KR102035432B1 - Method for manufacturing sheet film - Google Patents
Method for manufacturing sheet film Download PDFInfo
- Publication number
- KR102035432B1 KR102035432B1 KR1020180161046A KR20180161046A KR102035432B1 KR 102035432 B1 KR102035432 B1 KR 102035432B1 KR 1020180161046 A KR1020180161046 A KR 1020180161046A KR 20180161046 A KR20180161046 A KR 20180161046A KR 102035432 B1 KR102035432 B1 KR 102035432B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- adhesive layer
- film
- multilayer film
- layer
- sheet
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
- B26F2210/02—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of stacked sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/42—Polarizing, birefringent, filtering
Abstract
본 발명은 n층(n은 1 이상의 정수)의 점착제층을 갖는 다층 필름을 절단하여 상기 다층 필름으로부터 매엽 필름을 얻는 절단 공정을 갖는 매엽 필름의 제조 방법으로서, 상기 절단 공정은, 압절날을 상기 다층 필름의 제1 표면으로부터 상기 다층 필름의 제2 표면으로 향하게 하여 상기 다층 필름 안을 진입시켜 상기 다층 필름을 절단하는 압절 공정을 포함하고, 상기 압절날의 상기 다층 필름의 제1 표면에서의 속도 V(㎛/초)가, n층의 상기 점착제층 중 어느 하나의 상기 점착제층을 기준 점착제층으로 한 경우에, 이하의 관계식(1)을 만족하는 매엽 필름의 제조 방법을 제공한다.
t/V<1/ω1 (1)
[상기 관계식(1)에 있어서, t는 다층 필름의 두께(㎛)를 나타내고, ω1은 상기 기준 점착제층의 온도 20℃에 있어서의 주파수 소인에 의한 동적 점탄성 측정의 측정치에 기초하여 산출한 저장 탄성률이 3.0×105(Pa)를 보이는 주파수(1/초)를 나타낸다.]This invention is a manufacturing method of the sheet | leaf film which has a cutting process which cut | disconnects the multilayer film which has an adhesive layer of n layer (n is an integer of 1 or more), and obtains a sheet | leaf film from the said multilayer film, The said cutting process is a said cutting edge said A compression process for cutting the multilayer film by entering the multilayer film from the first surface of the multilayer film to the second surface of the multilayer film, wherein the speed V at the first surface of the multilayer film of the plunger blade is included. When (micrometer / second) sets the said adhesive layer in any one of the said adhesive layer of n layer as a reference | standard adhesive layer, the manufacturing method of the sheet | leaf film which satisfy | fills the following relational formula (1) is provided.
t / V <1 / ω 1 (1)
[In the above relation (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference pressure-sensitive adhesive layer. It represents the frequency (1 / sec) at which the modulus of elasticity shows 3.0 × 10 5 (Pa).]
Description
본 발명은, 점착제층을 갖는 다층 필름으로부터 매엽(枚葉) 필름을 얻는 매엽 필름의 제조 방법에 관한 것이며, 상기 다층 필름의 제조 장치 및 상기 다층 필름의 절단 방법에 관한 것이기도 하다. This invention relates to the manufacturing method of the sheet | leaf film which obtains a sheet | leaf film from the multilayer film which has an adhesive layer, and also relates to the manufacturing apparatus of the said multilayer film, and the cutting method of the said multilayer film.
종래 편광판 등을 포함하는 다층 필름을 절단하는 방법의 하나로서 압절날을 이용하여 절단하는 방법이 알려져 있다(예컨대 일본 특허공개 2015-33727호 공보(특허문헌 1)). 특허문헌 1에는, 다층 필름의 절단에 이용하는 압절날로서, 날끝부의 표면 거칠기가 특정 수치 범위 내에 있는 압절날을 이용함으로써, 절단면의 보풀 발생을 억제할 수 있다는 것이 기재되어 있다. As one of the methods of cutting the multilayer film containing a polarizing plate etc. conventionally, the method of cutting using a piezoelectric blade is known (for example, Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-33727 (patent document 1)). Patent Literature 1 describes that as a piezoelectric blade used for cutting a multilayer film, by using a piezoelectric blade whose surface roughness is within a specific numerical range, it is possible to suppress the occurrence of fluff on the cut surface.
특허문헌 1에 기재되어 있는 것과 같이, 압절날을 이용하여 다층 필름을 절단했을 때는, 다층 필름 표면의 절단부 근방에 있어서 줄기 모양의 미소한 요철이 생기는 경우가 있었다. 스마트폰 등의 모바일 기기용으로 다층 필름을 절단하여 매엽 필름을 제조하는 경우에는, 매엽 필름의 크기가 작고 표시되는 문자나 화상이 비교적 작기 때문에, 매우 가까운 거리에서 화면을 보게 되어, 미소한 요철이라도 눈에 띄기 쉬워 외관상의 결함으로 되기 쉬웠다. 본 발명자들은 검토를 진행하여, 이러한 줄기 모양의 미소한 요철은 다층 필름이 점착제층을 갖는 경우에 생기기 쉬운 것이라는 지견을 얻었다. 그리고 더욱 예의 검토를 거듭하여, 이러한 줄기 모양의 미소한 요철을 억제할 수 있는 방법을 알아내어 본 발명에 이른 것이다. As described in Patent Literature 1, when the multilayer film was cut using a piezoelectric blade, there were cases in which stem-shaped fine irregularities were generated in the vicinity of the cut portion of the multilayer film surface. When manufacturing a single-layer film by cutting a multilayer film for a mobile device such as a smartphone, since the size of the single-layer film is small and the displayed characters and images are relatively small, the screen is viewed at a very close distance, even if minute irregularities are present. It was easy to be outstanding and was easy to be an appearance defect. The present inventors proceeded to study and found that such a fine stem-shaped unevenness was likely to occur when the multilayer film had an adhesive layer. Then, further studies have been conducted to find a method capable of suppressing such stem-shaped irregularities and to reach the present invention.
본 발명은, 줄기 모양의 미소한 요철이 생기는 것을 억제할 수 있는, 매엽 필름의 제조 방법 및 제조 장치, 그리고 다층 필름의 절단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of this invention is to provide the manufacturing method and manufacturing apparatus of a sheet | seat film, and the cutting method of a multilayer film which can suppress generation | occurrence | production of the microscopic uneven | corrugated stem shape.
본 발명은, 이하에 나타내는 매엽 필름의 제조 방법 및 제조 장치, 그리고 다층 필름의 절단 방법을 제공한다. This invention provides the manufacturing method, the manufacturing apparatus, and the cutting method of a multilayer film which are shown below.
[1] n층(n은 1 이상의 정수)의 점착제층을 갖는 다층 필름을 절단하여 상기 다층 필름으로부터 매엽 필름을 얻는 절단 공정을 갖는 매엽 필름의 제조 방법으로서, [1] A method for producing a sheet film having a cutting step of cutting a multilayer film having an adhesive layer of n layers (n is an integer of 1 or more) to obtain a sheet film from the multilayer film,
상기 절단 공정은, 압절날(押切刃)을 상기 다층 필름의 제1 표면으로부터 상기 다층 필름의 제2 표면으로 향하게 하여 상기 다층 필름 안을 진입시켜 상기 다층 필름을 절단하는 압절(押切) 공정을 포함하고, The cutting step includes a squeezing step of cutting the multi-layer film by directing the plural blade from the first surface of the multi-layer film to the second surface of the multi-layer film to enter the multi-layer film. ,
상기 압절날의 상기 다층 필름의 제1 표면에서의 속도 V(㎛/초)가, n층의 상기 점착제층 중 어느 하나의 상기 점착제층을 기준 점착제층으로 한 경우에, 이하의 관계식(1)을 만족하는 매엽 필름의 제조 방법. When the speed V (micrometer / sec) in the 1st surface of the said multilayer film of the said squeezer blade made the said adhesive layer in any one of the said n-type adhesive layer the reference adhesive layer, the following relational formula (1) Method for producing a sheet of film that satisfies.
t/V<1/ω1 (1)t / V <1 / ω 1 (1)
[상기 관계식(1)에 있어서, t는 다층 필름의 두께(㎛)를 나타내고, ω1은 상기 기준 점착제층의 온도 20℃에 있어서의 주파수 소인(掃引)에 의한 동적 점탄성 측정의 측정치에 기초하여 산출한 저장 탄성률이 3.0×105(Pa)를 보이는 주파수(1/초)를 나타낸다.][In the above relation (1), t denotes the thickness (㎛) of the multi-layer film, and ω 1 is based on the measurement of dynamic viscoelasticity measured by a frequency sweep (掃引) at the temperature of 20 ℃ of the reference pressure-sensitive adhesive layer The calculated storage modulus represents a frequency (1 / sec) showing 3.0 × 10 5 (Pa).]
[2] 상기 점착제층 중, 온도 20℃, 각주파수(角周波數) 1,000 라디안/초에 있어서의 저장 탄성률이 최소인 점착제층을 상기 기준 점착제층으로 하는, [1]에 기재한 매엽 필름의 제조 방법. [2] The sheet film according to [1], wherein the pressure-sensitive adhesive layer having a minimum storage elastic modulus at a temperature of 20 ° C. and an angular frequency of 1,000 radians / sec is used as the reference pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive layer. Manufacturing method.
[3] 상기 다층 필름은, 최표면층의 세퍼레이트 필름과, 상기 세퍼레이트 필름의 박리에 의해 최표면에 노출되는 최표면층 아래의 점착제층을 가지고, [3] The multilayer film has a separator film of the outermost surface layer and an adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the separate film.
상기 최표면층 아래의 점착제층을 상기 기준 점착제층으로 하는, [1]에 기재한 매엽 필름의 제조 방법. The manufacturing method of the sheet | leaf film as described in [1] which makes the adhesive layer under the said outermost surface layer the said reference adhesive layer.
[4] 상기 다층 필름은 편광자를 갖는, [1]∼[3] 중 어느 한 항에 기재한 매엽 필름의 제조 방법. [4] The method for producing a single sheet film according to any one of [1] to [3], wherein the multilayer film has a polarizer.
[5] n층(n은 1 이상의 정수)의 점착제층을 갖는 다층 필름을 절단하여 상기 다층 필름으로부터 매엽 필름을 얻는 절단부를 갖는 매엽 필름의 제조 장치로서, [5] An apparatus for manufacturing a sheet film, having a cutout portion in which a multilayer film having an adhesive layer of n layers (n is an integer of 1 or more) is obtained to obtain a sheet film from the multilayer film.
상기 절단부는, 상기 다층 필름의 제1 표면으로부터 상기 다층 필름의 제2 표면으로 향해서 상기 다층 필름 안을 진입할 수 있게 배치된 압절날과, 상기 압절날의 움직임을 제어하는 제어부를 구비하고, The cutting unit includes a piezoelectric blade disposed to enter the multilayer film from the first surface of the multilayer film toward the second surface of the multilayer film, and a control unit for controlling the movement of the piezoelectric blade,
상기 제어부는, n층의 상기 점착제층 중 어느 하나의 점착제층을 기준 점착제층으로 한 경우에, 상기 압절날의 상기 다층 필름의 제1 표면에서의 속도 V(㎛/초)를, 이하의 관계식(1)을 만족하도록 제어하는 매엽 필름의 제조 장치. The said control part makes the velocity V (micrometer / sec) in the 1st surface of the said multilayer film of the said squeezer blade, when the adhesive layer in any one of the said adhesive layer of n layers is a reference | standard adhesive layer, The manufacturing apparatus of the sheet | leaf film which controls so that (1) is satisfied.
t/V<1/ω1 (1)t / V <1 / ω 1 (1)
[상기 관계식(1)에 있어서, t는 다층 필름의 두께(㎛)를 나타내고, ω1은 상기 기준 점착제층의 온도 20℃에 있어서의 주파수 소인에 의한 동적 점탄성 측정의 측정치에 기초하여 산출한 저장 탄성률이 3.0×105(Pa)를 보이는 주파수(1/초)를 나타낸다.][In the above relation (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference pressure-sensitive adhesive layer. It represents the frequency (1 / sec) at which the modulus of elasticity shows 3.0 × 10 5 (Pa).]
[6] 상기 점착제층 중, 온도 20℃, 각주파수 1,000 라디안/초에 있어서의 저장 탄성률이 최소인 점착제층을 상기 기준 점착제층으로 하는, [5]에 기재한 매엽 필름의 제조 장치. [6] The sheet-forming film according to [5], in which the pressure-sensitive adhesive layer having a minimum storage elastic modulus at a temperature of 20 ° C. and an angular frequency of 1,000 radians / second is used as the reference pressure-sensitive adhesive layer.
[7] 상기 다층 필름은, 최표면층의 세퍼레이트 필름과, 상기 세퍼레이트 필름의 박리에 의해 최표면에 노출되는 최표면층 아래의 점착제층을 가지고, [7] The multilayer film has a separator film of the outermost surface layer and an adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the separate film.
상기 최표면층 아래의 점착제층을 상기 기준 점착제층으로 하는, [5]에 기재한 매엽 필름의 제조 장치. The manufacturing apparatus of the sheet | leaf film as described in [5] which makes the adhesive layer under the said outermost surface layer the said reference adhesive layer.
[8] 상기 다층 필름은 편광자를 갖는, [5]∼[7] 중 어느 한 항에 기재한 매엽 필름의 제조 장치. [8] The apparatus for producing a single sheet film according to any one of [5] to [7], wherein the multilayer film has a polarizer.
[9] n층(n은 1 이상의 정수)의 점착제층을 갖는 다층 필름을 절단하는 절단 방법으로서, [9] A cutting method for cutting a multilayer film having an adhesive layer of n layers (n is an integer of 1 or more),
압절날을 상기 다층 필름의 제1 표면으로부터 상기 다층 필름의 제2 표면으로 향하게 하여 상기 다층 필름 안을 진입시켜 상기 다층 필름을 절단하는 압절 공정을 포함하고, A crushing step of cutting the multilayer film by directing the plunger blade from the first surface of the multilayer film to the second surface of the multilayer film to enter the multilayer film,
상기 압절날의 상기 다층 필름의 제1 표면에서의 속도 V(㎛/초)가, n층의 상기 점착제층 중 어느 하나의 점착제층을 기준 점착제층으로 한 경우에, 이하의 관계식(1)을 만족하는 다층 필름의 절단 방법. When the speed V (micrometer / sec) in the 1st surface of the said multilayer film of the said squeezer blade made the adhesive layer in any one of the said adhesive layer of n layers the reference adhesive layer, the following relational formula (1) Satisfactory cutting method of multilayer film.
t/V<1/ω1 (1)t / V <1 / ω 1 (1)
[상기 관계식(1)에 있어서, t는 다층 필름의 두께(㎛)를 나타내고, ω1은 상기 기준 점착제층의 온도 20℃에 있어서의 주파수 소인에 의한 동적 점탄성 측정의 측정치에 기초하여 산출한 저장 탄성률이 3.0×105(Pa)를 보이는 주파수(1/초)를 나타낸다.][In the above relation (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference pressure-sensitive adhesive layer. It represents the frequency (1 / sec) at which the modulus of elasticity shows 3.0 × 10 5 (Pa).]
[10] 상기 점착제층 중, 온도 20℃, 각주파수 1,000 라디안/초에 있어서의 저장 탄성률이 최소인 점착제층을 상기 기준 점착제층으로 하는, [9]에 기재한 다층 필름의 절단 방법. [10] The method for cutting a multilayer film according to [9], in which the pressure-sensitive adhesive layer having a minimum storage elastic modulus at a temperature of 20 ° C. and an angular frequency of 1,000 radians / second is used as the reference pressure-sensitive adhesive layer.
[11] 상기 다층 필름은, 최표면층의 세퍼레이트 필름과, 상기 세퍼레이트 필름의 박리에 의해 최표면에 노출되는 최표면층 아래의 점착제층을 가지고, [11] The multilayer film has a separator film of the outermost surface layer and an adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the separate film,
상기 최표면층 아래의 점착제층을 상기 기준 점착제층으로 하는, [9]에 기재한 다층 필름의 절단 방법. The cutting method of the multilayer film as described in [9] which makes the adhesive layer under the said outermost surface layer the said reference adhesive layer.
[12] 상기 다층 필름은 편광자를 갖는, [9]∼[11] 중 어느 한 항에 기재한 다층 필름의 절단 방법. [12] The method for cutting a multilayer film according to any one of [9] to [11], wherein the multilayer film has a polarizer.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부된 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명하게 될 것이다. These and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the invention which is understood in connection with the accompanying drawings.
도 1은 다층 필름으로부터 매엽 필름을 얻는 절단 공정의 일례를 모식적으로 도시한 개략도이다.
도 2는 다층 필름으로부터 매엽 필름을 얻는 절단 공정의 일례를 모식적으로 도시한 개략도이다.
도 3은 다층 필름으로부터 매엽 필름을 얻는 절단 공정의 일례를 모식적으로 도시한 개략도이다.
도 4는 압절날을 갖는 절단 장치를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 압절날 부재의 일례를 도시하는 (a) 단면도, (b) 하면으로부터의 사시도, (c) 하면도이다.
도 6은 압절날에 의한 절단 동작을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 7은 압절날 부재의 도 5와는 다른 일례를 도시한 하면도이다.
도 8은 다층 필름 표면의 절단면 근방에 생기는 줄기 모양의 미소한 요철을 도시한 이미지도이다.
도 9는 다층 필름의 구체적인 층 구성의 일례를 모식적으로 도시한 개략 단면도이다. 1 is a schematic diagram schematically showing an example of a cutting step of obtaining a sheet film from a multilayer film.
It is a schematic diagram which shows typically an example of the cutting process which obtains a sheet | leaf film from a multilayer film.
It is a schematic diagram which shows typically an example of the cutting process which obtains a sheet | leaf film from a multilayer film.
It is sectional drawing which shows typically the cutting device which has a piezo blade.
FIG. 5: is a (a) cross section which shows an example of a piezoelectric blade member, (b) a perspective view from a lower surface, and (c) bottom view.
It is a figure which shows typically the cutting | disconnection operation by a piezoelectric blade.
FIG. 7 is a bottom view showing an example different from that of FIG. 5 of the piezoelectric blade member. FIG.
FIG. 8 is an image diagram showing fine stem-shaped irregularities occurring near the cut surface of the multilayer film surface. FIG.
It is a schematic sectional drawing which shows an example of the specific laminated constitution of a multilayer film typically.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태를 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 이하의 모든 도면에서는 각 구성 요소를 이해하기 쉽게 하기 위해서 축척을 적절하게 조정하여 도시하고 있으며, 도면에 도시되는 각 구성 요소의 축척과 실제의 구성 요소의 축척은 반드시 일치하지는 않는다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although embodiment of this invention is described referring drawings, this invention is not limited to the following embodiment. In all the following drawings, the scales are appropriately adjusted in order to make each component easy to understand, and the scale of each component shown in the drawings and the scale of the actual components do not necessarily coincide.
[매엽 필름의 제조 방법][Method for producing sheet film]
본 실시형태에 따른 매엽 필름의 제조 방법은, n층(n은 1 이상의 정수)의 점착제층을 갖는 다층 필름을 절단하여 다층 필름으로부터 매엽 필름을 얻는 절단 공정을 갖는다. 절단 공정은, 압절날을 다층 필름의 제1 표면으로부터 다층 필름의 제2 표면으로 향하게 하여 다층 필름 안을 진입시켜 다층 필름을 절단하는 압절 공정을 포함한다. The manufacturing method of the sheet | seat film which concerns on this embodiment has a cutting process which cut | disconnects the multilayer film which has an adhesive layer of n layer (n is an integer of 1 or more), and obtains a sheet | leaf film from a multilayer film. The cutting process includes a pressing process of cutting the multilayer film by directing the piezoelectric blade from the first surface of the multilayer film to the second surface of the multilayer film to enter the multilayer film.
압절 공정에서는, 압절날의 다층 필름의 제1 표면에서의 속도 V(㎛/초)가, n층의 상기 점착제층 중 어느 하나의 점착제층을 기준 점착제층으로 한 경우에, 이하의 관계식(1)을 만족한다. In the crushing step, when the speed V (micrometer / second) in the 1st surface of the multilayer film of a squeezed blade uses the adhesive layer in any one of said n-type adhesive layer as a reference | standard adhesive layer, the following relational formula (1 Satisfies)
t/V<1/ω1 (1)t / V <1 / ω 1 (1)
상기 관계식(1)에 있어서, t는 다층 필름의 두께(㎛)를 나타내고, ω1은 기준 점착제층의 온도 20℃에 있어서의 주파수 소인에 의한 동적 점탄성 측정의 측정치에 기초하여 산출한 저장 탄성률이 3.0×105(Pa)를 보이는 주파수(1/초)를 나타낸다. In the above relational expression (1), t denotes the thickness (㎛) of the multi-layer film, ω 1 is the storage was calculated on the basis of the measurement of the dynamic viscoelasticity measured by a frequency sweep at the temperature of 20 ℃ of the reference adhesive layer modulus Frequency (1 / sec) showing 3.0 x 10 5 (Pa) is shown.
압절날의 다층 필름의 제1 표면에서의 속도 V(㎛/초)가 상기 관계식(1)을 만족함으로써, 압절 공정에 있어서 기준 점착제층에서 미소한 요철이 생기는 것을 억제할 수 있어, 결과적으로 다층 필름 표면의 절단면 근방에서 줄기 모양의 미소한 요철이 생기는 것을 억제할 수 있다. 기준 점착제층으로서, 압절 공정에서 미소한 요철을 생기게 하기 쉬운 점착제층인 것이 바람직하다. 기준 점착제층의 선택 방법의 상세한 것은 후술한다. By the speed V (micrometer / sec) in the 1st surface of the multilayer film of a squeezed blade satisfying the said Formula (1), it can suppress that the unevenness | corrugation generate | occur | produces in a reference | standard adhesive layer in a crushing process, and, as a result, a multilayer It can suppress that stem-shaped minute unevenness | corrugation arises in the vicinity of the cut surface of a film surface. It is preferable that it is an adhesive layer which is easy to produce a fine unevenness | corrugation in a crushing process as a reference | standard adhesive layer. The detail of the selection method of a standard adhesive layer is mentioned later.
본 발명자들은, 압절 공정에서의 점착제층의 점탄성 특성과 점착제층에 있어서의 미소한 요철 발생의 용이성에 상관이 있음을 알아냈다. 점착제층에서 생기는 미소한 요철은 다층 필름의 표면에서 생기는 미소한 요철의 원인이 된다. 압절 공정에서의 점착제층의 점탄성 특성은, 점착제층을 통과하는 압절날의 통과 속도에 의존한다. 통과 속도에 상관이 있는, 압절날이 다층 필름의 제1 표면을 통과하여 제2 표면에 이를 때까지 걸리는 개산(槪算) 시간(t/V)이 충분히 짧으면, 점착제층의 점탄성 특성이 적절한 특성을 유지하며, 점착제층에 있어서 미소한 요철이 발생하기 어렵게 되고, 결과적으로 다층 필름 표면의 절단면 근방에서도 미소한 요철이 발생하기 어렵게 된다는 가정 하에 예의 검토를 하여, 상기 관계식(1)을 알아내기에 이른 것이다. 또한, 속도 V(㎛/초)는 압절날의 다층 필름의 제1 표면에서의 속도이지만, 압절날의 다층 필름 내에서의 속도도 거의 동일한 속도가 되도록 제어할 수 있으므로, 다층 필름의 제1 표면을 통과하여 제2 표면에 이를 때까지 걸리는 시간은 개산 시간(t/V)과 거의 일치하는 것으로 간주할 수 있다. 통상 개산 시간(t/V)은 9.0× 10-3(초) 미만으로 하지만, 다층 필름 표면에 있어서의 미소한 요철의 발생을 억제함에 있어서, 2.5×10-3(초) 미만으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 통상 개산 시간(t/V)은 1.0×10-4(초) 이상이다. The present inventors found out that there is a correlation between the viscoelastic characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer and the ease of the occurrence of minute unevenness in the pressure-sensitive adhesive layer. The minute unevenness generated in the pressure-sensitive adhesive layer is the cause of the minute unevenness generated on the surface of the multilayer film. The viscoelastic property of the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-reduction step depends on the passage speed of the pressure-sensitive blade passing through the pressure-sensitive adhesive layer. If the estimated time (t / V) for the piezoelectric blade to pass through the first surface of the multilayer film and reach the second surface is sufficiently short, the viscoelastic properties of the pressure-sensitive adhesive layer are appropriate. In the adhesive layer, minute unevenness becomes less likely to occur, and as a result, fine unevenness is unlikely to occur even near the cut surface of the multilayer film surface. It is early. In addition, although the speed V (micrometer / sec) is the speed in the 1st surface of a multilayer film of a piezoelectric blade, since the speed in a multilayer film of a piezoelectric blade can also be controlled to become almost the same speed, the 1st surface of a multilayer film The time taken to pass through to reach the second surface can be regarded as almost coinciding with the estimated time (t / V). Usually, the approximation time (t / V) is less than 9.0 × 10 −3 (seconds). However, the suppression time (t / V) is preferably less than 2.5 × 10 −3 (seconds) in suppressing occurrence of minute unevenness on the multilayer film surface. Do. In addition, the estimated time (t / V) is usually 1.0 × 10 −4 (seconds) or more.
점착제층에서 생기는 미소한 요철을 보다 억제할 수 있다는 관점에서, 압절 공정에 있어서, 압절날의 다층 필름의 제1 표면에서의 속도 V(㎛/초)가, n층의 상기 점착제층 중 어느 하나의 점착제층을 기준 점착제층으로 한 경우에, 상기 관계식(1)을 만족하며 또한 이하의 관계식(2)을 만족하는 것이 바람직하다. In view of the fact that the minute unevenness generated in the pressure-sensitive adhesive layer can be further suppressed, the speed V (μm / sec) at the first surface of the multilayer film of the squeezed blade is any one of the n-type pressure-sensitive adhesive layers in the crushing step. In the case where the pressure-sensitive adhesive layer is a reference pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable to satisfy the above relational expression (1) and satisfy the following relational expression (2).
t/V<1/ω2 (2)t / V <1 / ω 2 (2)
상기 관계식(2)에 있어서, t는 관계식(1)과 마찬가지로 다층 필름의 두께(㎛)를 나타내고, ω2는 기준 점착제층의 온도 20℃에 있어서의 주파수 소인에 의한 동적 점탄성 측정의 측정치에 기초하여 산출한 저장 탄성률이 6.0×105(Pa)를 보이는 주파수(1/초)를 나타낸다. In the relational formula (2), t denotes the thickness (μm) of the multilayer film similarly to the relational formula (1), and ω 2 is based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference pressure-sensitive adhesive layer. The storage elastic modulus computed by this is shown as the frequency (1 / sec) which shows 6.0x10 <5> (Pa).
<절단 공정> <Cutting process>
도 1∼도 3은 각각 다층 필름을 절단하여 다층 필름으로부터 매엽 필름을 얻는 절단 공정의 일례를 모식적으로 도시한 개략도이다. 도 1∼도 3에 있어서 점선은 절단 공정에 있어서의 절단선을 나타낸다. 도 1에 도시하는 예에서는, 장척의 다층 필름(10a)을, 날끝이 직선형인 압절날을 이용하여, 길이 방향에 직교하는 방향으로 절단하여(도 1(a)) 소편화된 다층 필름(10b)을 얻고(도 1(b)), 그 후, 소편화된 다층 필름(10b)을, 날끝이 직선형인 압절날을 이용하여, 원래의 다층 필름(10a)의 길이 방향으로 절단하여(도 1(b)), 원하는 크기의 매엽 필름(11)을 얻는다(도 1(c)). 1-3 is a schematic diagram which shows typically an example of the cutting process which cuts a multilayer film and obtains a sheet | leaf film from a multilayer film, respectively. In FIGS. 1-3, the dotted line shows the cutting line in a cutting process. In the example shown in FIG. 1, the
도 2에 도시하는 예에서는, 장척의 다층 필름(10a)을 몰드와 같은 형상의 압절날로 펀칭 절단하여(도 2(a)), 원하는 크기의 매엽 필름(11)을 얻는다(도 2(b)). In the example shown in FIG. 2, the
도 3에 도시하는 예에서는, 장척의 다층 필름(10a)을, 날끝이 직선형인 압절날을 이용하여, 길이 방향에 직교하는 방향으로 절단하여(도 3(a)) 소편화된 다층 필름(10c)을 얻고(도 3(b)), 그 후, 몰드와 같은 형상의 압절날로 펀칭하여 원하는 크기의 매엽 필름(11)을 얻는다(도 3(c)). In the example shown in FIG. 3, the
도 1∼도 3에 도시하는 절단 공정의 절단 방향은 특별히 한정되는 것은 아니며, 배향 특성을 갖는 다층 필름을 절단하는 경우에는, 원하는 배향 특성을 갖는 매엽 필름(11)을 얻을 수 있도록 절단 방향을 결정한다. The cutting direction of the cutting process shown in FIGS. 1-3 is not specifically limited, When cutting the multilayer film which has an orientation characteristic, a cutting direction is determined so that the sheet |
도 1∼도 3에 도시하는 각 예에서는, 한 번 또는 여러 번의 절단을 거쳐, 다층 필름으로부터 한 장 또는 여러 장의 매엽 필름을 얻을 수 있다. 절단 공정에 있어서의 절단 횟수는 한정되지 않는다. 또한, 위에서는 절단 공정에 있어서의 모든 절단이 압절 공정인 경우에 관해서 설명했지만, 어느 한 절단이 압절 공정이라면 한정되지 않으며, 압절 공정 이외에도 레이저 광에 의한 절단, 둥근 날의 회전에 의한 절단 등을 포함하는 절단 공정이라도 좋다. 즉, 얻어지는 매엽 필름이 압절 공정에 의한 절단면을 포함하는 것이면 된다. 압절 공정에 의하면, 다층 필름 표면의 절단부 근방에 있어서 줄기 모양의 미소한 요철이 생기기 쉽지만, 본 실시형태에서는, 모든 절단이 압절 공정이라도 이러한 줄기 모양의 미소한 요철의 발생을 억제할 수 있다. In each example shown in FIGS. 1-3, one or several sheet | seat sheets can be obtained from a multilayer film through one or several cutting | disconnections. The number of times of cutting in a cutting process is not limited. In addition, although the case where all the cutting | disconnection in a cutting process is a pressing process was demonstrated above, if any one cutting is a pressing process, it is not limited, The cutting by a laser beam, the cutting by rotation of a round blade other than a cutting process, etc. are mentioned. The cutting process may be included. That is, what is necessary is just to include the cut | disconnected surface by a crushing process in the sheet | seat film obtained. According to the squeezing step, stem-shaped minute unevenness tends to occur in the vicinity of the cutout portion of the multilayer film surface, but in this embodiment, even when all cutting is a crushing step, occurrence of such stem-shaped minute unevenness can be suppressed.
<압절 공정> <Compression process>
도 4는 압절날을 갖는 절단 장치를 모식적으로 도시한 개략도이다. 도 4에 도시하는 절단 장치(20)에 의해 본 실시형태에 따른 압절 공정을 실시할 수 있다. 절단 장치(20)는, 압절날을 갖는 압절날 부재(21)와, 압절날 부재(21)의 상하 이동을 제어하는 제어부(24)와, 상면에 날받이판(22)이 마련되어 있는, 다층 필름(10)을 배치하는 배치대(23)를 구비한다. 다층 필름(10)은 날받이판(22)에 접촉하도록 배치대(23) 상에 배치된다. 배치대(23) 상에 배치된 다층 필름(10)에 있어서, 날받이판(22)에 접촉하는 표면을 제2 표면(102), 제2 표면(102)에 대향하는 상측의 표면을 제1 표면(101)으로 한다. 압절 공정에서는, 압절날 부재(21)가 아래쪽으로 이동함으로써, 압절날은 다층 필름(10)의 제1 표면(101)에서 제2 표면(102)으로 향하여 다층 필름(10) 안을 진입한다. 그 후, 압절날 부재(21)가 위쪽으로 이동함으로써 압절날은 다층 필름(10)으로부터 이격된다. 압절날 부재(21)의 이러한 상하 이동에 의해 다층 필름(10)이 절단된다. It is a schematic diagram which shows typically the cutting device which has a piezo blade. By the cutting
도 5(a)는 도 4에 도시한 압절날 부재(21)의 일례인 압절날 부재(21a)를 상세히 도시한 단면도이다. 도 5(b)는 압절날 부재(21a)의 하면으로부터의 사시도를 도시하고, 도 5(b)의 a-a 단면도가 도 5(a)에 상당한다. 도 5(c)는 압절날 부재(21a)의 하면도를 도시한다. 압절날 부재(21a)는, 직선형의 날끝부를 갖는 압절날(211a)과, 압절날(211a)을 유지하는 유지부(213a)와, 유지부(213a)의 하면에 배치된 탄성체(212a)를 구비한다. 탄성체(212a)의 최하면은, 압절날(211a)의 날끝부와 동일하거나 압절날(211a)의 날끝부보다 아래쪽에 위치한다. FIG. 5A is a cross-sectional view showing in detail the
도 6(a)∼도 6(c)은 도 5(a)∼도 5(c)에 도시하는 압절날 부재(21a)를 구비하는 절단 장치에 의해 다층 필름(10)을 절단할 때의, 압절날(211a)에 의한 절단 동작을 모식적으로 도시한 도면이다. 절단 동작은, 압절날 부재(21a)가 아래쪽으로 이동하여(도 6(a)), 압절날 부재(21a)의 탄성체(212a)의 최하면이 다층 필름(10)의 제1 표면(101)에 접촉한다(도 6(b)). 그 후, 더욱 압절날 부재(21a)가 아래쪽으로 이동함으로써, 탄성체(212a)가 다층 필름(10)의 제1 표면(101) 상에서 수축하고, 압절날(211a)만이 다층 필름(10)의 제1 표면(101)으로부터 다층 필름(10) 안으로 진입하여, 날받이판(22)에 도달할 때까지 진입을 계속한다(도 6(c)). 압절날(211a)이 날받이판(22)에 도달하면, 압절날 부재(21)의 이동 방향이 위쪽 방향으로 전환되어, 압절날(211a)이 다층 필름(10)으로부터 빼내어진다. 이상의 절단 동작에 의해 다층 필름(10)이 적층 방향으로 절단된다. 6 (a) to 6 (c) show a case where the
압절날 부재(21a)가 구비하는 압절날(211a)은, 도 5(a)∼도 5(c)에 도시한 것과 같은 다층 필름(10)을 직선형으로 절단할 수 있는 압절날에 한정되는 것은 아니며, 원하는 절단이 가능하게 되도록 설계할 수 있다. 다층 필름(10)으로부터 직사각형의 매엽 필름을 펀칭할 수 있는 몰드와 같은 형상의 압절날이라도 좋다. 몰드와 같은 형상의 압절날을 갖춘 압절날 부재의 일례에 관해서 그 하면도를 도 7에 도시한다. 도 7에 도시하는 압절날 부재(21b)는, 압절날(211b), 유지 부재 및 탄성체(212b)를 갖추고, 압절날(211b)의 형상이 다른 점 이외에는, 도 5에 도시하는 압절날 부재(21a)와 같은 구성이며, 같은 방법에 의해 다층 필름(10)을 절단할 수 있다. The
압절날(211a, 211b)로서는 톰슨 블레이드가 바람직하게 이용된다. 톰슨 블레이드는 표면에 수지 가공이 실시되어 있는 것이라도 좋다. 탄성체(212a, 212b)는, 다층 필름의 표면에서 수축 가능하고, 절단 시에 날받이판(22)과 함께 다층 필름(10)을 사이에 끼워 다층 필름을 고정할 수 있는 것이라면 한정되지 않으며, 우레탄 폼 등의 다공질 재료나 우레탄 고무 등의 연질 재료 등이 바람직하게 이용된다. Thomson blades are preferably used as the
본 실시형태에 따른 절단 장치에 있어서는, 압절날의 다층 필름의 제1 표면에서의 속도 V(㎛/초)가 관계식(1)을 만족하도록, 제어부(24)가 압절날 부재(21)의 아래쪽으로의 이동 속도를 제어한다. In the cutting device which concerns on this embodiment, the
<그 밖의 공정> <Other processes>
본 실시형태에 따른 매엽 필름의 제조 방법은, 상술한 절단 공정 이외의 공정을 구비하고 있어도 좋으며, 예컨대 다층 필름을 제조하는 다층 필름 제조 공정, 롤 형상으로 감겨 있는 다층 필름을 풀어내는 권출 공정, 다층 필름 또는 매엽 필름을 반송하는 반송 공정, 다층 필름 또는 매엽 필름을 건조하는 건조 공정 등을 들 수 있다. The manufacturing method of the sheet | leaf film which concerns on this embodiment may be equipped with processes other than the cutting process mentioned above, For example, the multilayer film manufacturing process which manufactures a multilayer film, the unwinding process of unwinding the multilayer film wound in roll shape, and multilayer The conveyance process of conveying a film or a sheet | seat film, the drying process of drying a multilayer film or a sheet | seat film, etc. are mentioned.
<다층 필름> <Multilayer film>
다층 필름은 점착제층을 갖는 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 다층 필름은, 예컨대 광학 적층 필름이다. 광학 적층 필름의 경우, 미소한 요철이라도 외관상문제가 되기 쉽기 때문이다. 다층 필름의 두께는, 예컨대 5∼3000 ㎛이며, 바람직하게는 20∼500 ㎛이다. 다층 필름의 층 구성은, 절단 공정에서 점착제층에 오물이 부착되기 어렵도록, 점착제층이 최표면에 노출되지 않는 층 구성인 것이 바람직하다. The multilayer film is not particularly limited as long as it has an adhesive layer. The multilayer film is, for example, an optical laminated film. In the case of an optical laminated film, even a slight unevenness | corrugation tends to become a visual problem. The thickness of a multilayer film is 5-3000 micrometers, for example, Preferably it is 20-500 micrometers. It is preferable that the laminated constitution of a multilayer film is a laminated constitution in which an adhesive layer is not exposed to an outermost surface so that dirt may not adhere to an adhesive layer in a cutting process.
다층 필름이 점착제층을 갖는 경우, 압절날을 이용하여 절단하면, 다층 필름 표면의 절단면 근방에 줄기 모양의 미소한 요철이 생기기 쉽지만, 본 실시형태의 매엽 필름의 제조 방법에 의하면, 이러한 미소한 요철의 발생을 억제할 수 있다. 미소한 요철은, 보다 구체적으로는 절단면에 대략 평행한 방향으로 연장되는 줄기 모양의 볼록 라인인 경우가 많으며, 날받이판에 접하는 제2 표면에 생기는 경우가 많다. 미소한 요철이 발생하는 메카니즘은, 분명하지는 않지만 생각할 수 있는 하나의 메카니즘으로서, 압절날의 진입에 의해 각 층에 다른 전단 응력이 생겨, 점착제층에 접하는 2개의 층에 작용하는 전단 응력의 차이에 기인하여 점착제층이 국소적으로 변형되는 것을 들 수 있다. 이러한 국소적인 변형은 점착제층이 다른 층과 비교하여 부드러운 것에 기인하고 있다고 추측된다. When a multilayer film has an adhesive layer, when cutting using a piezoelectric blade, the stem-shaped minute unevenness | corrugation tends to arise in the vicinity of the cut surface of a multilayer film surface, but according to the manufacturing method of the sheet | leaf film of this embodiment, such a fine unevenness | corrugation Can be suppressed. More specifically, the minute unevenness is often a stem-shaped convex line extending in a direction substantially parallel to the cut surface, and often occurs on the second surface in contact with the blade support plate. The mechanism by which the minute unevenness occurs is one of the mechanisms that can be considered, although it is not clear, because different shear stresses are generated in each layer due to the ingress of the piezoelectric blade, and the difference in the shear stresses acting on the two layers in contact with the pressure-sensitive adhesive layer. It is mentioned that an adhesive layer deform | transforms locally locally. This local deformation is presumed to be due to the pressure-sensitive adhesive layer being soft compared to other layers.
도 8은 다층 필름 표면의 절단면 근방에 생기는 줄기 모양의 미소한 요철을 도시하는 이미지도이다. 도 8을 이용하여 설명하는 미소한 요철이 발생하는 메카니즘은 생각할 수 있는 하나의 메카니즘이며, 본 실시형태의 매엽 필름의 제조 방법에 의해 억제되는 미소한 요철은, 이러한 메카니즘에 의해 발생하는 요철에 한정되지 않고, 또한 도 8에 모식적으로 도시되는 미소한 요철에 한정되지 않는다. 도 8에 있어서, 절단 대상의 다층 필름(10)으로서, 층(101), 점착제층(102), 층(103)으로 이루어지는 다층 필름을 상정한다. 다층 필름(10)에 압절날(211)을 진입시키면, 각 층에 다른 전단 응력이 생기고, 점착제층(102)은 이것에 인접하는 층(101) 및 층(103)보다 부드럽기 때문에, 2개의 층(101, 103)에 작용하는 전단 응력의 차이에 기인하여 점착제층(102)의 절단면 근방의 국소가 약간 융기되어 볼록 라인(102a)을 형성한다. 점착제층(102)의 볼록 라인(102a)에 기인하여, 점착제층(102)에 인접하는 층(103)도 약간 융기하여 볼록 라인(103a)을 형성하는 경우가 있다. 이와 같이 하여, 점착제층(102)에 형성되는 볼록 라인(102a) 및 층(103)에 형성되는 볼록 라인(103a)이 외관상 시인되는 줄기 모양 요철의 원인이 된다. FIG. 8 is an image diagram showing fine stem-shaped irregularities occurring near the cut surface of the multilayer film surface. FIG. The mechanism by which the minute unevenness explained using FIG. 8 is one mechanism which can be considered, and the minute unevenness suppressed by the manufacturing method of the sheet | leaf film of this embodiment is limited to the unevenness | corrugation which arises by such a mechanism. It is not limited to the minute unevenness shown schematically in FIG. 8. In FIG. 8, the multilayer film which consists of the
(점착제층)(Adhesive layer)
점착제층은, (메트)아크릴계, 고무계, 우레탄계, 에스테르계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계와 같은 수지를 주성분으로 하는 점착제 조성물로 구성할 수 있다. 그 중에서도 투명성, 내후성, 내열성 등이 우수한 (메트)아크릴계 수지를 베이스 폴리머로 하는 점착제 조성물이 적합하다. 점착제 조성물은 활성 에너지선 경화형, 열 경화형이라도 좋다. An adhesive layer can be comprised by the adhesive composition which has resin, such as (meth) acrylic-type, rubber type, urethane type, ester type, silicone type, and polyvinyl ether type as a main component. Especially, the adhesive composition which uses (meth) acrylic-type resin which is excellent in transparency, weather resistance, heat resistance, etc. as a base polymer is suitable. An adhesive composition may be an active energy ray hardening type or a thermosetting type.
점착제 조성물에 이용되는 (메트)아크릴계 수지(베이스 폴리머)로서는, 예컨대 (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실과 같은 (메트)아크릴산에스테르의 1종 또는 2종 이상을 모노머로 하는 중합체 또는 공중합체가 적합하게 이용된다. 베이스 폴리머에는 극성 모노머를 공중합시키는 것이 바람직하다. 극성 모노머로서는, 예컨대 (메트)아크릴산, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트와 같은 카르복실기, 수산기, 아미드기, 아미노기, 에폭시기 등을 갖는 모노머를 들 수 있다. As (meth) acrylic-type resin (base polymer) used for an adhesive composition, For example, (meth) acrylic acid, such as butyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate Polymers or copolymers containing one or two or more kinds of esters as monomers are suitably used. It is preferable to copolymerize a polar monomer to a base polymer. Examples of the polar monomer include (meth) acrylic acid, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, and glycidyl. The monomer which has a carboxyl group, a hydroxyl group, an amide group, an amino group, an epoxy group etc. like a (meth) acrylate is mentioned.
점착제 조성물은, 상기 베이스 폴리머만을 포함하는 것이라도 좋지만, 통상은 가교제를 추가로 함유한다. 가교제로서는, 2가 이상의 금속 이온이며, 카르복실기와의 사이에서 카르복실산금속염을 형성하는 것; 폴리아민 화합물이며, 카르복실기와의 사이에서 아미드 결합을 형성하는 것; 폴리에폭시 화합물이나 폴리올이며, 카르복실기와의 사이에서 에스테르 결합을 형성하는 것; 폴리이소시아네이트 화합물이며, 카르복실기와의 사이에서 아미드 결합을 형성하는 것이 예시된다. 그 중에서도 폴리이소시아네이트 화합물이 바람직하다. Although the adhesive composition may include only the said base polymer, it usually contains a crosslinking agent further. As a crosslinking agent, it is a bivalent or more metal ion, and forms a carboxylate metal salt between a carboxyl group; It is a polyamine compound and forms an amide bond between carboxyl groups; Polyepoxy compounds and polyols, forming ester bonds with carboxyl groups; It is a polyisocyanate compound and what forms an amide bond between carboxyl groups is illustrated. Especially, a polyisocyanate compound is preferable.
활성 에너지선 경화형 점착제 조성물이란, 자외선이나 전자선과 같은 활성 에너지선의 조사를 받아 경화하는 성질을 갖고 있고, 활성 에너지선 조사 전에라도 점착성을 가지고서 필름 등의 피착체에 밀착시킬 수 있으며, 활성 에너지선의 조사에 의해서 경화하여 밀착력 조정을 할 수 있는 성질을 갖는 점착제 조성물이다. 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물은 자외선 경화형인 것이 바람직하다. 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물은, 베이스 폴리머, 가교제에 더하여, 활성 에너지선 중합성 화합물을 추가로 함유한다. 또한 필요에 따라서 광중합 개시제나 광증감제 등을 함유시키는 경우도 있다. The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition has a property of being cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays or electron beams, and can be adhered to adherends such as a film with adhesiveness even before irradiation with active energy rays. It is an adhesive composition which has the property which hardens by and can adjust adhesion force. It is preferable that an active energy ray hardening-type adhesive composition is an ultraviolet curing type. The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition further contains an active energy ray polymerizable compound in addition to the base polymer and the crosslinking agent. Moreover, a photoinitiator, a photosensitizer, etc. may be included as needed.
점착제 조성물은, 광산란성을 부여하기 위한 미립자, 비드(수지 비드, 유리 비드 등), 유리 섬유, 베이스 폴리머 이외의 수지, 점착성 부여제, 충전제(금속분이나 그 밖의 무기 분말 등), 산화방지제, 자외선 흡수제, 염료, 안료, 착색제, 소포제, 부식방지제, 광중합 개시제 등의 첨가제를 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition is composed of fine particles, beads (resin beads, glass beads, etc.), glass fibers, resins other than base polymers, tackifiers, fillers (metal powders and other inorganic powders, etc.), antioxidants, and ultraviolet rays for imparting light scattering properties. Additives such as absorbents, dyes, pigments, colorants, antifoams, corrosion inhibitors, photopolymerization initiators, and the like may be included.
상기 점착제 조성물의 유기 용제 희석액을 기재 상에 도포하여 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물을 이용한 경우는, 형성된 점착제층에 활성 에너지선을 조사함으로써 원하는 경화도를 갖는 경화물로 할 수 있다. It can form by apply | coating and drying the organic solvent dilution liquid of the said adhesive composition on a base material. When using an active energy ray hardening-type adhesive composition, it can be set as the hardened | cured material which has a desired degree of hardening by irradiating an active energy ray to the formed adhesive layer.
점착제층의 두께는, 예컨대 1∼40 ㎛일 수 있다. 점착제층의 두께가 1∼40 ㎛인 경우, 압절 공정에 의해 줄기 모양의 미소한 요철이 생기기 쉽지만, 본 실시형태의 매엽 필름의 제조 방법에 의하면, 점착제층의 두께가 1∼40 ㎛라도 줄기 모양의 미소한 요철이 발생하는 것을 억제할 수 있다. The thickness of an adhesive layer may be 1-40 micrometers, for example. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 to 40 µm, the stem-shaped minute unevenness is likely to occur by the crushing step, but according to the production method of the single-layer film of the present embodiment, even if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 to 40 µm, the shape of the stem Occurrence of minute unevenness can be suppressed.
점착제층은, 온도 20℃, 각주파수 1,000 라디안/초에서 0.15∼1 MPa의 저장 탄성률을 보이는 것일 수 있다. 점착제층이 이러한 저장 탄성률인 경우, 다른 층과 비교하여 부드러운 경우가 많아 미소한 요철이 생기기 쉽지만, 본 실시형태의 매엽 필름의 제조 방법에 의하면, 점착제층의 온도 20℃에 있어서의 저장 탄성률이 0.15∼1 MPa라도 미소한 요철의 발생을 억제할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive layer may have a storage modulus of 0.15 to 1 MPa at a temperature of 20 ° C. and an angular frequency of 1,000 radians / second. When the pressure-sensitive adhesive layer is such a storage elastic modulus, it is often softer than other layers, and minute unevenness is likely to occur, but according to the manufacturing method of the single-layer film of the present embodiment, the storage elastic modulus at a temperature of 20 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.15. Even if it is -1 MPa, generation | occurrence | production of a micro unevenness can be suppressed.
점착제층의 저장 탄성률은, 시판되는 점탄성 측정 장치, 예컨대 REOMETRIC사 제조의 점탄성 측정 장치 「DYNAMIC ANALYZER RDA II」를 이용하여 측정할 수 있다. The storage elastic modulus of an adhesive layer can be measured using a commercially available viscoelasticity measuring apparatus, for example, the viscoelasticity measuring apparatus "DYNAMIC ANALYZER RDA II" by REOMETRIC.
저장 탄성률을 상기 범위로 조정하기 위한 방법으로서는, 베이스 폴리머 혹은 추가로 가교제를 포함하는 점착제 조성물에, 올리고머, 구체적으로는 우레탄(메트)아크릴레이트계의 올리고머를 추가로 첨가하여 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물(바람직하게는 자외선 경화형 점착제 조성물)로 하는 것을 들 수 있다. 보다 바람직하게는 활성 에너지선을 조사하여 점착제층을 적절히 경화시킨다. As a method for adjusting a storage elastic modulus to the said range, an oligomer, specifically urethane (meth) acrylate type oligomer is further added to the adhesive composition containing a base polymer or a crosslinking agent, and an active energy ray hardening-type adhesive composition (Preferably an ultraviolet curable adhesive composition) is mentioned. More preferably, an active energy ray is irradiated to harden an adhesive layer suitably.
(기준 점착제층)(Reference adhesive layer)
본 실시형태의 매엽 필름의 제조 방법에서 이용되거나 또는 제조되는 다층 필름은 n층(n은 1 이상의 정수)의 점착제층을 갖는다. 다층 필름에 포함되는 점착제층이 1층인 경우는, 이러한 점착제층을 기준 점착제층으로 하여 상기 관계식(1)을 만족하도록 압절날의 속도를 제어한다. 다층 필름에 포함되는 점착제층이 복수인 경우에는, 압절 공정에 있어서 요철을 생기게 하기 쉽다는 지견이 있는 점착제층을 기준 점착제층으로 하는 것이 바람직하다. 본 발명자는, 이하 i) 및 ii)에 예시하는 점착제층은 압절 공정에 있어서 요철을 생기게 하기 쉽다는 지견을 얻고 있으며, 기준 점착제층으로서 예시한다. The multilayer film used or manufactured by the manufacturing method of the sheet | leaf film of this embodiment has an adhesive layer of n layer (n is an integer of 1 or more). When the pressure-sensitive adhesive layer contained in the multilayer film is one layer, the speed of the piezoelectric blade is controlled so as to satisfy the above relational expression (1) by using the pressure-sensitive adhesive layer as a reference pressure-sensitive adhesive layer. When there are multiple adhesive layers contained in a multilayer film, it is preferable to make the adhesive layer with the knowledge that it is easy to produce an unevenness | corrugation in a crushing process as a reference adhesive layer. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This inventor acquired the knowledge that the adhesive layer illustrated to i) and ii) below is easy to produce an unevenness | corrugation in a crushing process, and illustrates it as a reference | standard adhesive layer.
i) 온도 20℃에 있어서의 저장 탄성률이 최소인 점착제층, i) the pressure-sensitive adhesive layer having a minimum storage modulus at a temperature of 20 ° C.,
ii) 다층 필름이, 최표면층의 세퍼레이트 필름과, 세퍼레이트 필름의 박리에 의해 최표면에 노출되는 최표면층 아래의 점착제층을 갖는 구성에 있어서, 최표면층 아래의 점착제층. ii) The adhesive layer under an outermost surface layer in the structure which a multilayer film has the separator film of an outermost surface layer, and the adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of a separate film.
또한 본 실시형태의 매엽 필름의 제조 방법에 있어서는, n층의 점착제층의 어느 것을 기준 점착제층으로 한 경우라도, 압절날의 속도가 관계식(1)을 만족하는 것이 바람직하다. Moreover, in the manufacturing method of the sheet | leaf film of this embodiment, even when any of the n-layer adhesive layer is used as a reference | standard adhesive layer, it is preferable that the speed | rate of a piezoelectric blade satisfy | fills relational formula (1).
(다층 필름의 층 구성예)(Layer structure example of multilayer film)
도 9는 본 실시형태에 따른 매엽 필름의 제조 방법에서 이용되거나 또는 제조되는 다층 필름의 구체적인 층 구성의 일례를 모식적으로 도시하는 개략 단면도이다. 다층 필름(10d)은, 편광자(도 9에서 도시하지 않음)를 포함하는 편광판(100)과, 그 한쪽의 표면에 적층되는 프로텍트 필름(60)과, 다른 쪽의 표면에 적층되는 제1 점착제층(31)과, 제1 점착제층(31)의 외면에 제1 점착제층(31)을 임시 보호하기 위한 박리 가능한 세퍼레이트 필름(70)이 적층되어 있다. 한편, 편광판(100)에 있어서의 프로텍트 필름(60) 측의 표면(프로텍트 필름(60)이 접합되는 표면) 및 제1 점착제층(31) 측의 표면(제1 점착제층(31)이 접합되는 표면)은, 예컨대 보호 필름, 다른 광학 필름 또는 필름 상에 부가되는 층의 표면일 수 있다. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view schematically showing an example of a specific layer configuration of a multilayer film used or produced in the method for producing a sheet film according to the present embodiment. The
프로텍트 필름(60)은, 한쪽의 면이 점착성이고, 다른 쪽의 면이 비점착성이며, 점착성인 한쪽의 면으로 편광판(100)에 접합하여 적층하여도 좋다. 이러한 프로텍트 필름(60)으로서는 소위 자기 점착성 프로텍트 필름을 들 수 있다. 자기 점착성 프로텍트 필름은, 예컨대 비점착성의 수지로 이루어지는 비점착성 수지층(61)과, 자기 점착성의 수지로 이루어지는 점착성 수지층(62)으로 이루어지는 수지 필름이다. 자기 점착성 프로텍트 필름으로서는, 예컨대 「도레테크」(도레이 필름 가코(주)) 등을 들 수 있다. 또한, 수지 필름(기재 필름)(61)과 그 위에 적층되는 제2 점착제층(62)으로 구성되고, 이 점착제층을 통해 편광판(100)에 접합 적층되는 프로텍트 필름도 예로 들 수 있다. 프로텍트 필름(60)이 제2 점착제층(62)을 갖는 경우, 통상 그 상기 저장 탄성률은 제1 점착제층의 상기 저장 탄성률보다도 크다. One side of the
편광판(100)은, 적어도 편광자 및 제1 점착제층(31)을 포함하는 편광 소자이며, 통상은 편광자의 편면 또는 양면에 접합되는 보호 필름을 추가로 포함한다. 편광판(100)은, 보호 필름에 더하여, 편광자과는 다른 광학 기능을 갖는 필름과 같은 다른 광학 필름이나, 광학층과 같은 필름 상에 부가되는 층을 포함할 수도 있다. 보호 필름을 포함하는 각종 광학 필름은 접착제층 또는 점착제층을 통하여 접합할 수 있다. 편광판(100)은 점착제층을 포함하는 것이라도 포함하지 않는 것이라도 좋다. 점착제층을 포함하는 경우, 편광판(100)에 포함되는 점착제층은 다층 필름에 포함되는 n층의 점착제층의 하나가 된다. The polarizing plate 100 is a polarizing element including at least the polarizer and the first pressure sensitive
편광판(100)의 두께는 통상 20∼200 ㎛이며, 바람직하게는 30∼150 ㎛이고, 보다 바람직하게는 40∼120 ㎛이고, 더욱 바람직하게는 50∼100 ㎛이다. The thickness of the polarizing plate 100 is 20-200 micrometers normally, Preferably it is 30-150 micrometers, More preferably, it is 40-120 micrometers, More preferably, it is 50-100 micrometers.
다층 필름(10d)은, 필름 롤로부터 연속적으로 풀어내어져 반송되는 원료 필름에 대하여, 마찬가지로 필름 롤로부터 연속적으로 풀어내어 지는 다른 원료 필름을 적층하고, 얻어진 장척형의 적층 필름을 롤 형상으로 권취하는, 소위 롤-투-롤 방식에 의해 제작된 것이라도, 이것을 더 절단하여 얻어진 다층 필름이라도 좋다. 본 실시형태에 따른 매엽 필름의 제조 방법에서는, 절단 공정에서 다층 필름(10d)을 절단하여 매엽 필름을 제조한다. The
다층 필름(10d)은, 점착제층으로서 제1 점착제층(31)과 제2 점착제층(62)을 함께 포함하는 경우, 박리 가능한 세퍼레이트 필름(70)이 적층되어 있는 제1 점착제층(31) 쪽이, 통상 압절 공정에 있어서 미소한 요철을 생기게 하기 쉽다. 이것은, 전단 응력의 작용에 의해서 세퍼레이트 필름(70)이 한 번 박리되거나 혹은 어긋남을 일으켜 점착층의 변위가 고정화되어 버리는 것에 기인할 가능성이 있다고 생각한다. When the
다층 필름(10d)을 도 4에 도시하는 절단 장치에 의해 절단할 때는, 프로텍트 필름(60) 측을 제1 표면으로 하고, 세퍼레이트 필름(70) 측을 제2 표면으로 하여, 세퍼레이트 필름(70)이 날받이판(22)에 접촉하도록 배치대(23) 상에 배치하여 절단하여도 좋고, 세퍼레이트 필름(70) 측을 제1 표면으로 하고, 프로텍트 필름(60) 측을 제2 표면으로 하여, 프로텍트 필름(60)을 구성하는 수지 필름(61)이 날받이판(22)에 접촉하도록 배치대(23) 상에 배치하여 절단하여도 좋다. 본 실시형태의 매엽 필름의 제조 방법에 의하면, 어느 방향으로 다층 필름(10d)을 배치한 경우라도 압절 공정에 의한 줄기 모양의 미소한 요철이 발생하는 것을 억제할 수 있다. When cutting the
미절단 다층 필름(10d)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 전형적으로는 정척(띠 형상)이다. 미절단 다층 필름(10d)의 길이 방향의 길이 및 폭 방향의 길이는 특별히 제한되지 않지만, 통상 다층 필름(10d)의 길이 방향의 길이는 100 m∼20,000 m이고, 폭 방향의 길이는 1,000 mm∼1,500 mm이다. 또한, 다층 필름(10d)을 소편의 다층 필름(10d)으로 절단한 후에 압절 공정에 제공하여도 좋다. 이 경우, 소편의 다층 필름(10d)의 형상은 특별히 제한되지 않지만, 긴 변과 짧은 변을 갖는 사각형 형상을 갖는 것이 바람직하고, 전형적으로는 장방형이다. 긴 변 및 짧은 변의 길이는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 긴 변의 길이는 900 mm 이하이고, 짧은 변의 길이는 800 mm 이하이다. Although the shape of the
매엽 필름의 사이즈, 형상 및 커팅 각도는 특별히 제한되지 않는다. 매엽 필름은 바람직하게는 사각형 형상이며, 보다 바람직하게는 긴 변과 짧은 변을 갖는 사각형 형상이다. 이 사각형 형상은 바람직하게는 장방형이다. 매엽 필름이 장방형인 경우에 있어서, 긴 변의 길이는, 예컨대 50 mm∼300 mm이며, 바람직하게는 70 mm∼200 mm이다. 짧은 변의 길이는, 예컨대 30 mm∼200 mm이며, 바람직하게는 40 mm∼100 mm이다. 압절 공정에 있어서 절단면 근방의 매엽 필름의 표면에 생기는 미소한 요철은, 매엽 필름의 사이즈가 작을수록 눈에 띄기 쉬워 외관상의 결함으로 되기 쉽지만, 본 실시형태의 매엽 필름의 제조 방법에 의하면, 매엽 필름의 사이즈가 작은 경우라도 미소한 요철이 생기는 것을 막을 수 있다. The size, shape and cutting angle of the sheet film are not particularly limited. The sheet | leaf film is preferably rectangular shape, More preferably, it is rectangular shape which has a long side and a short side. This rectangular shape is preferably rectangular. When the sheet | leaf film is rectangular, the length of a long side is 50 mm-300 mm, for example, Preferably it is 70 mm-200 mm. The length of the short side is 30 mm-200 mm, for example, Preferably it is 40 mm-100 mm. Although the minute unevenness which arises in the surface of the sheet | seat film | membrane of a cut surface vicinity in a crushing process is easy to be noticeable as the size of a sheet | membrane film is small, it becomes easy to become an external defect, but according to the manufacturing method of the sheet | seat film of this embodiment, Even if the size of is small, minute unevenness can be prevented from occurring.
(1) 편광자(1) polarizer
편광자는, 그 흡수축에 평행한 진동면을 갖는 직선 편광을 흡수하고, 흡수축에 직교하는(투과축과 평행한) 진동면을 갖는 직선 편광을 투과하는 성질을 갖는 흡수형의 편광자이며, 폴리비닐알코올계 수지 필름에 이색성 색소를 흡착 배향시킨 편광 필름을 적합하게 이용할 수 있다. 편광자는, 예컨대 폴리비닐알코올계 수지 필름을 일축 연신하는 공정; 폴리비닐알코올계 수지 필름을 이색성 색소로 염색함으로써 이색성 색소를 흡착시키는 공정; 이색성 색소가 흡착된 폴리비닐알코올계 수지 필름을 붕산 수용액으로 처리하는 공정; 및 붕산 수용액에 의한 처리 후에 수세하는 공정을 포함하는 방법에 의해서 제조할 수 있다. The polarizer is an absorption type polarizer having the property of absorbing linearly polarized light having a vibration plane parallel to the absorption axis and transmitting linearly polarized light having a vibration plane perpendicular to the absorption axis (parallel to the transmission axis), and polyvinyl alcohol. The polarizing film which made the dichroic dye adsorb | suck-oriented to the resin film can be used suitably. The polarizer is, for example, uniaxially stretching the polyvinyl alcohol-based resin film; Adsorbing a dichroic dye by dyeing a polyvinyl alcohol-based resin film with a dichroic dye; Treating a polyvinyl alcohol-based resin film adsorbed with a dichroic dye with an aqueous boric acid solution; And the process of washing with water after treatment with an aqueous boric acid solution.
편광자의 두께는 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 30 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 편광자의 두께를 30 ㎛ 이하로 하는 것은, 편광판(100), 나아가서는 화상 표시 장치의 박형화에 유리하다. 편광자의 두께는 통상 2 ㎛ 이상(예컨대 5 ㎛ 이상)이다. It is preferable that it is 50 micrometers or less, and, as for the thickness of a polarizer, it is more preferable that it is 30 micrometers or less. Setting the thickness of the polarizer to 30 µm or less is advantageous for thinning of the polarizing plate 100 and further, an image display device. The thickness of a polarizer is 2 micrometers or more (for example, 5 micrometers or more) normally.
(2) 보호 필름(2) protective film
편광자의 편면 또는 양면에 적층할 수 있는 보호 필름은, 투광성을 갖는(바람직하게는 광학적으로 투명한) 열가소성 수지, 예컨대 쇄상 폴리올레핀계 수지(폴리프로필렌계 수지 등), 환상 폴리올레핀계 수지(노르보르넨계 수지 등)와 같은 폴리올레핀계 수지; 트리아세틸셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스와 같은 셀룰로오스계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 메타크릴산메틸계 수지와 같은 (메트)아크릴계 수지; 폴리스티렌계 수지; 폴리염화비닐계 수지; 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌계 수지; 아크릴로니트릴·스티렌계 수지; 폴리아세트산비닐계 수지; 폴리염화 비닐리덴계 수지; 폴리아미드계 수지; 폴리아세탈계 수지; 변성 폴리페닐렌에테르계 수지; 폴리술폰계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 폴리아릴레이트계 수지; 폴리아미드이미드계 수지; 폴리이미드계 수지 등으로 이루어지는 필름일 수 있다. 그 중에서도 폴리올레핀계 수지, 셀룰로오스계 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 또 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴계 수지」란, 아크릴계 수지 및 메타크릴계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 나타낸다. 그 밖의 「(메트)」를 붙인 용어에 있어서도 마찬가지이다. The protective film which can be laminated on one or both surfaces of the polarizer is a transparent resin having a light transmitting property (preferably optically transparent), for example, a linear polyolefin resin (such as polypropylene resin) or a cyclic polyolefin resin (norbornene resin). Polyolefin resins such as); Cellulose resins such as triacetyl cellulose and diacetyl cellulose; Polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate; Polycarbonate resins; (Meth) acrylic resins such as methyl methacrylate resin; Polystyrene resin; Polyvinyl chloride resins; Acrylonitrile butadiene styrene resin; Acrylonitrile-styrene resins; Polyvinyl acetate type resin; Polyvinylidene chloride-based resins; Polyamide-based resins; Polyacetal resins; Modified polyphenylene ether resins; Polysulfone resins; Polyether sulfone resin; Polyarylate resins; Polyamideimide resin; It may be a film made of polyimide resin or the like. Especially, it is preferable to use polyolefin resin and cellulose resin. In addition, in this specification, "(meth) acrylic-type resin" represents at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of acrylic resin and methacryl-type resin. The same applies to other terms in which "(meth)" is added.
보호 필름의 두께는 통상 1∼100 ㎛이지만, 강도나 취급성 등의 관점에서 5∼60 ㎛인 것이 바람직하고, 5∼50 ㎛인 것이 보다 바람직하다. Although the thickness of a protective film is 1-100 micrometers normally, it is preferable that it is 5-60 micrometers from a viewpoint of strength, handleability, etc., and it is more preferable that it is 5-50 micrometers.
보호 필름의 적어도 어느 한쪽은, 그 외면(편광자와는 반대쪽의 면)에, 하드코트층, 방현층, 광확산층, 위상차층(1/4 파장의 위상차 값을 갖는 위상차층 등), 반사방지층, 대전방지층, 방오층과 같은 표면 처리층(코팅층) 또는 광학층을 갖춘 것이라도 좋다. At least one of the protective films has a hard coat layer, an antiglare layer, a light diffusion layer, a retardation layer (such as a retardation layer having a retardation value of 1/4 wavelength), an antireflection layer, on its outer surface (the surface opposite to the polarizer), A surface treatment layer (coating layer) such as an antistatic layer, an antifouling layer, or an optical layer may be provided.
보호 필름은, 예컨대 접착제층을 통해 편광자에 접합할 수 있다. 접착제층을 형성하는 접착제로서는, 수계 접착제, 활성 에너지선 경화성 접착제 또는 열 경화성 접착제를 이용할 수 있고, 바람직하게는 수계 접착제, 활성 에너지선 경화성 접착제이다. The protective film can be bonded to the polarizer via, for example, an adhesive layer. As an adhesive agent which forms an adhesive bond layer, an aqueous adhesive agent, an active energy ray curable adhesive agent, or a thermosetting adhesive agent can be used, Preferably it is an aqueous adhesive agent and an active energy ray curable adhesive agent.
(3) 다른 광학 필름(3) other optical film
편광판(100)은, 편광자 및 보호 필름 이외의 다른 광학 필름을 포함할 수 있으며, 그 대표적인 예는 휘도 향상 필름 및 위상차 필름이다. 편광판(100)이 다른 광학 필름을 포함하는 경우, 프로텍트 필름(60)은 이 광학 필름의 표면에 적층되어도 좋다. The polarizing plate 100 may include other optical films other than a polarizer and a protective film, and typical examples thereof are a brightness enhancing film and a retardation film. When the polarizing plate 100 includes another optical film, the
(4) 제1 점착제층(4) first pressure-sensitive adhesive layer
제1 점착제층(31)은, 편광판(100)의 최표면에 배치되는 점착제층이며, 다층 필름을 화상 표시 소자(예컨대 액정 셀)나 다른 광학 부재에 접합하기 위해서 이용할 수 있다. 제1 점착제층(31)의 두께는 1∼40 ㎛일 수 있지만, 편광판(100)의 박막화의 관점 및 양호한 가공성을 유지하면서 편광판(100)의 치수 변화를 억제한다는 관점에서, 3∼25 ㎛(예컨대 3∼20 ㎛, 나아가서는 3∼15 ㎛)로 하는 것이 바람직하다. 제1 점착제층(31)의 재료는 상술한 점착제층에서의 설명이 그대로 적용된다. The 1st
(5) 세퍼레이트 필름(5) separate film
세퍼레이트 필름(70)은, 제1 점착제층(31)을 화상 표시 소자(예컨대, 액정 셀)나 다른 광학 부재에 접합할 때까지 그 표면을 보호하기 위해서 임시 부착되는 필름이다. 세퍼레이트 필름(70)은 통상 한 면에 이형 처리가 실시된 열가소성 수지필름으로 구성되고, 그 이형 처리된 면이 제1 점착제층(31)에 접합된다. 세퍼레이트 필름(70)을 구성하는 열가소성 수지는, 예컨대 폴리에틸렌과 같은 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌과 같은 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트와 같은 폴리에스테르계 수지 등일 수 있다. 제3 점착제층(32)의 표면에도, 휘도 향상 필름(50) 등의 광학 필름을 접합할 때까지 그 표면을 임시 부착하여 보호하기 위해서, 상기와 같은 세퍼레이트 필름을 점착해 둘 수 있다. 세퍼레이트 필름(70)의 두께는, 예컨대 10∼100 ㎛이다. 제1 점착제층(31)의 상기 저장 탄성률이 0.15∼1 MPa인 경우에, 이 제1 점착제층(31)에 직접 접하는 세퍼레이트 필름의 두께가 50 ㎛ 이하이면, 압절 공정에 있어서, 이 제1 점착제층(31)에 미소한 요철을 생기게 하는 경우가 많아지므로, 본 발명의 방법이 바람직하게 적용된다. The
(6) 프로텍트 필름(6) copy protection film
프로텍트 필름(60)은, 수지 필름(61)과 그 위에 적층되는 비점착성 수지층(62) 또는 제2 점착제층(62)으로 구성된다. 프로텍트 필름(60)은, 편광판(100)의 표면을 보호하기 위한 필름이며, 통상 예컨대 화상 표시 소자나 다른 광학 부재에 프로텍트 필름을 갖춘 편광판이 접합된 후에 그것이 갖는 점착성 수지층(62) 또는 제2 점착제층(62)마다 박리 제거된다. The
수지 필름(61)을 구성하는 수지는, 예컨대 폴리에틸렌과 같은 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌과 같은 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트와 같은 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등의 열가소성 수지일 수 있다. 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지이다. 수지 필름(61)은 단층 구조라도 좋고 다층 구조라도 좋지만, 제조 용이성 및 제조 비용 등의 관점에서 바람직하게는 단층 구조이다. 제2 점착제층(62)에 관해서는 상술한 제1 점착제층(31)에 관한 기술이 인용된다. The resin constituting the
[매엽 필름의 제조 장치][Production apparatus of sheet film]
본 실시형태에 따른 매엽 필름의 제조 장치는, 점착제층을 갖는 다층 필름을 절단하여, 다층 필름으로부터 매엽 필름을 얻는 절단부를 갖는다. 절단부는, 상기 다층 필름의 제1 표면으로부터 다층 필름의 제2 표면으로 향하여 다층 필름 안을 진입할 수 있게 배치된 압절날을 구비한다. 절단부에 관해서는, 매엽 필름의 제조 방법에 있어서의 상술한 절단 장치의 설명이 그대로 적용된다. 다층 필름에 관해서는 매엽 필름의 제조 방법에 있어서의 상술한 다층 필름의 설명이 그대로 적용된다. The manufacturing apparatus of the sheet | leaf film which concerns on this embodiment cut | disconnects the multilayer film which has an adhesive layer, and has a cut | disconnected part which obtains a sheet | leaf film from a multilayer film. The cut portion has a plunger blade disposed to be able to enter the multilayer film from the first surface of the multilayer film to the second surface of the multilayer film. Regarding the cutout portion, the description of the above-described cutting device in the method for manufacturing the single sheet film is applied as it is. Regarding the multilayer film, the description of the above-described multilayer film in the method for producing a single sheet film is applied as it is.
본 실시형태에 따른 매엽 필름의 제조 장치는, 상술한 절단부 이외의 구성 요소를 구비하고 있어도 좋으며, 예컨대 다층 필름을 제조하는 다층 필름 제조부, 롤 형상으로 감겨 있는 다층 필름을 풀어내는 권출부, 다층 필름 또는 매엽 필름을 반송하는 반송부, 다층 필름 또는 매엽 필름을 건조하는 건조부 등을 들 수 있다. The manufacturing apparatus of the sheet | leaf film which concerns on this embodiment may be equipped with components other than the cut part mentioned above, For example, the multilayer film manufacturing part which manufactures a multilayer film, the unwinding part which unwinds the multilayer film wound in roll shape, and a multilayer A conveyance part which conveys a film or a sheet | seat film, the drying part which dries a multilayer film or a sheet | seat film, etc. are mentioned.
[다층 필름의 절단 방법][Cutting Method of Multi-Layer Film]
본 실시형태에 따른 다층 필름의 절단 방법은, 압절날을 다층 필름의 제1 표면으로부터 다층 필름의 제2 표면으로 향하게 하여 다층 필름 안을 진입시켜 다층 필름을 절단하는 압절 공정을 포함한다. 절단 방법에 관해서는 매엽 필름의 제조 방법에 있어서의 상술한 절단 공정의 설명이 그대로 적용된다. The cutting method of the multilayer film which concerns on this embodiment includes the crushing process which cut | disconnects a multilayer film by directing a piezoelectric blade from the 1st surface of a multilayer film to the 2nd surface of a multilayer film, and entering into a multilayer film. Regarding the cutting method, the description of the above-described cutting step in the method of manufacturing the sheet film is applied as it is.
실시예Example
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해서 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited by these examples.
[다층 필름 A][Multilayer Film A]
절단 대상의 다층 필름 A로서, 두께 185 ㎛이고, 긴 변의 길이 300 mm×짧은 변의 길이 210 mm인 장방형의 프로텍트 필름을 갖춘 시클로올레핀 폴리머(COP) 편광판(SRD341 양산 원단)을 이용했다. 프로텍트 필름을 갖춘 COP 편광판은, 위에서부터 프로텍트 필름(58 ㎛), 보호 필름으로서의 TAC 필름(25 ㎛), 편광자로서의 PVA 필름(12 ㎛), COP 필름(23 ㎛), 제1 점착제층(20 ㎛), 세퍼레이트 필름으로서의 PET 필름(38 ㎛)이 적층된 구성으로 되어 있다. 프로텍트 필름은 한쪽의 면이 점착성이고, 다른 쪽의 면이 비점착성이며, 점착성의 한쪽의 면이 TAC 필름에 접하여 접합되어 있었다. As the multilayer film A to be cut, a cycloolefin polymer (COP) polarizing plate (SRD341 mass production fabric) having a rectangular protective film having a thickness of 185 µm and having a long side length of 300 mm x 210 mm length side was used. The COP polarizing plate with a protective film is a protective film (58 μm) from above, a TAC film (25 μm) as a protective film, a PVA film (12 μm) as a polarizer, a COP film (23 μm), a first pressure-sensitive adhesive layer (20 μm). ) And a PET film (38 μm) as a separate film is laminated. One side of the protective film was adhesive, the other side was non-tacky, and one side of the adhesive was in contact with and bonded to the TAC film.
제1 점착제층은 온도 20℃, 각주파수 1,000 라디안/초에서의 저장 탄성률이 0.34 MPa였다. 다층 필름 A에 관해서는 제1 점착제층이 기준 점착제층이다. 기준 점착제층(제1 점착제층)에 관해서 REOMETRIC사 제조의 점탄성 측정 장치 「DYNAMIC ANALYZER RDA II」를 이용하여 온도 20℃에 있어서의 주파수 소인에 의한 동적 점탄 특성 측정을 행하고, 측정치에 기초하여 저장 탄성률이 3.0×105(Pa)를 보이는 주파수 ω1를 도출한 바, 1.20×102(1/초)였다. 또한 마찬가지로 측정치에 기초하여 저장 탄성률이 6.0×105(Pa)를 보이는 주파수 ω2를 도출한 바, 6.03×102(1/초)였다. As for the 1st adhesive layer, the storage elastic modulus at the temperature of 20 degreeC and angular frequency of 1,000 radians / sec was 0.34 Mpa. Regarding the multilayer film A, the first pressure sensitive adhesive layer is a reference pressure sensitive adhesive layer. Regarding the reference pressure-sensitive adhesive layer (first pressure-sensitive adhesive layer), dynamic viscoelastic properties were measured by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. using a viscoelasticity measuring device "DYNAMIC ANALYZER RDA II" manufactured by REOMETRIC, and the storage modulus was based on the measured values. The frequency ω 1 showing this 3.0 × 10 5 (Pa) was derived, and it was 1.20 × 10 2 (1 / sec). Similarly, the frequency ω 2 showing the storage modulus of 6.0 × 10 5 (Pa) was derived based on the measured value, which was 6.03 × 10 2 (1 / sec).
[다층 필름 B][Multilayer Film B]
다층 필름 B는, 제1 점착제층을 구성하는 점착제 조성물로서 다층 필름 A의 제1 점착제층을 구성하는 점착제 조성물과는 다른 점착제 조성물을 이용하고, 제1 점착제층의 두께가 15 ㎛이며, 다층 필름 B의 두께가 180 ㎛이었던 점 이외에는 다층 필름 A와 같은 구성이다. 제1 점착제층은 온도 20℃, 각주파수 1,000 라디안/초에서의 저장 탄성률이 0.65 MPa였다. 다층 필름 B에 관해서 제1 점착제층을 기준 점착제층으로 했다. 기준 점착제층에 관해서, REOMETRIC사 제조의 점탄성 측정 장치 「DYNAMIC ANALYZER RDA II」를 이용하여 온도 20℃에 있어서의 주파수 소인에 의한 동적 점탄성 측정을 행하고, 측정치에 기초하여 저장 탄성률이 3.0×105(Pa)를 보이는 주파수 ω1을 도출한 바, 1.62×10(1/초)였다. 또한 마찬가지로 측정치에 기초하여 저장 탄성률이 6.0×105(Pa)를 보이는 주파수 ω2를 도출한 바, 1.38×102(1/초)였다. As for the multilayer film B, the thickness of a 1st adhesive layer is 15 micrometers using the adhesive composition different from the adhesive composition which comprises the 1st adhesive layer of multilayer film A as an adhesive composition which comprises a 1st adhesive layer, and a multilayer film It is the same structure as multilayer film A except the thickness of B being 180 micrometers. As for the 1st adhesive layer, the storage elastic modulus at the temperature of 20 degreeC and angular frequency of 1,000 radians / sec was 0.65 Mpa. As for the multilayer film B, the 1st adhesive layer was made into the reference adhesive layer. Regarding the reference pressure-sensitive adhesive layer, dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. was performed using a viscoelasticity measuring device "DYNAMIC ANALYZER RDA II" manufactured by REOMETRIC, and the storage modulus was 3.0 x 10 5 (based on the measured value. The frequency ω 1 showing Pa) was derived and found to be 1.62 × 10 (1 / sec). Similarly, the frequency ω 2 showing the storage modulus of 6.0 × 10 5 (Pa) was derived based on the measured value, which was 1.38 × 10 2 (1 / sec).
[실시예 1]Example 1
(절단 시험)(Cutting test)
도 5에 도시하는 압절날 부재(21a)를 구비한, 도 4에 도시하는 절단 장치를 이용하여 절단 시험을 행했다. 압절날 부재(21a)의 압절날(211a)로서, 길이 방향의 길이가 614 mm인 톰슨 블레이드(가부시키가이샤 오기노세이키세이사쿠쇼 제조)를 이용했다. The cutting test was performed using the cutting device shown in FIG. 4 provided with the
우선, 다층 필름 A를 배치대(23) 위에 날받이판(22)에 접촉하도록 배치했다. 이 때, 프로텍트 필름을 구성하는 PET 필름(58 ㎛)이 상측에 위치하고, 세퍼레이트 필름으로서의 PET 필름(38 ㎛)이 하측에 위치하도록 배치했다. 그리고 압절날(211a)을, 다층 필름 A에, 프로텍트 필름 표면에서의 속도가 7.6×104(㎛/초)가 되도록 진입시키고, 흡수축에 직교하는 방향으로 절단하여 프로텍트 필름을 갖춘 COP 편광판을 2등분했다. First, the multilayer film A was arrange | positioned on the mounting table 23 so that the
(줄기 모양 요철 발생의 평가)(Evaluation of stem irregularities generation)
5개의 샘플에서 절단 시험을 실시하여, 5개의 샘플에 관해서 2등분된 절단 조각 표면의 절단면 근방에서의 줄기 모양 요철 발생의 유무를 눈으로 보아 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. The cut test was performed on five samples, and the five samples were visually evaluated for the presence or absence of stem-shaped irregularities in the vicinity of the cut surface of the cut pieces surface divided into two parts. The evaluation results are shown in Table 1.
[실시예 2]Example 2
절단 시험에 있어서, 압절날(211a)을, 다층 필름 A에, 프로텍트 필름 표면에서의 속도가 1.2×105 ㎛/초가 되도록 진입시킨 점 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 절단 시험을 행하여, 줄기 모양 요철 발생의 유무를 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. In the cutting test, the cutting test was carried out in the same manner as in Example 1 except that the
[실시예 3]Example 3
절단 시험에 있어서, 다층 필름 A 대신에 다층 필름 B를 이용한 점, 그리고 압절날(211a)을, 다층 필름 B에, 프로텍트 필름 표면에서의 속도가 2.1×104 ㎛/초가 되도록 진입시킨 점 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 절단 시험을 행하여, 줄기 모양 요철 발생의 유무를 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. In the cutting test, except that the multilayer film B was used instead of the multilayer film A, and the
[실시예 4]Example 4
절단 시험에 있어서, 압절날(211a)을, 다층 필름 B에, 프로텍트 필름 표면에서의 속도가 7.6×104 ㎛/초가 되도록 진입시킨 점 이외에는 실시예 3과 같은 식으로 절단 시험을 행하여, 줄기 모양 요철 발생의 유무를 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. In the cutting test, the cutting test was carried out in the same manner as in Example 3 except that the
[비교예 1]Comparative Example 1
절단 시험에 있어서, 압절날(211a)을, 다층 필름 A에, 프로텍트 필름 표면에서의 속도가 6.6×103 ㎛/초가 되도록 진입시킨 점 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 절단 시험을 행하여, 줄기 모양 요철 발생의 유무를 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. In the cutting test, the cutting test was carried out in the same manner as in Example 1 except that the
[비교예 2]Comparative Example 2
절단 시험에 있어서, 압절날(211a)을, 다층 필름 A에, 프로텍트 필름 표면에서의 속도가 2.1×104 ㎛/초가 되도록 진입시킨 점 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 절단 시험을 행하여, 줄기 모양 요철 발생의 유무를 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. In the cutting test, the cutting test was carried out in the same manner as in Example 1 except that the
본 발명의 실시형태에 관해서 설명했지만, 이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 청구범위에 의해서 나타내어지며, 청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다. Although embodiment of this invention was described, it is to be considered that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the invention is indicated by the claims, and it is intended to include any modification within the scope and meaning equivalent to the claims.
10, 10a, 10b, 10c, 10d: 다층 필름
11: 매엽 필름
20: 절단 장치
21, 21a, 21b: 압절날 부재
22: 날받이판
23: 배치대
31: 제1 점착제층
60: 프로텍트 필름
61: 수지 필름
62: 제2 점착제층
70: 세퍼레이트 필름
100: 편광판
101: 제1 표면
102: 제2 표면
211a, 211b: 압절날
212a, 212b: 탄성체
213a: 유지부. 10, 10a, 10b, 10c, 10d: multilayer film
11: single sheet film
20: cutting device
21, 21a, 21b: absent edge member
22: blade
23: placement table
31: first pressure-sensitive adhesive layer
60: protect film
61: resin film
62: second pressure sensitive adhesive layer
70: separate film
100: polarizer
101: first surface
102: second surface
211a, 211b: tack blade
212a and 212b: elastic bodies
213a: Maintenance.
Claims (18)
상기 절단 공정은, 압절날을 상기 다층 필름의 제1 표면으로부터 상기 다층 필름의 제2 표면으로 향하게 하여 상기 다층 필름 안을 진입시켜 상기 다층 필름을 절단하는 압절 공정을 포함하고,
상기 압절날의 상기 다층 필름의 제1 표면에서의 속도 V(㎛/초)가, n층의 상기 점착제층 중 어느 하나의 상기 점착제층을 기준 점착제층으로 한 경우에, 이하의 관계식(1)을 만족하는 매엽 필름의 제조 방법.
t/V<1/ω1 (1)
[상기 관계식(1)에 있어서, t는 다층 필름의 두께(㎛)를 나타내고, ω1은 상기 기준 점착제층의 온도 20℃에 있어서의 주파수 소인에 의한 동적 점탄성 측정의 측정치에 기초하여 산출한 저장 탄성률이 3.0×105(Pa)를 보이는 주파수(1/초)를 나타낸다.]As a manufacturing method of the sheet | leaf film which has a cutting process which cut | disconnects the multilayer film which has an adhesive layer of n layer (n is an integer of 1 or more), and obtains a sheet | leaf film from the said multilayer film,
The cutting step includes a pressing step of cutting the multilayer film by directing the piezoelectric blade from the first surface of the multilayer film to the second surface of the multilayer film and entering the multilayer film,
When the speed V (micrometer / sec) in the 1st surface of the said multilayer film of the said squeezer blade made the said adhesive layer in any one of the said n-type adhesive layer the reference adhesive layer, the following relational formula (1) Method for producing a sheet of film that satisfies.
t / V <1 / ω 1 (1)
[In the above relation (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference pressure-sensitive adhesive layer. It represents the frequency (1 / sec) at which the modulus of elasticity shows 3.0 × 10 5 (Pa).]
상기 최표면층 아래의 점착제층을 상기 기준 점착제층으로 하는 매엽 필름의 제조 방법. The said multilayer film has a separator film of an outermost surface layer, and the adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the said separate film,
The manufacturing method of the sheet | seat film which makes the adhesive layer under the said outermost surface layer the said adhesive layer.
상기 절단부는, 상기 다층 필름의 제1 표면으로부터 상기 다층 필름의 제2 표면으로 향하여 상기 다층 필름 안을 진입할 수 있게 배치된 압절날과, 상기 압절날의 움직임을 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는, n층의 상기 점착제층 중 어느 하나의 점착제층을 기준 점착제층으로 한 경우에, 상기 압절날의 상기 다층 필름의 제1 표면에서의 속도 V(㎛/초)를, 이하의 관계식(1)을 만족하도록 제어하는 매엽 필름의 제조 장치.
t/V<1/ω1 (1)
[상기 관계식(1)에 있어서, t는 다층 필름의 두께(㎛)를 나타내고, ω1은 상기 기준 점착제층의 온도 20℃에 있어서의 주파수 소인에 의한 동적 점탄성 측정의 측정치에 기초하여 산출한 저장 탄성률이 3.0×105(Pa)를 보이는 주파수(1/초)를 나타낸다.]As a manufacturing apparatus of the sheet | leaf film which has a cut part which cuts the multilayer film which has an adhesive layer of n layer (n is an integer of 1 or more), and obtains a sheet | leaf film from the said multilayer film,
The cutting unit includes a piezoelectric blade disposed to enter the multilayer film from the first surface of the multilayer film toward the second surface of the multilayer film, and a control unit for controlling the movement of the piezoelectric blade,
The said control part makes the velocity V (micrometer / sec) in the 1st surface of the said multilayer film of the said squeezer blade, when the adhesive layer in any one of the said adhesive layer of n layers is a reference | standard adhesive layer, The manufacturing apparatus of the sheet | leaf film which controls so that (1) is satisfied.
t / V <1 / ω 1 (1)
[In the above relation (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference pressure-sensitive adhesive layer. It represents the frequency (1 / sec) at which the modulus of elasticity shows 3.0 × 10 5 (Pa).]
상기 최표면층 아래의 점착제층을 상기 기준 점착제층으로 하는 매엽 필름의 제조 장치. The said multilayer film has a separator film of an outermost surface layer, and the adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the said separate film,
The manufacturing apparatus of the sheet | seat film which makes the adhesive layer under the said outermost surface layer the said adhesive layer.
압절날을 상기 다층 필름의 제1 표면으로부터 상기 다층 필름의 제2 표면으로 향하게 하여 상기 다층 필름 안을 진입시켜 상기 다층 필름을 절단하는 압절 공정을 포함하고,
상기 압절날의 상기 다층 필름의 제1 표면에서의 속도 V(㎛/초)가, n층의 상기 점착제층 중 어느 하나의 점착제층을 기준 점착제층으로 한 경우에, 이하의 관계식(1)을 만족하는 다층 필름의 절단 방법.
t/V<1/ω1 (1)
[상기 관계식(1)에 있어서, t는 다층 필름의 두께(㎛)를 나타내고, ω1은 상기 기준 점착제층의 온도 20℃에 있어서의 주파수 소인에 의한 동적 점탄성 측정의 측정치에 기초하여 산출한 저장 탄성률이 3.0×105(Pa)를 보이는 주파수(1/초)를 나타낸다.]As a cutting method which cuts the multilayer film which has an adhesive layer of n layer (n is an integer of 1 or more),
A crushing step of cutting the multilayer film by directing the plunger blade from the first surface of the multilayer film to the second surface of the multilayer film to enter the multilayer film,
When the speed V (micrometer / sec) in the 1st surface of the said multilayer film of the said squeezer blade made the adhesive layer in any one of the said adhesive layer of n layers the reference adhesive layer, the following relational formula (1) Satisfactory cutting method of multilayer film.
t / V <1 / ω 1 (1)
[In the above relation (1), t represents the thickness (μm) of the multilayer film, and ω 1 is calculated based on the measured value of the dynamic viscoelasticity measurement by frequency sweep at a temperature of 20 ° C. of the reference pressure-sensitive adhesive layer. It represents the frequency (1 / sec) at which the modulus of elasticity shows 3.0 × 10 5 (Pa).]
상기 최표면층 아래의 점착제층을 상기 기준 점착제층으로 하는 다층 필름의 절단 방법. The said multilayer film has the separator film of an outermost surface layer, and the adhesive layer under the outermost surface layer exposed to the outermost surface by peeling of the said separate film,
The cutting method of the multilayer film which makes the adhesive layer under the said outermost surface layer the said reference adhesive layer.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017241814 | 2017-12-18 | ||
JPJP-P-2017-241814 | 2017-12-18 | ||
JPJP-P-2018-039861 | 2018-03-06 | ||
JP2018039861A JP6420511B1 (en) | 2017-12-18 | 2018-03-06 | Sheet-fed film manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190073283A KR20190073283A (en) | 2019-06-26 |
KR102035432B1 true KR102035432B1 (en) | 2019-10-23 |
Family
ID=64098749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180161046A KR102035432B1 (en) | 2017-12-18 | 2018-12-13 | Method for manufacturing sheet film |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6420511B1 (en) |
KR (1) | KR102035432B1 (en) |
CN (1) | CN110000863B (en) |
TW (1) | TWI671202B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021065075A1 (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 日東電工株式会社 | Set of polarizing plates, and image display device including said set |
KR20220149510A (en) * | 2020-03-16 | 2022-11-08 | 수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드 | Laminated sheet and its manufacturing method |
CN112829004B (en) * | 2020-12-29 | 2022-07-29 | 安捷利(番禺)电子实业有限公司 | Automatic die-cut covers membrane device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002219686A (en) | 2001-01-22 | 2002-08-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | Film cutter, and method for preventing sticking therein |
JP2007096111A (en) | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Composite filter for display and its manufacturing method |
JP2007283440A (en) | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Tookoo:Kk | Sheet cutting apparatus |
JP2015229237A (en) | 2014-06-09 | 2015-12-21 | 三菱レイヨン株式会社 | Cutting method for lens sheet, lens sheet, and cutting blade |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4780828B2 (en) * | 2000-11-22 | 2011-09-28 | 三井化学株式会社 | Adhesive tape for wafer processing, method for producing the same and method for using the same |
JP4405323B2 (en) * | 2004-06-21 | 2010-01-27 | リンテック株式会社 | Laminated sheet and method for producing the same |
KR20100129203A (en) * | 2009-05-29 | 2010-12-08 | 후지필름 가부시키가이샤 | Method of cutting laminated body |
JP5171863B2 (en) * | 2010-03-09 | 2013-03-27 | 日東電工株式会社 | LAMINATED FILM CUTTING METHOD, CUTTING DEVICE, AND OPTICAL DISPLAY DEVICE MANUFACTURING METHOD |
JP6209015B2 (en) | 2013-08-07 | 2017-10-04 | 住友化学株式会社 | Cutting apparatus and cutting method |
-
2018
- 2018-03-06 JP JP2018039861A patent/JP6420511B1/en active Active
- 2018-10-10 JP JP2018191973A patent/JP2019107764A/en active Pending
- 2018-11-26 TW TW107142080A patent/TWI671202B/en active
- 2018-12-13 KR KR1020180161046A patent/KR102035432B1/en active IP Right Grant
- 2018-12-18 CN CN201811548762.XA patent/CN110000863B/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002219686A (en) | 2001-01-22 | 2002-08-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | Film cutter, and method for preventing sticking therein |
JP2007096111A (en) | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Composite filter for display and its manufacturing method |
JP2007283440A (en) | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Tookoo:Kk | Sheet cutting apparatus |
JP2015229237A (en) | 2014-06-09 | 2015-12-21 | 三菱レイヨン株式会社 | Cutting method for lens sheet, lens sheet, and cutting blade |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110000863B (en) | 2020-05-12 |
KR20190073283A (en) | 2019-06-26 |
TWI671202B (en) | 2019-09-11 |
TW201930089A (en) | 2019-08-01 |
CN110000863A (en) | 2019-07-12 |
JP2019107764A (en) | 2019-07-04 |
JP2019107761A (en) | 2019-07-04 |
JP6420511B1 (en) | 2018-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109870756B (en) | Optical laminate and method for producing same | |
KR101102159B1 (en) | Method for manufacturing polarizing plate | |
KR102035432B1 (en) | Method for manufacturing sheet film | |
KR20090045032A (en) | A process for producing a polarizer | |
JP2010039458A (en) | Polarizing plate, manufacturing method therefor, and composite polarizing plate using the same | |
KR20100117591A (en) | Polarizer | |
CN108474891B (en) | Polarizing plate | |
TWI791107B (en) | Laminate | |
TWI791058B (en) | Laminate | |
KR20210099095A (en) | Manufacturing method of optical laminate and display device | |
KR102381953B1 (en) | Laminate and image display device | |
KR20200106839A (en) | Method of manufacturing cut-processed films | |
JP2017049616A (en) | Manufacturing method for polarizing plate with protective film | |
TWI704057B (en) | Method for producing laminated optical film | |
CN111562642A (en) | Optical laminated film with adhesive layer and method for producing same | |
KR20170078716A (en) | Method for manufacturing optical film provided with protective film | |
KR20220055425A (en) | Polarizing plate and display device | |
JP7016729B2 (en) | Manufacturing method of single-wafer film | |
KR20220148805A (en) | Laminated sheet and its manufacturing method | |
KR102401803B1 (en) | Flexible image display apparatus and optical laminate used therefor | |
KR102603101B1 (en) | Laminate, manufacturing method of laminated body, method of forming optical body, and camera module mounting device | |
CN113632235B (en) | Flexible image display device and optical laminate used therefor | |
KR20220149510A (en) | Laminated sheet and its manufacturing method | |
TW202045654A (en) | Optical laminated film with adhesive layer and method for producing the same | |
CN117280255A (en) | Laminate body |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |