KR102097306B1 - 정전용량 측정 장치를 활용한 rf 회로 검사 장치 및 방법 - Google Patents

정전용량 측정 장치를 활용한 rf 회로 검사 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

정전용량 측정 장치를 활용한 RF 회로 검사 장치는 RF 회로에 실장되어, 상기 RF 회로의 정전용량 값을 측정하는 정전용량 측정 장치; 및 상기 정전용량 측정 장치와 유선 통신 방식으로 데이터를 송수신하는 애플리케이션 프로세서(Application Processor)를 포함하고, 상기 정전용량 측정 장치는 상기 애플리케이션 프로세서로부터 RF 회로 검사 명령어를 수신하면, 상기 RF 회로의 정전용량 값을 측정하고, 상기 RF 회로의 조립 상태를 확인하고, 상기 정전용량 측정값 및 상기 정전용량 측정값에 기초한 상기 RF 회로의 조립 상태 정보를 상기 애플리케이션 프로세서에 전달할 수 있다.

Description

정전용량 측정 장치를 활용한 RF 회로 검사 장치 및 방법{Radio frequency circuit inspection apparatus and method using capacitance measuring apparatus}
본 발명은 정전용량 측정 장치 활용한 RF 회로 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
정보 통신 기술의 발전으로 기지국 등의 네트워크 장치가 전국 각지에 설치되었고, 전자 장치는 다른 전자 장치와 네트워크를 통해 데이터를 송수신함으로써, 사용자로 하여금 전국 어디에서나 자유롭게 네트워크를 사용할 수 있게 되었다.
다양한 종류의 전자 장치는 최근 디지털 컨버전스(Convergence)의 추세에 따라 다양한 기능을 제공하게 되었다. 예를 들어, 이동단말기는 통화를 하는 용도 이외에, 상기 네트워크를 이용하여 인터넷 접속 기능을 지원하고, 음악 또는 비디오의 재생 기능, 이미지센서를 이용한 사진, 동영상 등의 촬영 기능을 지원하게 되었다.
도 1은 종래의 기술에 따른 RF 회로 검사를 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, RF 회로(200)는 이동 단말기의 바디(20)에 실장 될 수 있다. 다양한 기능을 하는 전자 장치의 경우 네트워크 연결을 하기 위한 RF(Radio frequency) 회로(200)가 실장 될 수 있다.
종래의 검사 방법으로는 검사기가 RF 회로(200)를 검사하기 위해 조립 전에 노출된 RF 회로(200)를 물리적 연결을 통해 RF 회로(200) 내의 인덕터와 캐패시터 조립상태를 검사할 수 있다.
그러나 이와 같은 종래의 RF 회로 검사는 이동단말기의 조립 전에 수행되는 것이기에, 이동단말기의 커버(10)가 이동단말기의 바디(20)와 조립된 이동단말기의 경우에는 RF 회로(200)를 검사하는 검사기가 이동단말기의 바디(20)에 실장된 RF 회로(200)와 물리적 연결이 어려워지는 문제점이 있으며, 이에 따라 RF 회로(200)를 검사하려면 이동단말기를 분해하는 문제점이 있었다.
본 발명에서는 정전용량 측정 장치 활용한 RF 회로 검사 장치 및 방법에 대하여 제안한다.
더욱 상세하게, 정전용량측정 장치를 RF 회로와 같이 내장시켜, 완제품 조립상태에서도 인덕터와 캐패시터의 조립상태를 검사하여 애플리케이션 프로세서(Application Processor)에 결과를 전달하는 정전용량 측정 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당 업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 정전용량 측정 장치 활용한 RF 회로 검사 장치는 RF(Radio frequency) 회로에 실장되어, 상기 RF 회로의 정전용량 값을 측정하는 정전용량 측정 장치; 및 상기 정전용량 측정 장치와 유선 통신 방식으로 데이터를 송수신하는 애플리케이션 프로세서(Application Processor)를 포함하고, 상기 정전용량 측정 장치는 상기 애플리케이션 프로세서로부터 RF 회로 검사 명령어를 수신하면, 상기 RF 회로의 정전용량 값을 측정하고, 상기 RF 회로의 조립 상태를 확인하고, 상기 정전용량 측정값 및 상기 정전용량 측정값에 기초한 상기 RF 회로의 조립 상태 정보를 상기 애플리케이션 프로세서에 전달하는 할 수 있다.
또한, 정전용량 측정 장치를 활용한 RF 회로 검사 방법은 정전용량 측정 장치가 애플리케이션 프로세서로부터 RF 회로 검사 명령어를 수신하면, 상기 RF 회로의 정전용량 값을 측정하는 단계; 상기 정전용량 측정 장치가 상기 RF 회로의 조립 상태를 확인하는 단계; 및 상기 정전용량 측정 장치가 상기 정전용량 측정값 및 상기 정전용량 측정값에 기초한 상기 RF 회로의 조립 상태 정보를 상기 애플리케이션 프로세서에 전달하는 단계를 포함하는 단계를 포함 할 수 있다.
본 발명에 따른 정전용량 측정 장치 활용한 RF 회로 검사 장치 및 방법 및 방법에 대한 효과를 설명하면 다음과 같다.
정전용량 측정 장치를 사용한 RF 회로 검사 장치 및 방법은 완제품 상태에서 언제든 인덕터와 캐패시터 부품의 조립 상태를 검사할 수 있다. 또한, 간단한 회로 실장으로 인해 저비용으로 실장 및 RF 회로 검사가 가능한 장점이 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이하에 첨부되는 도면들은 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 것으로, 상세한 설명과 함께 본 발명에 대한 실시예들을 제공한다. 다만, 본 발명의 기술적 특징이 특정 도면에 한정되는 것은 아니며, 각 도면에서 개시하는 특징들은 서로 조합되어 새로운 실시예로 구성될 수 있다.
도 1은 종래의 기술에 따른 RF 회로 검사를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 RF회로 내의 실장된 RF 회로 검사를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 RF 회로 검사 장치를 보다 구체적으로 나타낸 구성도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 RF 회로 검사 방법을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RF 회로 검사 방법을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른, RF 회로 검사 방법의 흐름도를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예들이 적용되는 장치 및 다양한 방법들에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
실시예의 설명에 있어서, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)", "전(앞) 또는 후(뒤)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(위) 또는 하(아래)" 및"전(앞) 또는 후(뒤)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되거나 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 배치되어 형성되는 것을 모두 포함한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1 , 제2 , A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명은 정전용량 측정 장치를 활용한 RF회로 검사 방법으로 정전용량 측정 장치를 통해 이동 단말기에 내장된 RF 회로의 정전용량을 측정하고, 정전용량 측정값에 기초하여 상기 RF 회로의 인덕터와 캐패시터의 조립 상태를 확인하고, 상기 정전용량 측정값과 조립 상태를 애플리케이션 프로세서에 전달하는 방법을 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 RF회로 내의 실장된 RF 회로 검사 장치를 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 RF 회로 검사 장치를 보다 구체적으로 나타낸 구성도이다.
본 발명에 따른 RF 회로 검사 장치(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 이동단말기의 바디(20)에 배치된 RF 회로(200)에 실장 될 수 있다.
이때, 본 발명에 의한 RF 회로 검사 장치(100)는 RF 회로(200)의 정전용량 값을 측정하는 정전용량 측정 장치(110)와 상기 정전용량 측정 장치(110)와 유선 통신 방식으로 데이터를 송수신하는 애플리케이션 프로세서(Application Processor(AP), 120)를 포함하여 이루어진다.
상기 정전용량 측정 장치(110)는 펌웨어 개발이 가능한 MCU(Micro Controller Unit) 타입과 기본 기능이 내장되어 펌웨어 개발이 필요 없는 로직(Logic) 타입을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 정전용량 측정 장치(110)는 도 3에서 도시된 바와 같이 상기 애플리케이션 프로세서(120)와 I2C(Inter Integrated Circuit) 통신을 수행할 수 있다. 상기 I2C 통신은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것이므로 다른 통신 방식을 사용할 수가 있다.
상기 정전용량 측정 장치(110)는 상기 애플리케이션 프로세서(120)로부터 I2C 통신을 통해 수신한 데이터가 RF 회로 검사 명령어인지 확인할 수 있다. 상기 RF 회로 검사 명령어는 정전용량 측정 장치(110)가 RF 회로(200)를 검사하도록 요청하는 명령어일 수 있다.
이후, 상기 정전용량 측정 장치(110)는 수신한 데이터가 RF 회로 검사 명령어인 경우, 상기 RF 회로(200)의 정전용량 값을 측정할 수 있다.
여기서, 정전용량 측정 장치(110)는 RF 회로(200) 내의 기설정된 측정 위치에 연결되어 총 정전용량 값을 측정할 수 있다. 이때, 상기 측정 위치는 RF 내에서 복수의 위치(210,220,230)를 가질 수 있다. 이로 인해, 정전용량 측정 장치(110)는 복수의 측정 위치(210,220,230)에 각각 연결되어 각 측정 위치에 대응하는 정전용량 값을 측정할 수 있다. 따라서, 정전용량 측정 장치(110)는 측정 위치를 기준으로 연결된 RF 회로(200)의 캐패시터의 용량을 측정할 수 있다. 이때, 정전용량 측정 장치(110)는 기설정된 캐패시터 값을 기준으로 측정된 정전용량 값을 정리할 수 있다.
또한, 정전용량 측정 장치(110)는 정전용량 측정값에 기초하여 상기 RF 회로(200)의 조립 상태를 확인할 수 있다. 즉, 정전용량 측정 장치(110)는 RF 회로(200) 내에 배치되는 인덕터와 캐패시터의 조립 상태가 정상 상태 또는 비정상 상태인지 확인할 수 있다.
예를 들어, 정전용량 측정 장치(110)는 측정된 총 정전용량 값이 RF 회로(200) 내의 전체 캐패시터의 값과 같은 경우, RF 회로(200)가 정상 상태라고 확인할 수 있다. 또한, 정전용량 측정 장치(110)는 측정된 총 정전용량 값이 RF 회로(200) 내의 캐패시터의 값과 다른 경우, RF 회로(200)가 비정상 상태라고 확인할 수 있다.
여기서, 상기 비정상 상태는 단선(Open) 및 단락(Short) 상태를 포함할 수 있다.
또한, 정전용량 측정 장치(110)는 정전용량 측정값 및 상기 RF 회로(200)의 조립 상태 정보를 상기 애플리케이션 프로세서(120)에 업데이트할 수 있다.
한편, 정전용량 측정 장치(110)는 애플리케이션 프로세서(120)로부터 수신한 데이터가 RF회로 검사 명령어가 아닌 경우, 상기 RF 회로(200)를 검사하지 않았다는 결과를 애플리케이션 프로세서(120)에 업데이트 할 수 있다.
애플리케이션 프로세서(120)는 유선 통신 방식을 통해 정전용량 측정 장치(110)로 RF 회로 검사 명령어를 송신할 수 있다. 이때, 상기 유선 통신 방식은 I2C(Inter Integrated Circuit) 통신 방식을 포함할 수 있다. 애플리케이션 프로세서(120)는 RF 회로 검사를 요청하기 위하여 RF 회로 검사 명령어를 정전용량측정 장치로 송신할 수 있다.
또한, 애플리케이션 프로세서(120)는 정전용량 측정 장치(110)로부터 RF 회로(200)의 정전용량 측정값 및 RF 회로(200)의 조립 상태 정보를 수신할 수 있다.
즉, 본 발명은 이동단말기의 바디(20)와 커버(10)가 조립된 완제품 상태에서도 이동단말기 내에 실장된 RF 회로 검사 장치(100)에 의해 이동단말기 내에 배치된 RF 회로(200)의 정전용량을 측정할 수 있고, 이를 통해, 완제품 상태에서 언제든 RF 호로의 인덕터와 캐패시터의 조립 상태를 검사할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 RF 회로 검사 방법을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 제1 실시예에 따른 RF 회로(200)는 3개의 캐패시터(C11, C12, C13) 및 2 개의 인덕터(L11, L12)를 포함할 수 있다.
제1 실시예에 따른 RF 회로(200)는 제1 측정 위치(210)를 기준으로 3개의 캐패시터 (C11, C12, C13) 각각이 GND 쪽으로 연결되는 분로 콘덴서(Shunt capacitor) 구조를 가질 수 있다.
정전용량 측정 장치(110)는 제1 측정 위치(210)를 기준으로 RF 회로(200)의 총 정전용량 값을 측정하고, 정전용량 측정값에 기초하여 RF 회로(200)의 조립 상태를 확인할 수 있다.
예를 들어, 정전용량 측정 장치(110)가 측정한 총 정전용량 (Total Capacitance)값이 C11 + C12 + C13인 경우, RF 회로(200)의 조립 상태가 정상 상태라고 확인할 수 있다.
예를 들어, 정전용량 측정 장치(110)가 측정한 총 정전용량 값이 C11 + C12 인 경우, RF 회로(200)가 단선 상태인 것을 확인할 수 있다. 이때, RF 회로(200)에 포함된 캐패시터(C13) 또는 인덕터(L12)가 단선 상태일 수 있다.
예를 들어, 정전용량 측정 장치(110)가 측정한 총 정전용량 값이 C11인 경우, RF 회로(200)가 단선 상태인 것을 확인할 수 있다. 이때, RF 회로(200)에 포함된 인덕터(L11)가 단선 상태일 수 있다.
예를 들어, 정전용량 측정 장치(110)가 정전용량 값을 측정하지 못하는 경우, RF 회로(200)가 단락 상태인 것을 확인할 수 있다. 이때, RF 회로(200)에 포함된 캐패시터 (C11), 캐패시터(C12) 또는 캐패시터(C13) 중 한 캐패시터가 단락 상태일 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RF 회로 검사 방법을 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 제2 실시예에 따른 RF 회로(200)는 4개의 캐패시터(C21, C22, C23, C24) 및 2 개의 인덕터(L21, L22)를 포함할 수 있다.
제2 실시예에 따른 RF 회로(200)는 제2 측정 위치(220)를 기준으로 3개의 캐패시터(C22, C23, C24) 각각이 GND 쪽으로 분로 콘덴서(Shunt capacitor) 구조와 상기 분로 콘덴서 구조와 직렬로 연결되는 캐패시터(C21)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 정전용량 측정 장치(110)가 측정한 총 정전용량 값이 (C21 x (C22+C23+C24)) / (C21 + (C22+C23+C24))인 경우, RF 회로(200)의 조립 상태가 정상 상태라고 확인할 수 있다.
예를 들어, 정전용량 측정 장치(110)가 측정한 총 정전용량 값이 C21 x (C22+C23)) / (C21 + (C22+C23))인 경우, RF 회로(200)가 단선 상태인 것을 확인할 수 있다. 이때, RF 회로(200)에 포함된 캐패시터(C24)가 단선 상태일 수 있다.
예를 들어, 정전용량 측정 장치(110)가 측정한 총 정전용량 값이 (C21 x C22) / (C21 + C22)인 경우, RF 회로(200)가 단선 상태인 것을 확인할 수 있다. 이때, RF 회로(200)에 포함된 인덕터(L21)가 단선 상태일 수 있다.
예를 들어, 정전용량 측정 장치(110)가 측정한 총 정전용량 값이 C1인 경우, RF 회로(200)가 단락 상태인 것을 확인할 수 있다. 이때, RF 회로(200)에 포함된 캐패시터 (C23)가 단락 상태일 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른, RF 회로 검사 방법의 흐름도를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 정전용량 측정 장치(110)는 애플리케이션 프로세서(120)로부터 수신한 데이터가 RF 회로 검사 명령어인지 확인할 수 있다(S610).
상기 S610 단계 이후, 상기 애플리케이션 프로세서(120)로부터 수신한 데이터가 RF 회로 검사 명령어인 경우, 정전용량 측정 장치(110)는 상기 RF 회로(200)의 정전용량 값을 측정할 수 있다(S620).
상기 S620 단계 이후, 정전용량 측정 장치(110)는 상기 정전용량 측정 장치(110)가 상기 RF 정전용량 측정값에 기초하여 상기 RF 회로(200)의 조립 상태를 확인할 수 있다(S630).
상기 S630 단계 이후, 정전용량 측정 장치(110)는 상기 정전용량 측정 장치(110)가 상기 정전용량 측정값 및 상기 RF 회로(200)의 조립 상태 정보를 상기 애플리케이션 프로세서(120)에 업데이트 할 수 있다(S640).
또한, 상기 S610 단계 이후, 상기 수신 데이터가 상기 RF 회로 검사 명령어가 아닌 경우, 정전용량 측정 장치(110)는 상기 RF 회로(200)를 검사하지 않았다는 결과를 상기 애플리케이션 프로세서(120)에 업데이트 할 수 있다(S650).
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: RF 회로 검사 장치
110: 정전용량 측정 장치
120: 애플리케이션 프로세서
200: RF 회로

Claims (10)

  1. RF(Radio frequency) 회로에 실장되어, 상기 RF 회로 내의 기설정된 측정 위치에 연결되어 상기 RF 회로에 배치되는 캐패시터의 총 정전용량 값을 측정하는 정전용량 측정 장치; 및
    상기 정전용량 측정 장치와 유선 통신 방식으로 데이터를 송수신하는 애플리케이션 프로세서(Application Processor)를 포함하고,
    상기 정전용량 측정 장치는
    상기 애플리케이션 프로세서로부터 RF 회로 검사 명령어를 수신하면, 상기 RF 회로의 정전용량 값을 측정하고,
    상기 측정된 정전용량 값에 기초하여 상기 RF 회로의 조립 상태가 비정상 상태인지 여부를 판단하고,
    상기 RF 회로의 조립 상태가 비정상 상태인 경우, 상기 측정된 총 정전용량 값에 기초하여 상기 RF 회로에 배치되는 적어도 하나의 캐패시터 및 적어도 하나의 인덕터 중 상기 비정상 상태인 소자를 확인하고,
    상기 측정된 정전용량 값과 상기 조립 상태를 상기 애플리케이션 프로세서에 업데이트 하고,
    상기 비정상 상태는 상기 RF 회로에 포함된 적어도 하나의 캐패시터 및 인덕터의 단선 및 단락 상태를 포함하는
    정전용량 측정 장치를 활용한 RF 회로 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 정전용량 측정 장치는
    상기 RF회로 검사 명령어가 아닌 데이터를 상기 애플리케이션 프로세서로부터 수신한 경우,
    상기 RF 회로를 검사하지 않았다는 결과를 상기 애플리케이션 프로세서에 전달하는
    정전용량 측정 장치를 활용한 RF 회로 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 애플리케이션 프로세서는
    상기 정전용량 측정 장치와 I2C(Inter Integrated Circuit)방식으로 통신하는
    정전용량 측정 장치를 활용한 RF 회로 검사 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. RF(Radio frequency) 회로에 실장되어, 상기 RF 회로 내의 기설정된 측정 위치에 연결되어 상기 RF 회로 내에 배치되는 캐패시터의 총 정전용량 값을 측정하는 정전용량 측정 장치가 애플리케이션 프로세서로부터 RF 회로 검사 명령어를 수신하면, 상기 RF 회로의 정전용량 값을 측정하는 단계;
    상기 측정된 정전용량 값에 기초하여 상기 RF 회로의 조립 상태가 비정상 상태인지 여부를 판단하는 단계;
    상기 RF 회로의 조립 상태가 비정상 상태인 경우, 상기 측정된 총 정전용량 값에 기초하여 상기 RF 회로에 배치되는 적어도 하나의 캐패시터 및 적어도 하나의 인덕터 중 상기 비정상 상태인 소자를 확인하는 단계;
    상기 측정된 정전용량 값과 상기 조립 상태를 상기 애플리케이션 프로세서에 업데이트 하는 단계;
    상기 비정상 상태는 상기 RF 회로에 포함된 적어도 하나의 캐패시터 및 인덕터의 단선 및 단락 상태를 포함하는
    정전용량 측정 장치를 활용한 RF 회로 검사 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 RF회로 검사 명령어가 아닌 데이터를 상기 애플리케이션 프로세서로부터 수신한 경우,
    상기 정전용량 측정 장치가 상기 RF 회로를 검사하지 않았다는 결과를 상기 애플리케이션 프로세서에 전달하는 단계를 더 포함하는
    정전용량 측정 장치를 활용한 RF 회로 검사 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 애플리케이션 프로세서가 상기 정전용량 측정 장치와 I2C(Inter Integrated Circuit)방식으로 통신하는
    정전용량 측정 장치를 활용한 RF 회로 검사 방법.
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