KR102064582B1 - Apparatus and method of measuring temperature using thermal imaging camera and computer readable medium - Google Patents

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KR102064582B1
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이준섭
엄태환
이민규
한용희
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(주)유우일렉트로닉스
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, an apparatus for measuring a temperature using a thermal imaging camera comprises: a first calculation module for obtaining a curve of a temperature difference to a voltage difference on the basis of a temperature of at least one of a board, a shutter, a barrel, and a housing before opening the shutter, an output voltage output from a thermal sensor, a temperature of heating elements after opening the shutter, and an output voltage output from the thermal sensor, with respect to a plurality of heating elements having different base temperatures; a second calculation module for calculating a voltage difference between an output voltage output from the thermal sensor before opening the shutter and an output voltage output from the thermal sensor after opening the shutter, with respect to an object to be measured; a third calculation module for correcting a voltage difference between output voltages output from the thermal sensor on the basis of at a temperature of at least one of the board, the shutter, the barrel and the housing in a case of obtaining the curve of the temperature difference to the voltage difference and a temperature of at least one of the board, the shutter, the barrel and the housing in a case of obtaining the voltage difference between the output voltages output from the thermal sensor with respect to the object to be measured; and a fourth calculation module for obtaining a temperature of the object to be measured by applying the corrected voltage difference to the curve of the temperature difference to the voltage difference.

Description

열화상 카메라를 이용한 온도 측정 장치, 방법 및 컴퓨터로 독출 가능한 기록 매체{APPARATUS AND METHOD OF MEASURING TEMPERATURE USING THERMAL IMAGING CAMERA AND COMPUTER READABLE MEDIUM}Apparatus, method, and computer-readable recording medium for measuring temperature using a thermal imaging camera {APPARATUS AND METHOD OF MEASURING TEMPERATURE USING THERMAL IMAGING CAMERA AND COMPUTER READABLE MEDIUM}

본 출원은, 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 장치, 방법 및 컴퓨터로 독출 가능한 기록 매체에 관한 것이다.The present application relates to a temperature measuring apparatus, a method using a thermal imaging camera, and a computer-readable recording medium.

적외선 열화상 카메라는 높은 공간 분해능 및 온도 분해능, 비접촉 방식 등의 장점들로 인해 물체의 표면을 열적으로 이미지화하고 온도 분포를 측정하는 가장 널리 알려진 장치이다.IR cameras are the most widely known devices for thermally imaging an object's surface and measuring its temperature distribution due to its high spatial resolution, temperature resolution, and non-contact.

상술한 적외선 열화상 카메라는 다양한 요인에 의해 측정 온도의 오차가 발생한다. 이러한 오차를 보정하기 위해서는 열감지 센서, 경통, 셔터, 하우징 등 다양한 부분에 별도의 온도 센서를 부착하고, 각 부분에서의 복사 에너지를 구한 후 이를 바탕으로 온도를 보정한다.In the infrared thermal camera described above, an error in measurement temperature occurs due to various factors. In order to correct this error, a separate temperature sensor is attached to various parts such as a heat sensor, a barrel, a shutter, and a housing, and after radiating energy from each part, the temperature is corrected based on this.

즉, 다양한 오차 요인에 의한 온도 보정을 위해 많은 수의 온도 센서가 필요하며, 오차 보정을 위해 연산량이 증가되며, 각 오차 요인을 보정하는 과정에서 보정 오차가 누적되는 문제점이 있다.That is, a large number of temperature sensors are required for temperature correction due to various error factors, the amount of calculation is increased for error correction, and correction errors accumulate in the process of correcting each error factor.

관련 기술로는, 한국등록특허 제1666095호('화석연료 보일러의 노내 부착물 감시를 위한 온도보정형 열화상 카메라 시스템', 등록일: 2016년10월07일)이 있다.Related technologies include Korean Patent No. 1666095 ('Temperature-corrected thermal imaging camera system for monitoring furnace attachments in fossil fuel boilers', date of registration: October 7, 2016).

한국등록특허 제1666095호('화석연료 보일러의 노내 부착물 감시를 위한 온도보정형 열화상 카메라 시스템', 등록일: 2016년10월07일)Korean Registered Patent No. 1666095 ('Temperature-corrected thermal imaging camera system for monitoring furnace attachment in fossil fuel boiler', registered date: 07/07/2016)

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 측정 온도의 보정을 위한 온도 센서의 개수를 줄이고, 오차 보정을 위한 연산량을 감소시킴과 동시에 보정 오차의 누적을 방지할 수 있는 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 장치, 방법 및 컴퓨터로 독출 가능한 기록 매체를 제공한다.According to one embodiment of the present invention, a temperature measuring device using a thermal imaging camera capable of reducing the number of temperature sensors for correcting a measurement temperature, reducing the amount of calculation for error correction and preventing accumulation of correction errors, A method and a computer-readable recording medium are provided.

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본 발명의 제1 실시 형태에 의하면, 각기 다른 기지의 온도를 가진 복수의 발열체를 대상으로 셔터의 개방 전 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 발열체의 온도 및 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압에 기초하여 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는 제1 연산 모듈; 피측정물을 대상으로 상기 셔터의 개방 전 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구하는 제2 연산 모듈; 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 상기 피측정물을 대상으로 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도에 기초하여, 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 보정하는 제3 연산 모듈; 및 상기 보정된 전압 차를 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선에 적용하여 상기 피측정물의 온도를 구하는 제4 연산 모듈;을 포함하며, 상기 제3 연산 모듈은, 하기의 수학식:

Figure 112019080278751-pat00018
에 따라 보정된 전압 차를 구하며,
Figure 112019080278751-pat00019
는 보정된 전압 차,
Figure 112019080278751-pat00020
는 피측정물을 대상으로 셔터의 개방 전 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 셔터의 개방 후 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차, Tb는 피측정물을 대상으로 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 보드의 온도, Tref는 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 보드의 온도, a 및 b는 상수인, 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 장치가 제공된다.
본 발명의 제2 실시 형태에 의하면, 각기 다른 기지의 온도를 가진 복수의 발열체를 대상으로 셔터의 개방 전 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 발열체의 온도 및 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압에 기초하여 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는 제1 연산 모듈; 피측정물을 대상으로 상기 셔터의 개방 전 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구하는 제2 연산 모듈; 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 상기 피측정물을 대상으로 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도에 기초하여, 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 보정하는 제3 연산 모듈; 및 상기 보정된 전압 차를 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선에 적용하여 상기 피측정물의 온도를 구하는 제4 연산 모듈;을 포함하며, 상기 제4 연산 모듈은, 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선으로부터 상기 보정된 전압 차에 대응하는 온도차를 구하고, 구한 온도차를 피측정물을 대상으로 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 보드의 온도에 가산함으로써 상기 피측정물의 온도를 구하는, 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 장치가 제공된다.
본 발명의 제3 실시 형태에 의하면, 각기 다른 기지의 온도를 가진 복수의 발열체를 대상으로 셔터의 개방 전 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 발열체의 온도 및 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압에 기초하여 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는 제1 연산 모듈; 피측정물을 대상으로 상기 셔터의 개방 전 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구하는 제2 연산 모듈; 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 상기 피측정물을 대상으로 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도에 기초하여, 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 보정하는 제3 연산 모듈; 및 상기 보정된 전압 차를 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선에 적용하여 상기 피측정물의 온도를 구하는 제4 연산 모듈;을 포함하며, 상기 제1 연산 모듈은, 커브 피팅 기법을 적용하여 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는, 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 장치가 제공된다.
본 발명의 제4 실시 형태에 의하면, 제1 연산 모듈에서, 각기 다른 기지의 온도를 가진 복수의 발열체를 대상으로 셔터의 개방 전 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 발열체의 온도 및 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압에 기초하여 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는 제1 단계; 제2 연산 모듈에서, 피측정물을 대상으로 상기 셔터의 개방 전 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구하는 제2 단계; 제3 연산 모듈에서, 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 상기 피측정물을 대상으로 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도에 기초하여, 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 보정하는 제3 단계; 및 제4 연산 모듈에서, 상기 보정된 전압 차를 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선에 적용하여 상기 피측정물의 온도를 구하는 제4 단계;를 포함하며, 상기 제4 단계는, 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선으로부터 상기 보정된 전압 차에 대응하는 온도차를 구하고, 구한 온도차를 피측정물을 대상으로 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 보드의 온도에 가산함으로써 상기 피측정물의 온도를 구하는, 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 방법이 제공된다.According to the first embodiment of the present invention, the shutter and the output voltage from at least one of the board, the shutter, the barrel and the housing before opening the shutter and the output voltage for the plurality of heating elements having different known temperatures and the shutter A first calculation module for calculating a temperature difference versus a voltage difference curve based on a temperature of the heating element after the opening and the output voltage from the heat sensing sensor; A second calculation module for calculating a voltage difference between an output voltage from the heat sensor before the shutter is opened and an output voltage from the heat sensor after the shutter is opened for the object to be measured; The board at the time of obtaining the voltage difference between the temperature of at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing when the temperature difference curve is compared with the voltage difference, and the output voltage from the thermal sensor for the object to be measured; A third calculation module for correcting a voltage difference between an output voltage from the heat sensor based on a temperature of at least one of a shutter, a barrel, and a housing; And a fourth calculation module configured to apply the corrected voltage difference to the temperature difference curve relative to the voltage difference to obtain a temperature of the object to be measured, wherein the third calculation module includes the following equation:
Figure 112019080278751-pat00018
Find the corrected voltage difference according to
Figure 112019080278751-pat00019
Is the corrected voltage difference,
Figure 112019080278751-pat00020
Is the voltage difference between the output voltage from the thermal sensor before opening the shutter and the output voltage from the thermal sensor after opening the shutter, and Tb is the difference between the output voltage from the thermal sensor A temperature measuring apparatus using a thermal imaging camera is provided in which a temperature of a board when a voltage difference is calculated, Tref is a board temperature when a temperature difference curve is calculated from a voltage difference, and a and b are constants.
According to the second embodiment of the present invention, the shutter and the output voltage of at least one of the board, the shutter, the barrel and the housing before opening the shutter and the output voltage for the plurality of heating elements having different known temperatures and the shutter A first calculation module for calculating a temperature difference versus a voltage difference curve based on a temperature of the heating element after the opening and the output voltage from the heat sensing sensor; A second calculation module for calculating a voltage difference between an output voltage from the heat sensor before the shutter is opened and an output voltage from the heat sensor after the shutter is opened for the object to be measured; The board at the time of obtaining the voltage difference between the temperature of at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing when the temperature difference curve is compared with the voltage difference, and the output voltage from the thermal sensor for the object to be measured; A third calculation module for correcting a voltage difference between an output voltage from the heat sensor based on a temperature of at least one of a shutter, a barrel, and a housing; And a fourth calculation module configured to apply the corrected voltage difference to the temperature difference curve relative to the voltage difference to obtain a temperature of the object to be measured, wherein the fourth calculation module includes the correction from the temperature difference curve relative to the voltage difference. The thermal imaging camera which obtains the temperature difference corresponding to the calculated voltage difference, and calculates the temperature difference of the to-be-measured object by adding the calculated temperature difference to the temperature of the board at the time of calculating | requiring the voltage difference between the output voltages which come out from a heat sensor with respect to a to-be-measured object. Provided is a temperature measuring apparatus.
According to the third embodiment of the present invention, the shutter and the output voltage of at least one of the board, the shutter, the barrel and the housing before opening the shutter and the output voltage for the plurality of heating elements having different known temperatures and the shutter A first calculation module for calculating a temperature difference versus a voltage difference curve based on a temperature of the heating element after the opening and the output voltage from the heat sensing sensor; A second calculation module for calculating a voltage difference between an output voltage from the heat sensor before the shutter is opened and an output voltage from the heat sensor after the shutter is opened for the object to be measured; The board at the time of obtaining the voltage difference between the temperature of at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing when the temperature difference curve is compared with the voltage difference, and the output voltage from the thermal sensor for the object to be measured; A third calculation module for correcting a voltage difference between an output voltage from the heat sensor based on a temperature of at least one of a shutter, a barrel, and a housing; And a fourth calculation module configured to apply the corrected voltage difference to the temperature difference curve to the temperature difference curve to obtain a temperature of the object to be measured, wherein the first calculation module applies a curve fitting technique to the voltage difference comparison. Provided is a temperature measuring apparatus using a thermal imaging camera for obtaining a temperature difference curve.
According to the fourth embodiment of the present invention, in the first calculation module, a plurality of heating elements having different known temperatures are used for the temperature and heat sensor of at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing before opening the shutter. Obtaining a temperature difference curve versus a voltage difference based on the output voltage coming out, the temperature of the heating element after the shutter is opened, and the output voltage coming out of the heat sensing sensor; In a second operation module, obtaining a voltage difference between an output voltage from the heat sensor before opening the shutter and an output voltage from the heat sensor after opening the shutter, on the object to be measured; In a third operation module, the voltage difference between the temperature of at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing when the temperature difference curve is calculated from the voltage difference, and the output voltage from the heat sensor for the object to be measured. A third step of correcting a voltage difference between the output voltages coming from the thermal sensor based on a temperature of at least one of the board, shutter, barrel and housing at the time of obtaining; And a fourth step of obtaining a temperature of the measured object by applying the corrected voltage difference to the temperature difference curve compared to the voltage difference, in a fourth calculation module, wherein the fourth step comprises: The temperature difference corresponding to the corrected voltage difference is obtained from the curve, and the temperature difference of the measured object is obtained by adding the obtained temperature difference to the temperature of the board when calculating the voltage difference between the output voltages from the heat sensing sensor. A method of measuring temperature using a thermal imaging camera is provided.

본 발명의 제5 실시 형태에 의하면, 상기 온도 측정 방법을 수행하기 위한 프로그램을 기록한, 컴퓨터로 독출 가능한 기록 매체가 제공된다.According to the fifth embodiment of the present invention, a computer-readable recording medium having recorded thereon a program for performing the temperature measuring method is provided.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 피측정물을 대상으로 셔터의 개방 전 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 셔터의 개방 후 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도를 반영하여 보정한 후 보정된 전압을 기 구한 전압 차 대비 온도 차 곡선에 적용하여 피측정물의 온도를 구함으로써, 측정 온도의 보정을 위한 온도 센서의 개수를 줄이고, 오차 보정을 위한 연산량을 감소시킴과 동시에 보정 오차의 누적을 방지할 수 있는 이점이 있다.According to one embodiment of the present invention, the voltage difference between the output voltage from the heat sensor before opening the shutter and the output voltage from the heat sensor after opening the shutter is measured in the board, shutter, barrel, and housing. After correcting by reflecting at least one temperature and applying the corrected voltage to the temperature difference curve compared to the calculated voltage difference, the temperature of the measured object is obtained, thereby reducing the number of temperature sensors for correcting the measured temperature, At the same time, the amount of computation is reduced and the accumulation of correction errors can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 온도 측정 장치를 이용하여 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하기 위한 개념을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 열화상 카메라의 열감지 센서 모듈 부분을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 온도 측정 장치의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따라 구한 전압 차 대비 온도 차 곡선에 보정된 전압 차를 적용하여 피 피측정물의 온도를 구하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 방법을 설명하는 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure for demonstrating the concept for obtaining the temperature difference curve compared with a voltage difference using the temperature measuring device which concerns on one Embodiment of this invention.
2 is a diagram illustrating a heat sensor module of the thermal imaging camera according to the embodiment of the present invention.
3 is a block diagram of a temperature measuring device according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a process of obtaining a temperature of an object to be measured by applying a corrected voltage difference to a temperature difference curve compared to a voltage difference obtained according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a temperature measuring method using a thermal imaging camera according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 더욱 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention. However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for more clear explanation, elements represented by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 온도 측정 장치를 이용하여 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하기 위한 개념을 설명하기 위한 도면이며, 도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 열화상 카메라의 열감시 센서 모듈 부분을 도시한 도면이다.1 is a view for explaining a concept for obtaining a temperature difference curve versus a voltage difference using a temperature measuring device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a thermal imaging camera according to an embodiment of the present invention Figure is a view showing the sensor module portion.

그리고, 도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 온도 측정 장치의 블록도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따라 구한 전압 차 대비 온도 차 곡선에 보정된 전압 차를 적용하여 피 피측정물의 온도를 구하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 3 is a block diagram of a temperature measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a measurement subject by applying a corrected voltage difference to a temperature difference curve compared to a voltage difference obtained according to an embodiment of the present invention. The figure for explaining the process of obtaining the temperature of water.

상술한 온도 측정 장치(300)는 제1 연산 모듈(310), 제2 연산 모듈(320), 제3 연산 모듈(330), 제4 연산 모듈(340) 및 저장 모듈(350)을 포함하여 구성될 수 있다.The above-described temperature measuring device 300 includes a first calculation module 310, a second calculation module 320, a third calculation module 330, a fourth calculation module 340, and a storage module 350. Can be.

우선, 도 2에 도시된 바와 같이, 열화상 카메라(200)는 하우징(211), 하우징(211)의 상부의 관통면에 구비된 IR 윈도우(212)와, 경통(213), 경통(213) 내부에 구비된 복수의 렌즈(214), 보드(220), 보드(220) 상에 구비된 열감지 센서(230)와 온도 센서(240), 그리고 적외선을 차단시키거나 통과시키기 위한 셔터(215)로 구성될 수 있다. 상술한 열감지 센서(230)는 예를 들면 적외선 센서 등 일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.First, as shown in FIG. 2, the thermal imaging camera 200 includes a housing 211, an IR window 212 provided on a through surface of the upper portion of the housing 211, a barrel 213, and a barrel 213. A plurality of lenses 214, a board 220, a thermal sensor 230 and a temperature sensor 240 provided on the board 220, and a shutter 215 for blocking or passing infrared rays. It can be configured as. The above-described thermal sensor 230 may be, for example, an infrared sensor, but is not necessarily limited thereto.

특히, 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 보드(220) 상에는 보드(220)의 온도를 측정하기 위한 하나의 온도 센서(240)가 구비될 수 있으며, 상술한 온도 센서(240)에서 측정된 보드(220)의 온도는 셔터(215)의 온도로 가정할 수 있다. In particular, according to an embodiment of the present invention, on the board 220 may be provided with one temperature sensor 240 for measuring the temperature of the board 220, the board measured by the above-described temperature sensor 240 The temperature of 220 may be assumed to be the temperature of the shutter 215.

즉, 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 경통, 셔터, 하우징 등 모든 부위에 온도 센서를 부착하는 대신 보드(220)에만 하나의 온도 센서(240)를 부착하고, 이를 온도 보정에 사용하는데, 이는 온도 보정에 가장 큰 영향을 미치는 부분이 보드(220)이고, 주위의 온도 변화에 따른 보드(220), 경통, 렌즈, 하우징의 온도 증감 경향이 유사하다는 점을 반영한 것이다. That is, according to one embodiment of the present invention, instead of attaching a temperature sensor to all parts such as a barrel, a shutter, and a housing, one temperature sensor 240 is attached only to the board 220 and used for temperature correction. The most significant influence on the temperature correction is the board 220, which reflects the similarity of the temperature increase and decrease tendency of the board 220, the barrel, the lens, and the housing according to the change of the ambient temperature.

비록 도 2에서는 보드(220)에 부착된 하나의 온도 센서만을 도시하고 있으나, 실시 형태에 따라서는 보드(220)에 2 이상의 온도 센서가 부착될 수도 있으며, 이 경우 부착된 2 이상의 온도 센서의 평균값을 온도 보정에 사용할 수도 있을 것이다. 또한, 상술한 실시예에서는 보드 온도만을 위주로 설명하고 있으나, 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도를 포함할 수도 있음은 물론이다.Although FIG. 2 illustrates only one temperature sensor attached to the board 220, in some embodiments, two or more temperature sensors may be attached to the board 220, and in this case, an average value of two or more temperature sensors attached thereto. May be used for temperature compensation. In addition, in the above-described embodiment, only the board temperature is described. However, the board, the shutter, the barrel, and the housing may also include at least one temperature.

한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 가이드 레일(20) 위에서 열화상 카메라(200)는 방향(D1)을 따라 이동할 수 있으며, 열화상 카메라(200)의 전방에는 각기 다른 기지의 온도를 가진 복수의 발열체(11 내지 14)가 일정 간격(L)을 가지고 배치될 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 1 and 2, the thermal imaging camera 200 may move along the direction D1 on the guide rail 20, and different known temperatures may be provided in front of the thermal imaging camera 200. A plurality of heating elements (11 to 14) having a may be arranged at a predetermined interval (L).

예를 들면, 제1 발열체(11)는 100도의 온도로, 제2 발열체(12)는 120도의 온도로, 제3 발열체(13)는 140도의 온도로, 제4 발열체(14)는 160도의 온도로 발열하는 것일 수 있다. 상술한 온도의 구체적인 수치 내지 발열체의 수는 발명의 이해를 돕기 것으로 본 발명이 이러한 구체적인 수치에 한정되는 것은 아님에 유의하여야 한다. For example, the first heating element 11 has a temperature of 100 degrees, the second heating element 12 has a temperature of 120 degrees, the third heating element 13 has a temperature of 140 degrees, and the fourth heating element 14 has a temperature of 160 degrees. It may be to generate heat. It should be noted that the specific numerical value of the above-mentioned temperature to the number of heating elements will help the understanding of the present invention, and the present invention is not limited to these specific numerical values.

즉, 하나의 발열체를 이용하여 각기 다른 온도를 발열하도록 할 수 있으며, 이 경우 가이드 레일(20)이 불필요할 수 있다. 다만, 복수의 발열체(11 내지 14)를 사용할 경우에는 후술하는 바와 같은 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는 시간을 줄일 수 있는 이점이 있다.That is, it is possible to generate different temperatures by using one heating element, in which case the guide rail 20 may be unnecessary. However, when using a plurality of heating elements (11 to 14) there is an advantage that can reduce the time to obtain the temperature difference curve compared to the voltage difference as described later.

열화상 카메라(200)에 구비된 온도 측정 장치(300)의 제1 연산 모듈(310)은 각기 다른 기지의 온도를 가진 복수의 발열체(11 내지 14)를 대상으로 셔터(215)의 개방 전 보드(220)의 온도(Tref) 및 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압과 셔터(215)의 개방 후 발열체(11 내지 14)의 온도 및 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압에 기초하여 전압 차 대비 온도 차 곡선(도 4의 400)을 구할 수 있다. The first calculation module 310 of the temperature measuring device 300 included in the thermal imaging camera 200 is a pre-opening board of the shutter 215 for a plurality of heating elements 11 to 14 having different known temperatures. The voltage based on the temperature Tref of 220 and the output voltage from the heat sensor 230 and the temperature of the heating elements 11 to 14 and the output voltage from the heat sensor 230 after opening the shutter 215. The temperature difference curve (400 of FIG. 4) can be obtained.

보드(220)의 온도는, 도 2에 도시된 바와 같이, 보드(220)의 일면에 부착된 온도 센서(240)를 이용하여 측정할 수 있다.As illustrated in FIG. 2, the temperature of the board 220 may be measured using a temperature sensor 240 attached to one surface of the board 220.

구체적으로, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 열화상 카메라(200)를 제1 발열체(11)의 전방에 위치시킨 후 셔터(215)를 개방시키기 전에 보드(220)의 온도(Tref)와 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압(Vo(Tref))을 측정하고, 셔터(215)를 개방시킨 후 제1 발열체(11)의 온도(T1)와 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압(Vo(T1))을 구한다. 이후 제1 발열체(11)에 대하여 셔터(215)의 개방 전후의 전압차인 △V1(=Vo(T1)-Vo(Tref))와 온도차인 △T1(=T1-Tref)를 구한다.Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, after placing the thermal imaging camera 200 in front of the first heating element 11, the temperature Tref of the board 220 before opening the shutter 215. And the output voltage Vo (Tref) from the heat sensor 230, the shutter 215 is opened, and then the temperature T1 of the first heating element 11 and the output from the heat sensor 230. The voltage Vo (T1) is obtained. Subsequently, ΔV1 (= Vo (T1) -Vo (Tref)), which is a voltage difference before and after the shutter 215 is opened, is calculated with respect to the first heating element 11, ΔT1 (= T1-Tref).

이후 같은 방식으로 제2 발열체(12) 내지 제4 발열체(14)에 열화상 카메라(200)를 순차로 이동시킨 후 각각의 발열체(12 내지 14)에 대하여 셔터(215)의 개방 전후의 전압차와 온도차를 구할 수 있다. 이로써 제2 발열체(12) 내지 제4 발열체(14) 각각에 대한 전압차와 온도차를 구할 수 있다.Thereafter, the thermal imaging camera 200 is sequentially moved to the second heating elements 12 to the fourth heating elements 14 in the same manner, and the voltage difference before and after opening the shutter 215 with respect to each of the heating elements 12 to 14. And temperature difference can be found. As a result, the voltage difference and the temperature difference with respect to each of the second heating elements 12 to the fourth heating elements 14 can be obtained.

예를 들면, 제2 발열체(12)의 경우 셔터(215)의 개방 전후의 전압차는 △V2(=Vo(T2)-Vo(Tref))이고 온도차는 △T2(=T2-Tref)이며, 제3 발열체(13)의 경우 셔터(215)의 개방 전후의 전압차는 △V3(=Vo(T3)-Vo(Tref))이고 온도차는 △T3(=T3-Tref)이며, 제4 발열체(14)의 경우 셔터(215)의 개방 전후의 전압차는 △V4(=Vo(T4)-Vo(Tref))이고 온도차는 △T4(=T4-Tref)일 수 있다.For example, in the case of the second heating element 12, the voltage difference before and after opening the shutter 215 is ΔV2 (= Vo (T2) -Vo (Tref)), and the temperature difference is ΔT2 (= T2-Tref). In the case of the three heating elements 13, the voltage difference before and after opening the shutter 215 is ΔV3 (= Vo (T3) -Vo (Tref)), the temperature difference is ΔT3 (= T3-Tref), and the fourth heating element 14 In this case, the voltage difference before and after opening the shutter 215 may be ΔV4 (= Vo (T4) -Vo (Tref)) and the temperature difference may be ΔT4 (= T4-Tref).

이후, 제1 연산 모듈(310)은 상술한 데이터를 가지고 커브 피팅 방법을 적용하여 전압 차 대비 온도 차 곡선(도 4의 400 참조)을 구할 수 있다. 예를 들면, 커브 피팅(curve fitting) 방법을 적용하여 하기의 수학식 1의 계수 a, b, c, d를 구할 수 있다.Thereafter, the first calculation module 310 may apply the curve fitting method using the above-described data to obtain a temperature difference curve (see 400 of FIG. 4). For example, by applying a curve fitting method, coefficients a, b, c, and d in Equation 1 below can be obtained.

Figure 112018092219815-pat00001
Figure 112018092219815-pat00001

여기서, △T는 온도 차, △V는 전압 차, a, b, c, d는 계수일 수 있다.Here, ΔT may be a temperature difference, ΔV may be a voltage difference, and a, b, c, and d may be coefficients.

상술한 수학식 1의 전압 차 대비 온도 차 곡선(400)은 저장 모듈(350)에 저장될 수 있다. 상술한 실시예에서는 보드 온도만에 기초하여 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는 것으로 설명하고 있으나, 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도를 이용할 수 있음은 상술한 바와 같다.The voltage difference versus temperature difference curve 400 of Equation 1 may be stored in the storage module 350. In the above-described embodiment, the temperature difference curve versus the voltage difference is calculated based on only the board temperature. However, as described above, at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing may be used.

한편, 제2 연산 모듈(310)은 온도를 측정하고자 하는 피측정물(미도시)을 대상으로 셔터(215)의 개방 전 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압(Vo(Tb))과 셔터(215)의 개방 후 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압(Vo(T)) 간의 전압 차(△V=Vo(T)-Vo(Tb))를 구할 수 있다.On the other hand, the second calculation module 310 outputs the output voltage Vo (Tb) and the shutter from the thermal sensor 230 before opening of the shutter 215 for the object to be measured (not shown) to measure the temperature. The voltage difference (ΔV = Vo (T) −Vo (Tb)) between the output voltage Vo (T) coming from the thermal sensor 230 after opening 215 may be obtained.

제3 연산 모듈(330)은 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 보드(220)의 온도(Tref) 및 피측정물을 대상으로 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 보드(220)의 온도(Tb)에 기초하여, 하기의 수학식 2에 따라 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차(△V=Vo(T)-Vo(Tb))를 보정할 수 있다.The third calculation module 330 calculates the voltage difference between the temperature Tref of the board 220 when the temperature difference curve is calculated from the voltage difference and the output voltage from the heat sensor 230 for the object to be measured. Based on the temperature Tb of the board 220, the voltage difference (ΔV = Vo (T) −Vo (Tb)) between the output voltages emitted from the thermal sensor 230 is corrected according to Equation 2 below. can do.

Figure 112018092219815-pat00002
Figure 112018092219815-pat00002

여기서,

Figure 112018092219815-pat00003
는 보정된 전압 차,
Figure 112018092219815-pat00004
는 피측정물을 대상으로 셔터의 개방 전 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 셔터의 개방 후 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차, Tb는 피측정물을 대상으로 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 보드의 온도, Tref는 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 보드의 온도, a 및 b는 상수일 수 있다.here,
Figure 112018092219815-pat00003
Is the corrected voltage difference,
Figure 112018092219815-pat00004
Is the voltage difference between the output voltage from the thermal sensor before opening the shutter and the output voltage from the thermal sensor after opening the shutter, and Tb is the difference between the output voltage from the thermal sensor The temperature of the board when the voltage difference is calculated, Tref is the temperature of the board when a temperature difference curve with respect to the voltage difference, a and b may be a constant.

상술한 실시예에서는 보드의 온도만에 기초하여 보정된 전압차를 구하는 것으로 설명하고 있으나, 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도를 이용할 수 있음은 상술한 바와 같다.In the above-described embodiment, the corrected voltage difference is calculated based on only the temperature of the board. However, as described above, at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing may be used.

마지막으로, 제4 연산 모듈(340)은 보정된 전압 차(

Figure 112018092219815-pat00005
)를 전압 차 대비 온도 차 곡선(도 4의 400)에 적용하여 피측정물의 온도(T)를 구할 수 있다.Finally, the fourth calculation module 340 may correct the corrected voltage difference (
Figure 112018092219815-pat00005
) Can be applied to the temperature difference curve (400 of FIG. 4) versus the voltage difference to obtain the temperature T of the object to be measured.

구체적으로, 제4 연산 모듈(340)은 저장 모듈(350)을 참조하여 전압 차 대비 온도 차 곡선(도 4의 400)으로부터 보정된 전압 차(

Figure 112018092219815-pat00006
)에 대응하는 온도 차(△Tc)를 구하고, 구한 온도차(△Tc)를 피측정물을 대상으로 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 보드(220)의 온도(Tb)에 가산함으로써 하기의 수학식 3에 따라 피측정물의 온도(T)를 구할 수 있다.In detail, the fourth calculation module 340 may correct the voltage difference corrected from the temperature difference curve 400 of FIG. 4 with reference to the storage module 350.
Figure 112018092219815-pat00006
Temperature difference ΔTc corresponding to the temperature difference ΔTc, and the temperature difference of the board 220 when the voltage difference between the output voltage from the thermal sensor 230 By adding to Tb), the temperature T of the measurement object can be obtained according to the following equation (3).

Figure 112018092219815-pat00007
Figure 112018092219815-pat00007

여기서, T는 피측정물의 온도, Tb는 피측정물을 대상으로 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 보드의 온도, △Tc는 전압 차 대비 온도 차 곡선으로부터 구한 보정된 전압 차에 대응하는 온도차일 수 있다.Where T is the temperature of the object to be measured, Tb is the temperature of the board when the voltage difference between the output voltages from the thermal sensor is measured and ΔTc is the corrected voltage difference obtained from the temperature difference curve It may be a temperature difference corresponding to.

상술한 실시예에서는 보드의 온도만에 기초하여 피측정물의 온도를 구하는 것으로 설명하고 있으나, 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도를 이용할 수 있음은 상술한 바와 같다.In the above-described embodiment, the temperature of the object to be measured is calculated based on only the temperature of the board. However, as described above, at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing may be used.

마지막으로, 저장 모듈(350)은 상술한 전압 차 대비 온도 차 곡선을 저장하는 모듈일 수 있으며, 저장된 전압 차 대비 온도 차 곡선은 상술한 바와 같이 피측정물의 온도를 구할 때 제4 연산 모듈(340)에 의해 참조될 수 있다.Finally, the storage module 350 may be a module for storing the above-described voltage difference versus temperature difference curve, and the stored voltage difference versus temperature difference curve may be the fourth calculation module 340 when obtaining the temperature of the object to be measured as described above. May be referred to.

한편, 도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 방법을 설명하는 흐름도이다.5 is a flowchart for explaining a temperature measuring method using a thermal imaging camera according to an embodiment of the present invention.

이하 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시 형태에 따른 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 방법을 설명한다. 다만, 발명의 간명화를 위해 도 1 내지 도 4에서 설명된 사항과 중복된 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a temperature measuring method using a thermal imaging camera according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. However, for simplicity of the invention, descriptions duplicated with those described in FIGS. 1 to 4 will be omitted.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 우선 온도 측정 장치(30) 중 제1 연산 모듈(310)은 각기 다른 기지의 온도를 가진 복수의 발열체(11 내지 14)를 대상으로 셔터(215)의 개방 전 보드(220)의 온도(Tref) 및 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압과 셔터(215)의 개방 후 발열체(11 내지 14)의 온도 및 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압에 기초하여 전압 차 대비 온도 차 곡선(도 4의 400)을 구할 수 있다(S501). 구한 전압 차 대비 온도 차 곡선은 저장 모듈(350)에 저장될 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 5, first, the first calculation module 310 of the temperature measuring device 30 is configured to target the plurality of heating elements 11 to 14 having different known temperatures. The output voltage from the temperature Tref of the board 220 and the heat sensor 230 before opening and the temperature of the heat generating elements 11 to 14 and the output voltage from the heat sensor 230 after opening the shutter 215. On the basis of the voltage difference versus temperature difference curve (400 of FIG. 4) can be obtained (S501). The obtained temperature difference versus temperature difference curve may be stored in the storage module 350.

상술한 실시예에서는 보드 온도만에 기초하여 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는 것으로 설명하고 있으나, 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도를 이용할 수 있음은 상술한 바와 같다.In the above-described embodiment, the temperature difference curve versus the voltage difference is calculated based on only the board temperature. However, as described above, at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing may be used.

다음, 제2 연산 모듈(310)은 온도를 측정하고자 하는 피측정물(미도시)을 대상으로 셔터(215)의 개방 전 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압(Vo(Tb))과 셔터(215)의 개방 후 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압(Vo(T)) 간의 전압 차(△V=Vo(T)-Vo(Tb))를 구할 수 있다(S502). 구한 전압차는 제3 연산 모듈(330)로 전달될 수 있다.Next, the second operation module 310 outputs the output voltage Vo (Tb) and the shutter from the thermal sensor 230 before opening of the shutter 215 for the object to be measured (not shown). The voltage difference (ΔV = Vo (T) −Vo (Tb)) between the output voltage Vo (T) coming from the thermal sensor 230 after opening 215 may be obtained (S502). The obtained voltage difference may be transferred to the third operation module 330.

이후, 제3 연산 모듈(330)은 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 보드(220)의 온도(Tref) 및 피측정물을 대상으로 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 보드(220)의 온도(Tb)에 기초하여, 상술한 수학식 2에 따라 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차(△V=Vo(T)-Vo(Tb))를 보정할 수 있다(S503). 보정된 전압차는 제4 연산 모듈(340)로 전달될 수 있다.Thereafter, the third calculation module 330 calculates the voltage difference between the temperature Tref of the board 220 and the output voltage from the thermal sensor 230 for the object to be measured when the temperature difference curve is obtained from the voltage difference. Based on the temperature Tb of the board 220 at the time of obtaining, the voltage difference (ΔV = Vo (T) −Vo (Tb)) between the output voltages emitted from the thermal sensor 230 according to Equation 2 described above. It may be corrected (S503). The corrected voltage difference may be transferred to the fourth calculation module 340.

상술한 실시예에서는 보드의 온도만에 기초하여 보정된 전압차를 구하는 것으로 설명하고 있으나, 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도를 이용할 수 있음은 상술한 바와 같다.In the above-described embodiment, the corrected voltage difference is calculated based on only the temperature of the board. However, as described above, at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing may be used.

마지막으로, 제4 연산 모듈(340)은 보정된 전압 차(

Figure 112018092219815-pat00008
)를 전압 차 대비 온도 차 곡선(도 4의 400)에 적용하여 피측정물의 온도(T)를 구할 수 있다(S504).Finally, the fourth calculation module 340 may correct the corrected voltage difference (
Figure 112018092219815-pat00008
) Can be applied to the temperature difference curve (400 of FIG. 4) versus the voltage difference to obtain the temperature T of the object to be measured (S504).

구체적으로, 제4 연산 모듈(340)은 저장 모듈(350)을 참조하여 전압 차 대비 온도 차 곡선(도 4의 400)으로부터 보정된 전압 차(

Figure 112018092219815-pat00009
)에 대응하는 온도 차(△Tc)를 구하고, 구한 온도차(△Tc)를 피측정물을 대상으로 열감지 센서(230)로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 보드(220)의 온도(Tb)에 가산함으로써 하기의 수학식 3에 따라 피측정물의 온도(T)를 구할 수 있다.In detail, the fourth calculation module 340 may correct the voltage difference corrected from the temperature difference curve 400 of FIG. 4 with reference to the storage module 350.
Figure 112018092219815-pat00009
Temperature difference ΔTc corresponding to the temperature difference ΔTc, and the temperature difference of the board 220 when the voltage difference between the output voltage from the thermal sensor 230 By adding to Tb), the temperature T of the measurement object can be obtained according to the following equation (3).

상술한 실시예에서는 보드의 온도만에 기초하여 피측정물의 온도를 구하는 것으로 설명하고 있으나, 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도를 이용할 수 있음은 상술한 바와 같다.In the above-described embodiment, the temperature of the object to be measured is calculated based on only the temperature of the board. However, as described above, at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing may be used.

상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 보드상에 구비된 온도 센서에서 측정된 온도를 셔터의 온도로 가정하고, 피측정물을 대상으로 셔터의 개방 전 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 셔터의 개방 후 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 보정한 전압을 기 구한 전압 차 대비 온도 차 곡선에 적용하여 피측정물의 온도를 구함으로써, 측정 온도의 보정을 위한 온도 센서의 개수를 줄여 오차 보정을 위한 연산량을 감소시킴과 동시에 보정 오차의 누적을 방지할 수 있는 이점이 있다.According to one embodiment of the present invention as described above, it is assumed that the temperature measured by the temperature sensor provided on the board as the temperature of the shutter, and the output voltage from the thermal sensor before opening the shutter for the object to be measured. After the shutter is opened, the temperature difference of the measured object is obtained by applying the corrected voltage difference between the output voltages from the thermal sensor to the temperature difference curve compared to the calculated voltage difference, thereby reducing the number of temperature sensors for correcting the measured temperature. At the same time, there is an advantage of reducing the amount of calculation for error correction and preventing accumulation of correction errors.

상술한 본 발명의 일 실시 형태에 따른 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 방법은 컴퓨터에서 실행되기 위한 프로그램으로 제작되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체에 저장될 수 있다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있을 포함한다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고 상기 방법을 구현하기 위한 기능적인(function) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 발명이 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 용이하게 추론될 수 있다.The temperature measuring method using the thermal imaging camera according to the embodiment of the present invention described above may be produced as a program for execution on a computer and stored in a computer-readable recording medium. Examples of computer-readable recording media include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical data storage, and the like. The computer readable recording medium can also be distributed over network coupled computer systems so that the computer readable code is stored and executed in a distributed fashion. And functional programs, codes and code segments for implementing the method can be easily inferred by programmers in the art to which the present invention belongs.

또한, 본 발명을 설명함에 있어, '~ 모듈'은 다양한 방식, 예를 들면 프로세서, 프로세서에 의해 수행되는 프로그램 명령들, 소프트웨어 모듈, 마이크로 코드, 컴퓨터 프로그램 생성물, 로직 회로, 어플리케이션 전용 집적 회로, 펌웨어 등에 의해 구현될 수 있다.In addition, in describing the present invention, '~ module' may be used in various ways, for example, a processor, program instructions executed by a processor, software module, microcode, computer program product, logic circuit, application specific integrated circuit, firmware. It may be implemented by such.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings. It is intended to limit the scope of the claims by the appended claims, and that various forms of substitution, modification and change can be made without departing from the spirit of the present invention as set forth in the claims to those skilled in the art. Will be self explanatory.

11 내지 14: 발열체
20: 가이드 레일
200: 열화상 카메라
211: 하우징
212: IR 윈도우
213: 경통
214: 렌즈
215: 셔터
220: 보드
230: 열감지 센서
240: 온도 센서
310: 제1 연산 모듈
320: 제2 연산 모듈
330: 제3 연산 모듈
340: 제4 연산 모듈
350: 저장 모듈11 to 14: heating element
20: guide rail
200: thermal imaging camera
211: housing
212: IR window
213: barrel
214: lens
215: shutter
220: board
230: thermal sensor
240: temperature sensor
310: first operation module
320: second operation module
330: third operation module
340: fourth operation module
350: storage module

Claims (6)

삭제delete 각기 다른 기지의 온도를 가진 복수의 발열체를 대상으로 셔터의 개방 전 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 발열체의 온도 및 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압에 기초하여 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는 제1 연산 모듈;
피측정물을 대상으로 상기 셔터의 개방 전 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구하는 제2 연산 모듈;
상기 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 상기 피측정물을 대상으로 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도에 기초하여, 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 보정하는 제3 연산 모듈; 및
상기 보정된 전압 차를 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선에 적용하여 상기 피측정물의 온도를 구하는 제4 연산 모듈;을 포함하며,
상기 제3 연산 모듈은,
하기의 수학식:
Figure 112019080278751-pat00010

에 따라 보정된 전압 차를 구하며,
Figure 112019080278751-pat00011
는 보정된 전압 차,
Figure 112019080278751-pat00012
는 피측정물을 대상으로 셔터의 개방 전 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 셔터의 개방 후 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차, Tb는 피측정물을 대상으로 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 보드의 온도, Tref는 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 보드의 온도, a 및 b는 상수인, 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 장치.
The output voltage from at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing before opening the shutter, the output voltage from the heat sensing sensor, and the temperature of the heating element after opening the shutter and the heat sensing for a plurality of heating elements having different known temperatures. A first calculation module for calculating a temperature difference curve versus a voltage difference based on an output voltage from the sensor;
A second calculation module for calculating a voltage difference between an output voltage from the heat sensor before the shutter is opened and an output voltage from the heat sensor after the shutter is opened for the object to be measured;
The board at the time of obtaining the voltage difference between the temperature of at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing when the temperature difference curve is compared with the voltage difference, and the output voltage from the thermal sensor for the object to be measured; A third calculation module for correcting a voltage difference between an output voltage from the heat sensor based on a temperature of at least one of a shutter, a barrel, and a housing; And
And a fourth calculation module configured to apply the corrected voltage difference to the temperature difference curve to the temperature difference curve to obtain a temperature of the object to be measured.
The third operation module,
Equation below:
Figure 112019080278751-pat00010

Find the corrected voltage difference according to
Figure 112019080278751-pat00011
Is the corrected voltage difference,
Figure 112019080278751-pat00012
Is the voltage difference between the output voltage from the thermal sensor before opening the shutter and the output voltage from the thermal sensor after opening the shutter, and Tb is the difference between the output voltage from the thermal sensor A temperature measuring apparatus using a thermal imaging camera, wherein a temperature of a board when a voltage difference is obtained, Tref is a temperature of a board when a temperature difference curve is obtained from a voltage difference, and a and b are constants.
각기 다른 기지의 온도를 가진 복수의 발열체를 대상으로 셔터의 개방 전 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 발열체의 온도 및 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압에 기초하여 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는 제1 연산 모듈;
피측정물을 대상으로 상기 셔터의 개방 전 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구하는 제2 연산 모듈;
상기 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 상기 피측정물을 대상으로 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도에 기초하여, 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 보정하는 제3 연산 모듈; 및
상기 보정된 전압 차를 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선에 적용하여 상기 피측정물의 온도를 구하는 제4 연산 모듈;을 포함하며,
상기 제4 연산 모듈은,
상기 전압 차 대비 온도 차 곡선으로부터 상기 보정된 전압 차에 대응하는 온도차를 구하고, 구한 온도차를 피측정물을 대상으로 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 보드의 온도에 가산함으로써 상기 피측정물의 온도를 구하는, 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 장치.
The output voltage from at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing before opening the shutter, the output voltage from the heat sensing sensor, and the temperature of the heating element after opening the shutter and the heat sensing for a plurality of heating elements having different known temperatures. A first calculation module for calculating a temperature difference curve versus a voltage difference based on an output voltage from the sensor;
A second calculation module for calculating a voltage difference between an output voltage from the heat sensor before the shutter is opened and an output voltage from the heat sensor after the shutter is opened for the object to be measured;
The board at the time of obtaining the voltage difference between the temperature of at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing when the temperature difference curve is compared with the voltage difference, and the output voltage from the thermal sensor for the object to be measured; A third calculation module for correcting a voltage difference between an output voltage from the heat sensor based on a temperature of at least one of a shutter, a barrel, and a housing; And
And a fourth calculation module configured to apply the corrected voltage difference to the temperature difference curve to the temperature difference curve to obtain a temperature of the object to be measured.
The fourth operation module,
Obtaining a temperature difference corresponding to the corrected voltage difference from the temperature difference curve compared to the voltage difference, and adding the obtained temperature difference to the temperature of the board at the time of obtaining the voltage difference between the output voltage from the thermal sensor for the measurement target; The temperature measuring apparatus using the thermal imaging camera which calculates the temperature of a to-be-measured object.
각기 다른 기지의 온도를 가진 복수의 발열체를 대상으로 셔터의 개방 전 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 발열체의 온도 및 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압에 기초하여 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는 제1 연산 모듈;
피측정물을 대상으로 상기 셔터의 개방 전 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구하는 제2 연산 모듈;
상기 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 상기 피측정물을 대상으로 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도에 기초하여, 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 보정하는 제3 연산 모듈; 및
상기 보정된 전압 차를 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선에 적용하여 상기 피측정물의 온도를 구하는 제4 연산 모듈;을 포함하며,
상기 제1 연산 모듈은,
커브 피팅 기법을 적용하여 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는, 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 장치.
The output voltage from at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing before opening the shutter, the output voltage from the heat sensing sensor, and the temperature of the heating element after opening the shutter and the heat sensing for a plurality of heating elements having different known temperatures. A first calculation module for calculating a temperature difference curve versus a voltage difference based on an output voltage from the sensor;
A second calculation module for calculating a voltage difference between an output voltage from the heat sensor before the shutter is opened and an output voltage from the heat sensor after the shutter is opened for the object to be measured;
The board at the time of obtaining the voltage difference between the temperature of at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing when the temperature difference curve is compared with the voltage difference, and the output voltage from the thermal sensor for the object to be measured; A third calculation module for correcting a voltage difference between an output voltage from the heat sensor based on a temperature of at least one of a shutter, a barrel, and a housing; And
And a fourth calculation module configured to apply the corrected voltage difference to the temperature difference curve to the temperature difference curve to obtain a temperature of the object to be measured.
The first calculation module,
A temperature measuring device using a thermal imaging camera, by applying a curve fitting technique to obtain a temperature difference curve with respect to the voltage difference.
제1 연산 모듈에서, 각기 다른 기지의 온도를 가진 복수의 발열체를 대상으로 셔터의 개방 전 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 발열체의 온도 및 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압에 기초하여 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구하는 제1 단계;
제2 연산 모듈에서, 피측정물을 대상으로 상기 셔터의 개방 전 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압과 상기 셔터의 개방 후 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구하는 제2 단계;
제3 연산 모듈에서, 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선을 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도 및 상기 피측정물을 대상으로 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 상기 보드, 셔터, 경통 및 하우징 중 적어도 하나의 온도에 기초하여, 상기 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 보정하는 제3 단계; 및
제4 연산 모듈에서, 상기 보정된 전압 차를 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선에 적용하여 상기 피측정물의 온도를 구하는 제4 단계;를 포함하며,
상기 제4 단계는, 상기 전압 차 대비 온도 차 곡선으로부터 상기 보정된 전압 차에 대응하는 온도차를 구하고, 구한 온도차를 피측정물을 대상으로 열감지 센서로부터 나오는 출력 전압 간의 전압 차를 구할 때의 보드의 온도에 가산함으로써 상기 피측정물의 온도를 구하는, 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 방법.
In the first operation module, the output voltage from the temperature and heat sensor of at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing before opening the shutter and the heating element after opening the shutter, targeting a plurality of heating elements having different known temperatures. Obtaining a temperature difference curve from a voltage difference based on the temperature of the sensor and the output voltage from the heat sensor;
In a second operation module, obtaining a voltage difference between an output voltage from the heat sensor before opening the shutter and an output voltage from the heat sensor after opening the shutter, on the object to be measured;
In a third operation module, the voltage difference between the temperature of at least one of the board, the shutter, the barrel, and the housing when the temperature difference curve is calculated from the voltage difference, and the output voltage from the heat sensor for the object to be measured. A third step of correcting a voltage difference between the output voltages coming from the thermal sensor based on a temperature of at least one of the board, shutter, barrel and housing at the time of obtaining; And
In a fourth operation module, a fourth step of obtaining the temperature of the measured object by applying the corrected voltage difference to the temperature difference curve compared to the voltage difference;
The fourth step is a board for obtaining a temperature difference corresponding to the corrected voltage difference from the temperature difference curve compared to the voltage difference, and calculating the voltage difference between the output voltage from the thermal sensor with the obtained temperature difference. The temperature measuring method using the thermal imaging camera which calculates | requires the temperature of the said to-be-measured object by adding to the temperature of.
제5항의 방법을 수행하기 위한 프로그램을 기록한, 컴퓨터로 독출 가능한 기록 매체.A computer-readable recording medium having recorded thereon a program for performing the method of claim 5.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210130085A (en) * 2020-04-21 2021-10-29 (주)씨앤테크 A thermal imaging processing apparatus with a heating shutter and a method to detecting a temperature of an object by using the apparatus having the heating sutter
EP3926311A4 (en) * 2019-02-12 2022-03-30 U Electronics Co. Ltd. Temperature measuring device and method using thermal imaging camera, and computer-readable recording medium
WO2022124441A1 (en) 2020-12-08 2022-06-16 (주)유우일렉트로닉스 Apparatus, method, and computer-readable recording medium for correcting temperature of object using shutter
WO2022124442A1 (en) 2020-12-08 2022-06-16 (주)유우일렉트로닉스 Apparatus, method, and computer-readable recording medium for measuring temperature of object using compensation of board temperature

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005096752A (en) * 1999-01-14 2005-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Infrared ray image pickup device, and vehicle with the device mounted thereon
JP2007248201A (en) * 2006-03-15 2007-09-27 Horiba Ltd Radiation thermometer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005096752A (en) * 1999-01-14 2005-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Infrared ray image pickup device, and vehicle with the device mounted thereon
JP2007248201A (en) * 2006-03-15 2007-09-27 Horiba Ltd Radiation thermometer

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3926311A4 (en) * 2019-02-12 2022-03-30 U Electronics Co. Ltd. Temperature measuring device and method using thermal imaging camera, and computer-readable recording medium
US11477399B2 (en) 2019-02-12 2022-10-18 U Electronics Co., Ltd. Temperature measuring device and method using thermal imaging camera, and computer-readable recording medium
KR20210130085A (en) * 2020-04-21 2021-10-29 (주)씨앤테크 A thermal imaging processing apparatus with a heating shutter and a method to detecting a temperature of an object by using the apparatus having the heating sutter
KR102514255B1 (en) * 2020-04-21 2023-03-28 (주)씨앤테크 A thermal imaging processing apparatus with a heating shutter and a method to detecting a temperature of an object by using the apparatus having the heating sutter
WO2022124441A1 (en) 2020-12-08 2022-06-16 (주)유우일렉트로닉스 Apparatus, method, and computer-readable recording medium for correcting temperature of object using shutter
KR20220081397A (en) 2020-12-08 2022-06-16 (주)유우일렉트로닉스 Apparatus, method and computer readable medium for correcting temperature of object using shutter
WO2022124442A1 (en) 2020-12-08 2022-06-16 (주)유우일렉트로닉스 Apparatus, method, and computer-readable recording medium for measuring temperature of object using compensation of board temperature
KR20220081396A (en) 2020-12-08 2022-06-16 (주)유우일렉트로닉스 Apparatus, method and computer readable medium for measuring temperature of object using compensation of board terperature
KR102657954B1 (en) 2020-12-08 2024-04-18 (주)유우일렉트로닉스 Apparatus, method and computer readable medium for measuring temperature of object using compensation of board terperature
KR102657953B1 (en) * 2020-12-08 2024-04-18 (주)유우일렉트로닉스 Apparatus, method and computer readable medium for correcting temperature of object using shutter

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