KR102096432B1 - Receptacle connector inculuding the improved contact array structure - Google Patents

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KR102096432B1 KR1020150100867A KR20150100867A KR102096432B1 KR 102096432 B1 KR102096432 B1 KR 102096432B1 KR 1020150100867 A KR1020150100867 A KR 1020150100867A KR 20150100867 A KR20150100867 A KR 20150100867A KR 102096432 B1 KR102096432 B1 KR 102096432B1
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Abstract

컨택트 어레이의 구조가 개선된 리셉터클 커넥터가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 리셉터클 커넥터는, 인슐레이터; 상기 인슐레이터에 열을 이루며 조립되는 복수의 컨택트 핀을 포함하는 제 1 컨택트 어레이; 상기 제 1 컨택트 어레이와 이격되도록 상기 인슐레이터에 열을 이루며 조립되는 복수의 컨택트 핀을 포함하는 제 2 컨택트 어레이; 및 상기 인슐레이터와 상기 제 1 컨택트 어레이 및 상기 제 2 컨택트 어레이의 조립체를 감싸는 쉘;을 포함하고, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 일부 컨택트 핀의 실장부가 상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 컨택트 핀들의 실장부와 동일한 열에 위치한다.Disclosed is a receptacle connector having an improved contact array structure. Receptacle connector according to an aspect of the present invention, an insulator; A first contact array including a plurality of contact pins which are assembled in rows in the insulator; A second contact array including a plurality of contact pins assembled in rows in the insulator to be spaced apart from the first contact array; And a shell surrounding the assembly of the insulator, the first contact array, and the second contact array. The mounting portions of some contact pins included in the second contact array include contact pins included in the first contact array. It is located in the same row as the mounting section.

Figure 112015068828899-pat00003
Figure 112015068828899-pat00003

Description

컨택트 어레이의 구조가 개선된 리셉터클 커넥터{RECEPTACLE CONNECTOR INCULUDING THE IMPROVED CONTACT ARRAY STRUCTURE}Receptacle connector with improved contact array structure {RECEPTACLE CONNECTOR INCULUDING THE IMPROVED CONTACT ARRAY STRUCTURE}

본 발명은 리셉터클 커넥터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 컨택트 어레이의 배열 구조가 개선된 리셉터클 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a receptacle connector, and more particularly, to a receptacle connector having an improved arrangement structure of a contact array.

일반적으로 리셉터클 커넥터는 각종 휴대용 전자기기의 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 실장되어 그에 대응하는 플러그 커넥터와 체결되는 것으로서 일반적으로 USB(Micro Universal Serial Bus) 규격을 만족시키도록 구성된다.In general, the receptacle connector is mounted on a printed circuit board (PCB) of various portable electronic devices and fastened with a plug connector corresponding thereto, and is generally configured to satisfy a USB (Micro Universal Serial Bus) standard.

최근 새로운 USB 규격인 타입-C(type-C) 커넥터의 세부 정보가 IDF(Intel Developer Forum)에서 공개되었다. USB 타입-C 커넥터는 USB 2.0 Micro-B와 유사한 크기를 가지며, 플러그 커넥터의 연결 방향에 구애받지 않아 플러그 커넥터의 착탈이 용이하다는 장점을 갖는다. 또한, USB 타입-C 커넥터는 기존 USB 3.0보다 2배 빠른 10Gbps에 이르는 전송 속도를 가지며, 100W까지 전력 공급이 가능하므로, 다양한 분야에서의 활용이 예상된다.Recently, the details of the new USB specification type-C connector have been unveiled at the Intel Developer Forum (IDF). The USB Type-C connector has a size similar to that of the USB 2.0 Micro-B, and has the advantage of easy attachment and detachment of the plug connector regardless of the connection direction of the plug connector. In addition, the USB Type-C connector has a transmission speed of 10 Gbps, which is twice as fast as the existing USB 3.0, and is capable of supplying power up to 100 W, so it is expected to be used in various fields.

USB 타입-C 커넥터는 인쇄회로기판 실장 방식에 따라 듀얼(Dual) SMT(Surface Mount Technology) 타입과 하이브리드(Hybrid: SMT+DIP) 타입으로 구분된다. SMT 타입은 USB 타입-C 커넥터의 컨택트 핀이 인쇄회로기판의 표면에 맞닿아 실장되는 방식으로, 듀얼 SMT 타입은, 2열의 컨택트 핀이 인쇄회로기판에 표면 실장된다. 하이브리드 타입은, 2열의 컨택트 핀 중 1열의 컨택트 핀이 SMT 타입으로 실장되고 나머지 1열의 컨택트 핀은 DIP(Dual In line Package) 타입으로 실장되는 방식이다. 이때 DIP(Dual In line Package) 타입은 커넥터의 컨택트 핀이 인쇄회로기판에 대해 수직으로 형성되어 인쇄회로기판에 형성된 쓰루-홀(Through-hole)에 삽입되어 실장되는 방식이다. 이 중 듀얼 SMT 타입의 커넥터는, 2열의 컨택트 핀 중 1열의 컨택트 핀이 인쇄회로기판에 제대로 실장되었는지 여부를 확인하기 어렵다. 따라서 모든 컨택트 핀들의 실장 여부를 확인할 수 있는 하이브리드 타입의 커넥터가 선호되고 있다.The USB Type-C connector is divided into a dual SMT (Surface Mount Technology) type and a hybrid (Hybrid: SMT + DIP) type according to the printed circuit board mounting method. In the SMT type, the contact pin of the USB Type-C connector is mounted in contact with the surface of the printed circuit board. In the dual SMT type, two rows of contact pins are surface mounted on the printed circuit board. The hybrid type is a method in which the contact pin of the first row of the two rows of contact pins is mounted in the SMT type, and the contact pin of the other one row is mounted in the dual in line package (DIP) type. At this time, the DIP (Dual In Line Package) type is a method in which the contact pin of the connector is formed perpendicular to the printed circuit board and inserted into the through-hole formed in the printed circuit board to be mounted. Among them, the dual SMT type connector, it is difficult to check whether the contact pin of the first row of the two rows of contact pins is properly mounted on the printed circuit board. Therefore, a hybrid type connector that can confirm whether all contact pins are mounted is preferred.

도 1은 종래 기술에 따른 하이브리드 타입의 리셉터클 커넥터의 저면 일부를 나타낸 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 하이브리드 타입의 리셉터클 커넥터는, 소정 형상의 인슐레이터(Insulator)(11)와, 상기 인슐레이터(11)에 조립된 제 1 컨택트 어레이(12) 및 제 2 컨택트 어레이(13)와, 제품의 외부를 감싸는 쉘(Shell)(10)을 포함한다. 제 1 컨택트 어레이(12)는 1열의 SMT 타입의 컨택트 핀들로 이루어지고, 제 2 컨택트 어레이(13)는 2열의 DIP 타입의 컨택트 핀들로 이루어진다. DIP 타입의 컨택트 핀을 1열로 구성할 수 있으나, 이 경우 1열에 DIP 타입의 컨택트 핀을 많이 배치할 수 없어, 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적으로 DIP 타입의 컨택트 핀을 2열로 배치한다.1 is a view showing a part of the bottom of the hybrid type receptacle connector according to the prior art. As shown in FIG. 1, the hybrid type receptacle connector includes an insulator 11 having a predetermined shape, a first contact array 12 and a second contact array 13 assembled to the insulator 11. And, it includes a shell (Shell) (10) surrounding the outside of the product. The first contact array 12 is composed of one row of SMT type contact pins, and the second contact array 13 is composed of two rows of DIP type contact pins. DIP-type contact pins may be configured in one row, but in this case, a large number of DIP-type contact pins cannot be arranged in one row. As shown in FIG. 1, DIP-type contact pins are generally arranged in two rows.

그런데, 상기와 같은 구조를 가진 종래의 하이브리드 타입의 리셉터클 커넥터는, 2열의 DIP 타입의 컨택트 핀들로 이루어진 제 2 컨택트 어레이(13)가 인쇄회로기판에서 많은 실장 면적을 차지한다. 또한 제 2 컨택트 어레이(13)는 2열의 컨택트 핀들로 이루어지고 제 1 컨택트 어레이(12)는 1열의 컨택트 핀들로 이루어져 있기 때문에, 리셉터클 커넥터는 총 3열의 컨택트 핀들로 구성되어 전체 길이가 길어진다. 따라서 종래의 컨택트 핀들이 3열로 이루어진 리셉터클 커넥터는, 점차 대화면, 슬림화되어 가는 근래의 휴대용 전자기기의 트렌드를 만족시키지 못하는 취약점이 있다. 특히, 종래 기술에 따른 컨택트 어레이의 배열 구조는 휴대용 전자기기의 화면을 증대시키기 위해 베젤(Bezel) 부분의 크기를 줄이거나 배터리의 용량을 늘리는 데 장애가 되고 있다.However, in the conventional hybrid type receptacle connector having the above-described structure, the second contact array 13 composed of two rows of DIP type contact pins occupies a large mounting area on the printed circuit board. In addition, since the second contact array 13 is composed of two rows of contact pins and the first contact array 12 is composed of one row of contact pins, the receptacle connector is composed of a total of three rows of contact pins, thereby increasing the overall length. Therefore, a conventional receptacle connector consisting of three rows of contact pins has a vulnerability that does not satisfy the trend of recent portable electronic devices that are gradually becoming large and slim. In particular, the arrangement structure of the contact array according to the prior art has been a obstacle to reducing the size of the bezel portion or increasing the capacity of the battery in order to increase the screen of the portable electronic device.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 하이브리드 리셉터클 커넥터에 있어서 컨택트 어레이의 인쇄회로기판 상에서의 실장 면적을 줄이고 커넥터 길이도 보다 짧게 구성할 수 있도록 컨택트 핀들의 배열 구조를 개선한 리셉터클 커넥터를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention was devised in consideration of the above-described problems, and in a hybrid receptacle connector, a receptacle connector that improves the arrangement structure of contact pins to reduce a mounting area on a printed circuit board of a contact array and shorten the connector length. The purpose is to provide.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따른 리셉터클 커넥터는, 인슐레이터; 상기 인슐레이터에 열을 이루며 조립되는 복수의 컨택트 핀을 포함하는 제 1 컨택트 어레이; 상기 제 1 컨택트 어레이와 이격되도록 상기 인슐레이터에 열을 이루며 조립되는 복수의 컨택트 핀을 포함하는 제 2 컨택트 어레이; 및 상기 인슐레이터와 상기 제 1 컨택트 어레이 및 상기 제 2 컨택트 어레이의 조립체를 감싸는 쉘;을 포함하고, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 일부 컨택트 핀의 실장부가 상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 컨택트 핀들의 실장부와 동일한 열에 위치한다.In order to achieve the above object, a receptacle connector according to an aspect of the present invention, an insulator; A first contact array including a plurality of contact pins which are assembled in rows in the insulator; A second contact array including a plurality of contact pins assembled in rows in the insulator to be spaced apart from the first contact array; And a shell surrounding the assembly of the insulator, the first contact array, and the second contact array. The mounting portions of some contact pins included in the second contact array include contact pins included in the first contact array. It is located in the same row as the mounting section.

상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀은, 플러그 커넥터와의 전기적 접점을 제공하는 접점부; 인쇄회로기판에 표면 실장되는 실장부; 및 상기 접점부와 상기 실장부를 연결하는 연결부;를 포함할 수 있다.The plurality of contact pins included in the first contact array may include a contact portion providing electrical contact with a plug connector; A mounting portion that is surface-mounted on the printed circuit board; And a connecting portion connecting the contact portion and the mounting portion.

상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀 중 일부 컨택트 핀의 접점부는, 바깥쪽을 향하는 굴곡을 포함하고, 나머지 컨택트 핀의 접점부는, 직선 형상일 수 있다.Among the plurality of contact pins included in the first contact array, some of the contact pins of the contact pins may include outward bending, and the other contact pins of the contact pins may have a straight line shape.

상기 굴곡은, 바깥쪽을 향한 사선일 수 있다.The bend may be a diagonal line facing outward.

상기 접점부에 굴곡을 포함하는 컨택트 핀의 실장부와, 상기 직선 형상의 접점부를 갖는 컨택트 핀의 실장부 사이에, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 실장부가 위치할 수 있다.Between the mounting portion of the contact pin including the bent portion and the mounting portion of the contact pin having the linear contact portion, the mounting portion of the some contact pins included in the second contact array may be located.

상기 접점부와 상기 실장부는, 평행하고 , 상기 연결부는, 상기 접점부 및 상기 실장부에 직각일 수 있다.The contact portion and the mounting portion may be parallel, and the connection portion may be perpendicular to the contact portion and the mounting portion.

상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 상기 실장부는, 리셉터클 커넥터의 저면을 기준으로 상기 접점부보다 높은 위치에 있일 수 있다.The mounting portion of the plurality of contact pins included in the first contact array may be positioned higher than the contact portion based on the bottom surface of the receptacle connector.

상기 접점부와 상기 실장부는, 평행하고, 상기 연결부는, ┏┓ 형상일 수 있다.The contact portion and the mounting portion may be parallel, and the connection portion may have a ┏┓ shape.

상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀은, 플러그 커넥터와의 전기적 접점을 제공하는 접점부; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 실장부; 및 상기 접점부와 상기 실장부를 연결하는 연결부;를 포함하고, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀 중 상기 일부 컨택트 핀의 실장부는, 상기 인쇄회로기판에 표면 실장되고, 나머지 컨택트 핀의 실장부는 상기 인쇄회로기판에 삽입 실장될 수 있다.The plurality of contact pins included in the second contact array includes: a contact portion providing electrical contact with a plug connector; A mounting unit mounted on the printed circuit board; And a connecting portion connecting the contact portion and the mounting portion, wherein the mounting portion of the some contact pins among the plurality of contact pins included in the second contact array is surface-mounted on the printed circuit board, and the remaining contact pins are formed. The mounting unit may be inserted and mounted on the printed circuit board.

상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 접점부는, 바깥쪽을 향하는 굴곡을 포함하고, 상기 나머지 컨택트 핀의 접점부는, 직선 형상일 수 있다.The contact portion of the part of the contact pins included in the second contact array may include an outward bending, and the contact portion of the remaining contact pins may be linear.

상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀 중 일부 컨택트 핀의 상기 접점부는, 바깥쪽을 향하는 굴곡을 포함하고, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀 중 나머지 컨택트 핀의 상기 접점부는, 직선 형상일 수 있다.The contact portion of some of the contact pins of the some contact pins included in the second contact array includes an outwardly curved, and the contact portion of the other contact pins of the some contact pins included in the second contact array , It may be straight.

상기 굴곡은, 직각일 수 있고, 또는 바깥쪽을 향한 사선일 수 있다.The bend may be a right angle, or it may be an outwardly oblique line.

상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 접점부는, 직선 형상일 수 있다.The contact portion of the some contact pins included in the second contact array may be linear.

상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부는, 상기 접점부와 수직으로 연결되고 상기 실장부와 수평으로 연결되며, 굴곡을 포함할 수 있다.The connecting portion of the remaining contact pins included in the second contact array may be vertically connected to the contact portion, horizontally connected to the mounting portion, and include bending.

상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부는, 상기 접점부 및 상기 실장부와 수직으로 연결되며, 굴곡을 포함할 수 있다.The connecting portion of the remaining contact pins included in the second contact array is vertically connected to the contact portion and the mounting portion, and may include bending.

상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부에 연결된 상기 접점부의 일단이, 리셉터클 커넥터의 저면을 기준으로 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부에 연결된 상기 실장부의 일단보다 낮은 위치에 있을 수 있다.One end of the contact portion connected to the connection portion of the remaining contact pins included in the second contact array may be located at a position lower than one end of the mounting portion connected to the connection portion of the remaining contact pins based on the bottom surface of the receptacle connector. .

상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부는, ┓ 형상일 수 있다.The connecting portion of the remaining contact pins included in the second contact array may be in the shape of a pin.

상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 실장부는, 리셉터클 커넥터의 저면을 기준으로 상기 접점부보다 높은 위치에 있을 수 있다.The mounting portion of the some contact pins included in the second contact array may be positioned higher than the contact portion based on the bottom surface of the receptacle connector.

상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 연결부는, ┏┓ 형상일 수 있다.The connection portion of the part of the contact pins included in the second contact array may have a ┏┓ shape.

상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 실장부와 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 실장부는, 인쇄회로기판에 표면 실장되고, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 나머지 컨택트 핀의 실장부는, 상기 인쇄회로기판에 삽입 실장될 수 있다.The mounting portions of the plurality of contact pins included in the first contact array and the mounting portions of the some contact pins included in the second contact array are surface-mounted on a printed circuit board and the remaining contacts included in the second contact array The mounting portion of the pin may be inserted and mounted on the printed circuit board.

상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 인터페이스 배치는, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 인터페이스 배치와 반대일 수 있다.The interface arrangement of the plurality of contact pins included in the first contact array may be opposite to the interface arrangement of the plurality of contact pins included in the second contact array.

본 발명은, 하이브리드 타입의 리셉터클 커넥터의 컨택트 어레이의 배열을 3열에서 2열로 줄여 인쇄회로기판의 실장 면적을 줄이면서 리셉터클 커넥터의 길이를 줄인다. The present invention reduces the length of the receptacle connector while reducing the mounting area of the printed circuit board by reducing the arrangement of the contact array of the hybrid type receptacle connector from 3 rows to 2 rows.

특히 인쇄회로기판의 실장 면적을 증대시키는 DIP 타입의 컨택트 핀들의 배열을 2열에서 1열로 감소시켜 인쇄회로기판의 실장 면적을 줄이면서 리셉터클 커넥터 길이를 보다 짧게 할 수 있다.In particular, it is possible to shorten the length of the receptacle connector while reducing the mounting area of the printed circuit board by reducing the arrangement of DIP type contact pins, which increases the mounting area of the printed circuit board, from 2 rows to 1 row.

따라서, 본 발명을 스마트폰 등의 휴대용 전자기기에 적용할 경우 리셉터클 커넥터가 위치하는 베젤 부분의 크기를 줄이는 것이 가능하므로 용이하게 화면의 면적을 증대시킬 수 있으며, 배터리를 대용량화할 수 있다.Therefore, when the present invention is applied to a portable electronic device such as a smart phone, it is possible to reduce the size of the bezel portion where the receptacle connector is located, so that the area of the screen can be easily increased, and the battery can be enlarged.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 종래 기술에 따른 하이브리드 타입의 리셉터클 커넥터의 저면 일부를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 결합 사시도이다.
도 5는 도 4의 저면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 10에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다.
도 15는 도 14에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 분해 사시도이다.
도 17은 도 16의 리셉터클 커넥터의 컨택트 어레이를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 18은 도 17에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 결합 사시도이다.
도 19는 도 4의 저면도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 어레이와 종래의 컨택트 어레이의 인쇄회로기판 실장 패턴을 비교한 도면이다.The following drawings attached to this specification are intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention together with the detailed description of the invention described below, and thus the present invention is described in such drawings. It is not limited to interpretation.
1 is a view showing a part of the bottom of the hybrid type receptacle connector according to the prior art.
2 is an exploded perspective view of a receptacle connector according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a contact array according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a combined perspective view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 3.
5 is a bottom view of FIG. 4.
6 is a view showing a contact array according to another embodiment of the present invention.
7 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 6.
8 is a view showing a contact array according to another embodiment of the present invention.
9 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 8;
10 is a view showing a contact array according to another embodiment of the present invention.
11 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 10.
12 is a view showing a contact array according to another embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 12.
14 is a view showing a contact array according to another embodiment of the present invention.
15 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 14;
16 is an exploded perspective view of a receptacle connector according to another embodiment of the present invention.
17 is a view specifically showing a contact array of the receptacle connector of FIG. 16.
FIG. 18 is a combined perspective view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 17.
19 is a bottom view of FIG. 4.
20 is a view comparing a printed circuit board mounting pattern of a contact array and a conventional contact array according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to ordinary or lexical meanings, and the inventor appropriately explains the concept of terms to explain his or her invention in the best way. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical spirit of the present invention. Therefore, the embodiments shown in the embodiments and the drawings described in this specification are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical spirit of the present invention, and at the time of this application, various alternatives are possible. It should be understood that there may be equivalents and variations.

이하의 실시예에서 '전방'은 리셉터클 커넥터와 결합하기 위해 플러그 커넥터가 위치되는 방향을 의미하고, '후방'은 전방의 반대 방향을 의미한다. In the following embodiments, 'front' means the direction in which the plug connector is positioned to engage the receptacle connector, and 'rear' means the opposite direction of the front.

1. 온 보드(1.On board ( onon -- boardboard ) 타입의 ) Type 리셉터클Receptacle 커넥터 connector

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 분해 사시도이다. 도 2에 도시된 리셉터클 커넥터의 구성 부품들의 종류는 하나의 예시이며, 당업자에게 자명한 범위 내에서 도 2에 도시된 구성 부품들 중 일부는 생략되거나 다른 구성 부품으로 변경될 수 있으며, 또는, 별도의 구성 부품이 추가될 수도 있다. 본 실시예의 리셉터클 커넥터는 온 보드 타입의 리셉터클 커넥터로서, 인쇄회로기판 위에 그대로 놓여 실장되는 커넥터이다.2 is an exploded perspective view of a receptacle connector according to an embodiment of the present invention. The type of the component parts of the receptacle connector shown in FIG. 2 is one example, and some of the component parts shown in FIG. 2 may be omitted or changed to other component parts within a range apparent to those skilled in the art, or separately Component parts of may be added. The receptacle connector of this embodiment is an on-board type receptacle connector, and is a connector that is placed and mounted on a printed circuit board as it is.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 절연체 블록으로 이루어진 소정 형상의 인슐레이터(100, 101)와, 인슐레이터(100, 101)에 조립되는 제 1 컨택트 어레이(102) 및 제 2 컨택트 어레이(103)와, 제품의 외부를 감싸는 쉘(106)을 포함한다.Referring to FIG. 2, a receptacle connector according to an embodiment of the present invention includes insulators 100 and 101 having a predetermined shape made of an insulator block, and a first contact array 102 and a first assembly that is assembled to the insulators 100 and 101. 2 includes a contact array 103 and a shell 106 surrounding the exterior of the product.

인슐레이터(100, 101)는 쉘(106)의 내부에 수용되는 제 1 인슐레이터(100)와, 상기 제 1 인슐레이터(100)의 일부와 합체될 수 있는 몸체를 구비하고 쉘(106)의 후면을 마감하는 제 2 인슐레이터(101)를 구비한다. 제 1 인슐레이터(100)와 제 2 인슐레이터(101)에는 컨택트 핀들을 조립하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 마련된다. 인슐레이터(100, 101)의 재질은 예를 들어 플라스틱 수지일 수 있다. The insulators 100 and 101 include a first insulator 100 accommodated inside the shell 106 and a body that can be incorporated with a part of the first insulator 100 and closes the rear surface of the shell 106. A second insulator 101 is provided. The first insulator 100 and the second insulator 101 are provided with a plurality of slots (not shown) for assembling contact pins. The material of the insulators 100 and 101 may be, for example, plastic resin.

부가적으로, 제 2 인슐레이터(101)의 일측에는 RFI(Radio Frequency Interference)에 대비하여 소정의 RFI 패드(105)가 설치된다. RFI 패드(105)는 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)를 통해 신호가 송수신되는 도중에 컨택트 어레이(102, 103)들 사이에서 발생할 수 있는 신호 간섭을 차단한다. 구체적으로, 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)를 통해 고속의 신호가 흐르면, 어느 하나의 컨택트 핀을 통해 흐르는 신호가 다른 컨택트 핀에 흐르는 신호에 영향을 미칠 수 있다. 접지와 연결되는 RFI 패드(105)는 어느 하나의 컨택트 핀을 통해 흐르는 신호가 발산될 때, 발산되는 신호를 다른 컨택트 핀이 아닌 RFI 패드(105)로 흐르게 함으로써, 컨택트 핀 간의 간섭 현상을 방지할 수 있다. Additionally, a predetermined RFI pad 105 is installed on one side of the second insulator 101 in preparation for Radio Frequency Interference (RFI). The RFI pad 105 blocks signal interference that may occur between the contact arrays 102 and 103 while signals are being transmitted and received through the first contact array 102 and the second contact array 103. Specifically, when a high-speed signal flows through the first contact array 102 and the second contact array 103, a signal flowing through one contact pin may affect a signal flowing through another contact pin. When the signal flowing through any one contact pin diverges, the RFI pad 105 connected to the ground causes the divergent signal to flow to the RFI pad 105 rather than the other contact pin, thereby preventing interference between contact pins. You can.

제 1 인슐레이터(100)의 내부에는 컨택트 핀들의 조립체의 강도를 보강하기 위한 미드 플레이트(104)가 배치된다. 미드 플레이트(104)는 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103) 사이에 위치된다. 미드 플레이트(104)는 제 1 컨택트 어레이(102)를 통해 흐르는 신호와 제 2 컨택트 어레이(103)를 통해 흐르는 신호 사이의 간섭을 차단하기 위해 사용된다. 예를 들어, 미드 플레이트(104)는 제 2 컨택트 어레이(103)를 통해 흐르는 신호가 발산될 때, 해당 신호가 제 1 컨택트 어레이(102)가 아닌 접지로 흐르게 할 수 있다.Inside the first insulator 100, a mid plate 104 is disposed to reinforce the strength of the assembly of contact pins. The mid plate 104 is positioned between the first contact array 102 and the second contact array 103. The mid plate 104 is used to block interference between the signal flowing through the first contact array 102 and the signal flowing through the second contact array 103. For example, when the signal flowing through the second contact array 103 is diverted, the mid plate 104 may cause the signal to flow to ground rather than the first contact array 102.

또한, 미드 플레이트(104)는 결합 돌기(104a)를 구비할 수 있다. 결합 돌기(104a)와 플러그 커넥터의 대응 돌기는 서로 맞물리면서 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 서로 결합시킨다. 구체적으로, 결합 돌기(104a)는 플러그 커넥터가 리셉터클 커넥터에 결합되거나 리셉터클 커넥터로부터 분리될 때, 플러그 커넥터의 대응 돌기와 맞물리면서, 플러그 커넥터의 결합 또는 분리를 일정 정도 방해하는 걸림 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 사용자로 하여금 플러그 커넥터가 리셉터클 커넥터에 정확하게 결합되었는지 또는 리셉터클 커넥터로부터 정확하게 분리되었는지를 인지하게 할 수 있다.In addition, the mid plate 104 may include a coupling protrusion 104a. The mating projections 104a and the corresponding projections of the plug connector engage with each other while engaging the receptacle connector and plug connector. Specifically, the engaging projection 104a may serve as a jamming that interferes with the mating projection or detachment of the plug connector to a certain degree while engaging the corresponding projection of the plug connector when the plug connector is coupled to or disconnected from the receptacle connector. Accordingly, the user can be made to recognize whether the plug connector is correctly coupled to the receptacle connector or is correctly disconnected from the receptacle connector.

쉘(106)은 금속 재질로 이루어져 있으며, 후방에서 제 2 인슐레이터(101)를 내부에 수용한다. 또한, 쉘(106)은 내부에 제 1 인슐레이터(100)를 수용하고, 후면이 제 2 인슐레이터(101)로 마감된다. 쉘(106)은 솔더부(106a)를 통해 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. The shell 106 is made of a metal material, and accommodates the second insulator 101 from the rear. In addition, the shell 106 accommodates the first insulator 100 therein, and the rear side is closed with the second insulator 101. The shell 106 may be mounted on the printed circuit board through the solder portion 106a.

제 1 컨택트 어레이(102)는 제 1 인슐레이터(100)의 상면에 놓인 제 2 인슐레이터(101)에 위치한다. 제 2 컨택트 어레이(103)는 제 1 인슐레이터(100)의 하면에 위치한다. 따라서 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)는 서로 이격된다. 제 2 컨택트 어레이(103)부터 적층 순서를 보면, 제 2 컨택트 어레이(103), 제 1 인슐레이터(100)의 하면, 미드 플레이트(104), 제 1 인슐레이터(100)의 상면, 제 2 인슐레이터(10)의 일부, 제 1 컨택트 어레이(102)의 순서로 적층된다.The first contact array 102 is positioned on the second insulator 101 overlying the first insulator 100. The second contact array 103 is located on the lower surface of the first insulator 100. Therefore, the first contact array 102 and the second contact array 103 are spaced apart from each other. Looking at the stacking order from the second contact array 103, the lower surface of the second contact array 103, the first insulator 100, the mid plate 104, the upper surface of the first insulator 100, the second insulator 10 ), In the order of the first contact array 102.

제조 공정을 살펴보면, 제 1 인슐레이터(100)는 제 2 컨택트 어레이(103) 및 미들 플레이트(104)와 함께 제 1 인서트 몰딩을 통해 형성된다. 제 1 인슐레이터(100)를 형성한 후, 제 1 인슐레이터(100)에 제 1 컨택트 어레이(102)를 일정한 거리 이격하여 놓은 후 제 2 인서트 몰딩을 통해 최종 제 2 인슐레이터(101)를 형성한다. Looking at the manufacturing process, the first insulator 100 is formed through the first insert molding together with the second contact array 103 and the middle plate 104. After forming the first insulator 100, the first contact array 102 is spaced a predetermined distance from the first insulator 100, and then the final second insulator 101 is formed through the second insert molding.

도 2에 도시된 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)의 컨택트 핀들은, 각각 12 개로 일정한 피치로 배열되고, 각 핀은, 도면의 'A' 방향으로 아래 [표1]과 같은 인터페이스를 갖는다. 아래 [표1]은 USB 타입-C 커넥터의 인터페이스 규격이다. 아래 [표1]과 같이, 제 1 컨택트 어레이(102)를 구성하는 컨택트 핀들의 인터페이스 배치 순서는, 제 2 컨택트 어레이(103)를 구성하는 컨택트 핀들의 인터페이스 배치 순서와 반대이다. 다만, 양 끝의 인터페이스는 그라운드로 동일하다. 따라서 본 명세서에 있어서 인터페이스 배치 순서가 반대라는 것은, 양 끝의 그라운드 핀을 제외한 나머지 컨택트 핀들의 배치 순서가 반대인 것을 의미한다. 이와 같이 제 1, 2 컨택트 어레이(102, 103)를 구성하는 컨택트 핀들의 인터페이스 배치 순서가 반대이므로, 플러그 커넥터의 연결 방향에 구애받지 않고 플러그 커넥터의 착탈이 가능하다.The contact pins of the first contact array 102 and the second contact array 103 shown in FIG. 2 are arranged at a constant pitch of 12 each, and each pin is downward in the 'A' direction of the figure [Table 1]. It has the same interface. [Table 1] below shows the interface specifications of the USB Type-C connector. As shown in [Table 1] below, the interface arrangement order of the contact pins constituting the first contact array 102 is the reverse of the interface arrangement order of the contact pins constituting the second contact array 103. However, the interfaces at both ends are the same as the ground. Therefore, in the present specification, the arrangement order of the interfaces means that the arrangement order of the remaining contact pins except the ground pins at both ends is reverse. As described above, since the interface arrangement order of the contact pins constituting the first and second contact arrays 102 and 103 is reversed, the plug connector can be detached regardless of the connection direction of the plug connector.

제 1 컨택트 어레이1st contact array GNDGND RX2+RX2 + RX2-RX2- VBUSVBUS SBU1SBU1 D1-D1- D1+D1 + CC1CC1 VBUSVBUS TX1-TX1- TX1+TX1 + GNDGND 제 2 컨택트 어레이2nd contact array GNDGND TX2+TX2 + TX2-TX2- VBUSVBUS CC2CC2 D2+D2 + D2-D2- SBU2SBU2 VBUSVBUS RX1-RX1- RX1+RX1 + GNDGND

GND 핀은 그라운드 핀이다. TX 핀과 RX 핀은 데이터 버스 핀으로 (+) 핀과 (-) 핀은 페어(Pairs)을 이루며 인접한다. VBUS 핀은 파워(POWER)공급을 위한 핀이다. SBU 핀(SBU1, SBU2)은 사이드밴드(Sideband)용의 핀이다. CC 핀(CC1, CC2)은 구성 채널(Configuration Channel)을 위한 핀이다. D 핀(D1, D2)은 차동 데이터 신호를 위한 핀으로 (+) 핀과 (-) 핀은 페어를 이루며 인접한다. 이하에서 설명하는 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(103)에 속하는 컨택트 핀들 중 일부 컨택트 핀의 실장부(103a-1)를, 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들의 실장부(102a)와 동일한 열에 위치시킬 때, 페어를 이루는 컨택트 핀들의 실장부(102a, 103a-1, 103a-2)는 피치 방향으로 인접하게 위치해야 한다. 여기서 페어를 이루는 컨택트 핀들은, TX 핀, RX 핀, D 핀을 예로 들 수 있다. 이러한 컨택트 어레이(102, 103)에 대해서는 이하에서 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.The GND pin is a ground pin. The TX and RX pins are data bus pins, and the (+) and (-) pins form pairs and are adjacent. The VBUS pin is a pin for power supply. The SBU pins SBU1 and SBU2 are pins for a sideband. The CC pins CC1 and CC2 are pins for a configuration channel. The D pins D1 and D2 are pins for differential data signals, and the (+) pin and the (-) pin form a pair and are adjacent. As described below, some of the contact pins belonging to the second contact array 103 have the same mounting portions 103a-1 of the contact pins as those of the contact pins 102a of the first contact array 102. When placed in a row, the mounting portions 102a, 103a-1, and 103a-2 of the contact pins forming a pair should be positioned adjacent in the pitch direction. Here, the contact pins forming a pair may be, for example, the TX pin, the RX pin, and the D pin. The contact arrays 102 and 103 will be described in detail below with reference to the drawings.

(1.1) (1.1) 컨택트Contact 어레이의 제 1 예 First example of an array

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면으로, 도 3의 (a)는 제 1 컨택트 어레이(102)이고, 도 3의 (b)는 제 2 컨택트 어레이(103)이며, 도 3의 (c)는 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)를 배치한 후 상부에서 바라본 평면도이다.3 is a view showing a contact array according to an embodiment of the present invention, Figure 3 (a) is a first contact array 102, Figure 3 (b) is a second contact array 103, 3 (c) is a plan view viewed from the top after the first contact array 102 and the second contact array 103 are disposed.

도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들은, 실장부(102a), 접점부(102b) 및 연결부(102c)를 포함한다. 실장부(102a)는 인쇄회로기판에 표면 실장되는 부분으로 인쇄회로기판에 대해 평행을 이루고, 제 2 인슐레이터(101)를 통해 외부로 인출된다. 접점부(102b)는, 대응하는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공한다. 접점부(102b)는 제 1 인슐레이터(100)의 슬롯에 결합된다. 연결부(102c)는 상기 실장부(102a)와 상기 접점부(102b)를 연결한다. 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 실장부(102a)와 접점부(102b)는 대략 평행하고 연결부(102c)는 실장부(102a) 및 접점부(102b)와 대략 수직으로 연결된다. 그리고 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 컨택트 어레이(102)를 구성하는 복수의 컨택트 핀들은 모두 같은 형상으로 스트레이트 형상을 갖는다. 3 (a), the contact pins of the first contact array 102 include a mounting portion 102a, a contact portion 102b, and a connection portion 102c. The mounting portion 102a is a portion that is surface mounted on a printed circuit board, is parallel to the printed circuit board, and is drawn out through the second insulator 101. The contact portion 102b provides electrical contact with the contact array of the corresponding plug connector. The contact portion 102b is coupled to the slot of the first insulator 100. The connecting portion 102c connects the mounting portion 102a and the contact portion 102b. As shown in Fig. 3 (a), the mounting portion 102a and the contact portion 102b are approximately parallel and the connecting portion 102c is connected approximately vertically to the mounting portion 102a and the contact portion 102b. And, as shown in Figure 3 (a), the plurality of contact pins constituting the first contact array 102 all have a straight shape in the same shape.

도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(103)는 두 가지 종류의 컨택트 핀들을 포함한다. As shown in FIG. 3B, the second contact array 103 includes two types of contact pins.

제 1 종류의 컨택트 핀들은, 실장부(103a-1), 접점부(103b) 및 연결부(103c)를 포함한다. 제 1 종류의 컨택트 핀들은, 접점부(103b)가 직선 형태가 아닌 굴곡을 갖는 형태이다. 그 굴곡은 상부에서 보았을 때 실장부(103a-1)와 접점부(103b)가 같은 직선상에 위치하지 않고 실장부(103a-1)가 접점부(103b)와 평행을 이루되 더 바깥쪽에 위치하도록 형성된다. 본 실시예에서 굴곡은 직각 형상이나 사선 형태일 수도 있고 이외 다양한 형상이 가능하다. 이와 같이 접점부(103b)가 굴곡을 갖는 이유는, 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)가 후술하는 바와 같이, 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102a)와 피치 방향으로 같은 열을 이루면서 제 1 컨택트 어레이(102)의 최외곽에 위치하기 때문이다. The first type of contact pins include a mounting portion 103a-1, a contact portion 103b, and a connecting portion 103c. The first type of contact pins have a shape in which the contact portion 103b has a bend rather than a straight shape. When viewed from the top, the mounting portion 103a-1 and the contact portion 103b are not positioned on the same straight line, but the mounting portion 103a-1 is parallel to the contact portion 103b, but positioned further outside. Is formed. In this embodiment, the bend may be a right-angled shape or a diagonal shape, or various other shapes are possible. The reason why the contact portion 103b has a bend as described above is that the mounting portion 102a and the pitch direction of the first contact array 102 are in a pitch direction, as the mounting portion 103a-1 of the first type contact pins will be described later. This is because it is located at the outermost of the first contact array 102 while forming the same row.

제 2 종류의 컨택트 핀들은 실장부(103a-2), 접점부(103b) 및 연결부(103c)를 포함한다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 접점부(103b)는 대응하는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공한다. 해당 접점부(103b)는 제 1 인슐레이터(100)의 슬롯에 결합된다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 접점부(103b)는 직선 형태이고, 실장부(103a-2)는 접점부(103b)에 대략 수직한 형태이다. 연결부(103c)는 접점부(103b)와 대략 수직으로 연결되고 실장부(103a-2)와는 수평으로 연결된다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 연결부(103c)는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 바깥 방향으로 굴곡을 갖는다. 이와 같이 굴곡을 갖는 이유는, 실장부(103a-2)들의 피치 간격을 늘이기 위해서이다. 피치 간격을 늘이지 않는다면 굴곡은 없어도 무방하다. 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)는 인쇄회로기판에 표면 실장되는 부분으로 인쇄회로기판에 대해 평행을 이룬다. 반면 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-2)는 인쇄회로기판에 삽입되어 솔더링된다. The second type of contact pins include a mounting portion 103a-2, a contact portion 103b, and a connecting portion 103c. The contact portion 103b of the second kind of contact pins provides electrical contact with the contact array of the corresponding plug connector. The contact portion 103b is coupled to the slot of the first insulator 100. The contact portion 103b of the second type of contact pins has a straight shape, and the mounting portion 103a-2 has a shape substantially perpendicular to the contact portion 103b. The connecting portion 103c is approximately vertically connected to the contact portion 103b and horizontally connected to the mounting portion 103a-2. The connecting portion 103c of the second kind of contact pins has a bend in the outward direction as shown in Fig. 3B. The reason for this bending is to increase the pitch spacing of the mounting portions 103a-2. If the pitch interval is not increased, there is no need to bend. The mounting portion 103a-1 of the first type of contact pins is a portion that is surface mounted on the printed circuit board and is parallel to the printed circuit board. On the other hand, the mounting portion 103a-2 of the second type of contact pins is inserted into the printed circuit board and soldered.

도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 1, 2 컨택트 어레이(102, 103)가 제 1 인슐레이터(100)에 결합되면, 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들의 실장부(102a)와 피치 방향으로 동일한 열에 위치한다. As shown in (c) of FIG. 3, when the first and second contact arrays 102 and 103 are coupled to the first insulator 100, the first type of contact pins of the second contact array 103 are mounted. The portion 103a-1 is located in the same row in the pitch direction as the mounting portion 102a of the contact pins of the first contact array 102.

도 4는 도 3에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 결합 사시도이고, 도 5는 도 4의 저면도이다. FIG. 4 is a combined perspective view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a bottom view of FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 리셉터클 커넥터의 제 2 인슐레이터(101)의 저면을 통해 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102a)와 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)가 후방의 바깥으로 인출된다. 이때, 제 2 인슐레이터(101)의 저면을 통해 인출된 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)에 속한 컨택트 핀들의 실장부(102a)와 피치 방향으로 동일한 열에 위치한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-2)는 DIP 솔더링 타입으로 인출되고, 제 2 컨택트 어레이(103)에 속한 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)와 제 1 컨택트 어레이(102)에 속한 컨택트 핀들의 실장부(102a)는 SMT 타입으로 인출된다. 이와 같이 제 2 컨택트 어레이(103)에 속한 일부 컨택트 핀의 실장부(103a-1)를 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102a) 열에 위치시킬 경우 제 2 컨택트 어레이(103)의 나머지 컨택트 핀들의 실장부(103a-2)를 1열로 구성하는 것이 가능하다. 이러한 컨택트 핀들의 배치 구조는 종래의 2열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조와 달리, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄이고 커넥터의 길이를 줄일 수 있다.4 and 5, the first type of contact pins of the mounting portion 102a of the first contact array 102 and the second contact array 103 through the bottom surface of the second insulator 101 of the receptacle connector. The mounting portion 103a-1 is drawn out from the rear. At this time, the mounting portion 103a-1 of the first type of contact pins of the second contact array 103 drawn through the bottom surface of the second insulator 101 is mounted of the contact pins belonging to the first contact array 102. It is located in the same row in the pitch direction as the part 102a. As illustrated in FIG. 5, the mounting portions 103a-2 of the second types of contact pins included in the second contact array 103 are drawn out in a DIP soldering type, and the agent belonging to the second contact array 103 The mounting portion 103a-1 of one type of contact pins and the mounting portion 102a of contact pins belonging to the first contact array 102 are drawn out in the SMT type. When the mounting portions 103a-1 of some contact pins belonging to the second contact array 103 are positioned in the mounting portion 102a column of the first contact array 102 as described above, the remaining contacts of the second contact array 103 It is possible to configure the mounting portion 103a-2 of the pins in one row. The arrangement structure of these contact pins is different from the conventional mounting structure in which two-row DIP soldering type contact pins and one-row SMT type contact pins are combined, and one-row DIP soldering type contact pins and one-row SMT type contact pins are Since a combined mounting structure can be implemented, it is possible to efficiently reduce the mounting area of the contact pins on the printed circuit board and reduce the length of the connector.

앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀들의 배열에 있어서 주의해야 할 점은 차동 페어 신호(dfferential pair signal)를 위한 컨택트 핀(예, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1+, RX1-)의 실장부는 서로 인접하게 배치되어야 한다. 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀은 서로 반대 방향으로 작용하는 전자기장에 의한 노이즈를 상쇄시켜 다른 컨택트 핀으로 노이즈가 전달되는 것을 방지한다. 구체적으로, 도 3을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)의 배열에서, 좌측의 세 개의 실장부(103a-1)는 좌측부터 GND, TX2+, TX2- 인터페이스로서 TX2+와 TX2- 인터페이스가 서로 인접하게 위치한다. 그리고 우측의 세 개의 실장부(103a-1)는 좌측부터 RX1-, RX1+, GND 인터페이스로서 RX1-와 RX1+ 인터페이스가 서로 인접하게 위치한다. 그리고 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-2)는 좌측부터 VBUS, CC2, D2+, D2-, SBU2, VBUS 인터페이스 순서로 구성되어 있고, 여기서도 D2+와 D2- 인터페이스는 서로 인접하게 위치한다.As described above, it should be noted in the arrangement of the contact pins that the mounting portions of the contact pins (eg, TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1 +, RX1-) for the differential pair signal are mutually They must be placed adjacently. The contact pin for the differential pair signal cancels noise caused by electromagnetic fields acting in opposite directions to prevent noise from being transmitted to other contact pins. Specifically, referring to FIG. 3, in the arrangement of the mounting portions 103a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103, the three mounting portions 103a-1 on the left are left From GND, TX2 +, TX2- interfaces, TX2 + and TX2- interfaces are located adjacent to each other. In addition, the three mounting portions 103a-1 on the right are RX1-, RX1 +, and GND interfaces from the left, and RX1- and RX1 + interfaces are located adjacent to each other. In addition, the second type of contact pins 103a-2 included in the second contact array 103 are configured in the order of VBUS, CC2, D2 +, D2-, SBU2, and VBUS interfaces from the left. D2- interfaces are located adjacent to each other.

(1.2) (1.2) 컨택트Contact 어레이의 제 2 예 2nd example of array

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면으로, 도 6의 (a)는 제 1 컨택트 어레이(102)이고, 도 6의 (b)는 제 2 컨택트 어레이(103)이며, 도 6의 (c)는 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)를 배치한 후 상부에서 바라본 평면도이다.6 is a view showing a contact array according to another embodiment of the present invention, Figure 6 (a) is a first contact array 102, Figure 6 (b) is a second contact array 103, 6C is a plan view viewed from the top after the first contact array 102 and the second contact array 103 are disposed.

도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들은, 실장부(402a), 접점부(402b) 및 연결부(402c)를 포함한다. 실장부(402a)는 인쇄회로기판에 표면 실장되는 부분으로 인쇄회로기판에 대해 평행을 이루고, 제 2 인슐레이터(101)를 통해 외부로 인출된다. 접점부(402b)는, 대응하는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공한다. 접점부(402b)는 제 1 인슐레이터(100)의 슬롯에 결합된다. 연결부(402c)는 상기 실장부(402a)와 상기 접점부(402b)를 연결한다. 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 실장부(402a)와 접점부(402b)는 대략 평행하고 연결부(402c)는 실장부(402a) 및 접점부(402b)와 대략 수직으로 연결된다.도 6의 제 1 컨택트 어레이(102)는, 가운데의 두 개의 컨택트 핀을 중심으로 양 바깥쪽의 컨택트 핀들의 접점부(402b)가 굴곡을 갖는 형태이다. 본 실시예에서 굴곡은 바깥쪽을 향하여 비스듬히 경사진 사선 형태이나 여기에 제한되지 않는다. 이와 같이 접점부(402b)가 굴곡을 갖는 이유는, 제 2 컨택트 어레이(103)의 일부 컨택트 핀의 실장부(403a-1)가 해당 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들의 실장부(402a)와 동일한 열을 이루며 위치할 수 있는 공간을 만들기 위해서이다. 6A, the contact pins of the first contact array 102 include a mounting portion 402a, a contact portion 402b, and a connection portion 402c. The mounting portion 402a is a portion that is surface mounted on the printed circuit board, is parallel to the printed circuit board, and is drawn out through the second insulator 101. The contact portion 402b provides electrical contact with the contact array of the corresponding plug connector. The contact portion 402b is coupled to the slot of the first insulator 100. The connecting portion 402c connects the mounting portion 402a and the contact portion 402b. As shown in Fig. 6 (a), the mounting portion 402a and the contact portion 402b are approximately parallel and the connecting portion 402c is connected to the mounting portion 402a and the contact portion 402b approximately vertically. In the first contact array 102 of FIG. 6, the contact portions 402b of both outer contact pins around the center two contact pins have a curve. In this embodiment, the bending is not limited to the obliquely inclined oblique shape toward the outside. The reason why the contact portion 402b is curved as described above is that the mounting portions 403a-1 of some of the contact pins of the second contact array 103 are mounted of the contact pins of the first contact array 102. ) To make a space that can be located in the same row as.

도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(103)는 두 가지 종류의 컨택트 핀들을 포함한다. 6B, the second contact array 103 includes two types of contact pins.

제 1 종류의 컨택트 핀들은, 실장부(403a-1), 접점부(403b) 및 연결부(402c)를 포함한다. 제 1 종류의 컨택트 핀들 중 일부는 접점부(403b)가 직선 형태이고, 일부는 굴곡을 갖는 형태이다. 그 굴곡은 상부에서 보았을 때 실장부(403a-1)와 접점부(403b)가 같은 직선상에 위치하지 않고 실장부(403-1a)가 접점부(403b)와 평행을 이루되 더 바깥 방향에 위치하도록 형성된다. 본 실시예에서는 직각으로 두 번 굴곡되어 있다. 굴곡의 횟수 및 각도는 실시 형태에 따라 달라질 수 있고, 또는 경사진 사선일 수도 있으나, 여기에 제한되지 않는다. 이와 같이 접점부(403b)가 굴곡을 갖는 이유는, 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)가 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 같은 열을 이루면서 제 1 컨택트 어레이(102)의 최외곽에 위치하기 때문이다. The first type of contact pins include a mounting portion 403a-1, a contact portion 403b, and a connecting portion 402c. Some of the contact pins of the first kind have a contact portion 403b in a straight shape, and some have a bend shape. When viewed from the top, the mounting portion 403a-1 and the contact portion 403b are not positioned on the same straight line, and the mounting portion 403-1a is parallel to the contact portion 403b, but in a more outward direction. It is formed to be located. In this embodiment, it is bent twice at a right angle. The number and angle of bends may vary depending on the embodiment, or may be an inclined diagonal line, but is not limited thereto. The reason why the contact portion 403b has a bend in this way is that the first contact while the mounting portion 403a-1 of the first type contact pins forms the same row as the mounting portion 402a of the first contact array 102. This is because it is located on the outermost side of the array 102.

제 2 종류의 컨택트 핀들은 실장부(403a-2), 접점부(403b) 및 연결부(403c)를 포함한다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 접점부(403b)는 대응하는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공한다. 해당 접점부(403b)는 제 1 인슐레이터(100)의 슬롯에 결합된다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 접점부(403b)는 직선 형태이고, 실장부(403a-2)는 접점부(403b)에 대략 수직한 형태이다. 연결부(403c)는 접점부(403b)와 대략 수직으로 연결되고 실장부(403a-2)와는 수평으로 연결된다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 연결부(403c)는 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 바깥 방향 또는 안쪽 방향으로 굴곡을 갖는다. 이와 같이 굴곡을 갖는 이유는, 실장부(403a-2)들의 피치를 일정하게 하면서 길게 하기 위해서이다. 피치를 길게 하지 않는다면 굴곡은 없어도 무방하다. 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)는 인쇄회로기판에 표면 실장되는 부분으로 인쇄회로기판에 대해 평행을 이룬다. 반면 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-2)는 인쇄회로기판에 삽입되어 솔더링된다. The second type of contact pins include a mounting portion 403a-2, a contact portion 403b, and a connecting portion 403c. The contact portion 403b of the second kind of contact pins provides electrical contact with the contact array of the corresponding plug connector. The contact portion 403b is coupled to the slot of the first insulator 100. The contact portion 403b of the second type of contact pins is a straight line shape, and the mounting portion 403a-2 is a shape substantially perpendicular to the contact portion 403b. The connecting portion 403c is approximately vertically connected to the contact portion 403b and horizontally connected to the mounting portion 403a-2. The connection portion 403c of the second kind of contact pins has a bend in an outer direction or an inner direction as shown in Fig. 6B. The reason for this bending is to make the pitch of the mounting portions 403a-2 constant and long. If the pitch is not long, there may be no bending. The mounting portion 403a-1 of the first type of contact pins is a portion that is surface mounted on the printed circuit board and is parallel to the printed circuit board. On the other hand, the mounting portion 403a-2 of the second kind of contact pins is inserted into the printed circuit board and soldered.

도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 1, 2 컨택트 어레이(102, 103)가 제 1 인슐레이터(100)에 결합되면, 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)는, 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들의 실장부(402a)와 피치 방향으로 동일한 열에 위치한다. As shown in FIG. 6C, when the first and second contact arrays 102 and 103 are coupled to the first insulator 100, the first type of contact pins of the second contact array 103 are mounted. The portion 403a-1 is located in the same row in the pitch direction as the mounting portion 402a of the contact pins of the first contact array 102.

도 7은 도 6에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다. 도 7을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀의 실장부(403a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)들 사이에 간헐적으로 위치하여 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 동일한 열을 이룬다. 도 7에 도시된 바와 같이, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄일 수 있다.7 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 6. Referring to FIG. 7, the mounting portion 403a-1 of the first type of contact pin included in the second contact array 103 is intermittently positioned between the mounting portions 402a of the first contact array 102. Thus, the same row as the mounting portion 402a of the first contact array 102 is formed. As shown in FIG. 7, since a mounting structure in which one-row DIP soldering type contact pins and one-row SMT type contact pins can be implemented can be implemented, it is possible to efficiently reduce the mounting area on the printed circuit board of the contact pins.

앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀들의 배열에 있어서 주의해야 할 점은 차동 페어 신호(dfferential pair signal)를 위한 컨택트 핀(예, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1+, RX1-)의 실장부는 서로 인접하게 배치되어야 한다. 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀은 서로 반대 방향으로 작용하는 전자기장에 의한 노이즈를 상쇄시켜 다른 컨택트 핀으로 노이즈가 전달되는 것을 방지한다. 구체적으로, 도 6을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)의 배열은, 좌측부터 GND, VBUS, CC2, SBU2, VBUS, GND로 구성되며, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-2)는 좌측부터 TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1-, RX1+로 구성되어 있다. 이와 같이 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀들은 서로 인접하게 위치한다. As described above, it should be noted in the arrangement of the contact pins that the mounting portions of the contact pins (eg, TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1 +, RX1-) for the differential pair signal are mutually They must be placed adjacently. The contact pin for the differential pair signal cancels noise caused by electromagnetic fields acting in opposite directions to each other, thereby preventing noise from being transmitted to other contact pins. Specifically, referring to FIG. 6, the arrangement of the mounting portions 403a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103 is GND, VBUS, CC2, SBU2, VBUS, GND from the left. It is composed of, the mounting portion 403a-2 of the second type of contact pins included in the second contact array 103 is composed of TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1-, and RX1 + from the left. In this way, the contact pins for the differential pair signal are located adjacent to each other.

(1.3) (1.3) 컨택트Contact 어레이의 제 3 예 3rd example of array

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다. 도 8을 참조하면, 제 1 컨택트 어레이(102)는 도 6을 참조하여 설명한 제 1 컨택트 어레이(102)와 동일한 구조이다. 반면, 도 8에 도시된 제 2 컨택트 어레이(103)는 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)와 상이하다. 구체적으로, 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)의 양 바깥쪽에 있는 컨택트 핀은, 접점부(403b)가 굴곡을 갖고 실장부(403a-1)가 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 동일한 열에 위치한다. 그러나 도 8의 제 2 컨택트 어레이(103)의 양 바깥쪽에 있는 컨택트 핀은, 접점부(403b)가 굴곡이 없이 직선 형태이고 실장부(403a-2)가 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 동일한 열에 위치하지 않는다. 즉 제 2 종류의 컨택트 핀이다. 8 is a view showing a contact array according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, the first contact array 102 has the same structure as the first contact array 102 described with reference to FIG. 6. On the other hand, the second contact array 103 shown in FIG. 8 is different from the second contact array 103 of FIG. 6. Specifically, in the contact pins on both outer sides of the second contact array 103 of FIG. 6, the contact portion 403b has a bend and the mounting portion 403a-1 has a mounting portion (1) of the first contact array 102. 402a). However, the contact pins on both outer sides of the second contact array 103 of FIG. 8 have a straight line shape without a contact portion 403b and a mounting portion 403a-2 having a mounting portion of the first contact array 102. It is not located in the same column as 402a. That is, it is a second kind of contact pin.

도 9는 도 8에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다. 도 9를 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀의 실장부(403a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)들 사이에 간헐적으로 위치하여 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 동일한 열을 이룬다. 도 9에 도시된 바와 같이, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄일 수 있다.9 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 8; Referring to FIG. 9, the mounting portion 403a-1 of the first type contact pin included in the second contact array 103 is intermittently positioned between the mounting portions 402a of the first contact array 102. Thus, the same row as the mounting portion 402a of the first contact array 102 is formed. As illustrated in FIG. 9, since a mounting structure in which one-row DIP soldering type contact pins and one-row SMT type contact pins can be implemented can be implemented, it is possible to effectively reduce the mounting area of the contact pins on the printed circuit board.

앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀들의 배열에 있어서 주의해야 할 점은 차동 페어 신호(dfferential pair signal)를 위한 컨택트 핀(예, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1+, RX1-)의 실장부는 서로 인접하게 배치되어야 한다. 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀은 서로 반대 방향으로 작용하는 전자기장에 의한 노이즈를 상쇄시켜 다른 컨택트 핀으로 노이즈가 전달되는 것을 방지한다. 구체적으로, 도 8을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)의 배열은, 좌측부터 VBUS, CC2, SBU2, VBUS로 구성된다. 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-2)는 좌측부터 GND, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1-, RX1+, GND로 구성되어 있다. 이와 같이 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀들(TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1-, RX1+)은 서로 인접하게 위치한다. As described above, it should be noted in the arrangement of the contact pins that the mounting portions of the contact pins (eg, TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1 +, RX1-) for the differential pair signal are mutually They must be placed adjacently. The contact pin for the differential pair signal cancels noise caused by electromagnetic fields acting in opposite directions to each other, thereby preventing noise from being transmitted to other contact pins. Specifically, referring to FIG. 8, the arrangement of the mounting portions 403a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103 is composed of VBUS, CC2, SBU2, and VBUS from the left. The mounting portions 403a-2 of the second types of contact pins included in the second contact array 103 are composed of GND, TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1-, RX1 +, and GND from the left. Thus, the contact pins for the differential pair signal (TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1-, RX1 +) are located adjacent to each other.

(1.4) (1.4) 컨택트Contact 어레이의 제 4 예 4th example of an array

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다. 도 10을 참조하면, 제 1 컨택트 어레이(102)는 도 3을 참조하여 설명한 제 1 컨택트 어레이(102)와 동일한 구조이다. 반면, 도 10에 도시된 제 2 컨택트 어레이(103)는 도 3의 제 2 컨택트 어레이(103)와 상이하다. 구체적으로, 도 3의 제 2 컨택트 어레이(103)의 양 바깥쪽에 있는 컨택트 핀은, 접점부(103b)가 굴곡을 갖고 실장부(103a-1)가 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102a)와 동일한 열에 위치한다. 그러나 도 10의 제 2 컨택트 어레이(103)의 양 바깥쪽에 컨택트 핀은, 접점부(103b)가 굴곡이 없이 직선 형태이고 실장부(103a-2)가 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102a)와 동일한 열에 위치하지 않는다. 즉 제 2 종류의 컨택트 핀이다. 10 is a view showing a contact array according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 10, the first contact array 102 has the same structure as the first contact array 102 described with reference to FIG. 3. On the other hand, the second contact array 103 shown in FIG. 10 is different from the second contact array 103 of FIG. 3. Specifically, in the contact pins on both outer sides of the second contact array 103 of FIG. 3, the contact portion 103b has a bend and the mounting portion 103a-1 has a mounting portion (1) of the first contact array 102. 102a). However, the contact pins on both outer sides of the second contact array 103 of FIG. 10 have the contact portion 103b having a straight shape without bending, and the mounting portion 103a-2 is the mounting portion of the first contact array 102 ( 102a). That is, it is a second kind of contact pin.

도 11은 도 10에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다. 도 11을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀의 실장부(103a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102b)들 사이에 간헐적으로 위치하여 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102a)와 동일한 열을 이룬다. 도 11에 도시된 바와 같이, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄일 수 있다.11 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 10. Referring to FIG. 11, the mounting portion 103a-1 of the first type of contact pin included in the second contact array 103 is intermittently positioned between the mounting portions 102b of the first contact array 102. Thus, the same row as the mounting portion 102a of the first contact array 102 is achieved. As illustrated in FIG. 11, since a mounting structure in which one-row DIP soldering type contact pins and one-row SMT type contact pins can be implemented can be implemented, it is possible to efficiently reduce the mounting area of the contact pins on the printed circuit board.

앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀들의 배열에 있어서 주의해야 할 점은 차동 페어 신호(dfferential pair signal)를 위한 컨택트 핀(예, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1+, RX1-)의 실장부는 서로 인접하게 배치되어야 한다. 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀은 서로 반대 방향으로 작용하는 전자기장에 의한 노이즈를 상쇄시켜 다른 컨택트 핀으로 노이즈가 전달되는 것을 방지한다. 구체적으로, 도 10을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)의 배열에서, 좌측은 TX2+, TX2-, 우측은 RX1-, RX1+로 구성되어 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀들은 서로 인접하게 위치한다. 또한 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-2)는 좌측부터 GND, VBUS, CC2, D2+, D2-, SBU2, VBUS, GND로 구성되어 있다. 역시 D2+와 D2-가 인접하게 위치한다. As described above, it should be noted in the arrangement of the contact pins that the mounting portions of the contact pins (eg, TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1 +, RX1-) for the differential pair signal are mutually They must be placed adjacently. The contact pin for the differential pair signal cancels noise caused by electromagnetic fields acting in opposite directions to prevent noise from being transmitted to other contact pins. Specifically, referring to FIG. 10, in the arrangement of the mounting portions 103a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103, the left side is TX2 +, TX2-, and the right side is RX1-, RX1 +. The contact pins for differential pair signals are located adjacent to each other. In addition, the mounting portion 103a-2 of the second type of contact pins included in the second contact array 103 is composed of GND, VBUS, CC2, D2 +, D2-, SBU2, VBUS, and GND from the left. Again, D2 + and D2- are located adjacently.

(1.5) (1.5) 컨택트Contact 어레이의 제 5 예 5th example of an array

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다. 도 12의 제 1 컨택트 어레이(102)는 도 6의 제 1 컨택트 어레이(102)와 약간 상이다. 도 6의 제 1 컨택트 어레이(102)에 있어서, 접점부(402b)가 직선 형태인 컨택트 핀과, 이에 인접한 접점부(402b)에 굴곡이 있는 컨택트 핀의, 실장부(402a) 간의 간격은, 제 2 컨택트 어레이(103)에 속하는 두 개의 컨택트 핀의 두 개의 실장부(403a-1)가 들어갈 수 있는 간격이다. 그러나 도 12에서는 하나의 실장부(403a-1)가 들어갈 수 있는 간격이다. 한편, 도 12에 도시된 제 2 컨택트 어레이(103)는 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)와 약간 상이하다. 구체적으로, 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들은 총 6 개인 반면, 도 12의 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들은 총 4 개이다. 즉 도 12의 제 2 컨택트 어레이(103)는, 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들 중 양 바깥쪽으로부터 두 번째의 컨택트 핀들이, 제 2 종류, 즉 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀일 때이다. 12 is a view showing a contact array according to another embodiment of the present invention. The first contact array 102 of FIG. 12 is slightly above the first contact array 102 of FIG. 6. In the first contact array 102 of FIG. 6, the spacing between the contact pins in which the contact portion 402b is a straight line and the contact pin having a bend in the contact portion 402b adjacent thereto is spaced apart from each other. It is an interval in which two mounting portions 403a-1 of two contact pins belonging to the second contact array 103 can enter. However, in FIG. 12, it is an interval in which one mounting portion 403a-1 may enter. Meanwhile, the second contact array 103 illustrated in FIG. 12 is slightly different from the second contact array 103 illustrated in FIG. 6. Specifically, the first type of contact pins of the second contact array 103 of FIG. 6 is six, while the first type of contact pins of the second contact array 103 of FIG. 12 is four. That is, in the second contact array 103 of FIG. 12, second contact pins from both outside of the first type of contact pins of the second contact array 103 of FIG. 6 are the second type, that is, the DIP soldering type. It's time for contact pins.

도 13은 도 12에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다. 도 13을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀의 실장부(403a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102) 내에 간헐적으로 위치하여 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 동일한 열을 이룬다. 도 13에 도시된 바와 같이, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄일 수 있다.FIG. 13 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 12. Referring to FIG. 13, the mounting portion 403a-1 of the first type of contact pin included in the second contact array 103 is intermittently positioned in the first contact array 102 to thereby form the first contact array 102. It forms the same column as the mounting portion 402a. As illustrated in FIG. 13, since a mounting structure in which one-row DIP soldering type contact pins and one-row SMT type contact pins can be implemented can be implemented, it is possible to efficiently reduce the mounting area of the contact pins on the printed circuit board.

앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀들의 배열에 있어서 주의해야 할 점은 차동 페어 신호(dfferential pair signal)를 위한 컨택트 핀(예, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1+, RX1-)의 실장부는 서로 인접하게 배치되어야 한다. 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀은 서로 반대 방향으로 작용하는 전자기장에 의한 노이즈를 상쇄시켜 다른 컨택트 핀으로 노이즈가 전달되는 것을 방지한다. 구체적으로, 도 12를 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)의 배열은, 좌측으로부터 GND, CC2, SBU2, GND로 구성된다. 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-2)는 좌측부터 TX2+, TX2-, VBUS, D2+, D2-, VBUS, RX1-, RX1+로 구성되어 있다. 이와 같이 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀들(TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1-, RX1+)은 서로 인접하게 위치한다. As described above, it should be noted in the arrangement of the contact pins that the mounting portions of the contact pins (eg, TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1 +, RX1-) for the differential pair signal are mutually They must be placed adjacently. The contact pin for the differential pair signal cancels noise caused by electromagnetic fields acting in opposite directions to each other, thereby preventing noise from being transmitted to other contact pins. Specifically, referring to FIG. 12, the arrangement of the mounting portions 403a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103 is composed of GND, CC2, SBU2, and GND from the left. The mounting units 403a-2 of the second types of contact pins included in the second contact array 103 are composed of TX2 +, TX2-, VBUS, D2 +, D2-, VBUS, RX1-, and RX1 + from the left. Thus, the contact pins for the differential pair signal (TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1-, RX1 +) are located adjacent to each other.

(1.6) (1.6) 컨택트Contact 어레이의 제 6 예 6th example of an array

도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다. 도 14의 제 1 컨택트 어레이(102)는 도 6의 제 1 컨택트 어레이(102)와 약간 상이하다. 도 6의 제 1 컨택트 어레이(102)에 있어서, 중앙에 위치하고 접점부(402b)가 직선 형태인 컨택트 핀은 두 개인 반면, 도 14의 제 1 컨택트 어레이(120)는 4 개이다. 그리고, 도 6의 제 1 컨택트 어레이(102)에 있어서, 접점부(402b)가 직선 형태인 컨택트 핀과, 이에 인접한 접점부(402b)에 굴곡이 있는 컨택트 핀의, 실장부(402a) 간의 간격은, 제 2 컨택트 어레이(103)에 속하는 컨택트 핀의 두 개의 실장부(403a-1)가 들어갈 수 있는 간격이다. 반면, 도 14의 제 1 컨택트 어레이(102)는 한 개의 실장부(403a-1)가 들어갈 수 있는 간격이다. 14 is a view showing a contact array according to another embodiment of the present invention. The first contact array 102 of FIG. 14 is slightly different from the first contact array 102 of FIG. 6. In the first contact array 102 of FIG. 6, there are two contact pins located at the center and having a straight contact portion 402b, while the first contact array 120 of FIG. 14 is four. In addition, in the first contact array 102 of FIG. 6, the gap between the contact pin having a straight contact portion 402b and the contact pin having a bend in the contact portion 402b adjacent thereto is a gap between the mounting portions 402a. Is an interval at which two mounting portions 403a-1 of the contact pins belonging to the second contact array 103 can enter. On the other hand, the first contact array 102 of FIG. 14 is an interval at which one mounting portion 403a-1 may enter.

도 14에 도시된 제 2 컨택트 어레이(103)는 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)와 약간 상이하다. 구체적으로, 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들은 총 6 개인 반면, 도 14의 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들은 총 4 개이다. 즉 도 14의 제 2 컨택트 어레이(103)는, 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들 중 양 바깥쪽으로부터 세 번째의 컨택트 핀들이, 제 2 종류, 즉 DIP 솔더링 핀일 때이다. The second contact array 103 shown in FIG. 14 is slightly different from the second contact array 103 of FIG. 6. Specifically, the first type of contact pins of the second contact array 103 of FIG. 6 is six, while the first type of contact pins of the second contact array 103 of FIG. 14 is four. That is, the second contact array 103 of FIG. 14 is a third type of contact pins from both outside of the first type of contact pins of the second contact array 103 of FIG. 6, that is, the second type, that is, the DIP soldering pin. It's time.

도 15는 도 14에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다. 도 15를 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀의 실장부(403a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)들 사이에 간헐적으로 위치하여 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 동일한 열을 이룬다. 도 15에 도시된 바와 같이, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄일 수 있다.15 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 14; 15, the first type of contact pin mounting portion 403a-1 included in the second contact array 103 is intermittently positioned between the mounting portions 402a of the first contact array 102. Thus, the same row as the mounting portion 402a of the first contact array 102 is formed. As illustrated in FIG. 15, since a mounting structure in which one-row DIP soldering type contact pins and one-row SMT type contact pins can be implemented can be implemented, it is possible to efficiently reduce the mounting area of the printed circuit boards of the contact pins.

앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀들의 배열에 있어서 주의해야 할 점은 차동 페어 신호(dfferential pair signal)를 위한 컨택트 핀(예, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1+, RX1-)의 실장부는 서로 인접하게 배치되어야 한다. 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀은 서로 반대 방향으로 작용하는 전자기장에 의한 노이즈를 상쇄시켜 다른 컨택트 핀으로 노이즈가 전달되는 것을 방지한다. 구체적으로, 도 14를 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)의 배열은, 좌측으로부터 GND, VBUS, VBUS, GND로 구성된다. 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-2)는 좌측부터 TX2+, TX2-, CC2, D2+, D2-, SBU2, RX1-, RX1+로 구성되어 있다. 이와 같이 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀들(TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1-, RX1+)은 서로 인접하게 위치한다. As described above, it should be noted in the arrangement of the contact pins that the mounting portions of the contact pins (eg, TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1 +, RX1-) for the differential pair signal are mutually They must be placed adjacently. The contact pin for the differential pair signal cancels noise caused by electromagnetic fields acting in opposite directions to prevent noise from being transmitted to other contact pins. Specifically, referring to FIG. 14, the arrangement of the mounting portions 403a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103 is composed of GND, VBUS, VBUS, and GND from the left. The mounting portions 403a-2 of the second types of contact pins included in the second contact array 103 are composed of TX2 +, TX2-, CC2, D2 +, D2-, SBU2, RX1-, and RX1 + from the left. Thus, the contact pins for the differential pair signal (TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1-, RX1 +) are located adjacent to each other.

2. 보드 컷-2. Board cut- 오프off (( BoardBoard cutcut -- offoff ) 타입의 ) Type 리셉터클Receptacle 커넥터 connector

도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 분해 사시도이다. 도 16에 도시된 리셉터클 커넥터의 구성 부품들의 종류는 하나의 예시이며, 당업자에게 자명한 범위 내에서 도 16에 도시된 구성 부품들 중 일부는 생략되거나 다른 구성 부품으로 변경될 수 있으며, 또는, 별도의 구성 부품이 추가될 수도 있다. 도 16에서 도 2와 동일한 참조부호의 부품들은, 도 2를 참조하여 설명한 기능 및 동작을 수행한다. 다만, 도 16에 도시된 리셉터클 커넥터는, 보드 컷-오프 타입으로, 도 16에 도시된 일부 부품은 도 2에 도시된 부품과 그 형상이나 구조가 상이할 뿐이다. 인쇄회로기판은 도 16의 리셉터클 커넥터의 형상에 대응하여 일부분이 커팅되어 있고, 도 16의 리셉터클 커넥터는 인쇄회로기판의 그 커팅 부분에 삽입된다. 반면, 도 2에 도시된 리셉터클 커넥터는 인쇄회로기판의 표면 위에 놓인다. 따라서, 도 2에 도시된 리셉터클 커넥터의 솔더부(106a)는 쉘(106)의 하단 부분에 위치하지만, 도 16의 리셉터클 커넥터의 솔더부(106a)는 쉘(106)의 상단 부분에 위치한다. 또한, 도 2의 미드 플레이트(104)는 평면 형상이지만, 도 16의 미드 플레이트(104)는 층이 진 형상이다. 또한 도 2의 제 2 인슐레이터(101)는 컨택트 어레이(102, 103)가 하단에서 인출되는 형태인 반면, 도 16의 제 2 인슐레이터(101)는 컨택트 어레이(102, 103)가 상단에서 인출되는 형태이다. 제 1 컨택트 어레이(102)는 제 1 인슐레이터(100)의 상면에 열을 이루며 조립되고, 제 2 컨택트 어레이(103)는 제 1 컨택트 어레이(102)와 이격되도록 상기 제 1 인슐레이터(100)의 하면에 열을 이루며 조립된다. 이러한 컨택트 어레이(102, 103)에 대해서는 이하에서 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.16 is an exploded perspective view of a receptacle connector according to another embodiment of the present invention. The type of the component parts of the receptacle connector shown in FIG. 16 is one example, and some of the component parts shown in FIG. 16 may be omitted or changed to other component parts within a range apparent to those skilled in the art, or separately Component parts of may be added. In FIG. 16, parts having the same reference numerals as in FIG. 2 perform functions and operations described with reference to FIG. 2. However, the receptacle connector shown in FIG. 16 is a board cut-off type, and some parts shown in FIG. 16 are different in shape and structure from the parts shown in FIG. 2. A portion of the printed circuit board is cut corresponding to the shape of the receptacle connector of FIG. 16, and the receptacle connector of FIG. 16 is inserted into the cut portion of the printed circuit board. On the other hand, the receptacle connector shown in Fig. 2 is placed on the surface of the printed circuit board. Thus, the solder portion 106a of the receptacle connector shown in FIG. 2 is located in the lower portion of the shell 106, but the solder portion 106a of the receptacle connector in FIG. 16 is located in the upper portion of the shell 106. In addition, the mid plate 104 of FIG. 2 is planar, but the mid plate 104 of FIG. 16 is layered. Also, in the second insulator 101 of FIG. 2, the contact arrays 102 and 103 are drawn out from the bottom, while in the second insulator 101 of FIG. 16, the contact arrays 102 and 103 are drawn out from the top. to be. The first contact array 102 is assembled in a row on the top surface of the first insulator 100, and the second contact array 103 is a lower surface of the first insulator 100 so as to be spaced apart from the first contact array 102 It is assembled in rows. The contact arrays 102 and 103 will be described in detail below with reference to the drawings.

도 17은 도 16의 리셉터클 커넥터의 컨택트 어레이를 구체적으로 나타낸 도면으로, 도 17의 (a)는 제 1 컨택트 어레이(102)이고, 도 17의 (b)는 제 2 컨택트 어레이(103)이며, 도 17의 (c)는 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)를 배치한 후 상부에서 바라본 평면도이다.17 is a view specifically showing the contact array of the receptacle connector of FIG. 16, FIG. 17 (a) is the first contact array 102, and FIG. 17 (b) is the second contact array 103, 17C is a plan view viewed from the top after the first contact array 102 and the second contact array 103 are disposed.

도 17의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들은, 실장부(1702a), 접점부(1702b) 및 연결부(1702c)를 포함한다. 실장부(1702a)는 인쇄회로기판에 표면 실장되는 부분으로 인쇄회로기판에 대해 평행을 이루고, 제 2 인슐레이터(101)를 통해 외부로 인출된다. 접점부(1702b)는, 대응하는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공한다. 접점부(1702b)는 제 1 인슐레이터(100)의 슬롯에 결합된다. 접점부(1702b)는 모두 직선 형상을 갖는다. 연결부(1702c)는 상기 실장부(1702a)와 상기 접점부(1702b)를 연결한다. 도 17의 (a)에 도시된 바와 같이, 실장부(1702a)와 접점부(1702b)는 대략 평행하고, 연결부(1702c)는 접점부(1702b) 대비 실장부(1702a)의 높이를 높이기 위해 상하로 굴곡을 갖는 '┏┓' 형상이다. 그리고 연결부(1702c)는 실장부(1702a) 및 접점부(1702b)와 대략 수직으로 연결된다. 또한 연결부(1702c)는 접점부(1702b)로부터 실장부(1702a) 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 형태이다. 이와 같이 폭이 좁아지는 이유는, 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(1702a)와 제 2 컨택트 어레이(103)의 일부 실장부(1703a-1)가 피치 방향으로 같은 열에 위치할 때 피치를 줄여 리셉터클 커넥터의 폭이 커지는 것을 방지하기 위함이다. 그러나 리셉터클 커넥터의 폭에 상관 없다면, 연결부(1702c)의 폭은 좁아지지 않아도 된다 .As shown in FIG. 17A, the contact pins of the first contact array 102 include a mounting portion 1702a, a contact portion 1702b, and a connection portion 1702c. The mounting portion 1702a is a portion that is surface mounted on a printed circuit board, is parallel to the printed circuit board, and is drawn out through the second insulator 101. The contact portion 1702b provides electrical contact with the contact array of the corresponding plug connector. The contact portion 1702b is coupled to the slot of the first insulator 100. All of the contact portions 1702b have a linear shape. The connection portion 1702c connects the mounting portion 1702a and the contact portion 1702b. 17 (a), the mounting portion 1702a and the contact portion 1702b are substantially parallel, and the connecting portion 1702c is up and down to increase the height of the mounting portion 1702a compared to the contact portion 1702b It has a '┏┓' shape with a bend. In addition, the connection portion 1702c is approximately vertically connected to the mounting portion 1702a and the contact portion 1702b. In addition, the connection portion 1702c has a shape in which the width becomes narrower toward the mounting portion 1702a from the contact portion 1702b. The reason that the width is narrowed as described above is because the mounting portion 1702a of the first contact array 102 and some mounting portions 1703a-1 of the second contact array 103 are positioned in the same row in the pitch direction. This is to prevent the width of the receptacle connector from being enlarged. However, if the width of the receptacle connector does not matter, the width of the connection portion 1702c does not have to be narrowed.

도 17의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(103)는 두 가지 종류의 컨택트 핀들을 포함한다. As shown in FIG. 17B, the second contact array 103 includes two types of contact pins.

제 1 종류의 컨택트 핀들은, 실장부(1703a-1), 접점부(1703b) 및 연결부(1703c)를 포함한다. 제 1 종류의 컨택트 핀들은, 접점부(1703b)가 직선 형태가 아닌 굴곡을 갖는 형태이다. 그 굴곡은 상부에서 보았을 때 실장부(1703a-1)와 접점부(1703b)가 같은 직선상에 위치하지 않고 실장부(1703-1a)가 접점부(1703b)와 평행을 이루되 더 바깥 방향에 위치하도록 형성된다. 본 실시예에서는 굴곡은 바깥쪽을 향하여 비스듬히 경사진 사선 형태이지만, 직각 형태 등으로 구현할 수도 있다. 이와 같이 접점부(1703b)가 굴곡을 갖는 이유는, 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-1)가 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(1702a)와 같은 열을 이루면서 제 1 컨택트 어레이(102)의 최외곽에 위치하기 때문이다. 제 1 종류의 컨택트 핀들의 연결부(1702c)는 접점부(1703b) 대비 실장부(1703a-1)의 높이를 높이기 위해 상하로 굴곡을 갖는 '┏┓' 형상이다. The first type of contact pins include a mounting portion 1703a-1, a contact portion 1703b, and a connecting portion 1703c. The first type of contact pins have a shape in which the contact portion 1703b has a curvature rather than a straight shape. When viewed from the top, the mounting portion 1703a-1 and the contact portion 1703b are not positioned on the same straight line, and the mounting portion 1703-1a is parallel to the contact portion 1703b, but in the more outward direction. It is formed to be located. In this embodiment, the bend is an obliquely inclined oblique form toward the outside, but may also be embodied as a right angle. The reason why the contact portion 1703b has a bend in this way is that the first contact while the mounting portion 1703a-1 of the first type contact pins forms the same row as the mounting portion 1702a of the first contact array 102. This is because it is located on the outermost side of the array 102. The connection portion 1702c of the first type of contact pins has a '┏┓' shape having a curve up and down to increase the height of the mounting portion 1703a-1 compared to the contact portion 1703b.

또한 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 2 종류의 컨택트 핀들은 실장부(1703a-2), 접점부(1703b) 및 연결부(1702c)를 포함한다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 접점부(1703b)는 대응하는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공한다. 해당 접점부(1703b)는 제 1 인슐레이터(100)의 슬롯에 결합된다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 접점부(1703b)는 직선 형태이고, 실장부(1703a-2)는 접점부(1703b)에 대략 수직한 형태이다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 연결부(1702c)는 접점부(1703b) 대비 실장부(1703a-2)의 높이를 높이기 위해 '┓' 형상이다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 연결부(1702c)는, 실장부(1703a-2)의 간격을 늘이기 위해, 본 실시예에서는 바깥쪽을 향하여 비스듬히 경사진 사선 형태이다. 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-1)는 인쇄회로기판에 표면 실장되는 부분으로 인쇄회로기판에 대해 평행을 이룬다. 반면 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-2)는 인쇄회로기판에 삽입되어 솔더링된다. In addition, the second type of contact pins of the second contact array 103 include a mounting portion 1703a-2, a contact portion 1703b, and a connecting portion 1702c. The contact portion 1703b of the second kind of contact pins provides electrical contact with the contact array of the corresponding plug connector. The corresponding contact portion 1703b is coupled to the slot of the first insulator 100. The contact portion 1703b of the second type of contact pins has a straight shape, and the mounting portion 1703a-2 is a shape substantially perpendicular to the contact portion 1703b. The connection portion 1702c of the second type of contact pins has a '┓' shape to increase the height of the mounting portion 1703a-2 compared to the contact portion 1703b. The connecting portion 1702c of the second kind of contact pins is in an obliquely inclined diagonal shape toward the outside in order to increase the spacing of the mounting portions 1703a-2. The mounting portion 1703a-1 of the first type of contact pins is a portion that is surface mounted on the printed circuit board and is parallel to the printed circuit board. On the other hand, the mounting portion 1703a-2 of the second type of contact pins is inserted into the printed circuit board and soldered.

도 17의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 1, 2 컨택트 어레이(102, 103)가 제 1 인슐레이터(100)에 결합되면, 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-1)는, 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들의 실장부(1702a)와 피치 방향으로 동일한 열에 위치한다. As shown in (c) of FIG. 17, when the first and second contact arrays 102 and 103 are coupled to the first insulator 100, the first type of contact pins of the second contact array 103 are mounted. The portion 1703a-1 is located in the same row in the pitch direction as the mounting portion 1702a of the contact pins of the first contact array 102.

도 18은 도 17에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 결합 사시도이고, 도 19는 도 4의 저면도이다. FIG. 18 is a combined perspective view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 17, and FIG. 19 is a bottom view of FIG. 4.

도 18 및 도 19를 참조하면, 리셉터클 커넥터의 제 2 인슐레이터(101)를 통해 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(1702a)와 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-1)가 바깥으로 인출된다. 이때, 제 2 인슐레이터(101)를 통해 인출된 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)에 속한 컨택트 핀들의 실장부(1702a)와 피치 방향으로 동일한 열에 위치한다. 도 19에 도시된 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-2)는 DIP 솔더링 타입으로 인출되고, 제 2 컨택트 어레이(103)에 속한 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-1)와 제 1 컨택트 어레이(102)에 속한 컨택트 핀들의 실장부(1702a)는 SMT 타입으로 인출된다. 이와 같이 제 2 컨택트 어레이(103)에 속한 일부 컨택트 핀의 실장부(1703a-1)를 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(1702a)와 같은 열에 위치시킬 경우 제 2 컨택트 어레이(103)의 나머지 컨택트 핀들의 실장부(1703a-2)를 1열로 구성하는 것이 가능하다. 이러한 컨택트 핀들의 배치 구조는 종래의 2열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조와 달리, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄일 수 있는 장점이 있다.Referring to FIGS. 18 and 19, mounting of the first type of contact pins of the mounting portion 1702a of the first contact array 102 and the second contact array 103 through the second insulator 101 of the receptacle connector. The wealth 1703a-1 is drawn out. At this time, the first type of contact pins mounting portion 1703a-1 of the second contact array 103 drawn through the second insulator 101 is a mounting portion of contact pins belonging to the first contact array 102 ( 1702a) in the same row in the pitch direction. As illustrated in FIG. 19, the mounting portions 1703a-2 of the second types of contact pins included in the second contact array 103 are drawn out in a DIP soldering type, and belong to the second contact array 103. The mounting portion 1703a-1 of one type of contact pins and the mounting portion 1702a of contact pins belonging to the first contact array 102 are drawn out in SMT type. As described above, when the mounting portions 1703a-1 of some contact pins belonging to the second contact array 103 are positioned in the same column as the mounting portions 1702a of the first contact array 102, the second contact array 103 It is possible to configure the mounting portions 1703a-2 of the remaining contact pins in one row. The arrangement structure of the contact pins is different from the conventional mounting structure in which the two-row DIP soldering type contact pins and the first-row SMT type contact pins are combined, and the first-row DIP soldering-type contact pins and the first-row SMT type contact pins are used. Since a combined mounting structure can be implemented, there is an advantage of efficiently reducing the mounting area on the printed circuit board of the contact pins.

보드 컷-오프(Board cut-off) 타입의 리셉터클 커넥터는, 도 17을 참조하여 설명한 컨택트 어레이(102, 103)의 컨택트 핀 배열 구조 이외에, 앞서 설명한 온 보드 타입의 리셉터클 커넥터의 도 6 내지 도 15를 참조하여 설명한 컨택트 핀의 배열 조합을 가질 수 있다. 도 6 내지 도 15를 참조하여 컨택트 핀의 배열 조합을 충분히 설명하였으므로, 여기서는 설명을 생략한다.Board cut-off type receptacle connectors, in addition to the contact pin arrangement structure of the contact arrays 102 and 103 described with reference to FIG. 17, FIGS. 6 to 15 of the on-board type receptacle connector described above It may have a combination of the arrangement of the contact pins described with reference to. Since the arrangement of the contact pins has been sufficiently described with reference to FIGS. 6 to 15, descriptions thereof will be omitted here.

도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 어레이와 종래의 컨택트 어레이의 인쇄회로기판 실장 패턴을 비교한 도면이다. 도 20의 (a)는 종래의 온 보드 타입의 리셉터클 커넥터의 컨택트 어레이(12, 13)가 인쇄회로기판(2010)에 실장되었을 때의 측면도이다. 도 20의 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 온 보드 타입의 리셉터클 커넥터의 컨택트 어레이(102, 103)가 인쇄회로기판(2010)에 실장되었을 때의 측면도이다. 도 20의 (c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 컷 타입의 리셉터클 커넥터의 컨택트 어레이(102, 103)가 인쇄회로기판(2010)에 실장되었을 때의 측면도이다. 20 is a view comparing a printed circuit board mounting pattern of a contact array and a conventional contact array according to an embodiment of the present invention. 20 (a) is a side view when the contact arrays 12 and 13 of the conventional on-board type receptacle connector are mounted on the printed circuit board 2010. 20B is a side view of the on-board type receptacle connector contact arrays 102 and 103 mounted on the printed circuit board 2010 according to an embodiment of the present invention. 20 (c) is a side view when the contact arrays 102 and 103 of the board cut type receptacle connector according to an embodiment of the present invention are mounted on the printed circuit board 2010.

도 20을 참조하면, 종래의 리셉터클 커넥터는, 1열의 SMT 타입의 컨택트 핀과, 2열의 DIP 타입의 컨택트 핀들로 구성된다. 그러나, 본 발명의 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는, 1열의 SMT 타입의 컨택트 핀과, 1열의 DIP 타입의 컨택트 핀들로 구성된다. 특히 본 발명의 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는, DIP 타입의 컨택트 핀의 일부를 SMT 타입으로 변경하여 SMT 타입의 컨택트 핀들과 같은 열에 실장함으로써, 실장 면적을 많이 차지하는 DIP 타입의 컨택트 핀의 개수를 줄일 수 있다. 따라서 리셉터클 커넥터의 전체적인 실장 면적을 줄일 수 있다. 아울러, 컨택트 핀의 구조를 3열에서 2열로 줄임으로써 리셉터클 커넥터의 전체적인 길이를 대폭 줄일 수 있다. Referring to FIG. 20, a conventional receptacle connector is composed of a row of SMT type contact pins and a row of DIP type contact pins. However, the receptacle connector according to the embodiment of the present invention is composed of a SMT type contact pin in a row and a DIP type contact pin in a row. In particular, the receptacle connector according to the embodiment of the present invention reduces a number of DIP type contact pins that occupy a large mounting area by changing a part of the DIP type contact pins to SMT type and mounting in the same row as the SMT type contact pins. You can. Therefore, the overall mounting area of the receptacle connector can be reduced. In addition, the overall length of the receptacle connector can be significantly reduced by reducing the structure of the contact pins from 3 to 2 rows.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described above by way of limited examples and drawings, the present invention is not limited by this and will be described below and the technical thoughts of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the equal scope of the claims.

100: 제 1 인슐레이터 101: 제 2 인슐레이터
102: 제 1 컨택트 어레이 102a: 실장부
103: 제 2 컨택트 어레이 103a: 실장부
104: 미드 플레이트 106: 쉘100: first insulator 101: second insulator
102: first contact array 102a: mounting unit
103: second contact array 103a: mounting unit
104: mid plate 106: shell

Claims (22)

인슐레이터;
상기 인슐레이터의 일면에 열을 이루며 조립되는 복수의 컨택트 핀을 포함하는 제 1 컨택트 어레이;
상기 제 1 컨택트 어레이와 이격되도록 상기 인슐레이터의 상기 일면의 반대면에 열을 이루며 조립되는 복수의 컨택트 핀을 포함하는 제 2 컨택트 어레이; 및
상기 인슐레이터와 상기 제 1 컨택트 어레이 및 상기 제 2 컨택트 어레이의 조립체를 감싸는 쉘;을 포함하고,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 일부 컨택트 핀의 실장부가 상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 컨택트 핀들의 실장부와 동일한 열에 위치하고, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 나머지 컨택트 핀의 실장부는 상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 컨택트 핀들의 실장부의 열과는 다른 열에 위치하며,
상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀 각각은,
플러그 커넥터와의 전기적 접점을 제공하는 제 1 접점부;
인쇄회로기판에 표면 실장되는 제 1 실장부; 및
상기 제 1 접점부와 상기 제 1 실장부를 연결하는 제1 연결부;를 포함하는 리셉터클 커넥터.Insulator;
A first contact array including a plurality of contact pins assembled in a row on one side of the insulator;
A second contact array including a plurality of contact pins assembled in rows on opposite sides of the one side of the insulator to be spaced apart from the first contact array; And
And a shell surrounding the assembly of the insulator, the first contact array, and the second contact array.
The mounting portions of some of the contact pins included in the second contact array are located in the same column as the mounting portions of the contact pins included in the first contact array, and the mounting portions of the remaining contact pins included in the second contact array are the first contact Located in a row different from the row of the mounting portion of the contact pins included in the array,
Each of the plurality of contact pins included in the first contact array,
A first contact portion providing an electrical contact with the plug connector;
A first mounting surface mounted on the printed circuit board; And
A receptacle connector comprising a; first connecting portion connecting the first contact portion and the first mounting portion. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀 중 일부 컨택트 핀의 제 1 접점부는, 바깥쪽을 향하는 굴곡을 포함하고,
나머지 컨택트 핀의 제 1 접점부는, 직선 형상인, 리셉터클 커넥터.According to claim 1,
The first contact portion of some of the contact pins of the plurality of contact pins included in the first contact array includes a curvature toward the outside,
The first contact portion of the remaining contact pins is a receptacle connector having a straight shape. 제 3 항에 있어서,
상기 굴곡은, 바깥쪽을 향한 사선인, 리셉터클 커넥터.The method of claim 3,
The bend is a diagonally facing outward, receptacle connector. 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 접점부에 굴곡을 포함하는 컨택트 핀의 제 1 실장부와, 상기 직선 형상의 제 1 접점부를 갖는 컨택트 핀의 제 1 실장부 사이에, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 제 2 실장부가 위치하는, 리셉터클 커넥터.The method of claim 3,
Between the first mounting portion of the contact pin including the bend in the first contact portion and the first mounting portion of the contact pin having the linear first contact portion, the partial contact pin included in the second contact array. The receptacle connector of the second mounting portion is located. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 접점부와 상기 제 1 실장부는, 평행하고
상기 제 1 연결부는, 상기 제 1 접점부 및 상기 제 1 실장부에 직각인, 리셉터클 커넥터.According to claim 1,
The first contact portion and the first mounting portion are parallel
The first connection portion, the receptacle connector, perpendicular to the first contact portion and the first mounting portion. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 상기 제 1 실장부는,
리셉터클 커넥터의 저면을 기준으로 상기 제 1 접점부보다 높은 위치에 있는, 리셉터클 커넥터.According to claim 1,
The first mounting portion of the plurality of contact pins included in the first contact array,
A receptacle connector that is in a position higher than the first contact portion with respect to the bottom surface of the receptacle connector. 제 7 항에 있어서,
상기 제 1 접점부와 상기 제 1 실장부는, 평행하고,
상기 제 1 연결부는, ┏┓ 형상인, 리셉터클 커넥터.The method of claim 7,
The first contact portion and the first mounting portion are parallel,
The first connection portion is a receptacle connector, which is a ┏┓ shape. 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀 각각은,
플러그 커넥터와의 전기적 접점을 제공하는 제 2 접점부;
인쇄회로기판에 실장되는 제 2 실장부; 및
상기 제 2 접점부와 상기 제 2 실장부를 연결하는 제 2 연결부;를 포함하고,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀 중 상기 일부 컨택트 핀의 제 2 실장부는, 상기 인쇄회로기판에 표면 실장되고, 나머지 컨택트 핀의 제 2 실장부는 상기 인쇄회로기판에 삽입 실장되는, 리셉터클 커넥터.According to claim 1,
Each of the plurality of contact pins included in the second contact array,
A second contact portion providing an electrical contact with the plug connector;
A second mounting unit mounted on the printed circuit board; And
Including; a second connecting portion connecting the second contact portion and the second mounting portion;
Among the plurality of contact pins included in the second contact array, the second mounting portion of the some contact pins is surface mounted on the printed circuit board, and the second mounting portion of the remaining contact pins is inserted and mounted on the printed circuit board. connector. 제 9 항에 있어서,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 제 2 접점부는,
바깥쪽을 향하는 굴곡을 포함하고,
상기 나머지 컨택트 핀의 제 2 접점부는, 직선 형상인, 리셉터클 커넥터.The method of claim 9,
The second contact portion of the some contact pins included in the second contact array,
Including outward flexion,
The second contact portion of the remaining contact pin, the receptacle connector, which is a straight shape. 제 9 항에 있어서,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀 중 일부 컨택트 핀의 상기 제 2 접점부는, 바깥쪽을 향하는 굴곡을 포함하고,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀 중 나머지 컨택트 핀의 상기 제 2 접점부는, 직선 형상인, 리셉터클 커넥터.The method of claim 9,
Among the some contact pins included in the second contact array, the second contact part of some of the contact pins includes an outward bending,
The second contact portion of the remaining contact pins of the some contact pins included in the second contact array is a receptacle connector, which is a straight shape. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
상기 굴곡은, 직각인, 리셉터클 커넥터.The method of claim 10 or 11,
The bend is a right angle, a receptacle connector. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
상기 굴곡은, 바깥쪽을 향한 사선인, 리셉터클 커넥터.The method of claim 10 or 11,
The bend is a diagonally facing outward, receptacle connector. 제 9 항에 있어서,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 제 2 접점부는,
직선 형상인, 리셉터클 커넥터.The method of claim 9,
The second contact portion of the some contact pins included in the second contact array,
Receptacle connector, straight. 제 9 항에 있어서,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 제 2 연결부는,
상기 제 2 접점부와 수직으로 연결되고 상기 제 2 실장부와 수평으로 연결되며, 굴곡을 포함하는, 리셉터클 커넥터.The method of claim 9,
The second connection portion of the remaining contact pins included in the second contact array,
A receptacle connector, which is vertically connected to the second contact portion and horizontally connected to the second mounting portion, and includes a bend. 제 9 항에 있어서,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 제 2 연결부는,
상기 제 2 접점부 및 상기 제 2 실장부와 수직으로 연결되며, 굴곡을 포함하는, 리셉터클 커넥터.The method of claim 9,
The second connection portion of the remaining contact pins included in the second contact array,
A receptacle connector, which is vertically connected to the second contact portion and the second mounting portion, and includes a bend. 제 16 항에 있어서,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 제 2 연결부에 연결된 상기 제 2 접점부의 일단이,
리셉터클 커넥터의 저면을 기준으로 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 제 2 연결부에 연결된 상기 제 2 실장부의 일단보다 낮은 위치에 있는, 리셉터클 커넥터.The method of claim 16,
One end of the second contact portion connected to the second connection portion of the remaining contact pins included in the second contact array,
The receptacle connector is located at a position lower than one end of the second mounting portion connected to the second connection portion of the remaining contact pin with respect to the bottom surface of the receptacle connector. 제 17 항에 있어서,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 제 2 연결부는,
┓ 형상인, 리셉터클 커넥터.The method of claim 17,
The second connection portion of the remaining contact pins included in the second contact array,
┓ Receptacle connector. 제 9 항에 있어서,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 제 2 실장부는,
리셉터클 커넥터의 저면을 기준으로 상기 제 2 접점부보다 높은 위치에 있는, 리셉터클 커넥터.The method of claim 9,
The second mounting portion of the part of the contact pin included in the second contact array,
A receptacle connector that is in a position higher than the second contact portion with respect to the bottom surface of the receptacle connector. 제 19 항에 있어서,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 제 2 연결부는,
┏┓ 형상인, 리셉터클 커넥터.The method of claim 19,
The second connection part of the some contact pins included in the second contact array,
┏┓ Receptacle connector. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 제 1 실장부와 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 제 2 실장부는, 인쇄회로기판에 표면 실장되고,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 나머지 컨택트 핀의 제 2 실장부는, 상기 인쇄회로기판에 삽입 실장되는, 리셉터클 커넥터.According to claim 1,
The first mounting portion of the plurality of contact pins included in the first contact array and the second mounting portion of the partial contact pins included in the second contact array are surface-mounted on the printed circuit board,
The second mounting portion of the remaining contact pins included in the second contact array, the receptacle connector is inserted and mounted on the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 인터페이스 배치는,
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 인터페이스 배치와 반대인, 리셉터클 커넥터.According to claim 1,
The interface arrangement of the plurality of contact pins included in the first contact array,
A receptacle connector opposite to the interface arrangement of the plurality of contact pins included in the second contact array.
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