KR102092521B1 - Manufacturing method for polyimide composite sheet - Google Patents
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Abstract
폴리이미드 복합시트의 제조 방법이 개시된다.A method of manufacturing a polyimide composite sheet is disclosed.
Description
폴리이미드 복합시트의 제조 방법에 관한 것이다.It relates to a method for producing a polyimide composite sheet.
전자 패키징 시 사용되는 접착제는 그 사용 형태에 따라 필름과 페이스트 형태로 구분되며, 도전 입자의 포함 여부에 따라 전도성, 이방 전도성, 비전도성 접착제로 구분된다. 일반적으로는 이방 전도성 필름(anisotropic conductive film: ACF), 이방 전도성 페이스트(anisotropic conductive paste: ACP), 비전도성 필름(non-conductive film: NCF) 및 비전도성 페이스트(non-conductive paste: NCP)로 구분된다.Adhesives used in electronic packaging are classified into film and paste types according to their use, and are classified into conductive, anisotropic conductive, and non-conductive adhesives depending on whether conductive particles are included. Generally, it is divided into anisotropic conductive film (ACF), anisotropic conductive paste (ACP), non-conductive film (NCF) and non-conductive paste (NCP). do.
특히, 이방 전도성 필름을 이용한 전자 부품간의 접속 방법은 기존의 땜납 공정을 대체하는 공정으로 친환경적이고, 미세 도전 입자를 사용하여 전기적 접속이 이루어지므로 극미세 전극 피치(pitch)의 구현이 가능한 장점들이 있다.In particular, the connection method between the electronic parts using the anisotropic conductive film is a process that replaces the existing soldering process, and is environmentally friendly and has electrical connection using fine conductive particles, so that there is an advantage of realizing an extremely fine electrode pitch. .
이러한 장점들 덕분에 이방 전도성 필름은 스마트카드, LCD, PDP, 유기 EL 등의 디스플레이 패키징, 컴퓨터, 휴대용 전화기, 차량용 네이게이션, 자동차의 지문 인식 센서, 통신 시스템 등의 패키징에 그 활용 범위를 넓혀가고 있다.Thanks to these advantages, the anisotropic conductive film is expanding its scope of application for display packaging such as smart cards, LCDs, PDPs, organic ELs, computers, mobile phones, vehicle navigation, automobile fingerprint recognition sensors, and communication systems. .
이방 전도성 필름은 일반적으로 열에 의해 경화되는 열 경화성 수지와 도전 입자를 포함한다. 따라서, 이방 전도성 필름을 이용하여 두 매체를 접속할 경우, 열 경화성 수지의 특성상 일정한 온도, 압력 및 시간이 주어져야 하기 때문에 열압착 수단에 의해 접촉면을 열압착시키는 방법을 이용하였다. 이때, 열압착 수단에 의한 피압착부 및 피압착부 이외의 부품의 손상을 방지하기 위해 완충시트를 사용하고 있다.The anisotropic conductive film generally includes a heat curable resin and conductive particles that are cured by heat. Therefore, when two media are connected using an anisotropic conductive film, a method of thermally compressing a contact surface by a thermocompression means is used because a constant temperature, pressure, and time must be given due to the properties of the thermosetting resin. At this time, a cushioning sheet is used to prevent damage to parts to be compressed and parts other than the parts to be compressed by the thermal compression means.
종래 완충시트로는 테플론 시트가 사용되고 있으나, 복원력의 부족으로 동일점 반복 압착 사용이 불가하여 1회의 압착만 가능한 문제가 있다.Teflon sheet is conventionally used as a cushioning sheet, but it is impossible to use the same point repeatedly pressing due to lack of resilience, so there is a problem that only one pressing is possible.
다른 완충시트로는 다회 반복 압착이 가능한 탄소 함유 실리콘 시트가 있으나, 압착 후 이물질이 남거나 잘 찢어지는 문제가 있다.Another cushioning sheet is a carbon-containing silicone sheet that can be repeatedly pressed repeatedly, but there is a problem that foreign matter remains or tears well after compression.
또 다른 완충시트로는 내열성이 높은 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면에 실리콘 수지를 코팅한 복합시트가 있으나, 상기 복합시트는 감김 현상 및 분리 현상이 나타나는 문제가 있고, 이에 따라 접속하려는 매체들이 흔들리거나 한 방향으로 쏠리는 문제가 있다.Another buffer sheet is a composite sheet coated with a silicone resin on one or both sides of a polyimide film having high heat resistance, but the composite sheet has a problem of winding and separation, and accordingly, the media to be connected is shaken or There is a problem of focusing in one direction.
본 발명은 상술한 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 다회 반복 압착이 가능하고, 압착 후 이물질이 남거나 찢어지지 않으며, 감김 현상 및 분리 현상이 억제된 신규한 폴리이미드 복합시트의 제조 방법을 제공하고자 한다. 그러나, 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.The present invention is to solve a number of problems, including the above-mentioned problems, it is possible to repeatedly press multiple times, no foreign matter is left or torn after pressing, and the manufacturing method of a new polyimide composite sheet in which the winding phenomenon and the separation phenomenon are suppressed Want to provide However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereby.
일 측면에 따르면, 폴리이미드 필름 상에 코로나 처리 및 제1화염 처리를 수행하는 단계;According to an aspect, performing a corona treatment and a first flame treatment on the polyimide film;
상기 코로나 처리 및 제1화염 처리된 폴리이미드 필름 상에 접착제를 도포하는 단계;Applying an adhesive on the corona-treated and first flame-treated polyimide film;
실리콘 시트 상에 제2화염 처리를 수행하는 단계; 및Performing a second flame treatment on the silicone sheet; And
상기 제2화염 처리된 면이 상기 접착제가 도포된 면을 향하도록 상기 접착제가 도포된 폴리이미드 필름 상에 상기 제2화염 처리된 실리콘 시트를 적층하고, 압착하는 단계;Laminating and compressing the second flame-treated silicone sheet on the polyimide film coated with the adhesive such that the second flame-treated side faces the adhesive-coated side;
를 포함한, 폴리이미드 복합시트의 제조 방법이 개시된다.Disclosed is a method of manufacturing a polyimide composite sheet, including.
상기 접착제는 실리콘 접착제일 수 있다.The adhesive may be a silicone adhesive.
상기 실리콘 접착제는 열전도성 재료를 포함할 수 있다.The silicone adhesive may include a thermally conductive material.
상기 열전도성 재료는 흑연, 카본나노튜브, 은, 구리, 알루미늄, 알루미나, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소, 폴리에틸렌디옥시티오펜(PEDOT), 폴리스티렌설포네이트(PSS), 폴리아닐린, 폴리피롤 또는 이들의 조합일 수 있다.The thermally conductive material may be graphite, carbon nanotubes, silver, copper, aluminum, alumina, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, polyethylenedioxythiophene (PEDOT), polystyrene sulfonate (PSS), polyaniline, polypyrrole, or a combination thereof. You can.
상기 압착은 3MPa 내지 5MPa의 압력으로 수행될 수 있다.The compression may be performed at a pressure of 3MPa to 5MPa.
상기 폴리이미드 복합시트의 제조 방법은 열처리 단계를 더 포함할 수 있다.The method for manufacturing the polyimide composite sheet may further include a heat treatment step.
상기 열처리 단계는 상기 압착 단계와 동시에, 또는 상기 압착 단계 이후에 수행될 수 있다.The heat treatment step may be performed simultaneously with the pressing step or after the pressing step.
상기 열처리는 120℃ 내지 180℃의 온도에서 수행될 수 있다.The heat treatment may be performed at a temperature of 120 ℃ to 180 ℃.
본 발명의 일 구현에에 따른 폴리이미드 복합시트의 제조 방법으로 제조된 폴리이미드 복합시트는 다회 반복 압착이 가능하고, 압착 후 이물질이 남거나 찢어지지 않으며, 감김 현상 및 분리 현상이 나타나지 않는 효과가 있다.The polyimide composite sheet produced by the method for manufacturing a polyimide composite sheet according to an embodiment of the present invention can be repeatedly pressed repeatedly, and there is no foreign matter left or torn after pressing, and there is no effect of winding and separation. .
본 명세서 중 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the present specification, a singular expression includes a plural expression unless the context clearly indicates otherwise.
본 명세서 중 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.Terms such as include or have in the present specification mean that a feature or component described in the specification exists, and does not exclude the possibility of adding one or more other features or components in advance.
본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first and second used in the present specification may be used to describe various components, but the components should not be limited by terms. The terms are used only to distinguish one component from other components.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 폴리이미드 복합시트의 제조 방법은, 폴리이미드 필름 상에 코로나 처리 및 제1화염 처리를 수행하는 단계, 상기 처리된 폴리이미드 필름 상에 접착제를 도포하는 단계, 실리콘 시트 상에 제2화염 처리를 수행하는 단계, 및 상기 제2화염 처리된 면이 상기 접착제가 도포된 면을 향하도록 상기 접착제가 도포된 폴리이미드 필름 상에 상기 제2화염 처리된 실리콘 시트를 적층하고, 가열 압착하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, the method of manufacturing the polyimide composite sheet comprises: performing a corona treatment and a first flame treatment on a polyimide film, applying an adhesive on the treated polyimide film, silicone Performing a second flame treatment on the sheet, and laminating the second flame-treated silicone sheet on the polyimide film coated with the adhesive so that the second flame-treated side faces the side coated with the adhesive. And heat-pressing.
이하, 각 단계를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, each step will be described in more detail.
먼저, 폴리이미드 필름 상에 코로나 처리 및 제1화염 처리를 수행한다. 폴리이미드 필름의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 25㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 상기 두께 범위에서 제조될 폴리이미드 복합시트의 경도 및 복원력을 용이하게 제어할 수 있다.First, corona treatment and first flame treatment are performed on the polyimide film. The thickness of the polyimide film is not particularly limited, but may be, for example, 25 μm to 50 μm. It is possible to easily control the hardness and resilience of the polyimide composite sheet to be produced in the thickness range.
상기 코로나 처리에 의해 상기 폴리이미드 필름의 표면이 거칠어지고, 이는 다음 단계에서 도포되는 접착제와의 접착력을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 코로나 처리는 100W 내지 200W의 출력으로 5M/min의 속도로 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The surface of the polyimide film is roughened by the corona treatment, which may serve to improve the adhesion with the adhesive applied in the next step. Corona treatment may be performed at a rate of 5M / min with an output of 100W to 200W, but is not limited thereto.
상기 제1화염 처리에 의해 폴리이미드 필름 표면이 가열되고, 이는 다음 단계에서 도포되는 접착제와의 접착력을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 제1화염 처리에 의해 폴리이미드 필름 표면의 온도가 40℃ 내지 100℃(예를 들면, 60℃ 내지 80℃)까지 상승할 수 있다.The surface of the polyimide film is heated by the first flame treatment, which may serve to improve the adhesion with the adhesive applied in the next step. The temperature of the polyimide film surface can be increased to 40 ° C to 100 ° C (for example, 60 ° C to 80 ° C) by the first flame treatment.
이어서, 상기 코로나 처리 및 제1화염 처리된 폴리이미드 필름 상에 접착제를 도포한다. 상기 접착제는 폴리이미드 필름과 실리콘 시트를 접착할 수 있는 접착제라면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 접착제는 내열성이 우수한 실리콘 접착제일 수 있다. 상기 실리콘 접착제는 이방 전도성 필름의 열압착 시 열압착 툴로부터의 열을 이방 전도성 필름으로 전달하기 위하여, 열전도성 재료를 포함할 수 있다. 상기 열전도성 재료는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 흑연, 카본나노튜브, 은, 구리, 알루미늄, 알루미나, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소, 폴리에틸렌디옥시티오펜(PEDOT), 폴리스티렌설포네이트(PSS), 폴리아닐린, 폴리피롤 또는 이들의 조합일 수 있다.Subsequently, an adhesive is applied on the corona-treated and first flame-treated polyimide film. The adhesive is not particularly limited as long as it is an adhesive capable of adhering the polyimide film and the silicone sheet. For example, the adhesive may be a silicone adhesive having excellent heat resistance. The silicone adhesive may include a thermally conductive material in order to transfer heat from the thermocompression tool to the anisotropic conductive film during thermal compression of the anisotropic conductive film. The thermally conductive material is not particularly limited, for example, graphite, carbon nanotubes, silver, copper, aluminum, alumina, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, polyethylenedioxythiophene (PEDOT), polystyrene sulfonate (PSS), Polyaniline, polypyrrole, or a combination thereof.
상기 폴리이미드 필름과는 별개로, 실리콘 시트 상에 제2화염 처리를 수행한다. 상기 실리콘 시트의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 150㎛ 내지 350㎛일 수 있다. 상기 두께 범위에서 제조될 폴리이미드 복합시트의 경도 및 복원력을 용이하게 제어할 수 있다.Apart from the polyimide film, a second flame treatment is performed on the silicone sheet. The thickness of the silicon sheet is not particularly limited, but may be, for example, 150 μm to 350 μm. It is possible to easily control the hardness and resilience of the polyimide composite sheet to be produced in the thickness range.
상기 제2화염 처리에 의해 실리콘 시트 표면이 가열되고, 이는 다음 단계에서 접촉되는 접착제와의 접착력을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 제2화염 처리에 의해 실리콘 시트 표면의 온도가 40℃ 내지 100℃(예를 들면, 60℃ 내지 80℃)까지 상승할 수 있다.The surface of the silicon sheet is heated by the second flame treatment, which may serve to improve the adhesion with the adhesive contacted in the next step. By the second flame treatment, the temperature of the surface of the silicon sheet can be increased to 40 ° C to 100 ° C (for example, 60 ° C to 80 ° C).
상기 제2화염 처리된 면이 상기 접착제가 도포된 면과 접촉하도록, 상기 접착제가 도포된 폴리이미드 필름 상에 상기 제2화염 처리된 실리콘 시트를 적층하고, 압착한다. 상기 압착 시의 압력은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 3MPa 내지 5MPa의 압력으로 수행될 수 있다. 상기 압력 범위 내에서, 상기 폴리이미드 필름과 상기 실리콘 시트 사이의 접착력이 더욱 향상될 수 있다. 또한, 상기 압력 범위 내에서 상기 폴리이미드 필름의 표면 및/또는 상기 실리콘 시트의 표면 중 적어도 일부분이 용융될 수 있고, 이는 폴리이미드 필름과 실리콘 시트 사이의 접착력을 더욱 향상시켜 줄 수 있다.The second flame-treated silicone sheet is laminated on the polyimide film coated with the adhesive so that the second flame-treated surface is in contact with the surface to which the adhesive is applied. The pressure at the time of compression is not particularly limited, but may be performed, for example, at a pressure of 3 MPa to 5 MPa. Within the pressure range, adhesion between the polyimide film and the silicone sheet may be further improved. Further, within the pressure range, at least a portion of the surface of the polyimide film and / or the surface of the silicone sheet may be melted, which may further improve adhesion between the polyimide film and the silicone sheet.
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리이미드 복합시트의 제조 방법은 열처리 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 열처리에 의해 상기 접착제의 경화가 촉진될 수 있다. 상기 열처리는 상기 압착 단계와 동시에 수행되거나, 또는 상기 압착 단계 이후에 수행될 수 있다. 상기 열처리 온도는 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어 120℃ 내지 180℃일 수 있다.The method for manufacturing a polyimide composite sheet according to an embodiment of the present invention may further include a heat treatment step. Curing of the adhesive may be promoted by the heat treatment. The heat treatment may be performed simultaneously with the pressing step, or may be performed after the pressing step. The heat treatment temperature is not particularly limited, but may be, for example, 120 ° C to 180 ° C.
본 발명의 일 구현예에 따른 폴리이미드 복합시트의 제조 방법으로 제조된 폴리이미드 복합시트는 폴리이미드 필름과 실리콘 시트 사이의 부착력이 우수하여, 다회 반복 압착하여도 폴리이미드 필름과 실리콘 시트가 분리되지 않고, 압착 후 이물질이 남거나 찢어지지 않으며, 감김 현상 및 분리 현상 또한 나타나지 않는 우수한 효과가 있다.The polyimide composite sheet produced by the method for manufacturing a polyimide composite sheet according to an embodiment of the present invention has excellent adhesion between the polyimide film and the silicone sheet, so that the polyimide film and the silicone sheet are not separated even after multiple presses. There is an excellent effect that the foreign matter does not remain or tear after compression, and that the winding phenomenon and the separation phenomenon also do not appear.
이하, 실시예를 들어 본 발명의 일 구현예에 따른 폴리이미드 복합시트의 제조 방법을 보다 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며, 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, for example, a method of manufacturing a polyimide composite sheet according to an embodiment of the present invention will be described in more detail. However, this is presented as a preferred example of the present invention, and in no sense can be interpreted as limiting the present invention.
실시예Example
실시예 1Example 1
약 25㎛ 내지 약 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름(제조사: SK 콩오롱 PI, 상품명: GF200)을 코로나 표면 처리기(제조사: Enercon, 기기명: COMPAK 2000)를 이용하여 약 100W 내지 약 200W의 출력으로 5M/min의 속도로 코로나 처리한 후, 화염 표면 처리기(제조사: Enercon, 기기명: COMPAK 1000)를 이용하여 약 60℃ 내지 약 80℃의 온도로 제1화염 처리하였다.About 25㎛ to about 50㎛ thickness of the polyimide film (manufacturer: SK Konglon PI, product name: GF200) using a corona surface treatment device (manufacturer: Enercon, device name: COMPAK 2000) 5M with an output of about 100W to about 200W After corona treatment at a rate of / min, the first flame treatment was performed at a temperature of about 60 ° C to about 80 ° C using a flame surface treatment device (manufacturer: Enercon, machine name: COMPAK 1000).
약 25㎛ 내지 약 50㎛ 두께의 실리콘 시트(제조사: 티디엘, 상품명: TPS)를 상기 화염 표면 처리기를 이용하여 약 60℃ 내지 약 80℃의 온도로 제2화염 처리하였다.A silicone sheet having a thickness of about 25 μm to about 50 μm (manufacturer: TiDel, trade name: TPS) was subjected to a second flame treatment at a temperature of about 60 ° C. to about 80 ° C. using the flame surface treatment device.
코로나 처리 및 제1화염 처리한 폴리이미드 필름 상에 접착제(제조사: 신예츠, 상품명: RBL-9110)를 도포한 뒤, 그 위에 제2화염 처리한 실리콘 시트를 적층하고, 4MPa의 압력으로 압착하였다. 이후, 압착한 상기 시트를 약 120℃ 내지 약 180℃의 온도에서 열처리하여 폴리이미드 복합시트를 제조하였다.After applying an adhesive (manufacturer: Shinyetsu, brand name: RBL-9110) on the corona-treated and first flame-treated polyimide film, a second flame-treated silicone sheet was laminated thereon and pressed at a pressure of 4 MPa. Then, the pressed sheet was heat treated at a temperature of about 120 ° C to about 180 ° C to prepare a polyimide composite sheet.
비교예 1Comparative Example 1
제1화염 처리 및 제2화염 처리를 수행하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 폴리이미드 복합시트를 제조하였다.A polyimide composite sheet was prepared using the same method as in Example 1, except that the first flame treatment and the second flame treatment were not performed.
비교예 2Comparative Example 2
제2화염 처리를 수행하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 폴리이미드 복합시트를 제조하였다.A polyimide composite sheet was prepared using the same method as in Example 1, except that the second flame treatment was not performed.
평가예 1: 반복압착 시험Evaluation Example 1: Repeated compression test
실시예 1 및 비교예 1 및 2에서 제조한 폴리이미드 복합시트에 대하여 압착 툴(상부 툴의 온도: 약 400℃, 하부 툴의 온도: 약 90℃)을 사용하여 3.5MPa의 압력으로 10초 동안 한 구간을 반복적으로 압착한 뒤, 실리콘 시트가 폴리이미드 필름으로부터 분리되는지 여부를 육안으로 관찰하고, 그 결과를 표 1에 나타냈다. 실리콘 시트가 폴리이미드 필름으로부터 분리되지 않은 경우 ⊙로 표시하고, 일부분만 분리된 경우 ○로 표시하고, 완전히 분리된 경우 ×로 표시하였다.For the polyimide composite sheets prepared in Examples 1 and Comparative Examples 1 and 2, using a crimping tool (temperature of the upper tool: about 400 ° C, temperature of the lower tool: about 90 ° C) at a pressure of 3.5 MPa for 10 seconds. After repeatedly compressing one section, it was visually observed whether the silicone sheet was separated from the polyimide film, and the results are shown in Table 1. When the silicone sheet was not separated from the polyimide film, it was denoted as ⊙, and when only a part was separated, it was denoted as ○, and when completely separated, it was denoted as x.
상기 표 1을 통해 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1의 폴리이미드 복합시트는 50회의 압착 후에도 실리콘 시트가 폴리이미드 필름으로부터 분리되지 않는 반면, 비교예 1의 경우 10회의 압착 후에, 비교예 2의 경우 50회의 압착 후에 실리콘 시트가 폴리이미드 필름으로부터 완전히 분리되었다.As can be seen from Table 1, the polyimide composite sheet of Example 1 did not separate the silicone sheet from the polyimide film even after 50 compressions, whereas in Comparative Example 1 after 10 compressions, Comparative Example 2 In 50 cases the silicone sheet was completely separated from the polyimide film after 50 compressions.
평가예 2: 팽창(expansion) 시험Evaluation Example 2: Expansion test
실시예 1 및 비교예 1 및 2에서 제조한 폴리이미드 복합시트에 대하여 압착 툴(상부 툴의 온도: 약 400℃, 하부 툴의 온도: 약 90℃)을 사용하여 3.5MPa의 압력으로 10초 동안 한 구간을 반복적으로 압착한 뒤, 팽창 정확성을 확인하고, 그 결과를 표 2에 나타냈다. 시험 결과는 우수(⊙) 또는 나쁨(×)으로 표시하였다. 팽창 시험이란 열압착 시 접속되는 전자 부품 리드선의 팽창 여부 및 팽창 방향을 확인하는 것이다. 열압착 시 시트가 흔들리면 리드선이 팽창하지 않거나 사선 방향으로 팽창하고, 이러한 경우 팽창 정확성이 나쁜 것으로 평가된다. 열압착 시 시트가 흔들리지 않는 경우, 리드선이 직선 방향으로 팽창하며, 이러한 경우 팽창 정확성이 우수한 것으로 평가된다.For the polyimide composite sheets prepared in Examples 1 and Comparative Examples 1 and 2, using a crimping tool (temperature of the upper tool: about 400 ° C, temperature of the lower tool: about 90 ° C) at a pressure of 3.5 MPa for 10 seconds. After repeatedly compressing one section, the accuracy of the expansion was confirmed, and the results are shown in Table 2. The test results were expressed as good (⊙) or bad (×). The expansion test is to check whether the electronic component lead wire connected during thermal compression is inflated and the expansion direction. When the sheet is shaken during thermal compression, the lead wire does not expand or expands in the diagonal direction, and in this case, it is evaluated that the expansion accuracy is poor. When the sheet is not shaken during thermal compression, the lead wire expands in a linear direction, and in this case, it is evaluated that the expansion accuracy is excellent.
상기 표 2를 통해 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1의 폴리이미드 복합시트는 50회의 압착 후에도 실리콘 시트가 흔들리지 않는 반면, 비교예 1의 경우 10회의 압착 후에, 비교예 2의 경우 30회의 압착 후에 실리콘 시트의 흔들린다는 것을 확인할 수 있다.As can be seen from Table 2, the polyimide composite sheet of Example 1 does not shake the silicone sheet after 50 compressions, whereas in Comparative Example 1 after 10 compressions, Comparative Example 2 after 30 compressions It can be seen that the silicone sheet is shaken.
평가예 3: 이방 전도성 필름과의 이형성 시험Evaluation Example 3: Mold release test with anisotropic conductive film
실시예 1 및 비교예 1 및 2에서 제조한 폴리이미드 복합시트에 대하여 압착툴(상부 툴의 온도: 약 400℃, 하부 툴의 온도: 약 90℃)을 사용하여 한 구간을 반복적으로 3.5MPa의 압력으로 10초 동안 압착한 뒤, 상기 시트가 이방 전도성 필름(제조사: H&S, 상품명: TGP 시리즈)과 잘 분리되는지 여부를 육안으로 관찰하고, 그 결과를 표 3에 나타냈다. 시험 결과는 우수(⊙), 보통(○) 또는 나쁨(×)으로 표시하였다.For the polyimide composite sheets prepared in Examples 1 and Comparative Examples 1 and 2, one section was repeatedly used at a pressure of 3.5 MPa using a compression tool (temperature of the upper tool: about 400 ° C, temperature of the lower tool: about 90 ° C). After pressing for 10 seconds under pressure, it was visually observed whether the sheet was well separated from the anisotropic conductive film (manufacturer: H & S, trade name: TGP series), and the results are shown in Table 3. The test results were expressed as excellent (⊙), normal (○) or poor (×).
상기 표 3을 통해 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1의 폴리이미드 복합시트는 50회의 압착 후에도 이방 전도성 필름과의 이형성을 유지하는 반면, 비교예 1의 경우 30회의 압착 후에, 비교예 2의 경우 50회의 압착 후에 이방 전도성 필름과의 이형성을 유지하지 못하는 것을 확인할 수 있다.As can be seen through Table 3, the polyimide composite sheet of Example 1 maintains releasability with the anisotropic conductive film even after 50 compressions, whereas in Comparative Example 1 after 30 compressions, in Comparative Example 2 It can be seen that after 50 compressions, the release property with the anisotropic conductive film cannot be maintained.
상기 평가 결과로부터, 본 발명의 일 구현예에 따른 폴리이미드 복합시트의 제조 방법으로 제조된 폴리이미드 복합시트는 폴리이미드 필름과 실리콘 시트 사이의 접착력이 매우 우수하고, 실리콘 시트의 팽창 정확성이 뛰어나며, 이방 전도성 필름과의 이형성이 우수한 것을 확인할 수 있다. From the evaluation results, the polyimide composite sheet produced by the method of manufacturing the polyimide composite sheet according to one embodiment of the present invention has a very good adhesion between the polyimide film and the silicone sheet, and has excellent expansion accuracy of the silicone sheet, It can be seen that the releasability with the anisotropic conductive film is excellent.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily implemented by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be considered to be included in the scope of the present invention.
Claims (7)
상기 코로나 처리 및 제1화염 처리된 폴리이미드 필름 상에 실리콘 접착제를 도포하는 단계;
실리콘 시트 상에 제2화염 처리를 수행하는 단계; 및
상기 제2화염 처리된 면이 상기 접착제가 도포된 면을 향하도록 상기 접착제가 도포된 폴리이미드 필름 상에 상기 제2화염 처리된 실리콘 시트를 적층하고, 압착하는 단계;
를 포함한, 폴리이미드 복합시트의 제조 방법이며,
상기 폴리이미드 필름과 상기 실리콘 시트 사이에는 상기 접착제만이 포함되는, 폴리이미드 복합시트의 제조 방법.
Performing a corona treatment and a first flame treatment on the polyimide film;
Applying a silicone adhesive on the corona-treated and first flame-treated polyimide film;
Performing a second flame treatment on the silicone sheet; And
Laminating and compressing the second flame-treated silicone sheet on the polyimide film coated with the adhesive so that the second flame-treated side faces the side coated with the adhesive;
Method for producing a polyimide composite sheet, including,
Between the polyimide film and the silicone sheet, only the adhesive is included, a method for producing a polyimide composite sheet.
상기 실리콘 접착제는 열전도성 재료를 포함한, 폴리이미드 복합시트의 제조 방법.
According to claim 1,
The silicone adhesive is a method of manufacturing a polyimide composite sheet containing a thermally conductive material.
상기 열전도성 재료는 흑연, 카본나노튜브, 은, 구리, 알루미늄, 알루미나, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소, 폴리에틸렌디옥시티오펜(PEDOT), 폴리스티렌설포네이트(PSS), 폴리아닐린, 폴리피롤 또는 이들의 조합인, 폴리이미드 복합시트의 제조 방법.
According to claim 3,
The thermally conductive material is graphite, carbon nanotubes, silver, copper, aluminum, alumina, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, polyethylenedioxythiophene (PEDOT), polystyrene sulfonate (PSS), polyaniline, polypyrrole, or a combination thereof. , Polyimide composite sheet manufacturing method.
상기 압착은 3MPa 내지 5MPa의 압력으로 수행되는 것인, 폴리이미드 복합시트의 제조 방법.
According to claim 1,
The compression is carried out at a pressure of 3MPa to 5MPa, polyimide composite sheet manufacturing method.
열처리 단계를 더 포함하고,
상기 열처리 단계는 상기 압착 단계와 동시에, 또는 상기 압착 단계 이후에 수행되는 것인, 폴리이미드 복합시트의 제조 방법.
According to claim 1,
Further comprising a heat treatment step,
The heat treatment step is performed at the same time as the pressing step, or after the pressing step, a method for producing a polyimide composite sheet.
상기 열처리는 120℃ 내지 180℃의 온도에서 수행되는 것인, 폴리이미드 복합시트의 제조 방법.The method of claim 6,
The heat treatment is carried out at a temperature of 120 ℃ to 180 ℃, polyimide composite sheet manufacturing method.
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