KR102074463B1 - Cleaning jig for manufacturing apparatus for semiconductor package - Google Patents

Cleaning jig for manufacturing apparatus for semiconductor package Download PDF

Info

Publication number
KR102074463B1
KR102074463B1 KR1020190120650A KR20190120650A KR102074463B1 KR 102074463 B1 KR102074463 B1 KR 102074463B1 KR 1020190120650 A KR1020190120650 A KR 1020190120650A KR 20190120650 A KR20190120650 A KR 20190120650A KR 102074463 B1 KR102074463 B1 KR 102074463B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold assembly
cleaning jig
semiconductor package
main frame
cleaning
Prior art date
Application number
KR1020190120650A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이정우
Original Assignee
이정우
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이정우 filed Critical 이정우
Priority to KR1020190120650A priority Critical patent/KR102074463B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102074463B1 publication Critical patent/KR102074463B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

The present invention relates to a cleaning jig for a semiconductor package manufacturing apparatus. The cleaning jig (200) of the present invention is used in a process of cleaning a semiconductor package manufacturing apparatus (100) consisting of an upper mold assembly (110) and a lower mold assembly (120) moving relative to the upper mold assembly (110) to mold a semiconductor package by a rubber sheet (300). A main frame (201) is provided on the cleaning jig (200). The main frame (201) forms a frame in a size corresponding to an edge of the lower mold assembly (120) and has a predetermined elasticity. A sheet seating unit (203) is separated from an edge of the main frame (201) to be formed to be penetrated. The sheet seating unit (203) is a portion on which the rubber sheet (300) is mounted. A plurality of support frames (210) are provided in the middle of the sheet seating unit (203) in a direction perpendicular to a direction in which the upper mold assembly (110) and the lower mold assembly (120) relatively move. According to the present invention, since the main frame of a rectangular frame shape forming the exterior and frame of the cleaning jig by thermal compression is prevented from being damaged and destroyed by the support frames, the durability of the cleaning jig is improved.

Description

반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그{CLEANING JIG FOR MANUFACTURING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}Cleaning jig for semiconductor package manufacturing equipment {CLEANING JIG FOR MANUFACTURING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그에 관한 것으로, 보다 상세하게는 캐비티에 형성된 오염물질을 제거하는 클리닝(cleaning) 작업 과정에서 변형되는 것을 방지할 수 있도록 구성되는 반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning jig for a semiconductor package manufacturing apparatus, and more particularly, to a cleaning jig for a semiconductor package manufacturing apparatus configured to prevent deformation during a cleaning operation of removing contaminants formed in a cavity. It is about.

일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 있어서 몰딩(molding) 공정은 리드프레임(leadframe) 또는 인쇄회로기판(printed circuit board)과 같은 기판에 반도체 칩이 실장되어 전기적인 연결이 완료된 상태의 패키지 반제품에 대하여 물리적 또는 화학적인 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 반도체 칩과 전기적인 연결 부위를 밀봉하는 공정이다.In general, in a semiconductor package manufacturing process, a molding process is performed by physically or semi-finished a package semi-finished product in which a semiconductor chip is mounted on a substrate such as a leadframe or a printed circuit board and the electrical connection is completed. It is a process to seal the semiconductor chip and the electrical connection for protection from chemical external environment.

상기 몰딩 공정은 대부분 경제성과 양산성이 뛰어나고 내흡수성이 우수한 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound)를 사용하는 트랜스퍼 몰딩(transfer molding) 방식이 널리 사용되고 있다.In the molding process, a transfer molding method using an epoxy molding compound having excellent economical efficiency, mass productivity, and excellent water absorption resistance is widely used.

트랜스퍼 몰딩 방식은 고체 상태인 에폭시 몰딩 컴파운드의 펠릿(pellet)을 열을 가하여 용융시켜 일정한 점도를 가지게 한 후 패키지 반제품이 안착된 몰딩 금형의 캐비티(cavity)로 주입하고 경화시켜 패키지 반제품의 일정 부분을 밀봉하는 방식이다. In the transfer molding method, pellets of the epoxy molding compound in a solid state are heated to be melted to have a constant viscosity, and then injected into a cavity of a molding mold in which the package semifinished product is seated, and then hardened by molding a portion of the semifinished product package. It is a way of sealing.

상기와 같은 트랜스퍼 몰딩 방식의 반도체 패키지 제조 장치의 구조를 간단히 설명하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지 제조 장치(1)는 고정측에 구비되는 상부 금형 어셈블리(10)와 가동측에 구비되는 하부 금형 어셈블리(20)로 구성된다.Referring to the structure of the semiconductor package manufacturing apparatus of the transfer molding method as described above briefly, as shown in Figure 1, the semiconductor package manufacturing apparatus 1 is provided on the upper mold assembly 10 and the movable side provided on the fixed side. Consisting of a lower mold assembly 20.

하부 금형 어셈블리(20)는 에폭시 몰딩 컴파운드(이하 '컴파운드'라 칭함)가 펠릿 상태로 공급되어 용융되는 포트(22)가 형성된 센터 블록(24)을 중심으로 양쪽 주변에 패키지 반제품(LF)이 탑재되는 복수의 하부 캐비티(26)가 배치되는 구조이다.The lower mold assembly 20 has package semi-finished products LF mounted on both sides of a center block 24 formed with a port 22 where an epoxy molding compound (hereinafter referred to as a compound) is supplied in a pellet state and melted. A plurality of lower cavities 26 are arranged.

그리고 상부 금형 어셈블리(10)는 상기 포트(22)에 대응되는 컬(cull)(12)이 형성된 컬 블록(14)을 중심으로 상부 캐비티(16)가 배치되는 구조이다. 상기 포트(22) 내에는 용융된 컴파운드(C)를 가압하여 상부 및 하부 캐비티(16, 26)로 공급시키는 플런저(plunger)(30)가 상하 이동 가능하도록 설치된다. In addition, the upper mold assembly 10 has a structure in which the upper cavity 16 is disposed around the curl block 14 on which the curl 12 corresponding to the port 22 is formed. In the port 22, a plunger 30, which presses the molten compound C and supplies the upper and lower cavities 16 and 26, is installed to move upward and downward.

또한, 도시되지는 않았지만 상기 하부 캐비티(26) 내부에 진공 라인이 형성되고, 그에 연결되어 패키지 반제품(LF)을 흡입하는 진공구멍이 형성된다. 이때, 진공 라인은 진공 펌프(vacuum pump)와 연결되어 진공 흡입력이 인가된다. In addition, although not shown, a vacuum line is formed inside the lower cavity 26, and a vacuum hole is connected to the lower cavity 26 to suck the package semifinished product LF. At this time, the vacuum line is connected to a vacuum pump (vacuum pump) is applied a vacuum suction force.

이와 같은 구조는 최근 반도체 소자의 대용량화와 소형화에 대한 소비자의 요구에 따른 패키지 제품의 두께가 얇아지는 것으로 인하여 몰딩 과정에서 가해지는 고열에 의해 휨 및 그로 인한 몰딩 불량의 발생을 방지하기 위한 것이다. 이에 따라 몰딩 과정에서 리드 프레임이 하부 캐비티(26)에 밀착될 수 있다.Such a structure is to prevent the occurrence of warping and molding failure due to the high temperature applied during the molding process due to the thinning of the package product according to the demand of the consumer for the increase in size and size of the semiconductor device. Accordingly, the lead frame may be in close contact with the lower cavity 26 in the molding process.

한편, 상기한 바와 같이 구성되는 반도체 패키지 제조 장치(1)는 일정 기간 사용 후 상부 및 하부 캐비티(16, 26)에 형성된 오염물질을 정기적 또는 비정기적으로 제거하는 클리닝(cleaning) 작업이 이루어진다. 이와 같은 클리닝 작업은 후속으로 진행되는 패키지 반제품(LF)의 몰딩 과정에서 몰딩 불량이 발생되는 것을 방지하기 위함이다.On the other hand, the semiconductor package manufacturing apparatus 1 configured as described above is a cleaning operation for periodically or irregularly removing the contaminants formed in the upper and lower cavities (16, 26) after a certain period of use. This cleaning operation is to prevent molding defects from occurring during the molding of the package semifinished product LF.

상기와 같은 클리닝 작업은 하부 금형 어셈블리(20)가 상부 금형 어셈블리(10)로부터 상대이동 한 상태에서, 고무 시트(rubber sheet)라 불리는 고무 성분의 세정제를 안착시킨다. 다음으로 상기 하부 금형 어셈블리(20)를 상기 상부 금형 어셈블리(10)를 서로 밀착시켜서 클램핑시킨다. 이때, 고무 시트는 175°C에서 약 300초 동안 20톤 가량의 힘을 받아 압착되어 금형 내에 있는 오염물질을 제거한다.The cleaning operation as described above seats a cleaning agent of a rubber component called a rubber sheet in a state in which the lower mold assembly 20 is relatively moved from the upper mold assembly 10. Next, the lower mold assembly 20 is clamped by bringing the upper mold assembly 10 into close contact with each other. At this time, the rubber sheet is pressed under a force of about 20 tons for about 300 seconds at 175 ° C to remove contaminants in the mold.

그러나 이와 같은 클리닝 작업의 경우, 클리닝 시에 사용되는 고무 시트는 열 압착되어 눌려 퍼지는 과정에서 별도의 규제 구성이 없으므로 필요 이상으로 많이 퍼지게 되고, 또한 클리닝 작업 후 고무 시트를 금형 어셈블리에서 분리할 때 잘 떨어지지 않는 문제점이 있다.However, in the case of such a cleaning operation, the rubber sheet used for cleaning is spread more than necessary because there is no separate regulation structure in the process of pressing and spreading by thermal compression, and also when the rubber sheet is separated from the mold assembly after the cleaning operation, There is a problem that does not fall.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 상기 하부 캐비티(26)에 미사용된 패키지 반제품 또는 불량으로 판정된 패키지 반제품 등의 클리닝 수단을 사용하는데, 사용하는 이유는 크기 및 형상이 하부 금형 어셈블리(20)에 정확히 일치되어 안착될 수 있기 때문이다.In order to solve this problem, a cleaning means such as an unused package semifinished product or a package semifinished product which is determined to be defective in the lower cavity 26 is used. This is because they can be settled in agreement.

그러나 상기 클리닝 수단으로서의 패키지 반제품은 그 값이 고가여서 클리닝 비용이 상승하는 문제점이 있고, 또한 비록 불량으로 판정된 패키지 반제품을 사용할 경우에도 고가인 관계로 클리닝 비용이 상승하는 문제점이 있고, 또한, 다양한 형상의 부품이 포함된 패키지 반제품과 고무시트를 서로 분리하는데 어려움이 있어 재사용이 어려운 문제점도 있다.However, the package semi-finished product as the cleaning means has a problem that the cleaning cost increases due to its high value, and even when the package semi-finished product is determined to be defective, the cleaning cost increases due to the high cost. Difficulties in separating the package semi-finished product and the rubber sheet containing a part of the shape there is also a problem that is difficult to reuse.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해. 가격이 비교적 저렴한 종이 재질 또는 알루미늄 재질 등의 연성 재질로 클리닝 수단을 제작하여 사용하기도 한다. 이때, 연성 재질로 사용하는 이유는 연성이 없는 금속으로 제작된 클리닝 수단을 사용하는 경우 금형이 파손될 수 있기 때문이다.To solve this problem. The cleaning means may be made of soft materials such as paper or aluminum, which are relatively inexpensive. In this case, the reason for using the flexible material is that the mold may be damaged when the cleaning means made of the non-ductile metal is used.

하지만, 이와 같은 연성 재질로 형성된 클리닝 수단은 열 압착에 의하여 변형 및 파손이 빈번하게 일어날 수 있어 반복 사용이 불가능한 문제점도 있다.However, the cleaning means formed of such a soft material may be frequently deformed and damaged by thermal compression, and thus may not be repeatedly used.

대한민국 등록특허공보 제10-0251861호 (2000년 01월 14일 등록)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0251861 (registered January 14, 2000) 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0037764호 (2012년 04월 20일 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2012-0037764 (Published April 20, 2012)

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 변형 및 파손이 방지되는 것과 동시에 재사용이 가능한 반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그를 제공하는 것이다.The present invention has been invented to improve the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to provide a cleaning jig for a semiconductor package manufacturing apparatus that can be reused while preventing deformation and damage.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, another technical problem that is not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그에 따르면, 반도체 패키지를 몰딩하기 위해 상부 금형 어셈블리 및 상기 상부 금형 어셈블리와 상대이동하는 하부 금형 어셈블리로 구성된 반도체 패키지 제조 장치를 고무시트를 사용하여 클리닝 작업하는 공정에서 사용되는 클리닝 지그에 있어서, 상기 하부 금형 어셈블리와 대응되는 크기로 골격을 형성하며, 소정의 탄성력을 가지는 메인 프레임; 상기 메인 프레임의 면 상에 상기 메인 프레임의 가장자리로부터 일정 간격 이격되어 관통되게 형성되고, 상기 고무시트가 안착되는 복수 개의 시트안착부; 및 상기 시트 안착부의 중앙에 상기 상부 금형 어셈블리 및 상기 하부 금형 어셈블리가 상대 이동하는 방향과 직교하는 방향으로 구비되는 복수 개의 지지 프레임;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to the cleaning jig for a semiconductor package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention to achieve the above object, to manufacture a semiconductor package consisting of an upper mold assembly and a lower mold assembly relative to the upper mold assembly for molding the semiconductor package A cleaning jig used in a process of cleaning a device using a rubber sheet, the cleaning jig comprising: a main frame forming a skeleton with a size corresponding to the lower mold assembly and having a predetermined elastic force; A plurality of seat seats formed on the surface of the main frame so as to be spaced apart from the edge of the main frame by a predetermined interval, and the rubber sheet seated thereon; And a plurality of support frames provided in a direction perpendicular to a direction in which the upper mold assembly and the lower mold assembly move relative to each other in the center of the seat seating portion.

상기 하부 금형 어셈블리에 구비되어 상기 하부 금형 어셈블리와 상부 금형 어셈블리의 상대이동을 안내하는 하부 가이드 블록의 간섭을 회피하도록 상기 하부 가이드 블록과 대응되는 위치의 상기 메인 프레임에는 간섭회피부가 관통되게 형성되는 것을 특징으로 한다.Interference avoiding portions are formed in the lower mold assembly so that the interference avoiding portion penetrates the main frame at a position corresponding to the lower guide block so as to avoid interference of the lower guide block for guiding the relative movement of the lower mold assembly and the upper mold assembly. It features.

상기 간섭회피부는 상기 하부 금형 어셈블리의 외측을 향해 일측이 개구되게 형성되는 것을 특징으로 한다.The interference avoiding part is formed so that one side is opened toward the outside of the lower mold assembly.

상기 메인 프레임 및 지지 프레임은 S45C 재질로 형성되어 표면이 질화처리(Nitriding)된 것을 특징으로 한다.The main frame and the support frame are formed of S45C material, characterized in that the surface is nitrided (Nitriding).

상기 메인 프레임은 표면이 질화처리된 후 크롬 도금처리된 것을 특징으로 한다.The main frame is characterized in that the surface is nitrided after chrome plating.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 일 실시예에 반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그에 따르면, 고무시트가 안착되는 시트안착부에는 상부 금형 어셈블리와 하부 금형 어셈블리가 상대이동 하는 방향과 직교하는 방향으로 복수 개의 지지 프레임이 구비된다. 따라서 열압착에 의해 클리닝 지그의 외관 및 골격을 형성하는 사각틀 형상의 메인 프레임이 지지 프레임에 의해 손상 및 파손되는 것이 방지되므로, 클리닝 지그의 내구성이 향상되는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, a cleaning jig for a semiconductor package manufacturing apparatus may include a plurality of support frames in a seat mounting portion on which a rubber sheet is seated in a direction orthogonal to a direction in which the upper mold assembly and the lower mold assembly move relative to each other. . Therefore, since the main frame of the rectangular frame shape forming the appearance and skeleton of the cleaning jig is prevented from being damaged or broken by the support frame by thermocompression bonding, the durability of the cleaning jig is improved.

그리고 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그에 따르면, 클리닝 지그는 S45C 재질로 제작되어, 표면이 질화처리된 후 크롬 도금처리되어 소정의 탄성력을 가질 수 있다. 따라서 클리닝 지그가 고무 시트와 함께 열 압착되는 과정에서 손상 및 파손되는 것이 방지되는 것과 동시에, 클리닝 지그에 의해 상부 및 하부 금형 어셈블리가 손상 및 파손되는 것이 방지되므로, 반복하여 재사용할 수 있는 효과도 있다. In addition, according to the cleaning jig for a semiconductor package manufacturing apparatus according to the exemplary embodiment of the present disclosure, the cleaning jig may be made of S45C, and the surface may be nitrided and then chrome plated to have a predetermined elastic force. Therefore, the cleaning jig is prevented from being damaged and broken in the process of being thermally compressed together with the rubber sheet, and at the same time, the upper and lower mold assemblies are prevented from being damaged and broken by the cleaning jig, so that the cleaning jig can be reused repeatedly. .

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 일반적인 반도체 제조 장치의 일부 구성을 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 클리닝 지그 및 클리닝 지그가 장착되는 반도체 제조 장치의 일부 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 클리닝 지그의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 클리닝 지그가 반도체 제조 장치에 안착된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치용 클리닝 지그의 동작 상태를 나타내는 동작 상태도이다.
도 7은 종래 기술에 따른 클리닝 지그의 일부 구성을 나타내는 실제 사진이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 클리닝 지그의 구성을 나타내는 실제 사진이다.1 is a schematic view showing a part of a general semiconductor manufacturing apparatus.
2 is an exploded perspective view illustrating a part of a cleaning jig and a semiconductor manufacturing apparatus to which the cleaning jig is mounted, according to an exemplary embodiment.
3 is a perspective view showing the configuration of a cleaning jig according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating a cleaning jig mounted on a semiconductor manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 and 6 are operating state diagrams showing an operating state of the cleaning jig for a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is an actual photograph showing a part of the configuration of the cleaning jig according to the prior art.
8 is an actual picture showing the configuration of the cleaning jig according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In describing the embodiments, descriptions of technical contents that are well known in the art to which the present invention pertains and are not directly related to the present invention will be omitted. This is to more clearly communicate without obscure the subject matter of the present invention by omitting unnecessary description.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, in the accompanying drawings, some components are exaggerated, omitted or schematically illustrated. In addition, the size of each component does not reflect the actual size entirely. The same or corresponding elements in each drawing are given the same reference numerals.

도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 클리닝 지그 및 클리닝 지그가 장착되는 반도체 제조 장치의 일부 구성이 분해 사시도로 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 클리닝 지그의 구성이 사시도로 도시되어 있다.FIG. 2 is an exploded perspective view of a cleaning jig and a semiconductor manufacturing apparatus in which the cleaning jig is mounted, according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of the cleaning jig according to an embodiment of the present invention. Is shown.

실시예를 설명함에 있어서 센터 블록과 컬 블록, 캐비티 부분 등, 일반적인 반도체 제조 장치와 동일한 구성은 그 자세한 설명을 생략하기로 한다.In describing the embodiments, detailed descriptions of the same components as those of a general semiconductor manufacturing apparatus such as a center block, a curl block, and a cavity portion will be omitted.

도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 장치(100)는 고정측에 구비되는 상부 금형 어셈블리(110)와, 가동측에 구비되는 하부 금형 어셈블리(120)로 구성된다.As shown in FIG. 2, the semiconductor manufacturing apparatus 100 includes an upper mold assembly 110 provided on the fixed side and a lower mold assembly 120 provided on the movable side.

하부 금형 어셈블리(120)는 에폭시 몰딩 컴파운드(이하 '컴파운드'라 칭함)가 펠릿 상태로 공급되어 용융되는 포트(122)가 형성된 센터 블록(124)을 중심으로 양쪽 주변에 패키지 반제품(미도시)이 탑재되는 복수의 하부 캐비티(미도시)가 배치되는 구조이다.The lower mold assembly 120 has package semi-finished products (not shown) around both sides of a center block 124 in which an epoxy molding compound (hereinafter referred to as 'compound') is supplied in a pellet state and a port 122 is formed to be melted. A plurality of lower cavities (not shown) to be mounted is arranged.

그리고 상부 금형 어셈블리(110)는 상기 포트(122)에 대응하는 컬(cull)(미도시)이 형성된 컬 블록(미도시)을 중심으로 상부 캐비티(미도시)가 배치되는 구조이다. 상기 포트(122) 내에는 용융된 컴파운드를 가압하여 상부 및 하부 캐비티로 공급시키는 플런저(미도시)가 상하 이동 가능하도록 설치된다. The upper mold assembly 110 has a structure in which an upper cavity (not shown) is disposed around a curl block (not shown) in which a curl (not shown) corresponding to the port 122 is formed. In the port 122, a plunger (not shown) for pressurizing the molten compound and supplying it to the upper and lower cavities is installed to move upward and downward.

또한, 도시되지는 않았지만 상기 하부 캐비티 내부에 진공 라인이 형성되고, 그에 연결되어 패키지 반제품을 흡입하는 진공구멍이 형성된다. 이때, 진공 라인은 진공 펌프(vacuum pump)와 연결되어 진공 흡입력이 인가된다. In addition, although not shown, a vacuum line is formed inside the lower cavity, and a vacuum hole is connected thereto to suck the package semifinished product. At this time, the vacuum line is connected to a vacuum pump (vacuum pump) is applied a vacuum suction force.

한편, 상기 하부 금형 어셈블리(120)에는 하부 가이드 블록(126)이 구비된다. 상기 하부 가이드 블록(126)은 상부 금형 어셈블리(110)의 상부 가이드 블록(116)에 대응되는 것으로, 본 실시예에서는 상기 하부 금형 어셈블리(120)의 양측에 각각 두 개가 대칭되게 형성된다. 상기 하부 가이드 블록(126)은 상기 하부 금형 어셈블리(120)와 상부 금형 어셈블리(110)의 상대이동을 안내하는 역할을 한다. On the other hand, the lower mold assembly 120 is provided with a lower guide block 126. The lower guide block 126 corresponds to the upper guide block 116 of the upper mold assembly 110. In the present embodiment, two lower guide blocks 126 are symmetrically formed on both sides of the lower mold assembly 120. The lower guide block 126 serves to guide relative movement of the lower mold assembly 120 and the upper mold assembly 110.

그리고 상기 상부 금형 어셈블리(110)에는 두 개의 상부 가이드 블록(116)이 구비된다. 상기 상부 가이드 블록(116)은 서로 나란한 방향으로 구비된다. 상기 상부 가이드 블록(116)은 상기 하부 가이드 블록(126)과 대응되는 위치에 구비된다. 상기 두 개의 상부 가이드 블록(116) 사이는 상기 하부 가이드 블록(126)이 삽입될 수 있도록 서로 이격되어 구비된다. 상기 상부 가이드 블록(116)은 하부 금형 어셈블리(120)와 상부 금형 어셈블리(110)의 상대이동을 안내하는 역할을 한다.In addition, the upper mold assembly 110 is provided with two upper guide blocks 116. The upper guide block 116 is provided in parallel with each other. The upper guide block 116 is provided at a position corresponding to the lower guide block 126. The two upper guide blocks 116 are spaced apart from each other to allow the lower guide block 126 to be inserted therebetween. The upper guide block 116 serves to guide the relative movement of the lower mold assembly 120 and the upper mold assembly 110.

한편, 상기한 바와 같이 구성되는 반도체 패키지 제조 장치(100)는 일정 기간 사용 후 상부 및 하부 캐비티에 형성된 오염물질을 정기적 또는 비정기적으로 제거하는 클리닝(cleaning) 작업이 이루어진다. 이와 같은 클리닝 작업은 후속으로 진행되는 패키지 반제품(LF)의 몰딩 과정에서 몰딩 불량이 발생되는 것을 방지하기 위함이다.On the other hand, the semiconductor package manufacturing apparatus 100 configured as described above is a cleaning (cleaning) operation to remove the contaminants formed in the upper and lower cavities regularly or irregularly after a certain period of use. This cleaning operation is to prevent molding defects from occurring during the molding of the package semifinished product LF.

상기와 같은 클리닝 작업은 도 5에 도시된 바와 같이, 하부 금형 어셈블리(120)가 상부 금형 어셈블리(10)로부터 상대이동한 상태에서, 클리닝 지그(200) 및 고무 시트(rubber sheet)(300)라 불리는 고무 성분의 세정제를 안착시킨다.As shown in FIG. 5, the cleaning operation is referred to as a cleaning jig 200 and a rubber sheet 300 in a state in which the lower mold assembly 120 is relatively moved from the upper mold assembly 10. A rubber-based cleaner is placed.

그리고 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하부 금형 어셈블리(120)가 상부 금형 어셈블리(110)를 향해 상대이동 하면서 상기 클리닝 지그(200) 및 고무시트(300)를 함께 열압착 한다. As shown in FIG. 6, the lower mold assembly 120 is thermally compressed together with the cleaning jig 200 and the rubber sheet 300 while relatively moving toward the upper mold assembly 110.

이와 같이 되면, 상기 고무시트(300)가 녹으면서 상기 상부 및 하부 캐비티, 포트(122), 컬 등 금형 내에 있는 오염물질을 흡착 제거한다.In this case, the rubber sheet 300 is melted to adsorb and remove contaminants in the mold such as the upper and lower cavities, the ports 122 and the curls.

한편, 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 클리닝 지그(200)는 액자 모양의 사각틀 모양을 가진다. 그리고 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 클리닝 지그(200)의 크기는 상기 하부 금형 어셈블리(120)의 상부와 대응되는 크기로 형성되는 것이 바람직하다. On the other hand, as shown in Figure 3, the cleaning jig 200 has a frame shape of a rectangular frame. And, as shown in Figure 4, the size of the cleaning jig 200 is preferably formed in a size corresponding to the upper portion of the lower mold assembly 120.

상기 클리닝 지그(200)의 외관 및 골격은 메인 프레임(201)에 의해 형성된다. 상기 메인 프레임(201)은 대략 얇은 판 형상으로, 금속 재질로 제작될 수 있다. 본 실시예에서, 메인 프레임(201)의 두께는 약 2.5mm 이상 3.0mm 이하로 제작될 수 있다. The appearance and skeleton of the cleaning jig 200 are formed by the main frame 201. The main frame 201 may have a substantially thin plate shape and may be made of a metal material. In the present embodiment, the thickness of the main frame 201 may be manufactured to about 2.5mm or more and 3.0mm or less.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 클리닝 지그(200)에는 시트안착부(203)가 형성된다. 상기 시트안착부(203)는 상기 메인 프레임(201)의 가장자리로부터 일정 간격 이격되어 관통되게 형성된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 시트 안착부(203)는 고무 시트(300)가 안착되는 부분이다. As shown in FIG. 3, the seat jig 203 is formed in the cleaning jig 200. The seat seating portion 203 is formed to penetrate at a predetermined interval from the edge of the main frame 201. As shown in FIG. 5, the seat seating portion 203 is a portion on which the rubber sheet 300 is seated.

상기 시트안착부(203)의 중앙에는 복수 개의 지지 프레임(210)이 구비된다. 상기 지지 프레임(210)은 대략 바(bar) 형상으로, 상기 상부 금형 어셈블리(110) 및 상기 하부 금형 어셈블리(120)가 상대이동하는 방향과 직교하는 방향으로 구비된다. 본 실시예에서, 상기 지지 프레임(210)의 일단은 상기 메인 프레임(201)에 연결되고, 타단은 아래에서 설명될 센터 프레임(220)에 연결된다. 상기 지지 프레임(210)은 서로 소정 간격 이격되어 형성될 수 있다. 상기 지지 프레임(210)은 상기 메인 프레임(201)과 일체로 형성될 수 있다. 상기 지지 프레임(210)은 고무 시트(300)와 함께 열 압착되는 과정에서 상기 메인 프레임(201)이 휘거나 파손되는 것을 방지하기 위함이다. A plurality of support frames 210 are provided at the center of the seat seat 203. The support frame 210 has a substantially bar shape and is provided in a direction orthogonal to a direction in which the upper mold assembly 110 and the lower mold assembly 120 move relative to each other. In this embodiment, one end of the support frame 210 is connected to the main frame 201, the other end is connected to the center frame 220 to be described below. The support frame 210 may be formed spaced apart from each other by a predetermined interval. The support frame 210 may be integrally formed with the main frame 201. The support frame 210 is intended to prevent the main frame 201 from being bent or broken in the process of being thermally compressed together with the rubber sheet 300.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 클리닝 지그(200)에는 센터 프레임(220)이 구비될 수 있다. 상기 센터 프레임(220)은 상기 센터 블록(124)과 대응되는 위치에 형성된다. 상기 센터 프레임(220)은 상기 지지 프레임(210)과 직교되는 방향으로 형성된다.  As illustrated in FIGS. 2 to 4, the cleaning jig 200 may be provided with a center frame 220. The center frame 220 is formed at a position corresponding to the center block 124. The center frame 220 is formed in a direction orthogonal to the support frame 210.

상기 센터 프레임(220)에는 관통공(222)이 형성된다. 상기 관통공(222)은 상기 포트(122)와 대응되는 위치에 관통되어 형성된다. 상기 관통공(222)은 고무 시트(300)가 안착되는 부분이다. The through-hole 222 is formed in the center frame 220. The through hole 222 is formed to penetrate through a position corresponding to the port 122. The through hole 222 is a portion on which the rubber sheet 300 is seated.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 메인 프레임(201)에는 간섭회피부(230)가 형성될 수 있다. 상기 간섭회피부(230)는 상기 가이드 부시(126)와 대응되는 위치에 형성된다. 상기 간섭회피부(230)는 상기 하부 금형 어셈블리(120)의 외측을 향해 일측이 개구되게 형성된다. 상기 간섭회피부(230)는 내측에서 외측으로 갈수록 폭이 커지는 방향으로 형성될 수 있다. 2 to 4, an interference avoiding unit 230 may be formed in the main frame 201. The interference avoiding part 230 is formed at a position corresponding to the guide bush 126. The interference avoiding part 230 is formed such that one side is opened toward the outside of the lower mold assembly 120. The interference avoiding unit 230 may be formed in a direction in which the width increases from the inner side to the outer side.

상기 간섭회피부(230)는 상기 하부 가이드 블록(126)의 간섭을 회피하기 위해 형성된 부분이다. 또한, 상기 간섭회피부(230)는 상기 하부 가이드 블록(126)을 기준으로 상기 클리닝 지그(200)의 안착 위치를 가이드 해주는 역할도 한다.The interference avoiding unit 230 is a portion formed to avoid interference of the lower guide block 126. In addition, the interference avoiding unit 230 also serves to guide the seating position of the cleaning jig 200 based on the lower guide block 126.

상기 메인 프레임(201)에는 복수 개의 차폐부(240)가 구비될 수 있다. 상기 차폐부(240)는 상기 하부 금형 어셈블리(120)의 진공구멍과 대응되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 상기 차폐부(240)는 상기 메인 프레임(201)의 내측 가장자리로부터 상기 시트안착부(203)를 향해 돌출되게 형성된다. 상기 차폐부(240)는 상기 진공구멍 내에 고무 시트(300)가 유입되지 않도록 방지하는 역할을 한다.The main frame 201 may be provided with a plurality of shields 240. The shield 240 is preferably formed at a position corresponding to the vacuum hole of the lower mold assembly 120. The shielding part 240 is formed to protrude toward the seat seating part 203 from the inner edge of the main frame 201. The shield 240 prevents the rubber sheet 300 from flowing into the vacuum hole.

한편, 본 실시예에서, 상기 클리닝 지그(200)는 S45C(SM45C)(Carbon Steel for Machine structure use)재질로 제작될 수 있다. S45C 기계구조용 탄소강재로, 중탄소강(C0.2~0.45%)에 포함되는 재질이다. S45C는 화학적 결합이 용이하며, 가격 변동이 적은 재질로, 제작 비용이 다른 강재에 비해 저렴한 이점이 있다.On the other hand, in the present embodiment, the cleaning jig 200 may be made of carbon steel for machine structure use (S45C) (SM45C). S45C Mechanical structural carbon steel, contained in medium carbon steel (C0.2 ~ 0.45%). S45C is a material that is easy to chemically bond and has a low price, and has a lower cost than other steels in manufacturing cost.

상기 클리닝 지그(200)의 표면은 질화처리(Nitriding)될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 클리닝 지그(200)를 구성하는 메인 프레임(201), 지지 프레임(210), 센터 프레임(220)의 표면은 질화처리된다. The surface of the cleaning jig 200 may be nitrided. In the present embodiment, the surfaces of the main frame 201, the support frame 210, and the center frame 220 constituting the cleaning jig 200 are nitrided.

여기서, 질화처리를 간략하게 설명하면, 질화처리는 강재의 표면에 질화물을 만들어 내식성, 내마모성, 피로강도 등을 향상시키는 가공법이며 그 종류에는 가스질화법과 액체질화법이 있다. 질화는 담금질, 템퍼링한 질화강을 500℃ 정도로 가열하여 장시간에 걸쳐 표면층에 질소를 확산시켜서 질화물이 생성되도록 하여 표면 부근을 경화시키는 방법이다. 질화처리는 암모니아를 고온에서 분해하였을 때 발생하는 질소를 이용한다. 질화층의 경도를 높이기 위하여서는 여기에 알루미늄을, 질화층을 두껍게 하기 위해서는 크롬(chromium)을 첨가한다. Here, the nitriding treatment will be briefly described. Nitriding treatment is a processing method of forming nitride on the surface of steel to improve corrosion resistance, abrasion resistance, fatigue strength, and the like. There are gas nitriding and liquid nitriding. Nitriding is a method of hardening the vicinity of the surface by heating the quenched and tempered nitride steel to about 500 ° C. to diffuse nitrogen into the surface layer over a long period of time to produce nitride. Nitriding uses nitrogen produced when the ammonia is decomposed at high temperatures. Aluminum is added here to increase the hardness of the nitride layer, and chromium is added to thicken the nitride layer.

본 실시예에서, 상기 클리닝 지그(200)는 액체 질화처리(liquid nitriding)된 것으로, 질화제를 500℃ 이상 600℃ 이하로 가열하여 한 시간동안 클리닝 지그(200)를 침수시켜 표면에 질화를 일으킴으로써, 제품의 경도와 탄성을 높였으며, 면 경도는 대략 HV 600 이다. In the present embodiment, the cleaning jig 200 is liquid nitriding, and the nitriding agent is heated to 500 ° C. or higher and 600 ° C. or lower to immerse the cleaning jig 200 for one hour to cause nitriding on the surface. By increasing the hardness and elasticity of the product, the surface hardness is approximately HV 600.

그리고 본 실시예에서, 상기 클리닝 지그(200)는 질화처리된 후 크롬 도금(Chromium Plating)처리될 수 있다. 크롬 도금은 내마모성이 뛰어나다. 본 실시예에서, 크롬 도금 두께는 1 내지 2μm 범위이다.In the present embodiment, the cleaning jig 200 may be nitrided and then chromium plated. Chrome plating has excellent wear resistance. In this embodiment, the chromium plating thickness is in the range of 1-2 μm.

이와 같이, 클리닝 지그(200)가 S45C 재질로 제작되어 질화처리 후 크롬 도금처리 되면, 소정의 탄성력을 가지게 된다. 따라서, 클리닝 지그(200)가 고무 시트(300)와 열 압착되는 과정에서 손상 및 파손되는 것이 방지되는 것과 동시에, 클리닝 지그(200)에 의해 상부 및 하부 금형 어셈블리(110, 120)가 손상 및 파손되는 것이 방지된다. As such, when the cleaning jig 200 is made of S45C material and subjected to chrome plating after nitriding, it has a predetermined elastic force. Therefore, the cleaning jig 200 is prevented from being damaged and broken in the process of being thermally compressed with the rubber sheet 300, and at the same time, the upper and lower mold assemblies 110 and 120 are damaged and broken by the cleaning jig 200. Is prevented.

또한, 내구성이 향상되므로 본 발명의 클리닝 지그(200)를 반복하여 재사용할 수 있으며, 클리닝 지그(200)로부터 열압착된 고무시트(300)가 용이하게 분리될 수 있는 효과도 있다.In addition, since the durability is improved, the cleaning jig 200 of the present invention may be repeatedly reused, and the rubber sheet 300 thermally compressed from the cleaning jig 200 may be easily separated.

한편, 도 7은 종래 기술에 따른 클리닝 지그의 구성을 나타내는 것으로, 종래 기술에 따른 클리닝 지그는 질화처리 및 크롬 도금을 하지 않은 상태에서 클리닝 작업이 이루어진 후 상태를 나타내는 실제 사진이다. 종래 기술에 따른 클리닝 지그는 본원 발명의 클리닝 지그에 비해 경도 및 탄성이 낮아 클리닝 작업 중 도 7에 도시된 바와 같이 쉽게 메인 프레임이 휘어져 손상될 수 있다.On the other hand, Figure 7 shows the configuration of the cleaning jig according to the prior art, the cleaning jig according to the prior art is an actual picture showing a state after the cleaning operation is performed in the state without nitriding treatment and chrome plating. The cleaning jig according to the related art has a lower hardness and elasticity than the cleaning jig of the present invention, and as a result, the main frame may be easily bent and damaged as shown in FIG. 7 during the cleaning operation.

그리고 도 8에는 본 발명의 실시예에 따른 클리닝 지그의 구성을 나타내는 것으로, 질화처리 및 크롬 도금을 한 상태에서 클리닝 작업이 이루어진 후 상태를 나타내는 실제 사진이다. 이와 같이, 본 발명의 클리닝 지그(200)는 반복적인 클리닝 작업이 이루어 지더라도, 종래 기술에 비해 경도 및 탄성이 높으므로 쉽게 손상되는 것이 방지된다.8 shows the configuration of the cleaning jig according to the embodiment of the present invention, and is an actual picture showing the state after the cleaning operation is performed in the state of nitriding treatment and chrome plating. As such, the cleaning jig 200 of the present invention is prevented from being easily damaged since the cleaning jig 200 of the present invention has a higher hardness and elasticity than the prior art.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, in the present specification and drawings have been described with respect to preferred embodiments of the present invention, although specific terms are used, it is merely used in a general sense to easily explain the technical details of the present invention and to help the understanding of the invention, It is not intended to limit the scope of the invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention can be carried out in addition to the embodiments disclosed herein.

100: 반도체 패키지 제조 장치 110: 상부 금형 어셈블리
120: 하부 금형 어셈블리
200: 클리닝 지그 201: 메인 프레임
203: 시트안착부 210: 지지 프레임
220: 센터 프레임 222: 관통공
230: 간섭회피부 240: 차폐부
300: 고무시트100: semiconductor package manufacturing apparatus 110: upper mold assembly
120: lower mold assembly
200: cleaning jig 201: main frame
203: seat seating portion 210: support frame
220: center frame 222: through hole
230: interference avoiding portion 240: shielding portion
300: rubber sheet

Claims (5)

반도체 패키지를 몰딩하기 위해 상부 금형 어셈블리 및 상기 상부 금형 어셈블리와 상대이동하는 하부 금형 어셈블리로 구성된 반도체 패키지 제조 장치를 고무시트를 사용하여 클리닝 작업하는 공정에서 사용되는 클리닝 지그에 있어서,
상기 하부 금형 어셈블리와 대응되는 크기로 골격을 형성하며, 소정의 탄성력을 가지는 메인 프레임;
상기 메인 프레임의 면 상에 상기 메인 프레임의 가장자리로부터 일정 간격 이격되어 관통되게 형성되고, 상기 고무시트가 안착되는 복수 개의 시트안착부; 및
상기 시트 안착부의 중앙에 상기 상부 금형 어셈블리 및 상기 하부 금형 어셈블리가 상대 이동하는 방향과 직교하는 방향으로 구비되는 복수 개의 지지 프레임;을 포함하여 구성되고,
상기 메인 프레임 및 지지 프레임은 S45C 재질로 형성되어 표면이 질화처리(Nitriding)되며,
표면이 질화처리된 후 크롬 도금처리된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그.
In the cleaning jig used in the process of cleaning the semiconductor package manufacturing apparatus consisting of an upper mold assembly and a lower mold assembly that is relatively moved with the upper mold assembly for molding the semiconductor package using a rubber sheet,
A main frame having a skeleton corresponding to the lower mold assembly and having a predetermined elastic force;
A plurality of seat seats formed on the surface of the main frame so as to be spaced apart from the edge of the main frame by a predetermined interval, and the rubber sheet seated thereon; And
And a plurality of support frames provided in a direction perpendicular to a direction in which the upper mold assembly and the lower mold assembly are relatively moved in the center of the seat seating portion.
The main frame and the support frame are formed of S45C material and the surface is nitrided (Nitriding),
A cleaning jig for a semiconductor package manufacturing device, characterized in that the surface is nitrided and then chrome plated.
제 1항에 있어서,
상기 하부 금형 어셈블리에 구비되어 상기 하부 금형 어셈블리와 상부 금형 어셈블리의 상대이동을 안내하는 하부 가이드 블록의 간섭을 회피하도록 상기 하부 가이드 블록과 대응되는 위치의 상기 메인 프레임에는 간섭회피부가 관통되게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그.
The method of claim 1,
Interference avoiding portions are formed in the lower mold assembly through the main frame at a position corresponding to the lower guide block to avoid interference of the lower guide block for guiding the relative movement of the lower mold assembly and the upper mold assembly. A cleaning jig for a semiconductor package manufacturing apparatus.
제 2항에 있어서,
상기 간섭회피부는 상기 하부 금형 어셈블리의 외측을 향해 일측이 개구되게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그.
The method of claim 2,
The interference avoiding part is a cleaning jig for a semiconductor package manufacturing apparatus, characterized in that one side is formed to be opened toward the outside of the lower mold assembly.
삭제delete 삭제delete
KR1020190120650A 2019-09-30 2019-09-30 Cleaning jig for manufacturing apparatus for semiconductor package KR102074463B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190120650A KR102074463B1 (en) 2019-09-30 2019-09-30 Cleaning jig for manufacturing apparatus for semiconductor package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190120650A KR102074463B1 (en) 2019-09-30 2019-09-30 Cleaning jig for manufacturing apparatus for semiconductor package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102074463B1 true KR102074463B1 (en) 2020-02-06

Family

ID=69569372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190120650A KR102074463B1 (en) 2019-09-30 2019-09-30 Cleaning jig for manufacturing apparatus for semiconductor package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102074463B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114211569B (en) * 2021-12-15 2023-10-24 英科医疗科技股份有限公司 Cutting die with teflon coating

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100251861B1 (en) 1997-12-02 2000-04-15 김규현 Frame for cleaning mold for manufacturing semiconductor package
KR100446111B1 (en) * 1997-10-27 2004-10-14 삼성전자주식회사 Semiconductor package molding press apparatus having loading/unloading/cleaning assembly and semiconductor package molding press method thereof
KR100520592B1 (en) * 2002-12-02 2005-10-10 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Cleaning method of mold for manufacturing semiconductor package and frame for the same
KR20060070141A (en) * 2004-12-20 2006-06-23 삼성전자주식회사 Semiconductor chip package molding apparatus having cleaning pin
KR20070092634A (en) * 2006-03-09 2007-09-13 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 Manufacturing method of semiconductor device
KR20090132334A (en) * 2008-06-20 2009-12-30 세크론 주식회사 Molding apparatus for semiconductor device
KR20120037764A (en) 2010-10-12 2012-04-20 (주) 쎄미랜드 Frame jig for semiconductor mold cleaning

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100446111B1 (en) * 1997-10-27 2004-10-14 삼성전자주식회사 Semiconductor package molding press apparatus having loading/unloading/cleaning assembly and semiconductor package molding press method thereof
KR100251861B1 (en) 1997-12-02 2000-04-15 김규현 Frame for cleaning mold for manufacturing semiconductor package
KR100520592B1 (en) * 2002-12-02 2005-10-10 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Cleaning method of mold for manufacturing semiconductor package and frame for the same
KR20060070141A (en) * 2004-12-20 2006-06-23 삼성전자주식회사 Semiconductor chip package molding apparatus having cleaning pin
KR20070092634A (en) * 2006-03-09 2007-09-13 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 Manufacturing method of semiconductor device
KR20090132334A (en) * 2008-06-20 2009-12-30 세크론 주식회사 Molding apparatus for semiconductor device
KR20120037764A (en) 2010-10-12 2012-04-20 (주) 쎄미랜드 Frame jig for semiconductor mold cleaning

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114211569B (en) * 2021-12-15 2023-10-24 英科医疗科技股份有限公司 Cutting die with teflon coating

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100198685B1 (en) Method and apparatus for encapsulating a semiconductor device
KR20110061614A (en) Seal plate, seal member used in seal plate, and methods for manufacturing same
KR102074463B1 (en) Cleaning jig for manufacturing apparatus for semiconductor package
JP6560498B2 (en) Resin sealing method and resin molded product manufacturing method
JP2010179507A (en) Compression molding method
WO2015107758A1 (en) Resin mold tooling and resin-molding method
US20090026649A1 (en) Method and Device for Encapsulating Electronic Components With a Conditioning Gas
US20210387385A1 (en) Conveying apparatus, resin molding apparatus, conveying method, and resin molded product manufacturing method
JP2006181936A (en) Molding method of frame of glass shelf
JP2006297818A (en) Resin sealed mold assembly
JP2016107479A (en) Molding die
JP4017480B2 (en) Resin sealing mold
KR20190085847A (en) Resin sealing apparatus and resin sealing method
WO2018146755A1 (en) Resin sealing device and resin sealing method
KR100646905B1 (en) Resin seal mold
US5650177A (en) Resin molding apparatus
WO2018139631A1 (en) Resin sealing device and resin sealing method
JPH0246134B2 (en)
US7387741B2 (en) Power module member manufactured by wet treatment, and wet treatment method and wet treatment equipment thereof
US11159139B2 (en) Elastic wave device and method of manufacturing the same
US10147700B2 (en) Flexible window clamp
JP2010118604A (en) Method for manufacturing semiconductor device
KR102658985B1 (en) Bonding head and die bonding apparatus including the same
KR20080104966A (en) Compression forming method and compression forming device for electronic device
JP7121705B2 (en) resin mold

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant