KR102089356B1 - apparatus for forming photo alignment film - Google Patents

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Abstract

광배향 형성 장치 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 광배향 형성 장치는 배향물질이 도포된 기판을 부상시키기 위해 상면에 메인홀들이 형성된 플로팅 스테이지를 갖는 스테이지부; 상기 플로팅 스테이지의 양 사이드에 각각 배치되고, 기판 가장자리를 흡착하여 상기 플로팅 스테이지의 길이방향인 제1방향으로 반송하는 2개의 파지 유닛들을 포함하되; 상기 스테이지부는 상기 플로팅 스테이지에 설치되고, 상기 플로팅 스테이지로부터 부상되어 있는 기판을 상기 2개의 파지 유닛 중에 어느 하나로 이송하는 Y축 이동 유닛을 포함한다. Disclosed is an optical alignment forming apparatus. An optical alignment forming apparatus according to an embodiment of the present invention includes a stage unit having a floating stage with main holes formed on an upper surface to float a substrate coated with an alignment material; Two gripping units disposed on both sides of the floating stage and adsorbing substrate edges to convey in a first direction, which is a longitudinal direction of the floating stage; The stage unit includes a Y-axis moving unit that is installed on the floating stage and transfers the substrate floating from the floating stage to one of the two gripping units.

Description

광 배향막 형성 장치{apparatus for forming photo alignment film}Apparatus for forming photo alignment film

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 기판을 스테이지에서 부상시켜 반송하면서 광배향막에 UV를 조사하는 광 배향막 형성 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a photo-alignment film forming apparatus that irradiates UV to the photo-alignment film while floating and conveying the substrate on the stage.

일반적으로, 액정표시소자는 스페이서에 의해 소정 간격을 두고 배향 배치된 상하기판과, 상하 기판 사이에 형성된 액정층으로 구성된다. 여기서, 상기 상하기판은 각각 그 대향면에 소정 패턴의 전극을 보유하고 있으며, 이들 전극의 상부에는 액정의 배향을 결정하는 배향막이 형성되어 있다.In general, the liquid crystal display device is composed of a liquid crystal layer formed between the upper and lower substrates and the upper and lower substrates arranged at a predetermined interval by a spacer. Here, each of the upper and lower substrates has electrodes having a predetermined pattern on their opposite surfaces, and an alignment layer for determining alignment of liquid crystals is formed on the electrodes.

상기한 배향막을 처리하는 배향방법으로는 러빙법(rubbing method) 또는 광배향법(photo-alignment method) 등이 주로 사용되고 있다. As an alignment method for treating the alignment film, a rubbing method or a photo-alignment method is mainly used.

여기서, 상기 러빙법은 기판에 폴리이미드(PI; polyimide) 등의 배향물질을 도포한후, 러빙포로 기계적 마찰을 일으켜 액정의 배향방향을 유발시키는 방법으로서, 대면적화와 고속처리가 가능하여 공업적으로 널리 이용되고 있는 방법이다.Here, the rubbing method is a method in which an alignment material such as polyimide (PI) is applied to a substrate, and then mechanical friction is caused by the rubbing cloth to induce the alignment direction of the liquid crystal. It is a widely used method.

그러나, 상기 러빙법은 마찰강도에 따라 배향막에 형성되는 미세홈 (microgrooves)의 형태가 달라지게 되어 액정분자의 배열이 일정하지 않은 문제점이 있으며, 이로 인해 불규칙한 위상왜곡(random phase distortion)과 광산란 (light scattering)이 발생되어 액정표시소자의 성능을 저하시킬 우려가 있다. However, the rubbing method has a problem in that the arrangement of liquid crystal molecules is not uniform due to a change in the shape of microgrooves formed in the alignment layer according to the frictional strength, thereby causing irregular phase distortion and light scattering ( Light scattering may occur and deteriorate the performance of the liquid crystal display device.

또한, 러빙처리시에 발생하는 먼지 및 정전기는 수율을 감소시키는 원인이 되며, 화소분할을 하여 멀티도메인 구현을 할 경우에는 반복되는 포토리소그래피 (photolithography) 공정으로 배향막의 신뢰성과 안정성을 구현하는데 어려움을 갖고 있다. In addition, dust and static electricity generated during rubbing are responsible for reducing the yield, and in the case of realizing multi-domain by dividing pixels, it is difficult to implement reliability and stability of the alignment layer through repeated photolithography processes. Have

한편, 상기한 광배향 방법은 광배향막이 도포된 글라스 기판상에 자외선을 조사하여 액정의 프리틸트를 유발시키는 방법으로서, 러빙법과 달리 정전기나 먼지가 발생할 우려가 없어 그로 인한 수율 감소를 보완할 수 있다. 또한, 배향막 전면에 걸쳐 액정분자를 균일하게 배열시킬 수 있어, 위상 왜곡이나 광산란 현상이 유발되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 화소분할에 의한 광시야각 액정표시소자의 구현을 실제적으로 가능하게 하는 장점이 있다. Meanwhile, the above-described photo-alignment method is a method of irradiating ultraviolet rays on a glass substrate coated with a photo-alignment layer to induce pre-tilt of liquid crystals. have. In addition, since the liquid crystal molecules can be uniformly arranged over the entire surface of the alignment layer, phase distortion or light scattering can be prevented. In particular, there is an advantage that it is possible to practically implement a wide viewing angle liquid crystal display device by pixel division.

상기한 바와 같은 광배향 공정에 사용되는 기존의 광배향 처리 장치는 스테이지(또는 shuttle)에 글라스 기판을 올려놓고 공정을 처리하게 된다. 그러나, 기존 광배향 처리 장치는 스테이지가 로더에서 광조사부를 거쳐 언로더로 이동된 후 다시 로더로 리턴되는 동작이 불가피하게 요구되고, 그 동안에는 광배향 공정을 진행할 수 없기 때문에 인-라인(in-line) 공정이 불가능한 단점을 갖는다. In the conventional photo-alignment processing apparatus used in the photo-alignment process as described above, a glass substrate is placed on a stage (or shuttle) to process the process. However, the existing photo-alignment processing apparatus inevitably requires an operation in which the stage is moved from the loader to the unloader through the light irradiation unit and then returned to the loader, and the photo-alignment process cannot be performed in the meantime. line) has the disadvantage that it is impossible to process.

또한, 기존 광배향 처리 장치는 글라스 기판의 장방향 사이즈에 맞게 스테이지를 제작하여 글라스 기판을 장방향으로 이송할 수 있도록 제공됨으로써, 공정 특성상 글라스 기판의 장방향 처리와 단방향 처리가 필요한 경우 장방향 이송이 가능한 스테이지를 갖는 처리 장치와 단방향 이송이 가능한 스테이지를 갖는 처리 장치로 별도 제작하여 운영할 수 밖에 없다. In addition, the existing photo-alignment processing apparatus is provided to manufacture a stage to fit the longitudinal size of the glass substrate to transport the glass substrate in the longitudinal direction, and thus, in the process characteristics, when the glass substrate is subjected to a long direction treatment and a unidirectional treatment, a long direction transfer It is inevitable to separately manufacture and operate a processing device having a stage capable of this and a processing device having a stage capable of unidirectional transfer.

본 발명의 실시예들은 기판의 연속 물류 처리가 가능한 광 배향막 형성 장치를 제공하기 위한 것이다. Embodiments of the present invention is to provide a photo-alignment film forming apparatus capable of continuous logistics processing of a substrate.

본 발명의 실시예들은 기판의 장방향 및 단방향 처리가 가능한 광 배향막 형성 장치를 제공하기 위한 것이다. Embodiments of the present invention is to provide a device for forming a photo-alignment film capable of long and unidirectional processing of a substrate.

본 발명의 실시예들은 고중량물인 광조사유닛의 고정밀 회전이 가능한 광배향 형성 장치를 제공하기 위한 것이다.Embodiments of the present invention is to provide a device for forming a photo-alignment capable of high-precision rotation of a high-weight light irradiation unit.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The object of the present invention is not limited to this, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 배향물질이 도포된 기판을 부상시키기 위해 상면에 메인홀들이 형성된 플로팅 스테이지를 갖는 스테이지부; 상기 플로팅 스테이지의 양 사이드에 각각 배치되고, 기판 가장자리를 흡착하여 상기 플로팅 스테이지의 길이방향인 제1방향으로 반송하는 2개의 파지 유닛들을 포함하되; 상기 스테이지부는 상기 플로팅 스테이지에 설치되고, 상기 플로팅 스테이지로부터 부상되어 있는 기판을 상기 2개의 파지 유닛 중에 어느 하나로 이송하는 Y축 이동 유닛을 포함하는 광배향 장치를 제공하고자 한다.According to an aspect of the present invention, a stage unit having a floating stage with main holes formed on an upper surface to float a substrate coated with an alignment material; Two gripping units disposed on both sides of the floating stage and adsorbing substrate edges to convey in a first direction, which is a longitudinal direction of the floating stage; The stage unit is to be provided on the floating stage, to provide an optical alignment device including a Y-axis moving unit for transferring the substrate floating from the floating stage to one of the two gripping unit.

또한, 상기 Y축 이동 유닛은 Y축 구동부; 상기 X축 방향으로 설치되는 회전축; 및 상기 회전축 상에 설치되고, 상단은 상기 플로팅 스테이지에 형성된 관통공들을 통해 상기 플로팅 스테이지의 상면으로 돌출되어 제공되는 롤러들을 포함할 수 있다. In addition, the Y-axis moving unit is a Y-axis driving unit; A rotation shaft installed in the X-axis direction; And it is installed on the rotating shaft, the upper end may include rollers provided to protrude to the upper surface of the floating stage through the through-holes formed in the floating stage.

본 발명의 실시예에 의하면, 기판의 연속 물류 처리가 가능하다.According to the embodiment of the present invention, continuous logistics processing of the substrate is possible.

본 발명의 실시예에 의하면, 기판의 장방향 및 단방향 이송이 가능함으로써 선택적으로 기판의 장방향 및 기판의 단방향에 대한 광배향 공정을 진행할 수 있다. According to the exemplary embodiment of the present invention, since the substrate can be transported in a long direction and a unidirectional direction, a photo-alignment process for a long direction of the substrate and a unidirectional direction of the substrate can be selectively performed.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다. The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and the effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광배향 형성 장치의 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 광배향 형성 장치의 사시도이다.
도 3은 플로팅 스테이지의 평면도이다.
도 4는 Y축 이동 유닛을 설명하기 위한 요부 확대 단면도이다.
도 5는 기판이 롤러에 접촉되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 내지 도 6d는 연속 광배향 처리 과정을 설명하기 위한 도면들이다.1 is a configuration diagram of an optical alignment forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of the optical alignment forming apparatus shown in FIG. 1.
3 is a plan view of the floating stage.
4 is an enlarged cross-sectional view of a main portion for describing a Y-axis moving unit.
5 is a view for explaining the process of the substrate in contact with the roller.
6A to 6D are diagrams for describing a continuous light alignment process.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. The present invention can be applied to a variety of transformations and may have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all conversions, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the description of the present invention, when it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof described herein, one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numbers regardless of reference numerals, and duplicated thereof. The description will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광배향 형성 장치의 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 광배향 형성 장치의 평면도이다.1 is a configuration diagram of an optical alignment forming apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the optical alignment forming apparatus shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 광배향 형성 장치(10)는 공정 챔버(20), 스테이지부(100), 파지 유닛(200) 그리고 광조사부(300)를 포함할 수 있다. 1 and 2, the light alignment forming apparatus 10 may include a process chamber 20, a stage unit 100, a gripping unit 200, and a light irradiation unit 300.

(공정 챔버)(Process chamber)

공정 챔버(20)는 외부환경과 격리되어 광배향막 처리 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(20)는 로더부(30), 공정 처리부(40), 그리고 언로더부(50)를 포함할 수 있다. The process chamber 20 is isolated from the external environment to provide a space in which the photo-alignment film processing process is performed. The process chamber 20 may include a loader unit 30, a process processing unit 40, and an unloader unit 50.

도시하지 않았지만, 로더부(30)와 언로더부(50)에는 기판을 반입 및 반출하거나 기판을 스테이지부(100)에 로딩 및 언로딩하기 위한 다양한 기계장치 및 제어를 위한 전자 장치들이 제공될 수 있다. Although not shown, the loader unit 30 and the unloader unit 50 may be provided with various mechanical devices and electronic devices for control to load and unload the substrate or to load and unload the substrate to the stage unit 100. have.

또한, 광조사부(300)에는 기판상의 광배향막으로 광배향을 위한 광(자외선)을 조사하기 위한 광조사유닛(310)이 제공될 수 있다. 일 예로, 광조사유닛(310)은 UV 광 배향제가 코팅된 기판(G)에 대해 편광 UV를 조사하는 광방사원과 시준기 그리고 편광기를 포함할 수 있다.Further, the light irradiation unit 300 may be provided with a light irradiation unit 310 for irradiating light (ultraviolet light) for light alignment with a light alignment layer on a substrate. As an example, the light irradiation unit 310 may include a light source, a collimator and a polarizer that irradiates polarized UV to the substrate G coated with the UV light alignment agent.

도시하지 않았지만, 광배향 형성 장치(10)는 기판(S)상에 UV를 조사하기 전에 기판을 소정 온도로 가열하는 가열부를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 가열부는 로더부(30)에 설치될 수 있다. Although not shown, the photo-alignment forming apparatus 10 may further include a heating unit that heats the substrate to a predetermined temperature before irradiating UV on the substrate S. For example, the heating unit may be installed in the loader unit 30.

참고로, 소정의 온도는 기판(S) 상에 도포된 배향물질의 유리전이 온도 부근인 150~200도로 함이 바람직하며, 이 경우 기판 상에 도포된 배향물질의 메인 체인 운동의 증가와, 광분해 또는 중합 반응율이 증가되므로, 광조사부(200)에 의해 배향물질이 경화되어 형성되는 배향막 액정의 이방성을 증가시켜서 액정의 배향력을 향상시킬 수 있게 되는 것이다. For reference, the predetermined temperature is preferably 150 to 200 degrees, which is near the glass transition temperature of the alignment material applied on the substrate S. In this case, the main chain motion of the alignment material applied on the substrate increases, and photolysis Or, since the polymerization reaction rate is increased, the anisotropy of the alignment layer liquid crystal formed by curing the alignment material by the light irradiation unit 200 can be increased to improve the alignment power of the liquid crystal.

(파지 부재)(No grip)

파지 부재(200)는 기판 부상 유닛 상에서 기판을 파지하여 반송하기 위해 제공된다. 파지 부재(200)는 플로팅 스테이지(110)의 길이방향을 따라 양측에 각각 배치된다. 파지 부재(200)는 각각 독립적으로 기판을 반송하게 된다.The gripping member 200 is provided to grip and convey the substrate on the substrate floating unit. The gripping members 200 are respectively disposed on both sides along the longitudinal direction of the floating stage 110. Each of the gripping members 200 independently transports the substrate.

파지 부재(200)는 그립퍼(210)와 직선 구동부(220)를 포함할 수 있다. 그립퍼(210)는 길고 좁은 직육면체 형상의 블록으로 이루어진다. 그립퍼(210)의 길이는 기판(G)의 길이보다 좁거나 같을 수 있다. 그립퍼(210)는 상면에 플로팅 스테이지(110)에 의해 부상된 기판(S)의 가장자리 저면을 진공 흡착하기 위한 흡착면(212)을 갖는다. 흡착면(212)에는 다수의 진공홀(214)들이 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 흡착면(210)은 진공홀 타입이 아닌 다공성 물질로 이루어지는 다공성 흡착 패드로 제공될 수 있다. 다공성 흡착 패드의 재질로는 약 10 내지 100㎛ 정도의 기공을 갖는 탄소, 니켈, 세라믹 등을 들 수 있다. The gripping member 200 may include a gripper 210 and a linear driving unit 220. The gripper 210 is made of a long, narrow cuboid-shaped block. The length of the gripper 210 may be narrower or equal to the length of the substrate G. The gripper 210 has an adsorption surface 212 for vacuum adsorbing the bottom surface of the edge of the substrate S floated by the floating stage 110 on the upper surface. A plurality of vacuum holes 214 may be formed on the adsorption surface 212. As another example, the adsorption surface 210 may be provided as a porous adsorption pad made of a porous material that is not a vacuum hole type. Examples of the material of the porous adsorption pad include carbon, nickel, and ceramic having pores of about 10 to 100 μm.

그립퍼(210)는 플로팅 스테이지(110) 일측에 배치된 직선 구동부(220)에 의해 플로팅 스테이지(110)의 길이방향인 제1방향(X1)으로 이동될 수 있다. 직선 구동부(220) 리니어 모터, 리니어 모션 가이드(linear motion guide) 및 볼 스크루와 같은 직선 구동 장치를 포함할 수 있다. 그립퍼(210)는 직선 구동부(220)에 의해 로더부(310)에서 광조사부(320)를 거쳐 언로더부(330)로 이동되거나 또는 언로더부(330)에서 광조사부(320)를 거쳐 로더부(310)로 이동될 수 있다. The gripper 210 may be moved in the first direction X1 which is the longitudinal direction of the floating stage 110 by the linear driving unit 220 disposed on one side of the floating stage 110. The linear driving unit 220 may include a linear motor, a linear motion guide, and a linear driving device such as a ball screw. The gripper 210 is moved from the loader unit 310 to the unloader unit 330 by the linear driving unit 220 or from the unloader unit 330 to the unloader unit 330 through the light irradiation unit 320. It can be moved to the unit 310.

(스테이지부)(Stage part)

스테이지부(100)는 기판(S) 하면에 에어를 분사하여 기판(S)을 소정 간격 만큼 부양시켜 로딩시키는 역할을 한다. 스테이지부(100)는 플로팅 스테이지(110)와 압력 제공 부재(190), X축 이동 유닛(150a) 그리고 Y축 이동 유닛(150b)을 포함할 수 있다. 플로팅 스테이지(110)의 폭은 기판(S)의 장방향 및 단방향 이송이 가능하도록 기판의 가장 넓은 길이보다 크게 제공될 수 있다. 일 예로, 기판의 사이즈가 1100*1300인 경우, 폴리팅 스테이지(110)의 폭은 1300 보다 크게 형성하는 것이 바람직하다. 도 1에서와 같이, 스테이지부(100)는 기판을 단방향 또는 장방향으로 이송이 가능하다. 이때, 기판은 플로팅 스테이지(110)의 일측으로 편심(치우친)된 상태로 반송될 수 있다. The stage unit 100 serves to load the substrate S by supporting air by spraying air on the lower surface of the substrate S by a predetermined interval. The stage unit 100 may include a floating stage 110, a pressure providing member 190, an X-axis moving unit 150a, and a Y-axis moving unit 150b. The width of the floating stage 110 may be provided larger than the widest length of the substrate to enable long and unidirectional transfer of the substrate S. For example, when the size of the substrate is 1100 * 1300, it is preferable to form the width of the polishing stage 110 larger than 1300. As in FIG. 1, the stage unit 100 can transfer the substrate in a unidirectional or long direction. At this time, the substrate may be conveyed in an eccentric (skewed) state to one side of the floating stage 110.

플로팅 스테이지(110)는 로더부(30), 공정 처리부(40) 그리고 언로더부(50)에 위치되도록 제1방향(X)을 따라 연장되어 제공될 수 있다. 일 예로, 플로팅 스테이지(110)는 로더부(30)에 위치되는 제1 플로팅 스테이지(110a)와 공정 처리부(40)에 위치되는 제2 플로팅 스테이지(110b) 그리고 언로더부(50)에 위치되는 제3 플로팅 스테이지(110c)를 포함할 수 있다. The floating stage 110 may be provided extending along the first direction X to be located in the loader unit 30, the process processing unit 40, and the unloader unit 50. For example, the floating stage 110 is located in the first floating stage 110a located in the loader unit 30, the second floating stage 110b located in the process processing unit 40, and the unloader unit 50. A third floating stage 110c may be included.

제1 플로팅 스테이지(110a)와 제3 플로팅 스테이지(110b)에는 음압(진공)을 이용하여 기판을 제1방향(X) 및 제2방향(Y)으로 이동시키기 위한 X축 이동 유닛(150a)과 Y축 이동 유닛(150b)이 제공될 수 있다. The first floating stage 110a and the third floating stage 110b include an X-axis moving unit 150a for moving the substrate in the first direction (X) and the second direction (Y) using negative pressure (vacuum) and A Y-axis moving unit 150b may be provided.

플로팅 스테이지(110)는 일정한 두께를 가지는 평판의 형상으로 제공되며, 상면에는 다수의 메인 홀(112)들과 서브 홀(114)들 그리고 진공홀(116)들이 제공될 수 있다. 플로팅 스테이지(110)는 진공과 에어 블로워(air blower)를 동시에 인가하는 방식 또는 에어 블로워만 단독으로 인가하는 방식으로 기판을 부양시킬 수 있다. The floating stage 110 is provided in the shape of a flat plate having a constant thickness, and a plurality of main holes 112, sub holes 114, and vacuum holes 116 may be provided on the upper surface. The floating stage 110 may support the substrate by applying a vacuum and an air blower at the same time or by applying only the air blower alone.

압력 제공 부재(190)는 플로팅 스테이지(110) 상면에 제공되는 홀(112,114,116)들과 연결될 수 있다. 압력 제공 부재(190)는 홀(112,114,116)들에 가스압 또는 진공압을 선택적으로 제공할 수 있다. 일 예로, 압력 제공 부재(190)는 가스압 제공 부재(191), 가스압 제공 라인(192), 진공압 제공 부재(193) 그리고 진공압 제공 라인(194)을 포함한다. The pressure providing member 190 may be connected to holes 112, 114, and 116 provided on the floating stage 110. The pressure providing member 190 may selectively provide gas pressure or vacuum pressure to the holes 112, 114, and 116. For example, the pressure providing member 190 includes a gas pressure providing member 191, a gas pressure providing line 192, a vacuum pressure providing member 193, and a vacuum pressure providing line 194.

가스압 제공 부재(191)는 가스압을 발생시킨다. 가스압 제공 부재(191)는 플로팅 스테이지(110) 외부에 제공될 수 있다. 가스압 제공 라인(192)은 가스압 제공 부재(191)와 메인홀(112)들 그리고 일부의 서브 홀(114)들을 연결한다. The gas pressure providing member 191 generates gas pressure. The gas pressure providing member 191 may be provided outside the floating stage 110. The gas pressure providing line 192 connects the gas pressure providing member 191 to the main holes 112 and some sub-holes 114.

진공압 제공 부재(193)는 진공압을 발생시킨다. 진공압 제공 부재(193)는 스테이지(110) 외부에 제공될 수 있다. 진공압 제공 라인(194)은 진공압 제공 부재(193)와 일부의 서브홀(114)들과 진공홀(116)들을 연결한다. The vacuum pressure providing member 193 generates a vacuum pressure. The vacuum pressure providing member 193 may be provided outside the stage 110. The vacuum pressure providing line 194 connects the vacuum pressure providing member 193 and some of the sub-holes 114 and the vacuum holes 116.

도 3은 플로팅 스테이지의 평면도이고, 도 4는 Y축 이동 유닛을 설명하기 위한 요부 확대 단면도이다. 그리고 도 5는 기판이 롤러에 접촉되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.3 is a plan view of the floating stage, and FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main portion for describing a Y-axis moving unit. And Figure 5 is a view for explaining the process of the substrate is in contact with the roller.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 메인 홀(112)들은 플로팅 스테이지 전면에 고르게 분포되도록 형성되며, 기판 부상을 위해 제공된다. 1 to 5, the main holes 112 are formed to be evenly distributed on the front surface of the floating stage, and are provided for substrate floating.

진공홀(116)들은 X축 이동 유닛(150a)의 롤러들과 Y축 이동 유닛(150b)의 롤러들 사이사이 그리고 가장자리 롤러의 일측에 각각 형성된다. 진공홀(116)들은 플로팅 스테이지(110)로부터 부상된 기판의 저면이 롤러들과 접촉되도록 기판 저면에 음압을 제공하여 기판을 끌어당기기 위한 것이다. 즉, 진공홀(116)들로부터 인가되는 음압에 의해 기판의 일부 영역은 X축 이동 유닛(150a)의 롤러들 또는 Y축 이동 유닛(150b)의 롤러들과 접촉될 수 있다. The vacuum holes 116 are formed between the rollers of the X-axis moving unit 150a and the rollers of the Y-axis moving unit 150b and on one side of the edge roller, respectively. The vacuum holes 116 are for pulling the substrate by providing a negative pressure on the bottom surface of the substrate so that the bottom surface of the substrate floating from the floating stage 110 contacts the rollers. That is, some regions of the substrate may contact the rollers of the X-axis moving unit 150a or the rollers of the Y-axis moving unit 150b by the negative pressure applied from the vacuum holes 116.

서브 홀(114)들은 X축 이동 유닛(150a)의 양단부와 Y축 이동 유닛(150b)의 양단부에 분포되도록 각각 형성된다. 서브 홀(114)들 일부는 진공이 인가되는 홀들로 구성되고, 나머지는 에어 블로워(air blower)가 인가되는 홀들로 혼합되어 구성된다. 서브 홀(114)들은 기판이 X축 이동 유닛(150a) 또는 Y축 이동 유닛(150b)에 의해 제1방향 또는 제2방향으로 이동될 때 기판의 이동 안정성 및 균형을 잡아주기 위해 제공된다. The sub-holes 114 are respectively formed to be distributed at both ends of the X-axis moving unit 150a and at both ends of the Y-axis moving unit 150b. Some of the sub-holes 114 are composed of holes to which a vacuum is applied, and the rest are composed of holes to which an air blower is applied. The sub-holes 114 are provided to balance and stabilize the movement of the substrate when the substrate is moved in the first or second direction by the X-axis moving unit 150a or the Y-axis moving unit 150b.

X축 이동 유닛(150a)은 기판을 제1방향(X)으로 이동시키기 위한 것이고, Y축 이동 유닛(150b)은 플로팅 스테이지(110)에 정위치된 기판을 2개의 파지 부재 (200)중에 어느 하나로 이송하기 위한 것이다. The X-axis moving unit 150a is for moving the substrate in the first direction (X), and the Y-axis moving unit 150b moves any of the two gripping members 200 on the substrate positioned in the floating stage 110. It is intended to be transported as one.

X축 이동 유닛(150a)과 Y축 이동 유닛(150b)은 기판의 반송 방향만 다를 뿐 동일한 구성을 갖는다. 본 실시예에서는 Y축 이동 유닛(150b)을 대표하여 설명한다. Y축 이동 유닛(150b)은 구동부(152), 회전축(154) 그리고 롤러(156)를 포함한다. 구동부(152)와 회전축(154)은 플로팅 스테이지(110) 아래에 위치되고, 롤러(156)들은 회전축(154)에 장착된 상태에서 플로팅 스테이지(110)에 형성된 관통공(119)들을 통해 플로팅 스테이지(110)의 상면으로 돌출되게 제공된다.The X-axis moving unit 150a and the Y-axis moving unit 150b have the same configuration as only the transfer direction of the substrate is different. In this embodiment, the Y-axis moving unit 150b will be described as representative. The Y-axis moving unit 150b includes a driving unit 152, a rotating shaft 154, and a roller 156. The driving unit 152 and the rotating shaft 154 are positioned below the floating stage 110, and the rollers 156 are floating stages through through holes 119 formed in the floating stage 110 while being mounted on the rotating shaft 154. It is provided to protrude to the upper surface of (110).

도 5에서와 같이, 스테이지부(100)는 기판(S)을 X축 및 Y축으로 이동시킬 때 기판 전체가 롤러(156)들과 접촉된 상태에서 반송되는 것이 아니라, 소정 부분만 롤러들과 접촉된 상태에서 반송되기 때문에 기판 저면의 오염을 최소화할 수 있다. As shown in FIG. 5, when the substrate S is moved in the X-axis and the Y-axis, the stage unit 100 is not conveyed in a state where the entire substrate is in contact with the rollers 156, but only a predetermined part Since it is transported in contact, it is possible to minimize contamination of the bottom surface of the substrate.

도 6a 내지 도 6d는 연속 광배향 처리 과정을 설명하기 위한 도면들이다.6A to 6D are diagrams for describing a continuous light alignment process.

도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 기판(S1)은 제1 플로팅 스테이지(110a)에 놓여진다. 기판(S1)이 제1 플로팅 스테이지(110a)에 형성된 메인 홀(112)들에 의해 부상된 상태에서 X축 이동 유닛(150a) 주변의 진공홀(116)들과 서브홀(114)들에는 진공과 에어 블로워(air blower)가 제공된다. 이에 따라, 기판(S1)의 저면이 X축 이동 유닛(150a)의 롤러(156)들과 접촉되고, 기판(S1)은 X축 이동 유닛(150a)에 의해 설정 위치(정위치)까지 X축 방향으로 이동된다. 센서(미도시됨)가 제1 플로팅 스테이지(110a)에서의 기판(S1) 정위치를 감지하면, X축 이동 유닛(150a) 주변의 진공홀들과 서브홀들로의 진공 및 에어 블로워(air blower) 공급이 중단된다. 그리고, Y축 이동 유닛(150b) 주변에 형성된 진공홀(116)들과 서브홀(114)들에 진공과 에어 블로워(air blower)가 제공되면, 기판(S1)은 Y축 이동 유닛(150b)에 의해 Y축 방향으로 이동된다. 기판(S1)은 가장자리가 파지 유닛(200)의 그립퍼(210)에 진공 흡착될 수 있는 위치까지 이동된다. 기판의 Y축 이동이 완료되면 Y축 이동 유닛(150b) 주변의 진공홀(116)들과 서브홀(114)들에 제공되는 진공과 에어 블로워(air blower) 공급이 중단된다. 기판(S1)은 파지 유닛(200)에 의해 가장자리를 진공흡착 된 상태에서 플로팅 스테이지(100)를 따라 이동하면서 광배향 처리가 이루어지고, 제3 플로팅 스테이지(110c)까지 이동된다. 제3 플로팅 스테이지(110c)로 이동된 기판(S1)은 앞서 언급한 과정의 역순으로 기판이 이동될 수 있다. 즉, 기판(S1)은 Y축 이동 유닛(150b)에 의해 제3 플로팅 스테이지(110c)에 정 중앙으로 이동되고, X축 이동 유닛(150a)에 의해 제3 플로팅 스테이지(110c)로부터 언로딩 된다. 6A to 6D, the substrate S1 is placed on the first floating stage 110a. Vacuum in the vacuum holes 116 and the sub-holes 114 around the X-axis moving unit 150a while the substrate S1 is floated by the main holes 112 formed in the first floating stage 110a. And an air blower. Accordingly, the bottom surface of the substrate S1 is in contact with the rollers 156 of the X-axis moving unit 150a, and the substrate S1 is X-axis to the set position (fixed position) by the X-axis moving unit 150a. Direction. When the sensor (not shown) detects the position of the substrate S1 in the first floating stage 110a, vacuum and air blowers to the vacuum holes and sub-holes around the X-axis moving unit 150a blower) supply is stopped. Then, when vacuum and air blowers are provided to the vacuum holes 116 and the sub-holes 114 formed around the Y-axis moving unit 150b, the substrate S1 is the Y-axis moving unit 150b. Is moved in the Y-axis direction. The substrate S1 is moved to a position where the edge can be vacuum adsorbed on the gripper 210 of the gripping unit 200. When the Y-axis movement of the substrate is completed, supply of vacuum and air blowers to the vacuum holes 116 and the sub-holes 114 around the Y-axis moving unit 150b is stopped. The substrate S1 is moved along the floating stage 100 in a state in which the edges are vacuum-suctioned by the gripping unit 200, and the photo-alignment process is performed, and is moved to the third floating stage 110c. The substrate S1 moved to the third floating stage 110c may be moved in the reverse order of the aforementioned process. That is, the substrate S1 is moved to the center of the third floating stage 110c by the Y-axis moving unit 150b, and unloaded from the third floating stage 110c by the X-axis moving unit 150a. .

한편, 기판(S1)의 광배향 처리와 언로딩 과정이 진행되는 동안 제1 플로팅 스테이지(110a)에는 새로운 기판(S2)이 로딩되고, 새로운 기판(S2,S3)은 앞서 언급한 과정과 동일한 이동 과정을 통해 이동된다. On the other hand, a new substrate S2 is loaded into the first floating stage 110a while the photo-alignment processing and unloading process of the substrate S1 is in progress, and the new substrates S2 and S3 are moved in the same manner as the aforementioned process. It is moved through the process.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100 : 스테이지부 200 : 파지 유닛
300 : 광조사부 150a : X축 이동 유닛
150b : Y축 이동 유닛 100: stage unit 200: grip unit
300: light irradiation unit 150a: X-axis moving unit
150b: Y-axis moving unit

Claims (14)

광배향 형성 장치에 있어서:
배향물질이 도포된 기판을 부상시키기 위해 상면에 메인홀들이 형성된 플로팅 스테이지를 갖는 스테이지부;
상기 플로팅 스테이지의 양 사이드에 각각 배치되고, 기판 가장자리를 흡착하여 상기 플로팅 스테이지의 길이방향인 제1방향으로 반송하는 2개의 파지 유닛들을 포함하되;
상기 스테이지부는
상기 플로팅 스테이지에 설치되고, 상기 플로팅 스테이지로부터 부상되어 있는 기판을 상기 2개의 파지 유닛 중에 어느 하나로 이송하는 Y축 이동 유닛을 포함하고,
상기 플로팅 스테이지는
상기 Y축 이동 유닛의 양단부에 분포되도록 제공되는 서브홀들을 포함하며,
상기 서브홀들은 진공이 인가되는 홀들과 에어 블로워가 인가되는 홀들로 혼합되어 구성되는 광배향 형성 장치. In the photo-alignment forming apparatus:
A stage unit having a floating stage in which main holes are formed on an upper surface to float a substrate coated with an alignment material;
Two gripping units disposed on both sides of the floating stage and adsorbing substrate edges to convey in a first direction, which is a longitudinal direction of the floating stage;
The stage portion
It is installed on the floating stage, and includes a Y-axis moving unit for transferring the substrate floating from the floating stage to one of the two gripping unit,
The floating stage
It includes sub-holes provided to be distributed at both ends of the Y-axis moving unit,
The sub-holes are optical alignment forming devices that are composed of holes to which vacuum is applied and holes to which air blowers are applied. 제1항에 있어서,
상기 Y축 이동 유닛은
Y축 구동부;
X축 방향으로 설치되는 회전축; 및
상기 회전축 상에 설치되고, 상단은 상기 플로팅 스테이지에 형성된 관통공들을 통해 상기 플로팅 스테이지의 상면으로 돌출되어 제공되는 롤러들을 포함하는 광배향 형성 장치.According to claim 1,
The Y-axis moving unit
Y-axis driving unit;
A rotation shaft installed in the X-axis direction; And
The optical alignment forming apparatus is installed on the rotating shaft, and an upper end includes rollers protruding to an upper surface of the floating stage through through holes formed in the floating stage. 제2항에 있어서,
상기 플로팅 스테이지는
상기 롤러들과 인접하게 제공되고, 기판의 저면이 상기 롤러들과 접촉되도록 기판 저면으로 음압을 제공하는 진공홀들을 포함하는 광배향 형성 장치. According to claim 2,
The floating stage
An optical alignment forming apparatus including vacuum holes provided adjacent to the rollers and providing negative pressure to the bottom surface of the substrate such that the bottom surface of the substrate contacts the rollers. 삭제delete 광배향 형성 장치에 있어서:
배향물질이 도포된 기판을 부상시키기 위해 상면에 메인홀들이 형성된 플로팅 스테이지를 갖는 스테이지부;
상기 플로팅 스테이지의 양 사이드에 각각 배치되고, 기판 가장자리를 흡착하여 상기 플로팅 스테이지의 길이방향인 제1방향으로 반송하는 2개의 파지 유닛들을 포함하되;
상기 스테이지부는
상기 플로팅 스테이지에 설치되고, 상기 플로팅 스테이지로부터 부상되어 있는 기판을 상기 2개의 파지 유닛 중에 어느 하나로 이송하는 Y축 이동 유닛을 포함하고,
상기 파지 유닛은
기판의 가장자리 저면을 진공 흡착하기 위한 흡착면을 갖는 그립퍼; 및
상기 그립퍼를 상기 제1방향으로 이동시키기 위한 직선 구동부를 포함하는 광배향 형성 장치.In the photo-alignment forming apparatus:
A stage unit having a floating stage in which main holes are formed on an upper surface to float a substrate coated with an alignment material;
Two gripping units disposed on both sides of the floating stage and adsorbing substrate edges to convey in a first direction, which is a longitudinal direction of the floating stage;
The stage portion
It is installed on the floating stage, and includes a Y-axis moving unit for transferring the substrate floating from the floating stage to one of the two gripping unit,
The gripping unit
A gripper having an adsorbing surface for vacuum adsorbing the bottom surface of the substrate; And
And an optical alignment forming apparatus including a linear driving unit for moving the gripper in the first direction. 제5항에 있어서,
상기 흡착면은 다공성 물질로 이루어지는 다공성 흡착 패드로 제공되는 광배향 형성 장치.The method of claim 5,
The adsorption surface is a photo-alignment forming device provided by a porous adsorption pad made of a porous material. 광배향 형성 장치에 있어서:
배향물질이 도포된 기판을 부상시키기 위해 상면에 메인홀들이 형성된 플로팅 스테이지를 갖는 스테이지부;
상기 플로팅 스테이지의 양 사이드에 각각 배치되고, 기판 가장자리를 흡착하여 상기 플로팅 스테이지의 길이방향인 제1방향으로 반송하는 2개의 파지 유닛들을 포함하되;
상기 스테이지부는
상기 플로팅 스테이지에 설치되고, 상기 플로팅 스테이지로부터 부상되어 있는 기판을 상기 2개의 파지 유닛 중에 어느 하나로 이송하는 Y축 이동 유닛을 포함하고,
상기 플로팅 스테이지는
배향물질이 도포된 기판이 반입되는 로더부에 위치되는 제1플로팅 스테이지;
기판으로 UV를 조사하는 광조사부가 배치된 공정 처리부에 위치되는 제2 플로팅 스테이지; 및
공정 처리를 마친 기판이 반출되는 언로더부에 위치되는 제3 플로팅 스테이지를 포함하고,
상기 제1플로팅 스테이지, 상기 제2플로팅 스테이지 그리고 제3플로팅 스테이지는 제1방향을 따라 연장되어 형성되는 광배향 형성 장치.In the photo-alignment forming apparatus:
A stage unit having a floating stage in which main holes are formed on an upper surface to float a substrate coated with an alignment material;
Two gripping units disposed on both sides of the floating stage and adsorbing substrate edges to convey in a first direction, which is a longitudinal direction of the floating stage;
The stage portion
It is installed on the floating stage, and includes a Y-axis moving unit for transferring the substrate floating from the floating stage to one of the two gripping unit,
The floating stage
A first floating stage positioned in a loader unit into which a substrate coated with an alignment material is carried;
A second floating stage positioned in a process processing unit in which a light irradiation unit for irradiating UV to the substrate is disposed; And
And a third floating stage positioned in an unloader portion where the processed substrate is unloaded,
The first floating stage, the second floating stage and the third floating stage is an optical alignment forming apparatus formed to extend along the first direction. 광배향 형성 장치에 있어서:
배향물질이 도포된 기판을 부상시키기 위해 상면에 메인홀들이 갖는 스테이지부; 및
기판 가장자리를 흡착하여 상기 스테이지부의 길이방향인 제1방향으로 반송하는 파지 유닛을 포함하되;
상기 스테이지부는
배향물질이 도포된 기판이 반입되는 로더부에 위치되는 제1플로팅 스테이지, 기판으로 UV를 조사하는 광조사부가 배치된 공정 처리부에 위치되는 제2 플로팅 스테이지, 그리고 공정 처리를 마친 기판이 반출되는 언로더부에 위치되는 제3 플로팅 스테이지가 상기 제1방향을 따라 연장되어 제공되는 플로팅 스테이지;
상기 제1 플로팅 스테이지와 상기 제3 플로팅 스테이지에 각각 설치되고, 음압을 이용하여 기판을 상기 제1방향으로 이동시키기 위한 X축 이동 유닛; 및
상기 제1 플로팅 스테이지와 상기 제3 플로팅 스테이지에 각각 설치되고, 음압을 이용하여 기판을 상기 제1방향과 직교하는 제2방향으로 이동시키기 위한 Y축 이동 유닛을 포함하는 광배향 형성 장치. In the photo-alignment forming apparatus:
A stage portion having main holes on an upper surface to float the substrate coated with the alignment material; And
It includes a gripping unit for adsorbing the edge of the substrate and conveying in the first direction, the longitudinal direction of the stage portion;
The stage portion
A first floating stage positioned in the loader portion where the substrate coated with the alignment material is brought in, a second floating stage positioned in the process treatment portion in which the light irradiation portion irradiating UV to the substrate is placed, and the substrate in which the process treatment is carried out. A floating stage provided with a third floating stage positioned in the loader portion extending along the first direction;
An X-axis moving unit which is respectively installed on the first floating stage and the third floating stage, and moves the substrate in the first direction using sound pressure; And
The optical alignment forming apparatus is installed on the first floating stage and the third floating stage, and includes a Y-axis moving unit for moving a substrate in a second direction orthogonal to the first direction using sound pressure. 제8항에 있어서,
상기 플로팅 스테이지는
폭이 기판의 장방향 또는 단방향 이송이 가능하도록 기판의 가장 넓은 길이보다 크게 제공되며,
기판은 상기 Y축 이동 유닛에 의해 상기 플로팅 스테이지의 일측으로 편심된 상태로 이동된 후 상기 파지 유닛들 중 어느 하나에 의해 반송되는 광배향 형성 장치.The method of claim 8,
The floating stage
The width is provided larger than the widest length of the substrate to enable long or unidirectional transfer of the substrate,
The substrate is moved in an eccentric state to one side of the floating stage by the Y-axis moving unit, and the optical alignment forming apparatus is conveyed by any one of the gripping units. 제8항에 있어서,
상기 X축 이동 유닛과 상기 Y축 이동 유닛 각각은
회전축 상에 설치되고, 상단은 상기 플로팅 스테이지에 형성된 관통공들을 통해 상기 플로팅 스테이지의 상면으로 돌출되어 제공되는 롤러들을 포함하고,
상기 플로팅 스테이지는
기판의 저면이 롤러들과 접촉되도록 기판 저면에 음압을 제공하여 기판을 끌어당기기 위한 진공홀들을 더 포함하는 광배향 형성 장치.The method of claim 8,
Each of the X-axis moving unit and the Y-axis moving unit
It is installed on the rotating shaft, the upper end includes rollers that are provided to protrude to the upper surface of the floating stage through the through-holes formed in the floating stage,
The floating stage
An optical alignment forming apparatus further comprising vacuum holes for attracting the substrate by providing a negative pressure to the bottom surface of the substrate so that the bottom surface of the substrate contacts the rollers. 제10항에 있어서,
상기 진공홀들은
상기 롤러들에 인접하게 형성되는 광배향 형성 장치.The method of claim 10,
The vacuum holes
A photo-alignment forming apparatus formed adjacent to the rollers. 제8항에 있어서,
상기 플로팅 스테이지는
상기 X축 이동 유닛의 양단부와 상기 Y축 이동 유닛의 양단부에 분포되도록 각각 형성되는 서브홀들을 더 포함하는 광배향 형성 장치.The method of claim 8,
The floating stage
The optical alignment forming apparatus further includes sub-holes formed to be distributed at both ends of the X-axis moving unit and at both ends of the Y-axis moving unit. 제12항에 있어서,
상기 서브홀들은
진공이 인가되는 홀들과 에어 블로워가 인가되는 홀들로 혼합되어 구성되는 광배향 형성 장치. The method of claim 12,
The sub-holes
A photo-alignment forming apparatus comprising a mixture of holes to which a vacuum is applied and holes to which an air blower is applied. 제8항에 있어서,
상기 파지 유닛은
기판의 가장자리 저면을 진공 흡착하기 위한 흡착면을 갖는 그립퍼; 및
상기 그립퍼를 상기 제1방향으로 이동시키기 위한 직선 구동부를 포함하는 광배향 형성 장치.
The method of claim 8,
The gripping unit
A gripper having an adsorbing surface for vacuum adsorbing the bottom surface of the substrate; And
And an optical alignment forming apparatus including a linear driving unit for moving the gripper in the first direction.
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