KR102039499B1 - Separating apparatus of rotary target assembly for sputtering - Google Patents

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    • C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target

Abstract

본 발명은 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리장치에 관한 것으로서, 특히 코팅된 인듐을 녹여 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리를 용이하게 분리시켜 일부 부품을 재사용할 수 있는 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리장치에 관한 것이다.
본 발명의 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리방법은, 외주면에 인듐이 코팅된 백킹튜브와, 상기 백킹튜브의 외주면에 결합되고 내주면에 인듐이 코팅된 중공형상의 스퍼터링 타겟과, 상기 백킹튜브의 외주면과 상기 스퍼터링 타겟의 내주면 사이의 간극에 충진되어 상기 스퍼터링 타겟을 상기 백킹튜브에 접합시키는 엘라스토머를 포함하여 이루어진 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리방법에 있어서, 상기 엘라스토머는 열경화성수지로 이루어지고, 상기 인듐의 녹는점 이상으로 열을 가하여 상기 인듐을 용융시킴으로써 상기 백킹튜브와 스퍼터링 타겟을 분리시키는 것을 특징으로 하는 한다.The present invention relates to a separator of a sputtering rotary target assembly, and more particularly, to a separator of a sputtering rotary target assembly capable of reusing a part of the sputtered rotary target assembly by melting coated indium.
Separation method of the sputtering rotary target assembly of the present invention, the backing tube coated with indium on the outer peripheral surface, the hollow sputtering target bonded to the outer peripheral surface of the backing tube and coated with indium on the inner peripheral surface, and the outer peripheral surface of the backing tube and In the separation method of the sputtering rotary target assembly comprising an elastomer filling the gap between the inner circumferential surface of the sputtering target and bonding the sputtering target to the backing tube, the elastomer is made of a thermosetting resin, the melting of the indium It is characterized by separating the backing tube and the sputtering target by melting the indium by applying heat above the point.

Description

스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리장치 { SEPARATING APPARATUS OF ROTARY TARGET ASSEMBLY FOR SPUTTERING }Separation device for rotary target assembly for sputtering {SEPARATING APPARATUS OF ROTARY TARGET ASSEMBLY FOR SPUTTERING}

본 발명은 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리장치에 관한 것으로서, 특히 코팅된 인듐을 녹여 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리를 용이하게 분리시켜 일부 부품을 재사용할 수 있는 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a separator of a sputtering rotary target assembly, and more particularly, to a separator of a sputtering rotary target assembly capable of reusing a part of the sputtered rotary target assembly by melting coated indium.

일반적으로 스퍼터링(Sputtering)이란 목적물 표면에 막의 형태로 부착하는 기술을 말하는 것으로, 이러한 스퍼터링은 세라믹이나 반도체 소재 등에 전자 회로를 만들기 위해 고진공 상태에서 고체를 증발시켜 박막(Thinfilm)이나 후막(Thick film)을 형성하는 경우에 사용된다.Generally, sputtering refers to a technique of attaching a film to a target surface in the form of a film. Such sputtering is a thin film or a thick film by evaporating a solid in a high vacuum state to make an electronic circuit in a ceramic or semiconductor material. Used to form

다시 말해서, 전술한 바와 같은 스퍼터링(Sputtering)은 진공 중에 불활성가스(주로 아르곤 가스(Ar gas))를 도입시키면서 기판과 타겟(Target : 부착 되어지는 물질 Cr·Ti 등) 사이에 직류전압을 가하여 이온화시킨 아르곤을 타겟에 충돌시켜서 타겟 물질을 기판에 막 형성시키는 방법이다. In other words, the sputtering as described above is ionized by applying a DC voltage between the substrate and the target (target material Cr, Ti, etc.) while introducing an inert gas (mainly argon gas) in a vacuum. This is a method of colliding argon with a target to form a target material on a substrate.

또한, 아르곤 가스와 같이 미량의 O2·N2가스를 넣는 것에 의해　반응성 스퍼터링(ITO·TiN 등)을 행할 수 있다.In addition, the reaction sputtering (ITO, TiN etc.) can be performed by putting a trace amount of O2 * N2 gas like argon gas.

전술한 바와 같은 스퍼터링은 건식도금법으로 분류되어 코팅하는 대상물을 액체나 고온기체에 노출시키지 않고 도금처리가 된다. The sputtering as described above is classified by dry plating method and is plated without exposing the object to be coated to liquid or high temperature gas.

그에 따라, 여러 가지 기반재료(수지·Glass·Ceramic·기타)의 판재물·성형품에 예를 들면, 전극·실드(Shield)·마스킹(Masking)으로써 사용되어지고 있다.Therefore, it is used for the board | plate material and molded article of various base materials (resin, glass, ceramic, etc.), for example as electrode shielding and masking.

한편, 전술한 바와 같이 코팅이나 박막과 같은 도금처리를 하는 스퍼터링 장비에서 고전압을 인가하는 전극으로써 로터리 타겟이 사용된다. On the other hand, as described above, a rotary target is used as an electrode for applying a high voltage in a sputtering apparatus for coating or thin film plating.

이러한 스퍼터링용 로터리 타겟은 원통형의 백킹 튜브와 백킹 튜브의 외주면으로 결합 구성되는 원통형의 타겟으로 이루어지되 타겟은 인듐(Indium)의 용융 결합에 의한 접합에 의해 백킹 튜브의 외주면 상에 결합되어 일체화된다.The sputtering rotary target is composed of a cylindrical target consisting of a cylindrical backing tube and the outer circumferential surface of the backing tube, but the target is coupled to and integrated on the outer circumferential surface of the backing tube by fusion bonding of indium (Indium).

전술한 바와 같은 인듐(Indium)은 주기율표 13족인 붕소족에 속하는 희유금속 원소로, 1863년에 페르디난드 라이크와 테오도르 리히터가 아연광석에서 밝은 은백색 광택이 나는 인듐을 발견해 독특한 남색(indigo)의 스펙트럼선을 내놓는다고 해서 인듐이라고 명명하였다.Indium, as mentioned above, is a rare metal element belonging to group 13 of the boron group of the periodic table.In 1863, Ferdinand-Like and Theodor Richter discovered a bright silver-white luster of indium in zinc ore, resulting in a unique indigo spectral line. It was called indium because it was offered.

그리고, 전술한 바와 같은 인듐(Indium)은 녹으면 깨끗한 유리 및 다른 표면에 달라붙거나 적시는 특이한 성질이 있기 때문에 유리·금속·석영·세라믹·대리석 사이를 용접 밀봉(鎔接密封)하는데 쓰이며, 내식성(耐蝕性)을 증가시키고 표면에 접착성 유막(油膜)을 형성하기 때문에 항공기용 엔진 베어링을 도장(塗裝)하는 데에도 쓰인다.Indium, as described above, is used for welding sealing between glass, metal, quartz, ceramic, and marble because it has a unique property of melting or sticking to clean glass and other surfaces when melted. It is also used for painting aircraft engine bearings because it increases corrosion resistance and forms an adhesive oil film on the surface.

그러나, 전술한 바와 같이 종래 기술에 따른 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리를 구성하는 원통형의 백킹튜브 외주면 상에 원통형의 스퍼터링 타겟을 용융 결합되도록 하는 인듐(Indium)은 희귀금속에 속하여 고가라는 점에서 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 제조에 따른 생산단가의 상승이 따르게 되는 문제가 있다.However, as described above, indium, which melt-bonds the cylindrical sputtering target on the outer circumferential surface of the cylindrical backing tube constituting the rotary target assembly for sputtering according to the prior art, is spherical in that it belongs to a rare metal and is expensive. There is a problem that the production cost increases due to the manufacture of the target assembly.

아울러, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리를 구성하는 원통형의 백킹 튜브의 외주면 상에 원통형의 스퍼터링 타겟을 용융 결합되도록 하는 인듐(Indium)은 희귀금속으로 그 공급량이 많지 않기 때문에 시장의 가격이 매우 불안정하여 수급에 문제가 있다.In addition, indium, which allows the sputtering target of the cylindrical shape to be melt-bonded on the outer circumferential surface of the cylindrical backing tube constituting the rotary target assembly for sputtering according to the prior art as described above, is a rare metal and is not marketed in large quantities. Prices are very unstable and there is a problem with supply and demand.

또한, 종래 기술의 본딩재로 사용하는 인듐(Indium) 접합은 인듐을 인듐의 융점온도인 163도 이상으로 가열하여 고온에서 접합을 함으로써 열팽창 계수가 아주 적은 실리콘(Si)이나 실리콘 산화물(SiO2) 타겟 재질과 백킹 튜브의 재질인 스테인리스나 티타늄 재질과의 사이에 과도한 열팽창 차이로 인하여 접합 후 상온에서 스퍼터링 타겟이 깨지거나 크랙이 발생하는 문제가 있다.In addition, indium bonding used as a bonding material of the prior art is a silicon (Si) or silicon oxide (SiO2) target having a very low thermal expansion coefficient by bonding indium at a high temperature by heating the indium to a melting point temperature of indium of 163 degrees or more. Due to the excessive thermal expansion difference between the material and the material of the backing tube stainless steel or titanium, there is a problem that the sputtering target is broken or cracks at room temperature after bonding.

전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해서, 대한민국 공개특허 제10-2015-0061185호에는 엘라스토머를 이용하여 스퍼터링 타겟과 백킹튜브를 결합시키는 기술이 나타나 있다.In order to solve the problem as described above, the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2015-0061185 discloses a technique for coupling the sputtering target and the backing tube using an elastomer.

위와 같은 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리를 장시간 사용함에 의해 상기 스퍼터링 타겟이 마모되어 교환하고자 할 경우, 종래에는 스퍼터링 타겟과 백킹튜브가 인듐 및 엘라스토머에 의해 결합되어 있기 때문에, 상기 백킹튜브의 재사용을 위해 상기 백킹튜브를 스퍼터링 타겟으로부터 분리시키는데 어려움이 있었다.When the sputtering target is worn and replaced by using the sputtering rotary target assembly for a long time, since the sputtering target and the backing tube are conventionally combined by indium and elastomer, the backing tube is reused for reuse of the backing tube. There was a difficulty in separating the tube from the sputtering target.

대한민국 공개특허 제10-2015-0061185호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2015-0061185

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 인듐과 엘라스토머에 의해 결합된 백킹튜브와 스퍼터링 타겟에서 백킹튜브를 스퍼터링 타겟으로부터 용이하게 분리시켜 재사용할 수 있고, 코팅된 고가의 인듐도 재사용 또는 재활용할 수 있는 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the backing tube can be easily separated from the sputtering target and reused in the backing tube and the sputtering target coupled by indium and elastomer, and reused or recycled coated indium It is an object of the present invention to provide a separation device of a rotary target assembly for sputtering.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리방법은, 외주면에 인듐이 코팅된 백킹튜브와, 상기 백킹튜브의 외주면에 결합되고 내주면에 인듐이 코팅된 중공형상의 스퍼터링 타겟과, 상기 백킹튜브의 외주면과 상기 스퍼터링 타겟의 내주면 사이의 간극에 충진되어 상기 스퍼터링 타겟을 상기 백킹튜브에 접합시키는 엘라스토머를 포함하여 이루어진 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리방법에 있어서, 상기 엘라스토머는 열경화성수지로 이루어지고, 상기 인듐의 녹는점 이상으로 열을 가하여 상기 인듐을 용융시킴으로써 상기 백킹튜브와 스퍼터링 타겟을 분리시키는 것을 특징으로 하는 한다.In order to achieve the above object, the sputtering rotary target assembly separation method of the present invention includes a backing tube coated with indium on an outer circumferential surface, a hollow sputtering target bonded to an outer circumferential surface of the backing tube and coated with indium on an inner circumferential surface thereof, In the separation method of the sputtering rotary target assembly comprising an elastomer filled in the gap between the outer peripheral surface of the backing tube and the inner peripheral surface of the sputtering target to the sputtering target to the backing tube, the elastomer is made of a thermosetting resin And the backing tube and the sputtering target are separated by applying heat above the melting point of the indium to melt the indium.

상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리를 히터가 장착된 분리장치 내부에 삽입하는 삽입단계와; 상기 히터를 상기 인듐의 녹는점 이상의 온도로 상승시켜 상기 인듐을 용융시키는 용융단계와; 상기 용융된 인듐을 수거하는 수거단계와; 상기 백킹튜브의 외주면과 상기 스퍼터링 타겟의 내주면에 코팅된 상기 인듐이 제거됨에 의해 상기 백킹튜브와 스퍼터링 타겟을 상호 분리시키는 분리단계;를 포함하여 이루어진다.An insertion step of inserting the sputtering rotary target assembly into a separator equipped with a heater; Melting the indium by raising the heater to a temperature above the melting point of the indium; A collecting step of collecting the molten indium; And separating the backing tube and the sputtering target from each other by removing the indium coated on the outer circumferential surface of the backing tube and the inner circumferential surface of the sputtering target.

상기 수거단계에서는 내부에 상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리가 배치된 상기 분리장치를 경사지게 배치하여, 용융된 상기 인듐이 하방향으로 유동되어 수거되도록 한다.In the collecting step, the separation device in which the sputtering rotary target assembly is disposed is inclined so that the molten indium flows downward and is collected.

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리장치는, 내부에 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리가 삽입되는 중공 기둥형상의 하우징과; 상기 하우징에 장착되어 상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리를 가열하는 히터와; 상기 하우징의 하부에 배치되어 상기 하우징을 지지하는 테이블과; 상기 하우징의 일단에 형성된 관통공과; 상기 관통공이 형성된 상기 하우징의 하부에 배치되는 수거통;을 포함하여 이루어지되, 상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리는, 외주면에 인듐이 코팅된 백킹튜브와, 상기 백킹튜브의 외주면에 결합되고 내주면에 인듐이 코팅된 중공형상의 스퍼터링 타겟과, 상기 백킹튜브의 외주면과 상기 스퍼터링 타겟의 내주면 사이의 간극에 충진되어 상기 스퍼터링 타겟을 상기 백킹튜브에 접합시키는 엘라스토머를 포함하여 이루어지고, 상기 엘라스토머는 열경화성수지로 이루어지며, 상기 히터에 의해 가열되어 용융된 상기 인듐은 상기 관통공을 통해 상기 수거통으로 수거되어 상기 백킹튜브와 상기 스퍼터링 타겟의 결합이 분리되는 것을 특징으로 한다.In addition, the separation apparatus of the sputtering rotary target assembly of the present invention to achieve the above object, the hollow pillar-shaped housing is inserted into the sputtering rotary target assembly therein; A heater mounted to the housing to heat the rotary target assembly for sputtering; A table disposed under the housing to support the housing; A through hole formed at one end of the housing; A water container disposed under the housing having the through hole formed therein, wherein the sputtering rotary target assembly includes a backing tube coated with indium on an outer circumferential surface thereof, and an indium coated on an inner circumferential surface thereof while being coupled to an outer circumferential surface of the backing tube; And a elastomer filled in the gap between the hollow sputtering target and the outer circumferential surface of the backing tube and the inner circumferential surface of the sputtering target to bond the sputtering target to the backing tube, wherein the elastomer is made of a thermosetting resin. The indium melted by being heated by the heater is collected into the container through the through hole, and the coupling between the backing tube and the sputtering target is separated.

상기 하우징은 상기 관통공이 하부에 위치하도록 경사지게 배치된다.The housing is disposed to be inclined such that the through hole is located below.

상기 하우징의 일단 하부를 상기 테이블의 상부에 상하방향으로 회전 가능하게 힌지결합하는 힌지부와; 하부가 상기 테이블의 상부에 결합되고 상부가 상기 하우징의 타단 하부에 결합된 실린더;를 더 포함하여 이루어지되, 상기 실린더의 길이가 가변됨에 따라 상기 하우징은 상기 힌지부를 중심으로 상방향으로 회전하여 경사지게 배치된다.A hinge portion hinged to one end of the housing to be rotatable in an up and down direction to an upper portion of the table; A lower portion is coupled to the upper portion of the table and the upper portion is coupled to the lower end of the other end of the housing; further comprising, as the length of the cylinder is changed, the housing is rotated upwardly around the hinge portion to be inclined Is placed.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the separating device of the sputtering rotary target assembly of the present invention as described above has the following advantages.

인듐과 엘라스토머에 의해 결합된 백킹튜브와 스퍼터링 타겟에서 백킹튜브를 스퍼터링 타겟으로부터 용이하게 분리시켜 재사용할 수 있고, 코팅된 고가의 인듐도 재사용 또는 재활용할 수 있다.The backing tube can be easily separated from the sputtering target and reused in the backing tube and the sputtering target bonded by indium and elastomer, and the coated expensive indium can be reused or recycled.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리방법의 순서도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 단면구조도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리를 분리장치에 삽입하여 인듐을 용융시키는 상태의 단면구조도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리방법에서 분리단계를 도시한 단면구조도.1 is a flowchart of a method of detaching a sputtering rotary target assembly according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional structure diagram of a sputtering rotary target assembly according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional structural view of a state in which a sputtering rotary target assembly is inserted into a separator to melt indium according to an embodiment of the present invention;
Figure 4 is a cross-sectional view showing a separation step in the separation method of the sputtering rotary target assembly according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리방법은 도 1에 도시된 바와 같이, 삽입단계(S1)와, 용융단계(S2)와, 수거단계(S3)와, 분리단계(S4)를 포함하여 이루어진다.Separation method of the sputtering rotary target assembly of the present invention comprises an insertion step (S1), melting step (S2), collecting step (S3), and separating step (S4), as shown in FIG. .

상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리(200)는 도 2에 도시된 바와 같이, 외주면에 인듐(230)이 코팅된 백킹튜브(210)와, 상기 백킹튜브(210)의 외주면에 결합되고 내주면에 인듐(230)이 코팅된 중공형상의 스퍼터링 타겟(220)과, 상기 백킹튜브(210)의 외주면과 상기 스퍼터링 타겟(220)의 내주면 사이의 간극에 충진되어 상기 스퍼터링 타겟(220)을 상기 백킹튜브(210)에 접합시키는 엘라스토머(240)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 2, the sputtering rotary target assembly 200 is coupled to the outer circumferential surface of the backing tube 210 and the inner circumferential surface of the indium 230 coated on the outer circumferential surface thereof. ) Is filled in the gap between the hollow sputtering target 220 and the outer circumferential surface of the backing tube 210 and the inner circumferential surface of the sputtering target 220 to cover the sputtering target 220 with the backing tube 210. It comprises an elastomer 240 to be bonded to.

위와 같은 상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리(200)에 대해서는 공개특허 제10-2015-0061185호에 자세히 나타나 있는바, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.The sputtering rotary target assembly 200 as described above is shown in detail in Korean Patent Publication No. 10-2015-0061185, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 엘라스토머(240)는 열가소성수지가 아닌 열경화성수지로 이루어진다.The elastomer 240 is made of a thermosetting resin rather than a thermoplastic resin.

상기 삽입단계(S1)는 도 3에 도시된 바와 같이 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리(200)를 히터(120)가 장착된 분리장치(100) 내부에 삽입하는 단계이다.The inserting step S1 is a step of inserting the sputtering rotary target assembly 200 into the separating device 100 in which the heater 120 is mounted as shown in FIG. 3.

상기 용융단계(S2)는 상기 히터(120)를 상기 인듐(230)의 녹는점 이상의 온도를 상승시켜 상기 인듐(230)을 용융시키는 단계이다.The melting step (S2) is a step of melting the indium 230 by raising the temperature of the heater 120 or more above the melting point of the indium 230.

이때, 상기 엘라스토머(240)는 열경화성수지로 이루어져 있기 때문에, 상기 히터(120)에 의해 가열되어도 상기 엘라스토머(240)가 녹는 것을 방지할 수 있고, 상기 인듐(230)만 녹도록 할 수 있다.In this case, since the elastomer 240 is made of a thermosetting resin, the elastomer 240 may be prevented from melting even when heated by the heater 120, and only the indium 230 may be melted.

상기 수거단계(S3)는 상기 용융단계(S2)에 의해 용융된 상기 인듐(230)을 수거하는 단계이다.The collecting step S3 is a step of collecting the indium 230 melted by the melting step S2.

상기 수거단계(S3)에서는 내부에 상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리(200)가 배치된 상기 분리장치(100)를 경사지게 배치하여, 용융된 상기 인듐(230)이 하방향으로 유동되어 용이하게 수거되도록 한다.In the collecting step S3, the separator 100 having the sputtering rotary target assembly 200 disposed therein is inclined so that the molten indium 230 flows downward to be easily collected. .

상기 분리단계(S4)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 백킹튜브(210)의 외주면과 상기 스퍼터링 타겟(220)의 내주면에 코팅된 상기 인듐(230)이 제거됨에 의해 상기 백킹튜브(210)과 스퍼터링 타겟(220)을 상호 분리시키는 단계이다.The separation step (S4) and the backing tube 210 by removing the indium 230 coated on the outer peripheral surface of the backing tube 210 and the inner peripheral surface of the sputtering target 220 as shown in FIG. It is a step of separating the sputtering target 220 from each other.

즉, 상기 백킹튜브(210)와 스퍼터링 타겟(220)은 상기 인듐(230) 및 엘라스토머(240)를 통해 상호 결합되어 있는데, 상기 인듐(230)이 용융되어 수거됨으로써 상기 백킹튜브(210)와 스퍼터링 타겟(220)은 결합되지 않게 된다.That is, the backing tube 210 and the sputtering target 220 are coupled to each other through the indium 230 and the elastomer 240, and the indium 230 is melted and collected to sputter with the backing tube 210. The target 220 is not coupled.

따라서, 상기 백킹튜브(210)와 스퍼터링 타겟(220)을 상호 분리시켜, 상기 백킹튜브(210)를 재사용할 수 있다.Therefore, the backing tube 210 and the sputtering target 220 are separated from each other, so that the backing tube 210 can be reused.

위와 같은 분리방법에 사용되는 분리장치(100)는 도 3에 도시된 바와 같다.Separation apparatus 100 used in the above separation method is as shown in FIG.

상기 분리장치(100)는, 하우징(110)과, 히터(120)와, 테이블(130)과, 수거통(140)을 포함하여 이루어진다.The separation device 100 includes a housing 110, a heater 120, a table 130, and a container 140.

상기 하우징(110)은 중공 기둥형상으로 이루어지고, 내부에 상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리(200)가 삽입된다.The housing 110 has a hollow pillar shape, and the sputtering rotary target assembly 200 is inserted therein.

상기 하우징(110)의 일단에는 용융된 상기 인듐(230)이 상기 하우징(110)의 외부로 배출되도록 하기 위한 관통공(115)이 형성되어 있다.One end of the housing 110 is formed with a through hole 115 to allow the molten indium 230 to be discharged to the outside of the housing 110.

상기 히터(120)는 상기 하우징(110)의 둘레를 따라 장착되고, 상기 하우징(110)의 내부에 삽입된 상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리(200)를 가열한다.The heater 120 is mounted along the circumference of the housing 110 and heats the sputtering rotary target assembly 200 inserted into the housing 110.

상기 테이블(130)은 상기 하우징(110)의 하부에 배치되어 상기 하우징(110)을 안정적으로 지지한다.The table 130 is disposed below the housing 110 to stably support the housing 110.

상기 수거통(140)은 상기 관통공(115)이 형성된 상기 하우징(110)의 하부에 배치되어 상기 관통공(115)을 통해 배출되는 인듐(230)을 수거한다.The container 140 collects the indium 230 disposed in the lower portion of the housing 110 in which the through hole 115 is formed and discharged through the through hole 115.

위와 같이 상기 히터(120)가 상기 인듐의 녹는점 이상으로 가열되어 용융된 상기 인듐(230)은 상기 관통공(115)을 통해 상기 수거통(140)으로 수거되고, 이로 인해 상기 백킹튜브(210)와 상기 스퍼터링 타겟(220)의 결합이 분리되게 된다.As described above, the heater 120 is heated above the melting point of the indium and the molten indium 230 is collected into the container 140 through the through hole 115, thereby the backing tube 210. And the coupling of the sputtering target 220 is to be separated.

이때, 상기 엘라스토머(240)는 열경화성수지로 이루어져 있기 때문에, 상기 히터(120)의 가열에도 녹지 않고 경화된 상태를 유지하게 된다.At this time, since the elastomer 240 is made of a thermosetting resin, it does not melt even when heated by the heater 120 to maintain a cured state.

따라서, 상기 히터(120)의 가열시 상기 인듐(230)만 녹아 배출되게 된다.Therefore, only the indium 230 is melted and discharged when the heater 120 is heated.

상기 하우징(110)은 상기 관통공(115)이 하부에 위치하도록 경사지게 배치되도록 함이 바람직하다.The housing 110 may be disposed to be inclined such that the through hole 115 is positioned below.

위와 같이 상기 하우징(110)이 상기 관통공(115)이 형성된 방향으로 경사지게 배치됨으로써, 상기 하우징(110)의 내부에서 용융된 상기 인듐(230)이 상기 관통공(115)을 통해 상기 하우징(110)의 외부로 보다 용이하게 배출될 수 있다.As described above, the housing 110 is disposed to be inclined in the direction in which the through hole 115 is formed, such that the indium 230 melted in the housing 110 may pass through the through hole 115. Can be more easily discharged to outside.

이때, 상기 하우징(110)은 처음부터 경사진 상태로 상기 테이블(130)에 고정 장착될 수도 있으나, 본 실시예와 같이 힌지부(150)와 실린더(160)를 더 포함하여 이루어져 상기 하우징(110)이 상기 테이블(130)에 대하여 상하방향으로 회전됨에 따라 경사지게 배치되도록 함이 바람직하다.In this case, the housing 110 may be fixedly mounted to the table 130 in an inclined state from the beginning, but the housing 110 further includes a hinge 150 and a cylinder 160 as in the present embodiment. ) Is preferably inclined as the table 130 is rotated in the vertical direction.

상기 힌지부(150)는 상기 하우징(110)의 일단 하부를 상기 테이블(130)의 상부에 상하방향으로 회전 가능하게 힌지결합한다.The hinge 150 is hinged rotatably in the vertical direction to the upper end of the one end of the housing 110, the table 130.

상기 실린더(160)는 하부가 상기 테이블(130)의 상부에 결합되고 상부가 상기 하우징(110)의 타단 하부에 결합된다.The cylinder 160 has a lower portion coupled to an upper portion of the table 130 and an upper portion coupled to a lower portion of the other end of the housing 110.

따라서, 상기 실린더(160)의 길이가 가변됨에 따라 상기 하우징(110)은 상기 힌지부(150)를 중심으로 상방향으로 회전하여 경사지게 배치되게 된다.Therefore, as the length of the cylinder 160 is changed, the housing 110 is disposed to be inclined by rotating upwardly about the hinge portion 150.

즉, 상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리(200)를 상기 하우징(110)에 삽입할 때에는 상기 실린더(160)를 수축시켜 상기 하우징(110)이 수평 배치되게 하여 상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리(200)의 삽입이 용이하도록 하고, 상기 히터(120)에 의해 상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리(200)를 가열하고자 할 경우에는 상기 실린더(160)를 신장시켜 상기 하우징(110)이 경사지게 배치되도록 한다.That is, when the sputtering rotary target assembly 200 is inserted into the housing 110, the cylinder 160 is shrunk so that the housing 110 is horizontally disposed so that the sputtering rotary target assembly 200 is inserted. To facilitate this, when the sputtering rotary target assembly 200 is to be heated by the heater 120, the cylinder 160 is extended to allow the housing 110 to be inclined.

상기 실린더(160)가 신장되어 상기 하우징(110)이 경사지게 배치됨에 따라 상기 관통공(115)이 최하부에 위치하게 되어, 상기 하우징(110)의 내부에서 용융된 인듐(230)이 상기 하우징(110) 내부에서 아랫방향으로 유동되면서 상기 관통공(115)을 통해 배출되어 상기 수거통(140)으로 수거될 수 있게 된다.As the cylinder 160 extends and the housing 110 is inclined, the through hole 115 is positioned at the lowermost portion, and the indium 230 melted in the housing 110 is disposed in the housing 110. ) Being discharged through the through-hole 115 while being flowed downward from the inside to be collected to the container 140.

위와 같이 상기 백킹튜브(210)의 외주면과 상기 스퍼터링 타겟(220)의 내주면에 코팅되어 있던 상기 인듐(230)이 용융되어 상기 수거통(140)으로 수거됨으로써, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 백킹튜브(210) 및 스퍼터링 타겟(220)은 상기 엘라스토머(240)에 결합되지 않고 이격된 상태에 놓이게 된다.As described above, the indium 230 which is coated on the outer circumferential surface of the backing tube 210 and the inner circumferential surface of the sputtering target 220 is melted and collected by the container 140, thereby as shown in FIG. 4. 210 and the sputtering target 220 are placed in a spaced apart state without being bonded to the elastomer 240.

따라서, 상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리(200)에서 상기 백킹튜브(210)과 상기 스퍼터링 타겟(220)을 용이하게 분리시켜 재사용할 수 있고, 또한 수거된 고가의 인듐(230)을 재사용 또는 재활용할 수 있다.Therefore, the backing tube 210 and the sputtering target 220 can be easily separated and reused in the sputtering rotary target assembly 200, and the collected expensive indium 230 can be reused or recycled. have.

본 발명인 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리장치는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.Separation device of the sputtering rotary target assembly of the present invention is not limited to the above-described embodiment, it can be carried out in various modifications within the scope of the technical idea of the present invention.

S1 : 삽입단계, S2 : 용융단계, S3 : 수거단계, S4 : 분리단계,
100 : 분리장치,
110 : 하우징, 115 : 관통공,
120 : 히터,
130 : 테이블,
140 : 수거통,
150 : 힌지부, 160 : 실린더,
200 : 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리, 210 : 백킹튜브, 220 : 스퍼터링 타겟, 230 : 인듐, 240 : 엘라스토머.S1: insertion step, S2: melting step, S3: collection step, S4: separation step,
100: separator,
110: housing, 115: through hole,
120: heater,
130: table,
140: container,
150: hinge portion, 160: cylinder,
200: sputtering rotary target assembly, 210: backing tube, 220: sputtering target, 230: indium, 240: elastomer.

Claims (6)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 내부에 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리가 삽입되는 중공 기둥형상의 하우징과;
중공 기둥형상의 상기 하우징의 둘레를 따라 장착되어 상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리를 가열하는 히터와;
상기 하우징의 하부에 배치되어 상기 하우징을 지지하는 테이블과;
상기 하우징의 일단에 형성된 관통공과;
상기 관통공이 형성된 상기 하우징의 하부에 배치되는 수거통과;
상기 하우징의 일단 하부를 상기 테이블의 상부에 상하방향으로 회전 가능하게 힌지결합하는 힌지부와;
하부가 상기 테이블의 상부에 결합되고 상부가 상기 하우징의 타단 하부에 결합된 실린더;를 포함하여 이루어지되,
상기 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리는,
외주면에 인듐이 코팅된 백킹튜브와, 상기 백킹튜브의 외주면에 결합되고 내주면에 인듐이 코팅된 중공형상의 스퍼터링 타겟과, 상기 백킹튜브의 외주면과 상기 스퍼터링 타겟의 내주면 사이의 간극에 충진되어 상기 스퍼터링 타겟을 상기 백킹튜브에 접합시키는 엘라스토머를 포함하여 이루어지고,
상기 엘라스토머는 상기 히터에 의해 가열되어도 녹지 않는 열경화성수지로 이루어지며,
상기 실린더의 길이가 가변됨에 따라 상기 하우징은 상기 힌지부를 중심으로 상방향으로 회전하여 상기 관통공이 하부에 위치하도록 경사지게 배치되며,
상기 하우징의 내부에서 상기 히터에 의해 가열되어 용융된 상기 인듐은 경사지게 배치된 상기 하우징의 최하부에 위치한 상기 관통공을 통해 상기 수거통으로 수거되어 상기 백킹튜브와 상기 스퍼터링 타겟의 결합이 분리되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 분리장치.A hollow columnar housing into which a sputtering rotary target assembly is inserted;
A heater mounted along a circumference of the hollow pillar-shaped housing to heat the sputtering rotary target assembly;
A table disposed under the housing to support the housing;
A through hole formed at one end of the housing;
A collecting container disposed under the housing in which the through hole is formed;
A hinge part hinged to one end of the housing to be rotatable in an up and down direction to an upper portion of the table;
A lower portion is coupled to an upper portion of the table and an upper portion is coupled to a lower portion of the other end of the housing;
The sputtering rotary target assembly,
The sputtering is filled in the gap between the backing tube coated with indium on the outer circumferential surface, the hollow sputtering target bonded to the outer circumferential surface of the backing tube and coated with indium on the inner circumferential surface, and the outer circumferential surface of the backing tube and the inner circumferential surface of the sputtering target. It comprises an elastomer for bonding a target to the backing tube,
The elastomer is made of a thermosetting resin that does not melt even when heated by the heater,
As the length of the cylinder is changed, the housing is disposed to be inclined so that the through hole is located at the bottom by rotating upwardly around the hinge portion.
The indium molten by being heated by the heater in the housing is collected into the container through the through hole located at the bottom of the housing inclined to separate the coupling between the backing tube and the sputtering target. Separating device for sputtering rotary target assembly. 삭제delete 삭제delete
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