KR102042149B1 - Flexible display device and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 플렉서블 패널의 벤딩에 의해 발생된 힘이 상기 플렉서블 패널의 패드부에 본딩되어 있는 구동부 및 플렉서블 인쇄회로기판에 전달되는 것을 차단시킬 수 있는, 플렉서블 표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치는, 픽셀들이 형성되어 있는 표시 영역과, 상기 표시 영역 외곽에 형성되는 비표시 영역 및 패드부를 포함하는 플렉서블 패널; 상기 패드부에 본딩되어 있으며, 상기 픽셀들을 구동하기 위한 구동부; 및 상기 패드부의 끝단에 본딩되어 있으며, 상기 구동부로 신호를 공급하기 위한 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 패드부는, 상기 구동부와 상기 픽셀들을 연결하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들이 형성되어 있는 링크부; 및 상기 링크부로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판 및 상기 구동부가 본딩되어 있는 본딩부를 포함한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device and a method for manufacturing the same. In particular, the force generated by bending the flexible panel can be prevented from being transmitted to the driving unit and the flexible printed circuit board bonded to the pad portion of the flexible panel. It is a technical problem to provide a flexible display device and a method of manufacturing the same. To this end, the flexible display device may include a flexible panel including a display area in which pixels are formed and a non-display area and a pad part formed outside the display area; A driving unit bonded to the pad unit and configured to drive the pixels; And a flexible printed circuit board bonded to an end of the pad part and configured to supply a signal to the driving part, wherein the pad part includes a link part in which gate lines and data lines connecting the driver part and the pixels are formed. ; And a bonding portion protruding from the link portion and to which the flexible printed circuit board and the driving portion are bonded.

Description

플렉서블 표시장치 및 그 제조방법{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히, 플렉서블 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device and a manufacturing method thereof, and more particularly to a flexible display device and a manufacturing method thereof.

플렉서블 표시장치(flexible display device)는 플라스틱 등과 같은 얇은 플렉서블 기판(flexible substrate) 상에 화소셀이 구현되어 종이처럼 접거나 말아도 원하는 화상을 표시할 수 있는 장점을 가지고 있기 때문에, 차세대 표시장치로 주목받고 있으며, 이에 대한 연구 개발이 진행되고 있다. Flexible display devices are attracting attention as next-generation displays because pixel cells are embodied on thin flexible substrates such as plastics, so that they can display a desired image even when folded or rolled like paper. And R & D is in progress.

상기 플렉서블 표시장치에는, 플렉서블 액정 표시 장치(flexible liquid crystal display device), 플렉서블 플라즈마 표시장치(flexible plasma display device), 플렉서블 유기 발광 표시장치(flexible organic light emitting display device), 플렉서블 전기 영동 표시장치(flexible electrophoretic display device), 또는 플렉서블 전자습윤 표시장치(flexible electro-wetting display device) 등이 포함될 수 있다.The flexible display device may include a flexible liquid crystal display device, a flexible plasma display device, a flexible organic light emitting display device, and a flexible electrophoretic display device. electrophoretic display devices, or flexible electro-wetting display devices.

상기 플렉서블 표시장치들 중에서, 특히, 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device)는 1ms 이하의 고속의 응답속도를 가지고, 소비 전력이 낮으며, 자체 발광할 수 있기 때문에, 차세대 플렉서블 표시장치로 주목받고 있다.
Among the flexible display devices, in particular, the organic light emitting display device has a high response speed of 1 ms or less, low power consumption, and can emit light by itself, thus attracting attention as a next-generation flexible display device. I am getting it.

도 1은 일반적인 플렉서블 표시장치의 평면 및 측면을 개략적으로 나타낸 예시도이다. 1 is an exemplary view schematically illustrating a plane and a side surface of a general flexible display device.

현재 개발이 진행되고 있는 플렉서블 표시장치는, 테블릿PC 정도의 중소형 단말기로서, 상기 플렉서블 표시장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 플렉서블 패널(10), 상기 플렉서블 패널에 본딩되는 구동부(40) 및 외부시스템과 상기 구동부(40)를 연결시키기 위해 상기 플렉서블 패널에 부착되어 있는 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)(50)을 포함한다. A flexible display device currently being developed is a small and medium sized terminal of a tablet PC, and the flexible display device includes a flexible panel 10 and a driver 40 bonded to the flexible panel as shown in FIG. 1. And a flexible printed circuit board 50 attached to the flexible panel to connect an external system to the driving unit 40.

우선, 상기 플렉서블 패널(10)은 대향 합착된 하부기판 및 상부 기판을 포함하는 것으로서, 특히, 플렉서블 유기발광패널이 될 수 있다. First, the flexible panel 10 includes a lower substrate and an upper substrate that are opposed to each other, and may be, in particular, a flexible organic light emitting panel.

상기 하부 기판은 플라스틱 등과 같은 얇은 플렉서블 기판으로 이루어진다. 상기 하부 기판은 화상을 표시하는 복수의 픽셀로 이루어진 표시 영역(A), 상기 표시 영역을 감싸는 비표시 영역(B) 및 상기 비표시 영역 중 어느 한 곳에 마련된 패드부(C)를 포함하여 이루어진다.The lower substrate is made of a thin flexible substrate such as plastic. The lower substrate includes a display area A including a plurality of pixels for displaying an image, a non-display area B surrounding the display area, and a pad part C provided in any one of the non-display areas.

상기 표시 영역(A)에는, 상기 픽셀을 정의하는 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하고, 상기 게이트 라인 및 상기 데이터 라인이 교차하는 영역에는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되어 있으며, 상기 박막 트랜지스터와 연결되는 픽셀 전극이 상기 픽셀에 형성되어 있다. In the display area A, a gate line and a data line defining the pixel cross each other, and a thin film transistor TFT is formed in an area where the gate line and the data line cross each other, and are connected to the thin film transistor. Pixel electrodes are formed in the pixels.

상기 상부 기판은 플라스틱 등과 같은 얇고 투명한 플렉서블 기판으로 이루어지며, 상기 하부 기판보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 상기 상부 기판은, 상기 하부 기판의 비표시 영역에 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)에 의해, 상기 하부 기판 중 상기 패드부(C)를 제외한 나머지 부분에 대향 합착된다. The upper substrate is made of a thin and transparent flexible substrate such as plastic, and is formed to have a relatively smaller area than the lower substrate. The upper substrate is opposed to the remaining portion of the lower substrate except for the pad portion C by a bonding member (not shown) formed in a closed loop shape in the non-display area of the lower substrate.

즉, 도 1에 도시된 상기 플렉서블 패널(10)은 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판이 합착되어 있는 상태를 나타낸 것으로서, 대략적으로, 상기 표시 영역(A)에 해당되는 부분이 상기 상부 기판이며, 상기 표시 영역(A)과 상기 비표시 영역(B) 및 상기 패드부(C)를 포함하는 부분이 상기 하부 기판이다. That is, the flexible panel 10 illustrated in FIG. 1 shows a state in which the upper substrate and the lower substrate are bonded to each other, and a portion corresponding to the display area A is the upper substrate. A portion including the display area A, the non-display area B, and the pad part C is the lower substrate.

한편, 상기 플렉서블 패널(10)이 플렉서블 유기발광패널인 경우, 상기 플렉서블 패널(10)은 편광필름, 베리어필름(Barrier Film), 인캡(Encap), 유기발광소자(OLED), 박막트랜지스터(TFT), 하부기판(PI) 및 백플레이트(Back Plate) 등으로 구성되어지며, 상기 플렉서블 유기발광패널의 두께는 대략 500㎛ 전후로 제작된다.On the other hand, when the flexible panel 10 is a flexible organic light emitting panel, the flexible panel 10 may be a polarizing film, a barrier film, an encap, an organic light emitting diode (OLED), or a thin film transistor (TFT). It is composed of a lower substrate (PI) and a back plate (Back Plate) and the like, the thickness of the flexible organic light emitting panel is produced to about 500㎛.

다음, 상기 구동부(40)는 상기 하부 기판의 상기 패드부(C)에 본딩되어 상기 표시 영역(A)에 형성되어 있는 게이트 라인들 및 데이터 라인들에 신호를 공급한다. Next, the driver 40 is bonded to the pad part C of the lower substrate to supply signals to gate lines and data lines formed in the display area A. FIG.

상기 구동부(40)는 집적회로(IC)로 형성된 후, 이방성 도전 필름(ACF) 등을 이용하여 상기 패드부(C)에 본딩될 수 있다. 즉, 상기 구동부(40)는 칩온글래스(COF: Cip On Glass) 형태로 상기 패드부(C)에 본딩될 수 있다. The driver 40 may be formed of an integrated circuit IC and then bonded to the pad part C using an anisotropic conductive film ACF. That is, the driving part 40 may be bonded to the pad part C in the form of chip on glass (COF).

마지막으로, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50)은, 외부시스템으로부터 전송되어온 타이밍 신호 및 영상데이터를 상기 구동부(40)로 전송하기 위한 것으로서, 도 1에 돤돕된 바와 같이, 상기 플렉서블 패널(10)과 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50) 사이에 삽입되는 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여, 상기 플렉서블 패널(10) 중 상기 패드부(C)에 본딩된다. Finally, the flexible printed circuit board 50 is for transmitting timing signals and image data transmitted from an external system to the driving unit 40, as shown in FIG. 1. An anisotropic conductive film (ACF) interposed between the flexible printed circuit board 50 is bonded to the pad part C of the flexible panel 10.

즉, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50) 및 상기 구동부(40)와, 상기 플렉서블 패널(10)과의 전기적인 접촉은, 상기 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 이루어진다. That is, electrical contact between the flexible printed circuit board 50, the driver 40, and the flexible panel 10 is made through the anisotropic conductive film (ACF).

상기와 같이 구성된 종래의 플렉서블 표시장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50) 및 상기 구동부(40)를 중심으로 좌우 양측으로 벤딩(Bending)될 수 있다. In the conventional flexible display device configured as described above, as illustrated in FIG. 1, the flexible display device may be bent to both left and right sides with respect to the flexible printed circuit board 50 and the driver 40.

이 경우, 상기 플렉서블 패널(10)은 곡면을 유지하려고 하나, 상기 플렉서블 패널(10)에 본딩(Bonding)된 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50) 및 상기 구동부(40)는 평면상태를 유지하려고 한다. In this case, the flexible panel 10 tries to maintain a curved surface, but the flexible printed circuit board 50 and the driving unit 40 bonded to the flexible panel 10 try to maintain a flat state.

상기한 바와 같은 상충된 균형상태는, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(FPC)(50)의 끝단 영역에서 가장 크게 일어난다. 이러한 힘의 불균형에 의해, 본딩되어 있는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50)의 양쪽 끝단(D)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블 패널(10)의 상기 패드부(C)로부터 분리될 수 있다. 이 경우, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50)과 상기 구동부(40) 사이에서는, 정상적으로 통신이 이루어질 수 없다.The conflicting equilibrium as described above occurs most at the end region of the flexible printed circuit board (FPC) 50. Due to this force imbalance, both ends D of the flexible printed circuit board 50 to be bonded are separated from the pad portion C of the flexible panel 10, as shown in FIG. Can be. In this case, communication cannot be normally performed between the flexible printed circuit board 50 and the driver 40.

또한, 상기한 바와 같은 현상은, 상기 구동부(40)에도 발생될 수 있으며, 이 경우, 상기 구동부(40)와 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50) 사이 및 상기 구동부(40)와 상기 픽셀들 사이에서는 정상적으로 통신이 이루어질 수 없다. In addition, the above-described phenomenon may occur in the driver 40, in which case, between the driver 40 and the flexible printed circuit board 50 and between the driver 40 and the pixels. Communication cannot be made normally.

따라서, 제조 시에 상기한 바와 같은 불량이 발견된 상기 플렉서블 표시장치는 불량으로 분리된다. Therefore, the flexible display device in which the above-described defects are found at the time of manufacture is separated into defects.

또한, 제조 시에 상기한 바와 같은 분리 현상이 발생되지는 않더라도, 상기 플렉서블 표시장치가 일반 사용자에 의해 사용될 때, 지속적으로 상기한 바와 같은 벤딩(Bending) 과정이 발생되면, 상기한 바와 같은 분리 현상이 발생될 수 있다.In addition, although the above-described separation phenomenon does not occur during manufacturing, when the flexible display device continuously uses the bending process as described above when the flexible display device is used by a general user, the above separation phenomenon This may occur.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고기 위한 것으로서, 플렉서블 패널의 벤딩에 의해 발생된 힘이 상기 플렉서블 패널의 패드부에 본딩되어 있는 구동부 및 플렉서블 인쇄회로기판에 전달되는 것을 차단시킬 수 있는, 플렉서블 표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problem, and the flexible display, which can block the force generated by the bending of the flexible panel from being transmitted to the driving unit and the flexible printed circuit board bonded to the pad portion of the flexible panel. It is a technical problem to provide an apparatus and its manufacturing method.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치는, 픽셀들이 형성되어 있는 표시 영역과, 상기 표시 영역 외곽에 형성되는 비표시 영역 및 패드부를 포함하는 플렉서블 패널; 상기 패드부에 본딩되어 있으며, 상기 픽셀들을 구동하기 위한 구동부; 및 상기 패드부의 끝단에 본딩되어 있으며, 상기 구동부로 신호를 공급하기 위한 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 패드부는, 상기 구동부와 상기 픽셀들을 연결하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들이 형성되어 있는 링크부; 및 상기 링크부로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판 및 상기 구동부가 본딩되어 있는 본딩부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible display device including: a flexible panel including a display area in which pixels are formed and a non-display area and a pad part formed outside the display area; A driving unit bonded to the pad unit and configured to drive the pixels; And a flexible printed circuit board bonded to an end of the pad part and configured to supply a signal to the driving part, wherein the pad part includes a link part in which gate lines and data lines connecting the driver part and the pixels are formed. ; And a bonding portion protruding from the link portion and to which the flexible printed circuit board and the driving portion are bonded.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치 제조방법은, 픽셀들이 형성되어 있는 표시 영역과, 상기 표시 영역 외곽에 형성되는 비표시 영역과, 패드부를 포함하는 플렉서블 패널을 제조하는 단계; 및 상기 패드부를 절단하여, 상기 구동부와 상기 픽셀들을 연결하는 게이트 라인들과 데이터 라인들이 형성되어 있는 링크부, 및 상기 링크부로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판과 상기 구동부가 본딩되어 있는 본딩부로 분리시키는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible display device, including: manufacturing a flexible panel including a display area in which pixels are formed, a non-display area formed outside the display area, and a pad part; ; And a link part formed by cutting the pad part to form gate lines and data lines connecting the driving part and the pixels, and protruding from the link part, wherein the flexible printed circuit board and the driving part are bonded to each other. Separating into negatives.

본 발명에 의하면, 플렉서블 패널의 벤딩에 의해 발생된 힘이 상기 플렉서블 패널의 패드부에 본딩되어 있는 구동부 및 플렉서블 인쇄회로기판에 전달되는 것을 차단시킬 수 있기 때문에, 상기 구동부 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 신뢰성이 향상될 수 있다. According to the present invention, since the force generated by the bending of the flexible panel can be prevented from being transmitted to the driving unit and the flexible printed circuit board bonded to the pad portion of the flexible panel, the driving unit and the flexible printed circuit board Reliability can be improved.

도 1은 일반적인 플렉서블 표시장치의 평면 및 측면을 개략적으로 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 평면을 나타낸 일예시도.
도 3은 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 측면을 나타낸 예시도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 평면을 나타낸 예시도.
1 is an exemplary view schematically illustrating a plane and a side surface of a general flexible display device.
2 is an exemplary view illustrating a plane of a flexible display device according to a first exemplary embodiment of the present invention.
3 is an exemplary view showing a side of a flexible display device according to the present invention.
4 is an exemplary view illustrating a plane of a flexible display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 플렉서블 표시장치 및 그 제조 방법이 상세히 설명된다. Hereinafter, a flexible display device and a method of manufacturing the same according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 평면을 나타낸 일예시도이다. 도 3은 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 측면을 나타낸 예시도로서, 도 2에 도시된 E방향에서 플렉서블 패널(100)을 바라본 상태를 나타낸 예시도이다. 2 is a diagram illustrating a plane of a flexible display device according to a first exemplary embodiment of the present invention. FIG. 3 is an exemplary view illustrating a side of a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 3 is an exemplary view showing a view of the flexible panel 100 in the E direction shown in FIG.

본 발명의 제1실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 픽셀(111)들이 형성되어 있는 표시 영역(A)과, 상기 표시 영역(A) 외곽에 형성되는 비표시 영역(112, 113, 114)과, 상기 표시 영역(A) 외곽에 형성되는 패드부(150)를 포함하는 플렉서블 패널(100), 상기 패드부(150)에 본딩되어 있으며, 상기 픽셀(111)들을 구동하기 위한 구동부(400) 및 상기 패드부(150)의 끝단에 본딩되어 있으며, 상기 구동부(400)로 신호를 공급하기 위한 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 포함한다.
In the flexible display device according to the first exemplary embodiment of the present invention, as illustrated in FIG. 2, a display area A in which the pixels 111 are formed and a non-display area formed outside the display area A are provided. (112, 113, 114), the flexible panel 100 including the pad portion 150 formed outside the display area (A), the pad portion 150 is bonded to the pixels 111 It is bonded to the end of the drive unit 400 and the pad unit 150 for driving, and includes a flexible printed circuit board 500 for supplying a signal to the drive unit (400).

우선, 상기 구동부(400)를 설명하면 다음과 같다.First, the driving unit 400 will be described as follows.

상기 구동부(400)는 집적회로(IC)로 형성된 후, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 이방성 도전 필름(ACF)(600) 등을 이용하여 상기 패드부(150)에 본딩될 수 있다. 즉, 상기 구동부(40)는 칩온글래스(COF: Cip On Glass) 형태로 상기 패드부(150)에 본딩될 수 있다. 그러나, 상기 구동부(400)는, 상기 유기발광다이오드의 형성 공정 중에 상기 패드부(150)에 직접 형성될 수도 있다. After the driving unit 400 is formed of an integrated circuit (IC), as shown in FIG. 3, the driving unit 400 may be bonded to the pad unit 150 using the anisotropic conductive film (ACF) 600 or the like. That is, the driving unit 40 may be bonded to the pad unit 150 in the form of chip on glass (COF). However, the driving part 400 may be formed directly on the pad part 150 during the process of forming the organic light emitting diode.

상기 구동부(400)는, 상기 표시 영역(A)에 형성되어 있는 게이트 라인들 및 데이터 라인들에 신호를 공급하여 상기 플렉서블 패널(100)을 구동하기 위한 것으로서, 타이밍 컨트롤러, 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버의 기능을 수행할 수 있다. The driver 400 is used to drive the flexible panel 100 by supplying signals to gate lines and data lines formed in the display area A. The timing controller, the gate driver, and the data driver may be used to drive the flexible panel 100. Function can be performed.

상기 타이밍 컨트롤러는 상기 외부시스템으로부터 데이터 인에이블 신호(Data Enable, DE), 도트 클럭(CLK) 등의 타이밍신호를 입력받아 상기 데이터 드라이버와 상기 게이트 드라이버의 동작 타이밍을 제어하기 위한 제어신호들(GCS, DCS)을 발생한다. 또한, 상기 타이밍 컨트롤러는 상기 외부시스템으로부터 입력된 입력영상데이터를 재정렬하여, 재정렬된 영상데이터를 상기 데이터 드라이버로 출력하는 기능을 수행한다.The timing controller receives timing signals, such as a data enable signal (DE) and a dot clock (CLK), from the external system to control signals (GCS) for controlling the operation timing of the data driver and the gate driver. , DCS). The timing controller rearranges the input image data input from the external system and outputs the rearranged image data to the data driver.

상기 데이터 제어신호(DCS)는 소스 쉬프트 클럭(SSC), 소스 스타트 펄스(SSP), 극성 제어신호(POL) 및 소스 출력 인에이블 신호(SOE) 등을 포함한다. The data control signal DCS includes a source shift clock SSC, a source start pulse SSP, a polarity control signal POL, a source output enable signal SOE, and the like.

상기 게이트 제어신호(GCS)는 상기한 바와 같이 게이트 드라이버의 구성 형태에 따라 게이트 스타트 펄스(GSP), 게이트 쉬프트 클럭(GSC), 게이트 출력 인에이블 신호(GOE) 등을 포함하거나, 또는 스타트신호(VST) 및 게이트클럭(GCLK) 등을 포함할 수 있다. As described above, the gate control signal GCS includes a gate start pulse GSP, a gate shift clock GSC, a gate output enable signal GOE, or a start signal according to a configuration of a gate driver. VST) and gate clock GCLK.

상기 데이터 드라이버는 상기 타이밍 컨트롤러로부터 입력된 상기 영상데이터를 아날로그 데이터 전압으로 변환하여, 상기 게이트라인에 스캔신호가 공급되는 1수평기간마다 1수평라인분의 데이터 전압을 상기 데이터라인들에 공급한다. 즉, 상기 데이터 드라이버는 감마전압 발생부(도시하지 않음)로부터 공급되는 감마전압들을 이용하여, 상기 영상데이터를 데이터 전압으로 변환시킨 후 상기 데이터라인들로 출력시킨다.The data driver converts the image data input from the timing controller into an analog data voltage, and supplies a data voltage of one horizontal line to the data lines every horizontal period in which a scan signal is supplied to the gate line. That is, the data driver converts the image data into a data voltage by using gamma voltages supplied from a gamma voltage generator (not shown) and outputs the data voltages to the data lines.

상기 데이터 드라이버는 상기 타이밍 컨트롤러로부터의 소스 스타트 펄스(Source Start Pulse; SSP)를 소스 쉬프트 클럭(Source Shift Clock; SSC)에 따라 쉬프트시켜 샘플링 신호를 발생한다. 그리고, 상기 데이터 드라이버는 상기 소스 쉬프트 클럭(SSC)에 따라 입력되는 상기 화소 데이터(RGB)(영상 데이터)를 샘플링 신호에 따라 래치하여, 데이터 전압으로 변경한 후, 상기 소스 출력 인에이블(Source Output Enable; SOE) 신호에 응답하여 수평 라인 단위로 상기 데이터 전압을 상기 데이터라인들에 공급한다. The data driver generates a sampling signal by shifting a source start pulse (SSP) from the timing controller according to a source shift clock (SSC). The data driver latches the pixel data RGB (image data) input according to the source shift clock SSC according to a sampling signal, converts the pixel data into a data voltage, and then turns on the source output. The data voltage is supplied to the data lines in units of horizontal lines in response to an enable (SOE) signal.

이를 위해, 상기 데이터 드라이버는 쉬프트 레지스터부, 래치부, 디지털 아날로그 변환부 및 출력버퍼 등을 포함하여 구성될 수 있다.To this end, the data driver may include a shift register unit, a latch unit, a digital analog converter, an output buffer, and the like.

상기 게이트 드라이버는 상기 타이밍 컨트롤러로부터 전송되어온 게이트 스타트 펄스(Gate Start Pulse; GSP)를 게이트 쉬프트 클럭(Gate Shift Clock; GSC)에 따라 쉬프트시켜, 순차적으로 상기 게이트 라인들에 게이트 온 전압(Von)을 갖는 스캔신호를 공급한다. 그리고, 상기 게이트 드라이버는 게이트 온 전압(Von)의 스캔신호가 공급되지 않는 나머지 기간 동안에는 게이트 라인(GL1 내지 GLn)에 게이트 오프 전압(Voff)을 공급한다.The gate driver shifts a gate start pulse (GSP) transmitted from the timing controller according to a gate shift clock (GSC), thereby sequentially applying a gate-on voltage (Von) to the gate lines. Supply a scan signal. The gate driver supplies the gate-off voltage Voff to the gate lines GL1 to GLn for the remaining periods during which the scan signal of the gate-on voltage Von is not supplied.

즉, 상기 구동부(400)는, 상기 타이밍 컨트롤러, 상기 데이터 드라이버 및 상기 게이트 드라이버의 기능을 수행하고 있다. 그러나, 상기 구동부(400)는 상기 세 가지 구성요소들 중 적어도 어느 하나의 기능만을 수행하도록 구성될 수도 있다.
That is, the driver 400 performs the functions of the timing controller, the data driver and the gate driver. However, the driver 400 may be configured to perform at least one function of the three components.

다음, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 설명하면 다음과 같다. Next, the flexible printed circuit board 500 will be described.

상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)은, 상기 외부시스템으로부터 전송되어온 타이밍 신호 및 영상데이터를 상기 구동부(400)로 전송하기 위한 것으로서, 상기 플렉서블 패널(100)과 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500) 사이에 삽입되는 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)(600)을 이용하여, 상기 플렉서블 패널(100) 중 상기 패드부(150)에 본딩된다. The flexible printed circuit board 500 is to transmit timing signals and image data transmitted from the external system to the driving unit 400, and is disposed between the flexible panel 100 and the flexible printed circuit board 500. An anisotropic conductive film (ACF) 600 inserted therein is bonded to the pad part 150 of the flexible panel 100.

상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)에는, 상기 외부시스템(미도시)으로부터 전송되어온 다양한 타이밍신호들을, 상기 구동부(400)로 전송하기 위한 구성요소들이 포함되어 있다.The flexible printed circuit board 500 includes components for transmitting various timing signals transmitted from the external system (not shown) to the driver 400.

상기한 바와 같이, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500) 및 상기 구동부(400)와, 상기 플렉서블 패널(100)과의 전기적인 접촉은, 상기 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 이루어질 수 있다.
As described above, electrical contact with the flexible printed circuit board 500, the driver 400, and the flexible panel 100 may be made through the anisotropic conductive film (ACF).

마지막으로, 상기 플렉서블 패널(100)을 설명하면 다음과 같다.Lastly, the flexible panel 100 will be described.

상기 플렉서블 패널(100)은 벤딩(Bending)이 가능한 다양한 종류의 패널이 될 수 있다. 특히, 이하의 설명에서는 상기 플렉서블 패널(100)이, 플렉서블 표시장치 중에서, 플렉서블 유기발광표시장치(flexible organic light emitting display device)에 적용되는 플렉서블 유기발광패널인 것을 일예로 하여 본 발명이 설명된다. 상기 플렉서블 패널(100)은 대향 합착된 제1기판(140)과 제2기판(110), 상기 제1기판(140)의 하면에 형성된 백 플레이트(back plate) 및 상기 제2기판(110)의 상면에 부착되는 광학 필름을 포함하여 구성된다.The flexible panel 100 may be various kinds of panels capable of bending. In particular, in the following description, the present invention will be described as an example in which the flexible panel 100 is a flexible organic light emitting panel applied to a flexible organic light emitting display device among the flexible display devices. The flexible panel 100 may include a back plate and a second substrate 110 formed on the bottom surface of the first substrate 140 and the second substrate 110 and the first substrate 140 which are opposed to each other. It is comprised including the optical film adhered to an upper surface.

첫째, 상기 제1기판(140)은 플렉서블 기판으로서, 플라스틱 재질로 이루어지거나 또는 메탈 포일(metal foil)로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 제1기판(140)은 플렉서블(flexible) 재질로 형성되어 있기 때문에, 도 4에 도시된 바와 같이 벤딩될 수 있다.First, the first substrate 140 is a flexible substrate, and may be made of a plastic material or a metal foil. That is, since the first substrate 140 is formed of a flexible material, it may be bent as shown in FIG. 4.

예를 들어, 플라스틱 재질의 상기 제1기판(140)은 PI(polyimide), PC(polycarbonate), PNB(polynorborneen), PET(polyethyleneterephthalate), PEN(polyethylenapthanate) 및 PES(polyethersulfone) 중에서 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다. For example, the first substrate 140 made of plastic is made of any one of polyimide (PI), polycarbonate (PC), polynorborneen (PNB), polyethyleneterephthalate (PET), polyethylenapthanate (PEN), and polyethersulfone (PES). Can be done.

상기 제1기판(140)의 상기 표시 영역(A)에는 이하에서 설명될 복수의 픽셀(111)들이 형성되어 있다.A plurality of pixels 111 to be described below are formed in the display area A of the first substrate 140.

둘째, 상기 제2기판(110)은 투명한 플라스틱 재질로 이루어지며, 상기 제1기판(140)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 상기 제2기판(110)은 상기 제1기판(140)의 비표시 영역에 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)에 의해, 상기 제1기판(140)과 대향 합착된다.Second, the second substrate 110 is made of a transparent plastic material, and is formed to have a relatively smaller area than the first substrate 140. The second substrate 110 is opposed to the first substrate 140 by a bonding member (not shown) formed in a closed loop in a non-display area of the first substrate 140.

상기 합착 부재는 상기 제1기판(140) 및 상기 제2기판(120)을 대향 합착시킴과 아울러, 외부의 수분 또는 산소로부터 상기 제1기판(140)에 형성되어 있는 유기발광다이오드(OLED)를 보호하기 위해, 상기 제1기판(140) 및 상기 제2기판(110) 사이의 공간을 밀봉한다.The bonding member opposes the first substrate 140 and the second substrate 120, and bonds the organic light emitting diode OLED formed on the first substrate 140 with external moisture or oxygen. In order to protect, the space between the first substrate 140 and the second substrate 110 is sealed.

즉, 상기 제2기판(110)은 상기 제1기판(140)을 밀봉시키는 봉지기판(인캡)의 기능을 수행할 수 있다. That is, the second substrate 110 may perform a function of an encapsulation substrate (encap) for sealing the first substrate 140.

셋째, 상기 백 플레이트는 상기 제1기판(140)의 하면에 형성되어, 상기 제1기판(140)의 저면에 이물질이 부착되는 것을 방지하며, 상기 제1기판(140)의 상기 표시 영역(A)에서 방출되는 광이 상기 제1기판(140)의 하부 방향으로 진행하는 것을 차단할 수 있다. Third, the back plate is formed on the bottom surface of the first substrate 140 to prevent foreign matter from adhering to the bottom surface of the first substrate 140, and the display area A of the first substrate 140. In this case, the light emitted from the first substrate 140 may be prevented from traveling in the lower direction of the first substrate 140.

즉, 상기 제1기판(140)은 유리기판과 같은 메인기판에 장착된 상태에서, 상기한 바와 같은 화소 구동 회로를 형성하는 공정을 거치며, 상기 제2 기판(110)과 합착된 후, 상기 메인기판으로부터 분리된다. 이 경우, 상기 메인기판에 부착되어 있던 상기 제1기판(140)의 저면에는 접착물질들이 있을 수 있으며, 이러한 접착물질들에 의해 이물질이 쉽게 부착될 수 있다. That is, the first substrate 140 undergoes a process of forming a pixel driving circuit as described above in a state of being mounted on a main substrate such as a glass substrate, and after being bonded to the second substrate 110, the main substrate Separated from the substrate. In this case, adhesive materials may be present on the bottom surface of the first substrate 140 attached to the main substrate, and foreign substances may be easily attached by the adhesive materials.

따라서, 상기 메인기판과 분리된 상기 제1기판(140)의 저면에는 상기 백 플레이트가 부착된다. 상기 백 플레이트는 플라스틱과 같은 판 형태로 형성될 수도 있으며, 필름 형태로 형성될 수도 있다.Therefore, the back plate is attached to the bottom surface of the first substrate 140 separated from the main substrate. The back plate may be formed in a plate form such as plastic, or may be formed in a film form.

넷째, 상기 광학 필름은 편광 및/또는 외부 광의 반사를 방지하는 반사 방지 등의 기능을 가지도록 형성되어, 상기 제2기판(110)의 상면에 부착된다. 상기 광학 필름은 생략될 수도 있다.Fourth, the optical film is formed to have a function such as anti-reflection to prevent the reflection of polarized light and / or external light, and is attached to the upper surface of the second substrate (110). The optical film may be omitted.

다섯째, 상기 표시 영역(A)에는 복수의 게이트 라인들(미도시), 복수의 데이터 라인들(미도시), 복수의 구동 전원 라인들(미도시), 복수의 픽셀들(미도시) 및 복수의 캐소드 전원 라인들(미도시)이 형성되어 있다. Fifth, the display area A includes a plurality of gate lines (not shown), a plurality of data lines (not shown), a plurality of driving power lines (not shown), a plurality of pixels (not shown), and a plurality of pixels. Cathode power lines (not shown) are formed.

상기 복수의 게이트 라인들 각각은, 상기 복수의 데이터 라인들 각각과 교차하도록 일정한 간격으로 형성되고, 상기 복수의 구동 전원 라인들 각각은 상기 복수의 게이트 라인들 또는 상기 복수의 데이터 라인들 각각과 나란하도록 형성된다.Each of the plurality of gate lines is formed at regular intervals to intersect with each of the plurality of data lines, and each of the plurality of driving power lines is parallel with each of the plurality of gate lines or the plurality of data lines. It is formed to.

상기 복수의 픽셀(111)들 각각은 교차하는 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인에 의해 정의되는 영역에 형성되어, 상기 게이트 라인으로부터의 스캔신호와 상기 데이터 라인으로부터의 데이터 전압에 따라 화상을 표시한다. Each of the plurality of pixels 111 is formed in an area defined by the crossing gate line and the data line, and displays an image according to a scan signal from the gate line and a data voltage from the data line.

상기 픽셀(111)들은, 화이트(W) 픽셀, 레드(R) 픽셀, 그린(G) 픽셀 및 블루(B) 픽셀들로 구성될 수 있다. 상기 픽셀(111)들의 배치형태는 다양하게 변경될 수 있다. 상기 픽셀(111)들은, 각각 고유한 색상의 광을 출력할 수도 있으나, 백색광을 출력할 수도 있다. 후자의 경우, 상기 패널(100)에는, 화이트(W) 컬러, 레드(R) 컬러, 그린(G) 컬러 및 블루(B) 컬러를 출력하기 위한 컬러필터가 구비될 수 있다. The pixels 111 may include white (W) pixels, red (R) pixels, green (G) pixels, and blue (B) pixels. The arrangement of the pixels 111 may be variously changed. Each of the pixels 111 may output light having a unique color, or may output white light. In the latter case, the panel 100 may be provided with a color filter for outputting a white (W) color, a red (R) color, a green (G) color, and a blue (B) color.

상기 픽셀(111)들 각각은, 도 2의 확대된 원(1)에 도시된 바와 같이, 유기발광다이오드(OLED) 및 데이터 라인(DL)과 게이트 라인(GL)에 접속되어 상기 유기발광다이오드(OLED)를 제어하기 위한 적어도 두 개 이상의 트랜지스터(T1, T2)들로 구성될 수 있다. Each of the pixels 111 is connected to an organic light emitting diode OLED, a data line DL, and a gate line GL, as shown in the enlarged circle 1 of FIG. 2. At least two transistors (T1, T2) for controlling the OLED).

상기 유기발광다이오드(OLED)의 애노드전극은 제1전원(VDD)에 접속되고, 캐소드전극은 제2전원(VSS)에 접속된다. 상기 유기발광다이오드(OLED)는, 제2트랜지스터(T2)로부터 공급되는 전류에 대응되어 소정 휘도의 빛을 생성한다.The anode electrode of the organic light emitting diode OLED is connected to the first power source VDD, and the cathode electrode is connected to the second power source VSS. The organic light emitting diode OLED generates light having a predetermined luminance in response to a current supplied from the second transistor T2.

상기 픽셀(111)에 형성되어 있는 각종 회로들은, 상기 게이트 라인(GL)에 스캔신호가 공급될 때 상기 데이터 라인(DL)으로 공급되는 데이터 전압에 대응되어 상기 유기발광다이오드(OLED)로 공급되는 전류량을 제어한다. 이를 위해, 상기 픽셀(111)에는 제1전원(VDD)과 상기 유기발광다이오드 사이에 접속된 제2트랜지스터(T2)(구동트랜지스터), 상기 제2트랜지스터(T2)와 상기 데이터 라인(DL)과 상기 게이트 라인(GL) 사이에 접속된 제1트랜지스터(T1)(스위칭트랜지스터) 및 상기 제2트랜지스터(T2)의 게이트전극과 상기 유기발광다이오드(OLED) 사이에 접속된 스토리지 커패시터(Cst)를 구비한다.Various circuits formed in the pixel 111 may be supplied to the organic light emitting diode OLED in response to a data voltage supplied to the data line DL when a scan signal is supplied to the gate line GL. Control the amount of current. To this end, the pixel 111 includes a second transistor T2 (driving transistor) connected between a first power supply VDD and the organic light emitting diode, the second transistor T2 and the data line DL. A storage capacitor Cst connected between the first transistor T1 (switching transistor) and the gate electrode of the second transistor T2 and the organic light emitting diode OLED connected between the gate line GL. do.

여기서, 상기 트랜지스터는 a-Si TFT(thin film transistor), poly-Si TFT, Oxide TFT, Organic TFT 등이 될 수 있다.The transistor may be a thin film transistor (a-Si TFT), a poly-Si TFT, an oxide TFT, an organic TFT, or the like.

또한, 상기 픽셀(111)에는, 상기 구동 트랜지스터(T2)의 문턱 전압을 보상하기 위한 적어도 하나 이상의 보상 트랜지스터 및 적어도 하나 이상의 보상 커패시터가 더 포함될 수 있다. In addition, the pixel 111 may further include at least one compensation transistor and at least one compensation capacitor for compensating the threshold voltage of the driving transistor T2.

여섯째, 상기 비표시 영역(112, 113, 114)은 상기 표시 영역(A)을 감싸도록 상기 표시 영역(A)의 외곽에 마련된다. 여기서, 상기 비표시 영역은 상기 제2기판(110)의 가장자리 부분에 중첩되는 영역으로 정의될 수 있다. 즉, 상기 제2기판(110)의 가장자리 부분에는 상기한 바와 같이, 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)가 도포되며, 상기 합착 부재에 의해 상기 제2기판(110)과 상기 제1기판(140)이 합착된다. 상기 플렉서블 패널(100) 중 상기 합착 부재의 안쪽이 상기 표시 영역(A)에 대응되며, 상기 합착 부재의 외곽이 상기 비표시 영역에 대응된다. Sixth, the non-display areas 112, 113, and 114 are provided outside the display area A to surround the display area A. FIG. The non-display area may be defined as an area overlapping an edge portion of the second substrate 110. That is, as described above, a bonding member (not shown) formed in a closed loop shape is applied to an edge portion of the second substrate 110, and the second substrate 110 and the first substrate are formed by the bonding member. 140 is bonded. An inner side of the bonding member of the flexible panel 100 corresponds to the display area A, and an outer portion of the bonding member corresponds to the non-display area.

일곱째, 상기 패드부(150)는, 상기 비표시 영역과 동일하게, 상기 표시 영역(A)의 외곽에 형성된다. 즉, 상기 패드부(150)는 상기 비표시 영역의 하나이다. Seventh, the pad part 150 is formed outside the display area A, similarly to the non-display area. That is, the pad part 150 is one of the non-display areas.

상기 패드부(150)에는 상기 픽셀(111)들로 상기 스캔신호 및 상기 데이터 전압을 공급하기 위한 상기 구동부(400)가 상기 이방성 도전 필름(ACF) 등을 이용해 본딩되어 있다.The pad part 150 is bonded to the driving part 400 for supplying the scan signal and the data voltage to the pixels 111 by using the anisotropic conductive film (ACF).

또한, 상기 패드부(150)에는, 상기 외부시스템(미도시)으로부터 전송되어온 다양한 타이밍신호들을, 상기 구동부(400)로 전송하기 위한 구성요소들이 포함되어 있는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(FPC)(500)이 이방성 도전 필름(ACF) 등을 이용해 본딩되어 있다.In addition, the pad unit 150 includes the components for transmitting various timing signals transmitted from the external system (not shown) to the driver 400, the flexible printed circuit board (FPC) 500. ) Is bonded using an anisotropic conductive film (ACF) or the like.

즉, 상기 패드부(150) 중 상기 표시 영역(A)과 인접되어 있는 영역에는 상기 구동부(400)가 본딩되어 있으며, 상기 패드부(150)의 외곽에는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 본딩되어 있다. That is, the driving unit 400 is bonded to an area of the pad unit 150 that is adjacent to the display area A, and the flexible printed circuit board 500 is bonded to an outside of the pad unit 150. It is.

상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 본딩되어 있는 상기 패드부(150)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 구동부(400)와 상기 픽셀(111)들을 연결하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들(410)이 형성되어 있는 링크부(120) 및 상기 링크부(120)로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500) 및 상기 구동부(400)가 본딩되어 있는 본딩부(130)를 포함한다. As illustrated in FIG. 2, the pad unit 150 to which the driving unit 400 and the flexible printed circuit board 500 are bonded, a gate line connecting the driving unit 400 and the pixels 111. And a bonding portion protruding from the link portion 120 and the link portion 120 on which the data lines 410 are formed, and to which the flexible printed circuit board 500 and the driving portion 400 are bonded. 130).

즉, 상기 링크부(120)에는 상기 구동부(400)와 상기 픽셀(111)들을 연결하는 배선(410)들이 형성되어 있으며, 상기 본딩부(130)에는 상기 구동부(400)와 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 본딩되어 있다.That is, the link unit 120 has wirings 410 connecting the driving unit 400 and the pixels 111, and the bonding unit 130 has the driving unit 400 and the flexible printed circuit board. 500 is bonded.

상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)는 상기 제1기판(140) 상에 형성되며, 상기 본딩부(130)의 외곽을 상기 제1기판(140)으로부터 절단시키는 공정에 의해, 상기 링크부(120)로부터 돌출되어 있는 상기 본딩부(130)가 형성된다. The bonding portion 130 and the link portion 120 are formed on the first substrate 140, and by cutting the outside of the bonding portion 130 from the first substrate 140, The bonding part 130 protruding from the link part 120 is formed.

즉, 상기 제1기판(140) 중, 상기 본딩부(130)가 형성되는 영역의 외곽을 일부 절단시킴으로써, 상기 본딩부(130)가 형성된다.That is, the bonding portion 130 is formed by partially cutting the outer portion of the first substrate 140 in which the bonding portion 130 is formed.

이 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)가, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리(131)와 인접되어 있는 상기 링크부의 우측 모서리(121)와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루도록, 상기 절단 공정이 수행될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 2, the right edge 131 of the bonding portion 130 is adjacent to the right edge 121 of the link portion adjacent to the right edge 131 of the bonding portion and walks 0 degrees. The cutting process may be performed to achieve any one of larger and smaller angles than 90 degrees.

그러나, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)와, 상기 링크부의 상기 우측 모서리(121)가 서로 수직한 상태를 이루도록, 상기 본딩부(130)의 외곽이 절단될 수도 있다.However, the outer edge of the bonding portion 130 may be cut so that the right edge 131 of the bonding portion 130 and the right edge 121 of the link portion are perpendicular to each other.

따라서, 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리는, 상기 본딩부의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 좌측 모서리와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루도록 절단될 수도 있으며, 서로 수직한 상태를 이루도록 절단될 수도 있다. Therefore, the left edge of the bonding portion 130 may be cut to form any one of an angle greater than 0 degrees and less than 90 degrees with the left edge of the link portion adjacent to the left edge of the bonding portion. It may be cut so as to be perpendicular to each other.

상기 본딩부(130)의 우측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 우측과 연결되는 제1연결부(160)에는 제1절단부(150)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 링크부(120)를 포함하는 상기 플렉서블 패널(100)이, 도 2에 표시되어 있는 화살표 방향으로 벤딩되는 경우, 상기 벤딩에 의해 발생된 힘이 상기 링크부(120)를 통해 상기 본딩부(130)에 직접적으로 작용되는 것을 방지하기 위해, 상기 제1연결부(160)에는 상기 제1절단부(150)가 형성될 수 있다. The first cutting part 150 may be formed at the right side of the bonding part 130 and connected to the right side of the link part 120. That is, when the flexible panel 100 including the link unit 120 is bent in the direction of the arrow shown in FIG. 2, the force generated by the bending is bonded through the link unit 120. In order to prevent direct acting on the part 130, the first cutting part 150 may be formed in the first connection part 160.

상기 제1절단부(150)는, 다양한 형태로 형성될 수 있으나, 특히, 상기 본딩부(130)의 상기 우측 모서리(131)로부터 연장되도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1절단부(150)는 상기 본딩부(130)의 상기 우측 모서리(131)와 연장되는 형태로 형성될 수 있다. The first cutout 150 may be formed in various shapes, but in particular, may be formed to extend from the right edge 131 of the bonding part 130. That is, the first cutout 150 may be formed to extend with the right edge 131 of the bonding part 130.

또한, 상기 본딩부(130)의 좌측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 좌측과 연결되는 제2연결부에는 제2절단부가 형성될 수 있다. In addition, a second cutting part may be formed on the second connection part formed on the left side of the bonding part 130 and connected to the left side of the link part 120.

상기 제2절단부는, 다양한 형태로 형성될 수 있으나, 상기 제1절단부(150)와 같이, 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리로부터 연장되도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2절단부는 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리와 연장되는 형태로 형성될 수 있다.
The second cut portion may be formed in various forms, but like the first cut portion 150, it may be formed to extend from the left edge of the bonding portion 130. That is, the second cutting portion may be formed to extend to the left edge of the bonding portion 130.

상기한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 상기 플렉서블 패널(100), 상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 포함하고 있으며, 상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)은 상기 플렉서블 패널(100)의 일측 끝단에 형성되어 있는 상기 패드부(150)에 본딩되어 있다.As described above, the flexible display device according to the first embodiment of the present invention includes the flexible panel 100, the driving unit 400, and the flexible printed circuit board 500, and the driving unit 400. And the flexible printed circuit board 500 is bonded to the pad part 150 formed at one end of the flexible panel 100.

상기 플렉서블 패널(100)이 벤딩되는 경우, 상기 구동부(400) 또는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500) 중 적어도 어느 하나가, 상기 패드부(150)로부터 분리되는 것을 방지하기 위해, 상기 패드부(150)는, 상기 링크부(120) 및 상기 본딩부(130)로 분리되어 있다.When the flexible panel 100 is bent, at least one of the driving unit 400 or the flexible printed circuit board 500 may be separated from the pad unit 150 to prevent separation of the pad unit 150. ) Is separated into the link unit 120 and the bonding unit 130.

또한, 상기 플렉서블 패널(100)이 벤딩되는 경우, 상기 링크부(120)로 인가되는 힘이 상기 본딩부(130)로 전달되는 것을 방지하기 위해, 본 발명에서는, 상기 패드부(150)가 상기 링크부(120)로부터 돌출된 형태로 형성되어 있다.In addition, when the flexible panel 100 is bent, in order to prevent the force applied to the link unit 120 from being transmitted to the bonding unit 130, in the present invention, the pad unit 150 may be formed. It is formed in a form protruding from the link portion 120.

또한, 상기 기능을 극대화시키기 위해, 상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)를 연결시키는 연결부(160)에는 절단부(150)가 형성되어 있으며, 상기 절단부(150)는 상기 본딩부(130)의 우측 또는 좌측 모서리와 연장되는 형태로 형성되어 있다.
In addition, in order to maximize the function, the cutting portion 150 is formed in the connection portion 160 connecting the bonding portion 130 and the link portion 120, the cutting portion 150 is the bonding portion 130 It is formed in the form extending to the right or left edge of the).

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 평면을 나타낸 예시도이다.4 is an exemplary view illustrating a plane of a flexible display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 도 4에 도시된 바와 같이, 픽셀(111)들이 형성되어 있는 표시 영역(A)과, 상기 표시 영역(A) 외곽에 형성되는 비표시 영역(112, 113, 114)과, 상기 표시 영역(A) 외곽에 형성되는 패드부(150)를 포함하는 플렉서블 패널(100), 상기 패드부(150)에 본딩되어 있으며, 상기 픽셀(111)들을 구동하기 위한 구동부(400) 및 상기 패드부(150)의 끝단에 본딩되어 있으며, 상기 구동부(400)로 신호를 공급하기 위한 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 포함한다. In the flexible display device according to the second exemplary embodiment of the present invention, as illustrated in FIG. 4, a display area A in which the pixels 111 are formed and a non-display area formed outside the display area A are provided. (112, 113, 114), the flexible panel 100 including the pad portion 150 formed outside the display area (A), the pad portion 150 is bonded to the pixels 111 It is bonded to the end of the drive unit 400 and the pad unit 150 for driving, and includes a flexible printed circuit board 500 for supplying a signal to the drive unit (400).

이하의 설명 중, 본 발명의 제1실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 설명된 내용과 동일한 내용은 생략되거나 또는 간단히 설명된다.In the following description, the same content as that described in the flexible display device according to the first embodiment of the present invention will be omitted or simply described.

즉, 상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)은 본 발명의 제1실시예에서 설명된 상기 구동부 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판과 동일한 기능을 수행함으로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다. That is, since the driving unit 400 and the flexible printed circuit board 500 perform the same functions as the driving unit and the flexible printed circuit board described in the first embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 상기 플렉서블 패널(100)을 구성하는 구성요소들 중 상기 패드부(150)를 제외한 구성요소들의 기능들은, 상기에서 설명된 기능들과 동일함으로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.In addition, the functions of the components excluding the pad unit 150 among the components constituting the flexible panel 100 are the same as the functions described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.

따라서, 이하에서는, 본 발명의 제2실시예에 따른 플렉서블 표시장치에 적용되는 상기 패드부(150)에 대하여만 상세히 설명된다.
Therefore, hereinafter, only the pad unit 150 applied to the flexible display device according to the second exemplary embodiment will be described in detail.

첫째, 상기 패드부(150)는, 상기 비표시 영역과 동일하게, 상기 표시 영역(A)의 외곽에 형성된다. 즉, 상기 패드부(150)는 상기 비표시 영역의 하나이다. First, the pad part 150 is formed outside the display area A, similarly to the non-display area. That is, the pad part 150 is one of the non-display areas.

상기 패드부(150)에는 상기 픽셀(111)들로 상기 스캔신호 및 상기 데이터 전압을 공급하기 위한 상기 구동부(400)가 상기 이방성 도전 필름(ACF) 등을 이용해 본딩되어 있다.The pad part 150 is bonded to the driving part 400 for supplying the scan signal and the data voltage to the pixels 111 by using the anisotropic conductive film (ACF).

또한, 상기 패드부(150)에는, 상기 외부시스템(미도시)으로부터 전송되어온 다양한 타이밍신호들을, 상기 구동부(400)로 전송하기 위한 구성요소들이 포함되어 있는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(FPC)(500)이 이방성 도전 필름(ACF) 등을 이용해 본딩되어 있다.In addition, the pad unit 150 includes the components for transmitting various timing signals transmitted from the external system (not shown) to the driver 400, the flexible printed circuit board (FPC) 500. ) Is bonded using an anisotropic conductive film (ACF) or the like.

즉, 상기 패드부(150) 중 상기 표시 영역(A)과 인접되어 있는 영역에는 상기 구동부(400)가 본딩되어 있으며, 상기 패드부(150)의 외곽에는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 본딩되어 있다.
That is, the driving unit 400 is bonded to an area of the pad unit 150 that is adjacent to the display area A, and the flexible printed circuit board 500 is bonded to an outside of the pad unit 150. It is.

둘째, 상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 본딩되어 있는 상기 패드부(150)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 구동부(400)와 상기 픽셀(111)들을 연결하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들(410)이 형성되어 있는 링크부(120) 및 상기 링크부(120)로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500) 및 상기 구동부(400)가 본딩되어 있는 본딩부(130)를 포함한다. Second, the pad unit 150, to which the driving unit 400 and the flexible printed circuit board 500 are bonded, is connected to the driving unit 400 and the pixels 111, as shown in FIG. 4. Bonding from the link portion 120 and the link portion 120 where the gate lines and the data lines 410 are formed, and the flexible printed circuit board 500 and the driver 400 are bonded. The unit 130 is included.

즉, 상기 링크부(120)에는 상기 구동부(400)와 상기 픽셀(111)들을 연결하는 배선(410)들이 형성되어 있으며, 상기 본딩부(130)에는 상기 구동부(400)와 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 본딩되어 있다.That is, the link unit 120 has wirings 410 connecting the driving unit 400 and the pixels 111, and the bonding unit 130 has the driving unit 400 and the flexible printed circuit board. 500 is bonded.

상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)는 상기 제1기판(140) 상에 형성되며, 상기 본딩부(130)의 외곽을 상기 제1기판(140)으로부터 절단시키는 공정에 의해, 상기 링크부(120)로부터 돌출되어 있는 상기 본딩부(130)가 형성된다. The bonding portion 130 and the link portion 120 are formed on the first substrate 140, and by cutting the outside of the bonding portion 130 from the first substrate 140, The bonding part 130 protruding from the link part 120 is formed.

즉, 상기 제1기판(140) 중, 상기 본딩부(130)가 형성되는 영역의 외곽을 일부 절단시킴으로써, 상기 본딩부(130)가 형성된다.That is, the bonding portion 130 is formed by partially cutting the outer portion of the first substrate 140 in which the bonding portion 130 is formed.

이 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)가, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리(131)와 인접되어 있는 상기 링크부의 우측 모서리(121)와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루도록, 상기 절단 공정이 수행될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 2, the right edge 131 of the bonding portion 130 is adjacent to the right edge 121 of the link portion adjacent to the right edge 131 of the bonding portion and walks 0 degrees. The cutting process may be performed to achieve any one of larger and smaller angles than 90 degrees.

그러나, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)와, 상기 링크부의 상기 우측 모서리(121)가 서로 수직한 상태를 이루도록, 상기 본딩부(130)의 외곽이 절단될 수도 있다.However, the outer edge of the bonding portion 130 may be cut so that the right edge 131 of the bonding portion 130 and the right edge 121 of the link portion are perpendicular to each other.

따라서, 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리는, 상기 본딩부의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 좌측 모서리와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루도록 절단될 수도 있으며, 서로 수직한 상태를 이루도록 절단될 수도 있다.
Therefore, the left edge of the bonding portion 130 may be cut to form any one of an angle greater than 0 degrees and less than 90 degrees with the left edge of the link portion adjacent to the left edge of the bonding portion. It may be cut so as to be perpendicular to each other.

셋째, 상기 본딩부(130)의 우측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 우측과 연결되는 제1연결부(160)에는 제1홀(170)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 링크부(120)를 포함하는 상기 플렉서블 패널(100)이, 도 4에 표시되어 있는 화살표 방향으로 벤딩되는 경우, 상기 벤딩에 의해 발생된 힘이 상기 링크부(120)를 통해 상기 본딩부(130)에 직접적으로 작용되는 것을 방지하기 위해, 상기 제1연결부(160)에는 상기 제1홀(170)이 형성될 수 있다. Third, a first hole 170 may be formed at the right side of the bonding unit 130 and connected to the right side of the link unit 120. That is, when the flexible panel 100 including the link unit 120 is bent in the direction of the arrow shown in FIG. 4, the force generated by the bending is bonded through the link unit 120. The first hole 170 may be formed in the first connection portion 160 to prevent direct acting on the portion 130.

즉, 상기 제1홀(170)에 의해 상기 링크부(120)와 상기 본딩부(130)가 분리되어 있기 때문에, 상기 벤딩에 의해 상기 링크부(120)에 작용하는 힘이 상기 본딩부(130)로 직접적으로 전달되지 않는다. That is, since the link unit 120 and the bonding unit 130 are separated by the first hole 170, a force acting on the link unit 120 by the bending is applied to the bonding unit 130. Is not passed directly).

상기 제1홀(170)은, 원을 포함한 다양한 형태로 형성될 수 있다. 특히, 상기 제1홀(170)은, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)와, 상기 본딩부(130)의 상기 우측 모서리(131)와 인접되어 있는 상기 링크부(120)의 우측 모서리(121)가 만나는 점을 중심점으로 하는 원의 형태로 형성될 수 있다. The first hole 170 may be formed in various forms including a circle. In particular, the first hole 170 may have a right edge 131 of the bonding portion 130 and a right side of the link portion 120 adjacent to the right edge 131 of the bonding portion 130. The edge 121 may be formed in the form of a circle having a center point.

또한, 상기 본딩부(130)의 좌측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 좌측과 연결되는 제2연결부에는 제2홀이 형성될 수 있다. In addition, a second hole may be formed in the second connection part formed on the left side of the bonding part 130 and connected to the left side of the link part 120.

상기 제2홀은, 다양한 형태로 형성될 수 있으나, 상기 제1홀(170)과 같이, 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리와, 상기 본딩부(130)의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부(120)의 좌측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원의 형태로 형성될 수 있다.
The second hole may be formed in various forms. Like the first hole 170, the second hole is adjacent to the left edge of the bonding portion 130 and the left edge of the bonding portion 130. The left edge of the link unit 120 may be formed in the form of a circle having a center point.

상기한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 상기 플렉서블 패널(100), 상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 포함하고 있으며, 상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)은 상기 플렉서블 패널(100)의 일측 끝단에 형성되어 있는 상기 패드부(150)에 본딩되어 있다.As described above, the flexible display device according to the second exemplary embodiment of the present invention includes the flexible panel 100, the driving unit 400, and the flexible printed circuit board 500, and the driving unit 400. And the flexible printed circuit board 500 is bonded to the pad part 150 formed at one end of the flexible panel 100.

상기 플렉서블 패널(100)이 벤딩되는 경우, 상기 구동부(400) 또는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500) 중 적어도 어느 하나가, 상기 패드부(150)로부터 분리되는 것을 방지하기 위해, 상기 패드부(150)는, 상기 링크부(120) 및 상기 본딩부(130)로 분리되어 있다.When the flexible panel 100 is bent, at least one of the driving unit 400 or the flexible printed circuit board 500 may be separated from the pad unit 150 to prevent separation of the pad unit 150. ) Is separated into the link unit 120 and the bonding unit 130.

또한, 상기 플렉서블 패널(100)이 벤딩되는 경우, 상기 링크부(120)로 인가되는 힘이 상기 본딩부(130)로 전달되는 것을 방지하기 위해, 본 발명에서는, 상기 패드부(150)가 상기 링크부(120)로부터 돌출된 형태로 형성되어 있다.In addition, when the flexible panel 100 is bent, in order to prevent the force applied to the link unit 120 from being transmitted to the bonding unit 130, in the present invention, the pad unit 150 may be formed. It is formed in a form protruding from the link portion 120.

또한, 상기 기능을 극대화시키기 위해, 상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)를 연결시키는 연결부(160)에는 홀(170)이 형성되어 있으며, 상기 홀(170)은 상기 본딩부(130)의 우측 또는 좌측 모서리와, 상기 링크부(120)의 우측 또는 좌측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원의 형태로 형성되어 있다.
In addition, in order to maximize the function, a hole 170 is formed in the connection portion 160 connecting the bonding portion 130 and the link portion 120, and the hole 170 is the bonding portion 130. ) Is formed in the form of a circle having a center point at a point where the right or left edge of the c) and the right or left edge of the link part 120 meet.

한편, 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치를 제조하는 방법을 간단히 정리하면 다음과 같다.Meanwhile, the method of manufacturing the flexible display device according to the present invention as described above is briefly described as follows.

우선, 상기 픽셀(111)들이 형성되어 있는 상기 표시 영역(A)과, 상기 표시 영역(A) 외곽에 형성되는 비표시 영역(112, 113, 114)과, 상기 패드부(150)를 포함하는 상기 플렉서블 패널(100)이 제조된다.
First, the display area A in which the pixels 111 are formed, the non-display areas 112, 113, and 114 formed outside the display area A, and the pad part 150 are included. The flexible panel 100 is manufactured.

다음, 상기 패드부(150)를 절단하여, 상기 구동부(400)와 상기 픽셀(111)들을 연결하는 게이트 라인들과 데이터 라인들(410)이 형성되어 있는 상기 링크부(120), 및 상기 링크부로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)과 상기 구동부(400)가 본딩되어 있는 상기 본딩부(130)로 분리시킨다. Next, the link part 120 having the gate line and the data lines 410 connecting the driver 400 and the pixels 111 by cutting the pad part 150 and the link is formed. The flexible printed circuit board 500 and the driving unit 400 are separated from each other by the bonding unit 130, which protrudes from the unit.

여기서, 상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)의 분리는, 상기 플렉서블 패널(100)이 제조된 이후에 이루어질 수도 있으나, 상기 플렉서블 패널(100)의 제조 이전에 이루어질 수도 있다.In this case, the bonding unit 130 and the link unit 120 may be separated after the flexible panel 100 is manufactured, or may be made before manufacturing the flexible panel 100.

즉, 제1기판 상에 상기 표시 영역(A) 및 상기 비표시 영역이 형성된 후, 제2기판과 상기 제1기판이 합착되면, 상기 제1기판 중 상기 패드부(150)에 대응되는 영역의 일부를 절단하는 것에 의해, 상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)가 형성될 수 있다. 또는, 상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)가 분리되어 있는 제1기판 상에 상기 표시 영역(A) 및 상기 비표시 영역이 형성된 후, 상기 제2기판과 상기 제1기판이 합착될 수도 있다.
That is, after the display area A and the non-display area are formed on the first substrate and the second substrate and the first substrate are bonded together, the area of the first substrate corresponding to the pad part 150 may be formed. By cutting a portion, the bonding portion 130 and the link portion 120 may be formed. Alternatively, after the display area A and the non-display area are formed on the first substrate on which the bonding part 130 and the link part 120 are separated, the second substrate and the first substrate are bonded together. May be

마지막으로, 본 발명의 제1실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 제조하는 방법은, 상기 본딩부(130)의 우측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 우측과 연결되는 제1연결부(160)에, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)로부터 연장되어 있는 제1절단부(150)를 형성하는 단계 및 상기 본딩부(130)의 좌측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 좌측과 연결되는 제2연결부에, 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리로부터 연장되어 있는 제2절단부를 형성하는 단계를 포함한다. Finally, the method of manufacturing the flexible display device according to the first exemplary embodiment of the present invention includes: a first connector 160 formed on the right side of the bonding unit 130 and connected to the right side of the link unit 120. In the forming of the first cutting portion 150 extending from the right edge 131 of the bonding portion 130 and formed on the left side of the bonding portion 130, and the left side of the link portion 120 Forming a second cutout portion extending from a left edge of the bonding portion 130 to a second connection portion to be connected;

또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 제조하는 방법은, 상기 본딩부(130)의 우측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 우측과 연결되는 제1연결부(160)에, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)와, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리(131)와 인접되어 있는 상기 링크부(120)의 우측 모서리(121)가 만나는 점을 중심점으로 하는 원 형태의 제1홀(170)을 형성하는 단계 및 상기 본딩부(130)의 좌측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 좌측과 연결되는 제2연결부에, 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리와, 상기 본딩부(130)의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부(120)의 좌측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원 형태의 제2홀을 형성하는 단계를 포함한다.
In addition, the method of manufacturing the flexible display device according to the second exemplary embodiment of the present invention may be formed on the right side of the bonding unit 130 and connected to the first connection unit 160 connected to the right side of the link unit 120. The center of the circle shape is a point where the right edge 131 of the bonding portion 130 and the right edge 121 of the link portion 120 adjacent to the right edge 131 of the bonding portion meet. Forming a first hole 170 and a second connection part formed at a left side of the bonding part 130 and connected to a left side of the link part 120, a left edge of the bonding part 130, And forming a circle-shaped second hole having a center point at a point where the left edge of the link unit 120 adjacent to the left edge of the bonding unit 130 meets.

상기한 바와 같은 본 발명을 간단히 정리하면 다음과 같다. Briefly summarized the present invention as described above is as follows.

본 발명은 플렉서블 패널의 패드부에 본딩(Bonding)되어 있는 구동부 및 플렉서블 인쇄회로기판이, 상기 플렉서블 패널이 벤딩(Bending)될 때, 상기 패드부로부터 분리되는 불량을 개선하기 위한 것이다. The present invention is to improve the defect that the drive unit and the flexible printed circuit board bonded to the pad portion of the flexible panel is separated from the pad portion when the flexible panel is bent.

즉, 플렉서블 패널의 양쪽 사이드(Side)가 벤딩될 경우, 칩온글래스(COG) 타입의 상기 구동부, 및 이방성 도전필름(ACF)에 의해 상기 패드부에 본딩되는 플렉서블 인쇄회로기판 쪽으로, 상기 벤딩에 의해 발생되는 힘이 집중되어 상기 구동부 또는 상기 플렉서블 인쇄회로기판이 상기 패드부로부터 분리될 수 있다. 본 발명은 상기한 바와 같은 분리 현상을 방지하기 위해, 상기 벤딩에 의해 발생되는 힘이 상기 구동부 또는 상기 플렉서블 인쇄회로기판으로 전달되는 것을 차단하고 있다. That is, when both sides of the flexible panel are bent, the driver part of the chip-on-glass (COG) type and the flexible printed circuit board bonded to the pad part by the anisotropic conductive film (ACF) are formed by the bending. The generated force may be concentrated so that the driving unit or the flexible printed circuit board may be separated from the pad unit. The present invention prevents the force generated by the bending from being transmitted to the driving unit or the flexible printed circuit board in order to prevent the separation phenomenon as described above.

이를 위해, 본 발명에서는, 상기 플렉서블 패널(100)에 형성되는 상기 패드부(150)를, 상기 링크부(120)와 상기 본딩부(130)로 분리시키고 있으며, 상기 링크부(120)와 상기 본딩부(130)가 연결부(160)를 통해 서로 연결되어 있다. To this end, in the present invention, the pad unit 150 formed in the flexible panel 100 is separated into the link unit 120 and the bonding unit 130, and the link unit 120 and the The bonding unit 130 is connected to each other through the connection unit 160.

상기 연결부(160)에는 상기 절단부(150)가 형성되거나, 또는 상기 홀(170)이 형성되므로서, 상기 링크부(120)로 작용된 벤딩 힘이, 상기 본딩부(130)로 직접 전달되는 것이 방지될 수 있다.
The cutting portion 150 is formed in the connection portion 160 or the hole 170 is formed, so that the bending force acting on the link portion 120 is directly transmitted to the bonding portion 130. Can be prevented.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical matters of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

100 : 플렉서블 패널 150 : 패드부
120 : 링크부 130 : 본딩부
160 : 연결부 150 : 절단부
170 : 홀 400 : 구동부
500 : 플렉서블 인쇄회로기판 600 : 이방성 도전 필름(ACF)
112, 113, 114 : 비표시 영역 A : 표시 영역
100: flexible panel 150: pad portion
120: link portion 130: bonding portion
160: connection part 150: cutting part
170: hole 400: drive part
500: flexible printed circuit board 600: anisotropic conductive film (ACF)
112, 113, 114: Non-display area A: Display area

Claims (10)

픽셀들이 형성되어 있는 표시 영역과, 상기 표시 영역 외곽에 형성되는 비표시 영역 및 패드부를 포함하는 플렉서블 패널;
상기 패드부에 본딩되어 있으며, 상기 픽셀들을 구동하기 위한 구동부; 및
상기 패드부의 끝단에 본딩되어 있으며, 상기 구동부로 신호를 공급하기 위한 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며,
상기 패드부는,
상기 구동부와 상기 픽셀들을 연결하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들이 형성되어 있는 링크부; 및
상기 링크부로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판 및 상기 구동부가 본딩되어 있는 본딩부를 포함하고,
상기 본딩부의 우측 모서리는, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 우측 모서리와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루고 있으며,
상기 본딩부의 좌측 모서리는, 상기 본딩부의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 좌측 모서리와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루고 있는 플렉서블 표시장치.
A flexible panel including a display area in which pixels are formed, a non-display area and a pad part formed outside the display area;
A driving unit bonded to the pad unit and configured to drive the pixels; And
Bonded to the end of the pad portion, and includes a flexible printed circuit board for supplying a signal to the driver,
The pad unit,
A link unit in which gate lines and data lines connecting the driver and the pixels are formed; And
Protruding from the link portion, and includes a bonding portion bonded to the flexible printed circuit board and the driving portion,
The right edge of the bonding portion forms an angle between the right edge of the link portion adjacent to the right edge of the bonding portion and an angle greater than 0 degrees and smaller than 90 degrees.
The left edge of the bonding portion is one of an angle greater than 0 degrees and less than 90 degrees with a left edge of the link portion adjacent to the left edge of the bonding portion.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 본딩부의 우측에 형성되어, 상기 링크부의 우측과 연결되는 제1연결부에는 제1절단부가 형성되어 있으며,
상기 본딩부의 좌측에 형성되어, 상기 링크부의 좌측과 연결되는 제2연결부에는 제2절단부가 형성되어 있는 플렉서블 표시장치.
The method of claim 1,
The first cutting part is formed on the right side of the bonding part and connected to the right side of the link part, and a first cutting part is formed.
The second display portion is formed on the left side of the bonding portion and is connected to the left side of the link portion.
제 3 항에 있어서,
상기 제1절단부는, 상기 본딩부의 우측 모서리로부터 연장되어 있으며,
상기 제2절단부는, 상기 본딩부의 좌측 모서리로부터 연장되어 있는 플렉서블 표시장치.
The method of claim 3, wherein
The first cut portion extends from the right edge of the bonding portion,
The second cutting portion extends from a left edge of the bonding portion.
제 1 항에 있어서,
상기 본딩부의 우측에 형성되어, 상기 링크부의 우측과 연결되는 제1연결부에는 제1홀이 형성되어 있으며,
상기 본딩부의 좌측에 형성되어, 상기 링크부의 좌측과 연결되는 제2연결부에는 제2홀이 형성되어 있는 플렉서블 표시장치.
The method of claim 1,
A first hole is formed at the right side of the bonding portion and is connected to the right side of the link portion.
And a second hole is formed at a left side of the bonding portion and connected to a left side of the link portion.
제 5 항에 있어서,
상기 제1홀은, 상기 본딩부의 우측모서리와, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 우측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원이며,
상기 제2홀은, 상기 본딩부의 좌측 모서리와, 상기 본딩부의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 좌측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원인 플렉서블 표시장치.
The method of claim 5,
The first hole is a circle having a center point at the point where the right edge of the bonding portion meets the right edge of the link portion adjacent to the right edge of the bonding portion.
And wherein the second hole has a central point where a left edge of the bonding portion meets a left edge of the link portion adjacent to the left edge of the bonding portion.
삭제delete 픽셀들이 형성되어 있는 표시 영역과, 상기 표시 영역 외곽에 형성되는 비표시 영역과, 패드부를 포함하는 플렉서블 패널을 제조하는 단계; 및
상기 패드부를 절단하여, 상기 픽셀들을 구동하기 위한 구동부와 상기 픽셀들을 연결하는 게이트 라인들과 데이터 라인들이 형성되어 있는 링크부, 및 상기 링크부로부터 돌출되어 있으며, 상기 구동부로 신호를 공급하기 위한 플렉서블 인쇄회로기판과 상기 구동부가 본딩되어 있는 본딩부로 분리시키는 단계를 포함하고,
상기 본딩부의 우측 모서리는, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 우측 모서리와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루고 있으며,
상기 본딩부의 좌측 모서리는, 상기 본딩부의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 좌측 모서리와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루고 있는 플렉서블 표시장치 제조방법.
Manufacturing a flexible panel including a display area in which pixels are formed, a non-display area formed outside the display area, and a pad part; And
The pad part is cut, and a driver unit for driving the pixels, a link unit where gate lines and data lines connecting the pixels are formed, and protrude from the link unit, and are flexible for supplying a signal to the driver unit. Separating the printed circuit board and the driving unit into a bonding unit to which the driving unit is bonded,
The right edge of the bonding portion forms an angle between the right edge of the link portion adjacent to the right edge of the bonding portion and an angle greater than 0 degrees and smaller than 90 degrees.
And a left edge of the bonding portion forms an angle between a left edge of the link portion adjacent to the left edge of the bonding portion and an angle greater than 0 degrees and less than 90 degrees.
제 8 항에 있어서,
상기 본딩부의 우측에 형성되어, 상기 링크부의 우측과 연결되는 제1연결부에, 상기 본딩부의 우측 모서리로부터 연장되어 있는 제1절단부를 형성하는 단계; 및
상기 본딩부의 좌측에 형성되어, 상기 링크부의 좌측과 연결되는 제2연결부에, 상기 본딩부의 좌측 모서리로부터 연장되어 있는 제2절단부를 형성하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 표시장치 제조방법.
The method of claim 8,
Forming a first cutout portion formed at a right side of the bonding portion and extending from a right edge of the bonding portion to a first connection portion connected to a right side of the link portion; And
And forming a second cutout portion formed at a left side of the bonding portion and connected to a left side of the link portion, the second cutout portion extending from a left edge of the bonding portion.
제 8 항에 있어서,
상기 본딩부의 우측에 형성되어, 상기 링크부의 우측과 연결되는 제1연결부에, 상기 본딩부의 우측모서리와, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 우측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원 형태의 제1홀을 형성하는 단계; 및
상기 본딩부의 좌측에 형성되어, 상기 링크부의 좌측과 연결되는 제2연결부에, 상기 본딩부의 좌측 모서리와, 상기 본딩부의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 좌측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원 형태의 제2홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 표시장치 제조방법.
The method of claim 8,
A circle formed at a right side of the bonding portion, the first connecting portion being connected to the right side of the link portion, the center of the point where the right edge of the bonding portion and the right edge of the link portion adjacent to the right edge of the bonding portion meet; Forming a first hole of a shape; And
A circle formed at a left side of the bonding portion, the second connecting portion being connected to the left side of the link portion, and having a center point where a left edge of the bonding portion and a left edge of the link portion adjacent to the left edge of the bonding portion meet; A method of manufacturing a flexible display device, the method comprising: forming a second hole having a shape.
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