KR102040945B1 - A component holding head for surface mounter - Google Patents

A component holding head for surface mounter Download PDF

Info

Publication number
KR102040945B1
KR102040945B1 KR1020140173248A KR20140173248A KR102040945B1 KR 102040945 B1 KR102040945 B1 KR 102040945B1 KR 1020140173248 A KR1020140173248 A KR 1020140173248A KR 20140173248 A KR20140173248 A KR 20140173248A KR 102040945 B1 KR102040945 B1 KR 102040945B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
spindle
nozzle
sensor
head
component holding
Prior art date
Application number
KR1020140173248A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160038667A (en
Inventor
스스무 키타다
타쿠야 츠츠미
Original Assignee
한화정밀기계 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화정밀기계 주식회사 filed Critical 한화정밀기계 주식회사
Publication of KR20160038667A publication Critical patent/KR20160038667A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102040945B1 publication Critical patent/KR102040945B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

따라서, 본 발명의 일 측면에 따르면, 헤드 본체와, 상기 헤드 본체에 대해 수직축 둘레의 방향으로 회전 가능하게 설치되는 로터리 헤드와, 상기 로터리 헤드의 원주 방향을 따라 배치되는 복수개의 스핀들과, 상기 스핀들에 배치되며, 부품을 픽업 또는 실장하는 부품 유지 기구와, 상기 부품 유지 기구를 검지하는 센서를 포함하고, 상기 센서는, 상기 스핀들이 승강되는 위치에 대해 상기 로터리 헤드의 회전 방향의 상류측 또는 하류측으로 오프셋시켜 배치된 표면 실장기의 부품 유지 헤드를 제공한다.Accordingly, according to an aspect of the present invention, a head body, a rotary head rotatably installed in a direction about a vertical axis with respect to the head body, a plurality of spindles disposed along the circumferential direction of the rotary head, and the spindle A component holding mechanism for picking up or mounting a component, and a sensor for detecting the component holding mechanism, wherein the sensor includes an upstream side or a downstream side of a rotational direction of the rotary head with respect to a position at which the spindle is elevated. Offset to the side to provide the component holding head of the surface mounter disposed.

Description

표면 실장기의 부품 유지 헤드{A component holding head for surface mounter}A component holding head for surface mounter

본 발명은, IC칩 등의 부품(전자 부품)을 기판상에 실장하는 표면 실장기에서 부품을 유지하는 부품 유지 기구를 가진 부품 유지 헤드에 관한 것이다.The present invention relates to a component holding head having a component holding mechanism for holding a component in a surface mounter for mounting components (electronic components) such as IC chips on a substrate.

일반적으로 표면 실장기는 부품 유지 헤드를 부품 공급부의 상방으로 이동시키고, 거기에서 부품 유지 헤드에 구비된 부품 유지 기구로서의 노즐에 하강상승 동작을 실행시켜 노즐의 하단부에 부품을 진공 흡착하여 픽업하고, 그 다음 부품 유지 헤드를 기판의 상방으로 이동시킨 후, 기판의 상방에서 재차 노즐에 하강상승 동작을 실행시켜 부품을 기판의 소정 좌표 위치에 실장하도록 구성되어 있다.In general, the surface mounter moves the component holding head above the component supplying part, performs a downward raising operation to the nozzle serving as the component holding mechanism provided in the component holding head, vacuum-adsorbs the component to the lower end of the nozzle, and After the next component holding head is moved above the substrate, the component is mounted at a predetermined coordinate position of the substrate by causing the nozzle to move up and down again from above the substrate.

상술한 바와 같이 노즐을 하강상승시켜 부품을 픽업할 경우, 노즐의 하강 스트로크가 지나치게 크면 노즐의 하단부가 부품의 상면을 강하게 눌러 부품이 파괴될 위험이 커지고, 노즐의 하강 스트로크가 지나치게 작으면 노즐은 부품의 상면에 착지될 수 없어 부품을 픽업하지 못하게 된다.As described above, when picking up a component by raising and lowering the nozzle, if the downward stroke of the nozzle is too large, the lower end portion of the nozzle strongly presses on the upper surface of the component to increase the risk of component breakdown, and if the downward stroke of the nozzle is too small, the nozzle It can't land on the top of the part, preventing it from picking up the part.

또한, 부품을 기판에 실장하는 경우도 동일하다. 즉, 노즐의 하강 스트로크가 지나치게 크면 노즐의 하단부에 흡착된 부품이 기판을 강하게 눌러 부품이 파괴될 위험이 커지고, 노즐의 하강 스트로크가 지나치게 작으면 부품은 기판의 상면에 착지할 수 없어 부품을 실장하지 못하게 된다. 따라서 노즐의 하강 스트로크는 적절히 제어되어야 한다.The same applies to the case where the component is mounted on the substrate. In other words, if the downward stroke of the nozzle is too large, the component adsorbed on the lower end of the nozzle strongly presses the substrate, increasing the risk of the component being broken. If the downward stroke of the nozzle is too small, the component cannot land on the upper surface of the substrate, thereby mounting the component. You won't be able to. Therefore, the down stroke of the nozzle must be properly controlled.

노즐의 하강 스트로크를 적절히 제어하기 위한 방법으로서 노즐의 착지를 검지하는 검지 수단(노즐을 검지하는 센서)을 이용한 방법이 일본특허 제3543044호에 개시되어 있다. 그러나, 노즐이 부품을 픽업 또는 실장하는 위치 부근에 노즐을 검지하는 센서를 새로이 설치하려고 해도 그 부근에는 이미 기판을 인식하기 위한 카메라나 기판의 표면 높이를 계측하기 위한 높이 센서 등 다른 센서류가 배치되어 있는 경우가 많아 설치 공간 상의 문제가 존재한다. 이들 센서류는, 노즐이 부품을 픽업 또는 실장하는 위치에 최대한 근접하게 설치하는 것이 바람직하기 때문에 새롭게 노즐을 검지하는 센서를 설치할 때에는 기존 센서류의 위치를 실질적으로 바꾸지 않고 새로운 센서와 기존의 센서류를 공존시키는 것이 바람직하다.As a method for appropriately controlling the down stroke of the nozzle, a method using a detection means (a sensor for detecting the nozzle) for detecting the landing of the nozzle is disclosed in Japanese Patent No. 3553044. However, even if a new sensor is installed near the position where the nozzle picks up or mounts the sensor, other sensors such as a camera for recognizing the substrate and a height sensor for measuring the surface height of the substrate are already disposed. In many cases there is a problem with the installation space. It is desirable to install these sensors as close as possible to the position where the nozzle picks up or mounts the components. Therefore, when installing a new sensor for detecting a nozzle, the new sensors and the existing sensors can coexist without substantially changing the position of the existing sensors. It is preferable.

본 발명의 일측면에 따르면, 표면 실장기의 부품 유지 헤드에서 부품 유지 기구(노즐)를 검지하는 센서를 기존의 다른 센서류와 적절히 공존시키는 것을 주된 과제로 한다.According to one aspect of the present invention, the main problem is to properly coexist with a sensor that detects a component holding mechanism (nozzle) in a component holding head of a surface mounter with other existing sensors.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명자들은 표면 실장기의 부품 유지 헤드에 범용되고 있는 로터리 헤드에서의 부품 유지 기구(노즐)의 배치 형태 및 동작 형태에 주목했다. 즉, 로터리 헤드에서는 부품을 픽업 또는 실장하는 부품 유지 기구 이외의 부품 유지 기구가 로터리 헤드의 회전 방향을 따라 원주형으로 오프셋되어 배치됨으로써 생기는 스페이스가 존재하는 것에 주목하여, 이 스페이스에 부품 유지 기구를 검지하는 센서를 배치함으로써, 이 부품 유지 기구를 검지하는 센서를 기존의 다른 센서류와 적절히 공존시킬 수 있도록 하였다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the present inventors paid attention to the arrangement | positioning form and operation | movement form of the component holding mechanism (nozzle) in the rotary head which are common to the component holding head of a surface mounter. That is, in the rotary head, it is noted that there is a space generated by the component holding mechanisms other than the component holding mechanism for picking up or mounting the components, which are arranged by being circumferentially offset along the rotational direction of the rotary head. By arrange | positioning the sensor to detect, the sensor which detects this component holding mechanism can coexist appropriately with other existing sensors.

따라서, 본 발명의 일 측면에 따르면, 헤드 본체;와, 상기 헤드 본체에 대해 수직축 둘레의 방향으로 회전 가능하게 설치되는 로터리 헤드;와, 상기 로터리 헤드의 원주 방향을 따라 배치되는 복수개의 스핀들;과, 상기 스핀들에 배치되며, 부품을 픽업 또는 실장하는 부품 유지 기구;와, 상기 부품 유지 기구를 검지하는 센서;를 포함하고, 상기 센서는, 상기 스핀들이 승강되는 위치에 대해 상기 로터리 헤드의 회전 방향의 상류측 또는 하류측으로 오프셋시켜 배치된 표면 실장기의 부품 유지 헤드를 제공한다.Accordingly, according to an aspect of the present invention, a head body; and a rotary head rotatably installed in a direction about a vertical axis with respect to the head body; and a plurality of spindles disposed along the circumferential direction of the rotary head; And a component holding mechanism disposed on the spindle and picking up or mounting a component, and a sensor detecting the component holding mechanism, wherein the sensor includes a rotational direction of the rotary head with respect to a position at which the spindle is lifted. A component holding head of a surface mounter is provided to be offset to an upstream side or a downstream side of the surface mounter.

여기서, 상기 센서는, 상기 스핀들이 승강되는 위치에 대해 상기 로터리 헤드의 회전 방향의 상류측으로 오프셋시켜 배치될 수 있다.Here, the sensor may be arranged to be offset to the upstream side of the rotary direction of the rotary head with respect to the position where the spindle is elevated.

여기서, 상기 스핀들을 승강시키는 승강 부재는 상기 헤드 본체에 설치되고, 상기 센서는 상기 승강 부재와 일체화되어, 상기 승강 부재와 동조되어 승강될 수 있다.Here, the elevating member for elevating the spindle is installed in the head body, the sensor may be integrated with the elevating member, and the elevating member can be moved up and down.

여기서, 상기 센서는 아암 부재에 설치되며, 상기 아암 부재는 상기 승강 부재와 연결되어 설치될 수 있다.Here, the sensor is installed on the arm member, the arm member may be installed in connection with the lifting member.

여기서, 상기 아암 부재의 승강을 가이드하는 가이드 부재를 가질 수 있다.Here, it may have a guide member for guiding the lifting and lowering of the arm member.

여기서, 상기 가이드 부재는 상기 헤드 본체에 대해 고정되어 있을 수 있다.Here, the guide member may be fixed to the head body.

본 발명의 일 측면에 따르면, 부품 유지 기구(노즐)를 검지하는 센서는, 스핀들이 승강하는 위치, 즉 부품 유지 기구가 부품을 픽업 또는 실장하는 위치에 대해 로터리 헤드의 회전 방향의 상류측 또는 하류측으로 오프셋시켜 배치하였다. 따라서 기존 센서류의 위치를 실질적으로 바꾸지 않고 부품 유지 기구를 검지하는 센서를 기존의 센서류와 적절히 공존시킬 수 있는 효과가 있다.According to one aspect of the invention, the sensor for detecting the component holding mechanism (nozzle) is upstream or downstream of the rotational direction of the rotary head with respect to the position where the spindle is raised, that is, the position at which the component holding mechanism picks up or mounts the component. The offset was placed to the side. Therefore, there is an effect that the sensor that detects the component holding mechanism can coexist appropriately with the existing sensors without substantially changing the position of the existing sensors.

또한, 본 발명의 일 측면에 따르면, 부품 유지 기구를 검지하는 센서를 오프셋시켜 배치하기 위해 아암 부재를 사용한 경우에, 상기 아암 부재의 끝단측의 승강을 가이드하는 가이드 부재를 마련함으로써, 부품 유지 기구를 검지하는 센서를 오프셋시켜 배치시켰음에도 불구하고 해당 센서를 부드럽게 승강시킬 수 있는 효과가 있다.Moreover, according to one aspect of the present invention, when the arm member is used to offset and arrange the sensor for detecting the component holding mechanism, the component holding mechanism is provided by providing a guide member for guiding the lifting of the end side of the arm member. Even though the sensor to detect the offset is arranged, there is an effect that can gently lift the sensor.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 유지 헤드의 전체 구성을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 부품 유지 헤드에서 스핀들을 Z 방향으로 승강시키는 기구를 도시한 도면으로서, (a)는 정면도, (b)는 좌측면도, (c), (d)는 주요부의 사시도이다.
도 3은 도 2의 스핀들을 Z 방향으로 승강시키는 기구에서 승강 부재 주위의 구성을 도시한 설명도이다.
도 4는 도 1의 부품 유지 헤드에서 사용한 광섬유 센서의 주요부를, 그 장착 상태를 포함하여 도시한 사시도이다.
도 5는 도 1의 부품 유지 헤드에서 스핀들의 하단에 장착된 노즐 부분의 단면을 확대 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 노즐이 착지되었을 때의 광섬유 센서의 수광량 변화를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 유지 헤드를 포함한 표면 실장기의 주요부의 저면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 유지 헤드의 주요부의 좌측면도이다.1 is a perspective view showing the overall configuration of a component holding head according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a mechanism for elevating the spindle in the Z direction in the component holding head of FIG. 1, (a) is a front view, (b) is a left side view, and (c) and (d) are perspective views of a main part. .
It is explanatory drawing which shows the structure around the lifting member in the mechanism which raises and lowers the spindle of FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing the main part of the optical fiber sensor used in the component holding head of FIG. 1 including its mounting state. FIG.
FIG. 5 is an enlarged perspective view of a cross section of a nozzle portion mounted at a lower end of a spindle in the component holding head of FIG. 1. FIG.
6 is a diagram schematically showing a change in the amount of received light of the optical fiber sensor when the nozzle according to the embodiment of the present invention is landed.
7 is a bottom view of the main part of the surface mounter including the component holding head according to the embodiment of the present invention.
8 is a left side view of an essential part of a component holding head according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, duplication description is abbreviate | omitted by using the same code | symbol about the component which has substantially the same structure.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 유지 헤드의 전체 구성을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing the overall configuration of a component holding head according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 부품 유지 헤드(10)는 로터리 헤드 형식의 부품 유지 헤드로서, 헤드 본체(메인 프레임)(20)에 로터리 헤드(40)가 수직축 둘레의 R 방향으로 회전 가능하게 설치되어 있다. 이 로터리 헤드(40)에는, 그 원주 방향을 따라 등간격으로 복수개의 스핀들(41)이 배치되고 각 스핀들(41)의 하단에 부품을 흡착 유지하는 부품 유지 기구로서 노즐(42)이 장착되어 있다.As shown in FIG. 1, the component holding head 10 is a rotary head type component holding head, which allows the rotary head 40 to be rotatable in the R direction around the vertical axis in the head body (main frame) 20. It is installed. In this rotary head 40, a plurality of spindles 41 are arranged at equal intervals along the circumferential direction, and a nozzle 42 is mounted as a part holding mechanism for sucking and holding parts at the lower ends of the spindles 41. .

로터리 헤드(40)는, 헤드 본체(20)에 설치된 R서보 모터(21)의 구동에 의해 R 방향으로 회전할 수 있다. 또 각 스핀들(41)은, 헤드 본체(20)에 설치된 T서보 모터(22)의 구동에 의해 각 스핀들(41)의 축선 둘레의 T 방향으로 회전할 수 있다.The rotary head 40 can rotate in the R direction by driving the R servo motor 21 provided in the head main body 20. Moreover, each spindle 41 can rotate in the T direction around the axis line of each spindle 41 by the drive of the T servo motor 22 provided in the head main body 20.

또한 헤드 본체(20)에는, 특정 위치에 있는 스핀들(41a)(도 3 참조)을 축선 방향인 Z 방향으로 승강시키기 위한 Z서보 모터(23)가 배치되어 있다. R서보 모터(21)의 구동에 의해 로터리 헤드(40)를 R방향으로 회전시키는 기구, 및 T서보 모터(22)의 구동에 의해 각 스핀들(41)을 T방향으로 회전시키는 기구에 대해서는 주지의 것이므로 여기서 그 설명은 생략하기로 한다. Z서보 모터(23)의 구동에 의해 스핀들(41a)을 승강시키는 기구에 대해서는, 이하 설명하기로 한다.In addition, the head main body 20 is arranged with a Z servo motor 23 for raising and lowering the spindle 41a (see FIG. 3) at a specific position in the Z direction, which is the axial direction. The mechanism for rotating the rotary head 40 in the R direction by driving the R servo motor 21, and the mechanism for rotating each spindle 41 in the T direction by driving the T servo motor 22 are well known. Its description will be omitted here. The mechanism for elevating the spindle 41a by the drive of the Z servo motor 23 will be described below.

도 2는, 도 1의 부품 유지 헤드(10)에서 스핀들(41a)을 Z 방향으로 승강시키는 기구를 도시한 도면으로서, (a)는 정면도, (b)는 좌측면도, (c), (d)는 주요부의 사시도이다.FIG. 2 is a view showing a mechanism for elevating the spindle 41a in the Z direction in the component holding head 10 of FIG. 1, (a) is a front view, (b) a left side view, (c), ( d) is a perspective view of a main part.

Z서보 모터(23)의 모터축은 볼 나사 기구의 나사축(24)에 연결되어 있고, 이 나사축(24)에 볼 나사 기구의 너트가 장착되어 있다. 또한, 그 너트에 승강 부재(25)가 체결되어 있다. The motor shaft of the Z servo motor 23 is connected to the screw shaft 24 of the ball screw mechanism, and the nut of the ball screw mechanism is attached to the screw shaft 24. In addition, the lifting member 25 is fastened to the nut.

또 승강 부재(25)에는, 회전 멈춤과 승강 가이드를 위해 상부 스플라인 샤프트(26)가 장착되어 있다. 그리고 이 승강 부재(25)에 가압부(25a)가 일체적으로 연결되어 있다. 따라서 Z서보 모터(23)의 구동에 의해 승강 부재(25)와 함께 가압부(25a)가 Z 방향으로 이동한다.Moreover, the upper spline shaft 26 is attached to the elevating member 25 for rotation stop and elevating guide. And the press part 25a is integrally connected with this lifting member 25. As shown in FIG. Therefore, the pressurizing part 25a moves in the Z direction with the lifting member 25 by the drive of the Z servo motor 23.

승강 부재(25) 및 가압부(25a)는 헤드 본체(20)측에 1개만 설치되어 있다. 스핀들(41)을 하강시킬 때에는 가압부(25a)에 대해 스핀들(41)을 상대적으로 이동시킴으로써, 하강시키는 스핀들(41)(상기 특정 위치에 있는 스핀들(41a))을 선택하고 가압부(25a)를 하강시킴으로써 해당 스핀들(41a) 및 그 하단에 장착된 노즐(42a)을 하강시킨다.Only one lifting member 25 and one pressing portion 25a are provided on the head main body 20 side. When lowering the spindle 41, the spindle 41 is moved relative to the pressing portion 25a, thereby selecting the lowering spindle 41 (the spindle 41a at the specific position) and pressing the pressing portion 25a. By lowering the spindle 41a and the nozzle 42a attached to the lower end thereof, the lowering is performed.

본 실시예에서는 도 3에 도시한 바와 같이 로터리 헤드(40)를 R 방향으로 회전시킴으로써 가압부(25a)에 대해 스핀들(41)을 상대 이동시켜 하강시킬 스핀들(41)을 가압부(25a) 밑에 위치시킨다. 이어, 가압부(25a)를 하강시켜 가압부(25a)의 바로 밑에 있는 스핀들(41a)을 하강시킨다. 단, 특정 위치에 있는 스핀들(41a)을 선택하여 하강시키는 구성은 전술한 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 스핀들(41)을 그대로 두고 가압부(25a)를 이동시켜 하강시키는 스핀들(41a)을 직접 선택하도록 해도 좋다. 또한, 여기서 특정 위치는 2군데 이상 있어도 좋다. In this embodiment, as shown in FIG. 3, the rotary head 40 is rotated in the R direction to move the spindle 41 relative to the pressing portion 25a relative to the pressing portion 25a so that the spindle 41 to be lowered is placed under the pressing portion 25a. Position it. Then, the pressing portion 25a is lowered to lower the spindle 41a directly below the pressing portion 25a. However, the configuration for selecting and lowering the spindle 41a at a specific position is not limited to the configuration described above. For example, the spindle 41a may be directly selected by moving the pressurizing portion 25a while lowering the spindle 41. In addition, two or more specific positions may exist here.

도 2에 도시된 바와 같이, 가압부(25a)가 연결된 승강 부재(25)에는, 어댑터 부재(27)를 사이에 두고 아암 부재(28)의 일부가 연결되고, 이 아암 부재(28)의 단부측에 센서 홀더 부재(29)를 사이에 두고, 노즐을 검지하는 센서로서 광섬유 센서(30)가 연결되어 설치되어 있다. As shown in FIG. 2, a part of the arm member 28 is connected to the lifting member 25 to which the pressing portion 25a is connected, with the adapter member 27 interposed therebetween, and the end of the arm member 28 is connected. The optical fiber sensor 30 is connected and provided as a sensor which detects a nozzle with the sensor holder member 29 on the side.

또한, 아암 부재(28)의 끝단측에는, 승강 부재(25)의 승강에 따른 아암 부재(28)의 승강을 가이드하기 위해 가이드 부재로서 하부 스플라인 샤프트(31)가 장착되어 있다. 이 하부 스플라인 샤프트(31)는 고정 부재(32)를 사이에 두고 헤드 본체(20)에 고정되어 있다.Moreover, the lower spline shaft 31 is attached to the end side of the arm member 28 as a guide member to guide the lifting and lowering of the arm member 28 according to the lifting and lowering of the lifting member 25. The lower spline shaft 31 is fixed to the head body 20 with the fixing member 32 interposed therebetween.

여기서 상기 어댑터 부재(27)는, 광섬유 센서(30)의 XY 방향의 위치를 조정하기 위한 XY 방향 위치 조정 부재이다. 즉, 어댑터 부재(27)는 승강 부재(25)에 대해 Z 방향에 수직인 수평면 내에서 XY 방향으로 위치 조정 가능하게 연결된다. 이로써 어댑터 부재(27)와 일체인 아암 부재(28)의 XY 방향의 위치가 조정될 수 있고, 그 결과, 아암 부재(28)에 연결된 광섬유 센서(30)의 XY 방향의 위치가 조정될 수 있다.The said adapter member 27 is an XY direction position adjustment member for adjusting the position of the XY direction of the optical fiber sensor 30 here. In other words, the adapter member 27 is connected to the lifting member 25 in a XY direction in a horizontal plane perpendicular to the Z direction. Thereby, the position in the XY direction of the arm member 28 integral with the adapter member 27 can be adjusted, and as a result, the position in the XY direction of the optical fiber sensor 30 connected to the arm member 28 can be adjusted.

또한, 센서 홀더 부재(29)는, 광섬유 센서(30)의 Z 방향의 위치를 조정하기 위한 Z 방향 위치 조정 부재이다. 즉, 센서 홀더 부재(29)는 아암 부재(28)에 대해 Z 방향으로 위치 조정 가능하게 연결된다. 이로써 센서 홀더 부재(29)에 일체로 연결(유지)된 광섬유 센서(30)의 Z 방향의 위치가 조정된다.In addition, the sensor holder member 29 is a Z direction positioning member for adjusting the position of the optical fiber sensor 30 in the Z direction. That is, the sensor holder member 29 is connected to the arm member 28 so that the position can be adjusted in the Z direction. As a result, the position in the Z direction of the optical fiber sensor 30 that is integrally connected to (maintained) the sensor holder member 29 is adjusted.

이와 같이 광섬유 센서(30)는, 어댑터 부재(27), 아암 부재(28) 및 센서 홀더 부재(29)를 사이에 두고 승강 부재(25)에 연결되는데, 어댑터 부재(27) 및 센서 홀더 부재(29)에 의한 위치 조정이 이루어진 후에는 승강 부재(25) 및 가압부(25a)와 일체화된다. 따라서 광섬유 센서(30)는, Z서보 모터(23)의 구동에 의해 가압부(25a)가 Z 방향으로 이동하면, 이것과 연동하여 Z 방향으로 이동한다. 즉, 광섬유 센서(30)는, 가압부(25a)의 승강에 의한 스핀들(41a)의 Z 방향의 이동과 동조하여 Z 방향으로 이동한다. 아울러 스핀들(41)은 2개의 코일 스프링으로 이루어진 탄성체(41b)(도 1 참조)에 의해 항상 상방의 초기 위치를 향해 탄성 가압되어 있다.In this way, the optical fiber sensor 30 is connected to the elevating member 25 with the adapter member 27, the arm member 28 and the sensor holder member 29 interposed therebetween, and the adapter member 27 and the sensor holder member ( After the position adjustment by 29 is made, it is integrated with the elevating member 25 and the press part 25a. Therefore, when the pressurizing part 25a moves to Z direction by the drive of the Z servo motor 23, the optical fiber sensor 30 will move to Z direction in conjunction with this. That is, the optical fiber sensor 30 moves in the Z direction in synchronism with the movement in the Z direction of the spindle 41a by the lifting and lowering of the pressurizing portion 25a. In addition, the spindle 41 is always elastically pressed toward the upper initial position by the elastic body 41b (refer FIG. 1) which consists of two coil springs.

광섬유 센서(30)는, 발광부 및 수광부가 광섬유나 렌즈와 함께 끼워져 구성된 것으로서, 그 구성 자체는 주지의 것이다. 도 4는, 본 실시예에서 사용한 광섬유 센서(30)의 주요부를, 그 장착 상태를 포함하여 도시한 사시도이다. The optical fiber sensor 30 is a structure in which a light emitting portion and a light receiving portion are sandwiched together with an optical fiber or a lens, and the structure itself is well known. 4 is a perspective view showing the main part of the optical fiber sensor 30 used in the present embodiment, including its mounting state.

전술한 바와 같이, 광섬유 센서(30)는 센서 홀더 부재(29)를 사이에 두고 아암 부재(28)에 연결된다. 그리고 본 실시예의 광섬유 센서(30)는, 그 광축 방향을 조정하기 위한 광축 방향 조정 수단으로서 편심 칼라(30a)를 가진다. 즉, 편심 칼라(30a)는 광섬유 센서(30)의 렌즈(30b)에 장착되어 있으며 이 편심 칼라(30a)를 렌즈(30b)에 대해 회전시킴으로써 광섬유 센서(30)의 광축 방향을 조정한다.As described above, the optical fiber sensor 30 is connected to the arm member 28 with the sensor holder member 29 interposed therebetween. The optical fiber sensor 30 of this embodiment has an eccentric collar 30a as an optical axis direction adjusting means for adjusting the optical axis direction. That is, the eccentric collar 30a is attached to the lens 30b of the optical fiber sensor 30, and the optical axis direction of the optical fiber sensor 30 is adjusted by rotating this eccentric collar 30a with respect to the lens 30b.

다음으로 광섬유 센서(30)의 센서 기능에 대해 설명하기로 한다.Next, the sensor function of the optical fiber sensor 30 will be described.

본 실시예에서 광섬유 센서(30)는, 도 1에 도시한 바와 같이 스핀들(41)의 하단에 장착된 노즐(42)(상기 특정 위치에 있는 노즐(42a))의 비스듬한 상방에 배치되어 있다. 그리고 광섬유 센서(30)의 발광부는, 도 5에 확대하여 도시한 노즐(42a)의 외주 상면의 반사면(42b)을 향해 비스듬하게 아래쪽으로 광(P)을 조사한다. 그 조사된 광(P)은 반사면(42b)에서 반사되고, 반사된 반사광은 광섬유 센서(30)의 수광부에서 수광된다.In this embodiment, the optical fiber sensor 30 is arrange | positioned obliquely above the nozzle 42 (nozzle 42a in the said specific position) attached to the lower end of the spindle 41 as shown in FIG. And the light emitting part of the optical fiber sensor 30 irradiates light P obliquely downward toward the reflecting surface 42b of the outer periphery upper surface of the nozzle 42a shown in FIG. The irradiated light P is reflected by the reflecting surface 42b, and the reflected reflected light is received by the light receiving portion of the optical fiber sensor 30.

여기서 노즐(42)은, 도 5에 도시한 바와 같이 스핀들(41)의 하단에 코일 스프링(43)(탄성체)을 사이에 두고 장착되어 있다. 따라서 상기 특정 위치에 있는 스핀들(41a)이 하강하다가 노즐(42a)이 착지되면, 코일 스프링(43)이 압축되어 상하 방향으로 스핀들(41a)에 대한 노즐(42a)의 상대 위치가 변화된다. 구체적으로는 노즐(42a)이 스핀들(41a)의 하단 측을 향해 상대적으로 이동한다.Here, the nozzle 42 is attached to the lower end of the spindle 41 via the coil spring 43 (elastic body) as shown in FIG. Therefore, when the spindle 41a at the specific position is lowered and the nozzle 42a is landed, the coil spring 43 is compressed to change the relative position of the nozzle 42a with respect to the spindle 41a in the vertical direction. Specifically, the nozzle 42a moves relatively toward the lower end side of the spindle 41a.

한편 광섬유 센서(30)의 발광부로부터 조사되는 광(P)은, 도 4에 도시한 렌즈(30b)에 의해, 노즐(42a)이 착지되어 있지 않은 초기 상태일 때의 반사면(42b)에 초점이 맞춰져 있다. 따라서 노즐(42a)이 착지되어 그 상하 방향으로 스핀들(41a)에 대한 노즐(42a)의 위치가 변화되면, 반사면(42b)에서 반사되는 반사광의 양이 감소하여, 광섬유 센서(30)의 수광부에서 수광하는 수광량이 감소한다(도 6 참조). 본 실시예에서는 이 수광량의 감소를 광섬유 센서(30)의 센서부(미도시)에서 검지한다. 그리고 센서부는 수광량이 소정량 감소했을 때, 예를 들면 도 6에 도시한 역치 A 이하가 되었을 때에 노즐(42a)이 착지되었다고 판단하여 '착지 검지 신호'를 발생시킨다.On the other hand, the light P irradiated from the light emitting portion of the optical fiber sensor 30 is reflected by the lens 30b shown in FIG. 4 to the reflecting surface 42b when the nozzle 42a is not in the initial state. Focus is on. Therefore, when the nozzle 42a is landed and the position of the nozzle 42a with respect to the spindle 41a in the up-down direction is changed, the amount of reflected light reflected by the reflecting surface 42b is reduced, so that the light receiving portion of the optical fiber sensor 30 is reduced. The amount of light received by the light is reduced (see FIG. 6). In this embodiment, the decrease in the amount of received light is detected by a sensor unit (not shown) of the optical fiber sensor 30. Then, the sensor unit determines that the nozzle 42a has landed when the received amount of light decreases by a predetermined amount, for example, when it is equal to or less than the threshold A shown in FIG. 6, and generates a 'landing detection signal'.

여기서, 노즐(42a)이 '착지'되었다는 표현은 노즐(42a)의 하방으로부터 힘이 작용하였다는 의미이고, 그러한 경우는 부품의 픽업 공정에서 노즐(42a)이 아래로 이동하다가 노즐(42a)의 하단부가 부품의 상면에 착지되는 경우와, 부품의 실장 공정에서 노즐(42a)의 하단부에 흡착 유지된 부품이 기판의 상면에 착지되는 경우에 해당한다. Here, the expression that the nozzle 42a has been 'ground' means that a force is applied from below the nozzle 42a, in which case the nozzle 42a moves downward in the pick-up process of the part, and then the nozzle 42a The case where the lower end part lands on the upper surface of a component, and the component adsorbed-held by the lower end part of the nozzle 42a in the component mounting process land on the upper surface of a board | substrate.

다음으로 광섬유 센서(30)의 레이아웃에 대해 설명하기로 한다.Next, the layout of the optical fiber sensor 30 will be described.

도 7은, 본 실시예에 관한 부품 유지 헤드(10)를 포함한 표면 실장기의 주요부의 저면도이고, 도 8은, 부품 보존 유지 헤드(10)의 주요부의 좌측면도이다.7 is a bottom view of the main part of the surface mounter including the component holding head 10 according to the present embodiment, and FIG. 8 is a left side view of the main part of the component holding head 10.

전술한 바와 같이 특정 위치에 있는 스핀들(41a)을 승강시켜 그 스핀들(41a)의 끝단에 장착된 노즐(42a)이 부품을 픽업 또는 실장한다.As described above, the nozzle 41a mounted at the end of the spindle 41a by raising and lowering the spindle 41a at a specific position picks up or mounts the component.

한편 도 7에 도시된 바와 같이, 로터리 헤드(40)는 R 방향으로 회전하는데, 동 도면에 도시한 바와 같이, 로터리 헤드(40)에서 상기 특정 위치에 있는 노즐(42a) 이외의 노즐(42)은, 로터리 헤드(40)의 회전 방향을 따라 원주형으로 Y 방향으로 오프셋되어 배치되어 있다. On the other hand, as shown in Fig. 7, the rotary head 40 is rotated in the R direction, as shown in the figure, the nozzle 42 other than the nozzle 42a at the specific position in the rotary head 40, Is arranged in the circumferential form in the Y direction and is offset along the rotational direction of the rotary head 40.

이러한 노즐(42)들의 오프셋 배열에 의해 로터리 헤드(40)에서는 상기 특정 위치에 있는 노즐(42a), 즉 스핀들(41a)이 승강되는 위치에 대하여 로터리 헤드(40)의 회전 방향의 상류측(도 7에서 상기 특정 위치에 있는 노즐(42a)의 위치로부터 좌측의 부분) 및 하류측(도 7에서 상기 특정 위치에 있는 노즐(42a)의 위치로부터 우측의 부분)에 각각 스페이스(S1)(S2)(도 7의 점선으로 둘러싸인 영역)가 존재한다. 본 실시예에서는, 상류측 스페이스(S1)를 이용하여 광섬유 센서(30)가 배치되고, 아울러 광섬유 센서(30)는, 도 5에 도시된 것처럼 특정 위치에 있는 노즐(42a)을 검지하게 된다.The offset arrangement of the nozzles 42 causes the rotary head 40 to be located upstream of the rotary direction of the rotary head 40 with respect to the position of the nozzle 42a at the specific position, that is, the spindle 41a. Space S1 (S2) on the left side from the position of the nozzle 42a at the specific position in FIG. 7 and downstream (part on the right side from the position of the nozzle 42a at the specific position in FIG. 7), respectively. (The area enclosed by the dotted line in Fig. 7) is present. In this embodiment, the optical fiber sensor 30 is arrange | positioned using the upstream space S1, and the optical fiber sensor 30 detects the nozzle 42a in a specific position as shown in FIG.

도 7에서 상기 특정 위치에 있는 스핀들(41a)이 승강하는 위치, 즉 노즐(42a)이 부품을 픽업 또는 실장하는 위치 부근에는, 기판을 인식하기 위한 카메라(50)와 기판의 표면 높이를 계측하기 위한 높이 센서(60)가 배치되어 있다. In FIG. 7, the surface height of the camera 50 and the board | substrate for recognizing a board | substrate is measured in the vicinity of the position which the spindle 41a in the said specific position raises, ie, the position where the nozzle 42a picks up or mounts a component. Height sensor 60 is disposed.

이들은 그 기능 상, 노즐(42a)이 부품을 픽업 또는 실장하는 위치에 최대한 근접하게 배치하도록 되어 있다. 이러한 다른 센서류와 광섬유 센서(30)를 공존시킬 때에 전술한 바와 같이 광섬유 센서(30)를 로터리 헤드(40)의 기구상 존재하는 스페이스(S1) 또는 스페이스(S2)에 배치하는 것은, 기존 센서류의 위치를 실질적으로 바꾸지 않고 새롭게 광섬유 센서(30)를 추가 배치할 수 있다는 점에서 유용하다. 또한, 광섬유 센서(30)를 스페이스(S1) 또는 (S2)에 배치함으로써 기존 센서류의 기능에 악영향을 주지 않고 광섬유 센서(30) 자체의 기능도 충분히 발휘할 수 있다.They are arranged to be as close as possible to the position where the nozzle 42a picks up or mounts a component. When such other sensors and the optical fiber sensor 30 coexist, the optical fiber sensor 30 is disposed in the space S1 or the space S2 existing on the mechanism of the rotary head 40 as described above. It is useful in that the optical fiber sensor 30 can be newly added without substantially changing the position. In addition, by arranging the optical fiber sensor 30 in the space S1 or S2, the function of the optical fiber sensor 30 itself can be sufficiently exhibited without adversely affecting the functions of existing sensors.

아울러 도 7에서 참조부호 70은, 부품을 픽업 또는 실장한 후의 노즐을 관찰하기 위한 사이드 뷰 센서(70)이다. 이 사이드 뷰 센서(70)는 그 기능 목적상, 노즐이 부품을 픽업 또는 실장하는 위치에 대해 로터리 헤드(40) 회전 방향의 하류측에 배치되며 결과적으로 스페이스(S2)는 이미 전유(專有)되어 있는 경우가 있다. 따라서 광섬유 센서(30)는 상류측 스페이스(S1)에 배치하는 것이 바람직하다.7 is the side view sensor 70 for observing the nozzle after picking up or mounting a part. This side view sensor 70 is disposed downstream of the rotary head 40 in the rotational direction with respect to the position at which the nozzle picks up or mounts the part for the purpose of its function, and consequently the space S2 is already oiled. There may be. Therefore, it is preferable to arrange the optical fiber sensor 30 in the upstream space S1.

이와 같이 광섬유 센서(30)를, 노즐이 부품을 픽업 또는 실장하는 위치(도 2에서 설명한 승강 부재(25)가 있는 위치)로부터 스페이스(S1)에 오프셋시켜 배치하기 위해, 본 실시예에서는 아암 부재(28)(도 2 참조)를 사용하였다. 즉, 아암 부재(28)의 일단부 측에 승강 부재(25)를 연결하고 아암 부재(28)의 타단부 측에 광섬유 센서(30)를 장착함으로써 광섬유 센서(30)를 스페이스(S1)로 오프셋시켜 배치하고, 또한 광섬유 센서(30)가 승강 부재(25)와 동조되어 승강하는 구성이 된다.In this embodiment, in order to offset the optical fiber sensor 30 to the space S1 from the position where the nozzle picks up or mounts the component (the position of the elevating member 25 described in FIG. 2), the arm member is arranged in this embodiment. (28) (see FIG. 2) was used. That is, the optical fiber sensor 30 is offset to the space S1 by connecting the elevating member 25 to one end side of the arm member 28 and mounting the optical fiber sensor 30 to the other end side of the arm member 28. The optical fiber sensor 30 is moved in synchronism with the elevating member 25 to move up and down.

단 이러한 구성에서는, 승강 시에 아암 부재(28)가 휘어 그 단부 측에 장착된 광섬유 센서(30)의 승강이 부드럽게 이루어지지 않을 우려가 있다. 그래서 본 실시예에서는, 도 2에서 설명한 바와 같이 아암 부재(28)의 단부 측에 하부 스플라인 샤프트(31)를 장착하여 아암 부재(28) 단부 측의 승강을 가이드하도록 하였다. 나아가 이 하부 스플라인 샤프트(31)는, 고정 부재(32)(도 8 참조)를 사이에 두고 헤드 본체(20)에 고정되어 있기 때문에 아암 부재(28)의 단부 측은 더욱 부드럽게 승강한다.However, in such a structure, the arm member 28 bends at the time of lifting, and there exists a possibility that lifting of the optical fiber sensor 30 attached to the edge part side may not be made smoothly. Therefore, in the present embodiment, as described in FIG. 2, the lower spline shaft 31 is attached to the end side of the arm member 28 to guide the lifting of the end of the arm member 28. Furthermore, since this lower spline shaft 31 is fixed to the head main body 20 with the fixing member 32 (refer FIG. 8) interposed, the end side of the arm member 28 raises and lowers more smoothly.

이상의 구성에서 부품 보존 유지 헤드(10)를 가진 표면 실장기는, 스핀들(41)의 하단에 장착된 노즐(42)에 의해 부품을 부품 공급부로부터 픽업하여 유지하고 프린트 기판상으로 이송하여 프린트 기판상의 소정 위치에 실장한다.In the above configuration, the surface mounter having the component holding head 10 picks up and holds the component from the component supply by the nozzle 42 mounted at the lower end of the spindle 41, transfers it onto the printed circuit board, and transfers the component onto the printed circuit board. Mount on location.

이 부품 픽업 시 및 부품 실장시에는, 도 3에서 설명한 것처럼 가압부(25a)의 바로 아래에 위치시킨 스핀들(41a)의 상부면을 가압부(25a)가 가압하고 그 스핀들(41a)을 Z 방향으로 하강시킨다. At the time of picking up the parts and mounting the parts, as described with reference to FIG. 3, the pressing section 25a presses the upper surface of the spindle 41a positioned directly below the pressing section 25a, and the spindle 41a moves in the Z direction. Descend to.

그 후 스핀들(41a) 끝단의 노즐(42a)이 착지되면 전술한 바와 같이 코일 스프링(43)이 압축되고 스핀들(41a)에 대한 노즐(42a)의 상하 방향의 위치가 변화되어 광섬유 센서(30)의 수광부에서 수광하는 수광량이 감소한다. 그리고 광섬유 센서(30)의 센서부가 착지 검지 신호를 발생시킨다. 이 착지 검지 신호는 표면 실장기의 제어부에 송신된다. 이 제어부가 착지 검지 신호를 수신하면, 가압부(25a)를 하강시키는 Z서보 모터(23)를 정지시킨다. 이로써 노즐(42a)의 하강 스트로크가 적절히 제어되어 노즐(42a)이 정확하게 착지한다.Then, when the nozzle 42a at the end of the spindle 41a is landed, the coil spring 43 is compressed as described above, and the vertical position of the nozzle 42a with respect to the spindle 41a is changed so that the optical fiber sensor 30 is changed. The amount of light received by the light receiving portion of the light decreases. Then, the sensor unit of the optical fiber sensor 30 generates a landing detection signal. This landing detection signal is transmitted to the control part of a surface mounter. When this control part receives a landing detection signal, the Z servo motor 23 which lowers the press part 25a is stopped. As a result, the lowering stroke of the nozzle 42a is appropriately controlled so that the nozzle 42a correctly lands.

아울러 이상의 실시예에서는 노즐(42)를 검지하는 센서로서 광섬유 센서(30)를 사용하였으나, 자기 센서 등 다른 비접촉 센서를 사용할 수도 있다. 또 본 발명은 로터리 헤드 형식 이외의 부품 유지 헤드에도 적용 가능하다.In addition, although the optical fiber sensor 30 was used as a sensor which detects the nozzle 42 in the above embodiment, other non-contact sensors, such as a magnetic sensor, can also be used. Moreover, this invention is applicable also to component holding heads other than a rotary head type.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While aspects of the present invention have been described with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible from those skilled in the art. You will understand the point. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

본 발명은 부품 실장기의 제조 및 운용에 사용될 수 있다. The present invention can be used in the manufacture and operation of component mounters.

10: 부품 유지 헤드 20: 헤드 본체
30: 광섬유 센서 40: 로터리 헤드10: parts retaining head 20: head body
30: optical fiber sensor 40: rotary head

Claims (6)

헤드 본체;
상기 헤드 본체에 대해 수직축 둘레의 방향으로 회전 가능하게 설치되는 로터리 헤드;
상기 로터리 헤드의 원주 방향을 따라 배치되는 복수개의 스핀들;
상기 스핀들에 배치되며, 부품을 픽업 또는 실장하는 부품 유지 기구; 및
상기 부품 유지 기구를 검지하는 센서;를 포함하고,
상기 센서는, 상기 스핀들이 승강되는 위치에 대해 상기 로터리 헤드의 회전 방향의 상류측 또는 하류측으로 오프셋시켜 배치되며,
상기 스핀들을 승강시키는 승강 부재는 상기 헤드 본체에 설치되고,
상기 센서는 상기 승강 부재와 일체화되어, 상기 승강 부재와 동조되어 승강되는 표면 실장기의 부품 유지 헤드.Head body;
A rotary head rotatably installed in a direction about a vertical axis with respect to the head body;
A plurality of spindles disposed along the circumferential direction of the rotary head;
A component holding mechanism disposed on the spindle, the component holding mechanism picking up or mounting the component; And
A sensor for detecting the component holding mechanism;
The sensor is disposed offset to the upstream or downstream side of the rotary direction of the rotary head with respect to the position where the spindle is raised,
An elevating member for elevating the spindle is provided in the head body,
The sensor is integrated with the elevating member, the component holding head of the surface mounter in synchronization with the elevating member. 제1항에 있어서,
상기 센서는, 상기 스핀들이 승강되는 위치에 대해 상기 로터리 헤드의 회전 방향의 상류측으로 오프셋시켜 배치된 표면 실장기의 부품 유지 헤드.The method of claim 1,
The sensor is a component holding head of the surface mounter is arranged to offset the upstream side of the rotary direction of the rotary head with respect to the position where the spindle is elevated. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020140173248A 2014-09-30 2014-12-04 A component holding head for surface mounter KR102040945B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014201098A JP6453602B2 (en) 2014-09-30 2014-09-30 Component mounting head for surface mounter
JPJP-P-2014-201098 2014-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160038667A KR20160038667A (en) 2016-04-07
KR102040945B1 true KR102040945B1 (en) 2019-11-05

Family

ID=55789803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140173248A KR102040945B1 (en) 2014-09-30 2014-12-04 A component holding head for surface mounter

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6453602B2 (en)
KR (1) KR102040945B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7197285B2 (en) * 2018-05-14 2022-12-27 Juki株式会社 Mounting equipment, mounting method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009246303A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4394260B2 (en) * 2000-07-12 2010-01-06 パナソニック株式会社 Component mounting method
JP4503686B2 (en) * 2009-08-18 2010-07-14 パナソニック株式会社 Rotary type component mounting equipment
JP5971992B2 (en) * 2012-03-14 2016-08-17 富士機械製造株式会社 Component mounting device
EP2978298B1 (en) * 2013-03-22 2019-04-24 FUJI Corporation Component mounting device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009246303A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160038667A (en) 2016-04-07
JP2016072459A (en) 2016-05-09
JP6453602B2 (en) 2019-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102104407B1 (en) A component keeping head for surface mounter
JP6523459B2 (en) Component mounting machine and component mounting system
KR102040945B1 (en) A component holding head for surface mounter
KR102040944B1 (en) A component holding head for surface mounter, method for determining position of sensor in the component holding head, and jig for determining position of sensor in the component holding head
JP6219080B2 (en) Component mounting equipment
KR102092320B1 (en) A component sucking head
CN105472961B (en) Component holding head of surface mounting machine
KR20160045873A (en) Component mounting device
KR102040942B1 (en) A mounting head of surface mounter
JP6429582B2 (en) Component mounting head for surface mounter
KR102040943B1 (en) A component keeping head for surface mounter
KR101817124B1 (en) Apparatus and method for preventing collision of chip mounter
JP6745170B2 (en) Mounting device, calibration method, and calibration program
JP6666651B2 (en) Component mounting head of surface mounter
JP6417173B2 (en) Component mounting head for surface mounter
KR102025370B1 (en) A component holding head for surface mounter
JP6654800B2 (en) Step-out detecting device and step-out detecting method for pulse motor mechanism
JP6706687B2 (en) Board-to-board working machine

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant