KR102044524B1 - Aqueous epoxy resin dispersion and paint composition comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수성 에폭시 수지 분산액 및 이를 포함하는 도료 조성물에 관한 것으로, 상기 도료 조성물은 상기 수성 에폭시 수지 분산액을 포함함에 따라 내충격성이 우수한 도막을 형성할 수 있다.The present invention relates to an aqueous epoxy resin dispersion and a coating composition including the same, wherein the coating composition can form a coating film having excellent impact resistance as the aqueous epoxy resin dispersion is included.

Description

수성 에폭시 수지 분산액 및 이를 포함하는 도료 조성물{AQUEOUS EPOXY RESIN DISPERSION AND PAINT COMPOSITION COMPRISING THE SAME}Aqueous Epoxy Resin Dispersion and Coating Composition Comprising The Same {AQUEOUS EPOXY RESIN DISPERSION AND PAINT COMPOSITION COMPRISING THE SAME}

본 발명은 중방식 도장용 도료 또는 플랜트 도장용 도료의 주제로 사용할 수 있는 수성 에폭시 수지 분산액에 관한 것이다.The present invention relates to an aqueous epoxy resin dispersion that can be used as a subject of a medium anticorrosive coating or a plant coating.

에폭시 수지는 아민이나 산 등과 쉽게 반응하여 강인한 경화구조를 나타내는 것으로, 특히, 비스페놀 A형 에폭시 수지는 내화학성, 내열성, 고경도, 유연성 등의 특징으로 인해 많은 산업 분야에서 활용되고 있다. 상기 산업 분야의 예로는 도료 분야를 들 수 있고, 상기 도료 분야에서 에폭시 수지는 주제의 주성분으로 사용되고 있다.Epoxy resins exhibit a strong hardening structure by easily reacting with amines or acids, and in particular, bisphenol A epoxy resins are used in many industrial fields due to their chemical resistance, heat resistance, high hardness, and flexibility. An example of the industrial field is a paint field, and epoxy resin is used as a main component of the paint field in the paint field.

한편, 최근 지속적인 환경규제로 인해 도료 분야에서 사용되던 유성(油性) 수지들이 수성(水性) 수지로 급격히 전환되고 있으며, 이에 따라 에폭시 수지 또한 물과 같은 용매에 분산되는 수성의 성질을 갖게 하는 방법들이 많이 연구되고 있다. 상기 방법의 예로는 유화제로 에폭시 수지를 분산시키거나 에폭시 수지에 친수성 치환기를 도입하고 물에 분산시키는 방법 등을 들 수 있다.On the other hand, due to continuous environmental regulations, oil-based resins used in the paint field are rapidly being converted into water-based resins. Accordingly, methods for making epoxy resins also have an aqueous property of being dispersed in a solvent such as water It is studied a lot. Examples of the method include a method of dispersing an epoxy resin with an emulsifier or introducing a hydrophilic substituent into the epoxy resin and dispersing it in water.

그런데 상기 방법들을 통해 얻어진 수성 에폭시 수지 분산액은 시장에서 요구되는 물성을 갖는 도막을 얻는데 한계를 나타내고 있다. 특히, 수성 비스페놀 A형 에폭시 수지 분산액은 도막의 내충격성을 현저하게 떨어뜨려 중방식 도장용 도료, 또는 플랜트 도장용 도료에 사용하는데 어려움이 있는 실정이다.However, the aqueous epoxy resin dispersions obtained through the above methods show limitations in obtaining a coating film having physical properties required in the market. In particular, the aqueous bisphenol A-type epoxy resin dispersion is a situation that the impact resistance of the coating film is significantly lowered, so that it is difficult to use in the medium coating paint, or the plant coating paint.

대한민국 공개특허공보 제1998-042879호Republic of Korea Patent Publication No. 1998-042879

본 발명은 도막의 내충격성을 향상시킬 수 있는 수성 에폭시 수지 분산액을 제공한다.The present invention provides an aqueous epoxy resin dispersion capable of improving the impact resistance of the coating film.

또한 본 발명은 상기 수성 에폭시 수지 분산액을 포함하는 도료 조성물을 제공한다.The present invention also provides a coating composition comprising the aqueous epoxy resin dispersion.

본 발명은, 폴리에테르 폴리올과 무수산의 반응물을 비스페놀 A형 에폭시 수지와 반응시켜 얻어진 변성 에폭시 수지를 포함하는 수성 에폭시 수지 분산액을 제공한다.The present invention provides an aqueous epoxy resin dispersion containing a modified epoxy resin obtained by reacting a reactant of a polyether polyol with anhydrous acid with a bisphenol A epoxy resin.

또한 본 발명은, 상기 수성 에폭시 수지 분산액, 및 아민계 경화제를 포함하는 도료 조성물을 제공한다.Moreover, this invention provides the coating composition containing the said aqueous epoxy resin dispersion and an amine-type hardening | curing agent.

본 발명의 수성 에폭시 수지 분산액은 유연성을 갖는 폴리에테르 폴리올(구체적으로, 폴리프로필렌 글리콜)이 도입된 변성 에폭시 수지를 포함하기 때문에 이를 경화제와 혼합하여 도료 조성물(특히, 컨테이너 도장용 하도 도료)로 사용할 경우, 부착성, 내수성, 방청성 등과 더불어 내충격성이 우수한 도막을 형성할 수 있다.Since the aqueous epoxy resin dispersion of the present invention includes a modified epoxy resin into which a flexible polyether polyol (specifically, polypropylene glycol) is introduced, it may be mixed with a curing agent to be used as a coating composition (especially a coating material for container coating). In this case, it is possible to form a coating film having excellent impact resistance as well as adhesion, water resistance, and rust resistance.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

1. 수성 에폭시 수지 분산액1. Aqueous Epoxy Resin Dispersion

본 발명의 수성 에폭시 수지 분산액은 변성 에폭시 수지를 포함한다.The aqueous epoxy resin dispersion of the present invention includes a modified epoxy resin.

본 발명의 수성 에폭시 수지 분산액에 포함되는 변성 에폭시 수지는 폴리에테르 폴리올과 무수산의 반응물을 비스페놀 A형 에폭시 수지와 반응시켜 얻어진 것이다.The modified epoxy resin contained in the aqueous epoxy resin dispersion of the present invention is obtained by reacting a reactant of a polyether polyol with anhydrous acid with a bisphenol A epoxy resin.

상기 반응물을 얻기 위해 사용되는 폴리에테르 폴리올은 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리부틸렌 글리콜, 및 폴리테트라메틸렌 글리콜로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있고, 구체적으로는 폴리프로필렌 글리콜일 수 있다. 또한 폴리에테르 폴리올은 중량평균분자량이 400 내지 10,000 범위 내에 있는 것을 사용할 수 있고, 상기 범위 내의 중량평균분자량을 갖는 폴리에테르 폴리올을 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상의 중량평균분자량을 갖는 폴리에테르 폴리올을 혼합하여 사용할 수 있다.The polyether polyol used to obtain the reactant may be at least one selected from the group consisting of polyethylene glycol, polypropylene glycol, polybutylene glycol, and polytetramethylene glycol, and specifically, may be polypropylene glycol. In addition, the polyether polyol may be used having a weight average molecular weight in the range of 400 to 10,000, using a polyether polyol having a weight average molecular weight within the above range alone or mixing a polyether polyol having two or more weight average molecular weights Can be used.

상기 반응물을 얻기 위해 사용되는 무수산은 프탈릭안하이드라이드, 테트라하이드로프탈릭안하이드라이드, 메틸테트라하이드로프탈릭안하이드라이드, 헥사하이드로프탈릭안하이드라이드, 메틸헥사하이드로프탈릭안하이드라이드, 말레익안하이드라이드, 숙시닉안하이드라이드, 및 트리멜리틱안하이드라이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The anhydrides used to obtain the reactants include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, It may be at least one member selected from the group consisting of maleic anhydride, succinic anhydride, and trimellitic anhydride.

상기 반응물은 폴리에테르 폴리올과 무수산이 반응하면서 무수산이 폴리에테르 폴리올에 의해 개환되어 얻어진 중간체로, 이때, 폴리에테르 폴리올과 무수산의 반응비율은 1:1.5 내지 3의 몰비일 수 있다. 상기 반응비율이 1:1.5의 몰비 미만일 경우 점도가 높아져 수지의 수분산성이 저하될 수 있고, 1:3의 몰비를 초과할 경우 미반응된 무수산이 존재하여 폴리에테르 폴리올에 의한 특성을 발현하기 어려울 수 있다.The reactant is an intermediate obtained by ring-opening anhydrous acid with a polyether polyol while the polyether polyol and anhydrous acid are reacted. In this case, the reaction ratio of the polyether polyol and anhydrous acid may be a molar ratio of 1: 1.5 to 3. When the reaction ratio is less than 1: 1.5 molar ratio, the viscosity may be increased to decrease the water dispersibility of the resin, and when the molar ratio of 1: 3 is exceeded, unreacted anhydrous acid may be present to express the properties of the polyether polyol. It can be difficult.

또한 폴리에테르 폴리올과 무수산이 혼합된 혼합물을 130 내지 140 ℃에서 2 내지 4시간 동안 반응시켜 반응물을 얻을 수 있다.In addition, a mixture of the polyether polyol and anhydrous acid may be reacted at 130 to 140 ° C. for 2 to 4 hours to obtain a reactant.

상기 변성 에폭시 수지를 얻기 위해 상기 반응물과 반응하는 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량(EEQ)이 190 내지 500 g/mol인 비스페놀 A형 에폭시 수지일 수 있다.The bisphenol A epoxy resin reacting with the reactant to obtain the modified epoxy resin may be a bisphenol A epoxy resin having an epoxy equivalent (EEQ) of 190 to 500 g / mol.

상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 에폭시 당량은 시판되는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 단독 사용 또는 2종 이상을 혼합하여 조절할 수 있다. 또한 특정 에폭시 당량(예를 들어, 190 g/mol과 500 g/mol 사이에 있는 에폭시 당량)을 갖는 비스페놀 A형 에폭시 수지는 직접 제조하여 사용할 수 있다.The epoxy equivalent of the said bisphenol-A epoxy resin can be adjusted individually or in mixture of 2 or more types of commercially available bisphenol-A epoxy resin. In addition, bisphenol A type epoxy resins having a specific epoxy equivalent (eg, epoxy equivalent between 190 g / mol and 500 g / mol) can be prepared and used directly.

구체적으로, 에폭시 당량이 190 g/mol인 비스페놀 A형 에폭시 수지(예를 들어, 국도화학 YD-128 또는 타사의 동일 그레이드 수지)를 플라스크에 넣고 에폭시 당량이 다른 비스페놀 A형 에폭시 수지를 에폭시 당량이 190 g/mol인 비스페놀 A형 에폭시 수지의 중량 대비 0 내지 23 중량부를 혼합한다. 이때, 최대 23 중량부 혼합 시 에폭시 당량이 475 g/mol에 도달할 수 있고, 상기 혼합량에 비례하여 에폭시 당량이 증가하게 된다. 다음, 혼합된 에폭시 수지에 반응 촉매(예를 들어, 에틸 트리페닐 포스포니움 브로마이드, 테트라 페닐 포스포니움 브로마이드, 테트라 페닐 포스포니움 클로라이드 등)를 상기 혼합량(혼합된 에폭시 수지의 양)의 0.05 내지 0.5 중량부로 첨가하여 130 내지 140 ℃로 승온한다. 다음 2 내지 4시간 동안 반응시켜 특정 에폭시 당량을 갖는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 제조할 수 있다.Specifically, a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 190 g / mol (for example, Kukdo Chemical YD-128 or a third-party equivalent grade resin) is placed in a flask, and a bisphenol A type epoxy resin having a different epoxy equivalent is used as the epoxy equivalent. 0 to 23 parts by weight of the bisphenol A epoxy resin of 190 g / mol is mixed. At this time, when mixing up to 23 parts by weight, the epoxy equivalent may reach 475 g / mol, and the epoxy equivalent is increased in proportion to the mixing amount. Next, a reaction catalyst (eg, ethyl triphenyl phosphonium bromide, tetra phenyl phosphonium bromide, tetra phenyl phosphonium chloride, etc.) is added to the mixed epoxy resin to 0.05 of the mixed amount (amount of the mixed epoxy resin). To 0.5 parts by weight to add to 130 to 140 ℃. By the reaction for the next 2 to 4 hours it can be prepared a bisphenol A epoxy resin having a specific epoxy equivalent.

상기 반응물과 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 반응은 얻어지는 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량이 이론 에폭시 당량에 근접할 때가지 이루어질 수 있다. 이때, 이론 에폭시 당량은 하기 수학식 1에 의해 얻어진 값일 수 있다.The reaction between the reactant and the bisphenol A epoxy resin may be performed until the epoxy equivalent of the resulting modified epoxy resin is close to the theoretical epoxy equivalent. In this case, the theoretical epoxy equivalent may be a value obtained by Equation 1 below.

[수학식 1][Equation 1]

Figure 112017085282490-pat00001
Figure 112017085282490-pat00001

이러한 이론 에폭시 당량, 즉, 얻어지는 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량은 200 내지 750 g/mol일 수 있다. 상기 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량이 상기 범위를 벗어날 경우에는 저점도 또는 고점도로 인해 분산액의 분산이 잘 이루어지지 않거나, 분산이 이루어지더라도 원하는 만큼의 내충격성을 구현하기 어려울 수 있다.This theoretical epoxy equivalent, ie, the epoxy equivalent of the resulting modified epoxy resin, may be between 200 and 750 g / mol. When the epoxy equivalent of the modified epoxy resin is out of the range, it may be difficult to achieve dispersion of the dispersion due to low viscosity or high viscosity, or even to achieve the desired impact resistance even if the dispersion is performed.

한편 본 발명의 수성 에폭시 수지 분산액은 유화제, 분산제, 소포제, 및 용제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the aqueous epoxy resin dispersion of the present invention may further include at least one selected from the group consisting of an emulsifier, a dispersant, an antifoaming agent, and a solvent.

본 발명의 수성 에폭시 수지 분산액에 더 포함되는 유화제는 분산액의 수분산안정성을 높인다. 상기 유화제로는 비이온 타입의 유화제를 사용할 수 있고, 구체적으로는 에틸렌옥사이드(EO)-프로필렌옥사이드(PO)-에틸렌옥사이드(EO) 결합의 블록(block) 폴리머 타입의 유화제를 사용할 수 있다. 여기서 분산액의 수분산안정성을 보다 고려할 때, 프로필렌옥사이드(PO)의 중량평균분자량이 1,000 내지 4,000(구체적으로 2,000 내지 3,000)이고, 한쪽의 에틸렌옥사이드(EO)의 중량평균분자량이 2,000 내지 10,000(4,000 내지 8,000)인 블록 폴리머 타입의 유화제를 사용할 수 있다.The emulsifier further included in the aqueous epoxy resin dispersion of the present invention increases the water dispersion stability of the dispersion. As the emulsifier, a nonionic emulsifier may be used, and specifically, an emulsifier of a block polymer type of ethylene oxide (EO) -propylene oxide (PO) -ethylene oxide (EO) bond may be used. Here, in consideration of the water dispersion stability of the dispersion more, the weight average molecular weight of propylene oxide (PO) is 1,000 to 4,000 (specifically 2,000 to 3,000), the weight average molecular weight of one ethylene oxide (EO) 2,000 to 10,000 (4,000) To 8,000), a block polymer type emulsifier can be used.

이러한 유화제의 사용량은 상기 변성 에폭시 수지 총 중량 대비 7 내지 15 중량부일 수 있다. 상기 유화제의 사용량이 7 중량부 미만일 경우에는 분산액의 분산이 잘 이루어지지 않을 수 있고, 15 중량부를 초과할 경우에는 내수성이 저하되어 분산액의 응용분야가 제한될 수 있다.The amount of the emulsifier may be 7 to 15 parts by weight based on the total weight of the modified epoxy resin. When the amount of the emulsifier is less than 7 parts by weight, the dispersion may not be well dispersed. When the amount of the emulsifier is more than 15 parts by weight, the water resistance may be lowered, thereby limiting the application of the dispersion.

본 발명의 수성 에폭시 수지 분산액에 더 포함되는 분산제는 분산액의 수분산성을 높인다. 상기 분산제로는 통상적으로 사용되는 성분(예를 들어, 프로필렌옥사이드(PO)-에틸렌옥사이드(EO)-프로필렌옥사이드(PO) 블록 폴리머 타입, 또는 실리콘계 타입)이 사용될 수 있다.The dispersant further included in the aqueous epoxy resin dispersion of the present invention increases the water dispersibility of the dispersion. As the dispersant, commonly used components (for example, propylene oxide (PO) -ethylene oxide (EO) -propylene oxide (PO) block polymer type, or silicone type) may be used.

이러한 분산제의 사용량은 상기 변성 에폭시 수지 총 중량 대비 0.01 내지 1 중량부일 수 있다. 상기 분산제의 사용량이 0.01 중량부 미만일 경우에는 분산액의 분산이 잘 이루어지지 않을 수 있고, 1 중량부를 초과할 경우에는 분산안정성이 저하될 수 있다.The amount of the dispersant may be 0.01 to 1 part by weight based on the total weight of the modified epoxy resin. When the amount of the dispersant is less than 0.01 parts by weight, the dispersion may not be well dispersed, and when it exceeds 1 part by weight, dispersion stability may be lowered.

본 발명의 수성 에폭시 수지 분산액에 더 포함되는 소포제는 기포발생 및 레벨링성을 제어한다. 상기 소포제로는 통상적으로 사용되는 성분(예를 들어, 프로필렌옥사이드(PO)-에틸렌옥사이드(EO)-프로필렌옥사이드(PO) 블록 폴리머 타입, 또는 실리콘계 타입)이 사용될 수 있다.The antifoaming agent further included in the aqueous epoxy resin dispersion of the present invention controls foaming and leveling. As the antifoaming agent, conventionally used components (for example, propylene oxide (PO) -ethylene oxide (EO) -propylene oxide (PO) block polymer type or silicone type) may be used.

이러한 소포제의 사용량은 상기 변성 에폭시 수지 총 중량 대비 0.01 내지 1 중량부일 수 있다. 상기 소포제의 사용량이 0.01 중량부 미만일 경우에는 분산액의 분산이 잘 이루어지지 않을 수 있고, 1 중량부를 초과할 경우에는 분산액의 크래타 또는 레벨링 저하가 유발될 수 있다.The amount of the antifoaming agent may be 0.01 to 1 part by weight based on the total weight of the modified epoxy resin. When the amount of the antifoaming agent is less than 0.01 parts by weight, the dispersion may not be well dispersed. When the amount of the antifoaming agent is more than 1 part by weight, the cracker or the leveling of the dispersion may be induced.

본 발명의 수성 에폭시 수지 분산액에 더 포함되는 용제는 분산액의 점도를 조절한다. 상기 용제로는 통상적으로 사용되는 성분이 사용될 수 있고, 구체적으로는 탈이온수, 부틸셀로솔브, 1-메톡시-2-프로판올, 디프로필렌글리콜-n-부틸에테르, 이소프로필알코올, 에틸렌글리콜, 텍산올, 부틸카비톨, 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다.The solvent further contained in the aqueous epoxy resin dispersion of the present invention adjusts the viscosity of the dispersion. As the solvent, components commonly used may be used, and specifically, deionized water, butyl cellosolve, 1-methoxy-2-propanol, dipropylene glycol-n-butyl ether, isopropyl alcohol, ethylene glycol, Texanol, butyl carbitol, or mixtures thereof may be used.

이러한 용제의 사용량은 상기 변성 에폭시 수지 총 중량 대비 1 내지 20 중량부일 수 있다. 상기 용제의 사용량이 1 중량부 미만이거나 20 중량부를 초과할 경우에는 요구되는 점도를 갖는 분산액을 구현하기 어려울 수 있다.The amount of the solvent may be 1 to 20 parts by weight based on the total weight of the modified epoxy resin. When the amount of the solvent used is less than 1 part by weight or more than 20 parts by weight, it may be difficult to implement a dispersion having a required viscosity.

이와 같은 본 발명의 수성 에폭시 수지 분산액은 변성 에폭시 수지를 제조한 후, 제조된 변성 에폭시 수지와 유화제, 분산제, 소포제, 및 용제 등을 혼합하여 수분산하는 과정을 거쳐 제조될 수 있다.Such an aqueous epoxy resin dispersion of the present invention may be prepared by preparing a modified epoxy resin, followed by mixing and dispersing the prepared modified epoxy resin with an emulsifier, a dispersant, an antifoaming agent, and a solvent.

구체적으로 변성 에폭시 수지를 반응기에 투입하고 유화제와 용제를 첨가한 다음 분산 적정온도로 승온시킨다. 이때 분산 적정온도는 변성 에폭시 수지, 유화제, 및 용제가 혼합되었을 때의 점도가 10,000 내지 30,000 cPs일 때의 온도일 수 있고, 최대 분산 적정온도는 95 ℃일 수 있다. 상기 95 ℃는 분산매질인 탈이온수의 비점을 고려한 것으로, 95 ℃를 넘어서는 경우에는 다른 용제를 혼합하여 점도와 분산 적정온도를 낮출 수 있다.Specifically, the modified epoxy resin is added to the reactor, an emulsifier and a solvent are added, and then the temperature is increased to a dispersion temperature. In this case, the dispersion titration temperature may be a temperature when the modified epoxy resin, the emulsifier, and the solvent are mixed at a viscosity of 10,000 to 30,000 cPs, and the maximum dispersion titration temperature may be 95 ° C. The 95 ℃ is considering the boiling point of the deionized water as a dispersion medium, if it exceeds 95 ℃ can be mixed with other solvents to lower the viscosity and dispersion titration temperature.

다음 분산 적정온도로 승온시킨 후 소포제와 분산제를 혼합하고 약 30분 동안 균일하게 혼합한다. 혼합이 완료되면 고속교반을 진행하며 탈이온수를 천천히 적가하면서 점도를 지속적으로 측정한다. 점도를 측정했을 때 최대 점도에 도달하면 1시간 동안 유지시킨 후 탈이온수를 추가로 적가하고 냉각 과정을 거쳐 수성 에폭시 수지 분산액을 제조할 수 있다.Then, after raising the temperature to the appropriate dispersion temperature, the antifoaming agent and the dispersant are mixed and uniformly mixed for about 30 minutes. When the mixing is completed, high speed stirring is performed, and the deionized water is slowly added dropwise to measure the viscosity continuously. When the viscosity is reached, when the maximum viscosity is reached, it is maintained for 1 hour, followed by further dropwise addition of deionized water, followed by cooling to prepare an aqueous epoxy resin dispersion.

이와 같이 제조된 본 발명의 수성 에폭시 수지 분산액은 고형분이 중량기준으로 50 내지 75 %이고, 총 에폭시 당량이 250 내지 1,500 g/mol이며, 25 ℃에서의 점도가 10 내지 1,000 cPs일 수 있다.The aqueous epoxy resin dispersion prepared as described above may have a solid content of 50 to 75% by weight, a total epoxy equivalent of 250 to 1,500 g / mol, and a viscosity at 25 ° C. of 10 to 1,000 cPs.

이상에 따른 본 발명의 수성 에폭시 수지 분산액은 유연성이 우수한 폴리에테르 폴리올이 도입된 변성 에폭시 수지를 포함함에 따라 이를 도료 조성물의 주수지로 사용할 경우, 도료 조성물로 형성되는 도막의 내충격성을 현저히 높일 수 있다.The aqueous epoxy resin dispersion according to the present invention includes a modified epoxy resin in which polyether polyol having excellent flexibility is introduced, and when used as a main resin of the coating composition, the impact resistance of the coating film formed of the coating composition can be significantly increased. have.

2. 도료 조성물2. Paint Composition

본 발명의 도료 조성물은 수성 에폭시 수지 분산액, 및 아민계 경화제를 포함한다.The coating composition of the present invention contains an aqueous epoxy resin dispersion and an amine curing agent.

본 발명의 도료 조성물에 포함되는 수성 에폭시 수지 분산액은 상기 '1. 수성 에폭시 수지 분산액'에서 설명한 바와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.The aqueous epoxy resin dispersion contained in the coating composition of the present invention is described in the '1. It is the same as that described in 'Aqueous Epoxy Resin Dispersion', and thus the description thereof is omitted.

본 발명의 도료 조성물에 포함되는 아민계 경화제는 변성 에폭시 수지의 경화 반응을 유도하는 것으로, 통상적으로 공지된 성분이 사용될 수 있다.The amine curing agent included in the coating composition of the present invention induces a curing reaction of the modified epoxy resin, and a conventionally known component may be used.

이러한 본 발명의 도료 조성물은 수성 에폭시 수지 분산액을 포함함에 따라 방청성, 부착성과 더불어 내충격성이 우수한 도막을 형성할 수 있다. 따라서 본 발명의 도료 조성물은 중방식 도장용 하도 도료, 또는 플랜트 도장용 하도 도료로써 유용하게 사용될 수 있다.Such a coating composition of the present invention can form a coating film excellent in rust resistance, adhesion and impact resistance as it contains an aqueous epoxy resin dispersion. Therefore, the coating composition of the present invention can be usefully used as a paint coating for medium coating, or a paint coating for plants.

이하 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the following Examples. However, the following examples are merely to illustrate the invention, the present invention is not limited by the following examples.

[실시예 1] 수성 에폭시 수지 분산액 제조Example 1 Preparation of Aqueous Epoxy Resin Dispersion

1) 반응물 제조1) reactant preparation

4구 둥근 플라스크에 중량평균분자량이 800인 폴리프로필렌 글리콜 800 g과 테트라하이드로프탈릭안하이드라이드 304 g을 넣고 질소 가스관, H형 분리관, 교반기, 온도계, 및 히터를 설치한 후, 시간당 20 ℃의 속도로 승온시키고 140 ℃ 에서 3시간 동안 유지시켰다. 이후 냉각하여 백색으로 결정화된 반응물(무수산 중간체 수지)을 얻었다.Into a four-necked round flask, 800 g of polypropylene glycol having a weight average molecular weight of 800 and 304 g of tetrahydrophthalic anhydride were added, and a nitrogen gas pipe, an H-type separator, a stirrer, a thermometer, and a heater were installed. The temperature was raised at and maintained at 140 ° C. for 3 hours. After cooling, a reaction product crystallized to white (anhydrous intermediate resin) was obtained.

2) 변성 에폭시 수지 제조2) modified epoxy resin

4구 둥근 플라스크에 비스페놀 A형 에폭시 수지 1(국도화학, YD-128) 13 g, 비스페놀 A형 에폭시 수지 2(국도화학, YD-011) 67 g, 상기 반응물(폴리프로필렌 글리콜로 개환된 무수산 중간체 수지) 20 g을 넣고 질소 가스관, H형 분리관, 교반기, 온도계, 및 히터를 설치한 후, 시간당 20 ℃의 속도로 130 ℃까지 승온시켰다. 이후 시간당 1회씩 에폭시 당량을 측정하며 에폭시 당량이 630 g/mol에 도달할 경우 반응을 종료하고 냉각하여 변성 에폭시 수지를 수득하였다.13 g of bisphenol A type epoxy resin 1 (Kukdo Chemical, YD-128), 67 g of bisphenol A type epoxy resin 2 (Kukdo Chemical, YD-011) in a four-necked round flask, the reaction product (opened with polypropylene glycol) 20 g of intermediate resin) was added, and a nitrogen gas pipe, an H-type separator, a stirrer, a thermometer, and a heater were installed, and the temperature was raised to 130 ° C. at a rate of 20 ° C. per hour. Thereafter, the epoxy equivalent was measured once per hour, and when the epoxy equivalent reached 630 g / mol, the reaction was terminated and cooled to obtain a modified epoxy resin.

3) 수성 에폭시 수지 분산액 제조3) Aqueous Epoxy Resin Dispersion Preparation

수득된 변성 에폭시 수지에 유화제(아데카 社, F108) 10 g, 부틸셀로솔브 5 g을 첨가한 후 85 ℃로 승온시키고 30분 동안 교반하였다. 교반 완료 후 분산제(아데카 社, L-64)와 소포제(BYK-024)를 각각 0.08 g씩 첨가하고 다시 30분 동안 교반한 뒤 교반기를 고속교반기(1,000rpm 이상 대응가능)로 변경하여 900 rpm에서 1g/분의 속도로 탈이온수를 적가하였다. 이후 탈이온수 22 g을 적가하여 점도를 25,000 cPs로 조절한 후, 해당 점도에서 1 시간 동안 적가를 멈추고 교반을 유지시켰다. 다음 1g/분의 속도로 탈이온수 63 g을 적가한 후 상온으로 냉각하는 과정을 거쳐 수성 에폭시 수지 분산액을 제조하였다. 제조된 수성 에폭시 수지 분산액은 고형분(NV)이 중량기준으로 55 %이고, 점도가 150 cPs이며, 에폭시 당량이 1,250 g/mol이었다.10 g of an emulsifier (F108, Adeka Co., Ltd.) and 5 g of butyl cellosolve were added to the obtained modified epoxy resin, and the temperature was raised to 85 ° C. and stirred for 30 minutes. After completion of the stirring, dispersant (Adeka Co., L-64) and antifoaming agent (BYK-024) were added 0.08 g each and stirred for another 30 minutes, and then the stirrer was changed to a high speed stirrer (1000 rpm or more) and then 900 rpm. Deionized water was added dropwise at 1 g / min. After 22 g of deionized water was added dropwise to adjust the viscosity to 25,000 cPs, the dropwise addition was stopped for 1 hour at that viscosity and the stirring was maintained. Next, 63 g of deionized water was added dropwise at a rate of 1 g / min, followed by cooling to room temperature to prepare an aqueous epoxy resin dispersion. The prepared aqueous epoxy resin dispersion had a solid content (NV) of 55% by weight, a viscosity of 150 cPs, and an epoxy equivalent of 1,250 g / mol.

[비교예 1]Comparative Example 1

1) 에폭시 수지 준비1) Epoxy Resin Preparation

비스페놀 A형 에폭시 수지 2(국도화학, YD-011)를 준비하였다.Bisphenol A epoxy resin 2 (Kukdo Chemical, YD-011) was prepared.

2) 수성 에폭시 수지 분산액 제조2) Aqueous Epoxy Resin Dispersion Preparation

4구 둥근 플라스크에 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지 2(국도화학, YD-011) 100 g을 넣고 질소 가스관, H형 분리관, 교반기, 온도계, 및 히터를 설치한 후, 유화제(아데카 社, F108) 10g, 부틸셀로솔브 5 g을 첨가하고, 85 ℃로 승온시켜 30분 동안 교반하였다. 교반 완료 후 분산제(아데카 社, L-64)와 소포제(BYK-024)를 각각 0.08g씩 첨가하고 다시 30분 동안 교반한 뒤 교반기를 고속교반기(1,000rpm 이상 대응가능)로 변경하여 900 rpm에서 1g/분의 속도로 탈이온수를 적가하였다. 이후 탈이온수 20 g을 적가하여 점도를 25,000 cPs로 조절한 후, 해당 점도에서 1시간 동안 적가를 멈추고 교반을 유지시켰다. 다음 1g/분의 속도로 탈이온수 65 g을 적가한 후 상온으로 냉각하는 과정을 거쳐 수성 에폭시 수지 분산액을 제조하였다. 제조된 수성 에폭시 수지 분산액은 고형분(NV)이 중량기준으로 55 %이고, 점도가 120 cPs이며, 에폭시 당량이 950 g/mol이었다.100 g of the bisphenol A epoxy resin 2 (Kukdo Chemical, YD-011) was placed in a four-necked round flask, and a nitrogen gas pipe, an H-type separator, a stirrer, a thermometer, and a heater were installed, followed by an emulsifier (Adeca, F108). 10 g) and 5 g of butyl cellosolve were added, and the mixture was heated to 85 ° C. and stirred for 30 minutes. After completion of stirring, dispersant (Adeka Co., L-64) and antifoaming agent (BYK-024) were added 0.08g each and stirred for another 30 minutes, and then the stirrer was changed to a high speed stirrer (1000rpm or more) and 900 rpm. Deionized water was added dropwise at 1 g / min. Thereafter, 20 g of deionized water was added dropwise to adjust the viscosity to 25,000 cPs, and then the dropwise addition was stopped for 1 hour at the viscosity and the stirring was maintained. Next, 65 g of deionized water was added dropwise at a rate of 1 g / min, followed by cooling to room temperature to prepare an aqueous epoxy resin dispersion. The prepared aqueous epoxy resin dispersion had a solid content (NV) of 55% by weight, a viscosity of 120 cPs, and an epoxy equivalent of 950 g / mol.

[비교예 2]Comparative Example 2

에폭시 수지 분산액으로 고형분(NV)이 중량기준으로 55 %이고, 에폭시 당량이 1,000 g/mol이며, 점도가 2,700 cPs인 Allnex 社의 EP387(에폭시-하이드록시 반응에 의한 Polyethylene glycol 변성 타입의 에폭시 수지 함유)를 사용하였다.Epoxy resin dispersion contains EP387 (polyethylene glycol modified type epoxy resin by epoxy-hydroxy reaction) of Allnex Co., Ltd. with 55% solids (NV) by weight, epoxy equivalent of 1,000 g / mol and viscosity of 2,700 cPs ) Was used.

[비교예 3]Comparative Example 3

에폭시 수지 분산액으로 고형분(NV)이 중량기준으로 55 %이고, 에폭시 당량 550 g/mol이며, 점도가 80 cPs인 Air products 社의 AR555(에폭시-하이드록시 반응에 의한 Polyethylene glycol 변성 타입의 에폭시 수지 함유)를 사용하였다.Epoxy resin dispersion contains AR555 (Polyethylene glycol-modified epoxy resin by epoxy-hydroxy reaction) of Air products of 55% solids (NV) by weight, epoxy equivalent of 550 g / mol and viscosity of 80 cPs ) Was used.

[제조예 1 및 비교제조예 1 내지 3]Production Example 1 and Comparative Production Examples 1 to 3

실시예 1 및 비교예 1 내지 3의 에폭시 수지 분산액에 아민계 경화제(Air products社, Anquamine 401)를 1:0.8의 당량비로 혼합하여 도료 조성물을 각각 제조하였다.An amine curing agent (Anquamine 401, Air products, Inc.) was mixed with the epoxy resin dispersions of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 in an equivalent ratio of 1: 0.8 to prepare paint compositions, respectively.

제조된 도료 조성물을 1.6T 두께의 철판에 50 ㎛의 두께로 에어리스 스프레이 도장한 후 80 ℃에서 12시간 동안 소부경화시켰다. 소부경화가 완료된 철판에 대하여 다음과 같은 방법으로 도막의 물성을 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The prepared coating composition was airless spray-coated to a 1.6T-thick iron plate at a thickness of 50 μm, and then baked at 80 ° C. for 12 hours. The properties of the coating film were evaluated in the following manner for the calcined hardened iron plate, and the results are shown in Table 1 below.

1. 방청성1. Antirust

Rust: Salt spray 1,000 시간 후 도막의 상태 관찰Rust: Observe the condition of the coating after 1,000 hours of salt spray

Creep: Cross-cut 후 salt spray 1,000 시간, Cutting 부위로부터 발청된 길이 측정Creep: Salt spray 1,000 hours after cross-cut, length measured from cutting site

Blister: Salt spray 1,000 시간 후 도막의 상태 관찰Blister: Observe the condition of the coating after 1,000 hours of salt spray

2. 부착성: Salt spray 1,000 시간 후 부착 상태 측정2. Adhesion: Determination of adhesion state after 1,000 hours of salt spray

3. 내충격성: 각 조건에서 도막에 충격을 가한 후 크랙 여부 확인3. Impact resistance: Check the cracks after impacting the coating film under each condition

구분division 제조예 1Preparation Example 1 비교제조예 1Comparative Production Example 1 비교제조예 2Comparative Production Example 2 비교제조예 3Comparative Production Example 3 방청성

Antirust

RustRust 1010 99 99 99
CreepCreep 2.582.58 2.52.5 2.52.5 2.32.3 BlisterBlister 1010 1010 1010 1010 부착성Adhesion 3B3B 3B3B 3B3B 3B3B 내충격성

Impact resistance

전면 60Lbs·inchFront 60Lbs passpass FailFail FailFail passpass
후면 5Lbs·inch5Lbsinch passpass passpass passpass passpass 후면 8Lbs·inch8 Lbsinch passpass FailFail FailFail FailFail

상기 표 1을 참조하면, 본 발명의 수성 에폭시 수지 분산액이 사용된 도료 조성물로 도막을 형성함에 따라 내충격성이 우수하고 방청성 및 부착성 등도 동등 이상의 물성을 나타내는 도막이 형성됨을 확인할 수 있다.Referring to Table 1 above, it can be seen that as the coating composition is formed of the coating composition using the aqueous epoxy resin dispersion of the present invention, a coating film having excellent impact resistance and anti-rusting property and adhesion property is formed.

Claims (9)

폴리에테르 폴리올과 무수산의 반응물을 비스페놀 A형 에폭시 수지와 반응시켜 얻어진 변성 에폭시 수지를 포함하고,
상기 폴리에테르 폴리올과 상기 무수산의 반응비율이 1:1.5 내지 3의 몰비인 것인 수성 에폭시 수지 분산액.
A modified epoxy resin obtained by reacting a reactant of a polyether polyol with anhydrous acid with a bisphenol A epoxy resin,
An aqueous epoxy resin dispersion, wherein the reaction ratio of the polyether polyol and the anhydrous acid is in a molar ratio of 1: 1.5 to 3.
청구항 1에 있어서,
상기 폴리에테르 폴리올이 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리부틸렌 글리콜, 및 폴리테트라메틸렌 글리콜로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것인 수성 에폭시 수지 분산액.
The method according to claim 1,
Wherein the polyether polyol is at least one selected from the group consisting of polyethylene glycol, polypropylene glycol, polybutylene glycol, and polytetramethylene glycol.
청구항 1에 있어서,
상기 무수산이 프탈릭안하이드라이드, 테트라하이드로프탈릭안하이드라이드, 메틸테트라하이드로프탈릭안하이드라이드, 헥사하이드로프탈릭안하이드라이드, 메틸헥사하이드로프탈릭안하이드라이드, 말레익안하이드라이드, 숙시닉안하이드라이드, 및 트리멜리틱안하이드라이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것인 수성 에폭시 수지 분산액.
The method according to claim 1,
The acid anhydride is phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyl hexahydrophthalic anhydride, maleic anhydride, swelling An aqueous epoxy resin dispersion, which is at least one selected from the group consisting of nick anhydride and trimellitic anhydride.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량(EEQ)이 190 내지 500 g/mol인 것인 수성 에폭시 수지 분산액.
The method according to claim 1,
The bisphenol A epoxy resin is an epoxy epoxy resin dispersion of the epoxy equivalent (EEQ) is 190 to 500 g / mol.
청구항 1에 있어서,
상기 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량(EEQ)이 200 내지 750 g/mol인 것인 수성 에폭시 수지 분산액.
The method according to claim 1,
Wherein the modified epoxy resin has an epoxy equivalent weight (EEQ) of 200 to 750 g / mol.
청구항 1에 있어서,
유화제, 분산제, 소포제, 및 용제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 더 포함하는 것인 수성 에폭시 수지 분산액.
The method according to claim 1,
An aqueous epoxy resin dispersion further comprising one or more selected from the group consisting of emulsifiers, dispersants, antifoaming agents, and solvents.
청구항 7에 있어서,
고형분 함량이 중량기준으로 50 내지 75 %이고, 총 에폭시 당량(EEQ)이 250 내지 1,500 g/mol이고, 25 ℃에서의 점도가 10 내지 1,000 cPs인 것인 수성 에폭시 수지 분산액.
The method according to claim 7,
An aqueous epoxy resin dispersion having a solids content of 50 to 75% by weight, a total epoxy equivalent weight (EEQ) of 250 to 1,500 g / mol and a viscosity at 25 ° C. of 10 to 1,000 cPs.
청구항 1 내지 청구항 3, 청구항 5 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 따른 수성 에폭시 수지 분산액, 및
아민계 경화제를 포함하는 도료 조성물.
An aqueous epoxy resin dispersion according to any one of claims 1 to 3 and 5 to 8, and
Coating composition containing an amine hardener.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230159250A (en) * 2022-05-13 2023-11-21 주식회사 푸른이엔티 Straight type deck steel clip coated with organic and inorganic hybrid eco-friendly steel paint and the deck upper plate assembly structure using the same
KR102639986B1 (en) * 2023-02-23 2024-02-26 주식회사디자인랜드 Bench Having Arm Rest of Cup Holder Type

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102293684B1 (en) * 2020-03-06 2021-08-26 주식회사 케이씨씨 Water-soluble epoxy resin, preparing method thereof and water-soluble primer composition the same
CN113930147B (en) * 2021-11-12 2023-03-28 上海三棵树防水技术有限公司 Silane modified aliphatic epoxy resin waterproof coating and preparation method thereof
WO2023126312A1 (en) * 2021-12-28 2023-07-06 Basf Coatings Gmbh Dispersant
CN114507341A (en) * 2022-02-14 2022-05-17 广东银洋环保新材料有限公司 Water-based epoxy emulsifier and preparation method thereof, and water-based epoxy resin dispersion and preparation method thereof
KR102521321B1 (en) * 2022-11-01 2023-04-17 주식회사디자인랜드 Organic and inorganic hybrid eco-friendly aqueous paint composition for coating steel square pipe of landscape facilities
CN116285439A (en) * 2023-02-22 2023-06-23 安徽牛元新材料有限公司 Barreled colored sand easy to scrub and preparation method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100354497B1 (en) * 1997-03-21 2002-12-18 주식회사 엘지화학 Epoxy thermosetting resin composition with excellent heat impact resistant
KR101234789B1 (en) * 2011-09-23 2013-02-20 (주)켐텍 Epoxy resin composition, adhesive sheet using the same, circuit substrate comprising the same and process for producing the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0532758A (en) * 1991-07-26 1993-02-09 Kansai Paint Co Ltd Epoxy resin and curable composition
MY132885A (en) 1996-11-29 2007-10-31 Chugoku Marine Paints Non-tar type epoxy resin paint compositions, painting methods of outside shells of ships' hulls and painted ships' hulls
KR20110043738A (en) * 2008-09-19 2011-04-27 에이비비 리써치 리미티드 Epoxy resin composition
CN102020908B (en) * 2010-11-16 2013-10-02 中昊北方涂料工业研究设计院有限公司 Preparation of waterborne epoxy anticorrosive coating with excellent water resistance and salt-fog resistance
CN105713181B (en) * 2016-04-19 2018-08-14 江苏丰彩新型建材有限公司 Water paint self-emulsifying epoxy resin emulsion and preparation method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100354497B1 (en) * 1997-03-21 2002-12-18 주식회사 엘지화학 Epoxy thermosetting resin composition with excellent heat impact resistant
KR101234789B1 (en) * 2011-09-23 2013-02-20 (주)켐텍 Epoxy resin composition, adhesive sheet using the same, circuit substrate comprising the same and process for producing the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230159250A (en) * 2022-05-13 2023-11-21 주식회사 푸른이엔티 Straight type deck steel clip coated with organic and inorganic hybrid eco-friendly steel paint and the deck upper plate assembly structure using the same
KR102638840B1 (en) * 2022-05-13 2024-02-22 주식회사 푸른이엔티 Straight type deck steel clip coated with organic and inorganic hybrid eco-friendly steel paint and the deck upper plate assembly structure using the same
KR102639986B1 (en) * 2023-02-23 2024-02-26 주식회사디자인랜드 Bench Having Arm Rest of Cup Holder Type

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