KR102053923B1 - Flat lighting device and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

도광판이 온도변화 때문에 신축하더라도 LED와 도광판 측면 사이에 간극이 생기거나 과도한 압력이 가해지지 않아서 광효율이 좋고 일정하게 유지되며, 열이 잘 배출되고, 빛 왜곡현상을 일으키지 않고, 납땜 연결 부분에 단락이 생기지 않는 면발광 장치가 개시된다. 상기 면발광 장치는 측면에서 입사되는 빛을 산란시켜 상면 또는 하면 쪽으로 보내기 위한 광산란 요소를 가지는 도광판을 구비하고, LED가 배선기판에 설치된 LED 모듈의 상기 LED가 상기 측면의 적어도 일부 구간을 따라 상기 측면에 밀착되게 배치되고, 상기 배선기판은 연성인쇄회로기판이 U자형 또는 L자형 단면모양으로 꺾여서 구성된 것이고, 상기 도광판 쪽으로 꺾인 상기 배선기판의 꺾임부 내측면이 상기 도광판의 상면과 하면 중 적어도 한 면을 덮고 있고, 상기 꺾임부 외측면은 상기 도광판과 상기 LED 모듈을 지지하는 지지틀 표면에 면접촉하도록 구성된 것을 포함하는 구성을 한다.Even if the light guide plate is stretched due to temperature change, there is no gap between the LED and the light guide plate or excessive pressure is applied, so the light efficiency is good and kept constant, heat is well discharged, no light distortion occurs, and short circuit at the solder joint Disclosed is a surface light emitting device that does not occur. The surface light emitting device includes a light guide plate having a light scattering element for scattering light incident from a side and directed toward an upper surface or a lower surface, wherein the LED of the LED module installed on a wiring board is located along at least a part of the side surface of the LED module. The wiring board is arranged in close contact with the flexible printed circuit board, and the flexible printed circuit board is configured to be bent in a U-shaped or L-shaped cross-sectional shape, and the inner side of the bent portion of the wiring board folded toward the light guide plate is at least one of the upper and lower surfaces of the light guide plate. The outer surface of the bent portion is configured to include a surface configured to be in surface contact with the surface of the support frame for supporting the light guide plate and the LED module.

Description

면발광 장치 및 그 제조방법{Flat lighting device and method for manufacturing the same}Flat lighting device and method for manufacturing the same

본 발명은 엘이디와 도광판을 이용하는 엣지형 면발광 장치와 그 제조방법의 개선에 관련된 것이다.The present invention relates to an edge type surface light emitting device using an LED and a light guide plate and an improvement of the manufacturing method thereof.

일반적으로, 엣지형 면발광 장치는 광원이 도광판의 적어도 하나의 측면에 근접 배치되고 도광판의 저면에는 반사 시트가 배치되며, 이들은 지지틀에 의해 하나의 조립체로 결합되는 구조를 취한다.In general, an edge type light emitting device has a structure in which a light source is disposed close to at least one side of the light guide plate, and a reflective sheet is disposed on the bottom of the light guide plate, and these are coupled to one assembly by a support frame.

이러한 일반적인 면발광 장치를 도 1을 참고하여 설명하면 다음과 같다.This general surface light emitting device will be described with reference to FIG. 1.

도 1은 종래의 면발광 장치의 구성을 설명하기 위한 도면으로, 도 1a는 단면도이고, 도 1b는 종래의 면발광 장치에 사용되는 LED 모듈의 사시도이다.1 is a view for explaining the configuration of a conventional surface light emitting device, Figure 1a is a sectional view, Figure 1b is a perspective view of the LED module used in the conventional surface light emitting device.

도 1에 나타낸 바와 같이 종래의 면발광 장치(10)는 투명 아크릴의 한 면에 빛이 전면에서 확산 되도록 가공 된 도광판(11)과 도광판(11)의 측면으로 빛을 입사하기 위한 LED 모듈(12) 및 도광판(11)과 LED 모듈(12)을 수용하여 지지하는 지지틀(13)을 구비한다.As shown in FIG. 1, the conventional surface light emitting device 10 includes a light guide plate 11 and a LED module 12 for injecting light to the side of the light guide plate 11 so that light is diffused from one surface to one side of the transparent acrylic. And a support frame 13 for receiving and supporting the light guide plate 11 and the LED module 12.

LED 모듈(12)은 LED(12a)와 LED(12a)가 설치되는 띠상의 경성의 인쇄회로기판(12b)을 구비하여 구성되며, 접착테이프(14) 등을 통해 지지틀(13)을 구성하는 외곽프레임(13a)의 내면에 부착된다. LED(12a)는 도광판(11)의 측면으로 입사되는 빛의 효율을 높이기 위해 도광판(11)의 측면에 밀착되도록 구성 되어 있다.The LED module 12 includes an LED 12a and a band-shaped rigid printed circuit board 12b on which the LED 12a is installed, and constitutes the support frame 13 through an adhesive tape 14 or the like. It is attached to the inner surface of the outer frame (13a). The LED 12a is configured to be in close contact with the side surface of the light guide plate 11 in order to increase the efficiency of light incident on the side surface of the light guide plate 11.

경성의 인쇄회로기판(12b)은 LED(12a)와 여타 부품들의 설치장소를 제공함과 아울러 각 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 회로도 인쇄 되는데, 제품 길이가 길어지면 인쇄회로기판(12b)의 길이도 길어지고 LED(12a)도 많이 장착되므로 전압 강하 발생에 대비해 통상 도 1(b)와 같이 LED(12a)의 폭 보다는 높게 만들어진다. 이러한 이유 때문에 종래의 단단한 재질로 된 일반적인 경성의 인쇄회로기판(12b)의 소재와 구조는 면발광 장치(10)의 두께를 줄일 수 없는 원인을 제공한다.The rigid printed circuit board 12b provides a place for installing the LED 12a and other components, and also prints circuits for electrically connecting each component. The longer the product length, the longer the printed circuit board 12b is. Since the LED 12a is also mounted a lot, it is usually made higher than the width of the LED 12a as shown in FIG. For this reason, the material and structure of the conventional rigid printed circuit board 12b made of a conventional rigid material provide a reason that the thickness of the surface light emitting device 10 cannot be reduced.

지지틀(13)은 도광판(11)의 측면 바깥으로 배치되는 측면 지지부(13b)와 도광판(11)의 상면 가장자리를 덮는 상면 커버부(13c)를 가지는 외곽프레임(13a)과 나사부재(13d)를 통해 외곽프레임(13a)의 저면에 설치된 받침판(13e)을 가진다. 외곽프레임(13a)과 받침판(13e)은 내부에서 발생한 열을 외부로 잘 배출할 수 있도록 일반적으로 열전도율이 큰 알루미늄으로 만들어진다. 외곽프레임(13a)은 LED 모듈(12)이 도광판(11) 측면의 적어도 일부 구간을 따라 근접 또는 밀착되게 배치되도록 LED 모듈(12)을 지지하고, 도광판(11)의 가장자리 부위를 감싸면서 붙잡아 가둔다.The support frame 13 has an outer frame 13a and a screw member 13d having a side support part 13b disposed outside the side surface of the light guide plate 11 and an upper cover part 13c covering the top edge of the light guide plate 11. Has a support plate (13e) installed on the bottom of the outer frame (13a) through. The outer frame 13a and the support plate 13e are generally made of aluminum having high thermal conductivity so that heat generated from the inside can be well discharged to the outside. The outer frame 13a supports the LED module 12 such that the LED module 12 is disposed to be closely or closely adhered to at least a portion of the side of the light guide plate 11, and encloses and traps the edge of the light guide plate 11. .

도광판(11)의 저면에는 산란된 빛을 상면부로 반사하기 위한 반사 시트(15)가 부착되고, 받침판(13e)과 반사 시트(15) 사이에 도광판(11)을 받침판(13e)에 지지하여주는 지지물(16)이 설치된다. 지지물(16)은 경성의 인쇄회로기판(12b)과 LED(12a)의 높이 차이에 의해 도광판(11) 아래에 생기는 간극을 메꾸는 역할을 한다.The bottom of the light guide plate 11 is attached with a reflection sheet 15 for reflecting the scattered light to the upper portion, and supports the light guide plate 11 to the support plate 13e between the support plate 13e and the reflective sheet 15. The support 16 is installed. The support 16 fills the gap formed under the light guide plate 11 by the height difference between the rigid printed circuit board 12b and the LED 12a.

도광판(11) 상면에는 위로 빠져나가는 빛을 확산시켜주기 위한 확산판(17)이 설치된다.The light guide plate 11 is provided with a diffuser plate 17 for diffusing the light escaping upward.

위와 같은 기존 면발광장치(10)의 LED 모듈(12)에서, LED(12a)를 작동하기 위해 사용되는 경성의 인쇄회로기판(12b)으로는 베이클라이트(Bakelite)나 에폭시 수지 계열 소재에 두께는 0.8mm~1.5mm의 것이 주로 사용된다. 이들 소재 자체는 열전도율이 낮다. 그리고 알루미늄으로 된 외곽프레임(13a)에 인쇄회로기판(12b)을 부착시키기 위해 양면접착테이프(14) 소재를 사용하는 데, 이 양면접착테이프(14)는 경성의 인쇄회로기판(12b)의 열이 외곽프레임(13a)으로 전달되는 것을 방해하여 열이 원활하게 배출되지 못하게 함으로써 LED 모듈(12)의 성능을 저하시키는 요인이 된다.In the LED module 12 of the conventional surface light emitting device 10 as described above, the rigid printed circuit board 12b used to operate the LED 12a is a Bakelite or epoxy resin based material having a thickness of 0.8. The mm ~ 1.5mm is mainly used. These materials themselves have low thermal conductivity. In addition, a double-sided adhesive tape 14 material is used to attach the printed circuit board 12b to the outer frame 13a made of aluminum, and the double-sided adhesive tape 14 is a row of rigid printed circuit boards 12b. Interfering with the transfer to the outer frame (13a) to prevent the heat is smoothly discharged to become a factor that reduces the performance of the LED module 12.

면발광 장치(10)는 섭씨 -20~40도 온도 범위 내에서 사용하는데, 외부 온도가 변하면 도광판(11)이 수축하거나 팽창한다.The surface light emitting device 10 is used within a temperature range of -20 to 40 degrees Celsius, and when the external temperature changes, the light guide plate 11 contracts or expands.

일반적으로, 도광판은 투명성과 광투과성 등이 우수한 아크릴수지 판재(대표적으로는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate: PMMA))로 만들어진다. 도광판용 PMMA 판재의 열팽창 계수는 알루미늄의 열팽창 계수보다 2배 이상으로 크다. 알루미늄 이외에 프레임의 재료로 사용할 만한 다른 대부분의 금속의 열팽창계수는 알루미늄의 열팽창계수보다 작다.In general, the light guide plate is made of an acrylic resin plate (typically Polymethyl methacrylate (PMMA)) having excellent transparency and light transmittance. The coefficient of thermal expansion of the PMMA sheet for light guide plate is more than twice as large as that of aluminum. In addition to aluminum, the coefficient of thermal expansion of most other metals that can be used as the material of the frame is less than that of aluminum.

위에서 설명한 바와 같은 종래의 면발광 장치(10)에서 인쇄회로기판(12b)은 외곽프레임(13a)에 고정되어 있어서, 외부 온도에 변화가 생기면 외곽프레임(13a)과 도광판(11)의 열팽창 계수의 차이로 인해 외곽프레임(13a)과 도광판(11)이 수축할 때는 LED(12a)와 도광판(11) 사이에 갭이 생기게 된다. 이 경우, LED(12a)의 빛이 도광판(11)에 전달되는 효율이 현격히 떨어진다. 도광판(11)은 도광판(11) 면에서 빛을 확산시키는 주목적 외에도 LED(12a)에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 역할도 하게 되는데, LED(12a)와 도광판(11) 사이에 갭이 생겨 LED(12a)와 도광판(11) 측면 상호 간의 밀착력이 떨어지면 도광판(11)에 의한 열 방출 기능도 떨어지거나 상실하게 된다.In the conventional surface light emitting device 10 as described above, the printed circuit board 12b is fixed to the outer frame 13a. When a change occurs in the external temperature, the thermal expansion coefficients of the outer frame 13a and the light guide plate 11 are changed. When the outer frame 13a and the light guide plate 11 are contracted due to the difference, a gap is generated between the LED 12a and the light guide plate 11. In this case, the efficiency with which the light of the LED 12a is transmitted to the light guide plate 11 is significantly reduced. The light guide plate 11 also serves to radiate heat generated from the LED 12a to the outside in addition to the main purpose of diffusing light from the light guide plate 11 surface, and a gap is formed between the LED 12a and the light guide plate 11. When the adhesion between the side surfaces 12a and the light guide plate 11 is reduced, the heat dissipation function by the light guide plate 11 is also reduced or lost.

위와는 반대로, 외곽프레임(13a)과 도광판(11)이 팽창할 때는, 도광판(11)이 외곽프레임(13a)보다 더 많이 팽창하여 LED(12a)와 외곽프레임(13a)에 과도한 압력을 작용시켜 제품에 변형을 일으킨다. 그리고 LED(12a)가 도광판(11) 측면에 작용하는 압력이 높을수록, LED(12a)의 형광체 부분과 도광판(11) 측면 간에 밀착 간섭을 발생시켜 LED(12a)가 푸른 빛을 띠는 빛 왜곡 현상을 일으킨다. 길이가 긴 면발광 장치(10)는 인쇄회로기판(12b)과 인쇄회로기판(12b)을 납땜으로 연결하여 사용하는데, 인쇄회로기판(12b)과 LED(12a) 부분에 도광판(11)이 압력을 가하면 인쇄회로기판(12b)의 길이 방향의 양 방향으로도 소재별 팽창 계수 차이로 인해 부분적으로 인장시키는 힘이 작용하여 인쇄회로기판(12b)이나 LED(12a)의 납땜 연결 부분을 단락 손상시키게 되어 점등 불량의 주원인이 되고 있다.On the contrary, when the outer frame 13a and the light guide plate 11 expand, the light guide plate 11 expands more than the outer frame 13a to exert excessive pressure on the LED 12a and the outer frame 13a. It causes deformation of the product. And the higher the pressure applied by the LED 12a to the side of the light guide plate 11, the more closely the interference between the phosphor portion of the LED 12a and the side of the light guide plate 11 causes the light distortion of the LED 12a to bluish. Cause symptoms. The long surface light emitting device 10 is used by soldering the printed circuit board 12b and the printed circuit board 12b, and the light guide plate 11 is pressed against the printed circuit board 12b and the LED 12a. In this case, the tensioning force is partially applied due to the difference in the expansion coefficient of each material in both directions of the printed circuit board 12b, thereby damaging the short circuit of the solder connection of the printed circuit board 12b or the LED 12a. This is the main cause of poor lighting.

도 2는 종래의 면발광 장치에 사용되는 외곽프레임의 구조를 설명하기 위한 평면도이다.2 is a plan view for explaining the structure of the outer frame used in the conventional surface light emitting device.

도 2에 나타낸 바와 같이, 종래의 면발광 장치(10)에 사용되는 4각형의 외곽프레임(13a)은 4개의 변을 이루는 4개의 변부재(13f)가 각각 따로 분리된 형태이고, 이들 변부재(13f)들은 4개의 모서리 커버(13g) 부자재를 통해 이웃하는 변부재(13f)들끼리 서로 연결 및 고정되어 있다. 도 1에서 설명한 받침판(13e)은 나사부재(13d)로 외곽프레임(13a)에 고정해 주는 구조이다. 이러한 구조는 받침판(13e)에 홀 타공을 해야 하는 등, 소재 가공 공정이 많고 외곽프레임(13a)을 고정하는 모서리 커버(13g)를 사용하거나 프레임 내부에 연결 브래킷 부품을 반드시 필요로 하는 구조이다 보니 부품수도 많고 이 부품들을 모두 나사로 고정하는 방식이라 제품 제작에 시간이 오래 걸리는 단점을 갖고 있다.As shown in FIG. 2, the quadrangular outer frame 13a used in the conventional surface light emitting device 10 has four side members 13f having four sides, respectively, separately. The 13f are connected and fixed to each other by the side members 13f adjacent to each other via the four corner covers 13g. The supporting plate 13e described in FIG. 1 is a structure that is fixed to the outer frame 13a by a screw member 13d. This structure is a structure that requires a lot of material processing process, such as hole punching on the support plate (13e), using a corner cover (13g) for fixing the outer frame (13a) or requires a connecting bracket component inside the frame. The number of parts is high and all of these parts are screwed down, which takes a long time to manufacture the product.

또한 이러한 제품 구성 형식은 외곽프레임(13a) 구조와, 일반적인 경성의 인쇄회로기판(12b)의 두껍고 단단한 소재 특성 때문에 벤딩을 하거나 제품 모양에 변화를 줄 수 없어 평평한 사각 모양 형태의 디자인 범위를 벗어날 수 없다. In addition, this type of product configuration can not bend or change the product shape because of the outer frame (13a) structure and the thick and rigid material characteristics of the general rigid printed circuit board (12b) can be out of the design range of the flat rectangular shape. none.

본 발명의 목적은 도광판이 온도변화 때문에 프레임보다 더 많이 수축하더라도 LED와 도광판 측면 사이에 간극이 생기는 것을 방지하여 LED에서 도광판의 측면으로 입사되는 빛의 효율이 떨어지는 것과 LED에서 발생된 열이 도광판을 통해서도 방출 되는 기능을 저하시키는 것을 방지할 수 있는 면발광 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to prevent the gap between the LED and the light guide plate side even if the light guide plate shrinks more than the frame due to temperature change, so that the efficiency of light incident from the LED to the side of the light guide plate decreases and the heat generated from the LED Another object of the present invention is to provide a surface light emitting device capable of preventing the function of being emitted from being lowered.

본 발명의 다른 목적은 도광판이 프레임보다 더 많이 팽창하더라도 LED의 형광체 부분과 도광판 소재가 과도한 압력으로 밀착되면 발생되는 빛 왜곡현상을 방지할 수 있는 면발광 장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a surface light emitting device capable of preventing light distortion caused when the phosphor part of the LED is in close contact with the light guide plate material under excessive pressure even if the light guide plate is expanded more than the frame.

본 발명의 또 다른 목적은 도광판이 온도변화 때문에 신장 또는 팽창하더라도 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 납땜 연결 부분 또는 인쇄회로기판과 LED의 납땜 연결 부분에 단락이 생기는 현상을 방지할 수 있는 면발광 장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a surface light emitting device capable of preventing a short circuit from occurring in a solder connection part of a printed circuit board and a printed circuit board or a solder connection part of a printed circuit board and an LED even if the light guide plate is extended or expanded due to temperature change. To provide.

본 발명의 또 다른 목적은 도광판이 수축과 팽창을 하더라도 인쇄회로기판 면이 지지틀 면에 항상 밀착하여 도광판과 같이 움직이므로 LED에서 발생한 열이 지지틀을 통해 항상 일정하게 외부로 방출될 수 있는 면발광 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is that even if the light guide plate shrinks and expands, the surface of the printed circuit board is always in close contact with the surface of the support frame and moves like the light guide plate, so that the heat generated from the LED can always be constantly discharged to the outside through the support frame. It is to provide a light emitting device.

본 발명의 또 다른 목적은 종래 제품 대비 두께와 무게를 줄일 수 있는 면발광 구조와 제품을 구성하는 부품 수를 줄여 제작이 쉬운 면발광 장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a surface light emitting device which can reduce thickness and weight compared to a conventional product and a surface light emitting device which is easy to manufacture by reducing the number of parts constituting the product.

본 발명의 또 다른 목적은 종래 면발광 제품의 단순한 모양에서 벗어나 제품이 사용되는 공간과 용도에 어울리는 다양한 디자인 형태를 구현할 수 있는 외곽프레임과 인쇄회로기판 구조를 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide an outer frame and a printed circuit board structure that can implement various design forms suitable for a space and a use where the product is used, away from the simple shape of a conventional surface-emitting product.

본 발명에 따른 면발광 장치는 측면에서 입사되는 빛을 산란시켜 상면 또는 하면 쪽으로 보내기 위한 광산란 요소를 가지는 도광판을 구비하고, LED가 배선기판에 설치된 LED 모듈의 상기 LED가 상기 측면의 적어도 일부 구간을 따라 상기 측면에 밀착되게 배치되고, 상기 배선기판은 연성인쇄회로기판이 U자형 또는 L자형 단면모양으로 꺾여서 구성된 것이고, 상기 도광판 쪽으로 꺾인 상기 배선기판의 꺾임부 내측면이 상기 도광판의 상면과 하면 중 적어도 한 면을 덮고 있고, 상기 꺾임부 외측면은 상기 도광판과 상기 LED 모듈을 지지하는 지지틀 표면에 면접촉하도록 구성된 것을 포함하는 구성을 한다.The surface light emitting device according to the present invention includes a light guide plate having a light scattering element for scattering light incident from a side and directed to an upper surface or a lower surface, wherein the LED of the LED module installed on the wiring board is configured to cover at least a portion of the side surface. Accordingly, the wiring board is disposed in close contact with the side surface, and the wiring board is configured by bending a flexible printed circuit board into a U-shaped or L-shaped cross-sectional shape, and the inner side of the bent portion of the wiring board, which is bent toward the light guide plate, among the upper and lower surfaces of the light guide plate. Covering at least one surface, the bent outer surface is configured to include a surface contact with the surface of the support frame for supporting the light guide plate and the LED module.

상기 지지틀은 상기 LED 모듈과 상기 도광판 바깥을 둘러싸며 상기 도광판보다 열팽창계수가 작은 외곽프레임을 구비하여 구성되고,The support frame includes an outer frame surrounding the LED module and the light guide plate and having a smaller coefficient of thermal expansion than the light guide plate.

상기 배선기판은, 상기 측면과 마주 보게 배치되고 상기 측면과 마주 보는 안쪽 면에 상기 LED가 장착된 측면부와 상기 측면부에 연결된 상기 꺾임부를 구비하여 구성된 것이 바람직하다.The wiring board may be configured to include a side portion on which the LED is mounted and a bent portion connected to the side portion on an inner surface facing the side surface and facing the side surface.

상기 LED가 상기 도광판의 상기 측면에 탄성적으로 가압될 수 있게 하여,Allow the LED to be elastically pressed to the side of the light guide plate,

ⅰ) 상기 도광판이 상기 LED가 설치된 좌우 방향으로 신장하더라도 상기 LED 또는 상기 도광판의 상기 측면이 바깥으로 이동할 수 있게 하여 상기 LED에 과도한 압력이 작용하지 않게 함으로써 상기 LED와 상기 도광판의 밀착 간섭에 의한 빛 왜곡현상과 상기 도광판이 전후 방향으로 신장하면서 상기 LED와 슬립을 일으키지 못해 2개 이상의 상기 연성회로기판의 연결부분 또는 상기 LED 모듈을 파손하는 현상을 방지하고,Iii) light caused by the close interference between the LED and the light guide plate by allowing the side surface of the LED or the light guide plate to move outwardly even if the light guide plate extends in the left-right direction in which the LED is installed; It prevents the phenomenon of distortion and breakage of the connection part or the LED module of the two or more flexible circuit boards by failing to cause slippage with the LED while extending in the front and rear direction,

ⅱ) 상기 도광판이 좌우 방향으로 수축하더라도 상기 LED가 상기 도광판의 상기 측면에 가압되게 하여 상기 LED와 상기 도광판 측면 사이에 간극이 발생하지 않게 함으로써 상기 도광판으로 입사되는 상기 LED의 광효율이 떨어지는 것을 방지하기 위한 탄성재가 상기 도광판과 상기 지지틀 사이 또는 상기 지지틀과 상기 LED모듈 사이에 설치된 것을 포함하는 것이 바람직하다.Ii) preventing the LED from entering the light guide plate from falling down by allowing the LED to be pressed against the side surface of the light guide plate so that a gap does not occur between the LED and the light guide plate side even when the light guide plate contracts in the left and right direction. It is preferable that the elastic material for the one that is installed between the light guide plate and the support frame or between the support frame and the LED module.

상기 LED 모듈은 상기 도광판의 좌우 양쪽 측면 중 한쪽 측면에 설치되고, 상기 LED가 상기 도광판의 상기 측면에 탄성적으로 가압될 수 있게 하기 위한 탄성재가 상기 배선기판의 상기 측면부와 상기 측면부 바깥으로 배치되는 부분의 상기 지지틀 사이 및 상기 LED 모듈 반대쪽의 상기 도광판의 상기 측면과 그 바깥으로 배치되는 부분의 상기 지지틀 사이 중 적어도 한쪽에 설치된 것을 포함하는 것이 좋다.The LED module is installed on one side of the left and right sides of the light guide plate, the elastic material for allowing the LED to be elastically pressed to the side of the light guide plate is disposed outside the side portion and the side portion of the wiring board. And at least one of between the support frame of the portion and between the side face of the light guide plate opposite the LED module and the support frame of the portion disposed outwardly.

상기 LED 모듈은 상기 도광판의 좌우 양쪽 측면에 각각 설치되고, 상기 LED가 상기 도광판의 상기 측면에 탄성적으로 가압될 수 있게 하기 위한 탄성재가 양측의 상기 배선기판의 상기 측면부와 상기 측면부 바깥으로 배치되는 부분의 상기 지지틀 사이 중 적어도 한쪽에 설치된 것을 포함하는 것이 바람직하다.The LED module is installed on both left and right sides of the light guide plate, and an elastic material for allowing the LED to be elastically pressed to the side of the light guide plate is disposed outside the side parts and the side parts of the wiring board on both sides. It is preferable to include what is provided in at least one of the said support frames of a part.

상기 지지틀은, 상기 도광판의 상기 측면 바깥을 따라 배치되는 측면 지지부와 상기 측면 지지부와 연결되고 상기 도광판의 상면 가장자리와 하면 가장자리 중 적어도 하나를 덮는 커버부를 가지는 상기 외곽프레임; 및 상기 도광판 아래의 상기 외곽프레임에 설치되는 받침판을 구비하여 구성되고, 상기 도광판 저면에는 반사 시트가 부착되고, 상기 도광판 위쪽의 상기 외곽프레임에는 상기 도광판과 평행하게 확산 시트가 설치된 것이 바람직하다.The support frame may include: an outer frame having a side support part disposed along the outer side of the light guide plate and a cover part connected to the side support part and covering at least one of an upper edge and a lower edge of the light guide plate; And a support plate installed on the outer frame under the light guide plate, and a reflecting sheet is attached to a bottom surface of the light guide plate, and a diffusion sheet is installed on the outer frame above the light guide plate in parallel with the light guide plate.

상기 외곽프레임의 상단 가장자리를 따라 상방으로 돌출된 테두리가 형성되고, 상기 확산 시트는 상기 테두리 안쪽의 상기 상면 커버부 상면에 부착될 수 있다.An edge protruding upward along an upper edge of the outer frame is formed, and the diffusion sheet may be attached to an upper surface of the upper cover part inside the edge.

상기 확산 시트의 가장자리를 따라 띠상의 빛 막음 실크 인쇄부가 형성될 수 있다.A strip-shaped light blocking silk printing unit may be formed along the edge of the diffusion sheet.

상기 외곽 프레임은 전체가 상기 측면 지지부를 통해 일체로 연결된 4각 모양을 하고 있고, 상기 4각 모양 모서리 부분의 상기 커버부는 직선 상태의 상기 측면 지지부가 상기 4각 모양으로 벤딩될 수 있도록 단절된 것이 바람직하다.The outer frame may have a quadrangular shape in which the entirety of the outer frame is integrally connected to the side support, and the cover portion of the quadrangular corner portion is cut off so that the side support in a straight state can be bent into the quadrangular shape. Do.

때에 따라, 상기 배선기판의 상기 꺾임부는 상기 꺾임부의 폭방향으로 주름이 형성될 수 있다.In some cases, the bent portion of the wiring board may be wrinkled in the width direction of the bent portion.

상기 외곽프레임은 원형 또는 타원형이고, 상기 연성인쇄회로기판의 상기 꺾임부에는 상기 꺾임부의 폭방향으로 주름이 형성된 것일 수 있다.The outer frame may be circular or elliptical, and the bent portion of the flexible printed circuit board may have wrinkles formed in the width direction of the bent portion.

상기 외곽프레임은 일체로 연결된 측면 지지부와 상기 측면 지지부와 연결되고 상기 도광판의 상면 가장자리와 하면 가장자리를 덮으며 단절부를 가지는 상면 커버부와 하면 커버부를 구비하는 직선부재를 벤딩하여 된 것이고, 상기 상면 커버부와 상기 하면 커버부 및 상기 도광판이 일체로 고정되어 상기 외곽프레임의 양 끝단이 벌어지지 않도록 상기 직선부재의 양 끝 부분의 상기 상면 커버부와 상기 하면 커버부 및 상기 도광판에 핀구멍이 형성되고 상기 핀구멍에 핀이 결합된 구성을 할 수 있다.The outer frame is formed by bending a straight member including an upper side cover portion and a lower side cover portion which are integrally connected to the side support portion and the side support portion and which cover the upper edge and the lower edge of the light guide plate and have a cutoff portion. Pin holes are formed in the upper cover part, the lower cover part and the light guide plate at both ends of the linear member so that the lower part and the lower cover part and the light guide plate are integrally fixed so that both ends of the outer frame do not open. The pin can be coupled to the pin hole.

본 발명에 따른 면발광 장치 제조방법은, 측면 지지부가 일체로 연결되고 상기 측면 지지부에 설치된 상면커버부 및/또는 하면커버부에 형성된 V홈을 경계로 4각형의 변부가 구분되는 U자 또는 L자 단면모양의 직선부재를 준비하는 단계; 탄성재, LED모듈, 도광판, 반사시트 및 받침판을 상기 측면 지지부 내측으로 결합하고 상기 V홈이 형성된 부분을 중심으로 상기 측면 지지부를 꺾어서 일부가 개방된 4각형 외곽프레임의 모양을 형성하되, 상기 탄성재는 상기 측면 지지부와 상기 LED모듈 사이 또는 상기 LED모듈 반대편의 상기 측면 지지부와 상기 도광판 사이에 배치하는 단계; 및 상기 개방된 일부를 닫은 상태로 상기 직선부재의 양측 단부를 고정하는 단계를 포함하는 구성을 한다.In the method of manufacturing a surface light emitting device according to the present invention, a U-shaped or L-shaped divided into four sides is integrally connected to a side support part and a V-shaped edge is formed on an upper surface cover part and / or a lower surface cover part provided on the side support part. Preparing a straight line member having a ruler shape; An elastic material, an LED module, a light guide plate, a reflecting sheet, and a support plate are combined into the side support part, and the side support part is bent around the part where the V groove is formed to form a shape of a quadrangular outer frame in which part is open. Ash is disposed between the side support and the LED module or between the side support and the light guide plate opposite the LED module; And fixing both ends of the straight member in a state in which the opened part is closed.

상기 상면커버부의 상면 또는 상기 도광판의 상면에 확산시트를 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 직선부재의 양측 단부를 고정하는 단계는, 상기 직선부재의 양측 단부 위치의 상기 상면커버부 및/또는 상기 하면커버부와 상기 도광판에 핀구멍을 형성하는 단계; 및 양측의 상기 핀구멍에 핀을 결합하여 상기 외곽프레임과 상기 도광판을 일체화 하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.The method may further include attaching a diffusion sheet to an upper surface of the upper cover part or an upper surface of the light guide plate, and the fixing of both end portions of the linear member may include the upper cover part and / or the upper and lower ends of the linear member. Forming a pin hole in the bottom cover portion and the light guide plate; And coupling the pins to the pin holes at both sides to integrate the outer frame and the light guide plate.

상기 직선부재를 준비하는 단계에는 하나의 변이 분리되어 상기 직선부재의 양측 가장자리에 구비된 상기 직선부재를 준비하는 것이 좋다.In the preparing of the straight member, one side may be separated to prepare the straight member provided at both edges of the straight member.

본 발명에 따르면, 도광판이 온도변화 때문에 수축하더라도 LED와 도광판 측면 사이에 간극이 생기지 않아서 LED에서 도광판의 측면으로 입사되는 빛의 효율이 높고, 효율이 항상 일정하게 유지되며, LED 모듈에서 발생한 열이 도광판을 통해서도 일부 외부로 일정하게 배출되는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, even if the light guide plate shrinks due to temperature change, there is no gap between the LED and the light guide plate side, so that the efficiency of light incident from the LED to the side of the light guide plate is high, the efficiency is always kept constant, and the heat generated from the LED module Even through the light guide plate, it is possible to obtain a constant discharge to some outside.

또한, 본 발명에 따르면, 도광판이 온도변화 때문에 신장 또는 팽창하더라도 LED에 과도한 압력이 가해지지 않아서 LED가 빛 왜곡현상을 일으키지 않고, 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 납땜 연결 부분 또는 인쇄회로기판과 LED의 납땜 연결 부분에 단락이 생기지 않는다.In addition, according to the present invention, even if the light guide plate is extended or expanded due to temperature change, the LED does not cause light distortion due to excessive pressure being applied to the LED, and soldered connection parts of the printed circuit board and the printed circuit board or the printed circuit board and the LED There is no short circuit in the solder joint.

또한 양산 부품은 부품들 간의 치수 편차가 있을 수밖에 없어 종래 제품은 치수 편차만큼 완성품 성능 편차도 발생하였으나 지지틀 내부에 탄성재가 배치된 제품은 열에 의한 성능 균일성뿐만 아니라 부품들 간 치수 편차가 있어도 완성품에서는 성능 편차가 발생하지 않는 특성을 갖고 있다. In addition, mass-produced parts are subject to dimensional deviations between parts, and conventional products have produced performance deviations of finished products as much as dimensional deviations, but products with elastic materials disposed inside the support frame are finished products even if there are dimensional deviations between parts as well as performance uniformity due to heat. Has the characteristic that no performance deviation occurs.

본 발명에 따르면, 꺾임부를 가지는 연성인쇄회로기판을 사용함에 따라 경성의 일반 인쇄회로기판을 사용하는 종래의 것에 비해 제품의 두께와 무게를 확연히 줄일 수 있고, LED 모듈에서 발생한 열이 지지틀과 면접촉하는 연성인쇄회로기판의 꺾임부를 통해 외부로 원활하게 방출될 수 있으며 종래의 인쇄회로기판은 대형 제품의 경우 한정된 공간에서 전류량을 많이 전송해야 하는 문제로 전압 강하에 의한 제품 밝기 편차가 발생하였으나 U형이나 L형태로 꺾인 연성인쇄회로기판은 제품 두께를 최소화 하면서 전류가 흐르는 동막 폭을 자유롭게 늘릴 수 있는 구조이므로 전압강하에 의한 문제를 방지할 수 있다.According to the present invention, by using a flexible printed circuit board having a bent portion can significantly reduce the thickness and weight of the product compared to the conventional use of a rigid general printed circuit board, the heat generated in the LED module is the support frame and the surface Although the flexible printed circuit board can be smoothly discharged to the outside through the contact of the flexible printed circuit board, and the conventional printed circuit board has a problem that a large amount of current must be transmitted in a limited space. Flexible printed circuit boards bent in the form of L or L form can freely increase the width of copper film through which current flows while minimizing the thickness of the product, thereby preventing problems caused by voltage drop.

또한, 본 발명에 따르면, 지지틀과 도광판이 온도변화에 상관없이 항상 서로 지지하여 제품 전체가 일체형의 형태로 제품을 구성하고 있어서 부품을 일일이 볼트로 고정하는 공정이 필요 없고 부품 수가 적어 완제품 조립이 쉽고 공정이 단순하다,In addition, according to the present invention, the support frame and the light guide plate always support each other regardless of the temperature change, so that the whole product constitutes the product in one-piece form, so that the process of fixing the parts with bolts is not necessary and the number of parts is small. Easy and simple process,

본 발명에 따르면, LED가 장착된 기판 소재가 변형이 가능한 연성인쇄회로기판이고, 연성인쇄회로기판은 U형이나, L형태의 날개부분(꺾임부) 표면이 도광판 가장자리의 상면과 하면 또는 둘 중 한 면을 감싸 덮고 있어서 도광판 형태에 따라 같이 변형되는 구조이므로 조립 완성된 상태에서 라운드나 다양한 형태로 벤딩을 하여도 도광판과 LED 모듈이 단차가 생기지 않아 성능에 문제가 발생하지 않고 다양한 모양 변화도 구현할 수 있다.According to the present invention, the substrate material on which the LED is mounted is a flexible printed circuit board which can be deformed, and the flexible printed circuit board has a U shape, but the L-shaped wing (bent) surface has an upper surface and a lower surface of the light guide plate edge or both. Since it covers one side and is deformed according to the shape of the light guide plate, even when bending or rounding in the form of assembly, the light guide plate and the LED module do not have a step so that no performance problem occurs and various shape changes can be realized. Can be.

이에 따라, 본 발명에 따르면 여러 형태로 벤딩이 가능해 면발광 장치의 제품 디자인 형상을 다양화할 수 있다.Accordingly, according to the present invention can be bent in various forms can be diversified the product design shape of the surface light emitting device.

도 1은 종래의 면발광 장치의 구성을 설명하기 위한 도면으로, 도 1a는 단면도이고, 도 1b는 종래의 면발광 장치에 사용되는 LED 모듈의 사시도,
도 2는 종래의 면발광 장치에 사용되는 외곽프레임의 구조를 설명하기 위한 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 면발광 장치의 분리사시도,
도 4는 본 발명에 따른 면발광 장치의 단면도,
도 5는 도 4에 나타낸 LED 모듈의 부분확대 사시도,
도 6 내지 9는 도 4에 나타낸 면발광 장치의 변형 예를 각각 나타낸 단면도,
도 10은 본 발명에 따른 면발광 장치의 다른 예를 나타낸 단면도,
도 11은 도 10에 나타낸 면발광 장치에 설치된 LED 모듈의 부분 확대사시도,
도 12는 본 발명에 따른 면발광 장치의 또 다른 예를 나타낸 단면도,
도 13 내지 16은 본 발명에 따른 면발광 장치를 만드는 과정을 나타낸 도면,
도 17은 본 발명에 따른 면발광 장치의 제조과정을 설명하기 위한 공정도,
도 18과 19는 본 발명에 따른 면발광 장치의 변형 예를 각각 나타낸 사시도,
도 20은 본 발명에 따른 면발광 장치에 사용되는 LED 모듈의 다른 예를 나타낸 평면도,
도 21과 22는 도 20에 나타낸 바와 같은 연성인쇄회로기판을 사용한 면발광 장치의 예들을 나타낸 도면이다.1 is a view for explaining the configuration of a conventional surface light emitting device, Figure 1a is a cross-sectional view, Figure 1b is a perspective view of the LED module used in the conventional surface light emitting device,
2 is a plan view for explaining the structure of the outer frame used in the conventional surface light emitting device,
3 is an exploded perspective view of the surface light emitting device according to the present invention;
4 is a cross-sectional view of a surface light emitting device according to the present invention;
5 is a partially enlarged perspective view of the LED module shown in FIG. 4;
6 to 9 are cross-sectional views each showing a modified example of the surface light emitting device shown in FIG. 4;
10 is a cross-sectional view showing another example of a surface light emitting device according to the present invention;
11 is a partially enlarged perspective view of the LED module installed in the surface light emitting device shown in FIG.
12 is a cross-sectional view showing another example of a surface light emitting device according to the present invention;
13 to 16 is a view showing a process of making a surface light emitting device according to the present invention,
17 is a process chart for explaining a manufacturing process of the surface light emitting device according to the present invention;
18 and 19 are perspective views each showing a modified example of the surface light emitting device according to the present invention;
20 is a plan view showing another example of the LED module used in the surface light emitting device according to the present invention;
21 and 22 are diagrams showing examples of the surface light emitting device using the flexible printed circuit board as shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 면발광 장치의 분리사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 면발광 장치의 단면도이고, 도 5는 도 4에 나타낸 LED 모듈의 부분확대 사시도이다.3 is an exploded perspective view of the surface light emitting device according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the surface light emitting device according to the present invention, Figure 5 is a partially enlarged perspective view of the LED module shown in FIG.

도 3 내지 5를 참고하면, 본 발명에 따른 면발광 장치(100)는 도광판(110), LED 모듈(120) 및 지지틀(130)을 갖춘다. 도광판(110)은 측면에서 입사되는 빛을 산란시켜 상면 또는 하면 쪽으로 보내기 위한 광산란요소를 가진다. 이 도광판(110)으로는 기존에 알려진 도광판이 그대로 사용될 수 있다.3 to 5, the surface light emitting device 100 according to the present invention includes a light guide plate 110, an LED module 120, and a support frame 130. The light guide plate 110 has a light scattering element for scattering the light incident from the side to send to the upper or lower surface. As the light guide plate 110, a conventional light guide plate may be used as it is.

LED 모듈(120)은 본 발명의 일 특징을 이루는 부분으로, 도광판(110) 측면의 적어도 일부 구간을 따라 측면에 밀착되게 배치되는 LED(122)와 LED(122)가 설치되는 연성인쇄회로기판(124)을 구비하여 구성된다. 연성인쇄회로기판(124)은 도광판(110)의 측면과 마주 보게 배치되는 측면부(124a)와 측면부(124a)에서 도광판(110)의 상면 가장자리 및/또는 하면 가장자리와 마주 보게 꺾인 꺾임부(124b)를 구비하여 U자 또는 L자의 단면 모양을 할 수 있는 데, 이 실시 예에서는 L자 단면 모양을 하고 있다. 이러한 연성인쇄회로기판(124)의 꺾임부(124b)는 뒤에서 설명되는 외곽프레임 등의 주요 부품과 면발광 장치(100)의 두께를 줄일 수 있도록 해준다.LED module 120 is a part constituting a feature of the present invention, a flexible printed circuit board (LED 122) and the LED 122 is installed in close contact with the side along at least a portion of the light guide plate 110 ( 124). The flexible printed circuit board 124 has a side portion 124a disposed to face the side surface of the light guide plate 110 and a bent portion 124b which faces the top and / or bottom edges of the light guide plate 110 at the side portion 124a. Although it is possible to have a U-shaped or L-shaped cross-sectional shape in this embodiment, the L-shaped cross-sectional shape in this embodiment. The bent portion 124b of the flexible printed circuit board 124 can reduce the thickness of the main component such as the outer frame and the surface light emitting device 100 described later.

연성인쇄회로기판(124)을 사용하면, 일직선 형태의 단단한 재질로 만들어진 경성의 일반 인쇄회로기판을 사용하면서 발생하는 여러 단점을 보완할 수 있고 면발광 장치(100) 제품을 단순한 구조로 구성이 가능하고 제품 제작을 쉽게 할 수 있다.When the flexible printed circuit board 124 is used, various disadvantages caused by using a rigid general printed circuit board made of a solid material in a straight line shape can be compensated for, and the surface light emitting device 100 can be configured in a simple structure. And make product easy.

연성인쇄회로기판(124)이 U자 형이나 L자형의 단면 모양이면 LED(122)와 외곽프레임(131) 사이에 실리콘 고무 등의 탄성재(140)를 배치할 수 있는 구조를 갖출 수 있다. 외곽프레임(131)과 LED 모듈(120) 간의 실리콘 고무 등의 탄성재(140)에 의한 쿠션 작용은 도광판(110)이 온도 변화 때문에 외곽프레임(131)보다 더 많이 신축하더라도 LED(122)가 항상 도광판(110)의 측면에 밀착되게 하여 도광판(110)의 측면과 LED(122) 사이에 간극이 발생하지 않도록 한다. 이에 따라 빛 효율이 높고 빛 효율을 일정하게 유지할 수 있다.If the flexible printed circuit board 124 has a U-shaped or L-shaped cross-sectional shape, the flexible printed circuit board 124 may have a structure in which an elastic material 140 such as silicone rubber may be disposed between the LED 122 and the outer frame 131. The cushioning action by the elastic material 140 such as silicone rubber between the outer frame 131 and the LED module 120 is always increased even though the light guide plate 110 stretches more than the outer frame 131 due to temperature change. It is in close contact with the side of the light guide plate 110 so that no gap is generated between the side of the light guide plate 110 and the LED 122. Accordingly, the light efficiency is high and the light efficiency can be kept constant.

또한, 이러한 구조는 일반 인쇄회로기판에서 발생하는 결함인 인쇄회로기판들 간의 납땜 연결 부분 단락과 빛 컬러 변조 현상 등의 문제도 같이 해결하여 제품 안전성도 동시에 높이는 구성이다.In addition, this structure also solves the problems such as short circuit of the solder connection between the printed circuit boards and light color modulation phenomenon, which is a defect that occurs in the general printed circuit board to improve the product safety at the same time.

또한, 연성인쇄회로기판(124)이 U자 형이나 L자형의 단면 모양이면, 연성인쇄회로기판(124)이 알루미늄 등으로 만들어지는 외곽프레임(131)에 직접 면접촉하는 형태로 밀착 유지되어 수축과 팽창으로 제품 내부 부품들 간에 슬립이 생겨도 LED(122)에서 발생한 열이 문제없이 외부로 잘 전달될 수 있다. 이러한 연성인쇄회로기판(124) 전원 연결을 위한 리드선(127)이 연결되어 있다.In addition, when the flexible printed circuit board 124 has a U-shaped or L-shaped cross-sectional shape, the flexible printed circuit board 124 is held in close contact with the outer frame 131 made of aluminum or the like and is in close contact with the contraction. Even if there is a slip between the internal parts of the product due to overswelling, the heat generated from the LED 122 can be transmitted to the outside without problems. The lead wires 127 for connecting the flexible printed circuit board 124 to power are connected.

열전달 방해 물질인 양면접착테이프 등을 사용하지 않아도 되고, 연성인쇄회로기판(124)은 베이클라이트(Bakelite)나 에폭시 수지 계열 소재의 경상의 일반 인쇄회로기판에 비해 두께 1/4 정도로 할 수 있어 열전달 효율성을 높일 수 있다.It is not necessary to use a double-sided adhesive tape, which is a heat transfer material, and the flexible printed circuit board 124 can be about 1/4 the thickness of a general printed circuit board made of Bakelite or an epoxy resin-based material, and thus has high heat transfer efficiency. Can increase.

LED(122)는 도광판(110)의 측면과 마주 보는 측면부(124a)의 안쪽 면에 설치되어 있다. 이 측면부(124a)에 연결된 꺾임부(124b)는 측면부(124a)에서 도광판(110)의 하면과 상면 중 적어도 하나의 가장자리와 마주 보게 꺾여서 뒤에서 설명되는 지지틀(130)의 외곽프레임(131) 또는 받침판(136)에 면접촉되어 LED 모듈(120)에서 발생한 열을 지지틀(130)에 원활하게 전달하는 역할을 한다. 이러한 꺾임부(124b)에는 LED 모듈(120)끼리 또는 전원과의 연결을 위한 연성인쇄회로기판과 전기적으로 연결할 수 있도록 하기 위한 솔더 플레이트(126)가 설치되어 있다.The LED 122 is installed on the inner side of the side portion 124a facing the side of the light guide plate 110. The bent portion 124b connected to the side portion 124a is bent to face at least one edge of the lower surface and the upper surface of the light guide plate 110 at the side portion 124a or the outer frame 131 of the support frame 130 described later. Surface contact with the support plate 136 serves to smoothly transfer the heat generated from the LED module 120 to the support frame 130. The bent portion 124b is provided with a solder plate 126 for electrically connecting the LED modules 120 to each other or to a flexible printed circuit board for connection with a power source.

이 실시 예에서, LED 모듈(120)의 꺾임부(124b)는 도광판(110)의 하면 가장자리와 마주 보도록 형성된 것을 예시하고 있으나, 도광판(110)의 상면 가장자리와 마주 보도록 설치될 수 있음은 물론이다.In this embodiment, the bent portion 124b of the LED module 120 is illustrated to face the bottom edge of the light guide plate 110, but may be installed to face the top edge of the light guide plate 110. .

본 발명에 따른 면발광 장치(100)는 지지틀(130)을 갖춘다. 지지틀(130)은 LED 모듈(120)과 도광판(110) 바깥을 둘러싸고, LED 모듈(120)과 도광판(110)의 설치장소를 제공하며 상면부가 개방되어 있다. 도 3과 4에서 알 수 있는 바와 같이, 지지틀(130)은 도광판(110)의 측면 둘레로 배치되는 부분을 가지는 외곽프레임(131)과 도광판(110) 아래의 외곽프레임(131)에 설치되어 바람직하게, 도광판(110)을 받쳐주는 받침판(136)을 구비하여 구성된다.The surface light emitting device 100 according to the present invention includes a support frame 130. The support frame 130 surrounds the outside of the LED module 120 and the light guide plate 110, provides an installation place of the LED module 120 and the light guide plate 110, and has an open top surface. As can be seen in Figures 3 and 4, the support frame 130 is installed on the outer frame 131 having a portion disposed around the side of the light guide plate 110 and the outer frame 131 under the light guide plate 110 Preferably, the light guide plate 110 is provided with a support plate 136 for supporting the light guide plate 110.

바람직하게, 외곽프레임(131)은 도광판(110)의 측면 바깥을 따라 배치되는 측면 지지부(132)와 측면 지지부(132)와 연결되고 도광판(110)의 상면 가장자리 또는 하면 가장자리를 덮는 커버부(134)를 가지는 것이 바람직하다. 이 실시 예에서의 커버부(134)는 도광판(110)의 하면 가장자리를 덮는 하면 커버부(134a)와 도광판(110)의 상면 가장자리를 덮는 상면 커버부(134b)를 모두 가지는 것을 예시하고 있으나, 때에 따라 둘 중 하나만 형성될 수 있다. 또한, 외곽프레임(131)의 상단 가장자리를 따라서는 테두리(138)가 상방으로 돌출되게 형성되어 있다.Preferably, the outer frame 131 is connected to the side support part 132 and the side support part 132 disposed along the outer side of the light guide plate 110, and a cover part 134 covering the top or bottom edge of the light guide plate 110. It is preferable to have). Although the cover part 134 in this embodiment has both the bottom cover part 134a covering the bottom edge of the light guide plate 110 and the top cover part 134b covering the top edge of the light guide plate 110, Sometimes only one of them can be formed. In addition, the edge 138 is formed to protrude upward along the upper edge of the outer frame 131.

위와 같은 외곽프레임(131)에서, 측면 지지부(132)는 전체가 일체로 연결된 4각 모양을 하고 있고, 상면 커버부(134b)와 하면 커버부(134a)는 변마다 단절되어 있다. 이 상면 커버부(134b)와 하면 커버부(134a)의 양측 끝부분의 가장자리는 각 변의 바깥 면에 대해 바람직하게 45도 경사지게 형성되어 있다. 외곽프레임(131)의 양 끝단은 용접에 의해 서로 고정될 수 있다. 경우에 따라, 상면 커버부(134b)와 하면 커버부(134a) 및 그 내측에 조립되는 도광판(110)에 구멍을 뚫고 핀을 사용하여 고정할 수 있다. 받침판(136) 및/또는 반사시트(150)에도 구멍을 뚫고 핀을 사용하여 도광판(110)과 함께 고정할 수 있다.In the outer frame 131 as described above, the side support portion 132 has a quadrangular shape in which the whole is integrally connected, and the upper cover portion 134b and the lower cover portion 134a are disconnected from side to side. The edges of both ends of the upper cover portion 134b and the lower cover portion 134a are preferably inclined at 45 degrees with respect to the outer surface of each side. Both ends of the outer frame 131 may be fixed to each other by welding. In some cases, a hole may be drilled through the upper cover portion 134b and the lower cover portion 134a and the light guide plate 110 assembled therein, and may be fixed using a pin. The support plate 136 and / or the reflective sheet 150 may also be drilled and fixed together with the light guide plate 110 using a pin.

이처럼 구성된 외곽프레임(131)은 제작하기가 쉽고, 도광판(110) 등 다른 부품의 결합을 쉽게 해주는데, 이에 대해서는 뒤에서 더 자세히 설명한다.The outer frame 131 configured as described above is easy to manufacture and facilitates coupling of other components such as the light guide plate 110, which will be described in more detail later.

도 4에 나타낸 바와 같이, 도광판(110) 저면에는 바람직하게, 받침판(136)의 지지를 받는 반사 시트(150)가 부착되어 있고, 도광판(110) 위쪽의 외곽프레임(131)에는 도광판(110)과 평행하게 확산 시트(152)가 설치되어 있다. 이 확산 시트(152)의 가장자리를 따라서는 띠상의 빛 막음 실크 인쇄부(153)가 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, the bottom of the light guide plate 110 is preferably attached with a reflective sheet 150 supported by the support plate 136, and the light guide plate 110 is attached to the outer frame 131 above the light guide plate 110. In parallel with the diffusion sheet 152 is provided. A strip-shaped light blocking silk printed portion 153 is formed along the edge of the diffusion sheet 152.

이 실시 예에서, 확산 시트(152)는 테두리(138) 안쪽의 상면 커버부(134b) 상면에 양면접착테이프(154) 등을 통해 부착되어 있다. 이에 따라, 확산 시트(152)와 도광판(110)의 상면 사이에는 상면 커버부(134b) 두께보다 조금 큰 공간이 형성된다.In this embodiment, the diffusion sheet 152 is attached to the upper surface of the upper cover portion 134b inside the edge 138 through a double-sided adhesive tape 154 or the like. Accordingly, a space slightly larger than the thickness of the upper cover portion 134b is formed between the diffusion sheet 152 and the upper surface of the light guide plate 110.

본 발명에 따른 면발광 장치(100)는 도광판(110)과 지지틀(130) 사이에 LED(122)가 도광판(110)의 측면에 탄성적으로 가압될 수 있게 하기 위한 탄성재(140)를 갖춘다. 이와 같은 탄성재(140)의 설치 구조는 본 발명의 다른 일 특징을 이루는 부분이다.The surface light emitting device 100 according to the present invention includes an elastic material 140 for allowing the LED 122 to be elastically pressed to the side surface of the light guide plate 110 between the light guide plate 110 and the support frame 130. Equipped. The installation structure of such an elastic material 140 is a part constituting another feature of the present invention.

이 실시 예에서, 탄성재(140)는 도광판(110)의 왼쪽 측면에 설치된 LED 모듈(120) 바깥쪽과 외곽프레임(131)의 측면 지지부(132) 사이에 설치되고, 도광판(110)의 오른쪽 측면은 외곽프레임(131)의 측면 지지부(132)에 밀착되어 있다.In this embodiment, the elastic member 140 is installed between the outside of the LED module 120 installed on the left side of the light guide plate 110 and the side support portion 132 of the outer frame 131, the right side of the light guide plate 110. The side is in close contact with the side support 132 of the outer frame 131.

이에 따라, 도광판(110)이 온도변화에 따라 신축하더라도 도 4에 나타낸 도광판(110)의 오른쪽 측면은 외곽프레임(132)의 측면 지지부(132)에 대해 상대적인 변위를 일으키지 않고, 왼쪽 측면만 변위를 일으킨다.Accordingly, even if the light guide plate 110 is stretched according to the temperature change, the right side surface of the light guide plate 110 shown in FIG. 4 does not cause a relative displacement with respect to the side support part 132 of the outer frame 132, and only the left side side displacement is caused. Cause

도광판(110)이 신장할 때는, LED(122)가 탄성재(140)에 의 탄성적으로 지지가 된 상태에서 왼쪽으로 이동하므로 LED(122)에 과도한 압력이 작용하지 않는다.When the light guide plate 110 extends, the LED 122 is moved to the left in the state in which the LED 122 is elastically supported by the elastic material 140, so that excessive pressure does not act on the LED 122.

도광판(110)이 수축할 때는 탄성재(140)가 탄성력에 의해 LED 모듈(120)을 도광판(110)의 왼쪽 측면으로 밀어붙여서 LED(122)와 도광판(110)의 왼쪽 측면 사이에 간극이 생기는 것을 방지한다.When the light guide plate 110 is contracted, the elastic member 140 pushes the LED module 120 to the left side of the light guide plate 110 by elastic force, so that a gap is formed between the LED 122 and the left side of the light guide plate 110. To prevent them.

본 발명에 사용되는 탄성재(140)로는 실리콘 고무 등 LED 모듈(120)에 의해 장기간 열이 가해지더라도 탄성의 변화가 적은 것이 적당하다.As the elastic material 140 used in the present invention, even if heat is applied for a long time by the LED module 120 such as silicone rubber, a change in elasticity is suitable.

즉, 본 발명에서는 도광판(110)과 지지틀(130) 사이에 LED(122)가 도광판(110)의 측면에 탄성적으로 가압될 수 있게 하기 위한 탄성재(140)를 가짐에 따라 다음과 같은 기술구성적 작용과 그에 따른 효과를 가진다.That is, in the present invention, as the LED 122 has an elastic material 140 to be elastically pressed to the side of the light guide plate 110 between the light guide plate 110 and the support frame 130 as follows. It has a technical constructive effect and its effects.

ⅰ) 도광판(110)이 좌우 방향으로 신장하더라도 탄성재(140)가 탄성변형 하면서 LED(122) 또는 도광판(110)의 측면이 바깥으로 이동할 수 있게 한다. 이에 따라 LED(122)에 과도한 압력이 작용하지 않고, LED(122)와 도광판(110)의 밀착 간섭에 의한 빛 왜곡현상이 방지된다.Iii) Even if the light guide plate 110 extends in the left and right direction, the elastic member 140 may elastically deform and move the side of the LED 122 or the light guide plate 110 to the outside. Accordingly, excessive pressure is not applied to the LED 122, and light distortion due to close interference between the LED 122 and the light guide plate 110 is prevented.

또한, 도광판(110)이 전후 방향으로 신장하면서 LED(122)와 슬립을 일으킬 수 있어서 LED 모듈(122)이 파손되는 현상도 방지된다.In addition, as the light guide plate 110 extends in the front-rear direction, the LED 122 may be slipped, thereby preventing the LED module 122 from being damaged.

ⅱ) 도광판(110)이 좌우 방향으로 수축하더라도 탄성재(140)의 탄성에 의해 LED(122)가 도광판(110)의 측면에 가압되게 하여 LED(122)와 도광판(110)의 측면 사이에 간극이 발생하지 않게 한다. 이에 따라 도광판(110)으로 입사되는 LED(122)의 광효율이 떨어지는 것을 방지한다.Ii) Even if the light guide plate 110 contracts in the left and right direction, the elasticity of the elastic member 140 causes the LED 122 to be pressed against the side of the light guide plate 110 so that a gap is formed between the LED 122 and the side surface of the light guide plate 110. This should not happen. Accordingly, the light efficiency of the LED 122 incident on the light guide plate 110 is prevented from falling.

도 6 내지 9는 도 4에 나타낸 면발광 장치의 변형 예를 각각 나타낸 단면도이다.6 to 9 are cross-sectional views showing modified examples of the surface light emitting device shown in FIG.

때에 따라, 도 6에 나타낸 바와 같이, 면발광 장치(100)의 왼쪽 부분의 구조는 도 4에서와같이 하되 도광판(110)의 오른쪽 측면과 외곽프레임(131)의 측면 지지부(132) 사이에는 탄성재(140)를 설치하여 본 발명에 따른 면발광 장치(100)를 구성할 수 있다.In some cases, as shown in FIG. 6, the structure of the left portion of the surface light emitting device 100 is the same as that of FIG. 4, but is elastic between the right side surface of the light guide plate 110 and the side support portion 132 of the outer frame 131. The ash 140 may be installed to configure the surface light emitting device 100 according to the present invention.

어떤 경우에는 도광판(110)의 좌, 우 양측 측면 모두에 LED 모듈(120)을 설치하고, 좌, 우 양측의 연성인쇄회로기판(124)의 측면부(124a)와 외곽프레임(131)의 측면 지지부(132) 사이에 각각 탄성재(140)를 설치하여 도 7에 나타낸 바와 같은 본 발명에 따른 면발광 장치(100)를 구성할 수 있다.In some cases, the LED module 120 is installed on both left and right sides of the light guide plate 110, and the side parts 124a of the flexible printed circuit board 124 on both left and right sides and the side support portions of the outer frame 131 are provided. An elastic material 140 may be provided between the 132 to form the surface light emitting device 100 according to the present invention as shown in FIG. 7.

때에 따라, 탄성재(140)는 도 8에 나타낸 바와 같이 좌, 우 양측 중 한쪽에만 설치될 수 있다.In some cases, the elastic member 140 may be installed on only one of both left and right sides as shown in FIG. 8.

도 9를 참고하면, LED 모듈(120)이 외곽프레임(131)의 측면 지지부(132)에 접촉되도록 설치되고, LED 모듈(120)이 설치되지 않은 쪽의 도광판(110) 측면과 외곽프레임(131)의 측면 지지부(132) 사이에 탄성재(140)가 설치될 수 있다.Referring to FIG. 9, the LED module 120 is installed to contact the side support part 132 of the outer frame 131, and the light guide plate 110 side and the outer frame 131 of the side where the LED module 120 is not installed. An elastic material 140 may be installed between the side support parts 132 of the support.

나머지는 도 4와 5를 통해 설명한 것과 같다.The rest is as described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 10은 본 발명에 따른 면발광 장치의 다른 예를 나타낸 단면도이고, 도 11은 도 10에 나타낸 면발광 장치에 설치된 LED 모듈의 부분 확대사시도이다. 10 is a cross-sectional view showing another example of a surface light emitting device according to the present invention, Figure 11 is a partially enlarged perspective view of the LED module installed in the surface light emitting device shown in FIG.

도 10에 나타낸 LED 모듈(120) 역시, 도광판(110) 측면의 적어도 일부 구간을 따라 측면에 밀착되게 배치되는 LED(122)와 LED(122)가 설치되는 연성인쇄회로기판(124)을 구비하여 구성된다. 도 10과 11을 참고하면, 이 실시 예에서의 연성인쇄회로기판(124)은 도광판(110)의 측면과 마주 보게 배치되는 측면부(132)와 측면부(132)에서 도광판(110)의 하면 가장자리 및 상면 가장자리와 마주 보게 각각 꺾인 꺾임부(124b)를 구비하여 U자의 단면 모양을 하고 있다.The LED module 120 shown in FIG. 10 also includes a flexible printed circuit board 124 on which LEDs 122 and LEDs 122 are disposed to be closely attached to the side surfaces along at least some sections of the light guide plate 110. It is composed. Referring to FIGS. 10 and 11, the flexible printed circuit board 124 in this embodiment may have side edges 132 and side surfaces 132 disposed on the side of the light guide plate 110 and the lower surface edge of the light guide plate 110. Each of the bent portions 124b, which face each other to face the upper edge, has a U-shaped cross section.

이 실시 예에서도, LED(122)는 도광판(110)의 측면과 마주 보는 측면부(124a)의 안쪽 면에 설치되어 있다. 이 측면부(124a)에 연결된 꺾임부(124b)는 측면부(124a)에서 도광판(110)의 하면의 가장자리 및 상면 가장자리와 마주 보게 각각 꺾여서 지지틀(130)의 외곽프레임(131)에 면접촉되어 LED 모듈(120)에서 발생한 열을 외곽프레임(131)에 원활하게 전달하는 역할을 한다. 이러한 꺾임부(124b)의 일측에는 LED 모듈(120)끼리 또는 전원과의 연결을 위한 연성인쇄회로기판과 전기적으로 연결할 수 있도록 하기 위한 솔더 플레이트(126)가 설치되어 있다.Also in this embodiment, the LED 122 is provided on the inner side of the side portion 124a facing the side surface of the light guide plate 110. The bent portion 124b connected to the side portion 124a is bent to face the edge and the top edge of the lower surface of the light guide plate 110 at the side portion 124a and is in surface contact with the outer frame 131 of the support frame 130. It serves to smoothly transfer the heat generated from the module 120 to the outer frame 131. One side of the bent portion 124b is provided with a solder plate 126 to electrically connect the LED modules 120 to each other or to a flexible printed circuit board for connection with a power source.

탄성재(140)와 LED 모듈(120)은 도 6 내지 9에서 설명한 바와 같이 다양한 조합으로 설치될 수 있음은 쉽게 알 수 있다.It is easily understood that the elastic member 140 and the LED module 120 may be installed in various combinations as described with reference to FIGS. 6 to 9.

나머지는 도 4와 5를 통해 설명한 것과 같다.The rest is as described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 12는 본 발명에 따른 면발광 장치의 또 다른 예를 나타낸 단면도이다.12 is a cross-sectional view showing still another example of the surface light emitting device according to the present invention.

이 실시 예는, 지지틀(130)의 변형 예를 보여준다. 지지틀(130)은, 도 12에 나타낸 바와 같이 도광판(110)의 측면 바깥을 따라 배치되는 측면 지지부(132)와 측면 지지부(132)와 연결되고 도광판(110)의 상면 가장자리를 덮는 상면 커버부(134b)를 가지는 외곽프레임(131)과 도광판(110) 아래의 외곽프레임(131)에 설치되어 바람직하게, 도광판(110)을 받쳐주는 받침판(136)을 구비하여 구성될 수 있다. 받침판(136)은 나사부재(137)를 통해 외곽프레임(131)에 결합되어 있다.This embodiment shows a modification of the support frame 130. As shown in FIG. 12, the support frame 130 is connected to the side support part 132 and the side support part 132 disposed along the outer side of the light guide plate 110 and to cover the top edge of the light guide plate 110. The outer frame 131 having the 134b and the outer frame 131 under the light guide plate 110 may be provided, and preferably, the support plate 136 supporting the light guide plate 110 may be configured. The supporting plate 136 is coupled to the outer frame 131 through the screw member 137.

도광판(110) 저면에는 바람직하게, 받침판(136)의 지지를 받는 반사 시트(150)가 부착되고, 도광판(110) 위쪽의 외곽프레임(131)에는 도광판(110)과 평행하게 확산 시트(152)가 설치되어 있다. 이 실시 예에서, 확산 시트(152)는 도광판(110)의 상면에 밀착되어 있다.Preferably, the reflective sheet 150 supported by the support plate 136 is attached to the bottom of the light guide plate 110, and the diffusion sheet 152 is parallel to the light guide plate 110 on the outer frame 131 above the light guide plate 110. Is installed. In this embodiment, the diffusion sheet 152 is in close contact with the upper surface of the light guide plate 110.

LED 모듈(120)의 형태는 도 4와 5에서 설명한 것과 같지만, 이 실시 예에서는, 꺾임부(124b)가 받침판(150)에 밀착되는 점에서 앞 실시 예들과 차이가 있다.Although the shape of the LED module 120 is the same as described with reference to FIGS. 4 and 5, the embodiment is different from the previous embodiments in that the bent portion 124b is in close contact with the support plate 150.

나머지는 도 10과 11을 통해 설명한 것과 같다.The rest is as described with reference to FIGS. 10 and 11.

도 6 내지 9를 함께 참고하면, 탄성재(140)와 LED 모듈(120)은 다양한 조합으로 변형되어 설치될 수 있음은 쉽게 알 수 있다.6 to 9 together, it can be easily seen that the elastic material 140 and the LED module 120 can be installed in various combinations.

도 13 내지 16은 본 발명에 따른 면발광 장치를 만드는 과정을 나타낸 도면이고, 도 17은 본 발명에 따른 면발광 장치의 제조과정을 설명하기 위한 공정도이다. 앞의 도 3 내지 5를 함께 참고하면서 설명한다.13 to 16 are views showing a process of making a surface light emitting device according to the present invention, Figure 17 is a process chart for explaining the manufacturing process of the surface light emitting device according to the present invention. The above description will be made with reference to FIGS. 3 to 5.

도 13에 나타낸 바와 같이, U자의 단면 모양을 가지며 상면 가장자리를 따라 상방으로 돌출된 테두리(138)가 형성되고 간격을 두고 V홈(133)이 형성된 된 직선부재(131a)를 이용하면, 외곽프레임(131)을 쉽게 만들 수 있고, 도광판(110) 등의 다른 부품과 조립하기도 편하다. 이 실시 예는 도 3에 나타낸 외곽프레임(131)과 달리 하나의 변이 분할되어 직선부재(131a)의 양측 가장자리에 구비된 형태를 취하고 있지만, 도 3에 나타낸 외곽프레임(131)에도 본 발명의 방법이 적용될 수 있다.As shown in FIG. 13, when using a straight member 131a having a U-shaped cross-section and protruding upward along the upper edge, and having a V groove 133 formed at intervals, the outer frame is formed. 131 can be easily made and assembled with other components such as the light guide plate 110. Unlike the outer frame 131 shown in FIG. 3, this embodiment has a shape in which one side is divided and provided at both edges of the straight member 131 a. However, the outer frame 131 shown in FIG. This can be applied.

즉, 측면 지지부(132)가 일체로 연결되고 측면 지지부(132)에 설치된 상면커버부(134b) 및/또는 하면커버부(134a)에 형성된 V홈(133)을 경계로 4각형의 변부(SP)가 구분되는 바람직하게 U자 단면모양의 직선부재(131a)를 준비한다. 도 3내지 12를 함께 참고하면, 상면커버부(134b)와 하면커버부(134a) 중 하나만 있는 L자 단면모양의 직선부재가 이용될 수 있음을 알 수 있다(S1).That is, the side support part 132 is integrally connected to each other, and a quadrilateral edge SP is formed on the top of the upper cover part 134b and / or the V groove 133 formed on the lower cover part 134a. ) Is preferably prepared U-shaped cross-section linear member 131a. Referring to Figure 3 to 12 together, it can be seen that the L-shaped cross-sectional linear member having only one of the upper cover portion 134b and the lower cover portion 134a can be used (S1).

앞에서 설명한 바와 같이, 탄성재(140), LED모듈(120), 도광판(110), 반사시트(150) 및 받침판(136)을 측면 지지부(132) 내측으로 결합하고 V홈(133)이 형성된 부분을 중심으로 상기 측면 지지부(132)를 꺾어서 한 부분이 개방된 4각형 외곽프레임(131)의 모양을 형성하되, 탄성재(140)는, LED 모듈(120)이 설치된 쪽의 LED 모듈(120)과 외곽프레임(131) 사이 및 LED 모듈(120)이 설치되지 않은 쪽의 도광판(110)의 측면과 외곽프레임(131) 사이 중 적어도 하나에 설치한다. LED 모듈(120)의 LED(122)는 도광판(110)의 측면에 접촉되게 설치된다. 측면 지지부(132)를 V홈(133)이 형성된 부분을 중심으로 꺾어서 4각형을 형성하는 경우, 측면 지지부(132)의 꺾인 부분의 탄성 때문에 좌우 양측의 변부(SP)가 바깥으로 벌어지려는 현상이 있고, 이에 따라 외곽프레임(131)의 한 부분이 개방된 상태로 된다(S2).As described above, the elastic member 140, the LED module 120, the light guide plate 110, the reflective sheet 150 and the support plate 136 is coupled to the side support portion 132 inside the portion where the V groove 133 is formed By forming the shape of the quadrilateral outer frame 131 is opened by folding the side support portion 132 around the center, the elastic member 140, LED module 120 of the side where the LED module 120 is installed And the outer frame 131 and between the side of the light guide plate 110 and the outer frame 131 on which the LED module 120 is not installed. The LED 122 of the LED module 120 is installed to contact the side surface of the light guide plate 110. When the side support part 132 is formed by folding the center of the V groove 133, the quadrangular shape is formed, and the sides SP of the left and right sides are opened to the outside due to the elasticity of the bent part of the side support part 132. Thereby, a part of the outer frame 131 is opened (S2).

다음으로, 개방된 부분을 닫아서 상면커버부(134b) 및/또는 하면커버부(134a)와 대응위치의 도광판(110), 반사시트(150) 및 받침판(136)에 핀구멍(PH)을 형성한다. 때에 따라, 받침판(136)과 반사시트(150)가 핀구멍(PH) 안쪽으로 배치되는 경우, 받침판(136)와 반사시트(150)에는 핀구멍(PH)이 형성되지 않을 수 있다(S3).Next, a pin hole PH is formed in the light guide plate 110, the reflective sheet 150, and the support plate 136 corresponding to the upper cover part 134b and / or the lower cover part 134a by closing the open part. do. In some cases, when the support plate 136 and the reflective sheet 150 are disposed inside the pin hole PH, the pin hole PH may not be formed in the support plate 136 and the reflective sheet 150 (S3). .

양측의 핀구멍(PH)에 핀(160)을 결합하여 외곽프레임(131)과 도광판(110)을 일체화 한다. 바람직하게, 받침판(136)도 함께 일체화 한다(S4).The outer frame 131 and the light guide plate 110 are integrated by coupling the pins 160 to both pin holes PH. Preferably, the supporting plate 136 is also integrated (S4).

때에 따라, 직선부재(131a)의 양측 단부를 용접에 의해 서로 연결할 수 있으나 도광판(110) 등에 미치는 열의 영향을 최소화해야 하므로 바람직하지는 않다. In some cases, both ends of the linear member 131a may be connected to each other by welding, but it is not preferable because the influence of heat on the light guide plate 110 should be minimized.

그 후에 상면커버부(134b)의 상면 또는 도광판(110)의 상면에 확산시트(152)를 부착한다(S5).Thereafter, the diffusion sheet 152 is attached to the upper surface of the upper cover portion 134b or the upper surface of the light guide plate 110 (S5).

때에 따라 테두리(138)는 형성되지 않을 수 있고, 확산 시트(152)는 도광판(110) 상면에 면접촉된 상태로 상면 커버부(134b) 아래쪽에 설치될 수 있다.In some cases, the edge 138 may not be formed, and the diffusion sheet 152 may be installed below the upper cover part 134b in a state of being in surface contact with the upper surface of the light guide plate 110.

상면 커버부(134b)와 하면 커버부(134a) 중 하나가 없는 외곽프레임을 사용하는 경우에도, 위에서 설명한 방식으로 면발광 장치(100)를 만들 수 있다.Even when using an outer frame without one of the upper cover portion 134b and the lower cover portion 134a, the surface light emitting device 100 may be manufactured in the above-described manner.

도 18과 19는 본 발명에 따른 면발광 장치의 변형 예를 각각 나타낸 사시도이다.18 and 19 are perspective views each showing a modified example of the surface light emitting device according to the present invention.

앞의 실시 예들에서 설명한 바와 같이, 연성인쇄회로기판을 사용하면, 외곽프레임(131), 도광판(110) 및 도광판(110)과 층상으로 배치되는 받침판(136), 반사판(150), 확산판(152)을 벤딩 할 수 있어서, 도 18에 나타낸 바와 같이 S형상이나 도 19에 나타낸 바와 같은 원호형으로 벤딩된 면발광 장치(100)를 만들 수 있다.As described in the above embodiments, when the flexible printed circuit board is used, the support frame 136, the reflector plate 150, and the diffusion plate (Layer) disposed in a layered manner with the outer frame 131, the light guide plate 110, and the light guide plate 110. As shown in FIG. 18, the surface light emitting device 100 bent in an S shape or an arc shape as shown in FIG. 19 can be made.

즉, 본 발명에 따르면, 면발광 장치(100)의 디자인을 다양하게 구성할 수 있다.That is, according to the present invention, the design of the surface light emitting device 100 can be configured in various ways.

도 20은 본 발명에 따른 면발광 장치에 사용되는 LED 모듈의 다른 예를 나타낸 평면도, 도 21과 22는 도 20에 나타낸 바와 같은 연성인쇄회로기판을 사용한 면발광 장치의 예들을 나타낸 도면이다.20 is a plan view showing another example of the LED module used in the surface light emitting device according to the present invention, Figures 21 and 22 are views showing examples of the surface light emitting device using a flexible printed circuit board as shown in FIG.

때에 따라 LED모듈(120)을 구성하는 연성인쇄회로기판(124)의 꺾임부(124b)에 주름(125)이 형성될 수 있다. 주름(125)은 바람직하게, 꺾임부(124b)의 폭 방향으로 형성된다. 이와 같이 꺾임부(124b)에 주름(125)가 형성되면 LED 모듈(120)의 측면부(124a)를 곡선이나 원호모양으로 구부릴 때 꺾임부(124b)의 방해를 받지 않는다. 이와 같이 연성인쇄회로기판(124)의 꺾임부(124b)에 주름(125)이 형성된 LED 모듈(124)을 사용하면, 도 21과 22에 나타낸 바와 같은 원형 또는 타원형의 면발광 장치(100)를 구성할 수 있다.In some cases, wrinkles 125 may be formed in the bent portion 124b of the flexible printed circuit board 124 constituting the LED module 120. The wrinkles 125 are preferably formed in the width direction of the bent portion 124b. As such, when the wrinkles 124b are formed in the bent portion 124b, the side portions 124a of the LED module 120 are not disturbed by the bent portions 124b when the side portions 124a are bent in a curved or arc shape. As such, when the LED module 124 having the pleats 125 formed on the bent portion 124b of the flexible printed circuit board 124 is used, the circular or oval surface light emitting device 100 as shown in FIGS. Can be configured.

나머지는 앞에서 설명한 것과 같다.The rest is the same as described earlier.

본 발명은 면조명 기구, 광고 패널, 도로 표지판, 간판, 안내 표지, 장식 패널 등을 만드는 데 이용될 가능성이 있다.The invention has the potential to be used to make surface lighting fixtures, advertising panels, road signs, signage, guide signs, decorative panels and the like.

100: 면발광 장치 110: 도광판
120: LED 모듈 122: LED
124: 연성인쇄회로기판 124a: 측면부
124b: 꺾임부 130: 지지틀
131: 외곽프레임 132: 측면 지지부
136: 받침판 140: 탄성재
150: 반사 시트 152: 확산 시트
153: 실크 인쇄부 154: 양면접착테이프100: surface light emitting device 110: light guide plate
120: LED module 122: LED
124: flexible printed circuit board 124a: side portion
124b: Bend 130: Support Frame
131: outer frame 132: side support
136: base plate 140: elastic material
150: reflective sheet 152: diffusion sheet
153: silk printing unit 154: double-sided adhesive tape

Claims (15)

측면에서 입사되는 빛을 산란시켜 상면 또는 하면 쪽으로 보내기 위한 광산란 요소를 가지는 도광판;
상기 측면의 적어도 일부 구간을 따라 상기 측면에 밀착되게 배치되는 LED가 연성인쇄회로기판에 설치된 LED 모듈; 및
상기 도광판의 상기 측면 바깥을 따라 배치되는 측면 지지부와 상기 측면 지지부와 연결되고 상기 도광판의 상면 가장자리를 덮는 상면커버부와 상기 도광판의 하면 가장자리를 덮는 하면커버부 중 적어도 하나를 포함하는 커버부를 가지며 상기 LED 모듈과 상기 도광판 바깥을 둘러싸며 상기 도광판보다 열팽창계수가 작은 금속으로 된 외곽프레임을 구비하여 상기 도광판과 상기 LED 모듈을 지지하는 지지틀을 포함하고,
상기 연성인쇄회로기판은 상기 측면과 마주 보게 배치되고 상기 측면과 마주 보는 안쪽 면에 상기 LED가 장착된 측면부와 상기 측면부에 연결된 꺾임부를 구비하는 U자형 또는 L자형 단면모양으로 꺾여서 구성되고,
상기 도광판 쪽으로 꺾인 상기 꺾임부 내측면이 상기 도광판의 상면과 하면 중 적어도 한 면을 덮고 있고, 상기 꺾임부의 외측면은 상기 커버부의 내측 표면에 면접촉하도록 하여 상기 LED 모듈에서 발생한 열이 상기 꺾임부를 통해 상기 커버부에 전달될 수 있게 구성되고,
상기 LED가 상기 도광판의 상기 측면에 탄성적으로 가압될 수 있게 하여,
ⅰ) 상기 도광판이 상기 LED가 설치된 좌우 방향으로 신장하더라도 상기 LED 또는 상기 측면이 바깥을 향해 이동할 수 있게 하여 상기 LED에 과도한 압력이 작용하지 않게 함으로써 상기 LED와 상기 도광판의 밀착 간섭에 의한 빛 왜곡현상과 상기 도광판이 전후 방향으로 신장하면서 상기 LED와 슬립을 일으키지 못해 상기 연성인쇄회로기판의 연결부분 또는 상기 LED 모듈을 파손하는 현상을 방지하고,
ⅱ) 상기 도광판이 좌우 방향으로 수축하더라도 상기 LED가 상기 측면에 가압되게 하여 상기 LED와 상기 측면 사이에 간극이 발생하지 않게 함으로써 상기 도광판으로 입사되는 상기 LED의 광효율이 떨어지는 것을 방지하기 위한 탄성재가 상기 도광판과 상기 지지틀 사이 또는 상기 지지틀과 상기 LED모듈 사이에 설치된 것을 포함하고,
상기 도광판 아래의 상기 외곽프레임에 설치되는 받침판을 구비하고,
상기 도광판 저면에는 반사 시트가 부착되고,
상기 도광판 위쪽의 상기 외곽프레임에는 상기 도광판과 평행하게 확산 시트가 설치되고,
상기 외곽 프레임은 전체가 상기 측면 지지부를 통해 일체로 연결된 4각 모양을 하고 있고, 상기 4각 모양의 모서리 부분의 상기 커버부는 직선 상태의 상기 측면 지지부가 상기 4각 모양으로 벤딩될 수 있도록 단절된 것을 특징으로 하는 면발광 장치.A light guide plate having a light scattering element for scattering light incident from the side and directed toward the upper or lower surface;
An LED module disposed on the flexible printed circuit board, the LED being disposed in close contact with the side surface along at least a portion of the side surface; And
A cover part including at least one of a side support part disposed along the outside of the side surface of the light guide plate, a top cover part connected to the side support part and covering a top edge of the light guide plate and a bottom cover part covering a bottom edge of the light guide plate; And a support frame supporting the light guide plate and the LED module by including an LED module and an outer frame surrounding the outside of the light guide plate and having a metal having a coefficient of thermal expansion smaller than that of the light guide plate.
The flexible printed circuit board is configured to be bent in a U-shaped or L-shaped cross section having a side portion with the LED mounted on the inner side facing the side and facing the side and having a bent portion connected to the side portion,
An inner surface of the bent portion folded toward the light guide plate covers at least one of an upper surface and a lower surface of the light guide plate, and an outer surface of the bent portion makes surface contact with an inner surface of the cover portion such that heat generated from the LED module Is configured to be delivered to the cover portion through,
Allow the LED to be elastically pressed to the side of the light guide plate,
Iii) light distortion due to close interference between the LED and the light guide plate by allowing the LED or the side surface to move outward so that the light guide plate extends in the left and right directions in which the LED is installed so that the LED or the side surface is moved outward. And the light guide plate extends in the front-rear direction to prevent slippage with the LED, thereby preventing the connection part of the flexible printed circuit board or the LED module from being damaged.
Ii) Even if the light guide plate shrinks in the left and right direction, the LED is pressed against the side surface so that a gap does not occur between the LED and the side surface, thereby preventing the light efficiency of the LED incident to the light guide plate from dropping. It is installed between the light guide plate and the support frame or between the support frame and the LED module,
And a support plate installed on the outer frame under the light guide plate,
The reflective sheet is attached to the bottom of the light guide plate,
The outer frame above the light guide plate is provided with a diffusion sheet in parallel with the light guide plate,
The outer frame has a quadrangular shape in which the entirety is integrally connected through the side support, and the cover portion of the corner portion of the quadrangular shape is cut off so that the side support in a straight state can be bent into the quadrangular shape. Surface light emitting device characterized in that. 삭제delete 삭제delete 제1항에서, 상기 LED 모듈은 상기 도광판의 좌우 양쪽의 상기 측면 중 적어도 한쪽의 상기 측면에 설치되고,
상기 LED가 상기 측면에 탄성적으로 가압될 수 있게 하기 위한 상기 탄성재가 상기 연성인쇄회로기판의 상기 측면부와 상기 측면부 바깥으로 배치되는 부분의 상기 지지틀 사이 및 상기 LED 모듈 반대쪽의 상기 도광판의 상기 측면과 그 바깥으로 배치되는 부분의 상기 지지틀 사이 중 적어도 한쪽에 설치된 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 면발광 장치.The LED module of claim 1, wherein the LED module is installed at at least one side of the side surfaces of the left and right sides of the light guide plate.
The side surface of the light guide plate opposite the LED module and between the support frame of the side portion of the flexible printed circuit board and the side portion disposed outside the side portion of the flexible printed circuit board to allow the LED to be elastically pressed to the side surface. And at least one of the support frames of a portion disposed outwardly thereof. 제1항에서, 상기 LED 모듈은 상기 도광판의 좌우 양쪽의 상기 측면에 각각 설치되고,
상기 LED가 상기 도광판의 상기 측면에 탄성적으로 가압될 수 있게 하기 위한 상기 탄성재가 양측의 상기 측면부와 상기 측면부 바깥으로 배치되는 부분의 상기 지지틀 사이 중 적어도 한쪽에 설치된 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 면발광 장치.The LED module of claim 1, wherein the LED modules are respectively provided on the side surfaces of the left and right sides of the light guide plate.
And the elastic material for allowing the LED to be elastically pressed to the side surface of the light guide plate between at least one of the side frames on both sides and the support frame of a portion disposed outside the side surfaces. Surface emitting device. 삭제delete 제1항에서, 상기 외곽프레임의 상단 가장자리를 따라 상방으로 돌출된 테두리가 형성되고, 상기 확산 시트는 상기 테두리 안쪽의 상기 상면커버부 상면에 부착된 것을 특징으로 하는 면발광 장치.The surface light emitting device of claim 1, wherein an edge protruding upward along an upper edge of the outer frame is formed, and the diffusion sheet is attached to an upper surface of the upper cover part inside the edge. 제1항에서, 상기 확산 시트의 가장자리를 따라 띠상의 빛 막음 실크 인쇄부가 형성된 것을 특징으로 하는 면발광 장치.The surface light emitting device of claim 1, wherein a band-shaped light blocking silk printed portion is formed along an edge of the diffusion sheet. 삭제delete 제1항에서, 상기 꺾임부는 상기 꺾임부의 폭방향으로 주름이 형성된 것을 특징으로 하는 면발광 장치.The surface light emitting device of claim 1, wherein the bent portion has wrinkles formed in a width direction of the bent portion. 제1항에서, 상기 외곽프레임은 원형 또는 타원형이고,
상기 꺾임부에는 상기 꺾임부의 폭방향으로 주름이 형성된 것을 특징으로 하는 면발광 장치.According to claim 1, wherein the outer frame is round or oval,
Surface-emitting device, characterized in that the bent portion is formed wrinkles in the width direction of the bent portion. 제1항에서, 상기 외곽프레임은 일체로 연결된 상기 측면 지지부 및 상기 측면 지지부와 연결되고 상기 도광판의 상면 가장자리와 하면 가장자리를 덮으며 단절부를 가지는 상기 상면커버부와 상기 하면커버부를 구비하는 직선부재가 벤딩된 것이고, 상기 상면커버부와 상기 하면커버부 및 상기 도광판이 일체로 고정되어 상기 외곽프레임의 양 끝단이 벌어지지 않도록 상기 직선부재의 양 끝 부분의 상기 상면커버부와 상기 하면커버부 및 상기 도광판에 핀구멍이 형성되고 상기 핀구멍에 핀이 결합된 것을 특징으로 하는 면발광 장치.The linear member having the upper cover part and the lower cover part connected to the side support part and the side support part connected integrally, covering the top edge and the bottom edge of the light guide plate, and having a cutout portion. The top cover part, the bottom cover part and the light guide plate are integrally fixed so that the top cover part and the bottom cover part and the bottom cover part of both ends of the linear member are fixed so as not to open both ends of the outer frame. And a pin hole is formed in the light guide plate, and the pin is coupled to the pin hole. 삭제delete 측면 지지부가 일체로 연결되고 상기 측면 지지부에 설치된 상면커버부 및/또는 하면커버부에 형성된 V홈을 경계로 4각형의 변부가 구분되는 U자 또는 L자 단면모양의 직선부재를 준비하는 단계;
탄성재, LED모듈, 도광판, 반사시트 및 받침판을 상기 측면 지지부 내측으로 결합하고 상기 V홈이 형성된 부분을 중심으로 상기 측면 지지부를 꺾어서 일부가 개방된 4각형 외곽프레임의 모양을 형성하되, 상기 탄성재는 상기 측면 지지부와 상기 LED모듈 사이 또는 상기 LED모듈 반대편의 상기 측면 지지부와 상기 도광판 사이에 배치하는 단계;
상기 개방된 일부를 닫은 상태로 상기 직선부재의 양측 단부를 고정하는 단계; 및
상기 상면커버부의 상면 또는 상기 도광판의 상면에 확산시트를 부착하는 단계를 포함하고,
상기 직선부재의 양측 단부를 고정하는 단계는,
상기 직선부재의 양측 단부 위치의 상기 상면커버부 및/또는 상기 하면커버부와 상기 도광판에 핀구멍을 형성하는 단계; 및
양측의 상기 핀구멍에 핀을 결합하여 상기 외곽프레임과 상기 도광판을 일체화 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 면발광 장치 제조방법.Preparing a U-shaped or L-shaped cross-section member having a four-sided edge portion separated from a V groove formed on the upper surface cover portion and / or the lower cover portion which are integrally connected to the side support portion and installed on the side support portion;
An elastic material, an LED module, a light guide plate, a reflecting sheet, and a support plate are combined into the side support part, and the side support part is bent around the part where the V groove is formed to form a shape of a quadrangular outer frame in which part is open. Ash is disposed between the side support and the LED module or between the side support and the light guide plate opposite the LED module;
Fixing both ends of the straight member in a state in which the opened part is closed; And
Attaching a diffusion sheet to an upper surface of the upper cover part or an upper surface of the light guide plate;
Fixing both ends of the straight member,
Forming pinholes in the upper cover portion and / or the lower cover portion and the light guide plate at both end portions of the straight member; And
And coupling the pins to the pin holes at both sides to integrate the outer frame and the light guide plate. 제14항에서, 상기 직선부재를 준비하는 단계는 하나의 변이 분리되어 상기 직선부재의 양측 가장자리에 구비된 상기 직선부재를 준비하는 것을 특징으로 하는 면발광 장치 제조방법.The method of claim 14, wherein the preparing of the linear member comprises preparing the linear member provided at both edges of the linear member by separating one side thereof.
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