KR102062505B1 - 치과 임플란트를 위한 투피스형 임프레션 코핑 - Google Patents

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Abstract

임프레션 코핑이 개시된다. 임프레션 코핑은, 하부가 픽스쳐(2)의 상부홀에 삽입되는 하부 코핑 부재(100); 상기 하부 코핑 부재(100)를 상기 픽스쳐(2)에 고정하기 위해 상기 픽스쳐(2)의 암나사부(24)에 체결되는 수나사부(220)를 포함하는 가이드 스크류(200); 및 상기 하부 코핑 부재(100)의 일부를 상기 픽스쳐(2)의 홀 일부에 형합할 때 그리고 상기 가이드 스크류(200)로 상기 하부 코핑 부재(100)를 상기 픽스쳐(2)에 고정할 때 상기 하부 코핑 부재(100)의 상부에 조립되어 임프레션 코핑 전체 길이를 확장시키는 상부 코핑 부재(300)를 포함하며, 상기 하부 코핑 부재(100)는 상기 픽스쳐(2)의 제1 암헥사(22)에 형합하는 제1 수헥사(110)와, 상단 중앙으로부터 하단 중앙까지 수직으로 연장된 제1 중공(120)과, 상기 제1 중공(120)의 상부에 형성된 제2 암헥사(130)를 포함하고, 상기 상부 코핑 부재(300)는, 바디부(301)와, 상기 바디부(301)의 단면적보다 작은 단면적으로 상기 바디부(301)의 하단에 형성되고 삽입 후 회전에 의해 상기 제2 암헥사(130)에 형합되는 제2 수헥사(310)와, 상기 바디부(301)의 상단으로부터 상기 제2 수헥사(310)의 하단까지 수직으로 연장된 제2 중공(320)을 포함하고, 상기 가이드 스크류(200)는 상기 제1 중공(120)의 상단과 하단 사이 일정 높이 범위 내에서 상기 제1 중공(120) 내에 위치하는 헤드부(210)와 상기 헤드부(210)의 하단면에서 아래로 수직 연장되며 상기 제1 중공(120)의 하단과 상기 픽스쳐(2)의 상기 제1 암헥사(22)를 차례로 통과하여 상기 픽스쳐(2)의 암나사부(24)에 체결되는 수나사부(220)를 포함하며, 상악과 하악으로 인상재를 가압하여 인상을 채득하기 직전에, 상기 제2 수헥사(310)가 상기 제2 암헥사(130)로부터 빠져, 상기 상부 코핑 부재(300)는 상기 하부 코핑 부재(130)으로부터 분리된다.

Description

치과 임플란트를 위한 투피스형 임프레션 코핑{Two-piece Impression Coping for Dental Implants}
본 발명은 치과 인플란트를 위한 임프레션 코핑에 관한 것으로서, 더 상세하하게는, 임프레션 코핑을 구강 내 픽스쳐에 삽입할 때에는 긴 길이가 확보되어 시술자의 조작 편이성을 보장하고, 인상 취득시에는 코핑 일부가 분리되는 것에 의해 길이가 짧아져, 바이트와 대합치의 동시 인상 채득이 가능하도록 한 임프레션 코핑에 관한 것이다.
성공적인 치과 임플란트를 위해서는 픽스쳐 매립을 포함하는 임플란트 수술과 더불어 정밀한 보철물 제작이 필요하다. 임플란트 자체가 워낙 고가이기에 환자의 기대치 또한 매우 높다. 그리고, 임플란트 보철물은 장기간 사용하여야 하기에 여러 가지 문제점들이 발생할 수 있다. 이와 같은 문제점들을 최소화하기 위해 정밀한 보철물이 제작되어야 한다. 정밀한 보철물 제작을 위해서는 정확한 인상 채득이 요구된다.
인상 채득 방식으로는 크게 픽업 임프레션(pick up impression) 방식과 트랜스퍼 임프레션(transfer impression) 방식이 있다.
픽업 임프레션 방식은, 상부가 긴 픽업 코핑을 이용하는 방식으로서, 기성 트레이가 아닌 인디비졀(individual) 혹은 특수 디자인 된 트레이를 사용하여 스크류가 외부로 돌출된 채로 인상을 채득해야 하기에 트레이 비용이 들며, 크게 개구할 수 없는 환자의 경우, 구치부에서 스크류를 조이고 푸는 과정이 쉽지 않다. 또한 코핑이 인상재 내에 안정적으로 위치해야 하므로, 코핑 자체의 상부가 커서 인상 채득 부위의 공간이 좁은 경우 코핑을 정확하게 위치시키는 것이 어렵다는 문제점이 있다. 근래 들어서는 일측으로 돌출된 플랫폼을 포함하는 코핑이 이용되고도 있다. 트랜스퍼 임프레션 코핑 방식은, 트랜스퍼 코핑을 이용하는 방식으로, 트랜스퍼 코핑의 수헥사(male hex)가 픽스쳐의 암헥사(female hex)에 형합하도록 트랜스퍼 코핑을 손으로 잡고 회전시킨 후 트랜스퍼 코핑을 한 손으로 잡은 채 스크류를 조여 트랜스퍼 코핑을 픽스쳐에 고정한다. 하지만, 트랜스퍼 코핑의 상부 돌출 길이가 짧아 시술자가 수헥사와 암헥사 사이의 형합을 위해 트랜스퍼 코핑을 회전시키는 조작이 어렵다는 문제점이 있다. 다시 말해, 길이가 짧은 트랜스퍼 코핑을 이용하면 바이트와 대합치의 동시 인상 채득이 가능할 수 있지만, 짧은 길이의 트랜스퍼 코핑을 손으로 회전시켜 트랜스퍼 코핑의 수헥사를 픽스쳐의 암헥사에 형합시키는 것이 어렵고, 그와 같은 형합 후에는 두 손을 환자의 입 안에 넣어 한 손으로는 트랜스퍼 코핑을 잡고 다른 한 손으로는 스크류를 회전시켜야 하는데, 짧은 길이의 트랜스퍼 코핑으로 인하여, 위와 같은 작업이 불편하고 어렵다는 문제점이 있다.
대한민국 특허등록 제10-0750974호(2007. 8.14. 등록)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 임프레션 코핑을 구강 내 픽스쳐에 삽입할 때에는 긴 길이가 확보되어 시술자의 조작 편이성을 보장하고, 인상 취득시에는 코핑 일부가 분리되는 것에 의해 길이가 짧아져, 바이트와 대합치의 동시 인상 채득이 가능하도록 한 투피스형 임프레션 코핑을 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따른 투피스형 임프레션 코핑은, 하부가 픽스쳐(2)의 상부홀에 삽입되는 하부 코핑 부재(100); 상기 하부 코핑 부재(100)를 상기 픽스쳐(2)에 고정하기 위해 상기 픽스쳐(2)의 암나사부(24)에 체결되는 수나사부(220)를 포함하는 가이드 스크류(200); 및 상기 하부 코핑 부재(100)의 일부를 상기 픽스쳐(2)의 홀 일부에 형합할 때 그리고 상기 가이드 스크류(200)로 상기 하부 코핑 부재(100)를 상기 픽스쳐(2)에 고정할 때 상기 하부 코핑 부재(100)의 상부에 조립되어 임프레션 코핑 전체 길이를 확장시키는 상부 코핑 부재(300)를 포함하며, 상기 하부 코핑 부재(100)는 상기 픽스쳐(2)의 제1 암헥사(22)에 형합하는 제1 수헥사(110)와, 상단 중앙으로부터 하단 중앙까지 수직으로 연장된 제1 중공(120)과, 상기 제1 중공(120)의 상부에 형성된 제2 암헥사(130)를 포함하고, 상기 상부 코핑 부재(300)는, 바디부(301)와, 상기 바디부(301)의 단면적보다 작은 단면적으로 상기 바디부(301)의 하단에 형성되고 삽입 후 회전에 의해 상기 제2 암헥사(130)에 형합되는 제2 수헥사(310)와, 상기 바디부(301)의 상단으로부터 상기 제2 수헥사(310)의 하단까지 수직으로 연장된 제2 중공(320)을 포함하고, 상기 가이드 스크류(200)는 상기 제1 중공(120)의 상단과 하단 사이 일정 높이 범위 내에서 상기 제1 중공(120) 내에 위치하는 헤드부(210)와 상기 헤드부(210)의 하단면에서 아래로 수직 연장되며 상기 제1 중공(120)의 하단과 상기 픽스쳐(2)의 상기 제1 암헥사(22)를 차례로 통과하여 상기 픽스쳐(2)의 암나사부(24)에 체결되는 수나사부(220)를 포함하며, 상악과 하악으로 인상재를 가압하여 인상을 채득하기 직전에, 상기 제2 수헥사(310)가 상기 제2 암헥사(130)로부터 빠져, 상기 상부 코핑 부재(300)는 상기 하부 코핑 부재(130)으로부터 분리된다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 중공(120)의 상부에는 상기 제2 수헥사(310)의 방향과 관계없이 상기 제2 수헥사(310)의 하부 삽입 및 상기 제2 수헥사(310)의 회전을 허용하는 회전 허용부(121)가 형성된다.
본 명세서에서 용어 "암헥사"는 육각형 단면의 홀은 물론이고 다각형 단면의 홀을 포함하는 의미로 정의되고, 용어 "수헥사"는 암헥사에 꼭 맞게 삽입되어 회전이 억제되는 육각형 단면의 삽입부, 더 나아가서는, 다각형 단면의 삽입부로 정의된다.
본 발명에 따르면, 임프레션 코핑을 구강 내 픽스쳐에 삽입할 때에는 긴 길이가 확보되어 시술자의 조작 편이성을 보장하고, 인상 취득시에는 코핑 일부가 분리되는 것에 의해 길이가 짧아져, 바이트와 대합치의 동시 인상 채득이 가능하고, 상악과 하악 사이의 간섭 또는 치아 간 간섭이 배제될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 치과 임플란트용 투피스형 임프레션 코핑을 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 치과 임플란트용 투피스형 임프레션 코핑을 도시한 분해도이다.
도 3은 도 1의 A-A를 따라 취해진 단면도이다.
도 4는 도 1의 B-B를 따라 취해진 단면도이다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 투피스형 임프레션 코핑을 이용한 인상 채득 과정을 서명하기 위한 도면들이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 치과 임플란트용 투피스형 임프레션 코핑을 도시한 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. 첨부된 도면들 및 실시예들은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자로 하여금 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 의도로 간략화되고 예시된 것임에 유의하여야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 치과 임플란트용 투피스형 임프레션 코핑을 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 치과 임플란트용 투피스형 임프레션 코핑을 도시한 분해도이고, 도 3은 도 1의 A-A를 따라 취해진 단면도이고, 도 4는 도 1의 B-B를 따라 취해진 단면도이고, 도 5 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 투피스형 임프레션 코핑을 이용한 인상 채득 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 투피스형 임프레션 코핑(1)은 치조골에 미리 체결되어 있는 픽스쳐(2)에 체결, 삽입되어 인상 채득을 위해 이용된다.
상기 픽스쳐(2)는 치조골에 미리 형성된 홀에 나사식으로 체결될 수 있도록 외주면에 나사산(21)을 포함한다. 또한, 상기 픽스쳐(2)는 미도시된 지대주가 삽입되는 상부홀에 형성된 육각형 단면의 제1 암헥사(22)를 포함하며, 상기 상부홀과 연결된 하부홀에는 지대주를 픽스쳐(2)에 고정하는 임플란트용 고정 스크류가 체결되는 암나사부(24)가 형성된다.
본 실시예에서, 상기 임프레션 코핑(1)은 하부가 상기 픽스쳐(2)의 상부홀에 삽입되는 하부 코핑 부재(100)와, 상기 하부 코핑 부재(100)를 상기 픽스쳐(2)에 고정하기 위해 상기 암나사부(24)에 체결되는 수나사부(220)를 포함하는 가이드 스크류(200)와, 시술자가 상기 하부 코핑 부재(100)를 상기 픽스쳐(2)에 형합시킬 때 그리고 상기 가이드 스크류(200)로 상기 하부 코핑 부재(100)를 상기 픽스쳐(2)에 고정할 때 또는 가이드 스크류(200)의 체결을 해제할 때에는 상기 하부 코핑 부재(100)의 상부에 조립되어 코핑 전체 길이를 확장시킴으로써 시술자에게 코핑 조작의 편이성을 제공하고, 인상 채득시에는 상기 하부 코핑 부재(100)로부터 분리되어 상하악 교합을 통한 인상 채득을 가능하게 하는 상부 코핑 부재(300)를 포함한다.
인상 채득을 위해서, 전술한 지대주 대신에 하부 코핑 부재(100)가 픽스쳐(2)의 상부에 삽입되고, 전술한 고정 스크류 대신에 가이드 스크류(200)가 상기 픽스쳐(2)에 체결된다.
본 실시예에서, 상기 하부 코핑 부재(100)는 상기 픽스쳐(2)의 제1 암헥사(22)에 형합하는 육각형 단면의 제1 수헥사(110)와, 상단 중앙으로부터 하단 중앙까지 수직으로 연장된 제1 중공(120)과, 상기 제1 중공(120)의 상부에 형성된 육각형 단면의 제2 암헥사(130)를 포함한다.
또한, 상기 상부 코핑 부재(300)는, 바디부(301)와, 상기 바디부(301)보다 작은 단면적으로 상기 바디부(301)의 하단에 형성되고 상기 제2 암헥사(130)에 형합되도록 삽입되는 육각형 단면의 제2 수헥사(310)와, 상기 바디부(301)의 상단으로부터 상기 제2 수헥사(310)의 하단까지 수직으로 연장된 제2 중공(320)을 포함한다.
또한, 상기 가이드 스크류(200)는 상기 제1 중공(120)의 상단과 하단 사이 일정 높이 범위 내에서 상기 제1 중공(120) 내에 위치하는 헤드부(210)와 상기 헤드부(210)의 하단면에서 아래로 수직 연장되며 상기 제1 중공(120)의 하단과 상기 픽스쳐(2)의 상기 제1 암헥사(22)를 차례로 통과하여 상기 픽스쳐(2)의 암나사부(24)에 체결되는 수나사부(220)를 일체로 포함한다.
상기 제1 중공(120)의 내주면에는 상기 가이드 스크류(200)의 헤드부(210)가 걸리는 턱(121)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 하부 코핑 부재(100)에 상기 상부 코핑 부재(300)가 조립된 상태에서는, 상기 헤드부(210)의 상단이 상기 제1 중공(120)의 상단과 하단 사이에 위치한 채, 상기 상부 코핑 부재(300)의 제2 수헥사(310)의 하단으로부터 이격되어 있다.
또한, 상기 제1 중공(120)의 상부에는 상기 제2 수헥사(310)의 방향과 관계없이 상기 제2 수헥사(310)의 하부 삽입 및 상기 제2 수헥사(310)의 회전을 허용하는 회전 허용부(121)가 형성되며, 상기 회전 허용부(121)의 직하에는 상기 제2 암헥사(130)가 형성된다. 상기 제1 중공(120)의 회전 허용부(121)에 삽입된 제2 수헥사(310)는 일방향으로 회전하면서 상기 제2 암헥사(130)에 형합한다. 상기 형합은 상기 제2 수헥사(310)의 회전에 의해 상기 제2 수헥사(310)의 육각형 각 변이 상기 제2 암헥사(130)의 육각형 각 변과 일치하는 것에 의해 달성된다. 상기 회전 허용부(121)는 아래로 향할수록 점진적으로 좁아지는 절두 원추형 홀로 형성되는 것이 바람직하다.
도 5 내지 도 10을 참조하여 투피스형 임프레션 코핑(1)을 이용한 (바이트와 대합치의) 인상 채득 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저 도 5에 도시된 바와 같이, 하부 코핑 부재(100)의 제2 암헥사(130)에 상부 코핑 부재(300)의 제2 수헥사(310)를 형합시켜 상기 하부 코핑 부재(100)와 상기 상부 코핑 부재(300)를 조립한다. 이를 위해, 상부 코핑 부재(300)의 제2 수헥사(310)를 상기 하부 코핑 부재(100)의 회전 허용부(121)에 삽입시킨 후 제2 수헥사(310)의 다각형 변들과 상기 제2 암헥사(130)의 다각형 변들이 일치될 때까지 상기 상부 코핑 부재(300)를 회전시켜 상기 제2 수헥사(310)와 상기 제2 암헥사(130)를 형합시킨다. 이 형합에 의해, 완전한 임프레션 코핑(1)이 완성된다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 치조골(m)에 미리 체결되어 있는 픽스쳐(2)의 제1 암헥사(22)에 상부 코핑 부재(300)와 조립되어 있는 하부 코핑 부재(100)의 제1 수헥사(110)을 형합시킨다. 상기 형합은 상부 코핑 부재(300)와 조립되어 있는 하부 코핑 부재(100)의 제1 수헥사(110)를 픽스쳐(2)의 상부홀에 형성된 회전 허용 부분에 삽입한 상태로 상부 코핑 부재(300)와 하부 코핑 부재(100)의 조립에 의해 긴 길이가 확보된 임프레션 코핑(1)을 일방향으로 회전시킴으로써 쉽게 달성될 수 있다. 다음. 스크류 드라이버(d)의 다각형 단면 스템을 가이드 스크류(200)에 헤드부(210)에 형성된 다각형 단면 홀에 삽입한 후, 상기 스크류 드라이버(d)를 회전시켜, 상기 가이드 스크류(200)의 수나사부(220)를 상기 픽스쳐(2)의 암나사부(24)에 체결한다.
다음 도 7에 도시된 비와 같이, 상기 제2 암헥사(130)로부터 상기 제2 수헥사(310)를 빼내어, 상기 상부 코핑 부재(300)를 상기 하부 코핑 부재(100)로부터 분리한다. 이에 의해, 상기 하부 코핑 부재(100)와 가이드 스크류(200)만 남은 임프레션 코핑의 길이는 상부 코핑 부재(300)의 길이만큼 짧아진다. 상부 코핑 부재가 제거된 임프레션 코핑을 상부 코핑 부재가 제거되지 않은 임프레션 코핑과 구분하기 위해 부재번호 1'로 지시한다.
다음 도 8, 도 9 내지 도 10에 차례로 도시된 것과 같이 인상이 채득된다.
먼저, 도 8에 도시된 바와 같이, 인상재(p)를 상악과 하악 사이 임프레션 코핑(1') 주변에 채워 넣는다. 이때, 도시되지 않는, 공지된 바이트 트레이가 채용될 수 있다. 환자에게 상악과 하악으로 인상재(p)를 물어 가압하도록 하여, 본을 뜰 수 있다. 이때, 임프레션 코핑(1')은 상부 코핑 부재가 제거되어 짧은 길이를 가지므로 치아 또는 상악과 하악 교합에 의한 간섭이 발생하지 않는다.
인상재로 본을 뜬 후, 도 9에 도시된 바와 같이, 상부 코핑 부재(300)의 제2 수헥사(310)을 하부 코핑 부재(100)의 제2 암헥사(130)에 형합시켜 상부 코핑 부재(300)와 하부 코핑 부재(100)를 조립한 후, 스크류 드라이버(d)의 다각형 단면 스템을 가이드 스크류(200)에 헤드부(210)에 형성된 다각형 단면 홀에 삽입하고, 상기 스크류 드라이버(d)를 도 7에 도시된 방향과 반대 방향으로 회전시켜, 상기 가이드 스크류(200)의 수나사부(220)와 상기 픽스쳐(2)의 암나사부(24) 간의 체결을 해제한다. 이때, 상부 코핑 부재(300)의 제2 수헥사(310)와 상기 하부 코핑 부재(100)의 제2 암헥사(130) 사이의 형합은 상부 코핑 부재(300)의 제2 수헥사(310)를 상기 하부 코핑 부재(100)의 회전 허용부(121)에 삽입시킨 후 제2 수헥사(310)의 다각형 변들과 상기 제2 암헥사(130)의 변들이 일치될 때까지 상기 상부 코핑 부재(300)를 회전시킴으로써 달성된다. 그리고, 상기 스크류 드라이버(d)를 이용한 수나사부(220)와 암나사부(24) 간의 체결을 해제 작업은 상부 코핑 부재(300)와 하부 코핑 부재(100)의 조립에 의해 임프레션 코핑(1)의 충분한 길이가 확보된 상태에서 이루어지므로, 시술자에게 편의성을 제공한다.
다음 도 10에 도시된 바와 같이, 임프레션 코핑(1) 및 채득된 인상을 픽스쳐(2)로부터 분리한다. 도시하지 않았지만, 임프레션 코핑에 아날로그 랩 체결되는 작업이 수행된다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 임프레션 코핑을 도시한 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예의 임프레션 코핑은, 앞선 실시예와 동일하게, 하부가 상기 픽스쳐(2)의 상부홀에 삽입되는 하부 코핑 부재(100)와, 상기 하부 코핑 부재(100)를 상기 픽스쳐(2)에 고정하기 위해 상기 암나사부(24)에 체결되는 수나사부(220)를 포함하는 가이드 스크류(200)와, 시술자가 상기 하부 코핑 부재(100)를 상기 픽스쳐(2)에 형합시킬 때 그리고 상기 가이드 스크류(200)로 상기 하부 코핑 부재(100)를 상기 픽스쳐(2)에 고정할 때에는 상기 하부 코핑 부재(100)의 상부에 조립되어 코핑 전체 길이를 확장시킴으로써 시술자에게 코핑 조작의 편이성을 제공하고, 바이트에 의한 인상 채득시에는 상기 하부 코핑 부재(100)로부터 분리되어 상하악 교합을 통한 인상 채득을 가능하게 하는 상부 코핑 부재(300)를 포함한다. 앞선 실시예와 마찬가지로, 상기 하부 코핑 부재(100)는 상기 픽스쳐(2)의 제1 암헥사(22)에 형합하는 육각형 단면의 제1 수헥사(110)와, 상단 중앙으로부터 하단 중앙까지 수직으로 연장된 제1 중공(120)과, 상기 제1 중공(120)의 상부에 형성된 육각형 단면의 제2 암헥사(130)를 포함한다. 또한, 상기 상부 코핑 부재(300)는, 바디부(301)와, 상기 바디부(301)보다 작은 단면적으로 상기 바디부(301)의 하단에 형성되고 상기 제2 암헥사(130)에 형합되도록 삽입되는 육각형 단면의 제2 수헥사(310)와, 상기 바디부(301)의 상단으로부터 상기 제2 수헥사(310)의 하단까지 수직으로 연장된 제2 중공(320)을 포함한다.
또한, 상기 가이드 스크류(200)는 상기 제1 중공(120)의 상단과 하단 사이 일정 높이 범위 내에서 상기 제1 중공(120) 내에 위치하는 헤드부(210)와 상기 헤드부(210)의 하단면에서 아래로 수직 연장되며 상기 제1 중공(120)의 하단과 상기 픽스쳐(2)의 상기 제1 암헥사(22)를 차례로 통과하여 상기 픽스쳐(2)의 암나사부(24)에 체결되는 수나사 부(220)를 일체로 포함한다. 상기 제1 중공(120)의 내주면에는 상기 가이드 스크류(200)의 헤드부(210)가 걸리는 턱(121)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 하부 코핑 부재(100)에 상기 상부 코핑 부재(300)가 조립된 상태에서는, 상기 헤드부(210)의 상단이 상기 제1 중공(120)의 상단과 하단 사이에 위치한 채, 상기 상부 코핑 부재(300)의 제2 수헥사(310) 하단으로부터 이격되어 있다.
본 실시예의 임프레션 코핑(1)은, 제2 수헥사(310)와 제2 암헥사(130)가 형합된 상태에서, 상기 제2 수헥사(310)의 주변의 상기 바디부(301) 하단면과 상기 상부 코핑 부재(100)의 상단면 사이의 경계에 형성된 자석수단을 더 포함한다. 본 실시예예서, 상기 자석수단은 상기 바디부(301)의 하단면에 상기 바디부(301)의 하단면과 동일 평면을 이루면서 형성된 제1 자석(305)과 상기 하부 코핑 부재(100)의 상단면에 상기 하부 코핑 부재(100)의 상단면과 동일 평면을 이루도록 형성된 제2 자석(105)를 포함할 수 있다. 만약, 상기 바디부(301) 또는 상기 하부 코핑 부재(100)가 자석에 붙은 자성체로 이루어진 경우에는 상기 제1 자석(305)과 상기 제2 자석(105) 중 하나가 생략된다. 상기 자석수단은 단단한 조립 상태를 보장함과 동시에 제2 수헥사(310)와 제2 암헥사(130)의 형합을 시술자가 더 쉽게 인식할 수 있도로 돕는다.
2: 픽스쳐 100: 하부 코핑 부재
200: 가이드 스크류 300: 상부 코핑 부재
22: 제1 암헥사 110: 제1 수헥사
120: 제1 중공 130: 제2 암헥사
301: 바디부 310: 제2 수헥사

Claims (2)

  1. 하부가 픽스쳐(2)의 상부홀에 삽입되는 하부 코핑 부재(100);
    상기 하부 코핑 부재(100)를 상기 픽스쳐(2)에 고정하기 위해 상기 픽스쳐(2)의 암나사부(24)에 체결되는 수나사부(220)를 포함하는 가이드 스크류(200); 및
    상기 하부 코핑 부재(100)의 일부를 상기 픽스쳐(2)의 홀 일부에 형합할 때 그리고 상기 가이드 스크류(200)로 상기 하부 코핑 부재(100)를 상기 픽스쳐(2)에 고정할 때 상기 하부 코핑 부재(100)의 상부에 조립되어 임프레션 코핑 전체 길이를 확장시키는 상부 코핑 부재(300)를 포함하며,
    상기 하부 코핑 부재(100)는 상기 픽스쳐(2)의 제1 암헥사(22)에 형합하는 제1 수헥사(110)와, 상단 중앙으로부터 하단 중앙까지 수직으로 연장된 제1 중공(120)과, 상기 제1 중공(120)의 상부에 형성된 제2 암헥사(130)를 포함하고,
    상기 상부 코핑 부재(300)는, 바디부(301)와, 상기 바디부(301)의 단면적보다 작은 단면적으로 상기 바디부(301)의 하단에 형성되고 삽입 후 회전에 의해 상기 제2 암헥사(130)에 형합되는 제2 수헥사(310)와, 상기 바디부(301)의 상단으로부터 상기 제2 수헥사(310)의 하단까지 수직으로 연장된 제2 중공(320)을 포함하고,
    상기 가이드 스크류(200)는 상기 제1 중공(120)의 상단과 하단 사이 일정 높이 범위 내에서 상기 제1 중공(120) 내에 위치하는 헤드부(210)와 상기 헤드부(210)의 하단면에서 아래로 수직 연장되며 상기 제1 중공(120)의 하단과 상기 픽스쳐(2)의 상기 제1 암헥사(22)를 차례로 통과하여 상기 픽스쳐(2)의 암나사부(24)에 체결되는 수나사부(220)를 포함하며,
    상악과 하악으로 인상재를 가압하여 인상을 채득하기 직전에, 상기 제2 수헥사(310)가 상기 제2 암헥사(130)로부터 빠져, 상기 상부 코핑 부재(300)는 상기 하부 코핑 부재(130)으로부터 분리되는 것을 특징으로 하는, 치과 임플란트를 위한 투피스형 임프레션 코핑.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 중공(120)의 상부에는 상기 제2 수헥사(310)의 방향과 관계없이 상기 제2 수헥사(310)의 하부 삽입 및 상기 제2 수헥사(310)의 회전을 허용하는 회전 허용부(121)가 형성된 것을 특징으로 하는 치과 임플란트를 위한 투피스형 임프레션 코핑.
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