가 상기 결합홈(23)에서 분리되는 방향으로 상기 회전부재(71)를 회전시킨 후에 상기 본체(2)를 상기 지지부재(6)에서 분리시킬 수 있다. 상기 회전부재(71)에 가하여지던 외력이 제거되면, 상기 회전부재(71)는 상기 탄성부재(72)의 복원력에 의해 회전되어서 상기 결합홈(23)에 삽입될 수 있다. 따라서, 간단한 작업으로 상기 본체(2)를 상기 지지부재(6)에서 탈부착시킬 수 있다.By the
도 3 내지 도 9를 참고하면, 상기 노즐 교체장치(1)는 감지부재(8) 및 감지유닛(9)을 더 포함할 수 있다. 상기 노즐 교체장치(1)는, 상기 감지부재(8) 및 상기 감지유닛(9)에 의해, 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에 결합된 상태인지 또는 분리된 상태인지를 감지할 수 있고, 상기 이동부재(3)가 상기 제1위치에 있는지 또는 상기 제2위치에 있는지를 감지할 수 있다.3 to 9, the
상기 감지부재(8)는 상기 구동부재(41)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 감지부재(8)는 샤프트(81)에 의해 상기 구동부재(41)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 감지부재(8)는 상기 샤프트(81)를 회전축으로 하여 회전될 수 있다.The sensing
상기 감지부재(8)는 상기 연결부재(33)에 접촉되어 제1회전위치(C)에 위치되고, 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에서 분리되면 상기 감지유닛(9)에서 이탈되 어 제2회전위치(D)로 회전된다. 상기 감지부재(8)가 상기 제1회전위치(C)에 위치될 때, 상기 감지부재(8)는 상기 감지유닛(9)에 삽입된다. The sensing
상기 감지부재(8)는, 도 8의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 연결홈(411)에 삽입되어 있는 상기 연결부재(33)에 지지되어 제1회전위치(C)에 위치될 수 있다. 상기 감지부재(8)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 연결부재(33)가 상기 연결홈(411)에서 분리되면 상기 제1회전위치(C)에서 상기 제2회전위치(D)로 회전될 수 있다.As illustrated in the enlarged view of FIG. 8, the sensing
상기 감지부재(8)는, 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에서 분리되었을 때, 자중에 의해 상기 제1회전위치(C)에서 상기 제2회전위치(D)로 회전될 수 있도록 하는 이탈부재(81)를 포함할 수 있다. The sensing
상기 이탈부재(81)는 상기 감지부재(8)가 자중에 의해 상기 제1회전위치(C)에서 상기 제2회전위치(D)로 회전될 수 있도록 충분한 크기 및 무게로 형성될 수 있다.The detaching
상기 감지부재(8)는 상기 제1회전위치에서 상기 제2회전위치(D)로 회전될 때, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 감지유닛(9)에 지지되어 상기 제2회전위치(D)에서 멈출 수 있다. 상기 감지부재(8)는, 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에 결합되면서 상기 연결부재(33)에 의해 눌려짐으로써 상기 제2회전위치(D)에서 상기 제1회전위치(C)로 회전될 수 있다.When the
상기 감지부재(8)가 상기 제1회전위치(C)에 위치될 때, 상기 감지부재(8)는 상기 감지유닛(9)에 삽입된다. 이에 따라, 상기 감지유닛(9)은 상기 감지부재(8)가 상기 제1회전위치(C)에 위치될 때 상기 감지부재(8)를 감지할 수 있다. 즉, 상기 노즐 교체장치(1)는 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에 결합된 상태임을 감지할 수 있다.When the
상기 감지부재(8)가 상기 제2회전위치(D)에 위치될 때, 상기 감지부재(8)는 상기 감지유닛(9)에서 이탈된다. 이에 따라, 상기 감지유닛(9)은 상기 감지부재(8)를 감지할 수 없게 된다. 즉, 상기 노즐 교체장치(1)는 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에서 분리된 상태임을 감지할 수 있다.When the
따라서, 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에서 분리된 상태임에도, 노즐 교체작업이 이루어져 상기 반도체 소자 이송장치(100)와 노즐 교체장치(1)가 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, even when the
상기 감지유닛(9)은 상기 감지부재(8)가 상기 제1회전위치(C)에 위치될 때, 상기 감지부재(8)를 감지할 수 있다. 이 경우, 상기 감지부재(8)는 상기 감지유닛(9)에 삽입될 수 있다. The sensing unit 9 may detect the
상기 감지유닛(9)은 상기 감지부재(8)가 삽입될 수 있도록 일측이 개방된 형태로 형성될 수 있다. 상기 감지유닛(9)은 전체적으로 'ㄷ'형태로 형성될 수 있다. 상기 감지유닛(9)은 발광센서 및 수광센서를 포함할 수 있다.The sensing unit 9 may be formed in a form in which one side is opened so that the sensing
상기 감지유닛(9)은 상기 이동부재(3)가 상기 제1위치 또는 상기 제2위치 중 어느 위치에 있는지를 감지할 수 있다. 이를 위해, 상기 감지유닛(9)은 제1감지유닛(91) 및 제2감지유닛(92)을 포함할 수 있다.The sensing unit 9 may detect whether the moving
상기 제1감지유닛(91)에는 상기 이동부재(3)가 상기 제1위치에 위치될 때 상 기 감지부재(8)가 삽입된다. 상기 제2감지유닛(92)에는 상기 이동부재(3)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 감지부재(8)가 삽입된다. 상기 감지부재(8)는 상기 구동부재(41)에 결합되므로 상기 이동부재(3)가 상기 제1위치 및 상기 제2위치로 이동될 때 상기 제1감지유닛(91) 및 상기 제2감지유닛(92)에 선택적으로 삽입될 수 있다. 상기 제1감지유닛(91) 및 상기 제2감지유닛(92)은 수평방향(화살표 Y 방향)으로 서로 다른 위치에서 상기 지지부재(6)에 결합될 수 있다.The sensing
도시되지는 않았지만, 상기 제1감지유닛(91) 및 상기 제2감지유닛(92)은 수평방향(화살표 Y 방향)으로 서로 동일한 높이로 상기 지지부재(6)에 결합될 수 있다.Although not shown, the
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제1감지유닛(91) 및 상기 제2감지유닛(92)은 수직방향(화살표 Z 방향)으로 서로 다른 높이로 상기 지지부재(6)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 감지부재(8)는 상기 제1감지유닛(91)에 삽입되는 제1돌출부(82) 및 상기 제2감지유닛(92)에 삽입되는 제2돌출부(83)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 8 and 9, the
따라서, 간섭에 의해 상기 제1감지유닛(91) 및 상기 제2감지유닛(92)이 오작동되는 것을 방지할 수 있다. 이는 상기 제1감지유닛(91) 및 상기 제2감지유닛(92)이 광센서를 포함하는 경우 실효성이 더 커진다.Therefore, it is possible to prevent the
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and alterations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.
도 1은 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 사시도1 is a perspective view schematically showing a general surface mounter
도 2는 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 평면도2 is a plan view schematically showing a general surface mounter
도 3은 일반적인 전자부품 이송장치의 일실시예를 개략적으로 나타낸 정면도3 is a front view schematically showing an embodiment of a general electronic component transfer device;
도 4는 본 발명에 따른 노즐 교체장치를 나타낸 사시도Figure 4 is a perspective view showing a nozzle replacement apparatus according to the present invention
도 5는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 본체, 이동부재, 및 결합부재를 나타낸 분해사시도5 is an exploded perspective view showing a main body, a moving member, and a coupling member in the nozzle replacement apparatus according to the present invention;
도 6a는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 이동부재가 제1위치에 위치한 상태를 나타낸 평면도,Figure 6a is a plan view showing a state in which the moving member in the first position in the nozzle replacement apparatus according to the present invention,
도 6b는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 이동부재가 제2위치에 위치한 상태를 나타낸 평면도,Figure 6b is a plan view showing a state in which the moving member in the second position in the nozzle replacement apparatus according to the present invention,
도 7은 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 노즐, 본체, 이동부재, 및 결합부재의 결합관계를 나타낸 정면도7 is a front view showing the coupling relationship of the nozzle, the main body, the moving member, and the coupling member in the nozzle replacement apparatus according to the present invention;
도 8은 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 본체가 분리된 상태를 나타낸 사시도8 is a perspective view showing a main body separated state in the nozzle replacement apparatus according to the present invention
도 9는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 결합유닛 및 감지부재의 작동상태를 나타낸 정면도Figure 9 is a front view showing the operating state of the coupling unit and the sensing member in the nozzle replacement apparatus according to the present invention
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