KR101019038B1 - Apparatus for Repacing Nozzle - Google Patents

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Abstract

본 발명은 노즐이 삽입되는 삽입홈이 복수개 형성되어 있는 본체, 상기 노즐에 접촉될 수 있는 접촉부재를 복수개 포함하고 상기 본체에 이동 가능하게 결합되는 이동부재, 및 상기 이동부재와 결합되고 상기 삽입홈들에 상기 노즐들이 삽입될 수 있도록 상기 노즐들을 통과시키는 제1위치 및 상기 노즐들에 상기 접촉부재들을 각각 접촉시키는 제2위치 간에 상기 이동부재를 이동시키는 구동유닛을 포함하는 노즐 교체장치에 관한 것으로서,The present invention includes a main body in which a plurality of insertion grooves into which a nozzle is inserted is formed, a moving member including a plurality of contact members contacting the nozzles and movably coupled to the main body, and coupled to the moving member and the insertion groove. And a drive unit for moving the moving member between a first position through which the nozzles can be inserted into the nozzle and a second position where the nozzles contact the contact members, respectively. ,

본 발명에 따르면 간단한 작업으로 노즐들을 정확하면서도 용이하게 교체할 수 있도록 구현함으로써, 노즐 교체작업의 용이성 및 정확성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention by implementing a simple operation to replace the nozzles accurately and easily, it is possible to improve the ease and accuracy of the nozzle replacement operation.

노즐, 전자부품, 전자부품 이송장치 Nozzle, Electronic Component, Electronic Component Transfer Device

Description

노즐 교체장치{Apparatus for Repacing Nozzle}Nozzle replacement device {Apparatus for Repacing Nozzle}

본 발명은 표면실장기에 관한 것으로, 인쇄회로기판에 전자부품을 실장하는 전자부품 이송장치에서 전자부품을 흡착하는 노즐을 교체하기 위한 노즐 교체장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounter, and more particularly, to a nozzle replacing apparatus for replacing a nozzle for absorbing an electronic component in an electronic component transport apparatus for mounting an electronic component on a printed circuit board.

집적회로, 저항기 또는 스위치 등(이하, '전자부품'이라 함)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이러한 전자부품들을, 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여, 인쇄회로기판에 자동으로 실장하는 장비가 표면실장기이며, 마운터(Mounter)라고도 한다.Integrated circuits, resistors or switches (hereinafter referred to as "electronic components") are mounted on a printed circuit board (PCB) and electrically connected. Equipment for automatically mounting such electronic components on a printed circuit board using surface mount technology (SMT) is a surface mounter, also called a mounter.

도 1은 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 평면도이다.1 is a perspective view schematically showing a general surface mounter, and FIG. 2 is a plan view schematically showing a general surface mounter.

도 1 및 도 2를 참고하면, 표면실장기(10)는 인쇄회로기판에 실장될 전자부품들을 공급하는 공급부(11), 상기 공급부(11)에서 전자부품을 픽업하여 인쇄회로기판(P)에 실장하는 전자부품 이송장치(12), 및 인쇄회로기판(P)을 이송하는 이송부(13)를 포함한다. 상기 전자부품 이송장치(12)에 의해 인쇄회로기판(P)에 전자부품들이 실장되는 동안, 인쇄회로기판(P)은 실장위치(A)에 위치한다.1 and 2, the surface mounter 10 supplies a supply unit 11 to supply electronic components to be mounted on the printed circuit board, and picks up the electronic component from the supply unit 11 to the printed circuit board P. Referring to FIGS. The electronic component conveyance apparatus 12 mounted, and the conveyance part 13 which conveys the printed circuit board P are included. While the electronic components are mounted on the printed circuit board P by the electronic component transfer device 12, the printed circuit board P is positioned at the mounting position A. FIG.

상기 전자부품 이송장치(12)는 상기 공급부(11)에서 복수개의 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치(A)로 이동된 후에, 픽업한 전자부품들을 상기 실장위치(A)에 위치한 인쇄회로기판(P)에 실장한다.After the electronic component transfer device 12 picks up a plurality of electronic components from the supply unit 11 and moves them to the mounting position A, the picked-up electronic components are located on the mounting position A. Mount on P).

상기 전자부품 이송장치(12)는 한번에 복수개의 전자부품을 상기 공급부(11)에서 상기 실장위치(A)로 이송할 수 있도록, 전자부품을 흡착하는 노즐(121)을 복수개 포함한다.The electronic component transfer device 12 includes a plurality of nozzles 121 for adsorbing electronic components so that a plurality of electronic components can be transferred from the supply unit 11 to the mounting position A at one time.

상기 전자부품 이송장치(12)는 인쇄회로기판에 실장할 전자부품의 크기, 두께, 무게 등 전자부품의 사양에 따라 그에 맞는 노즐(121)들을 포함한다. 만약, 인쇄회로기판에 실장할 전자부품의 사양이 변경되면, 상기 노즐(121)들은 교체되어야 한다.The electronic component transfer device 12 includes nozzles 121 corresponding to the specifications of the electronic component, such as the size, thickness, and weight of the electronic component to be mounted on the printed circuit board. If the specification of the electronic component to be mounted on the printed circuit board is changed, the nozzles 121 should be replaced.

상기 전자부품 이송장치(12)가 포함하는 노즐(121)들의 개수보다 인쇄회로기판에 실장할 전자부품의 종류가 더 많은 경우, 상기 노즐(121)들은 실장 작업 도중에도 교체될 수 있다.When there are more types of electronic components to be mounted on the printed circuit board than the number of nozzles 121 included in the electronic component transfer apparatus 12, the nozzles 121 may be replaced even during the mounting operation.

그러나, 종래 기술에 따른 표면실장기(10)에서는 상기 노즐(121)들을 수동으로 교체하였기 때문에, 노즐(121)들을 교체하는 작업이 비효율적인 문제가 있다. 또한, 상기 전자부품 이송장치(12)는 서로 다른 사양의 전자부품을 흡착할 수 있도록 서로 다른 종류의 노즐(121)들을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 상기 노즐(121)들을 교체하는 작업의 비효율성이 더욱 증대되는 문제가 있다.However, in the surface mounter 10 according to the related art, since the nozzles 121 are manually replaced, the operation of replacing the nozzles 121 is inefficient. In addition, the electronic component transport apparatus 12 may include different types of nozzles 121 to adsorb electronic components having different specifications. In this case, there is a problem that the inefficiency of replacing the nozzles 121 is further increased.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 노즐들을 용이하게 교체할 수 있는 노즐 교체장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a nozzle replacement apparatus that can easily replace the nozzles.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.In order to achieve the object as described above, the present invention includes the following configuration.

본 발명에 따른 노즐 교체장치는 노즐이 삽입되는 삽입홈이 복수개 형성되어 있는 본체; 상기 노즐에 접촉될 수 있는 접촉부재를 복수개 포함하고, 상기 본체에 이동 가능하게 결합되는 이동부재; 및 상기 이동부재와 결합되고, 상기 삽입홈들에 상기 노즐들이 삽입될 수 있도록 상기 노즐들을 통과시키는 제1위치 및 상기 노즐들에 상기 접촉부재들을 각각 접촉시키는 제2위치 간에 상기 이동부재를 이동시키는 구동유닛을 포함할 수 있다.Nozzle replacement apparatus according to the present invention includes a main body is formed with a plurality of insertion grooves for inserting the nozzle; A moving member including a plurality of contact members contacting the nozzles and movably coupled to the main body; And moving the movable member between a first position coupled with the movable member and a first position through which the nozzles are inserted into the insertion grooves, and a second position contacting the contact members to the nozzles, respectively. It may include a drive unit.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.

본 발명은 간단한 작업으로 노즐들을 정확하면서도 용이하게 교체할 수 있도록 구현함으로써, 노즐 교체작업의 용이성 및 정확성을 향상시킬 수 있는 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the nozzles can be easily and accurately replaced by a simple operation, thereby achieving an effect of improving the ease and accuracy of the nozzle replacement operation.

이하에서는 본 발명에 따른 노즐 교체장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면 을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the nozzle replacement apparatus according to the present invention will be described in detail.

도 3은 일반적인 전자부품 이송장치를 개략적으로 나타낸 정면도, 도 4는 본 발명에 따른 노즐 교체장치를 나타낸 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 본체, 이동부재, 및 결합부재를 나타낸 분해사시도, 도 6a는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 이동부재가 제1위치에 위치한 상태를 나타낸 평면도, 도 6b는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 이동부재가 제2위치에 위치한 상태를 나타낸 평면도, 도 7은 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 노즐, 본체, 이동부재, 및 결합부재의 결합관계를 나타낸 정면도이다.Figure 3 is a front view schematically showing a general electronic component transfer device, Figure 4 is a perspective view showing a nozzle replacement device according to the present invention, Figure 5 shows a main body, a moving member, and a coupling member in the nozzle replacement device according to the present invention. 6A is a plan view illustrating a state in which a moving member is positioned at a first position in the nozzle replacing apparatus according to the present invention, and FIG. 6B is a plan view illustrating a state in which the moving member is positioned at a second position in the nozzle replacing apparatus according to the present invention. 7 is a front view illustrating a coupling relationship between a nozzle, a main body, a moving member, and a coupling member in the nozzle replacement apparatus according to the present invention.

먼저, 도 3 및 도 4를 참고하여 본 발명에 따른 노즐 교체장치(1)에 이용되는 일반적인 전자부품 이송장치(100)의 일실시예를 설명하면 다음과 같다.First, referring to Figures 3 and 4 will be described an embodiment of a general electronic component transfer device 100 used in the nozzle replacement apparatus 1 according to the present invention.

상기 전자부품 이송장치(100)는 한번에 복수개의 전자부품을 이송할 수 있도록, 복수개의 노즐소켓(101) 및 노즐(200)을 포함한다.The electronic component transfer device 100 includes a plurality of nozzle sockets 101 and a nozzle 200 to transfer a plurality of electronic components at a time.

상기 노즐소켓(101)에는 상기 노즐(200)이 분리 가능하게 결합된다. 전자부품은 상기 노즐소켓(101) 및 상기 노즐(100)을 통해 흐르는 유체압에 의해 상기 노즐(200)에 흡착될 수 있다.The nozzle 200 is detachably coupled to the nozzle socket 101. The electronic component may be adsorbed to the nozzle 200 by the fluid pressure flowing through the nozzle socket 101 and the nozzle 100.

상기 노즐(200)은 상기 노즐소켓(101)에 분리 가능하게 결합된다. 상기 전자부품 이송장치(100)는 인쇄회로기판에 실장할 전자부품의 크기, 두께, 무게 등 전자부품의 사양에 따라 그에 맞는 노즐(200)을 포함할 수 있다.The nozzle 200 is detachably coupled to the nozzle socket 101. The electronic component transfer device 100 may include a nozzle 200 corresponding thereto according to the specifications of the electronic component, such as the size, thickness, and weight of the electronic component to be mounted on the printed circuit board.

상기 노즐(200)은 전자부품에 직접 접촉되는 흡착부재(201), 상기 노즐소켓(101)에 삽입되는 삽입부재(202), 및 안착부재(203)를 포함한다.The nozzle 200 includes an adsorption member 201 in direct contact with an electronic component, an insertion member 202 inserted into the nozzle socket 101, and a seating member 203.

상기 삽입부재(202)에는 홈(2021)이 형성되어 있다. 상기 노즐소켓(101)에 설치되어 있는 가압부재(미도시)가 상기 홈에(2021)에 삽입되어 탄성적으로 힘을 가함으로써 상기 노즐소켓(101)에 상기 노즐(200)이 결합될 수 있다.A groove 2021 is formed in the insertion member 202. The nozzle 200 may be coupled to the nozzle socket 101 by inserting a pressing member (not shown) installed in the nozzle socket 101 into the groove 2021 to elastically apply a force. .

상기 안착부재(203)는 상기 흡착부재(201) 및 상기 삽입부재(202) 사이에 형성될 수 있다. 상기 안착부재(203)는 전체적으로 일정 두께의 원반 형태로 형성될 수 있다. 상기 안착부재(203)는 상기 노즐 교체장치(1)의 본체(2)에 안착될 수 있다.The seating member 203 may be formed between the suction member 201 and the insertion member 202. The seating member 203 may be formed in a disk shape having a predetermined thickness as a whole. The seating member 203 may be seated on the main body 2 of the nozzle replacement apparatus 1.

도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 노즐 교체장치(1)는 본체(2), 이동부재(3), 및 구동유닛(4)을 포함한다.3 and 4, the nozzle replacement apparatus 1 according to the present invention includes a main body 2, a moving member 3, and a drive unit 4.

상기 본체(2)에는 상기 노즐(200)이 삽입되는 삽입홈(21)이 복수개 형성되어 있다. 상기 삽입홈(21)에는 상기 노즐(200)의 흡착부재(201)가 삽입될 수 있다.The main body 2 is provided with a plurality of insertion grooves 21 into which the nozzle 200 is inserted. The suction member 201 of the nozzle 200 may be inserted into the insertion groove 21.

상기 본체(2)는 전체적으로 소정 두께의 사각판형으로 형성될 수 있다. 상기 삽입홈(21)은 상기 본체(2)의 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 원통형태의 홈일 수 있다.The main body 2 may be formed in a rectangular plate shape having a predetermined thickness as a whole. The insertion groove 21 may be a cylindrical groove formed by recessing a predetermined depth in the upper surface of the body (2).

상기 본체(2)에는, 도 6a를 참고하면, 상기 반도체 소자 이송장치(100)에 결합되어 있는 노즐(200)들이 삽입되는 분리영역(A) 및 상기 반도체 소자 이송장치(100)에 결합될 노즐(200)들이 삽입되는 교체영역(B)에 복수개의 삽입홈(21)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6A, the main body 2 includes a separation region A into which the nozzles 200 coupled to the semiconductor device transfer device 100 are inserted and a nozzle to be coupled to the semiconductor device transfer device 100. A plurality of insertion grooves 21 may be formed in the replacement area B into which the 200 is inserted.

상기 반도체 소자 이송장치(100)가 상기 노즐소켓(101)들에 결합되어 있는 노즐(200)들을 상기 분리영역(A)에 형성되어 있는 삽입홈(21)들에 삽입시키면, 상 기 노즐 교체장치(1)는 상기 삽입홈(21)들에 삽입된 노즐(200)들이 상기 노즐소켓(101)들에서 분리되도록 한다. When the semiconductor device transfer device 100 inserts the nozzles 200 coupled to the nozzle sockets 101 into the insertion grooves 21 formed in the separation area A, the nozzle replacement apparatus is provided. (1) allows the nozzles 200 inserted into the insertion grooves 21 to be separated from the nozzle sockets 101.

상기 교체영역(B)에 형성되는 있는 삽입홈(21)들에는 교체될 새로운 노즐(200)들이 삽입되어 있고, 상기 반도체 소자 이송장치(100)는 기존에 상기 노즐소켓(101)들에 결합되어 있던 노즐(200)들을 상기 분리영역(A)의 삽입홈(21)들에 남겨둔 후에, 상기 교체영역(B)의 삽입홈(21)들에 삽입되어 있는 노즐(200)들이 상기 노즐소켓(101)들에 결합되도록 한다.The new nozzles 200 to be replaced are inserted into the insertion grooves 21 formed in the replacement area B, and the semiconductor device transfer device 100 is coupled to the nozzle sockets 101. After the nozzles 200 were left in the insertion grooves 21 of the separation area A, the nozzles 200 inserted into the insertion grooves 21 of the replacement area B were inserted into the nozzle sockets 101. To be combined).

이와 같이, 본 발명에 따른 노즐 교체장치(1)는 상기 반도체 소자 이송장치(100)에 결합되어 있는 노즐(200)들이 인쇄회로기판에 실장할 전자부품의 사양에 맞는 새로운 노즐(200)들로 자동으로 교체되도록 할 수 있으며, 이는 실장 작업 도중에도 가능하다.As such, the nozzle replacement apparatus 1 according to the present invention may include nozzles 200 coupled to the semiconductor device transfer device 100 as new nozzles 200 that meet the specifications of electronic components to be mounted on a printed circuit board. It can be replaced automatically, even during mounting.

상기 노즐소켓(101)들에 노즐(200)들이 결합되어 있지 않은 상태에서는, 상기 노즐 교체장치(1)는 상기 반도체 소자 이송장치(100)에 상기 교체영역(B)의 삽입홈(21)들에 삽입되어 있는 노즐(200)들이 상기 노즐소켓(101)들에 결합되도록 할 수 있다.In a state where the nozzles 200 are not coupled to the nozzle sockets 101, the nozzle replacement device 1 inserts the insertion grooves 21 of the replacement area B into the semiconductor device transfer device 100. The nozzles 200 inserted into the nozzle sockets 101 may be coupled to the nozzle sockets 101.

도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 본체(2)는 이동공(22)을 포함할 수 있다. 상기 이동공(22)은 상기 이동부재(3)가 제1위치 및 제2위치 간에 이동될 수 있도록 상기 이동부재(3)의 이동 방향(화살표 Y 방향)으로 길게 형성될 수 있다. 상기 이동부재(3)는 상기 이동공(22)을 통해 상기 본체(2)를 관통하여 상기 구동유닛(4)에 결합될 수 있다.3 to 5, the main body 2 may include a moving hole 22. The movable hole 22 may be formed long in the moving direction (arrow Y direction) of the movable member 3 so that the movable member 3 can be moved between the first position and the second position. The moving member 3 may be coupled to the driving unit 4 through the main body 2 through the moving hole 22.

상기 제1위치는 상기 삽입홈(21)들에 상기 노즐(200)들이 결합될 수 있도록 상기 노즐(200)들을 통과시킬 수 있는 상기 이동부재(3)의 위치이고, 상기 제2위치는 상기 삽입홈(21)들에 삽입된 노즐(200)들을 홀딩할 수 있는 상기 이동부재(3)의 위치이다. The first position is a position of the movable member 3 through which the nozzles 200 can be passed to the insertion grooves 21 so that the nozzles 200 can be coupled, and the second position is the insertion position. This is the position of the movable member 3 capable of holding the nozzles 200 inserted into the grooves 21.

상기 이동부재(3)가 상기 제1위치에 위치될 때, 상기 노즐(200)의 안착부재(203)는 상기 이동부재(3)를 통과하여 상기 본체(2)에 안착될 수 있다. 상기 이동부재(3)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 노즐(200)의 안착부재(203)는 그 상면이 상기 이동부재(3)에 접촉되어 홀딩될 수 있다.When the movable member 3 is positioned in the first position, the seating member 203 of the nozzle 200 may pass through the movable member 3 and be seated on the main body 2. When the movable member 3 is positioned in the second position, the seating member 203 of the nozzle 200 may be held by its upper surface contacting the movable member 3.

상기 본체(2)는 복수개의 이동공(22)을 포함할 수 있다. 상기 이동공(22)은 상기 이동부재(3)의 이동 방향(화살표 Y 방향)으로 길게 형성되는 타원형태로 형성될 수 있다.The main body 2 may include a plurality of moving holes 22. The moving hole 22 may be formed in an elliptical shape that is elongated in the moving direction (arrow Y direction) of the moving member 3.

도 3 내지 도 6b를 참고하면, 상기 이동부재(3)는 상기 본체(2)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 이동부재(3)는 상기 구동유닛(4)에 의해 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동될 수 있다. 상기 이동부재(3)는 상기 본체(2)의 상측에 이동 가능하게 결합될 수 있다.3 to 6B, the movable member 3 is movably coupled to the main body 2. The moving member 3 may be moved between the first position and the second position by the drive unit 4. The moving member 3 may be coupled to the upper side of the main body 2 so as to be movable.

상기 이동부재(3)는 접촉부재(31), 통과공(32), 및 연결부재(33)를 포함할 수 있다.The moving member 3 may include a contact member 31, a through hole 32, and a connection member 33.

상기 이동부재(3)는 상기 노즐(200)에 접촉될 수 있는 접촉부재(31)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 이동부재(3)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 접촉부재(31)들은 각각 상기 삽입홈(21)에 삽입되어 있는 상기 노즐(200)들에 접촉될 수 있다. 이에 의해, 상기 노즐(200)들은 홀딩될 수 있다.The moving member 3 may include a plurality of contact members 31 which may be in contact with the nozzle 200. When the movable member 3 is positioned in the second position, the contact members 31 may be in contact with the nozzles 200 inserted into the insertion grooves 21, respectively. As a result, the nozzles 200 may be held.

상기 접촉부재(31)는 상기 삽입홈(21)에 삽입되어 있는 상기 노즐(200)들에 접촉될 수 있도록, 상기 이동부재(3)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 삽입홈(21) 쪽으로 돌출될 수 있게 형성될 수 있다.The contact member 31 is inserted into the insertion groove 21 when the movable member 3 is positioned in the second position so as to be in contact with the nozzles 200 inserted into the insertion groove 21. It can be formed to protrude toward.

상기 접촉부재(31)들은, 상기 이동부재(31)가 상기 제2위치에 위치될 때, 각각 상기 안착부재(203)들의 상면에 접촉될 수 있다. 이러한 상태에서, 상기 반도체 소자 이송장치(100)가 상기 노즐소켓(101)들을 상승시키면, 상기 노즐(200)들은 상기 접촉부재(31)들에 의해 상기 노즐소켓(101)들에서 분리될 수 있다. 상기 이동부재(3)는 상기 안착부재(203)들 각각의 상면에 복수개의 상기 접촉부재(31)가 돌출되도록 복수개의 접촉부재(31)를 포함할 수 있다.The contact members 31 may contact the upper surfaces of the seating members 203 when the movable member 31 is positioned at the second position. In this state, when the semiconductor device transfer device 100 raises the nozzle sockets 101, the nozzles 200 may be separated from the nozzle sockets 101 by the contact members 31. . The moving member 3 may include a plurality of contact members 31 such that the plurality of contact members 31 protrude from the upper surfaces of the seating members 203.

상기 이동부재(3)는 복수개의 통과공(32)을 포함할 수 있다. 상기 이동부재(3)가 상기 제1위치에 위치될 때, 상기 노즐(200)들은 상기 통과공(32)들을 각각 통과하여 상기 삽입홈(21)들에 삽입될 수 있다. 상기 접촉부재(31)들은 상기 통과공(32) 내측으로 돌출되게 형성될 수 있다.The moving member 3 may include a plurality of through holes 32. When the moving member 3 is positioned in the first position, the nozzles 200 may be inserted into the insertion grooves 21 through the through holes 32, respectively. The contact members 31 may be formed to protrude into the through hole 32.

상기 이동부재(3)가 상기 제1위치에 위치될 때 상기 노즐(200)들은 상기 통과공(32)들을 통과하여 상기 삽입홈(21)들에 각각 삽입될 수 있고, 상기 이동부재(3)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 노즐(200)들은 상기 접촉부재(31)에 접촉될 수 있다.When the moving member 3 is located in the first position, the nozzles 200 may be inserted into the insertion grooves 21 through the through holes 32, respectively, and the moving member 3 When the nozzles are positioned in the second position, the nozzles 200 may contact the contact member 31.

상기 이동부재(3)는 상기 본체(2)에 형성되어 있는 삽입홈(21)의 개수와 동일한 개수의 상기 통과공(32)을 포함할 수 있다. 상기 통과공(32)들은 상기 안착부 재(203)가 용이하게 통과될 수 있도록 상기 안착부재(203)보다 큰 크기로 형성될 수 있다.The moving member 3 may include the same number of through holes 32 as the number of insertion grooves 21 formed in the main body 2. The through holes 32 may have a larger size than the seating member 203 so that the seating member 203 can be easily passed.

상기 연결부재(33)는 일측이 상기 이동부재(3)에 결합되고, 타측이 상기 구동유닛(4)에 결합된다. 상기 이동부재(3)는 상기 연결부재(33)를 통해 상기 구동유닛(4)에 결합되어서, 상기 구동유닛(4)에 의해 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동될 수 있다. 상기 연결부재(33)는 상기 이동공(22)을 통해 상기 본체(2)를 관통하여 상기 이동부재(3)에 결합될 수 있다.One side of the connection member 33 is coupled to the movable member 3, and the other side of the connection member 33 is coupled to the driving unit 4. The moving member 3 is coupled to the drive unit 4 via the connecting member 33, and can be moved between the first position and the second position by the drive unit 4. The connecting member 33 may be coupled to the moving member 3 through the main body 2 through the moving hole 22.

상기 연결부재(33)는 상기 구동유닛(4)으로부터 충분한 구동력을 전달받을 수 있도록 사각판형으로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 연결부재(33)는 상기 이동공(22)의 크기를 줄일 수 있도록 이음부재(331)를 포함할 수 있다. 상기 이음부재(331)는 수직방향(화살표 Z 방향)으로 길게 형성되는 원통형태로 형성될 수 있다.The connecting member 33 may be formed in a square plate shape to receive a sufficient driving force from the drive unit (4). In this case, the connection member 33 may include a joint member 331 to reduce the size of the moving hole 22. The joint member 331 may be formed in a cylindrical shape that is formed long in the vertical direction (arrow Z direction).

상기 연결부재(33)는 복수개의 이음부재(331)를 포함할 수 있고, 이에 따라 상기 이동부재(3)가 기울어짐 없이 균일한 거리로 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동될 수 있도록 한다.The connecting member 33 may include a plurality of joint members 331, and thus the moving member 3 may be moved between the first position and the second position at a uniform distance without being tilted. do.

도 3 내지 도 6b를 참고하면, 상기 구동유닛(4)은 상기 이동부재(3)와 결합되고, 상기 이동부재(3)를 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동시킨다.3 to 6B, the driving unit 4 is coupled to the moving member 3 and moves the moving member 3 between the first position and the second position.

상기 구동유닛(4)은 상기 연결부재(33)와 결합될 수 있고, 상기 연결부재(33)를 이동시킴으로써 상기 이동부재(3)를 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동시킬 수 있다.The driving unit 4 may be coupled to the connecting member 33, and the moving member 3 may be moved between the first position and the second position by moving the connecting member 33.

상기 구동유닛(4)은 유압실린더 또는 공압실린더를 포함할 수 있다. 상기 유압실린더 또는 공압실린더의 로드가 상기 연결부재(33)에 결합될 수 있고, 이에 따라 상기 연결부재(33)는 상기 로드의 이동에 의해 이동될 수 있다.The drive unit 4 may include a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder. The rod of the hydraulic cylinder or pneumatic cylinder may be coupled to the connecting member 33, and thus the connecting member 33 may be moved by the movement of the rod.

상기 구동유닛(4)은 모터, 구동풀리와 종동풀리, 및 상기 구동풀리와 종동풀리를 연결하는 벨트를 포함할 수 있다. 상기 모터가 구동풀리를 회전시키면, 상기 종동풀리의 회전과 함께 상기 벨트가 이동될 수 있다. 상기 연결부재(33)는 상기 벨트에 결합되어서, 상기 벨트의 이동에 의해 이동될 수 있다.The drive unit 4 may include a motor, a drive pulley and a driven pulley, and a belt connecting the drive pulley and the driven pulley. When the motor rotates the driving pulley, the belt may move with the rotation of the driven pulley. The connecting member 33 is coupled to the belt, it can be moved by the movement of the belt.

상기 구동유닛(4)은 모터, 상기 모터에 의해 회전되는 피니언기어, 및 상기 피니언기어에 치합되어 상기 피니언기어의 회전에 따라 직선 이동되는 렉기어를 포함할 수 있다. 상기 연결부재(33)는 상기 렉기어에 결합되어서, 상기 렉기어의 이동에 의해 이동될 수 있다.The drive unit 4 may include a motor, a pinion gear rotated by the motor, and a rack gear meshed with the pinion gear and linearly moved according to the rotation of the pinion gear. The connecting member 33 may be coupled to the rack gear and moved by the movement of the rack gear.

상기 구동유닛(4)은 모터, 상기 모터에 의해 회전되는 볼스크류, 및 상기 볼스크류에 체결되는 체결부재를 포함할 수 있다. 상기 모터가 상기 볼스크류를 회전시키면, 상기 체결부재는 상기 볼스크류에 체결되거나 체결이 해제되는 것에 의해 이동될 수 있다. 상기 연결부재(33)는 상기 체결부재에 결합되어서, 상기 체결부재의 이동에 의해 이동될 수 있다.The drive unit 4 may include a motor, a ball screw rotated by the motor, and a fastening member fastened to the ball screw. When the motor rotates the ball screw, the fastening member may be moved by being fastened to or released from the ball screw. The connection member 33 is coupled to the fastening member, it can be moved by the movement of the fastening member.

도 3 내지 도 7을 참고하면, 상기 노즐 교체장치(1)는 결합부재(5)를 더 포함할 수 있다.3 to 7, the nozzle replacement apparatus 1 may further include a coupling member 5.

상기 결합부재(5)는 상기 본체(2) 및 상기 이동부재(3) 사이에서 상기 본체(2)에 결합된다.The coupling member 5 is coupled to the main body 2 between the main body 2 and the moving member 3.

상기 결합부재(5)에는 상기 이동공(22)에 연통되는 관통공(51)이 형성되어 있고, 이에 따라, 상기 연결부재(33)는 상기 이동공(22) 및 관통공(51)을 통해 상기 본체(2) 및 상기 결합부재(5)를 관통하여 상기 이동부재(3)에 결합될 수 있다.The coupling member 5 is formed with a through hole 51 which communicates with the moving hole 22. Accordingly, the connection member 33 is provided through the moving hole 22 and the through hole 51. It may be coupled to the moving member 3 through the main body 2 and the coupling member 5.

상기 결합부재(5)는 상기 안착부재(203)가 삽입되는 안착공(52)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 결합부재(5)는 상기 본체(2)에 형성되어 있는 삽입홈(21)의 개수와 동일한 개수의 안착공(52)을 포함할 수 있다.The coupling member 5 may include a plurality of seating holes 52 into which the seating member 203 is inserted. The coupling member 5 may include a seating hole 52 equal to the number of insertion grooves 21 formed in the body 2.

상기 안착부재(203)는, 도 7의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 안착공(52)에 삽입되어 상기 본체(2)에 안착된다. 상기 안착부재(203)는 상기 안착공(52)에 삽입된 상태로 그 외주면이 상기 결합부재(5)에 지지될 수 있다. 따라서, 상기 노즐(200)들은 흔들림없이 상기 삽입홈(21)에 삽입된 상태가 유지될 수 있다.As shown in the enlarged view of FIG. 7, the seating member 203 is inserted into the seating hole 52 and seated on the main body 2. The seating member 203 may be supported by the coupling member 5 while its outer circumferential surface is inserted into the seating hole 52. Accordingly, the nozzles 200 may be inserted into the insertion grooves 21 without shaking.

상기 안착공(52)은 상기 안착부재(203)와 동일한 크기로 형성될 수 있다. 상기 결합부재(5)는 상기 안착부재(203)와 동일한 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라, 도 7의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 안착부재(203)는 그 저면이 상기 본체(2)에 지지되고, 그 상면이 상기 접촉부재(31)에 접촉되며, 그 외주면이 상기 결합부재(5)에 지지될 수 있다. 따라서, 상기 노즐(200)들은 더 흔들림없이 상기 삽입홈(21)에 삽입된 상태가 유지될 수 있다.The seating hole 52 may be formed in the same size as the seating member 203. The coupling member 5 may be formed to have the same thickness as the seating member 203. Accordingly, as shown in the enlarged view of FIG. 7, the seating member 203 has its bottom surface supported by the main body 2, and its upper surface is in contact with the contact member 31. It may be supported by the coupling member (5). Therefore, the nozzles 200 may be inserted into the insertion groove 21 without further shaking.

상기 노즐(200)들이 흔들림없이 상기 삽입홈(21)에 삽입된 상태가 유지될 수 있으므로, 상기 전자부품 이송장치(100)에 일정 배열로 서로 다른 종류의 노즐(200)들로 교체하여야 할 경우, 일정 배열에 맞게 미리 상기 삽입홈(21)들에 상기 노즐(200)들을 삽입시켜 놓을 수 있다. 따라서, 효율적인 교체 작업을 구현할 수 있다.Since the nozzles 200 may be inserted into the insertion grooves 21 without shaking, when the nozzles 200 need to be replaced with different types of nozzles 200 in a predetermined arrangement. The nozzles 200 may be inserted into the insertion grooves 21 in a predetermined arrangement. Therefore, efficient replacement work can be implemented.

상기 노즐(200)들이 상기 삽입홈(21)에 삽입된 상태로 항상 동일한 위치에 위치되어 있을 수 있으므로, 상기 노즐(200)들의 위치를 별도로 확인할 필요없이 상기 노즐(200)들을 정확하면서도 용이하게 교체할 수 있다.Since the nozzles 200 may be always positioned at the same position in the state of being inserted into the insertion groove 21, the nozzles 200 may be replaced accurately and easily without having to separately check the positions of the nozzles 200. can do.

도 8은 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 본체가 분리된 상태를 나타낸 사시도, 도 9는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 결합유닛 및 감지부재의 작동상태를 나타낸 정면도이다.8 is a perspective view showing a main body separated state in the nozzle replacement apparatus according to the present invention, Figure 9 is a front view showing the operating state of the coupling unit and the sensing member in the nozzle replacement apparatus according to the present invention.

도 3 내지 도 8을 참고하면, 상기 노즐 교체장치(1)는 지지부재(6) 및 결합유닛(7)을 더 포함할 수 있다.3 to 8, the nozzle replacement apparatus 1 may further include a support member 6 and a coupling unit 7.

상기 지지부재(6)는 표면실장기 본체(W, 도 2에 도시됨)에 결합된다. 상기 지지부재(6)에는 상기 구동유닛(4)이 결합될 수 있다.The support member 6 is coupled to the surface mounter body W (shown in FIG. 2). The driving unit 4 may be coupled to the support member 6.

상기 지지부재(6)에는 상기 본체(2)가 분리 가능하게 결합될 수 있다. 상기 본체(2)는 상기 결합유닛(7)에 의해 상기 지지부재(6)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 상기 본체(2)에 결합되어 있는 상기 이동부재(3) 또한 상기 구동유닛(4)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.The main body 2 may be detachably coupled to the support member 6. The main body 2 may be detachably coupled to the support member 6 by the coupling unit 7. The moving member 3 coupled to the main body 2 may also be detachably coupled to the drive unit 4.

이에 따라, 실장 작업 도중에도, 사용자는 상기 본체(2)를 상기 지지부재(6)에서 분리시키고 교체할 노즐(200)들을 상기 삽입홈(21)들에 삽입시켜 놓은 후에, 다시 상기 본체(2)에 결합시킬 수 있다. 즉, 실장 작업을 정지시키지 않고도 교체할 노즐(200)들을 준비할 수 있으므로, 효율적인 교체 작업을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 시간 손실을 없애 짧은 시간에 더 많은 전자부품들이 인쇄회로기판에 실장 되도록 할 수 있다.Accordingly, even during the mounting operation, the user detaches the main body 2 from the support member 6 and inserts the nozzles 200 to be replaced into the insertion grooves 21, and then the main body 2 again. ) Can be combined. That is, since the nozzles 200 to be replaced can be prepared without stopping the mounting operation, not only an efficient replacement operation can be realized, but also more electronic components can be mounted on the printed circuit board in a short time by eliminating time loss. .

또한, 상기 전자부품 이송장치(100)에 일정 배열로 서로 다른 종류의 노즐(200)들로 교체하여야 할 경우, 사용자는 충분한 시간을 가지고 일정 배열에 맞게 미리 상기 삽입홈(21)들에 상기 노즐(200)들을 삽입시켜 놓을 수 있다. 따라서, 정확하면서도 효율적인 교체 작업을 구현할 수 있다.In addition, when it is necessary to replace the different types of nozzles 200 in a predetermined arrangement in the electronic component transfer apparatus 100, the user has a sufficient time and the nozzle in the insertion grooves 21 in advance in a predetermined arrangement. 200 may be inserted. Therefore, accurate and efficient replacement work can be realized.

도 3 내지 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 노즐 교체장치(1)가 지지부재(6) 및 결합유닛(7)을 포함하는 경우, 상기 본체(2), 상기 구동유닛(4), 및 상기 연결부재(33)는 다음과 같은 구성을 더 포함할 수 있다.3 to 8, when the nozzle replacement apparatus 1 according to the present invention includes a support member 6 and a coupling unit 7, the main body 2, the drive unit 4, and The connection member 33 may further include the following configuration.

상기 본체(2)는 상기 결합유닛(7)이 결합되는 결합홈(23)을 더 포함할 수 있다. 상기 본체(2)는 상기 결합홈(23)에 의해 상기 지지부재(6)에 견고하게 결합될 수 있다. 상기 본체(2)는 상기 결합유닛(7)을 상기 결합홈(23)에서 분리시킴으로써 간단하게 상기 지지부재(6)에서 분리될 수 있다. 상기 본체(2)는 복수개의 결합홈(23)을 포함할 수 있다.The main body 2 may further include a coupling groove 23 to which the coupling unit 7 is coupled. The main body 2 may be firmly coupled to the support member 6 by the coupling groove 23. The main body 2 can be separated from the support member 6 simply by separating the coupling unit 7 from the coupling groove 23. The main body 2 may include a plurality of coupling grooves 23.

상기 구동유닛(4)은 구동부재(41)를 더 포함할 수 있다. 상기 구동부재(41)는 상기 연결부재(33)가 삽입되는 연결홈(411)을 포함할 수 있다. 상기 구동부재(41)는 동력원에 의해 이동되어 상기 연결홈(411)에 삽입된 상기 연결부재(33)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이동부재(3)는 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동될 수 있다.The drive unit 4 may further include a drive member 41. The driving member 41 may include a connection groove 411 into which the connection member 33 is inserted. The drive member 41 may be moved by a power source to move the connection member 33 inserted into the connection groove 411. Accordingly, the movable member 3 can be moved between the first position and the second position.

상기 동력원은, 상술한 바와 같이, 유압실린더, 공압실린더, 모터 등일 수 있다. 상기 구동부재(41)는 로드, 구동풀리와 종동풀리에 의해 이동되는 벨트, 피 니언기어에 의해 이동되는 렉기어, 또는 볼스크류에 의해 이동되는 체결부재 중 어느 하나에 결합되어서 이동될 수 있다.As described above, the power source may be a hydraulic cylinder, a pneumatic cylinder, a motor, or the like. The drive member 41 may be coupled to any one of a rod, a belt moved by the drive pulley and the driven pulley, a rack gear moved by a pinion gear, or a fastening member moved by a ball screw.

상기 연결부재(33)는, 도 8에 도시된 확대도와 같이, 상기 연결홈(411)에 삽입되어서 상기 구동부재(41)에 결합될 수 있다. 도 8에 도시된 확대도는 상기 연결부재(33) 및 상기 구동부재(41)가 결합된 상태를 나타낸 측면도이다. 상기 연결부재(33)는 상기 연결홈(411)에 삽입되어서, 상기 구동부재(41)의 이동에 따라 이동될 수 있다.The connecting member 33 may be inserted into the connecting groove 411 and coupled to the driving member 41 as shown in the enlarged view of FIG. 8. 8 is an enlarged side view illustrating a state in which the connection member 33 and the driving member 41 are coupled to each other. The connection member 33 may be inserted into the connection groove 411 and moved according to the movement of the driving member 41.

상기 연결부재(33)는 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에서 분리될 때 상기 연결홈(411)에서 분리될 수 있다. 즉, 상기 이동부재(3)는 상기 구동유닛(4)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.The connecting member 33 may be separated from the connecting groove 411 when the main body 2 is separated from the supporting member 6. That is, the moving member 3 may be detachably coupled to the drive unit 4.

도 3 내지 도 9를 참고하면, 상기 결합유닛(7)은 상기 본체(2)를 상기 지지부재(6)에 분리 가능하게 결합시킨다. 3 to 9, the coupling unit 7 detachably couples the main body 2 to the support member 6.

상기 결합유닛(7)은 회전부재(71) 및 탄성부재(72)를 포함할 수 있다.The coupling unit 7 may include a rotating member 71 and an elastic member 72.

상기 회전부재(71)는 상기 지지부재(6)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 회전부재(71)는 샤프트(711)에 의해 상기 지지부재(6)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 회전부재(71)는 상기 샤프트(711)를 회전축으로 하여 회전될 수 있다.The rotating member 71 is rotatably coupled to the support member 6. The rotation member 71 may be rotatably coupled to the support member 6 by a shaft 711. The rotating member 71 may be rotated by using the shaft 711 as a rotating shaft.

상기 회전부재(71)는 상기 본체(2)에 형성되어 있는 결합홈(23)에 삽입되는 돌출부재(712)를 포함할 수 있다. 상기 본체(2)는 상기 돌출부재(712)에 지지되어 상기 지지부재(6)에 결합될 수 있다.The rotating member 71 may include a protruding member 712 inserted into the coupling groove 23 formed in the main body 2. The main body 2 may be supported by the protruding member 712 and coupled to the supporting member 6.

상기 탄성부재(72)는 일측이 상기 회전부재(71)에 결합되고, 타측이 상기 지 지부재(6)에 결합된다. 상기 탄성부재(72)는 상기 회전부재(71)가 상기 결합홈(23)에 삽입되는 방향으로 상기 회전부재(71)를 탄성적으로 잡아당긴다. 이에 따라, 상기 본체(2)는 상기 탄성부재(72)의 탄성력에 의해 상기 지지부재(6)에 결합될 수 있다. 상기 탄성부재(72)로 스프링이 사용될 수 있다.One side of the elastic member 72 is coupled to the rotating member 71, the other side is coupled to the supporting member (6). The elastic member 72 elastically pulls the rotating member 71 in the direction in which the rotating member 71 is inserted into the coupling groove 23. Accordingly, the main body 2 may be coupled to the support member 6 by the elastic force of the elastic member 72. A spring may be used as the elastic member 72.

상기 탄성부재(72)에 의해, 사용자는 상기 회전부재(71)가 상기 결합홈(23)에서 분리되는 방향으로 상기 회전부재(71)를 회전시킨 후에 상기 본체(2)를 상기 지지부재(6)에서 분리시킬 수 있다. 상기 회전부재(71)에 가하여지던 외력이 제거되면, 상기 회전부재(71)는 상기 탄성부재(72)의 복원력에 의해 회전되어서 상기 결합홈(23)에 삽입될 수 있다. 따라서, 간단한 작업으로 상기 본체(2)를 상기 지지부재(6)에서 탈부착시킬 수 있다.By the elastic member 72, the user rotates the rotating member 71 in the direction in which the rotating member 71 is separated from the coupling groove 23, and then the main body 2 to the support member 6 ) Can be separated. When the external force applied to the rotating member 71 is removed, the rotating member 71 may be rotated by the restoring force of the elastic member 72 to be inserted into the coupling groove 23. Therefore, the main body 2 can be detached from the support member 6 in a simple operation.

도 3 내지 도 9를 참고하면, 상기 노즐 교체장치(1)는 감지부재(8) 및 감지유닛(9)을 더 포함할 수 있다. 상기 노즐 교체장치(1)는, 상기 감지부재(8) 및 상기 감지유닛(9)에 의해, 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에 결합된 상태인지 또는 분리된 상태인지를 감지할 수 있고, 상기 이동부재(3)가 상기 제1위치에 있는지 또는 상기 제2위치에 있는지를 감지할 수 있다.3 to 9, the nozzle replacement apparatus 1 may further include a sensing member 8 and a sensing unit 9. The nozzle replacement apparatus 1 may detect whether the main body 2 is coupled to or separated from the support member 6 by the sensing member 8 and the sensing unit 9. It is possible to detect whether the moving member 3 is in the first position or the second position.

상기 감지부재(8)는 상기 구동부재(41)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 감지부재(8)는 샤프트(81)에 의해 상기 구동부재(41)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 감지부재(8)는 상기 샤프트(81)를 회전축으로 하여 회전될 수 있다.The sensing member 8 is rotatably coupled to the drive member 41. The sensing member 8 may be rotatably coupled to the driving member 41 by the shaft 81. The sensing member 8 may be rotated using the shaft 81 as a rotation axis.

상기 감지부재(8)는 상기 연결부재(33)에 접촉되어 제1회전위치(C)에 위치되고, 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에서 분리되면 상기 감지유닛(9)에서 이탈되 어 제2회전위치(D)로 회전된다. 상기 감지부재(8)가 상기 제1회전위치(C)에 위치될 때, 상기 감지부재(8)는 상기 감지유닛(9)에 삽입된다. The sensing member 8 is in contact with the connecting member 33 and is positioned at the first rotational position C. When the main body 2 is separated from the supporting member 6, the sensing member 8 is separated from the sensing unit 9. It is rotated to the second rotation position (D). When the sensing member 8 is located at the first rotational position C, the sensing member 8 is inserted into the sensing unit 9.

상기 감지부재(8)는, 도 8의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 연결홈(411)에 삽입되어 있는 상기 연결부재(33)에 지지되어 제1회전위치(C)에 위치될 수 있다. 상기 감지부재(8)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 연결부재(33)가 상기 연결홈(411)에서 분리되면 상기 제1회전위치(C)에서 상기 제2회전위치(D)로 회전될 수 있다.As illustrated in the enlarged view of FIG. 8, the sensing member 8 may be supported by the connecting member 33 inserted into the connecting groove 411 and positioned at the first rotational position C. FIG. . As illustrated in FIG. 9, the sensing member 8 moves from the first rotational position C to the second rotational position D when the connection member 33 is separated from the connection groove 411. Can be rotated.

상기 감지부재(8)는, 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에서 분리되었을 때, 자중에 의해 상기 제1회전위치(C)에서 상기 제2회전위치(D)로 회전될 수 있도록 하는 이탈부재(81)를 포함할 수 있다. The sensing member 8 may be rotated from the first rotational position C to the second rotational position D by its own weight when the main body 2 is separated from the support member 6. It may include a detaching member 81 to.

상기 이탈부재(81)는 상기 감지부재(8)가 자중에 의해 상기 제1회전위치(C)에서 상기 제2회전위치(D)로 회전될 수 있도록 충분한 크기 및 무게로 형성될 수 있다.The detaching member 81 may be formed to a sufficient size and weight so that the sensing member 8 may be rotated from the first rotational position C to the second rotational position D by its own weight.

상기 감지부재(8)는 상기 제1회전위치에서 상기 제2회전위치(D)로 회전될 때, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 감지유닛(9)에 지지되어 상기 제2회전위치(D)에서 멈출 수 있다. 상기 감지부재(8)는, 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에 결합되면서 상기 연결부재(33)에 의해 눌려짐으로써 상기 제2회전위치(D)에서 상기 제1회전위치(C)로 회전될 수 있다.When the sensing member 8 is rotated from the first rotational position to the second rotational position D, as illustrated in FIG. 9, the sensing member 8 is supported by the sensing unit 9 and the second rotational position D is shown. You can stop at). The sensing member 8 is pressed by the connecting member 33 while the main body 2 is coupled to the support member 6, so that the first rotational position C at the second rotational position D is achieved. Can be rotated).

상기 감지부재(8)가 상기 제1회전위치(C)에 위치될 때, 상기 감지부재(8)는 상기 감지유닛(9)에 삽입된다. 이에 따라, 상기 감지유닛(9)은 상기 감지부재(8)가 상기 제1회전위치(C)에 위치될 때 상기 감지부재(8)를 감지할 수 있다. 즉, 상기 노즐 교체장치(1)는 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에 결합된 상태임을 감지할 수 있다.When the sensing member 8 is located at the first rotational position C, the sensing member 8 is inserted into the sensing unit 9. Accordingly, the sensing unit 9 may detect the sensing member 8 when the sensing member 8 is located at the first rotational position C. FIG. That is, the nozzle replacement apparatus 1 may detect that the main body 2 is coupled to the support member 6.

상기 감지부재(8)가 상기 제2회전위치(D)에 위치될 때, 상기 감지부재(8)는 상기 감지유닛(9)에서 이탈된다. 이에 따라, 상기 감지유닛(9)은 상기 감지부재(8)를 감지할 수 없게 된다. 즉, 상기 노즐 교체장치(1)는 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에서 분리된 상태임을 감지할 수 있다.When the sensing member 8 is located at the second rotational position D, the sensing member 8 is separated from the sensing unit 9. Accordingly, the sensing unit 9 cannot detect the sensing member 8. That is, the nozzle replacement device 1 may detect that the main body 2 is separated from the support member 6.

따라서, 상기 본체(2)가 상기 지지부재(6)에서 분리된 상태임에도, 노즐 교체작업이 이루어져 상기 반도체 소자 이송장치(100)와 노즐 교체장치(1)가 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, even when the main body 2 is separated from the support member 6, the nozzle replacement operation may be performed to prevent the semiconductor device transfer apparatus 100 and the nozzle replacement apparatus 1 from being damaged or damaged. .

상기 감지유닛(9)은 상기 감지부재(8)가 상기 제1회전위치(C)에 위치될 때, 상기 감지부재(8)를 감지할 수 있다. 이 경우, 상기 감지부재(8)는 상기 감지유닛(9)에 삽입될 수 있다. The sensing unit 9 may detect the sensing member 8 when the sensing member 8 is located at the first rotational position C. In this case, the sensing member 8 may be inserted into the sensing unit 9.

상기 감지유닛(9)은 상기 감지부재(8)가 삽입될 수 있도록 일측이 개방된 형태로 형성될 수 있다. 상기 감지유닛(9)은 전체적으로 'ㄷ'형태로 형성될 수 있다. 상기 감지유닛(9)은 발광센서 및 수광센서를 포함할 수 있다.The sensing unit 9 may be formed in a form in which one side is opened so that the sensing member 8 can be inserted. The sensing unit 9 may be formed in a 'c' shape as a whole. The detection unit 9 may include a light emitting sensor and a light receiving sensor.

상기 감지유닛(9)은 상기 이동부재(3)가 상기 제1위치 또는 상기 제2위치 중 어느 위치에 있는지를 감지할 수 있다. 이를 위해, 상기 감지유닛(9)은 제1감지유닛(91) 및 제2감지유닛(92)을 포함할 수 있다.The sensing unit 9 may detect whether the moving member 3 is in the first position or the second position. To this end, the sensing unit 9 may include a first sensing unit 91 and a second sensing unit 92.

상기 제1감지유닛(91)에는 상기 이동부재(3)가 상기 제1위치에 위치될 때 상 기 감지부재(8)가 삽입된다. 상기 제2감지유닛(92)에는 상기 이동부재(3)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 감지부재(8)가 삽입된다. 상기 감지부재(8)는 상기 구동부재(41)에 결합되므로 상기 이동부재(3)가 상기 제1위치 및 상기 제2위치로 이동될 때 상기 제1감지유닛(91) 및 상기 제2감지유닛(92)에 선택적으로 삽입될 수 있다. 상기 제1감지유닛(91) 및 상기 제2감지유닛(92)은 수평방향(화살표 Y 방향)으로 서로 다른 위치에서 상기 지지부재(6)에 결합될 수 있다.The sensing member 8 is inserted into the first sensing unit 91 when the moving member 3 is positioned at the first position. The sensing member 8 is inserted into the second sensing unit 92 when the moving member 3 is positioned at the second position. The sensing member 8 is coupled to the driving member 41 so that the first sensing unit 91 and the second sensing unit are moved when the moving member 3 is moved to the first position and the second position. And may optionally be inserted in 92. The first sensing unit 91 and the second sensing unit 92 may be coupled to the support member 6 at different positions in the horizontal direction (arrow Y direction).

도시되지는 않았지만, 상기 제1감지유닛(91) 및 상기 제2감지유닛(92)은 수평방향(화살표 Y 방향)으로 서로 동일한 높이로 상기 지지부재(6)에 결합될 수 있다.Although not shown, the first sensing unit 91 and the second sensing unit 92 may be coupled to the support member 6 at the same height in the horizontal direction (arrow Y direction).

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제1감지유닛(91) 및 상기 제2감지유닛(92)은 수직방향(화살표 Z 방향)으로 서로 다른 높이로 상기 지지부재(6)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 감지부재(8)는 상기 제1감지유닛(91)에 삽입되는 제1돌출부(82) 및 상기 제2감지유닛(92)에 삽입되는 제2돌출부(83)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 8 and 9, the first sensing unit 91 and the second sensing unit 92 may be coupled to the support member 6 at different heights in the vertical direction (arrow Z direction). Can be. In this case, the sensing member 8 may include a first protrusion 82 inserted into the first sensing unit 91 and a second protrusion 83 inserted into the second sensing unit 92. .

따라서, 간섭에 의해 상기 제1감지유닛(91) 및 상기 제2감지유닛(92)이 오작동되는 것을 방지할 수 있다. 이는 상기 제1감지유닛(91) 및 상기 제2감지유닛(92)이 광센서를 포함하는 경우 실효성이 더 커진다.Therefore, it is possible to prevent the first sensing unit 91 and the second sensing unit 92 from malfunctioning due to interference. This is more effective when the first sensing unit 91 and the second sensing unit 92 include an optical sensor.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and alterations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.

도 1은 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 사시도1 is a perspective view schematically showing a general surface mounter

도 2는 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 평면도2 is a plan view schematically showing a general surface mounter

도 3은 일반적인 전자부품 이송장치의 일실시예를 개략적으로 나타낸 정면도3 is a front view schematically showing an embodiment of a general electronic component transfer device;

도 4는 본 발명에 따른 노즐 교체장치를 나타낸 사시도Figure 4 is a perspective view showing a nozzle replacement apparatus according to the present invention

도 5는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 본체, 이동부재, 및 결합부재를 나타낸 분해사시도5 is an exploded perspective view showing a main body, a moving member, and a coupling member in the nozzle replacement apparatus according to the present invention;

도 6a는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 이동부재가 제1위치에 위치한 상태를 나타낸 평면도,Figure 6a is a plan view showing a state in which the moving member in the first position in the nozzle replacement apparatus according to the present invention,

도 6b는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 이동부재가 제2위치에 위치한 상태를 나타낸 평면도,Figure 6b is a plan view showing a state in which the moving member in the second position in the nozzle replacement apparatus according to the present invention,

도 7은 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 노즐, 본체, 이동부재, 및 결합부재의 결합관계를 나타낸 정면도7 is a front view showing the coupling relationship of the nozzle, the main body, the moving member, and the coupling member in the nozzle replacement apparatus according to the present invention;

도 8은 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 본체가 분리된 상태를 나타낸 사시도8 is a perspective view showing a main body separated state in the nozzle replacement apparatus according to the present invention

도 9는 본 발명에 따른 노즐 교체장치에서 결합유닛 및 감지부재의 작동상태를 나타낸 정면도Figure 9 is a front view showing the operating state of the coupling unit and the sensing member in the nozzle replacement apparatus according to the present invention

Claims (13)

노즐이 삽입되는 삽입홈이 복수개 형성되어 있는 본체;A main body having a plurality of insertion grooves into which the nozzle is inserted; 상기 노즐에 접촉될 수 있는 접촉부재를 복수개 포함하고, 상기 본체에 이동 가능하게 결합되는 이동부재;A moving member including a plurality of contact members contacting the nozzles and movably coupled to the main body; 상기 이동부재가 삽입되기 위한 구동부재를 포함하고, 상기 삽입홈들에 상기 노즐들이 삽입될 수 있도록 상기 노즐들을 통과시키는 제1위치 및 상기 노즐들에 상기 접촉부재들을 각각 접촉시키는 제2위치 간에 상기 이동부재를 이동시키는 구동유닛;And a driving member for inserting the moving member, wherein the moving member is inserted between the first position through which the nozzles are inserted so that the nozzles can be inserted into the insertion grooves and the second position where the contact members contact the nozzles, respectively. A drive unit for moving the moving member; 상기 본체가 분리 가능하게 결합되고, 상기 구동유닛이 결합되는 지지부재;A support member to which the main body is detachably coupled and to which the driving unit is coupled; 상기 구동부재에 회전 가능하게 결합되는 감지부재; 및A sensing member rotatably coupled to the driving member; And 상기 이동부재가 상기 제1위치와 상기 제2위치에 위치될 때 상기 감지부재가 삽입되는 감지유닛을 포함하고,A sensing unit into which the sensing member is inserted when the movable member is positioned at the first position and the second position, 상기 감지부재는 상기 구동부재에 삽입된 상기 이동부재에 접촉되어 제1회전위치에 위치되고, 상기 본체가 상기 지지부재에서 분리되면 상기 감지유닛에서 이탈되어 제2회전위치로 회전되는 것을 특징으로 하는 노즐 교체장치.The sensing member is in contact with the movable member inserted into the drive member is located in the first rotational position, and when the main body is separated from the support member is separated from the sensing unit is characterized in that the rotation to the second rotational position Nozzle changer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 노즐은 상기 본체에 안착되는 안착부재를 포함하고,The nozzle includes a seating member seated on the main body, 상기 접촉부재는 상기 이동부재가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 안착부재의 상면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 노즐 교체장치.And the contact member is in contact with an upper surface of the seating member when the movable member is positioned in the second position. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 본체 및 상기 이동부재 사이에서 상기 본체에 결합되는 결합부재를 더 포함하고,Further comprising a coupling member coupled to the main body between the main body and the moving member, 상기 결합부재는 상기 안착부재가 삽입되는 안착공을 복수개 포함하고, 상기 안착공들에 각각 삽입된 상기 안착부재의 외주면을 지지하는 것을 특징으로 하는 노즐 교체장치.The coupling member includes a plurality of seating holes into which the seating member is inserted, the nozzle replacement apparatus characterized in that for supporting the outer peripheral surface of the seating member respectively inserted in the seating holes. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 이동부재에는 상기 제1위치에 위치될 때 상기 안착부재가 통과될 수 있도록 하는 통과공이 복수개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 노즐 교체장치.And a plurality of passage holes formed in the moving member to allow the seating member to pass when the moving member is positioned at the first position. 제1항에 있어서, 상기 본체를 상기 지지부재에 분리 가능하게 결합시키는 결합유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 교체장치.The nozzle replacement apparatus according to claim 1, further comprising a coupling unit to detachably couple the main body to the support member. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이동부재는 상기 구동유닛에 분리 가능하게 결합되는 연결부재를 포함하고;The moving member includes a connection member detachably coupled to the drive unit; 상기 구동부재는 상기 연결부재가 삽입되는 연결홈을 포함하되, 동력원에 의해 이동되어 상기 이동부재를 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동시키며;The driving member includes a connecting groove into which the connecting member is inserted, and is moved by a power source to move the moving member between the first position and the second position; 상기 감지부재는 상기 연결홈에 삽입된 상기 연결부재에 접촉되어 상기 제1회전위치에 위치되는 것을 특징으로 하는 노즐 교체장치.And the sensing member is in contact with the connecting member inserted into the connecting groove and positioned at the first rotational position. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 감지부재는 상기 본체가 상기 지지부재에서 분리되면 자중에 의해 상기 제2회전위치로 회전되도록 하는 이탈부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 교체장치.The apparatus of claim 1, wherein the sensing member further comprises a detachment member configured to rotate to the second rotational position by its own weight when the main body is separated from the support member. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 감지유닛은 상기 이동부재가 상기 제1위치에 위치될 때 상기 감지부재가 삽입되는 제1감지유닛 및 상기 이동부재가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 감지부재가 삽입되는 제2감지유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 교체장치.The sensing unit includes a first sensing unit into which the sensing member is inserted when the moving member is positioned in the first position and a second sensing unit into which the sensing member is inserted when the moving member is positioned in the second position. Nozzle replacement device characterized in that it further comprises. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 제1감지유닛 및 상기 제2감지유닛은 수직방향으로 서로 다른 높이로 상기 지지부재에 결합되고,The first sensing unit and the second sensing unit are coupled to the support member at different heights in the vertical direction, 상기 감지부재는 상기 제1감지유닛에 삽입되는 제1돌출부 및 상기 제2감지유닛에 삽입되는 제2돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 교체장치.And the sensing member includes a first protrusion inserted into the first sensing unit and a second protrusion inserted into the second sensing unit. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 본체에는 상기 연결부재가 관통되는 이동공이 형성되어 있고,The main body is formed with a moving hole through which the connection member is penetrated, 상기 연결부재는 상기 구동부재에 의해 상기 제1위치 및 상기 제2위치 간에 이동될 수 있도록 상기 이동공을 통해 상기 본체를 관통하여 상기 연결홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 노즐 교체장치.And the connection member is inserted into the connection groove through the main body through the moving hole so as to be moved between the first position and the second position by the driving member. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 결합유닛은 상기 지지부재에 회전 가능하게 결합되는 회전부재 및 일측이 상기 회전부재에 결합되고 타측이 상기 지지부재에 결합되는 탄성부재를 포함하고;The coupling unit includes a rotating member rotatably coupled to the support member and an elastic member having one side coupled to the rotating member and the other side coupled to the support member; 상기 본체에는 상기 회전부재가 결합되는 결합홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 노즐 교체장치.Nozzle replacement device characterized in that the main body is formed with a coupling groove to which the rotating member is coupled. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본체에는 반도체 소자 이송장치에 결합되어 있는 노즐들이 삽입되는 분리영역 및 반도체 소자 이송장치에 결합될 노즐들이 삽입되는 교체영역에 각각 복수개의 삽입홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 노즐 교체장치.And a plurality of insertion grooves are formed in the main body, respectively, in a separation region into which nozzles coupled to the semiconductor element transfer apparatus are inserted and a replacement region into which nozzles to be coupled to the semiconductor element transfer apparatus are inserted.
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