KR102078296B1 - Organic light emitting device - Google Patents

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Abstract

유기 발광 소자는 제1 전극, 상기 제1 전극과 마주보도록 배치된 제2 전극, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 배치되어 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극으로부터 제공된 정공 및 전자를 이용하여 광을 생성하는 유기 발광층, 및 상기 제1 전극 및 상기 유기 발광층 사이에 배치된 무기 버퍼층을 포함하고, 상기 무기 버퍼층은 금속 산화물을 포함하는 유기 발광 소자.The organic light emitting diode is disposed between a first electrode, a second electrode disposed to face the first electrode, the first electrode, and the second electrode to use holes and electrons provided from the first electrode and the second electrode. Organic light emitting layer to generate light, and an inorganic buffer layer disposed between the first electrode and the organic light emitting layer, wherein the inorganic buffer layer comprises a metal oxide.

Description

유기 발광 소자{ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE}Organic light emitting element {ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE}

본 발명은 유기 발광 소자에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting device.

최근 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display), 전기 습윤 표시 장치(Electro Wetting Display Device), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel: PDP) 및 전기 영동 표시장치(Electrophoretic Display Device) 등 다양한 표시장치가 개발되고 있다.
표시장치 중 유기발광 표시 장치는 자체 발광형으로서 별도의 광원이 요구되지 않는다. 따라서, 소비 전력이 낮은 장점이 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 빠른 응답속도를 갖고 시야갹 및 대비비(contrast ration)도 우수하다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함하는 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자는 애노드와 캐소드로부터 각각 정공 및 전자가 유기 발광층에 주입되어 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 된다.
유기 발광 소자는 백색 또는 기본색(primary color)의 광을 발생할 수 있다. 백색 유기 발광 소자의 경우 발광층이 삼원색, 예를 들어 적색, 녹색 및 청색 빛을 내는 발광 물질이 적층된 구조를 가진다. 적층된 적색, 녹색 및 청색의 각 발광층에서 모두 동시에 발광이 이루어짐으로써 전체적으로 균형적인 백색 발광을 얻을 수 있다.
Recently, Liquid Crystal Display, Organic Light Emitting Display, Electro Wetting Display Device, Plasma Display Panel (PDP) and Electrophoretic Display (Electrophoretic Display) Various display devices such as devices) are being developed.
Among the display devices, the organic light emitting display device is a self-emission type and does not require a separate light source. Therefore, there is an advantage of low power consumption. In addition, the organic light emitting display device has a fast response speed and excellent visibility and contrast ratio.
In general, the organic light emitting diode display includes an organic light emitting diode including an anode, an organic emission layer, and a cathode. In the organic light emitting device, holes and electrons are injected into the organic light emitting layer from the anode and the cathode, respectively, to form excitons, and the excitons are emitted while the excitons transition to the ground state.
The organic light emitting diode may emit light of white color or primary color. The white organic light emitting diode has a structure in which a light emitting layer is formed by stacking light emitting materials emitting three primary colors, for example, red, green, and blue light. The light emission is simultaneously performed in each of the stacked red, green, and blue light emitting layers, thereby achieving a balanced white light emission as a whole.

본 발명의 목적은 유기층을 보호할 수 있는 유기발광소자를 제공하는데 있다.An object of the present invention to provide an organic light emitting device that can protect the organic layer.

본 발명의 실시 예에 따른 유기발광 소자는 제1 전극, 상기 제1 전극과 마주보도록 배치된 제2 전극, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 배치되어 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극으로부터 제공된 정공 및 전자를 이용하여 광을 생성하는 유기 발광층, 및 상기 제1 전극 및 상기 유기 발광층 사이에 배치된 무기 버퍼층을 포함하고, 상기 무기 버퍼층은 금속 산화물을 포함한다.
상기 제1 전극은, 제1 투명 전극, 상기 제1 투명 전극 상에 배치된 반사 전극, 및 상기 반사 전극 상에 배치된 제2 투명 전극을 포함하고, 상기 제2 전극은 상기 제2 투명 전극과 마주보도록 배치된 제3 투명 전극을 포함한다.
상기 금속 산화물은 삼산화 텅스텐, 산화 몰리브덴, 및 산화 니오븀 중 어느 하나를 포함한다.
상기 유기 발광층은, 상기 제1 전극 상에 배치되고, 상기 제1 전극으로부터 주입된 정공을 수송하는 제1 정공층, 상기 제1 정공층 상에 배치된 제1 발광층, 상기 제1 발광층 상에 배치되어 전자 및 정공을 발생하는 전하 발생층, 상기 전하 발생층 상에 배치되어 상기 전하 발생층으로부터 주입된 정공을 수송하는 제2 정공층, 상기 제2 정공층에 상에 배치된 제2 발광층, 및 상기 제2 발광층 상에 배치되어 상기 제2 전극으로부터 주입된 전자를 수송하는 전자 수송층을 포함한다.
상기 전자 수송층은 n형 물질로 도핑된다.
상기 제1 발광층은 적색 또는 녹색 발광층이고, 상기 제2 발광층은 청색 발광층이다.
상기 제1 정공층은 상기 제1 전극 상에 배치되고 P형 물질이 도핑된 제1 정공 수송층 및 상기 제1 정공 수송층 상에 배치된 제2 정공 수송층을 포함한다.
상기 제2 정공층은 상기 전하 발생층 상에 배치되고 P형 물질이 도핑된 제3 정공 수송층 및 상기 제3 정공 수송층 상에 배치된 제4 정공 수송층을 포함한다.
An organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention is disposed between a first electrode, a second electrode disposed to face the first electrode, the first electrode and the second electrode, and the first electrode and the second electrode. And an inorganic buffer layer disposed between the first electrode and the organic emission layer, wherein the inorganic buffer layer comprises a metal oxide.
The first electrode includes a first transparent electrode, a reflective electrode disposed on the first transparent electrode, and a second transparent electrode disposed on the reflective electrode, wherein the second electrode includes the second transparent electrode; And a third transparent electrode disposed to face each other.
The metal oxide includes any one of tungsten trioxide, molybdenum oxide, and niobium oxide.
The organic light emitting layer is disposed on the first electrode and is disposed on the first hole layer that transports holes injected from the first electrode, the first light emitting layer disposed on the first hole layer, and the first light emitting layer. A charge generation layer that generates electrons and holes, a second hole layer disposed on the charge generation layer to transport holes injected from the charge generation layer, a second light emitting layer disposed on the second hole layer, and And an electron transport layer disposed on the second light emitting layer to transport electrons injected from the second electrode.
The electron transport layer is doped with an n-type material.
The first light emitting layer is a red or green light emitting layer, and the second light emitting layer is a blue light emitting layer.
The first hole layer includes a first hole transport layer disposed on the first electrode and doped with a P-type material, and a second hole transport layer disposed on the first hole transport layer.
The second hole layer includes a third hole transport layer disposed on the charge generation layer and doped with a P-type material, and a fourth hole transport layer disposed on the third hole transport layer.

본 발명의 유기발광소자는 유기층을 보호할 수 있다.The organic light emitting device of the present invention can protect the organic layer.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 소자의 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 발광 소자의 구조를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1 또는 도 2에 도시된 유기 발광 소자를 포함하는 화소의 단면을 도시한 도면이다.
1 is a view showing the structure of an organic light emitting device according to a first embodiment of the present invention.
2 illustrates a structure of an organic light emitting diode according to a second exemplary embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a pixel including the organic light emitting diode illustrated in FIG. 1 or 2.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 소자의 구조를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 소자는 제1 전극(10), 제2 전극(20), 및 제1 전극(10)과 제2 전극(20) 사이에 배치되는 유기 발광층(30), 및 제1 전극(10)과 유기 발광층(30) 사이에 배치되는 무기 버퍼층(40)을 포함한다.
제1 전극(10)은 정공 주입 전극인 양극이며, 제2 전극(20)은 전자 주입 전극인 음극일 수 있다. 또한, 제1 전극(10)은 정극성의 전압을 제공받는 애노드 전극으로 정의되고, 제2 전극(20)은 부극성의 전압을 제공받는 캐소드 전극으로 정의될 수 있다.
제1 전극(10)은 반사형 전극으로 형성된다. 구체적으로, 제1 전극(10)은 제1 투명 전극(11), 제1 투명 전극(11) 상에 배치된 반사 전극(12), 및 반사 전극(12) 상에 배치된 제2 투명 전극(13)을 포함한다.
제1 투명 전극(11) 및 제2 투명 전극(13)은 투명한 도전막인 ITO, IZO, 또는 ZnO 등을 포함할 수 있다. 반사 전극(12)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 또는 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막을 포함할 수 있다. 예시적인 실시 예로서 제1 및 제2 투명 전극들(11,12)은 도 1에 도시된 바와 같이 ITO를 포함하고, 반사 전극(12)은 도 1에 도시된 바와 같이 Ag를 포함할 수 있다.
제2 전극(20)은 투명한 도전막인 제3 투명 전극(20)을 포함할 수 있다. 제3 투명 전극(20)은 투명한 도전막인 ITO, IZO, 또는 ZnO 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시 예로서 제3 투명 전극(20)은 도 1에 도시된 바와 같이 ITO를 포함할 수 있다.
제1 전극(10)으로부터 정공 및 제2 전극(20)으로부터 전자가 유기 발광층(30)에 주입되어 여기자를(exciton)를 형성하고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 된다. 즉, 제1 전극(10) 및 제2 전극(20)에 인가된 전압에 의해 유기 발광층(30)이 발광 된다.
무기 버퍼층(40)은 금속 산화물을 포함한다. 예를 들어, 무기 버퍼층(40)은 금속 산화물로서 삼산화 텅스텐(WO3), 산화 몰리브덴(MoOx), 및 산화 니오븀(NbOx) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
무기 버퍼층(40)은 유기 발광층(30) 상에 배치되어 유기 발광층(30)을 보호한다. 구체적으로, 유기 발광층(30)은 열 증착 공정에 의해 형성된다. 예를 들어, 증발된 유기 물질이 유기 발광 소자가 형성되는 영역으로 정의되는 화소 영역에 증착되어 유기 발광층(30)이 형성된다. 유기 발광층(30)이 형성된 후 유기 발광층(30) 상에 무기 버퍼층(40)이 형성된다.
무기 버퍼층(40)이 형성된 후, 스퍼터링 공정에 의해 무기 버퍼층(40) 상에 제2 전극(20)이 형성된다. 예를 들어, 스퍼터링 장치에서 플라즈마에 의해 이온화된 가스는 기판상에 증착될 물질로 구성된 스퍼터링 타겟과 충돌한다. 스퍼터링 타겟은 제2 전극(20)을 형성하기 위한 물질로 구성된다. 충돌에 의해 스퍼터링 타겟에서 튀어나온 스퍼터링 물질이 무기 버퍼층(40) 상에 충돌되어 증착된다.
무기 버퍼층(40)이 사용되지 않을 경우, 유기 발광층(30) 상에 제2 전극(10)이 형성된다. 이러한 경우, 충돌에 의해 스퍼터링 타겟에서 튀어나온 스퍼터링 물질이 유기 발광층(30) 상에 충돌되어 증착될때, 충돌에 의해 유기 발광층(30)이 손상될 수 있다. 손상된 유기 발광층(30)은 정상적으로 발광되지 않을 수 있다.
그러나, 유기 발광층(30) 상에 무기 버퍼층(40)이 배치되고, 무기 버퍼층(40) 상에 스퍼터링 물질이 충돌되어 증착되므로, 유기 발광층(30)의 손상이 방지될 수 있다.
유기 발광층(30)은 제1 정공층(31,32), 제1 발광층(33), 전하 발생층(34), 제2 정공층(35,36), 제2 발광층(37), 및 전자 수송층(ETL)을 포함한다.
제1 정공층(31,32)은 제1 전극(10) 상에 배치되고, 제1 정공층(31,32) 상에 제1 발광층(33)이 배치된다. 제1 정공층(31,32)은 제1 전극(10)으로부터 주입된 정공을 수송한다. 구체적으로, 제1 전극(10)으로부터 주입된 정공은 제1 정공층(31,32)을 통해 제1 발광층(33)으로 수송된다.
제1 정공층(31,32)은 정공 공급을 원활히 하기 위해 P형 물질이 도핑되어 제1 전극(10) 상에 배치된 제1 정공 수송층(31) 및 제1 정공 수송층(31) 상에 배치된 제2 정공 수송층(32)을 포함한다.
전하 발생층(34)은 제1 발광층(33) 상에 배치된다. 도시하지 않았으나, 전하 발생층(34)은 도핑된 n형층 및 p형층의 접촉에 의해 형성될 수 있다. 전하 발생층(34)은 전자 및 정공을 발생한다. 전하 발생층(34)은 제1 전극(10)이 배치된 방향으로서 하부에 배치된 제1 발광층(33)으로 전자를 주입할 수 있다. 또한, 전하 발생층(34)은 제2 전극(20)이 배치된 방향으로서 상부에 배치된 제2 발광층(37)으로 정공을 주입할 수 있다.
제1 발광층(33)은 제1 전극(10)으로부터 주입된 정공 및 전하 발생층(34)으로부터 주입된 전자를 이용하여 발광된다. 구체적으로, 제1 전극(10) 및 전하 발생층(34)으로부터 정공 및 전자가 제1 발광층(33)에 주입되어 여기자를(exciton)를 형성하고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 된다. 제1 발광층(33)은 적색 또는 녹색 발광층일 수 있다.
제2 정공층(35,36)은 전하 발생층(34) 상에 배치되고, 제2 정공층(35,36) 상에 제2 발광층(37)이 배치된다. 제2 정공층(35,36)은 전하 발생층(34)으로부터 주입된 정공을 수송한다. 구체적으로, 전하 발생층(34)으로부터 주입된 정공은 제2 정공층(35,36)을 통해 제2 발광층(37)으로 수송된다.
제2 정공층(35,36)은 정공 공급을 원활히 하기 위해 p형 물질이 도핑되어 전하 발생층(34) 상에 배치된 제3 정공 수송층(35) 및 제3 정공 수송층(35) 상에 배치된 제4 정공 수송층(36)을 포함한다.
전자 수송층(38)은 제2 발광층(37) 상에 배치된다. 전자 수송층(38)은 제2 전극(20)으로부터 주입된 전자를 수송한다. 구체적으로 제2 전극(20)으로부터 주입된 전자는 전자 수송층(38)을 통해 제2 발광층(37)으로 수송된다. 전자 수송층(38)은 전도성을 향상시키기 위해 n형 물질로 도핑될 수 있다.
제2 발광층(37)은 전하 발생층(34)으로부터 주입된 정공 및 제2 전극(20)으로부터 주입된 전자에 의해 발광 된다. 구체적으로, 전하 발생층(34) 및 제2 전극(20)으로부터 정공 및 전자가 제2 발광층(37)에 주입되어 여기자를(exciton)를 형성하고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 된다. 제2 발광층(37)은 청색 발광층일 수 있다.
무기 버퍼층(40)은 유기 발광층(30)의 전자 수송층(38) 상에 배치된다. 전자 수송층(38)은 열 증착 공정에 의해 형성된다. 예를 들어, 증발된 유기 물질이 유기 발광 소자가 형성되는 영역으로 정의되는 화소 영역에 증착되어 전자 수송층(38)이 형성된다. 전자 수송층(38)이 형성된 후 전자 수송층(38) 상에 무기 버퍼층(40)이 형성된다.
무기 버퍼층(40)이 형성된 후, 스퍼터링 공정에 의해 무기 버퍼층(40) 상에 제2 전극(10)이 형성된다. 예를 들어, 스퍼터링 장치에서 플라즈마에 의해 이온화된 가스는 기판상에 증착될 물질로 구성된 스퍼터링 타겟과 충돌한다. 스퍼터링 타겟은 제2 전극(20)을 형성하기 위한 물질로 구성된다. 충돌에 의해 스퍼터링 타겟에서 튀어나온 스퍼터링 물질이 무기 버퍼층(40) 상에 충돌되어 증착된다.
무기 버퍼층(40)이 사용되지 않을 경우, 유기 발광층(30)의 전자 수송층(38) 상에 제2 전극(10)이 형성된다. 이러한 경우, 스퍼터링 공정시 스퍼터링 타겟에서 튀어나온 스퍼터링 물질이 전자 수송층(38) 상에 충돌되어 증착될 때, 충돌에 의해 전자 수송층(38)이 손상될 수 있다.
그러나, 전자 수송층(38) 상에 무기 버퍼층(40)이 배치되고, 무기 버퍼층(40) 상에 스퍼터링 물질이 충돌되어 증착되므로, 전자 수송층(38)의 손상이 방지될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기발광소자(OLED)는 유기층을 보호할 수 있다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 발광 소자의 구조를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 제1 발광층(33)은 청색 발광층일 수 있다. 제2 발광층(37)은 적색 또는 녹색 발광층일 수 있다. 제1 발광층(33) 및 제2 발광층(37)의 구성이 다른 것을 제외하면, 도 2에 도시된 유기 발광 소자(OLED)의 구성은 도 1에 도시된 유기 발광 소자(OLED)의 구성과 실질적으로 동일하다. 따라서, 도 2에 도시된 유기 발광 소자(OLED)의 다른 구성의 설명은 생략한다.
도 3은 도 1 또는 도 2에 도시된 유기 발광 소자를 포함하는 화소의 단면을 도시한 도면이다. 유기 발광 표시 장치는 도 3에 도시된 화소를 다수 포함한다.
도 3을 참조하면, 화소(PX)는 기판(111) 상에 형성된 박막 트랜지스터(TFT) 및 박막 트랜지스터(TFT)에 의해 구동되는 유기 발광 소자(OLED)를 포함한다.
구체적으로, 기판(111) 상에는 버퍼층(112)이 형성된다. 버퍼층(112) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)의 반도체층(SM)이 형성된다. 반도체 층(SM)은 아모포스 실리콘 또는 폴리 실리콘과 같은 무기 재료의 반도체나 유기 반도체로 형성될 수 있다. 또한, 반도체 층(SM)은 산화물 반도체(oxide semiconductor)로 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 반도체 층(SM)은 소스 영역, 드레인 영역, 및 소스 영역과 드레인 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다.
반도체 층(SM)을 덮도록 게이트 절연막(113)이 형성된다. 게이트 절연막(113) 상에는 반도체층(SM)과 오버랩되는 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극(GE)이 형성된다. 구체적으로 게이트 전극(GE)은 반도체층(SM)의 채널 영역과 오버랩되록 형성될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 박막 트랜지스터(TFT)에 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결된다.
게이트 전극(GE)을 덮도록 층간 절연막(114)이 형성된다. 층간 절연막(114) 상에 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 서로 이격되어 형성된다. 소스 전극(SE)은 게이트 절연막(113) 및 층간 절연막(114)을 관통하여 형성된 제1 컨택 홀(H1)을 통해 반도체층(SM)에 연결될 수 있다. 구체적으로 소스 전극(SE)은 반도체층(SM)의 소스 영역에 연결된다. 드레인 전극(DE)은 게이트 절연막(113) 및 층간 절연막(114)을 관통하여 형성된 제2 컨택 홀(H2)을 통해 반도체층(SM)에 연결될 수 있다. 구체적으로, 드레인 전극(DE)은 반도체층(SM)의 드레인 영역에 연결된다.
박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 덮도록 보호막(115)이 형성된다. 보호막(115) 상에는 제1 전극(10)이 형성된다. 제1 전극(10)은 보호막(115)을 관통하여 형성된 제3 컨택홀(H3)을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다.
보호막(115) 상에는 화소 정의막(PDL)이 형성된다. 구체적으로, 화소 정의막(PDL)은 제1 전극(10)을 노출시키는 개구부(OP)를 포함한다. 개구부(OP)에 의해 형성된 영역은 화소 영역으로 정의될 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 제1 전극(10)의 경계면을 덮도록 형성될 수 있고, 화소 정의막(PDL)의 개구부(OP)는 제1 전극(10)의 소정의 영역을 노출시킬 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 유기 절연막으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 무기 절연막 및 유기 절연막이 차례로 적층되어 형성될 수 있다.
화소 정의막(PDL)의 개구부(OP) 내에서 제1 전극(10) 상에 유기 발광층(30)이 형성되고, 유기 발광층(30) 상에 무기 버퍼층(40)이 형성된다. 화소 정의막(PDL)과 무기 버퍼층(40) 상에 제2 전극(20)이 형성된다.
상기 제1 전극(11)은 반사형 전극으로 형성되고, 제2 전극(13)은 투명 전극으로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT)에 의해 유기발광소자(OLED)의 유기 발광층(30)을 발광시키기 위한 구동 전원이 제1 전극(10)에 인가되고, 구동 전원과 반대 극성의 전원이 제2 전극(20)에 인가된다. 이러한 경우 유기 발광층(30)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 여기자(exciton)가 형성되고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 유기발광소자(10)가 발광 된다. 제1 발광층(33) 및 제2 발광층(37)에서 생성된 광의 조합에 의해 백생광이 생성될 수 있다.
유기 발광층(30)에서 생성된 광(L)은 제1 전극(10)에 의해 반사되어 투명 전극인 제2 전극(20)을 통해 상부 방향으로 발광 된다. 구체적으로 유기 발광층(30)에서 생성된 광(L)은 제1 전극(10)의 반사 전극(12)에 의해 반사되어 상부 방향으로 발광 된다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the embodiments are to make the disclosure of the present invention complete, and those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the scope of the invention, and the invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
When elements or layers are referred to as "on" or "on" of another element or layer, intervening other elements or layers as well as intervening another layer or element in between It includes everything. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly on" indicates that there is no intervening device or layer in between. “And / or” includes each and all combinations of one or more of the items mentioned.
The spatially relative terms " below "," beneath "," lower "," above "," upper " It can be used to easily describe the correlation of a device or components with other devices or components. Spatially relative terms are to be understood as terms that include different directions of the device in use or operation in addition to the directions shown in the figures. Like reference numerals refer to like elements throughout.
Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, these elements, components and / or sections are of course not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, the first element, the first component, or the first section mentioned below may be a second element, a second component, or a second section within the spirit of the present invention.
Embodiments described herein will be described with reference to plan and cross-sectional views, which are ideal schematic diagrams of the invention. Accordingly, shapes of the exemplary views may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in forms generated according to manufacturing processes. Accordingly, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shape of the regions illustrated in the figures is intended to illustrate a particular form of region of the device, and is not intended to limit the scope of the invention.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
1 is a view showing the structure of an organic light emitting device according to a first embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 1, the organic light emitting diode according to the first embodiment of the present invention is disposed between the first electrode 10, the second electrode 20, and the first electrode 10 and the second electrode 20. The organic light emitting layer 30 includes an inorganic buffer layer 40 disposed between the first electrode 10 and the organic light emitting layer 30.
The first electrode 10 may be an anode which is a hole injection electrode, and the second electrode 20 may be a cathode which is an electron injection electrode. In addition, the first electrode 10 may be defined as an anode electrode provided with a positive voltage, and the second electrode 20 may be defined as a cathode electrode provided with a negative voltage.
The first electrode 10 is formed of a reflective electrode. In detail, the first electrode 10 includes the first transparent electrode 11, the reflective electrode 12 disposed on the first transparent electrode 11, and the second transparent electrode disposed on the reflective electrode 12 ( 13).
The first transparent electrode 11 and the second transparent electrode 13 may include ITO, IZO, ZnO, or the like, which is a transparent conductive film. The reflective electrode 12 may include a reflective film formed of Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, or a compound thereof. As an exemplary embodiment, the first and second transparent electrodes 11 and 12 may include ITO as shown in FIG. 1, and the reflective electrode 12 may include Ag as shown in FIG. 1. .
The second electrode 20 may include a third transparent electrode 20 which is a transparent conductive film. The third transparent electrode 20 may include ITO, IZO, ZnO, or the like, which is a transparent conductive film. As an exemplary embodiment, the third transparent electrode 20 may include ITO as shown in FIG. 1.
Electrons from the first electrode 10 and electrons from the second electrode 20 are injected into the organic light emitting layer 30 to form excitons, and the excitons emit light while transitioning to the ground state. That is, the organic light emitting layer 30 emits light by the voltages applied to the first electrode 10 and the second electrode 20.
The inorganic buffer layer 40 includes a metal oxide. For example, the inorganic buffer layer 40 may include any one of tungsten trioxide (WO 3), molybdenum oxide (MoO x), and niobium oxide (NbO x) as the metal oxide.
The inorganic buffer layer 40 is disposed on the organic light emitting layer 30 to protect the organic light emitting layer 30. Specifically, the organic light emitting layer 30 is formed by a thermal evaporation process. For example, the evaporated organic material is deposited in the pixel region defined as the region in which the organic light emitting element is formed to form the organic emission layer 30. After the organic light emitting layer 30 is formed, an inorganic buffer layer 40 is formed on the organic light emitting layer 30.
After the inorganic buffer layer 40 is formed, the second electrode 20 is formed on the inorganic buffer layer 40 by a sputtering process. For example, in a sputtering device, the gas ionized by the plasma impinges a sputtering target composed of a material to be deposited on the substrate. The sputtering target is made of a material for forming the second electrode 20. The sputtering material protruding from the sputtering target by the impact collides and deposits on the inorganic buffer layer 40.
When the inorganic buffer layer 40 is not used, the second electrode 10 is formed on the organic light emitting layer 30. In this case, when the sputtering material protruding from the sputtering target by the impact collides and is deposited on the organic light emitting layer 30, the organic light emitting layer 30 may be damaged by the collision. The damaged organic light emitting layer 30 may not emit light normally.
However, since the inorganic buffer layer 40 is disposed on the organic light emitting layer 30 and the sputtering material collides and is deposited on the inorganic buffer layer 40, damage to the organic light emitting layer 30 may be prevented.
The organic light emitting layer 30 includes the first hole layers 31 and 32, the first light emitting layer 33, the charge generating layer 34, the second hole layers 35 and 36, the second light emitting layer 37, and the electron transport layer. (ETL).
The first hole layers 31 and 32 are disposed on the first electrode 10, and the first light emitting layer 33 is disposed on the first hole layers 31 and 32. The first hole layers 31 and 32 transport holes injected from the first electrode 10. Specifically, holes injected from the first electrode 10 are transported to the first light emitting layer 33 through the first hole layers 31 and 32.
The first hole layers 31 and 32 are disposed on the first hole transport layer 31 and the first hole transport layer 31 disposed on the first electrode 10 by being doped with a P-type material to facilitate hole supply. A second hole transport layer 32.
The charge generating layer 34 is disposed on the first light emitting layer 33. Although not shown, the charge generation layer 34 may be formed by contact of the doped n-type layer and the p-type layer. The charge generating layer 34 generates electrons and holes. The charge generation layer 34 may inject electrons into the first emission layer 33 disposed under the direction in which the first electrode 10 is disposed. In addition, the charge generation layer 34 may inject holes into the second light emitting layer 37 disposed above the second electrode 20 in the direction in which the second electrode 20 is disposed.
The first emission layer 33 emits light using electrons injected from the hole and charge generation layer 34 injected from the first electrode 10. Specifically, holes and electrons are injected from the first electrode 10 and the charge generating layer 34 into the first light emitting layer 33 to form excitons, and the excitons are emitted while transitioning to the ground state. The first light emitting layer 33 may be a red or green light emitting layer.
The second hole layers 35 and 36 are disposed on the charge generation layer 34, and the second light emitting layer 37 is disposed on the second hole layers 35 and 36. The second hole layers 35 and 36 transport holes injected from the charge generation layer 34. Specifically, holes injected from the charge generation layer 34 are transported to the second light emitting layer 37 through the second hole layers 35 and 36.
The second hole layers 35 and 36 are disposed on the third hole transport layer 35 and the third hole transport layer 35 disposed on the charge generating layer 34 by being doped with a p-type material to facilitate hole supply. And a fourth hole transport layer 36.
The electron transport layer 38 is disposed on the second light emitting layer 37. The electron transport layer 38 transports the electrons injected from the second electrode 20. Specifically, electrons injected from the second electrode 20 are transported to the second light emitting layer 37 through the electron transport layer 38. The electron transport layer 38 may be doped with an n-type material to improve conductivity.
The second emission layer 37 emits light by holes injected from the charge generation layer 34 and electrons injected from the second electrode 20. Specifically, holes and electrons are injected from the charge generating layer 34 and the second electrode 20 into the second light emitting layer 37 to form excitons, and the excitons emit light while transitioning to the ground state. The second light emitting layer 37 may be a blue light emitting layer.
The inorganic buffer layer 40 is disposed on the electron transport layer 38 of the organic light emitting layer 30. The electron transport layer 38 is formed by a thermal evaporation process. For example, the evaporated organic material is deposited in the pixel region defined as the region in which the organic light emitting element is formed to form the electron transport layer 38. After the electron transport layer 38 is formed, the inorganic buffer layer 40 is formed on the electron transport layer 38.
After the inorganic buffer layer 40 is formed, the second electrode 10 is formed on the inorganic buffer layer 40 by a sputtering process. For example, in a sputtering device, the gas ionized by the plasma impinges a sputtering target composed of a material to be deposited on the substrate. The sputtering target is made of a material for forming the second electrode 20. The sputtering material protruding from the sputtering target by the impact collides and deposits on the inorganic buffer layer 40.
When the inorganic buffer layer 40 is not used, the second electrode 10 is formed on the electron transport layer 38 of the organic light emitting layer 30. In this case, when the sputtering material protruding from the sputtering target is deposited on the electron transporting layer 38 during the sputtering process, the electron transporting layer 38 may be damaged by the collision.
However, since the inorganic buffer layer 40 is disposed on the electron transport layer 38, and the sputtering material collides and is deposited on the inorganic buffer layer 40, damage to the electron transport layer 38 can be prevented.
As a result, the organic light emitting diode OLED according to the first embodiment of the present invention may protect the organic layer.
2 illustrates a structure of an organic light emitting diode according to a second exemplary embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 2, the first light emitting layer 33 may be a blue light emitting layer. The second light emitting layer 37 may be a red or green light emitting layer. Except that the configurations of the first light emitting layer 33 and the second light emitting layer 37 are different, the configuration of the organic light emitting diode OLED illustrated in FIG. 2 is substantially the same as that of the organic light emitting diode OLED illustrated in FIG. 1. Same as Therefore, description of other components of the organic light emitting diode OLED shown in FIG. 2 is omitted.
3 is a cross-sectional view of a pixel including the organic light emitting diode illustrated in FIG. 1 or 2. The organic light emitting diode display includes a plurality of pixels illustrated in FIG. 3.
Referring to FIG. 3, the pixel PX includes a thin film transistor TFT formed on the substrate 111 and an organic light emitting diode OLED driven by the thin film transistor TFT.
Specifically, the buffer layer 112 is formed on the substrate 111. The semiconductor layer SM of the thin film transistor TFT is formed on the buffer layer 112. The semiconductor layer SM may be formed of an organic semiconductor or a semiconductor of an inorganic material such as amorphous silicon or polysilicon. In addition, the semiconductor layer SM may be formed of an oxide semiconductor. Although not illustrated, the semiconductor layer SM may include a source region, a drain region, and a channel region between the source region and the drain region.
The gate insulating layer 113 is formed to cover the semiconductor layer SM. The gate electrode GE of the thin film transistor TFT overlapping with the semiconductor layer SM is formed on the gate insulating layer 113. In more detail, the gate electrode GE may be formed to overlap the channel region of the semiconductor layer SM. The gate electrode GE is connected to a gate line (not shown) that applies an on / off signal to the thin film transistor TFT.
An interlayer insulating layer 114 is formed to cover the gate electrode GE. The source electrode SE and the drain electrode DE of the thin film transistor TFT are spaced apart from each other on the interlayer insulating layer 114. The source electrode SE may be connected to the semiconductor layer SM through the first contact hole H1 formed through the gate insulating layer 113 and the interlayer insulating layer 114. In more detail, the source electrode SE is connected to the source region of the semiconductor layer SM. The drain electrode DE may be connected to the semiconductor layer SM through the second contact hole H2 formed through the gate insulating layer 113 and the interlayer insulating layer 114. In detail, the drain electrode DE is connected to the drain region of the semiconductor layer SM.
The passivation layer 115 is formed to cover the source electrode SE and the drain electrode DE of the thin film transistor TFT. The first electrode 10 is formed on the passivation layer 115. The first electrode 10 may be connected to the drain electrode DE of the thin film transistor TFT through the third contact hole H3 formed through the passivation layer 115.
The pixel defining layer PDL is formed on the passivation layer 115. In detail, the pixel defining layer PDL includes an opening OP exposing the first electrode 10. The region formed by the opening OP may be defined as a pixel region. The pixel defining layer PDL may be formed to cover the boundary surface of the first electrode 10, and the opening OP of the pixel defining layer PDL may expose a predetermined region of the first electrode 10. . The pixel defining layer PDL may be formed of an organic insulating layer. However, the present invention is not limited thereto, and the inorganic insulating layer and the organic insulating layer may be sequentially stacked.
The organic emission layer 30 is formed on the first electrode 10 in the opening OP of the pixel defining layer PDL, and the inorganic buffer layer 40 is formed on the organic emission layer 30. The second electrode 20 is formed on the pixel defining layer PDL and the inorganic buffer layer 40.
The first electrode 11 may be formed as a reflective electrode, and the second electrode 13 may be formed as a transparent electrode.
The driving power for emitting the organic light emitting layer 30 of the organic light emitting diode OLED is applied to the first electrode 10 by the thin film transistor TFT, and the power having the opposite polarity to the driving power is applied to the second electrode 20. Is applied to. In this case, holes and electrons injected into the organic emission layer 30 combine to form excitons, and the organic light emitting element 10 emits light while the excitons transition to the ground state. White light may be generated by a combination of the light generated in the first light emitting layer 33 and the second light emitting layer 37.
The light L generated by the organic emission layer 30 is reflected by the first electrode 10 to emit light upward through the second electrode 20, which is a transparent electrode. In detail, the light L generated by the organic emission layer 30 is reflected by the reflective electrode 12 of the first electrode 10 to emit light in an upper direction.
Although described with reference to the embodiments, it will be understood by those skilled in the art that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be. In addition, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, and all technical ideas within the scope of the following claims and equivalents thereof should be construed as being included in the scope of the present invention. .

10: 제1 전극 20: 제2 전극
30: 유기 발광층 40: 무기 버퍼층
11: 제1 투명 전극 12: 반사 전극
13: 제2 투명 전극 31: 제1 정공 수송층
32: 제2 정공 수송층 33: 제1 발광층
34: 전하 발생층 35: 제3 정공 수송층
36: 제4 정공 수송층 37: 제2 발광층
38: 전자 수송층 OLED: 유기 발광 소자
10: first electrode 20: second electrode
30: organic light emitting layer 40: inorganic buffer layer
11: first transparent electrode 12: reflective electrode
13: second transparent electrode 31: first hole transport layer
32: second hole transport layer 33: first light emitting layer
34: charge generating layer 35: third hole transport layer
36: fourth hole transport layer 37: second emission layer
38: electron transport layer OLED: organic light emitting device

Claims (9)

제1 전극;
상기 제1 전극과 마주보도록 배치된 제2 전극;
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 배치되어 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극으로부터 제공된 정공 및 전자를 이용하여 광을 생성하는 유기 발광층; 및
상기 제2 전극 및 상기 유기 발광층 사이에 배치된 무기 버퍼층을 포함하고,
상기 무기 버퍼층은 금속 산화물을 포함하고,
상기 유기 발광층은,
상기 제1 전극 상에 배치되고, 상기 제1 전극으로부터 주입된 정공을 수송하는 제1 정공층;
상기 제1 정공층 상에 배치된 제1 발광층;
상기 제1 발광층 상에 배치되어 전자 및 정공을 발생하는 전하 발생층;
상기 전하 발생층 상에 배치되어 상기 전하 발생층으로부터 주입된 정공을 수송하는 제2 정공층;
상기 제2 정공층에 상에 배치된 제2 발광층; 및
상기 제2 발광층 상에 배치되어 상기 제2 전극으로부터 주입된 전자를 수송하는 전자 수송층을 포함하고,
상기 무기 버퍼층은 상기 제2 전극과 상기 전자 수송층 사이에 배치되며, 상기 무기 버퍼층은 상기 전자 수송층의 상면에 바로 접촉하여 배치되는 유기 발광 소자.
A first electrode;
A second electrode disposed to face the first electrode;
An organic emission layer disposed between the first electrode and the second electrode to generate light using holes and electrons provided from the first electrode and the second electrode; And
An inorganic buffer layer disposed between the second electrode and the organic light emitting layer,
The inorganic buffer layer includes a metal oxide,
The organic light emitting layer,
A first hole layer disposed on the first electrode and transporting holes injected from the first electrode;
A first light emitting layer disposed on the first hole layer;
A charge generation layer disposed on the first emission layer to generate electrons and holes;
A second hole layer disposed on the charge generating layer to transport holes injected from the charge generating layer;
A second light emitting layer disposed on the second hole layer; And
An electron transport layer disposed on the second light emitting layer to transport electrons injected from the second electrode,
The inorganic buffer layer is disposed between the second electrode and the electron transport layer, the inorganic buffer layer is disposed in direct contact with the upper surface of the electron transport layer.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 전극은,
제1 투명 전극;
상기 제1 투명 전극 상에 배치된 반사 전극; 및
상기 반사 전극 상에 배치된 제2 투명 전극을 포함하고,
상기 제2 전극은 상기 제2 투명 전극과 마주보도록 배치된 제3 투명 전극을 포함하는 유기 발광 소자.
The method of claim 1,
The first electrode,
A first transparent electrode;
A reflective electrode disposed on the first transparent electrode; And
A second transparent electrode disposed on the reflective electrode,
The second electrode includes a third transparent electrode disposed to face the second transparent electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 금속 산화물은 삼산화 텅스텐, 산화 몰리브덴, 및 산화 니오븀 중 어느 하나를 포함하는 유기 발광 소자.
The method of claim 1,
And the metal oxide includes any one of tungsten trioxide, molybdenum oxide, and niobium oxide.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 전자 수송층은 n형 물질로 도핑된 유기 발광 소자.
The method of claim 1,
The electron transport layer is an organic light emitting device doped with an n-type material.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 발광층은 적색 또는 녹색 발광층이고, 상기 제2 발광층은 청색 발광층인 유기 발광 소자.
The method of claim 1,
The first light emitting layer is a red or green light emitting layer, the second light emitting layer is an organic light emitting device.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 발광층은 청색 발광층이고, 상기 제2 발광층은 적색 또는 녹색 발광층인 유기 발광 소자.
The method of claim 1,
Wherein the first light emitting layer is a blue light emitting layer, and the second light emitting layer is a red or green light emitting layer.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 정공층은,
상기 제1 전극 상에 배치되고 P형 물질이 도핑된 제1 정공 수송층; 및
상기 제1 정공 수송층 상에 배치된 제2 정공 수송층을 포함하는 유기 발광 소자.
The method of claim 1,
The first hole layer,
A first hole transport layer disposed on the first electrode and doped with a P-type material; And
An organic light emitting device comprising a second hole transport layer disposed on the first hole transport layer.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 정공층은,
상기 전하 발생층 상에 배치되고 P형 물질이 도핑된 제3 정공 수송층; 및
상기 제3 정공 수송층 상에 배치된 제4 정공 수송층을 포함하는 유기 발광 소자.
The method of claim 1,
The second hole layer,
A third hole transport layer disposed on the charge generating layer and doped with a P-type material; And
An organic light emitting device comprising a fourth hole transport layer disposed on the third hole transport layer.
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