KR102090560B1 - 벤딩 장치 및 이를 이용한 벤딩 방법 - Google Patents

벤딩 장치 및 이를 이용한 벤딩 방법 Download PDF

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Abstract

벤딩 장치 및 이를 이용한 벤딩 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치는 연성 기판이 벤딩되어 이동하도록 연성 기판의 이동 및 벤딩을 가이드하는 가이드부, 가이드부를 따라 벤딩된 연성 기판의 일측을 고정하는 제1 체결부, 상기 연성 기판의 타측을 고정하는 제2 체결부 및 상기 제1 체결부 및 상기 제2 체결부를 구동시키는 구동부를 포함한다.

Description

벤딩 장치 및 이를 이용한 벤딩 방법 {APPARATUS FOR BENDING AND THE METHOD OF BENDING USING THE SAME.}
본 발명은 벤딩 장치 및 이를 이용한 벤딩 방법에 대한 것으로 보다 상세하게는 유연성을 갖는 기판을 벤딩하는 벤딩 장치 및 이를 이용한 벤딩 방법을 제공하는 것이다.
최근 표시 장치 시장은 대면적이 용이하고 박형 및 경량화가 가능한 평판 디스플레이(flat panel display, FPD)위주로 급속히 변화하고 있다.
이러한 평판 디스플레이에는 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 플라스마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display, OLED) 등이 있다. 그러나 기존의 액정 표시 장치, 플라스마 다스플레이 패널, 유기 발광 표시 장치 등은 유리 기판을 사용하기 때문에 유연성이 떨어져 응용과 용도에 한계가 있다.
따라서 최근 유리 기판 대신에 플라스틱, 호일 등과 같이 유연성 있는 재료의 기판을 사용하여 구부러질 수 있게 제조된 플렉서블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 활발히 개발되고 있다.
또한, 이에 부응하여 유연성을 갖는 플렉서블 기판이나 플렉서블 패널에 관한 다양한 평가 장치나 제조 장치가 요구되고 있는 실정이다.
공개특허공보 제10-2009-0094432호
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판의 여러 영역에 대한 벤딩 특성 평가를 수행할 수 있는 벤딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 기판의 여러 영역에 대한 벤딩 특성 평가를 수행할 수 있는 벤딩 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치는 연성 기판이 벤딩되어 이동하도록 연성 기판의 이동 및 벤딩을 가이드하는 가이드부, 가이드부를 따라 벤딩된 연성 기판의 일측을 고정하는 제1 체결부, 상기 연성 기판의 타측을 고정하는 제2 체결부 및 상기 제1 체결부 및 상기 제2 체결부를 구동시키는 구동부를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 방법은 연성 기판의 벤딩을 가이드하는 가이드부에 상기 연성 기판을 밀착 시키는 단계, 가이드부를 따라 벤딩된 연성 기판의 일측 및 타측을 제1 체결부 및 제2 체결부에 체결하는 단계, 제1 체결부 또는 제2 체결부를 이동시키는 단계를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
즉, 기판의 여러 영역에 대한 벤딩 특성 평가를 수행할 수 있다.
또한, 기판에 손상을 주지 않고, 기판의 벤딩 특성 평가를 수행할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 벤딩 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 개략적인 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치에 적용되는 연성 기판의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 10 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 벤딩 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 벤딩 장치(100)는 연성 기판(도시하지 않음)이 벤딩되어 이동하도록 연성 기판의 이동 및 벤딩을 가이드하는 가이드부(30), 가이드부(30)를 따라 벤딩된 연성 기판의 일측을 고정하는 제1 체결부(10), 상기 연성 기판의 타측을 고정하는 제2 체결부(20) 및 상기 제1 체결부(10) 및 상기 제2 체결부(20)를 구동시키는 구동부(40)를 포함한다.
가이드부(30)는 연성 기판과 접하여 연성 기판의 벤딩을 가이드할 수 있다. 구체적으로 가이드부(30)는 연성 기판의 벤딩 형상 및 영역을 가이드한다. 예를 들어, 가이드부(30)는 원통 형상의 로드를 포함하고, 연성 기판이 원통 형상의 로드에 적어도 부분적으로 밀착됨으로써 연성 기판의 벤딩이 유도될 수 있다. 가이드부(30)의 측면은 일정한 곡률을 갖는 곡면을 포함할 수 있다. 이 경우, 연성 기판은 가이드부(30)의 곡면과 접하여 곡면의 형상에 따라 벤딩될 수 있다.
본 명세서에서 연성 기판은 베이스 기판, 미세 소자가 형성된 기판, ITO(Indume Tin Oxide) 박막 등이 투명 전극으로 형성된 기판, 필름, 패널, 또는 윈도우 등으로서, 연성(flexible) 특성을 갖는 기판을 의미할 수 있다. 상기 패널은 화상을 표시하는 패널로서, LCD 패널(Liquid Crystal Display Panel), 전기영동 표시 패널(Electrophoretic Display Panel), OLED 패널(Organic Light Emitting Diode Panel), LED 패널(Light Emitting Diode Panel), 무기 EL 패널(Electro Luminescent Display Panel), FED 패널(Field Emission Display Panel), SED 패널(Surface-conduction Electron-emitter Display Panel), PDP(Plasma Display Panel), CRT(Cathode Ray Tube) 표시 패널을 포함할 수 있다. 상기 연성 특성은 휘어지거나, 구부려지거나, 접히는 특성을 모두 포함할 수 있다.
제1 체결부(10) 및 제2 체결부(20)는 연성 기판의 일측 및 타측을 고정할 수 있다. 가이드부(30)를 따라 벤딩된 연성 기판의 일측 및 타측이 제1 체결부(10) 및 제2 체결부(20)에 고정됨으로써, 가이드부(30)에 의해 벤딩된 연성 기판의 벤딩 상태가 유지될 수 있다. 벤딩 상태가 유지되면, 연성 기판과 가이드부(30)가 접하는 부분에 연성 기판의 벤딩 영역이 정의될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제1 체결부(10)와 제2 체결부(20)는 서로 대향되게 배치될 수 있다. 제1 체결부(10) 및 제2 체결부(20)는 연성 기판을 체결하는 클램프를 포함할 수 있다.
구동부(40)는 제1 체결부(10) 및 제2 체결부(20) 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있다. 구동부(40)는 모터(motor) 또는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 벤딩 장치의 동작에 대해 설명한다.
구동부(40)는 가이드부(30)를 기준으로 제1 체결부(10) 또는 제2 체결부(20)를 원근 운동시킬 수 있다. 본 명세서에서 "원근 운동"이라 함은 대상체가 기준으로부터 멀어지는 운동 및 대상체가 기준에 가까워지는 운동을 포함할 수 있다.
제1 체결부(10)와 제2 체결부(20)는 서로 연동되어 운동할 수 있다. 즉, 연성 기판의 일측을 체결하는 제1 체결부(10)가 이동하면, 이에 상응하여 연성 기판의 타측을 체결하고 있는 제2 체결부(20)가 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 체결부(10)가 가이드부(30)로부터 멀어지면, 제2 체결부(20)는 가이드부에 가까워지고, 제1 체결부(10)가 가이드부(30)에 가까워지면, 제2 체결부(20)는 가이드부(30)로부터 멀어질 수 있다.
제1 체결부(10)를 예시하여 설명하였지만, 제2 체결부(20)의 운동 또한 제1 체결부(10)의 운동과 실질적으로 동일할 수 있다.
제1 체결부(10) 또는 제2 체결부(20)가 이동하면, 가이드부(30)에 접하는 연성 기판의 벤딩 영역이 시프트될 수 있다. 다만, 벤딩 영역이 시프트되는 경우에도, 연성 기판과 가이드부(30)가 접하는 면적, 즉, 벤딩 영역의 넓이는 일정하게 유지될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 더욱 구체적인 실시예들에 대해 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2 를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치(101)는 가이드 로드(31), 가이드 로드(31)와 일정 간격 이격되어 배치되는 제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(12), 제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(12)를 이동시키는 구동부(도시하지 않음)를 포함한다.
가이드 로드(31)는 원통 형상을 가지며, 예컨대 길이 방향이 지면에 수직하게 배치될 수 있다. 가이드 로드(31)가 지면과 수직하게 배치되는 경우, 가이드 로드(31)의 종단면은 일정한 곡률을 갖는 원 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 가이드 로드(31)의 종단면은 다각형이거나 적어도 부분적으로 곡선을 포함하는 도형일 수 있다. 가이드 로드(31)의 종단면이 일정한 곡률을 갖는 원 형상인 경우, 가이드 로드(31)의 측면은 일정한 곡률을 갖는 곡면을 포함할 수 있다.
제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(12)는 연성 기판의 일측 및 타측을 체결할 수 있다. 제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(12)에는 연성 기판을 고정하기 위한 수단으로 스크류(80)가 설치될 수 있다. 스크류(80)는 제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(21)의 일측과 타측에 설치될 수 있지만, 스크류(80)의 위치와 개수는 이에 제한되지 않는다. 또한, 연성 기판을 고정하기 위한 수단은 스크류(80)에 한정되는 것은 아니며, 예시적으로 집게 등이 고정 수단으로서 적용될 수 있다.
제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(21)는 서로 대향되어 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서 제1 체결 클램프(11)가 체결하는 연성 기판 일측의 연장선과 제2 체결 클램프(21)가 체결하는 연성 기판 타측의 연장선은 실질적으로 평행할 수 있다.
구동부는 제1 체결 클램프(11) 및/또는 제2 체결 클램프(21)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 모터(motor) 또는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제1 체결 클램프(11) 및/또는 제2 체결 클램프(21)는 가이드 로드를 기준으로 원근 운동할 수 있다. 이 경우, 구동부는 제1 체결 클램프(11) 및/또는 제2 체결 클램프(21)의 이동을 가이드하는 가이드 레일(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작에 대해 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(21)가 대향되게 배치된 상태에서 구동부가 제1 체결 클램프(11)를 이동시킬 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 제1 체결 클램프(11) 및/또는 제2 체결 클램프(21)는 가이드 로드(31)를 기준으로 원근 운동할 수 있다.
또한, 제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(21)는 서로 연동하여 이동할 수 있다. 즉, 제1 체결 클램프(11)가 가이드 로드(31)로부터 멀어지면 제2 체결 클램프(21)는 가이드 로드(31)에 가까워질 수 있다.
제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(21)는 직선 운동할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(21)의 원근 운동에는 곡선 운동이 포함될 수도 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 가이드 로드(31)를 따라 벤딩된 연성 기판(50)의 일측 및 타측이 제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(21)에 체결됨으로써, 가이드 로드(31)에 의해 벤딩된 연성 기판(50)의 벤딩 상태가 유지될 수 있다. 벤딩 상태가 유지되면, 연성 기판(50)과 가이드 로드(31)가 접하는 부분에 연성 기판이 구부러진 벤딩 영역(b)이 정의될 수 있다.
연성 기판(50)과 가이드 로드(31)가 접하는 부분에서 벤딩 영역(b)이 정의되는 경우, 평탄한 영역과 벤딩 영역(b)을 구분하는 두 개의 벤딩 라인이 정의될 수 있다. 설명의 편의상 벤딩 영역(b)의 일측에 형성되는 벤딩 라인을 제1 벤딩 라인(L1), 벤딩 영역의 타측에 형성되는 벤딩 라인을 제2 벤딩 라인(L2)으로 지칭하기로 한다.
또한, 설명의 편의를 위해 벤딩 초기 상태를 정의하기로 한다. 초기 상태란 연성 기판(50)의 일측으로부터 제1 벤딩 라인(L1)까지의 제1 거리(d1)와 연성 기판(50)의 타측으로부터 제2 벤딩 라인(L2)까지의 제2 거리(d2)가 동일한 상태를 지칭한다. 또한, 초기 상태에서의 연성 기판(50)의 일측과 타측간의 거리를 제3 거리(d3)로 정의한다.
벤딩 초기 상태에서 제1 체결 클램프(11) 또는 제2 체결 클램프(12)가 이동하면, 벤딩 영역(b)이 시프트될 수 있다. 예시적으로, 제1 체결 클램프(11)가 가이드 로드(31)로부터 멀어지는 방향으로 이동하면, 연성 기판(50)의 일측으로부터 제1 벤딩 라인(L1)까지의 제1 거리(d1)는 증가하고, 연성 기판(50)의 타측으로부터 제2 벤딩 라인(L2)까지의 제2 거리(d2)는 감소할 수 있다. 다만, 이 경우에도 제1 거리(d1)와 제2 거리(d2)의 합은 일정하게 유지될 것이다. 또한, 벤딩 영역(b)이 시프트 되는 경우에도 연성 기판(50)이 가이드 로드(31)에 밀착되어 움직이므로, 연성 기판(50)의 벤딩 영역(b)의 넓이는 일정하게 유지될 수 있다.
이상에서는 제1 체결 클램프(11)가 가이드 로드(31)로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 제2 체결 클램프(12)가 가이드 로드(31)에 가까워지는 방향으로 이동하는 경우를 예시하여 설명하였으나, 제2 체결 클램프(12)가 가이드 로드(31)로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 제1 체결 클램프(11)가 가이드 로드(31)에 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 제1 거리(d1)는 감소하고 제2 거리(d2)는 증가할 것임은 자명하다.
제1 체결 클램프(11) 또는 제2 체결 클램프(12)의 원근 운동은 단속적 또는 연속적일 수 있으며, 적어도 1회 이상 반복적으로 수행될 수 있다.
이하, 본 발명의 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치에 적용되는 다른 연성 기판의 평면도이고, 도 6은 도 5의 연성 기판이 벤딩 장치에 체결된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 5및 도 6을 참조하면, 연성 기판(51)은 활성 영역(502)과 활성 영역(502)의 외주를 따라 배치되는 더미 영역(501)을 포함하는 점이 도 3과 상이하다.
연성 기판(51)의 활성 영역(502) 상에는 미세 소자가 형성될 수 있다. 예시적으로 연성 기판(51)은 유기 발광 소자를 포함하는 기판일 수 있다. 연성 기판(51)이 유기 발광 소자를 포함하는 경우, 연성 기판(51)의 활성 영역(502) 상에 반도체층(도시하지 않음)이 위치할 수 있다. 반도체층은 비정질 실리콘막 또는 비정질 실리콘막을 결정화한 다결정 실리콘막일 수 있다. 반도체층 상에 제 1 절연막인 게이트 절연막(도시하지 않음)이 위치한다. 게이트 절연막 상에 반도체층과 중첩하는 게이트 전극(도시하지 않음)이 위치할 수 있다. 게이트 전극(도시하지 않음) 상에 반도체층 및 게이트 전극을 덮는 제2 절연막(도시하지 않음)이 위치할 수 있다. 제 2 절연막 상에 제 2 절연막 및 제 1 절연막을 관통하여 반도체층의 양 단부와 각각 접속하는 소오스 전극(도시하지 않음) 및 드레인 전극(도시하지 않음)이 위치할 수 있다.
반도체층, 게이트 전극 및 소오스/드레인 전극들은 박막트랜지스터(도시하지 않음)를 구성한다. 소오스/드레인 전극들 상에 소오스/드레인 전극들을 덮는 제 3 절연막(도시하지 않음)이 위치할 수 있다. 제 3 절연막은 박막트랜지스터를 보호하기 위한 패시베이션막 및/또는 박막트랜지스터로 인한 단차를 완화하기 위한 평탄화막일 수 있다. 제 3 절연막 상에 제3 절연막을 관통하여 드레인 전극과 접속하는 화소전극이 위치할 수 있다. 화소전극은 예를 들어, ITO(Indium Tin Oxide)막 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)막일 수 있다. 화소전극 상에 화소전극의 일부를 노출시키는 개구부를 갖는 화소정의막이 위치할 수 있다.
제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(12)는 연성 기판(51)의 더미 영역(501)에 체결될 수 있다. 제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(12)가 연성 기판(51)의 더미 영역(501)에 체결되는 경우, 제1 체결 클램프(11) 또는 제2 체결 클램프(12)를 구동시켜 활성 영역(501) 전부를 벤딩시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치(102)의 가이드 로드(32)는 연성 기판(50)이 이동함에 따라 회전하는 점이 도 3의 실시예와 다른 점이다.
앞서 설명한 바와 같이 제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(12)는 가이드 로드(32)를 기준으로 원근 운동할 수 있다. 제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(12)의 원근 운동에 의해 연성 기판(50)이 가이드 로드(32)의 외주를 따라 이동하면, 연성 기판(50)과 가이드 로드(32) 사이의 마찰력에 의해 연성 기판(50)이 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 클램프(11)가 가이드 로드(32)로부터 멀어지는 방향으로 이동하면, 연성 기판(50)이 가이드 로드(32)의 외주를 따라 이동하고, 이에 따라 가이드 로드(32)는 시계 방향으로 회전할 수 있다. (도 7 참조) 이와 반대로, 제2 체결 클램프(12)가 가이드 로드(32)로부터 멀어지는 방향으로 이동하면, 연성 기판(50)이 가이드 로드(32)의 외주를 따라 이동하고, 이에 따라 가이드 로드(32)는 시계 방향으로 회전할 수 있다.
벤딩 장치(102)의 가이드 로드(32)가 회전하기 위해 벤딩 장치(102)는 가이드 로드(32)를 회전시키는 회전 수단(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 회전 수단은 가이드 로드(32)의 길이 방향으로 연장된 회전축을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
가이드 로드(32)가 회전하는 경우, 가이드 로드(32)와 연성 기판(50)의 마찰을 줄임으로써 연성 기판(50)의 손상을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치(103)는 초기 상태에서의 연성 기판(50)의 일측과 타측사이의 거리(제3 거리(d3))가 가이드 로드(31)의 직경(R)보다 큰 점이 도 3의 실시예와 다른 점이다.
초기 상태에서의 연성 기판(50)의 일측과 타측 사이의 거리(d3)가 가이드 로드(31)의 직경(R)보다 클 수 있다. 이 경우, 초기 상태에서 연성 기판(50)의 일측과 타측 사이의 거리가 가이드 로드의 직경(R)과 같은 경우에 비해 제1 벤딩 라인(L1)과 제2 벤딩 라인(L2) 사이의 간격이 좁을 수 있다. 또한, 제1 벤딩 라인(L1)과 제2 벤딩 라인(L2) 사이의 간격이 좁아짐에 따라 3의 실시예에 따른 벤딩 장치(101)에 비해 연성 기판(50)의 벤딩 영역(b)이 더 작게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치(103)의 동작은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치(101)와 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 초기 상태에서 제1 체결 클램프(11) 또는 제2 체결 클램프(12)가 이동하면, 벤딩 영역(b)이 시프트될 수 있다. 예시적으로, 제1 체결 클램프(11)가 가이드 로드(31)로부터 멀어지는 방향으로 이동하면, 연성 기판(50)의 일측으로부터 제1 벤딩 라인(L1)까지의 제1 거리(d1)는 증가하고, 연성 기판(50)의 타측으로부터 제2 벤딩 라인(L2)까지의 제2 거리(d2)는 감소할 수 있다. 다만, 이 경우에도 제1 거리(d1)와 제2 거리(d2)의 합은 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 벤딩 영역(b)이 시프트 되는 경우에도 연성 기판(50)의 벤딩 영역(b)의 넓이는 일정하게 유지될 수 있다.
제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(12)는 서로 연동하여 이동할 수 있다. 즉, 제1 체결 클램프(11)가 가이드 로드(31)로부터 멀어지면 제2 체결 클램프(12)는 가이드 로드(31)에 가까워질 수 있다.
제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(12)는 가이드 로드(31)를 기준으로 가까워지는 방향 또는 멀어지는 방향(도 8의 화살표 참조)으로 직선 운동을 할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(12)의 원근 운동에는 적어도 부분적으로 곡선 운동이 포함될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치(104)는 초기 상태에서의 연성 기판(50)의 일측과 타측사이의 거리(제3 거리(d3))가 가이드 로드(31)의 직경(R)보다 작은 점이 도 3의 실시예와 다른 점이다.
초기 상태에서의 연성 기판(50)의 일측과 타측 사이의 거리(d3)가 가이드 로드의 직경(R)보다 작을 수 있다. 이 경우, 초기 상태에서 연성 기판의 일측과 타측 사이의 거리가 가이드 로드의 직경(R)과 같은 경우에 비해 제1 벤딩 라인(L1)과 제2 벤딩 라인(L2) 사이의 간격이 넓을 수 있다. 또한, 제1 벤딩 라인(L1)과 제2 벤딩 라인(L2) 사이의 간격이 넓어짐에 따라 도 3의 실시예에 따른 벤딩 장치(101)에 비해 연성 기판의 벤딩 영역(b)이 더 크게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치(104)의 동작은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치(104)와 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 초기 상태에서 제1 체결 클램프(11) 또는 제2 체결 클램프(12)가 이동하면, 벤딩 영역(b)이 시프트될 수 있다. 예시적으로, 제1 체결 클램프(11)가 가이드 로드(31)로부터 멀어지는 방향으로 이동하면, 연성 기판(50)의 일측으로부터 제1 벤딩 라인(L1)까지의 제1 거리(d1)는 증가하고, 연성 기판(50)의 타측으로부터 제2 벤딩 라인(L2)까지의 제2 거리(d2)는 감소할 수 있다. 다만, 이 경우에도 제1 거리(d1)와 제2 거리(d2)의 합은 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 벤딩 영역(b)이 시프트 되는 경우에도 연성 기판(50)의 벤딩 영역(b)의 넓이는 일정하게 유지될 수 있다.
제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(12)는 서로 연동하여 이동할 수 있다. 즉, 제1 체결 클램프(11)가 가이드 로드(31)로부터 멀어지면 제2 체결 클램프(12)는 가이드 로드(31)에 가까워질 수 있다.
제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(12)는 가이드 로드(31)를 기준으로 가까워지는 방향 또는 멀어지는 방향(도 9의 화살표 참조)으로 직선 운동을 할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(12)의 원근 운동에는 적어도 부분적으로 곡선 운동이 포함될 수 있다.
도 10 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치(105)는 가이드부가 두 개의 가이드 로드(33, 34)를 포함하는 점이 도 3의 실시예와 다른 점이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치(105)는 두 개의 가이드 로드를 포함할 수 있다. 설명의 편의상 제1 가이드 로드(33) 및 제2 가이드 로드(34)로 지칭하기로 한다.
제1 가이드 로드(33) 및 제2 가이드 로드(34)는 원통 형상을 가질 수 있다. 제1 가이드 로드(33) 및 제2 가이드 로드(34)는 지면과 수직하게 배치될 수 있다. 또한, 제1 가이드 로드(33)와 제2 가이드 로드(34)는 일정 간격 이격되어 실질적으로 평행하도록 배치될 수 있다. 제1 가이드 로드(33) 및 제2 가이드 로드(34)의 종단면은 일정한 곡률을 갖는 원 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 가이드 로드(33) 및 제2 가이드 로드(34)의 종단면은 다각형이거나 적어도 부분적으로 곡선을 포함하는 도형일 수 있다. 제1 및 제2 가이드 로드(33, 34)의 종단면이 일정한 곡률을 갖는 원 형상인 경우, 제1 및 제2 가이드 로드(33, 34)의 측면은 일정한 곡률을 갖는 곡면을 포함할 수 있다.
연성 기판(50)은 제1 가이드 로드(33) 및 제2 가이드 로드(34)에 의해 'U'자형으로 벤딩 될 수 있다.
제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(12)는 연성 기판(50)의 일측 및 타측을 고정할 수 있다. 제1 가이드 로드(33) 및 제2 가이드 로드(34)를 따라 벤딩된 연성 기판(50)의 일측 및 타측이 제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(12)에 고정됨으로써, 제1 및 제2 가이드 로드(33, 34)에 의해 벤딩된 연성 기판(50)의 벤딩 상태가 유지될 수 있다. 벤딩 상태가 유지되면, 연성 기판(50)과 제1 가이드 로드(33)가 접하는 부분에 제1 벤딩 영역(b1), 연성 기판(50)과 제2 가이드 로드(34)가 접하는 부분에 제2 벤딩 영역(b2)이 정의될 수 있다.
제1 체결 클램프(11)와 제2 체결 클램프(12)는 서로 대향되어 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서 제1 체결 클램프(11)가 체결하는 연성 기판(50) 일측의 연장선과 제2 체결 클램프(12)가 체결하는 연성 기판(50) 타측의 연장선은 실질적으로 평행할 수 있다.
연성 기판(50)과 제1 가이드 로드(33) 및 제2 가이드 로드(34)가 접하는 부분에서 제1 벤딩 영역(b1) 및 제2 벤딩 영역(b2)이 정의되는 경우, 평탄한 영역과 제1 벤딩 영역(b1) 및 제2 벤딩 영역(b2)을 구분하는 네 개의 벤딩 라인((L3, L4, L5, L6)이 정의될 수 있다. 설명의 편의상 제1 벤딩 영역(b1)의 일측에 형성되는 벤딩 라인을 제3 벤딩 라인(L3), 제1 벤딩 영역(b1)의 타측에 형성되는 벤딩라인을 제4 벤딩 라인(L4), 제2 벤딩 영역(b2)의 일측에 형성되는 벤딩 라인을 제5 벤딩 라인(L5), 제2 벤딩 영역(b2)의 타측에 형성되는 벤딩 라인을 제6 벤딩 라인(L6)으로 지칭하기로 한다.
또한, 초기 상태는 연성 기판(50)의 일측으로부터 제 3 벤딩 라인(L3)까지의 제4 거리(d4)와 연성 기판(50)의 타측으로부터 제6 벤딩 라인(L6)까지의 제5 거리(d5)가 동일한 상태를 지칭한다. 또한, 제4 벤딩 라인(L4)과 제5 벤딩 라인(L5) 사이의 거리를 제6 거리(d6)로 지칭하기로 한다.
초기 상태에서 제1 체결 클램프(11) 또는 제2 체결 클램프(12)가 이동하면, 제1 벤딩 영역(b1) 및 제2 벤딩 영역(b2)이 시프트될 수 있다. 예시적으로, 제1 체결 클램프(11)가 제1 가이드 로드(33)로부터 멀어지는 방향으로 이동하면, 연성 기판(50)의 일측으로부터 제3 벤딩 라인(b3)까지의 제4 거리(d4)는 증가하고, 연성 기판(50)의 타측으로부터 제6 벤딩 라인(L6)까지의 제6 거리(d6)는 감소할 수 있다. 다만, 이 경우에도 제4 거리(d4), 제5 거리(d5) 및 제6 거리(d6)의 합은 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 제1 벤딩 영역(b1) 및 제2 벤딩 영역(b2)이 시프트 되는 경우에도 연성 기판(50)에서 제1 벤딩 영역(b1) 및 제2 벤딩 영역(b2) 넓이는 일정하게 유지될 수 있다.
제1 체결 클램프(11)가 제1 가이드 로드(33)로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 제2 체결 클램프(12)가 제2 가이드 로드(34)에 가까워지는 방향으로 이동하는 경우를 예시하여 설명하였으나, 제2 체결 클램프(12)가 제2 가이드 로드(34)로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 제1 체결 클램프(11)가 제1 가이드 로드(33)에 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 제4 거리(d4)는 감소하고 제6 거리(d6)는 증가할 수 있다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치(106)는 연성 기판(50)이 제1 가이드 로드(33) 및 제2 가이드 로드(34)에 의해 'S'자형으로 벤딩된 점이 도 10의 실시예와 다른 점이다.
두 개의 가이드 로드(33, 34)에 의해 연성 기판(50)이 'S'자형으로 벤딩될 수 있다. 연성 기판(50)이 'S'자형으로 벤딩 되기 위해 연성 기판(50)의 일면이 제1 가이드 로드(33)에 접하고 연성 기판(50)의 타면이 제2 가이드 로드(34)에 접할 수 있다.
제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(12)는 연성 기판(50)의 일측 및 타측을 고정할 수 있다. 제1 가이드 로드(33) 및 제2 가이드 로드(34)를 따라 벤딩된 연성 기판(50)의 일측 및 타측이 제1 체결 클램프(11) 및 제2 체결 클램프(12)에 고정됨으로써, 제1 및 제2 가이드 로드(33, 34)에 의해 벤딩된 연성 기판(50)의 벤딩 상태가 유지될 수 있다. 벤딩 상태가 유지되면, 연성 기판(50)과 제1 가이드 로드(33)가 접하는 부분에 제1 벤딩 영역(b1), 연성 기판(50)과 제2 가이드 로드(34)가 접하는 부분에 제2 벤딩 영역(b2)이 정의될 수 있다.
연성 기판(50)과 제1 가이드 로드(33) 및 제2 가이드 로드(34)가 접하는 부분에서 제1 벤딩 영역(b1) 및 제2 벤딩 영역(b2)이 정의되는 경우, 평탄한 영역과 제1 벤딩 영역(b1) 및 제2 벤딩 영역(b2)을 구분하는 네 개의 벤딩 라인이 정의될 수 있다. 설명의 편의상 제1 벤딩 영역(b1)의 일측에 형성되는 벤딩 라인을 제3 벤딩 라인(L3), 제1 벤딩 영역(b1)의 타측에 형성되는 벤딩 라인을 제4 벤딩 라인(L4), 제2 벤딩 영역(b2)의 일측에 형성되는 벤딩 라인을 제5 벤딩 라인(L5), 제2 벤딩 영역(b2)의 타측에 형성되는 벤딩 라인을 제6 벤딩 라인(L6)으로 지칭하기로 한다.
또한, 초기 상태는 연성 기판(50)의 일측으로부터 제 3 벤딩 라인(L3)까지의 제4 거리(d4)와 연성 기판(50)의 타측으로부터 제6 벤딩 라인(L6)까지의 제5거리(d5)가 동일한 상태를 지칭한다. 또한, 제4 벤딩 라인(L4)과 제5 벤딩 라인(L5) 사이의 거리를 제6 거리(d6)로 지칭하기로 한다.
초기 상태에서 제1 체결 클램프(11) 또는 제2 체결 클램프(12)가 이동하면, 제1 벤딩 영역(b1) 및 제2 벤딩 영역(b2)이 시프트될 수 있다. 예시적으로, 제1 체결 클램프(11)가 제1 가이드 로드(33)로부터 멀어지는 방향으로 이동하면, 연성 기판(50)의 일측으로부터 제3 벤딩 라인(L3)까지의 제4 거리(d4)는 증가하고, 연성 기판(50)의 타측으로부터 제6 벤딩 라인(L6)까지의 제6 거리(d6)는 감소할 수 있다. 다만, 이 경우에도 제4 거리(d4), 제5 거리(d5) 및 제6 거리(d6)의 합은 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 제1 벤딩 영역(b1) 및 제2 벤딩 영역(b2)이 시프트 되는 경우에도 연성 기판(50)에서 제1 벤딩 영역(b1) 및 제2 벤딩 영역(b2) 넓이는 일정하게 유지될 수 있다.
제1 체결 클램프(11)가 제1 가이드 로드(33)로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 제2 체결 클램프(12)가 제2 가이드 로드(34)에 가까워지는 방향으로 이동하는 경우를 예시하여 설명하였으나, 제2 체결 클램프(12)가 제2 가이드 로드(34)로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 제1 체결 클램프(11)가 제1 가이드 로드(33)에 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 제4 거리(d4)는 감소하고 제6 거리(d6)는 증가할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 방법에 대해 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 방법은 연성 기판의 벤딩을 가이드하는 가이드부(30)에 연성 기판을 밀착 시키는 단계, 가이드부(30)를 따라 벤딩된 연성 기판의 일측 및 타측을 제1 체결부(10) 및 제2 체결부(20)에 체결하는 단계, 제1 체결부(10) 또는 제2 체결부(20)를 이동시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 방법은 상술한 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 벤딩 장치에 의해 수행될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 방법에서 각 구성 요소의 동작은 상술한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 벤딩 장치의 각 구성 요소의 동작과 실질적으로 동일할 수 있다.
가이드부(30), 연성 기판, 제1 체결부(10) 및 제2 체결부(20) 등은 상술한 몇몇 실시예들에 따른 벤딩 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있으며, 따라서, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
제1 체결부(10) 및 제2 체결부(20)의 이동은 구동부(40)에 의해 수행될 수 있다. 구동부(40)는 상술한 몇몇 실시예들에 따른 벤딩 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
연성 기판의 일면에 연성 기판의 벤딩을 가이드하는 가이드부(30)를 배치하는 단계는 가이드 로드를 포함하는 가이드부(30)에 연성 기판을 밀착시키는 단계를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서 가이드 로드는 원통 형상일 수 있다. 연성 기판을 원통 형상을 갖는 가이드 로드에 밀착시키면 연성 기판은 가이드 로드의 곡면 형상을 따라 벤딩될 수 있다.
이어서, 가이드부(30)를 따라 벤딩된 상기 연성 기판의 일측 및 타측을 제1 체결부(10) 및 제2 체결부(20)에 체결하는 단계가 수행될 수 있다. 연성 기판의 벤딩을 가이드하는 가이드부(30)를 따라 벤딩된 연성 기판의 일측 및 타측이 제1 체결부(10) 및 제2 체결부(20)에 고정됨으로써, 가이드부(30)에 의해 벤딩된 연성 기판의 벤딩 상태가 유지될 수 있다. 벤딩 상태가 유지되면, 연성 기판과 가이드부(30)가 접하는 부분에 연성 기판이 구부러진 벤딩 영역이 정의될 수 있다.
제1 체결부(10) 또는 제2 체결부(20)는 가이드부(30)를 기준으로 원근 운동할 수 있다. 즉, 연성 기판의 일측을 체결하는 제1 체결부(10)가 이동하면, 이에 상응하여 연성 기판의 타측을 체결하고 있는 제2 체결부(20)가 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 체결부(10)가 가이드부(30)로부터 멀어지면, 제2 체결부(20)는 가이드부(30)에 가까워지고, 제1 체결부(10)가 가이드부에 가까워지면, 제2 체결부(20)는 가이드부(30)로부터 멀어질 수 있다.
제1 체결부(10) 또는 제2 체결부(10)의 이동에 따라 연성 기판의 벤딩 영역이 시프트될 수 있다. 다만, 앞서 설명한 바와 같이 제1 체결부(10) 또는 제2 체결부(20)가 이동하여 벤딩 영역이 시프트되더라도 벤딩 영역의 넓이는 일정하게 유지될 수 있다.
제1 체결부(10) 또는 제2 체결부(20)의 원근 운동은 단속적 또는 연속적일 수 있으며, 적어도 1회 이상 반복적으로 수행될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 제1 체결부
20: 제2 체결부
30: 가이드부
31, 32: 가이드 로드
11: 제1 체결 클램프
12: 제2 체결 클램프
50, 51: 연성 기판

Claims (18)

  1. 연성기판이 벤딩되어 이동하도록 상기 연성기판의 이동 및 벤딩을 가이드하는 가이드부;
    상기 가이드부를 따라 벤딩된 상기 연성기판의 일측을 고정하는 제1 체결부;
    상기 연성기판의 타측을 고정하는 제2 체결부; 및
    상기 제1 체결부 및 상기 제2 체결부를 이동시키는 구동부를 포함하고,
    상기 가이드부를 따라 벤딩된 상기 연성기판의 일측 및 타측이 상기 제1 체결부 및 상기 제2 체결부에 체결되어 고정됨으로써 상기 연성기판에 벤딩 영역이 형성되고,
    상기 제1 체결부가 상기 가이드부에서 멀어지는 방향으로 이동하면 상기 제2 체결부는 상기 가이드부와 가까워지는 방향으로 이동하고,
    상기 제1 체결부가 상기 가이드부와 가까워지는 방향으로 이동하면 상기 제2 체결부는 상기 가이드부에서 멀어지는 방향으로 이동하고,
    상기 제1 체결부 및 상기 제2 체결부가 상기 구동부에 의해 이동함에 따라 상기 연성기판의 상기 벤딩 영역이 쉬프트되되, 상기 벤딩 영역의 넓이는 일정하게 유지되는 벤딩 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드부는 원통 형상의 가이드 로드를 포함하고, 상기 연성기판은 상기 가이드 로드에 접하여 벤딩되는 벤딩 장치.
  3. 삭제
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역은 상기 벤딩 영역 일측에 형성된 제1 벤딩 라인과 상기 벤딩 영역 타측에 형성된 제2 벤딩 라인을 포함하고, 상기 연성 기판의 일측으로부터 제1 벤딩 라인까지의 제1 거리와 상기 연성 기판의 타측으로부터 제2 벤딩 라인까지의 제2 거리의 합이 일정한 벤딩 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 거리와 상기 제2 거리가 같은 초기 상태가 정의되고, 상기 초기 상태에서 상기 연성 기판의 일측으로부터 상기 연성 기판의 타측까지의 제 3 거리가 상기 가이드 로드의 직경과 동일한 벤딩 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 거리와 상기 제2 거리가 같은 초기 상태가 정의되고, 상기 초기 상태에서 상기 연성 기판의 일측으로부터 상기 연성 기판의 타측까지의 제 3 거리가 상기 가이드 로드의 직경보다 큰 벤딩 장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 거리와 상기 제2 거리가 같은 초기 상태가 정의되고, 상기 초기 상태에서 상기 연성 기판의 일측으로부터 상기 연성 기판의 타측까지의 제 3 거리가 상기 가이드 로드의 직경보다 작은 벤딩 장치.
  8. 삭제
  9. 제2 항에 있어서,
    상기 가이드 로드는 상기 제1 체결부 또는 상기 제2 체결부가 이동함에 따라 회전하는 벤딩 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 연성기판은 활성 영역과 활성 영역의 외주를 따라 배치되는 더미 영역을 포함하고, 상기 제1 체결부 및 상기 제2 체결부는 상기 더미 영역에서 상기 연성기판과 체결되는 벤딩 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드부는 원통 형상을 가지는 제1 가이드 로드 및 제2 가이드 로드를 포함하고, 상기 연성기판은 상기 제1 가이드 로드 및 상기 제2 가이드 로드에 적어도 부분적으로 접하여 벤딩되는 벤딩 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 연성 기판은 상기 제1 가이드 로드 및 상기 제2 가이드 로드에 의해 'u'자 형상으로 구부러지는 벤딩 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 연성 기판은 상기 제1 가이드 로드 및 상기 제2 가이드 로드에 의해 's'자 형상으로 구부러지는 벤딩 장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 가이드 로드 및 상기 제2 가이드 로드를 따라 벤딩된 상기 연성 기판의 일측 및 타측이 상기 제1 체결부 및 상기 제2 체결부에 고정됨으로써 상기 연성기판과 상기 제1 가이드 로드가 접하는 부분에 제1 벤딩영역이 형성되고, 상기 연성기판과 상기 제2 가이드 로드가 접하는 부분에 제2 벤딩영역이 형성되는 벤딩 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 체결부 또는 상기 제2 체결부가 상기 구동부에 의해 이동함에 따라 상기 제1 벤딩영역 및 상기 제2 벤딩영역이 쉬프트되는 벤딩 장치.
  16. 삭제
  17. 연성기판의 벤딩 방법으로서,
    상기 연성기판의 벤딩을 가이드하는 가이드부에 상기 연성기판을 밀착시키는 단계;
    상기 가이드부를 따라 벤딩된 상기 연성 기판의 일측 및 타측을 제1 체결부 및 제2 체결부에 체결하는 단계; 및
    상기 제1 체결부 및 상기 제2 체결부를 이동시키는 단계를 포함하고,
    상기 연성기판은 상기 가이드부와 상기 제1 체결부 및 상기 제2 체결부에 의해 형성된 벤딩 영역을 포함하고,
    상기 제1 체결부가 상기 가이드부에서 멀어지는 방향으로 이동하면 상기 제2 체결부는 상기 가이드부와 가까워지는 방향으로 이동하고,
    상기 제1 체결부가 상기 가이드부와 가까워지는 방향으로 이동하면 상기 제2 체결부는 상기 가이드부에서 멀어지는 방향으로 이동하고,
    상기 제1 체결부 및 상기 제2 체결부가 이동함에 따라 상기 벤딩 영역이 시프트 되되, 상기 벤딩 영역의 넓이는 일정하게 유지되는 벤딩 방법.
  18. 삭제
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