KR102037337B1 - Method of manufacturing metal card - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 금속카드의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 일면과 타면은 부드러운 합성수지재가 구성되게 제조함으로써, 쉽게 구부러지지 않으면서도 합성수지재로 인해 표면 구현을 용이하게 할 수 있도록 하고, 표면이 금속과 절연되게 접촉식 IC칩의 부착이 가능하도록 하여 정전기로 인한 에러 발생을 방지할 수 있도록 한 금속카드의 제조방법의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a metal card, and more specifically, one side and the other side are manufactured to be composed of a soft synthetic resin material, thereby making it easy to implement the surface due to the synthetic resin material without easily bent, the surface is metal The present invention relates to a manufacturing method of a manufacturing method of a metal card to enable the attachment of a contact type IC chip to be insulated from and prevent an error caused by static electricity.
최근 일반적으로 이용되고 있는 플라스틱 카드의 종류로는, 금융권에서 사용되는 현금카드, 직불카드, 신용카드, 증권카드 등과 같은 금융카드를 비롯해, 각종 쇼핑몰이나 이동통신사 및 병원 등에서 사용되는 멤버 쉽 회원카드, 도서관, 학교, 회사등에서 사용되는 신분증명카드 등이 있다.Plastic cards generally used in recent years include financial cards such as cash cards, debit cards, credit cards, and securities cards used in the financial sector, as well as membership membership cards used in various shopping malls, mobile carriers and hospitals, There are identification cards used at libraries, schools, and companies.
기존 단순 결제수단만으로 활용되어 오던 플라스틱 카드는 최근 위와 같이 그 사용처에 따라 보다 다양하게 활용되고 있으며, 그러한 다양한 활용을 위해 다양한 부가장치들 예로서, IC 칩과 같은 정보저장매체를 내장하는가 하면, 사용자만의 독특한 개성 연출 및 외관을 미려하게 유지하고 각종 문자정보를 나타내기 위하여 플라스틱 카드를 구성하는 합성수지시트에 오프셋 인쇄를 실시하여 다양한 색상을 나타내는 무늬나 문자 등이 표현되도록 하고 있다.Plastic card, which has been used only as a simple payment method, is being used in various ways according to its use recently. As such, various types of additional devices such as an IC chip, an information storage medium, and a user In order to keep the unique personality and appearance of the bay beautifully and to display various character information, offset printing is performed on the synthetic resin sheet constituting the plastic card so that patterns or characters representing various colors are represented.
이처럼, 카드의 외관미 향상을 위하여 대부분의 플라스틱 카드들의 경우, 주로 위와 같이 오프셋 인쇄를 활용하여 외관을 치장하지만, 오프셋 인쇄만으로는 카드에 색다른 질감이 표현되도록 하거나 카드의 외관을 보다 고급화시켜 보다 업그레이드된 품위를 느낄 수 있도록 하기에는 한계가 있으며, 따라서 최근 개성을 중시하는 소비자의 욕구를 충족시키기에는 부족함이 있었다.In order to improve the appearance of the card, most plastic cards are decorated with an offset printing. However, the offset printing alone allows the card to have a different texture or the card's appearance is more advanced. There is a limit to be able to feel the dignity, and thus there was a lack in satisfying the needs of consumers who value personality in recent years.
이러한 점을 감안하여 특허출원번호 10-2014-0069931호에 금속 카드 제조방법이 게시된 바 있다.In view of this point, a metal card manufacturing method has been published in Patent Application No. 10-2014-0069931.
살펴보면 종래의 일반적인 금속 카드 제조방법은, (a) 도전성을 갖는 금속 재질의 신용카드 모양의 금속 시트재를 형성하는 단계와, (b) 상기 금속 시트재의 제1 표면에 IC 칩을 부착시킬 수 있는 칩 부착홈을 형성하고, 상기 제1 표면과 대향되는 제2 표면에 후면 부착물을 부착시킬 수 있는 후면 부착홈을 형성하는 단계와, (c) 상기 칩 부착홈과 후면 부착홈이 형성된 금속 시트재의 표면에 피막 물질을 전기 도금 또는 전착 도금하여 피막을 형성하는 단계와, (d) 상기 피막이 형성된 금속 시트재의 표면에 절연막을 형성하는 단계와, (e) 상기 절연막이 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계를 구비하는 것으로 이루어져 있다.Looking at the conventional general metal card manufacturing method, (a) forming a metal sheet material of the credit card shape of a conductive metal material, and (b) the IC chip can be attached to the first surface of the metal sheet material Forming a chip attachment groove, and forming a back attachment groove for attaching a back attachment to a second surface opposite the first surface; and (c) a metal sheet material having the chip attachment groove and the back attachment groove formed therein. Forming a film by electroplating or electroplating the coating material on the surface, (d) forming an insulating film on the surface of the metal sheet material on which the film is formed, and (e) a chip attachment groove of the metal sheet material on which the insulating film is formed; And attaching the IC chip and the rear attachment to the rear attachment groove, respectively.
그러나, 이와 같이 이루어진 종래의 일반적인 금속 카드 제조방법은 상기한 바와 같이 금속 시트재에 형성된 칩 부착홈에 IC 칩을 부착하는 것을 포함하여 제조되는 것으로 구성되어 있어서, 금속 카드를 장시간 사용하거나 또는 금속 카드가 휘어지는 것이 반복되게 되면 IC 칩이 칩 부착홈으로부터 이탈되어 사용할 수 없게 되는 단점이 있다.However, the conventional method of manufacturing a conventional metal card made as described above is constructed by attaching an IC chip to a chip attachment groove formed in the metal sheet material as described above, so that the metal card is used for a long time or the metal card is used. If the bending is repeated, there is a disadvantage that the IC chip is separated from the chip attachment groove and cannot be used.
이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 일면과 타면은 부드러운 합성수지재가 구성되게 제조함으로써, 쉽게 구부러지지 않으면서도 합성수지재로 인해 표면 구현을 용이하게 할 수 있도록 하고, 표면이 금속과 절연되게 접촉식 IC칩의 부착이 가능하도록 하여 정전기로 인한 에러 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 장시간 사용과 함께 금속 카드를 반복적으로 휘더라도 IC칩의 탈락을 방지할 수 있도록 한 금속카드의 제조방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, the one side and the other side is made to be composed of a soft synthetic resin material, so that it is easy to implement the surface due to the synthetic resin material without being easily bent, the surface is metal It is possible to attach contact IC chip so as to be insulated from insulation, to prevent the occurrence of error due to static electricity, and to prevent the fall of IC chip even if the metal card is repeatedly bent with prolonged use. The purpose is to provide a method.
본 발명의 다른 목적들은 기술이 진행되면서 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become clear as the technology proceeds.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명 금속카드의 제조방법은, 금속 시트재를 IC 칩 실장을 위한 홀과 함께 타발기를 이용하여 카드 형태의 금속카드 시트로 타발하는 단계와, 상기 타발단계에 의해 형성된 홀에 IC 칩을 실장하기 위해 IC 칩을 갖는 PVC카드를 제조하여, PVC가 테두리에 포함되게 IC 칩을 밀링가공기를 이용하여 IC 칩을 가공하는 단계와, 상기 IC 칩 가공단계에 의해 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩을 금속카드 시트에 형성된 홀에 실장하는 단계와, 상기 실장단계에 의해 IC 칩이 홀에 실장된 금속카드 시트의 테두리 및 모서리부분을 CNC 머신을 이용하여 가공하기 위한 가공단계와, 상기 가공단계에 의해 테두리 및 모서리부분이 가공된 금속카드 시트의 전면과 후면에 가열 압착되는 것에 의해 전면은 IC 칩 노출용 홀이 형성되게 전,후면시트재를 펀칭기를 통하여 전,후면시트로 가공하는 단계와, 상기 전,후면시트 가공단계에 만들어진 전면 합지시트와 후면 합지시트를 전,후면에 가열 압착시킬 수 있도록 금속카드 시트 양면에 접착제를 도포하는 단계와, 상기 접착제 도포단계에 의해 양면에 접착제가 도포된 금속카드 시트 전면과 후면에 전면 합지시트와 후면 합지시트를 라미네이팅기를 이용하여 가열 압착하는 단계와, 상기 가열 압착단계에 의해 금속카드 시트 전면과 후면에 전면 합지시트와 후면 합지시트가 부착됨에 따른 테두리와 모서리부가 금속카드 시트보다 돌출된 전면 합지시트와 후면 합지시트 부분을 CNC 머신을 이용하여 컷팅하는 컷팅 가공단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Method for manufacturing a metal card of the present invention for achieving the above object, by using a punching machine with a hole for the metal sheet material with a hole for IC chip mounting, and by the punching step Manufacturing a PVC card having an IC chip to mount the IC chip in the formed hole, and processing the IC chip using a milling machine so that the PVC is included in the rim, PVC is processed by the IC chip processing step Mounting a contact IC chip processed to be included in an edge in a hole formed in the metal card sheet; and processing the edge and corners of the metal card sheet in which the IC chip is mounted in the hole by the mounting step using a CNC machine And the front and rear surfaces of the metal chip sheet are formed by heat-pressing the front and rear surfaces of the processed metal card sheet by the processing step. Process the front and back sheet material into the front and back sheet through the punching machine, and the front and back lamination sheets made in the front and back sheet processing steps on both sides of the metal card sheet to be heat-compressed on the front and back. Applying an adhesive, heat pressing the front laminated sheet and the rear laminated sheet by using a laminating machine on the front and back of the metal card sheet coated with adhesive on both sides by the adhesive applying step, and by the heating pressing step It includes a cutting process for cutting the front laminated sheet and the rear laminated sheet portion with the edge and the corner portion protruding from the metal card sheet by using a CNC machine as the front and rear laminated sheet is attached to the front and rear of the metal card sheet using a CNC machine. It is characterized by.
또한, 상기한 전,후면시트 가공단계는, 금속카드 시트의 전면에 가열 압착시킬 수 있도록 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 구비된 전면 오버레이용 시트재와 전면 프린팅 시트재를 펀칭기를 이용하여 IC 칩 노출용 홀이 형성되게 전면 오버레이용 시트와 전면 프린팅 시트를 각각 펀칭하는 제1펀칭단계와, 상기 금속카드 시트의 후면에 가열 압착시킬 수 있도록 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 구비된 후면 오버레이용 시트재와 후면 프린팅 시트재를 펀칭기를 이용하여 각각 후면 오버레이용 시트와 후면 프린팅 시트로 만들기 위해 펀칭하는 제2펀칭단계와, 상기 제1펀칭단계에 의해 펀칭된 전면 오버레이용 시트와 전면 프린팅 시트 그리고 후면 오버레이용 시트와 후면 프린팅 시트를 각각 프레스기로 각각 가열 가압하여 합지하는 단계와, 상기 합지단계에 의해 합지된 전면 합지시트와 후면 합지시트를 냉각하는 단계로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the front and rear sheet processing step, using a punching machine for the front overlay sheet material and the front printing sheet material provided with any one of PVC, PET, PET G, PC so as to heat-compress the front of the metal card sheet. The first punching step of punching the front overlay sheet and the front printing sheet to form an IC chip exposure hole, and any one of PVC, PET, PET G, and PC to heat-compress the back of the metal card sheet. A second punching step of punching the provided rear overlay sheet material and the rear printing sheet material into a rear overlay sheet and a rear printing sheet using a punching machine, and the front overlay sheet punched by the first punching step And laminating the front printing sheet and the rear overlay sheet and the rear printing sheet by heating and pressing the press sheets, respectively, and the laminating step. That the front and rear laminated sheet by lamination consisting of the step of cooling the laminated sheet is characterized.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 금속카드의 제조방법에 따르면, 쉽게 구부러지지 않으면서도 합성수지재로 인해 표면 구현을 용이하게 할 수 있는 효과와 함께 표면이 금속과 절연되게 접촉식 IC칩의 부착이 가능하도록 하여 정전기로 인한 에러 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 장시간 사용과 함께 금속 카드를 반복적으로 휘더라도 IC칩의 탈락을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the manufacturing method of the metal card according to the present invention as described above, the contact IC chip can be attached so that the surface is insulated from the metal with the effect of facilitating the surface implementation due to the synthetic resin material without being easily bent This prevents the occurrence of errors due to static electricity and prevents the IC chip from falling off even if the metal card is repeatedly bent with prolonged use.
도 1은 본 발명에 따른 금속카드의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a metal card according to the present invention.
이하에서는, 본 발명에 따른 금속카드의 제조방법의 일실시 예를 들어 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the metal card manufacturing method according to the present invention will be described in detail.
우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다. First, it should be noted that in the drawings, the same components or parts denote the same reference numerals as much as possible. In describing the present invention, detailed descriptions of related well-known functions or configurations are omitted in order not to obscure the subject matter of the present invention.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 금속카드의 제조방법은 쉽게 구부러지지 않으면서도 합성수지재로 인해 표면 구현을 용이하게 할 수 있도록 하고, 표면이 금속과 절연되게 접촉식 IC칩의 부착이 가능하도록 하여 정전기로 인한 에러 발생을 방지할 수 있도록 제조된다.As shown in the drawing, the manufacturing method of the metal card according to the present invention enables the surface realization due to the synthetic resin material without being easily bent, and allows the contact IC chip to be attached so that the surface is insulated from the metal. It is manufactured to prevent the occurrence of errors due to.
즉, 상기한 본 발명에 따른 금속카드의 제조방법은 금속 시트재를 IC 칩 실장을 위한 홀과 함께 타발기를 이용하여 카드 형태의 금속카드 시트로 타발하는 단계(S110)와, 상기 타발단계(S110)에 의해 형성된 홀에 IC 칩을 실장하기 위해 IC 칩을 갖는 PVC카드를 제조하여, PVC가 테두리에 포함되게 IC 칩을 밀링가공기를 이용하여 IC 칩을 가공하는 단계(S120)와, 상기 IC 칩 가공단계(S120)에 의해 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩을 금속카드 시트에 형성된 홀에 실장하는 단계(S130)와, 상기 실장단계(S130)에 의해 IC 칩이 홀에 실장된 금속카드 시트의 테두리 및 모서리부분을 CNC 머신을 이용하여 가공하기 위한 가공단계(S140)와, 상기 가공단계(S140)에 의해 테두리 및 모서리부분이 가공된 금속카드 시트의 전면과 후면에 가열 압착되는 것에 의해 전면은 IC 칩 노출용 홀이 형성되게 전,후면시트재를 펀칭기를 통하여 전,후면시트로 가공하는 단계(S150)와, 상기 전,후면시트 가공단계(S150)에 만들어진 전면 합지시트와 후면 합지시트를 전,후면에 가열 압착시킬 수 있도록 금속카드 시트 양면에 접착제를 도포하는 단계(S160)와, 상기 접착제 도포단계(S160)에 의해 양면에 접착제가 도포된 금속카드 시트 전면과 후면에 전면 합지시트와 후면 합지시트를 라미네이팅기를 이용하여 가열 압착하는 단계(S170)와, 상기 가열 압착단계(S170)에 의해 금속카드 시트 전면과 후면에 전면 합지시트와 후면 합지시트가 부착됨에 따른 테두리와 모서리부가 금속카드 시트보다 돌출된 전면 합지시트와 후면 합지시트 부분을 CNC 머신을 이용하여 컷팅하는 컷팅 가공단계(S180)를 포함하여 이루어진다.That is, the method of manufacturing a metal card according to the present invention includes the step of punching the metal sheet material into a card-shaped metal card sheet using a punching machine together with a hole for IC chip mounting (S110) and the punching step ( Manufacturing a PVC card having an IC chip to mount the IC chip in the hole formed by S110, and processing the IC chip using a milling machine so that the PVC is included in the edge (S120), and the IC Mounting the contact IC chip processed to include PVC in the edge by the chip processing step (S120) (S130) and the IC chip is mounted in the hole by the mounting step (S130) Processing step (S140) for processing the edges and corners of the metal card sheet using a CNC machine, and the heat and compression on the front and back of the metal card sheet is processed by the edges and corners by the processing step (S140) By being the front IC Process the front and rear sheet material through the punching machine to form the exposure hole (S150) and the front and rear laminated sheet made in the front and rear sheet processing step (S150), Applying an adhesive on both sides of the metal card sheet to be heat-compressed on the back (S160), and the front and back lamination sheet and the front lamination on the front and back of the metal card sheet with the adhesive applied to both sides by the adhesive application step (S160) The step of heat pressing the sheet using a laminating machine (S170), and the front and back of the sheet and the lamination sheet is attached to the front and rear of the metal card sheet by the heat pressing step (S170) than the metal card sheet It includes a cutting process step (S180) for cutting the protruding front sheet and the back sheet sheet portion using a CNC machine.
또한, 상기한 가공단계(S140) 후, 금속카드 시트 표면에 항지문과 내스크래치성 및 부식방지 그리고 절연을 위해 코팅액이 저장된 코팅기를 이용하여 코팅하는 단계(S145)를 더 포함하여 구성된다.In addition, after the above processing step (S140), and the coating on the surface of the metal card sheet using a coating machine in which the coating liquid is stored for anti-fingerprint, scratch resistance and corrosion prevention and insulation (S145) is configured.
이하에서, 상기한 본 발명에 따른 금속카드의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the manufacturing method of the metal card according to the present invention described in more detail as follows.
먼저, 상기한 본 발명에 따른 금속카드의 제조방법의 타발단계(S110)는 금속 시트재를 IC 칩이 삽입 고정가능하도록 홀과 함께 타발기를 이용하여 카드 형태의 금속카드 시트로 타발하는 단계이다. First, the punching step (S110) of the manufacturing method of the metal card according to the present invention is a step of punching the metal sheet material into a metal card sheet in the form of a card using a punching machine with a hole so that the IC chip can be inserted and fixed. .
상기한 IC 칩 가공단계(S120)는, 금속카드 시트의 일측에 형성된 홀에 실장가능하도록 PVC카드를 제조하여, PVC가 테두리에 포함되게 IC 칩을 밀링가공기를 이용하여 가공하는 단계이다.The IC chip processing step (S120) is a step of manufacturing a PVC card to be mounted in a hole formed in one side of the metal card sheet, and processing the IC chip using a milling machine so that PVC is included in the rim.
즉, 상기한 IC 칩 가공단계(S120)는 IC 칩을 갖는 PVC카드를 제조하는 단계(S121)와, 상기 PVC카드 제조단계(S121)에 의해 제조된 PVC카드의 IC 칩을 금속카드 시트에 형성된 홀에 실장시 금속카드 시트와의 쇼트를 방지하도록 0.2mm~0.4mm 폭의 PVC가 포함된 테두리부를 갖도록 밀링가공기를 이용하여 절단하는 단계(S122)로 구성된다.That is, the IC chip processing step (S120) is a step of manufacturing a PVC card having an IC chip (S121), and the IC chip of the PVC card manufactured by the PVC card manufacturing step (S121) formed on the metal card sheet It is configured to cut using a milling machine (S122) to have an edge portion containing a PVC of 0.2mm ~ 0.4mm width to prevent a short with the metal card sheet when mounted in the hole.
상기 실장단계(S130)는 상기 IC 칩 가공단계(S120)에 의해 PVC가 테두리부에 형성되게 가공된 IC 칩을 금속카드 시트에 형성된 홀에 실장하는 단계이다.The mounting step (S130) is a step of mounting the IC chip processed so that PVC is formed in the edge portion by the IC chip processing step (S120) in a hole formed in the metal card sheet.
상기한 가공단계(S140)는 상기 실장단계(S130)에 의해 IC 칩이 홀에 실장된 금속카드 시트를 사용자가 사용시 사용자가 상해를 입는 것을 방지하도록 CNC 머신을 이용하여 금속카드 시트의 날카로운 테두리와 모서리부분을 C컷 또는 R컷으로 가공하기 위한 단계이다.The processing step (S140) is a sharp edge of the metal card sheet using a CNC machine to prevent the user from injuries when the user uses a metal card sheet mounted in the hole by the mounting step (S130) This step is to process the corner part into C cut or R cut.
상기한 전,후면시트 가공단계(S150)는 상기 가공단계(S140)에 의해 테두리 및 모서리부분이 가공된 금속카드 시트의 전면과 후면에 가열 압착되어 부착되는 전,후면시트를 제조하기 위한 펀칭 단계이다.The front and rear sheet processing step (S150) is a punching step for manufacturing the front and rear sheets that are heat-pressed and adhered to the front and rear of the metal card sheet processed by the edge and corners by the processing step (S140). to be.
여기서, 상기한 전,후면시트 가공단계(S150)는, 상기 금속카드 시트의 전면에 가열 압착시킬 수 있도록 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 구비된 전면 오버레이용 시트재와 전면 프린팅 시트재를 펀칭기를 이용하여 IC 칩 노출용 홀이 형성되게 전면 오버레이용 시트와 전면 프린팅 시트를 각각 펀칭하는 제1펀칭단계(S151)와, 상기 금속카드 시트의 후면에 가열 압착시킬 수 있도록 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 구비된 후면 오버레이용 시트재와 후면 프린팅 시트재를 펀칭기를 이용하여 각각 후면 오버레이용 시트와 후면 프린팅 시트로 만들기 위해 펀칭하는 제2펀칭단계(S152)와, 상기 제1펀칭단계(S151)에 의해 펀칭된 전면 오버레이용 시트와 전면 프린팅 시트 그리고 후면 오버레이용 시트와 후면 프린팅 시트를 각각 130℃~170℃의 온도를 갖는 프레스기로 20분 내지 40분안 각각 가열 가압하여 합지하는 단계(S153)와, 상기 합지단계(S153)에 의해 합지된 전면 합지시트와 후면 합지시트를 13℃~17℃의 온도에서 20분 내지 40분 동안 냉각하는 단계(S153)로 구성된다.Here, the front and rear sheet processing step (S150), the front overlay sheet material and the front printing sheet material provided with any one of PVC, PET, PET G, PC so as to heat-compress the front of the metal card sheet. First punching step (S151) of punching the front overlay sheet and the front printing sheet to form an IC chip exposure hole using a punching machine; and PVC, PET, A second punching step (S152) of punching the rear overlay sheet material and the rear printing sheet material provided with any one of PET G and PC into a rear overlay sheet and a rear printing sheet by using a punching machine; The front overlay sheet and the front printing sheet and the rear overlay sheet and the rear printing sheet punched by the punching step (S151) are each pressed into a press having a temperature of 130 ° C. to 170 ° C., respectively. The step of laminating by heating and pressing in each 40 to 40 minutes (S153), and the step of cooling the front and back lamination sheet laminated by the lamination step (S153) for 20 to 40 minutes at a temperature of 13 ℃ ~ 17 ℃ It consists of S153.
이때, 상기한 합지단계(S153)에서, 130℃ 이하의 온도로 합지시킬 경우, 완전한 합지가 이루어지지 않아 시간이 경과에 따른 합지된 부분이 벌어지게 되고, 170℃ 이상의 온도로 합지시킬 경우, 시트지가 고온으로 인해 변형이 발생될 수 있으므로 합지단계에서의 온도는 상기한 130℃~170℃의 온도의 범위에서 행하는 것이 바람직하다.At this time, in the lamination step (S153), when the lamination at a temperature of 130 ° C or less, a complete lamination is not made and the laminated portion over time elapses, when laminating at a temperature of 170 ° C or more, sheet paper Since deformation may occur due to high temperature, the temperature in the lamination step is preferably performed in the range of the temperature of 130 ° C to 170 ° C.
상기한 접착제 도포단계(S160)는 금속카드 시트 양면에 접착제를 매개로 상기한 전,후면시트 가공단계(S150)에 만들어진 전면 합지시트와 후면 합지시트를 전,후면에 가열 압착시킬 수 있도록 도포하는 단계이다.The adhesive application step (S160) is applied to the front and rear sheet and the front laminated sheet made in the above, the front and rear sheet processing step (S150) through the adhesive on both sides of the metal card sheet to be heat-compressed to the front, back Step.
이때, 상기한 금속카드 시트에 접착제가 도포되면 상온에서 12시간 이상 건조하고, 건조 후 양면에 전면 합지시트와 후면 합지시트를 라미네이팅으로 가열 압착하여 부착시키고자 할 경우에는 24시간 이내에 작업이 이루어져야 한다.At this time, when the adhesive is applied to the metal card sheet is dried at room temperature for more than 12 hours, after drying, if the front laminated sheet and the rear laminated sheet is to be adhered by laminating by heat pressing on both sides should be done within 24 hours. .
즉, 금속카드 시트에 접착제를 도포한 후 12시간 이전에 전면 합지시트와 후면 합지시트를 라미네이팅으로 가열 압착하여 부착시킬 경우 접착제가 경화되지 않아 가열 압착으로 부착됨에 따른 들뜸현상으로 인해 불량이 발생되고, 건조 후 24시간 이후에 전면 합지시트와 후면 합지시트를 라미네이팅으로 가열 압착하여 부착시킬 경우 접착제가 너무 경화되어 들뜸현상으로 인해 불량이 발생될 수 있으므로 금속카드 시트 양면에 접착제를 도포하여 전면 합지시트와 후면 합지시트를 라미네이팅으로 가열 압착하여 부착시킬 경우에는 금속카드 시트에 접착제 도포 후 12시간 이상 상온에서 건조하고 아울러 건조된 금속카드 시트는 24시간 이내에 전면 합지시트와 후면 합지시트를 라미네이팅으로 가열 압착하여 부착시키는 것이 바람직하다.That is, when the adhesive is applied to the metal card sheet by heating and pressing the front laminated sheet and the rear laminated sheet 12 hours before lamination, the adhesive is not cured and the defect occurs due to the lifting phenomenon caused by the adhesive being heated by pressing. If the front lamination sheet and the rear lamination sheet are adhered by laminating by heat pressing after 24 hours after drying, the front lamination sheet can be applied by applying adhesive to both sides of the metal card sheet because the adhesive may be hardened and defects may occur due to the lifting phenomenon. In the case of attaching heat and compression on the back lamination sheet by laminating, it is dried at room temperature for more than 12 hours after the adhesive is applied to the metal card sheet. It is preferable to attach it.
상기한 가열 압착단계(S170)는 상기 접착제 도포단계(S160)에 의해 양면에 접착제가 도포된 금속카드 시트 전면과 후면에 상기 전,후면시트 가공단계(S150)에 의해 만들어진 전면 합지시트와 후면 합지시트를 라미네이팅기를 이용하여 가열 압착하는 단계이다.The heat pressing step (S170) is a front lamination sheet and a back lamination made by the front and rear sheet processing step (S150) on the front and rear of the metal card sheet is coated on both sides by the adhesive coating step (S160). The sheet is heat pressed using a laminating machine.
상기한 컷팅 가공단계(S180)는 상기 가열 압착단계(S170)에 의해 금속카드 시트 전면과 후면에 전면 합지시트와 후면 합지시트가 부착됨에 따른 테두리와 모서리부가 금속카드 시트보다 돌출된 부분을 CNC 머신을 이용하여 R컷으로 컷팅하는 단계이다.The cutting processing step (S180) is a CNC machine for cutting the edges and corners of the metal card sheet protruding from the metal card sheet according to the front and back sheet is attached to the metal card sheet front and back by the heat pressing step (S170) Cutting to R cut using.
이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 금속카드의 제조방법에 의해 금속카드를 제조하고자 할 경우에는, 첨부된 도면 도 1에 도시된 바와 같이 먼저, 타발기를 이용하여 금속 시트재를 IC 칩 실장을 위한 홀을 일측에 형성하면서 카드 형태의 금속카드 시트로 타발한다.When manufacturing a metal card by the method of manufacturing a metal card according to the present invention made as described above, as shown in Figure 1 of the accompanying drawings, first, a hole for IC chip mounting the metal sheet material using a punching machine Is formed on one side and punched out with a card-shaped metal card sheet.
상기와 같이 IC 칩을 실장시킬 수 있도록 홀을 형성하면서 카드 형태의 금속카드 시트로 타발되면, 상기 홀에 실장되는 IC 칩을 가공한다.When punched with a metal card sheet in the form of a card while forming a hole to mount the IC chip as described above, the IC chip mounted in the hole is processed.
여기서, 상기한 IC 칩의 가공은 IC 칩을 갖는 PVC카드를 제조한 후, 제조된 PVC카드의 IC 칩을 PVC가 테두리에 0.3mm 폭으로 부착되게 밀링가공기를 이용하여 가동하는 것에 의해 IC 칩의 가공이 완료된다.Here, the IC chip is processed by manufacturing a PVC card having an IC chip, and then operating the IC chip of the manufactured PVC card by using a milling machine so that PVC is attached to the edge with a width of 0.3 mm. Machining is completed.
상기와 같이 IC 칩의 가공되면, 상기 IC 칩을 상기 금속카드 시트에 형성된 홀에 실장시킨다.When the IC chip is processed as described above, the IC chip is mounted in a hole formed in the metal card sheet.
이와 같이 IC 칩이 금속카드 시트에 형성된 홀에 실장되면, 금속카드 사용시 사용자의 피부를 보호하도록 CNC 머신을 이용하여 금속카드 시트의 테두리 및 모서리부분을 C컷으로 가공한다.When the IC chip is mounted in the hole formed in the metal card sheet as described above, the edge and corners of the metal card sheet are processed into C cuts using a CNC machine to protect the user's skin when using the metal card.
상기와 같이 금속카드 시트의 테두리 및 모서리부분의 가공이 완료되면, 접착제를 전면과 후면에 각각 도포한다.When the processing of the edge and corners of the metal card sheet is completed as described above, the adhesive is applied to the front and rear, respectively.
상기와 같이 도포된 금속카드 시트는 상온에서 14시간 건조시킨 후, PVC로 구비된 전면 오버레이용 시트재와 전면 프린팅 시트재 및 후면 오버레이용 시트재와 후면 프린팅 시트재를 펀칭기를 이용하여 전면 오버레이용 시트재와 전면 프린팅 시트재에는 IC 칩 노출용 홀이 형성되게 전면 오버레이용 시트와 전면 프린팅 시트를 만들고 그리고 오버레이용 시트와 후면 프린팅 시트를 각각 만들고 이후, 전면 오버레이용 시트와 전면 프린팅 시트 그리고 후면 오버레이용 시트와 후면 프린팅 시트를 각각 프레스기로 각각 가열 가압하여 합지하여 냉각된 전면 합지시트와 후면 합지시트를 라미네이팅기를 이용하여 가열 압착하여 부착시킨다.After the metal card sheet coated as described above is dried for 14 hours at room temperature, the front overlay sheet and front printing sheet and rear overlay sheet and rear printing sheet are provided with PVC for front overlay using a punching machine. The sheet material and the front printing sheet material are made of a front overlay sheet and a front printing sheet to form a hole for IC chip exposure, and then an overlay sheet and a rear printing sheet, respectively, followed by a front overlay sheet, a front printing sheet, and a rear overlay. The sheet for printing and the back printing sheet are respectively heat-pressed by pressing with a press, and the front and back sheets are cooled and laminated by means of a laminating machine.
상기와 같이 금속카드 시트 전,후면에 전면 합지시트와 후면 합지시트가 가열 압착되어 부착되면, CNC 머신을 이용하여 금속카드 시트보다 돌출된 전면 합지시트와 후면 합지시트의 테두리 및 모서리부분을 R컷되게 가공하는 것에 의해 양면에 PVC재질의 전면 합지시트와 후면 합지시트가 부착된 금속카드의 제조가 완료된다.When the front and rear lamination sheets are heat-compressed and attached to the front and rear of the metal card sheet as described above, cut the edges and edges of the front lamination sheet and the rear lamination sheet protruding from the metal card sheet using a CNC machine. By the processing, the manufacture of the metal card with the front laminated sheet and the rear laminated sheet of PVC material on both sides is completed.
이와 같이 방법에 의해 금속카드를 제조함으로 인해, 카드가 쉽게 구부러지지 않으면서도 합성수지재로 인해 표면 구현을 용이하게 할 수 있고, 표면이 금속과 절연되게 접촉식 IC칩의 부착이 가능하도록 하여 정전기로 인한 에러 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 장시간 사용과 함께 금속 카드를 반복적으로 휘더라도 IC칩의 탈락을 방지할 수 있다.By manufacturing the metal card by this method, it is possible to easily implement the surface due to the synthetic resin material without the card is easily bent, and to attach the contact IC chip so that the surface is insulated from the metal, In addition to preventing errors, the IC chip can be prevented from dropping even if the metal card is repeatedly bent with long use.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
Claims (3)
금속 시트재를 IC 칩 실장을 위한 홀과 함께 타발기를 이용하여 카드 형태의 금속카드 시트로 타발하는 단계(S110)와;
상기 타발단계(S110)에 의해 형성된 홀에 IC 칩을 실장하기 위해 IC 칩을 갖는 PVC카드를 제조하여, PVC가 테두리에 포함되게 IC 칩을 밀링가공기를 이용하여 IC 칩을 가공하는 단계(S120)와;
상기 IC 칩 가공단계(S120)에 의해 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩을 금속카드 시트에 형성된 홀에 실장하는 단계(S130)와;
상기 실장단계(S130)에 의해 IC 칩이 홀에 실장된 금속카드 시트의 테두리 및 모서리부분을 CNC 머신을 이용하여 가공하기 위한 가공단계(S140)와;
상기 가공단계(S140)에 의해 테두리 및 모서리부분이 가공된 금속카드 시트의 전면과 후면에 가열 압착되는 것에 의해 전면은 IC 칩 노출용 홀이 형성되게 전,후면시트재를 펀칭기를 통하여 전,후면시트로 가공하는 단계(S150)와;
상기 전,후면시트 가공단계(S150)에 만들어진 전면 합지시트와 후면 합지시트를 전,후면에 가열 압착시킬 수 있도록 금속카드 시트 양면에 접착제를 도포하는 단계(S160)와;
상기 접착제 도포단계(S160)에 의해 양면에 접착제가 도포된 금속카드 시트 전면과 후면에 전면 합지시트와 후면 합지시트를 라미네이팅기를 이용하여 가열 압착하는 단계(S170)와;
상기 가열 압착단계(S170)에 의해 금속카드 시트 전면과 후면에 전면 합지시트와 후면 합지시트가 부착됨에 따른 테두리와 모서리부가 금속카드 시트보다 돌출된 전면 합지시트와 후면 합지시트 부분을 CNC 머신을 이용하여 컷팅하는 컷팅 가공단계(S180)를 포함하되,
상기 전,후면시트 가공단계(S150)는, 금속카드 시트의 전면에 가열 압착시킬 수 있도록 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 구비된 전면 오버레이용 시트재와 전면 프린팅 시트재를 펀칭기를 이용하여 IC 칩 노출용 홀이 형성되게 전면 오버레이용 시트와 전면 프린팅 시트를 각각 펀칭하는 제1펀칭단계(S151)와, 상기 금속카드 시트의 후면에 가열 압착시킬 수 있도록 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 구비된 후면 오버레이용 시트재와 후면 프린팅 시트재를 펀칭기를 이용하여 각각 후면 오버레이용 시트와 후면 프린팅 시트로 만들기 위해 펀칭하는 제2펀칭단계(S152)와, 상기 제1펀칭단계(S151)에 의해 펀칭된 전면 오버레이용 시트와 전면 프린팅 시트 그리고 후면 오버레이용 시트와 후면 프린팅 시트를 각각 프레스기로 각각 가열 가압하여 합지하는 단계(S153)와, 상기 합지단계(S153)에 의해 합지된 전면 합지시트와 후면 합지시트를 냉각하는 단계(S153)로 구성되고,
상기 접착제 도포단계(S160) 후 금속카드 시트 양면에 접착제를 매개로 전,후면시트 가공단계(S150)에 만들어진 전면 합지시트와 후면 합지시트를 전,후면에 가열 압착시키기 전에 상기 금속카드 시트에 접착제가 도포되면, 상온에서 12시간 이상 건조하고, 건조 후 24시간 이내에 전면 합지시트와 후면 합지시트를 라미네이팅으로 가열 압착하여 부착시키는 것을 특징으로 하는 금속카드의 제조방법.
The manufacturing method of the metal card is
Punching the metal sheet material into a card-type metal card sheet using a punching machine together with holes for IC chip mounting (S110);
Manufacturing a PVC card having an IC chip in order to mount the IC chip in the hole formed by the punching step (S110), and processing the IC chip using a milling machine for the IC chip so that PVC is included in the edge (S120). Wow;
Mounting the contact IC chip processed to include PVC in the edge by the IC chip processing step (S120) in a hole formed in the metal card sheet (S130);
A processing step (S140) of processing the edges and corners of the metal card sheet on which the IC chip is mounted in the hole by the mounting step (S130) using a CNC machine;
The front and rear sheets are formed by punching the front and rear sheet materials by punching the front and back of the front and rear of the metal card sheet, the edges and corners of which are processed by the processing step (S140). Processing into sheets (S150);
Applying an adhesive to both sides of the metal card sheet so as to heat-compress the front and rear laminated sheets made in the front and rear sheet processing steps (S150) to the front and rear surfaces (S160);
Heat pressing and pressing the front lamination sheet and the rear lamination sheet on the front and rear of the metal card sheet on which the adhesive is applied to both sides by the adhesive applying step (S160) using a laminating machine (S170);
The front lamination sheet and the rear lamination sheet protruding from the metal card sheet by the front and rear lamination sheet are attached to the front and rear of the metal card sheet by the heat pressing step (S170) using a CNC machine. Including the cutting processing step (S180) to cut to
The front and rear sheet processing step (S150), using a punching machine using the front overlay sheet material and the front printing sheet material provided with any one of PVC, PET, PET G, PC so as to heat-compress the front of the metal card sheet. The first punching step (S151) for punching the front overlay sheet and the front printing sheet to form an IC chip exposure hole, and PVC, PET, PET G, PC to heat-compress the back of the metal card sheet A second punching step (S152) and punching the rear overlay sheet material and the rear printing sheet material provided to any one of the rear overlay sheet and the rear printing sheet using a punching machine, and the first punching step (S151) Step (S153) of laminating the front overlay sheet and the front printing sheet and the rear overlay sheet and the rear printing sheet punched by a pressing machine, respectively, with a press; Is composed of a step (S153) to the front and rear laminated sheets cool the laminated sheet laminated by a laminating machine step (S153),
After the adhesive coating step (S160) before the front and rear laminated sheet heat-compressing the front and rear laminated sheet made in the front and rear sheet processing step (S150) through the adhesive on both sides of the metal card sheet adhesive to the metal card sheet When is applied, the drying method at room temperature for 12 hours or more, and the method of manufacturing a metal card, characterized in that by attaching the front laminated sheet and the rear laminated sheet by laminating by heating within 24 hours after drying.
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