KR102063441B1 - 라이닝용 단열방진 도료 조성물 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 단열방진 도료 조성물에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 방진성능, 단열성능이 우수한 동시에 평활성, 표면품질과, 시멘트나 콘크리트와 같은 피부착면과의 접착력이 매우 뛰어난 라이닝용 단열방진 도료 조성물 제조방법에 관한 것이다.

Description

라이닝용 단열방진 도료 조성물 제조방법{Method for manufacturing insulation and vibration absorption coating composion for lining}
본 발명은 단열방진 도료 조성물에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 방진성능, 단열성능이 우수한 동시에 평활성, 표면품질과, 시멘트나 콘크리트와 같은 피부착면과의 접착력이 매우 뛰어난 라이닝용 단열방진 도료 조성물 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 건축 구조물에서는 외부의 기후 조건에 영향을 받지 않고, 가능한 실내의 온도를 일정하게 유지하기 위해 여러 가지 종류의 단열재를 사용하고 있다. 그러나 이러한 단열재의 사용에도 불구하고 건축물 내/외부의 온도차에 의한 열손실율이 높아 에너지 낭비의 큰 요인이 되고 있다.
기존의 건축물에는 외부와의 열전도를 차단하기 위하여 일반적으로 발포 폴리스티렌, 글라스 울, 석면 등과 같은 단열재가 사용되고 있으며, 건축물 외부/내부 표면에는 미관을 고려하여 수성페인트가 각각 별도의 목적으로 사용되고 있다.
그러나 기존의 단열재는 열 차단 효과가 특별히 우수하지 않을 뿐만 아니라 페인트 또한 수명 면에서 많은 문제점을 내포하고 있다. 기존 공법의 대표적인 개선 필요 사항으로서 다음과 같은 문제점을 지적할 수 있다.
먼저, 기존 단열재만으로는 열 차단 효과가 확실하지 못하여 냉/난방시 에너지 활용효율이 높지 못하며, 기존 단열재의 사용시 단열 효과를 더욱 더 높이기 위해서는 단열재의 두께가 두꺼워져야 한다. 또한 단열소재의 사용에는 소재 특성에 따른 제한 조건이 있으며, 단열재의 두께에 비례하여 벽체의 두께가 두꺼워져 건축물의 실제 사용 면적이 감소하며, 건축 비용의 상승이 불가피하다.
또한, 단열재가 대부분 환경 공해 제품이므로 과다 사용시 환경에 나쁜 영향을 미치게 되며, 기존의 단열재만으로는 벽체와의 밀착이 어려워 접합부위에서의 결로 발생에 의해 단열 성능을 향상시키는데 한계가 있다. 그리고 건축물 자체의 구조적인 문제로 인해 단열재의 설치가 어렵거나 불가능한 곳이 존재하는 등 많은 문제점이 있다.
아울러 열손실로 인해 건축물 전체에 결로가 일어나게 되는데, 건축물 몸체 내의 수분과 실내의 과포화 수분은 곰팡이 번식의 원인이 되며, 이 경우 도포한 페인트가 부풀어지는 현상이 일어나 건축물의 내구성이 저하되고, 생활환경에도 악영향을 미치는 등, 기존의 건축물 마무리 공법에는 많은 문제점을 내포하고 있다.
나아가 종래의 단열을 위한 도료 조성물의 경우 특정 두께 이상으로 형성이 용이하지 않고, 이에 따라서 작업성이 매우 저하되는 문제가 있었다. 또한, 구현되는 도료층의 두께를 소정의 두께 이상으로 두껍게 형성할 경우 기계적 강도가 저하되고, 쉽게 균일이 생기며, 박리 또한 빈번한 문제가 있다.
이에, 단열성능이 우수하고, 결로가 방지되며, 시멘트나 콘크리트 표면의 방진도 방지하는 동시에 표면 균열이 방지되고, 피부착면과의 접착성능이 우수하며, 작업성이 매우 뛰어난 도료조성물의 제조방법에 대한 연구가 시급한 실정이다.
대한민국 등록특허공보 제10-1799811호
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 단열성능이 우수하고, 결로가 방지되며, 시멘트나 콘크리트 표면의 방진도 방지하는 동시에 표면 균열이 방지되고, 피부착면과의 접착성능이 우수하며, 작업성이 매우 뛰어난 라이닝용 단열방진 도료조성물의 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 라이닝용 도료조성물을 통해 형성되어 우수한 방진, 결로방지, 단열성능, 접착성능, 표면품질이 우수한 라이닝 도막 및, 이를 포함하는 단열방진 구조물을 제공하는데 다른 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 25℃에서 액상의 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 주제성분을 준비하는 단계; 및 상기 주제성분에 중공형 비드인 단열필러 및 탄산칼슘을 포함하는 충진제를 혼합하는 단계;를 포함하여 25℃에서 점도가 120 ~ 145 Ku로 제조되는 라이닝용 단열방진 도료 조성물 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 단열필러는 상기 에폭시 주제성분 100 중량부에 대하여 10 ~ 15 중량부로 포함될 수 있다.
또한, 상기 탄산칼슘은 상기 에폭시 주제성분 100 중량부에 대하여 35 ~ 45 중량부로 포함될 수 있다.
또한, 상기 탄산칼슘은 평균입경이 15 ~ 23㎛일 수 있다.
또한, 상기 중공형 비드는 알루미노 실리케이트일 수 있다.
또한, 상기 중공형 비드의 평균입경은 30 ~ 100㎛일 수 있다.
또한, 상기 도료 조성물은 도데실페놀인 안정제를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 도데실페놀은 에폭시 주제성분 100 중량부에 대하여 3 ~ 5 중량부로 포함될 수 있다.
또한, 상기 도료 조성물은 용제를 포함하지 않을 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따라서 제조되는 라이닝용 단열방진 도료 조성물이 경화제와 함께 반응하여 형성되며, 평균두께가 2.8㎜ 이상인 단열방진 라이닝 도막을 제공한다.
또한, 본 발명은 시멘트 또는 콘크리트 구조물, 및 본 발명에 따라서 제조되는 라이닝용 단열방진 도료 조성물과 경화제의 혼합물이 상기 구조물 상에 처리 후 경화되어 형성되며, 평균두께가 2.8㎜ 이상인 단열방진 라이닝 도막을 포함하는 단열방진 구조물을 제공한다.
이하, 본 발명에서 사용한 용어에 대해 설명한다.
본 발명에서 사용한 용어로 "라이닝"은 박막의 코팅과 구별되는 것으로서 두께가 최소 3㎜ 이상으로 두껍게 피복되는 도막을 의미한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 라이닝용 단열방진 도료조성물 제조방법은 단열성능이 우수하고, 결로가 방지되며, 시멘트나 콘크리트 표면의 방진도 방지하는 동시에 표면 균열이 방지되고, 피부착면과의 접착성능이 우수하며, 작업성이 매우 뛰어난 라이닝용 단열방진 도료조성물의 구현을 용이하게 하며, 이를 통해 구현된 라이닝용 단열방진 도료조성물은 시멘트나 콘크리트와 같은 건축구조물의 바닥, 벽 등에 응용됨으로써 건축구조물의 방진, 단열, 결로방지 특성을 향상시키고, 외관품질이 우수해 인테리어적으로 우수한 미관을 발현할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 라이닝용 단열방진 도료 조성물은 25℃에서 액상의 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 주제성분을 준비하는 단계; 및 상기 주제성분에 중공형 비드인 단열필러 및 탄산칼슘을 포함하는 충진제를 혼합하는 단계;를 포함하여 25℃에서 점도가 120 ~ 145 Ku로 제조된다.
주제성분을 준비하는 단계에서 상기 주제성분은 에폭시로서, 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함한다. 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 포함하는 경우 다른 종류의 에폭시를 포함하는 경우에 대비하여 도막의 강도, 소정의 두께로 형성되는 두께 형성성 및 평활성 등의 측면에서 매우 유리할 수 있다. 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 25℃에서 액상인 것인 공지된 비스페놀 A형 에폭시 수지의 경우 제한 없이 사용될 수 있다. 만일 25℃에서 성상이 액상이 아닌, 고상이나 반고상의 에폭시 수지를 주제성분으로 사용할 경우 최종 조성물의 점도 조절이 용이하지 않고, 이로 인한 목적하는 두께로 도막 형성이 용이하지 않으며, 구현된 도막 두께가 불균일하여 평활성이 저하될 우려가 있다. 또한, 조성물 내 분산되는 단열필러 및 충진재의 분산성을 저해하여 시공 시 잦은 교반이 요구되거나 시공된 후 도막 내 단열필러 및/또는 충진재의 분포가 불균일해질 우려가 있다.
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량이 150 ~ 230g/eq일 수 있다. 만일 에폭시 당량이 150g/eq 미만일 경우 도막의 경도가 증가해 쉽게 깨지거나 크랙이 발생할 수 있고, 굴곡진 바닥면에서 특히 쉽게 박리될 수 있는 문제가 있다. 또한, 만일 에폭시 당량이 230g/eq을 초과하는 경우 미경화된 부분의 발생으로 인한 접착력 및 내구성이 저하될 수 있는 문제가 있다.
또한, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 25℃에서 점도가 10,000 이상, 보다 바람직하게는 11,000 ~ 15,000 cps일 수 있다. 만일 비스페놀 A형 에폭시 수지의 점도가 10,000 cps 미만일 경우 라이닝 용도에 적합하도록 소정의 두께를 갖는 도막의 생성이 어려울 수 있고, 생성 후에도 구조면과의 접착력이 저하될 수 있는 문제점이 있다. 특히 시멘트나 콘크리트와 같은 재질로 형성된 면은 표면이 매끄럽지 못하고, 분진 등도 포함될 수 있는데, 점도가 낮은 에폭시 수지의 사용은 상기 면과의 충분한 접착성을 발현하지 못할 수 있고, 충격에 의해 쉽게 들뜨거나 박리될 우려가 있다. 한편, 점도가 15,000cps를 초과할 경우 구현되는 도막의 두께가 과도하게 두꺼워질 수 있고, 단열필러나 충진재의 분산성이 현저히 저하될 우려가 있다.
상기 에폭시 주제성분은 상술한 비스페놀 A형 에폭시 수지 이외에도 비스페놀 B형, 비스페놀 AD형, 비스페놀 S형, 비스페놀 F형 및 레조르시놀 등과 같은 다른 종류의 비스페놀계 에폭시, 또는, 페놀 노볼락(Phenol novolac) 에폭시, 아르알킬페놀 노볼락, 테르펜페놀 노볼락과 같은 페놀계 노볼락, 및 o-크레졸 노볼락(Cresolnovolac) 에폭시와 같은 크레졸 노볼락계 에폭시 수지 등을 병용할 수 있다. 다만, 비스페놀 A형 이외의 다른 종류의 에폭시 수지를 혼합하여 사용할 경우 조성물 처리 후 경화속도의 조절이 용이하지 않음에 따라서 평활한 도막의 형성이 어려울 수 있고, 도막에 크랙이 발생할 수 있어서 다른 종류의 에폭시의 혼합사용 보다는 비스페놀 A형 에폭시 수지의 단독사용이 바람직하다.
다음으로 상술한 주제성분에 중공형 비드인 단열필러 및 탄산칼슘을 포함하는 충진제를 혼합하는 단계를 수행한다.
상기 단열필러는 바닥 등의 구조물을 통해 전달되는 열에 대한 단열효과를 발현하는 기능을 수행한다. 상기 단열필러는 상기 에폭시 주제성분 100 중량부에 대하여 10 ~ 15 중량부로 포함될 수 있는데, 만일 상기 에폭시 주제성분 100 중량부에 대해 10중량부 미만으로 포함될 경우 목적하는 단열효과의 발현이 미흡할 수 있고, 15중량부를 초과할 경우 도막이 형성되는 구조물 면과의 부착력이 저하되어 들뜸이나 크랙 등이 쉽게 발생할 수 있고, 도막의 경도가 커져 물리적 충격에 쉽게 부스러질 우려가 있다. 또한, 도막 표면에 돌출된 단열필러가 많아져 표면 거칠기가 증가하여 표면 품질이 저하될 우려가 있다.
또한, 상기 단열필러는 형상에 있어서 중공형 비드이며, 이를 통해 전도열 뿐만 아니라 복사열의 차단효과도 향상되고, 습기에 따른 장벽효과가 뛰어나다. 상기 중공형 비드는 바람직하게는 알루미노규산염일 수 있으며 이를 통해 다른 종류의 중공형 비드에 대비하여 본 발명의 목적달성에 유리할 수 있다.
상기 중공형 비드는 평균입경이 30 ~ 100㎛일 수 있고, 바람직하게는 55 ~ 80㎛일 수 있다. 만일 중공형 비드의 평균입경이 30㎛ 미만일 경우 내부 중공의 직경이 감소되어 중공형 비드로 인한 단열, 습기차단 등의 효과발현이 미미할 우려가 있다. 또한, 만일 평균입경이 100㎛를 초과할 경우 도막의 표면품질 저하의 우려가 있고, 충격에 의해 중공형 비드의 중공붕괴가 유발될 수 있으며, 이로 인한 단열성능 저하, 굴곡진 표면의 접착력이 현저히 저하될 수 있는 등 목적하는 효과발현이 현저히 저하될 우려가 있다.
또한, 보다 바람직하게는 상기 중공형 비드는 하기의 수학식 1에 따른 분산계수가 22 ~ 35%일 수 있고, 이를 통해 표면품질을 저해하지 않으면서도 분산성 향상, 매끄럽지 않은 바닥 등의 구조물 면과의 접착력 향상, 복사열의 산란 및 차단효과가 현저히 향상될 수 있다.
(수학식1) 분산계수(%) = (중공형 비드 입경의 표준편차(㎛) ÷ 중공형 비드 평균입경(㎛))×100
만일 중공형 비드의 분산계수가 22% 미만일 경우 분산성과 복사열에 대한 차단효과의 향상이 미미하며, 특히 매끄럽지 않은 바닥 등의 구조물 면과의 접착력이 저하될 우려가 있고, 35%를 초과할 경우 표면품질이 현저히 저하될 수 있고, 단열성능 및 굴곡진 표면과의 접착력이 오히려 저하될 우려가 있다.
다음으로 상기 충진제는 조성물의 처리되는 바닥 등의 구조물 면의 고유 색상을 은폐하며, 기계적 강도를 향상시켜 표면의 내구성을 담보하고, 바닥면의 굴곡면을 평활케 하기 위한 기능을 수행하는 성분이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 조성물은 충진재로 탄산칼슘을 포함하며, 이를 통해 충진재 본래의 기능 이외에 바닥 등의 구조물의 일면을 통해 전달되는 습기 차단효과가 뛰어나다. 상기 탄산칼슘은 상기 에폭시 주제성분 100 중량부에 대하여 35 ~ 45 중량부로 포함될 수 있는데, 만일 상기 탄산칼슘이 35 중량부 미만으로 포함될 경우 조성물이 처리되는 면의 고유의 색을 은폐하기 어렵고, 특히 구조물의 일면을 통해 전달되는 습기 차단 효과가 현저히 저하될 우려가 있다. 또한, 점도변화로 이한 두께가 균일하지 않은 부분이 증가하는 문제가 있다. 나아가 충분한 기계적 강도도 발현하기 어려운 등 목적한 효과를 발현하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 탄산칼슘이 45 중량부를 초과할 경우 조성물 점도의 현저한 변동을 유발할 수 있으며, 도막의 표면품질, 두께 균일성을 저하시키고, 조성물 내 상대적으로 상술한 단열필러의 함량이 감소될 수 있어서 목적하는 단열효과의 발현이 저하될 우려가 있다. 또한, 습기를 차단하는 반대작용으로 기체를 발생할 수 있는데, 과도히 포함되는 탄산칼슘으로 인한 과도한 기체발생으로 도막에 크랙, 접착면과의 들뜸 등의 문제점이 발생할 우려가 있다.
상기 탄산칼슘은 구현되는 조성물의 점도에 영향을 미칠 수 있는데, 조성물의 점도는 작업성과 공정조건 및 구현된 도막의 기계적 강도에까지 영향을 미칠 수 있다. 바람직하게는 평균입경이 15 ~ 23㎛일 수 있는데, 만일 평균입경이 15㎛ 미만일 경우 분산성이 저하되어 장시간 교반이 요구될 수 있고, 조성물의 점도가 현저히 높아져 작업이 매우 용이하지 않을 수 있다. 또한, 구현된 도막 내 탄산칼슘이 뭉쳐서 군데군데 존재하게 되어 균일한 도막의 강도를 발현하기 어려울 수 있다. 또한, 조성물의 경화온도를 증가시켜 도막형성을 위해 별도의 열을 추가적으로 가해줘야 할 우려가 있다. 특히 라이닝 용도에 따라서 형성되는 도막의 두께가 일정 두께 이상으로 두꺼운 것을 고려했을 때 경화공정의 조건변동은 제조되는 도막의 품질을 현저히 저하시킬 수 있다. 만일 탄산칼슘의 평균입경이 23㎛를 초과할 경우 조성물의 점도를 현저히 저하시킴에 따라서 소정의 두께를 이상으로 두꺼운 도막 형성이 용이하지 않을 수 있고, 도막의 평활성이 저하되고, 도막의 두께가 균일하지 않을 수 있는 문제가 있다. 또한, 수분 침투에 의한 도막의 크랙이나 박리가 발생할 우려가 증가하는 문제가 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 의하면 상기 도료 조성물은 단열필러 및 충진제의 분산성을 향상시키고 유지시키기 위한 안정제를 더 포함할 수 있고, 중공형 비드 및 탄산칼슘인 충진제를 사용할 경우 이러한 효과를 더욱 현저히 발현시키기 위해 상기 안정제로서 도데실페놀을 사용할 수 있다. 상기 도데실페놀은 다른 종류의 안정제 보다도 중공형 비드 및 탄산칼슘과 함께 상승된 효과를 발현할 수 있는 이점이 있다. 바람직하게는 상기 도데실페놀은 에폭시 주제성분 100 중량부에 대해 3 ~ 5 중량부를 포함하는 것이 좋다. 만일 도데실페놀이 3중량부 미만으로 포함될 경우 도데실페놀로 인해 발현되는 효과가 미약할 수 있고, 5 중량부를 초과할 경우 충진제와 단열필러의 분산성 및 이의 유지성의 향상효과가 미미할 수 있고, 바닥 등의 구조물 면과 형성된 도막 간의 접착력이 저하될 우려가 있다.
또한, 상기 도료 조성물은 상술한 성분 이외에 레벨링제, pH 조절제, 이온포착제, 점도조정제, 요변성(搖變性) 부여제, 산화방지제, 열안정제, 광안정제, 자외선흡수제, 착색제, 탈수제, 난연제, 대전방지제, 방미제(防黴劑), 방부제, 등의 각종 첨가제의 1 종류 또는 2 종류 이상이 첨가될 수도 있다. 상기 기재된 각종 첨가제는 당업계에 공지된 것을 사용할 수 있어 본 발명에서 특별히 한정하지 않는다.
또한, 상술한 도료 조성물은 별도의 용제를 포함하지 않을 수 있다. 용제를 혼합할 경우 저점도의 도료 조성물이 구현되거나, 점도를 조절한 경우에도 바닥 등의 구조물 면에 처리 후 용제의 불균일 증발이 유도될 수 있어서 목적하는 라이니용 도막의 형성이 어려울 수 있다.
상술한 방법에 의해 구현되는 도료 조성물은 25℃에서 점도가 120 ~ 145Ku을만족하도록 구현된 것 수 있고, 이를 통해 라이닝 용도로 매우 적합할 수 있다. 만일 도료 조성물의 점도가 120 Ku 미만일 경우 조성물의 흘러내림 등으로 소정의 두께 이상으로 도막을 형성시키기 어려울 수 있으며, 도막 생성 후에도 바닥 등의 구조물 면과의 접착력이 약화될 수 있는 문제점이 있다. 또한, 점도가 145Ku를 초과할 경우 구현되는 도막 두께가 과도히 두꺼워질 우려가 있고, 도막 표면의 균일하지 않을 수 있으며, 도막공정이 용이하지 않을 수 있다. 또한, 도막이 형성된 단열성이 균일하지 못하고, 단열성능이 현저히 저하된 부분들이 포함될 우려가 있다.
상술한 도료 조성물은 경화제와 혼합되어 경화반응을 통해 도막을 형성하게 되는데, 상기 경화제는 상술한 도료 조성물에 포함되어 1액형으로 구성되거나 또는 작업 전 상술한 도료 조성물에 혼합되어 처리됨으로써 경화되는 2액형으로 구성될 수 있다.
상기 경화제는 에폭시 주제성분을 경화시킬 수 있는 통상의 경화제의 경우 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 산무수물계, 아민계, 이미다졸계, 폴리아미드계 및 폴리메르캅탄계 중 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있다.
구체적으로 상기 산무수물계의 경우 일 분자 중에 복수의 카르복실기를 갖는 화합물의 무수물이 바람직하다. 일예로, 상기 산무수물은 무수프탈산, 무수트리멜리트산, 무수피로멜리트산, 무수벤조페논테트라카르본산, 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트, 글리세롤트리스트리멜리테이트, 무수말레산, 테트라하이드로무수프탈산, 메틸테트라하이드로무수프탈산, 엔도메틸렌테트라하이드로무수프탈산, 메틸엔도메틸렌테트라하이드로무수프탈산, 메틸부테닐테트라하이드로무수프탈산, 도데세닐무수숙신산, 헥사하이드로무수프탈산, 메틸헥사하이드로무수프탈산, 무수숙신산, 메틸시클로헥센디카르본산 무수물, 클로렌드산 무수물 등을 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
또한, 상기 아민계는 방향족 아민류, 지방족 아민류, 또는 이들의 변성물일 수 있다. 상기 방향족 아민류는 일 예로써, 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰, 아조메틸페놀 등을 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 또한, 상기 지방족 아민류는 일예로써, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민 등을 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
또한, 상기 폴리아미드류는 일예로, 지방산이 이량체인 다이머산과 폴리아민의 축합에 의해 생성된 반응물로 분자 중 복수의 아미노기를 갖고, 아미드기를 1개 이상 갖는 폴리아미드아민일 수 있다.
또한, 상기 이미다졸계는 일예로, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸리움트리멜리테이트 및 에폭시이미다졸 어덕트(adduct) 등일 수 있다.
또한, 상기 폴리메르캅탄계는 일예로, 폴리프로필렌글리콜쇄의 말단에 메르캅탄기가 존재하거나, 폴리에틸렌글리콜쇄의 말단에 메르캅탄기가 존재하는 것일 수 있다.
또한, 상술한 경화제 대신 또는 이와 병용하여 페놀 수지, 아미노수지, 폴리설파이드 수지 등의 공지된 경화제를 목적에 따라 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 비스페놀 A형 에폭시 수지인 주제성분과 상승된 효과를 발현하여 본 발명의 목적을 용이하게 달성할 수 있도록 폴리아미드계 경화제를 포함할 수 있다. 이를 통해 도막의 접착성, 내구성, 표면품질 등 모든 물성에 있어서 유리하며, 더불어 적용될 피착면이 평활한 평면이 아닌 굴곡지거나 단차가 형성된 경우에 해당 부분에 형성된 도막에 크랙이 발생하거나 박리되는 것을 더욱 방지하는 이점이 있다. 또한, 보다 향상된 물성을 발현하기 위하여 바람직하게는 상기 폴리아미드계 성분은 아민가가 200 ~ 350 mgKOH/g 일 수 있고, 더욱 바람직하게는 25℃에서 점도가 250 ~ 600 cps일 수 있다.
만일 폴리아미드계 경화제의 아민가가 200 mgKOH/g 미만일 경우 경화품질이 저하되어 표면품질, 내구성, 접착성이 모두 저하될 수 있으며, 단열성능도 동시에 저하될 수 있다. 또한, 만일 아민가가 350 mgKOH/g을 초과하는 경우 경화가 급속히 진행되어 도막이 뭉치는 현상이 발생할 수 있다. 또한, 폴리아미드계 경화제의 점도가 250 cps 미만일 경우 도막 시 흘러내림의 문제가 있으며, 600 cps 를 초과할 경우 균일 도포가 어려워 균일한 두께의 도막을 형성하기 어려울 수 있다.
또한, 상기 코팅층 형성성분은 구비되는 주제수지, 일예로 주제수지가 비스페놀 A형 에폭시 수지일 경우 비스페놀 A형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 상기 폴리아미드계 경화제를 40 ~ 60 중량부로 구비할 수 있다. 만일 폴리아미드계 경화제가 40 중량부 미만으로 구비되는 경우 미경화 문제, 내구성 저하의 문제점이 있다. 또한, 폴리아미드계 경화제가 60 중량부를 초과할 경우 지나친 경화로 깨짐 현상 등의 문제점이 있을 수 있다.
상술한 방법에 의해 제조된 도료조성물은 경화제와 함께 반응하여 평균두께가 2.8㎜ 이상인 단열방진 라이닝 도막을 형성하며, 보다 바람직하게는 상기 라이닝 도막의 두께는 도막의 임의의 20개 지점에 대해 측정된 두께에 대한 표준편차가 0.2㎜ 이하로 매우 균일한 두께로 도막이 형성되어 뛰어난 평활성을 발휘할 수 있는 이점이 있다.
또한, 상술한 방법에 의해 제조된 도료조성물은 시멘트 또는 콘크리트 구조물 상에 처리된 후 경화되어 라이닝 도막을 형성함을 통해 단열방진 구조물을 구현하며, 이때 상기 라이닝 도막은 평균두께가 2.8㎜ 이상이고, 바람직하게는 형성된 도막의 임의의 20개 지점에 대해 측정된 두께에 대한 표준편차가 0.2㎜ 이하로 매우 균일한 두께로 도막이 형성되어 뛰어난 평활성을 발휘할 수 있는 이점이 있다.
하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.
<실시예1>
에폭시 주제성분으로 25℃에서 성상이 액상으로서 25℃에서 점도가 12,000cps이고, 에폭시 당량이 188g/eq인 비스페놀 A형인 에폭시 수지를 준비했다. 상기 에폭시 주제성분 100 중량부에 대해 도데실페놀 4 중량부, 비실리콘계 소포제(AF-2720) 0.5중량부, 단열필러로서 평균직경이 55㎛이며, 상술한 수학식 1에 따른 분산계수가 25%인 알루미노규산염의 중공형 비드 11 중량부, 평균입경이 18.5㎛인 탄산칼슘 37 중량부, 레벨링제(CFC-720) 0.05 중량부를 혼합한 후 교반하여 25℃에서 점도가 140Ku인 하기 표 1과 같은 단열방진 도료 조성물을 제조하였다.
<실시예 2 ~ 14>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 하기 표 1 또는 표 2와 같이 단열방진 도료 조성물의 포함 성분을 변경하여 하기 표 1 또는 표 2와 같은 단열방진 도료 조성물을 제조하였다.
<실시예 15>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 용제로 자일렌을 에폭시 수지 100 중량부에 대해 각각 65 중량부로 포함시켜 25℃에서 점도가 123Ku인 하기 표 3과 같은 도료 조성물을 제조하였다.
<실시예 16 ~ 17>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 안정제의 종류를 하기 표 3과 같이변경하여 하기 표 3과 같은 도료 조성물을 제조하였다.
<비교예 1>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 25℃에서 성상이 고상인 비스페놀 A형 에폭시 수지(국도화학, YD-012)로 변경하고, 용제로 자일렌을 에폭시 수지 100 중량부에 대해 150 중량부로 포함시켜 25℃에서 점도가 144 Ku인 하기 표 3과 같은 도료 조성물을 제조하였다.
<비교예 2>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 용제로 자일렌을 에폭시 수지 100 중량부에 대해 각각 80 중량부로 포함시켜 25℃에서 점도가 114Ku인 하기 표 3과 같은 도료 조성물을 제조하였다.
<비교예 3>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 증점제(KONASIL #200)를 에폭시 수지 100 중량부에 대해 7 중량부로 포함시켜 25℃에서 점도가 158 Ku인 하기 표 3과 같은 도료 조성물을 제조하였다.
<비교예 4>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 에폭시 수지의 종류를 하기 표 3과 같이 비스페놀 F형으로 변경하여 하기 표 3과 같은 도료 조성물을 제조하였다.
이때 비스페놀 F형은 25℃에서 성상이 액상으로서 25℃에서 점도가 9,000cps이고, 에폭시 당량이 180g/eq인 것을 사용하였다.
<실험예 1>
실시예 및 비교예에 따른 제조된 단열방진 도료조성물을 폴리아미드계 경화제(아민가 280mgKOH/g, 25℃에서 점도가 400cps)와 혼합(에폭시 주제성분 100 중량부에 대해 경화제 50 중량부)한 후 잘 교반시켰다. 이후 교반된 혼합물을 면적이 1m×1m인 판상의 시멘트 구조물 상에 도포한 뒤 25℃ 상온에서 약 15시간 경화시켰고, 이후 계속 4일간 방치하여 도막을 완전 건조시켜 라이닝 도막이 형성된 시멘트 구조물을 구현했고, 하기의 물성을 평가하여 하기 표 1 내지 표 3에 나타내었다.
1. 도막 두께의 균일성
도막이 형성된 시편의 4 모서리 부분의 도막두께를 측정했다. 구체적으로 각모서리당 균등한 거리에 있는 5개 지점을 선정한 후 총 20개 지점에 대한 도막 두께를 측정했고, 이때의 평균과 표준편차를 측정하여 하기 표 1과 표 2에 나타내었다.
2. 도막의 표면 품질
도막 표면의 품질을 평가했으며, 구체적으로 도막의 표면이 거칠지 않고 매끄럽고, 평활성이 우수한지, 크랙이나 박리된 부분이 없는지 등에 대해 하기의 기준에 따라 평가하여 평가결과를 합산하여 표에 나타내었다.
1) 표면거칠기: 표면이 매끄럽지 않은 부분이 존재하지 않은 경우 5점, 매끄럽지 않은 부분이 존재하나 전체 표면적의 5% 이하인 경우 4점, 5%초과 10%이하인 경우 3점, 10%초과 15%이하인 경우 2점, 15%초과 ~ 20%이하인 경우 1점, 20% 초과인 경우 0점
2) 평활성: 이상 없음 5점, 이상이 있는 부분이 포함됨 0 점
3) 크랙 유무: 크랙 없음 5점, 크랙 있으며, 크랙 길이가 10㎜ 이상인 크랙 개수가 2개 이하 4점, 크랙 개수가 2개 초과 ~ 5개 이하 3점, 크랙 개수가 5개 초과 ~ 10개 이하 2점, 크랙 개수가 10개 초과 ~ 15개 이하 2점, 크랙 개수가 15개 초과 ~ 20개 이하 1점, 크랙 개수가 20개 초과인 경우 0점
4) 박리 유무: 박리되거나 들뜬 부분이 없는 경우 5점, 있는 경우 0점
<실험예 2>
실시예 및 비교예에 따른 제조된 단열방진 도료조성물을 폴리아미드계 경화제(아민가 280mgKOH/g, 25℃에서 점도가 400cps)와 혼합(에폭시 주제성분 100 중량부에 대해 경화제 50 중량부)한 후 잘 교반시켰다. 이후 교반된 혼합물을, 가로, 세로, 높이가 각각 30㎝×30㎝×30㎝이고, 두께가 10㎝인 정육면체 시멘트 구조물 내부면에 도포한 뒤 25℃ 상온에서 약 15시간 경화시켰고, 이후 계속 4일간 방치하여 도막을 완전 건조시켜 평균두께가 약 3㎜인 라이닝 도막이 형성된 시멘트 구조물을 구현했다.
이후 시멘트 구조물을 일광 하에서 4시간 노출시킨 뒤 상기 시멘트 구조물 내부와 외부의 온도를 측정했으며, 내/외부 온도 차를 표 1 내지 표 3에 나타내었다.
<실험예 3>
실시예 및 비교예에 따른 제조된 단열방진 도료조성물을 폴리아미드계 경화제(아민가 280mgKOH/g, 25℃에서 점도가 400cps)와 혼합(에폭시 주제성분 100 중량부에 대해 경화제 50 중량부)한 후 잘 교반시켰다. 이후 교반된 혼합물을 원기둥 형상의 시멘트 구조물 외부면에 도포한 뒤 뒤 25℃ 상온에서 약 15시간 경화시켰고, 이후 계속 4일간 방치하여 도막을 완전 건조시켜 평균두께가 약 3㎜인 라이닝 도막이 형성된 시멘트 구조물을 구현했다.
이후, KS F 4923 시험방법을 통해 도막의 접착력을 평가했고, 측정된 접착강도(N/㎟)를 실시예1을 100으로 기준하고, 나머지 실시예 및 비교예의 접착강도(N/㎟)를 백분율로 계산하여 하기 표 1 내지 표 3에 나타내었다.
실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 실시예7
에폭시 주제성분 종류/성상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상
단열필러 재질/형상 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염
평균입경/
분산계수
55㎛ /
25%
55㎛ /
25%
55㎛ /
25%
55㎛ /
25%
45㎛ /
24.3%
32㎛/
23%
28㎛/
23.2%
함량(중량부) 11 8 14.5 16 11 11 11
충진재 재질/
평균입경(㎛)
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
함량(중량부) 37 37 37 37 37 37 37
안정제 재질/
함량(중량부)
도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4
25℃ 점도(Ku) 140 139.7 142.6 143 140.5 141.3 142.2
두께균일성 도막두께
(평균(㎜)/표준편차(㎜))
3.1/0.10 3.0/0.12 3.1/0.13 3.1/0.25 3.0/0.10 3.0/0.10 3.1/0.23
표면품질 20 20 18 13 20 20 20
단열성 온도변화(℃) 12.5 7.2 13.0 13.3 10.1 9.5 7.0
굴곡 접착력 100 103.0 96.5 87.3 100 100.5 100.2
실시예8 실시예9 실시예10 실시예11 실시예12 실시예13 실시예14
에폭시 주제성분 종류/성상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상
단열필러 재질/형상 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염
평균입경/
분산계수
80㎛ /
27.3%
85㎛ /
26.5%
98㎛ /
28.3%
103㎛ /
27.6%
55㎛ /
20.3%
55㎛ /
34.6%
55㎛ /
36.1%
함량(중량부) 11 11 11 11 11 11 11
충진재 재질/
평균입경(㎛)
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
함량(중량부) 37 37 37 37 37 37 37
안정제 재질/
함량(중량부)
도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4
25℃ 점도(Ku) 135.5 135.2 132.0 131.7 140.1 140.3 140.0
두께균일성 도막두께
(평균(㎜)/표준편차(㎜))
3.0/0.15 3.0/0.15 3.0/0.17 3.0/0.17 3.0/0.12 3.0/0.10 3.0/0.13
표면품질 19 18 16 11 20 19 17
단열성 온도변화(℃) 13.3 13.5 14.0 14.0 9.9 10.9 8.0
굴곡 접착력 99.1 93.5 91.9 83.5 93.0 97.2 88.4
실시예15 실시예16 실시예17 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4
에폭시 주제성분 종류/성상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀A(YD-012/고상 비스페놀A/액상 비스페놀A/액상 비스페놀F/액상
단열필러 재질/형상 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염 중공형 알루미노규산염
평균입경/
분산계수
55㎛ /
25%
55㎛ /
25%
55㎛ /
25%
55㎛ /
25%
55㎛ /
25%
55㎛ /
25%
55㎛ /
25%
함량(중량부) 11 11 11 11 11 11 11
충진재 재질/
평균입경(㎛)
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
함량(중량부) 37 37 37 37 37 37 37
안정제 재질/
함량(중량부)
도데실페놀/ 4 노닐페놀/4 시클로헥실페놀/4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4 도데실페놀/ 4
25℃ 점도(Ku) 123 140.3 140.0 144 114 158 138.6
두께균일성 도막두께
(평균(㎜)/표준편차(㎜))
3.0/0.19 3.1/0.13 3.0/0.15 3.2/0.25 2.8/0.22 3.2/0.30 3.0/0.13
표면품질 20 16 15 14 20 15 14
단열성 온도변화(℃) 12.3 12.4 12.0 12.6 12.0 9.5 12.0
굴곡 접착력 97.0 88.8 89.7 92.7 83.5 96.3 91.1
표 1 내지 3을 통해 확인할 수 있듯이,
고상의 비스페놀 A형 에폭시 수지를 사용한 비교예1, 점도 조건이 본 발명의 범위를 벗어난 비교예2와 비교예3, 및 액상이지만 비스페놀 F형 에폭시 수지를 사용한 비교예 4의 경우 실시예에 대비하여 두께 균일성, 표면품질, 단열성 및 굴곡 접착력 중 어느 하나라도 열위에 있는 것을 확인할 수 있다.
<실시예 18 ~ 24>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 하기 표 4와 같이 탄산칼슘의 함량 또는 평균입경을 변경하여 하기 표 4와 같은 단열방진 도료 조성물을 제조하였다.
<실험예 4>
실시예1, 실시예 18 내지 실시예 24에 따른 제조된 단열방진 도료조성물을 폴리아미드계 경화제와 혼합(에폭시 주제성분 100 중량부에 대해 경화제 50 중량부)한 후 잘 교반시켰다. 이후 교반된 혼합물을 면적이 1m×1m인 판상의 시멘트 구조물 상에 도포한 뒤 25℃ 상온에서 약 15시간 경화시켰고, 이후 계속 4일간 방치하여 도막을 완전 건조시켜 라이닝 도막이 형성된 시멘트 구조물을 구현했고, 하기의 물성을 평가하여 표 4에 나타내었다.
1. 도막 두께 균일성 및 도막의 표면 품질
실험예 1의 방법과 동일하게 평가하였다.
2. 수분에 대한 도막 품질변화
온도가 40℃이고, 상대습도가 60%인 대형 챔버에 시편을 1000시간 방치한 후 시편 표면 상태를 관찰하였다. 표면의 도막이 들뜨거나 크랙이 발생하는지 여부를 평가했고, 구체적으로 하기의 평가항목에 따른 결과를 합산하였다.
1) 크랙 유무: 크랙 없음 5점, 크랙 있으며, 크랙 길이가 10㎜ 이상인 크랙 개수가 2개 이하 4점, 크랙 개수가 2개 초과 ~ 5개 이하 3점, 크랙 개수가 5개 초과 ~ 10개 이하 2점, 크랙 개수가 10개 초과 ~ 15개 이하 2점, 크랙 개수가 15개 초과 ~ 20개 이하 1점, 크랙 개수가 20개 초과인 경우 0점
2) 박리 유무: 박리되거나 들뜬 부분이 없는 경우 5점, 있는 경우 0점
실시예1 실시예18 실시예19 실시예20 실시예21 실시예22 실시예23 실시예24
충진재 재질/
평균입경(㎛)
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
18.5
탄산칼슘/
13.5
탄산칼슘/
15.2
탄산칼슘/
22.5
탄산칼슘/
24.6
함량(중량부) 37 32 44 46 37 37 37 37
25℃ 점도(Ku) 140.0 136.2 142.3 144.0 144.5 143.4 136.6 130.6
두께균일성 도막두께
(평균(㎜)/표준편차(㎜))
3.1/
0.10
3.0/
0.18
3.0/
0.12
3.0/
0.19
3.1/
0.21
3.0/
0.14
2.9/
0.13
2.9/
0.19
수분에 대한 도막 표면품질 10 10 8 2 4 9 8 3
표 4를 통해 확인할 수 있듯이, 본 발명의 바람직한 함량범위로 탄산칼슘이 포함된 실시예1는 과소하게 포함된 실시예 18에 대비하여 도막 두께 균일성이 우수한 것을 확인할 수 있다. 또한, 바람직한 함량범위로 포함된 실시예 19는 과도하게 포함된 실시예 20에 대비하여 도막 두께 균일성 및 수분에 대한 도막 표면 품질이 우수한 것을 확인할 수 있다.
또한, 탄산칼슘의 입경과 관련하여 평균입경이 바람직한 범위 내인 실시예 1, 실시예 22 및 23이, 범위를 벗어나는 실시예 21 및 24에 대비하여 도막두께 균일성 및 수분에 대한 도막 표면 품질에서 우수한 것을 확인할 수 있다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.

Claims (11)

  1. 25℃에서 액상의 비스페놀 A형 에폭시 수지인 에폭시 주제성분을 준비하는 단계; 및
    상기 주제성분에 중공형 비드인 단열필러, 탄산칼슘을 포함하는 충진제 및 도데실페놀인 안정제를 혼합하는 단계;를 포함하여 25℃에서 점도가 120 ~ 145 Ku로 제조되며, 상기 도데실페놀은 상기 에폭시 주제성분 100 중량부에 대하여 3 ~ 5 중량부로 포함되는 라이닝용 단열방진 도료 조성물 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단열필러는 상기 에폭시 주제성분 100 중량부에 대하여 10 ~15 중량부로 포함되는 라이닝용 단열방진 도료 조성물 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 탄산칼슘은 상기 에폭시 주제성분 100 중량부에 대하여 35 ~45 중량부로 포함되는 라이닝용 단열방진 도료 조성물 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 탄산칼슘은 평균입경이 15 ~ 23㎛인 라이닝용 단열방진 도료 조성물 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 중공형 비드는 알루미노 실리케이트인 라이닝용 단열방진 도료 조성물 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 중공형 비드의 평균입경은 30 ~ 100㎛인 라이닝용 단열방진 도료 조성물 제조방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도료 조성물은 용제를 포함하지 않는 라이닝용 단열방진 도료 조성물 제조방법.
  10. 제1항 내지 제 6항 및 제9항 중 어느 한 항에 따라 제조되는 라이닝용 단열방진 도료 조성물이 경화제와 함께 반응하여 형성되며, 평균두께가 2.8㎜ 이상인 단열방진 라이닝 도막.
  11. 시멘트 또는 콘크리트 구조물; 및
    제1항 내지 제6항 및 제9항 중 어느 한 항에 따라 제조되는 라이닝용 단열방진 도료 조성물과 경화제의 혼합물이 상기 구조물 상에 처리 후 경화되어 형성되며, 평균두께가 2.8㎜ 이상인 단열방진 라이닝 도막;을 포함하는 단열방진 구조물.
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