KR102059479B1 - 무선 송/수신 회로 - Google Patents

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Abstract

무선 송/수신 회로는 코일; 상기 코일의 일단으로 전류를 공급하기 위한 제1풀업 구동부; 상기 코일의 일단으로부터 전류를 싱킹하기 위한 제1풀다운 구동부; 상기 코일의 타단으로 전류를 공급하기 위한 제2풀업 구동부; 상기 코일의 타단으로부터 전류를 싱킹하기 위한 제2풀다운 구동부; 및 무선 송/수신 회로의 송신 동작시에 상기 제1풀업 구동부와 상기 제2풀다운 구동부를 활성화하거나 상기 제2풀업 구동부와 상기 제1풀다운 구동부를 활성화하고, 무선 송/수신 회로의 수신 동작시에 상기 제1풀업 구동부, 상기 제1풀다운 구동부, 상기 제2풀업 구동부 및 상기 제2풀다운 구동부를 활성화하는 제어부를 포함한다.

Description

무선 송/수신 회로 {WIRELESS TRANCEIVER/RECEIVER CIRCUIT}
본 발명은 무선으로 신호를 송신하고 수신하는 기술에 관한 것으로, 특히 니어 필드에서 칩들 간에 또는 칩과 테스트 장비 간에 신호를 송/수신하는 기술에 관한 것이다.
메모리를 비롯한 다양한 집적회로(IC: Integrated Circuit) 제품화 이전에 패키지(package) 단계 전후에 회로의 정상 동작 여부를 테스트하게 된다. 여러 테스트 단계들 중에서 웨이퍼 단계에서에서 집적회로의 정상 동작 여부 역시 테스트하게 되는데, 기존에는 웨이퍼 상에 형성된 집적 회로의 패드(pad)를 니들(needle)로 찍어서 신호를 송/수신하는 방식으로 테스트가 이루어졌다. 여기서, 테스트용 니들이 형성되는 장비를 프로브 카드(probe card)라고 한다. 프로브 카드에 형성되어야 하는 니들의 개수는, 하나의 웨이퍼에 형성되는 집적회로 칩의 개수와 각 집적회로 칩마다 프로빙해야 할 패드의 개수의 곱만큼의 개수가 된다.
프로브 카드에 형성된 니들을 이용해 신호를 송수신하며 이루어지는 유선 방식의 테스트 방식에서는, 많은 개수의 니들이 프로브 카드에 형성되어야 하는 문제가 있다. 특히, 한 웨이퍼당 형성되는 집적회로의 개수가 많아지거나, 집적회로가 복잡화되어 집적회로에 형성되는 패드의 개수가 많아질수록 필요한 니들의 개수는 늘어날 수밖에 없으며, 니들의 개수가 많아질수록 프로브 카드가 웨이퍼에 가해 주어야 하는 압력의 수준이 높아진다는 문제점이 있다.
상술한 유선 방식의 테스트 방식의 문제를 해결하기 위해, 대한민국 등록특허 1066128호에 개시된 것과 같은 유도 결합된 코일들을 이용한 무선 신호 송/수신 기술을 이용해, 웨이퍼 상의 집적회로와 프로브 카드 간에 무선으로 신호를 송/수신하거나, 하나의 패키지 내부에 적층된 다수개의 집적회로 칩들 간에 무선으로 신호를 송/수신하는 기술이 제안되고 있다.
본 발명의 실시예들은, 무선 송/수신 회로의 면적을 줄이는 기술을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 무선 송/수신 회로는, 코일; 상기 코일의 일단으로 전류를 공급하기 위한 제1풀업 구동부; 상기 코일의 일단으로부터 전류를 싱킹하기 위한 제1풀다운 구동부; 상기 코일의 타단으로 전류를 공급하기 위한 제2풀업 구동부; 상기 코일의 타단으로부터 전류를 싱킹하기 위한 제2풀다운 구동부; 및 무선 송/수신 회로의 송신 동작시에 상기 제1풀업 구동부와 상기 제2풀다운 구동부를 활성화하거나 상기 제2풀업 구동부와 상기 제1풀다운 구동부를 활성화하고, 무선 송/수신 회로의 수신 동작시에 상기 제1풀업 구동부, 상기 제1풀다운 구동부, 상기 제2풀업 구동부 및 상기 제2풀다운 구동부를 활성화하는 제어부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 무선 수신 회로는, 코일; 및 상기 코일 일단의 전압변화와 상기 코일 타단의 전압변화를 래치해 정신호와 부신호를 생성하는 차동 래치부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선 송/수신 회로는, 코일; 상기 코일 양단의 전압 변화를 이용해 신호를 수신하는 수신회로; 및 상기 코일 양단의 전압 변화를 유도해 신호를 송신하되, 상기 수신회로의 동작시에 상기 코일 양단에 일정 전압을 인가하는 송신회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 무선 송신 회로가 무선 수신 회로를 위해 바이어스 전압을 공급해준다. 따라서, 바이어스 전압의 인가를 위한 별도의 구성을 필요로 하지 않는다는 장점이 있다.
또한, 무선 수신 회로의 첫번째 스테이지를 차동 래치로 구현함으로써, 코일의 신호를 증폭함과 동시에 바로 디지털 데이터를 복원할 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 무선 송/수신 회로(100)의 구성도.
도 2는 도 1의 송신 회로(120)의 일실시예 구성도.
도 3은 도 1의 수신 회로(130)의 일실시예 구성도.
도 4는 도 3에서의 코일의 일단(A), 정출력단(C), 정데이터 단자(RX_DATA)의 전압 변화를 도시한 도면.
도 5는 도 1의 수신 회로(130)의 다른 실시예 구성도.
도 6은 도 5에서의 코일(110)의 일단(A), 정출력단(C) 및 정데이터 단자(RX_DATA)의 전압 변화를 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선 송/수신 회로(700)의 구성도.
도 8과 도 9는 도 1 내지 도 7의 무선 송/수신 회로(100)의 적용 예를 도시한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지와 무관한 공지의 구성은 생략될 수 있다. 각 도면의 구성요소들에 참조 번호를 부여함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 무선 송/수신 회로(100)의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 무선 송/수신 회로(100)는 코일(110), 송신 회로(120), 및 수신 회로(130)를 포함한다.
무선 송/수신 회로(100)의 코일(110)은 다른 무선 송/수신 회로(110과 통신할 무선 송/수신 회로)의 코일과 유도 결합을 형성해 신호를 주고 받는다. 코일(110)은 2개의 단자(A, B)를 가지며, 단자(A)로부터 단자(B)로 전류가 흐르는지 또는 단자(B)에서 단자(A)로 전류가 흐르는지에 따라 신호를 송/수신하게 된다. 코일(110)은 무선 송/수신 회로(100)가 형성되는 기판상의 배선에 의해 형성될 수 있다.
송신 회로(120)는 코일(110)을 통해 송신 데이터(TX_DATA)를 송신한다. 코일(110)을 이용한 무선 데이터 송신에 있어서, 데이터의 전송은 송신 데이터(TX_DATA)가 천이하는 구간에서 이루어진다. 예를 들어, 송신 데이터(TX_DATA)가 '로우'에서 '하이'로 천이하면 송신 회로(120)는 코일(110)의 단자(A)로부터 단자(B)로 전류가 흐르도록 구동하고, 송신 데이터(TX_DATA)가 '로우'에서 '하이'로 천이하면 송신 회로(120)는 코일(110)의 단자(B)로부터 단자(A)로 전류가 흐르도록 구동한다. 한편, 송신 회로(120)는 무선 송/수신 회로(100)가 데이터를 수신하는 구간(즉, 수신 회로(130)가 데이터를 수신하는 구간) 동안에는 코일(110)의 양단(A, B)에 일정 레벨의 바이어스 전압을 인가한다. 도면의 TX/RX는 무선 송/수신 회로(100)가 데이터를 송신하는 구간과 수신하는 구간을 나타내는 신호이다.
수신 회로(130)는 코일(110)의 양단(A, B)에 유도된 전압 변화를 감지해 수신 데이터(RX_DATA)를 생성한다. 수신 회로(130)가 코일(110) 양단(A, B)의 미세한 전압 변화를 정확하게 감지하기 위해서는 코일(110)의 양단(A, B)에 일정한 바이어스(bias) 전압이 인가되고 있어야 하는데, 이 바이어스 전압의 인가가 바로 송신 회로(120)에 의해 이루어진다. 따라서, 수신 회로(130)의 동작시에 코일(110)의 양단(A, B)에 바이어스 전압을 인가해주기 위한 별도의 구성을 필요로 하지 않게 된다.
도 2는 도 1의 송신 회로(120)의 일실시예 구성도이다.
도 2를 참조하면, 송신 회로(120)는 제1풀업 구동부(210), 제1풀다운 구동부(220), 제2풀업 구동부(230), 제2풀다운 구동부(240), 및 제어부(250)를 포함한다.
제1풀업 구동부(210)는 코일(110)의 일단(A)으로 전류를 공급(sourcing)하기 위한 구성으로, 활성화시에 코일(110)의 일단에 고전압(VDD)을 인가한다. 제1풀업 구동부(210)는 제1풀업 구동신호(PU1)에 응답해 활성화된다. 제1풀업 구동부(210)는 도면과 같이 PMOS 트랜지스터로 구성될 수 있다. 도 2에서는 제1풀업 구동부(210)가 코일(110)의 일단(A)에 인가하는 고전압을 전원전압(VDD)으로 예시하였으나, 전원전압(VDD)뿐만이 아니라 논리 '하이'레벨을 가지는 그 어떤 전압도 고전압으로 사용될 수 있음은 당연하다.
제1풀다운 구동부(220)는 코일(110)의 일단(A)으로부터 전류를 싱킹(sinking)하기 위한 구성으로, 활성화시에 코일(110)의 일단(A)에 저전압을 인가한다. 제1풀다운 구동부(220)는 제1풀다운 신호(PD1)에 응답해 활성화된다. 제1풀다운 구동부(220)는 도면과 같이 NMOS 트랜지스터로 구성될 수 있다. 도 2에서는 제1풀다운 구동부(220)가 코일(110)의 일단(A)에 인가하는 저전압을 접지전압으로 예시하였으나, 접지전압뿐만이 아니라 논리 '로우'레벨을 가지는 그 어떤 전압도 저전압으로 사용될 수 있음은 당연하다.
제2풀업 구동부(230)는 코일(110)의 타단(B)으로 전류를 공급하기 위한 구성으로, 활성화시에 코일(110)의 타단(B)에 고전압(VDD)을 인가한다. 제2풀업 구동부(230)는 제2풀업 구동신호(PU2)에 응답해 활성화된다. 제2풀업 구동부(230)는 도면과 같이 PMOS 트랜지스터로 구성될 수 있다.
제2풀다운 구동부(240)는 코일(110)의 타단(B)으로부터 전류를 싱킹하기 위한 구성으로, 활성화시에 코일(110)의 타단(B)에 저전압을 인가한다. 제2풀다운 구동부(240)는 제2풀다운 구동신호(PD2)에 응답해 활성화된다. 제2풀다운 구동부(240)는 도면과 같이 NMOS 트랜지스터로 구성될 수 있다.
제어부(250)는 제1풀업 구동신호(PU1), 제1풀다운 구동신호(PD1), 제2풀업 구동신호(PU2) 및 제2풀다운 구동신호(PD2)를 생성한다. 하기의 표 1에 제어부(250)의 동작을 나타냈다.

 TX/RX = H TX/RX = L
TX_DATA L->H 천이 TX_DATA H->L 천이 TX_DATA 천이 없음 don't care
PU1 L (활성화) H (비활성화) H (비활성화) L (활성화)
PD1 L (비활성화) H (활성화) L (비활성화) H (활성화)
PU2 H (비활성화) L (활성화) H (비활성화) L (활성화)
PD2 H (활성화) L (비활성화) L (비활성화) H (활성화)
표 1을 참조하면, 무선 송/수신 회로(100)가 데이터를 송신하는 구간(TX/RX=H인 구간)에서, 제어부(250)는 송신 데이터(TX_DATA)의 천이가 있을 때마다 코일(110)의 일단(A)에서 타단(B) 또는 타단(B)에서 일단(A)으로 전류가 흐를 수 있도록 구동 신호들(PU1, PD1, PU2, PD2)을 생성한다. 송신 데이터(TX_DATA)가 L->H로 천이하는 구간에서, 제어부(250)는 제1풀업 구동신호(PU1)와 제2풀다운 구동신호(PD2)를 활성화해 제1풀업 구동부(210)와 제2풀다운 구동부(240)가 활성화되도록 제어한다. 제1풀업 구동부(210)와 제2풀다운 구동부(240)가 활성화되면 코일(100)의 일단(A)에서 타단(B)으로 전류가 흐르게 된다. 한편, 송신 데이터(TX_DATA)가 H->L로 천이하는 구간에서, 제어부(250)는 제1풀다운 구동신호(PD1)와 제2풀업 구동신호(PU2)를 활성화해 제1풀다운 구동부(220)와 제2풀업 구동부(230)가 활성화되도록 제어한다. 제1풀다운 구동부(220)와 제2풀업 구동부(230)가 활성화되면 코일(110)의 타단(B)에서 일단(A)으로 전류가 흐르게 된다. 또한, 송신 데이터(TX_DATA)의 천이가 없는 구간에서는 모든 구동신호들(PU1, PD1, PU2, PD2)을 비활성화해, 모든 구동부들(210, 220, 230, 240)이 비활성화되도록 제어한다.
무선 송/수신 회로(100)가 데이터를 수신하는 구간(TX/RX=L인 구간)에서, 제어부(250)는 모든 구동신호들(PU1, PD1, PU2, PD2)을 활성화해, 모든 구동부들(210, 220, 230, 240)이 활성화되도록 한다. 이로 인해 코일(110)의 양단(A, B)에는 고전압(VDD)과 저전압의 중간 전압 레벨을 갖는 바이어스 전압이 인가되며, 이는 수신 회로(130)의 데이터 수신 동작의 정확성을 높이는데 도움을 준다. 무선 송/수신 회로(100)가 데이터 수신하는 구간에서 코일(110)의 양단에 인가되는 바이어스 전압의 레벨이 고전압과 저전압의 중간 전압이 되도록 하기 위해서 PMOS 트랜지스터들(210, 230)과 NMOS 트랜지스터들(220, 240)의 턴온 저항값이 실질적으로 동일하게 설계될 수 있다. 여기서, 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 공정상의 마진을 고려한 값으로 공정상의 오차를 포함한다. 물론, 무선 송/수신 회로(100)가 데이터를 수신하는 구간에서 코일(110)의 양단에 인가되는 바이어스 전압의 바람직한 레벨은 설계에 따라 변경될 수 있으며 바람직한 바이어스 전압의 레벨에 따라 PMOS 트랜지스터들(210, 230)과 NMOS 트랜지스터들(220, 240)의 저항비가 변경될 수도 있다.
도 3은 도 1의 수신 회로(130)의 일실시예 구성도이다.
도 3을 참조하면, 수신 회로(130)는 차동 증폭부(310)와 차동 래치부(320)를 포함한다.
차동 증폭부(310)는 코일(110)의 일단(A)과 타단(B)의 전압 변화를 증폭해 정출력단(C)과 부출력단(D)으로 출력한다. 차동 증폭부(310)는 고전압단(VDD)과 부출력단(D) 사이에 연결된 부하(311), 고전압단(VDD)과 정출력단(C) 사이에 연결된 부하(312), 코일(110)의 일단(A)의 전압에 응답해 부출력단(D)을 풀다운 구동하는 풀다운 구동부(313), 코일의 타단(B)의 전압에 응답해 정출력단(C)을 풀다운 구동하는 풀다운 구동부(314)를 포함할 수 있다.
차동 래치부(320)는 정출력단(C)과 부출력단(D)의 전압을 차동 증폭 및 래치해 수신 데이터를 복원한다. 차동 래치(310)는 고전압단(VDD)과 부데이터 단자(RX_DATAB) 사이에 연결된 부하(321), 고전압단(VDD)과 정데이터 단자(RX_DATA) 사이에 연결된 부하(322), 정출력단(C)의 전압에 응답해 부데이터 단자(RX_DATAB)를 풀다운 구동하는 풀다운 구동부(323), 부출력단(D)의 전압에 응답해 정데이터 단자(RX_DATA)를 풀다운 구동하는 풀다운 구동부(324), 정데이터 단자(RX_DATA)의 전압에 응답해 부데이터 단자(RX_DATAB)를 풀다운 구동하는 풀다운 구동부(325), 및 부데이터 단자(RX_DATAB)의 전압에 응답해 정데이터 단자(RX_DATA)를 풀다운 구동하는 풀다운 구동부(326)를 포함할 수 있다.
도면과 같이, 부하들(311, 312, 321, 322)은 저항일 수 있으며, 풀다운 구동부들(323, 324, 325, 326)은 NMOS트랜지스터일 수 있다.
도 4는 도 3에서의 코일의 일단(A), 정출력단(C), 정데이터 단자(RX_DATA)의 전압 변화를 도시한 도면이다. 도 4를 참조하면 수신 회로(130)의 동작을 쉽게 이해할 수 있다.
도 5는 도 1의 수신 회로(130)의 다른 실시예 구성도이다.
도 5를 참조하면, 수신 회로(130)는 차동 래치부(510)와 차동 증폭부(520)를 포함한다. 도 3의 실시예에서는 수신 회로(130)의 첫번째 스테이지가 차동 증폭부(310) 두번째 스테이지가 차동 래치부(320)였으나, 도 5의 실시예에서는 수신 회로(130)의 첫번째 스테이지가 차동 래치부(510) 두번째 스테이지가 차동 증폭부(520)로 구성된다.
차동 래치부(510)는 코일(110) 일단(A)과 타단(B) 사이의 전압 차이를 차동 증폭하며 래치해 복원된 데이터를 정출력단(C)과 부출력단(D)으로 출력한다. 차동 래치부(510)는 수신 회로(130)의 첫번째 스테이지로 구성되지만 증폭과 래치의 기능을 가지므로, 차동 래치부(510)의 출력 신호들(C, D)은 복원된 데이터의 형태를 가진다. 차동 래치부(510)는 고전압단(VDD)과 부출력단(D) 사이에 연결된 부하(511), 고전압단(VDD)과 정출력단(C) 사이에 연결되는 부하(512), 코일(110) 일단(A)의 전압에 응답해 부출력단(D)을 풀다운 구동하는 풀다운 구동부(513), 코일(110) 타단(B)의 전압에 응답해 정출력단(C)을 풀다운 구동하는 풀다운 구동부(514), 정출력단(C)의 전압에 응답해 부출력단(D)을 풀다운 구동하는 풀다운 구동부(515), 및 부출력단(D)의 전압에 응답해 정출력단(C)을 풀다운 구동하는 풀다운 구동부(516)를 포함할 수 있다.
차동 증폭부(520)는 정출력단(C)과 부출력단(D)의 신호를 차동 증폭해 정데이터 단자(RX_DATA)와 부데이터 단자(RX_DATAB)로 출력한다. 차동 증폭부(520)는 고전압단(VDD)과 부데이터 단자(RX_DATAB) 사이에 연결되는 부하(521), 고전압단(VDD)과 정데이터 단자(RX_DATA) 사이에 연결되는 부하(522), 정출력단(C)의 전압에 응답해 부데이터 단자(RX_DATAB)를 풀다운 구동하는 풀다운 구동부(523), 및 부출력단(D)의 전압에 응답해 정데이터 단자(RX_DATA)를 풀다운 구동하는 풀다운 구동부(524)를 포함할 수 있다.
도면과 같이 부하들(511, 512, 521, 522)은 저항일 수 있으며, 풀다운 구동부들(513, 514, 515, 516, 523, 524)은 NMOS 트랜지스터일 수 있다.
도 6은 도 5에서의 코일(110)의 일단(A), 정출력단(C) 및 정데이터 단자(RX_DATA)의 전압 변화를 도시한 도면이다. 도 6을 참조하면, 수신 회로(130)의 첫번째 스테이지가 차동 래치부(510)로 구성되므로, 정출력단(C)의 전압 레벨도 복원된 데이터와 유사한 형태를 가지는 것을 확인할 수 있다. 차동 래치부(510)를 수신 회로(130)의 첫번째 스테이지로 구성하는 경우에는 차동 래치부(510)를 구성하고 있는 트랜지스터들의 성능이 우수할 것이 요구되지만, 디지털 데이터를 곧바로 복원하는 것이 가능하며, 차동 래치부(510)의 증폭 성능이 우수할 경우에는 두번째 스테이지의 차동 증폭부(520)를 생략하는 것이 가능하다는 장점이 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선 송/수신 회로(700)의 구성도이다.
도 7의 무선 송/수신 회로(700)는 도 1의 무선 송/수신 회로(100)에서 바이어스 전압 인가단(VBIAS) 및 저항들(701, 702)을 더 포함한다. 바이어스 전압 인가단(VBIAS)과 저항들(701, 702)은 수신 회로(130)의 동작에 필요한 바이어스 전압(VBIAS, 일반적으로 고전압 레벨의 절반)을 코일(110)의 양단에 인가하기 위해 구비된다.
도 7의 실시예에서는 바이어스 전압 인가단(VBIAS)과 저항들(701, 702)에 의해 수신 회로(130)의 동작을 위한 바이어스 전압이 코일(110)의 양단(A, B)에 인가되므로, 송신 회로(120)가 수신 회로(130)를 위한 바이어스 전압을 인가해줄 필요가 없다. 그러므로, 도 7의 실시예에서 송신 회로(120)는 무선 송/수신 회로(700)가 데이터를 수신하는 구간, 즉 TX/RX= 'L'인 구간, 에서 내부의 모든 구동부들(210, 220, 230, 240)이 비활성화되도록 설계될 수 있다.
도 8과 도 9는 도 1 내지 도 7의 무선 송/수신 회로(100)의 적용 예를 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 무선 송/수신 회로들(100_1~100_4)이 집적회로 칩(810)과 테스트 장비의 프로브 카드(820)에 구비되어 서로 테스트를 위한 신호들을 송/수신하기 위해 사용될 수 있다. 무선 송/수신 회로(100_1)와 무선 송/수신 회로(100_3)의 코일이 서로 유도 결합을 형성해 신호를 주고 받으며, 무선 송/수신 회로(100_2)와 무선 송/수신 회로(100_4)의 코일이 서로 유도 결합을 형성해 신호를 주고 받는다. 도 8에서는 테스트 대상 집적회로 칩(810)과 집적회로 칩(810)을 테스트하기 위한 프로브 카드(820)가 신호들을 무선으로 송/수신하므로, 종래와 같은 니들(needle)을 필요로 하지 않는다는 장점이 있다.
도 9를 참조하면, 무선 송/수신 회로들(100_1~100_4)이 반도체 패키지(900) 내부에 적층된 집적회로 칩들(910, 920)에 구비되어 패키지(900) 내부의 칩들(910, 920) 간에 신호를 송/수신하기 위해 사용될 수 있다. 무선 송/수신 회로(100_1)와 무선 송/수신 회로(100_3)의 코일이 서로 유도 결합을 형성해 신호를 주고 받으며, 무선 송/수신 회로(100_2)와 무선 송/수신 회로(100_4)의 코일이 서로 유도 결합을 형성해 신호를 주고 받는다. 기존에는 패키지(900) 내부에 적층된 칩들(910, 920) 간에 신호를 송/수신하기 위해 와이어 본딩(wire bonding) 또는 실리콘 관통 비아(TSV: Through Silicon Via) 등이 사용되었으나, 무선 송/수신 회로(100_1~100_4)의 사용으로 이들을 대체할 수 있다.
본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 알 수 있을 것이다.
100: 무선 송/수신 회로 110: 코일
120: 송신 회로 130: 수신 회로

Claims (17)

  1. 코일;
    상기 코일의 일단으로 전류를 공급하기 위한 제1풀업 구동부;
    상기 코일의 일단으로부터 전류를 싱킹하기 위한 제1풀다운 구동부;
    상기 코일의 타단으로 전류를 공급하기 위한 제2풀업 구동부;
    상기 코일의 타단으로부터 전류를 싱킹하기 위한 제2풀다운 구동부; 및
    무선 송/수신 회로의 송신 동작시에 상기 제1풀업 구동부와 상기 제2풀다운 구동부를 활성화하거나 상기 제2풀업 구동부와 상기 제1풀다운 구동부를 활성화하고, 무선 송/수신 회로의 수신 동작시에 상기 제1풀업 구동부, 상기 제1풀다운 구동부, 상기 제2풀업 구동부 및 상기 제2풀다운 구동부를 활성화하는 제어부
    를 포함하는 무선 송/수신 회로.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 코일의 일단의 전압 변화와 상기 코일의 타단의 전압 변화를 감지해 신호를 수신하는 수신회로를 더 포함하는
    무선 송/수신 회로.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 송신 동작은 송신하고자 하는 신호의 논리 레벨이 천이할 때마다 수행되는
    무선 송/수신 회로.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1풀업 구동부는 제1풀업 구동신호에 응답해 상기 코일의 일단에 고전압을 공급하기 위한 제1PMOS 트랜지스터를 포함하고,
    상기 제1풀다운 구동부는 제1풀다운 구동신호에 응답해 상기 코일의 일단에 저전압을 공급하기 위한 제1NMOS 트랜지스터를 포함하고,
    상기 제2풀업 구동부는 제2풀업 구동신호에 응답해 상기 코일의 타단에 고전압을 공급하기 위한 제2PMOS 트랜지스터를 포함하고,
    상기 제2풀다운 구동부는 제2풀다운 구동신호에 응답해 상기 코일의 타단에 저전압을 공급하기 위한 제2NMOS 트랜지스터를 포함하는
    무선 송/수신 회로.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1PMOS 트랜지스터와 상기 제1NMOS 트랜지스터의 턴온 저항값은 실질적으로 동일하고, 상기 제2PMOS 트랜지스터와 상기 제1NMOS 트랜지스터의 턴온 저항값은 실질적으로 동일한
    무선 송/수신 회로.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 수신회로는
    고전압단과 부출력단 사이에 연결된 제1부하;
    상기 코일의 일단의 전압에 응답해 상기 부출력단을 풀다운 구동하는 제3풀다운 구동부;
    상기 고전압단과 정출력단 사이에 연결된 제2부하; 및
    상기 코일의 타단의 전압에 응답해 상기 정출력단을 풀다운 구동하는 제4풀다운 구동부를 포함하는
    무선 송/수신 회로.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 정출력단의 신호와 상기 부출력단의 신호를 이용해 수신 데이터를 복원하는 차동 래치를 더 포함하는
    무선 송/수신 회로.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 코일은 상기 무선 송/수신 회로가 형성되는 기판상의 배선에 의해 형성되는
    무선 송/수신 회로.
  9. 코일;
    상기 코일 일단의 전압변화와 상기 코일 타단의 전압변화를 래치해 정신호와 부신호를 생성하는 차동 래치부; 및
    상기 정신호와 상기 부신호를 증폭하는 차동 증폭부를 포함하고,
    상기 차동 래치부는
    고전압단과 상기 부신호가 실리는 부출력단 사이에 연결된 제1부하;
    상기 코일 일단의 전압에 응답해 상기 부출력단을 풀다운 구동하는 제1풀다운 구동부;
    상기 고전압단과 상기 정신호가 실리는 정출력단 사이에 연결된 제2부하;
    상기 코일 타단의 전압에 응답해 상기 정출력단을 풀다운 구동하는 제2풀다운 구동부;
    상기 정출력단의 전압에 응답해 상기 부출력단을 폴다운 구동하는 제3풀다운 구동부; 및
    상기 부출력단의 전압에 응답해 상기 정출력단을 풀다운 구동하는 제4풀다운 구동부를 포함하는
    무선 수신 회로.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 차동 증폭부는
    상기 고전압단과 부데이터 단자 사이에 연결된 제3부하;
    상기 정출력단의 전압에 응답해 상기 부데이터 단자를 풀다운 구동하는 제5풀다운 구동부;
    상기 고전압단과 정데이터 단자 사이에 연결된 제4부하; 및
    상기 부출력단의 전압에 응답해 상기 부데이터 단자를 풀다운 구동하는 제6풀다운 구동부를 포함하는
    무선 수신 회로.
  13. 제 9항에 있어서,
    바이어스 전압 인가단;
    상기 바이어스 전압 인가단과 상기 코일 일단 사이의 제1저항; 및
    상기 바이어스 전압 인가단과 상기 코일 타단 사이의 제2저항
    을 더 포함하는 무선 수신 회로.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 코일의 일단과 타단에는 상기 코일을 통해 신호를 전송하는 전송 회로가 연결되고,
    수신 회로의 활성화시에 상기 전송 회로는 상기 코일의 일단과 타단에 일정 레벨의 전압을 인가하는
    무선 수신 회로.
  15. 제 9항에 있어서,
    상기 코일은 상기 수신 회로가 형성되는 기판상의 배선에 의해 형성되는
    무선 수신 회로.
  16. 삭제
  17. 삭제
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