KR20160148091A - Hyperspectral image measurement device and calibration method thereof - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a hyperspectral image measurement device and a calibration method thereof. The disclosed invention comprises: a main body; a light module installed in the main body having a plurality of LEDs having different peak wavelengths to radiate a subject with light; a photographing module installed in the main body, measuring light reflected from the subject to acquire an image of the subject; a main tube having a contact surface coming in contact with the subject, and installed in the main body such that the contact surface is spaced apart from the light module and the photographing module by a predetermined distance; and a reference cover installed in the main tube to be positioned on the contact surface having a standard reflection layer to reflect light radiated from the light module towards the photographing module.

Description

하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치 및 그 캘리브레이션 방법{HYPERSPECTRAL IMAGE MEASUREMENT DEVICE AND CALIBRATION METHOD THEREOF}[0001] HYPERSPECTRAL IMAGE MEASUREMENT DEVICE AND CALIBRATION METHOD THEREOF [0002]

본 발명은 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치 및 그 캘리브레이션 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 서로 다른 피크 파장을 갖는 여러 종류의 광을 이용하여 피사체를 촬영함으로써 하이퍼스펙트럴 이미지를 획득하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치 및 그 캘리브레이션 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hyperspectral image measuring apparatus and a calibration method thereof, and more particularly, to a hyperspectral image measuring apparatus and a method of calibrating a hyperspectral image measuring apparatus that acquire a hyperspectral image by photographing a subject using various types of light having different peak wavelengths And a calibration method thereof.

하이퍼스펙트럴 이미지(Hyperspectral image)는, 다중분광영상의 발전 기술로 수십에서 수백 개 이상의 연속된 밴드 또는 채널로 구성된 이미지이다. 이러한 하이퍼스펙트럴 이미지는, 파장 범위는 400~2500nm이고 약 10nm의 밴드 폭을 갖고 측정되기 때문에 높은 해상도를 갖고 있다.A hyperspectral image is an image composed of tens or hundreds of consecutive bands or channels with the development of multispectral images. Such a hyperspectral image has a high resolution because it has a wavelength range of 400 to 2500 nm and a band width of about 10 nm.

하이퍼스펙트럴 이미지의 정의는, 이미지를 구성하는 각 화소에 해당하는 대상물의 완전한 분광 특성 곡선(Spectral reflectance curve)을 얻을 수 있는 자료라고 할 수 있다. 하이퍼스펙트럴 이미지는, 분광 밴드가 많고, 연속적이고, 파장폭이 좁은 세가지 특징으로 정의될 수 있는 이미지이다.The definition of a hyperspectral image is a material that can obtain a complete spectral reflectance curve of an object corresponding to each pixel constituting an image. A hyperspectral image is an image that can be defined as three features with many spectral bands, continuous, and narrow wavelengths.

지난 100여 년 동안 화학, 생물학, 천문학 등에서 대상물체의 특성을 구명하기 위한 수단으로 분광계(Spectrometer, spectro??radiometer)를 사용해 왔고, 원격탐사 분야에서도 실험실이나 야외에서 다양한 지표물의 분광 반사곡선을 측정하기 위하여 분광계를 사용하고 있다.For more than 100 years, we have used spectrometers (spectrometers, spectro-radiometers) as a means of characterizing objects in chemistry, biology, astronomy, etc. In the remote sensing field, we also measure the spectral reflection curves of various land- The spectrometer is used.

분광계가 하나의 물체에서 하나의 분광곡선을 측정할 수 있는 반면에, 하이퍼스펙트럴 이미지는 영상을 구성하는 모든 화소마다 분광 특성곡선을 얻을 수 있으며, 이를 이용하여 각 화소에 해당하는 목표물과 관련된 정보를 추출할 수 있다.While a spectrometer can measure one spectral curve in one object, a hyperspectral image can obtain a spectral characteristic curve for every pixel constituting an image, and using this information, information related to a target corresponding to each pixel Can be extracted.

상기와 같은 하이퍼스펙트럴 이미지를 얻기 위해 사용되는 하이퍼스펙트럴 측정장치는, 서로 다른 단색 조명 하에서 이미지를 얻는 장치로서, 여러 종류의 단색 조명과 카메라를 갖춘 장치이다.The hyperspectral measuring apparatus used to obtain the above-mentioned hyperspectral image is an apparatus for obtaining an image under different monochromatic illumination, and is a device equipped with various types of monochromatic illumination and a camera.

하이퍼스펙트럴 측정장치에 구비되는 단색 조명으로는 단일 파장 엘이디(LED)가 사용될 수 있고, 하이퍼스펙트럴 측정장치는 이와 같이 구비된 여러 종류의 단색 조명을 측정대상을 향해 순차적으로 점등시키면서 측정대상의 표면으로부터 반사되는 광을 촬영하여 측정대상이 되는 물질 또는 생체조직 표면의 반사율을 측정하기 위한 이미지를 획득한다.A single wavelength LED (light emitting diode) may be used as the monochromatic illumination provided in the hyperspectral measurement apparatus. The hyperspectral measurement apparatus sequentially illuminates various types of monochromatic lights, The light reflected from the surface is photographed to acquire an image for measuring the reflectance of a material or a biological tissue surface to be measured.

이때 하이퍼스텍트럴 측정장치에 구비되는 각각의 단일 파장 엘이디가 갖는 반사 특성은 동일한 파장의 엘이디라 하더라도 각각의 사용기간, 사용횟수 등에 따라 달라질 수 있으므로, 물리적 의미가 있는 정확성 높은 리플렉턴스 맵을 얻기 위해서는 상기와 같이 하이퍼스펙트럴 측정장치를 사용하여 획득한 이미지를 리플렉턴스 맵(Reflectance map)으로 변환하는 보정(Calibration)이 요구된다.At this time, the reflection characteristics of each single-wavelength LED provided in the hyper-static measuring apparatus can be different depending on the use period, the number of times of use, etc. even if the LED is of the same wavelength. Therefore, the reflection- In order to convert the image obtained by using the hyperspectral measuring apparatus into a reflectance map as described above, calibration is required.

그러나 상기와 같이 하이퍼스펙트럴 측정장치를 사용하여 획득한 이미지를 리플렉턴스 맵으로 변환하기 위한 보정 방법과 도구(Tool)가 마련되어 있지 않으므로, 물리적 의미가 있는 정확성 높은 리플렉턴스 맵을 얻는데 어려움이 있다.
However, since there is no correction method and tool for converting the image acquired by using the hyperspectral measurement device into the reflection map as described above, it is difficult to obtain a reflection map with high physical accuracy and high accuracy have.

본 발명은 하이퍼스펙트럴 측정장치를 사용하여 획득한 이미지를 리플렉턴스 맵으로 변환하기 위한 보정 방법과 도구를 제공할 수 있는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치 및 그 캘리브레이션 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
It is an object of the present invention to provide a hyperspectral image measurement apparatus and a calibration method thereof that can provide a correction method and a tool for converting an image acquired using a hyperspectral measurement apparatus into a reflection map .

본 발명의 일 측면에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치는: 본체와; 상기 본체에 설치되고, 서로 다른 피크 파장을 가지는 복수개의 엘이디를 구비하여 피사체에 광을 조사하는 조명모듈과; 상기 본체에 설치되고, 피사체에서 반사되는 광을 측정하여 피사체의 이미지를 획득하는 촬영모듈과; 피사체와 접촉되는 접촉면이 형성되고, 상기 접촉면이 상기 조명모듈 및 상기 촬영모듈와 소정 거리 이격되게 위치하도록 상기 본체에 설치되는 경통; 및 상기 접촉면에 위치하도록 상기 경통에 설치되고, 상기 조명모듈에서 조사되는 광을 상기 촬영모듈 측으로 반사시키기 위한 표준 반사층을 구비하는 레퍼런스 커버를 포함한다.An apparatus for measuring hyperspectral images according to an aspect of the present invention includes: a body; An illumination module provided in the main body and having a plurality of LEDs having different peak wavelengths to illuminate a subject with light; An imaging module installed in the main body and measuring an amount of light reflected from the subject to acquire an image of the subject; A lens barrel mounted on the main body so that a contact surface for contacting the subject is formed and the contact surface is located at a predetermined distance from the illumination module and the photographing module; And a reference cover provided on the barrel so as to be positioned on the contact surface and having a standard reflection layer for reflecting the light emitted from the illumination module toward the photographing module side.

또한 상기 표준 반사층은, 파장 별로 반사율이 알려진 물질이 상기 레퍼런스 커버의 내측면에 코팅되어 이루어지는 것이 바람직하다.Preferably, the standard reflection layer is formed by coating a material whose reflectance is known for each wavelength on the inner surface of the reference cover.

또한 상기 레퍼런스 커버는, 상기 경통에 착탈 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.It is preferable that the reference cover is detachably attached to the barrel.

또한 상기 경통은, 상기 접촉면과 상기 조명모듈 및 상기 촬영모듈와의 사이에 폐쇄공간이 형성되도록 상기 본체에 설치되는 것이 바람직하다.It is preferable that the barrel is installed in the main body so that a closed space is formed between the contact surface, the lighting module and the photographing module.

또한 상기 경통은, 상기 본체에 착탈 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.Preferably, the barrel is detachably mounted on the main body.

또한 상기 본체는, 획득된 이미지를 표시하기 위한 디스플레이를 구비하는 것이 바람직하다.Preferably, the main body further comprises a display for displaying the obtained image.

또한 상기 본체는, 획득된 이미지가 모바일 기기의 디스플레이를 통해 표시되도록 상기 모바일 기기와 연결되는 것이 바람직하다.The main body is preferably connected to the mobile device so that the obtained image is displayed through a display of the mobile device.

또한 상기 본체는, 모바일 기기이고; 상기 조명모듈 및 상기 경통은, 하나의 결합체를 이루어 상기 본체에 착탈 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.The main body is a mobile device; Preferably, the lighting module and the barrel are detachably mounted to the main body in a single combination.

또한 상기 결합체는 상기 촬영모듈을 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the combined body further comprises the photographing module.

또한 상기 조명모듈은, 서로 다른 피크 파장을 가지는 복수개의 엘이디를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the lighting module preferably includes a plurality of LEDs having different peak wavelengths.

또한 본 발명의 다른 측면에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 캘리브레이션 방법은: 표준 반사층으로부터 반사되는 광을 촬영하여 레퍼런스 인텐시티 맵을 획득하는 단계와; 측정대상이 되는 물질 또는 생체조직 표면으로부터 반사되는 광을 촬영하여 타겟 인텐시티 맵을 획득하는 단계; 및 획득된 상기 레퍼런스 인텐시티 맵과 상기 타겟 인텐시티 맵을 기초로 리플렉턴스 맵을 획득하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of calibrating a hyperspectral image measuring apparatus, comprising: acquiring a reference intensity map by photographing light reflected from a standard reflection layer; Acquiring a target intensity map by capturing light reflected from a substance to be measured or the surface of the body tissue; And acquiring the reflectance map based on the obtained reference intensity map and the obtained target intensity map.

또한 상기 레퍼런스 인텐시티 맵을 획득하는 단계는, 본체에 설치된 경통의 접촉면에 상기 표준 반사층이 위치하도록 레퍼런스 커버를 설치하는 단계와; 상기 조명모듈에 구비된 엘이디를 점등시켜 상기 표준 반사층을 향해 광을 조사하는 단계; 및 상기 표준 반사층으로부터 반사되는 광을 측정하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.The step of acquiring the reference intensity map may include the steps of providing a reference cover such that the standard reflection layer is positioned on a contact surface of a lens barrel installed in the main body; Irradiating light toward the standard reflection layer by turning on an LED included in the illumination module; And measuring light reflected from the standard reflection layer.

또한 상기 결합체는 상기 촬영모듈을 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the combined body further comprises the photographing module.

또한 상기 표준 반사층은, 파장 별로 반사율이 알려진 물질이 상기 레퍼런스 커버의 내측면에 코팅되어 이루어지는 것이 바람직하다.Preferably, the standard reflection layer is formed by coating a material whose reflectance is known for each wavelength on the inner surface of the reference cover.

또한 상기 결합체는 상기 촬영모듈을 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the combined body further comprises the photographing module.

또한 상기 타겟 인텐시티 맵을 획득하는 단계는, 상기 경통에 설치된 상기 레퍼런스 커버를 제거하는 단계와; 측정대상이 되는 물질 또는 생체조직 표면을 상기 접촉면에 위치시키는 단계와; 상기 조명모듈에 구비된 엘이디를 점등시켜 측정대상이 되는 물질 또는 생체조직 표면을 향해 광을 조사하는 단계; 및 측정대상이 되는 물질 또는 생체조직 표면으로부터 반사되는 광을 측정하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.The obtaining of the target intensity map may include: removing the reference cover provided on the barrel; Placing a substance or biological tissue surface to be measured on the contact surface; Illuminating an object to be measured or a surface of a living body tissue by illuminating an LED provided in the illumination module; And measuring light reflected from the surface of the material or the living tissue to be measured.

또한 상기 리플렉턴스 맵을 획득하는 단계는, 상기 타겟 인텐시티 맵에 포함된 파장 별 광의 강도 수치를 상기 레퍼런스 인텐시티 맵에 포함된 파장 별 광의 강도 수치로 나눈 값을 이용하여 상기 리플렉턴스 맵을 획득하기 위한 반사율 수치를 획득하는 것이 바람직하다.
The obtaining of the reflectance map may include acquiring the reflectance map using a value obtained by dividing the intensity value of the light according to the wavelength included in the target intensity map by the intensity value of the light according to the wavelength included in the reference intensity map It is preferable to obtain the reflectance value for the purpose of obtaining the reflectance value.

본 발명의 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치 및 그 캘리브레이션 방법에 따르면, 하이퍼스펙트럴 측정장치를 사용하여 획득한 이미지를 리플렉턴스 맵으로 변환하기 위한 보정 방법과 도구를 제공함으로써, 물리적 의미가 있는 정확성 높은 리플렉턴스 맵을 얻을 수 있도록 하는 효과가 있다.
According to the hyperspectral image measuring apparatus and the calibration method of the present invention, it is possible to provide a correction method and a tool for converting an image acquired using a hyperspectral measuring apparatus into a reflection map, It is possible to obtain a reflectance map.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 정면을 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 내부 구조를 도시한 측단면도이다.
도 4는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 5는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 캘리브레이션 과정을 보여주는 흐름도이다.
도 7은 레퍼런스 인텐시티 맵을 획득하는 과정을 보여주는 흐름도이다.
도 8은 레퍼런스 인텐시티 맵을 획득하기 위한 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 촬영 상태를 보여주는 도면이다.
도 9는 타겟 인텐시티 맵을 획득하는 과정을 보여주는 흐름도이다.
도 10은 타겟 인텐시티 맵을 획득하기 위한 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 촬영 상태를 보여주는 도면이다.1 is a perspective view illustrating a hyperspectral image measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view showing a front view of a hyperspectral image measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a side cross-sectional view illustrating an internal structure of a hyperspectral image measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram showing another example of a hyperspectral image measuring apparatus.
5 is a diagram showing another example of a hyperspectral image measuring apparatus.
6 is a flowchart illustrating a calibration process of the hyperspectral image measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart showing a process of acquiring a reference intensity map.
8 is a view showing the photographing state of the hyperspectral image measuring apparatus for obtaining the reference intensity map.
9 is a flowchart showing a process of acquiring a target intensity map.
10 is a view showing a photographing state of a hyperspectral image measuring apparatus for obtaining a target intensity map.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치 및 그 캘리브레이션 방법의 일 실시예를 설명한다. 설명의 편의를 위해 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Hereinafter, an embodiment of a hyperspectral image measuring apparatus and a calibration method thereof according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of explanation, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 정면을 도시한 정면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 내부 구조를 도시한 측단면도이다. 또한 도 4는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 다른 예를 보여주는 도면이고, 도 5는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.FIG. 1 is a perspective view showing a hyperspectral image measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view showing a front view of a hyperspectral image measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 Sectional side view showing an internal structure of a hyperspectral image measuring apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a view showing another example of a hyperspectral image measuring apparatus, and FIG. 5 is a view showing another example of a hyperspectral image measuring apparatus.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치(100)는 본체(110)와, 조명모듈(120)과, 촬영모듈(130)과, 경통(140) 및 레퍼런스 커버(145)를 포함한다.1 to 3, a hyperspectral image measuring apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a main body 110, an illumination module 120, a photographing module 130, a barrel 140 And a reference cover 145.

본체(110)는 본 실시예에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치(100)의 외관을 이루며, 이러한 본체(110)에는 조명모듈(120) 및 촬영모듈(130)를 동작시키기 위한 각종 회로 및 장치가 내장된다.The main body 110 forms an appearance of the hyperspectral image measuring apparatus 100 according to the present embodiment and various circuits and apparatuses for operating the illumination module 120 and the photographing module 130 are installed in the main body 110 It is built in.

일례로서, 본체(110)는 독립된 별도 기기의 형태로 구비될 수 있으며, 이러한 본체(110)는 획득된 이미지를 표시하거나, 조명모듈(120) 및 촬영모듈(130)를 조작하기 위한 화면을 제공하는 디스플레이(115)를 구비할 수 있다.For example, the main body 110 may be provided as an independent separate device, and the main body 110 may display a captured image or provide a screen for operating the lighting module 120 and the photographing module 130 And a display 115 for displaying an image.

다른 예로서, 본체(110)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 스마트폰과 같은 모바일 기기(1)와 연결되도록 구비될 수 있고, 이러한 본체(110)는 획득된 이미지를 모바일 기기(1) 기기에 구비된 디스플레이(부호 생략)를 통해 표시할 수 있다.As another example, the body 110 may be provided for connection to a mobile device 1, such as a smart phone, as shown in FIG. 4, It can be displayed through a display (not shown) provided in the apparatus.

또 다른 예로서, 본체(110)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 스마트폰과 같은 모바일 기기(1) 자체일 수 있으며, 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치(100)는 조명모듈(120; 도 2 참조), 촬영모듈(130; 도 2 참조)가 하나의 결합체를 이루어 모바일 기기(1) 형태의 본체(110)에 착탈 가능하게 설치되는 형태로 구비될 수도 있다.As another example, the body 110 may be a mobile device 1 itself, such as a smart phone, as shown in FIG. 5, and the hyperspectral image measurement device 100 may include a lighting module 120 And the photographing module 130 (see FIG. 2) may be detachably attached to the main body 110 of the mobile device 1 as a single body.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 조명모듈(120)은, 피사체에 광을 조사하도록 구비되며, 서로 다른 피크 파장을 가지는 복수개의 엘이디(121)를 구비한다.1 to 3, the lighting module 120 includes a plurality of LEDs 121, which are provided to irradiate light to a subject and have different peak wavelengths.

이러한 조명모듈(120)은 본체(110)에 설치되되, 후술할 촬영모듈(130)을 중심으로 복수개의 엘이디(121)가 밀집되게 배열되는 형태로 본체(110)에 설치될 수 있다.The lighting module 120 may be installed on the main body 110 in a manner that a plurality of LEDs 121 are arranged in a concentrated fashion around a photographing module 130 to be described later.

상기와 같은 조명모듈(120)은, 서로 다른 피크 파장을 가지는 복수개의 엘이디(121)를 각각 순차적으로 점등시킴으로써, 피사체에 각각 서로 다른 피크 파장을 가지는 광이 순차적으로 조사될 수 있도록 동작될 수 있다.The illumination module 120 may be operated such that lights having different peak wavelengths are successively irradiated to the subject by sequentially lighting the plurality of LEDs 121 having different peak wavelengths .

촬영모듈(130)은, 피사체에서 반사된 광을 측정하여 피사체의 이미지를 획득한다.The photographing module 130 measures the light reflected from the subject to acquire an image of the subject.

즉 조명모듈(120)이 서로 다른 피크 파장을 가지는 광을 조사하는 엘이디를 순차적으로 점등시키면, 촬영모듈(130)은 엘이디(121)의 점등이 변화될 때마다, 다시 말해 조명모듈(120)로부터 조사되는 광의 색상이 변화될 때마다 피사체를 촬영함으로써, 하나의 피사체에 대해 복수개의 이미지를 획득할 수 있다.That is, when the lighting module 120 sequentially lights the LEDs for emitting light having different peak wavelengths, the photographing module 130 outputs a signal to the lighting module 120 whenever the lighting of the LED 121 is changed, A plurality of images can be obtained for one object by photographing the object each time the hue of the irradiated light is changed.

또한 촬영모듈(130)은, 하나의 피사체를 동일한 색상의 광으로 복수회 촬영함으로써 복수개의 이미지를 획득할 수도 있다.Also, the photographing module 130 may acquire a plurality of images by photographing one subject with light of the same color plural times.

이러한 촬영모듈(130)은, 독립적인 형태로 구비된 본체(110)에 CCD 또는 CMOS 등과 같은 소자를 구비하는 카메라가 설치된 형태로 구비될 수도 있고, 모바일 기기(1; 도 5 참조)에 설치된 카메라를 포함하는 형태로 구비될 수도 있다.The photographing module 130 may be provided in the form of a camera provided with a device such as a CCD or a CMOS on the main body 110 provided in an independent form, As shown in FIG.

경통(140)은, 본체(110)에 착탈 가능하게 설치된다. 경통(140)은 중공이 형성된 원기둥 형태로 형성될 수 있으며, 이러한 경통(140)의 일측은 본체(110)에 착탈 가능하게 결합될 수 있고, 경통(140)의 타측에는 접촉면(141)이 형성된다.The lens barrel 140 is detachably mounted on the main body 110. One end of the barrel 140 may be detachably coupled to the main body 110 and a contact surface 141 may be formed at the other side of the barrel 140 do.

이와 같이 형성되는 경통(140)은, 접촉면(141)이 조명모듈(120) 및 촬영모듈(130)과 소정 거리 이격되게 위치하도록 설치되는 한편, 접촉면(141)과 조명모듈(120) 및 촬영모듈(130)과의 사이에 폐쇄공간이 형성되도록 본체(110)에 설치된다. 이때 접촉면(141)은, 경통(140)이 아닌, 다른 구조물에 형성될 수도 있다.The barrel 140 thus formed is installed such that the contact surface 141 is positioned at a predetermined distance from the illumination module 120 and the photographing module 130 while the contact surface 141 and the illumination module 120, (110) so that a closed space is formed between the main body (110) and the main body (130). At this time, the contact surface 141 may be formed in another structure other than the lens barrel 140.

레퍼런스 커버(145)는, 접촉면(141)에 위치하도록 경통(140)에 설치되고, 조명모듈(120)에서 조사되는 광을 촬영모듈(130) 측으로 반사시키기 위한 표준 반사층(146)을 구비한다.The reference cover 145 is provided on the barrel 140 so as to be positioned on the contact surface 141 and has a standard reflection layer 146 for reflecting the light emitted from the illumination module 120 toward the photographing module 130 side.

레퍼런스 커버(145)는, 경통(140)에 착탈 가능하게 설치될 수 있으며, 접촉면(141)에 위치하도록 경통(140)에 설치되면 경통(140)의 개방된 타측을 폐쇄한다.The reference cover 145 may be detachably attached to the lens barrel 140 and may be installed on the lens barrel 140 so as to be positioned on the contact surface 141 to close the other open side of the lens barrel 140.

이러한 레퍼런스 커버(145)에 구비되는 표준 반사층(146)은, 레퍼런스 커버(145)가 접촉면(141)에 위치하도록 경통(140)에 설치되었을 때 폐쇄된 경통(140)의 내측에 위치하도록 구비되며, 파장 별로 반사율이 알려진 물질, 예를 들면 황산바륨(BaSO4)과 같은 물질이 레퍼런스 커버(145)의 내측면에 코팅되어 이루어질 수 있다.The standard reflection layer 146 provided on the reference cover 145 is disposed inside the barrel 140 when the reference cover 145 is disposed on the barrel 140 so that the reference cover 145 is positioned on the contact surface 141 A material such as barium sulfate (BaSO 4 ) may be coated on the inner surface of the reference cover 145.

상기와 같이 구성되는 본 실시예의 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치(100)는, 레퍼런스 커버(145)를 경통(140)에 설치한 상태로 표준 반사층(146)에 대한 촬영을 수행함으로써, 표준 반사층(146)에서 반사되는 각 파장 별 광의 강도의 수치에 관한 정보를 포함하는 레퍼런스 인텐시티 맵(Referenc intensity map)을 획득할 수 있다.The hyperspectral image measuring apparatus 100 according to the present embodiment configured as described above is configured such that the standard reflection layer 146 is formed by performing imaging of the standard reflection layer 146 while the reference cover 145 is provided on the lens barrel 140 The reference intensity map including the information on the numerical value of the intensity of light for each wavelength reflected by the light source.

또한 본 실시예의 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치(100)는, 레퍼런스 커버(145)를 경통(140)으로부터 분리시키고 측정대상이 되는 물질 또는 생체조직 표면(이하 " 측정대상 표면"이라 한다)을 접촉면(141)에 위치시킨 상태에서 촬영을 수행함으로써 측정대상 표면에서 반사되는 각 파장 별 광의 강도의 수치에 관한 정보를 포함하는 타겟 인텐시티 맵(Target intensity map)을 획득할 수 있다.In addition, the hyperspectral image measuring apparatus 100 of the present embodiment separates the reference cover 145 from the lens barrel 140 and separates the surface of the material or the living tissue (hereinafter referred to as the "measurement target surface" 141), it is possible to acquire a target intensity map including information on the numerical value of the intensity of light for each wavelength reflected on the surface to be measured.

그리고 상기와 같은 경통(140)을 구비하는 본 실시예의 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치(100)는, 경통(140)을 분리한 상태로 측정대상 표면을 촬영함으로써, 측정대상에 대한 하이퍼스펙트럴 이미지를 획득할 수 있다.In the hyperspectral image measuring apparatus 100 of the present embodiment having the barrel 140 as described above, a hyperspectral image of a measurement target is captured by taking a measurement target surface in a state in which the barrel 140 is detached Can be obtained.

다른 예로서 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치(100)는, 경통(140)이 설치된 상태로 측정대상 표면을 촬영함으로써, 측정대상에 대한 하이퍼스펙트럴 이미지를 획득할 수도 있다.As another example, the hyperspectral image measuring apparatus 100 may acquire a hyperspectral image of an object to be measured by photographing the surface of the object to be measured with the lens barrel 140 installed.

상기와 같은 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치(100)에 따르면, 조명모듈(120)과 경통(140)이 하나의 결합체(150)를 이루고, 이 결합체(150)가 본체(110)에 착탈 가능하게 설치되는 형태로 구비될 수 있다.According to the hyperspectral image measuring apparatus 100 as described above, the illumination module 120 and the barrel 140 form a single combined body 150, and the combined body 150 is detachably installed in the body 110 As shown in FIG.

다른 예로서 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치(100)는, 조명모듈(120)과 촬영모듈(130) 및 경통(140)이 하나의 결합체(150)를 이루고, 이 결합체(150)가 본체(110)에 착탈 가능하게 설치되는 형태로 구비될 수도 있다.As another example, the hyperspectral image measuring apparatus 100 may be configured such that the illumination module 120, the photographing module 130, and the barrel 140 form a single combined body 150, Or may be provided in a detachable manner.

상기와 같은 결합체(150)를 구비하는 본 실시예의 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치(100)는, 디스플레이(115)를 구비하는 독립된 별도 기기 형태의 본체(110)에 결합체(150)가 착탈 가능하게 결합되는 형태로 구비될 수도 있고, 도 4에 도시된 바와 같이, 본체(110)가 스마트폰과 같은 모바일 기기(1)와 유선 또는 무선으로 연결되도록 구비되어 획득된 이미지를 모바일 기기(1) 기기에 구비된 디스플레이를 통해 표시하는 형태로 구비될 수도 있다.The hyperspectral image measuring apparatus 100 according to the present embodiment having the above-described combination body 150 is configured such that a coupling body 150 is detachably coupled to a main body 110 of an independent separate device type having a display 115 As shown in FIG. 4, the main body 110 may be connected to a mobile device 1 such as a smart phone by wire or wirelessly, and may transmit the acquired image to the mobile device 1 Or may be provided in a form of displaying through a provided display.

다른 예로서 본 실시예의 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치(100)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 스마트폰과 같은 모바일 기기(1)가 본체(110)의 역할을 하고, 이러한 모바일 기기(1)에 조명모듈(120) 및 경통(140)으로 이루어진 결합체(150)가 착탈 가능하게 설치되는 형태로 구비될 수도 있다.
As another example, the hyperspectral image measuring apparatus 100 of the present embodiment is configured such that a mobile device 1 such as a smart phone serves as a main body 110, The coupling module 150 including the illumination module 120 and the lens barrel 140 may be detachably installed.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 캘리브레이션 과정을 보여주는 흐름도이고, 도 7은 레퍼런스 인텐시티 맵을 획득하는 과정을 보여주는 흐름도이며, 도 8은 레퍼런스 인텐시티 맵을 획득하기 위한 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 촬영 상태를 보여주는 도면이다. 또한 도 9는 타겟 인텐시티 맵을 획득하는 과정을 보여주는 흐름도이고, 도 10은 타겟 인텐시티 맵을 획득하기 위한 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 촬영 상태를 보여주는 도면이다.FIG. 6 is a flowchart illustrating a calibration process of a hyperspectral image measuring apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a flowchart illustrating a process of acquiring a reference intensity map, FIG. 8 is a flowchart illustrating a process of acquiring a reference intensity map FIG. 7 is a view showing a photographing state of a hyperspectral image measuring apparatus. FIG. 9 is a flowchart showing a procedure of acquiring a target intensity map, and FIG. 10 is a view showing a photographing state of a hyperspectral image measuring apparatus for acquiring a target intensity map.

이하, 도 2 및 도 6 내지 도 10을 참조하여 본 실시예에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 캘리브레이션 과정에 대하여 설명한다.Hereinafter, the calibration process of the hyperspectral image measuring apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 6 to 10. FIG.

도 2 및 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치(100)의 캘리브레이션 작업을 위해서는, 먼저 표준 반사층(146)으로부터 반사되는 광을 촬영하여 레퍼런스 인텐시티 맵을 획득한다(S10).2 and 6, in order to calibrate the hyperspectral image measuring apparatus 100 according to the present embodiment, the reference intensity map is obtained by first photographing the light reflected from the standard reflection layer 146 (S10 ).

상기 레퍼런스 인텐시티 맵의 획득 과정은 다음과 같이 이루어질 수 있다.The process of acquiring the reference intensity map may be performed as follows.

먼저, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본체(110)에 설치된 경통(140)의 접촉면(141)에 표준 반사층(146)이 위치하도록 레퍼런스 커버(145)를 설치한다(S11).7 and 8, a reference cover 145 is installed on the contact surface 141 of the lens barrel 140 installed on the body 110 so that the standard reflection layer 146 is positioned (S11).

그런 다음 조명모듈(120)에 구비된 엘이디(121)를 점등시켜 표준 반사층(146)을 향해 광을 조사하고(S13), 표준 반사층(146)으로부터 반사되는 광을 측정한다(S15).Then, the LED 121 of the illumination module 120 is turned on to irradiate light toward the standard reflection layer 146 (S13), and the light reflected from the standard reflection layer 146 is measured (S15).

이때 조명모듈(120)이 서로 다른 피크 파장을 가지는 광을 조사하는 엘이디를 순차적으로 점등시키고, 조명모듈(120)로부터 조사되는 광이 변화될 때마다 촬영모듈(130)이 표준 반사층(146)으로부터 반사되는 광을 측정함으로써, 표준 반사층(146)에서 반사되는 각 파장 별 광의 강도의 수치에 대한 정보를 포함하는 레퍼런스 인텐시티 맵을 획득할 수 있다.At this time, the illumination module 120 sequentially lights the LEDs that emit light having different peak wavelengths, and the light emitting module 120 emits light from the standard reflection layer 146 every time the light emitted from the illumination module 120 changes. By measuring the reflected light, a reference intensity map including information on the numerical value of the intensity of light for each wavelength reflected by the standard reflection layer 146 can be obtained.

상기와 같이 레퍼런스 인텐시티 맵의 획득이 완료되면, 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 측정대상이 되는 물질 또는 생체조직 표면, 즉 측정대상 표면으로부터 반사되는 광을 촬영하여 타겟 인텐시티 맵을 획득한다(S20).When the acquisition of the reference intensity map is completed as described above, the light reflected from the surface of the material or the living tissue to be measured, that is, the surface to be measured, is photographed to acquire a target intensity map, as shown in FIGS. 2 and 6 (S20).

상기 타겟 인텐시티 맵의 획득 과정은 다음과 같이 이루어질 수 있다.The process of acquiring the target intensity map may be performed as follows.

먼저, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 경통(140)에 설치된 레퍼런스 커버(145; 도 8 참조)를 제거하고(S21), 측정대상 표면(S)을 접촉면(141)에 위치시킨다(S23).9 and 10, the reference cover 145 (see FIG. 8) provided on the lens barrel 140 is removed (S21), and the measurement target surface S is positioned on the contact surface 141 S23).

그런 다음 조명모듈(120)에 구비된 엘이디(121)를 점등시켜 측정대상 표면(S)을 향해 광을 조사하고(S25), 측정대상 표면(S)으로부터 반사되는 광을 측정한다(S27).The LED 121 provided in the illumination module 120 is turned on to irradiate the light toward the measurement target surface S at step S25 and the light reflected from the measurement target surface S is measured at step S27.

이때 조명모듈(120)이 서로 다른 피크 파장을 가지는 광을 조사하는 엘이디를 순차적으로 점등시키고, 조명모듈(120)로부터 조사되는 광이 변화될 때마다 촬영모듈(130)이 측정대상 표면(S)으로부터 반사되는 광을 측정함으로써, 측정대상 표면에서 반사되는 각 파장 별 광의 강도의 수치에 관한 정보를 포함하는 타겟 인텐시티 맵을 획득할 수 있다.At this time, the illumination module 120 sequentially lights the LEDs that emit light having different peak wavelengths, and the imaging module 130 is moved to the measurement target surface S every time the light emitted from the illumination module 120 is changed, A target intensity map including information on the numerical value of the intensity of light for each wavelength reflected from the surface to be measured can be obtained by measuring the light reflected from the target surface.

상기와 같이 레퍼런스 인텐시티 맵 및 타겟 인텐시티 맵의 획득이 완료되면, 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 획득된 레퍼런스 인텐시티 맵과 타겟 인텐시티 맵을 기초로 리플렉턴스 맵을 획득한다(S30).Once the acquisition of the reference intensity map and the target intensity map is completed as described above, a reflection map is obtained based on the obtained reference intensity map and the target intensity map, as shown in FIGS. 2 and 6 (S30).

리플렉턴스 맵의 획득은, 타겟 인텐시티 맵에 포함된 정보, 즉 표준 반사층(146)에서의 반사율 수치를 레퍼런스 인텐시티 맵에 포함된 정보, 즉 측정대상 표면에서의 반사율 수치로 나눈 값을 이용하여 리플렉턴스 맵을 획득하기 위한 반사율 수치를 획득하고, 이와 같이 획득된 반사율 수치를 통해 리플렉턴스 맵을 획득하는 형태로 이루어질 수 있다.The reflection map is obtained by dividing the information contained in the target intensity map, that is, the reflectance value in the standard reflection layer 146 by the information contained in the reference intensity map, that is, A reflectance value to obtain a reflectance map may be obtained, and a reflectance map may be obtained through the reflectance value thus obtained.

즉 조명모듈(120)에서 조사되는 광의 강도를 I, 표준 반사층(146)에서 반사되는 광의 강도를 IR, 조명모듈(120)에서 조사되는 광이 표준 반사층(146)에서 반사되는 반사율을 R이라고 하면, 표준 반사층(146)에서 반사되는 광의 강도 IR은 IR=I*R의 형태로 표현될 수 있다.The intensity of the light reflected from the standard reflection layer 146 is I R and the reflectance of the light emitted from the illumination module 120 on the standard reflection layer 146 is R The intensity I R of the light reflected by the standard reflection layer 146 can be expressed in the form of I R = I * R.

또한 측정대상 표면에서 반사되는 광의 강도를 It, 조명모듈(120)에서 조사되는 광이 측정대상 표면에서 반사되는 반사율을 r이라고 하면, 측정대상 표면에서 반사되는 광의 강도 It는 It=I*r의 형태로 표현될 수 있다.Assuming that the intensity of light reflected from the surface of the measurement target is I t and the reflectance of the light irradiated from the illumination module 120 on the surface to be measured is r, the intensity I t of light reflected from the surface to be measured is I t = I * r.

이에 따라 조명모듈(120)에서 조사되는 광이 측정대상 표면에서 반사되는 반사율 r은 r=It/I의 형태로 표현될 수 있고, IR=I*R을 이에 대입하면, 조명모듈(120)에서 조사되는 광이 측정대상 표면에서 반사되는 반사율 r은 r=R*It/IR의 형태로 정리될 수 있다. 이때 조명모듈(120)에서 조사되는 광이 표준 반사층(146)에서 반사되는 반사율 R은 미리 알고 있는 값이므로 상수 형태로 표현될 수 있다.Accordingly, the reflectance r at which the light emitted from the illumination module 120 is reflected from the surface to be measured can be expressed in the form of r = I t / I, and substituting I R = I * ) Can be summarized in the form of r = R * I t / I R. At this time, the reflectance R of the light emitted from the illumination module 120 reflected by the standard reflection layer 146 is a known value and can be expressed in a constant form.

즉 조명모듈(120)에서 조사되는 광이 측정대상 표면에서 반사되는 반사율 r은 측정대상 표면에서 반사되는 광의 강도 It을 표준 반사층(146)에서 반사되는 광의 강도 IR로 나눈 값(It/IR), 즉 타겟 인텐시티 맵에 포함된 파장 별 광의 강도 수치를 상기 레퍼런스 인텐시티 맵에 포함된 파장 별 광의 강도 수치로 나눈 값을 이용하여 리플렉턴스 맵을 획득하기 위한 반사율 수치를 획득할 수 있고, 이와 같이 획득된 반사율 수치를 이용하여 리플렉턴스 맵을 획득할 수 있다.That is, the reflectance r at which the light irradiated from the illumination module 120 is reflected from the surface to be measured is a value I t / I, obtained by dividing the intensity I t of the light reflected from the surface of the object to be measured by the intensity I R of the light reflected from the standard reflection layer 146. I R ), that is, a value obtained by dividing the intensity value of light per wavelength included in the target intensity map by the value of the intensity of light per wavelength included in the reference intensity map, can be used to obtain the reflectance value for obtaining the reflectance map , And a reflectance map can be obtained using the thus obtained reflectance value.

그리고 이와 같이 획득된 리플렉턴스 맵을 이용하여, 측정하고자 하는 물질 또는 생체조직 표면에 대한 정확한 반사율 값을 얻을 수 있게 된다.Using the thus obtained reflectance map, it is possible to obtain an accurate reflectance value for a substance to be measured or a surface of a living tissue.

상기한 바와 같은 하이퍼스펙트럴 측정장치(100) 및 그 캘리브레이션 방법에 따르면, 하이퍼스펙트럴 측정장치(100)를 사용하여 획득한 이미지를 리플렉턴스 맵으로 변환하기 위한 보정 방법과 도구를 제공함으로써, 물리적 의미가 있는 정확성 높은 리플렉턴스 맵을 얻을 수 있도록 하는 효과가 있다.
According to the hyperspectral measurement apparatus 100 and the calibration method as described above, by providing the correction method and the tool for converting the image acquired using the hyperspectral measurement apparatus 100 into the reflectance map, It is possible to obtain an accurate reflection map having physical meaning.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the following claims.

100 : 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치
110 : 본체
115 : 디스플레이
120 : 조명모듈
121 : 엘이디
130 : 촬영모듈
140 : 경통
141 : 접촉면
145 : 레퍼런스 커버
146 : 표준 반사층
150 : 결합체100: Hyperspectral image measuring device
110:
115: Display
120: Lighting module
121: LED
130: photographing module
140: lens barrel
141: contact surface
145: Reference cover
146: Standard reflective layer
150: Coupling

Claims (15)

본체;
상기 본체에 설치되고, 서로 다른 피크 파장을 가지는 적어도 하나의 엘이디를 구비하여 피사체에 광을 조사하는 조명모듈;
상기 본체에 설치되고, 피사체에서 반사되는 광을 측정하여 피사체의 이미지를 획득하는 촬영모듈;
피사체와 접촉되는 접촉면이 형성되고, 상기 접촉면이 상기 조명모듈 및 상기 촬영모듈과 소정 거리 이격되게 위치하도록 상기 본체에 설치되는 경통; 및
상기 접촉면에 위치하도록 상기 경통에 설치되고, 상기 조명모듈에서 조사되는 광을 상기 촬영모듈 측으로 반사시키기 위한 표준 반사층을 구비하는 레퍼런스 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치.
main body;
An illumination module installed in the main body and having at least one LED having a different peak wavelength to irradiate light to a subject;
An imaging module installed in the main body and measuring an amount of light reflected from a subject to acquire an image of the subject;
A barrel installed on the main body so that a contact surface contacting the subject is formed and the contact surface is positioned to be spaced apart from the lighting module and the photographing module by a predetermined distance; And
And a reference cover provided on the lens barrel so as to be positioned on the contact surface and having a standard reflection layer for reflecting light emitted from the illumination module toward the photographing module side.
제1항에 있어서,
상기 표준 반사층은, 파장 별로 반사율이 알려진 물질이 상기 레퍼런스 커버의 내측면에 코팅되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the standard reflection layer is formed by coating a material whose reflectance is known for each wavelength on the inner surface of the reference cover.
제1항에 있어서,
상기 레퍼런스 커버는, 상기 경통에 착탈 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the reference cover is detachably attached to the barrel.
제1항에 있어서,
상기 경통은, 상기 접촉면과 상기 조명모듈 및 상기 촬영모듈와의 사이에 폐쇄공간이 형성되도록 상기 본체에 설치되는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the barrel is installed in the main body so that a closed space is formed between the contact surface, the lighting module and the photographing module.
제1항에 있어서,
상기 경통은, 상기 본체에 착탈 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the barrel is detachably mounted to the main body.
제1항에 있어서,
상기 본체는, 획득된 이미지를 표시하기 위한 디스플레이를 구비하는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the main body comprises a display for displaying the obtained image.
제1항에 있어서,
상기 본체는, 획득된 이미지가 모바일 기기의 디스플레이를 통해 표시되도록 상기 모바일 기기와 연결되는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the body is connected to the mobile device such that the obtained image is displayed through a display of the mobile device.
제1항에 있어서,
상기 본체는, 모바일 기기이고;
상기 조명모듈 및 상기 경통은, 하나의 결합체를 이루어 상기 본체에 착탈 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the main body is a mobile device;
Wherein the illumination module and the barrel are detachably attached to the main body in a single assembly.
제8항에 있어서,
상기 결합체는 상기 촬영모듈을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the combined body further comprises the imaging module. ≪ RTI ID = 0.0 > 8. < / RTI >
제1항에 있어서,
상기 조명모듈은, 서로 다른 피크 파장을 가지는 복수개의 엘이디를 구비하는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the illumination module comprises a plurality of LEDs having different peak wavelengths.
표준 반사층으로부터 반사되는 광을 촬영하여 레퍼런스 인텐시티 맵을 획득하는 단계;
측정대상이 되는 물질 또는 생체조직 표면으로부터 반사되는 광을 촬영하여 타겟 인텐시티 맵을 획득하는 단계; 및
획득된 상기 레퍼런스 인텐시티 맵과 상기 타겟 인텐시티 맵을 기초로 리플렉턴스 맵을 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 캘리브레이션 방법.
Capturing light reflected from a standard reflection layer to obtain a reference intensity map;
Acquiring a target intensity map by capturing light reflected from a substance to be measured or the surface of the body tissue; And
And acquiring a reflectance map based on the obtained reference intensity map and the acquired target intensity map.
제11항에 있어서, 상기 레퍼런스 인텐시티 맵을 획득하는 단계는,
본체에 설치된 경통의 접촉면에 상기 표준 반사층이 위치하도록 레퍼런스 커버를 설치하는 단계;
상기 조명모듈에 구비된 엘이디를 점등시켜 상기 표준 반사층을 향해 광을 조사하는 단계; 및
상기 표준 반사층으로부터 반사되는 광을 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 캘리브레이션 방법.
12. The method of claim 11, wherein obtaining the reference intensity map comprises:
Providing a reference cover such that the standard reflection layer is disposed on a contact surface of a barrel installed in the main body;
Irradiating light toward the standard reflection layer by turning on an LED included in the illumination module; And
And measuring the light reflected from the standard reflection layer. ≪ RTI ID = 0.0 > 8. < / RTI >
제12항에 있어서,
상기 표준 반사층은, 파장 별로 반사율이 알려진 물질이 상기 레퍼런스 커버의 내측면에 코팅되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 캘리브레이션 방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the standard reflection layer is formed by coating a material whose reflectance is known for each wavelength on the inner surface of the reference cover.
제11항에 있어서, 상기 타겟 인텐시티 맵을 획득하는 단계는,
상기 경통에 설치된 상기 레퍼런스 커버를 제거하는 단계;
측정대상이 되는 물질 또는 생체조직 표면을 상기 접촉면에 위치시키는 단계;
상기 조명모듈에 구비된 엘이디를 점등시켜 측정대상이 되는 물질 또는 생체조직 표면을 향해 광을 조사하는 단계; 및
측정대상이 되는 물질 또는 생체조직 표면으로부터 반사되는 광을 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 캘리브레이션 방법.
12. The method of claim 11, wherein obtaining the target intensity map comprises:
Removing the reference cover provided on the barrel;
Placing a substance or biological tissue surface to be measured on the contact surface;
Illuminating an object to be measured or a surface of a living body tissue by illuminating an LED provided in the illumination module; And
And measuring light reflected from a surface of the material or the living tissue to be measured. 2. A method of calibrating a hyperspectral image measuring apparatus, comprising:
제11항에 있어서, 상기 리플렉턴스 맵을 획득하는 단계는,
상기 타겟 인텐시티 맵에 포함된 파장 별 광의 강도 수치를 상기 레퍼런스 인텐시티 맵에 포함된 파장 별 광의 강도 수치로 나눈 값을 이용하여 상기 리플렉턴스 맵을 획득하기 위한 반사율 수치를 획득하는 것을 특징으로 하는 하이퍼스펙트럴 이미지 측정장치의 캘리브레이션 방법.12. The method of claim 11, wherein obtaining the reflectance map comprises:
Acquires a reflectance value for acquiring the reflectance map by using a value obtained by dividing the intensity value of the light according to the wavelength included in the target intensity map by the intensity value of the light according to the wavelength included in the reference intensity map. A method of calibrating a spectral image measuring device.
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