KR102102687B1 - Infrared image lens module for smartphone - Google Patents

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KR102102687B1
KR102102687B1 KR1020180152898A KR20180152898A KR102102687B1 KR 102102687 B1 KR102102687 B1 KR 102102687B1 KR 1020180152898 A KR1020180152898 A KR 1020180152898A KR 20180152898 A KR20180152898 A KR 20180152898A KR 102102687 B1 KR102102687 B1 KR 102102687B1
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KR
South Korea
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smartphone
infrared
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lens
lens module
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KR1020180152898A
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Inventor
이재웅
민성욱
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한국생산기술연구원
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    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens

Abstract

The present invention provides an infrared imaging lens module (10) for a smartphone. According to an embodiment of the present invention, the infrared imaging lens module (10) for a smartphone comprises: a housing (400) including a fixed storage unit (420) and a first moving storage (410) and a second moving storage unit (430) coupled to both ends of the fixed storage unit (420), and being attachable/detachable to/from a smartphone; a first lens unit (100) which is stored in the moving storage unit (410) and receives light from the outside; a wavelength conversion unit (200) which is stored in the fixed storage unit (420) and absorbs infrared light to convert the infrared light into visible light; and a second lens unit (300) which is stored in the second moving storage unit (430) and supplies the visible light converted by the wavelength conversion unit (200) to an image sensor in a smartphone (500). According to the infrared imaging lens module (10) for a smartphone, a visible light image converted by an organic light-emitting device and an infrared light absorption layer (220) including an organic matter or a quantum dot can be directly supplied to an image sensor in a smartphone.

Description

스마트폰용 적외선 이미지 렌즈 모듈{Infrared image lens module for smartphone}Infrared image lens module for smartphone}

본 발명은 스마트폰용 렌즈 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적외선 이미지를 가시광선으로 직접 변환시켜 스마트폰 내부의 이미지 센서에 제공하는 스마트폰용 적외선 이미지 렌즈 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a lens module for a smartphone, and more particularly, to an infrared image lens module for a smartphone that directly converts an infrared image into visible light and provides it to an image sensor inside the smartphone.

무선 인터넷 서비스가 일반화되고 각종 휴대단말기의 보급률이 높아짐에 따라 이에 관련된 사용자의 요구도 다양화되고 있어 휴대단말기에 부착 가능한 각종 부가장치들이 출시되고 있다. 그 중 광학 이미지를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서는 최근 정보통신 산업 및 컴퓨터 산업의 발달에 따라 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 IT 기기 분야에서 널리 활용되고 있다.As the wireless Internet service has been generalized and the prevalence of various portable terminals has increased, the needs of users related to it have also diversified, and various additional devices that can be attached to the portable terminals have been released. Among them, image sensors that convert optical images into electrical signals have been widely used in the field of IT devices such as smartphones and tablet PCs in recent years with the development of the information and communication industry and the computer industry.

기존의 적외선 이미지 센서는 실리콘 기반 적외선 이미지 센서(700~1000 nm)와 InGaAs 기반 적외선 이미지 센서(700~1700nm)가 대표적이며 상대적으로 낮은 가격의 실리콘 기반 적외선 이미지 센서가 상용화 되어 있는 반면, 보다 장파장을 흡수하는 InGaAs 기반 적외선 이미지 센서는 높은 가격으로 군사용, 우주탐사용 등에 국한되어 사용되고 있다.In the existing infrared image sensor, silicon-based infrared image sensors (700 to 1000 nm) and InGaAs-based infrared image sensors (700 to 1700 nm) are typical, and relatively low-cost silicon-based infrared image sensors are commercially available, while providing longer wavelengths. Absorbing InGaAs-based infrared image sensors are used for military and space exploration at high prices.

실리콘 기반 이미지 센서는 적외선 흡수층을 실리콘 기반 센서의 위(빛이 들어오는 방향) 혹은 아래에 배치된 일체형으로 제작하는 것이 일반적이다. 적외선 흡수층이 실리콘 기반 센서의 위에 위치하게 될 경우 실리콘 기반의 가시광선 센서는 적외선 흡수층에 가려져 원활히 작동하지 못하게 되며, 적외선 흡수층이 실리콘 기반 센서의 아래에 위치하게 될 경우 여러 차례의 리소그래피, 에칭 및 증착 작업이 추가로 요구되며 이는 이미지 센서의 단가를 높여 상업화가 어려운 문제가 있다.The silicon-based image sensor is generally made of an infrared absorbing layer integrally disposed above or below the silicon-based sensor. When the infrared absorbing layer is placed on top of the silicon-based sensor, the silicon-based visible light sensor is blocked by the infrared absorbing layer and does not operate smoothly. When the infrared absorbing layer is placed under the silicon-based sensor, several lithography, etching and deposition are performed. Further work is required, which increases the unit cost of the image sensor, which makes it difficult to commercialize.

따라서 기존의 값싼 고성능 이미지 센서, 예를 들어, CMOS 이미지 센서에 부착되어 그대로 활용 가능한 적외선 이미지 변환장치의 개발이 요구되며, 특히 대중적으로 사용되는 스마트폰에 결합하여 손쉽게 적외선 이미지를 구현할 수 있는 탈부착 방식의 적외선 이미지 변환장치에 대한 개발이 요구된다.Therefore, it is required to develop an infrared image converter that can be utilized as it is attached to an existing inexpensive high-performance image sensor, for example, a CMOS image sensor, and in particular, a detachable method that can easily implement an infrared image by combining with a popular smartphone. Development of infrared image conversion device is required.

대한민국 등록특허 제10-1608903호Republic of Korea Registered Patent No. 10-1608903

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 입사된 적외선을 가시광선으로 직접 변환시켜 스마트폰 내부의 카메라 모듈에 제공하는 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈을 제공하는 것이다. 또한, 스마트폰에 탈부착이 가능하여 기존의 고성능 이미지 센서를 그대로 활용 가능한 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈을 제공하는 것이다. The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a smartphone infrared imaging lens module that directly converts incident infrared light into visible light to provide a camera module inside a smartphone. In addition, it is to provide a smart phone infrared imaging lens module that can be attached to and detached from a smartphone and can utilize existing high-performance image sensors.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs from the following description. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈(10)을 제공한다. 상기 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈(10)은 고정수납부(420); 및 상기 고정수납부(420) 양단에 각각 결합된 제1이동수납부(410); 및 제2이동수납부(430);를 구비하고 스마트폰에 탈부착 가능한 하우징(400), 상기 제1이동수납부(410)의 내부에 수납되고 외부로부터 빛을 수용하는 제1렌즈부(100), 상기 고정수납부(420)에 수납되고 적외선을 흡수하여 가시광선으로 변환시키는 파장변환부(200) 및 상기 제2이동수납부(430)에 수납되고 상기 파장변환부(200)에서 변환된 가시광선을 스마트폰(500) 내부의 이미지 센서에 제공하는 제2렌즈부(300)를 포함할 수 있다.In order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention provides a smart phone infrared imaging lens module 10. The smart phone infrared imaging lens module 10 includes a fixed storage unit 420; And first movable storage units 410 coupled to both ends of the fixed storage unit 420; And a second movable storage unit 430; a housing 400 detachable to the smartphone, a first lens unit 100 accommodated inside the first movable storage unit 410 and receiving light from the outside; The wavelength converting unit 200 stored in the fixed storage unit 420 and absorbing infrared rays to convert to visible light, and the visible light stored in the second mobile storage unit 430 and converted by the wavelength converting unit 200 are smart The second lens unit 300 may be provided to the image sensor inside the phone 500.

또한, 상기 제1이동수납부(410) 및 상기 제2이동수납부(420)는 상하 이동 가능하다.In addition, the first movable storage unit 410 and the second movable storage unit 420 are movable up and down.

또한, 상기 제1렌즈부(100)는, 외부로부터 빛을 수용하는 제1렌즈(110), 상기 제1렌즈(100) 하부에 배치된 제1스페이서(120) 및 상기 제1스페이서(120) 내부에 상기 제1렌즈(110)와 이격하게 배치되고, 적외선의 초점거리를 조절하기 위한 적외선 포커싱 렌즈(130)를 포함할 수 있다.In addition, the first lens unit 100 includes a first lens 110 that receives light from the outside, a first spacer 120 and a first spacer 120 disposed under the first lens 100. It may be disposed spaced apart from the first lens 110 therein, and may include an infrared focusing lens 130 for adjusting the focal length of infrared rays.

또한, 상기 제2렌즈부(300)는, 상기 파장변환부(200) 하부에 배치된 제2스페이서(320), 상기 제2스페이서(320) 하부에 배치되고 상기 파장변환부(200)에서 변환된 가시광선이 통과하는 제2렌즈(330) 및 상기 제2스페이서(320) 내부에 상기 제2렌즈(330)와 이격하게 배치되고, 가시광선의 초점거리를 조절하기 위한 가시광선 포커싱 렌즈(310)를 포함할 수 있다.In addition, the second lens unit 300, the second spacer 320 disposed under the wavelength converter 200, disposed under the second spacer 320, and converted by the wavelength converter 200 The second lens 330 through which the visible light passes and the second spacer 320 are spaced apart from the second lens 330 and the visible light focusing lens 310 for adjusting the focal length of the visible light It may include.

또한, 상기 파장변환부(200)는, 일단부가 상기 제1렌즈부(100)와 접하도록 배치된 제1전극(210), 상기 제1전극(210)의 하부에 배치되고, 유기물 또는 양자점을 포함하는 적외선 흡수층(220), 상기 적외선 흡수층(220) 하부에 배치된 유기발광다이오드층(230) 및 상기 유기발광다이오드층(230) 하부에 배치된 제2전극(240)을 포함할 수 있다.In addition, the wavelength conversion unit 200, the first electrode 210 is disposed so that one end is in contact with the first lens unit 100, the first electrode 210 is disposed under the organic material or quantum dots It may include an infrared absorbing layer 220, an organic light emitting diode layer 230 disposed under the infrared absorbing layer 220, and a second electrode 240 disposed under the organic light emitting diode layer 230.

또한, 상기 제1전극(210) 및/또는 상기 제2전극(240)은 투명할 수 있다.Also, the first electrode 210 and / or the second electrode 240 may be transparent.

또한, 상기 유기발광다이오드층(230)은, 일단부가 상기 적외선 흡수층(220)과 접하도록 배치된 정공수송층(231), 상기 정공수송층(231) 하부에 배치된 유기발광층(232) 및 상기 유기발광층(232) 하부에 배치된 전자수송층(233)을 포함할 수 있다.In addition, the organic light emitting diode layer 230, a hole transport layer 231 is disposed so that one end is in contact with the infrared absorbing layer 220, the organic light emitting layer 232 and the organic light emitting layer disposed below the hole transport layer 231 (232) may include an electron transport layer 233 disposed below.

또한, 상기 유기발광층(232)은 녹색 유기발광층일 수 있다.In addition, the organic light emitting layer 232 may be a green organic light emitting layer.

또한, 상기 제1전극(210)과 상기 적외선 흡수층(220) 사이에 구비된 정공차단층(미도시)을 포함할 수 있다.In addition, a hole blocking layer (not shown) provided between the first electrode 210 and the infrared absorbing layer 220 may be included.

또한, 상기 양자점은 PbS, PbSe 또는 PbSSe일 수 있다.In addition, the quantum dot may be PbS, PbSe or PbSSe.

또한, 상기 스마트폰(500)의 충전단자를 통해 상기 파장변환부(200)에 전원을 인가할 수 있다.In addition, power may be applied to the wavelength converter 200 through the charging terminal of the smartphone 500.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예는 스마트폰을 제공한다. 상기 스마트폰은 본 발명의 일실시예에 따른 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈이 부착된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, another embodiment of the present invention provides a smartphone. The smart phone is characterized in that the smart phone infrared imaging lens module according to an embodiment of the present invention is attached.

본 발명의 실시예에 따르면, 외부로 입사된 적외선을 가시광선으로 변환시켜 직접 스마트폰 내부의 이미지 센서에 제공할 수 있다. 또한, 적외선 이미지로부터 직접 변환된 가시광선 이미지를 스마트폰 내부의 이미지 센서를 통해 촬영함으로써 기존의 고성능 스마트폰 이미지 센서를 그대로 활용할 수 있다. 또한, 유기물 또는 양자점을 포함하는 적외선 흡수층 및 유기발광장치(OLED)가 결합된 픽셀리스(pixeless) 이미지 변환 소자를 통해 고화질의 이미지를 구현할 수 있다. 또한, 고가의 프로세스를 요구하는 적외선 이미지 센서 방식을 이용하지 않아 범용성이 우수하다. 또한, 필요에 따라 스마트폰에 탈부착 가능하여 사용자의 편의성이 우수하다.According to an embodiment of the present invention, infrared rays incident to the outside may be converted into visible light and directly provided to the image sensor inside the smartphone. In addition, the existing high-performance smartphone image sensor can be utilized as it is by photographing the visible light image converted directly from the infrared image through the image sensor inside the smartphone. In addition, a high-quality image may be realized through a pixelless image conversion device in which an infrared absorbing layer including an organic material or a quantum dot and an organic light emitting device (OLED) are combined. In addition, since it does not use an infrared image sensor method that requires an expensive process, it has excellent versatility. In addition, it can be attached and detached to the smartphone as needed, providing excellent user convenience.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and include all effects that can be deduced from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈의 분해도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈의 단면도이다.
도 3은 하우징(400)의 구조를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 파장변환부(200)의 작동을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈(10)이 케이블(600)을 통해 스마트폰 충전단자(510)에 결합된 형상을 도시한 사시도이다.
도 6은 파장변환부(200)의 전원인가 방식을 설명하기 위한 분해도이다.
도 7은 파장변환부(200)의 전원인가 방식을 설명하기 위한 사시도이다.
도 8은 파장변환부(200)의 전원 인가방식을 설명하기 위한 단면도이다.1 is an exploded view of a smartphone infrared imaging lens module according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a smartphone infrared imaging lens module according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view for explaining the structure of the housing 400.
4 is a cross-sectional view for explaining the operation of the wavelength converter 200.
5 is a perspective view illustrating a shape in which a smartphone infrared imaging lens module 10 according to an embodiment of the present invention is coupled to a smartphone charging terminal 510 through a cable 600.
6 is an exploded view for explaining a method of applying power to the wavelength converter 200.
7 is a perspective view for explaining a method of applying power to the wavelength converter 200.
8 is a cross-sectional view for explaining a method of applying power to the wavelength converter 200.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be implemented in various different forms, and thus is not limited to the embodiments described herein. In addition, in order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is "connected (connected, contacted, coupled)" to another part, this is not only when it is "directly connected", but also "indirectly" with another member in between. "It also includes the case where it is. Also, when a part is said to “include” a certain component, this means that other components may be further provided instead of excluding the other component unless otherwise stated.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, terms such as “include” or “have” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, and that one or more other features are present. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

본 명세서에 있어서, “스마트폰”은 휴대전화에 인터넷 통신과 정보검색 등 컴퓨터 지원 기능을 추가한 지능형 단말기를 의미한다.In this specification, "smartphone" means an intelligent terminal that adds computer support functions such as Internet communication and information retrieval to a mobile phone.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈(10)의 분해도이다.1 is an exploded view of a smartphone infrared imaging lens module 10 according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈(10)의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a smartphone infrared imaging lens module 10 according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈(10)은 고정수납부(420) 및 상기 고정수납부(400) 양단에 각각 결합된 제1이동수납부(410) 및 제2이동수납부(430)을 구비하고 스마트폰(500)에 탈부착 가능한 하우징(400), 상기 제1이동수납부(410)에 수납되고 외부로부터 빛을 수용하는 제1렌즈부(100), 상기 고정수납부(420)에 수납되고 적외선을 흡수하여 가시광선으로 변환시키는 파장변환부(200), 상기 제2이동수납부(430)에 수납되고 상기 파장변환부(200)에서 변환된 가시광선을 스마트폰(500) 내부의 이미지 센서에 제공하는 제2렌즈부(300)를 포함할 수 있다.1 and 2, the smart phone infrared imaging lens module 10 has a fixed storage unit 420 and a first mobile storage unit 410 and a second mobile number coupled to both ends of the fixed storage unit 400, respectively. A housing 400 having a payment part 430 and detachable from the smartphone 500, a first lens part 100 accommodated in the first mobile storage part 410 and receiving light from the outside, the fixed storage part ( 420) stored in the wavelength conversion unit 200 for absorbing infrared rays and converting it into visible light, the second mobile storage unit 430, and the visible light converted by the wavelength conversion unit 200 in the smartphone 500 A second lens unit 300 provided to the internal image sensor may be included.

도 3은 하우징(400)의 구조를 설명하기 위한 사시도이다. 도 3을 참조하면, 상기 하우징(400)은 내부공간에 상기 제1렌즈부(100), 상기 파장변환부(200) 및 상기 제2렌즈부(300)를 수용할 수 있도록 내부 공간이 분리된 원통 형상으로 구비된다. 상기 하우징(400)이 원통 형상으로 구비되는 이유는 렌즈 배치의 공간 활용도와 사용자의 사용 편의성을 높이기 위한 것이다. 구체적으로, 상기 하우징(400)은 고정수납부(420) 및 상기 고정수납부(420)의 양단에 각각 결합된 제1이동수납부(410) 및 제2이동수납부(430)을 구비할 수 있다. 상기 제1이동수납부(410) 및 상기 제2이동수납부(430)는 상기 고정수납부(430)에 결합되어 상하로 이동할 수 있다. 이러한 상하 이동이 가능한 결합은, 예컨대, 망원경식으로 상기 제1이동수납부(410) 또는 상기 제2이동수납부(430)을 일방향으로 회전시키면 상측으로 이동하고, 반대방향으로 회전시켜면 하측으로 이동하는 방식에 의할 수 있다.3 is a perspective view for explaining the structure of the housing 400. Referring to FIG. 3, the housing 400 has an interior space separated to accommodate the first lens unit 100, the wavelength conversion unit 200, and the second lens unit 300 in an interior space. It is provided in a cylindrical shape. The reason why the housing 400 is provided in a cylindrical shape is to increase space utilization of the lens arrangement and user convenience. Specifically, the housing 400 may include a fixed storage unit 420 and a first movable storage unit 410 and a second movable storage unit 430 coupled to both ends of the fixed storage unit 420, respectively. The first movable storage unit 410 and the second movable storage unit 430 may be coupled to the fixed storage unit 430 to move up and down. Such a vertical movement is possible, for example, when the first movable storage unit 410 or the second movable storage unit 430 is rotated in one direction, telescopically moves upward, and when rotated in the opposite direction, moves downward. It can be done by the method.

상기 하우징(400)은 상기 스마트폰(500)에 탈부착 가능하다. 상기 하우징(400)은 상기 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈(10)이 상기 스마트폰(500) 내부의 카메라 모듈에 적절하게 정렬될 수 있는 위치에 부착될 수 있다. 이때, 상기 하우징(400)은 외장형 카메라 모듈이 스마트폰 렌즈부에 부착되는 통상적인 방법에 의해 부착될 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(400)은 스마트폰(500)에 집게, 고리, 후크, 자석 등을 이용하여 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(400)에는 자석이 구비되고, 이에 상응하는 스마트폰(500)에는 자석 또는 메탈이 구비될 수 있다. 스마트폰(500)의 케이스가 메탈인 경우에는 별도의 자석 또는 메탈이 구비되지 않을 수 있다. 아울러, 상기 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈(10)에 메탈 파트가 구비되고, 이에 상응하는 스마트폰(500)에는 자석이 구비될 수 있다. The housing 400 is detachably attached to the smartphone 500. The housing 400 may be attached to a position where the smartphone infrared imaging lens module 10 can be properly aligned with the camera module inside the smartphone 500. In this case, the housing 400 may be attached by a conventional method in which an external camera module is attached to the smartphone lens unit. For example, the housing 400 may be coupled to the smartphone 500 using forceps, hooks, hooks, magnets, and the like. For example, the housing 400 may be provided with a magnet, and the corresponding smartphone 500 may be provided with a magnet or metal. When the case of the smartphone 500 is a metal, a separate magnet or metal may not be provided. In addition, the smart phone infrared imaging lens module 10 is provided with a metal part, the corresponding smart phone 500 may be provided with a magnet.

상기 제1렌즈부(100)는 외부로부터 빛을 수용할 수 있다. 상기 렌즈부(100)는 상기 하우징(400)의 최상부에 배치되어 외부로부터 빛을 수용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1렌즈부(100)는 외부로부터 빛을 수용하는 제1렌즈(110), 상기 제1렌즈(110)의 하부에 배치된 제1스페이서(120) 및 상기 제1스페이서(120) 내부에 상기 제1렌즈(110)와 이격하게 배치된 적외선 포커싱 렌즈(130)를 포함할 수 있다. 상기 제1렌즈(110)는 대물렌즈일 수 있다. 상기 제1렌즈(110)는 상기 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈(10)의 최상부에 고정되도록 배치되어 상부가 외부로 노출된 렌즈일 수 있으나 이제 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 제1렌즈(110) 상부에 커버 글라스(미도시)를 장착하여 상기 제1렌즈(110)가 외부로 노출되어 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다. The first lens unit 100 may receive light from the outside. The lens unit 100 is disposed on the top of the housing 400 to receive light from the outside, but is not limited thereto. The first lens unit 100 includes a first lens 110 that receives light from the outside, a first spacer 120 disposed under the first lens 110, and the first spacer 120. An infrared focusing lens 130 spaced apart from the first lens 110 may be included. The first lens 110 may be an objective lens. The first lens 110 is disposed to be fixed to the top of the smart phone infrared imaging lens module 10 and may be a lens with an upper portion exposed to the outside, but is not limited thereto. For example, a cover glass (not shown) is mounted on the first lens 110 to prevent the first lens 110 from being exposed to the outside and damaged by impact.

상기 제1렌즈(110)는 적외선 투과성을 가질 수 있다. 즉, 외부로부터 수용된 빛은 상기 제1렌즈(110)를 통과함으로써, 적외선만이 상기 파장변환부(200)에 선택적으로 입사될 수 있다. 상기 제1렌즈(110)는 광 투과율을 향상시키기 위한 무반사 코팅(anti-reflection coating)된 것일 수 있다. 상기 제1렌즈(110)는 단층 또는 복수의 층들이 적층된 구조일 수 있다.The first lens 110 may have infrared transmittance. That is, the light received from the outside passes through the first lens 110, so that only infrared rays can be selectively incident on the wavelength converter 200. The first lens 110 may be an anti-reflection coating for improving light transmittance. The first lens 110 may have a structure in which a single layer or a plurality of layers are stacked.

상기 제1스페이서(120)는 상기 제1렌즈(110)의 하부에 배치될 수 있으며, 이때 상기 제1이동수납부(410)의 내측에 접하도록 배치될 수 있다. 상기 적외선 포커싱 렌즈(130)는 상기 스페이서(120)의 내부에 상기 제1렌즈(110)와 이격하도록 배치될 수 있다. 상기 스페이서(120)를 통해 상기 제1렌즈(110)와 상기 적외성 포커싱 렌즈(130)간의 간격을 유지할 수 있다. 이때, 상기 제1스페이서(120)는 상기 제1이동수납부(410)의 내측에 접하여 고정된 형태로 제공되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 적외선 포커싱 렌즈(130)는 상기 제1스페이서(120) 내부에 접착되어 고정된 형태로 제공되는 것이 바람직하다.The first spacer 120 may be disposed under the first lens 110, and may be disposed to contact the inside of the first movement storage unit 410. The infrared focusing lens 130 may be disposed inside the spacer 120 to be spaced apart from the first lens 110. The space between the first lens 110 and the infrared focusing lens 130 may be maintained through the spacer 120. At this time, the first spacer 120 is preferably provided in a fixed form in contact with the inside of the first mobile storage unit 410. At this time, the infrared focusing lens 130 is preferably provided in a fixed form is adhered to the inside of the first spacer 120.

상기 적외선 포커싱 렌즈(130)는 상기 제1렌즈(110)를 통해 입사되는 적외선에 대한 초점거리를 조절할 수 있다. 상기 적외선 포커싱 렌즈(130)는 상기 제1스페이서(120)에 고정되고, 상기 제1스페이서(120)는 상기 제1이동수납부(410)에 고정된 형태로 제공될 수 있다. 따라서 상기 제1이동수납부(410)를 상하방향으로 이동시킬 때 상기 적외선 포커싱 렌즈(130) 또한 상하방향으로 이동함으로써 초점거리에 따른 적절한 위치를 설정할 수 있다.The infrared focusing lens 130 may adjust a focal length for infrared rays incident through the first lens 110. The infrared focusing lens 130 is fixed to the first spacer 120, and the first spacer 120 may be provided in a fixed form to the first movement storage unit 410. Therefore, when the first moving storage unit 410 is moved in the vertical direction, the infrared focusing lens 130 may also be moved in the vertical direction to set an appropriate position according to the focal length.

상기 파장변환부(200)는 상기 제1렌즈부(100)를 통과하여 입사된 적외선을 가시광선으로 변환시킬 수 있다. 도 4는 상기 파장변환부(200)의 작동을 설명하기 위한 단면도이다. 도 4를 참조하면, 상기 파장변환부(200)는 일단부가 상기 제1렌즈부(100)에 접하도록 배치된 제1전극(210), 상기 제1전극의 하부에 배치된 적외선 흡수층(220), 상기 적외선 흡수층 하부에 배치된 유기발광다이오드층(230) 및 상기 유기발광다이오드층(230) 하부에 배치된 제2전극(240)을 포함할 수 있다.The wavelength conversion unit 200 may convert infrared light incident through the first lens unit 100 into visible light. 4 is a cross-sectional view for explaining the operation of the wavelength converter 200. Referring to FIG. 4, the wavelength conversion unit 200 includes a first electrode 210 having one end disposed in contact with the first lens unit 100 and an infrared absorbing layer 220 disposed under the first electrode. , An organic light emitting diode layer 230 disposed under the infrared absorbing layer and a second electrode 240 disposed under the organic light emitting diode layer 230.

이때, 상기 적외선 흡수층(220)은 양자점 또는 유기물을 포함할 수 있다.In this case, the infrared absorbing layer 220 may include quantum dots or organic materials.

상기 적외선 흡수층(220)의 흡수 파장범위는 상기 적외선 흡수층(220)에 포함된 물질의 종류에 따라 변화할 수 있다. The absorption wavelength range of the infrared absorption layer 220 may vary depending on the type of material included in the infrared absorption layer 220.

이때, 상기 양자점은 PbS, PbSe 또는 PbSSe일 수 있다.In this case, the quantum dot may be PbS, PbSe or PbSSe.

이때, 상기 유기물은 낮은 밴드갭을 갖는 유기물(low-bandgap organics)일 수 있다.In this case, the organic material may be low-bandgap organics.

상기 양자점을 포함한 적외선 흡수층(220)의 흡수율은 긴 파장 영역으로 갈수록 점차 감소할 수 있으며, 따라서 상기 양자점을 포함한 적외선 흡수층(220)은 양자점 다층구조를 포함하여 장파장 대역에서 높은 흡수율을 유지할 수 있다. 이때, 상기 양자점 다층구조가 너무 두꺼운 경우 흡수율이 높은 동시에 긴 확산거리를 가지기 때문에, 상기 양자점 다층구조의 두께는 적절히 조절되어야 한다. 이때, 상기 양자점 다층구조의 두께는 10 nm 내지 300 nm일 수 있다.The absorption rate of the infrared absorbing layer 220 including the quantum dots may gradually decrease toward a long wavelength region, and thus the infrared absorbing layer 220 including the quantum dots may maintain a high absorption rate in a long wavelength band including a quantum dot multilayer structure. At this time, if the quantum dot multilayer structure is too thick, since the absorption rate is high and has a long diffusion distance, the thickness of the quantum dot multilayer structure should be appropriately adjusted. At this time, the thickness of the quantum dot multilayer structure may be 10 nm to 300 nm.

상기 유기발광다이오드층(230)은 일단부가 상기 적외선 흡수층(220)과 접하도록 배치된 정공수송층(231, hole transporting layer), 상기 정공 수송층(231) 하부에 배치된 유기발광층(232) 및 상기 유기발광층(232) 하부에 배치된 전자수송층(233, electron transporting layer)을 포함할 수 있다.The organic light emitting diode layer 230 includes a hole transporting layer (231), one end of which is disposed in contact with the infrared absorbing layer 220, an organic light emitting layer 232 disposed under the hole transporting layer 231 and the organic It may include an electron transporting layer (233) disposed under the light emitting layer 232.

적외선을 파장을 가지는 광은 상기 제1렌즈부(100)를 투과하여 상기 파장변환부(200)에 입사된다. 그 후 적외선 광자는 상기 제1전극(210)을 통과한 후에 상기 적외선 흡수층(220)과 충돌할 수 있다. 상기 적외선 흡수층(220)은 적외선에 노출되어 전자(electron)와 정공(hole)과 같은 캐리어(carrier)를 생산할 수 있다. 이때, 생산된 정공(hole)은 상기 정공수송층(231)을 통해 상기 유기발광층(232)에 주입될 수 있고, 상기 제2전극(240)으로부터 상기 전자수송층(233)을 통해 상기 유기발광층(232)에 주입된 전자와 결합하여 가시광선 광자(visible photons)를 생성할 수 있다.Light having a wavelength of infrared rays passes through the first lens unit 100 and enters the wavelength conversion unit 200. Thereafter, the infrared photon may collide with the infrared absorbing layer 220 after passing through the first electrode 210. The infrared absorbing layer 220 may be exposed to infrared light to produce carriers such as electrons and holes. At this time, the produced hole (hole) may be injected into the organic light emitting layer 232 through the hole transport layer 231, the organic light emitting layer 232 through the electron transport layer 233 from the second electrode 240 ) Can be combined with electrons injected to generate visible photons.

상기 유기발광층(232)에서 발광하는 가시광선 파장대역의 빛의 색은 상기 유기발광층(232)에 함유된 염료분자의 종류에 따라 변화될 수 있다. 예를 들어, 상기 유기발광층(232)은 각각 청색 광, 녹색광, 적색광을 방출하는 서로 다른 세 종류의 염료분자 중 어느 하나를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 상기 유기발광층(232)은 녹색광을 방출할 수 있다.The color of light in the wavelength band of visible light emitted from the organic light emitting layer 232 may be changed according to the type of dye molecule contained in the organic light emitting layer 232. For example, the organic light emitting layer 232 may include any one of three different types of dye molecules that emit blue light, green light, and red light, and preferably, the organic light emitting layer 232 emits green light. can do.

상기 제1전극(210)은 정공이 주입되는 애노드(anode) 전극이며, 적외선이 투과되어 상기 적외선 흡수층(220)에 제공되어야 하므로 투명 전극 물질로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제1전극(210)은, 예를 들어, Ca, Ba, Ca/Al, LiF/Ca, LiF/Al, BaF2/Al, CsF/Al, CaCO3/Al, BaF2/Ca/Al, Al, Mg, Au:Mg 또는 Ag:Mg일 수 있다.The first electrode 210 is an anode electrode through which holes are injected, and may be formed of a transparent electrode material because infrared rays are transmitted and must be provided to the infrared absorbing layer 220, but is not limited thereto. For example, the first electrode 210 is, for example, Ca, Ba, Ca / Al, LiF / Ca, LiF / Al, BaF 2 / Al, CsF / Al, CaCO 3 / Al, BaF 2 / Ca / Al, Al, Mg, Au: Mg or Ag: Mg.

상기 제2전극(240)은 전자가 주입되는 캐소드(cathode) 전극이며, 상기 유기발광층(232)에서 생성된 가시광선이 발산되는 위쪽에 위치하기 때문에 투명 전극 물질로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 제2전극(220)은, 예를 들어, ITO, IZO, ITZO, ICO, SnO2, In2O3, Cd:ZnO, F:SnO2, In:SnO2, Ga:SnO2 및 AZO와 같은 도핑되거나 도핑되지 않은 금속 산화물이거나, 전술한 금속 산화물 이외에도 니켈(Ni), 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag), 이리듐(Ir) 또는 탄소나노튜브를 포함하는 금속 소재로 이루어질 수 있다. 그러나 여기서 언급한 상기 제1전극(210)과 상기 제2전극(240)의 물질은 예시적인 것이고, 이 밖에도 다양한 금속, 도전성 화합물(산화물) 등을 사용할 수 있다.The second electrode 240 is a cathode electrode into which electrons are injected, and may be formed of a transparent electrode material because the visible light generated by the organic light emitting layer 232 is located above the emission line, but is necessarily limited to this. It does not work. The second electrode 220 includes, for example, ITO, IZO, ITZO, ICO, SnO 2 , In 2 O 3 , Cd: ZnO, F: SnO 2 , In: SnO 2 , Ga: SnO 2 and AZO The same doped or undoped metal oxide, or a metal material including nickel (Ni), platinum (Pt), gold (Au), silver (Ag), iridium (Ir), or carbon nanotubes in addition to the above-mentioned metal oxide You can. However, the materials of the first electrode 210 and the second electrode 240 mentioned herein are exemplary, and various metals, conductive compounds (oxides), and the like may be used.

상기 제1전극(210)과 상기 적외선 흡수층(220) 사이에 정공차단층(미도시)을 구비할 수 있다. 이러한 상기 정공차단층은 정공이 상기 제1전극(210)을 퉁과하여 상기 적외선 흡수층(220)에 도달하거나 상기 적외선 흡수층(220)을 통과하여 상기 제1전극(210)에 도달하는 것을 방지할 수 있다. 상기 정공차단층(미도시)에 사용될 수 있는 소재로서, 예를 들어, 산화아연(ZnO) 나노파티클, 이산화티타늄(TiO2) 나노파티클 또는 기술분야에서 알려진 다른 적절한 소재가 사용될 수 있다. A hole blocking layer (not shown) may be provided between the first electrode 210 and the infrared absorbing layer 220. The hole blocking layer prevents holes from passing through the first electrode 210 to reach the infrared absorbing layer 220 or passing through the infrared absorbing layer 220 to reach the first electrode 210. You can. As a material that can be used for the hole blocking layer (not shown), for example, zinc oxide (ZnO) nanoparticles, titanium dioxide (TiO 2 ) nanoparticles, or other suitable materials known in the art may be used.

상기 제1렌즈부(100)와 상기 제1전극(210) 사이에 적외선 파장대역의 빛은 투과하고, 가시광선 파장대역의 빛은 반사하는 광반사필터층(미도시)을 구비할 수 있다. 상기 광반사필터층(미도시)은 단층 또는 2 이상의 층들이 적층된 형태일 수 있다. 상기 유기발광층(232)에서 상기 제1전극(210) 쪽으로 방출된 가시광선 파장대역의 빛은 상기 광반사필터층(미도시)에 의해 반사되어 제2전극(220) 쪽으로 되돌아갈 수 있다. 한편, 상기 제1렌즈부(100)로부터 입사된 적외선 파장대역의 빛은 선택적으로 투과하여 상기 적외선 흡수층(220)에 제공할 수 있다. A light reflection filter layer (not shown) may be provided between the first lens unit 100 and the first electrode 210 to transmit light in the infrared wavelength band and reflect light in the visible wavelength band. The light reflection filter layer (not shown) may be in the form of a single layer or two or more layers stacked. The light in the wavelength band of visible light emitted from the organic light emitting layer 232 toward the first electrode 210 may be reflected by the light reflection filter layer (not shown) and return to the second electrode 220. Meanwhile, light in the infrared wavelength band incident from the first lens unit 100 may be selectively transmitted and provided to the infrared absorbing layer 220.

본 발명의 일실시예에 따른 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈(10)은 외부 전원장치를 이용하여 상기 파장변환부(200)에 전원을 인가할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈(10)은 케이블(600)을 통해 스마트폰의 충전단자(510)에 연결되어 상기 파장변환부(200)에 전원을 인가하고 구동시킬 수 있다. The smart phone infrared imaging lens module 10 according to an embodiment of the present invention may apply power to the wavelength converter 200 using an external power supply. For example, as shown in Figure 5, the smart phone infrared imaging lens module 10 according to an embodiment of the present invention is connected to the charging terminal 510 of the smart phone through a cable 600 to the wavelength conversion unit Power may be applied to the 200 and driven.

상기 파장변환부(200)는 구동을 위한 전원인가 장치를 구비할 수 있다. 도 6은 상기 파장변환부(200)의 전원인가 방식을 설명하기 위한 분해도이다. 도 7은 상기 파장변환부(200)의 전원인가 방식을 설명하기 위한 사시도이다. 도 8은 상기 파장변환부(200)의 전원 인가방식을 설명하기 위한 단면도이다. 도 6, 도7 및 도 8을 참조하면, 상기 파장변환부(200)는 상기 제1전극(210) 상에 유리 기판(700)이 구비되고, 상기 제2전극(240) 하부에 PCB 기판(800)이 구비될 수 있다. The wavelength converter 200 may be provided with a device for applying power for driving. 6 is an exploded view for explaining a method of applying power to the wavelength converter 200. 7 is a perspective view for explaining a method of applying power to the wavelength converter 200. 8 is a cross-sectional view for explaining a method of applying power to the wavelength converter 200. 6, 7 and 8, the wavelength conversion unit 200 is provided with a glass substrate 700 on the first electrode 210, the PCB substrate under the second electrode 240 ( 800) may be provided.

이때, 상기 PCB 기판(800)은 표면 상에 제1연결전극(810) 및 제2연결전극(820)을 구비하고, 상기 제1연결전극(810) 및 상기 제2연결전극(820)은 각각 상기 제1전극(210)과 상기 제2전극(240)과 연결되어 전원을 인가할 수 있다. At this time, the PCB substrate 800 has a first connection electrode 810 and a second connection electrode 820 on the surface, and the first connection electrode 810 and the second connection electrode 820 are respectively The first electrode 210 and the second electrode 240 may be connected to apply power.

상기 PCB 기판(800)은 중심부에는 홀(hole, 830)을 구비할 수 있다. 상기 PCB 기판(800)은 상기 파장변환부(200)에서 변환된 가시광선을 원활하게 상기 제2렌즈부(300)에 방출하기 위해 중심부에 홀(830)을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 홀(830)의 형상은 크게 제한되지 않으며, 예를 들어, 직사각형, 원형 등 상기 파장변환부(200)가 적절하게 삽입될 수 있는 형태이면 무방하다. 상기 유리 기판(700), 상기 파장변환부(200) 및 상기 PCB 기판(800)의 적층 시 상기 파장변환부(200)의 일부는 상기 PCB 기판(800)의 홀(830)에 삽입될 수 있다. 이때, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 제1전극(210) 중 가장자리 일부는 상기 제1연결전극(810)에 접촉하고, 상기 제2전극(240) 중 가장자리 일부는 상기 제2연결전극(820)에 접촉할 수 있다. 상기 PCB 보드는 별도의 회로를 통해 스마트폰의 충전단자와 연결되고, 상기 제1연결전극(810) 및 상기 제2연결전극(820)을 통해 상기 제1전극(210) 및 상기 제2전극(240)에 전원을 인가할 수 있다. 단, 위에서 설명한 전원 인가 방식은 예시에 불과한 것으로 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 기술분야에서 알려진 다른 전원인가 방식이 활용될 수 있다.The PCB substrate 800 may include a hole 830 in the center. The PCB substrate 800 is preferably provided with a hole 830 in the center to smoothly emit visible light converted by the wavelength converter 200 to the second lens unit 300. The shape of the hole 830 is not particularly limited, and may be, for example, a shape in which the wavelength converter 200 such as a rectangle or a circle can be properly inserted. When the glass substrate 700, the wavelength converter 200 and the PCB substrate 800 are stacked, a part of the wavelength converter 200 may be inserted into the hole 830 of the PCB substrate 800. . At this time, as shown in Figure 8, a portion of the edge of the first electrode 210 is in contact with the first connection electrode 810, a portion of the edge of the second electrode 240 is the second connection electrode ( 820). The PCB board is connected to a charging terminal of a smartphone through separate circuits, and the first electrode 210 and the second electrode (through the first connection electrode 810 and the second connection electrode 820) 240) can be powered. However, the power supply method described above is merely an example and is not necessarily limited thereto, and other power supply method known in the art may be used.

상기 제2렌즈부(300)는 상기 파장변환부(200) 하부에 배치되어 상기 파장변환부(200)로부터 방출된 가시광선 파장대역의 빛을 스마트폰 내부의 이미지 센서에 제공할 수 있다. 상기 제2렌즈부(300)는 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈군을 포함할 수 있다. 상기 제2렌즈부(300)는 상기 파장변환부(200) 하부에 배치된 제2스페이서(320), 상기 제2스페이서(320) 하부에 배치되고 상기 파장변화부에(200)에서 변환된 가시광선이 통과하는 제2렌즈(330) 및 상기 제2스페이서(320) 내부에 상기 제2렌즈(330)와 이격하게 배치되고, 가시광선의 초점거리를 조절하기 위한 가시광선 포커싱 렌즈(310)를 포함할 수 있다.The second lens unit 300 may be disposed under the wavelength converter 200 to provide light in the wavelength band of visible light emitted from the wavelength converter 200 to the image sensor inside the smartphone. The second lens unit 300 may include a lens group including at least one lens. The second lens unit 300 is a second spacer 320 disposed under the wavelength conversion unit 200, a second spacer 320 disposed below the visible wavelength converted by the wavelength changer 200 A second lens 330 through which light rays pass and the second spacer 320 are disposed apart from the second lens 330 and include a visible light focusing lens 310 for adjusting a focal length of visible light can do.

상기 제2스페이서(320)는 상기 파장변환부(200) 하부에 상기 제2이동수납부(430)의 내측에 접하게 구비될 수 있다. 상기 제2스페이서(320)는 상기 제2이동수납부(430)에 고정되어 제공되는 것이 바람직하다. 상기 제2스페이서(320) 하부에는 상기 제2렌즈(330)가 구비될 수 있다. 상기 제2렌즈(330)는 접안렌즈일 수 있다. 상기 파장변환부(200)에서 방출되고 상기 가시광선 포커싱 렌즈(310)를 통해 초점거리가 조절된 가시광선 파장대역의 빛이 상기 제2렌즈(330)를 통과하여 스마트폰 내부의 이미지 센서에 제공될 수 있다. 상기 제2렌즈(330)는 상기 하우징(400)의 최하층에 배치될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The second spacer 320 may be provided to be in contact with the inside of the second moving storage unit 430 below the wavelength conversion unit 200. The second spacer 320 is preferably provided fixed to the second mobile storage unit 430. The second lens 330 may be provided under the second spacer 320. The second lens 330 may be an eyepiece. Light from the wavelength band of the visible light emitted from the wavelength converter 200 and the focal length adjusted through the visible light focusing lens 310 passes through the second lens 330 and is provided to the image sensor inside the smartphone. Can be. The second lens 330 may be disposed on the lowest layer of the housing 400, but is not limited thereto.

상기 가시광선 포커싱 렌즈(310)는 상기 제2이동수납부(430)의 내부에 배치되되 상기 제2렌즈(330)에 이격하게 배치될 수 있다. 이때, 상기 가시광선 포커싱 렌즈(310)는 상기 제2스페이서(320)에 고정되는 것이 바람직하다. 상기 가시광선 포커싱 렌즈(310)는 가시광선 파장대역의 빛의 초점거리를 조절할 수 있다. 상기 가시광선 포커싱 렌즈(310)는 상기 제2이동수납층(330)을 회전 이동시키는 방식에 따라 상하로 움직일 수 있으며, 이를 통해 상기 파장변환부(200)에서 방출된 가시광선의 초점거리를 조절하여 상기 스마트폰(500)의 내부 이미지 센서에 제공할 수 있다. 상기 가시광선 포커싱 렌즈(310)는 단층 또는 복수의 층이 적층된 다층구조일 수 있다. The visible light focusing lens 310 may be disposed inside the second moving storage unit 430 and spaced apart from the second lens 330. At this time, the visible light focusing lens 310 is preferably fixed to the second spacer 320. The visible light focusing lens 310 may adjust a focal length of light in a wavelength band of visible light. The visible light focusing lens 310 may move up and down according to a method of rotating and moving the second moving storage layer 330, thereby adjusting a focal length of visible light emitted from the wavelength converter 200 It can be provided to the internal image sensor of the smart phone 500. The visible light focusing lens 310 may have a single layer or a multi-layer structure in which a plurality of layers are stacked.

상기 제2렌즈(330)는 접안렌즈일 수 있다. 상기 파장변환부(200)에서 방출되고 상기 가시광선 포커싱 렌즈(310)를 통해 초점거리가 조절된 가시광선 파장대역의 빛이 상기 제2렌즈(330)를 통과하여 스마트폰 내부의 이미지 센서에 제공될 수 있다. 상기 제2렌즈(330)는 상기 하우징(400)의 최하층에 배치될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The second lens 330 may be an eyepiece. Light from the wavelength band of the visible light emitted from the wavelength converter 200 and the focal length adjusted through the visible light focusing lens 310 passes through the second lens 330 and is provided to the image sensor inside the smartphone. Can be. The second lens 330 may be disposed on the lowest layer of the housing 400, but is not limited thereto.

다음으로 본 발명의 다른 실시예에 따른 스마트폰에 대해 설명한다. 상기 스마트폰은 본 발명의 일실시예에 따른 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈이 부착된 것을 특징으로 한다. 상기 스마트폰은 본 발명의 일실시예에 따른 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈에서 직접 변환된 가시광선 이미지를 상기 스마트폰 내부의 이미지 센서를 통해 촬영함으로써 기존의 고성능 이미지 센서를 그대로 활용할 수 있다.Next, a smartphone according to another embodiment of the present invention will be described. The smart phone is characterized in that the smart phone infrared imaging lens module according to an embodiment of the present invention is attached. The smart phone may utilize the existing high-performance image sensor as it is by photographing the visible light image directly converted from the smart phone infrared imaging lens module according to an embodiment of the present invention through the image sensor inside the smart phone.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustration only, and a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all modifications or variations derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted to be included in the scope of the present invention.

100 : 제1렌즈부
110 : 제1렌즈
120 : 제1스페이서
130 : 적외선 포커싱 렌즈
200 : 파장변환부
210 : 제1전극
220 : 적외선 흡수층
230 : 유기발광다이오드층
231 : 정공수송층
232 : 유기발광층
233 : 전자수송층
240 : 제2전극
300 : 제2렌즈부
310 : 가시광선 포커싱 렌즈
320 : 제2스페이서
330 : 제2렌즈
400 : 하우징
500 : 스마트폰
510 : 충전단자
600 : 케이블
700 : 유리 기판
800 : PCB 기판
810 : 제1연결전극
820 : 제2연결전극100: first lens unit
110: first lens
120: first spacer
130: infrared focusing lens
200: wavelength conversion unit
210: first electrode
220: infrared absorbing layer
230: organic light emitting diode layer
231: hole transport layer
232: organic light emitting layer
233: electron transport layer
240: second electrode
300: second lens unit
310: visible light focusing lens
320: second spacer
330: second lens
400: housing
500: smartphone
510: charging terminal
600: cable
700: glass substrate
800: PCB substrate
810: first connection electrode
820: second connection electrode

Claims (12)

고정수납부; 및 상기 고정수납부 양단에 각각 결합된 제1이동수납부; 및 제2이동수납부;를 구비하고 스마트폰에 탈부착 가능한 하우징;
상기 제1이동수납부의 내부에 수납되고 외부로부터 빛을 수용하는 제1렌즈부;
상기 고정수납부에 수납되고 적외선을 흡수하여 가시광선으로 변환시키는 파장변환부; 및
상기 제2이동수납부에 수납되고 상기 파장변환부에서 변환된 가시광선을 스마트폰 내부의 이미지 센서에 제공하는 제2렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 하고,
상기 파장변환부는,
일단부가 상기 제1렌즈부와 접하도록 배치된 제1전극;
상기 제1전극의 하부에 배치되고, 유기물 또는 양자점을 포함하는 적외선 흡수층;
상기 적외선 흡수층 하부에 배치된 유기발광다이오드층; 및
상기 유기발광다이오드층 하부에 배치된 제2전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈.Fixed storage unit; And a first movable storage unit coupled to both ends of the fixed storage unit. And a second mobile storage unit; a housing provided and detachable from the smartphone;
A first lens unit accommodated in the first movable storage unit and receiving light from the outside;
A wavelength converter which is accommodated in the fixed storage unit and absorbs infrared rays to convert it into visible light; And
It characterized in that it comprises a second lens unit that is stored in the second mobile storage unit and provides visible light converted by the wavelength conversion unit to the image sensor inside the smartphone,
The wavelength conversion unit,
A first electrode disposed at one end to contact the first lens unit;
An infrared absorbing layer disposed under the first electrode and including an organic material or a quantum dot;
An organic light emitting diode layer disposed under the infrared absorption layer; And
Smartphone infrared imaging lens module comprising a second electrode disposed under the organic light emitting diode layer. 제1항에 있어서,
상기 제1이동수납부 및 상기 제2이동수납부는 상하 이동 가능한 것을 특징으로 하는 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈.According to claim 1,
The first mobile storage unit and the second mobile storage unit smartphone infrared imaging lens module, characterized in that it can be moved up and down. 제1항에 있어서,
상기 제1렌즈부는,
외부로부터 빛을 수용하는 제1렌즈;
상기 제1렌즈 하부에 배치된 제1스페이서; 및
상기 제1스페이서 내부에 상기 제1렌즈와 이격하게 배치되고, 적외선의 초점거리를 조절하기 위한 적외선 포커싱 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈.According to claim 1,
The first lens unit,
A first lens that receives light from the outside;
A first spacer disposed under the first lens; And
Smartphone infrared imaging lens module, characterized in that it is disposed spaced apart from the first lens in the first spacer, and includes an infrared focusing lens for adjusting the focal length of the infrared. 제1항에 있어서,
상기 제2렌즈부는,
상기 파장변환부 하부에 배치된 제2스페이서;
상기 제2스페이서 하부에 배치되고 상기 파장변환부에서 변환된 가시광선이 통과하는 제2렌즈; 및
상기 제2스페이서 내부에 상기 제2렌즈와 이격하게 배치되고, 가시광선의 초점거리를 조절하기 위한 가시광선 포커싱 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈.According to claim 1,
The second lens unit,
A second spacer disposed under the wavelength converter;
A second lens disposed under the second spacer and through which the visible light converted by the wavelength converter passes; And
Smartphone infrared imaging lens module, characterized in that it is disposed spaced apart from the second lens inside the second spacer, and includes a visible light focusing lens for adjusting a focal length of visible light. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1전극 또는 상기 제2전극은 투명한 것을 특징으로 하는 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈.According to claim 1,
The first electrode or the second electrode is a smartphone infrared imaging lens module, characterized in that transparent. 제1항에 있어서,
상기 유기발광다이오드층은,
일단부가 상기 적외선 흡수층과 접하도록 배치된 정공수송층;
상기 정공수송층 하부에 배치된 유기발광층; 및
상기 유기발광층 하부에 배치된 전자수송층을 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈.According to claim 1,
The organic light emitting diode layer,
A hole transport layer disposed at one end to contact the infrared absorbing layer;
An organic light emitting layer disposed under the hole transport layer; And
Smartphone infrared imaging lens module, characterized in that it comprises an electron transport layer disposed under the organic light emitting layer. 제7항에 있어서,
상기 유기발광층은 녹색 유기발광층인 것을 특징으로 하는 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈.The method of claim 7,
The organic light emitting layer is a smartphone infrared imaging lens module, characterized in that the green organic light emitting layer. 제1항에 있어서,
상기 제1전극과 상기 적외선 흡수층 사이에 구비된 정공차단층을 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈.According to claim 1,
A smartphone infrared imaging lens module comprising a hole blocking layer provided between the first electrode and the infrared absorbing layer. 제1항에 있어서,
상기 양자점은 PbS, PbSe 또는 PbSSe인 것을 특징으로 하는 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈.According to claim 1,
The quantum dot is PbS, PbSe or PbSSe smart phone infrared imaging lens module, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 스마트폰의 충전단자를 통해 상기 파장변환부에 전원을 인가하는 것을 특징으로 하는 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈.According to claim 1,
A smartphone infrared imaging lens module, characterized in that power is applied to the wavelength converter through the charging terminal of the smartphone. 청구항 1에 따른 스마트폰 적외선 이미징 렌즈 모듈이 부착된 것을 특징으로 하는 스마트폰.Smartphone according to claim 1, characterized in that the infrared imaging lens module is attached.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004145029A (en) * 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp Optical unit and imaging device
KR101608903B1 (en) 2009-11-16 2016-04-20 삼성전자주식회사 Infrared image sensor
KR20160148091A (en) * 2015-06-15 2016-12-26 서울바이오시스 주식회사 Hyperspectral image measurement device and calibration method thereof
KR20170037739A (en) * 2015-09-25 2017-04-05 서울바이오시스 주식회사 A Method for Evaluating Acne
KR20170037737A (en) * 2015-09-25 2017-04-05 서울바이오시스 주식회사 A Skin Camera and its Module for Diagnosis
KR20170038955A (en) * 2015-09-30 2017-04-10 서울바이오시스 주식회사 A Skin Image Processing Method and Camera Module for the Same Method
KR20180001349A (en) * 2016-06-27 2018-01-04 부산대학교 산학협력단 Non-power wavelength conversion device converting infrared or ultraviolet light into visible light

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004145029A (en) * 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp Optical unit and imaging device
KR101608903B1 (en) 2009-11-16 2016-04-20 삼성전자주식회사 Infrared image sensor
KR20160148091A (en) * 2015-06-15 2016-12-26 서울바이오시스 주식회사 Hyperspectral image measurement device and calibration method thereof
KR20170037739A (en) * 2015-09-25 2017-04-05 서울바이오시스 주식회사 A Method for Evaluating Acne
KR20170037737A (en) * 2015-09-25 2017-04-05 서울바이오시스 주식회사 A Skin Camera and its Module for Diagnosis
KR20170038955A (en) * 2015-09-30 2017-04-10 서울바이오시스 주식회사 A Skin Image Processing Method and Camera Module for the Same Method
KR20180001349A (en) * 2016-06-27 2018-01-04 부산대학교 산학협력단 Non-power wavelength conversion device converting infrared or ultraviolet light into visible light

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