KR102055263B1 - Reference device, measuring device using spectroscopic interference method, coating device, measurement accuracy assurance method of measuring device using spectroscopic interference method, and method for producing coating film - Google Patents
Reference device, measuring device using spectroscopic interference method, coating device, measurement accuracy assurance method of measuring device using spectroscopic interference method, and method for producing coating film Download PDFInfo
- Publication number
- KR102055263B1 KR102055263B1 KR1020170100139A KR20170100139A KR102055263B1 KR 102055263 B1 KR102055263 B1 KR 102055263B1 KR 1020170100139 A KR1020170100139 A KR 1020170100139A KR 20170100139 A KR20170100139 A KR 20170100139A KR 102055263 B1 KR102055263 B1 KR 102055263B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- block body
- coating
- light
- measuring
- thickness
- Prior art date
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 207
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 207
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 62
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 60
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 16
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 117
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 6
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0616—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
- G01B11/0675—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating using interferometry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/93—Detection standards; Calibrating baseline adjustment, drift correction
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J3/45—Interferometric spectrometry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/93—Detection standards; Calibrating baseline adjustment, drift correction
- G01N2021/933—Adjusting baseline or gain (also for web inspection)
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Instruments For Measurement Of Length By Optical Means (AREA)
Abstract
홈부를 갖는 비투광성의 제1 블록체와, 상기 제1 블록체에 적층되는 투광성의 제2 블록체를 구비하고, 분광 간섭식 계측 장치에 의해 상기 제2 블록체를 통해 상기 제1 블록체의 상기 홈부에 광이 조사되고, 상기 제2 블록체의 상기 제1 블록체측의 면으로부터의 반사광과, 상기 홈부의 저면으로부터의 반사광에 의해, 상기 홈부의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광이 형성되도록 구성된 기준기.A non-translucent first block body having a groove portion, and a transmissive second block body stacked on the first block body, wherein the first block body is formed through the second block body by a spectroscopic interference measuring device. The light is irradiated to the groove portion, and the predetermined interference light corresponding to the depth of the groove portion is formed by the reflected light from the surface on the side of the first block body of the second block body and the reflected light from the bottom surface of the groove portion. Configured baseline.
Description
본 발명은 기준기, 분광 간섭식 계측 장치, 도포 장치, 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도 보증 방법, 및 도포막의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for assuring measurement accuracy of a reference machine, a spectroscopic interference measuring device, a coating device, a spectroscopic interference measuring device, and a method for producing a coating film.
종래, 시트에 도포액이 도포됨으로써 도포막이 제조되었다. 예를 들어, 시트로서의 기재 상에 점착제 등의 도포액을 도포함으로써, 도포막이 제조되었다.Conventionally, the coating film was manufactured by apply | coating the coating liquid to the sheet | seat. For example, a coating film was manufactured by apply | coating coating liquids, such as an adhesive, on the base material as a sheet | seat.
이러한 종류의 도포막의 제조 방법으로서는, 시트 상에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포부와, 당해 도포막의 두께를 계측하는 막 두께 계측부로서의 분광 간섭식 계측 장치를 구비한 도포 장치를 사용하여, 도포막의 두께를 계측하면서, 시트 상에 도포액을 도포하여 도포막을 제조하는 방법이 사용되고 있다.As a manufacturing method of this kind of coating film, using the coating part which apply | coats a coating liquid on a sheet | seat, and forms a coating film, and the coating apparatus provided with the spectral interference type measuring apparatus as a film thickness measuring part which measures the thickness of the said coating film, While measuring the thickness of a coating film, the method of apply | coating a coating liquid on a sheet and manufacturing a coating film is used.
그러나, 이러한 도포막의 제조 방법에 있어서는, 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도가 원하는 정밀도로부터 벗어나면, 충분히 막 두께를 관리하는 것이 곤란해지고, 그 결과, 형성되는 도포막의 두께에 변동이 발생하는 것으로 이어진다.However, in the manufacturing method of such a coating film, if the measurement precision of a spectral interference type measuring apparatus deviates from a desired precision, it will become difficult to manage film thickness sufficiently, and as a result, a fluctuation will arise in the thickness of the coating film formed. .
한편, 광학식의 계측 장치의 계측 정밀도를 높이는 방법이 제안되어 있다.On the other hand, the method of improving the measurement precision of an optical measuring device is proposed.
예를 들어, 기준 반사판을 사용하고, 이 기준 반사판에 광을 조사하고, 반사된 광의 광량을 계측하고, 이 계측 결과에 기초하여, 수광하는 광의 양을 보정하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조).For example, a method of using a reference reflector, irradiating light to the reference reflector, measuring the amount of light reflected, and correcting the amount of light received based on the measurement result has been proposed (Patent Document 1). Reference).
그러나, 상기 특허문헌 1에 기재된 기준 반사판을 사용하여, 수광하는 광의 양을 보정해도, 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 소정 범위 내의 정밀도를 갖는 것을 충분히 보증할 수 있다고는 말하기 어렵다. 또한, 상기 기준 반사판을 사용하는 경우에는, 다양한 계측 대상물에 대응한 기준 반사판을 고정밀도로 제작하는 것은 어렵다.However, even if the amount of light received is corrected using the reference reflector described in Patent Document 1, it is difficult to say that it is possible to sufficiently ensure that the measured value of the spectroscopic interference measuring device that measures the thickness has an accuracy within a predetermined range. . In addition, when using the said reference reflecting plate, it is difficult to manufacture the reference reflecting plate corresponding to various measurement objects with high precision.
상기 사정을 감안하여, 본 발명은 계측 대상물에 상관없이, 고정밀도로, 게다가 간단하게 제작 가능한 기준기, 및 이것을 사용한 분광 간섭식 계측 장치, 도포 장치, 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도 보증 방법, 및 도포막의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.In view of the above circumstances, the present invention provides a standard that can be easily manufactured with high accuracy regardless of the measurement object, and a method of guaranteeing measurement accuracy of a spectral interference measuring device, a coating device, and a spectral interference measuring device using the same. Let it be a subject to provide the manufacturing method of a coating film.
본 발명자들이 상기 과제에 대하여 예의 연구한바, 상기 특허문헌 1의 기술에서는, 광량이 기준으로 되어 있는 것이며, 두께 자체가 기준으로 되어 있지 않기 때문에, 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 고정밀도로 소정 범위 내에 들어가는 것을 보증하는 것이 어려운 것을 알아내었다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As the present inventor earnestly researched about the said subject, in the technique of the said patent document 1, since light quantity is a reference | standard and thickness itself is not a reference | standard, the measured value of a spectral interference type measuring apparatus is high-precision predetermined range I found it difficult to guarantee to get inside.
한편, 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 고정밀도로 소정 범위 내에 들어가는 것을 보증하기 위해서는, 레퍼런스로서 계측의 대상물과 동일 정도의 두께가 기준으로 되는 것이 유효하다.On the other hand, in order to ensure that the measured value of the spectroscopic interference measuring device falls within a predetermined range with high accuracy, it is effective that the thickness of the same level as the measurement target is used as a reference.
여기서, 예를 들어 시트체의 두께가 기준값으로서 채용되는 것도 생각할 수 있다.Here, for example, it is conceivable that the thickness of the sheet body is adopted as the reference value.
그러나, 이와 같은 시트체는, 계측 대상물에 따라서는 레퍼런스로 될 수 있는 정밀도로 제작하는 것이 어렵다.However, it is difficult to produce such a sheet body with a precision which can be referred to as a measurement object.
따라서, 본 발명자들이 더 예의 연구한바, 기준기로서, 홈부가 형성된 비투광성의 제1 블록체와, 당해 홈부를 덮도록 제1 블록체에 적층된 투광성의 제2 블록체를 구비한 것을 사용하고, 분광 간섭식 계측 장치에 의해 제2 블록체를 통해 홈부에 광을 조사하고, 제2 블록체의 제1 블록체측의 면으로부터의 반사광과, 홈부의 저면으로부터의 반사광에 의해 형성되는 간섭광을 수광함으로써, 이 간섭광이 홈부의 깊이에 대응하는 것을 알아내었다.Therefore, the present inventors have studied more intensively, and as a reference group, a non-translucent first block body having a groove portion formed therein and a transparent second block body laminated on the first block body to cover the groove portion are used. The light is irradiated to the groove portion through the second block body by the spectroscopic interference measuring device, and the interference light formed by the reflected light from the surface on the side of the first block body of the second block body and the reflected light from the bottom surface of the groove portion. By receiving light, it was found that this interference light corresponds to the depth of the groove portion.
그리고, 홈부의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광을 수광함으로써, 당해 홈부의 깊이를 계측하고, 이 홈부의 깊이를 기준의 두께로서 채용함으로써, 분광 간섭식 계측 장치의 계측값을 소정 범위 내의 정밀도로 보증할 수 있는 것을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.Then, by receiving a predetermined interference light corresponding to the depth of the groove portion, the depth of the groove portion is measured, and the depth of the groove portion is employed as the reference thickness, whereby the measured value of the spectroscopic interference measuring device is measured with a precision within a predetermined range. It has been found that it can be guaranteed and the present invention has been completed.
즉, 본 발명에 관한 기준기는,That is, the reference device according to the present invention,
대상물의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 소정 범위 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하기 위해 사용되는 기준기이며,It is a reference machine used to ensure that the measured value of the spectroscopic interference measuring device for measuring the thickness of the object has a precision within a predetermined range,
비투광성의 제1 블록체와,A non-translucent first block body,
상기 제1 블록체에 적층되는 투광성의 제2 블록체를 구비하고 있고,It is provided with the transparent 2nd block body laminated | stacked on the said 1st block body,
상기 제1 블록체는 상기 제2 블록체측의 면에 홈부를 갖고,The first block body has a groove portion on the side of the second block body side,
상기 분광 간섭식 계측 장치에 의해 상기 제2 블록체를 통해 상기 제1 블록체의 상기 홈부에 광이 조사되고, 상기 제2 블록체의 상기 제1 블록체측의 면으로부터의 반사광과, 상기 홈부의 저면으로부터의 반사광에 의해, 상기 홈부의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광이 형성되도록 구성되어 있다.Light is irradiated to the groove portion of the first block body through the second block body by the spectroscopic interference measuring device, and reflected light from the surface on the side of the first block body of the second block body, and the groove portion. The reflected light from the bottom surface is configured to form a predetermined interference light corresponding to the depth of the groove portion.
상기 구성의 기준기에 있어서는,In the reference period of the above configuration,
상기 제1 블록체는, 금속 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the said 1st block body is formed of a metal material.
상기 구성의 기준기에 있어서는,In the reference period of the above configuration,
상기 금속 재료가, 스테인리스, 철, 구리 및 알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고 있어도 된다.The metal material may contain one or more selected from the group consisting of stainless steel, iron, copper and aluminum.
상기 구성의 기준기에 있어서는,In the reference period of the above configuration,
상기 제2 블록체의 파장 550㎚에서의 광의 투과율이 80% 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the transmittance | permeability of the light in wavelength 550nm of a said 2nd block body is 80% or more.
상기 구성의 기준기에 있어서는,In the reference period of the above configuration,
상기 제1 블록체의 상기 제2 블록체측의 면, 및 상기 제2 블록체의 상기 제1 블록체측의 면의 평면도 및 평행도가 모두 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that both the top view and the parallelism of the surface of the first block body on the second block body side and the surface of the second block body on the first block body side are 10 μm or less.
상기 구성의 기준기에 있어서는,In the reference period of the above configuration,
상기 제2 블록체를 상기 제1 블록체에 압박하는 압박부를 더 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable to further provide a pressing portion for pressing the second block body against the first block body.
상기 구성의 기준기는,The reference machine of the said structure,
상기 홈부의 깊이가 1 내지 300㎛여도 된다.The groove portion may have a depth of 1 to 300 µm.
본 발명에 관한 분광 간섭식 계측 장치는,The spectroscopic interference measuring device according to the present invention,
대상물에 광을 조사하고, 당해 대상물로부터의 간섭광을 수광하여 당해 대상물의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치이며,It is a spectroscopic interference measuring device which irradiates light to an object, receives the interference light from the said object, and measures the thickness of the said object,
상기 기준기와,The reference unit,
상기 대상물에 광을 조사하여, 당해 대상물의 두께를 계측하도록, 또한 상기 기준기의 홈부에 광을 조사하여, 당해 홈부의 깊이를 계측하도록 구성된 분광 간섭식 계측부와,A spectroscopic interference measuring unit configured to irradiate light to the object to measure the thickness of the object, to irradiate light to the groove of the reference unit, and to measure the depth of the groove;
상기 분광 간섭식 계측부에 의해 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어가는지 여부를 판정하는 판정부를 구비하고 있다.The determination part which determines whether the measured value of the depth of the said groove part measured by the said spectral interference type measuring part falls in a predetermined range is provided.
본 발명에 관한 도포 장치는,The coating device according to the present invention,
상대적으로 이동하는 시트 상에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포부와,An application portion for applying a coating liquid onto a relatively moving sheet to form a coating film;
상기 도포부에 의해 상기 시트 상에 형성된 상기 도포막의 두께를 계측하는 막 두께 계측부와,A film thickness measuring section for measuring the thickness of the coating film formed on the sheet by the coating section;
상기 막 두께 계측부에 의한 상기 도포막의 두께 계측, 및 상기 도포부에 의한 상기 도포액의 도포를 제어하는 제어부를 구비하고,It is provided with the control part which controls thickness measurement of the said coating film by the said film thickness measuring part, and application | coating of the said coating liquid by the said coating part,
상기 막 두께 계측부는, 상기 분광 간섭식 계측 장치이며,The film thickness measuring unit is the spectroscopic interference measuring device,
상기 제어부는, 상기 막 두께 계측부에 의해 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어갈 때, 상기 막 두께 계측부에 상기 도포막의 두께를 계측시키면서 상기 도포부에 상기 도포액을 도포시키도록 구성되어 있다.The control unit is configured to apply the coating liquid to the coating part while measuring the thickness of the coating film in the film thickness measuring part when the measured value of the depth of the groove part measured by the film thickness measuring part falls within a predetermined range. It is.
본 발명에 관한 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도 보증 방법은,The measurement accuracy guarantee method of the spectroscopic interference measuring device according to the present invention,
대상물에 광을 조사하고, 당해 대상물로부터의 간섭광을 수광하여 당해 대상물의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 소정 범위의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도 보증 방법이며,Ensuring measurement accuracy of the spectroscopic interference measuring device, which ensures that the measured value of the spectroscopic interference measuring device that irradiates light to the object, receives the interference light from the object, and measures the thickness of the object, has a predetermined range of accuracy. Way,
상기 기준기를 사용하며, 상기 분광 간섭식 계측 장치에 의해 상기 기준기의 홈부의 깊이를 계측하고, 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어가는지 여부를 판정함으로써, 상기 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 상기 소정 범위 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 방법이다.The spectroscopic interference measurement is performed by measuring the depth of the groove part of the reference device by the spectroscopic interference measuring device and determining whether the measured value of the measured depth of the groove part is within a predetermined range. It is a method of ensuring that the measured value of an apparatus has the precision within the said predetermined range.
본 발명에 관한 도포막의 제조 방법은,The manufacturing method of the coating film which concerns on this invention,
상대적으로 이동하는 시트 상에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막의 제조 방법이며,It is a manufacturing method of the coating film which forms a coating film by apply | coating a coating liquid on the sheet which moves relatively,
상기 분광 간섭식 계측 장치를 사용하여 상기 기준기의 홈부의 깊이를 계측하고, 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어갈 때, 상기 분광 간섭식 계측 장치를 사용하여 상기 도포막의 두께를 계측하면서, 상기 시트 상에 상기 도포액을 도포하는 방법이다.The depth of the groove portion of the reference unit is measured using the spectroscopic interference measuring device, and when the measured value of the measured depth of the groove portion falls within a predetermined range, the thickness of the coating film is measured using the spectroscopic interference measuring device. It is a method of apply | coating the said coating liquid on the said sheet, measuring.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 기준기를 갖는 분광 간섭식 계측 장치를 구비한 도포 장치를 도시하는 개략 측면도.
도 2는 도 1의 II-II 화살 표시 단면도.
도 3은 도 2의 분광 간섭식 계측 장치의 분광 간섭식 계측부의 측정자부가 이동하는 상태를 도시하는 개략 측면도.
도 4는 본 실시 형태의 기준기를 도시하는 개략 측면도.
도 5는 도 4의 기준기의 홈부 주변을 도시하는 부분 확대 측면도.
도 6은 본 실시 형태의 기준기를 도시하는 개략 상면도.
도 7은 도 4의 기준기가 조립되는 상태를 도시하는 개략 측면도.
도 8은 본 실시 형태의 도포 장치의 제어 수순을 도시하는 흐름도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic side view which shows the coating device provided with the spectroscopic interference measuring device which has a reference machine concerning one Embodiment of this invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the II-II arrow of FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a schematic side view illustrating a state in which a measuring part of a spectroscopic interference measuring unit of the spectroscopic interference measuring device of FIG. 2 moves. FIG.
4 is a schematic side view showing a reference machine of the present embodiment.
FIG. 5 is a partially enlarged side view showing the periphery of the groove of the reference machine of FIG.
6 is a schematic top view showing a reference machine of the present embodiment.
7 is a schematic side view illustrating a state in which the reference device of FIG. 4 is assembled.
8 is a flowchart showing a control procedure of the coating apparatus of the present embodiment.
이하, 본 발명의 실시 형태에 관한 기준기 및 이것을 사용한 분광 간섭식 계측 장치, 도포 장치, 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도 보증 방법, 및 도포막의 제조 방법에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the reference | standard machine which concerns on embodiment of this invention, the measuring accuracy guarantee method of the spectral interference measuring apparatus, the coating apparatus, the spectral interference measuring apparatus using the same, and the manufacturing method of a coating film are demonstrated, referring drawings.
먼저, 본 실시 형태의 기준기를 갖는 분광 간섭식 계측 장치를 막 두께 계측부로서 구비한 도포 장치에 대하여 설명한다.First, the coating apparatus provided with the spectral interference type measuring apparatus which has a reference machine of this embodiment as a film thickness measuring part is demonstrated.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 도포 장치(1)는 도포액(3)을 긴 변 방향을 따라서 하류측(실선 화살표 참조)으로 상대적으로 이동하는 띠 형상의 시트(11)에 순차적으로 도포하여 도포막(40)을 형성하는 도포부(13)와, 당해 도포에 의해 시트(11) 상에 형성된 도포막(40)의 두께를 계측하는 막 두께 계측부(21)와, 막 두께 계측부(21)에 의한 도포막(40)의 두께 계측, 및 도포부(13)에 의한 도포액(3)의 도포를 제어하는 제어부(28)를 구비하고 있다. 또한, 도포 장치(1)는 시트(11) 상에 도포된 도포액(3)을 고화시키는 고화부(15)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the coating apparatus 1 of this embodiment is a strip | belt-shaped
도포 장치(1)는 도포액(3)을 수용하는 수용부(5)와, 수용부(5)로부터 도포부(13)에 도포액(3)을 송액하기 위한 배관(9)과, 당해 배관(9)에 배치되어 도포액(3)을 수용부(5)로부터 도포부(13)에 송액하는 송액 기구(7)를 더 구비한다.The coating device 1 includes an
상기 도포액(3)은 시트(11)에 도포되어, 당해 시트(11) 상에서 고화되는 것이다. 이와 같은 도포액(3)으로서는, 예를 들어 열경화성 재료, 자외선 경화성 재료, 전자선 경화성 재료와 같은 고화 성분을 함유하는 폴리머 용액을 들 수 있다. 이러한 도포액(3)은 고화부(15)에 의해 고화될 수 있다.The
수용부(5)는 도포액(3)을 수용하는 것이며, 수용부(5)로서는, 예를 들어 금속제의 용기를 들 수 있다.The
송액 기구(7)는 수용부(5)로부터 도포부(13)에 도포액(3)을 송액하는 송액부(7a)와, 당해 송액부(7a)를 구동시키는 송액용 구동부(7b)를 갖고 있다. 송액부(7a)로서는, 예를 들어 펌프 등을 들 수 있다. 송액용 구동부(7b)로서는, 예를 들어 모터 등을 들 수 있다. 송액용 구동부(7b)는 제어부(28)와 전기적으로 접속되어, 제어부(28)에 의해 구동 및 구동 정지가 제어되도록 구성되어 있다.The
배관(9)은 도포액(3)이 이동하는 경로를 구성하는 것이다. 배관(9)으로서는, 예를 들어 금속제의 튜브 등을 들 수 있다.The
상기 시트(11)로서는, 예를 들어 수지 필름을 들 수 있다. 도 1에서는, 시트(11)가 가요성을 갖는 긴 형상의 것인 형태를 나타내지만, 그 밖에 단판 형상인 형태나, 비가요성을 갖는 형태를 채용해도 된다.As said
상기 도포부(13)는, 도포액(3)을, 예를 들어 롤러 등의 지지부(19)로 지지되면서 당해 도포부(13)에 대하여 상대적으로 하류측으로 이동하는 띠 형상의 시트(11)에, 순차적으로 도포하는 것이다. 이러한 도포부(13)로서는, 예를 들어 다이 코터 등을 들 수 있다.The
상기 고화부(15)는 시트(11) 상에 도포된 도포액(3)을 고화하는 것이다. 고화부(15)로서는, 예를 들어 도포액(3)의 종류에 따라서, 건조 장치, 가열 장치, 자외선 조사 장치, 전자선 조사 장치 등을 들 수 있다. 또한, 도포액(3)의 종류에 따라서는, 도포 장치(1)가 고화부(15)를 구비하지 않는 형태도 채용될 수 있다.The
상기 지지부(19)는 긴 변 방향으로 이동하는 시트(11)를 도포부(13)와는 반대측으로부터 지지하는 것이다. 이러한 지지부(19)로서는 롤러 등을 들 수 있다.The said
상기 막 두께 계측부(21)로서는, 분광 간섭식 계측 장치(21)가 채용된다.As the film
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 당해 분광 간섭식 계측 장치(21)는 대상물로서의 시트(11)에 형성된 도포막(40)에 광을 조사하고, 당해 도포막(40)으로부터의 간섭광을 수광하여 당해 도포막(40)의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치(21)이며,As shown in FIG.2 and FIG.3, the said spectral interference
도포막(40)의 대상물의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값이 소정 범위 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하기 위해 사용되는, 홈부(33)를 갖는 기준기(30)와,A
도포막(40)에 광을 조사하여 당해 도포막(40)의 두께를 계측하도록, 또한 기준기(30)의 홈부(33)에 광을 조사하여 당해 홈부(33)의 깊이를 계측하도록 구성된 분광 간섭식 계측부(23)와,Spectrometer configured to irradiate the
분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가는지 여부를 판정하는 판정부(27)와,A
판정부(27)의 판정 결과를 표시하는 표시부(29)를 구비하고 있다.The
또한, 도 2 및 도 3에 있어서, 파선 화살표는, 분광 간섭식 계측부(23)로부터 조사되는 광 L을 나타낸다.In addition, in FIG.2 and FIG.3, a broken line arrow shows the light L irradiated from the spectral interference
도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 기준기(30)는 분광 간섭식 계측 장치(21)로서의 막 두께 계측부(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하기 위해 사용되는 기준기(30)이며,3 to 5, the
비투광성의 제1 블록체(31)와,A non-translucent
상기 제1 블록체(31)에 적층되는 투광성의 제2 블록체(35)를 구비하고 있고,The light-transmitting
상기 제1 블록체(31)는 상기 제2 블록체(35)측의 면(31a)에 홈부(33)를 갖고,The
상기 분광 간섭식 계측 장치(21)에 의해 상기 제2 블록체(35)를 통해 상기 제1 블록체(31)의 상기 홈부(33)에 광이 조사되고, 상기 제2 블록체(35)의 상기 제1 블록체(31)측의 면(35a)으로부터의 반사광과, 상기 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해, 홈부(33)의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광이 형성되도록 구성되어 있다.Light is irradiated to the
즉, 상기 분광 간섭식 계측 장치(21)에 의해 상기 제2 블록체(35)의 상기 제1 블록체(31)측의 면(35a)으로부터의 반사광과, 상기 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해 형성되는 간섭광이 수광됨으로써, 상기 홈부(33)의 깊이가 기준의 두께로서 계측되도록 구성되어 있다.That is, the reflected light from the
또한, 기준기(30)는 상기 제2 블록체(35)를 상기 제1 블록체(31)에 압박하는 압박부(37)를 더 구비한다.In addition, the
제1 블록체(31)는 비투광성을 갖고 있으면 되고, 그의 형성 재료는 특별히 한정되는 것은 아니다.The
예를 들어, 제1 블록체(31)는 금속 재료에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.For example, the
제1 블록체(31)가 금속 재료로 형성되어 있음으로써, 용제 분위기, 환경 온도, 환경 습도 등의 환경 조건에 의한 변형이 억제될 수 있다.Since the
따라서, 상기 기준기가, 보다 고정밀도로 분광 간섭식 계측 장치의 계측값을 소정 범위 내의 정밀도로 보증하기 위해 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the reference device can be used to more accurately guarantee the measured value of the spectroscopic interference measuring device with a precision within a predetermined range.
제1 블록체(31)를 형성하는 금속 재료로서는, 스테인리스, 철, 구리 및 알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있다.As a metal material which forms the
여기서, 제1 블록체(31)의 형성 재료가 충분히 광을 반사하지 않는 경우에는, 당해 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)이 충분히 광을 반사하지 않게 되고, 그 결과, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Here, when the formation material of the
그러나, 제1 블록체(31)가 스테인리스, 철, 구리 및 알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 금속 재료에 의해 형성되어 있음으로써, 홈부(33)의 저면(33a)에서 광을 보다 반사하기 쉬워지기 때문에, 보다 고정밀도로 상기 간섭광이 계측될 수 있게 된다.However, since the
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 구성에 사용될 수 있는 것으로 된다.Thus, the
이들 금속 재료 중, 강도 및 가공 용이성이라는 점에서, 상기 금속 재료가 스테인리스인 것이 바람직하다.Among these metal materials, the metal material is preferably stainless steel in view of strength and ease of processing.
제1 블록체(31)의 크기는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 홈부(33)의 크기(폭, 길이 및 깊이)에 따라서 적절히 설정될 수 있다.The size of the
제1 블록체(31)의 형상도 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 6에 도시한 형태에서는, 제1 블록체(31)는 직사각형 판 형상으로 형성되어 있다.The shape of the
홈부(33)는 그의 저면(33a)의 중앙부가 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a)과 평행하게 되도록 형성되어 있다. 이에 의해, 홈부(33)의 저면(33a)에서 반사된 반사광이, 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)에서 반사된 반사광과 간섭하고, 이에 의해, 고정밀도로 홈부(33)의 깊이가 계측될 수 있다(계측값 D).The
홈부(33)의 크기(폭 및 길이)나 형상은 특별히 한정되는 것은 아니다.The size (width and length) and the shape of the
홈부(33)의 깊이도 특별히 한정되는 것은 아니다.The depth of the
예를 들어, 홈부(33)의 깊이는 1 내지 300㎛여도 된다.For example, the depth of the
홈부(33)의 깊이가 1 내지 300㎛임으로써, 시트(11) 상의 도포막(40)이 1 내지 300㎛ 정도인 경우에, 기준기(30)는 막 두께 계측부(21)에 있어서 적합한 것으로 된다.Since the depth of the
제2 블록체(35)는 투광성을 갖고, 제1 블록체(31)의 홈부(33)를 덮으면서, 당해 제1 블록체(31)에 적층되는 것이다.The
제2 블록체(35)는 투광성을 갖고 있으면 되고, 그의 형성 재료는 특별히 한정되는 것은 아니다.The
예를 들어, 제2 블록체(35)의 파장 550㎚에서의 광의 투과율이 80% 이상인 것이 바람직하다.For example, it is preferable that the transmittance | permeability of the light in wavelength 550nm of the
이러한 투과율은, 상온에서 분광 투과율 측정에 의해 측정되는 값이다.This transmittance is a value measured by spectral transmittance measurement at normal temperature.
여기서, 제2 블록체(35)가 충분히 광을 투과하지 않는 경우에는, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Here, when the
그러나, 제2 블록체(35)의 파장 550㎚에서의 광의 투과율이 80% 이상임으로써, 제2 블록체(35)가 충분히 광을 투과시킬 수 있기 때문에, 보다 고정밀도로 상기 간섭광이 계측되게 된다.However, when the light transmittance of the
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 막 두께 계측부(21)의 계측값을 소정 범위 R 내에서 보증하기 위해 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
이와 같은 제2 블록체(35)의 형성 재료로서는, 예를 들어 유리 재료, 수지 재료 등을 들 수 있다.As a formation material of such a
제2 블록체(35)의 크기는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 제1 블록체(31)의 크기에 따라서 적절히 설정될 수 있다.The size of the
제2 블록체(35)의 형상도 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 6에 도시한 형태에서는, 제2 블록체(35)는 원반 형상으로 형성되어 있다.The shape of the
제2 블록체(35)는 제1 블록체(31)에 직접 적층되어도, 다른 부재를 통하여 적층되어도 된다.The
또한, 제2 블록체(35)가 제1 블록체(31)에 다른 부재를 통하여 적층되는 경우에 있어서, 당해 다른 부재의 홈부(33)에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성되어 있는 경우에는, 홈부(33)의 깊이는, 당해 홈부(33) 자체의 깊이와, 당해 다른 부재의 두께의 합에 상당한다.In the case where the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도 및 평행도가 모두 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 이러한 평면도는 면(31a) 및 면(35a)의 각 평면도이다. 면(31a)의 평행도란, 면(31a)과 제1 블록체(31)에 있어서의 면(31a)과는 반대측의 면(31b)의 평행도이며, 면(35a)의 평행도란, 면(35a)과 제2 블록체(35)에 있어서의 면(35a)과는 반대측의 면(35b)의 평행도이다.In the
이러한 평행도 및 평면도는, 상온에서 삼차원 측정기에 의해 측정되는 값이다.Such parallelism and plan view are the values measured by a three-dimensional measuring instrument at normal temperature.
제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a)의 평면도 및 평행도는, 모두 3㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 면(31a)을 갖는 제1 블록체(31)는, 예를 들어 그의 형성 재료에 의해 형성된 블록체의 표면 및 이면을 연마함으로써 얻어진다.As for the top view and parallelism of the
제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도 및 평행도는, 모두 3㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 면(35a)을 갖는 제2 블록체(35)로서는, 예를 들어 미츠토요사제의 상품명 옵티컬 패러럴(평면도 : 0.1㎛, 평행도 : 0.2㎛)을 들 수 있다.As for the top view and parallelism of the
또한, 본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는, 상기에 더하여, 추가로 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)의 평면도 및 평행도가, 모두 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 저면(33a)의 평행도란, 저면(33a)과 제1 블록체(31)에 있어서의 면(31a)과는 반대측의 면(31b)의 평행도이다.In addition, in the
이러한 평행도 및 평면도는 상기와 마찬가지로 하여 측정되는 값이다.Such parallelism and a top view are the values measured similarly to the above.
제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)의 평면도 및 평행도는, 모두 3㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 저면(33a)을 갖는 홈부(33)는, 예를 들어 당해 저면(33a)을 연마함으로써 얻어진다.As for the top view and parallelism of the
여기서, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 각 평면도가 너무 큰 경우, 또는 이들의 평행도가 너무 큰 경우에는, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Here, each plan view of the
그러나, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도 및 평행도가 모두 10㎛ 이하임으로써, 상기 간섭광의 계측 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.However, the top view and parallelism of the
또한, 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)의 평면도가 너무 큰 경우, 또는, 평행도가 너무 큰 경우에는, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Moreover, when the top view of the
그러나, 저면(33a)의 평면도 및 평행도가 모두 10㎛ 이하임으로써, 상기 간섭광의 계측 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.However, since both the top view and parallelism of the
상기 압박부(37)는 제2 블록체(35)를 제1 블록체(31)를 향하여 압박하는 것이다.The
기준기(30)가 상기 압박부(37)를 구비함으로써, 제2 블록체(35)가 제1 블록체(31)에 고정되기 때문에, 제2 블록체(35)가 제1 블록체(31)에 고정되지 않는 경우보다도, 상기 간섭광의 계측 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.Since the
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 막 두께 계측부(21)의 계측값을 소정 범위 내의 정밀도로 보증하기 위해 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
또한, 이러한 압박부(37)를 구비하는 기준기(30)에서는, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도와 평행도가 모두 10㎛보다도 크면[즉, 면(31a) 및 면(35a)이 거칠면], 압박부(37)에 의해 압박되었을 때에 제2 블록체(35)가 파손되는 경우가 있고, 그 결과, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Moreover, in the reference | standard 30 provided with such the
그러나, 상기 압박부(37)를 구비하는 기준기(30)에 있어서, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도와 평행도가 모두 10㎛ 이하임으로써, 이와 같은 파손에 의한 계측 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.However, in the
이러한 압박부(37)로서는, 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)와는 반대측의 면(외면)(35b)의 주연부에 걸려 제2 블록체(35)를 제1 블록체(31)에 압박하면서 당해 제1 블록체(31)에 고정되는 걸림부(37a)와, 당해 걸림부(37a)를 제1 블록체(31)에 체결하여 고정하는 고정부(37b)와, 분광 간섭식 계측 장치(21)로부터 조사되는 광을 제2 블록체(35) 및 제1 블록체(31)에 통과시키는 개구부(37c)를 갖는 것을 들 수 있다.As the
또한, 고정부(37b)로서, 비스가 채용되고 있다.In addition, a vis is adopted as the fixing
구체적으로는, 고정부(37b)가 걸림부(37a)의 관통 구멍(37aa)을 관통하여, 제1 블록체(31)의 피고정부(여기서는, 비스 구멍)(31c)에 체결됨으로써, 걸림부(37a)가 제2 블록체(35)를 제1 블록체(31)에 압박하면서, 제1 블록체(31)에 고정되도록 되어 있다.Specifically, the locking
또한, 압박부(37)는 패킹 등의 개재 부재(39)를 통해 제2 블록체(35)에 접촉하도록 구성되어 있다.Moreover, the
즉, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 블록체(31)에 제2 블록체(35)가 적층되고, 제2 블록체(35)에 개재 부재(39)를 통해 압박부(37)가 접촉되면서, 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)와 반대측의 면(35b)의 주연부에, 압박부(37)의 걸림부(37a)가 걸리고, 이 상태에서, 걸림부(37a)와 제1 블록체(31)가 고정부(37b)에 의해 체결되어 고정됨으로써, 제2 블록체(35)가 제1 블록체(31)에 압박되면서 고정된다.That is, as shown in FIG. 4, the
개재 부재(39)의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 제2 블록체(35)의 형상 및 개구부(37c)의 형상에 따라서 적절히 설정될 수 있다. 도 6에 도시한 형태에서는, 개재 부재(39)는 환 형상으로 형성되어 있다.Although the shape of the
본 실시 형태에서는, 기준기(30)는 시트(11)의 폭 방향에 있어서, 시트(11)의 외측에, 당해 시트(11)와 이격하여 배치되어 있다.In this embodiment, the
분광 간섭식 계측부(23)는 도포막(40)에 광을 조사하여 도포막(40)의 두께를 계측하도록, 또한 기준기(30)의 홈부(33)에 광을 조사하여 홈부(33)의 깊이를 계측하도록 구성되어 있다.The spectroscopic
즉, 분광 간섭식 계측부(23)는 도포막(40)이 형성된 시트(11)에 광을 조사하고, 도포막(40)의 외면으로부터의 반사광과 시트(11)의 도포막(40)측의 면으로부터의 반사광에 의해 형성되는 간섭광을 수광하여 당해 도포막(40)의 두께를 계측하도록 구성되어 있다. 게다가, 분광 간섭식 계측부(23)는 기준기(30)의 홈부(33)에 광을 조사하고, 기준기(30)의 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)으로부터의 반사광과, 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해 형성되는 간섭광을 수광하여 당해 홈부(33)의 깊이를 계측하도록 구성되어 있다(계측값 D).That is, the spectral interference
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 분광 간섭식 계측부(23)는 광을 조사하고, 수광하도록 구성된 측정자부(23a)와, 측정자부(23a)로부터 조사하는 광을 발생시키는 광원부(23b)와, 측정자부(23a)에서 수광한 광을 분광하여, 간섭광의 파형으로서 취득하는 분광부(23c)와, 측정자부(23a)와 광원부(23b) 및 분광부(23c)를 광학적으로 접속하는 접속 케이블(23d)과, 분광부(23c)와 전기적으로 접속되어 있고, 분광부(23c)에서 취득한 간섭광의 파형으로부터 홈부(33)의 깊이를 산출하는 연산부(23e)와, 측정자부(23a)를 이동시키는 이동 기구(25)를 갖고 있다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the spectroscopic
측정자부(23a)는 시트(11)의 폭 방향을 따라서, 도포막(40)의 두께를 계측 가능한 제1 위치 A와, 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이를 계측 가능한 제2 위치 B로, 이동 기구(25)에 의해 이동 가능하다.The measuring
도 3의 형태에서는, 제1 위치 A는, 도포막(40)의 폭 방향 일단부 및 타단부의 두께를 계측 가능한 위치 A1 및 위치 A2를 포함한다. 제2 위치 B는, 시트(11)의 폭 방향 외측에 당해 시트(11)로부터 이격한 위치이며, 측정자부(23a)가 기준기(30)의 제2 블록체(35)를 통해 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)의 중앙부에 광을 조사할 수 있는 위치로 될 수 있다.In the form of FIG. 3, the 1st position A includes the position A1 and the position A2 which can measure the thickness of the one end part of the
측정자부(23a), 광원부(23b), 분광부(23c), 접속 케이블(23d)은 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 각 시판품이 채용될 수 있다.The measuring
이동 기구(25)는, 예를 들어 측정자부(23a)가 고정되고, 시트(11)의 폭 방향으로 이동 가능한 가동부(25a)와, 당해 가동부(25a)를 구동시키는 모터 등의 이동용 구동부(25b)를 갖고 있다.As for the
연산부(23e)는 분광부(23c)에서 취득된 간섭광의 파형으로부터 홈부(33)의 깊이의 계측값 D를 산출하도록 구성되어 있다.The calculating
연산부(23e)로서는 퍼스널 컴퓨터 등을 들 수 있다.A personal computer etc. are mentioned as the calculating
판정부(27)는 분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내인지 여부를 판정한다.The
구체적으로는, 판정부(27)는 분광 간섭식 계측부(23)의 연산부(23e)로부터 송신된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D를 수신하여, 당해 계측값 D가 소정 범위 R 내 인지 여부를 판정한다.Specifically, the
판정부(27)에는, 두께의 기준값 S와, 이 기준값 S에 대하여 허용되는 오차 ΔS를 포함하는 소정 범위(S±ΔS의 범위, 즉, (S-ΔS) 이상 (S+ΔS) 이하의 범위) R이 저장되어 있다.The
기준값 S는, 캘리브레이션된, 분광 간섭식 계측부(23)보다도 정밀도가 높은 별도의 계측 장치가 사용되고, 당해 계측 장치에 의해 홈부(33)의 깊이 D가 계측됨으로써, 미리 얻어진다.The reference value S is obtained beforehand by using the calibrated separate measuring device with higher precision than the spectroscopic
판정부(27)는 분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D를 수신하면, D가 소정 범위 R 내에 들어가는지 여부, 즉, (S-ΔS)≤D≤(S+ΔS)의 범위 내에 들어가는지 여부를 판정한다.When the determining
허용되는 오차 ΔS는, 예를 들어 기준값 S의 1 내지 10%가 바람직하고, 3 내지 7%가 보다 바람직하다.As for allowable error (DELTA) S, 1 to 10% of reference value S is preferable, for example, 3 to 7% is more preferable.
또한, 예를 들어 기준값 S가 1 내지 300㎛[즉, 홈부(33)의 깊이가 1 내지 300㎛]인 경우에는, 허용되는 오차 ΔS는 0.5 내지 15㎛ 정도로 설정될 수 있다.Further, for example, when the reference value S is 1 to 300 m (that is, the depth of the
이와 같은 판정부(27)로서는, 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC) 등을 들 수 있다. 본 실시 형태에서는, 판정부(27)는 제어부(28) 내에 저장되어 있다. 즉, 판정부(27)는 제어부(28)의 기능의 하나로서, 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내인지 여부의 판정을 실행한다.As such a
제어부(28)는 막 두께 계측부(21)의 판정부(27)로부터 판정 결과를 수신하고, 판정부(27)에서 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어간다고 판정되었을 때, 이동 기구(25)에 분광 간섭식 계측부(23)의 측정자부(23a)를 제1 위치 A로 이동시키고, 분광 간섭식 계측부(23)에 도포막(40)의 두께를 계측시킴과 함께, 송액 기구(7)에 도포액(3)을 수용부(5)로부터 도포부(13)에 송액시키고, 도포부(13)에 도포액(3)을 시트(11) 상에 도포시킨다[도포막(40)을 형성시킨다].When the
한편, 제어부(28)는 판정부(27)에서 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가지 않는다고 판정되었을 때, 막 두께 계측부(21)에 도포막(40)의 두께를 계측시키지 않고, 도포부(13)에 도포액(3)을 시트(11) 상에 도포시키지 않는다[도포막(40)을 형성시키지 않는다].On the other hand, when the
제어부(28)는 도포막(40)의 수량이 소정 수량에 도달하였는지 여부, 즉 도포를 종료할지 여부를 판정한다.The
또한, 도포 장치(1)에 있어서는, 판정부(27)의 판정 결과에 기초하여 제어부(28)가 도포부(13)의 도포 및 도포의 정지를 제어하는 기능을 갖고 있지 않는 형태가 채용되어도 된다. 이 형태에서는, 도포 장치(1)가 사용될 때, 작업원에 의해 도포부(13)의 도포 및 도포의 정지가 제어될 수 있다.In addition, in the coating device 1, the form which the
구체적으로는, 도 8에 도시한 바와 같이, 도포 장치(1)의 동작이 개시되면, 제어부(28)는 분광 간섭식 계측부(23)의 이동 기구(25)에 측정자부(23a)를 제2 위치 B로 이동시키고(스텝 S1), 분광 간섭식 계측부(23)에 제2 위치 B에서 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이를 계측시킨다(스텝 S2).Specifically, as shown in FIG. 8, when the operation of the coating device 1 is started, the
계속해서, 제어부(28)는 판정부(27)에, 분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가는지 여부, 즉, (S-ΔS)≤D≤(S+ΔS)의 범위 내에 들어가는지 여부를 판정시킨다(스텝 S3).Subsequently, the
홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내라고 판정된 경우에는, 제어부(28)는 분광 간섭식 계측부(23)의 이동 기구(25)에 측정자부(23a)를 제1 위치 A로 이동시키고 분광 간섭식 계측부(23)에 도포막(40)의 두께를 계측시키면서, 송액 기구(7)에 수용부(5)로부터 도포부(13)에 도포액을 송액시키고, 도포부(13)에 도포액(3)을 시트(11) 상에 도포시켜 도포막(40)을 형성시킨다(스텝 S4).When it is determined that the measured value D of the depth of the
계속해서, 제어부(28)는 도포를 종료시킬지 여부를 판정하고(스텝 S5), 도포를 종료시키지 않는다고 판정한 경우에는, 스텝 S4로 되돌아가서, 스텝 S4를 반복한다. 제어부(28)는 스텝 S5에서 도포를 종료시킨다고 판정한 경우에는, 분광 간섭식 계측부(23)에 도포막(40)의 두께 계측을 정지시키고, 송액 기구(7)에 수용부(5)로부터 도포부(13)에의 도포액(3)의 송액을 정지시키고, 도포부(13)에 도포액(3)의 도포를 정지시켜, 도포 장치(1)의 동작을 종료시킨다.Subsequently, the
한편, 스텝 S3에서, 판정부(27)에 의해, 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가지 않는다고 판정된 경우에는, 제어부(28)는 분광 간섭식 계측부(23)에 도포막(40)의 두께를 계측시키지 않고, 도포부(13)에 도포액(3)을 도포시키지 않는다(스텝 S7). 이 경우에 있어서, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 계측 및 도포부(13)에 의한 도포가 행해져 있는 경우에는, 당해 계측 및 도포를 정지시킨다. 또한, 제어부(28)는 표시부(29)에 「이상 정지」를 표시시키고(스텝 S8), 도포 장치(1)의 동작을 종료시킨다. 또한, 스텝 S8에 있어서, 표시부(29)가 「이상 정지」를 표시하는 대신에, 또는 이것과 함께 알람 등의 경고음을 발생시켜도 된다.On the other hand, in step S3, when the
이와 같은 제어부(28)로서는, 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC) 등을 들 수 있다.As such a
또한, 본 실시 형태에서는, 도포 장치(1)가, 막 두께 계측부(21) 및 도포부(13)를 제어하는 제어부(28)를 구비하는 형태를 나타내지만, 그 밖에 도포 장치(1)가, 막 두께 계측부(21)를 제어하는 별도의 제어부를 더 구비하고 있어도 된다.In addition, in this embodiment, although the coating device 1 shows the aspect provided with the
표시부(29)는 판정부(27)에서의 판정 결과를 표시한다.The
구체적으로는, 표시부(29)는 판정부(27)와 전기적으로 접속되어 있고, 판정부(27)에 의해 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가지 않는 것으로 판단된 경우에, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 계측 및 도포부(13)에 의한 도포가 정지되는 것을 나타내기 위해 「이상 정지」를 표시한다. 또한, 전술한 바와 같이, 표시부(29)가 「이상 정지」를 표시하는 대신에, 또는 이것과 함께 알람 등의 경고음을 발생시켜도 된다.Specifically, when the
또한, 표시부(29)는 제어부(28)와도 전기적으로 접속되어 있어, 제어부(28)에 의한 제어 상태 등을 표시한다.In addition, the
이와 같은 표시부(29)로서는, 예를 들어 음성 출력 기능을 갖는 액정 디스플레이와 같은 전광 표시 장치 등을 들 수 있다.As such a
계속해서, 본 실시 형태의 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값이 소정 범위 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측 정밀도 보증 방법에 대하여 설명한다.Next, the measuring accuracy guarantee method of the spectroscopic
본 실시 형태의 계측 정밀도 보증 방법은, 대상물로서의 도포막(40)이 형성된 시트(11)에 광을 조사하고, 당해 도포막(40)을 투과한 시트(11)로부터의 간섭광을 수광하여 당해 도포막(40)의 두께를 계측하는 막 두께 계측부(분광 간섭식 계측 장치)(21)의 계측 정밀도 보증 방법이며,The measuring accuracy guarantee method of this embodiment irradiates light to the
기준기(30)를 사용하며, 막 두께 계측부(21)에 의해 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이를 계측하고, 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가는지 여부를 판정함으로써, 막 두께 계측부(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 방법이다.Using the
구체적으로는, 제2 위치 B에서, 분광 간섭식 계측부(23)에 의해, 제2 블록체(35)를 통해 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)의 중앙부에 광이 조사되고, 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 저면(35a)으로부터의 반사광과 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해 형성된 간섭광이 수광된다. 이에 의해, 분광 간섭식 계측부(23)에 의해, 홈부(33)의 깊이가 계측되고, 이 깊이의 계측값 D가 기준의 두께로서 채용된다.Specifically, at the second position B, light is directed to the central portion of the
분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D는, 판정부(27)에 의해, 소정 범위 R 내인지 여부가 판정된다.The
계속해서, 본 실시 형태의 도포막(40)의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, the manufacturing method of the
본 실시 형태의 도포막(40)의 제조 방법은,The manufacturing method of the
상대적으로 이동하는 시트(11) 상에 도포액(3)을 도포하여 도포막(40)을 형성하는 도포막(40)의 제조 방법이며,It is a manufacturing method of the
막 두께 계측부(분광 간섭식 계측 장치)(21)를 사용하여 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이를 계측하고, 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어갈 때, 도포막(40)의 두께를 계측하면서, 시트(11) 상에 도포액(3)을 도포하는 방법이다.The depth of the
구체적으로는, 제2 위치 B에서, 분광 간섭식 계측부(23)에 의해, 제2 블록체(35)를 통해 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)의 중앙부에 광이 조사되고, 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 저면(35a)으로부터의 반사광과 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해 형성된 간섭광이 수광된다. 이에 의해, 분광 간섭식 계측부(23)에 의해, 홈부(33)의 깊이가 기준의 두께로서 계측된다.Specifically, at the second position B, light is directed to the central portion of the
분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D는, 판정부(27)에 의해, 소정 범위 R 내인지 여부가 판정된다.The
판정부(27)에 의해 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어간다고 판정되었을 때, 제어부(28)에 의해, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 도포막(40)의 두께의 계측이 이루어지면서, 도포부(13)에 의한 도포액(3)의 시트(11) 상에의 도포가 이루어져 도포막(40)이 형성된다.When it is determined by the
한편, 판정부(27)에 의해 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내가 아니라고 판정되었을 때에는, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 도포막(40)의 두께 계측이 이루어지지 않고, 도포부(13)에 의한 도포액(3)의 도포가 이루어지지 않고, 따라서 도포막(40)이 형성되지 않는다. 이 경우에 있어서, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 계측 및 도포부(13)에 의한 도포가 행해져 있는 경우에는, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 계측 및 도포부(13)에 의한 도포가 정지된다.On the other hand, when the
상기와 같이, 본 실시 형태의 기준기(30)는,As mentioned above, the
대상물[여기서는 시트(11)에 형성된 도포막](40)의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치(여기서는, 막 두께 계측부)(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하기 위해 사용되는 기준기(30)이며,In order to ensure that the measured value of the spectroscopic interference measuring device (here, the film thickness measuring unit) 21 for measuring the thickness of the object (here, the coating film formed on the sheet 11) 40 has a precision within a predetermined range R, The
비투광성의 제1 블록체(31)와,A non-translucent
상기 제1 블록체(31)에 적층되는 투광성의 제2 블록체(35)를 구비하고 있고,The light-transmitting
상기 제1 블록체(31)는 상기 제2 블록체(35)측의 면(31a)에 홈부(33)를 갖고,The
상기 분광 간섭식 계측 장치(21)에 의해 제2 블록체(35)를 통해 상기 제1 블록체(31)의 상기 홈부(33)에 광이 조사되고, 상기 제2 블록체(35)의 상기 제1 블록체(31)측의 면(35a)으로부터의 반사광과, 상기 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해, 상기 홈부의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광이 형성되도록 구성되어 있다.Light is irradiated to the
이러한 구성에 의하면, 분광 간섭식 계측 장치(21)에 의해, 제2 블록체(35)를 통해 제1 블록체(31)의 홈부(33)에 광이 조사되면, 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)으로부터의 반사광과, 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해, 홈부(33)의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광이 형성되고, 이 간섭광이 수광됨으로써, 홈부(33)의 깊이[즉, 홈부(33) 내의 공기층의 두께]가 계측되고, 이 홈부(33)의 깊이가 기준의 두께로서 채용될 수 있다.According to such a structure, when light is irradiated to the
그리고, 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가는 것이 확인됨으로써, 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도인 것이 보증될 수 있다.And by confirming that the measured value D of the measured depth of the
또한, 제1 블록체(31)에 홈부(33)를 형성함으로써 기준기(30)를 형성할 수 있으므로, 원하는 계측 대상물의 두께에 따른 기준기(30)가 간단하게 제작된다.In addition, since the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는,In the
상기 제1 블록체(31)는 금속 재료에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the said
이러한 구성에 의하면, 제1 블록체(31)가 금속 재료로 형성되어 있음으로써, 용제 분위기, 환경 온도, 환경 습도 등의 환경 조건에 의한 변형이 억제될 수 있다.According to such a structure, since the
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값을 소정 범위 R 내의 정밀도로 보증하기 위해 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는,In the
상기 금속 재료가 스테인리스, 철, 구리 및 알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고 있어도 된다.The metal material may contain one or more selected from the group consisting of stainless steel, iron, copper and aluminum.
여기서, 제1 블록체(31)의 형성 재료가 충분히 광을 반사하지 않는 경우에는, 당해 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)이 충분히 광을 반사하지 않게 되고, 그 결과, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Here, when the formation material of the
그러나, 제1 블록체(31)가 스테인리스, 철, 구리 및 알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 금속 재료에 의해 형성되어 있음으로써, 홈부(33)의 저면(33a)이 광을 보다 반사하기 쉬워지기 때문에, 보다 고정밀도로 상기 간섭광이 계측될 수 있게 된다.However, since the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는,In the
상기 제2 블록체(35)의 파장 550㎚에서의 광의 투과율이 80% 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the transmittance | permeability of the light in wavelength 550nm of the said
여기서, 제2 블록체(35)가 충분히 광을 투과하지 않는 경우에는, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Here, when the
그러나, 제2 블록체(35)의 파장 550㎚에서의 광의 투과율이 80% 이상임으로써, 제2 블록체(35)가 보다 충분히 광을 투과시킬 수 있기 때문에, 보다 고정밀도로 상기 간섭광이 계측되게 된다.However, since the
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값을 소정 범위 R 내의 정밀도로 보증하기 위해 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는,In the
상기 제1 블록체(31)의 상기 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 상기 제2 블록체(35)의 상기 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도 및 평행도가, 모두 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.A plan view of the
여기서, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 각 평면도가 커질수록, 또는 이들의 평행도가 커질수록, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Here, each plan view of the
그러나, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도 및 평행도가 모두 10㎛ 이하임으로써, 상기 간섭광의 계측 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.However, the top view and parallelism of the
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값을 소정 범위 내에서 보증하는 데 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는,In the
상기 제2 블록체(35)를 상기 제1 블록체(31)에 압박하는 압박부(37)를 더 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable to further include a
이러한 구성에 의하면, 기준기(30)가 상기 압박부(37)를 구비함으로써, 제2 블록체(35)가 제1 블록체(31)에 고정되기 때문에, 제2 블록체(35)가 제1 블록체(31)에 고정되지 않는 경우보다도, 상기 간섭광의 계측 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.According to such a structure, since the
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값을 소정 범위 R 내의 정밀도로 보증하기 위해 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
또한, 이러한 압박부(37)를 구비하는 기준기(30)에서는, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도 및 평행도가 모두 10㎛보다도 크면(거칠면), 압박부(37)에 의해 압박되었을 때에 제2 블록체(35)가 파손되기 쉬워지고, 그 결과, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Moreover, in the reference | standard 30 provided with such the
그러나, 상기 압박부(37)를 구비하는 기준기(30)에 있어서, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도와 평행도가 모두 10㎛ 이하임으로써, 이와 같은 파손에 의한 계측 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.However, in the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는,In the
상기 홈부(33)의 깊이가 1 내지 300㎛여도 된다.1 to 300 micrometers of the depth of the said
이러한 구성에 의하면, 막 두께 1 내지 300㎛라는 얇은 막 두께를 갖는 대상물[여기서는, 시트(11)에 형성된 도포막(40)]을 계측하는 분광 간섭식 계측 장치(여기서는 막 두께 계측부)(21)에 적합한 것으로 된다.According to such a structure, the spectral interference type measuring apparatus (here film thickness measuring part) 21 which measures the target object (here, the
여기서, 전술한 바와 같이, 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값을 고정밀도로 소정 범위 R 내의 정밀도로 보증하기 위해서는, 레퍼런스로서 계측의 대상물과 동일 정도의 두께가 기준으로 되는 것이 유효하다.As described above, in order to ensure the measured value of the spectroscopic
이때, 전술한 바와 같이, 시트체의 두께가 기준값으로서 채용되는 경우에는, 대상물의 막 두께가 1 내지 300㎛이면, 그것에 따른 비교적 얇은 시트체가 제작될 필요가 있다.Under the present circumstances, when the thickness of a sheet | seat body is employ | adopted as a reference value as mentioned above, when the film thickness of an object is 1-300 micrometers, it is necessary to produce the comparatively thin sheet body accordingly.
그러나, 유리판이나 수지판과 같은 시트체가 고정밀도로 비교적 얇게 제작되는 것은 곤란하고, 또한 이와 같이 얇게 제작됨으로써, 시트체가 파손되기 쉬워진다.However, it is difficult for a sheet body such as a glass plate or a resin plate to be made relatively thin with high precision, and the sheet body is easily broken by being made so thin.
이에 대해, 유리판이나 수지판과 같은 시트체의 두께가 원하는 두께로 형성되는 경우보다도, 상기 홈부(33)의 깊이가 원하는 깊이로 형성되는 쪽이, 간단하게 고정밀도로 형성되기 쉽다. 특히, 기준기(30)가 금속 재료에 의해 형성되는 형태가 채용되는 경우에는, 시트체의 두께가 원하는 두께로 형성되는 경우보다도, 당해금속 재료가 가공되어 상기 홈부(33)의 깊이가 원하는 깊이로 형성되는 쪽이, 보다 간단하게 고정밀도로 형성되기 쉽다.On the other hand, rather than the case where the thickness of sheet bodies, such as a glass plate and a resin plate, is formed in desired thickness, the one in which the depth of the said
따라서, 막 두께 1 내지 300㎛라는 얇은 막 두께를 갖는 대상물(40)을 계측할 때의 기준기(30)로서, 한층 더 고정밀도로 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도로 보증되는 것이 가능해진다.Therefore, as the reference | standard 30 when measuring the
본 실시 형태의 분광 간섭식 계측 장치(21)는,The spectral interference
대상물[여기서는 시트(11)에 형성된 도포막](40)에 광을 조사하고, 당해 대상물(40)로부터의 간섭광을 수광하여 당해 대상물(40)의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치(여기서는 막 두께 계측부)(21)이고,A spectroscopic interferometric measuring device (here, irradiated with light) to an object (here, the coating film formed on the sheet 11), and receiving the interference light from the
상기 기준기(30)와,The
상기 대상물(40)에 광을 조사하여, 당해 대상물(40)의 두께를 계측하도록, 또한 상기 기준기(30)의 홈부(33)에 광을 조사하여, 당해 홈부(33)의 깊이를 계측하도록 구성된 분광 간섭식 계측부(23)와,The
상기 분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 상기 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는지 여부를 판정하는 판정부(27)를 구비하고 있다.The
이러한 구성에 의하면, 분광 간섭식 계측부(23)에 의해 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이가 기준의 두께로서 계측되고, 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가는지 여부가 판정된다. 이에 의해, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도인 것이 보증된다. 그리고, 보증된 정밀도를 갖는 분광 간섭식 계측부(23)에 의해 대상물(40)의 두께가 계측될 수 있다.According to this structure, the depth of the
따라서, 상기 분광 간섭식 계측 장치(21)는 고정밀도로 대상물(40)의 두께를 계측하는 것이 가능해진다.Accordingly, the spectroscopic
본 실시 형태의 도포 장치(1)는,The coating device 1 of this embodiment is
상대적으로 이동하는 시트(11) 상에 도포액(3)을 도포하여 도포막(40)을 형성하는 도포부(13)와,An
상기 도포부(13)에 의해 시트(11) 상에 형성된 상기 도포막(40)의 두께를 계측하는 막 두께 계측부(21)와,A film
상기 막 두께 계측부(21)에 의한 상기 도포막(40)의 계측, 및 상기 도포부(13)에 의한 상기 도포액(3)의 도포를 제어하는 제어부(28)를 구비하고,It is provided with the
상기 막 두께 계측부(21)는 상기 분광 간섭식 계측 장치(21)이고,The film
상기 제어부(28)는 상기 막 두께 계측부(21)에 의해 계측된 상기 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어갈 때, 상기 막 두께 계측부(21)에 도포막(40)의 두께를 계측시키면서 상기 도포부(13)에 도포액(3)을 도포시키도록 구성되어 있다.The
이러한 구성에 의하면, 상기 기준기(30)를 사용하여 막 두께 계측부(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도로 보증된 상태에서, 막 두께 계측부(21)에 의해 도포막(40)의 두께가 계측되면서, 시트(11) 상에 도포액(3)이 도포되어 도포막(40)이 형성될 수 있다.According to such a structure, the thickness of the
따라서, 충분히 두께의 관리를 행하면서, 도포막(40)을 형성하는 것이 가능하게 되고, 이에 의해, 두께의 변동이 억제된 도포막(40)이 제조될 수 있다.Therefore, it is possible to form the
본 실시 형태의 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측 정밀도 보증 방법은,The measurement accuracy guarantee method of the spectral interference
대상물[여기서는 시트(11)에 형성된 도포막](40)에 광을 조사하고, 당해 대상물(40)로부터의 간섭광을 수광하여 당해 대상물(40)의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치(여기서는 막 두께 계측부)(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측 정밀도 보증 방법이며,A spectroscopic interferometric measuring device (here, irradiated with light) to an object (here, the coating film formed on the sheet 11), and receiving the interference light from the
상기 기준기(30)를 사용하며, 상기 분광 간섭식 계측 장치(21)에 의해 상기 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이를 계측하고, 계측된 상기 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가는지 여부를 판정함으로써, 상기 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값이 상기 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 방법이다.The
이러한 구성에 의하면, 상기 기준기(30)를 사용하여 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 것이 가능해진다.According to such a structure, it becomes possible to ensure that the measured value of the spectral interference
본 실시 형태의 도포막(40)의 제조 방법은,The manufacturing method of the
상대적으로 이동하는 시트(11) 상에 도포액(3)을 도포하여 도포막(40)을 형성하는 도포막(40)의 제조 방법이며,It is a manufacturing method of the
상기 분광 간섭식 계측 장치(21)를 사용하여 상기 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이를 계측하고, 계측된 상기 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어갈 때, 상기 분광 간섭식 계측 장치(21)를 사용하여 도포막(40)의 두께를 계측하면서, 상기 시트(11) 상에 상기 도포액(3)을 도포하는 방법이다.When the depth of the
이러한 구성에 의하면, 분광 간섭식 계측 장치(21)를 사용하여 고정밀도로 도포막(40)의 두께를 계측하면서, 당해 도포막(40)을 형성할 수 있기 때문에, 두께의 변동이 억제된 도포막(40)을 제조하는 것이 가능해진다.According to such a structure, since the said
이상과 같이, 본 실시 형태에 따르면, 계측 대상물에 상관없이, 고정밀도로, 게다가 간단하게 제작 가능한 기준기(30) 및 이것을 사용한 분광 간섭식 계측 장치(21), 도포 장치(1), 계측 정밀도 보증 방법, 및 도포막(40)의 제조 방법이 제공된다.As mentioned above, according to this embodiment, irrespective of a measurement object, the reference | standard 30 which can be manufactured with high precision easily, and the spectral
이상과 같이 본 발명의 실시 형태 및 실시예에 대하여 설명을 행하였지만, 각 실시 형태 및 실시예의 특징을 적절히 조합하는 것도 당초부터 예정되어 있다. 또한, 금회 개시된 실시 형태 및 실시예는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시 형태 및 실시예가 아니라 특허청구범위에 의해 나타내어지고, 특허청구범위와 균등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.As mentioned above, although embodiment and Example of this invention were described, it is also planned from the beginning to combine suitably the characteristic of each embodiment and Example. In addition, it should be thought that embodiment and Example which were disclosed this time are an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is shown not by the above-described embodiments and examples but by the claims, and is intended to include the meanings of the claims and equivalents and all modifications within the scope.
1 : 도포 장치
3 : 도포액
13 : 도포부
21 : 막 두께 계측부(분광 간섭식 계측 장치)
23 : 분광 간섭식 계측부
23a : 측정자부
23b : 광원부
23c : 분광부
23d : 접속 케이블
25 : 이동 기구
27 : 판정부
28 : 제어부
29 : 표시부
30 : 기준기
31 : 제1 블록체
31a : 제1 블록체의 제2 블록체측의 면
31b : 제1 블록체의 제2 블록체측과는 반대측의 면
33 : 홈부
33a : 저면
35 : 제2 블록체
35a : 제2 블록체의 제1 블록체측의 면
35b : 제2 블록체의 제1 블록체와는 반대측의 면
37 : 압박부
D : 홈부의 깊이의 계측값
S : 기준값
40 : 도포막 1: coating device
3: coating liquid
13 application part
21: film thickness measurement unit (spectral interference type measurement device)
23: spectral interference measuring unit
23a: measuring part
23b: light source
23c: Spectroscope
23d: connection cable
25: moving mechanism
27: judgment unit
28: control unit
29: display unit
30: standard
31: first block
31a: surface on the side of the second block body of the first block body
31b: surface opposite to the second block body side of the first block body
33: groove
33a: bottom
35: second block body
35a: surface on the side of the first block body of the second block body
35b: Surface opposite to the first block body of the second block body
37: pressure part
D: Measured value of depth of groove
S: reference value
40: coating film
Claims (11)
비투광성의 제1 블록체와,
상기 제1 블록체에 적층되는 투광성의 제2 블록체를 구비하고 있고,
상기 제1 블록체는, 상기 제2 블록체측의 면에 홈부를 갖고,
상기 분광 간섭식 계측 장치에 의해 상기 제2 블록체를 통해 상기 제1 블록체의 상기 홈부에 광이 조사되고, 상기 제2 블록체의 상기 제1 블록체측의 면으로부터의 반사광과, 상기 홈부의 저면으로부터의 반사광에 의해, 상기 홈부의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광이 형성되도록 구성된, 기준기.It is a reference machine used to ensure that the measured value of the spectroscopic interference measuring device for measuring the thickness of the object has a precision within a predetermined range,
A non-translucent first block body,
It is provided with the transparent 2nd block body laminated | stacked on the said 1st block body,
The said 1st block body has a groove part in the surface on the said 2nd block body side,
Light is irradiated to the groove portion of the first block body through the second block body by the spectroscopic interference measuring device, and reflected light from the surface on the side of the first block body of the second block body, and the groove portion. And a reference device configured to form predetermined interference light corresponding to the depth of the groove portion by the reflected light from the bottom surface.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 기준기와,
상기 대상물에 광을 조사하여, 당해 대상물의 두께를 계측하도록, 또한 상기 기준기의 홈부에 광을 조사하여, 당해 홈부의 깊이를 계측하도록 구성된 분광 간섭식 계측부와,
상기 분광 간섭식 계측부에 의해 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어가는지 여부를 판정하는 판정부를 구비한, 분광 간섭식 계측 장치.It is a spectroscopic interference measuring device which irradiates light to an object, receives the interference light from the said object, and measures the thickness of the said object,
The reference group according to any one of claims 1 to 7,
A spectroscopic interference measuring unit configured to irradiate light to the object to measure the thickness of the object, to irradiate light to the groove of the reference unit, and to measure the depth of the groove;
A spectroscopic interference measuring device, comprising: a judging unit for determining whether a measured value of the depth of the groove portion measured by the spectroscopic interference measuring unit falls within a predetermined range.
상기 도포부에 의해 상기 시트 상에 형성된 상기 도포막의 두께를 계측하는 막 두께 계측부와,
상기 막 두께 계측부에 의한 상기 도포막의 두께의 계측, 및 상기 도포부에 의한 상기 도포액의 도포를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 막 두께 계측부는, 제8항에 기재된 분광 간섭식 계측 장치이며,
상기 제어부는, 상기 막 두께 계측부에 의해 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어갈 때, 상기 막 두께 계측부에 상기 도포막의 두께를 계측시키면서 상기 도포부에 상기 도포액을 도포시키도록 구성된, 도포 장치.An application portion for applying a coating liquid onto a relatively moving sheet to form a coating film;
A film thickness measuring section for measuring the thickness of the coating film formed on the sheet by the coating section;
It is provided with the control part which measures the measurement of the thickness of the said coating film by the said film thickness measuring part, and application | coating of the said coating liquid by the said coating part,
The said film thickness measuring part is a spectral interference type measuring apparatus of Claim 8,
The control unit is configured to apply the coating liquid to the coating part while measuring the thickness of the coating film in the film thickness measuring part when the measured value of the depth of the groove part measured by the film thickness measuring part falls within a predetermined range. , Applicator.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 기준기를 사용하며, 상기 분광 간섭식 계측 장치에 의해 상기 기준기의 홈부의 깊이를 계측하고, 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어가는지 여부를 판정함으로써, 상기 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 상기 소정 범위 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는, 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도 보증 방법.Of the spectroscopic interferometric measuring device for ensuring that the measured value of the spectroscopic interferometric measuring device for irradiating light to the object and receiving the interference light from the object to measure the thickness of the object has a predetermined range of accuracy. Is the measurement accuracy guarantee method,
The reference apparatus according to any one of claims 1 to 7 is used, the depth of the groove portion of the reference instrument is measured by the spectroscopic interference measuring device, and the measured value of the measured depth of the groove portion is within a predetermined range. The method of guaranteeing the measurement accuracy of the spectroscopic interference measuring device which determines that the measured value of the said spectroscopic interference measuring device has the precision within the said predetermined range by judging whether it exists.
제8항에 기재된 분광 간섭식 계측 장치를 사용하여 상기 기준기의 홈부의 깊이를 계측하고, 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어갈 때, 상기 분광 간섭식 계측 장치를 사용하여 상기 도포막의 두께를 계측하면서, 상기 시트 상에 상기 도포액을 도포하는, 도포막의 제조 방법.It is a manufacturing method of the coating film which forms a coating film by apply | coating a coating liquid on the sheet which moves relatively,
The depth of the groove portion of the reference unit is measured using the spectroscopic interference measuring device according to claim 8, and when the measured value of the measured depth of the groove portion falls within a predetermined range, the spectroscopic interference measuring device is used. The manufacturing method of a coating film which apply | coats the said coating liquid on the said sheet, measuring the thickness of a coating film.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2016-219609 | 2016-11-10 | ||
JP2016219609A JP6533770B2 (en) | 2016-11-10 | 2016-11-10 | A reference device, a spectral interference type measuring device, a coating apparatus, a method for guaranteeing measurement accuracy of the spectral interference type measuring device, and a method of manufacturing a coated film. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180052510A KR20180052510A (en) | 2018-05-18 |
KR102055263B1 true KR102055263B1 (en) | 2019-12-13 |
Family
ID=62150220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170100139A KR102055263B1 (en) | 2016-11-10 | 2017-08-08 | Reference device, measuring device using spectroscopic interference method, coating device, measurement accuracy assurance method of measuring device using spectroscopic interference method, and method for producing coating film |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6533770B2 (en) |
KR (1) | KR102055263B1 (en) |
CN (1) | CN108072666B (en) |
TW (1) | TWI683097B (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109084695B (en) * | 2018-09-20 | 2020-04-07 | 浙江宝汇薄膜股份有限公司 | Film thickness gauge |
JP7340762B2 (en) | 2021-05-27 | 2023-09-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Calibration jig, calibration method, and measurement method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014235074A (en) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | パナソニック株式会社 | Calibration jig and calibration method of optical interference measurement device |
JP2014238394A (en) | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 株式会社ミツトヨ | Interferometer system and method for generating interference signal of sample surface |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5248347A (en) * | 1975-10-15 | 1977-04-18 | Hiimo Lab:Kk | Non-contact method of measuring clearance or level difference by the u se of wave interference phenomena |
JPS59103207U (en) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | 株式会社東芝 | Photoelectric running width meter |
JP3382011B2 (en) * | 1993-04-06 | 2003-03-04 | 株式会社東芝 | Film thickness measuring device, polishing device and semiconductor manufacturing device |
JP2000241127A (en) * | 1999-02-25 | 2000-09-08 | Toppan Printing Co Ltd | Film thickness measurement method and winding-up vacuum film-forming device |
JP4347504B2 (en) | 2000-07-28 | 2009-10-21 | 大塚電子株式会社 | Optical automatic measurement method |
US7045255B2 (en) * | 2002-04-30 | 2006-05-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Photomask and method for producing the same |
JP2004198374A (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Nippon Shokubai Co Ltd | Method and detector for detecting shape abnormality of surface of thin sheet |
WO2008011510A2 (en) * | 2006-07-21 | 2008-01-24 | Zygo Corporation | Compensation of systematic effects in low coherence interferometry |
JP5248347B2 (en) | 2009-01-21 | 2013-07-31 | 株式会社総合車両製作所 | Laser welding method |
JP5410806B2 (en) * | 2009-03-27 | 2014-02-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | Film thickness measuring apparatus and measuring method |
CN201499170U (en) * | 2009-09-01 | 2010-06-02 | 武汉光迅科技股份有限公司 | Standard-base structure differential quadrature phase shifting leying type decomodulator |
US9121696B2 (en) * | 2010-06-24 | 2015-09-01 | Korea Research Institute Of Standards And Science | Device and method for measuring via hole of silicon wafer |
JP2012063321A (en) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Hamamatsu Photonics Kk | Reflectivity measurement device, reflectivity measurement method, film thickness measurement device, and film thickness measurement method |
JP5845592B2 (en) * | 2011-02-17 | 2016-01-20 | セイコーエプソン株式会社 | Wavelength variable interference filter, optical module, and optical analyzer |
US8801141B2 (en) * | 2012-04-27 | 2014-08-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus, detection method, and storage medium |
DE102013220196A1 (en) * | 2013-10-07 | 2015-04-09 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Optical position measuring device |
JP6074356B2 (en) * | 2013-12-18 | 2017-02-01 | 日東電工株式会社 | Coating apparatus and coating film manufacturing method |
CN104977274B (en) * | 2014-04-11 | 2017-07-21 | 黄辉 | Optics micro-fluidic control chip sensor and method of testing based on single beam Differential Detection |
-
2016
- 2016-11-10 JP JP2016219609A patent/JP6533770B2/en active Active
-
2017
- 2017-08-03 TW TW106126187A patent/TWI683097B/en active
- 2017-08-08 KR KR1020170100139A patent/KR102055263B1/en active IP Right Grant
- 2017-09-08 CN CN201710803795.3A patent/CN108072666B/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014235074A (en) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | パナソニック株式会社 | Calibration jig and calibration method of optical interference measurement device |
JP2014238394A (en) | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 株式会社ミツトヨ | Interferometer system and method for generating interference signal of sample surface |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108072666B (en) | 2020-07-17 |
TWI683097B (en) | 2020-01-21 |
JP6533770B2 (en) | 2019-06-19 |
CN108072666A (en) | 2018-05-25 |
JP2018077154A (en) | 2018-05-17 |
TW201818060A (en) | 2018-05-16 |
KR20180052510A (en) | 2018-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2620868C2 (en) | System and method for controlling product quality | |
US7889355B2 (en) | Interferometry for lateral metrology | |
JP5650328B2 (en) | Apparatus and method for reducing wedge error | |
KR102055263B1 (en) | Reference device, measuring device using spectroscopic interference method, coating device, measurement accuracy assurance method of measuring device using spectroscopic interference method, and method for producing coating film | |
TWI426227B (en) | Measuring method for topography of moving specimen and a measuring apparatus thereof | |
TW201502491A (en) | Method for measuring refractive index, refractive index measuring device, and method for producing optical element | |
US11346659B2 (en) | Device for measuring thickness of specimen and method for measuring thickness of specimen | |
CN106248623A (en) | Refractive index measurement method, measurement apparatus and Optical element manufacturing method | |
KR20120034012A (en) | Temperature measuring method and storage medium | |
KR100721783B1 (en) | Process and device for measuring the thickness of a transparent material | |
US20070195331A1 (en) | Coating thickness gauge | |
CN105759566A (en) | Imprint Apparatus, Imprint Method, And Method Of Manufacturing Article | |
US11680791B2 (en) | Methods and systems for real-time, in-process measurement of coatings on substrates of aerospace components | |
KR101254297B1 (en) | Method and system for measuring thickness and surface profile | |
JP5092150B2 (en) | Method and apparatus for measuring thickness and refractive index of sample piece | |
KR100996294B1 (en) | extensometer using michelson interferometer | |
EP3686547B1 (en) | Apparatus for determining a layer thickness of a plurality of layers arranged on a body | |
Metzner et al. | Measurement of the Beruforge 152DL thin-film lubricant using a developed thin-film thickness standard | |
JP6008641B2 (en) | Method for measuring flange flatness of secondary battery case | |
JP6193088B2 (en) | Method for detecting application area and application amount of transparent resin applied to glossy metallic surface and optical coherence tomography measurement system | |
KR100795543B1 (en) | Three demensional surface illumination measuring apparatus for Micro optical element array | |
EP0768516A1 (en) | Interferometer optical transducer and relative fabrication method | |
KR20140049369A (en) | Method for measuring the surface geometry using a database | |
JP2021183966A (en) | Optical measurement method and device | |
Dawson | Measuring Thickness |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |