KR101091094B1 - Apparatus for coating a protect matter - Google Patents

Apparatus for coating a protect matter Download PDF

Info

Publication number
KR101091094B1
KR101091094B1 KR1020090065069A KR20090065069A KR101091094B1 KR 101091094 B1 KR101091094 B1 KR 101091094B1 KR 1020090065069 A KR1020090065069 A KR 1020090065069A KR 20090065069 A KR20090065069 A KR 20090065069A KR 101091094 B1 KR101091094 B1 KR 101091094B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
stage
unit
protective
applying
Prior art date
Application number
KR1020090065069A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110007515A (en
Inventor
김종한
장재영
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020090065069A priority Critical patent/KR101091094B1/en
Publication of KR20110007515A publication Critical patent/KR20110007515A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101091094B1 publication Critical patent/KR101091094B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B05C11/1018Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target responsive to distance of target
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/08Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
    • B05C9/14Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation involving heating or cooling
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • B05D3/065After-treatment

Abstract

보호물질 도포 장치는 회전 스테이지와 제1 도포 유닛부 및 제2 도포 유닛부를 포함하며, 회전 스테이지는 회전 가능한 회전축과 회전축에 방사상으로 구비되며 기판이 흡착되어 도포 공정이 진행되는 하나 이상의 스테이지 포함하고, 전공정 장비로부터 제공된 기판이 제1 지점에 위치한 스테이지에 로딩되어 흡착되고 회전축의 회전에 의해 스테이지가 회전하여 흡착된 기판을 제2 지점으로 이송 및 반전시키며, 제1 도포 유닛부는 제1 지점의 스테이지의 상부에 위치하고, 스테이지에 흡착된 기판의 제1 면에 보호 물질을 도포하며, 제2 도포 유닛부는 제2 지점의 스테이지의 상부에 위치하고, 스테이지에 흡착된 기판의 제1 면에 대향하는 제2 면에 보호 물질을 도포 한다. 따라서, 회전 스테이지가 기판에 대한 공정 스테이지를 제공하면서, 기판의 이송 및 반전을 모두 수행하므로 장비가 간소화되어 차지하는 면적을 줄일 수 있으며, 공정 시간을 줄일 수 있다.The protective material applying apparatus includes a rotating stage, a first coating unit portion, and a second coating unit portion, wherein the rotating stage includes one or more stages radially provided on the rotatable rotating shaft and the rotating shaft and on which the substrate is adsorbed to perform the coating process. The substrate provided from the preprocessing equipment is loaded and adsorbed onto the stage located at the first point, and the stage is rotated by the rotation of the rotating shaft to transfer and invert the adsorbed substrate to the second point, and the first coating unit part is the stage at the first point. A second coating unit located at the top of the substrate and applying a protective material to the first surface of the substrate adsorbed on the stage, the second coating unit portion being positioned on the top of the stage at the second point and opposing the first surface of the substrate adsorbed on the stage Apply protective material to cotton. Thus, since the rotating stage provides a process stage for the substrate, both the transfer and the inversion of the substrate are performed, so that the equipment can be simplified to reduce the area occupied and the processing time can be reduced.

Description

보호물질 도포 장치{Apparatus for coating a protect matter}Apparatus for coating a protect matter}
본 발명은 보호물질 도포 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판 디스플레이 장치용 기판에 보호물질을 도포하기 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a protective material applying apparatus, and more particularly to an apparatus for applying a protective material to a substrate for a flat panel display device.
일반적으로 평판 디스플레이 장치의 제조 과정 중에는 실리콘과 같은 보호물질을 도포 하는 도포 과정을 포함한다. 보호물질을 도포 하는 대상물로 평판 디스플레이 장치의 주 구성부재인 디스플레이 패널을 들 수 있다. 예컨대, 디스플레이 패널과 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동 회로 기판을 전기적으로 연결하기 위하여 연결 부재를 사용하게 되는데, 디스플레이 패널에 연결 부재의 연결부위를 보호하기 위하여 보호물질을 도포 하게 된다.In general, the manufacturing process of the flat panel display device includes an application process for applying a protective material such as silicon. An object to which a protective material is applied may be a display panel which is a main component of a flat panel display device. For example, a connection member is used to electrically connect the display panel and the driving circuit board for driving the display panel. A protective material is applied to the display panel to protect the connection portion of the connection member.
디스플레이 패널의 보호물질 도포는 연결 부재가 본딩되어 있는 상면에 대하여 수행될 수 있으며, 경우에 따라서 하면에 대해서도 추가적으로 수행될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널의 양면에 대하여 보호물질의 도포를 수행할 수도 있다.Application of the protective material of the display panel may be performed on the upper surface to which the connection member is bonded, and may be additionally performed on the lower surface in some cases. That is, the protective material may be applied to both surfaces of the display panel.
이처럼, 디스플레이 패널의 양면에 대하여 보호물질을 도포하기 위한 도포 장치는 상면용 작업 스테이지 및 하면용 작업 스테이지와, 이들 사이에서 디스플레이 패널을 반전시켜주기 위한 반전 유닛을 포함하게 된다. 아울러, 도포 장치는 일 반적으로 인라인 시스템으로 구성되므로 디스플레이 패널을 반전 유닛으로 이송하고, 반전 후에 반전 유닛으로부터 이송해 오기 위한 유닛들을 필요로 하게 된다.As such, the coating device for applying the protective material to both surfaces of the display panel includes a work stage for the upper surface and a work stage for the lower surface, and an inversion unit for inverting the display panel therebetween. In addition, since the coating device is generally configured as an inline system, there is a need for units for transferring the display panel to the inversion unit and for transferring the inversion unit from the inversion unit after inversion.
따라서, 디스플레이 패널의 양면에 대하여 보호물질을 도포하기 위한 도포 장치는 구조가 복잡해지고, 디스플레이 패널이 이송하는 인라인 설비의 길이가 길어진다. 그 결과 도포 장치가 차지하는 면적이 증가되고, 공정 시간이 증가되며, 평판 디스플레이 장치의 생산성이 저하되는 문제점이 있다.Therefore, the coating device for applying the protective material to both sides of the display panel is complicated in structure, the length of the inline equipment conveyed by the display panel is long. As a result, the area occupied by the coating device increases, the process time increases, and the productivity of the flat panel display device decreases.
따라서 본 발명을 통해 해결하고자 하는 일 과제는 도포 대상물의 이송 물류를 간소화하고, 도포 장치가 자치하는 면적을 줄이면서 공정 시간을 감소시킬 수 있는 보호물질 도포 장치를 제공하는 것이다.Therefore, one problem to be solved by the present invention is to provide a protective material applying apparatus that can simplify the transport logistics of the coating object, and reduce the process time while reducing the area that the coating apparatus autonomously.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 보호물질 도포 장치는 회전 스테이지와, 제1 도포 유닛부 및 제2 도포 유닛부를 포함한다. 상기 회전 스테이지는 회전 가능한 회전축과, 상기 회전축에 방사상으로 구비되며 기판이 흡착되어 도포 공정이 진행되는 하나 이상의 스테이지를 포함하며, 전공정 장비로부터 제공된 기판이 제1 지점에 위치한 상기 스테이지에 로딩되어 흡착되고 상기 회전축의 회전에 의해 상기 스테이지가 회전하여 상기 흡착된 기판을 제2 지점으로 이송 및 반전시킨다. 상기 제1 도포 유닛부는 상기 제1 지점의 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 스테이지에 흡착된 기판의 제1 면에 보호 물질을 도포한다. 상기 제2 도포 유닛부는 상기 제2 지점의 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 스테이지에 흡착된 기판의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면에 보호 물질을 도포한다.In order to achieve the above object of the present invention, the protective material applying apparatus according to the present invention includes a rotating stage, a first coating unit portion, and a second coating unit portion. The rotating stage includes a rotatable rotating shaft and one or more stages radially provided on the rotating shaft and on which a substrate is adsorbed so that an application process is performed, and a substrate provided from a preprocessing equipment is loaded onto and adsorbed on the stage located at a first point. The stage is rotated by the rotation of the rotary shaft to transfer and invert the adsorbed substrate to a second point. The first coating unit part is positioned above the stage at the first point and applies a protective material to the first surface of the substrate adsorbed on the stage. The second coating unit portion is positioned above the stage at the second point and applies a protective material to a second surface opposite the first surface of the substrate adsorbed on the stage.
여기서, 일 실시예에 따른 보호물질 도포 장치는 전공정 장비로부터 제공되는 기판을 상기 제1 지점에 위치한 상기 스테이지로 이송하기 위한 로딩 이송 유닛과, 상기 제2 지점에 위치한 스테이지로부터 상기 기판을 언로딩하여 후공정 장비 로 이송하기 위한 언로딩 이송 유닛을 더 포함할 수 있다.Here, the protective material applying apparatus according to an embodiment is a loading transfer unit for transferring the substrate provided from the pre-processing equipment to the stage located at the first point, and unloading the substrate from the stage located at the second point It may further include an unloading transfer unit for transferring to the post-process equipment.
다른 실시예에 따르면, 상기 스테이지는 상기 기판을 진공 흡착하기 위한 진공 패드들 또는 진공 홀들을 포함하며, 상기 제2 지점에서 보호 물질을 도포할 상기 제2 면의 적어도 일부가 상기 스테이지에 대하여 노출되도록 상기 스테이지는 상기 제2 면의 나머지 부위를 흡착하는 것을 특징으로 할 수 있다.According to another embodiment, the stage includes vacuum pads or vacuum holes for vacuum adsorption of the substrate, such that at least a portion of the second surface to apply the protective material at the second point is exposed to the stage. The stage may be characterized in that the suction of the remaining portion of the second surface.
또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 도포 유닛부는 상기 제1 면의 제1 변을 도포하기 위한 제1 유닛부와, 상기 제1 면의 상기 제1 변에 수직한 제2 변을 도포하기 위한 제2 유닛부를 포함하며, 상기 제2 도포 유닛부는 상기 제2 면의 제1 변을 도포하기 위한 제3 유닛부와, 상기 제2 면의 상기 제1 변에 수직한 제2변을 도포하기 위한 제4 유닛부를 포함할 수 있다.According to another embodiment, the first coating unit portion for applying the first unit portion for applying the first side of the first surface, and the second side perpendicular to the first side of the first surface And a second unit portion, wherein the second coating unit portion is configured to apply a third unit portion for applying the first side of the second surface, and a second side perpendicular to the first side of the second surface. It may include a fourth unit unit.
또한, 상기 제1 내지 제4 유닛부 각각은 거리 측정 센서와, 도포건과 경화 유닛을 포함한다. 상기 거리 측정 센서는 도포 방향을 따라서 이동하면서 상기 기판과의 거리를 측정한다. 상기 도포건은 상기 거리 측정 센서의 측정값을 근거로 상기 기판과의 거리가 조절되고, 상기 도포 방향을 따라서 이동하면서 상기 기판에 보호물질을 도포한다. 상기 경화 유닛은 상기 도포건의 후방에서 상기 도포 방향을 따라서 이동하면서 상기 기판 상에 도포된 보호 물질을 경화시킨다.In addition, each of the first to fourth unit units includes a distance measuring sensor, an application gun, and a curing unit. The distance measuring sensor measures the distance to the substrate while moving along the application direction. The coating gun adjusts the distance to the substrate based on the measured value of the distance measuring sensor, and applies a protective material to the substrate while moving along the application direction. The curing unit cures the protective material applied on the substrate while moving along the application direction behind the application gun.
또한, 상기 보호물질은 실리콘을 포함하고, 상기 경화 유닛은 상기 실리콘으로 UV 광을 제공하는 UV 램프를 포함할 수 있다.In addition, the protective material may include silicon, and the curing unit may include a UV lamp that provides UV light to the silicon.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 보호물질 도포 장치는 도포 대상물인 기판 에 보호물질을 도포 하는 도포공정 동안에 기판을 파지하여 작업 공간을 제공하는 회전 스테이지가 기판의 이송 기능을 함께 수행하므로 기판 물류를 간소화 할 수 있다.The apparatus for applying a protective material according to the present invention configured as described above can simplify substrate logistics because a rotating stage that provides a work space by holding a substrate during the application process of applying a protective material to a substrate to be applied performs a transfer function of the substrate. Can be.
또한, 회전 스테이지에서 기판의 이송과 동시에 기판을 반전시키므로, 별도의 반전 유닛이 없이도 기판의 제1 면 및 제2 면 모두에 보호물질을 도포 하는 것이 가능하므로 전체 도포 장치가 차지하는 면적을 감소시킬 수 있다.In addition, since the substrate is inverted at the same time as the substrate is transferred in the rotating stage, it is possible to apply a protective material to both the first and second surfaces of the substrate without a separate inversion unit, thereby reducing the area of the entire coating apparatus. have.
아울러, 기판을 이송함과 동시에 기판의 반전이 이루어지므로 기판을 반전시키는데 소요되는 공정 타임이 줄어들게 되므로 전체적인 공정 타임을 줄일 수 있다.In addition, since the substrate is inverted at the same time as the substrate is transferred, the process time required for inverting the substrate is reduced, thereby reducing the overall process time.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 보호물질 도포 장치에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the protective material applying apparatus in an embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the invention, and are actually shown in a smaller scale than the actual dimensions in order to explain the schematic configuration. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호물질 도포 장치를 나타내는 개략적인 도면이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 회전 스테이지의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.1 is a schematic view showing a protective material applying apparatus according to an embodiment of the present invention, Figures 2 and 3 are views for explaining the operation of the rotary stage shown in FIG.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호물질 도포 장치(100)는 평판 디스플레이 장치용 기판(10)에 보호물질을 도포하기 위하여 바람직하게 사용될 수 있다. 여기서, 상기 기판(10)은 다수의 박막 트랜지스터들이 형성된 어레이 기판과 다수의 컬러필터들이 형성된 컬러 필터 기판이 소정 간격 이격되어 합착된 디스플레이 패널일 수 있다. 예컨대, 디스플레이 패널에 구동 회로 기판을 전기적으로 연결하기 위하여 사용되는 연결 부재와 디스플레이 패널의 연결부위에 보호물질을 도포하여 보호하기 위해 바람직하게 사용될 수 있다. 이와 달리, 상기 보호물질 도포 장치(100)는 웨이퍼, 필름액정용 플렉시블 기판, 포토마스크용 기판 등과 같은 다양한 종류의 기판에 보호물질을 도포하는 모든 장치에 적용이 가능하다.1 to 3, the protective material applying apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be preferably used to apply a protective material to the substrate 10 for a flat panel display device. The substrate 10 may be a display panel in which an array substrate on which a plurality of thin film transistors are formed and a color filter substrate on which a plurality of color filters are formed are bonded at a predetermined interval. For example, it can be preferably used to apply a protective material to the connection member of the display panel and the connection member used to electrically connect the driving circuit board to the display panel. In contrast, the protective material applying apparatus 100 may be applied to any device for applying a protective material to various kinds of substrates such as a wafer, a film liquid crystal flexible substrate, a photomask substrate, and the like.
상기 보호물질 도포 장치(100)는 기판(10)의 지지 및 반전을 위한 회전 스테이지(110)와, 상기 기판(10)에 보호물질을 도포하기 위한 제1 도포 유닛부(120) 및 제2 도포 유닛부(130)와, 회전 스테이지(110)로 기판(10)을 이송하기 위한 로딩 이송 유닛(140) 및 상기 회전 스테이지(110)로부터 기판(10)을 언로딩하기 위한 언로딩 이송 유닛(150)을 포함한다.The protective material applying apparatus 100 includes a rotating stage 110 for supporting and inverting a substrate 10, a first coating unit 120 and a second coating for applying a protective material to the substrate 10. Unit unit 130, the loading transfer unit 140 for transferring the substrate 10 to the rotary stage 110 and the unloading transfer unit 150 for unloading the substrate 10 from the rotary stage 110 ).
상기 회전 스테이지(110)는 기판(10)에 대하여 보호물질 도포 공정을 수행할 수 있도록 기판(10)을 지지(파지)하며, 도포 공정에 따라 기판(10)을 제1 지점에서 제2 지점으로 이송 및 반전시키는 역할을 한다. 회전 스테이지(110)는 회전축(112)과, 회전축(112)에 연결된 하나 이상의 스테이지(114)를 포함한다.The rotating stage 110 supports (grips) the substrate 10 to perform a protective material applying process on the substrate 10, and moves the substrate 10 from the first point to the second point according to the applying process. It serves to convey and invert. The rotating stage 110 includes a rotating shaft 112 and one or more stages 114 connected to the rotating shaft 112.
상기 회전축(112)은 회전 가능하게 설치된다. 회전축(112)에는 회전력을 제 공하기 위한 구동모터(미도시)가 연결될 수 있다. 회전축(112)은 일방향으로 회전하도록 구성되며, 스테이지(114)를 정해진 지점에 위치시킬 수 있게 단계적으로 회전할 수 있는 구성이 바람직하다.The rotating shaft 112 is rotatably installed. The rotating shaft 112 may be connected to a drive motor (not shown) for providing a rotational force. The rotating shaft 112 is configured to rotate in one direction, and a configuration capable of rotating in stages to position the stage 114 at a predetermined point is preferable.
상기 스테이지(114)는 회전축(112)의 외측에 방사상으로 연결된다. 예를 들어, 스테이지(114)는 사각 플레이트 형상을 갖고, 그 일변이 회전축(112)의 축방향을 따라 결합된 날개 형태를 가질 수 있다. 이와 달리, 스테이지(114)는 일변이 회전축(112)의 축방향을 따라서 결합된 다양한 형상을 가질 수 있으며, 기판(10)을 흡착할 수 있는 형상이면 충분하다. 스테이지(114)는 회전축(112)의 원활한 회전을 위하여 2개 이상 구비하여 무게 중심을 맞춰주는 것이 바람직하다. 또한, 스테이지(114)가 너무 많은 경우 인접한 스테이지(114) 사이의 공간이 협소해져 기판(10)을 로딩/언로딩 하는 것이 용이하지 못하게 되므로 4개 이하로 구비하는 것이 바람직하다. 하지만, 스테이지(114)의 개수가 2개 또는 4개로 한정되는 것은 아니며, 1개 또는 5개 이상으로 구비될 수도 있다. 아울러, 스테이지(114)가 다수개 구비될 때 서로 등간격으로 배치된다.The stage 114 is radially connected to the outside of the rotation shaft 112. For example, the stage 114 may have a rectangular plate shape, and one side thereof may have a wing shape coupled along an axial direction of the rotation shaft 112. In contrast, the stage 114 may have various shapes in which one side thereof is coupled along the axial direction of the rotation shaft 112, and a shape capable of absorbing the substrate 10 may be sufficient. Stage 114 is preferably provided with two or more for smooth rotation of the rotating shaft 112 to match the center of gravity. In addition, when there are too many stages 114, the space between adjacent stages 114 becomes narrow so that it is not easy to load / unload the substrate 10. However, the number of the stages 114 is not limited to two or four, but may be provided as one or five or more. In addition, when a plurality of stages 114 are provided, they are arranged at equal intervals from each other.
상기 스테이지(114)의 일면에는 보호물질을 도포할 대상물 즉, 기판(10)이 놓여지며, 스테이지(114)는 놓여진 기판(10)을 흡착하여 파지 한다. 이를 위해, 도시하진 않았지만 스테이지(114)의 일면에는 기판(10)을 진공 흡착할 수 있도록 진공 패드 또는 진공홀들이 구비된다. 또한, 스테이지(114)는 제2 지점에 위치했을 때 즉, 기판(10)을 반전시켰을 때 보호물질을 도포할 기판(10)의 제2 면의 적어도 일부가 스테이지(114)에 대하여 노출되도록 스테이지(114)는 기판(10)의 제2 면의 나머지 부위를 흡착하도록 구성하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 2 및 도 3에서는 스테이지(114)의 사이즈가 기판(10)의 사이즈와 비슷하지만, 그 중심이 서로 어긋나게 함으로써 보호물질을 도포할 기판(10)의 두 변을 노출시키는 구조가 도시되어 있다. 이와 달리, 스테이지(114)의 사이즈를 기판(10)보다 작게 구성할 수도 있다.An object to be coated with a protective material, that is, a substrate 10 is placed on one surface of the stage 114, and the stage 114 adsorbs and grips the substrate 10. To this end, although not shown, one surface of the stage 114 is provided with a vacuum pad or vacuum holes to vacuum-adsorb the substrate 10. In addition, the stage 114 is positioned so that at least a portion of the second surface of the substrate 10 to be coated with the protective material is exposed to the stage 114 when the stage 114 is positioned at the second point, that is, when the substrate 10 is inverted. 114 is preferably configured to adsorb the remaining portion of the second surface of the substrate 10. For example, although the size of the stage 114 is similar to the size of the substrate 10 in FIGS. 2 and 3, the structure of exposing two sides of the substrate 10 to which the protective material is to be applied by shifting its center from each other is provided. Is shown. Alternatively, the size of the stage 114 may be smaller than that of the substrate 10.
이와 같은 회전 스테이지(110)는 회전축(112)의 회전에 의해 스테이지(114)가 반전 회전함으로써, 스테이지(114)에 흡착된 기판(10)을 이송 및 반전시키게 된다.In this rotation stage 110, the stage 114 is reversely rotated by the rotation of the rotation shaft 112, thereby transferring and inverting the substrate 10 adsorbed onto the stage 114.
이러한 회전 스테이지(110)의 동작을 간략하게 설명한다. 먼저, 도 2에 도시된 바와 같이 회전 스테이지(110)는 스테이지(114)가 제1 지점에 위치했을 때 스테이지(114) 상에 기판(10)이 로딩되어 안착된다. 스테이지(114)는 로딩된 기판(10)을 진공을 이용 흡착하여 파지한다. 이 상태에서 상방에 위치한 기판(10)의 제1 면에 대한 보호물질 도포가 수행된다. 이를 위해, 제1 지점에 위치한 스테이지(114)의 상부에는 보호물질을 도포하기 위한 제1 도포 유닛부(120)가 구비된다. 기판(10)의 제1 면에 대한 도포가 완료되면, 회전축(112)이 회전하여 스테이지(114)를 회전시킨다. 도 3에 도시된 바와 같이 회전축(112)이 180ㅀ 회전하여 스테이지(114)가 제2 지점에 위치하게 되면, 스테이지(114)의 상방에 있던 기판(10)이 이번에는 스테이지(114)의 하방에 위치하게 된다. 즉, 스테이지(114)가 회전축(112)을 축으로 180ㅀ 회전함으로써 반전되고, 스테이지(114)의 반전으로 기판(10) 역시 반전된다. 아울러 기판(10)은 제1 지점에서 제2 지점으로 이송된다. 기판(10)의 반 전으로 이번에는 제1 면에 대향하는 제2 면이 상방에 놓이게 된다. 이 상태에서 기판(10)의 제2 면에 대한 보호물질 도포가 수행된다. 이를 위해, 제2 지점에 위치한 스테이지(114) 상부에는 보호물질을 도포하기 위한 제2 도포 유닛부(130)가 구비된다. 제2 지점에서 제2 면에 대한 보호물질 도포가 마무리됨으로써, 제1 면 및 제2 면에 대한 보호물질 도포가 완료된 기판(10)은 회전 스테이지(110)로부터 언로딩되어 후공정 장비로 이송된다. 이처럼, 기판(10)에 대한 도포 공정을 수행하기 위한 작업용 스테이지를 제공하는 회전 스테이지(110)를 통해서 기판(10)의 반전 및 이송이 한꺼번에 이루어짐으로써, 기판(10)의 물류 구조를 간소화 할 수 있다. 또한, 기판(10)의 물류에 소비되는 공정 시간을 줄일 수 있어 전체적인 공정 시간을 줄일 수 있게 된다.The operation of this rotation stage 110 will be briefly described. First, as shown in FIG. 2, the rotating stage 110 is loaded with the substrate 10 loaded on the stage 114 when the stage 114 is positioned at the first point. The stage 114 adsorbs and grips the loaded substrate 10 using a vacuum. In this state, the protective material is applied to the first surface of the substrate 10 located above. To this end, a first coating unit 120 for applying a protective material is provided on the upper part of the stage 114 located at the first point. When the coating on the first surface of the substrate 10 is completed, the rotating shaft 112 rotates to rotate the stage 114. As shown in FIG. 3, when the rotating shaft 112 is rotated 180 ° such that the stage 114 is positioned at the second point, the substrate 10 that is above the stage 114 is lower than the stage 114 this time. It is located at. That is, the stage 114 is inverted by rotating the rotation shaft 112 180 degrees about its axis, and the substrate 10 is also inverted by the inversion of the stage 114. In addition, the substrate 10 is transferred from the first point to the second point. As the inversion of the substrate 10, the second surface opposite to the first surface is placed upward. In this state, the application of the protective material to the second surface of the substrate 10 is performed. To this end, a second coating unit 130 for applying a protective material is provided on the stage 114 located at the second point. By applying the protective material on the second surface at the second point, the substrate 10 on which the protective material is applied on the first and second surfaces is unloaded from the rotating stage 110 and transferred to the post-processing equipment. . As such, the inversion and transfer of the substrate 10 are performed at the same time through the rotation stage 110 that provides a working stage for performing the coating process on the substrate 10, thereby simplifying the logistics structure of the substrate 10. have. In addition, it is possible to reduce the process time consumed for the logistics of the substrate 10 can reduce the overall process time.
상기 제1 도포 유닛부(120)는 제1 지점에서 스테이지(114)에 흡착된 기판(10)의 제1 면에 대하여 보호물질을 도포하는 역할을 한다. 여기서, 기판(10)에 도포되는 보호물질은 실리콘을 포함할 수 있다. 제1 도포 유닛부(120)는 기판(10)의 제1 면의 제1 변을 도포하기 위한 제1 유닛부(122)와, 기판(10)의 제1 면의 제2 변을 도포하기 위한 제2 유닛부(124)를 포함한다. 여기서, 기판(10)의 제1 변은 회전축과 평행하며 바깥쪽에 위치한 변일 수 있으며, 제2 변은 제1 변과 연결되고 제1 변에 수직한 변일 수 있다. 상기 제1 및 제2 유닛부(122, 124)는 각각 기판(10)의 제1 면의 제1 변 및 제2 변을 따라서 이동하면서 보호물질을 도포 한다.The first coating unit 120 serves to apply a protective material to the first surface of the substrate 10 adsorbed to the stage 114 at a first point. Here, the protective material applied to the substrate 10 may include silicon. The first coating unit unit 120 is configured to apply the first unit unit 122 for applying the first side of the first side of the substrate 10 and the second side of the first side of the substrate 10. The second unit unit 124 is included. Here, the first side of the substrate 10 may be a side parallel to the rotation axis and located outside, the second side may be a side connected to the first side and perpendicular to the first side. The first and second unit units 122 and 124 apply protective materials while moving along the first and second sides of the first surface of the substrate 10, respectively.
도 4는 도 2에 도시된 제1 유닛부에 의한 보호물질 도포 동작을 나타내는 개략적인 도면이다.4 is a schematic diagram illustrating an operation of applying a protective material by the first unit unit illustrated in FIG. 2.
도 4를 추가적으로 참조하면, 제1 유닛부(122)는 제1 변의 도포 방향을 따라서 이동하면서 기판(10)과의 거리를 측정하기 위한 제1 거리 측정 센서(122a)와, 제1 거리 측정 센서(122b)의 측정값을 근거로 기판(10)과의 거리가 조절되고 제1 변의 도포 방향을 따라서 이동하면서 기판(10)에 보호물질을 도포하는 제1 도포건(122b)을 포함한다. 또한, 제1 유닛부(122)는 제1 도포건(122b)의 후방에서 제1 면의 제1 변의 도포 방향을 따라서 이동하면서 기판(10) 상에 도포된 보호 물질을 경화시키는 제1 경화 유닛(122c)을 포함한다. 제1 경화 유닛(122c)은 보호물질(예컨대 실리콘)로 UV 광을 제공하는 UV 램프를 포함할 수 있다. 일 예로, UV 램프는 UV LED(발광 다이오드)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the first unit unit 122 may include a first distance measuring sensor 122a and a first distance measuring sensor for measuring a distance to the substrate 10 while moving along the application direction of the first side. And a first coating gun 122b for adjusting a distance to the substrate 10 based on the measured value of 122b and applying a protective material to the substrate 10 while moving along the application direction of the first side. In addition, the first curing unit 122 hardens the protective material applied on the substrate 10 while moving along the application direction of the first side of the first surface behind the first application gun 122b. (122c). The first curing unit 122c may include a UV lamp that provides UV light with a protective material (eg, silicon). In one example, the UV lamp includes a UV LED (Light Emitting Diode).
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 제2 유닛부(124)는 기판(10)의 제1 면의 제2 변에 보호물질을 도포하며, 제2 거리 측정 센서(124a), 제2 도포건(124b) 및 제2 경화 유닛(124c)을 포함한다. 제2 유닛부(124)는 기판(10)의 제1 면의 제2 변에 보호물질을 도포 한다는 점만 다를 뿐 앞서 설명한 제1 유닛부(122)의 제1 거리 측정 센서(122a), 제1 도포건(122b) 및 제1 경화 유닛(122c)과 각각 실질적으로 유사 한다. 따라서, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring back to FIGS. 1 to 3, the second unit part 124 applies a protective material to the second side of the first surface of the substrate 10, and the second distance measuring sensor 124a and the second coating. Gun 124b and second curing unit 124c. The second unit unit 124 differs from that of applying a protective material to the second side of the first surface of the substrate 10, except that the first distance measuring sensor 122a and the first unit of the first unit unit 122 are described above. Substantially similar to the application gun 122b and the first curing unit 122c, respectively. Therefore, detailed description thereof will be omitted.
한편, 상기에서 제1 도포 유닛부(120)가 각각 제1 면의 제1 변 및 제2 변을 도포하기 위한 제1 유닛부(122) 및 제2 유닛부(124)를 포함하는 것으로 설명하였다. 이와 달리, 제1 도포 유닛부(120)는 제1 면의 제1 변을 도포하기 위한 제1 유닛부(122)만 단독으로 포함할 수 있고, 또는 각각 제1 면의 제1 변 및 제2 변을 도포하기 위한 제1 및 제2 유닛부(122, 124)에, 제1 면의 제3 변을 도포하기 위한 추 가적인 유닛부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제1 면의 제3 변은 제1 변에 인접하며, 제2 변에 마주하는 제1 면의 한 변일 수 있다.On the other hand, it has been described above that the first coating unit 120 includes a first unit 122 and a second unit 124 for applying the first and second sides of the first surface, respectively. . Alternatively, the first coating unit unit 120 may include only the first unit unit 122 for applying the first side of the first side alone, or the first side and the second side of the first side, respectively. The first and second unit portions 122 and 124 for applying the sides may further include additional unit portions (not shown) for applying the third sides of the first surface. The third side of the first side is adjacent to the first side and may be one side of the first side facing the second side.
상기 제2 도포 유닛부(130)는 제2 지점에 위치한 스테이지(114)에 흡착된 기판(10)의 제2 면(상방에 위치한 면)에 대하여 보호물질을 도포하는 역할을 한다. 여기서, 기판(10)의 제2 면에 도포되는 보호물질은 실리콘을 포함할 수 있다. 제2 도포 유닛부(130)는 제2 면의 제1 변을 도포하기 위한 제3 유닛부(132)와, 제2 면의 제2 변을 도포하기 위한 제4 유닛부(134)를 포함한다. 여기서, 제3 및 제4 유닛부(134)에 대한 구성은 앞서 설명한 제1 및 제2 유닛부(122, 124)와 매우 유사하므로, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.The second coating unit unit 130 serves to apply a protective material to the second surface (upper surface) of the substrate 10 adsorbed to the stage 114 located at the second point. Here, the protective material applied to the second surface of the substrate 10 may include silicon. The second coating unit portion 130 includes a third unit portion 132 for applying the first side of the second side and a fourth unit portion 134 for applying the second side of the second side. . Here, since the configuration of the third and fourth unit units 134 is very similar to the first and second unit units 122 and 124 described above, a detailed description thereof will be omitted.
한편, 제2 도포 유닛부(120)는 제2 면의 제1 변을 도포하기 위한 제1 유닛부(122)만 포함할 수 있고, 또는 각각 제2 면의 제1 및 제2 변을 도포하기 위한 제3 및 제4 유닛부(132, 134)에, 제2 면의 제3 변을 도포하기 위한 추가적인 유닛부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이 때, 제2 면의 제1 변, 제2 변 및 제3 변은 제1 면의 제1 변, 제2 변 및 제3 변에 각각 마주하는 변들이다.On the other hand, the second coating unit portion 120 may include only the first unit portion 122 for applying the first side of the second surface, or to apply the first and second sides of the second surface, respectively The third and fourth unit portions 132 and 134 may further include additional unit portions (not shown) for applying a third side of the second surface. In this case, the first side, the second side, and the third side of the second side are sides facing the first side, the second side, and the third side of the first side, respectively.
상기 로딩 이송 유닛(140)은 회전 스테이지(110)의 전단에 구비되고, 전공정 장비로부터 기판(10)을 제공받아 회전 스테이지(110)로 이송한다. 구체적으로, 로딩 이송 유닛(140)은 전후 동작 및 상하 동작이 가능하며, 기판(10)을 흡착할 수 있도록 구성된다. 이를 통해, 로딩 이송 유닛(140)은 전공정 장비로부터 제공받은 기판(10)을 흡착하여 제1 지점에 위치한 스테이지(114)의 상부에 기판(10)을 안착시킨다. 로딩 이송 유닛(140)은 일종의 이송 로봇일 수 있다.The loading transfer unit 140 is provided at the front end of the rotary stage 110, and receives the substrate 10 from the preprocessing equipment and transfers it to the rotary stage 110. Specifically, the loading transfer unit 140 is capable of front and rear operation and vertical operation, and is configured to adsorb the substrate 10. Through this, the loading transfer unit 140 adsorbs the substrate 10 provided from the preprocessing equipment and seats the substrate 10 on the top of the stage 114 located at the first point. The loading transfer unit 140 may be a kind of transfer robot.
상기 언로딩 이송 유닛(150)은 회전 스테이지(110)의 후단에 구비되고, 제1 면 및 제2 면에 대한 도포 공정이 완료된 기판(10)을 회전 스테이지(110)로부터 언로딩 하여 후공정 장비로 이송한다. 구체적으로, 언로딩 이송 유닛(140)은 전후 동작 및 상하 동작이 가능하며, 기판(10)을 흡착할 수 있도록 구성된다. 언로딩 이송 유닛(150)은 제2 지점에 위치한 스테이지(114)의 하면에 흡착된 기판(10)을 흡착하여 언로딩한 후에 후공정 장비로 이송한다. 언로딩 이송 유닛(150)은 일종의 이송 로봇일 수 있다.The unloading transfer unit 150 is provided at the rear end of the rotary stage 110, and unloads the substrate 10 on which the first and second surfaces have been applied from the rotary stage 110 to unload the post-process equipment. Transfer to. Specifically, the unloading transfer unit 140 is capable of front and rear operation and vertical operation, and is configured to adsorb the substrate 10. The unloading transfer unit 150 absorbs and unloads the substrate 10 adsorbed on the lower surface of the stage 114 located at the second point, and then transfers the unloaded transfer unit 150 to the post-processing equipment. The unloading transfer unit 150 may be a kind of transfer robot.
한편, 도시하진 않았지만 언로딩 이송 유닛(150)의 후단에는 후공정 장비로 기판(10)을 이송하기에 앞서 기판(10)의 제1 면이 상방으로 놓여지도록 다시 한번 기판(10)을 반전시키는 반전 유닛이 구비될 수 있다. 이러한 반전 유닛(미도시)은 후공정 장비에서 기판(10)에 대한 공정을 바로 시작할 수 있도록 하기 위함이다.On the other hand, although not shown in the rear end of the unloading transfer unit 150 to invert the substrate 10 once again so that the first surface of the substrate 10 is placed upwards before the substrate 10 is transferred to the post-processing equipment. An inverting unit may be provided. This inversion unit (not shown) is intended to enable the process for the substrate 10 to be immediately started in the post-processing equipment.
상기 로딩 이송 유닛(140)과 언로딩 이송 유닛(150)은 매우 유사한 구성을 갖는다. 다만, 로딩 이송 유닛(140)은 기판(10)을 상방에서 마주해 흡착하여 제1 지점에 위치한 스테이지(114)로 이송하게 되고, 언로딩 이송 유닛(150)은 기판(10)을 하방에서 마주해 흡착하여 제2 지점에 위치한 스테이지(114)로부터 언로딩하는 것이 다른 점이다.The loading transfer unit 140 and the unloading transfer unit 150 have a very similar configuration. However, the loading transfer unit 140 faces the substrate 10 from above and absorbs the substrate 10 to be transferred to the stage 114 positioned at the first point, and the unloading transfer unit 150 faces the substrate 10 from below. The difference is that the solution is unloaded from the stage 114 positioned at the second point.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보호물질 도포 장치는 평판 디스플레이 장치용 기판에 보호물질을 도포하기 위하여 바람직하게 사용될 수 있다. 특히, 회전 스테이지를 통해서 기판을 이송함과 동시에 반전시키며, 기판의 이송 및 반전을 위한 스테이지가 도포 공정을 진행하기 위한 작업 스테이지 역할을 수행함으로써 장치가 간소화되어 도포 장치가 차지하는 면적을 줄일 수 있다.As described above, the protective material applying apparatus according to a preferred embodiment of the present invention can be preferably used to apply the protective material to the substrate for a flat panel display device. In particular, the substrate is transferred and rotated at the same time through the rotating stage, and the stage for transferring and reversing the substrate serves as a work stage for carrying out the coating process, thereby simplifying the apparatus and reducing the area occupied by the coating apparatus.
따라서, 적은 설치 면적이 요구되고, 공정 시간 감소가 요구되면서 기판에 대하여 보호물질을 도포하기 Therefore, a small footprint is required and the process time is reduced while applying protective material to the substrate.
보호물질 도포 장치에 바람직하게 사용할 수 있다. It can use suitably for a protective substance application apparatus.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호물질 도포 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic view showing a protective material applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 회전 스테이지의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.2 and 3 are views for explaining the operation of the rotary stage shown in FIG.
도 4는 도 2에 도시된 제1 유닛부에 의한 보호물질 도포 동작을 나타내는 개략적인 도면이다.4 is a schematic diagram illustrating an operation of applying a protective material by the first unit unit illustrated in FIG. 2.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100: 보호물질 도포 장치 110: 회전 스테이지100: protective material applying device 110: rotary stage
112: 회전축 114: 스테이지112: axis of rotation 114: stage
120: 제1 도포 유닛부 122: 제1 유닛부120: first coating unit portion 122: first unit portion
122a: 제1 거리 측정 센서 122b: 제1 도포건122a: first distance measuring sensor 122b: first coating gun
122c: 제1 경화 유닛 124: 제2 유닛부122c: first curing unit 124: second unit portion
124a: 제2 거리 측정 센서 124b: 제2 도포건124a: second distance measuring sensor 124b: second coating gun
130: 제2 도포 유닛부 140: 로딩 이송 유닛130: second coating unit portion 140: loading transfer unit
150; 언로딩 이송 유닛 10: 기판150; Unloading transfer unit 10: substrate

Claims (6)

  1. 회전 가능한 회전축과, 상기 회전축에 방사상으로 구비되며 기판이 흡착되어 도포 공정이 진행되는 하나 이상의 스테이지를 포함하며, 전공정 장비로부터 제공된 기판이 제1 지점에 위치한 상기 스테이지에 로딩되어 흡착되고 상기 회전축의 회전에 의해 상기 스테이지가 회전하여 상기 흡착된 기판을 제2 지점으로 이송 및 반전시키는 회전 스테이지;A rotatable rotating shaft, and one or more stages provided radially to the rotating shaft, wherein the substrate is adsorbed and the coating process is performed, and the substrate provided from the preprocessing equipment is loaded and adsorbed onto the stage located at the first point and A rotation stage rotating the stage by rotation to transfer and invert the adsorbed substrate to a second point;
    상기 제1 지점의 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 스테이지에 흡착된 기판의 제1 면에 보호 물질을 도포하기 위한 제1 도포 유닛부; 및A first coating unit portion positioned above the stage at the first point and for applying a protective material to the first surface of the substrate adsorbed on the stage; And
    상기 제2 지점의 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 스테이지에 흡착된 기판의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면에 보호 물질을 도포하기 위한 제2 도포 유닛부를 포함하는 보호물질 도포 장치.And a second coating unit portion positioned above the stage at the second point and for applying a protective material to a second surface opposite the first surface of the substrate adsorbed to the stage.
  2. 제1항에 있어서, 전공정 장비로부터 제공되는 기판을 상기 제1 지점에 위치한 상기 스테이지로 이송하기 위한 로딩 이송 유닛; 및The apparatus of claim 1, further comprising: a loading transfer unit for transferring a substrate provided from a preprocessing equipment to the stage located at the first point; And
    상기 제2 지점에 위치한 스테이지로부터 상기 기판을 언로딩하여 후공정 장비로 이송하기 위한 언로딩 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보호물질 도포 장치.And an unloading transfer unit for unloading the substrate from the stage located at the second point and transferring the substrate to a post-processing equipment.
  3. 제1항에 있어서, 상기 스테이지는 상기 기판을 진공 흡착하기 위한 진공 패 드들 또는 진공 홀들을 포함하며, 상기 제2 지점에서 보호 물질을 도포할 상기 제2 면의 적어도 일부가 상기 스테이지에 대하여 노출되도록 상기 스테이지는 상기 제2 면의 나머지 부위를 흡착하는 것을 특징으로 하는 보호물질 도포 장치.The stage of claim 1, wherein the stage comprises vacuum pads or vacuum holes for vacuum adsorbing the substrate, such that at least a portion of the second surface to apply the protective material at the second point is exposed to the stage. And the stage absorbs the remaining portion of the second surface.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 도포 유닛부는 상기 제1 면의 제1 변을 도포하기 위한 제1 유닛부와, 상기 제1 면의 상기 제1 변에 수직한 제2 변을 도포하기 위한 제2 유닛부를 포함하고,2. The apparatus of claim 1, wherein the first coating unit unit is configured to apply a first unit unit for applying a first side of the first surface and a second side perpendicular to the first side of the first surface. Including 2 unit parts,
    상기 제2 도포 유닛부는 상기 제2 면의 제1 변을 도포하기 위한 제3 유닛부와, 상기 제2 면의 상기 제1 변에 수직한 제2변을 도포하기 위한 제4 유닛부를 포함하는 것을 특징으로 하는 보호물질 도포장치.The second coating unit portion includes a third unit portion for applying the first side of the second surface, and a fourth unit portion for applying the second side perpendicular to the first side of the second surface. Apparatus for applying a protective material.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 내지 제4 유닛부 각각은The method of claim 4, wherein each of the first to fourth unit units
    도포 방향을 따라서 이동하면서 상기 기판과의 거리를 측정하는 거리 측정 센서;A distance measuring sensor for measuring a distance to the substrate while moving along an application direction;
    상기 거리 측정 센서의 측정값을 근거로 상기 기판과의 거리가 조절되고, 상기 도포 방향을 따라서 이동하면서 상기 기판에 보호물질을 도포하는 도포건; 및An application gun for controlling a distance to the substrate based on the measured value of the distance measuring sensor and applying a protective material to the substrate while moving along the application direction; And
    상기 도포건의 후방에서 상기 도포 방향을 따라서 이동하면서 상기 기판 상에 도포된 보호 물질을 경화시키는 경화 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호물질 도포 장치.And a curing unit configured to cure the protective material applied on the substrate while moving along the application direction from the rear of the application gun.
  6. 제5항에 있어서, 상기 보호물질은 실리콘이고,The method of claim 5, wherein the protective material is silicon,
    상기 경화 유닛은 상기 실리콘으로 UV 광을 제공하는 UV 램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 보호물질 도포 장치.And wherein the curing unit comprises a UV lamp for providing UV light to the silicon.
KR1020090065069A 2009-07-16 2009-07-16 Apparatus for coating a protect matter KR101091094B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090065069A KR101091094B1 (en) 2009-07-16 2009-07-16 Apparatus for coating a protect matter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090065069A KR101091094B1 (en) 2009-07-16 2009-07-16 Apparatus for coating a protect matter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110007515A KR20110007515A (en) 2011-01-24
KR101091094B1 true KR101091094B1 (en) 2011-12-09

Family

ID=43613955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090065069A KR101091094B1 (en) 2009-07-16 2009-07-16 Apparatus for coating a protect matter

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101091094B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102004823B1 (en) * 2019-01-29 2019-07-29 조문기 Manufacture method of marble panel and manufacture of marble panel by this method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110007515A (en) 2011-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20050079637A (en) Coating film forming apparatus and coating film forming method
JP2005081297A (en) Substrate surface cleaning apparatus
US20060101633A1 (en) Jig and method of manufacturing a display device using the same
JP2004144913A (en) Bonding device for polarizing plate
CN101795950A (en) Vacuum adsorption control mechanism device, film pasting device, method of pasting film, and display device
JP2007193342A (en) Apparatus and method of manufacturing liquid crystal display device
JP2003051529A (en) Conveyer
CN106891226B (en) Substrate transfer machine and transfer method, semiconductor device manufacturing apparatus, bevel polishing apparatus and polishing method, and storage medium
JP2007287914A (en) Substrate processing apparatus
JPH07299775A (en) Base board transporting robot
KR101091094B1 (en) Apparatus for coating a protect matter
TWI444321B (en) Coating applicator, method of transferring a substrate and method of coating
JP5550882B2 (en) Coating device
KR100797572B1 (en) Vertical type apparatus for transferring a substrate
TWI481540B (en) Coating apparatus and coating method
KR20160050391A (en) Lamination apparatus
KR101989199B1 (en) Cleaning apparatus
KR101570169B1 (en) apparatus for forming photo alignment film
JPH10264356A (en) Conveyor type multicolor printer for disk
KR20100104476A (en) Display panel align apparatus
TWI485533B (en) A rotary conveying equipment
CN105021940B (en) Check device
KR100589043B1 (en) equipment for sealing to flat panel display
KR102089356B1 (en) apparatus for forming photo alignment film
JP3777050B2 (en) Substrate processing system

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee