KR102062267B1 - Liquid crystal resin composition for camera modules - Google Patents

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포리프라스틱 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 성형체 표면이 쉽게 기모되지 않고, 기계적 강도가 높으며, 블리스터가 쉽게 발생하지 않고, 치수 안정성이 높으며, 휨 변형이 억제된 카메라 모듈용 부품을 제조하기 위한 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명은 (A) 액정성 수지, (B) 판상 충전제, 및 (C1) 올레핀계 공중합체 및 (C2) 스티렌계 공중합체에서 선택되는 적어도 1종의 (C)공중합체를 함유하고, (A)성분의 함유량이 64~78질량%, (B)성분의 함유량이 20~30질량%, (C)성분의 함유량이 2~6질량%이며, (B)성분은, 평균 입자지름이 20~50㎛이고, (C1)성분 및 (C2)성분은, 특정 성분으로 구성되는 수지 조성물로 한다.
The present invention provides a liquid crystalline resin composition for a camera module for producing a camera module component for which the surface of the molded body is not easily raised, the mechanical strength is high, the blister does not easily occur, the dimensional stability is high, and the bending deformation is suppressed. to provide.
This invention contains (A) liquid crystalline resin, (B) plate-shaped filler, and at least 1 sort (C) copolymer chosen from (C1) olefin copolymer and (C2) styrene copolymer, (A The content of the component is 64 to 78 mass%, the content of the component (B) is 20 to 30 mass%, the content of the component (C) is 2 to 6 mass%, and the component (B) has an average particle diameter of 20 to It is 50 micrometers, and (C1) component and (C2) component are set as the resin composition comprised from a specific component.

Description

카메라 모듈용 액정성 수지 조성물{LIQUID CRYSTAL RESIN COMPOSITION FOR CAMERA MODULES}Liquid crystalline resin composition for camera module {LIQUID CRYSTAL RESIN COMPOSITION FOR CAMERA MODULES}

본 발명은, 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to a liquid crystalline resin composition for a camera module.

액정성 폴리에스테르 수지로 대표되는 액정성 수지는, 우수한 기계적 강도, 내열성, 내약품성, 전기적 성질 등을 균형있게 지니고 있기 때문에, 고기능 엔지니어링 플라스틱으로서 폭 넓게 이용되고 있다. 최근 액정성 수지는 이러한 특징을 살려, 정밀기기부품에 사용되게 되었다.Liquid crystalline resins typified by liquid crystalline polyester resins are widely used as high-performance engineering plastics because they have excellent mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, and electrical properties. In recent years, liquid crystal resins have been utilized in precision instrument parts by utilizing these characteristics.

정밀기기, 특히 렌즈가 있는 광학기기의 경우, 미세한 티끌, 먼지 등이 기기 성능에 영향을 미친다. 예를 들면 카메라 모듈과 같은 광학 기기에 이용되는 부품에서는, 작은 티끌, 유분, 먼지가 렌즈에 부착되면 카메라 모듈의 광학 특성이 현저히 저하된다. 이러한 광학 특성의 저하를 방지하는 목적으로, 통상 카메라 모듈을 구성하는 부품(이하, 「카메라 모듈용 부품」이라고도 한다.)은, 조립전에 초음파 세정되어 표면에 부착되어 있는 작은 티끌, 유분, 먼지 등이 제거된다. In the case of precision instruments, especially optics with lenses, fine dust and dirt affect the performance of the instrument. For example, in a part used for an optical device such as a camera module, when small particles, oil, and dust adhere to the lens, the optical characteristics of the camera module are significantly reduced. For the purpose of preventing such deterioration of optical characteristics, the parts constituting the camera module (hereinafter, also referred to as "camera module parts") are usually ultrasonically cleaned prior to assembly, and have small particles, oils, dust, etc. adhered to the surface. Is removed.

상기와 같이, 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체는, 고분자의 분자 배향이 표면 부분에서 특히 크기 때문에 성형체 표면이 박리되기 쉽고, 이러한 성형체를 초음파 세정하면 표면이 박리되어 보풀이 일어나는 기모현상이 발생되고, 이와 같이 보풀이 일어난 기모부분은 작은 티끌이 발생되는 원인이 된다. As described above, the molded article formed by molding the liquid crystalline resin composition is likely to be peeled off from the surface of the molded article because the molecular orientation of the polymer is particularly large at the surface portion, and ultrasonic cleaning of the molded article causes the surface to be peeled off to cause fluffing. In this way, the brushed portion in which the fluff is generated causes small particles to occur.

따라서, 액정성 수지 조성물을 카메라 모듈용 부품의 원료로서 이용하는 경우에는, 성형체를 초음파 세정하더라도 성형체 표면이 기모하지 않는 특수한 액정성 수지 조성물을 이용한다. 특수한 액정성 수지 조성물로서는, 액정성 수지와 특정의 탤크와 카본 블랙을 포함하는 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물이 개시되어 있다(특허문헌 1 참조).
Therefore, when using a liquid crystalline resin composition as a raw material of a camera module component, the special liquid crystalline resin composition which does not raise the surface of a molded object is used even if the molded object is ultrasonically cleaned. As a special liquid crystalline resin composition, the liquid crystalline resin composition for camera modules containing liquid crystalline resin, specific talc, and carbon black is disclosed (refer patent document 1).

일본공개특허 특개 2009-242453호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2009-242453

그러나, 본 발명자들의 검토에서는, 특허문헌 1에 기재된 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물로는 성형체 표면의 기모 억제가 불충분하며, 보다 한층 성형체 표면이 쉽게 기모하지 않는 성형체를 제조하기 위한 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물이 요구된다.However, in the examination of the present inventors, the liquid crystalline resin composition for camera modules described in patent document 1 is insufficient in suppressing raising of the surface of a molded object, and further, the liquid crystalline for camera modules for manufacturing the molded object which a surface of a molded object does not raise easily. Resin composition is required.

또한, 본 발명자들의 검토에 의하면, 종래의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 성형하여 렌즈홀더 등의 성형체를 제조한 경우, 블리스터(부풀어 오름)가 발생하여, 카메라 모듈로서의 동작에 지장을 초래할 수 있다.In addition, according to the studies of the present inventors, when a molded body such as a lens holder is manufactured by molding a conventional liquid crystal resin composition for a camera module, blisters (swelling) may occur, which may cause an operation as a camera module. have.

또한, 본 발명자들의 검토에 의하면, 종래의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 성형하여 렌즈홀더 하우징 등의 성형체를 제조한 경우, 성형 수축율이 크거나 또는 너무 작아(팽창), 카메라 모듈 조립시에 불량을 초래하기도 한다.Further, according to the studies by the present inventors, when a molded body such as a lens holder housing is manufactured by molding a conventional liquid crystal resin composition for a camera module, the molding shrinkage ratio is large or too small (expansion), which is poor in assembling the camera module. It may also result.

나아가, 본 발명자들의 검토에 의하면, 종래의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 성형하여 렌즈홀더 등의 성형체를 제조한 경우, 휨 변형이 크고, 카메라 모듈 조립시에 불량을 초래하기도 한다.Furthermore, according to the examination of the present inventors, when the molded object, such as a lens holder, is manufactured by shape | molding the conventional liquid crystalline resin composition for camera modules, curvature distortion is large and it may cause a defect at the time of camera module assembly.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 표면이 쉽게 기모하지 않고, 기계적 강도가 높으며, 블리스터가 발생되기 어렵고, 치수 안정성이 높으며, 휨 변형이 억제된 카메라 모듈용 부품을 제조하기 위한, 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a camera module component whose surface is not easily brushed, mechanical strength is high, blisters are less likely to occur, dimensional stability is high, and bending deformation is suppressed. It is providing the liquid crystalline resin composition for camera modules for manufacturing.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭하였다. 그 결과, 표면의 기모에 대해서는, 액정성 수지와 특정의 판상 충전제와 특정의 공중합체를 특정의 비율로 함유하는 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 사용함으로써, 억제할 수 있다는 것을 알아냈다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors earnestly studied in order to solve the said subject. As a result, it turned out that the raising of the surface can be suppressed by using liquid crystalline resin composition for camera modules containing a liquid crystalline resin, a specific plate-shaped filler, and a specific copolymer in a specific ratio.

또한, 블리스터의 발생에 대해서는, 마이카 등의 특정의 판상 충전제를 특정량 사용함으로써, 억제할 수 있다는 것을 알아냈다. 즉, 상기 판상 충전제의 함유량을 증가시켜 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물의 용융점도를 올림으로써, 이러한 수지 조성물의 용융장력을 올려서 에어가 용융 수지 중에 잠입하는 것을 막고, 이로 인해 블리스터의 발생을 억제하였다.Moreover, about generation | occurrence | production of a blister, it discovered that it can suppress by using a specific amount of specific plate-shaped fillers, such as a mica. That is, by increasing the content of the plate-shaped filler to increase the melt viscosity of the liquid crystalline resin composition for the camera module, to increase the melt tension of the resin composition to prevent air from infiltrating into the molten resin, thereby suppressing the occurrence of blisters It was.

또한, 치수 안정성에 대해서는, 마이카 등의 특정의 판상 충전제를 특정량 사용함으로써, 높일 수 있음을 알아냈다. 본 발명자들은, 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물의 유동 방향의 성형 수축이 마이너스인(즉, 상기 수지 조성물이 팽창한다) 것이 치수 안정성을 낮게 한다고 추정하였다. 그래서, 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물에 상기 판상 충전제를 첨가함으로써 이방성을 혼란시켜 상기 수지 조성물의 유동 방향의 성형 수축을 플러스(즉, 수축)로 시프트시킴으로써, 치수 안정성을 높였다.Moreover, about dimensional stability, it turned out that it can raise by using a specific amount of specific plate-shaped fillers, such as a mica. The present inventors estimated that the shaping | molding shrinkage of the flow direction of the liquid crystalline resin composition for camera modules is negative (that is, the said resin composition expands) and lowers dimensional stability. Then, the anisotropy was disrupted by adding the said plate-shaped filler to the liquid crystalline resin composition for camera modules, and the dimensional stability was improved by shifting the shaping | molding shrinkage of the flow direction of the said resin composition to positive (that is, shrinkage).

또한, 휨 변형에 대해서는, 마이카 등의 특정의 판상 충전제를 특정량 사용함으로써, 억제할 수 있음을 알아냈다.In addition, it was found that the bending deformation can be suppressed by using a specific amount of a specific plate-like filler such as mica.

이상과 같이 하여, 상기 과제를 해결할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 보다 구체적으로, 본 발명은 이하의 것을 제공한다.As mentioned above, it discovered that the said subject could be solved and came to complete this invention. More specifically, the present invention provides the following.

(1) (A) 액정성 수지, (B) 판상 충전제, 및 (C1) 올레핀계 공중합체 및 (C2) 스티렌계 공중합체에서 선택되는 적어도 1종의 (C) 공중합체를 함유하고, (A)성분의 함유량이 64~78질량% (B)성분의 함유량이 20~30질량%, (C)성분의 함유량이 2~6질량%이고, 상기 (B) 판상 충전제는, 평균 입자지름이 20~50㎛이며, 상기 (C1) 올레핀계 공중합체는, α-올레핀과 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르로 구성되고, 상기 (C2) 스티렌계 공중합체는, 스티렌류와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르로 구성되는 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물.(1) (A) liquid crystalline resin, (B) plate-shaped filler, and (C1) olefin type copolymer and (C2) styrene type copolymer, At least 1 sort (s) is contained, It contains (A Content of 64-78 mass% of (B) component is 20-30 mass% of content of (B) component, content of (C) component is 2-6 mass%, and said (B) plate-shaped filler has an average particle diameter of 20 It is -50 micrometers, The said (C1) olefin copolymer consists of the glycidyl ester of an alpha olefin and the alpha, (beta)-unsaturated acid, The said (C2) styrene copolymer is styrene and alpha, beta -Liquid crystalline resin composition for camera modules comprised from glycidyl ester of unsaturated acid.

(2) 상기 (B) 판상 충전제는 마이카인 (1)에 기재된 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물.(2) Said (B) plate-shaped filler is liquid crystalline resin composition for camera modules as described in mica (1).

(3) (D) 카본 블랙을 더 함유하고, 그 함유량이 1~5질량%인 (1) 또는 (2)에 기재된 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물.
(3) (D) The liquid crystalline resin composition for camera modules as described in (1) or (2) which further contains carbon black and whose content is 1-5 mass%.

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 원료로 하여 카메라 모듈용 부품을 제조하면, 표면이 쉽게 기모하지 않으며, 기계적 강도가 높고, 블리스터가 쉽게 발생하지 않으며, 치수 안정성이 높고, 휨 변형이 억제된 카메라 모듈용 부품을 얻을 수 있다.
When the components for the camera module are manufactured using the liquid crystalline resin composition for the camera module of the present invention as a raw material, the surface is not easily raised, the mechanical strength is high, the blister does not easily occur, the dimensional stability is high, and the bending deformation is high. A suppressed camera module component can be obtained.

도 1은, 일반적인 카메라 모듈을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는, 실시예 및 비교예에서, 블리스터 발생 샘플수를 확인하기 위해 사용한 성형체를 나타내는 상면도이다.
도 3은, 실시예 및 비교예에서, 성형 수축율을 구할 때 측정한 시험편 치수의 측정 개소를 나타내는 상면도이다.
1 is a cross-sectional view schematically showing a general camera module.
FIG. 2 is a top view showing a molded product used to confirm the number of blister generation samples in Examples and Comparative Examples. FIG.
FIG. 3 is a top view showing measurement points of test piece dimensions measured when molding shrinkage ratios are obtained in Examples and Comparative Examples.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 그러나 본 발명이 이하의 실시형태로 한정되는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described. However, the present invention is not limited to the following embodiment.

<카메라 모듈용 액정성 수지 조성물><Liquid crystalline resin composition for camera module>

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, (A) 액정성 수지, (B) 판상 충전제, 및 (C) 공중합체를 함유한다. The liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention contains (A) liquid crystalline resin, (B) plate-shaped filler, and (C) copolymer.

[(A) 액정성 수지][(A) Liquid Crystalline Resin]

본 발명에서 사용하는 (A) 액정성 수지란, 광학 이방성 용융상을 형성할 수 있는 성질을 가지는 용융 가공성 폴리머를 가리킨다. 이방성 용융상의 성질은, 직교 편광자를 이용한 관용의 편광 검사법에 의해 확인할 수 있다. 보다 구체적으로는, 이방성 용융상의 확인은, Leitz 편광 현미경을 사용하여, Leitz 핫 스테이지에 올린 용융 시료를 질소 분위기하에서 40배의 배율로 관찰함으로써 확인할 수 있다. 본 발명에 적용할 수 있는 액정성 폴리머는 직교 편광자 사이에서 검사했을 때, 가령 용융 정지 상태에서도 편광은 통상 투과되어 광학적으로 이방성을 나타낸다.(A) liquid crystalline resin used by this invention refers to the melt-processable polymer which has a property which can form an optically anisotropic molten phase. The property of the anisotropic molten phase can be confirmed by the conventional polarization test method using a rectangular polarizer. More specifically, confirmation of the anisotropic molten phase can be confirmed by observing the molten sample which was put on the Leitz hot stage at 40 times the magnification using a Leitz polarizing microscope under nitrogen atmosphere. When the liquid crystalline polymer which can be applied to the present invention is inspected between orthogonal polarizers, polarization is usually transmitted even in the state of melting stop, and optically anisotropy is exhibited.

상기와 같은 (A) 액정성 수지의 종류로는 특별히 한정되지 않으나, 방향족 폴리에스테르 또는 방향족 폴리에스테르아미드인 것이 바람직하다. 또한, 방향족 폴리에스테르 또는 방향족 폴리에스테르아미드를 동일 분자쇄중에 부분적으로 포함하는 폴리에스테르도 그 범위에 있다. 이들은 60℃에서 펜타플루오로페놀에 농도 0.1중량%로 용해되었을 때, 바람직하게는 적어도 약 2.0dl/g, 더욱 바람직하게는 2.0~10.0dl/g의 대수점도(I.V.)를 가지는 것이 바람직하게 사용된다.Although it does not specifically limit as a kind of above-mentioned (A) liquid crystalline resin, It is preferable that it is aromatic polyester or aromatic polyesteramide. Moreover, the polyester which partially contains aromatic polyester or aromatic polyesteramide in the same molecular chain is also in the range. They are preferably used having a logarithmic viscosity (IV) of at least about 2.0 dl / g, more preferably 2.0 to 10.0 dl / g when dissolved in pentafluorophenol at a concentration of 0.1% by weight at 60 ° C. do.

본 발명에 적용할 수 있는 (A) 액정성 수지로서의 방향족 폴리에스테르 또는 방향족 폴리에스테르아미드로서 특히 바람직하게는, 방향족 히드록시카르본산, 방향족 히드록시아민, 방향족 디아민의 군에서 선택된 적어도 1종 이상의 화합물을 구성 성분으로 가지는 방향족 폴리에스테르, 방향족 폴리에스테르아미드이다.At least one or more compounds selected from the group of aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic hydroxyamines and aromatic diamines, particularly preferably as (A) aromatic polyesters or aromatic polyesteramides as liquid crystalline resins applicable to the present invention. It is aromatic polyester and aromatic polyester amide which have as a structural component.

보다 구체적으로는,More specifically,

(1) 주로 방향족 히드록시카르본산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 폴리에스테르;(1) Polyester mainly consisting of 1 type, or 2 or more types of aromatic hydroxycarboxylic acid and its derivative (s);

(2) 주로 (a) 방향족 히드록시카르본산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상과, (b) 방향족 디카르본산, 지환족 디카르본산 및 그들의 유도체의 1종 또는 2종 이상과, (c) 방향족 디올, 지환족디올, 지방족 디올, 및 그들의 유도체의 적어도 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 폴리에스테르;(2) mainly one or two or more of (a) aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof, (b) one or two or more of aromatic dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids and derivatives thereof, ( c) polyesters composed of at least one or two or more of aromatic diols, alicyclic diols, aliphatic diols, and derivatives thereof;

(3) 주로 (a) 방향족 히드록시카르본산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상과, (b) 방향족 히드록시아민, 방향족 디아민 및 그들의 유도체의 1종 또는 2종 이상과, (c) 방향족 디카르본산, 지환족 디카르본산 및 그들의 유도체의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 폴리에스테르아미드;(3) mainly (a) one or two or more kinds of aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof, (b) one or two or more kinds of aromatic hydroxyamines, aromatic diamines and derivatives thereof, and (c) aromatics Polyesteramides composed of one kind or two or more kinds of dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids, and derivatives thereof;

(4) 주로 (a) 방향족 히드록시카르본산 및 그 유도체의 1종 또는 2종 이상과, (b) 방향족 히드록시아민, 방향족 디아민 및 그들의 유도체의 1종 또는 2종 이상과, (c) 방향족 디카르본산, 지환족 디카르본산 및 그들의 유도체의 1종 또는 2종 이상과, (d) 방향족 디올, 지환족 디올, 지방족 디올 및 그들의 유도체의 적어도 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 폴리에스테르아미드 등을 들 수 있다. 그리고 상기의 구성 성분에, 필요에 따라 분자량 조정제를 병용할 수 있다.(4) mainly (a) one or two or more kinds of aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof, (b) one or two or more kinds of aromatic hydroxyamines, aromatic diamines and derivatives thereof, and (c) aromatics Polyesteramides comprising one or two or more of dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids and derivatives thereof, and (d) at least one or two or more kinds of aromatic diols, alicyclic diols, aliphatic diols and derivatives thereof; Can be mentioned. And a molecular weight modifier can be used together to said structural component as needed.

본 발명에 적용할 수 있는 (A) 액정성 수지를 구성하는 구체적 화합물의 바람직한 예로는, p-히드록시안식향산, 6-히드록시-2-나프토산등의 방향족 히드록시카르본산, 2,6-디히드록시나프탈렌, 1,4-디히드록시나프탈렌, 4,4'-디히드록시비페닐, 하이드로퀴논, 레조르신, 하기 일반식(I)로 표시되는 화합물, 및 하기 일반식(II)로 표시되는 화합물 등의 방향족 디올; 테레프탈산, 이소프탈산, 4,4'-디페닐디카르본산, 2,6-나프탈렌디카르본산 및 하기 일반식(III)으로 표시되는 화합물 등의 방향족 디카르본산; p-아미노페놀, p-페닐렌디아민 등의 방향족 아민류를 들 수 있다.Preferable examples of the specific compound constituting the liquid crystalline resin (A) applicable to the present invention include aromatic hydroxycarboxylic acids such as p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and 2,6- Dihydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene, 4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, resorcin, a compound represented by the following general formula (I), and the following general formula (II) Aromatic diols such as a compound to be represented; Aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and a compound represented by the following general formula (III); Aromatic amines, such as p-aminophenol and p-phenylenediamine, are mentioned.

Figure 112014066865358-pat00001
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(X: 알킬렌(C1~C4), 알킬리덴, -O-, -SO-, -SO2-, -S-, 및 -CO-에서 선택되는 기이다.)(X is a group selected from alkylene (C 1 -C 4 ), alkylidene, -O-, -SO-, -SO 2- , -S-, and -CO-.)

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(Y: -(CH2)n-(n=1~4) 및 -O(CH2)nO- (n=1~4)에서 선택되는 기이다.) (Y: - (CH 2) n - is a group selected from a (n = 1 ~ 4) and -O (CH 2) n O- ( n = 1 ~ 4).)

본 발명에 이용되는 (A) 액정성 수지의 조제는, 상기의 모노머 화합물(또는 모노머의 혼합물)로부터 직접 중합법이나 에스테르 교환법을 이용하여 공지된 방법으로 실시할 수 있으며, 통상은 용융 중합법이나 슬러리 중합법 등이 이용된다. 에스테르 형성능(形成能)을 가지는 상기 화합물류는 그대로의 형태로 중합에 이용할 수도 있고, 또한 중합 전단계에서 전구체로부터 상기 에스테르 형성능을 가지는 유도체로 변성된 것일 수도 있다. 이들을 중합할 때는 다양한 촉매 사용이 가능하며, 대표적인 것으로는, 디알킬주석 산화물, 디아릴주석 산화물, 이산화티탄, 알콕시티탄 규산염류, 티탄알코올레이트류, 카르본산의 알칼리 및 알칼리토류 금속염류, BF3와 같은 루이스산염 등을 들 수 있다. 촉매의 사용량은, 일반적으로는 모노머의 전체 중량에 대하여 약 0.001~1질량%, 특히 약 0.01~0.2질량%가 바람직하다. 이들 중합 방법에 의해 제조된 폴리머는 더 필요할 경우, 감압 또는 불활성 가스 중에서 가열하는 고상(固相) 중합에 의해 분자량의 증가를 도모할 수 있다.Preparation of (A) liquid crystalline resin used for this invention can be performed from a said monomer compound (or mixture of monomers) by a well-known method using direct polymerization method or transesterification method, Usually, melt polymerization method, Slurry polymerization and the like. The compounds having an ester forming ability may be used for polymerization in the form as it is, or may be modified from a precursor to the derivative having the ester forming ability in a pre-polymerization step. When polymerizing these, various catalysts can be used, and typical examples thereof include dialkyltin oxides, diaryltin oxides, titanium dioxide, alkoxytitanium silicates, titanium alcoholates, alkali and alkaline earth metal salts of carboxylic acids, and BF 3. Lewis salts, such as these, etc. are mentioned. Generally the usage-amount of a catalyst is about 0.001-1 mass% with respect to the total weight of a monomer, Especially about 0.01-0.2 mass% is preferable. The polymer produced by these polymerization methods can further increase the molecular weight by solid phase polymerization heating under reduced pressure or inert gas, if necessary.

상기와 같은 방법으로 얻은 (A) 액정성 수지의 용융점도는 특별히 한정되지 않는다. 일반적으로는 성형 온도에서의 용융점도가, 전단속도 1000sec-1에서 10MPa 이상 600MPa 이하인 것을 사용할 수 있다. 그러나, 그 자체가 매우 고점도인 것은 유동성이 매우 악화되기 때문에 바람직하지 않다. 상기 (A) 액정성 수지는 2종 이상의 액정성 수지의 혼합물일 수 있다.The melt viscosity of (A) liquid crystalline resin obtained by the above method is not specifically limited. Generally, the melt viscosity at the molding temperature can be 10 MPa or more and 600 MPa or less at a shear rate of 1000 sec −1 . However, it is not preferable that the very high viscosity itself is very poor in fluidity. The liquid crystalline resin (A) may be a mixture of two or more liquid crystalline resins.

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물에서, (A)액정성 수지의 함유량은, 64~78질량%이다. (A)성분의 함유량이 64질량% 이상이면 유동성, 성형체 표면의 기모억제라는 이유에서 바람직하고, (A)성분의 함유량이 78질량% 이하이면 내열성이라는 이유에서 바람직하다. 또한, (A)성분의 바람직한 함유량은, 66~72질량%이다.In the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention, content of (A) liquid crystalline resin is 64-78 mass%. When content of (A) component is 64 mass% or more, it is preferable from the reason of fluidity | liquidity and the suppression of raising of the surface of a molded object, and when content of (A) component is 78 mass% or less, it is preferable from the reason of heat resistance. In addition, preferable content of (A) component is 66-72 mass%.

[(B) 판상 충전제][(B) Plate Fillers]

(B) 판상 충전제는, 평균 입자지름이 20~50㎛이다. 상기 평균 입자지름이 20㎛이상이면, 카메라 모듈로서 필요한 기계적 강도, 하중 변형 온도가 유지되기 쉽고, 성형체의 휨 변형 억제 효과가 높아지기 쉬우며, 50㎛ 이하이면, 성형체 표면의 기모억제 효과가 높아지기 쉽다. 바람직한 상기 평균 입자지름은 23~30㎛이다. 본 명세서에서, 평균 입자지름으로는, 레이저 회절/산란식 입도 분포 측정법으로 측정한 값을 채용한다.(B) The plate-shaped filler is 20-50 micrometers in average particle diameter. If the average particle diameter is 20 µm or more, the mechanical strength and load deformation temperature required as a camera module are easily maintained, and the effect of suppressing warpage deformation of the molded body tends to be increased. . Preferable said average particle diameter is 23-30 micrometers. In this specification, the value measured by the laser diffraction / scattering particle size distribution measuring method is employ | adopted as average particle diameter.

이상의 형상을 만족하는 판상 충전제라면 어떠한 충전제든 사용할 수 있으며, (B) 판상 충전제로서, 마이카, 탤크, 글래스 플레이크, 각종 금속박 등을 들 수 있다. (B)성분으로서 2종 이상을 사용할 수도 있다. 본 발명에서는 (B)성분으로서 마이카 및 탤크를 사용하는 것이 바람직하고, 마이카를 사용하는 것이 보다 바람직하다.As long as it is a plate-shaped filler which satisfy | fills the above shape, any filler can be used, As a (B) plate-shaped filler, a mica, talc, glass flakes, various metal foils, etc. are mentioned. You may use 2 or more types as (B) component. In this invention, it is preferable to use mica and talc as (B) component, and it is more preferable to use mica.

(B)성분의 함유량은, 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 조성물에서 20~30질량%이다. (B)성분의 함유량이 20질량% 이상이면, 블리스터가 발생하기 어렵고, 30질량% 이하이면, 성형체 표면의 기모억제 효과가 높아지기 쉽다. 바람직한 상기 함유량은 23~27 질량%이다.Content of (B) component is 20-30 mass% in the liquid crystalline composition for camera modules of this invention. If content of (B) component is 20 mass% or more, a blister will hardly generate | occur | produce, and if it is 30 mass% or less, the raising effect on the surface of a molded object will become high easily. Preferable said content is 23-27 mass%.

[(C) 공중합체][(C) Copolymer]

(C) 공중합체는, (C1) 올레핀계 공중합체 및 (C2) 스티렌계 공중합체에서 선택되는 적어도 1종이다. (C)성분을 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물에 배합시키는 것이, 해당 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체를 초음파 세정했을 때의, 성형체 표면의 기모를 억제하는 것에 기여한다.The (C) copolymer is at least one selected from the (C1) olefin copolymer and the (C2) styrene copolymer. Mixing (C) component with the liquid crystalline resin composition for camera modules contributes to suppressing the raising of the surface of a molded object at the time of ultrasonic-cleaning the molded object formed by shape | molding this composition.

기모를 억제하는 이유에 대해서는 명확해진 것은 아니나, 어느 일정량 배합시킴으로써 성형체 표면상태를 변화시키고, 그 변화가 기모를 억제하는 것에 기여한다고 생각된다.The reason for suppressing napping is not clear, but it is thought that the compounding state changes the surface state of the molded body by blending a certain amount, and the change contributes to suppressing napping.

(C1) 올레핀계 공중합체는, α-올레핀과 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르로 구성된다.The olefin copolymer (C1) is composed of a glycidyl ester of an α-olefin and an α, β-unsaturated acid.

α-올레핀은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 에틸렌, 프로필렌, 부텐 등을 들 수 있으며, 이 중에서도 에틸렌이 바람직하게 이용된다. α,β-불포화산의 글리시딜에스테르는 하기 일반식(IV)으로 표시되는 것이다. α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유닛은, 예를 들면 아크릴산글리시딜에스테르, 메타크릴산글리시딜에스테르, 에타크릴산글리시딜에스테르, 이타콘산글리시딜에스테르 등이나, 특히 메타크릴산글리시딜에스테르가 바람직하다.(alpha) -olefin is not specifically limited, For example, ethylene, propylene, butene, etc. are mentioned, Among these, ethylene is used preferably. Glycidyl ester of (alpha), (beta)-unsaturated acid is represented by following General formula (IV). Glycidyl ester units of α, β-unsaturated acids are, for example, acrylic acid glycidyl ester, methacrylic acid glycidyl ester, ethacrylic acid glycidyl ester, itaconic acid glycidyl ester, and the like. Glycylate glycidyl ester is preferable.

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(C1) 올레핀계 공중합체 중의, α-올레핀의 함유량은 87~98질량%, α,β-불포화산의 글리시딜에스테르의 함유량은 13~2 질량%인 것이 바람직하다.It is preferable that content of the (alpha) -olefin in (C1) olefin copolymer is 87-98 mass%, and content of the glycidyl ester of (alpha), (beta)-unsaturated acid is 13-2 mass%.

본 발명에서 사용하는 (C1) 올레핀계 공중합체는, 본 발명을 저해하지 않는 범위에서 상기 2 성분 이외에 제3 성분으로서 아크릴로니트릴, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르, α-메틸스티렌, 무수말레산 등의 올레핀계 불포화 에스테르의 1종 또는 2종 이상을, 상기 2 성분 100 질량부에 대하여 0~48질량부 함유할 수 있다.The (C1) olefin copolymer used in the present invention is an acrylonitrile, acrylic acid ester, methacrylic acid ester, α-methylstyrene, maleic anhydride as the third component in addition to the two components within the range of not impairing the present invention. One kind or two or more kinds of olefinically unsaturated esters such as 0 to 48 parts by mass may be contained with respect to 100 parts by mass of the two components.

본 발명의 (C1)성분인 올레핀계 공중합체는, 각 성분의 모노머, 래디칼 중합 촉매를 이용하여 통상의 래디칼 중합법에 의해 용이하게 조제할 수 있다. 보다 구체적으로는, 통상 α-올레핀과 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르를 래디칼 발생제의 존재하에서, 500~4000기압, 100~300℃에서 적당한 용매나 연쇄 이동제의 존재하 또는 부존재하에서 공중합시키는 방법에 의해 제조할 수 있다. 또한, α-올레핀과 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 및 래디칼 발생제를 혼합하고, 압출기 내에서 용융 그라프트 공중합시키는 방법에 의해서도 제조할 수 있다.The olefin copolymer which is (C1) component of this invention can be easily prepared by a normal radical polymerization method using the monomer of each component and a radical polymerization catalyst. More specifically, glycidyl esters of α-olefins and α, β-unsaturated acids are usually contained in the presence of a radical generator, at 500 to 4000 atmospheres, and at 100 to 300 ° C., in the presence or absence of a suitable solvent or chain transfer agent. It can manufacture by the method of copolymerizing. Moreover, it can also manufacture by the method of mixing the glycidyl ester of a (alpha) -olefin, (alpha), (beta)-unsaturated acid, and a radical generator, and melt-grafting copolymerization in an extruder.

(C2)의 스티렌계 공중합체는, 스티렌류와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르로 구성된다. α,β-불포화산의 글리시딜에스테르에 대해서는, (C1)성분에서 설명한 것과 동일하므로 설명을 생략한다.The styrene-based copolymer of (C2) is composed of styrene and glycidyl ester of?,?-Unsaturated acid. Since glycidyl ester of (alpha), (beta)-unsaturated acid is the same as what was demonstrated by (C1) component, description is abbreviate | omitted.

스티렌류로서는, 스티렌, α-메틸스티렌, 브롬화스티렌, 디비닐벤젠 등을 들 수 있으며, 스티렌이 바람직하게 사용된다.Styrene, (alpha) -methylstyrene, styrene bromide, divinylbenzene, etc. are mentioned as styrene, Styrene is used preferably.

본 발명에서 사용하는 (C2) 스티렌계 공중합체는, 상기 2 성분 이외에 제3 성분으로서 다른 비닐 모노머를 1종 이상 사용하여 공중합시킨 다원공중합체일 수 있다. 제3 성분으로서 적합한 것은, 아크릴로니트릴, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르, 무수말레산 등의 올레핀계 불포화 에스테르의 1종 또는 2종 이상이다. 이들에서 유래하는 반복 단위를 (C2)스티렌계 공중합체 중에 40질량% 이하 도입한 공중합체가 (C2)성분으로서 바람직하다.The (C2) styrene copolymer used in the present invention may be a polycopolymer obtained by copolymerization using at least one other vinyl monomer as a third component in addition to the two components. Suitable as the third component is one kind or two or more kinds of olefinically unsaturated esters such as acrylonitrile, acrylic acid ester, methacrylic acid ester and maleic anhydride. The copolymer which introduce | transduced 40 mass% or less in repeating units derived from these in a (C2) styrene-type copolymer is preferable as a (C2) component.

(C2) 스티렌계 공중합체에서, α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 함유량은 2~20질량%이고, 스티렌류 함유량은 80~98중량%인 것이 바람직하다.In the styrene-based copolymer (C2), the glycidyl ester content of the α, β-unsaturated acid is 2 to 20% by mass, and the styrene content is preferably 80 to 98% by weight.

(C2) 스티렌계 공중합체는, 각 성분의 모노머, 래디칼 중합 촉매를 사용하여 통상의 래디칼 중합법에 의해 조제할 수 있다. 보다 구체적으로는, 통상 스티렌류와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르를 래디칼 발생제의 존재하에서, 500~4000기압, 100~300℃에서 적당한 용매나 연쇄 이동제의 존재하 또는 부존재하에서 공중합시키는 방법에 의해 제조할 수 있다. 또한, 스티렌류와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 및 래디칼 발생제를 혼합하고, 압출기 내에서 용융 그라프트 공중합시키는 방법에 의해서도 제조할 수 있다.(C2) A styrene-type copolymer can be prepared by a normal radical polymerization method using the monomer of each component and a radical polymerization catalyst. More specifically, glycidyl esters of styrene and α, β-unsaturated acid are usually copolymerized in the presence of a radical generator, in the presence or absence of a suitable solvent or chain transfer agent at 500 to 4000 atmospheres and 100 to 300 ° C. It can manufacture by the method of making. Moreover, it can manufacture also by the method of mixing styrene, the glycidyl ester of (alpha), (beta)-unsaturated acid, and a radical generator, and melt-grafting copolymerization in an extruder.

(C) 공중합체로서는, (C1) 올레핀계 공중합체가 내열성 측면에서는 바람직하나, (C1)성분과 (C2)성분과의 비율은, 요구되는 특성에 따라 적당하게 선택할 수 있다.As the (C) copolymer, the (C1) olefin copolymer is preferable in terms of heat resistance, but the ratio between the (C1) component and the (C2) component can be appropriately selected depending on the required properties.

(C) 공중합체의 함유량((C1)성분과 (C2)성분과의 합계량)은, 본 발명의 카메라 모듈용 수지 조성물에서, 2~6 질량%이다. (C)성분의 함유량이 2질량% 이상인 것은, 성형체 표면의 기모억제라는 점에서 필요하고, 6질량% 이하라는 것은 유동성을 저해하지 않고 양호한 성형체를 얻는다는 이유에서 필요하다. 보다 바람직한 상기 함유량은 3~5질량%이다.Content (the total amount of (C1) component and (C2) component) of (C) copolymer is 2-6 mass% in the resin composition for camera modules of this invention. Content of (C) component is 2 mass% or more in the point which suppresses raising of the surface of a molded object, and 6 mass% or less is necessary for the reason of obtaining a favorable molded object, without impairing fluidity. More preferable said content is 3-5 mass%.

[(D) 카본 블랙][(D) carbon black]

본 발명에 임의성분으로서 사용되는 (D) 카본 블랙은, 수지 착색에 이용되는 일반적으로 입수 가능한 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 통상, (D) 카본 블랙에는 일차 입자가 응집하여 형성되는 덩어리 형태물이 포함되어 있으나, 50㎛ 이상 크기의 덩어리 형태물이 현저하게 많이 포함되지 않은 한, 본 발명의 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체 표면에 많은 좁쌀돌기(카본 블랙이 응집된 미세한 좁쌀 같은 돌기물(미세한 요철))는 쉽게 발생되지 않는다. 상기 덩어리 형태물 입자 지름이 50㎛이상인 입자의 함유율이 20ppm 이하이면, 성형체 표면의 기모억제 효과가 높아지기 쉽다. 바람직한 함유율은 5ppm 이하이다.Carbon black (D) used as an optional component in the present invention is not particularly limited as long as it is generally available for use in resin coloring. Usually, (D) carbon black includes a lump form formed by agglomeration of primary particles, but a molded article formed by molding the resin composition of the present invention unless a large amount of lump forms of 50 μm or more are included. Many millet bumps on the surface (fine millet-like bumps (fine irregularities) in which carbon black is agglomerated) are not easily generated. When the content rate of the particles having a lump form particle diameter of 50 µm or more is 20 ppm or less, the effect of suppressing the raising of the surface of the molded body is likely to be increased. Preferable content rate is 5 ppm or less.

(D) 카본 블랙의 배합량으로는, 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물에서, 1~5질량%의 범위가 바람직하다. 카본 블랙의 배합량이 1질량% 미만이면, 얻어지는 수지 조성물의 칠흑성(漆黑性)이 저하되고, 차광성이 불안해지며, 5질량%를 넘으면 비경제적이고, 또한 좁쌀돌기의 발생 가능성이 높아진다.As the compounding quantity of (D) carbon black, the range of 1-5 mass% is preferable in the liquid crystalline resin composition for camera modules. When the compounding quantity of carbon black is less than 1 mass%, the black-blackness of the resin composition obtained falls, light-shielding property becomes unstable, and when it exceeds 5 mass%, it is uneconomical and the possibility of generation of a narrow bump becomes high.

[기타 성분][Other Ingredients]

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 기타 중합체, 일반적으로 합성 수지에 첨가되는 공지의 물질, 즉 산화 방지제나 자외선 흡수제 등의 안정제, 대전 방지제, 난연제, 염료나 안료 등의 착색제, 윤활제, 이형제, 결정화 촉진제, 결정핵제, 및 실리카, 석영 분말 등의 가루형태의 충전제 등도 요구 성능에 따라 적절히 첨가할 수 있다.In the liquid crystalline resin composition for camera modules of the present invention, other polymers, known substances added to synthetic resins in general, that is, stabilizers such as antioxidants and ultraviolet absorbers, antistatic agents, Colorants such as flame retardants, dyes and pigments, lubricants, mold release agents, crystallization accelerators, crystal nucleating agents, and powdery fillers such as silica and quartz powder may also be appropriately added depending on the required performance.

또한, 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, (B) 판상 충전제 이외에 무기 충전제를 포함할 수도 있고, (B) 판상 충전제 이외에 무기 충전제를 포함하지 않을 수도 있다. (B) 판상 충전제 이외의 무기 충전제로서는, 예를 들면, 평균 섬유지름이 1.0㎛ 이하이고 평균 섬유길이가 5~50㎛인 섬유상 충전제나 (B)성분 이외의 판상 충전제를 들 수 있다. 이하, 상기 섬유상 충전제에 대하여 설명한다.In addition, unless the effect of this invention is impaired, the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention may also contain an inorganic filler other than (B) plate-shaped filler, and (B) does not contain an inorganic filler other than plate-shaped filler. It may be. As inorganic fillers other than (B) plate-shaped filler, the fibrous filler whose average fiber diameter is 1.0 micrometer or less, and average fiber length is 5-50 micrometers, and plate-shaped fillers other than (B) component are mentioned, for example. Hereinafter, the fibrous filler will be described.

상기 섬유상 충전제의 평균 섬유지름은 1.0㎛이하이고, 바람직한 평균 섬유지름은 0.3~0.6㎛이다. 상기 평균 섬유지름이 1.0㎛ 이하이면, 성형체 표면의 기모억제 효과가 높아지기 쉽다. 본 명세서에서 평균 섬유지름으로는, 실체현미경 화상을 CCD 카메라로부터 PC로 받아들여, 화상 측정기에 의해 화상 처리 수법을 이용하여 측정된 값을 채용한다.The average fiber diameter of the said fibrous filler is 1.0 micrometer or less, and a preferable average fiber diameter is 0.3-0.6 micrometer. If the said average fiber diameter is 1.0 micrometer or less, the anti-napping effect on the surface of a molded object will become high easily. In this specification, as an average fiber diameter, a stereomicroscope image is taken into a PC from a CCD camera, and the value measured using the image processing method by the image measuring machine is employ | adopted.

또한, 상기 섬유상 충전제의 평균 섬유길이는 5~50㎛이고, 바람직한 평균 섬유길이는 5~30㎛이며, 보다 바람직한 평균 섬유길이는 7~30㎛이다. 상기 평균 섬유길이가 5㎛ 이상이면, 카메라 모듈로서 필요한 기계적 강도, 하중 변형 온도가 유지되기 쉽고, 50㎛ 이하이면, 성형체 표면의 기모억제 효과가 높아지기 쉽다. 본 명세서에서, 평균 섬유길이로는, 실체현미경 화상을 CCD 카메라로부터 PC로 받아들여, 화상 측정기에 의해 화상 처리 수법을 이용하여 측정된 값을 채용한다.Moreover, the average fiber length of the said fibrous filler is 5-50 micrometers, preferable average fiber length is 5-30 micrometers, and more preferable average fiber length is 7-30 micrometers. If the said average fiber length is 5 micrometers or more, the mechanical strength and load deformation temperature which are required as a camera module will be easy to be maintained, and if it is 50 micrometers or less, the raising effect of raising the surface of a molded object will become easy. In this specification, as an average fiber length, a stereomicroscope image is taken into a PC from a CCD camera, and the value measured using the image processing method by an image measuring device is employ | adopted.

이상의 형상을 만족하는 섬유상 충전제이면, 어떠한 섬유라도 이용할 수 있으나, 상기 섬유상 충전제로서는, 예를 들면, 유리 섬유, 카본 섬유, 아스베스토 섬유, 실리카 섬유, 실리카·알루미나 섬유, 지르코니아 섬유, 질화붕소 섬유, 질화규소 섬유, 붕소 섬유, 티탄산칼륨 섬유, 그리고 스테인레스, 알루미늄, 티탄, 구리, 놋쇠 등의 금속으로 이루어진 섬유 등 금속 섬유 등의 무기질 섬유상 물질을 들 수 있다. 상기 섬유상 충전제로서 2종 이상을 사용할 수도 있다. 본 발명에서는 상기 섬유상 충전제로서 티탄산칼륨 섬유를 사용할 수 있다.Any fiber can be used as long as it is a fibrous filler that satisfies the above shape. Examples of the fibrous filler include glass fiber, carbon fiber, asbestos fiber, silica fiber, silica alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, Inorganic fibrous materials such as silicon nitride fibers, boron fibers, potassium titanate fibers, and metal fibers such as fibers made of metals such as stainless steel, aluminum, titanium, copper, and brass. You may use 2 or more types as said fibrous filler. In the present invention, potassium titanate fibers can be used as the fibrous filler.

상기 섬유상 충전제의 함유량은, 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 조성물에서, 5~14질량%인 것이 바람직하다. 상기 함유량이 5질량% 이상이면, 카메라 모듈로서 필요한 기계적 강도, 하중 변형 온도가 확보되기 쉽고, 14질량% 이하이면, 성형체 표면의 기모억제 효과가 높아지기 쉽다. 보다 바람직한 상기 함유량은 7~12질량%이다.It is preferable that content of the said fibrous filler is 5-14 mass% in the liquid crystalline composition for camera modules of this invention. If the said content is 5 mass% or more, the mechanical strength and load deformation temperature required as a camera module will be easy to be ensured, and if it is 14 mass% or less, the raising effect of the surface of a molded object will become high easily. More preferable said content is 7-12 mass%.

[카메라 모듈용 액정성 수지 조성물의 조제][Preparation of liquid crystalline resin composition for camera module]

본 발명의 카메라 모듈용 수지 조성물의 조제는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 (A), (B), 및 (C)성분 그리고 임의로 상기 (D)성분 및 기타 성분을 배합하고, 이들을 1축 또는 2축 압출기를 이용하여 용융혼련처리함으로써 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 조제한다.Preparation of the resin composition for camera modules of this invention is not specifically limited. For example, the liquid crystal for camera module by mix | blending said (A), (B) and (C) component and optionally the said (D) component and other components, and melt-kneading these using a single-axis or twin-screw extruder. The resin composition is prepared.

[카메라 모듈용 액정성 수지 조성물][LCD crystalline resin composition for camera module]

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물 중의 (B)성분의 형상과, 배합되기 전의 (B)성분의 형상은 다르다. 상술한 (B)성분의 형상은 배합되기 전의 형상이다. 배합되기 전의 형상이 상술한 바와 같으면, 표면이 쉽게 기모하지 않는 카메라 모듈용 부품을 얻을 수 있다.The shape of (B) component in the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention differs from the shape of (B) component before mix | blending. The shape of (B) component mentioned above is a shape before mix | blending. If the shape before mixing | blending is as mentioned above, the component for camera modules which a surface does not raise easily can be obtained.

상기와 같이 하여 얻은 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, 용융점도가 50Pa·sec 이하인 것이 바람직하다. 유동성이 높고, 성형성이 우수하다는 점도 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물의 특징의 하나이다. 여기서, 용융점도는 실린더 온도 350℃, 전단속도 1000sec-1의 조건에서, ISO 11443에 준거한 측정 방법으로 얻은 값을 채용한다.It is preferable that melt viscosity of the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention obtained as mentioned above is 50 Pa.sec or less. It is also one of the characteristics of the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention that fluidity is high and it is excellent in moldability. Here, the melt viscosity adopts a value obtained by a measuring method in accordance with ISO 11443 under conditions of a cylinder temperature of 350 ° C. and a shear rate of 1000 sec −1 .

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, 하중 변형 온도가 200℃ 이상인 것이 바람직하다. 내열성이 우수하다는 점도 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물의 특징의 하나이다. 하중 변형 온도는 ISO 75-1, 2에 준거한 방법으로 측정한 값을 채용한다.It is preferable that load deformation temperature of the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention is 200 degreeC or more. It is also one of the characteristics of the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention that it is excellent in heat resistance. The load deformation temperature adopts the value measured by the method based on ISO75-1, 2.

<카메라 모듈용 부품 및 카메라 모듈><Parts for Camera Module and Camera Module>

상기 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 이용하여 카메라 모듈용 부품을 제조한다. 본 발명의 수지 조성물을 원료로서 이용하면, 카메라 모듈용 부품의 표면이 쉽게 기모하지 않는다. 카메라 모듈용 부품은 초음파 세정되기 때문에, 초음파 세정되어도 표면이 쉽게 기모하지 않아야 한다. 본 발명의 수지 조성물을 사용하면, 카메라 모듈용 부품의 초음파 세정을 보다 강한 조건으로 실시해도, 티끌 등의 원인이 되는 탈락물이 발생되지 않거나, 거의 발생되지 않는다. 따라서, 카메라 모듈용 부품이 완성품으로 조립된 후에, 이 카메라 모듈용 부품의 표면이 기모함으로써 발생되는 티끌로, 완성품의 품질에 영향을 주는 일은 거의 없다.The camera module component is manufactured using the said liquid crystalline resin composition for camera modules. When the resin composition of this invention is used as a raw material, the surface of the camera module component does not raise easily. Since the components for the camera module are ultrasonically cleaned, the surface should not be easily brushed even when ultrasonically cleaned. When the resin composition of this invention is used, even if ultrasonic cleaning of the components for camera modules is performed on stronger conditions, the falling-off thing which causes dust etc. does not generate | occur | produce or hardly generate | occur | produce. Therefore, after the camera module component is assembled into a finished product, the dust generated by raising the surface of the camera module component rarely affects the quality of the finished product.

본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 카메라 모듈용 부품에 대하여 설명한다. 일반적인 카메라 모듈의 단면을 도 1에 모식적으로 나타내었다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 카메라 모듈(1)은, 기판(10), 광학소자(11), 리드배선(12), 렌즈홀더(13), 배럴(14), 렌즈(15), IR필터(16) 및 가이드(17)를 구비한다.The component for camera modules formed by shape | molding the liquid crystalline resin composition for camera modules of this invention is demonstrated. The cross section of the general camera module is shown typically in FIG. As shown in FIG. 1, the camera module 1 includes a substrate 10, an optical element 11, a lead wiring 12, a lens holder 13, a barrel 14, a lens 15, and an IR filter ( 16) and a guide 17.

광학소자(11)는 기판(10)상에 배치되며, 광학소자(11)와 기판(10)과의 사이는 리드배선(12)으로 전기적으로 접속된다.The optical element 11 is disposed on the substrate 10, and is electrically connected to the lead wiring 12 between the optical element 11 and the substrate 10.

가이드(17)는 기판(10)상에 배치되고, 렌즈홀더(13)는 가이드(17)상에 배치되며, 가이드(17) 및 렌즈홀더(13)는, 광학소자(11)를 덮는다. 렌즈홀더(13)는 정상부에 개구가 형성되며, 이러한 개구 벽면에는 나선상의 홈부가 형성되어 있다.The guide 17 is disposed on the substrate 10, the lens holder 13 is disposed on the guide 17, and the guide 17 and the lens holder 13 cover the optical element 11. The lens holder 13 has an opening formed at the top thereof, and a spiral groove portion is formed at the opening wall surface.

배럴(14)은 원통형이며, 원통형의 내부에 렌즈(15)가 거의 수평이 되도록 유지되고 있다. 또한, 원통 일단의 측벽에는 나선상의 볼록부가 형성되어 있으며, 이 나선상의 볼록부와 렌즈홀더(13)의 개구 벽면에 형성된 나선상의 홈부가 나합(螺合)함으로써, 배럴(14)은 렌즈홀더(13)와 연결된다. 또한, 원통형 배럴(14)의 일단을 덮도록, IR필터(16)가 배럴(14)의 일단에 배치된다. 도 1에 나타낸 바와 같이, IR필터(16)와 렌즈(15)는 거의 평행하게 나열된다.The barrel 14 is cylindrical, and is maintained so that the lens 15 is almost horizontal inside the cylinder. Moreover, the spiral side convex part is formed in the side wall of one end of a cylinder, and this barrel convex part and the spiral groove part formed in the opening wall surface of the lens holder 13 are screwed together, and the barrel 14 becomes a lens holder ( 13). In addition, the IR filter 16 is disposed at one end of the barrel 14 so as to cover one end of the cylindrical barrel 14. As shown in Fig. 1, the IR filter 16 and the lens 15 are arranged almost in parallel.

도 1에 나타낸 카메라 모듈(1)에서는, 렌즈홀더(13)가, 렌즈홀더(13)에 감겨진 코일(미도시)이 발생하는 자력과 코일의 주위에 배치된 영구자석(미도시)과의 작용에 의해 가이드(17)위를 오르내리면서 렌즈(15)와 광학소자(11)간의 거리가 변화한다. 이 거리를 조정함으로써 카메라의 포커스 조정을 할 수 있다.In the camera module 1 shown in FIG. 1, the lens holder 13 is composed of a magnetic force generated by a coil (not shown) wound around the lens holder 13 and a permanent magnet (not shown) arranged around the coil. The distance between the lens 15 and the optical element 11 changes as the user moves up and down the guide 17. By adjusting this distance, the focus of the camera can be adjusted.

상기와 같은 카메라 모듈(1)에서 카메라 모듈용 부품인 렌즈홀더(13)나 배럴(14)을, 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 원료로 하여 제조할 수 있다. 일반적인 액정성 수지 조성물은 이들 부품을 제조하기 위한 원료로서 적합하지 않다. 일반적인 액정성 수지 조성물을 원료로 하여 렌즈홀더(13)나 배럴(14)을 제조하면 이하의 문제를 일으킨다.In the camera module 1 as described above, the lens holder 13 and the barrel 14, which are components for the camera module, can be produced using the liquid crystal resin composition for the camera module of the present invention as a raw material. The general liquid crystalline resin composition is not suitable as a raw material for producing these parts. When the lens holder 13 or the barrel 14 is manufactured using a general liquid crystalline resin composition as a raw material, the following problems arise.

일반적인 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체는, 고분자의 분자 배향이 표면 부분에서 특히 크기 때문에 성형체 표면이 기모하기 쉽고, 이러한 기모는 작은 티끌이 발생하는 원인이 된다. 이러한 작은 티끌이 렌즈(15) 등에 부착하면 카메라 모듈의 성능이 저하된다.In the molded article formed by molding a general liquid crystalline resin composition, since the molecular orientation of the polymer is particularly large at the surface portion, the molded article surface is likely to be raised, and such raising causes small particles to occur. If such small particles adhere to the lens 15 or the like, the performance of the camera module is degraded.

렌즈홀더(13), 배럴(14) 등의 카메라 모듈용 부품은, 표면의 먼지나 작은 티끌을 제거할 목적으로, 카메라 모듈(1)에 조립되기 전에 초음파 세정된다. 그러나, 일반적인 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체의 표면은 기모하기 쉽기 때문에, 초음파 세정하면 표면이 보풀이 일어난다. 이러한 문제가 발생된다는 점에서, 통상 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체를 초음파 세정할 수 없다.Camera module components such as the lens holder 13 and the barrel 14 are ultrasonically cleaned before being assembled to the camera module 1 for the purpose of removing surface dust and small particles. However, since the surface of the molded object formed by molding a general liquid crystalline resin composition is easy to be brushed, the surface is fluffed when ultrasonically cleaned. Since such a problem arises, the molded object formed by shape | molding a liquid crystalline resin composition cannot be ultrasonically cleaned normally.

상기의 포커스 조정은, 렌즈홀더(13)가, 렌즈홀더(13)에 감겨진 코일(미도시)이 발생하는 자력과 코일의 주위에 배치된 영구자석(미도시)과의 작용에 의해 가이드(17)위를 오르내림으로써 이루어진다. 이때, 일반적인 액정성 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체는, 상술한 바와 같이, 표면이 기모하기 쉽기 때문에, 표면이 박리되어 박리물이 발생될 가능성이 있다. 이러한 박리물은 작은 티끌이 되어 렌즈(15) 등에 부착되어 카메라 모듈의 성능을 저하시킬 가능성이 높다.The above focus adjustment is performed by the lens holder 13 by the action of the magnetic force generated by the coil (not shown) wound around the lens holder 13 and the permanent magnet (not shown) arranged around the coil. 17) by up and down. At this time, the molded article formed by molding a general liquid crystalline resin composition is likely to be brushed on the surface, as described above, so that the surface may be peeled off and a peeled product may be generated. Such peeling material becomes small dust and adheres to the lens 15 etc., and it is highly likely to degrade the performance of a camera module.

이상과 같이, 통상 액정성 수지 조성물을 렌즈홀더(13)나 배럴(14)의 원료로서 이용하면 불량이 발생되기 쉽지만, 본 발명의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, 성형체로 만들었을 때, 이러한 성형체를 초음파 세정해도 기모 문제가 거의 발생되지 않을 정도로 성형체의 표면 상태가 개량되어 있기 때문에, 렌즈홀더(13)나 배럴(14)의 원료로서 바람직하게 사용할 수 있다.
As described above, when the liquid crystalline resin composition is usually used as a raw material for the lens holder 13 or the barrel 14, defects tend to occur. However, when the liquid crystalline resin composition for the camera module of the present invention is made into a molded article, Since the surface state of the molded object is improved to such an extent that raising problems rarely occur even when ultrasonically cleaning the molded product, it can be suitably used as a raw material for the lens holder 13 and the barrel 14.

실시예Example

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하나, 본 발명이 이들 실시예만으로 한정되는 것은 아니다.Although an Example is given to the following and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited only to these Examples.

<재료><Material>

액정성 수지(액정성 폴리에스테르아미드 수지): 벡트라(등록상표) E950i (폴리플라스틱스(주) 제품)Liquid crystalline resin (liquid crystalline polyesteramide resin): Vectra (registered trademark) E950i (manufactured by Polyplastics Co., Ltd.)

섬유상 충전제 1: 오오츠카화학(주) 제품 티스모 N-102(티탄산칼륨 섬유, 평균 섬유지름 0.3~0.6㎛, 평균 섬유길이 10~20㎛)Fibrous filler 1: Otsuka Chemical Co., Ltd. Tismo N-102 (potassium titanate fiber, average fiber diameter 0.3-0.6 μm, average fiber length 10-20 μm)

섬유상 충전제 2: 닛토우방적(주) 제품 PF70E001(밀드 파이버, 평균 섬유지름 10㎛, 평균 섬유길이 70㎛)Fibrous filler 2: Nitto Spinning Co., Ltd. product PF70E001 (milled fiber, average fiber diameter 10㎛, average fiber length 70㎛)

판상 충전제 1: (주) 야마구치운모공업 제품 AB-25 S(마이카, 평균 입자지름 24㎛)Plate-shaped filler 1: Yamaguchi Mica Co., Ltd. AB-25S (Mica, average particle diameter 24㎛)

판상 충전제 2: 마츠무라산업(주) 제품 크라운탤크PP(탤크, 평균 입자지름 12.8㎛, 평균 애스펙트비 6)Plate-shaped filler 2: Crown Talc PP (Talk, average particle diameter 12.8 μm, average aspect ratio 6) manufactured by Matsumura Industries Co., Ltd.

올레핀계 공중합체: 스미토모화학(주) 제품 본드패스트 2C(에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 공중합체(글리시딜메타크릴레이트를 6질량% 함유))Olefin-based copolymer: Sumitomo Chemical Co., Ltd. Bond Fast 2C (ethylene-glycidyl methacrylate copolymer (containing 6% by mass of glycidyl methacrylate))

카본 블랙: 캐봇재팬(주) 제품 VULCAN XC305(카본 블랙, 평균 입자지름 20nm, 입자지름 50㎛ 이상의 입자 비율이 20ppm 이하, 입상(粒狀))Carbon Black: VULCAN XC305 manufactured by Cabot Japan Co., Ltd. (carbon black, particle size of 20 nm or more, particle size of 50 μm or more, 20 ppm or less, granular)

<카메라 모듈용 액정성 수지 조성물의 제조><Production of Liquid Crystal Resin Composition for Camera Module>

상기 성분을, 표 1에 나타낸 비율로 2축 압출기((주) 니혼세이코우쇼 제품 TEX30α형)를 이용하여, 실린더 온도 350℃에서 용융혼련하여 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물 펠릿을 얻었다.The said component was melt-kneaded at the cylinder temperature of 350 degreeC using the twin screw extruder (The Nippon Seiko Co., Ltd. product TEX30 (alpha) type) in the ratio shown in Table 1, and the liquid crystal resin composition pellets for camera modules were obtained.

<용융점도>Melting Viscosity

실시예 및 비교예의 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물의 용융점도를, 상기 펠릿을 이용하여 측정하였다. 구체적으로는, 캐필러리식 레오미터(토요세이키 제품 캐필로그라프 1D: 피스톤지름 10mm)에 의해 실린더 온도 350℃, 전단속도 1000sec-1의 조건으로, 외관의 용융점도를 ISO 11443에 준거하여 측정하였다. 측정에는, 내경 1mm, 길이 20mm의 오리피스를 이용하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.Melt viscosity of the liquid crystalline resin composition for camera modules of Examples and Comparative Examples was measured using the pellets. Specifically, the appearance melt viscosity was measured in accordance with ISO 11443 under the condition of a cylinder temperature of 350 ° C. and a shear rate of 1000 sec −1 using a capillary rheometer (Capillary Graph 1D manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd .: piston diameter 10 mm). It was. An orifice with an internal diameter of 1 mm and a length of 20 mm was used for the measurement. The results are shown in Table 1.

<굽힘시험><Bending test>

실시예 및 비교예의 펠릿을, 성형기(스미토모중기계공업사 제품 「SE100DU」)를 이용하여, 이하의 성형조건으로 성형하여 130mm×13mm×0.8mm의 굽힘 시험편을 제작하였다. 이 시험편을 이용하여, ASTM D790에 준거하여, 굽힘강도 및 굽힘 탄성율을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The pellet of the Example and the comparative example was shape | molded using the molding machine ("SE100DU" by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), and the bending test piece of 130 mm x 13 mm x 0.8 mm was produced. Using this test piece, bending strength and bending elastic modulus were measured in accordance with ASTM D790. The results are shown in Table 1.

〔성형 조건〕〔Molding conditions〕

실린더 온도: 350℃Cylinder temperature: 350 ℃

금형 온도: 90℃Mold temperature: 90 ℃

사출 속도: 33mm/secInjection Speed: 33mm / sec

보압: 50MPaHolding pressure: 50MPa

<하중 변형 온도><Load strain temperature>

실시예 및 비교예의 펠릿을, 성형기(스미토모중기계공업사 제품 「SE100DU」)을 이용하고 이하의 성형 조건으로 성형하여 측정용 시험편(4mm×10mm×80mm)을 얻었다. 그 후, ISO 75-1, 2에 준거한 방법으로 하중 변형 온도를 측정하였다. 굽힘응력으로는 1.8MPa를 이용하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The pellet of the Example and the comparative example was shape | molded using the molding machine ("SE100DU" by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) on the following molding conditions, and the measurement test piece (4mm * 10mm * 80mm) was obtained. Then, the load distortion temperature was measured by the method based on ISO75-1, 2. As the bending stress, 1.8 MPa was used. The results are shown in Table 1.

〔성형 조건〕〔Molding conditions〕

실린더 온도: 350℃Cylinder temperature: 350 ℃

금형 온도: 80℃Mold temperature: 80 ℃

사출 속도: 33mm/secInjection Speed: 33mm / sec

<성형체 표면의 기모상태(표면 기모억제 효과)의 평가><Evaluation of Raising States of Surfaces (Surface Raising Inhibition Effect)>

실시예 및 비교예의 펠릿을, 성형기(스미토모중기계공업사 제품 「SE30DUZ」)을 이용하여 이하의 성형 조건으로 성형하고, 12.5mm×120mm×0.8mm의 성형체를 얻었다. 이 성형체를 반으로 절단한 것을 시험편으로서 사용하였다.The pellet of the Example and the comparative example was shape | molded using the molding machine ("SE30DUZ" by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) on the following molding conditions, and the molded object of 12.5 mm x 120 mm x 0.8 mm was obtained. What cut this molded object in half was used as a test piece.

〔성형 조건〕〔Molding conditions〕

실린더 온도: 350℃Cylinder temperature: 350 ℃

금형 온도: 90℃Mold temperature: 90 ℃

사출 속도: 80mm/secInjection speed: 80mm / sec

〔평가〕〔evaluation〕

반으로 절단한 성형체를 3분간, 실온의 수중(水中)에서 초음파 세정기(출력 300W, 주파수 45kHz)에 걸었다. 그 후, 초음파 세정기에 걸기 전후의 성형체를 비교하여, 성형체 표면에 보풀이 일어난 부분의 면적(기모면적)을 화상 측정기((주) 니레코 제품 LUZEXFS)로 평가하였다. 평가 면적은 750mm2(12.5mm×60mm)이고, 상기 평가 면적에 대한 상기 기모면적의 비율(%)을 결과로서 이용하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The molded product cut in half was put in an ultrasonic cleaner (output 300 W, frequency 45 kHz) in water at room temperature for 3 minutes. Thereafter, the molded products before and after hanging on an ultrasonic cleaner were compared, and the area (napping area) of the part where the fluff occurred on the surface of the molded product was evaluated by an image measuring device (LUZEXFS manufactured by Nireco Co., Ltd.). The evaluation area was 750 mm 2 (12.5 mm x 60 mm), and the ratio (%) of the raised area to the evaluation area was used as a result. The results are shown in Table 1.

기모면적이 적을수록, 기모억제 효과가 높은 것으로 평가된다.The smaller the area of raising, the higher the effect of suppressing raising.

<블리스터 발생 샘플수><Blister Generated Samples>

실시예 및 비교예의 펠릿을, 성형기((주) 소딕 제품 「TR-100 EH」)를 이용하여 이하의 성형 조건으로 성형하고, 도 2에 나타낸 성형체 샘플(최대 면적을 가지는 부분의 치수: 50mm×5mm×0.2mm)을 얻었다. 그 때, 가스벤트를 그리스로 막아 가스 배출을 어렵게 함으로써, 블리스터가 쉽게 발생되도록 하였다. 20개의 성형체 샘플에 대하여 블리스터가 발생되었는지의 여부를 육안으로 관찰하고 블리스터 발생 샘플수를 확인하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The pellet of an Example and a comparative example was shape | molded using the molding machine (the Sodick Co., Ltd. product "TR-100 EH") on the following molding conditions, and the molded object sample (dimension of the part which has maximum area: 50 mm x) shown in FIG. 5 mm x 0.2 mm). At that time, the gas vent was blocked with grease to make gas discharge difficult, so that blisters were easily generated. It was visually observed whether or not blisters were generated for the 20 molded samples and the number of blister generation samples was confirmed. The results are shown in Table 1.

〔성형 조건〕〔Molding conditions〕

실린더 온도: 350℃Cylinder temperature: 350 ℃

금형 온도: 140℃Mold temperature: 140 ℃

사출 속도: 150mm/secInjection speed: 150mm / sec

보압: 75MPaHolding pressure: 75MPa

<성형 수축율>Molding shrinkage

실시예 및 비교예의 펠릿을, 성형기(스미토모중기계공업(주) 제품 「SE-100 DU」)를 이용하여, 이하의 성형 조건으로 성형하여 측정용 시험편(80mm×80mm×1mmt)을 얻었다. 1일 정치(靜置)시킨 상기 시험편의 치수를, 도 3에 나타낸 유동 방향 측정 개소 및 직각 방향 측정 개소에서 측정하였다. 측정된 시험편 치수와, 상기 측정 개소에 대응되는 금형상의 개소에서의 금형 치수로부터, 식: (금형치수-시험편치수)/금형치수×100에 따라 성형 수축율을 구하였다. 금형치수는, 유동 방향에서 79.981mm, 직각 방향에서 79.994mm였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The pellet of an Example and a comparative example was shape | molded using the molding machine ("SE-100 DU" by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) on the following molding conditions, and the test piece for measurement (80 mm x 80 mm x 1 mmt) was obtained. The dimension of the said test piece left still on one day was measured in the flow direction measurement location and right angle direction measurement location shown in FIG. From the measured test piece dimension and the mold dimension at the place on the mold corresponding to the said measurement location, the molding shrinkage ratio was calculated | required according to Formula: (mold dimension-test piece dimension) / mold dimension x100. The mold dimension was 79.981 mm in the flow direction and 79.994 mm in the right angle direction. The results are shown in Table 1.

〔성형 조건〕〔Molding conditions〕

실린더 온도: 350℃Cylinder temperature: 350 ℃

금형 온도: 80℃Mold temperature: 80 ℃

사출 속도: 33mm/secInjection Speed: 33mm / sec

보압: 50MPaHolding pressure: 50MPa

<평면도><Top view>

[평면도][Floor plan]

실시예 및 비교예의 펠릿을, 성형기(스미토모중기계공업(주) 제품 「SE-100 DU」)을 이용하고, 이하의 성형 조건으로 성형하여 80mm×80mm×1mm의 평판상 시험편을 5매 제작하였다. 1매째의 평판상 시험편을 수평면에 정치시키고, (주)미츠토요 제품의 CNC 화상 측정기(형식: QVBHU404-PRO1F)를 이용하여, 상기 평판상 시험편상의 9개소에서, 상기 수평면으로부터의 높이를 측정하고, 얻은 측정치로부터 평균 높이를 산출하였다. 높이를 측정한 위치는, 평판상 시험편의 주평면상에, 이 주평면의 각변으로부터의 거리가 3mm가 되도록, 한 변이 74mm인 정사각형을 두었을 때, 이 정사각형의 각 꼭지점, 이 정사각형의 각변의 중점, 및 이 정사각형의 2개의 대각선의 교점에 해당하는 위치이다. 상기 수평면으로부터의 높이가 상기 평균 높이와 동일한, 상기 수평면과 평행한 면을 기준면으로 하였다. 상기 9개소에서 측정된 높이 중에서, 기준면으로부터의 최대 높이와 최소 높이를 선택하고, 양자의 차이를 산출하였다. 동일하게 하여 다른 4매의 평판상 시험편에 대해서도 상기의 차를 산출하고, 얻은 5개의 값을 평균하여 평면도 값으로 하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The pellet of the Example and the comparative example was shape | molded using the molding machine ("SE-100DU" by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), and five sheets of 80 mm x 80 mm x 1 mm flat test pieces were produced. . The first flat plate specimen was placed on a horizontal plane, and the height from the horizontal plane was measured at nine places on the flat plate specimen using a CNC image measuring machine (model: QVBHU404-PRO1F) manufactured by Mitsutoyo Co., Ltd. And the average height was computed from the obtained measurement. The position where the height was measured is the vertex of each square and the midpoint of the square when a square having a side of 74 mm is placed on the main plane of the flat specimen so that the distance from each side of the main plane is 3 mm. , And the positions corresponding to the intersections of the two diagonals of this square. The plane parallel to the horizontal plane whose height from the horizontal plane was the same as the average height was taken as the reference plane. Of the heights measured at the nine places, the maximum height and the minimum height from the reference plane were selected, and the difference between them was calculated. In the same manner, the above difference was calculated for the other four flat plate specimens, and the five values obtained were averaged to obtain a planar value. The results are shown in Table 1.

〔성형 조건〕〔Molding conditions〕

실린더 온도: 350℃Cylinder temperature: 350 ℃

금형 온도: 80℃Mold temperature: 80 ℃

사출 속도: 33mm/secInjection Speed: 33mm / sec

보압: 50MPaHolding pressure: 50MPa

Figure 112014066865358-pat00005
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표 1에 기재된 결과에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예의 펠릿을 이용하여 제조한 성형체는, 초음파 세정해도 표면이 보풀이 일지 않음이 확인되었다. 또한, 상기 성형체는, 블리스터 발생 샘플수가 적고, 유동 방향의 성형 수축율이 플러스인 것이 확인되었다. 또한 상기 성형체는 평면도의 수치가 작았다. 이러한 결과로부터, 실시예의 펠릿을 성형하여 이루어지는 성형체는, 비교예 등의 통상의 액정성 수지 조성물 펠릿을 성형하여 이루어지는 성형체에 비해 표면 상태가 크게 다르고, 블리스터가 쉽게 발생하지 않으며, 치수 안정성이 높고, 휨 변형이 억제된다고 말할 수 있다.As can be seen from the results shown in Table 1, it was confirmed that the molded article produced using the pellets of the example did not fluff even when ultrasonically cleaned. In addition, it was confirmed that the molded article had a small number of blister generation samples, and the molding shrinkage in the flow direction was positive. In addition, the molded article had a small numerical value in plan view. From these results, the molded article formed by molding the pellets of the examples is significantly different in surface state from the molded article formed by molding the usual liquid crystalline resin composition pellets such as Comparative Examples, does not easily cause blisters, and has high dimensional stability. It can be said that bending deformation is suppressed.

또한, 실시예의 펠릿을 이용하여 제조한 성형체는, 내열성이 우수하다는 것이 확인되었다.Moreover, it was confirmed that the molded object manufactured using the pellet of the Example was excellent in heat resistance.

또한, 실시예의 펠릿을 이용하여 제조한 성형체는, 기계적 강도가 높은 것이 확인되었다. 따라서, 실시예의 펠릿을 성형함으로써, 기계적 강도가 높고, 구체적으로는, 예를 들면 구동 충격에 의해 갈라져 버리는 불량이 쉽게 발생되지 않는 카메라 모듈용 부품을 제조할 수 있다.
Moreover, it was confirmed that the molded object manufactured using the pellet of an Example has high mechanical strength. Therefore, by molding the pellets of the embodiment, it is possible to manufacture a component for a camera module, which has a high mechanical strength and specifically does not easily cause a defect that is cracked due to, for example, a driving shock.

1 카메라 모듈
10 기판
11 광학 소자
12 리드 배선
13 렌즈홀더
14 배럴
15 렌즈
16 IR필터
17 가이드
1 camera module
10 boards
11 optical elements
12 lead wiring
13 Lens Holder
14 barrels
15 lenses
16 IR Filter
17 Guide

Claims (3)

(A) 액정성 수지,
(B) 판상 충전제, 및
(C1) 올레핀계 공중합체 및 (C2) 스티렌계 공중합체에서 선택되는 적어도 1종의 (C)공중합체
를 함유하고,
(A)성분의 함유량이 64~78질량%, (B)성분의 함유량이 20~30질량%, (C)성분의 함유량이 2~6질량%이고,
상기 (B) 판상 충전제는, 평균 입자지름이 20~50㎛이며,
상기 (B) 판상 충전제는 마이카이고,
상기 (C1)올레핀계 공중합체는, α-올레핀과 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르로 구성되고,
상기 (C2)스티렌계 공중합체는, 스티렌류와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르로 구성되는 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물.
(A) liquid crystalline resin,
(B) a plate filler, and
At least one (C) copolymer selected from (C1) olefin copolymer and (C2) styrene copolymer
Containing,
Content of (A) component is 64-78 mass%, content of (B) component is 20-30 mass%, content of (C) component is 2-6 mass%,
The said (B) plate-shaped filler is 20-50 micrometers in average particle diameter,
Said (B) plate-shaped filler is mica,
The (C1) olefin copolymer is composed of a glycidyl ester of an α-olefin and an α, β-unsaturated acid,
The said (C2) styrene-type copolymer is a liquid crystalline resin composition for camera modules comprised from glycidyl ester of styrene and (alpha), (beta)-unsaturated acid.
제1항에 있어서,
상기 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물은, 상기 (B) 판상 충전제 이외에 무기 충전제를 포함하지 않는 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The said liquid crystalline resin composition for camera modules does not contain an inorganic filler other than the said (B) plate-shaped filler, The liquid crystalline resin composition for camera modules.
제1항 또는 제2항에 있어서,
(A)성분의 함유량이 66~72질량%, (B)성분의 함유량이 20~30질량%, (C)성분의 함유량이 2~6질량%이고,
(D)카본 블랙을 더 함유하고, 그 함유량이 1~5질량%인 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물.
The method according to claim 1 or 2,
Content of (A) component is 66-72 mass%, content of (B) component is 20-30 mass%, content of (C) component is 2-6 mass%,
(D) The liquid crystal resin composition for camera modules containing carbon black further and whose content is 1-5 mass%.
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