KR102081231B1 - Liquid Crystal Resin Composition for Camera Module and Camera Module Using the Same - Google Patents

Liquid Crystal Resin Composition for Camera Module and Camera Module Using the Same Download PDF

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    • G03B30/00Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles

Abstract

표면이 쉽게 기모하지 않고, 휨 변형이 억제되며, 기계적 강도가 높고, 내열성이 우수한 카메라 모듈용 부품을 제조하기 위해 이용되며, 용융시의 유동성이 높은 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, (A) 액정성 수지, (B) 섬유상 규회석, (C) 에폭시기 함유 공중합체, 및 (D) 판상 충전제를 함유하고, (A)성분의 함유량이 55~95.5질량%, (B)성분의 함유량이 2.5~25질량%, (C)성분의 함유량이 1.0~4.5질량%, (D)성분의 함유량이 10~35질량%, (B)성분과 (D)성분의 합계 함유량이 20~37.5질량%이다.
Provided is a liquid crystalline resin composition for a camera module that is not easily brushed on the surface, curvature deformation is suppressed, mechanical strength is high, and is used to manufacture a component for a camera module excellent in heat resistance, and high fluidity at the time of melting.
The liquid crystalline resin composition for camera modules which concerns on this invention contains (A) liquid crystalline resin, (B) fibrous wollastonite, (C) epoxy group containing copolymer, and (D) plate-shaped filler, and content of (A) component The content of this 55-95.5 mass%, (B) component is 2.5-25 mass%, content of (C) component is 1.0-4.5 mass%, content of (D) component is 10-35 mass%, (B) component The sum total content of (D) component is 20-37.5 mass%.

Description

카메라 모듈용 액정성 수지 조성물 및 그것을 이용한 카메라 모듈Liquid Crystal Resin Composition for Camera Module and Camera Module Using the Same

본 발명은, 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물 및 그것을 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal resin composition for a camera module and a camera module using the same.

액정성 폴리에스테르 수지로 대표되는 액정성 수지는, 우수한 기계적 강도, 내열성, 내약품성, 전기적 성질 등을 균형 있게 갖고 있으며, 우수한 치수 안정성도 갖고 있기 때문에 고기능 엔지니어링 플라스틱으로서 널리 이용되고 있다. 최근 액정성 수지는 이러한 특징을 살려, 정밀기기 부품에 사용되고 있다.Liquid crystalline resins typified by liquid crystalline polyester resins have excellent mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, electrical properties, and the like, and have excellent dimensional stability, so they are widely used as high-performance engineering plastics. In recent years, liquid crystalline resins have been utilized in precision instrument parts by utilizing these characteristics.

정밀기기, 특히 렌즈가 있는 광학 기기의 경우, 작은 티끌, 먼지 등이 기기 성능에 영향을 준다. 예를 들면 카메라 모듈과 같은 광학 기기에 이용되는 부품에 있어서는, 작은 티끌, 유분, 먼지가 렌즈에 부착되면, 카메라 모듈의 광학 특성이 현저히 저하된다. 이러한 광학 특성의 저하를 막을 목적으로, 통상 카메라 모듈을 구성하는 부품(이하, 「카메라 모듈용 부품」이라고도 한다.)은, 조립전에 초음파 세정되어 표면에 부착되어 있는 작은 티끌, 유분, 먼지 등이 제거된다.In precision instruments, especially optics with lenses, small particles, dust, etc. affect the performance of the instrument. For example, in a part used for an optical device such as a camera module, when small particles, oil, and dust adhere to the lens, the optical characteristics of the camera module are significantly reduced. In order to prevent such deterioration of optical characteristics, the parts constituting the camera module (hereinafter, also referred to as "camera module components") are usually ultrasonically cleaned prior to assembly, so that small particles, oil, dust, etc. adhered to the surface are removed. Removed.

상기와 같이, 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체는, 고분자의 분자 배향이 표면 부분에서 특히 크므로 성형체 표면이 박리되기 쉽기 때문에, 이러한 성형체를 초음파 세정하게 되면 표면이 박리되어 보풀이 일어나는 기모현상이 발생되고, 이러한 보풀이 일어난 기모부분은 작은 티끌이 발생되는 원인이 된다.As described above, in the molded article formed by forming the liquid crystalline resin composition, since the molecular orientation of the polymer is particularly large at the surface portion, the surface of the molded article is likely to be peeled off. Is generated, and the raised portion of the fluff causes small particles to occur.

따라서, 액정성 수지 조성물을 카메라 모듈용 부품의 원료로서 이용하는 경우에는, 성형체를 초음파 세정해도 성형체 표면이 기모하지 않는 특수한 액정성 수지 조성물을 이용한다. 특수한 액정성 수지 조성물로서는, 액정성 수지와 특정 탤크와 카본블랙을 포함하는 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물이 개시되어 있다(특허문헌 1 참조).Therefore, when using a liquid crystalline resin composition as a raw material of a camera module component, the special liquid crystalline resin composition which does not raise the surface of a molded object is used even if the molded object is ultrasonically cleaned. As a special liquid crystalline resin composition, the liquid crystalline resin composition for camera modules containing liquid crystalline resin, specific talc, and carbon black is disclosed (refer patent document 1).

일본공개특허 특개 2009-242453호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2009-242453

그러나 본 발명자들의 검토에서는, 특허문헌 1에 기재된 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물로는 성형체 표면의 기모 억제가 불충분하여, 보다 한층 성형체 표면이 쉽게 기모하지 않는 성형체를 제조하기 위한 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물이 요구된다.However, in the examination of the present inventors, the liquid crystalline resin composition for camera modules described in patent document 1 is insufficient in suppressing the raising of the surface of a molded object, and the liquid crystalline resin for camera modules for manufacturing the molded object which the surface of a molded object does not raise more easily. A composition is required.

또한, 본 발명자들의 검토에 따르면, 종래의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 성형하여, 렌즈 홀더 등의 성형체를 제조한 경우, 휨 변형이 크고, 카메라 모듈 조립시에 불량을 초래하기도 한다.Moreover, according to the examination of the present inventors, when shape | molding the conventional liquid crystalline resin composition for camera modules, and manufacturing molded objects, such as a lens holder, curvature distortion is large and it may cause a defect at the time of camera module assembly.

또한 최근, 카메라 모듈을 탑재하는 동시에, 비접촉형 IC카드와 동등한 기능을 탑재한 휴대 전화가 보급되고 있다. 이러한 휴대 전화는, 정보를 판독 및 기입할 때, 비접촉형 판독기에 가까이 댄다. 이때, 상기 휴대 전화가 강한 힘으로 비접촉형 판독기와 충돌할 수 있기 때문에, 상기 휴대 전화 내의 카메라 모듈이 문제를 일으키지 않도록, 기계적 강도가 높은 성형체를 제조하기 위한 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물이 요구된다.In recent years, cellular phones equipped with camera modules and carrying functions equivalent to non-contact type IC cards have become popular. Such mobile phones are placed close to the contactless reader when reading and writing information. At this time, since the mobile phone can collide with the non-contact reader with a strong force, a liquid crystalline resin composition for the camera module for producing a molded article having high mechanical strength is required so that the camera module in the mobile phone does not cause a problem. .

이에 더하여, 카메라 모듈의 가공시 및 사용시에 쉽게 문제가 발생되지 않도록 한다는 관점에서, 내열성이 우수한 성형체를 제조하기 위한 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물이 요구된다.In addition, from the viewpoint of not easily causing problems during processing and use of the camera module, there is a need for a liquid crystal resin composition for a camera module for producing a molded article having excellent heat resistance.

그 외에, 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, 성형성의 관점에서 용융시의 유동성이 높을 것이 요구된다.In addition, the liquid crystalline resin composition for camera modules is required to have high fluidity at the time of melting from a moldability viewpoint.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은, 표면이 쉽게 기모하지 않고, 휨 변형이 억제되며, 기계적 강도가 높고, 내열성이 우수한 카메라 모듈용 부품을 제조하기 위해 이용되며, 용융시의 유동성이 높은 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.This invention is made | formed in order to solve the said subject, The objective is used for manufacturing the camera module components which the surface does not raise easily, curvature deformation is suppressed, mechanical strength is high, and is excellent in heat resistance, and melts. It is providing the liquid crystalline resin composition for camera modules with high fluidity | liquidity in time.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭하였다. 그 결과, 액정성 수지와 섬유상 규회석과 에폭시기 함유 공중합체와 판상 충전제를 특정의 비율로 함유하는 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 이용함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있음을 발견하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 보다 구체적으로는 본 발명은 이하의 것을 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors earnestly researched in order to solve the said subject. As a result, the inventors have found that the above problems can be solved by using a liquid crystal resin composition for a camera module containing a liquid crystal resin, fibrous wollastonite, an epoxy group-containing copolymer, and a plate-shaped filler in a specific ratio. Reached. More specifically, the present invention provides the following.

(1) (A) 액정성 수지,(1) (A) liquid crystalline resin,

(B) 섬유상 규회석,    (B) fibrous wollastonite,

(C) 에폭시기 함유 공중합체, 및    (C) an epoxy group-containing copolymer, and

(D) 판상 충전제    (D) plate filler

를 함유하고,Containing,

(A)성분의 함유량이 55~95.5질량%, (B)성분의 함유량이 2.5~25질량%, (C)성분의 함유량이 1.0~4.5질량%, (D)성분의 함유량이 10~35질량%, (B)성분과 (D)성분의 합계 함유량이 20~37.5질량%인 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물.55-95.5 mass% of content of (A) component, 2.5-25 mass% of content of (B) component, 1.0-4.5 mass% of content of (C) component, and 10-35 mass of content of (D) component. Liquid crystal resin composition for camera modules whose total content of%, (B) component, and (D) component is 20-37.5 mass%.

(2) 상기 (C) 에폭시기 함유 공중합체는, (C1) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 및 (C2) 에폭시기 함유 스티렌계 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종인 (1)에 기재된 조성물.(2) The composition as described in (1) whose (C) epoxy group containing copolymer is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of (C1) epoxy group containing olefin type copolymer and (C2) epoxy group containing styrene type copolymer.

(3) (1) 또는 (2)에 기재된 조성물로 이루어지는 카메라 모듈용 부품.(3) The component for camera modules which consists of a composition as described in (1) or (2).

(4) (3)에 기재된 부품을 구비하는 카메라 모듈.(4) A camera module comprising the component described in (3).

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, 용융시의 유동성이 높고, 이 조성물을 원료로서 카메라 모듈용 부품을 제조하면, 표면이 쉽게 기모하지 않고, 휨 변형이 억제되며, 기계적 강도가 높고, 내열성이 우수한 카메라 모듈용 부품을 얻을 수 있다.The liquid crystalline resin composition for camera modules of the present invention has high fluidity at the time of melting, and when the composition for the camera module is manufactured using this composition as a raw material, the surface is not easily brushed, bending deformation is suppressed, mechanical strength is high, The camera module parts excellent in heat resistance can be obtained.

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 모식적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a general camera module.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 본 발명은 이하의 실시형태로 한정되지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described. This invention is not limited to the following embodiment.

<카메라 모듈용 액정성 수지 조성물><Liquid crystalline resin composition for camera module>

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, (A) 액정성 수지, (B) 섬유상 규회석, (C) 에폭시기 함유 공중합체, 및 (D) 판상 충전제를 함유한다.The liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention contains (A) liquid crystalline resin, (B) fibrous wollastonite, (C) epoxy group containing copolymer, and (D) plate-shaped filler.

[(A) 액정성 수지][(A) Liquid Crystalline Resin]

본 발명에서 사용하는 (A) 액정성 수지란, 광학 이방성 용융상을 형성할 수 있는 성질을 갖는 용융 가공성 폴리머를 가리킨다. 이방성 용융상의 성질은, 직교 편광자를 이용한 관용의 편광 검사법에 의해 확인할 수 있다. 보다 구체적으로는, 이방성 용융상의 확인은, Leitz 편광 현미경을 사용하여, Leitz 핫 스테이지에 위치시킨 용융 시료를 질소 분위기하에서 40배의 배율로 관찰함으로써 이루어질 수 있다. 본 발명에 적용할 수 있는 액정성 폴리머는 직교 편광자 사이에서 검사했을 때, 가령 용융 정지 상태에서도 편광은 통상 투과하여 광학적으로 이방성을 나타낸다.(A) liquid crystalline resin used by this invention refers to the melt-processable polymer which has the property which can form an optically anisotropic molten phase. The property of the anisotropic molten phase can be confirmed by the conventional polarization test method using a rectangular polarizer. More specifically, confirmation of an anisotropic molten phase can be made by using a Leitz polarization microscope and observing the molten sample placed in the Leitz hot stage by 40 times magnification under nitrogen atmosphere. When the liquid crystalline polymer which can be applied to the present invention is inspected between orthogonal polarizers, polarized light is usually transmitted even in the state of melting stop, and optically anisotropy is exhibited.

상기와 같은 (A) 액정성 수지의 종류로는 특별히 한정되지 않으며, 방향족 폴리에스테르 및/또는 방향족 폴리에스테르아미드인 것이 바람직하다. 또한, 방향족 폴리에스테르 및/또는 방향족 폴리에스테르아미드를 동일 분자쇄 중에 부분적으로 포함하는 폴리에스테르도 그 범위에 있다. (A) 액정성 수지로서는, 60℃에서 펜타플루오로페놀에 농도 0.1질량%로 용해시켰을 때에, 바람직하게는 적어도 약 2.0dl/g, 더욱 바람직하게는 2.0~10.0dl/g의 대수점도(I.V.)를 갖는 것이 바람직하게 사용된다.It does not specifically limit as a kind of above-mentioned (A) liquid crystalline resin, It is preferable that they are aromatic polyester and / or aromatic polyesteramide. Moreover, the polyester which partially contains aromatic polyester and / or aromatic polyesteramide in the same molecular chain is also in the range. (A) As liquid crystalline resin, when it melt | dissolves in pentafluorophenol at the density | concentration of 0.1 mass% at 60 degreeC, Algebraic viscosity (IV) of at least about 2.0 dl / g, More preferably, 2.0-10.0 dl / g is preferable. Is preferably used.

본 발명에 적용할 수 있는 (A) 액정성 수지로서의 방향족 폴리에스테르 또는 방향족 폴리에스테르아미드는, 특히 바람직하게는, 방향족 히드록시카르본산, 방향족 히드록시아민, 및 방향족 디아민으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물에 유래하는 반복 단위를 구성 성분으로서 갖는 방향족 폴리에스테르 또는 방향족 폴리에스테르아미드다.The aromatic polyester or the aromatic polyester amide as (A) liquid crystalline resin applicable to the present invention is particularly preferably at least selected from the group consisting of aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic hydroxyamine, and aromatic diamine. An aromatic polyester or aromatic polyesteramide which has a repeating unit derived from 1 type of compound as a structural component.

보다 구체적으로는,More specifically,

(1) 주로 방향족 히드록시카르본산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위로 이루어지는 폴리에스테르;(1) Polyester mainly consisting of repeating units derived from 1 type, or 2 or more types of aromatic hydroxycarboxylic acid and its derivative (s);

(2) 주로 (a) 방향족 히드록시카르본산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위와, (b) 방향족 디카르본산, 지환족 디카르본산, 및 그들의 유도체의 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위와, (c) 방향족 디올, 지환족 디올, 지방족 디올, 및 그들의 유도체의 적어도 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위, 로 이루어지는 폴리에스테르;(2) repeating units mainly derived from one or two or more of (a) aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof, and (b) one of aromatic dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids, and derivatives thereof, or Polyester consisting of the repeating unit derived from 2 or more types, and (c) repeating units derived from at least 1 sort (s) or 2 or more types of aromatic diol, alicyclic diol, aliphatic diol, and derivatives thereof;

(3) 주로 (a) 방향족 히드록시카르본산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위와, (b) 방향족 히드록시아민, 방향족 디아민, 및 그들 유도체의 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위와, (c) 방향족 디카르본산, 지환족 디카르본산, 및 그들 유도체의 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위, 로 이루어지는 폴리에스테르아미드;(3) repeating units mainly derived from one or two or more of (a) aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof, and (b) one or two or more of aromatic hydroxyamines, aromatic diamines, and derivatives thereof. Polyesteramide which consists of a repeating unit derived from 1 type, and the repeating unit derived from 1 type, or 2 or more types of (c) aromatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid, and these derivatives;

(4) 주로 (a) 방향족 히드록시카르본산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위와, (b) 방향족 히드록시아민, 방향족 디아민, 및 그들 유도체의 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위와, (c) 방향족 디카르본산, 지환족 디카르본산, 및 그들 유도체의 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위와, (d) 방향족 디올, 지환족 디올, 지방족 디올, 및 그들 유도체의 적어도 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위, 로 이루어지는 폴리에스테르아미드 등을 들 수 있다. 또한 상기의 구성 성분에 필요에 따라서 분자량 조정제를 병용할 수 있다.(4) repeating units mainly derived from one or two or more of (a) aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof, and (b) one or two or more of aromatic hydroxyamines, aromatic diamines, and derivatives thereof. Repeating units derived from (c), (c) aromatic dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids, and repeating units derived from one or two or more of these derivatives, and (d) aromatic diols, alicyclic diols, and aliphatic diols. And polyesteramides composed of repeating units derived from at least one or two or more of these derivatives. Moreover, a molecular weight modifier can be used together as said structural component as needed.

본 발명에 적용할 수 있는 (A) 액정성 수지를 구성하는 구체적 화합물의 바람직한 예로서는, p-히드록시안식향산, 6-히드록시-2-나프토산 등의 방향족 히드록시카르본산, 2,6-디히드록시나프탈렌, 1,4-디히드록시나프탈렌, 4,4'-디히드록시비페닐, 하이드로퀴논, 레조르신, 하기 일반식(I)로 표시되는 화합물, 및 하기 일반식(II)로 표시되는 화합물 등의 방향족 디올; 테레프탈산, 이소프탈산, 4,4'-디페닐디카르본산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 및 하기 일반식(III)으로 표시되는 화합물 등의 방향족 디카르본산; p-아미노페놀, p-페닐렌디아민 등의 방향족 아민류를 들 수 있다.As a preferable example of the specific compound which comprises (A) liquid crystalline resin applicable to this invention, aromatic hydroxycarboxylic acids, such as p-hydroxy benzoic acid and 6-hydroxy-2- naphthoic acid, 2, 6-di Represented by hydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene, 4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, resorcin, the compound represented by the following general formula (I), and the following general formula (II) Aromatic diols such as compound to be used; Aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and a compound represented by the following general formula (III); Aromatic amines, such as p-aminophenol and p-phenylenediamine, are mentioned.

Figure 112018028241796-pct00001
Figure 112018028241796-pct00001

(X: 알킬렌(C1~C4), 알킬리덴, -O-, -SO-, -SO2-, -S-, 및 -CO-에서 선택되는 기이다)(X is a group selected from alkylene (C 1 to C 4 ), alkylidene, -O-, -SO-, -SO 2- , -S-, and -CO-)

Figure 112018028241796-pct00002
Figure 112018028241796-pct00002

Figure 112018028241796-pct00003
Figure 112018028241796-pct00003

(Y: -(CH2)n-(n=1~4) 및 -O(CH2)nO-(n=1~4)에서 선택되는 기이다.) (Y: - (CH 2) n - is a group selected from a (n = 1 ~ 4) and -O (CH 2) n O- ( n = 1 ~ 4).)

본 발명에 이용되는 (A) 액정성 수지의 조제는, 상기의 모노머 화합물(또는 모노머의 혼합물)로부터 직접 중합법이나 에스테르 교환법을 이용하여 공지된 방법으로 실시할 수 있고, 통상은 용융 중합법이나 슬러리 중합법 등이 이용된다. 에스테르 형성능을 갖는 상기 화합물류는 그대로의 형태로 중합에 이용할 수 있고, 또한, 중합 전(前)단계에서 전구체로부터 상기 에스테르 형성능을 갖는 유도체로 변성된 것일 수도 있다. 이들을 중합할 때는 다양한 촉매 사용이 가능하고, 대표적인 것으로는, 디알킬주석 산화물, 디아릴주석 산화물, 이산화티탄, 알콕시티탄 규산염류, 티탄알코올레이트류, 카르본산의 알칼리 및 알칼리토류 금속염류, BF3와 같은 루이스산염 등을 들 수 있다. 촉매의 사용량은 일반적으로는 모노머의 전체 질량에 대하여 약 0.001~1질량%, 특히 약 0.01~0.2질량%가 바람직하다. 이들 중합 방법에 의해 제조된 폴리머는 더 필요할 경우, 감압 또는 불활성 가스 중에서 가열하는 고상(固相) 중합에 의해 분자량의 증가를 도모할 수 있다.Preparation of (A) liquid crystalline resin used for this invention can be performed from the said monomer compound (or mixture of monomers) by a well-known method using the direct polymerization method or the transesterification method, Usually, melt polymerization method, Slurry polymerization and the like. The compounds having an ester forming ability can be used for polymerization in the form as it is, and may be modified with a derivative having the ester forming ability from a precursor in the pre-polymerization step. When polymerizing these, various catalysts can be used, and typical examples thereof include dialkyltin oxides, diaryltin oxides, titanium dioxide, alkoxytitanium silicates, titanium alcoholates, alkali and alkaline earth metal salts of carboxylic acids, and BF 3. Lewis salts, such as these, etc. are mentioned. The amount of the catalyst generally used is preferably about 0.001 to 1% by mass, particularly about 0.01 to 0.2% by mass, based on the total mass of the monomers. Polymers produced by these polymerization methods can further increase the molecular weight by solid phase polymerization heating in a reduced pressure or inert gas, if necessary.

상기와 같은 방법으로 얻은 (A) 액정성 수지의 용융점도는 특별히 한정되지 않는다. 일반적으로는 성형 온도에서의 용융 점도가, 전단속도 1000sec-1에서 10MPa 이상 600MPa 이하인 것을 사용할 수 있다. 그러나, 그 자체가 매우 고점도인 것은 유동성이 매우 악화되기 때문에 바람직하지 않다. 상기 (A)액정성 수지는 2종 이상의 액정성 수지의 혼합물일 수 있다.The melt viscosity of (A) liquid crystalline resin obtained by the above method is not specifically limited. In general, the melt viscosity at the molding temperature may be from 10 MPa to 600 MPa at a shear rate of 1000 sec −1 . However, it is not preferable that the very high viscosity itself is very poor in fluidity. The liquid crystalline resin (A) may be a mixture of two or more liquid crystalline resins.

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물에서, (A) 액정성 수지의 함유량은, 55~95.5질량%이다. (A)성분의 함유량이 55질량% 이상이면 유동성, 성형체 표면의 기모 억제라는 이유에서 바람직하고, (A)성분의 함유량이 95.5질량% 이하이면 내열성이라는 이유에서 바람직하다. 또한, (A)성분의 바람직한 함유량은, 60~80질량%이고, (A) 성분의 보다 바람직한 함유량은, 62~70질량%이다.In the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention, content of (A) liquid crystalline resin is 55-95.5 mass%. When content of (A) component is 55 mass% or more, it is preferable from the reason of fluidity | liquidity and suppression of raising of the surface of a molded object, and when content of (A) component is 95.5 mass% or less, it is preferable from the reason of heat resistance. Moreover, preferable content of (A) component is 60-80 mass%, and more preferable content of (A) component is 62-70 mass%.

[(B) 섬유상 규회석][(B) Fibrous wollastonite]

본 명세서에서 (B)섬유상 규회석이란, 애스펙트비, 즉, 평균섬유길이/평균섬유경의 값이 8이상인 규회석을 말한다. 상기 애스펙트비는, 성형체 표면의 기모 억제 효과 등의 관점에서, 바람직하게는 10~25이고, 보다 바람직하게는 15~20이다. 본 명세서에서, 애스펙트비가 8 미만인 규회석을 입상(粒狀) 규회석이라고 한다.As used herein, (B) fibrous wollastonite refers to wollastonite having an aspect ratio, that is, a value of average fiber length / average fiber diameter of 8 or more. The aspect ratio is preferably 10 to 25, more preferably 15 to 20 from the viewpoint of the effect of suppressing the raising of the surface of the molded body. In the present specification, wollastonite having an aspect ratio of less than 8 is called granular wollastonite.

(B) 섬유상 규회석으로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 공지의 섬유상 규회석을 이용할 수 있다. (B) 섬유상 규회석은, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 애스펙트비, 평균섬유길이, 평균섬유경 등이 다른 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.(B) Fibrous wollastonite is not specifically limited, For example, a well-known fibrous wollastonite can be used. (B) Fibrous wollastonite may be used alone, or may be used in combination of two or more kinds of different aspect ratios, average fiber lengths, and average fiber diameters.

(B) 섬유상 규회석의 평균섬유경은 바람직하게는 3.0~50㎛이고, 보다 바람직한 평균섬유경은 4.5~40㎛이다. 상기 평균섬유경이 3.0㎛ 이상이면, 카메라 모듈로서 필요한 기계적 강도 및 하중 굴곡 온도가 쉽게 확보된다. 상기 평균섬유경이 50㎛ 이하이면, 성형체 표면의 기모 억제 효과가 높아지기 쉽다. 본 명세서에서, 평균섬유경으로는, 실체 현미경 화상을 CCD 카메라로부터 PC로 옮기고, 화상 측정기를 이용하여 화상 처리 수법에 의해 측정된 값을 채용한다.The average fiber diameter of the (B) fibrous wollastonite is preferably 3.0 to 50 µm, and more preferably 4.5 to 40 µm. If the average fiber diameter is 3.0 µm or more, the mechanical strength and load bending temperature required as the camera module are easily secured. When the said average fiber diameter is 50 micrometers or less, the napping inhibitory effect on the surface of a molded object tends to become high. In this specification, as an average fiber diameter, a stereomicroscope image is transferred from a CCD camera to a PC, and the value measured by the image processing method using the image measuring machine is employ | adopted.

(B) 섬유상 규회석의 평균섬유길이는 바람직하게는 30~800㎛이고, 보다 바람직한 평균섬유길이는 50~600㎛이다. 상기 평균섬유길이가 30㎛ 이상이면, 카메라 모듈로서 필요한 기계적 강도 및 하중 굴곡 온도가 쉽게 확보된다. 상기 평균섬유길이가 800㎛ 이하이면, 성형체 표면의 기모 억제 효과가 높아지기 쉽다. 본 명세서에서, 평균섬유길이로서는, 실체 현미경 화상을 CCD 카메라로부터 PC로 옮겨, 화상 측정기를 이용하여 화상 처리 수법에 의해 측정된 값을 채용한다.The average fiber length of the (B) fibrous wollastonite is preferably 30 to 800 µm, and more preferably 50 to 600 µm. If the average fiber length is 30 µm or more, the mechanical strength and load bending temperature required as the camera module are easily secured. If the said average fiber length is 800 micrometers or less, the napping inhibitory effect on the surface of a molded object will become high easily. In this specification, as an average fiber length, a stereomicroscope image is moved from a CCD camera to a PC, and the value measured by the image processing method using the image measuring instrument is employ | adopted.

(B)성분의 함유량은, 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 조성물에서 2.5~25질량%이다. (B)성분의 함유량이 2.5질량% 이상이면, 카메라 모듈로서 필요한 기계적 강도 및 하중 굴곡 온도가 쉽게 확보된다. (B)성분의 함유량이 25질량% 이하이면, 조성물의 용융시의 유동성이 쉽게 향상되고, 성형체 표면의 기모 억제 효과가 높아지기 쉽고, 성형체의 휨 변형 억제 효과가 높아지기 쉽다. 보다 바람직한 상기 함유량은 5~20질량%이다.Content of (B) component is 2.5-25 mass% in the liquid crystalline composition for camera modules of this invention. If content of (B) component is 2.5 mass% or more, the mechanical strength and load bending temperature required as a camera module will be ensured easily. If content of (B) component is 25 mass% or less, the fluidity | liquidity at the time of melting of a composition will improve easily, the raising effect of suppressing the raising of the surface of a molded object will become easy, and the curvature distortion suppression effect of a molded object will become high easily. More preferable said content is 5-20 mass%.

[(C) 에폭시기 함유 공중합체][(C) Epoxy Group-Containing Copolymer]

(C) 에폭시기 함유 공중합체는, 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. (C) 에폭시기 함유 공중합체로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, (C1) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 및 (C2) 에폭시기 함유 스티렌계 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다. (C)성분을 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물에 배합시키는 것이, 당해 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체를 초음파 세정했을 때, 성형체 표면의 기모를 억제하는데 기여한다.(C) An epoxy group containing copolymer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. It does not specifically limit as (C) epoxy group containing copolymer, For example, at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of (C1) epoxy group containing olefin type copolymer and (C2) epoxy group containing styrene type copolymer is mentioned. . Mixing (C) component with the liquid crystalline resin composition for camera modules contributes to suppressing the raising of the surface of a molded object, when ultrasonically cleaning the molded object formed by shape | molding the said composition.

기모를 억제하는 이유에 대해서는 명확해진 것은 아니나, 어느 일정량 배합시킴으로써, 성형체 표면상태를 변화시키고, 그 변화가 기모를 억제하는 것에 기여한다고 생각할 수 있다.The reason for suppressing napping is not clear, but it can be considered that by mixing a certain amount, the surface state of the molded body is changed, and the change contributes to suppressing napping.

(C1) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체로서는, 예를 들면, α-올레핀에서 유래하는 반복 단위와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르에서 유래하는 반복 단위로 구성되는 공중합체를 들 수 있다.Examples of the (C1) epoxy group-containing olefin copolymer include copolymers composed of repeating units derived from α-olefins and repeating units derived from glycidyl esters of α, β-unsaturated acids.

α-올레핀은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 에틸렌, 프로필렌, 부텐 등을 들 수 있으며, 이중에서도 에틸렌이 바람직하게 이용된다. α,β-불포화산의 글리시딜에스테르는 하기 일반식(IV)로 표시되는 것이다. α,β-불포화산의 글리시딜에스테르는, 예를 들면 아크릴산글리시딜에스테르, 메타크릴산글리시딜에스테르, 에타크릴산글리시딜에스테르, 이타콘산글리시딜에스테르 등을 들 수 있고, 특히 메타크릴산글리시딜에스테르가 바람직하다.(alpha) -olefin is not specifically limited, For example, ethylene, propylene, butene, etc. are mentioned, Ethylene is used preferably among these. Glycidyl ester of (alpha), (beta)-unsaturated acid is represented by following General formula (IV). As glycidyl ester of (alpha), (beta)-unsaturated acid, glycidyl ester of acrylic acid, glycidyl ester of methacrylic acid, glycidyl ester of acrylate, glycidyl ester of itaconic acid, etc. are mentioned, for example, Especially, methacrylic acid glycidyl ester is preferable.

Figure 112018028241796-pct00004
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(C1) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체에 있어서, α-올레핀에서 유래하는 반복 단위의 함유량은 87~98질량%이고, α,β-불포화산 글리시딜에스테르에서 유래하는 반복 단위의 함유량은 13~2질량%인 것이 바람직하다.(C1) In the epoxy group-containing olefin copolymer, the content of the repeating unit derived from the α-olefin is 87 to 98 mass%, and the content of the repeating unit derived from the α, β-unsaturated acid glycidyl ester is 13 to It is preferable that it is 2 mass%.

본 발명에서 사용하는 (C1) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체는, 본 발명을 손상하지 않는 범위에서 상기 2 성분 이외에 제3 성분으로서 아크릴로니트릴, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르, α-메틸스티렌, 무수말레산 등의 올레핀계 불포화 에스테르의 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위를, 상기 2 성분 100질량부에 대하여 0~48질량부 함유할 수 있다.The (C1) epoxy group-containing olefin copolymer used in the present invention is an acrylonitrile, an acrylic acid ester, a methacrylic acid ester, α-methylstyrene, anhydrous as a third component in addition to the above two components within the range of not impairing the present invention. 0-48 mass parts of repeating units derived from 1 type, or 2 or more types of olefinic unsaturated ester, such as maleic acid, can be contained with respect to 100 mass parts of said two components.

본 발명의 (C1)성분인 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체는, 각 성분에 대응되는 모노머 및 래디칼 중합 촉매를 이용하여 통상의 래디칼 중합법에 의해 용이하게 조제할 수 있다. 보다 구체적으로는, 통상 α-올레핀과 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르를, 래디칼 발생제 존재하에서, 500~4000 기압, 100~300℃에서 적당한 용매나 연쇄 이동제의 존재하 또는 부존재하에서 공중합시키는 방법에 의해 제조할 수 있다. 또한, α-올레핀과 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 및 래디칼 발생제를 혼합하고, 압출기 중에서 용융 그라프트 공중합시키는 방법에 의해서도 제조할 수 있다.The epoxy group containing olefin copolymer which is (C1) component of this invention can be easily prepared by the normal radical polymerization method using the monomer corresponding to each component, and a radical polymerization catalyst. More specifically, glycidyl esters of α-olefins and α, β-unsaturated acids are usually in the presence of a radical generating agent at 500 to 4000 atmospheres at 100 to 300 ° C. in the presence or absence of a suitable solvent or chain transfer agent. It can manufacture by the method of copolymerizing. Moreover, it can also manufacture by the method of mixing the glycidyl ester of a (alpha) -olefin, (alpha), (beta)-unsaturated acid, and a radical generator, and melt-grafting copolymerization in an extruder.

(C2)의 에폭시기 함유 스티렌계 공중합체로서는, 예를 들면, 스티렌류에서 유래하는 반복 단위와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르에서 유래하는 반복 단위로 구성되는 공중합체를 들 수 있다. α,β-불포화산의 글리시딜에스테르에 대해서는, (C1) 성분에서 설명한 것과 동일하므로 설명을 생략한다.As an epoxy-group-containing styrene copolymer of (C2), the copolymer comprised from the repeating unit derived from styrene and the repeating unit derived from glycidyl ester of (alpha), (beta)-unsaturated acid is mentioned, for example. Since glycidyl ester of (alpha), (beta)-unsaturated acid is the same as what was demonstrated by (C1) component, description is abbreviate | omitted.

스티렌류로서는, 스티렌, α-메틸스티렌, 브롬화 스티렌, 디비닐벤젠 등을 들 수 있고, 스티렌이 바람직하게 이용된다.Styrene, (alpha) -methylstyrene, brominated styrene, divinylbenzene, etc. are mentioned as styrene, Styrene is used preferably.

본 발명에서 사용하는 (C2) 에폭시기 함유 스티렌계 공중합체는, 상기 2 성분 이외에 제3 성분으로서 다른 비닐 모노머의 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위를 함유하는 다원 공중합체일 수 있다. 제3 성분으로서 호적한 것은, 아크릴로니트릴, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르, 무수말레산 등의 올레핀계 불포화 에스테르의 1종 또는 2종 이상에서 유래하는 반복 단위이다. 이들의 반복 단위를 공중합체 중에 40질량% 이하 함유하는 에폭시기 함유 스티렌계 공중합체가 (C2)성분으로서 바람직하다.The (C2) epoxy group-containing styrene copolymer used in the present invention may be a multi-component copolymer containing a repeating unit derived from one or two or more kinds of other vinyl monomers as a third component in addition to the two components. As a 3rd component, what is suitable is a repeating unit derived from 1 type, or 2 or more types of olefinic unsaturated esters, such as an acrylonitrile, acrylic acid ester, methacrylic acid ester, and maleic anhydride. An epoxy group-containing styrene copolymer containing 40% by mass or less of these repeating units in the copolymer is preferable as the component (C2).

(C2) 에폭시기 함유 스티렌계 공중합체에 있어서, α,β-불포화산의 글리시딜에스테르에서 유래하는 반복 단위의 함유량은 2~20질량%이고, 스티렌류에서 유래하는 반복 단위의 함유량은 80~98질량%인 것이 바람직하다.(C2) In the epoxy group-containing styrene copolymer, the content of the repeating unit derived from the glycidyl ester of the α, β-unsaturated acid is 2 to 20% by mass, and the content of the repeating unit derived from the styrene is 80 to It is preferable that it is 98 mass%.

(C2) 에폭시기 함유 스티렌계 공중합체는, 각 성분에 대응되는 모노머 및 래디칼 중합 촉매를 이용하여 통상의 래디칼 중합법에 의해 조제할 수 있다. 보다 구체적으로는, 통상 스티렌류와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르를, 래디칼 발생제의 존재하에서, 500~4000 기압, 100~300℃에서 적당한 용매나 연쇄 이동제의 존재하 또는 부존재하에서 공중합시키는 방법에 의해 제조할 수 있다. 또한, 스티렌류와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 및 래디칼 발생제를 혼합하고, 압출기 중에서 용융 그라프트 공중합시키는 방법에 의해서도 제조할 수 있다.The epoxy group-containing styrene copolymer (C2) can be prepared by a normal radical polymerization method using a monomer and a radical polymerization catalyst corresponding to each component. More specifically, glycidyl esters of styrene and α, β-unsaturated acid are usually used in the presence of a radical generating agent at 500 to 4000 atmospheres at 100 to 300 ° C. in the presence or absence of a suitable solvent or chain transfer agent. It can manufacture by the method of copolymerizing. Moreover, it can also manufacture by the method of mixing styrene, the glycidyl ester of an (alpha), (beta)-unsaturated acid, and a radical generator, and melt-grafting copolymerization in an extruder.

(C) 에폭시기 함유 공중합체로서는, (C1) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가 내열성의 측면에서 바람직하다. (C1)성분과 (C2)성분을 병용하는 경우, 이들 성분끼리의 비율은, 적절히, 요구되는 특성에 따라 선택할 수 있다.As the (C) epoxy group-containing copolymer, the (C1) epoxy group-containing olefin copolymer is preferable in terms of heat resistance. When using together (C1) component and (C2) component, the ratio of these components can be suitably selected according to the characteristic requested | required.

(C) 에폭시기 함유 공중합체의 함유량은, 본 발명의 카메라 모듈용 수지 조성물에서, 1.0~4.5질량%이다. (C)성분의 함유량이 1.0질량% 이상인 것은, 성형체 표면의 기모 억제 측면에서 필요하고, 4.5질량% 이하인 것은 유동성을 저해하지 않고, 양호한 성형체를 얻는다는 이유에서 필요하다. 보다 바람직한 상기 함유량은 2.0~4.0질량%이다.Content of the (C) epoxy group containing copolymer is 1.0-4.5 mass% in the resin composition for camera modules of this invention. The content of (C) component of 1.0 mass% or more is necessary in terms of suppressing raising of the surface of a molded object, and the thing of 4.5 mass% or less is necessary for the reason of obtaining a favorable molded object, without impairing fluidity. More preferable said content is 2.0-4.0 mass%.

[(D) 판상 충전제][(D) Plate Filler]

(D) 판상 충전제는, 평균입자경이 20~50㎛인 것이 바람직하다. 상기 평균입자경이 20㎛ 이상이면, 카메라 모듈로서 필요한 기계적 강도 및 하중 굴곡 온도가 쉽게 확보되고, 성형체의 휨 변형 억제효과가 높아지기 쉽다. 상기 평균입자경이 50㎛ 이하이면, 성형체 표면의 기모 억제 효과가 높아지기 쉽다. 바람직한 상기 평균입자경은 23~30㎛이다. 본 명세서에서, 평균입자경으로는, 레이저 회절/산란식 입도 분포 측정법으로 측정한 값을 채용한다.It is preferable that (D) plate-shaped filler is 20-50 micrometers in average particle diameter. If the average particle diameter is 20 µm or more, the mechanical strength and load bending temperature required as the camera module are easily ensured, and the effect of suppressing warpage deformation of the molded body is likely to be increased. If the said average particle diameter is 50 micrometers or less, the brushing suppression effect of the surface of a molded object will become high easily. Preferable said average particle diameter is 23-30 micrometers. In this specification, the value measured by the laser diffraction / scattering particle size distribution measuring method is employ | adopted as an average particle diameter.

(D) 판상 충전제로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 마이카, 탤크, 글래스 플레이크, 흑연, 각종 금속박(예를 들면, 알루미늄박, 철박, 동박) 등을 들 수 있다. (D) 성분으로서 2종 이상을 이용할 수 있다. 본 발명에서는 (D) 성분으로서 마이카 및 탤크를 사용하는 것이 바람직하고, 마이카를 사용하는 것이 보다 바람직하다.(D) As a plate-shaped filler, it does not specifically limit, For example, mica, talc, glass flakes, graphite, various metal foils (for example, aluminum foil, iron foil, copper foil), etc. are mentioned. Two or more types can be used as (D) component. In this invention, it is preferable to use mica and talc as (D) component, and it is more preferable to use mica.

(D)성분의 함유량은, 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 조성물에서, 10~35질량%이다. (D)성분의 함유량이 10질량% 이상이면, 카메라 모듈로서 필요한 기계적 강도 및 하중 굴곡 온도가 쉽게 확보되고, 성형체의 휨 변형 억제 효과가 높아지기 쉽다. (D)성분의 함유량이 35질량% 이하이면, 성형체 표면의 기모 억제 효과가 높아지기 쉽다. 바람직한 상기 함유량은 15~30질량%이다.Content of (D) component is 10-35 mass% in the liquid crystalline composition for camera modules of this invention. If content of (D) component is 10 mass% or more, the mechanical strength and load bending temperature required as a camera module will be ensured easily, and the bending deformation suppression effect of a molded object will become high easily. When content of (D) component is 35 mass% or less, the raising effect of suppressing the surface of a molded object tends to become high. Preferable said content is 15-30 mass%.

또한, (B)성분과 (D)성분과의 합계 함유량은, 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 조성물에서, 20~37.5질량%이고, 바람직하게는 25~35질량%이다. 상기 합계 함유량이 20질량% 이상이면, 카메라 모듈로서 필요한 기계적 강도 및 하중 굴곡 온도가 쉽게 확보된다. 상기 합계 함유량이 37.5질량% 이하이면, 조성물의 용융시의 유동성이 향상되기 쉽고, 성형체 표면의 기모 억제 효과가 높아지기 쉽고, 성형체의 내충격성이 높아지기 쉽다.In addition, the total content of (B) component and (D) component is 20-37.5 mass% in the liquid crystalline composition for camera modules of this invention, Preferably it is 25-35 mass%. If the said total content is 20 mass% or more, the mechanical strength and load bending temperature which are required as a camera module will be ensured easily. When the said total content is 37.5 mass% or less, the fluidity | liquidity at the time of melting of a composition will improve easily, the napping inhibitory effect on the surface of a molded object will become high easily, and the impact resistance of a molded object will become easy.

[(E) 카본블랙][(E) Carbon Black]

본 발명에 임의 성분으로서 사용하는 (E)카본블랙은, 수지 착색에 이용되는 일반적으로 입수 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다. 통상, (E) 카본블랙에는 일차 입자가 응집하여 형성되는 덩어리 형태물이 포함되어 있으나, 50㎛ 이상 크기의 덩어리 형태물이 현저하게 많이 포함되어 있지 않는 한, 본 발명의 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체 표면에 많은 좁쌀돌기(카본블랙이 응집된 미세한 좁쌀 같은 돌기물(미세한 요철))는 발생되기 어렵다. 상기 덩어리 형태물 입자경이 50㎛ 이상인 입자의 함유율이 20ppm 이하이면, 성형체 표면의 기모 억제 효과가 높아지기 쉽다. 바람직한 함유율은 5ppm 이하이다.The (E) carbon black used as an optional component in the present invention is not particularly limited as long as it is generally available for use in resin coloring. Usually, the carbon black (E) includes agglomerates formed by agglomeration of primary particles, but is formed by molding the resin composition of the present invention unless a large amount of agglomerates having a size of 50 μm or more is included. Many millet bumps (fine millet-like protrusions (fine irregularities) in which carbon black is agglomerated) are hardly generated on the surface of the molded body. If the content rate of the particle | grains whose lump form particle diameter is 50 micrometers or more is 20 ppm or less, the napping inhibitory effect of the surface of a molded object will become high easily. Preferable content rate is 5 ppm or less.

(E) 카본블랙의 배합량으로는, 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물에서, 0.5~5질량%의 범위가 바람직하다. 카본블랙의 배합량이 0.5질량% 이상이면, 얻어지는 수지 조성물의 칠흑성(漆黑性)이 쉽게 저하되지 않고, 차광성이 쉽게 불안해지지 않는다. 카본블랙의 배합량이 5질량% 이하이면 비경제적이지 않고, 또한 좁쌀돌기가 쉽게 발생되지 않는다.As a compounding quantity of (E) carbon black, the range of 0.5-5 mass% is preferable in the liquid crystalline resin composition for camera modules. When the compounding quantity of carbon black is 0.5 mass% or more, the black-blackness of the resin composition obtained does not fall easily, and light-shielding property does not become unstable easily. If the blending amount of carbon black is 5% by mass or less, it is not economical, and millet projections are not easily generated.

[기타 성분][Other Ingredients]

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 기타 중합체, 기타 충전제, 일반적으로 합성 수지에 첨가되는 공지의 물질, 즉 산화 방지제나 자외선 흡수제 등의 안정제, 대전 방지제, 난연제, 염료나 안료 등의 착색제, 윤활제, 이형제, 결정화 촉진제, 결정핵제 등도 요구 성능에 따라 적절히 첨가할 수 있다.In the liquid crystalline resin composition for camera modules of the present invention, stabilizers such as other polymers, other fillers, known materials generally added to synthetic resins, that is, antioxidants and ultraviolet absorbers, within a range that does not impair the effects of the present invention, Antistatic agents, flame retardants, coloring agents such as dyes and pigments, lubricants, mold release agents, crystallization accelerators, crystal nucleating agents and the like can also be appropriately added depending on the required performance.

기타 충전제란, (B) 섬유상 규회석, (D) 판상 충전제, 및 (E) 카본블랙 이외의 충전제를 말하며, 예를 들면, 애스펙트비가 8 미만인 규회석 등의, (B) 섬유상 규회석 이외의 규회석; 유리섬유 등의, (B) 섬유상 규회석 이외의 섬유상 충전제; 실리카 등의 입상 충전제를 들 수 있다.Other filler means (B) fibrous wollastonite, (D) plate filler, and (E) filler other than carbon black, For example, wollastonite other than (B) fibrous wollastonite, such as wollastonite whose aspect ratio is less than 8; (B) fibrous fillers other than fibrous wollastonite, such as glass fiber; Granular fillers, such as a silica, are mentioned.

[카메라 모듈용 액정성 수지 조성물의 조제][Preparation of liquid crystalline resin composition for camera module]

본 발명의 카메라 모듈용 수지 조성물의 조제는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 (A), (B), (C), 및 (D) 성분을 배합하고, 이들을 1축 또는 2축압출기를 이용하여 용융혼련처리함으로써, 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 조제한다.Preparation of the resin composition for camera modules of this invention is not specifically limited. For example, the said liquid crystal resin composition for camera modules is prepared by mix | blending said (A), (B), (C), and (D) components, and melt-kneading these using a single-axis or twin-screw extruder. do.

[카메라 모듈용 액정성 수지 조성물][LCD crystalline resin composition for camera module]

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물중의 (B)성분의 형상과, 배합되기 전의 (B)성분의 형상은 다르다. 상술한 (B)성분의 형상은 배합되기 전의 형상이다. 배합되기 전의 형상이 상술한 바와 같으면, 표면이 쉽게 기모하지 않는 카메라 모듈용 부품을 얻을 수 있다.The shape of (B) component in the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention differs from the shape of (B) component before mix | blending. The shape of (B) component mentioned above is a shape before mix | blending. If the shape before mixing | blending is as mentioned above, the component for camera modules which a surface does not raise easily can be obtained.

마찬가지로 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물중의 (D)성분의 형상과, 배합되기 전의 (D)성분의 형상은 다르다. 상술한 (D)성분의 형상은 배합되기 전의 형상이다. 배합되기 전의 형상이 상술한 바와 같으면, 휨 변형이 억제된 카메라 모듈용 부품을 얻을 수 있다.Similarly, the shape of (D) component in the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention differs from the shape of (D) component before mix | blending. The shape of (D) component mentioned above is a shape before mix | blending. If the shape before mixing | blending is as mentioned above, the component for camera modules with which curvature distortion was suppressed can be obtained.

상기와 같이 하여 얻은 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, 용융점도가 50Pa·sec 미만인 것이 바람직하다. 용융시의 유동성이 높고, 성형성이 우수한 점도 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물의 특징의 하나이다. 본 명세서에서, 용융점도로는, 액정성 수지의 융점보다 10~20℃ 높은 실린더 온도, 전단속도 1000sec-1의 조건으로, ISO 11443에 준거한 측정 방법으로 얻은 값을 채용한다.It is preferable that melt viscosity of the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention obtained as mentioned above is less than 50 Pa.sec. It is one of the characteristics of the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention that the fluidity | liquidity at the time of melting is high, and is excellent in moldability. In this specification, as a melt viscosity, the value obtained by the measuring method based on ISO11443 is employ | adopted on the conditions of the cylinder temperature 10-20 degreeC higher than melting | fusing point of liquid crystalline resin, and the shear rate 1000 sec -1 .

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, 하중 굴곡 온도가 240℃ 이상인 것이 바람직하다. 내열성이 우수한 점도 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물의 특징의 하나이다. 하중 굴곡 온도는 ISO 75-1,2에 준거한 방법으로 측정된 값을 채용한다.It is preferable that load bending temperature of the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention is 240 degreeC or more. The point which is excellent in heat resistance is one of the characteristics of the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention. The load bending temperature adopts the value measured by the method based on ISO 75-1,2.

<카메라 모듈용 부품 및 카메라 모듈><Parts for Camera Module and Camera Module>

상기 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 이용하여, 카메라 모듈용 부품을 제조한다. 본 발명의 수지 조성물을 원료로서 이용하면, 카메라 모듈용 부품의 표면이 쉽게 기모하지 않는다. 카메라 모듈용 부품은, 초음파 세정되기 때문에 초음파 세정되어도 표면이 쉽게 기모하지 않아야 한다. 본 발명의 수지 조성물을 이용하면, 카메라 모듈용 부품의 초음파 세정을 보다 강한 조건에서 실시해도, 티끌 등의 원인이 되는 탈락물이 발생되지 않거나, 거의 발생되지 않는다. 따라서, 카메라 모듈용 부품이 완성품에 결합된 후에, 이러한 카메라 모듈용 부품의 표면이 기모함으로써 발생되는 티끌로, 완성품의 품질에 영향을 주는 일은 거의 없다.The camera module component is manufactured using the said liquid crystalline resin composition for camera modules. When the resin composition of this invention is used as a raw material, the surface of the camera module component does not raise easily. Since the components for the camera module are ultrasonically cleaned, the surface of the camera module should not be easily brushed even when ultrasonically cleaned. When the resin composition of this invention is used, even if ultrasonic cleaning of the components for camera modules is performed on stronger conditions, the falling-off thing which causes dust etc. does not generate | occur | produce or hardly generate | occur | produce. Therefore, after the camera module component is joined to the finished product, the dust generated by raising the surface of such a camera module component rarely affects the quality of the finished product.

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 카메라 모듈용 부품에 대하여 설명한다. 일반적인 카메라 모듈의 단면을 도 1에 모식적으로 나타내었다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 카메라 모듈(1)은, 기판(10)과, 광학 소자(11)와, 리드 배선(12)과, 렌즈 홀더(13)와, 배럴(14)와, 렌즈(15)와, IR필터(16)와, 가이드(17), 를 구비한다.The component for camera modules formed by shape | molding the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention is demonstrated. The cross section of the general camera module is typically shown in FIG. As shown in FIG. 1, the camera module 1 includes a substrate 10, an optical element 11, a lead wire 12, a lens holder 13, a barrel 14, and a lens 15. ), An IR filter 16, a guide 17.

광학 소자(11)는, 기판(10)상에 배치되고, 광학 소자(11)와 기판(10)과의 사이는 리드 배선(12)으로 전기적으로 접속된다.The optical element 11 is arrange | positioned on the board | substrate 10, and is electrically connected with the lead wiring 12 between the optical element 11 and the board | substrate 10. FIG.

가이드(17)는, 기판(10)상에 배치되고, 렌즈 홀더(13)는, 가이드(17)상에 배치되며, 가이드(17) 및 렌즈 홀더(13)는, 광학 소자(11)을 감싼다. 렌즈 홀더(13)는 정상부에 개구가 형성되며, 이러한 개구 벽면에는 나선형의 홈부가 형성되어 있다.The guide 17 is disposed on the substrate 10, the lens holder 13 is disposed on the guide 17, and the guide 17 and the lens holder 13 surround the optical element 11. . An opening is formed in the top of the lens holder 13, and a spiral groove is formed in the opening wall.

배럴(14)은 원통형이며, 원통형의 내부에 렌즈(15)가 거의 수평이 되도록 유지되고 있다. 또한, 원통 일단의 측벽에는 나선형의 볼록부가 형성되어 있으며, 이러한 나선형의 볼록부와 렌즈 홀더(13)의 개구 벽면에 형성된 나선형의 홈부가 나합(螺合)함으로써, 배럴(14)은 렌즈 홀더(13)와 연결된다. 또한, 원통형 배럴(14)의 일단을 닫도록, IR필터(16)가 배럴(14)의 일단에 배치된다. 도 1에 나타낸 바와 같이, IR필터(16)와 렌즈(15)는 거의 평행하게 나열된다.The barrel 14 is cylindrical, and is maintained so that the lens 15 is substantially horizontal in the cylindrical interior. In addition, a spiral convex portion is formed on the side wall of one end of the cylinder. The spiral convex portion and the spiral groove portion formed on the opening wall surface of the lens holder 13 are combined to form a barrel 14 with a lens holder ( 13). In addition, the IR filter 16 is disposed at one end of the barrel 14 so as to close one end of the cylindrical barrel 14. As shown in Fig. 1, the IR filter 16 and the lens 15 are arranged almost in parallel.

도 1에 나타낸 카메라 모듈(1)에서는, 렌즈 홀더(13)가, 렌즈 홀더(13)에 감겨진 코일(미도시)이 발생하는 자력과 코일의 주위에 배치된 영구자석(미도시)과의 작용에 의해 가이드(17) 위를 오르내리면서, 렌즈(15)와 광학 소자(11)와의 사이의 거리가 변한다. 이 거리를 조정함으로써 카메라의 포커스 조정을 할 수 있다.In the camera module 1 shown in FIG. 1, the lens holder 13 has a magnetic force generated by a coil (not shown) wound around the lens holder 13 and a permanent magnet (not shown) arranged around the coil. By moving up and down the guide 17, the distance between the lens 15 and the optical element 11 changes. By adjusting this distance, the focus of the camera can be adjusted.

상기와 같은 카메라 모듈(1)에서, 카메라 모듈용 부품인 렌즈 홀더(13) 및/또는 배럴(14)을, 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 원료로 하여 제조할 수 있다. 일반적인 액정성 수지 조성물은 이러한 부품을 제조하기 위한 원료로서 적합하지 않다. 일반적인 액정성 수지 조성물을 원료로 하여 렌즈 홀더(13) 및/또는 배럴(14)를 제조하면 이하의 문제를 발생시킨다.In the camera module 1 as described above, the lens holder 13 and / or barrel 14, which is a component for the camera module, can be manufactured using the liquid crystal resin composition for the camera module of the present invention as a raw material. The general liquid crystalline resin composition is not suitable as a raw material for producing such a part. When the lens holder 13 and / or the barrel 14 are manufactured using a general liquid crystalline resin composition as a raw material, the following problems arise.

일반적인 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체는, 고분자의 분자 배향이 표면 부분에서 특히 크기 때문에 성형체 표면이 쉽게 기모하고, 이러한 기모는 작은 티끌이 발생하는 원인이 된다. 이러한 작은 티끌이 렌즈(15) 등에 부착되면 카메라 모듈의 성능이 저하된다.In a molded article formed by molding a general liquid crystalline resin composition, the surface of the molded article is easily brushed because the molecular orientation of the polymer is particularly large at the surface portion, and such raising causes small particles to occur. If such small particles adhere to the lens 15 or the like, the performance of the camera module is degraded.

렌즈 홀더(13), 배럴(14) 등의 카메라 모듈용 부품은, 표면의 먼지나 작은 티끌을 제거할 목적으로, 카메라 모듈(1)에 결합되기 전에 초음파 세정된다. 그러나, 일반적인 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체의 표면은 기모하기 쉽기 때문에, 초음파 세정하면 표면이 보풀이 일어난다. 이러한 문제가 발생된다는 점에서 통상, 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체를 초음파 세정할 수 없다.Components for the camera module, such as the lens holder 13 and the barrel 14, are ultrasonically cleaned before being joined to the camera module 1 for the purpose of removing surface dirt and small particles. However, since the surface of the molded article formed by molding a general liquid crystalline resin composition is likely to be brushed, the surface is fluffed when ultrasonically cleaned. Normally, the molded object formed by shape | molding a liquid crystalline resin composition cannot be ultrasonically cleaned by such a problem.

상기의 포커스 조정은, 렌즈 홀더(13)가, 렌즈 홀더(13)에 감겨진 코일(미도시)이 발생하는 자력과 코일의 주위에 배치된 영구자석(미도시)과의 작용에 의해 가이드(17)상을 오르내림으로써 이루어진다. 이때, 일반적인 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어진 성형체는, 상술한 바와 같이, 표면이 쉽게 기모하기 때문에, 표면이 박리되어 박리물이 발생될 가능성이 있다. 이러한 박리물은 작은 티끌이 되어 렌즈(15) 등에 부착되고 카메라 모듈의 성능을 저하시킬 가능성이 높다.The above focus adjustment is performed by the lens holder 13 by the action of a magnetic force generated by a coil (not shown) wound around the lens holder 13 and a permanent magnet (not shown) arranged around the coil. 17) It is done by raising and lowering the image. At this time, the molded article formed by molding the general liquid crystalline resin composition, since the surface is easily brushed, as described above, there is a possibility that the surface is peeled off, the peeling material may be generated. Such peeling material becomes small dust, adheres to the lens 15, etc., and is likely to degrade the performance of a camera module.

이상과 같이, 통상 액정성 수지 조성물을 렌즈 홀더(13) 및/또는 배럴(14)의 원료로서 이용하면 불량이 발생되기 쉽지만, 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, 성형체로 만들었을 때, 이러한 성형체를 초음파 세정해도 기모 문제가 거의 발생되지 않을 정도로 성형체의 표면 상태가 개량되기 때문에, 렌즈 홀더(13) 및/또는 배럴(14)의 원료로서 바람직하게 사용할 수 있다.As mentioned above, when a liquid crystalline resin composition is normally used as a raw material of the lens holder 13 and / or the barrel 14, defects will occur easily, but when the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention is made into a molded object, Since the surface state of a molded object improves to such an extent that a brushing problem hardly arises even if such a molded object is ultrasonically cleaned, it can be used suitably as a raw material of the lens holder 13 and / or the barrel 14.

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 렌즈 홀더(13)에 이용하는 경우, 가이드(17)의 재료로서는, 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물 이외의 것을 들 수 있고, 구체적으로는, 나일론 등을 들 수 있다.When using the liquid crystal resin composition for camera modules of this invention for the lens holder 13, as a material of the guide 17, things other than the liquid crystal resin composition for camera modules of this invention are mentioned, Specifically, nylon Etc. can be mentioned.

[[ 실시예Example ]]

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하나, 본 발명은 이들 실시예만으로 한정되지 않는다.Although an Example is given to the following and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited only to these Examples.

<액정성 수지><Liquid crystalline resin>

·액정성 폴리에스테르아미드 수지Liquid crystalline polyesteramide resin

중합 용기에 다음 원료를 넣은 후, 반응계의 온도를 140℃로 올리고, 140℃에서 1시간 반응시켰다. 그 후, 더욱 340℃까지 4.5시간 들여 승온시키고, 거기에서부터 15분에 걸쳐 10Torr(즉 1330Pa)까지 감압하고, 초산, 과잉의 무수 초산, 및 기타 저비분(低沸分)을 증류시키면서 용융 중합을 실시하였다. 교반 토크가 소정 값에 이른 후, 질소를 도입하여 감압 상태로부터 상압을 거쳐 가압 상태로 하여, 중합 용기의 하부로부터 폴리머를 배출하고, 스트랜드를 펠렛타이즈 하여 펠릿을 얻었다. 얻은 펠릿에 대하여, 질소 기류하, 300℃에서 2시간 열처리하여, 목적하는 폴리머를 얻었다. 얻은 폴리머의 융점은 334℃, 용융점도는 14.0Pa·s였다. 상기 폴리머의 용융점도는, 후술하는 용융점도의 측정 방법과 동일하게 하여 측정하였다.After putting the next raw material into the polymerization vessel, the temperature of the reaction system was raised to 140 ° C and reacted at 140 ° C for 1 hour. Thereafter, the mixture was further heated to 340 ° C for 4.5 hours, and thereafter reduced to 10 Torr (ie, 1330 Pa) over 15 minutes, and melt polymerization was carried out while distilling acetic acid, excess acetic anhydride, and other low specific fractions. Was carried out. After the stirring torque reached a predetermined value, nitrogen was introduced to the pressurized state from the reduced pressure state through the normal pressure, the polymer was discharged from the lower portion of the polymerization vessel, and the strands were pelletized to obtain pellets. The obtained pellets were heat-treated at 300 ° C. for 2 hours under a stream of nitrogen to obtain the desired polymer. Melting | fusing point of the obtained polymer was 334 degreeC, and melt viscosity was 14.0 Pa.s. The melt viscosity of the polymer was measured in the same manner as the measuring method of melt viscosity described later.

(I) 4-히드록시안식향산; 188.4g(60몰%)(I) 4-hydroxybenzoic acid; 188.4 g (60 mol%)

(II) 2-히드록시-6-나프토산; 21.4g(5몰%)(II) 2-hydroxy-6-naphthoic acid; 21.4 g (5 mol%)

(III) 테레프탈산; 66.8g(17.7몰%)(III) terephthalic acid; 66.8 g (17.7 mole%)

(IV) 4,4'-디히드록시비페닐; 52.2g(12.3몰%)(IV) 4,4'-dihydroxybiphenyl; 52.2 g (12.3 mol%)

(V) 4-아세톡시아미노페놀; 17.2g(5몰%)(V) 4-acetoxyaminophenol; 17.2 g (5 mol%)

금속 촉매(초산칼륨 촉매); 15mgMetal catalysts (potassium acetate catalyst); 15 mg

아실화제(무수 초산); 226.2gAcylating agents (anhydrous acetic acid); 226.2 g

<액정성 수지 이외의 재료><Materials other than liquid crystalline resin>

·섬유상 규회석: NYGLOS 8(NYCO Materials사 제품, 애스펙트비 17, 평균섬유길이 136㎛, 평균섬유경 8㎛)Fibrous wollastonite: NYGLOS 8 (product of NYCO Materials, aspect ratio 17, average fiber length 136 μm, average fiber diameter 8 μm)

·입상 규회석: NYAD 325(NYCO Materials사 제품, 애스펙트비 5, 평균섬유길이 50㎛, 평균섬유경 5㎛)Granular wollastonite: NYAD 325 (product of NYCO Materials, aspect ratio 5, average fiber length 50㎛, average fiber diameter 5㎛)

·유리섬유: PF70E-001(닛토보(주) 제품, 밀드파이버, 평균섬유경 10㎛, 평균섬유길이 70㎛)Glass fiber: PF70E-001 (Nittobo Co., Ltd., Mild fiber, Average fiber diameter 10㎛, Average fiber length 70㎛)

·에폭시기 함유 올레핀계 공중합체: 본드 패스트 2C(스미토모화학(주) 제품, 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 공중합체, 글리시딜메타크릴레이트 함유량 6질량%)Epoxy group-containing olefin copolymer: Bond Fast 2C (Sumitomo Chemical Co., Ltd. product, ethylene-glycidyl methacrylate copolymer, glycidyl methacrylate content 6% by mass)

·에폭시기 비함유 공중합체: 터프텍 M1913(아사히화성(주) 제품, 무수 말레산 변성 수첨(水添) 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체)Epoxy-free copolymer: Toughtec M1913 (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., maleic anhydride modified hydrogenated styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer)

·판상 충전제 1: AB-25 S((주) 야마구치운모공업 제품, 마이카, 평균입자경 24㎛)Plate filler 1: AB-25S (manufactured by Yamaguchi Mica Co., Ltd., mica, average particle size 24㎛)

·판상 충전제 2: 크라운 탤크 PP(마츠무라산업(주) 제품, 탤크, 평균입자경 12.8㎛, 평균 애스펙트비 6)Plate Filler 2: Crown Talc PP (Matsumura Industries Co., Ltd., talc, average particle diameter 12.8 μm, average aspect ratio 6)

·카본블랙: VULCAN XC305(캐봇재팬(주) 제품, 평균입자경 20nm, 입자경 50㎛ 이상의 입자 비율이 20ppm 이하)Carbon black: VULCAN XC305 (Cabot Japan Co., Ltd., 20nm average particle diameter, 20ppm particle size or more)

<카메라 모듈용 액정성 수지 조성물의 제조><Production of Liquid Crystal Resin Composition for Camera Module>

상기 성분을, 표 1 또는 표 2에 나타내는 비율로 2축 압출기((주)일본제강소 제품 TEX30α형)를 이용하여, 실린더 온도 350℃에서 용융혼련하여, 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물 펠릿을 얻었다.The said component was melt-kneaded at the cylinder temperature of 350 degreeC using the twin screw extruder (TEX30alpha type made by Nippon Steel Co., Ltd.) in the ratio shown in Table 1 or Table 2, and the liquid crystal resin composition pellets for camera modules were obtained.

<용융 점도><Melt viscosity>

실시예 및 비교예의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물의 용융점도를 상기 펠릿을 이용하여 측정하였다. 구체적으로는, 캐필러리식 레오미터(토요세이키 제품 캐필로그라프 1D: 피스톤지름 10mm)에 의해, 실린더온도 350℃, 전단속도 1000sec-1의 조건에서의 겉보기 용융점도를 ISO 11443에 준거하여 측정하였다. 측정에는, 내경 1mm, 길이 20mm의 오리피스를 이용하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.Melt viscosity of the liquid crystalline resin composition for camera modules of Examples and Comparative Examples was measured using the pellets. Specifically, the apparent melt viscosity under the conditions of a cylinder temperature of 350 ° C. and a shear rate of 1000 sec −1 was measured using a capillary rheometer (Capillary Graph 1D manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd .: piston diameter 10 mm) in accordance with ISO 11443. It was. An orifice with an internal diameter of 1 mm and a length of 20 mm was used for the measurement. The results are shown in Table 1 and Table 2.

<하중 굴곡 온도><Load Bend Temperature>

실시예 및 비교예의 펠릿을, 성형기(스미토모중기계공업(주) 제품 「SE100DU」)를 이용하여, 이하의 성형 조건으로 성형하여 측정용 시험편(4mmХ10mmХ80mm)을 얻었다. 이 시험편을 이용하여, ISO 75-1,2에 준거한 방법으로 하중 굴곡 온도를 측정하였다. 굽힘 응력으로는, 1.8MPa를 이용하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.The pellet of an Example and a comparative example was shape | molded using the molding machine ("SE100DU" by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) on the following molding conditions, and the test piece for measurement (4mm x 10mm x 80mm) was obtained. Using this test piece, load bending temperature was measured by the method based on ISO75-1,2. As the bending stress, 1.8 MPa was used. The results are shown in Table 1 and Table 2.

〔성형 조건〕〔Molding conditions〕

실린더 온도: 350℃Cylinder temperature: 350 ℃

금형 온도: 80℃Mold temperature: 80 ℃

배압: 2.0MPaBack pressure: 2.0MPa

사출 속도: 33mm/secInjection Speed: 33mm / sec

<굴곡 시험><Bending test>

실시예 및 비교예의 펠릿을, 성형기(스미토모중기계공업(주) 제품 「SE100DU」)을 이용하여, 이하의 성형 조건으로 성형하여 130mmХ13mmХ0.8mm의 굴곡 시험편을 제작하였다. 이 시험편을 이용하여, ASTM D790에 준거하여, 굴곡강도, 굴곡탄성율, 및 파단변형을 측정하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.The pellet of the Example and the comparative example was shape | molded using the molding machine ("SE100DU" by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), and the bending test piece of 130 mm x 13 mm x 0.8 mm was produced. Using this test piece, flexural strength, flexural modulus, and fracture strain were measured in accordance with ASTM D790. The results are shown in Table 1 and Table 2.

〔성형 조건〕〔Molding conditions〕

실린더 온도: 350℃Cylinder temperature: 350 ℃

금형 온도: 90℃Mold temperature: 90 ℃

사출 속도: 33mm/secInjection Speed: 33mm / sec

보압: 50MPaHolding pressure: 50MPa

<샤르피 충격 시험><Charpy impact test>

실시예 및 비교예의 펠릿을, 성형기(스미토모중기계공업(주) 제품 「SE100DU」)을 이용하여, 이하의 성형 조건으로 측정용 시험편(4mmХ10mmХ80mm)으로 성형하였다. 이 시험편을 이용하여, ISO 179-1에 준거한 방법으로 샤르피 충격 강도를 측정하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.The pellet of the Example and the comparative example was shape | molded using the molding machine ("SE100DU" by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) by the following test conditions on the measurement test piece (4 mm x 10 mm x 80 mm). Using this test piece, Charpy impact strength was measured by the method according to ISO 179-1. The results are shown in Table 1 and Table 2.

〔성형 조건〕〔Molding conditions〕

실린더 온도: 350℃Cylinder temperature: 350 ℃

금형 온도: 80℃Mold temperature: 80 ℃

배압: 2.0MPaBack pressure: 2.0MPa

사출 속도: 33mm/secInjection Speed: 33mm / sec

<평면도(平面度)><Plan view>

실시예 및 비교예의 펠릿을, 성형기(스미토모중기계공업(주) 제품 「SE-100DU」)을 이용하여, 이하의 성형 조건으로 성형하여 80mmХ80mmХ1mm의 평판상 시험편을 5매 제작하였다. 1매째의 평판상 시험편을 수평면에 정치시키고, (주)미츠토요 제품의 CNC 화상 측정기(모델: QVBHU404-PRO1F)를 이용하여, 상기 평판상 시험편상의 9개소에서 상기 수평면으로부터의 높이를 측정하고, 얻은 측정치로부터 평균 높이를 산출하였다. 높이를 측정한 위치는, 평판상 시험편의 주평면상에, 이 주평면의 각변으로부터의 거리가 3mm가 되도록, 한 변이 74mm인 정사각형을 두었을 때, 이 정사각형의 각 꼭지점, 이 정사각형의 각변의 중점, 및 이 정사각형의 2개의 대각선의 교점에 해당하는 위치이다. 상기 수평면으로부터의 높이가 상기 평균 높이와 동일하고, 상기 수평면과 평행한 면을 기준면으로 하였다. 상기 9개소에서 측정된 높이 중에서, 기준면으로부터의 최대 높이와 최소 높이를 선택하고, 양자의 차이를 산출하였다. 동일하게 하여, 다른 4매의 평판상 시험편에 대해서도 상기의 차이를 산출하고, 얻은 5개의 값을 평균하여, 평면도의 값으로 하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.The pellet of an Example and a comparative example was shape | molded using the molding machine ("SE-100DU" by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), and five flat test pieces of 80 mmH80mmH1mm were produced. The first flat plate specimen was placed on a horizontal plane, and the height from the horizontal plane was measured at nine places on the flat plate specimen using a CNC image measuring machine (model: QVBHU404-PRO1F) manufactured by Mitsutoyo Co., Ltd. The average height was computed from the obtained measurement. The position where the height was measured is the vertex of each square and the midpoint of the square of the square when a square having a side of 74 mm is placed on the principal plane of the flat test piece so that the distance from each side of the principal plane is 3 mm. , And the positions corresponding to the intersections of the two diagonals of this square. The height from the horizontal plane was the same as the average height, and the plane parallel to the horizontal plane was used as the reference plane. Of the heights measured at the nine places, the maximum height and the minimum height from the reference plane were selected, and the difference between them was calculated. In the same manner, the above difference was also calculated for the other four flat plate specimens, and the five values obtained were averaged to be values of the plan view. The results are shown in Table 1 and Table 2.

〔성형 조건〕〔Molding conditions〕

실린더 온도: 350℃Cylinder temperature: 350 ℃

금형 온도: 80℃Mold temperature: 80 ℃

사출 속도: 33mm/secInjection Speed: 33mm / sec

보압: 60MPaHolding pressure: 60MPa

<더스트 발생수><Number of dust occurrence>

실시예 및 비교예의 펠릿을, 성형기(스미토모중기계공업사 제품 「SE30DUZ」)을 이용하여, 이하의 성형 조건으로 성형하여 12.5mmХ120mmХ0.8mm의 성형체를 얻었다. 이 성형체를 시험편으로 사용하였다.The pellet of an Example and a comparative example was shape | molded using the molding machine ("SE30DUZ" by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) on the following molding conditions, and the molded object of 12.5 mm 120 120 mm 0.8 0.8 mm was obtained. This molded body was used as a test piece.

〔성형 조건〕〔Molding conditions〕

실린더 온도: 350℃Cylinder temperature: 350 ℃

금형 온도: 90℃Mold temperature: 90 ℃

사출 속도: 80mm/secInjection speed: 80mm / sec

〔평가〕〔evaluation〕

상기 시험편을 3분간, 실온의 수중(水中)에서 초음파 세정기(출력 300W, 주파수 45kHz)에 걸었다. 그 후, 파티클 카운터(RION(주) 제품, 액중 미립자 계수기 KL-11 A(PARTICLECOUNTER))로, 상기 수중에 존재하는 2㎛ 이상의 입자수를 측정하여, 더스트 발생수로서 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.The test piece was suspended in an ultrasonic cleaner (output 300 W, frequency 45 kHz) in water at room temperature for 3 minutes. Then, the particle count (RION Co., Ltd. product, liquid fine particle counter KL-11A (PARTICLECOUNTER)) measured the particle count of 2 micrometers or more which exists in the said water, and evaluated as dust generation water. The results are shown in Table 1 and Table 2.

Figure 112018028241796-pct00005
Figure 112018028241796-pct00005

Figure 112018028241796-pct00006
Figure 112018028241796-pct00006

표 1 및 표 2에 기재된 결과로부터 명백한 바와 같이, 실시예의 펠릿을 이용하여 제조한 성형체는, 초음파 세정해도 더스트의 발생수가 적다는 것이 확인되었다. 또한, 상기 성형체는, 평면도의 수치가 작았다. 이들 결과로부터, 실시예의 펠릿을 성형하여 이루어지는 성형체는, 비교예 등의 통상의 액정성 수지 조성물 펠릿을 성형하여 이루어지는 성형체와 비교해, 표면 상태가 크게 다르고, 휨 변형이 억제된다고 말할 수 있다.As is evident from the results shown in Tables 1 and 2, it was confirmed that the molded article produced using the pellets of the examples had less dust generation even when ultrasonic cleaning. Moreover, the numerical value of the top view of the said molded object was small. From these results, it can be said that the molded body formed by molding the pellets of the examples is significantly different in surface state from the molded body formed by molding pellets of ordinary liquid crystalline resin composition such as Comparative Examples, and curvature deformation is suppressed.

또한, 실시예의 펠릿을 이용하여 제조한 성형체는, 내열성이 우수하다는 것이 확인되었다.Moreover, it was confirmed that the molded object manufactured using the pellet of the Example was excellent in heat resistance.

또한, 실시예의 펠릿을 이용하여 제조한 성형체는, 굴곡강도, 내충격성 등의 기계적 강도가 높다는 것이 확인되었다. 따라서, 실시예의 펠릿을 성형함으로써, 기계적 강도가 높고, 구체적으로는, 예를 들면, 비접촉형 판독기 등과의 충돌시의 충격이나 구동의 충격에 의해 깨져 버리는 불량이 쉽게 일어나지 않는 카메라 모듈용 부품을 제조할 수 있다.Moreover, it was confirmed that the molded object manufactured using the pellet of an Example has high mechanical strength, such as bending strength and impact resistance. Therefore, by molding the pellets of the embodiment, the mechanical strength is high, and specifically, the parts for the camera module, which are not easily broken, for example, by the impact at the time of a collision with a non-contact reader or the like or the impact of driving, are produced. can do.

또한, 실시예의 펠릿은, 용융시의 유동성이 높고, 성형성이 우수하다는 것이 확인되었다.Moreover, it was confirmed that the pellet of an Example has the high fluidity | liquidity at the time of melt, and is excellent in moldability.

1 카메라 모듈
10 기판
11 광학 소자
12 리드 배선
13 렌즈 홀더
14 배럴
15 렌즈
16 IR필터
17 가이드
1 camera module
10 boards
11 optical elements
12 lead wiring
13 lens holder
14 barrels
15 lenses
16 IR Filter
17 Guide

Claims (4)

(A) 액정성 수지,
(B) 섬유상 규회석,
(C) 에폭시기 함유 공중합체, 및
(D) 판상 충전제,
를 함유하고,
(A)성분의 함유량이 62~70질량%, (B)성분의 함유량이 2.5~25질량%, (C)성분의 함유량이 1.0~4.5질량%, (D)성분의 함유량이 10~30질량%, (B)성분과 (D)성분의 합계 함유량이 20~35질량%인 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물.
(A) liquid crystalline resin,
(B) fibrous wollastonite,
(C) an epoxy group-containing copolymer, and
(D) plate-shaped filler,
Containing,
62-70 mass% of content of (A) component, 2.5-25 mass% of content of (B) component, 1.0-4.5 mass% of content of (C) component, and 10-30 mass of content of (D) component Liquid crystal resin composition for camera modules whose total content of%, (B) component, and (D) component is 20-35 mass%.
제1항에 있어서,
상기 (C) 에폭시기 함유 공중합체는, (C1) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 및 (C2) 에폭시기 함유 스티렌계 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 조성물.
The method of claim 1,
The said (C) epoxy group containing copolymer is a composition which is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a (C1) epoxy group containing olefin type copolymer and (C2) epoxy group containing styrene type copolymer.
제1항 또는 제2항에 기재된 조성물로 이루어지는 카메라 모듈용 부품.The camera module component which consists of a composition of Claim 1 or 2. 제3항에 기재된 부품을 구비하는 카메라 모듈.The camera module provided with the component of Claim 3.
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