KR102038130B1 - Led lighting apparatus - Google Patents

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KR102038130B1
KR102038130B1 KR1020180054486A KR20180054486A KR102038130B1 KR 102038130 B1 KR102038130 B1 KR 102038130B1 KR 1020180054486 A KR1020180054486 A KR 1020180054486A KR 20180054486 A KR20180054486 A KR 20180054486A KR 102038130 B1 KR102038130 B1 KR 102038130B1
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led lighting
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led
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KR1020180054486A
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송규섭
김광수
안영훈
함현욱
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주식회사 에이팩
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Abstract

An embodiment of the present invention provides an LED lighting device. The LED lighting device comprises: a heat sink having a first accommodation unit having a first partition and a second accommodation unit having a second partition and having a plurality of heat dissipation pins provided on an upper surface of the first accommodation unit; light transmitting glass coupled to cover the first accommodation unit and formed of a light transmitting material to allow light to be transmitted; a power supply means mounted on the second accommodation unit and providing power to the LED lighting device; and a cover coupled to the second accommodation unit to open and close the second accommodation unit. A first coupling hole is provided on a lower surface of the first accommodation unit to allow a first LED module to be mounted thereon and a second coupling hole is formed in the first partition of the first accommodation unit to allow a second LED module to be mounted thereon.

Description

엘이디 조명장치{LED LIGHTING APPARATUS}LED lighting device {LED LIGHTING APPARATUS}

본 발명은 엘이디 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 직접 조명방식과 간접 조명방식을 동시에 또는 선택적으로 구현할 수 있는 다목적 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to a multi-purpose LED lighting apparatus that can implement a direct lighting method and an indirect lighting method simultaneously or selectively.

일반적으로 사용되는 조명기구는 대부분 형광등을 사용하고 있으며, 이러한 형광등은 주파수가 60Hz를 사용하고 있으므로 장시간 사용시 눈의 피로감을 많이 느끼고 조명 시의 발열로 인하여 주변 온도를 상승시켜서 높은 전력 손실을 초래하는 단점이 있었다.Most commonly used luminaires use fluorescent lamps, and since these fluorescent lamps use a frequency of 60 Hz, they feel a lot of eye fatigue when used for a long time and cause high power loss by raising the ambient temperature due to heat generation during lighting. There was this.

최근에는 형광등을 대체할 수 있는 엘이디(LED) 조명등의 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다.Recently, research and development of LED lightings, which can replace fluorescent lights, have been actively conducted.

엘이디(LED) 조명등은 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 우수하고 전력 대비 조명의 효율이 우수하여 경제성이 뛰어나며 저전압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 향후 그 사용이 더욱 증가할 것으로 예상된다.LED lamps are expected to be used more and more in the future, as they have excellent efficiency for converting power into light and excellent lighting efficiency compared to electric power.

하지만, 이와 같은 엘이디(LED) 조명등도 장시간 사용하는 경우에는 발광소자로부터 발생하는 자체 열에 의하여 열적 스트레스가 증가하여 반도체 소자가 쉽게 열화 함으로써 그 성능이 급격히 떨어지는 문제점이 있었다.However, when such an LED lamp is also used for a long time, thermal stress increases due to its own heat generated from the light emitting device, and thus the semiconductor device is easily deteriorated, thereby degrading its performance.

그리고 엘이디(LED) 조명등의 경우 빛의 직진성이 강해서 시각적 불쾌감을 주는 문제점도 있었다.In addition, the LED (LED) light has a problem that gives a visual discomfort due to the strong straightness of the light.

한국공개실용신안 제20-2016-0001642호Korean Utility Model Model No. 20-2016-0001642

본 발명의 실시예는 직접 조명방식과 간접 조명방식을 동시에 또는 선택적으로 구현할 수 있는 엘이디 조명장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides an LED lighting device that can implement a direct illumination method and an indirect illumination method simultaneously or selectively.

본 발명의 실시예는 엘이디 광이 조사되는 조사영역을 넓히면서 조사영역 내에서의 휘도가 고르게 나타나게 되어, 배광 분포를 최적의 상태로 만들 수 있는 엘이디 조명장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides an LED lighting device that can widen the irradiation area to which the LED light is irradiated, the luminance in the irradiation area evenly, making the light distribution distribution optimal.

본 발명의 목적은 전술한 바에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있다.The object of the present invention is not limited to the above, and other objects and advantages of the present invention which are not mentioned may be understood by the following description.

본 발명의 실시예에 의한 엘이디 조명장치는, 제1격벽을 갖는 제1수용부, 제2격벽을 갖는 제2수용부를 구비하며, 상기 제1수용부의 상면에는 복수의 방열핀이 구비된 히트싱크; 상기 제1수용부를 덮도록 결합되며, 빛이 투광되도록 투광재질로 형성된 투광글라스; 상기 제2수용부에 장착되며, 엘이디 조명장치에 전원을 제공하는 전원공급수단; 상기 제2수용부를 개폐 가능하도록 제2수용부에 결합되는 커버;를 포함하며, 상기 제1수용부의 저면에는 제1엘이디모듈이 장착되도록 제1체결공이 구비되고, 상기 제1수용부의 제1격벽에는 제2엘이디모듈이 장착되도록 제2체결공이 형성될 수 있다.An LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, the first receiving portion having a first partition, the second receiving portion having a second partition, a heat sink having a plurality of heat radiation fins on the upper surface of the first receiving portion; A transparent glass coupled to cover the first accommodating part and formed of a light transmitting material so that light is transmitted; A power supply unit mounted on the second accommodating unit and providing power to an LED lighting device; A cover coupled to the second accommodating part to open and close the second accommodating part, wherein a bottom surface of the first accommodating part is provided with a first fastening hole for mounting a first LED module, and a first partition wall of the first accommodating part. The second fastening hole may be formed in the second LED module to be mounted thereon.

본 발명의 실시예에서, 상기 제1수용부와 상기 제2수용부 사이에 공간부가 구비되고, 상기 방열핀은 제1수용부로부터 공간부까지 길이 방향으로 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a space portion is provided between the first accommodation portion and the second accommodation portion, and the heat dissipation fin may be disposed in the longitudinal direction from the first accommodation portion to the space portion.

본 발명의 실시예에서, 상기 방열핀의 일단은 제2수용부의 제2격벽과 이격되도록 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, one end of the heat dissipation fin may be disposed to be spaced apart from the second partition wall of the second accommodation portion.

본 발명의 실시예에서, 상기 공간부에는 제1격벽과 제2격벽 사이를 연결하는 연결부재가 적어도 하나 이상 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the space portion may be provided with at least one connection member for connecting between the first partition and the second partition.

본 발명의 실시예에서, 상기 제1수용부의 저면과 상기 제1엘이디모듈 사이에는 히트파이프가 장착될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a heat pipe may be mounted between the bottom surface of the first accommodating part and the first LED module.

본 발명의 실시예에서, 상기 제1수용부의 저면에는 상기 히트파이프가 안착되는 파이프홈이 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a pipe groove in which the heat pipe is seated may be formed on a bottom surface of the first accommodating part.

본 발명의 실시예에서, 상기 제1수용부에는 상기 제2엘이디모듈에서 발생한 광을 반사하는 리플렉터가 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first accommodating part may be provided with a reflector reflecting light generated from the second LED module.

본 발명의 실시예에서, 상기 리플렉터는, 상기 제1수용부의 저면에 배치되며, 상기 제1수용부의 저면과 제1격벽의 경계 부분으로부터 제1수용부의 전방으로 갈수록 소정 곡률로 하향 경사지게 형성되는 반사부; 상기 반사부의 양 측면에 연결부를 매개로 연결되고, 상기 반사부에 대해 수직으로 절곡되며, 전방에는 상기 반사부와 이격되도록 테이퍼부가 형성된 가압부;를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the reflector is disposed on the bottom of the first accommodating part and is formed to be inclined downward at a predetermined curvature toward the front of the first accommodating part from the boundary between the bottom of the first accommodating part and the first partition. part; The pressing unit may be connected to both sides of the reflector via a connection unit, bent vertically with respect to the reflecting unit, and a pressing unit having a tapered portion spaced apart from the reflecting unit in the front.

본 발명의 실시예에서, 상기 히트싱크의 제1수용부의 전방에는 리플렉터홈이 형성된 단턱부가 구비되고, 상기 반사부의 전방에는 상기 단턱부 방향으로 절곡되는 안착부가 구비되며, 상기 안착부의 전방 단부에는 상기 리플렉터홈에 삽입되는 안착돌기가 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the front of the first receiving portion of the heat sink is provided with a stepped portion formed with a reflector groove, the front of the reflecting portion is provided with a seating portion bent in the direction of the stepped portion, the front end of the seating portion A mounting protrusion inserted into the reflector groove may be provided.

본 발명의 실시예에서, 상기 제2수용부의 후방에는 제1힌지부가 구비되고, 상기 커버의 후방에는 제2힌지부가 구비되며, 상기 제2힌지부는 힌지축에 의해 상기 제1힌지부에 회전 가능하게 결합될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a rear portion of the second accommodation portion is provided with a first hinge portion, a rear portion of the cover is provided with a second hinge portion, and the second hinge portion is rotatable to the first hinge portion by a hinge axis. Can be combined.

본 발명의 실시예에서, 상기 제2수용부의 측면에는 체결클립이 구비되고, 상기 커버의 측면에는 상기 체결클립에 결합되도록 체결돌기가 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the side of the second accommodating portion is provided with a fastening clip, the side of the cover may be provided with a fastening protrusion to be coupled to the fastening clip.

본 발명의 실시예에서, 상기 전원공급수단은 스위칭 회로를 이용한 SMPS일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the power supply means may be an SMPS using a switching circuit.

본 발명의 실시예에 따르면, 제1엘이디모듈에 의한 직접 조명방식과 제2엘이디모듈 및 리플렉터에 의한 간접 조명방식을 선택적으로 구현할 수 있다. 따라서, 필요에 따라 가로등, 투광등 등의 다양한 활용성을 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the direct illumination method by the first LED module and the indirect illumination method by the second LED module and the reflector may be selectively implemented. Therefore, it may have various applications, such as a street light, floodlight, etc. as needed.

본 발명의 실시예에 따르면, 면광원에 의한 간접 조명방식을 적용할 경우, 리플렉터의 곡면 조립을 용이하게 구현함으로써 리플렉터의 반사에 의해 엘이디가 갖는 빛의 직진성을 줄이면서 조사영역의 배광 분포도를 일정하게 유도할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when applying an indirect illumination method using a surface light source, by assembling the reflector's curved surface easily, the light distribution distribution of the irradiation area is fixed while reducing the linearity of the light due to the reflection of the reflector. Can be induced.

본 발명의 실시예에 따르면, 히트싱크의 표면에 구비된 방열핀 및 히트싱크의 내부에 구비된 히트파이프를 통하여 엘이디모듈로부터 발생한 열을 원활하게 외부로 방열시킬 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention, heat generated from the LED module may be smoothly radiated to the outside through the heat dissipation fin provided on the surface of the heat sink and the heat pipe provided in the heat sink.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, but should be understood to include all the effects deduced from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치의 외관을 도시한 사시도로서, 도 1은 평면 측에서 도시한 것이고, 도 2는 저면 측에서 도시한 것이다.
도 3 및 도 4는 각각 본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치의 커버가 개방된 상태를 도시한 사시도로서, 도 3은 평면 측에서 도시한 것이고, 도 4는 저면 측에서 도시한 것이다.
도 5 및 도 6은 각각 본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치에 적용된 리플렉터의 조립 과정을 도시한 사시도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치의 배광 형상을 도시한 상태도.1 and 2 are respectively a perspective view showing the appearance of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 1 is shown in the plane side, Figure 2 is shown in the bottom side.
3 and 4 are respectively a perspective view showing an open state of the cover of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is shown in the plane side, Figure 4 is shown in the bottom side.
5 and 6 are exploded perspective views showing the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, respectively.
Figure 7 is a perspective view showing the assembly process of the reflector applied to the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a state diagram showing a light distribution shape of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 본 발명의 본질과 관계없는 부분은 그에 대한 상세한 설명을 생략할 수 있으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여할 수 있다.Parts not related to the essence of the present invention in order to clearly describe the present invention may omit a detailed description thereof, and the same reference numerals may be assigned to the same or similar elements throughout the specification.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시 예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하도록 의도되지 않으며, 본 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 이해되는 개념으로 해석될 수 있다.In addition, when a part is said to "include" a certain component, this means that it may further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention, unless otherwise defined herein, as understood by one of ordinary skill in the art to which the invention pertains. It can be interpreted as a concept.

본 발명의 실시예에서 사용되는 용어 중, 전방은 제1수용부가 배치된 방향을 의미하고, 후방은 그 반대 방향으로서 제2수용부가 배치된 방향을 의미한다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어 중, 길이 방향은 전방과 후방을 연결하는 방향을 의미하고, 폭 방향은 길이 방향과 직교되는 방향을 의미한다.Among the terms used in the embodiment of the present invention, the front means the direction in which the first accommodating part is arranged, and the rear means the direction in which the second accommodating part is arranged as the opposite direction. In addition, the term used in the embodiment of the present invention, the longitudinal direction means a direction connecting the front and rear, the width direction means a direction orthogonal to the longitudinal direction.

도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치를 도시한 것이다.1 and 2 respectively show an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참고하면, 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치(10)는 조명장치의 외형을 형성하는 히트싱크(100)를 포함한다.1 and 2, the LED lighting apparatus 10 according to an embodiment includes a heat sink 100 forming an external shape of the lighting apparatus.

히트싱크(100)는 엘이디모듈의 체결 및 보호를 위한 케이스로서의 기능 및 엘이디모듈의 구동 시 방열 기능을 수행한다. 히트싱크(100)는 방열 효율 및 조명장치의 경량화 구현을 위해 열전도성 플라스틱 또는 알루미늄 재질로 형성될 수 있다.The heat sink 100 functions as a case for fastening and protecting the LED module and performs a heat dissipation function when the LED module is driven. The heat sink 100 may be formed of a heat conductive plastic or an aluminum material to realize heat dissipation efficiency and light weight of the lighting device.

히트싱크(100)는 제1수용부(110)와 제2수용부(120)로 구획될 수 있다. 제1수용부(110)는 히트싱크(100)의 전방 측에 위치되고, 제2수용부(120)는 히트싱크(100)의 후방 측에 위치될 수 있다.The heat sink 100 may be divided into a first accommodating part 110 and a second accommodating part 120. The first accommodating part 110 may be located at the front side of the heat sink 100, and the second accommodating part 120 may be located at the rear side of the heat sink 100.

히트싱크(100)의 상면 구체적으로, 제1수용부(110)의 상면에는 방열핀(160)이 구비된다. 방열핀(160)은 외기 온도와 히트싱크(100) 간에 자연대류를 통해 히트싱크(100)를 냉각시키며, 외기와의 접촉 면적을 높일 수 있도록 복수 구비될 수 있다. 복수의 방열핀(160)은 히트싱크(100)의 길이 방향으로 구비되며, 각각의 방열핀(160)은 일정 간격을 두고 배치될 수 있다.Top surface of the heat sink 100 In detail, the heat dissipation fin 160 is provided on the top surface of the first accommodating part 110. The heat dissipation fins 160 may cool the heat sink 100 through natural convection between the outside air temperature and the heat sink 100 and may be provided in plural to increase the contact area with the outside air. A plurality of heat sink fins 160 are provided in the longitudinal direction of the heat sink 100, each of the heat sink fins 160 may be arranged at a predetermined interval.

제2수용부(120)의 상면에는 빛 자체 또는 빛에 포함되는 정보를 전기신호로 변환하여 검지하는 광센서(Photo Sensor, 140)가 구비될 수 있다. 따라서, 광센서(140)에 의해 주변의 밝기를 감지하여 조도를 조절할 수 있다.An upper surface of the second accommodating part 120 may include a photo sensor 140 that converts and detects light itself or information included in the light into an electrical signal. Therefore, the illumination sensor 140 may adjust the illuminance by detecting the brightness of the surroundings.

도 3 및 도 4는 각각 본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치의 커버(800)가 개방된 상태를 도시한 것이다.3 and 4 respectively show an open state of the cover 800 of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참고하면, 제1수용부(110)와 제2수용부(120) 사이에는 공간부(130)가 마련된다. 즉, 제1수용부(110)의 후방에는 제1격벽(112)이 수직 방향으로 구비되고, 제2수용부(120)의 전방에는 제2격벽(122)이 수직 방향으로 구비되며, 제1격벽(112)과 제2격벽(122) 사이에는 제1수용부(110)와 제2수용부(120)를 이격시킬 수 있도록 공간부(130)가 마련된다.3 and 4, a space 130 is provided between the first accommodating part 110 and the second accommodating part 120. That is, the first bulkhead 112 is provided in the vertical direction at the rear of the first accommodating part 110, and the second partition wall 122 is provided in the vertical direction in front of the second accommodating part 120. A space 130 is provided between the partition wall 112 and the second partition wall 122 so as to separate the first and second accommodation parts 110 and 120 from each other.

공간부(130)에는 방열핀(160)의 일부가 배치되며, 이때 방열핀(160)의 일단은 제2수용부(120)의 제2격벽(122)과 이격되도록 배치된다. 따라서, 제1수용부(110)에서 발생한 열이 제2수용부(120) 측으로 열전도 되는 것을 최소화할 수 있다.A portion of the heat dissipation fin 160 is disposed in the space 130, and one end of the heat dissipation fin 160 is spaced apart from the second partition wall 122 of the second accommodating part 120. Therefore, it is possible to minimize the heat generated in the first accommodating part 110 toward the second accommodating part 120.

제2수용부(120)에는 SMPS(700)가 수용되고, 그 외측에는 커버(800)가 결합된다. 예컨대, 제2수용부(120)에는 상측 방향으로 함몰된 수용홈(121)이 형성되고, SMPS(700)는 수용홈(121)에 안착될 수 있다.The SMPS 700 is accommodated in the second accommodating part 120, and the cover 800 is coupled to the outside thereof. For example, the second accommodating part 120 may include an accommodating groove 121 recessed in an upward direction, and the SMPS 700 may be seated in the accommodating groove 121.

SMPS(700)는 전원공급장치의 한 방식으로, 스위칭 회로를 이용한 전원공급장치를 말한다. SMPS(700)는 리니어 방식의 전원공급장치에 비해 효율이 높고 내구성이 강하며 소형, 경량화에 유리하다.SMPS 700 is a type of power supply, and refers to a power supply using a switching circuit. SMPS 700 is more efficient than the linear type power supply, strong in durability, and advantageous for small size and light weight.

일반적으로 배터리 및 상용 AC 전원으로부터 안정적 전원을 변환하여 공급하는 방식에는 크게 선형 제어(Series Regulator) 방식과 스위치 모드(Switched Mode) 방식이 있다.In general, there are two methods of converting a stable power supply from a battery and a commercial AC power supply, a series regulator method and a switched mode method.

선형제어 방식은 주위 회로가 간단하고 가격이 저렴하지만, 열 발생이 많고 전원 효율이 낮으며 부피가 크다는 단점이 있다. 반면, 스위칭 모드 방식은 가격이 비싸고 회로가 복잡하며 고주파 스위칭에 의한 출력 노이즈와 전자파 발생이 많다는 단점이 있지만, 열 발생이 거의 없고 전력 효율이 높으며 부피가 작다는 장점을 가진다.The linear control scheme is simple and inexpensive, but has the disadvantages of high heat generation, low power efficiency, and large volume. On the other hand, the switching mode method has the disadvantages of high price, complicated circuit, and high output noise and electromagnetic wave generation due to high frequency switching. However, the switching mode method has almost no heat generation, high power efficiency, and small volume.

즉, SMPS(700)는 반도체 스위치 소자의 온오프(on-off) 시간 비율을 제어하여 출력을 안정화시킨 직류 안정화 전원장치로, 고효율, 소형 및 경량화가 가능하므로 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치의 전원공급장치로 적용될 수 있다.That is, the SMPS 700 is a DC stabilized power supply that stabilizes the output by controlling the on-off time ratio of the semiconductor switch element. Since the high efficiency, small size, and light weight are possible, It can be applied as a power supply.

커버(800)는 제2수용부(120) 내에 수용된 SMPS(700)를 보호한다. 커버(800)는 개폐 가능하도록 제2수용부(120)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2수용부(120)의 저면 후방에는 제1힌지부(123)가 구비되고, 이에 대응되는 커버(800)의 후방에는 제2힌지부(810)가 구비되며, 제1힌지부(123)와 제2힌지부(810)는 힌지축(811)에 의해 상호 회전 가능하게 결합될 수 있다. 즉, 커버(800)는 힌지축(811)을 중심으로 제2수용부(120)에 대해 회동 가능하게 구성됨으로써 제2수용부(120)를 개방하거나 폐쇄할 수 있다.The cover 800 protects the SMPS 700 accommodated in the second accommodating part 120. The cover 800 may be coupled to the second accommodating part 120 to be opened and closed. For example, a first hinge part 123 is provided at the rear of the bottom of the second accommodating part 120, and a second hinge part 810 is provided at the rear of the cover 800 corresponding thereto, and the first hinge part ( 123 and the second hinge portion 810 may be rotatably coupled to each other by a hinge shaft 811. That is, the cover 800 may be configured to be rotatable with respect to the second accommodating part 120 about the hinge shaft 811 to open or close the second accommodating part 120.

제2수용부(120)의 측면에는 체결클립(124)이 구비되고, 이에 대응되도록 커버(800)의 측면에는 체결돌기(820)가 구비될 수 있다. 따라서, 커버(800)가 제2수용부(120)를 폐쇄할 때 체결클립(124)에 체결돌기(820)가 결합됨으로써 커버(800)와 제2수용부(120) 간의 결합상태가 안정적으로 유지될 수 있다.A fastening clip 124 may be provided at a side of the second accommodating part 120, and a fastening protrusion 820 may be provided at a side of the cover 800 to correspond thereto. Therefore, when the cover 800 closes the second accommodating part 120, the fastening protrusion 820 is coupled to the fastening clip 124, thereby stably coupling the state between the cover 800 and the second accommodating part 120. Can be maintained.

커버(800)의 저면에는 동작인식센서(Motion Sensor, 150)가 구비될 수 있다. 동작인식센서(150)는 물체의 움직임이나 위치를 인식하는 센서로서, 지자기 센서, 가속도 센서 등 각종 센서와 고도계, 자이로 등의 기능이 하나의 칩에 들어가 있는 복합 센서일 수 있다.A motion sensor 150 may be provided on the bottom of the cover 800. The motion recognition sensor 150 may be a sensor that recognizes a movement or a position of an object, and may be a complex sensor in which various sensors such as a geomagnetic sensor and an acceleration sensor and functions such as an altimeter and a gyro are included in one chip.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치의 분해 상태를 도시한 것이다.5 and 6 illustrate an exploded state of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참고하면, 히트싱크(100)의 내부는 제1수용부(110)와 제2수용부(120)로 구획되고, 제1수용부(110)와 제2수용부(120) 사이에는 소정의 공간부(130)가 마련될 수 있다.5 and 6, the inside of the heat sink 100 is divided into a first accommodating part 110 and a second accommodating part 120, and the first accommodating part 110 and the second accommodating part 120. Predetermined space 130 may be provided between the ().

공간부(130)는 제1수용부(110)에 구비된 제1엘이디모듈(300) 및 제2엘이디모듈(400)에서 발생한 열이 제2수용부(120)로 열전도 되는 것을 최소화해 준다. 공간부(130)에는 제1수용부(110)와 제2수용부(120) 간을 연결하는 연결부재(131)가 복수 구비될 수 있다.The space 130 minimizes heat conduction from the first LED module 300 and the second LED module 400 provided in the first accommodating part 110 to the second accommodating part 120. The space 130 may be provided with a plurality of connecting members 131 connecting the first accommodation part 110 and the second accommodation part 120.

제1수용부(110)는 히트싱크(100)의 상측 방향으로 오목하게 함몰 형성되고, 제1수용부(110)의 후방에는 공간부(130)와 구획될 수 있도록 제1격벽(112)이 수직 방향으로 구비된다.The first accommodating part 110 is recessed and formed in an upward direction of the heat sink 100, and the first partition wall 112 is formed at the rear of the first accommodating part 110 so as to be partitioned from the space part 130. It is provided in the vertical direction.

제1수용부(110)의 전방에는 단턱부(113)가 형성될 수 있다. 단턱부(113)는 제1수용부(110)의 저면보다 하측 방향으로 돌출되며, 단턱부(113)에는 후술하는 리플렉터(500)의 안착부(520)가 안착될 수 있다.The step portion 113 may be formed in front of the first accommodating part 110. The stepped portion 113 protrudes downward from the bottom surface of the first accommodating portion 110, and the seating portion 520 of the reflector 500 described later may be mounted on the stepped portion 113.

또한, 단턱부(113)에는 후술하는 리플렉터(500)의 안착돌기(521)가 삽입되도록 리플렉터홈(113a)이 폭 방향으로 길게 형성되며, 리플렉터(500)의 안착부(520)를 지지할 수 있도록 복수의 스토퍼(114)가 소정 간격으로 돌출 형성될 수 있다.In addition, the stepped portion 113 has a reflector groove 113a formed long in the width direction so that the mounting protrusion 521 of the reflector 500 to be described later is inserted, and can support the seating portion 520 of the reflector 500. A plurality of stoppers 114 may be formed to protrude at predetermined intervals so that.

제1수용부(110)에는 제1엘이디모듈(300), 제2엘이디모듈(400), 리플렉터(500), 투광글라스(600)가 결합된다.The first LED module 300, the second LED module 400, the reflector 500, and the transparent glass 600 are coupled to the first accommodating part 110.

제1엘이디모듈(300) 및 제2엘이디모듈(400)은 기판에 복수의 엘이디가 실장된 형태로 구성될 수 있다.The first LED module 300 and the second LED module 400 may be configured to have a plurality of LEDs mounted on a substrate.

제1엘이디모듈(300)은 제1수용부(110)의 저면에 장착된다. 제1수용부(110)의 저면에는 제1엘이디모듈(300)을 체결하기 위한 제1체결공(111a)이 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 제1엘이디모듈(300)은 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치를 투광등과 같이 조사영역에 빛을 직하 방식으로 조사하는 직접 조명방식으로 사용할 수 있다.The first LED module 300 is mounted on the bottom surface of the first accommodating part 110. At least one first fastening hole 111a for fastening the first LED module 300 may be formed on a bottom surface of the first accommodating part 110. The first LED module 300 may be used in the LED lighting apparatus according to an embodiment as a direct lighting method for irradiating light directly to the irradiation area, such as a floodlight.

이때, 제1수용부(110)의 저면과 제1엘이디모듈(300) 사이에는 히트파이프(200)가 구비될 수 있다.In this case, a heat pipe 200 may be provided between the bottom surface of the first accommodating part 110 and the first LED module 300.

히트파이프(200)는 열을 효율적으로 전달하기 위한 전열관이다. 즉, 감압(減壓)한 파이프 내부에 물 또는 알코올 등의 액체를 넣고 한쪽을 가열하면 액체가 증기로 되어 다른 쪽으로 흐르고, 그곳에서 방열하여 액체가 되면 모세관 현상에 의해 액체가 가열부로 되돌아온다. 히트파이프(200)는 상술한 작용의 반복으로 열을 가열부에서 방열부로 전달하는 원리를 응용한 열전도체이다.The heat pipe 200 is a heat transfer tube for efficiently transferring heat. That is, when a liquid such as water or alcohol is put into a reduced pressure pipe and heated on one side, the liquid turns into steam and flows to the other side. When the heat is radiated from the liquid, the liquid returns to the heating part by capillary action. The heat pipe 200 is a heat conductor applying the principle of transferring heat from the heating unit to the heat radiating unit by repetition of the above-described action.

제1수용부(110)의 저면에는 파이프홈(111b)이 형성되고, 히트파이프(200)는 제1수용부(110)의 파이프홈(111b)에 장착된다. 일 실시예에 의한 히트파이프(200)는 대략 “U”자 형상으로 형성되었으나, 그 형상이 제한되는 것은 아니다.A pipe groove 111b is formed at the bottom of the first accommodating part 110, and the heat pipe 200 is mounted in the pipe groove 111b of the first accommodating part 110. Heat pipe 200 according to an embodiment is formed in a substantially "U" shape, but the shape is not limited.

제2엘이디모듈(400)은 제1수용부(110)의 제1격벽(112)에 장착된다. 제1수용부(110)의 제1격벽(112)에는 제2엘이디모듈(400)을 체결하기 위한 제2체결공(112a)이 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 제2엘이디모듈(400)은 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치를 가로등과 같은 간접 조명방식으로 사용할 수 있다.The second LED module 400 is mounted on the first partition wall 112 of the first accommodating part 110. At least one second fastening hole 112a for fastening the second LED module 400 may be formed in the first partition wall 112 of the first accommodating part 110. The second LED module 400 may use the LED lighting apparatus according to an embodiment in an indirect lighting method such as a street lamp.

이때, 제2엘이디모듈(400)에 의한 간접 조명방식이 적용될 경우, 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치는 리플렉터(500)를 구비해야 한다.In this case, when the indirect lighting method by the second LED module 400 is applied, the LED lighting apparatus according to an embodiment should include a reflector 500.

리플렉터(500)는 제2엘이디모듈(400)에 간섭되지 않도록 제2엘이디모듈(400)보다 전방 측에 소정의 곡률을 갖도록 배치된다. 리플렉터(500)는 도 8에 도시된 바와 같이, 제2엘이디모듈(400)에서 발산된 광에 대해 빛의 반사를 이용하여 빛의 직진성을 줄이면서 광 확산을 유도하며, 이에 따라 조사 영역에 미치는 광의 균일도를 wprhd해 준다.The reflector 500 is disposed to have a predetermined curvature on the front side of the second LED module 400 so as not to interfere with the second LED module 400. As shown in FIG. 8, the reflector 500 induces light diffusion while reducing the linearity of light by using the reflection of light with respect to the light emitted from the second LED module 400. Wprhd the uniformity of light.

투광글라스(600)는 제1수용부(110)에 장착된 제1엘이디모듈(300), 제2엘이디모듈(400), 리플렉터(500) 등을 외부로부터 보호하며, 엘이디모듈로부터 발산된 광을 외부로 조사할 수 있도록 투광재질로 형성된다.The transparent glass 600 protects the first LED module 300, the second LED module 400, the reflector 500, etc. mounted on the first accommodating part 110 from the outside, and protects light emitted from the LED module. It is formed of a light transmitting material so that it can be irradiated to the outside.

투광글라스(600)로는 표면부를 압축하고 내부를 인장하여 강화한 안전유리가 적용될 수 있다. 즉, 투광글라스(600)는 성형 판유리를 연화온도(軟化溫度)에 가까운 500∼600℃로 가열하고, 압축한 냉각공기에 의해 급랭시켜 유리 표면부를 압축 변형시키고 내부를 인장 변형시켜 강화한 유리일 수 있다. 이러한 투광글라스(600)는 보통 유리에 비해 굽힘강도는 3∼5배, 내충격성도 3∼8배나 강하며, 내열성도 우수하다.The transparent glass 600 may be applied to the safety glass reinforced by compressing the surface portion and tensioning the inside. That is, the transparent glass 600 may be a glass which is formed by heating the formed plate glass to 500 to 600 ° C. close to the softening temperature, quenching with compressed cooling air, compressing and deforming the glass surface portion and tensilely deforming the inside. have. The transparent glass 600 has a bending strength of 3 to 5 times, an impact resistance of 3 to 8 times stronger than ordinary glass, and excellent heat resistance.

투광글라스(600)와 제1수용부(110)의 장착 부위에는 패킹부재(610)가 조립됨으로써 외부의 수분이나 이물질 등이 제1수용부(110) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 제1수용부(110)에는 패킹부재(610)가 안착 결합되도록 홈이 형성될 수 있으며, 패킹부재(610)는 이 홈 및 투광글라스(600)의 테두리에 대응되는 형상으로 제작될 수 있다. 패킹부재(610)는 충분한 기밀성을 부여하도록 고무 또는 실리콘 재질로 형성될 수 있다.The packing member 610 may be assembled to the mounting portion of the light transmitting glass 600 and the first accommodating part 110 to prevent external moisture or foreign matter from flowing into the first accommodating part 110. For example, a groove may be formed in the first accommodating part 110 so that the packing member 610 may be seated and coupled, and the packing member 610 may be manufactured in a shape corresponding to the edge of the groove and the transparent glass 600. have. The packing member 610 may be formed of rubber or silicone material to provide sufficient airtightness.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치에 적용된 리플렉터(500)의 조립 과정을 도시한 것이다.7 illustrates an assembly process of the reflector 500 applied to the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참고하면, 리플렉터(500)는 반사부(510), 안착부(520) 및 가압부(530)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the reflector 500 includes a reflecting portion 510, a seating portion 520, and a pressing portion 530.

반사부(510)는 히트싱크(100)의 제1수용부(110)의 저면에 배치된다. 반사부(510)는 히트싱크(100)에 조립되기 전에는 도 5의 (a)와 같이 평판 형태로 형성된다.The reflector 510 is disposed on the bottom surface of the first accommodating part 110 of the heat sink 100. The reflector 510 is formed in a flat plate shape as shown in FIG. 5A before being assembled to the heat sink 100.

안착부(520)는 반사부(510)의 전방에 연장되며, 히트싱크(100)의 제1수용부(110)의 단턱부(113)에 안착된다. 즉, 안착부(520)는 반사부(510)의 전방 단부로부터 제1수용부(110)의 단턱부(113) 방향으로 소정 각도 절곡된다. 안착부(520)의 전방 단부에는 제1수용부(110)의 리플렉터홈(113a)에 삽입되는 안착돌기(521)가 형성될 수 있다.The seating portion 520 extends in front of the reflecting portion 510 and is seated on the stepped portion 113 of the first accommodating portion 110 of the heat sink 100. That is, the seating part 520 is bent a predetermined angle toward the step portion 113 of the first accommodating part 110 from the front end of the reflecting part 510. At the front end of the seating portion 520, a seating protrusion 521 may be formed to be inserted into the reflector groove 113a of the first accommodating portion 110.

가압부(530)는 반사부(510)의 양 측면에 연결부(540)를 매개로 연결되며, 가압부(530)는 반사부(510)에 대해 수직으로 절곡될 수 있다. 연결부(540)는 반사부(510)와 가압부(530) 사이의 일부분에 형성될 수 있다. 즉, 반사부(510)와 가압부(530) 간의 후방 일부분에는 연결부(540)가 구비되고, 연결부(540)가 구비되지 않은 나머지 부분에는 절개부(550)가 형성될 수 있다.The pressing unit 530 may be connected to both sides of the reflecting unit 510 through the connecting unit 540, and the pressing unit 530 may be bent perpendicularly to the reflecting unit 510. The connection part 540 may be formed at a portion between the reflecting part 510 and the pressing part 530. That is, the connecting portion 540 may be provided at the rear portion between the reflecting portion 510 and the pressing portion 530, and the cutout portion 550 may be formed at the remaining portion where the connecting portion 540 is not provided.

가압부(530)의 전방에는 반사부(510)의 수평면으로부터 이격되도록 테이퍼부(531)가 형성된다. 따라서, 리플렉터(500)의 반사부(510)가 제1수용부(110)의 저면에 배치되고 리플렉터(500)의 안착돌기(521)가 제1수용부(110)의 리플렉터홈(113a)에 삽입된 상태에서 투광글라스(600)를 제1수용부(110)에 조립하게 되면, 도 5의 (b)와 같이 투광글라스(600)가 가압부(530)의 테이퍼부(531)가 형성된 전방 단부를 제1수용부(110)의 저면 측으로 가압하게 된다.The taper portion 531 is formed in front of the pressing portion 530 so as to be spaced apart from the horizontal plane of the reflecting portion 510. Accordingly, the reflecting portion 510 of the reflector 500 is disposed on the bottom surface of the first accommodating portion 110, and the mounting protrusion 521 of the reflector 500 is disposed in the reflector groove 113a of the first accommodating portion 110. When the transparent glass 600 is assembled to the first accommodating part 110 in the inserted state, as shown in (b) of FIG. 5, the transparent glass 600 is formed with a tapered part 531 of the pressing part 530. The end is pressed against the bottom of the first accommodating part 110.

가압부(530)의 전방 단부가 가압되면, 도 7의 (c)와 같이 연결부(540)에 의해 반사부(510)의 후방이 하향 됨으로써 가압부(530)는 소정의 곡면을 갖도록 리플렉터(500)는 제1수용부(110)에 조립될 수 있다. 따라서, 일 실시예에 의한 엘이디 조명장치는 곡면 형성된 리플렉터(500)에 의해 엘이디의 발산광에 대해 방사경로 및 광분포를 자유롭게 조정하는 등 보다 효과적으로 광 제어를 수행할 수 있으며, 광균일도를 향상시킬 수 있다.When the front end portion of the pressing portion 530 is pressed, the rear portion of the reflecting portion 510 is lowered by the connecting portion 540 as shown in FIG. 7C, so that the pressing portion 530 has a predetermined curved surface. ) May be assembled to the first accommodating part 110. Therefore, the LED lighting apparatus according to the embodiment can perform the light control more effectively, such as freely adjusting the radiation path and the light distribution with respect to the diverging light of the LED by the curved reflector 500, to improve the light uniformity Can be.

본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있으므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains may understand that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features, and thus, the embodiments described above are exemplary in all respects and are not intended to be limiting. Should be.

본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. .

100; 히트싱크 110; 제1수용부
111; 저면 111a; 제1체결공
111b; 파이프홈 112; 제1격벽
112a; 제2체결공 113; 단턱부
113a; 리플렉터홈 114; 스토퍼
120; 제2수용부 121; 수용홈
122; 제2격벽 123; 제1힌지부
124; 체결클립
130; 공간부 131; 연결부재
140; 광센서
150; 동작인식센서 160; 방열핀
200; 히트파이프
300; 제1엘이디모듈
400; 제2엘이디모듈
500; 리플렉터 510; 반사부
520; 안착부 521; 안착돌기
530; 가압부 531; 테이퍼부
540; 연결부 550; 절개부
600; 투광글라스 610; 패킹부재
700; SMPS
800; 커버 810; 제2힌지부
811; 힌지축 820; 체결돌기100; Heatsink 110; First accommodating department
111; Bottom 111a; First fastener
111b; Pipe grooves 112; First bulkhead
112a; Second fastening 113; Step
113a; Reflector groove 114; stopper
120; A second accommodating part 121; Accommodation home
122; Second partition 123; First hinge part
124; Fastening clip
130; Space 131; Connecting member
140; Light sensor
150; Motion recognition sensor 160; Heat dissipation fin
200; Heat pipe
300; First LED Module
400; 2nd LED module
500; Reflector 510; Reflector
520; Seating section 521; Seating process
530; Pressing unit 531; Taper part
540; Connection 550; Incision
600; Floodlight 610; Packing member
700; SMPS
800; Cover 810; Second hinge part
811; Hinge axis 820; Fastening protrusion

Claims (12)

엘이디 조명장치에 있어서,
제1격벽을 갖는 제1수용부, 제2격벽을 갖는 제2수용부를 구비하며, 상기 제1수용부의 상면에는 복수의 방열핀이 구비된 히트싱크;
상기 제1수용부를 덮도록 결합되며, 빛이 투광되도록 투광재질로 형성된 투광글라스;
상기 제2수용부에 장착되며, 엘이디 조명장치에 전원을 제공하는 전원공급수단;
상기 제2수용부를 개폐 가능하도록 제2수용부에 결합되는 커버;를 포함하며,
상기 제1수용부의 저면에는 제1엘이디모듈이 장착되도록 제1체결공이 구비되고, 상기 제1수용부의 제1격벽에는 제2엘이디모듈이 장착되도록 제2체결공이 형성되고,
상기 제1수용부에는 상기 제2엘이디모듈에서 발생한 광을 반사하는 리플렉터가 구비되는 엘이디 조명장치.
In the LED lighting device,
A heat sink having a first accommodating part having a first partition and a second accommodating part having a second partition, and having a plurality of heat dissipation fins disposed on an upper surface of the first accommodating part;
A transparent glass coupled to cover the first accommodating part and formed of a light transmitting material so that light is transmitted;
A power supply unit mounted on the second accommodating unit and providing power to an LED lighting device;
And a cover coupled to the second accommodation part to open and close the second accommodation part.
A first fastening hole is provided on the bottom of the first accommodating part so that the first LED module is mounted, and a second fastening hole is formed on the first partition of the first accommodating part so that the second LED module is mounted.
LED lighting device is provided with the reflector for reflecting the light generated by the second LED module in the first receiving portion.
제1항에 있어서,
상기 제1수용부와 상기 제2수용부 사이에 공간부가 구비되고,
상기 방열핀은 제1수용부로부터 공간부까지 길이 방향으로 배치되는 엘이디 조명장치.
The method of claim 1,
A space part is provided between the first accommodation part and the second accommodation part,
The heat dissipation fin is an LED lighting device disposed in the longitudinal direction from the first accommodating portion to the space portion.
제2항에 있어서,
상기 방열핀의 일단은 제2수용부의 제2격벽과 이격되도록 배치되는 엘이디 조명장치.
The method of claim 2,
One end of the heat dissipation fins LED lighting device is disposed to be spaced apart from the second partition wall of the second accommodation portion.
제2항에 있어서,
상기 공간부에는 제1격벽과 제2격벽 사이를 연결하는 연결부재가 적어도 하나 이상 구비되는 엘이디 조명장치.
The method of claim 2,
LED lighting device is provided with at least one connection member for connecting between the first partition and the second partition wall.
제1항에 있어서,
상기 제1수용부의 저면과 상기 제1엘이디모듈 사이에는 히트파이프가 장착되는 엘이디 조명장치.
The method of claim 1,
LED lighting device is mounted between the bottom of the first accommodating portion and the first LED module heat pipe.
제5항에 있어서,
상기 제1수용부의 저면에는 상기 히트파이프가 안착되는 파이프홈이 형성되는 엘이디 조명장치.
The method of claim 5,
LED lighting device is formed on the bottom surface of the first accommodating portion is a pipe groove on which the heat pipe is seated.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 리플렉터는,
상기 제1수용부의 저면에 배치되며, 상기 제1수용부의 저면과 제1격벽의 경계 부분으로부터 제1수용부의 전방으로 갈수록 소정 곡률로 하향 경사지게 형성되는 반사부;
상기 반사부의 양 측면에 연결부를 매개로 연결되고, 상기 반사부에 대해 수직으로 절곡되며, 전방에는 상기 반사부와 이격되도록 테이퍼부가 형성된 가압부;를 포함하는 엘이디 조명장치.
The method of claim 1,
The reflector,
A reflector disposed on a bottom surface of the first accommodating part, the reflecting part being inclined downward with a predetermined curvature toward the front of the first accommodating part from a boundary between the bottom of the first accommodating part and the first partition;
And a pressurizing part connected to both sides of the reflecting part via a connecting part, bent vertically with respect to the reflecting part, and a tapered part formed at a front thereof to be spaced apart from the reflecting part.
제8항에 있어서,
상기 히트싱크의 제1수용부의 전방에는 리플렉터홈이 형성된 단턱부가 구비되고, 상기 반사부의 전방에는 상기 단턱부 방향으로 절곡되는 안착부가 구비되며, 상기 안착부의 전방 단부에는 상기 리플렉터홈에 삽입되는 안착돌기가 구비되는 엘이디 조명장치.
The method of claim 8,
In the front of the first receiving portion of the heat sink is provided with a stepped portion formed with a reflector groove, the front of the reflecting portion is provided with a seating portion bent in the direction of the stepped portion, the front end of the seating portion is inserted into the reflector groove LED lighting device is provided.
제1항에 있어서,
상기 제2수용부의 후방에는 제1힌지부가 구비되고, 상기 커버의 후방에는 제2힌지부가 구비되며, 상기 제2힌지부는 힌지축에 의해 상기 제1힌지부에 회전 가능하게 결합되는 엘이디 조명장치.
The method of claim 1,
An LED illuminating device is provided at the rear of the second accommodating part, and a second hinge part is provided at the rear of the cover, and the second hinge part is rotatably coupled to the first hinge part by a hinge axis.
제1항에 있어서,
상기 제2수용부의 측면에는 체결클립이 구비되고, 상기 커버의 측면에는 상기 체결클립에 결합되도록 체결돌기가 구비되는 엘이디 조명장치.
The method of claim 1,
LED lighting device is provided with a fastening clip on the side of the second accommodating part, a fastening protrusion is provided on the side of the cover to be coupled to the fastening clip.
제1항에 있어서,
상기 전원공급수단은 스위칭 회로를 이용한 SMPS인 엘이디 조명장치.The method of claim 1,
LED power supply of the power supply means is a SMPS using a switching circuit.
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