KR102056972B1 - Conductive ink - Google Patents

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반도 카가쿠 가부시키가이샤
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Abstract

충분한 도전성 및 기판과의 양호한 밀착성을 가지는 도전막 패턴을 저온으로 소성할 수 있는 전사 인쇄용 도전성 잉크를 제공한다. 금속입자와, 에탄올을 포함하는 용매와, 수산기를 가지는 고비점 용제 0.1∼3.0질량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 도전성 잉크.The conductive ink for transfer printing which can bake the electrically conductive film pattern which has sufficient electroconductivity and favorable adhesiveness with a board | substrate at low temperature is provided. The conductive ink for transfer printing containing metal particle | grains, the solvent containing ethanol, and 0.1-3.0 mass% of high boiling point solvents which have a hydroxyl group.

Description

도전성 잉크{CONDUCTIVE INK}Conductive Ink {CONDUCTIVE INK}

본 발명은, 반도체 집적회로 등의 배선이나 전극 패턴을 형성하기 위하여 이용되는 도전성 잉크로서, 유기 박막 트랜지스터 기판에 대한 배선이나 전극 패턴의 형성이 가능한 도전성 잉크에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은, 반전 인쇄법 등을 포함하는 전사 인쇄법을 이용한 배선이나 전극 패턴의 형성에 적합하게 이용할 수 있는 도전성 잉크에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive ink used for forming wirings and electrode patterns of semiconductor integrated circuits, and the like, and capable of forming wirings and electrode patterns for organic thin film transistor substrates. In more detail, this invention relates to the conductive ink which can be used suitably for formation of the wiring and electrode pattern using the transfer printing method including the reverse printing method.

종래부터, 기판의 전체면에 스퍼터나 증착 등으로 금속 박막을 형성시킨 후, 포토리소그래피법에 따라 불필요한 부분을 에칭하여 필요한 도전막 패턴을 형성시키는 방법이 알려져 있다. 그렇지만, 상기 방법은 공정이 번잡한 것에 더하여, 고가의 진공장치를 이용할 필요가 있다.Conventionally, after forming a metal thin film in the whole surface of a board | substrate by sputter | spatter, vapor deposition, etc., the method of etching the unnecessary part by the photolithographic method and forming a required conductive film pattern is known. However, the method requires the use of expensive vacuum apparatus in addition to the complicated process.

이 때문에, 보다 간편하며 염가의 도전막 패턴의 형성방법이 요구되고 있고, 근래, 볼록판 인쇄법, 오목판 인쇄법, 스크린 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 등의 인쇄법을 이용한 방법이 제안되어 있다. 또한, 보다 고정밀 패턴을 형성할 수 있는 인쇄수법으로서, 반전 인쇄법이나 마이크로 컨택트 인쇄법 등을 이용한 방법이 제안되어 있고, 이들의 인쇄법에 적절한 도전성 잉크, 절연성 잉크, 및 저항 잉크 등의 각종 잉크가 개발되어 있다.For this reason, the method of forming a simpler and more inexpensive conductive film pattern is calculated | required, and the method using the printing methods, such as the convex printing method, the recessed printing method, the screen printing method, the inkjet printing method, is proposed in recent years. Moreover, as a printing method which can form a higher precision pattern, the method using the reverse printing method, the micro contact printing method, etc. is proposed, and various inks, such as electroconductive ink, insulating ink, and resistance ink suitable for these printing methods, are proposed. Is developed.

특허문헌 1에 있어서는, 볼록판 반전 인쇄법에 의한 미세한 도전막 패턴을 형성하기 위한 도전성 잉크가 제안되어 있고, 구체적으로는, 볼록판 반전 인쇄법에 의해 도전막 패턴을 형성하기 위한 실질적으로 바인더 성분을 포함하지 않는 도전성 잉크로서, 체적 평균 입경(Mv)이 10∼700㎚의 도전성 입자, 이형제, 표면 에너지 조정제, 용제성분을 필수성분으로 하고, 용제성분이 25℃에서의 표면 에너지가 27mN/m 이상의 용제와, 대기압하에서의 비점이 120℃ 이하의 휘발성 용제와의 혼합물이며, 25℃에 있어서의 잉크 표면 에너지가 10∼21mN/m인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크가 개시되어 있다.In patent document 1, the electroconductive ink for forming the fine conductive film pattern by a convex plate inversion printing method is proposed, and specifically, it contains a binder component for forming a conductive film pattern by the convex plate inversion printing method substantially. A conductive ink that does not contain a conductive particle having a volume average particle diameter (Mv) of 10 to 700 nm, a releasing agent, a surface energy regulator, and a solvent component as essential components, and the solvent component has a surface energy of 25 mN / m or more at 25 ° C. And a boiling point under atmospheric pressure is a mixture with a volatile solvent of 120 ° C. or lower, and an ink surface energy at 25 ° C. is 10 to 21 mN / m, and a conductive ink is disclosed.

상기 특허문헌 1에 기재된 도전성 잉크를 이용함으로써, 볼록판 반전 인쇄법에 의해 미세한 도전막 패턴을 전사 불량이 없어 안정적으로 형성할 수 있고, 예를 들면 도전성 입자로서 은을 이용한 경우에는 형성한 미세 패턴을 200℃ 이하의 저온으로 소성함으로써, 비저항이 10-5Ω·㎝ 오더 이하가 우수한 도전성을 부여할 수 있는 것에 더하여 전사성이 우수하므로, 전(全) 전사에서 미세 패턴의 형성이 가능하게 되는 것으로 하고 있다.By using the electroconductive ink of the said patent document 1, a fine conductive film pattern can be stably formed by a convex plate reversal printing method without a transfer defect, for example, when silver is used as electroconductive particle, the fine pattern formed By firing at a low temperature of 200 ° C. or lower, it is possible to impart excellent conductivity with a resistivity of 10 −5 Pa · cm order or less, and in addition to excellent transferability, it is possible to form a fine pattern in all transfers. Doing.

또, 특허문헌 2에 있어서는, 「최대 포압법에 따라서 구해지는 25℃에서의 동적 표면장력을, 기포의 발생주기를 0.05Hz로 설정하여 측정했을 때 16mN/m 이상, 23mN/m 이하이며, 또한 상기 발생주기를 10.0Hz로 설정하여 측정했을 때 20mN/m 이상, 27mN/m 이하로 한 잉크」가 개시되어 있다.Moreover, in patent document 2, it is "16 mN / m or more and 23 mN / m or less when the dynamic surface tension in 25 degreeC calculated | required according to the maximum bubble pressure method is measured by setting the bubble generation period to 0.05 Hz, and The ink which made 20 mN / m or more and 27 mN / m or less when measured by setting the said generation period to 10.0 Hz "is disclosed.

이 잉크는, 동적 표면장력을 적절한 범위로 조정함으로써, 실리콘 블랭킷의 표면에 대하여 적당한 젖음성과 이형성을 겸비하고, 기판 등의 피인쇄체의 표면에 얼룩이나 결함이 없는 두께가 균일한 잉크 패턴이 얻어지는 반전 인쇄용 잉크이다.The ink is inverted to have an appropriate wettability and mold release property with respect to the surface of the silicon blanket, and to provide an ink pattern having a uniform thickness without stains or defects on the surface of a printed object such as a substrate by adjusting the dynamic surface tension to an appropriate range. Printing ink.

: 국제 공개 제WO2008/111484호: International Publication No. WO2008 / 111484 : 일본 공개특허공보 2011-252072호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-252072

그렇지만, 상기 특허문헌 1에 기재된 도전성 잉크를 이용함으로써 미세한 패턴을 형성시킬 수 있지만, 실질적으로 바인더를 포함하지 않기 때문에, 기판상에 형성된 도전막 패턴의 밀착성이 부족한 경우가 존재한다. 또한, 도전성을 발현하기 위해서는 180℃ 이상의 소성 온도가 필요하고, 내열성이 뒤떨어지는 염가의 기재를 이용할 수 없다고 하는 문제가 있다.However, although the fine pattern can be formed by using the electroconductive ink of the said patent document 1, since it does not contain a binder substantially, the adhesiveness of the electrically conductive film pattern formed on the board | substrate exists. Moreover, in order to express electroconductivity, the baking temperature is 180 degreeC or more, and there exists a problem that the inexpensive base material inferior in heat resistance cannot be used.

또, 상기 특허문헌 2에서 개시되어 있는 잉크는 주로 액정 디스플레이를 구성하는 컬러 필터에 적합한 잉크로서 그대로 반전 인쇄법 등의 전사 인쇄법에 적합한 도전성 잉크로 사용할 수 없으며, 또 바인더를 용해시키는 용제를 비교적 다량으로 포함하기 때문에, 실리콘 블랭킷 표면에 도공 후 비교적 긴 시간 건조시킬 필요가 있으며, 인쇄 택트가 비교적 길다고 하는 점에서 문제가 있었다.Moreover, the ink disclosed by the said patent document 2 is an ink suitable mainly for the color filter which comprises a liquid crystal display, cannot be used as a conductive ink suitable for transfer printing methods, such as a reverse printing method as it is, and the solvent which melt | dissolves a binder comparatively Since it contains a large amount, it needs to dry for a comparatively long time after coating on the silicon blanket surface, and there existed a problem in that the printing tact was comparatively long.

그래서, 본 발명의 목적은, 상기 종래 기술이 가지는 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 반전 인쇄법 등을 포함하는 전사 인쇄법에 적합하게 이용할 수 있는 전사 인쇄용 도전성 잉크로서, 충분한 도전성 및 기판과의 양호한 밀착성을 가지는 도전막 패턴을 저온에서 소성할 수 있는 전사 인쇄용 도전성 잉크를 제공하는 것에 있다.Therefore, the objective of this invention was made | formed in view of the subject which the said prior art has, and is an electroconductive ink for transfer printing which can be used suitably for the transfer printing method containing a reverse printing method etc., and it has sufficient electroconductivity and favorable adhesiveness with a board | substrate. It is providing the conductive ink for transfer printing which can bake the conductive film pattern which has a low temperature.

본 발명자는, 상기 목적을 달성할 수 있도록 예의 연구를 거듭한 결과, 반전 인쇄법 등을 포함하는 전사 인쇄법에 적합하게 이용할 수 있는 전사 인쇄용 도전성 잉크로서, 충분한 도전성 및 기판과의 양호한 밀착성을 가지는 도전막 패턴을 저온으로 소성할 수 있는 전사 인쇄용 도전성 잉크를 얻기 위해서는, 적당한 양의 금속입자 및 특정의 수산기를 가지는 고비점 용제를 포함하는 것이, 상기 목적을 달성하는데 있어서 지극히 유효한 것을 찾아내어, 본 발명에 도달했다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly researching so that the said objective may be achieved, this inventor is a conductive ink for transfer printing which can be used suitably for the transfer printing method including a reverse printing method etc., and has sufficient electroconductivity and favorable adhesiveness with a board | substrate. In order to obtain the conductive ink for transfer printing capable of baking the conductive film pattern at a low temperature, it has been found that it is extremely effective to include a high boiling point solvent having an appropriate amount of metal particles and a specific hydroxyl group to achieve the above object. Invented.

즉, 본 발명은,That is, the present invention,

금속입자와, 에탄올을 포함하는 용매와,A metal particle, a solvent containing ethanol,

수산기를 가지는 고비점 용제 0.1∼3.0질량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 도전성 잉크를Conductive ink for transfer printing comprising 0.1 to 3.0% by mass of a high boiling point solvent having a hydroxyl group

제공한다.to provide.

본 발명에 있어서의 「전사 인쇄법」 중에서, 그 대표적인 「반전 인쇄법」에 대하여 설명한다. 「반전 인쇄법」은, 실리콘 수지 등의 블랭킷 상에 잉크를 도포하여 잉크 도포면을 형성하고, 상기 잉크 도포면에 비화상부를 제거하기 위한 볼록판을 눌러 상기 볼록판에 접촉하는 부분의 잉크를 블랭킷 상으로부터 제거한 후, 상기 블랭킷 상에 남은 잉크를 피인쇄체에 전사하는 인쇄방법이다.Among the "transfer printing methods" in the present invention, the representative "inverting printing method" will be described. In the "inverting printing method", ink is applied on a blanket such as a silicone resin to form an ink coating surface, and the ink on the contact surface of the convex plate is removed from the blanket by pressing a convex plate for removing a non-image portion on the ink coated surface. Then, it is a printing method for transferring the ink remaining on the blanket to the printed object.

본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크에 있어서는, 상기 고비점 용제가, 1,3-부틸렌글리콜, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올 또는 옥탄디올을 포함하는 것이 보다 바람직하다.In the conductive ink for transfer printing of the present invention, more preferably, the high boiling point solvent contains 1,3-butylene glycol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol or octanediol.

또, 본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크는, 하이드로플루오로에테르를 더 포함하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the electroconductive ink for transcription | transfer printing of this invention contains hydrofluoro ether further.

또, 본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크는, In addition, the conductive ink for transfer printing of the present invention,

상기 금속입자가 은 미립자이고,The metal particles are silver fine particles,

은 미립자와,With silver particles,

탄소수가 5 이하이며 분배계수(logP)가 -1.0∼1.4인 단쇄 아민과,Short-chain amines having 5 or less carbon atoms and a partition coefficient (logP) of -1.0 to 1.4,

고극성 용매와, High polar solvent,

상기 은 미립자를 분산시키기 위한 산가를 가지는 분산제를Dispersant having an acid value for dispersing the silver fine particles

포함하는 은 미립자 분산체를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to contain the containing silver fine particle dispersion.

또한, 본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크는,In addition, the conductive ink for transfer printing of the present invention,

상기 은 미립자 분산체에 있어서, 상기 단쇄 아민이 알콕시아민이며, 산가를 더 가지는 보호 분산제를 포함하는 것이 바람직하다.In the said silver fine particle dispersion, it is preferable that the said short chain amine is an alkoxyamine and contains the protective dispersing agent which has an acid value further.

또한, 본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크에 있어서는,In addition, in the conductive ink for transfer printing of the present invention,

상기 보호 분산제의 산가가 5∼200이며, 인산 유래의 관능기를 가지는 것이 바람직하다.It is preferable that the acid value of the said protective dispersing agent is 5-200, and has a functional group derived from phosphoric acid.

본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크에 의하면, 반전 인쇄법을 포함하는 전사 인쇄법에 적합하게 이용할 수 있는 전사 인쇄용 도전성 잉크로서, 충분한 도전성 및 기판과의 양호한 밀착성을 가지는 도전막 패턴을 저온으로 소성할 수 있는 전사 인쇄용 도전성 잉크를 실현할 수 있다.According to the conductive ink for transfer printing of the present invention, a conductive ink for transfer printing that can be suitably used for a transfer printing method including a reverse printing method, can be baked at a low temperature a conductive film pattern having sufficient conductivity and good adhesion to a substrate. Conductive ink for transfer printing can be realized.

이하, (1) 본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크의 적합한 하나의 실시형태, (2) 본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크의 제조방법의 적합한 하나의 실시형태, (3) 본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크를 이용한 도전막 패턴 및 그 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다. 한편, 이하의 설명에서는 중복하는 설명은 생략하는 경우가 있다.Hereinafter, (1) one preferred embodiment of the conductive ink for transfer printing of the present invention, (2) one suitable embodiment of the method for producing a conductive ink for transfer printing of the present invention, and (3) the conductive ink for transfer printing of the present invention The conductive film pattern used and its manufacturing method are explained in full detail. In the following description, redundant descriptions may be omitted.

(1) 전사 인쇄용 도전성 잉크(1) conductive ink for transfer printing

본 실시형태의 전사 인쇄용 도전성 잉크는, 금속입자와, 에탄올을 포함하는 용매와, 수산기를 가지는 고비점 용제 0.1∼3.0질량%를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또, 금속입자와 유기 성분으로 이루어지는 금속입자 분산체(환언하면 금속 콜로이드) 입자를 주성분으로 하는 고형분과, 이들 고형분을 분산하는 분산매를 포함하는 것이다. 다만, 상기 콜로이드 액에 있어서, 「분산매」는 상기 고형분의 일부를 용해하고 있어도 상관없다.The electroconductive ink for transfer printing of this embodiment is characterized by containing 0.1-3.0 mass% of metal particle | grains, the solvent containing ethanol, and the high boiling point solvent which has a hydroxyl group. Moreover, it contains the solid content which has a metal particle dispersion (in other words, metal colloid) particle | grains which consist of metal particle and an organic component as a main component, and the dispersion medium which disperse | distributes these solid content. In addition, in the said colloidal liquid, a "dispersion medium" may melt | dissolve a part of said solid content.

이러한 금속 콜로이드 액에 의하면, 유기 성분을 포함하고 있기 때문에, 금속 콜로이드 액 중에서의 금속 콜로이드 입자의 분산성을 향상시킬 수 있고, 따라서, 금속 콜로이드 액 중의 금속성분의 함유량을 늘려도 금속 콜로이드 입자가 응집하기 어려워, 양호한 분산 안정성을 유지할 수 있다. 한편, 여기서 말하는 「분산성」이란, 금속 콜로이드 액을 조제한 직후에 있어서, 상기 금속 콜로이드 액 중에서의 금속입자의 분산상태가 우수한 상태인지 아닌지(균일한지 아닌지)를 나타내는 것이며, 「분산 안정성」이란, 금속 콜로이드 액을 조정하여 소정의 시간을 경과 한 후에 있어서, 상기 금속 콜로이드 액 중에서의 금속입자의 분산상태가 유지되어 있는지 아닌지를 나타내는 것이며, 「저침강 응집성」이라고도 할 수 있다.According to such a metal colloidal liquid, since it contains an organic component, the dispersibility of the metal colloidal particle in a metal colloidal liquid can be improved, Therefore, a metal colloidal particle will aggregate even if the content of the metal component in a metal colloidal liquid is increased. It is difficult and can maintain good dispersion stability. On the other hand, "dispersibility" as used here shows whether the dispersion state of the metal particle in the said metal colloid liquid is an excellent state immediately after preparing a metal colloid liquid, or "dispersion stability", After adjusting a metal colloid liquid and passing a predetermined time, it shows whether the dispersion state of the metal particle in the said metal colloid liquid is maintained, and it can also be called "low sedimentation cohesion".

여기서, 상기의 금속 콜로이드 액에 있어서, 금속 콜로이드 입자 중의 「유기 성분」은, 상기 금속성분과 함께 실질적으로 금속 콜로이드 입자를 구성하는 유기물이다. 상기 유기 성분에는, 금속 중에 최초부터 불순물로서 포함되는 미량 유기물, 후술하는 제조과정에서 혼입한 미량의 유기물이 금속성분에 부착된 유기물, 세정 과정에서 다 제거할 수 없었던 잔류 환원제, 잔류 분산제 등과 같이, 금속성분에 미량 부착된 유기물 등은 포함되지 않는다. 한편, 상기 「미량」이란, 구체적으로는, 금속 콜로이드 입자 중 1질량% 미만이 의도된다.Here, in said metal colloidal liquid, the "organic component" in a metal colloidal particle is an organic substance which comprises metal colloid particle substantially with the said metal component. In the organic component, such as a trace organic substance initially contained as an impurity in a metal, an organic substance in which a trace organic substance mixed in a manufacturing process described later is attached to a metallic component, a residual reducing agent which cannot be removed in a washing process, a residual dispersant, and the like, Organic matters attached to the metal component in trace amounts are not included. In addition, with said "trace amount", less than 1 mass% is specifically intended in a metal colloid particle.

본 실시형태에 있어서의 금속 콜로이드 입자는, 유기 성분을 포함하고 있기 때문에, 금속 콜로이드 액 중에서의 분산 안정성이 높다. 그 때문에, 금속 콜로이드 액 중의 금속성분의 함유량을 증대시켜도 금속 콜로이드 입자가 응집되기 어렵고, 그 결과, 양호한 분산성이 유지된다.Since the metal colloidal particle in this embodiment contains the organic component, dispersion stability in a metal colloidal liquid is high. Therefore, even if the content of the metal component in the metal colloidal liquid is increased, the metal colloidal particles hardly aggregate, and as a result, good dispersibility is maintained.

또, 본 실시형태에 있어서의 금속 콜로이드 액의 「고형분」이란, 실리카 겔 등을 이용하여 금속 콜로이드 액으로부터 분산매를 없앤 후, 예를 들면, 30℃ 이하의 상온(예를 들면 25℃)에서 24시간 건조시켰을 때에 잔존하는 고형분의 것을 말하고, 통상은, 금속입자, 잔존 유기 성분 및 잔류 환원제 등을 포함하는 것이다. 한편, 실리카 겔을 이용하여 금속 콜로이드 액으로부터 분산매를 없애는 방법으로서는, 여러 가지의 방법을 채용하는 것이 가능하지만, 예를 들면 유리 기판상에 금속 콜로이드 액을 도포하고, 실리카 겔을 넣은 밀폐 용기에 도막 부착 유리 기판을 24시간 이상 방치함으로써 분산매를 없애면 된다.In addition, the "solid content" of the metal colloid liquid in this embodiment is a silica gel etc., after removing a dispersion medium from a metal colloid liquid, for example, it is 24 at normal temperature (for example, 25 degreeC) of 30 degrees C or less. The thing of solid content remaining at the time of drying is said, and usually contains a metal particle, a residual organic component, a residual reducing agent, etc. On the other hand, as a method of removing the dispersion medium from the metal colloidal liquid using silica gel, various methods can be employed. For example, the metal colloidal liquid is applied onto a glass substrate, and the coating film is placed in a sealed container containing silica gel. The dispersion medium may be removed by leaving the attached glass substrate for 24 hours or longer.

본 실시형태의 금속 콜로이드 액에 있어서, 바람직한 고형분의 농도는 1∼60질량%이다. 고형분의 농도가 1질량% 이상이면, 전사 인쇄용 도전성 잉크에 있어서의 금속의 함유량을 확보할 수 있고, 도전 효율이 낮게 되지 않는다. 또, 고형분의 농도가 60질량% 이하이면, 금속 콜로이드 액의 점도가 증가하지 않고 취급이 용이하며, 공업적으로 유리하고, 평탄한 박막을 형성할 수 있다. 보다 바람직한 고형분의 농도는 5∼40질량%이다.In the metal colloidal liquid of this embodiment, preferable solid content concentration is 1-60 mass%. When the concentration of the solid content is 1% by mass or more, the content of the metal in the conductive ink for transfer printing can be ensured, and the conductivity efficiency is not low. Moreover, when the concentration of solid content is 60 mass% or less, the viscosity of a metal colloidal liquid does not increase, handling is easy, industrially advantageous, and can form a flat thin film. More preferable solid content concentration is 5-40 mass%.

본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크는, 수산기를 가지는 고비점 용제를 0.1∼3.0질량% 포함하는 것을 특징으로 한다. 수산기를 가지는 고비점 용제는, 1,3-부틸렌 글리콜(비점:203℃), 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올(비점:150℃/5㎜Hg, 1 기압에서는 200℃ 이상) 또는 옥탄디올(비점:243℃)로부터 선택되는 것이 바람직하다.The electroconductive ink for transfer printings of this invention contains 0.1-3.0 mass% of high boiling point solvents which have a hydroxyl group. It is characterized by the above-mentioned. The high boiling point solvent which has a hydroxyl group is 200 degreeC by 1, 3- butylene glycol (boiling point: 203 degreeC), 2, 4-diethyl- 1, 5- pentanediol (boiling point: 150 degreeC / 5mmHg, 1 atmosphere) Or more) or an octanediol (boiling point: 243 degreeC) is preferable.

본 발명에서 말하는 「고비점 용제」란, 200℃ 이상의 비점을 가지는 용제를 말한다. 또, 수산기를 가짐으로써 물에 대하여 적당한 친화성을 가지고, 공기 중의 수분을 흡수 내지는 흡착 등 하여 보습하는 경향이 있기 때문에, 적은 첨가량으로 전사 인쇄법에 적합한 잉크로 할 수 있다. 또한, 고비점 용제의 첨가량을 필요 최소한으로 함으로써, 실리콘 블랭킷 상에 도포한 잉크를 단시간에 반건조시킬 수 있어, 인쇄 택트를 짧게 할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.The "high boiling point solvent" used in this invention means the solvent which has a boiling point of 200 degreeC or more. Moreover, since it has a moderate affinity with water and tends to moisturize by absorbing or adsorption | suctioning water | moisture content in air by having a hydroxyl group, it can be set as the ink suitable for the transfer printing method with a small addition amount. Moreover, by making the addition amount of a high boiling point solvent minimum required, the ink apply | coated on the silicone blanket can be semi-dried for a short time, and the effect that a printing tact can be shortened is exhibited.

수산기를 가지는 고비점 용제의 첨가량은, 0.1∼3.0질량%이다. 0.1질량% 미만이면, 양이 너무 적어서 전사 인쇄법에 적합한 잉크상태가 되기 어렵고, 3.0질량%를 초과하면, 전사 인쇄법에 적합한 반건조 상태에 도달하는 시간이 길어져 인쇄 택트의 면에서 불리하게 된다. 수산기를 가지는 고비점 용제의 첨가량은, 0.3∼2.0질량%인 것이, 보다 확실하게, 전사 인쇄법에 적합한 잉크상태가 되기 쉽고, 전사 인쇄법에 적합한 반건조 상태에 도달하는 시간을 짧게 할 수 있어 인쇄 택트의 면에서 유리하게 된다는 관점에서, 특히 바람직하다.The addition amount of the high boiling point solvent which has a hydroxyl group is 0.1-3.0 mass%. If it is less than 0.1 mass%, the amount is too small to be in an ink state suitable for the transfer printing method. If it exceeds 3.0 mass%, the time for reaching a semi-dry state suitable for the transfer printing method becomes long, which is disadvantageous in terms of printing tact. . The addition amount of the high boiling point solvent which has a hydroxyl group is 0.3-2.0 mass% more reliably, and it becomes easy to become the ink state suitable for the transfer printing method, and can shorten the time to reach the semi-dry state suitable for the transfer printing method, Particular preference is given from the viewpoint of being advantageous in terms of printing tact.

또, 본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크에 있어서는, 잉크의 건조성을 높이기 위하여 에탄올 등의 고휘발성 용제를 첨가한다. 상기 용제를 첨가함으로써, 전사 인쇄용 도전성 잉크를 빠르게 인쇄에 적절한 점도로 조정할 수 있다. 고휘발성 용제로서는, 에탄올 외, 메탄올, 프로필 알코올, 이소프로필 알코올, 아세톤, n-부탄올, sec-부탄올, tert-부탄올 등의 비점 100℃ 미만의 용제의 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 저비점 용제를 이용할 수 있다.In addition, in the conductive ink for transfer printing of the present invention, a high volatile solvent such as ethanol is added to increase the dryness of the ink. By adding the solvent, the conductive ink for transfer printing can be quickly adjusted to a viscosity suitable for printing. As the high volatile solvent, one or two or more low-boiling solvents selected from the group of solvents having a boiling point of less than 100 ° C such as methanol, propyl alcohol, isopropyl alcohol, acetone, n-butanol, sec-butanol, tert-butanol, etc. It is available.

또한, 본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크에 있어서는, 하이드로플루오로에테르 등의 불소 용제를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 불소 용제는, 표면장력이 낮기 때문에 실리콘 블랭킷에 대해 양호한 젖음성을 발휘시킬 수 있고, 비점이 비교적 낮기 때문에 양호한 건조성을 부여할 수 있다. 그 중에서도, 오존 파괴 계수의 관점에서, 할로겐 원자를 포함하는 불소 용제보다 하이드로플루오로에테르 쪽이 바람직하다.Moreover, in the conductive ink for transfer printing of this invention, it is preferable to contain fluorine solvents, such as hydrofluoroether. Since the fluorine solvent has a low surface tension, good wettability can be exhibited with respect to the silicone blanket, and since the boiling point is relatively low, good fluorescence can be imparted. Especially, hydrofluoroether is more preferable than the fluorine solvent containing a halogen atom from a viewpoint of an ozone destruction coefficient.

또, 하이드로플루오로에테르는, 하이드로플루오로 카본류보다 에테르 결합을 가지고 있기 때문에 극성이 높고, 실리콘 블랭킷을 거의 팽윤시키지 않는다는 이점을 가지고 있으며, 에탄올 등의 알코올과의 상용성이 좋고, 알코올에 분산한 금속입자와의 상용성에도 우수하다고 하는 효과를 발휘하기 때문에, 보다 바람직하다.In addition, hydrofluoroethers have an advantage of having higher polarity and less swelling of a silicone blanket because they have ether bonds than hydrofluorocarbons, and have good compatibility with alcohols such as ethanol and are dispersed in alcohol Since the effect which is excellent also in compatibility with a metal particle is exhibited, it is more preferable.

본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크에 있어서는, 실리콘 블랭킷에 대한 젖음성을 향상시키는 목적으로, 불소 원자를 가지는 불소계 계면활성제를 첨가해도 좋다. 다만, 이 경우, 첨가량이 너무 많으면 전사 인쇄용 도전성 잉크를 이용하여 제작한 도전성 피막의 도전성이 저하되고, 첨가량이 너무 적으면 젖음성 개선의 효과가 불충분하기 때문에, 0.01∼2질량%인 것이 적합하다.In the conductive ink for transfer printing of the present invention, a fluorine-based surfactant having a fluorine atom may be added for the purpose of improving the wettability with respect to the silicon blanket. However, in this case, when the addition amount is too large, the conductivity of the conductive film produced using the conductive ink for transfer printing is lowered. When the addition amount is too small, the effect of improving wettability is insufficient, so that it is preferably 0.01 to 2% by mass.

본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크에 있어서는, 표면장력이 22mN/m 이하이다. 표면장력을 22mN/m 이하로 충분히 내림으로써, 실리콘 수지 등의 블랭킷으로의 전사 인쇄용 도전성 잉크의 젖음성을 충분히 담보할 수 있다. 표면장력을 22mN/m 이하로 하는 것은, 상기의 본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크의 성분비를 조정함으로써 실현될 수 있다. 표면장력의 하한은 13mN/m정도이면 좋다. 한편, 본 발명에 있어서 말하는 표면장력이란, 플레이트법(Wilhelmy법)이라고 하는 원리로 측정하여 얻어지는 것이며, 예를 들면, 쿄와가이멘카가쿠(協和界面科學(株))제의 전자동 표면장력계 CBVP-Z 등에 의해 측정할 수 있다.In the conductive ink for transfer printing of the present invention, the surface tension is 22 mN / m or less. By sufficiently lowering the surface tension to 22 mN / m or less, the wettability of the conductive ink for transfer printing onto a blanket such as a silicone resin can be sufficiently secured. The surface tension of 22 mN / m or less can be realized by adjusting the component ratio of the conductive ink for transfer printing of the present invention described above. The lower limit of the surface tension may be about 13 mN / m. On the other hand, the surface tension referred to in the present invention is obtained by measuring on the principle called the plate method (Wilhelmy method), for example, a fully automatic surface tension meter CBVP manufactured by Kyowa Kaimen Kagaku Co., Ltd. It can measure by -Z etc.

여기서, 본 실시형태의 전사 인쇄용 도전성 잉크는, 은 미립자와 탄소수가 5 이하이며 분배계수(logP)가 -1.0∼1.4인 단쇄 아민과, 고극성 용매와, 상기 은 미립자를 분산시키기 위한 산가를 가지는 분산제를 포함하는 은 미립자 분산체(예를 들면 콜로이드형상)로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이하에 있어서 이 은 미립자 분산체 및 각 성분 등의 상세에 대하여 설명한다.Here, the conductive ink for transfer printing of the present embodiment has silver fine particles and short chain amines having 5 or less carbon atoms and a distribution coefficient (logP) of -1.0 to 1.4, a high polar solvent, and an acid value for dispersing the silver fine particles. It is preferable that it is comprised from the silver fine particle dispersion (for example, colloidal shape) containing a dispersing agent. Below, the detail of this silver fine particle dispersion, each component, etc. is demonstrated.

본 실시형태의 은 미립자 분산체는, 은 미립자와, 탄소수가 5 이하인 단쇄 아민과, 고극성 용매를 포함하고 있고, 예를 들면 콜로이드형상의 콜로이드 액의 형태를 가지고 있다. 은 미립자 분산체의 고형분에 포함되는 은 미립자(은콜로이드 입자)의 형태에 관해서는, 예를 들면, 은 성분으로 이루어지는 입자의 표면에 유기 성분이 부착되어 구성되어 있는 은콜로이드 입자, 상기 은 성분으로 이루어지는 입자를 코어로서, 그 표면이 유기 성분으로 피복되어 구성되어 있는 은콜로이드 입자, 은 성분과 유기 성분이 균일하게 혼합되어 구성되어 있는 은콜로이드 입자 등을 들 수 있지만, 특히 한정되지 않는다. 은 성분으로 이루어지는 입자를 코어로서, 그 표면이 유기 성분으로 피복되어 구성되어 있는 은콜로이드 입자, 또는 은 성분과 유기 성분이 균일하게 혼합되어 구성되어 있는 은콜로이드 입자가 바람직하다. 한편, 당업자는, 상술한 형태를 가지는 은콜로이드 입자를, 상기 분야에 있어서의 주지 기술을 이용하여 적당히 조제할 수 있다.The silver fine particle dispersion of this embodiment contains silver fine particles, the short-chain amine which has 5 or less carbon atoms, and a high polar solvent, for example, has the form of the colloidal colloid liquid. As for the form of the silver fine particles (silver colloidal particles) contained in the solid content of the silver fine particle dispersion, for example, silver colloidal particles in which an organic component is attached to the surface of particles composed of silver components, and the silver component Although silver colloidal particle | grains comprised by the particle | grains which make up the core and the surface is coat | covered with the organic component, and silver colloidal particle | grains comprised by the silver component and organic component being mixed uniformly are mentioned, It does not specifically limit. As a core, the particle | grains which consist of a silver component are the silver colloidal particle | grains comprised by the surface being coat | covered with the organic component, or the silver colloidal particle | grains comprised by the silver component and organic component being mixed uniformly. On the other hand, those skilled in the art can appropriately prepare the silver colloidal particles having the above-described form using known techniques in the field.

(1-1) 은 미립자(1-1) silver fine particles

본 실시형태에 있어서의 은 미립자 분산체에 포함되는 은 미립자의 평균 입경은, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위이면 특히 제한되는 것은 아니지만, 융점 강하가 생기는 평균 입경을 가지는 것이 바람직하고, 예를 들면, 1∼400㎚이면 좋다. 또한, 1∼70㎚인 것이 바람직하다. 은 미립자의 평균 입경이 1㎚ 이상이면, 은 미립자가 양호한 저온 소결성을 구비함과 함께 은 미립자 제조가 고비용으로 되지 않아 실용적이다. 또, 400㎚ 이하이면, 은 미립자의 분산성이 경시적으로 변화하기 어려워, 바람직하다. 한편, 본 실시형태의 은 미립자 분산체를 이용하여 얻어지는 전사 인쇄용 도전성 잉크에 있어서도, 은콜로이드 입자(은 미립자를 포함한다.)의 평균 입경(메디안 지름)은 이 범위와 대략 같다(근사할 수 있다).The average particle diameter of the silver fine particles contained in the silver fine particle dispersion in the present embodiment is not particularly limited as long as it is a range that does not impair the effects of the present invention. However, it is preferable to have an average particle diameter such that melting point drops occur. 1 to 400 nm may be sufficient. Moreover, it is preferable that it is 1-70 nm. When the average particle diameter of the silver fine particles is 1 nm or more, the silver fine particles have good low-temperature sintering properties, and the production of silver fine particles does not become expensive and is practical. Moreover, if it is 400 nm or less, the dispersibility of silver fine particles hardly changes with time, and it is preferable. In addition, also in the electroconductive ink for transfer printing obtained using the silver fine particle dispersion of this embodiment, the average particle diameter (median diameter) of silver colloid particle | grains (containing silver fine particles) is substantially the same as this range (it can be approximated). ).

한편, 은 미립자 분산체에 있어서의 은 미립자의 입경은 고형분 농도에 의하여 변동하여, 일정하다고는 할 수 없으며, 일정하지 않아도 좋다. 또, 은 미립자 분산체가, 임의성분으로서 후술하는 분산제 등을 포함하는 경우, 평균 입경이 400㎚ 초과의 은 미립자 성분을 포함하는 경우가 있지만, 응집을 일으키거나 하지 않고, 본 발명의 효과를 현저하게 해치지 않는 성분이면 이러한 400㎚ 초과의 평균 입경을 가지는 은 미립자 성분을 포함해도 좋다.On the other hand, the particle diameter of silver fine particles in a silver fine particle dispersion fluctuates by solid content concentration, and is not necessarily constant, and does not need to be constant. Moreover, when a silver fine particle dispersion contains the dispersing agent etc. which are mentioned later as an arbitrary component, although the average particle diameter may contain the silver fine particle component of more than 400 nm, the effect of this invention is remarkably made without causing aggregation. As long as it is a component which does not harm, it may contain the silver fine particle component which has an average particle diameter of more than 400 nm.

여기서, 본 실시형태의 은 미립자 분산체에 있어서의 은 미립자의 평균 입경은, 동적 광산란법(도플러 산란광 해석)에 따르는 것으로, 예를 들면, (주)호리바세이샤쿠쇼(堀場製作所)제 동적 광산란식 입경분포 측정장치 LB-550로 측정한 체적 기준의 메디안 지름(D50)으로 표시할 수 있다. 구체적으로는, 에탄올 10mL 중에 금속 콜로이드 액을 몇 개의 물방울을 적하하고, 손으로 진동하여 분산시켜 측정용 시료를 조제한다. 다음으로, 측정용 시료 3mL를, (주)호리바세이샤쿠쇼제 동적 광산란식 입경 분포 측정 장치 LB-550의 셀 내에 투입하여, 하기의 조건으로 측정한다.Here, the average particle diameter of silver microparticles | fine-particles in the silver fine particle dispersion of this embodiment is based on the dynamic light scattering method (Doppler scattering light analysis), For example, the dynamic light scattering made by Horiba Seishakukusho Co., Ltd. It can be expressed by the median diameter (D50) based on the volume measured by the particle size distribution measuring device LB-550. Specifically, several droplets of the metal colloidal liquid are dropped in 10 mL of ethanol, and it vibrates and disperse | distributes by hand and a sample for a measurement is prepared. Next, 3 mL of the sample for a measurement is thrown into the cell of the dynamic light scattering particle size distribution measuring apparatus LB-550 made by Horiba Seishaku Co., Ltd., and it measures on condition of the following.

·측정 조건·Measuring conditions

데이터 판독 회수:100회 The number of data reading: 100 times

셀 홀더 내 온도:25℃Cell holder temperature: 25 degrees Celsius

·표시 조건Display condition

분포형태: 표준Distribution Type : Standard

반복회수:50회 Repetition number of times: 50 times

입자 지름 기준: 체적 기준Based on particle diameter: based on volume

분산질의 굴절률:0.200-3.900i(은의 경우)Refractive index of dispersoid: 0.200-3.900i (in the case of silver)

분산매의 굴절률:1.36(에탄올이 주성분의 경우)Refractive index of the dispersion medium: 1.36 (in the case of ethanol as a main component)

·시스템 조건 설정System condition setting

강도 기준:DynamicStrength standard: Dynamic

산란 강도 레인지 상한:10000.00Scattering intensity range upper limit: 10000.00

산란 강도 레인지 하한:1.00Scattering intensity range lower limit: 1.00

(1-2) 탄소수가 5 이하인 단쇄 아민(1-2) Short-chain amines having 5 or less carbon atoms

본 실시형태의 은 미립자 분산체에 있어서, 은 미립자의 표면의 적어도 일부에는 탄소수가 5 이하인 단쇄 아민이 부착되어 있다. 한편, 은 미립자의 표면에는, 원료에 최초부터 불순물로서 포함되는 미량 유기물, 후술하는 제조과정에서 혼입하는 미량 유기물, 세정 과정에서 다 제거할 수 없었던 잔류 환원제, 잔류 분산제 등과 같이, 미량의 유기물이 부착되어 있어도 좋다.In the silver fine particle dispersion of this embodiment, at least one part of the surface of silver fine particles has a C5 or less short-chain amine. On the other hand, a small amount of organic matter adheres to the surface of the silver fine particles, such as trace organic substances initially contained as impurities in the raw materials, trace organic substances mixed in the manufacturing process described later, residual reducing agents and residual dispersants which cannot be removed in the washing process. You may be.

탄소수가 5 이하인 단쇄 아민은 분배계수(logP)가 -1.0∼1.4이면 특히 한정되지 않고, 직쇄 형상이라도 분기 쇄상이라도 좋고, 또, 측쇄를 가지고 있어도 좋다. 상기 단쇄 아민으로서는, 예를 들면, 에틸아민(-0.3) 프로필아민(0.5), 부틸아민(1.0), N-(3-메톡시프로필)프로판-1,3-디아민(-0.6), 1,2-에탄디아민, N-(3-메톡시프로필)-(-0.9), 2-메톡시에틸아민(-0.9), 3-메톡시프로필아민(-0.5), 3-에톡시프로필아민(-0.1), 1,4-부탄디아민(-0.9), 1,5-펜탄디아민(-0.6) 펜탄올아민(-0.3), 아미노이소부탄올(-0.8) 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 알콕시아민을 이용하는 것이 바람직하다.The short-chain amine having 5 or less carbon atoms is not particularly limited as long as the partition coefficient (logP) is -1.0 to 1.4, and may be linear or branched, and may have side chains. Examples of the short-chain amines include ethylamine (-0.3) propylamine (0.5), butylamine (1.0), N- (3-methoxypropyl) propane-1,3-diamine (-0.6), 1, 2-ethanediamine, N- (3-methoxypropyl)-(-0.9), 2-methoxyethylamine (-0.9), 3-methoxypropylamine (-0.5), 3-ethoxypropylamine (- 0.1), 1,4-butanediamine (-0.9), 1,5-pentanediamine (-0.6) pentanolamine (-0.3), aminoisobutanol (-0.8), and the like. It is preferable to use.

상기 단쇄 아민은, 예를 들면, 하이드록실기, 카복실기, 알콕시기, 카보닐기, 에스테르기, 메르캅토기 등의, 아민 이외의 관능기를 포함하는 화합물이라도 좋다. 또, 상기 아민은, 각각 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 더하여, 상온에서의 비점이 300℃ 이하, 250℃ 이하인 것이 더 바람직하다.The said short chain amine may be a compound containing functional groups other than an amine, such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an alkoxy group, a carbonyl group, ester group, and a mercapto group, for example. In addition, the said amines may be used independently, respectively and may use 2 or more types together. In addition, it is more preferable that boiling points at normal temperature are 300 degrees C or less and 250 degrees C or less.

본 실시형태의 은 입자 분산체는, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위이면, 상기의 탄소수가 5 이하인 단쇄 아민에 더하여, 카복실산을 포함하고 있어도 좋다. 카복실산의 1 분자 내에 있어서의 카복실기가, 비교적 높은 극성을 가지고, 수소결합에 의한 상호작용을 일으키기 쉽지만, 이들 관능기 이외의 부분은 비교적 낮은 극성을 가진다. 또한, 카복실기는, 산성적 성질을 나타내기 쉽다. 또, 카복실산은, 본 실시형태의 은 입자 분산체 내에서, 은 미립자의 표면의 적어도 일부에 국재화(부착)하면(즉, 은 미립자의 표면의 적어도 일부를 피복하면), 용매와 은 미립자를 충분히 친화시킬 수 있어, 은 미립자끼리의 응집을 막을 수 있다(분산성을 향상시킨다.).As long as the silver particle dispersion of this embodiment is a range which does not impair the effect of this invention, in addition to said short-chain amine which has 5 or less of said carbon numbers, it may contain the carboxylic acid. Although the carboxyl group in one molecule of the carboxylic acid has a relatively high polarity and is likely to cause interaction by hydrogen bonding, portions other than these functional groups have a relatively low polarity. Moreover, a carboxyl group tends to exhibit acidic property. When the carboxylic acid is localized (attached) to at least a part of the surface of the silver fine particles (that is, at least part of the surface of the silver fine particles) in the silver particle dispersion of the present embodiment, the solvent and the silver fine particles are formed. It can be made affinity sufficiently and can prevent aggregation of silver fine particles (dispersion property is improved).

카복실산으로는, 적어도 1개의 카복실기를 가지는 화합물을 널리 이용할 수 있고, 예를 들면, 포름산, 옥살산, 초산, 헥산산, 아크릴산, 옥틸산, 올레인산 등을 들 수 있다. 카복실산의 일부의 카복실기가 금속 이온과 염을 형성하고 있어도 좋다. 한편, 상기 금속 이온에 대해서는, 2종 이상의 금속 이온이 포함되어 있어도 좋다.As carboxylic acid, the compound which has at least 1 carboxyl group can be used widely, For example, formic acid, oxalic acid, acetic acid, hexanoic acid, acrylic acid, octylic acid, oleic acid, etc. are mentioned. Some carboxyl groups of the carboxylic acid may form a salt with a metal ion. In addition, about the said metal ion, 2 or more types of metal ion may be contained.

상기 카복실산은, 예를 들면, 아미노기, 하이드록실기, 알콕시기, 카보닐기, 에스테르기, 메르캅토기 등의, 카복실기 이외의 관능기를 포함하는 화합물이라도 좋다. 이 경우, 카복실기의 수가, 카복실기 이외의 관능기의 수 이상인 것이 바람직하다. 또, 상기 카복실산은, 각각 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 더하여, 상온에서의 비점이 300℃ 이하, 250℃ 이하인 것이 더 바람직하다. 또, 아민과 카복실산은 아미드를 형성한다. 상기 아미드기도 은 미립자 표면에 적당히 흡착되기 때문에, 은 미립자 표면에는 아미드기가 부착되어 있어도 좋다.The said carboxylic acid may be a compound containing functional groups other than carboxyl groups, such as an amino group, a hydroxyl group, an alkoxy group, a carbonyl group, ester group, and a mercapto group, for example. In this case, it is preferable that the number of carboxyl groups is more than the number of functional groups other than a carboxyl group. In addition, the said carboxylic acid may be used independently, respectively and may use 2 or more types together. In addition, it is more preferable that boiling points at normal temperature are 300 degrees C or less and 250 degrees C or less. In addition, amines and carboxylic acids form amides. Since the said amide group is adsorb | sucked to the surface of silver fine particles suitably, the amide group may adhere to the surface of silver fine particles.

은 미립자와 상기 은 미립자의 표면에 부착된 유기물(상기 탄소수가 5 이하인 단쇄 아민 등)에 의하여 콜로이드가 구성되는 경우, 상기 콜로이드 중의 유기 성분의 함유량은, 0.5∼50질량%인 것이 바람직하다. 유기 성분 함유량이 0.5질량% 이상이면, 얻어지는 은 미립자 분산체의 저장 안정성이 좋아지는 경향이 있고, 50질량% 이하이면, 은 미립자 분산체를 가열하여 얻어지는 소성체의 도전성이 좋은 경향이 있다. 유기 성분의 보다 바람직한 함유량은 1∼30질량%이며, 더 바람직한 함유량은 2∼15질량%이다.When a colloid is comprised by the silver fine particles and the organic substance (the short-chain amine which has 5 or less carbon atoms) adhered to the surface of the said silver fine particles, it is preferable that content of the organic component in the said colloid is 0.5-50 mass%. If the content of the organic component is 0.5% by mass or more, the storage stability of the silver fine particle dispersion obtained tends to be good, and if it is 50% by mass or less, the conductivity of the fired body obtained by heating the silver fine particle dispersion tends to be good. More preferable content of an organic component is 1-30 mass%, and further more preferable content is 2-15 mass%.

(1-3) 고극성 용매 (1-3) High Polar Solvent

본 실시형태의 은 미립자 분산체는, 여러 가지의 고극성 용매에 은 미립자가 분산된 것이다.In the silver fine particle dispersion of the present embodiment, silver fine particles are dispersed in various high polar solvents.

상기 용매로서는, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 여러 가지의 고극성 용매를 이용할 수 있다. 고극성 용매로서는, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올, 이소부탄올, 2-부탄올, 펜탄올, 헥산올, 이소아밀알코올, 퍼프릴알코올, 니트로메탄, 아세트니트릴, 피리딘, 아세톤크레졸, 디메틸포름아미드, 디옥산, 에틸렌글리콜, 글리세린, 페놀, p-크레졸, 초산 프로필, 초산 이소프로필, tert-부탄올, 1-펜탄올, 2-펜탄올, 4-메틸-2-펜탄올, 3-메틸-1-펜탄올, 3-메틸-2-펜탄올, 2-부탄올, 1-헥산올, 2-헥산올 2-펜타논, 2-헵타논, 초산 2-(2-에톡시에톡시)에틸, 초산 2-부톡시에틸, 초산 2-(2-부톡시에톡시)에틸, 초산 2-메톡시에틸, 2-헥실옥시에탄올 등을 예시할 수 있지만, 본 발명에서는 상기 탄소수가 5 이하의 단쇄 아민과 상용성이 양호하기 때문에, 탄소수 1∼6의 알코올을 이용하는 것이 바람직하다. 한편, 이들의 용매는 각각 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.As said solvent, various high polar solvents can be used in the range which does not impair the effect of this invention. As a high polar solvent, methanol, ethanol, propanol, isopropanol, butanol, isobutanol, 2-butanol, pentanol, hexanol, isoamyl alcohol, perryl alcohol, nitromethane, acetonitrile, pyridine, acetonecresol, dimethylformamide , Dioxane, ethylene glycol, glycerin, phenol, p-cresol, propyl acetate, isopropyl acetate, tert-butanol, 1-pentanol, 2-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, 3-methyl-1 -Pentanol, 3-methyl-2-pentanol, 2-butanol, 1-hexanol, 2-hexanol 2-pentanone, 2-heptanone, acetic acid 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl, acetic acid Although 2-butoxyethyl, 2- (2-butoxyethoxy) ethyl acetate, 2-methoxyethyl acetate, 2-hexyloxyethanol, etc. can be illustrated, In the present invention, the above-mentioned short-chain amine having 5 or less carbon atoms and Since compatibility is favorable, it is preferable to use C1-C6 alcohol. In addition, these solvent may be used independently, respectively and may use 2 or more types together.

(1-4) 분산제(1-4) dispersant

본 실시형태의 은 입자 분산체에는, 더욱, 은 미립자를 분산시키기 위하여 은 미립자 합성 후에 첨가되는 「산가를 가지는 분산제」를 포함한다. 이러한 분산제를 이용함으로써, 용매 중의 은 미립자의 분산 안정성을 향상시킬 수 있다. 여기서, 상기 분산제의 산가는 5∼200인 것이 보다 바람직하고, 또, 상기 분산제가 인산 유래의 관능기를 가지는 것이 더 바람직하다.The silver particle dispersion of this embodiment further contains the "dispersing agent which has an acid value" added after silver particle synthesis in order to disperse silver fine particles. By using such a dispersing agent, the dispersion stability of silver fine particles in a solvent can be improved. Here, it is more preferable that the acid value of the said dispersing agent is 5-200, and it is further more preferable that the said dispersing agent has a functional group derived from phosphoric acid.

분산제의 산가가 5 이상이면 아민과 배위하고 입자 표면이 알칼리성이 되어 있는 금속물로의 산염기 상호작용에서의 흡착이 일어나기 시작하기 때문이며, 200 이하이면 과도하게 흡착 사이트를 가지지 않기 때문에 적합한 형태로 흡착되기 때문이다. 또, 분산제가 인산 유래의 관능기를 가짐으로써 인(P)이 산소(O)를 통하여 금속(M)과 상호작용하여 서로 당기므로 금속이나 금속 화합물과의 흡착에는 가장 효과적이며, 필요 최소한의 흡착량으로 적합한 분산성을 얻을 수 있기 때문이다.If the acid value of the dispersing agent is 5 or more, the adsorption will start to occur in the acidic interaction with the amine and the metal surface whose particle surface becomes alkaline. If it is 200 or less, it will not have an excessive adsorption site. Because it becomes. In addition, since the dispersant has a functional group derived from phosphoric acid, phosphorus (P) interacts with the metal (M) through oxygen (O) and is attracted to each other, which is most effective for adsorption with a metal or a metal compound. This is because suitable dispersibility can be obtained.

한편, 산가가 5∼200의 고분자 분산제로서는, 예를 들면, 루브리졸사의 SOLSPERSE 시리즈에서는 SOLSPERSE-16000, 21000, 41000, 41090, 43000, 44000, 46000, 54000 등을 들 수 있고, 빅케미사 DISPERBYK 시리즈에서는 DISPERBYK-102, 110, 111, 170, 190.194N, 2015.2090, 2096 등을 들 수 있으며, 에보닉사의 TEGO Dispers 시리즈에서는 610, 610 S, 630, 651, 655, 750W, 755W 등을 들 수 있고, 쿠스모토카세이(楠本化成)(주)제의 디스파론 시리즈에서는 DA-375, DA-1200 등을 들 수 있으며, 쿄에이카가쿠고교(共榮化學工業)(주)제의 플로렌 시리즈에서는 WK-13E, G-700, G-900, GW-1500, GW-1640, WK-13E를 예시할 수 있다.On the other hand, examples of the polymer dispersant having an acid value of 5 to 200 include SOLSPERSE-16000, 21000, 41000, 41090, 43000, 44000, 46000, 54000, and the like in the SOLSPERSE series of Lubrizol Corporation. DISPERBYK-102, 110, 111, 170, 190.194N, 2015.2090, 2096 and the like, and Evonik's TEGO Dispers series includes 610, 610 S, 630, 651, 655, 750W, 755W, The Disparon series manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd. includes DA-375, DA-1200, and the like. The WK series is manufactured by Kyoeikagaku Kogyo Co., Ltd. -13E, G-700, G-900, GW-1500, GW-1640, WK-13E can be illustrated.

본 실시형태의 은 미립자 분산체에 분산제를 함유시키는 경우의 함유량은, 점도 등의 원하는 특성에 의하여 조정하면 좋지만, 예를 들면, 은 미립자 분산체를 은잉크로서 이용하는 경우는, 분산제의 함유량을 0.5∼20질량%로 하는 것이 바람직하고, 은페이스트로서 이용하는 경우는, 분산제의 함유량을 0.1∼10질량%로 하는 것이 바람직하다.Although content in the case of containing a dispersing agent in the silver fine particle dispersion of this embodiment may be adjusted by desired characteristics, such as a viscosity, For example, when using a silver fine particle dispersion as a silver ink, content of a dispersing agent is 0.5. It is preferable to set it as -20 mass%, and when using as a silver paste, it is preferable to make content of a dispersing agent into 0.1-10 mass%.

고분자 분산제의 함유량은 0.1∼15질량%인 것이 바람직하다. 고분자 분산제의 함유량이 0.1% 이상이면 얻어지는 은 미립자 분산체의 분산 안정성이 좋아지지만, 함유량이 너무 많은 경우는 저온 소결성이 저하하게 된다. 이러한 관점에서, 고분자 분산제의 보다 바람직한 함유량은 0.3∼10질량%이며, 더 바람직한 함유량은 0.5∼8질량%이다.It is preferable that content of a polymer dispersing agent is 0.1-15 mass%. When content of a polymeric dispersing agent is 0.1% or more, the dispersion stability of the silver fine particle dispersion obtained will improve, but when there is too much content, low temperature sintering property will fall. From such a viewpoint, more preferable content of a polymer dispersing agent is 0.3-10 mass%, and further preferable content is 0.5-8 mass%.

본 실시형태의 은 미립자 분산체는, 고형분에 대하여 10℃/분의 온도상승 속도로 열중량 분석을 행하였을 때의 100∼500℃에 있어서의 중량 손실이 10질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 고형물을 500℃까지 가열하면, 유기물 등이 산화 분해되고, 대부분은 가스화되어 소실된다. 이 때문에, 500℃까지의 가열에 의한 감량은, 거의 고형분 중의 유기물의 양에 상당할 수 있다.It is preferable that the silver fine particle dispersion of this embodiment is 10 mass% or less in weight loss at 100-500 degreeC when thermogravimetric analysis is performed at the temperature increase rate of 10 degree-C / min with respect to solid content. When the solid is heated to 500 ° C., organic matters and the like are oxidatively decomposed, and most of them are gasified and disappeared. For this reason, the weight loss by heating to 500 degreeC can correspond to the quantity of the organic substance in solid content substantially.

상기 중량 손실이 많을수록 은 미립자 분산체의 분산 안정성은 우수하지만, 너무 많으면 유기물이 불순물로서 전사 인쇄용 도전성 잉크에 잔류하여, 도전성을 저하시킨다. 특히 100℃정도의 저온에서의 가열에 의하여 도전성이 높은 도전막 패턴을 얻기 위해서는, 상기 중량 손실이 20질량% 이하인 것이 바람직하다. 한편, 상기 중량 손실이 너무 적으면 콜로이드 상태에서의 분산 안정성이 손상되기 때문에, 0.1질량% 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직한 중량 손실은 0.5∼15질량%이다.The more the weight loss is, the more excellent the dispersion stability of the silver fine particle dispersion is, but if too large, the organic matter remains in the conductive ink for transfer printing as an impurity, thereby lowering the conductivity. In particular, in order to obtain a highly conductive conductive film pattern by heating at a low temperature of about 100 ° C, the weight loss is preferably 20% by mass or less. On the other hand, if the weight loss is too small, the dispersion stability in the colloidal state is impaired, so it is preferably 0.1% by mass or more. More preferable weight loss is 0.5-15 mass%.

(1-5) 보호제(보호 분산제)(1-5) Protective Agent (Protective Dispersant)

본 실시형태의 은 미립자 분산체는, 은 미립자 합성 전에 첨가되는 보호제로서의 산가를 더 가지는 분산제(보호 분산제)를 포함하고 있어도 좋다. 여기서 말하는 「보호 분산제」는, 상기의 은 미립자 합성 후에 첨가되는 「산가를 가지는 분산제」와 같은 종류의 것이라도 다른 종류의 것이라도 좋다.The silver fine particle dispersion of this embodiment may contain the dispersing agent (protective dispersing agent) which further has an acid value as a protective agent added before silver fine particle synthesis. The "protective dispersant" here may be the same kind as the "dispersing agent which has an acid value" added after the said silver fine particle synthesis | combination, or a different kind may be sufficient as it.

(1-5) 그 외의 성분(1-5) Other Ingredients

본 실시형태의 은 미립자 분산체에는, 상기의 성분에 더하여, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 사용 목적에 따른 적당한 점성, 밀착성, 건조성 또는 인쇄성 등의 기능을 부여하기 위하여, 예를 들면 바인더로서의 역할을 다하는 올리고머 성분, 수지 성분, 유기용제(고형분의 일부를 용해 또는 분산하고 있어 좋다.), 계면활성제, 증점제 또는 표면장력 조정제 등의 임의성분을 첨가해도 좋다. 이러한 임의성분으로서는, 특히 한정되지 않는다.In addition to the above components, the silver fine particle dispersion of the present embodiment, in order not to impair the effects of the present invention, in order to impart a suitable viscosity, adhesiveness, dryness or printability according to the purpose of use, For example, you may add arbitrary components, such as an oligomer component, a resin component, an organic solvent (it may melt | dissolve or disperse | distribute a part of solid content), surfactant, a thickener, or a surface tension modifier which plays a role as a binder. Such optional components are not particularly limited.

수지 성분으로서는, 예를 들면, 폴리에스테르계 수지, 블록 이소시아네이트(blocked isocyanate) 등의 폴리우레탄계 수지, 폴리아크릴레이트계 수지, 폴리아크릴아미드계 수지, 폴리에테르계 수지, 멜라민계 수지 또는 테르펜계 수지 등을 들 수 있고, 이들은 각각 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.As the resin component, for example, polyester resins, polyurethane resins such as blocked isocyanate, polyacrylate resins, polyacrylamide resins, polyether resins, melamine resins or terpene resins, etc. These may be used individually, respectively and may use 2 or more types together.

증점제로서는, 예를 들면, 클레이, 벤토나이트 또는 헥토라이트 등의 점토 광물, 예를 들면, 폴리에스테르계 에멀젼 수지, 아크릴계 에멀젼 수지, 폴리우레탄계 에멀젼 수지 또는 블록 이소시아네이트 등의 에멀젼, 메틸셀룰로오스, 카르복실 메틸셀룰로오스, 하이드록시에틸셀룰로오스, 하이드록시프로필셀룰로오스, 하이드록시프로필메틸셀룰로오스의 셀룰로오스 유도체, 잔탄검 또는 구아검 등의 다당류 등을 들 수 있고, 이들은 각각 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.As the thickener, for example, clay minerals such as clay, bentonite or hectorite, for example, emulsions such as polyester emulsion resins, acrylic emulsion resins, polyurethane emulsion resins or block isocyanates, methylcellulose, carboxymethyl cellulose And polysaccharides such as cellulose derivative of hydroxyethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, hydroxypropyl methyl cellulose, xanthan gum or guar gum, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more thereof.

상기 유기 성분과는 다른 계면활성제를 첨가해도 좋다. 다성분 용매계의 무기 콜로이드 분산액에 있어서는, 건조시의 휘발 속도의 차이에 의한 피막 표면의 거침 및 고형분의 치우침이 생기기 쉽다. 본 실시형태의 은 미립자 분산체에 계면활성제를 첨가함으로써 이들의 불이익을 억제하고, 균일한 도전성 피막을 형성할 수 있는 은 미립자 분산체를 얻을 수 있다.You may add surfactant different from the said organic component. In the inorganic colloidal dispersion liquid of a multicomponent solvent system, roughness of the surface of a film by the difference of the volatilization rate at the time of drying, and the deviation of solid content are easy to produce. By adding surfactant to the silver fine particle dispersion of this embodiment, the silver fine particle dispersion which can suppress these disadvantages and can form a uniform electroconductive film can be obtained.

본 실시형태에 있어서 이용할 수 있는 계면활성제로서는, 특히 한정되지 않고, 음이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 비이온성 계면활성제 중 어느 하나를 이용할 수 있으며, 예를 들면, 알킬벤젠설폰산염, 4급 암모늄염 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 소량의 첨가량으로 효과를 얻을 수 있으므로, 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제가 바람직하다. 계면활성제의 함유량은 너무 적으면 효과를 얻을 수 없고, 너무 많으면 피막 중에서 잔량 불순물이 되기 때문에, 도전성이 저해될 우려가 있다. 바람직한 계면활성제의 함유량은, 은 미립자 분산체의 분산매 100질량부에 대하여 0.01∼5질량부이다.The surfactant that can be used in the present embodiment is not particularly limited, and any one of anionic surfactant, cationic surfactant, and nonionic surfactant can be used, for example, alkylbenzene sulfonate, quaternary Ammonium salt etc. are mentioned. Especially, since an effect can be acquired with a small amount of addition amount, a fluorine type surfactant and a silicone type surfactant are preferable. If the content of the surfactant is too small, the effect cannot be obtained. If the content of the surfactant is too large, the remaining impurities in the film may be impaired. Content of preferable surfactant is 0.01-5 mass parts with respect to 100 mass parts of dispersion medium of silver fine particle dispersion.

본 실시형태에 있어서의 은 미립자는, 표면의 적어도 일부에 분배계수(logP)가 -1.0∼1.4이며 탄소수가 5 이하인 알콕시아민이 부착된 은 미립자이다. 은 미립자의 표면의 적어도 일부에 분배계수(logP)가 -1.0∼1.4인 탄소수가 5 이하의 알콕시아민을 부착시킴으로써, 은 미립자에 여러 가지의 용매(특히 고극성 용매)에 대한 우수한 분산성과 저온 소결성을 부여할 수 있다.Silver microparticles | fine-particles in this embodiment are silver microparticles | fine-particles with the alkoxyamine whose distribution coefficient logP is -1.0-1.4 and carbon number 5 or less to at least one part of a surface. By attaching an alkoxyamine having 5 or less carbon atoms having a distribution coefficient (logP) of -1.0 to 1.4 to at least a part of the surface of the silver fine particles, excellent dispersibility and low temperature sinterability to various solvents (especially high polar solvents) to the silver fine particles Can be given.

상기 용매로서는, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 여러 가지의 용매를 이용할 수 있고, SP 값(용해 파라미터)이 7.0∼15.0인 용매를 이용할 수 있다. 여기서, 고극성 용매 중에 있어서도 은 미립자가 균일하게 분산하고 있는 것이 본 발명의 은 미립자 분산체의 특징의 하나이며, 본 발명에서는 상기 탄소수가 5 이하의 단쇄 아민과 상용성이 양호하기 때문에, 탄소수 1∼6의 알코올을 이용하는 것이 바람직하다. 한편, 이들의 용매는 각각 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.As said solvent, various solvent can be used in the range which does not impair the effect of this invention, The solvent whose SP value (dissolution parameter) is 7.0-15.0 can be used. Here, one of the features of the silver fine particle dispersion of the present invention is that the fine silver particles are uniformly dispersed in the high polar solvent. In the present invention, since the compatibility with the short-chain amine having 5 or less carbon atoms is good, the number of carbon atoms is 1 It is preferable to use the alcohol of -6. In addition, these solvent may be used independently, respectively and may use 2 or more types together.

SP 값(용해 파라미터)이 7.0∼15.0인 용매로서는, 예를 들면, 헥산(7.2), 트리에틸아민(7.3), 에틸에테르(7.7), n-옥탄(7.8), 시클로헥산(8.3), n-아밀 아세테이트(8.3), 초산 이소부틸(8.3), 메틸이소프로필케톤(8.4), 아밀벤젠(8.5) 초산 부틸(8.5), 사염화탄소(8.6), 에틸벤젠(8.7), p-크실렌(8.8), 톨루엔(8.9), 메틸프로필케톤(8.9) 초산에틸(8.9), 테트라히드로푸란(9.2), 메틸에틸케톤(9.3), 클로로포름(9.4), 아세톤(9.8), 디옥산(10.1), 피리딘(10.8), 이소부탄올(11.0), n-부탄올(11.1), 니트로 에탄(11.1) 이소프로필 알코올(11.2), m-크레졸(11.4), 아세트니트릴(11.9), n-프로판올(12.1), 퍼프릴알코올(12.5), 니트로메탄(12.7), 에탄올(12.8), 크레졸(13.3), 에틸렌글리콜(14.2), 메탄올(14.8) 페놀, p-크레졸, 초산 프로필, 초산 이소프로필, tert-부탄올, 1-펜탄올, 2-펜탄올, 4-메틸-2-펜탄올, 3-메틸-1-펜탄올, 3-메틸-2-펜탄올, 2-부탄올, 1-헥산올, 2-헥산올 2-펜타논, 2-헵타논, 초산 2-(2-에톡시에톡시)에틸, 초산 2-부톡시에틸, 초산 2-(2-부톡시에톡시)에틸, 초산 2-메톡시에틸, 2-헥실옥시 에탄올 등을 예시할 수 있다.As a solvent whose SP value (dissolution parameter) is 7.0-15.0, for example, hexane (7.2), triethylamine (7.3), ethyl ether (7.7), n-octane (7.8), cyclohexane (8.3), n Amyl acetate (8.3), isobutyl acetate (8.3), methyl isopropyl ketone (8.4), amylbenzene (8.5) butyl acetate (8.5), carbon tetrachloride (8.6), ethylbenzene (8.7), p-xylene (8.8) , Toluene (8.9), methylpropyl ketone (8.9) ethyl acetate (8.9), tetrahydrofuran (9.2), methyl ethyl ketone (9.3), chloroform (9.4), acetone (9.8), dioxane (10.1), pyridine ( 10.8), isobutanol (11.0), n-butanol (11.1), nitro ethane (11.1) isopropyl alcohol (11.2), m-cresol (11.4), acetonitrile (11.9), n-propanol (12.1), perpril Alcohol (12.5), nitromethane (12.7), ethanol (12.8), cresol (13.3), ethylene glycol (14.2), methanol (14.8) phenol, p-cresol, propyl acetate, isopropyl acetate, tert-butanol, 1- Pentanol, 2-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, 3-methyl-1-pentanol, 3-methyl- 2-pentanol, 2-butanol, 1-hexanol, 2-hexanol 2-pentanone, 2-heptanone, 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl acetate, 2-butoxyethyl acetate, acetic acid 2 -(2-butoxyethoxy) ethyl, 2-methoxyethyl acetate, 2-hexyloxy ethanol, etc. can be illustrated.

본 실시형태의 은 미립자 분산체의 점도는, 1∼100cps의 점도 범위인 것이 바람직하고, 1∼20cps의 점도 범위가 보다 바람직하다. 상기 점도 범위로 함으로써, 실리콘 수지상에 은 미립자 분산체를 균일하고 또한 박막상태로 도포할 수 있다. 도포하는 방법에는 범용의 도포방법을 이용할 수 있고, 어플리케이터법, 바 코터법, 캐필러리코터법, 및 스핀 코팅법 등을 예시할 수 있다.It is preferable that it is the viscosity range of 1-100 cps, and, as for the viscosity of the silver fine particle dispersion of this embodiment, the viscosity range of 1-20 cps is more preferable. By setting it as the said viscosity range, silver fine particle dispersion can be apply | coated uniformly and thinly on a silicone resin. As a coating method, a general coating method can be used, and an applicator method, a bar coater method, a capillary coater method, a spin coating method, etc. can be illustrated.

본 실시형태의 은 미립자 분산체의 점도의 조정은, 고형분 농도의 조정, 각 성분의 배합비의 조정, 증점제의 첨가 등에 의하여 행할 수 있다. 또, 점도는, 진동식 점도계(예를 들면 CBC(주)제의 VM-100A-L)에 의해 측정할 수 있다. 측정은 진동자에 액을 침지시켜 행하고, 측정 온도는 상온(20∼25℃)으로 하면 좋다.Adjustment of the viscosity of the silver fine particle dispersion of this embodiment can be performed by adjustment of solid content concentration, adjustment of the compounding ratio of each component, addition of a thickener, etc. In addition, a viscosity can be measured with a vibrating viscometer (for example, VM-100A-L by CBC Corporation). The measurement may be performed by immersing the liquid in the vibrator, and the measurement temperature may be made a normal temperature (20-25 ° C.).

(2) 전사 인쇄용 도전성 잉크의 제조방법(2) Manufacturing method of conductive ink for transfer printing

본 실시형태의 전사 인쇄용 도전성 잉크를 제조하기 위해서는, 우선, 은 미립자 분산체(금속 콜로이드 액)를 조제한다. 다음으로, 이 금속 콜로이드 액과, 상기 각종 성분을 혼합함으로써, 본 실시형태의 도전성 잉크를 얻을 수 있다.In order to manufacture the conductive ink for transfer printing of the present embodiment, first, a silver fine particle dispersion (metal colloidal liquid) is prepared. Next, the conductive ink of this embodiment can be obtained by mixing this metal colloid liquid and the said various components.

그 중에서도, 본 실시형태의 은 미립자 분산체는, 은 미립자를 생성하는 공정과, 상기 은 미립자에, 상기 은 미립자를 분산시키기 위한 산가를 가지는 분산제를 첨가·혼합하는 공정을 가지는 것이다. 또한, 환원에 의해 분해하여 금속 은을 생성할 수 있는 은 화합물과, 분배계수(logP)가 -1.0∼1.4인 단쇄 아민과의 혼합액을 조정하는 제 1 전(前) 공정과, 상기 혼합액 중의 상기 은 화합물을 환원함으로써 표면의 적어도 일부에 탄소수가 5 이하인 단쇄 아민이 부착된 은 미립자를 생성하는 제 2 전(前) 공정을 포함하는 것이 바람직하다.Especially, the silver fine particle dispersion of this embodiment has the process of producing silver fine particles, and the process of adding and mixing the dispersing agent which has an acid value for disperse | distributing said silver fine particles to the said silver fine particles. Further, a first pre-process for adjusting a mixed liquid of a silver compound capable of producing metal silver by decomposition by reduction, and a short chain amine having a partition coefficient (logP) of -1.0 to 1.4, and the above-mentioned in the mixed liquid It is preferable to include the 2nd preprocess which produces | generates silver fine particles with a C5 or less short-chain amine attached to at least one part of the surface by reducing a silver compound.

상기 제 1 전 공정에 있어서는, 단쇄 아민을 금속 은 1mol에 대하여 2mol 이상 첨가하는 것이 바람직하다. 단쇄 아민의 첨가량을 금속 은 1mol에 대하여 2mol 이상으로 함으로써, 환원에 의하여 생성되는 은 미립자의 표면에 단쇄 아민을 적당량 부착시킬 수 있고, 상기 은 미립자에 여러 가지의 용매(특히 고극성 용매)에 대한 우수한 분산성과 저온 소결성을 부여할 수 있다.In the said 1st all process, it is preferable to add 2 mol or more of short chain amines with respect to 1 mol of metal silver. By adding the amount of the short chain amine to 2 mol or more with respect to 1 mol of the metal silver, an appropriate amount of the short chain amine can be adhered to the surface of the silver fine particles produced by reduction, and the silver fine particles can be applied to various solvents (especially high polar solvents). Excellent dispersibility and low temperature sintering can be imparted.

한편, 상기 제 1 전 공정에 있어서의 혼합액의 조성 및 상기 제 2 전 공정에 있어서의 환원 조건(예를 들면, 가열 온도 및 가열 시간 등)에 의하여, 얻어지는 은 미립자의 입경을 융점 강하가 생기는 나노미터 사이즈로 하는 것이 바람직하고, 1∼200㎚로 하는 것이 보다 바람직하다. 여기서, 필요에 따라서 미크론 미터 사이즈의 입자가 포함되어 있어도 좋다.On the other hand, the nanoparticles having a melting point drop in the particle diameter of the silver fine particles obtained by the composition of the mixed liquid in the first pre-process and the reducing conditions (for example, heating temperature and heating time) in the second pre-process. It is preferable to set it as a meter size, and it is more preferable to set it as 1-200 nm. Here, the particle | grains of a micron meter size may be contained as needed.

상기 제 2 전 공정에서 얻어지는 은 미립자 분산체로부터 은 미립자를 꺼내는 방법은 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 그 은 미립자 분산체의 세정을 행하는 방법 등을 들 수 있다.Although the method of taking out silver fine particles from the silver fine particle dispersion obtained by the said 2nd all process is not specifically limited, For example, the method of wash | cleaning the silver fine particle dispersion, etc. are mentioned.

유기물(분배계수(logP)가 -1.0∼1.4인 단쇄 아민)로 피복된 은 미립자를 얻기 위한 출발 재료로서는, 여러 가지 공지의 은 화합물(금속염 또는 그 수화물)을 이용할 수 있고, 예를 들면, 질산은, 황산은, 염화은, 산화은, 초산은, 옥살산은, 포름산은, 아초산은, 염소산은, 유화은 등의 은염을 들 수 있다. 이들은 환원 가능한 것이면 특히 한정되지 않고, 적당한 용매 중에 용해시켜도, 용매 중에 분산시킨 채로 사용해도 좋다. 또, 이들은 단독으로 이용해도 복수 병용해도 좋다.As a starting material for obtaining silver fine particles coated with an organic substance (short chain amine having a distribution coefficient (logP) of -1.0 to 1.4), various known silver compounds (metal salts or hydrates thereof) can be used. For example, silver nitrate And silver salts such as silver chloride, silver chloride, silver oxide, silver acetate, silver oxalic acid, silver formic acid, silver acetate, chloric acid silver, and emulsified silver. These are not particularly limited as long as they can be reduced, and may be dissolved in a suitable solvent or used while being dispersed in a solvent. Moreover, these may be used independently or may use multiple use together.

또, 상기 원료액에 있어서 이들의 은 화합물을 환원하는 방법은 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 환원제를 이용하는 방법, 자외선 등의 빛, 전자선, 초음파 또는 열에너지를 조사하는 방법, 가열하는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 조작이 용이한 관점에서, 환원제를 이용하는 방법이 바람직하다.Moreover, the method of reducing these silver compounds in the said raw material liquid is not specifically limited, For example, the method of using a reducing agent, the method of irradiating light, such as an ultraviolet-ray, an electron beam, an ultrasonic wave, or a thermal energy, the method of heating, etc. Can be mentioned. Especially, the method of using a reducing agent is preferable from a viewpoint of easy operation.

상기 환원제로서는, 예를 들면, 디메틸아미노에탄올, 메틸디에탄올아민, 트리에탄올아민, 페니돈(phenidone), 히드라진 등의 아민 화합물; 예를 들면, 수소화 붕소 나트륨, 요오드화 수소, 수소 가스 등의 수소화합물; 예를 들면, 일산화탄소, 아황산 등의 산화물; 예를 들면, 황산제1철, 산화철, 푸말산철, 젖산철, 옥살산철, 유화철, 초산 주석, 염화주석, 2 인산주석, 옥살산주석, 산화주석, 황산주석 등의 저원자가 금속염; 예를 들면, 에틸렌글리콜, 글리세린, 포름알데히드, 하이드로퀴논, 피로가롤, 타닌, 타닌산, 살리실산, D-글루코오스 등의 당 등을 들 수 있지만, 분산매에 용해하여 상기 금속염을 환원할 수 있는 것이면 특히 한정되지 않는다. 상기 환원제를 사용하는 경우는, 빛 및/또는 열을 더하여 환원 반응을 촉진시켜도 좋다.Examples of the reducing agent include amine compounds such as dimethylaminoethanol, methyldiethanolamine, triethanolamine, phenidone and hydrazine; for example, hydrogen compounds such as sodium borohydride, hydrogen iodide and hydrogen gas; For example, oxides such as carbon monoxide and sulfurous acid; for example, ferrous sulfate, iron oxide, iron fumarate, iron lactate, iron oxalate, iron emulsion, tin acetate, tin chloride, tin phosphate, tin oxalate, and tin oxide Low-valent metal salts such as tin sulfate and tin sulfate; sugars such as ethylene glycol, glycerin, formaldehyde, hydroquinone, pyrogarol, tannin, tannic acid, salicylic acid, D-glucose, and the like. It will not specifically limit, if it can reduce the said metal salt. When using the said reducing agent, you may accelerate | stimulate a reduction reaction by adding light and / or heat.

상기 금속염, 유기 성분, 용매 및 환원제를 이용하고, 유기물로 피복된 은 미립자를 조제하는 구체적인 방법으로서는, 예를 들면, 상기 금속염을 유기용매(예를 들면 톨루엔 등)에 녹여 금속염 용액을 조제하고, 상기 금속염 용액에 보호 분산제로서의 단쇄 아민이나 산가를 가지는 보호 분산제를 첨가하며, 그 다음으로, 여기에 환원제가 용해된 용액을 서서히 적하하는 방법 등을 들 수 있다.As a specific method for preparing silver fine particles coated with an organic substance using the metal salt, organic component, solvent and reducing agent, for example, the metal salt is dissolved in an organic solvent (for example, toluene) to prepare a metal salt solution, A short chain amine as a protective dispersing agent and a protective dispersing agent which has an acid value are added to the said metal salt solution, Then, the method of gradually dropping the solution in which the reducing agent was melt | dissolved here, etc. are mentioned.

상기와 같이 하여 얻어진 단쇄 아민이나 산가를 가지는 보호 분산제로 피복된 은 미립자를 포함하는 분산액에는, 은 미립자 외에, 금속염의 대(對)이온, 환원제의 잔류물이나 분산제가 존재하고 있고, 액 전체의 전해질 농도나 유기물 농도가 높은 경향이 있다. 이러한 상태의 액은, 전도도가 높은 등의 이유로 금속입자의 응석이 일어나, 침전되기 쉽다. 혹은, 침전되지 않아도, 금속염의 대이온, 환원제의 잔류물, 또는 분산에 필요한 양 이상의 과잉인 분산제가 잔류되어 있으면, 도전성을 악화시킬 우려가 있다. 그래서, 상기 은 미립자를 포함하는 용액을 세정하고 여분의 잔류물을 없앰으로써, 유기물로 피복된 은 미립자를 확실히 얻을 수 있다.In addition to silver microparticles, the dispersion liquid containing silver microparticles | fine-particles coat | covered with the protective dispersing agent which has a short chain amine obtained by the above, and an acid value, the residue of a metal salt, a reducing agent, and a dispersing agent exist, There exists a tendency for electrolyte concentration and organic substance concentration to be high. The liquid in such a state coagulates with the metal particles due to high conductivity and is likely to precipitate. Or even if it is not precipitated, if the dispersant which is more than the amount required for counter ion of a metal salt, the residue of a reducing agent, or dispersion | distribution remains, there exists a possibility that electroconductivity may deteriorate. Thus, by washing the solution containing the silver fine particles and removing excess residue, the silver fine particles coated with the organic substance can be reliably obtained.

상기 세정방법으로는, 예를 들면, 유기 성분으로 피복된 은 미립자를 포함하는 분산액을 일정시간 정치하고, 생긴 웃물액을 없앤 후에, 은 미립자를 침전시키는 용매(예를 들면, 물, 메탄올, 메탄올/수혼합용매 등)를 더하여 재차 교반하며, 또한 일정기간 정치하여 생긴 웃물액을 제거하는 공정을 여러 번인가 반복하는 방법, 상기의 정치 대신에 원심분리를 행하는 방법, 한외 여과장치나 이온 교환장치 등에 의해 탈염하는 방법 등을 들 수 있다. 이러한 세정에 의하여 여분의 잔류물을 없앰과 함께 유기용매를 제거함으로써, 본 실시형태의 「단쇄 아민이나 산가를 가지는 분산제」로 피복된 금속입자를 얻을 수 있다.As the washing method, for example, a solvent (for example, water, methanol, methanol, which precipitates the silver fine particles after the dispersion liquid containing the silver fine particles coated with the organic component is allowed to stand for a certain time, and the resulting fine liquid is removed) / Water mixed solvent, etc.), and the method of stirring again and removing the supernatant liquid generated by standing for a certain time is repeated several times, the method of centrifugation instead of the above, the ultrafiltration device or the ion exchange device. The desalination method etc. are mentioned. By removing excess residue and removing an organic solvent by such washing | cleaning, the metal particle coat | covered with the "dispersing agent which has a short chain amine and an acid value" of this embodiment can be obtained.

본 실시형태 중, 은 미립자 분산체(은콜로이드 분산액)는, 상기에서 얻은 단쇄 아민이나 산가를 가지는 보호 분산제로 피복된 은 미립자와, 상기 본 실시형태에서 설명한 분산매를 혼합함으로써 얻어진다. 이러한 「단쇄 아민이나 산가를 가지는 보호 분산제」로 피복된 금속입자와 분산매의 혼합방법은 특히 한정되지 않고, 교반기나 스터러 등을 이용하여 종래 공지의 방법에 따라 행할 수 있다. 스패튤라와 같은 것으로 교반하거나 하여, 적당한 출력의 초음파 호모지나이저(ultrasonic homogenizer)를 쬐어도 좋다.In this embodiment, silver fine particle dispersion (silver colloidal dispersion) is obtained by mixing the silver fine particle coat | covered with the protective dispersing agent which has the short chain amine obtained above and an acid value, and the dispersion medium demonstrated by the said this embodiment. The method for mixing the metal particles and the dispersion medium coated with such a "protective dispersant having a short chain amine or an acid value" is not particularly limited and can be carried out according to a conventionally known method using a stirrer or a stirrer. It may be stirred with a spatula or the like, and an ultrasonic homogenizer of a suitable output may be exposed.

복수의 금속을 포함하는 은 미립자 분산체를 얻는 경우, 그 제조방법으로서는 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 은과 그 외의 금속으로 이루어지는 은 미립자 분산체를 제조하는 경우에는, 상기 유기물로 피복된 금속입자의 조제에 있어서, 은 미립자를 포함하는 분산액과, 그 외의 금속입자를 포함하는 분산액을 따로따로 제조하고, 그 후 혼합해도 좋고, 은이온 용액과 그 외의 금속이온 용액을 혼합하고, 그 후에 환원해도 좋다.When obtaining the silver fine particle dispersion containing a some metal, it is not specifically limited as the manufacturing method, For example, when manufacturing silver fine particle dispersion which consists of silver and another metal, the metal coat | covered with the said organic substance In the preparation of the particles, a dispersion liquid containing silver fine particles and a dispersion liquid containing other metal particles may be separately prepared and then mixed, and the silver ion solution and the other metal ion solution are mixed and then reduced. You may also

환원에 의해 분해하여 금속 은을 생성할 수 있는 은 화합물과, 분배계수(logP)가 -1.0∼1.4인 단쇄 아민과의 혼합액을 조정하는 제 1 공정과, 상기 혼합액 중의 상기 은 화합물을 환원함으로써 표면의 적어도 일부에 탄소수가 5 이하인 단쇄 아민이 부착된 은 미립자를 생성하는 제 2 공정에 의해, 은 미립자를 제조해도 좋다.A first step of adjusting a mixed liquid of a silver compound capable of producing metal silver by decomposition by reduction, and a short chain amine having a partition coefficient (logP) of -1.0 to 1.4; and reducing the silver compound in the mixed liquid to reduce the surface thereof. Silver microparticles | fine-particles may be manufactured by the 2nd process of producing the silver microparticles | fine-particles with a C5 or less short-chain amine attached to at least one part of the.

예를 들면, 은을 포함하는 옥살산은 등의 금속 화합물과 단쇄 아민으로부터 생성되는 착화합물을 가열하고, 상기 착화합물에 포함되는 옥살산이온 등의 금속 화합물을 분해하여 생성하는 원자 상태의 은을 응집시킴으로써, 단쇄 아민의 보호막으로 보호된 은 입자를 제조할 수 있다.For example, oxalic acid containing silver is heated by heating a complex compound formed from a metal compound such as silver and a short chain amine, and aggregating the silver in an atomic state generated by decomposing a metal compound such as oxalate ion contained in the complex compound. Silver particles protected by a protective film of amine can be produced.

이와 같이, 금속 화합물의 착화합물을 아민의 존재하에서 열분해함으로써, 아민에 의해 피복된 금속입자를 제조하는 금속 아민 착체 분해법에 있어서는, 단일종의 분자인 금속 아민 착체의 분해 반응에 의해 원자 상태 금속이 생성되기 때문에, 반응계 내에 균일하게 원자 상태 금속을 생성하는 것이 가능하고, 복수의 성분간의 반응에 의해 금속 원자를 생성하는 경우와 비교하여, 반응을 구성하는 성분의 조성이 불안정해 지는 것에 기인하는 반응의 불균일이 억제되어, 특히 공업적 규모로 다량의 금속 분말을 제조할 때에 유리하다.As described above, in the metal amine complex decomposition method in which a metal compound complex is thermally decomposed in the presence of an amine, a metal amine complex decomposition method for producing a metal particle coated with an amine generates an atomic metal by a decomposition reaction of a metal amine complex as a single molecule. Therefore, it is possible to uniformly form an atomic metal in the reaction system, and the reaction is nonuniform due to the unstable composition of the components constituting the reaction as compared with the case of generating metal atoms by the reaction between a plurality of components. This is suppressed, and is particularly advantageous when producing a large amount of metal powder on an industrial scale.

또, 금속 아민 착체 분해법에 있어서는, 생성하는 금속 원자에 단쇄 아민 분자는 배위결합하며, 상기 금속 원자에 배위한 단쇄 아민 분자의 기능에 의해 응집을 일으킬 때의 금속 원자의 운동이 컨트롤되는 것이라고 추측된다. 이 결과로서, 금속 아민 착체 분해법에 의하면 매우 미세하고, 입도 분포가 좁은 금속입자를 제조하는 것이 가능해진다.In the metal amine complex decomposition method, it is assumed that the short-chain amine molecule coordinates to the metal atom to be produced, and the motion of the metal atom at the time of causing aggregation is controlled by the function of the short-chain amine molecule coordinated to the metal atom. . As a result, according to the metal amine complex decomposition method, it becomes possible to manufacture metal particles which are very fine and have a narrow particle size distribution.

또한, 제조되는 금속 미립자의 표면에도 다수의 단쇄 아민 분자가 비교적 약한 힘의 배위결합을 일으키며, 이들이 금속입자의 표면에 치밀한 보호 피막을 형성하기 때문에, 보존 안정성이 우수한 표면의 청정한 피복 금속입자를 제조하는 것이 가능해진다. 또, 상기 피막을 형성하는 단쇄 아민 분자는 가열 등에 의해 용이하게 이탈 가능하기 때문에, 매우 저온으로 소결 가능한 금속입자를 제조하는 것이 가능해진다.In addition, many short-chain amine molecules also cause coordination of relatively weak forces on the surface of the metal fine particles to be produced, and since they form a dense protective film on the surface of the metal particles, a clean coated metal particle having excellent storage stability is produced. It becomes possible. Moreover, since the short-chain amine molecule which forms the said film can be easily detached by heating etc., it becomes possible to manufacture the metal particle which can be sintered at very low temperature.

또, 고체상의 금속 화합물과 아민을 혼합하여 착화합물 등의 복합화합물이 생성될 때에, 피복 은입자의 피막을 구성하는 산가를 가지는 분산제에 대하여, 탄소수가 5 이하인 단쇄 아민을 혼합하여 이용함으로써, 착화합물 등의 복합화합물의 생성이 용이하게 되어, 단시간의 혼합으로 복합화합물을 제조 가능하게 된다. 또, 상기 단쇄 아민을 혼합하여 이용함으로써, 각종 용도에 따른 특성을 가지는 피복 은입자의 제조가 가능하다.In addition, when a complex metal such as a complex compound is formed by mixing a solid metal compound with an amine, a short chain amine having 5 or less carbon atoms is mixed and used with a dispersant having an acid value constituting the coating silver coated film. The complex compound can be easily produced, and the complex compound can be produced by short mixing. Moreover, by mixing and using the said short chain amine, manufacture of the coated silver particle which has the characteristic according to various uses is possible.

(3) 도전막 패턴(도전막 패턴부착 기재(基材)) 및 그 제조방법(3) Conductive film pattern (base material with conductive film pattern) and its manufacturing method

본 실시형태의 전사 인쇄용 도전성 잉크를 이용하면, 상기 전사 인쇄용 도전성 잉크를 기재에 도포하는 도전성 잉크 도포공정과, 상기 기재에 도포한 상기 전사 인쇄용 도전성 잉크를 200℃ 이하의 온도(바람직하게는 180℃ 미만, 더 바람직하게는 150℃ 이하)에서 소성하여 도전막 패턴을 형성하는 도전막 패턴 형성 공정에 의해, 기재와, 상기 기재의 표면의 적어도 일부에 형성되는 도전막 패턴을 포함하는 도전막 패턴 부착 기판을 제조할 수 있다.When the transfer printing conductive ink of the present embodiment is used, the conductive ink coating step of applying the transfer printing conductive ink to the base material and the transfer printing conductive ink applied to the base material have a temperature of 200 ° C. or less (preferably 180 ° C.). With a conductive film pattern comprising a substrate and a conductive film pattern formed on at least a part of the surface of the substrate by a conductive film pattern forming step of baking at a temperature of less than, more preferably 150 ° C. or less) to form a conductive film pattern. Substrates can be prepared.

본 발명자는, 예의 검토를 거듭한 결과, 상기 전사 인쇄용 도전성 잉크 도포 공정에서의 도전성 잉크로서, 상술한 본 실시형태의 전사 인쇄용 도전성 잉크를 이용하면, 도전막 패턴 형성 공정에 있어서, 상기 기재에 도포한 상기 도전성 잉크를 200℃ 이하에서의 온도로 소성해도, 우수한 도전성을 가지는 도전막 패턴을 확실히 얻어지는 것을 찾아냈다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of intensive examination, this inventor apply | coats to the said base material in the conductive film pattern formation process, when the conductive ink for transfer printing of this embodiment mentioned above is used as the conductive ink in the said conductive ink coating process for transfer printing. Even if the said conductive ink was baked at the temperature of 200 degrees C or less, it discovered that the conductive film pattern which has the outstanding electroconductivity was obtained reliably.

전사 인쇄법 중 반전 인쇄법에 있어서는, 우선, 블랭킷 상에 전사 인쇄용 도전성 잉크를 도포하여 도전성 잉크 도포면을 형성한다. 블랭킷으로서는, 실리콘으로 이루어지는 실리콘 블랭킷이 바람직하다. 블랭킷의 표면에 도전성 잉크 도포면을 형성한 후, 소정 시간 방치함으로써, 저비점 용제가 휘발 및 블랭킷 중에 흡수됨으로써 전사 인쇄용 도전성 잉크의 점도가 상승한다.In the reverse printing method of the transfer printing method, first, the conductive ink for transfer printing is coated on the blanket to form a conductive ink coating surface. As a blanket, the silicon blanket which consists of silicon is preferable. After the conductive ink coating surface is formed on the surface of the blanket and left for a predetermined time, the low boiling point solvent is absorbed in the volatilization and the blanket to increase the viscosity of the conductive ink for transfer printing.

상기 도전성 잉크 도포면에 소정의 패턴에 따른 판이 형성된 볼록판을 누르면, 상기 볼록판에 접촉하는 부분의 도전성 잉크가 블랭킷 상으로부터 제거된다. 이때, 도전성 잉크가 적당한 응집성을 가짐으로써, 도전성 잉크가 구조 파괴되지 않고 블랭킷으로부터의 박리와, 볼록판으로의 부착이 확실히 행해지며, 블랭킷으로의 바람직하지 않은 잔류가 억제된다. 이 결과, 블랭킷 상에 남은 도전성 잉크에 의해, 볼록판의 패턴에 따른 도전성 잉크의 패턴이 블랭킷 상에 형성된다.When the convex plate in which the plate according to a predetermined pattern is formed on the said conductive ink application surface is pressed, the conductive ink of the part which contacts the said convex plate is removed from the blanket. At this time, when the conductive ink has a moderate cohesiveness, the conductive ink is not broken, the peeling from the blanket and the attachment to the convex plate are reliably performed, and undesired retention on the blanket is suppressed. As a result, the pattern of the conductive ink corresponding to the pattern of the convex plate is formed on the blanket by the conductive ink remaining on the blanket.

블랭킷 상에 남은 젖은 상태 혹은 반건조 상태의 도전성 잉크를, 피인쇄체에 전사한다. 이때, 도전성 잉크가 적당한 응집성을 가짐으로써, 블랭킷으로부터의 박리와, 피인쇄체로의 부착이 확실하게 행해져, 블랭킷으로의 바람직하지 않은 잔류가 억제된다. 이 결과, 피인쇄체에는, 볼록판에 형성된 패턴에 대하여 반전한 패턴에 의해 도전막 패턴이 형성된다.The conductive ink in the wet or semi-dry state left on the blanket is transferred to the printed object. At this time, since an electroconductive ink has moderate cohesion, peeling from a blanket and adhesion to a to-be-printed body are performed reliably, and undesirable residual to a blanket is suppressed. As a result, the electrically conductive film pattern is formed in the to-be-printed object by the pattern inverted with respect to the pattern formed in the convex board.

본 실시형태에 있어서 이용할 수 있는 기재로서는, 도전성 잉크를 도포하고 가열에 의해 소성하여 도전막 패턴을 탑재할 수 있는, 적어도 1개의 주면을 가지는 것이면, 특히 제한은 없지만, 내열성이 우수한 기재인 것이 바람직하다. 또, 먼저 서술한 바와 같이, 본 실시형태의 전사 인쇄용 도전성 잉크는, 종래의 도전성 잉크와 비교하여 낮은 온도로 가열하여 소성해도 충분한 도전성을 가지는 도전막 패턴을 얻을 수 있기 때문에, 이 낮은 소성 온도보다 높은 온도 범위에서, 종래보다 내열 온도가 낮은 기재를 이용하는 것이 가능하다.The substrate that can be used in the present embodiment is not particularly limited as long as it has at least one main surface capable of applying a conductive ink and firing by heating to mount the conductive film pattern, but it is preferably a substrate having excellent heat resistance. Do. Moreover, as mentioned above, since the conductive ink for transfer printing of this embodiment can obtain the electrically conductive film pattern which has sufficient electroconductivity even if it heats and bakes at low temperature compared with the conventional conductive ink, it is lower than this low baking temperature. In the high temperature range, it is possible to use a substrate having a lower heat resistance temperature than before.

이러한 기재를 구성하는 재료로서는, 예를 들면, 폴리아미드(PA), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트(PC), 폴리에테르설폰(PES), 비닐 수지, 불소 수지, 액정 폴리머, 세라믹스, 유리 또는 금속 등을 들 수 있다. 또, 기재는, 예를 들면 판 형상 또는 스트립 형상 등의 여러 가지 형상이라도 좋고, 리지드해도 플렉시블해도 좋다. 기재의 두께도 적당히 선택할 수 있다. 접착성 혹은 밀착성의 향상 또는 그 외의 목적 때문에, 표면층이 형성된 기재나 친수화처리 등의 표면처리를 실시한 기재를 이용해도 좋다.As a material which comprises such a base material, for example, polyamide (PA), polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate Polyester, such as (PEN), polycarbonate (PC), polyether sulfone (PES), a vinyl resin, a fluororesin, a liquid crystal polymer, ceramics, glass, a metal, etc. are mentioned. Moreover, the base material may be various shapes, such as plate shape or strip shape, for example, and may be rigid or flexible. The thickness of a base material can also be selected suitably. For the purpose of improving the adhesiveness or adhesiveness or for other purposes, a substrate having a surface treatment such as a substrate having a surface layer or a hydrophilization treatment may be used.

상기와 같이 도포한 후의 도막을, 200℃ 이하(바람직하게는 180℃ 미만, 더 바람직하게는 150℃ 이하)의 온도로 가열함으로써 소성하여, 본 실시형태의 도전막 패턴(도전막 패턴부착 기재)을 얻을 수 있다.The coating film after apply | coating as mentioned above is baked by heating at the temperature of 200 degrees C or less (preferably less than 180 degrees C, more preferably 150 degrees C or less), and it bakes, and the electrically conductive film pattern (base material with a conductive film pattern) of this embodiment Can be obtained.

상기 소성을 행하는 방법은 특히 한정되지 않고, 예를 들면 종래 공지의 기어 오븐 등을 이용하고, 기재상에 도포 또는 묘화 한 상기 도전성 잉크의 온도가 200℃ 이하(바람직하게는 180℃ 미만, 더 바람직하게는 150℃ 이하)가 되도록 소성함으로써 도전막 패턴을 형성할 수 있다. 상기 소성 온도의 하한은 반드시 한정되지 않고, 기재상에 도전막 패턴을 형성할 수 있는 온도이며, 또한, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 상기 유기 성분 등을 증발 또는 분해에 의해 제거할 수 있는 온도인 것이 바람직하다(본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 일부가 잔존하고 있어도 좋지만, 바람직하게는 모두 제거되는 것이 바람직하다.).The method of performing the said baking is not specifically limited, For example, using the conventionally well-known gear oven etc., the temperature of the said conductive ink apply | coated or drawn on the base material is 200 degrees C or less (preferably less than 180 degreeC, more preferable). For example, the conductive film pattern can be formed by firing so as to be 150 ° C or less). The lower limit of the firing temperature is not necessarily limited, and is a temperature at which a conductive film pattern can be formed on a substrate, and the organic component and the like can be removed by evaporation or decomposition within a range that does not impair the effects of the present invention. It is preferable that it is temperature (some may remain in the range which does not impair the effect of this invention, but it is preferable to remove all preferably).

본 실시형태의 도전성 잉크에 의하면, 120℃ 정도의 저온 가열 처리에서도 높은 도전성을 발현하는 도전막 패턴을 형성할 수 있기 때문에, 비교적 열에 약한 기재상에도 도전막 패턴을 형성할 수 있다. 또, 소성 시간은 특히 한정되지 않고, 소성 온도에 따라, 기재상에 도전막 패턴을 형성할 수 있다.According to the conductive ink of this embodiment, since the conductive film pattern which expresses high electroconductivity can be formed also in the low temperature heat processing of about 120 degreeC, a conductive film pattern can be formed also on the base material comparatively weak to heat. Moreover, baking time is not specifically limited, A conductive film pattern can be formed on a base material according to baking temperature.

본 실시형태에 있어서는, 상기 기재와 도전막 패턴의 밀착성을 더욱 높이기 위해, 상기 기재의 표면처리를 행해도 좋다. 상기 표면처리방법으로서는, 예를 들면, 코로나 처리, 플라즈마 처리, UV 처리, 전자선 처리 등의 드라이 처리를 행하는 방법, 기재상에 미리 프라이머층이나 도전성 잉크 수용층을 형성하는 방법 등을 들 수 있다.In this embodiment, in order to further improve the adhesiveness of the said base material and a conductive film pattern, you may surface-treat the said base material. As said surface treatment method, the method of performing dry processing, such as a corona treatment, a plasma treatment, UV treatment, an electron beam treatment, the method of forming a primer layer, a conductive ink receiving layer on a base material previously, etc. are mentioned, for example.

이와 같이 하여 본 실시형태의 도전막 패턴(도전막 패턴부기재)을 얻을 수 있다. 이와 같이 하여 얻어지는 본 실시형태의 도전막 패턴은, 예를 들면, 0.1∼5㎛ 정도, 보다 바람직하게는 0.1∼1㎛이다. 본 실시형태의 도전성 잉크를 이용하면, 두께가 0.1∼5㎛ 정도일지라도, 충분한 도전성을 가지는 도전막 패턴을 얻을 수 있다. 한편, 본 실시형태의 도전막 패턴의 체적 저항값은, 15μΩ·㎝ 이하이다.In this manner, the conductive film pattern (conductive film pattern base material) of the present embodiment can be obtained. The conductive film pattern of this embodiment obtained in this way is about 0.1-5 micrometers, for example, More preferably, it is 0.1-1 micrometer. By using the conductive ink of the present embodiment, even if the thickness is about 0.1 to 5 µm, a conductive film pattern having sufficient conductivity can be obtained. In addition, the volume resistance value of the electrically conductive film pattern of this embodiment is 15 microohm * cm or less.

한편, 본 실시형태의 도전막 패턴의 두께(t)는, 예를 들면, 하기식을 이용하여 구할 수 있는(도전막 패턴의 두께(t)는, 레이저 현미경(예를 들면, 키엔스제 레이저 현미경 VK-9510)으로 측정하는 것도 가능하다.).On the other hand, the thickness t of the conductive film pattern of this embodiment can be calculated | required, for example using the following formula (The thickness t of a conductive film pattern is a laser microscope (for example, a laser microscope made from Keyence). Measurement with VK-9510).

   식:t=m/(d×M×w)Expression: t = m / (d × M × w)

m: 도전막 패턴 중량(슬라이드 글라스상에 형성한 도전막 패턴의 무게를 전자 천칭으로 측정)m : Conductive film pattern weight (measure the weight of the conductive film pattern formed on the slide glass by electronic balance)

d:도전막 패턴 밀도(g/㎤ )(은의 경우는 10.5g/㎤)d: conductive film pattern density (g / cm 3) (10.5 g / cm 3 for silver)

M:도전막 패턴 길이(㎝)(슬라이드 글라스상에 형성된 도전막 패턴의 길이를 JIS1급 상당의 스케일로 측정)M: conductive film pattern length (cm) (the length of the conductive film pattern formed on the slide glass is measured by the scale equivalent to JIS1 grade)

w:도전막 패턴 폭(㎝)(슬라이드 글라스상에 형성된 도전막 패턴의 폭을 JIS1급 상당의 스케일로 측정)w: Conductive film pattern width (cm) (The width | variety of the conductive film pattern formed on the slide glass is measured by the scale equivalent to JIS1 grade.)

실시예Example

이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크 및 상기 도전성 잉크를 이용한 도전막 패턴(도전막 패턴부기재)의 제조방법에 대하여 더욱 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, although an Example and a comparative example are further demonstrated about the conductive ink for transfer printing of this invention, and the manufacturing method of the conductive film pattern (conductive film pattern base material) using the said conductive ink, this invention is not the same as these Examples. It is not limited.

《조제예 1》<< preparation 1 >>

3-메톡시프로필아민(와코준약쿠(和光純藥工業)(주)제 시약 일급, 탄소수:4, logP:-0.5) 8.9g과, 고분자 분산제인 DISPERBYK-111을 0.3g을 혼합하고, 마그네틱 스터러로 잘 교반하여, 아민 혼합액을 생성했다(첨가한 아민의 몰비는 은에 대하여 10). 다음으로, 교반을 행하면서, 옥살산은 3.0g을 첨가했다. 옥살산은의 첨가 후, 실온에서 교반을 계속함으로써, 옥살산은을 점성이 있는 백색의 물질로 변화시키고, 상기 변화가 외관적으로 종료된 것을 육안에 의해 확인하고, 그 시점에서 교반을 종료했다(제 1 전 공정).8.9 g of 3-methoxypropylamine (the first grade of reagent made by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., carbon number: 4, logP: -0.5) and 0.3 g of the DISPERBYK-111 which is a polymer dispersant are mixed, and a magnetic It stirred well with the stirrer and produced the amine liquid mixture (molar ratio of the added amine was 10 with respect to silver). Next, 3.0 g of oxalic acid was added, stirring. After the addition of the silver oxalate, stirring was continued at room temperature to change the silver oxalate to a viscous white substance, visually confirming that the change was apparently finished, and stirring was terminated at that time. 1 former process).

얻어진 혼합액을 오일욕으로 옮기고, 120℃에서 가열 교반했다. 교반의 개시 직후에 이산화탄소의 발생을 수반하는 반응이 개시되고, 그 후, 이산화탄소의 발생이 완료될 때까지 교반을 행함으로써, 은 미립자가 아민 혼합액 중에 현탁한 현탁액을 얻었다(제 2 전 공정).The obtained liquid mixture was transferred to the oil bath, and it heated and stirred at 120 degreeC. Immediately after the start of the stirring, a reaction involving the generation of carbon dioxide is started, and then stirring is performed until the generation of carbon dioxide is completed, thereby obtaining a suspension in which silver fine particles are suspended in the amine mixture (second step).

다음으로, 얻어진 현탁액의 분산매를 치환하기 위해, 메탄올/물의 혼합 용매 10mL를 더하여 교반한 후, 원심분리에 의해 은 미립자를 침강시켜 분리했다. 분리한 은 미립자에 대하여, 다시, 메탄올/물의 혼합 용매 10mL를 더하여 교반한 후, 원심분리에 의해 은 미립자를 침강시켜 분리하고, 분산 용매로서 에탄올/이소부탄올/이소프로필 알코올(40:40:20v/v) 혼합 용매 2.1g을 더함으로써, 고형분 농도 48질량%의 은 미립자 분산체 A를 얻었다.Next, in order to replace the dispersion medium of the obtained suspension, after stirring and adding 10 mL of methanol / water mixed solvents, silver fine particles were precipitated and separated by centrifugation. 10 mL of methanol / water mixed solvent was further added to the separated silver fine particles, followed by stirring, and the silver fine particles were precipitated by centrifugation to separate them. Ethanol / isobutanol / isopropyl alcohol (40: 40: 20v) was used as a dispersion solvent. / V) The silver fine particle dispersion A of 48 mass% of solid content concentration was obtained by adding 2.1 g of mixed solvents.

《조제예 2》<< preparation 2 >>

3-메톡시프로필아민(와코준약쿠고교(주)제 시약 일급, 탄소수:4, logP:-0.5) 8.9g과, 고분자 분산제인 DISPERBYK-102를 0.3g을 혼합하고, 마그네틱 스터러로 잘 교반하여, 아민 혼합액을 생성했다(첨가한 아민의 몰비는 은에 대하여 5). 그 다음으로, 교반을 행하면서, 옥살산은 3.0g을 첨가했다. 옥살산은의 첨가 후, 실온에서 교반을 계속함으로써, 옥살산은을 점성이 있는 백색의 물질로 변화시키고, 상기 변화가 외관적으로 종료된 것을 육안에 의해 확인하고, 그 시점에서 교반을 종료했다(제 1 전 공정).8.9 g of 3-methoxypropylamine (a first grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., carbon number: 4, logP: -0.5) and 0.3 g of DISPERBYK-102, a polymer dispersant, are mixed and stirred well with a magnetic stirrer. To produce an amine mixture (the molar ratio of the added amine was 5 to silver). Then, 3.0 g of oxalic acid was added while stirring. After the addition of the silver oxalate, stirring was continued at room temperature to change the silver oxalate to a viscous white substance, visually confirming that the change was apparently finished, and stirring was terminated at that time. 1 former process).

얻어진 혼합액을 오일욕으로 옮겨, 120℃에서 가열 교반했다. 교반의 개시 직후에 이산화탄소의 발생을 수반하는 반응이 개시되고, 그 후, 이산화탄소의 발생이 완료될 때까지 교반을 행함으로써, 은 미립자가 아민 혼합액 중에 현탁한 현탁액을 얻었다(제 2 전 공정).The obtained liquid mixture was moved to the oil bath, and it heated and stirred at 120 degreeC. Immediately after the start of the stirring, a reaction involving the generation of carbon dioxide is started, and then stirring is performed until the generation of carbon dioxide is completed, thereby obtaining a suspension in which silver fine particles are suspended in the amine mixture (second step).

다음으로, 얻어진 현탁액의 분산매를 치환하기 위해, 메탄올/물의 혼합 용매 10mL를 더하여 교반한 후, 원심분리에 의해 은 미립자를 침강시켜 분리했다. 분리한 은 미립자에 대하여, 다시, 메탄올/물의 혼합 용매 10mL를 더하여 교반한 후, 원심분리에 의해 은 미립자를 침강시켜 분리하고, SOLSPERSE41000(일본 루브리졸(주)제) 0.06g을 포함하는 에탄올 2.1g을 더함으로써, 고형분 농도 48질량%의 은 미립자 분산체 B를 얻었다.Next, in order to replace the dispersion medium of the obtained suspension, after stirring and adding 10 mL of methanol / water mixed solvents, silver fine particles were precipitated and separated by centrifugation. To the separated silver fine particles, 10 mL of a methanol / water mixed solvent was further added and stirred, followed by separation of silver fine particles by centrifugation, followed by separation, and ethanol containing 0.06 g of SOLSPERSE 41000 (manufactured by Japan Lubrizol). Silver fine particle dispersion B of 48 mass% of solid content concentration was obtained by adding 2.1 g.

《실시예 및 비교예》Examples and Comparative Examples

상기와 같이 하여 얻은 은 미립자 분산체 A 또는 B를 이용하여 표 1에 나타내는 그 외의 성분과 혼합하고, 실시예 1∼7 실시 전사 인쇄용 도전성 잉크 1∼7 및 비교예 1∼3의 비교 전사 인쇄용 도전성 잉크 1∼3을 조제했다. 또한 표 1에 있어서의 성분의 양의 단위는 「질량%」로 했다.It is mixed with the other components shown in Table 1 using the silver fine particle dispersion A or B obtained as mentioned above, and the electroconductive for comparative transfer printing of the electroconductive inks 1-7 for comparative transfer printing of Examples 1-7 and Comparative Examples 1-3. Inks 1-3 were prepared. In addition, the unit of the quantity of the component in Table 1 was made into the "mass%."

또, 상기의 은 미립자 분산체 A 및 B와 실시 전사 인쇄용 도전성 잉크 1∼7 및 비교 전사 인쇄용 도전성 잉크 1∼3에 대하여, 이하의 평가 시험을 실시했다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.Moreover, the following evaluation tests were done about said silver fine particle dispersions A and B, the electroconductive inks 1-7 for conducting transfer printing, and the electroconductive inks 1-3 for comparative transfer printing. The results are shown in Table 1.

[평가시험][Evaluation test]

(1) 유기분 측정(1) organic component measurement

은 미립자 분산체에 포함되는 유기 성분의 함유량을, 열중량분석법으로 측정했다. 구체적으로는, 은 미립자 분산체의 고형분을 10℃/분의 온도상승 속도로 가열하고, 실온∼500℃의 중량 감소량으로서 유기 성분의 함유량을 특정했다.The content of the organic component contained in the silver fine particle dispersion was measured by thermogravimetric analysis. Specifically, solid content of silver fine particle dispersion was heated at the temperature increase rate of 10 degree-C / min, and content of the organic component was identified as the weight decreasing amount of room temperature-500 degreeC.

(2) 분산성(2) dispersibility

전사 인쇄용 도전성 잉크를 용기 중에 정치하고, 실온 1일 후, 침전의 유무 및 웃물상태를 육안으로 관찰함으로써, 은 미립자 분산체의 분산성을 평가했다. 용기하에 침강물이 거의 보이지 않는 경우를 「○」, 침강물이 소량 보인 경우를 「△」, 용기 상하에서 분명하게 농도차이가 있어, 침강물이 분명하게 보이는 경우를 「×」로 평가했다.The electroconductive ink for transfer printing was left still in a container, and after 1 day of room temperature, the dispersibility of the silver fine particle dispersion was evaluated by visually observing the presence or absence of precipitation and the supernatant state. The case where "(circle)" and the case where a small amount of sediment was seen in the case where hardly a sediment was seen under a container showed the difference of density clearly in "(triangle | delta)" and the upper and lower sides of a container, and evaluated the case where a sediment was clearly seen by "x".

(3) 도전성 잉크의 표면장력 측정(3) Measurement of surface tension of conductive ink

실시예 1∼4에서 얻어진 실시 전사 인쇄용 도전성 잉크 1∼4, 및 비교예 1∼3에서 얻어진 비교 전사 인쇄용 도전성 잉크 1∼3의 표면장력을, 전자동 표면장력계 CBVP-Z(쿄와카이멘카가쿠(주)제)에 의해 측정했다. 측정에는 백금 플레이트를 이용하여, 자동 측정으로 행하였다. 측정 온도는 상온(20∼25℃)으로 했다.The surface tensions of the conductive inks 1 to 4 for the transfer printing obtained in Examples 1 to 4 and the conductive inks 1 to 3 for the comparative transfer printing obtained in Comparative Examples 1 to 3 were calculated using the fully automatic surface tension meter CBVP-Z (Kyowakaimen Kagaku). It was measured by the corporation. The measurement was carried out by automatic measurement using a platinum plate. Measurement temperature was made into normal temperature (20-25 degreeC).

(4) 도전성 잉크의 젖음성 평가 (4) Evaluation of the wettability of the conductive ink

실시예 1∼7에서 얻어진 실시 전사 인쇄용 도전성 잉크 1∼7, 및 비교예 1∼3에서 얻어진 비교 전사 인쇄용 도전성 잉크 1∼3을 이용하고, 실리콘제 블랭킷 상에 바 코터(No.7)로 도포하여, 블랭킷에 대한 전사 인쇄용 도전성 잉크의 젖음성을 육안으로 평가했다. 젖음성이 양호한 경우는 「○」, 불량인 경우는 「×」로 평가했다.Application | coating with the bar coater (No. 7) on the silicone blanket using the conductive transfer ink 1-7 of the implementation transfer printing obtained in Examples 1-7, and the conductive ink 1-3 of the comparative transfer printing obtained in Comparative Examples 1-3. The wettability of the conductive ink for transfer printing on the blanket was visually evaluated. When wettability was favorable, it evaluated as "(circle)", and when it was a defect, "x".

(5) 인쇄 형상(가는 선 묘화성)의 평가(5) Evaluation of Print Shape (Fine Line Drawability)

전사 인쇄용 도전성 잉크를 도포한 블랭킷 상에 유리 볼록판을 누르고, 비화상부(불요 부분)를 전사하여 제거했다. 또한, 블랭킷재에 기재(PEN:폴리에틸렌 나프탈레이트)를 누름으로써 패턴을 기재에 전사했다. 얻어진 패턴 형상을 육안으로 관찰함으로써, 인쇄 형상을 평가했다. 인쇄 형상이 양호한 경우는 「○」, 허용 범위의 경우는 「△」, 불량의 경우는 「×」로 평가했다. 패턴은 가는 선으로 하고, 라인 폭 10, 20, 30, 50, 100㎛, 길이 10㎜로 했다.The glass convex plate was pressed on the blanket which apply | coated the conductive ink for transfer printing, and the non-image part (unnecessary part) was transferred and removed. In addition, the pattern was transferred to the substrate by pressing the substrate (PEN: polyethylene naphthalate) on the blanket material. The print shape was evaluated by visually observing the obtained pattern shape. When a print shape was favorable, it evaluated as "(circle)", the case of an allowable range with "(triangle | delta)", and the case of defect with "x". The pattern was made into thin lines, and the line width was 10, 20, 30, 50, 100 micrometers, and length 10mm.

(6) 전사성의 평가 (6) evaluation of transferability

상기 (5)에서 형성한 인쇄 형상, 및 블랭킷 상에 남은 도전성 잉크를 육안으로 평가함으로써 전사성을 평가했다. 인쇄 형상이 양호하고, 블랭킷 상에 거의 남지 않은 경우는 「○」, 허용 범위의 경우는 「△」, 인쇄 형상이 나쁘거나, 혹은 블랭킷 상에 분명하게 남아 있는 경우는 「×」로 했다.Transferability was evaluated by visually evaluating the printing shape formed in said (5) and the electroconductive ink which remained on the blanket. When the print shape was good and hardly remained on the blanket, it was "(circle)", in the case of a permissible range, "△", and when the print shape was bad or remained clearly on the blanket, it was set as "x".

(7) 연속 인쇄성의 평가(7) evaluation of continuous printability

상기 (5)의 인쇄 형상의 평가의 층을 연속 5회 반복함으로써, 연속 인쇄성을 평가했다.Continuous printability was evaluated by repeating the layer of evaluation of the print shape of said (5) five times continuously.

(8) 도전막 패턴의 도전성 평가(8) Evaluation of conductivity of conductive film pattern

기재에 전사된 패턴(라인 폭 100㎛, 길이 10㎜)을 120℃×30분간의 조건으로 소성하여, 패턴의 저항값을 측정했다. 구체적으로는, 요코가와 & 인스트루먼트(주)제의 휴대용 더블 브릿지 2769를 이용하여 더블 브릿지법에 의해 체적 저항률을 구했다. 이하의 식에 기초하여, 측정 단자간 거리와 도전막 패턴의 두께로부터 체적 저항값을 환산했다.The pattern (line width 100 micrometers, length 10mm) transferred to the base material was baked on 120 degreeC x 30 minute conditions, and the resistance value of the pattern was measured. Specifically, the volume resistivity was calculated | required by the double bridge method using the portable double bridge 2769 by Yokogawa & Instruments Co., Ltd. Based on the following formula, the volume resistance value was converted from the distance between the measurement terminals, and the thickness of the conductive film pattern.

   식: 체적 저항률(ρv)=Expression: Volume Resistivity (ρv) =

    저항값(R)×피막폭(w)×피막 두께(t)/단자간 거리(L)Resistance value (R) x coating width (w) x coating thickness (t) / distance between terminals (L)

[표 1]TABLE 1

Figure 112017057169864-pct00001
Figure 112017057169864-pct00001

한편, 표 1중, 「Novec7300」스미토모 3M제이며, 「서프론S-651」은 AGC제 케미컬제이다. 또, 「푸타젠트 610 FM」는 네오스사 제이다.In addition, in Table 1, it is made from "Novec7300" Sumitomo 3M, and "Surfron S-651" is a chemical agent made by AGC. In addition, "putagent 610 FM" is a product made by Neos.

표 1에 나타낸 결과로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 전사 인쇄용 도전성 잉크는, 분산성, 젖음성, 인쇄성 및 도전성이 우수한 것을 알 수 있다. 그 중에서도, 은 미립자 분산체 B를 이용한 실시예 3 및 4는, 연속 인쇄성에도 우수하여, 특히 바람직하다.As is clear from the results shown in Table 1, it can be seen that the conductive ink for transfer printing of the present invention is excellent in dispersibility, wettability, printability, and conductivity. Especially, Example 3 and 4 using the silver fine particle dispersion B are excellent also in continuous printability, and are especially preferable.

이것에 대해, 비교예 1 및 2에 의해, 특정의 고비점 용제를 함유하지 않은 도전성 잉크는 전사성이 뒤떨어지는 것을 알 수 있다. 또, 비교예 3에 의해, 고비점 용제의 함유량이 과잉의 경우는, 건조가 늦어 전사성이 뒤떨어지는 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 2에 의해, 불소 용제만을 포함하는 경우라도, 젖음성은 확보할 수 있지만 전사성이 뒤떨어지는 것을 알 수 있다.On the other hand, the comparative examples 1 and 2 show that the electroconductive ink which does not contain the specific high boiling point solvent is inferior to transferability. Moreover, according to the comparative example 3, when content of a high boiling point solvent is excess, it turns out that drying is inferior and transferability is inferior. Moreover, even if it contains only a fluorine solvent by the comparative example 2, although wettability can be ensured, it turns out that transferability is inferior.

Claims (6)

은 미립자와,
에탄올을 포함하는 용매와,
수산기를 가지며, 1 기압에서의 비점이 200℃ 이상이 되는 고비점 용제인 1,3-부틸렌글리콜 0.4∼1.0질량%와,
상기 은 미립자를 분산시키기 위한 산가를 가지는 분산제를 포함하고,
상기 은 미립자와, 탄소수가 5이하이며 분배계수(logP)가 -1.0∼1.4인 단쇄 아민과, SP값(용해 파라미터)이 7.0~15.0인 고극성 용매를 포함한 은 미립자 분산체를 포함하는 것을
특징으로 하는 전사 인쇄용 도전성 잉크.
With silver particles,
A solvent containing ethanol,
0.4-1.0 mass% of 1, 3- butylene glycol which has a hydroxyl group, and is a high boiling point solvent which has a boiling point in 1 atmosphere of 200 degreeC or more,
A dispersant having an acid value for dispersing the silver fine particles,
A silver fine particles dispersion containing silver fine particles, a short chain amine having a carbon number of 5 or less and a distribution coefficient (logP) of -1.0 to 1.4, and a high polar solvent having an SP value (dissolution parameter) of 7.0 to 15.0.
The conductive ink for transfer printing characterized by the above-mentioned.
제 1 항에 있어서,
상기 은 미립자 분산체에 있어서, 상기 단쇄 아민이 알콕시아민이며, 산가를 가지는 보호 분산제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 도전성 잉크.
The method of claim 1,
The said fine particle dispersion WHEREIN: The said short-chain amine is an alkoxy amine, and further includes the protective dispersing agent which has an acid value, The electroconductive ink for transfer printing characterized by the above-mentioned.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
하이드로플루오로에테르를 더 포함하는 전사 인쇄용 도전성 잉크.
The method according to claim 1 or 2,
A conductive ink for transfer printing, further comprising hydrofluoroether.
제 2 항에 있어서,
상기 보호 분산제의 산가가 5∼200이며, 인산 유래의 관능기를 가지는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 도전성 잉크.
The method of claim 2,
The acid value of the said protective dispersing agent is 5-200, and has a functional group derived from phosphoric acid, The electroconductive ink for transfer printing characterized by the above-mentioned.
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