KR102051092B1 - 키보드 커버 - Google Patents

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KR102051092B1 KR1020180074298A KR20180074298A KR102051092B1 KR 102051092 B1 KR102051092 B1 KR 102051092B1 KR 1020180074298 A KR1020180074298 A KR 1020180074298A KR 20180074298 A KR20180074298 A KR 20180074298A KR 102051092 B1 KR102051092 B1 KR 102051092B1
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Abstract

스위치 노출형 키보드에 체결되어 스텐더드 타입으로 변환하고, 착탈이 용이한 구조로 형성되어 비키 타입 및 스텐더드 타입의 장점을 함께 제공하도록 한 키보드 커버를 제시한다. 제시된 키보드 커버는 스위치 노출형 키보드에 탈부착이 용이한 구조로 형성되어 기계식 키보드 상면 및 측면에 배치되고, 기계식 키보드의 키 캡 하단 일부를 수용하여 스위치 노출형 키보드를 스텐더드 타입으로 변환한다.

Description

키보드 커버{KEYBOARD COVER}
본 발명은 키보드의 상부에 결합되는 커버에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키보드의 상부 하우징과 키 캡 사이에서 키 스위치의 일부가 노출되는 스위치 노출형 키보드의 상부에 체결되는 키보드 커버에 관한 것이다.
키보드는 디지털 기기에 유선 또는 무선으로 연결되어 문자를 입력하는 장치로, 펜타그래프(Pentagraph) 방식, 맴브레인(Membrane) 방식, 기계식(Mechanical) 방식 등으로 구분된다.
펜타그래프 키보드는 노트북에 주로 사용되는 방식으로, X자형 지지대를 사용하기 때문에 다른 방식의 키보드에 비해 얇은 키 캡을 사용한다. 펜타그래프 키보드는 디자인 때문에 여성사용자들의 인기를 누리고 있지만, 키감이 부족하고 내구성도 약한 단점이 있다.
멤브레인 키보드는 손가락으로 키를 누르면 키 캡의 하단부가 러버 돔을 누르게 되고, 이 러버 돔이 회로기판의 접점에 닿아서 해당 키의 입력 신호를 전달한다. 멤브레인 키보드는 저가이면서 펜타그래프 키보드에 비해 내구성이 높아 대중적으로 사용되고 있다.
기계식 키보드는 키마다 키 스위치가 연결되기 때문에 제조 단가가 높은 키보드이다. 기계식 키보드는 고가임에도 특유의 키감(또는 타건감)으로 인해 마니아층을 확보하고 있다.
기계식 키보드는 키 스위치를 제조하는 독일 체리사의 제품군에 따라 청축, 갈축, 적축, 흑축 등으로 구분된다. 최근에는 체리사의 특허가 만료되어 유사축들이 개발됨에 따라 제조 단가가 낮아져 PC방 등을 통한 보급이 증가하고 있다.
또한, 기계식 키보드는 키 캡의 위치에 따라 스위치 비노출형 키보드인 스텐더드 타입 및 스위치 노출형 키보드인 비키(Viki) 타입으로 구분된다.
스텐더드 타입의 기계식 키보드는 키 캡의 하단 일부가 키보드 상부 하우징 내부로 삽입 배치되는 구조로, 먼지 유입이 적은 장점과 키 캡의 분리 및 청소가 어려운 단점이 있다.
스위치 노출형 키보드는 키 캡의 하단이 키보드 상부 하우징의 상부 방향으로 이격되어 배치되는 구조로, 키 캡의 분리 및 청소가 용이한 장점과 먼지 유입이 많은 단점이 있다.
스위치 노출형 키보드는 관리가 용이하기 때문에 다수의 사용자가 공용으로 사용하는 PC 방등에 많이 보급되고 있다.
스위치 노출형 키보드는 키 캡의 분리가 쉬워 청소가 용이하기 때문에, 다수의 사용자가 공용으로 사용하는 PC방 등에 많이 보급되고 있다.
하지만, 스위치 노출형 키보드는 키 캡과 키보드 상부 하우징 사이의 공간으로 키 스위치의 일부가 노출되기 때문에 이물질이 유입되어 키 스위치의 고장이 빈번하게 발생하는 문제점이 있다.
또한, 스위치 노출형 키보드는 키 캡의 분리가 용이하기 때문에 키 캡의 도난이 빈번하게 발생하여 관리부담이 증가하는 문제점이 있다.
일본등록특허 제3086206호
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 스위치 노출형 키보드에 체결되어 스텐더드 타입으로 변환하고, 착탈이 용이한 구조로 형성되어 비키 타입 및 스텐더드 타입의 장점을 함께 제공하도록 한 키보드 커버를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 키보드 커버는 스위치 노출형 키보드 상면에 배치되는 커버 베이스 및 커버 베이스를 관통하여 형성되고, 키보드의 키 캡이 관통하는 키 관통 홀을 포함하고, 커버 베이스의 두께는 키 캡의 두께 미만으로 형성되고, 키 캡의 하단 일부가 키 관통 홀에 수용되어 키보드를 스텐더드 타입으로 변환한다.
커버 베이스의 하면에 형성된 체결용 홈에 삽입 고정되고, 금속 재질로 형성된 키보드의 상면과 자성으로 체결되는 자성 재질인 체결 부재를 더 포함한다.
커버 베이스의 하면에 배치되고, 키보드의 상면과 진공흡착으로 체결되는 체결 부재를 더 포함한다.
커버 베이스에서 하부로 연장되어 키보드의 측면들 중 적어도 2개의 측면을 커버하는 복수의 사이드 커버를 더 포함하며, 복수의 사이드 커버는 커버 베이스 일측 장변에 연장되어 키보드의 일측 장변 방향 측면에 배치된 제1 사이드 커버 및 커버 베이스 타측 장변에 연장되어 키보드의 타측 장변 방향 측면에 배치된 제2 사이드 커버를 포함할 수 있다.
이때, 제1 사이드 커버 및 제2 사이드 커버는 키보드의 장변 방향 측면의 높이보다 낮은 높이로 형성되어 키보드의 장변 방향 측면 일부를 커버하거나, 키보드의 장변 방향 측면의 높이 이상의 높이로 형성되어 키보드의 장변 방향 측면 전체를 커버할 수 있다. 여기서, 제1 사이드 커버 및 제2 사이드 커버는 서로 다른 높이로 형성될 수 있다.
복수의 사이드 커버는 커버 베이스 일측 단변에 연장되어 키보드의 일측 단변 방향 측면에 배치된 제3 사이드 커버 및 커버 베이스 타측 단변에 연장되어 키보드의 타측 단변 방향 측면에 배치된 제4 사이드 커버를 더 포함할 수 있다. 이때, 제3 사이드 커버 및 제4 사이드 커버는 키보드의 단변 방향 측면의 높이보다 낮은 높이로 형성되어 키보드의 단변 방향 측면 일부를 커버하거나, 키보드의 단변 방향 측면의 높이 이상의 높이로 형성되어 키보드의 단변 방향 측면 전체를 커버할 수 있다.
키보드 커버는 키보드에 체결되는 체결 부재를 더 포함하되, 체결 부재는 복수의 사이드 커버 중 서로 마주보는 두 측면에 배치된 사이드 커버들에 형성되되, 키보드의 측면에 마주하는 일면에 형성된 체결 돌기 및 체결 홈 중 선택된 하나일 수 있다. 이때, 체결 부재는 커버 베이스의 수직 방향으로 이동할 수 있다.
키보드 커버는 커버 베이스의 하면에 배치되어 커버 베이스와 키보드의 상면 사이에 개재되는 흡음 부재를 더 포함할 수 있다.
키 관통 홀은 키보드의 키 배열에 따라 복수로 구성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 키보드 커버는 탈부착이 용이한 구조로 형성되어 스위치 노출형 키보드의 상면 및 측면에 체결됨으로써, 스위치 노출형 키보드를 스텐더드 타입의 키보드로 변환하여 사용자가 하나의 키보드로 다양한 타입의 키보드를 사용할 수 있도록 하는 효과가 있다.
이때, 키보드 커버는 다양한 색상 및 디자인으로 제작될 수 있어 키보드 커버의 교체만으로도 새로운 키보드를 사용하는 느낌을 사용자에게 제공하여 오랜 기간 동안 키보드를 사용할 수 있는 효과가 있다.
또한, 키보드 커버는 탈부착이 용이한 구조로 형성되어 스위치 노출형 키보드의 상면 및 측면에 체결됨으로써, 키 캡의 분리가 용이하여 손쉽게 청소할 수 있는 스위치 노출형 키보드를 장점과 함께 이물질 유입을 최소화하면서 키 캡 도난을 방지하는 스텐더드 타입의 장점을 동시에 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 키보드 커버는 비키 타입 및 스텐더드 타입의 장점을 동시에 제공함으로써, 관리 부담을 최소화하면서 유지보수를 용이하게 하는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 키보드 커버를 설명하기 위한 도면.
도 3은 도 2의 커버 베이스를 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 키보드 커버의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 6 내지 도 9는 도 4의 사이드 커버를 설명하기 위한 도면.
도 10 및 도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 키보드 커버의 다른 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 12 내지 도 18은 도 10의 체결 부재를 설명하기 위한 도면.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 키보드 커버의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 키보드 커버를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 아래와 같다. 도 1 및 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 키보드 커버를 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 도 2의 커버 베이스를 설명하기 위한 도면이다. 도 4 및 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 키보드 커버의 변형 예를 설명하기 위한 도면이고, 도 6 내지 도 9는 도 4의 사이드 커버를 설명하기 위한 도면이다. 도 10 및 도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 키보드 커버의 다른 변형 예를 설명하기 위한 도면이고, 도 12 내지 도 18은 도 10의 체결 부재를 설명하기 위한 도면이다. 도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 키보드 커버의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 키보드 커버(100; 이하, 키보드 커버(100))는 스위치 노출형 키보드(200)의 상부에 배치된다. 키보드 커버(100)는 비키 타입의 장점을 유지하면서 단점을 보완하기 위해 기계식 키보드(200)에 착탈 가능한 형태로 형성된다.
키보드 커버(100)는 커버 베이스(120)와 커버 베이스(120)를 관통하여 형성된 복수의 키 관통 홀(140)을 포함한다. 키보드 커버(100)는 기계식 키보드(200)에 결합되어 스위치 노출형 키보드(200)를 스텐더드 타입으로 변환한다. 즉, 키보드 커버(100)가 기계식 키보드(200)의 상부에 체결됨에 따라, 기계식 키보드(200)의 키 캡(220) 하단 일부가 키보드 커버(100) 내에 수용되어 스텐더드 타입의 기계식 키보드(200)로 변환된다.
이를 통해, 키보드 커버(100)는 비키 타입의 장점(즉, 키 캡(220) 분리 및 청소용이)을 유지하면서, 스텐더드 타입의 장점(즉, 이물질 유입 최소화 및 키 캡(220) 도난 방지)을 동시에 제공하여 관리 부담을 최소화하면서 유지보수를 용이하게 하는 효과가 있다.
커버 베이스(120)는 기계식 키보드(200)의 상면에 배치된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 커버 베이스(120)가 기계식 키보드(200)의 상면에 배치됨에 따라 키 캡(220)의 일부가 키 관통 홀(140) 내에 수용되고, 나머지 일부가 키 관통 홀(140)을 관통하여 외부로 노출된다.
이를 위해, 커버 베이스(120)는 소정 두께를 갖는 판상으로 형성된다. 이때, 커버 베이스(120)의 두께는 키 캡(220)의 높이에 따라 설정되므로 상세한 수치 한정은 생략한다.
커버 베이스(120)는 ABS 수지(acrylonitrile-butadiene-styrene resin), PBT 수지(Polybutylene Terephthalate resin), 금속 등의 재질로 형성될 수 있다.
키 관통 홀(140)은 커버 베이스(120)를 관통하여 형성된다. 키 관통 홀(140)은 기계식 키보드(200)에 형성된 키 캡(220; 또는 키 스위치)이 관통 삽입되되, 키 캡(220)의 하단 일부를 수용한다.
기계식 키보드(200)는 키의 개수 및 배열 구조에 따라 다양한 형태로 형성되므로, 키 관통 홀(140)은 복수로 구성될 수 있다.
기계식 키보드(200)가 66 키로 구성된 미니 배열이면 모든 키들이 하나의 구역에 배열되므로, 키보드 커버(100)는 하나의 키 관통 홀(140)을 포함한다.
기계식 키보드(200)가 87 키로 구성된 텐키리스 배열이면 기본 키, 기능키, 방향키 등이 복수의 구역(예를 들면, 8개)으로 분리 배치되므로, 키보드 커버(100)는 8개의 키 관통 홀(140)을 포함한다.
기계식 키보드(200)가 텐키리스 배열에 텐키 배열이 추가된 표준 배열이면, 키보드 커버(100)는 텐키리스 배열에 비해 하나가 많은 9개의 키 관통 홀(140)을 포함한다.
이처럼, 키보드 커버(100)는 기계식 키보드(200)의 키 배열에 따라 서로 다른 개수의 키 관통 홀(140)이 형성될 수 있다.
일례로, 키보드 커버(100)는 체결 대상인 기계식 키보드(200)가 표준 배열이면 제1 키 관통 홀(141) 내지 제9 키 관통 홀(149)이 형성될 수 있다.
제1 키 관통 홀(141)은 커버 베이스(120)를 관통하여 형성되며, 기계식 키보드(200)에 형성된 복수의 키 캡(220; 또는 키 스위치) 중 기본 배열에 해당하는 키 캡(220)들이 관통 삽입된다. 즉, 제1 키 관통 홀(141)에는 숫자키 및 문자키, 이동키, 조합키, 시스템 명령키 및 타자 보조키를 포함하는 기본 배열의 키 캡(220)들이 관통 삽입된다. 이때, 제1 키 관통 홀(141)은 커버 베이스(120)의 일측 단변 및 일측 장변 방향으로 치우쳐져 형성되며, 기본 배열에 포함된 키 캡(220)들의 하단 일부를 수용한다.
제2 키 관통 홀(142)은 커버 베이스(120)를 관통하여 형성되며, 기계식 키보드(200)에 형성된 복수의 키 캡(220) 중에서 시스템 명령키인 ESC키의 키 캡(220)이 관통 삽입된다. 이때, 제2 키 관통 홀(142)은 커버 베이스(120)의 일측 단변 및 타측 장변 방향으로 치우쳐져 형성되며, 하단이 제1 키 관통 홀(141)과 이격되어 ESC키 키 캡(220)의 하단 일부를 수용한다.
제3 키 관통 홀(143) 내지 제5 키 관통 홀(145)은 커버 베이스(120)를 관통하여 형성되며, 기계식 키보드(200)에 형성된 복수의 키 캡(220) 중에서 기능키 중 일부의 키 캡(220)이 관통 삽입된다.
제3 키 관통 홀(143)에는 기능키인 F1키 내지 F12키 중에서 F1키 내지 F4키의 키 캡(220)들이 관통 삽입된다. 이때, 제3 키 관통 홀(143)은 커버 베이스(120)의 타측 장변 방향으로 치우쳐져 형성되되, 하단이 제1 키 관통 홀(141)과 이격되어 형성되고, 일측이 제2 키 관통 홀(142)과 이격되어 형성된다.
제4 키 관통 홀(144)에는 기능키인 F1키 내지 F12키 중에서 F5키 내지 F8키의 키 캡(220)들이 관통 삽입된다. 이때, 제4 키 관통 홀(144)은 커버 베이스(120)의 타측 장변 방향으로 치우쳐져 형성되되, 하단이 제1 키 관통 홀(141)과 이격되어 형성되고, 일측이 제3 키 관통 홀(143)과 이격되어 형성된다.
제5 키 관통 홀(145)에는 기능키인 F1키 내지 F12키 중에서 F9키 내지 F12키의 키 캡(220)들이 관통 삽입된다. 이때, 제5 키 관통 홀(145)은 커버 베이스(120)의 타측 장변 방향으로 치우쳐져 형성되되, 하단이 제1 키 관통 홀(141)과 이격되어 형성되고, 일측이 제4 키 관통 홀(144)과 이격되어 형성된다.
제6 키 관통 홀(146)은 커버 베이스(120)를 관통하여 형성되며, 기계식 키보드(200)에 형성된 복수의 키 캡(220; 또는 키 스위치) 중 텐키 배열에 해당하는 키 캡(220)들이 관통 삽입된다. 즉, 제6 키 관통 홀(146)에는 숫자키, 타자 보조키, 이동키 등을 포함하는 텐키 배열의 키 캡(220)들이 관통 삽입된다. 이때, 제6 키 관통 홀(146)은 커버 베이스(120)의 타측 단변 및 일측 장변 방향으로 치우쳐져 형성되며, 텐키 배열에 포함된 키 캡(220)들의 하단 일부를 수용한다.
제7 키 관통 홀(147)은 커버 베이스(120)를 관통하여 형성되며, 기계식 키보드(200)에 형성된 복수의 키 캡(220) 중에서 방향키에 해당하는 키 캡(220)들이 관통 삽입된다. 이때, 제7 키 관통 홀(147)은 커버 베이스(120)의 일측 장변 방향으로 치우쳐져 형성되되, 제1 키 관통 홀(141) 및 제6 키 관통 홀(146) 사이에 형성된다. 여기서, 제7 키 관통 홀(147)은 일측이 제1 키 관통 홀(141)과 이격되고, 타측이 제6 키 관통 홀(146)과 이격되어 형성된다.
제8 키 관통 홀(148)은 커버 베이스(120)를 관통하여 형성되며, 기계식 키보드(200)에 형성된 복수의 키 캡(220) 중에서 이동키 및 타자 보조키에 해당하는 키 캡(220)들이 관통 삽입된다. 이때, 제8 키 관통 홀(148)은 제1 키 관통 홀(141) 및 제6 키 관통 홀(146) 사이에 형성되되, 제7 키 관통 홀(147)의 상부에 형성된다. 여기서, 제8 키 관통 홀(148)은 일측이 제1 키 관통 홀(141)과 이격되고, 타측이 제6 키 관통 홀(146)과 이격되고, 하단이 제7 키 관통 홀(147)과 이격되어 형성된다.
제9 키 관통 홀(149)은 커버 베이스(120)를 관통하여 형성되며, 기계식 키보드(200)에 형성된 복수의 키 캡(220) 중에서 시스템 명령키 및 타자 보조키에 해당하는 키 캡(220)들이 관통 삽입된다. 이때, 제9 키 관통 홀(149)은 커버 베이스(120)의 타측 장변 방향으로 치우쳐져 형성되되, 하단이 제8 키 관통 홀(148)과 이격되어 형성되고, 일측이 제5 키 관통 홀(145)과 이격되어 형성된다.
한편, 커버 베이스(120)는 기계식 키보드(200)가 텐키리스 배열이면 제6 키 관통 홀(146)을 제외한 8개의 키 관통 홀(140)이 형성되고, 기계식 키보드(200)가 미니 배열이면 제1 키 관통 홀(141)만 형성될 수 있다.
커버 베이스(120)는 키보드 커버(100)의 경량화를 위해 하면에 경량화용 홈(122)이 형성될 수 있다. 이때, 경량화용 홈(122)은 커버 베이스(120)는 하면에 형성되되, 키 관통 홀(140)과 다른 키 관통 홀(140) 사이의 영역에 형성된다. 여기서, 커버 베이스(120)에 경량화용 홈(122)을 형성하는 경우 키보드 커버(100)의 강성이 저하될 수 있으므로, 경량화용 홈(122)에 복수의 격벽을 형성하여 키보드 커버(100)의 강성을 보완할 수도 있다.
기계식 키보드(200)에 키보드 커버(100)를 배치하는 경우 인디케이터의 점멸 상태를 파악할 수 없는 문제가 발생한다.
이에, 커버 베이스(120)는 기계식 키보드(200)의 인디케이터에 대응되는 위치에 광투과 부재가 배치될 수 있다. 광투과 부재는 인디케이터에서 발생하는 광을 유도하여 키보드 커버(100)의 외부에서 인디케이터의 점멸 상태를 파악할 수 있도록 한다.
일반적으로, 기계식 키보드(200)의 인디케이터는 Num Lock, Caps Lock, Scroll Lock으로 구성되어 텐키 상부에 배치되기 때문에, 광투과 부재는 텐키 상부에 위치하는 영역에 배치된다.
일례로, 광투과 부재는 아크릴, 광섬유 등의 투명 재질 또는 반투명 재질로 형성되며, 광투과 부재는 기계식 키보드(200)의 인디케이터 상부에 배치되어 키보드 커버(100)의 외부에서 기계식 키보드(200)의 인디케이터 점멸 상태를 확인할 수 있도록 한다.
한편, 커버 베이스(120)는 기계식 키보드(200)의 인디케이터에 대응되는 위치에 광 투과 홀을 형성하고, 광 투과 홀의 상면에 투명 또는 반투명 재질의 커버를 배치하여 기계식 키보드(200)의 인디케이터 점멸 상태를 확인할 수 있도록 할 수 있다.
키보드 커버(100)는 커버 베이스(120)를 포함하여 기계식 키보드(200)의 상면에만 배치되는 경우 별도의 커버가 부착된 것을 확인할 수 있다.
이 경우, 종래의 스위치 노출형 키보드의 문제점인 키 캡(220) 도난 문제를 해결할 수 없기 때문에, 키보드 커버(100)는 기계식 키보드(200)의 측면에 배치되는 사이드 커버(160)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
이에, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 키보드 커버(100)는 기계식 키보드(200)의 일측 장변 방향 측면에 배치된 제1 사이드 커버(162) 및 기계식 키보드(200)의 타측 장변 방향 측면에 배치된 제2 사이드 커버(164), 기계식 키보드(200)의 단변 방향 측면들에 대향 배치된 제3 사이드 커버(166) 및 제4 사이드 커버(168)를 포함할 수 있다.
이때, 키보드 커버(100)의 구조를 용이하게 설명하기 위해 제1 사이드 커버(162) 내지 제4 사이드 커버(168)가 커버 베이스(120)와 분리된 구성으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 커버 베이스(120)와 일체로 형성될 수 있다.
제1 사이드 커버(162)는 기계식 키보드(200)의 일측 장변 방향의 측면에 배치된다. 이를 위해, 제1 사이드 커버(162)는 커버 베이스(120)의 일측 장변에서 하부 방향으로 연장되어 형성된다.
제2 사이드 커버(164)는 기계식 키보드(200)의 타측 장변 방향의 측면에 배치된다. 이를 위해, 제2 사이드 커버(164)는 커버 베이스(120)의 타측 장변에서 하부 방향으로 연장되어 형성된다.
제3 사이드 커버(166)는 기계식 키보드(200)의 일측 단변 방향의 측면에 배치된다. 이를 위해, 제3 사이드 커버(166)는 커버 베이스(120)의 일측 단변에서 하부 방향으로 연장되어 형성된다.
제4 사이드 커버(168)는 기계식 키보드(200)의 타측 단변 방향의 측면에 배치된다. 이를 위해, 제4 사이드 커버(168)는 커버 베이스(120)의 타측 단변에서 하부 방향으로 연장되어 형성된다.
도 6을 참조하면, 제1 사이드 커버(162) 및 제2 사이드 커버(164)의 높이는 기계식 키보드(200)의 측면 높이 미만으로 형성될 수 있다. 즉, 제1 사이드 커버(162)는 기계식 키보드(200)의 일측 장변 방향 측면의 높이보다 낮은 높이를 갖도록 형성된다. 제2 사이드 커버(164)는 기계식 키보드(200)의 타측 장변 방향 측면의 높이보다 낮은 높이를 갖도록 형성된다.
이를 통해, 제1 사이트 커버 및 제2 사이트 커버는 기계식 키보드(200)의 장변 방향 측면 일부를 커버하도록 배치된다.
도 7을 참조하면, 제1 사이드 커버(162) 및 제2 사이드 커버(164)의 높이는 기계식 키보드(200)의 측면 높이 이상으로 형성될 수 있다. 즉, 제1 사이드 커버(162) 및 제2 사이드 커버(164)는 기계식 키보드(200)의 측면 높이와 동일하거나 더 높은 높이를 갖도록 형성되어 기계식 키보드(200)의 장변 방향 측면 전체를 커버하도록 배치된다.
이때, 기계식 키보드(200)는 두 장변 방향의 높이가 서로 다르게 형성되기 때문에, 제1 사이드 커버(162) 및 제2 사이드 커버(164)는 서로 다른 높이로 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제3 사이드 커버(166) 및 제4 사이드 커버(168)의 높이는 기계식 키보드(200)의 측면 높이 미만으로 형성될 수 있다. 즉, 제3 사이드 커버(166) 및 제4 사이드 커버(168)는 기계식 키보드(200)의 측면 높이보다 낮은 높이를 갖도록 형성되어 기계식 키보드(200)의 단변 방향 측면 일부를 커버하도록 배치된다.
도 9를 참조하면, 제3 사이드 커버(166) 및 제4 사이드 커버(168)의 높이는 기계식 키보드(200)의 측면 높이 이상으로 형성될 수 있다. 즉, 제3 사이드 커버(166) 및 제4 사이드 커버(168)는 기계식 키보드(200)의 측면 높이와 동일하거나 더 높은 높이를 갖도록 형성되어 기계식 키보드(200)의 단변 방향 측면 전체를 커버하도록 배치된다.
이때, 기계식 키보드(200)는 두 단변 방향의 높이가 서로 다르게 형성될 수 있기 때문에, 제3 사이드 커버(166) 및 제2 사이드 커버(168)는 서로 다른 높이로 형성될 수 있다.
한편, 키보드 커버(100)는 제1 사이드 커버(162) 내지 제4 사이드 커버(168)를 중 서로 마주보는 측면에 배치되는 2개의 사이드 커버(160)만을 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 키보드 커버(100)는 제1 사이드 커버(162) 및 제2 사이드 커버(164)를 포함하여 기계식 키보드(200)의 장변 방향 측면들을 커버하거나, 제3 사이드 커버(166) 및 제4 사이드 커버(168)를 포함하여 기계식 키보드(200)의 단변 방향 측면들을 커버할 수 있다.
키보드 커버(100)는 기계식 키보드(200)의 상면 재질에 따라 다양한 재질 및 구조로 형성된 체결 부재(180)를 더 포함할 수 있다. 이때, 체결 부재(180)는 자석, 벨크로, 재접착이 가능한 양면 테이프, 요철에 의한 결합, 내면 혹은 외면 후크 걸림에 의한 결합, 흡착에 의한 결합, 키보드 본체와 커버의 타이트 함에 의한 결합, 보조적인 나사 혹은 스크류 방식의 보조물에 의한 결합, 힌지, 핀 등에 의한 결합, 레일/슬라이딩 등에 의한 결합 등과 같이 키보드 커버(100)를 기계식 키보드(200)에 결합할 수 있는 부재로 구성될 수 있다.
일례로, 도 10 및 도 11을 참조하면, 체결 부재(180)는 기계식 키보드(200)의 하우징이 금속 재질이면 금속과 자성을 통해 체결되는 자석 등의 자성 부재(182)로 구성된다.
체결 부재(180)는 커버 베이스(120)의 하면에 배치된다. 이때, 체결 부재(180)는 기계식 키보드(200)와 키보드 커버(100)의 체결력 강화를 위해 상호 이격된 복수의 자석으로 구성되고, 복수의 자석은 커버 베이스(120)의 하면에 형성된 복수의 체결용 홈(124)에 삽입 고정된다. 여기서, 체결용 홈(124)은 커버 베이스(120)의 하면 일부를 식각하여 경량화용 홈(122)과 분리된 별도의 홈으로 형성되거나, 경량화용 홈(122)과 격벽을 통해 형성될 수 있다.
기계식 키보드(200)의 측면이 금속 재질로 형성된 경우, 체결 부재(180)는 제1 사이드 커버(162) 내지 제4 사이드 커버(168) 중 상호 대향 배치된 2개의 사이드 커버(160)에 배치될 수 있다. 체결 부재(180)는 기계식 키보드(200)와 키보드 커버(100)의 체결력을 강화하기 위해 제1 사이드 커버(162) 내지 제4 사이드 커버(168) 모두에 배치될 수도 있다.
이때, 체결 부재(180)는 커버 베이스(120)의 하면 및 사이드 커버(160)들에 함께 형성될 수도 있다.
다른 일례로, 도 12를 참조하면, 체결 부재(180)는 기계식 키보드(200)의 상면이 수지 재질이면 복수의 흡착 부재(184)로 형성될 수 있다. 흡착 부재(184)는 흡착판, 큐방, 글라스터 등으로 구성되어 진공흡착 방식으로 기계식 키보드(200)와 커버 베이스(120)를 체결할 수 있다.
체결 부재(180)는 커버 베이스(120)의 하면에 형성된다. 체결 부재(180)는 기계식 키보드(200)의 상면에 배치된 상태에서 소정의 압력이 가해지면 진공흡착에 의해 기계식 키보드(200)의 상면에 흡착 체결된다.
다른 일례로, 도 13 및 도 14를 참조하면, 체결 부재(180)는 사이드 커버(160)에 형성된 체결 돌기(186, 또는 체결 홈(홀))로 구성될 수 있다. 체결 돌기(186)는 제1 사이드 커버(162) 내지 제2 사이드 커버(164) 중 적어도 2개 이상에 형성되며, 2개로 형성되는 경우 서로 마주보는 두 사이드 커버(160)에 형성된다.
이때, 기계식 키보드(200)의 측면에는 체결 돌기(186)에 대응되는 체결 홈(240)이 형성되며, 체결 돌기(186)가 각 체결 홈(240)에 삽입 체결되어 기계식 키보드(200)와 키보드 커버(100)를 체결한다.
한편, 체결 부재(180)는 체결 홈(미도시)이 형성되어, 기계식 키보드(200)의 측면에 형성된 체결 돌기(미도시)에 체결되어 기계식 키보드(200)와 키보드 커버(100)를 체결할 수도 있다.
도 15를 참조하면, 체결 부재(180)는 커버 베이스(120)의 수직방향으로 이동 가능하도록 형성된 체결 돌기(186)일 수 있다.
체결 돌기(186)는 서로 마주보는 두 개의 사이드 커버(160; 즉, 제1 및 제2 사이드 커버(162, 164) 또는 제3 및 제4 사이드 커버(166, 168)) 각각의 일측 단변에서 타측 단변까지 형성된다.
체결 돌기(186)는 커버 베이스(120)의 장변과 평행하게 형성되며, 복수 개로 구성되는 경우 상하로 이격되어 평행하게 배치되거나, 동일 선상에서 나란히 배치될 수 있다.
이동 가능한 체결 돌기(186)를 체결 부재(180)로 사용하는 경우 제1 사이드 커버(162) 내지 제4 사이드 커버(168)를 모두 포함하는 경우 키보드 커버(100)를 기계식 키보드(200)와 체결하지 못한다.
이에, 키보드 커버(100)는 서로 마주보는 두 개의 사이드 커버(160; 즉, 제1 및 제2 사이드 커버(162, 164), 또는 제3 및 제4 사이드 커버(166, 168)) 또는 세 개의 사이드 커버(160)를 포함한다.
이때, 나머지 하나 또는 두 개의 사이드 커버(160)는 커버 베이스(120)와 분리 형성(도 16 참조)되거나, 커버 베이스(120)와 접하는 일단에서 회동하는 구조로 형성(도 17 참조)될 수 있다.
도 18을 참조하면, 키보드 커버(100)는 체결 돌기(186)가 최하부에 위치한 상태에서 기계식 키보드(200)의 일측 단변에 배치된다. 체결 돌기(186)의 일단을 기계식 키보드(200)의 체결 홈(240)에 삽입한 상태에서 키보드 커버(100)를 타측 단변 방향으로 이동시켜 키보드 커버(100)를 기계식 키보드(200)에 체결한다.
체결 부재는 복수의 사이드 커버 중 서로 마주보는 두 측면에 배치된 사이드 커버들에 형성되되, 키보드의 측면에 마주하는 일면에 형성된 체결 돌기 및 체결 홈 중 선택되고, 커버 베이스의 수직 방향으로 이동가능하다.
키보드 커버(100)는 기계식 키보드(200) 방향으로 하강하여 기계식 키보드(200)의 상면에 배치된다. 이때, 키보드 커버(100)는 키 관통 홀(140)을 통해 기계식 키보드(200)의 키 캡(220)들이 노출된다.
그에 따라, 키보드 커버(100)는 커버 베이스(120)가 스위치 노출형 키보드(200)의 상면을 커버하고, 키 캡(220)의 하단 일부를 수용하여 스텐더드 타입의 기계식 키보드(200)로 변환한다.
도 19를 참조하면, 키보드 커버(100)는 커버 베이스(120)의 하면에 배치되는 흡음 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
키보드 커버(100)가 기계식 키보드(200)에 체결됨에 따라 타건시 울림, 진동 등으로 인한 소음이 발생할 수 있다. 이에, 키보드 커버(100)는 소음 발생을 최소화하기 위해 기계식 키보드(200)와 접하는 하면에 흡음 부재(300)가 배치된다. 이때, 흡음 부재(300)는 스펀지, 부직포 등과 같이 흡음 또는 방음 성능을 갖는 재질로 형성된다.
흡음 부재(300)는 키보드 커버(100)의 하면에 배치되되, 키 관통 홀(140)이 형성된 영역을 제외한 전체 영역에 형성되거나, 일부 영역에만 형성될 수 있다.
이를 통해, 키보드 커버(100)는 기계식 키보드(200)와 체결시 발생할 수 있는 소음 문제를 최소화할 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.
100: 키보드 커버 120: 커버 베이스
122: 경량화용 홈 124: 체결용 홈
140: 키 관통 홀 141: 제1 키 관통 홀
142: 제2 키 관통 홀 143: 제3 키 관통 홀
144: 제4 키 관통 홀 145: 제5 키 관통 홀
146: 제6 키 관통 홀 147: 제7 키 관통 홀
148: 제8 키 관통 홀 149: 제9 키 관통 홀
160: 사이드 커버 162: 제1 사이드 커버
164: 제2 사이드 커버 166: 제3 사이드 커버
168: 제4 사이드 커버 180: 체결 부재
182: 자성 부재 184: 흡착 부재
186: 체결 돌기 200: 기계식 키보드
220: 키 캡 240: 체결 홈
300: 흡음 부재

Claims (4)

  1. 스위치 노출형 키보드 상면에 배치되는 커버 베이스; 및
    상기 커버 베이스를 관통하여 형성되고, 상기 키보드의 키 캡이 관통하는 키 관통 홀을 포함하고,
    상기 커버 베이스의 두께는 상기 키 캡의 두께 미만으로 형성되고, 상기 키 캡의 하단 일부가 상기 키 관통 홀에 수용되어 상기 키보드를 스텐더드 타입으로 변환하며,
    상기 커버 베이스에서 하부로 연장되어 상기 키보드의 측면들 중 적어도 2개의 측면을 커버하는 복수의 사이드 커버를 더 포함하며,
    상기 복수의 사이드 커버는,
    상기 커버 베이스 일측 장변에 연장되어 상기 키보드의 일측 장변 방향 측면에 배치된 제1 사이드 커버;
    상기 커버 베이스 타측 장변에 연장되어 상기 키보드의 타측 장변 방향 측면에 배치된 제2 사이드 커버;
    상기 커버 베이스 일측 단변에 연장되어 상기 키보드의 일측 단변 방향 측면에 배치된 제3 사이드 커버;
    상기 커버 베이스 타측 단변에 연장되어 상기 키보드의 타측 단변 방향 측면에 배치된 제4 사이드 커버이며,
    상기 제1 사이드 커버 및 상기 제2 사이드 커버는 상기 키보드의 장변 방향 측면의 높이보다 낮은 높이로 형성되어 상기 키보드의 장변 방향 측면 일부를 커버하고,
    상기 제3 사이드 커버 및 상기 제4 사이드 커버는 상기 키보드의 단변 방향 측면의 높이보다 낮은 높이로 형성되어 상기 키보드의 단변 방향 측면 일부를 커버하며, 상기 제1 사이드 커버 또는 상기 제2 사이드 커버는 상기 커버 베이스와 접하는 일단에서 회동가능하며,
    상기 복수의 사이드 커버 중 서로 마주보는 양 측면에 배치된 사이드 커버는 상기 커버 베이스의 수직 방향으로 이동하도록 상기 키보드의 측면에 체결 돌기 및 체결 홈이 각각 마주하는 일면에 형성되며,
    상기 커버 베이스의 하면에 형성된 체결용 홈에 삽입 고정되고, 금속 재질로 형성된 상기 키보드의 상면과 자성으로 체결되는 자성 재질인 체결 부재를 더 포함하는 키보드 커버.
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